JP7295217B2 - 異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法 - Google Patents

異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7295217B2
JP7295217B2 JP2021502653A JP2021502653A JP7295217B2 JP 7295217 B2 JP7295217 B2 JP 7295217B2 JP 2021502653 A JP2021502653 A JP 2021502653A JP 2021502653 A JP2021502653 A JP 2021502653A JP 7295217 B2 JP7295217 B2 JP 7295217B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
conductive sheet
anisotropically conductive
insulating layer
sheet according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021502653A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2020175685A1 (ja
Inventor
太一 小山
克典 西浦
大典 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals Inc filed Critical Mitsui Chemicals Inc
Publication of JPWO2020175685A1 publication Critical patent/JPWO2020175685A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7295217B2 publication Critical patent/JP7295217B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/025Electric or magnetic properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/28Metal sheet
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02Electrically-conducting adhesives
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0116Porous, e.g. foam
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133Elastomeric or compliant polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0145Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0154Polyimide
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0162Silicon containing polymer, e.g. silicone
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09581Applying an insulating coating on the walls of holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09609Via grid, i.e. two-dimensional array of vias or holes in a single plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09827Tapered, e.g. tapered hole, via or groove

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Description

本開示は、異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法に関する。
厚み方向に導電性を有し、面方向には絶縁性を有する異方導電性シートが知られている。そのような異方導電性シートは、種々の用途、例えばプリント基板などの検査対象物の複数の測定点間の電気的特性を測定するための電気検査装置のプローブ(接触子)として用いられている。
電気検査に用いられる異方導電性シートとしては、例えば絶縁層と、その厚み方向に貫通するように配置された複数の金属ピンとを有する異方導電性シートが知られている(例えば特許文献1および2)。
特開平4-17282号公報 特開2016-213186号公報
しかしながら、特許文献1や2に示される異方導電性シートの表面には、金属ピンが露出している。そのため、これらの異方導電性シート上に、検査対象物である半導体パッケージの端子を位置合わせする際に、半導体パッケージの端子が、異方導電性シートの表面から露出した金属ピンと接触して損傷しやすいという問題があった。
本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであり、検査対象物の端子の損傷を抑制できる異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法を提供することを目的とする。
上記課題は、以下の構成によって解決することができる。
本開示の異方導電性シートは、第1面と第2面とを有し、かつ第1樹脂組成物で構成された絶縁層と、前記絶縁層内において厚み方向に延在するように配置され、かつ第2樹脂組成物で構成された複数の柱状樹脂と、前記複数の柱状樹脂と前記絶縁層との間に配置され、かつ前記第1面と前記第2面の外部にそれぞれ露出している複数の導電層と、を有する。
本開示の電気検査装置は、複数の電極を有する検査用基板と、前記検査用基板の前記複数の電極が配置された面上に配置された、本開示の異方導電性シートとを有する。
本開示の電気検査方法は、複数の電極を有する検査用基板と、端子を有する検査対象物とを、本開示の異方導電性シートを介して積層して、前記検査用基板の前記電極と、前記検査対象物の前記端子とを、前記異方導電性シートを介して電気的に接続する工程を有する。
本開示によれば、検査対象物の端子の損傷を抑制できる異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法を提供することができる。
図1Aは、実施の形態1に係る異方導電性シートを示す斜視図であり、図1Bは、図1Aの1B-1B線の部分断面図である。 図2A~Dは、実施の形態1に係る異方導電性シートの製造工程を示す部分断面図である。 図3は、実施の形態1に係る電気検査装置を示す断面図である。 図4AおよびBは、変形例に係る異方導電性シートを示す部分断面図である。 図5AおよびBは、変形例に係る異方導電性シートを示す部分断面図である。 図6Aは、実施の形態2に係る異方導電性シートを示す斜視図であり、図6Bは、図6Aの異方導電性シートの水平断面の部分拡大図であり、図6Cは、図6Aの異方導電性シートの縦断面の部分拡大図である。 図7A~Eは、実施の形態2に係る異方導電性シートの製造工程を示す部分断面図である。 図8Aは、実施の形態3に係る異方導電性シートを示す斜視図であり、図8Bは、図8Aの異方導電性シートの縦断面の部分拡大図である。 図9A~Eは、実施の形態3に係る異方導電性シートの製造工程を示す部分断面図である。 図10は、変形例に係る異方導電性シートを示す部分断面図である。
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
[実施の形態1]
1.異方導電性シート
図1Aは、実施の形態1に係る異方導電性シート10を示す斜視図であり、図1Bは、図1Aの1B-1B線の部分断面図である。
図1AおよびBに示されるように、異方導電性シート10は、絶縁層11と、その内部に配置された複数の柱状樹脂12と、柱状樹脂12と絶縁層11との間に配置された複数の導電層13とを有する。
1-1.絶縁層11
絶縁層11は、厚み方向の一方の側に位置する第1面11aと、厚み方向の他方の側に位置する第2面11bとを有する層であり、かつ第1樹脂組成物で構成されている(図1AおよびB参照)。絶縁層11は、複数の導電層13同士の間を絶縁する。本実施の形態では、絶縁層11の第1面11aが異方導電性シート10の一方の面、絶縁層11の第2面11bが異方導電性シート10の他方の面をなし、かつ第1面11a上に、検査対象物が配置されることが好ましい。
絶縁層11を構成する第1樹脂組成物は、複数の導電層13の間を絶縁できるものであればよく、特に制限されない。検査対象物の端子に傷を付きにくくする観点では、絶縁層11を構成する第1樹脂組成物のガラス転移温度または貯蔵弾性率は、柱状樹脂12を構成する第2樹脂組成物のガラス転移温度または貯蔵弾性率と同じか、それよりも低いことが好ましい。
具体的には、第1樹脂組成物のガラス転移温度は、-40℃以下であることが好ましく、-50℃以下であることがより好ましい。第1樹脂組成物のガラス転移温度は、JIS K 7095:2012に準拠して測定することができる。
第1樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率は、1.0×10Pa以下であることが好ましく、1.0×10~1.0×10Paであることがより好ましく、1.0×10~9.0×10Paであることがさらに好ましい。第1樹脂組成物の貯蔵弾性率は、JIS K 7244-1:1998/ISO6721-1:1994に準拠して測定することができる。
第1樹脂組成物のガラス転移温度や貯蔵弾性率は、当該樹脂組成物に含まれるエラストマーの種類やフィラーの添加量などにより調整されうる。また、第1樹脂組成物の貯蔵弾性率は、当該樹脂組成物の形態(多孔質かどうかなど)によっても調整されうる。
第1樹脂組成物は、絶縁性が得られるものであればよく、特に制限されないが、上記ガラス転移温度または貯蔵弾性率を満たしやすくする観点では、エラストマー(ベースポリマー)と架橋剤とを含む組成物(以下、「第1エラストマー組成物」ともいう)の架橋物であることが好ましい。すなわち、絶縁層11は、第1エラストマー組成物の架橋物からなる弾性体層でありうる。
エラストマーの例には、シリコーンゴム、ウレタンゴム(ウレタン系ポリマー)、アクリル系ゴム(アクリル系ポリマー)、エチレン-プロピレン-ジエン共重合体(EPDM)、クロロプレンゴム、スチレン-ブタジエン共重合体、アクリルニトリル-ブタジエン共重合体、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマーなどのエラストマーであることが好ましい。中でも、シリコーンゴムが好ましい。
架橋剤は、エラストマーの種類に応じて適宜選択されうる。例えば、シリコーンゴムの架橋剤の例には、ベンゾイルパーオキサイド、ビス-2,4-ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイドなどの有機過酸化物が含まれる。アクリル系ゴム(アクリル系ポリマー)の架橋剤の例には、エポキシ化合物、メラミン化合物、イソシアネート化合物などが含まれる。
第1エラストマー組成物は、例えば粘着性や貯蔵弾性率を上記範囲に調整しやすくする観点などから、必要に応じて粘着付与剤、シランカップリング剤、フィラーなどの他の成分もさらに含んでもよい。
第1エラストマー組成物は、例えば貯蔵弾性率を上記範囲に調整しやすくする観点から、多孔質であってもよい。すなわち、多孔質シリコーンを用いることもできる。
1-2.柱状樹脂12
複数の柱状樹脂12は、絶縁層11内において、その厚み方向に延在するように配置され、かつ第2樹脂組成物で構成されている(図1B参照)。柱状樹脂12は、導電層13を支持する。
柱状樹脂12が絶縁層11の厚み方向に延在しているとは、具体的には、柱状樹脂12の軸方向が、絶縁層11の厚み方向と略平行であることをいう。略平行とは、絶縁層11の厚み方向に対して±10°以下をいう。軸方向とは、後述する2つの端面12aおよび12bを結ぶ方向をいう。すなわち、柱状樹脂12は、2つの端面12aおよび12bが、第1面11a側および第2面11b側に位置するように配置されている。
柱状樹脂12の形状は、特に制限されず、角柱状であってもよいし、円柱状であってもよい。本実施の形態では、円柱状である。
柱状樹脂12は、第1面11a側と第2面11b側の少なくとも一方において、絶縁層11の外部に露出していてもよい。すなわち、柱状樹脂12の第1面11a側の面(端面12a)または第2面11b側の面(端面12b)は、第1面11a側または第2面11b側に露出していてもよい。本実施の形態では、柱状樹脂12の端面12bは、第2面11b側に露出している(図1B参照)。
柱状樹脂12の端面12a(または端面12b)が、第1面11a側(または第2面11b側)に露出している場合、柱状樹脂12の端面12a(または端面12b)は、絶縁層11の第1面11a(または第2面11b)と面一であってもよいし、絶縁層11の第1面11a(または第2面11b)よりも突出していてもよい。
柱状樹脂12の端面12aおよび12bは、平面であってもよいし、曲面であってもよい。本実施の形態では、柱状樹脂12の端面12aおよび12bは、いずれも平面である(図1B参照)。
柱状樹脂12の断面積は、絶縁層11の厚み方向(または柱状樹脂12の軸方向)において、一定であってもよいし、異なってもよい。断面積とは、柱状樹脂12の軸方向に垂直な断面の面積をいう。すなわち、柱状樹脂12の端面12aの面積と端面12bの面積とは、同じであってもよいし、異なってもよい。本実施の形態では、柱状樹脂12の端面12aの面積と端面12bの面積とは同じである。柱状樹脂12の端面12a(または端面12b)の面積とは、絶縁層11の厚み方向に沿って見たときの、端面12a(または端面12b)の面積をいう。
柱状樹脂12の端面12aの円相当径は、複数の柱状樹脂12の中心間距離pを後述する範囲に調整でき、かつ検査対象物の端子と導電層13との導通を確保できる程度であればよく、例えば2~20μmであることが好ましい。柱状樹脂12の端面12aの円相当径とは、絶縁層11の厚み方向に沿って見たときの、端面12aの円相当径をいう。
また、柱状樹脂12の端面12aの円相当径は、端面12bの円相当径と同じであってもよいし(図1B参照)、それよりも小さくてもよい。
第1面11a側における、複数の柱状樹脂12の中心間距離(ピッチ)pは、特に制限されず、検査対象物の端子のピッチに対応して適宜設定されうる。検査対象物としてのHBM(High Bandwidth Memory)の端子のピッチは55μmであり、PoP(Package on Package)の端子のピッチは400~650μmであることなどから、複数の柱状樹脂12の中心間距離(ピッチ)pは、例えば5~650μmでありうる。中でも、検査対象物の端子の位置合わせを不要とする(アライメントフリーにする)観点では、第1面11a側における複数の柱状樹脂12の中心間距離pは、5~55μmであることがより好ましい。第1面11a側における、複数の柱状樹脂12の中心間距離(ピッチ)pとは、第1面11a側における、複数の柱状樹脂12の中心間距離のうち最小値をいう。柱状樹脂12の中心は、端面12aの重心である。
第1面11a側における複数の柱状樹脂12の中心間距離pは、第2面11b側における複数の柱状樹脂12の中心間距離pと、同じであってもよいし、異なってもよい。本実施の形態では、第1面11a側における複数の柱状樹脂12の中心間距離pと、第2面11b側における複数の柱状樹脂12の中心間距離pとは、同じである。
柱状樹脂12を構成する第2樹脂組成物は、導電層13を安定に支持できるものであればよく、絶縁層11を構成する第1樹脂組成物と同じであってもよいし、異なっていてもよい。柱状樹脂12を構成する第2樹脂組成物と、絶縁層11を構成する第1樹脂組成物とが同じであっても、例えば異方導電性シート10の断面において、柱状樹脂12と絶縁層11との間の境界線を確認することなどにより、柱状樹脂12と絶縁層11とを区別することは可能である。中でも、導電層13を安定に支持しやすくする観点では、柱状樹脂12を構成する第2樹脂組成物のガラス転移温度または貯蔵弾性率は、絶縁層11を構成する第1樹脂組成物のガラス転移温度または貯蔵弾性率と同じか、それよりも高いことが好ましい。
すなわち、第2樹脂組成物のガラス転移温度は、120℃以上であることが好ましく、150~500℃であることがより好ましく、150~200℃であることがさらに好ましい。第2樹脂組成物のガラス転移温度は、前述と同様の方法で測定することができる。
第2樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率は、1.0×10~1.0×1010Paであることが好ましく、1.0×10~1.0×1010Paであることがより好ましい。第2樹脂組成物の貯蔵弾性率は、前述と同様の方法で測定することができる。
第2樹脂組成物のガラス転移温度や貯蔵弾性率は、当該樹脂組成物に含まれる樹脂またはエラストマーの種類やフィラーの添加などによって調整されうる。また、第2樹脂組成物の貯蔵弾性率は、当該樹脂組成物の形態(多孔質かどうかなど)によっても調整されうる。
第2樹脂組成物は、エラストマーと架橋剤とを含む組成物(以下、「第2エラストマー組成物」ともいう)の架橋物であってもよいし、エラストマーではない樹脂を含む樹脂組成物であってもよい。中でも、上記ガラス転移温度または貯蔵弾性率を満たしやすくする観点、または導電層13を安定に支持しうる程度の強度を得やすくする観点では、第2樹脂組成物は、エラストマーではない樹脂を含む樹脂組成物であることが好ましい。
エラストマーではない樹脂の例には、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドなどのエンジニアリングプラスチック、ポリアセチレン、ポリチアジルなどの導電性樹脂、感光性ポリベンゾオキサゾールや感光性ポリイミドなどの感光性樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、オレフィン樹脂が含まれ、好ましくはポリイミド、ポリエチレンナフタレート、アクリル樹脂、エポキシ樹脂である。これらの樹脂のうち、硬化剤と反応する官能基を有する樹脂(硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂など)は、硬化剤などで硬化されていてもよい。すなわち、第2樹脂組成物は、エラストマーではない硬化性樹脂と硬化剤とを含む樹脂組成物の硬化物であってもよい。
第2樹脂組成物は、導電剤やフィラーなどの他の成分をさらに含んでもよい。導電剤は、第2樹脂組成物に導電性を付与しうる。このように、柱状樹脂12が、導電性を有する第2樹脂組成物で構成されていると、導電層13の一部が剥がれたりしても、最低限の導通を確保することができる。導電剤の例には、金属粒子やカーボン材料(カーボンブラック、炭素繊維など)が含まれる。あるいは、第2樹脂組成物は、他の成分を含まず、上記樹脂からなるものであってもよい。
1-3.導電層13
導電層13は、柱状樹脂12と絶縁層11との間の少なくとも一部に配置され、かつ第1面11a側と第2面11b側とにおいて、絶縁層11の外部にそれぞれ露出している(図1B参照)。
具体的には、導電層13は、第1面11a側と第2面11b側とにそれぞれ露出し、かつ第1面11a側と第2面11b側との間を導通させるように配置されている。導電層13がそのように配置されていれば、導電層13は、柱状樹脂12の側面12c(柱状樹脂12の軸方向に延在する面、または、端面12aと端面12bとを結ぶ面)の一部のみに配置されていてもよい。十分な導通を確保する観点では、導電層13は、柱状樹脂12の側面12cを取り囲むように配置されていることが好ましく、柱状樹脂12の側面12cの全部に配置されていることがより好ましい。本実施の形態では、導電層13は、柱状樹脂12の側面12cの全部に配置されている(図1B参照)。
導電層13は、柱状樹脂12の端面12aと12bの少なくとも一方の上にさらに配置されていることが好ましい。導電層13が、柱状樹脂12の端面12a上にさらに配置されていると、第1面11a上に検査対象物を配置した際に、検査対象物の端子と電気的に接続させやすいため、十分な導通が得られやすい。導電層13が、柱状樹脂12の端面12b上にさらに配置されていると、導電層13と検査用基板の電極とを電気的に接続させやすいため、十分な導通が得られやすい。本実施の形態では、導電層13は、柱状樹脂12の端面12a上にさらに配置されている(図1B参照)。
導電層13の体積抵抗値は、十分な導通が得られる程度であればよく、特に制限されないが、例えば1.0×10×10-4Ω・cm以下であることが好ましく、1.0×10×10-6~1.0×10-9Ω・cmであることがより好ましい。導電層13の体積抵抗値は、ASTM D 991に記載の方法で測定することができる。
導電層13を構成する材料は、体積抵抗値が上記範囲を満たすものであればよい。導電層13を構成する材料の例には、銅、金、ニッケル、錫、鉄またはこれらのうち1種の合金などの金属材料や、カーボンブラックなどのカーボン材料が含まれる。
導電層13の厚みは、体積抵抗値が上記範囲を満たすように設定されればよく、特に制限されないが、通常、柱状樹脂12の円相当径よりも小さくしうる。例えば、導電層13の厚みは、0.1~5μmでありうる。導電層13の厚みが一定以上であると、十分な導通が得られやすく、一定以下であると、導電層13との接触による検査対象物の端子の傷付きを抑制しやすい。なお、導電層13の厚みは、絶縁層11の厚み方向に対して直交する方向(または柱状樹脂12の径方向)の厚みである。
柱状樹脂12の端面12a上における導電層13の厚みと、側面12c上における導電層13の厚みとは、同じであってもよいし、異なってもよい。例えば、柱状樹脂12の端面12a上における導電層13の厚みは、側面12c上における導電層13の厚みよりも薄くてもよい。
本実施の形態に係る異方導電性シート10は、必要に応じて上記以外の他の層をさらに有してもよい。例えば、柱状樹脂12の端面12aに配置された導電層13(第1面11a側に露出した導電層13)上に、電解質層(不図示)がさらに配置されてもよい。
(電解質層)
電解質層は、例えば潤滑剤を含む被膜であり、柱状樹脂12の端面12aに配置された導電層13上に配置されうる。それにより、第1面11a上に検査対象物を配置した際に、検査対象物の端子との電気的接続を損なうことなく、検査対象物の端子の変形を抑制したり、検査対象物の電極物質が導電層13の表面に付着したりするのを抑制することができる。なお、電解質層は、柱状樹脂12の端面12aに配置された導電層13上だけでなく、第1面11a側の異方導電性シート10の面全体に配置されてもよい。
電解質層に含まれる潤滑剤の例には、フッ素樹脂系潤滑剤、窒化ホウ素、シリカ、ジルコニア、炭化珪素、黒鉛などの無機材料を主剤とした潤滑剤;パラフィン系ワックス、金属セッケン、天然、合成パラフィン類、ポリエチレンワックス類、フルオロカーボン類などの炭化水素系離型剤;ステアリン酸、ヒドロキシステアリン酸などの高級脂肪酸、オキシ脂肪酸類などの脂肪酸系離型剤;ステアリン酸アミド、エチレンビスステアロアミドなどの脂肪酸アミド、アルキレンビス脂肪酸アミド類などの脂肪酸アミド系離型剤;ステアリルアルコール、セチルアルコールなどの脂肪族アルコール、多価アルコール、ポリグリコール、ポリグリセロール類などのアルコール系離型剤;ブチルステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレートなどの脂肪族酸低級アルコールエステル、脂肪酸多価アルコールエステル、脂肪酸ポリグリコールエステル類などの脂肪酸エステル系離型剤;シリコーンオイル類などのシリコーン系離型剤;アルキルスルホン酸金属塩などが挙げられる。中でも、検査対象物の電極が汚染されるなどの悪影響が少なく、特に高温での使用時の悪影響が少ない観点で、アルキルスルホン酸金属塩が好ましい。
アルキルスルホン酸の金属塩は、アルキルスルホン酸のアルカリ金属塩であることが好ましい。アルキルスルホン酸のアルカリ金属塩の例には、1-デカンスルホン酸ナトリウム、1-ウンデカンスルホン酸ナトリウム、1-ドデカンスルホン酸ナトリウム、1-トリデカンスルホン酸ナトリウム、1-テトラデカンスルホン酸ナトリウム、1-ペンタデカンスルホン酸ナトリウム、1-ヘキサデカンスルホン酸ナトリウム、1-ヘプタデカンスルホン酸ナトリウム、1-オクタデカンスルホン酸ナトリウム、1-ノナデカンスルホン酸ナトリウム、1-エイコサンデカスルホン酸ナトリウム、1-デカンスルホン酸カリウム、1-ウンデカンスルホン酸カリウム、1-ドデカンスルホン酸カリウム、1-トリデカンスルホン酸カリウム、1-テトラデカンスルホン酸カリウム、1-ペンタデカンスルホン酸カリウム、1-ヘキサデカンスルホン酸カリウム、1-ヘプタデカンスルホン酸カリウム、1-オクタデカンスルホン酸カリウム、1-ノナデカンスルホン酸カリウム、1-エイコサンデカスルホン酸カリウム、1-デカンスルホン酸リチウム、1-ウンデカンスルホン酸リチウム、1-ドデカンスルホン酸リチウム、1-トリデカンスルホン酸リチウム、1-テトラデカンスルホン酸リチウム、1-ペンタデカンスルホン酸リチウム、1-ヘキサデカンスルホン酸リチウム、1-ヘプタデカンスルホン酸リチウム、1-オクタデカンスルホン酸リチウム、1-ノナデカンスルホン酸リチウム、1-エイコサンデカスルホン酸リチウムおよびこれらの異性体が含まれる。これらのうち、耐熱性が優れている点で、アルキルスルホン酸のナトリウム塩が特に好ましい。これらは、1種類を単独で使用してもよく、2複類以上を組み合わせて使用してもよい。
電解質層は、必要に応じて前述のような導電剤をさらに含んでもよい。なお、電解質層が導電剤を含まなくても、電解質層を、柱状樹脂12の端面12a上に配置された導電層13上に配置し、かつ電解質層の厚みを極薄くすることで、導電性を確保することもできる。
(その他)
異方導電性シート10の厚みは、非導通部分での絶縁性を確保できる程度であればよく、特に制限されないが、例えば20~100μmでありうる。
(作用)
本実施の形態に係る異方導電性シート10では、従来の金属ピンに代えて、適度な柔軟性を有する柱状樹脂12の側面12c上に配置された導電層13を有する。それにより、検査対象物の端子が異方導電性シート10の導電層13と接触しても、それによって傷付きにくくすることができる。
2.異方導電性シートの製造方法
図2A~Dは、本実施の形態に係る異方導電性シート10の製造工程を示す部分断面図である。
図2A~Dに示されるように、本実施の形態に係る異方導電性シート10は、1)支持部21と、その一方の面上に配置された複数の柱部22とを有し、第2樹脂組成物またはその前駆体で構成された樹脂基材20を準備する工程(図2A参照)、2)柱部22の表面に、導電層13を形成する工程(図2B参照)、3)複数の柱部22の間の空隙部に第1樹脂組成物R1を充填して、絶縁層11を形成する工程(図2C参照)、および4)樹脂基材20の支持部21を取り除く工程(図2D参照)、を経て得ることができる。
1)の工程について
支持部21と、その一方の面上に配置された複数の柱部22とを有する樹脂基材20を準備する(図2A参照)。
樹脂基材20の複数の柱部22は、異方導電性シート10の柱状樹脂12となる部材である。したがって、複数の柱部22の大きさや形状、中心間距離は、前述の複数の柱状樹脂12の大きさや形状、中心間距離とそれぞれ同様でありうる。
樹脂基材20は、任意の方法で得ることができる。例えば、樹脂シート上にフォトマスクを配置し、当該フォトマスクを介してパターン状に露光した後、不要部分を除去(現像)して、複数の柱部22を形成する方法(フォトレジスト法);樹脂板を、例えばレーザーなどにより切削加工して、複数の柱部22を形成する方法(切削法);または金型に樹脂組成物を充填するか、または樹脂シートに金型の転写面を押し付けて、複数の柱部22を形成する方法(金型成形または型転写法)、により樹脂基材20を得ることができる。
例えば、フォトレジスト法では、樹脂シートは、第2樹脂組成物の前駆体である感光性樹脂組成物で構成されうる。感光性樹脂組成物の例には、ノボラック型エポキシ樹脂とo-ナフトキノンジアジド化合物(光増感剤)の混合物や、アクリル樹脂と光酸発生剤の混合物などのポジ型の感光性樹脂組成物;アルカリ可溶性アクリル樹脂、多官能性アクリレート(架橋剤)および光重合開始剤を含む硬化性組成物や、感光性ポリイミドまたは感光性ポリベンゾオキサゾールと、光重合開始剤または架橋剤とを含む硬化性組成物などのネガ型の感光性樹脂組成物が含まれる。
フォトマスクは、例えば樹脂シート上にパターン状に配置される。露光光は、紫外線、X線、電子線、レーザーなどでありうる。
不要部分の除去(現像)は、プラズマなどの反応性ガスを用いたドライエッチングであってもよいし、アルカリ水溶液などの薬液を用いたウェットエッチングであってもよい。樹脂シートがポジ型の感光性樹脂組成物で構成されている場合は、露光部を除去すればよく、ネガ型の感光性樹脂組成物で構成されている場合は、未露光部を除去すればよい。
2)の工程について
次いで、柱部22の表面に、導電層13を形成する(図2B参照)。
導電層13の形成は、任意の方法で行うことができる。例えば、導電層13は、めっき法(例えば無電解めっき法)で形成してもよいし、柱部22を導電ペースト中に浸漬するか、または導電ペーストを塗布したりして形成してもよい。
3)の工程について
複数の柱部22の間の空隙部に、絶縁層11を形成する(図2C参照)。
具体的には、複数の柱部22の間の空隙部に、第1エラストマー組成物(第1樹脂組成物の前駆体)を充填する。第1エラストマー組成物の充填は、任意の方法、例えばディスペンサーなどにより行うことができる。
次いで、第1エラストマー組成物を乾燥または加熱して、第1エラストマー組成物を架橋させる。それにより、第1エラストマー組成物の架橋物(第1樹脂組成物)からなる絶縁層11を形成する。
4)の工程について
そして、樹脂基材20の支持部21を取り除いて、異方導電性シート10を得る(図2D参照)。
支持部21の除去は、任意の方法で行うことができる。例えば、支持部21をレーザーなどにより切断して、除去することができる。
他の工程について
本実施の形態に係る異方導電性シート10の製造方法は、異方導電性シート10の構成に応じて、上記1)~4)以外の他の工程をさらに含みうる。例えば、5)柱状樹脂12の端面12aに配置された導電層13上(または端面12a上)に電解質層を形成する工程をさらに有してもよい。5)の工程は、例えば3)の工程と4)の工程の間、または4)の工程の後に行うことができる。
電解質層の形成は、任意の方法で行うことができ、例えば電解質層の溶液を塗布する方法によって行うことができる。電解質層の溶液の塗布方法は、スプレー法や刷毛による塗布、電解質層の溶液の滴下、異方導電性シート10の当該溶液へのディッピングなどの公知の方法でありうる。
これらの塗布方法においては、電解質層の材料をアルコールなどの溶剤で希釈し、この希釈液(電解質層の溶液)を異方導電性シート10(導電層13)の表面に塗布した後、溶剤を蒸発させる方法を適宜利用することができる。それにより、異方導電性シート10の表面(の導電層13上)に、電解質層を均一に形成することができる。
また、常温において固体粉末状態の電解質層の材料を用いた場合については、異方導電性シート10の表面上に適量を配置した後、異方導電性シート10を高温に加熱して当該材料を融解させることにより塗布する方法も使用できる。
3.電気検査装置および電気検査方法
(電気検査装置)
図3は、本実施の形態に係る電気検査装置100の一例を示す断面図である。
電気検査装置100は、図1Bの異方導電性シート10を用いたものであり、例えば検査対象物130の端子131間(測定点間)の電気的特性(導通など)を検査する装置である。なお、同図では、電気検査方法を説明する観点から、検査対象物130も併せて図示している。
図3に示されるように、電気検査装置100は、保持容器(ソケット)110と、検査用基板120と、異方導電性シート10とを有する。
保持容器(ソケット)110は、検査用基板120や異方導電性シート10などを保持する容器である。
検査用基板120は、保持容器110内に配置されており、検査対象物130に対向する面に、検査対象物130の各測定点に対向する複数の電極121を有する。
異方導電性シート10は、検査用基板120の電極121が配置された面上に、当該電極121と、異方導電性シート10における第2面11b側の導電層13とが接するように配置されている。
検査対象物130は、特に制限されないが、例えばHBMやPoPなどの各種半導体装置(半導体パッケージ)または電子部品、プリント基板などが挙げられる。検査対象物130が半導体パッケージである場合、測定点は、バンプ(端子)でありうる。また、検査対象物130がプリント基板である場合、測定点は、導電パターンに設けられる測定用ランドや部品実装用のランドでありうる。
(電気検査方法)
図3の電気検査装置100を用いた電気検査方法について説明する。
図3に示されるように、本実施の形態に係る電気検査方法は、電極121を有する検査用基板120と、検査対象物130とを、異方導電性シート10を介して積層して、検査用基板120の電極121と、検査対象物130の端子131とを、異方導電性シート10を介して電気的に接続させる工程を有する。
上記工程を行う際、検査用基板120の電極121と検査対象物130の端子131とを、異方導電性シート10を介して十分に導通させやすくする観点から、必要に応じて、検査対象物130を押圧するなどして加圧したり(図3参照)、加熱雰囲気下で接触させたりしてもよい。
上記工程では、異方導電性シート10の表面(第1面11a)が、検査対象物130の端子131と接触する。異方導電性シート10は、従来のような硬い金属ピンではなく、適度な柔軟性を有する柱状樹脂12上に配置された導電層13によって導通させる。したがって、検査対象物130の端子131が、異方導電性シート10の導電層13と接触しても、それによって傷付きにくくすることができる。
3.変形例
なお、上記実施の形態では、異方導電性シート10として、図1Bに示されるものを示したが、これに限定されない。
図4AおよびBは、変形例に係る異方導電性シート10を示す部分断面図である。
図4Aに示されるように、導電層13は、柱状樹脂12の端面12a上だけでなく、端面12b上にもさらに配置されてもよい。また、図4Bに示されるように、柱状樹脂12の(第1面11a側に露出した)端面12a上に、導電層13がさらに配置されてもよい。このように、柱状樹脂12の端面12a上に配置された導電層13は、絶縁層11の第1面11aよりも突出していてもよい。
図4AおよびBにおいて、柱状樹脂12の端面12aまたは12b上に配置された導電層13は、柱状樹脂12の側面12c上に配置された導電層13と一体であってもよいし、別体であってもよい。また、柱状樹脂12の端面12aまたは12bに配置された導電層13の組成は、柱状樹脂12の側面12c上に配置された導電層13の組成と同じであってもよいし、異なってもよい。例えば、柱状樹脂12の端面12aまたは12b上に配置された導電層13が、例えば導電性塗料(ナノメートルレベルの金属粒子や、導電性フィラーを含む導電性ペースト)の塗膜などであり、柱状樹脂12の側面12c上に配置された導電層13が、無電解めっきで形成された層であってよい。
図5AおよびBは、変形例に係る異方導電性シート10を示す部分断面図である。
図5Aに示されるように、柱状樹脂12を構成する第2樹脂組成物が導電剤を含む場合(導電性樹脂組成物である場合)、柱状樹脂12の端面12aは第1面11a側に露出し、かつ端面12bは第2面11b側に露出していてもよい。導電性樹脂組成物は、前述の樹脂と導電剤とを含む樹脂組成物であってもよいし、導電性樹脂であってもよい。
また、図5Aに示されるように、柱状樹脂12の端面12aが第1面11a側に露出している場合、当該露出した柱状樹脂12の端面12a上に、前述の電解質層(不図示)がさらに配置されてもよい。
図5Bに示されるように、柱状樹脂12の端面12aの面積は、端面12bの面積よりも小さくてもよい。柱状樹脂12は、第1面11a側から第2面11b側に向かうにつれて、柱状樹脂12の断面積が連続的に(漸近的に)大きくなるように構成されてもよいし、不連続的に大きくなるように構成されてもよい。同図では、柱状樹脂12は、第1面11a側から第2面11b側に向かうにつれて、断面積が連続的に大きくなるように(テーパ形状に)構成されている。
柱状樹脂12がテーパ形状(テーパ部)を有する場合、テーパ比Cは、0超0.1以下であることが好ましい。テーパ比は、以下の式で表される。
C=(D2-D1)/L
(D2:柱状樹脂12のテーパ部の第2面11b側の端部の断面(または端面12b)の円相当径、
D1:柱状樹脂12のテーパ部の第1面11a側の端部の断面(または端面12a)の円相当径、
L:テーパ部の第1面11a側の端部と第2面11b側の端部との間の軸方向の距離)
それにより、検査対象物が配置される第1面11a側に露出する導電層13の面積を小さくすることができるため、導電層13との接触により検査対象物の端子が傷付くのをさらに抑制することができる。特に、柱状樹脂12を構成する第2樹脂組成物の貯蔵弾性率が、絶縁層11を構成する第1樹脂組成物の貯蔵弾性率よりも高い場合、導電層13との接触により検査対象物の端子が傷付くのをさらに抑制することができる。
また、上記実施の形態では、絶縁層11が、第1樹脂組成物からなる例で説明したが、これに限定されない。絶縁層11は、厚み方向に圧力が加わると、弾性変形するような弾性を有していればよい。したがって、絶縁層11は、第1エラストマー組成物の架橋物からなる弾性体層を有していればよく、全体として弾性を損なわない範囲であれば他の層をさらに有してもよい。
また、上記実施の形態では、異方導電性シート10が配置された検査用基板120に対して、検査対象物130を押圧して電気検査を行う例を示したが、これに限定されず、検査対象物130に対して、異方導電性シート10が配置された検査用基板120を押圧して電気検査を行ってもよい。
また、上記実施の形態では、異方導電性シートを電気検査に用いる例を示したが、これに限定されず、2つの電子部材間の電気的接続、例えばガラス基板とフレキシブルプリント基板との間の電気的接続や、基板とそれに実装される電子部品との間の電気的接続などに用いることもできる。
[実施の形態2]
1.異方導電性シート
図6Aは、実施の形態2に係る異方導電性シート10を示す斜視図であり、図6Bは、図6Aの異方導電性シート10の水平断面の部分拡大図(厚み方向に対して直交する方向に沿った部分断面図)であり、図6Cは、図6Aの異方導電性シート10の縦断面の部分拡大図(厚み方向に沿った部分断面図)である。
図6A~Cに示されるように、異方導電性シート10は、絶縁層11と、当該絶縁層11の内部においてその厚み方向に延在するように配置された複数の導電路14と、複数の導電路14と絶縁層11との間の少なくとも一部にそれぞれ配置された複数の接着層15とを有する。
導電路14は、柱状樹脂12と、柱状樹脂12と絶縁層11との間の少なくとも一部に配置された導電層13とを有する。接着層15は、導電層13と絶縁層11との間に配置されている。
すなわち、本実施の形態に係る異方導電性シート10は、複数の導電層13と絶縁層11との間の少なくとも一部にそれぞれ配置された複数の接着層15をさらに有する以外は実施の形態1に係る異方導電性シート10と同様に構成されている。そこで、実施の形態1と同一の部材および組成物には、同一の符号または名称を付し、その説明は省略する。
1-1.接着層15
接着層15は、導電層13と絶縁層11との間の少なくとも一部に配置されている。そして、接着層15は、導電層13と絶縁層11との間の接着性を高めて、これらの境界面で剥がれにくくする。すなわち、接着層15は、導電層13と絶縁層11との間の接着性を高めるような接合層またはプライマー層としても機能しうる。
接着層15は、導電層13の表面の少なくとも一部に配置されている(図6C参照)。本実施の形態では、導電層13の表面を取り囲むように配置されている。
接着層15を構成する材料は、柱状樹脂12と絶縁層11との間を十分に接着させうるものであればよく、特に制限されない。接着層15を構成する材料は、アルコキシシランまたはそのオリゴマーの重縮合物を含む有機-無機複合組成物であってもよいし、第3樹脂組成物であってもよい。
(有機-無機複合組成物)
有機-無機複合組成物は、アルコキシシランまたはそのオリゴマーの重縮合物を含む。
アルコキシシランは、2~4個のアルコキシ基がケイ素に結合したアルコキシシラン化合物である。すなわち、アルコキシシランは、2官能のアルコキシシラン、3官能のアルコキシシラン、4官能のアルコキシシランまたはこれらの一以上の混合物でありうる。中でも、三次元架橋物を形成し、十分な接着性を得やすくする観点から、アルコキシシランは、3官能または4官能のアルコキシシランを含むことが好ましく、4官能のアルコキシシラン(テトラアルコキシシラン)を含むことがより好ましい。アルコキシシランのオリゴマーは、アルコキシシランの部分加水分解および重縮合させたものでありうる。
すなわち、アルコキシシランまたはそのオリゴマーは、例えば下記式(1)で示される化合物を含むことが好ましい。
RSiO-(Si(OR)O)n-SiR 式(1)
式(1)中、Rは、それぞれ独立にアルキル基である。nは、0~20の整数である。式(1)で表されるアルコキシシランの例には、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン,テトラブトキシシなどが含まれる。
アルコキシシランまたはそのオリゴマーは、市販品であってもよい。アルコキシシランのオリゴマーの市販品の例には、コルコート社製のコルコートN-103XやコルコートPXなどが含まれる。
有機-無機複合組成物は、必要に応じて導電材やシランカップリング剤、界面活性剤などの他の成分をさらに含んでもよい。
(第3樹脂組成物)
接着層15を構成する第3樹脂組成物のガラス転移温度は、特に限定されないが、加熱下において絶縁層11を構成する第1樹脂組成物(第1エラストマー組成物の架橋物)が膨張した際に、導電層13がそれに追従して割れるのを抑制しやすくする観点、および、導電層13が接着層15を突き破って、隣の導電層13と接触するのを抑制(短絡を抑制)しやすくする観点などでは、絶縁層11を構成する第1樹脂組成物のガラス転移温度よりも高いことが好ましい。また、接着層15を構成する第3樹脂組成物のガラス転移温度は、柱状樹脂12を構成する第2樹脂組成物のガラス転移温度と同じであってもよいし、異なってもよいが、導電層13の割れや短絡を高度に抑制する観点では、第2樹脂組成物のガラス転移温度と同じかそれよりも高いことが好ましい。
具体的には、第3樹脂組成物のガラス転移温度は、150℃以上であることが好ましく、160~600℃であることがより好ましい。第3樹脂組成物のガラス転移温度は、前述と同様の方法で測定することができる。
接着層15を構成する第3樹脂組成物は、特に制限されないが、接着性を発現しつつ、上記ガラス転移温度を満たしやすくする観点では、柱状樹脂12を構成する第2樹脂組成物と同様のものであることが好ましい。すなわち、第3樹脂組成物は、エラストマーと架橋剤とを含む組成物(以下、「第3エラストマー組成物」ともいう)の架橋物であってもよいし、エラストマーではない樹脂を含む樹脂組成物またはエラストマーではない硬化性樹脂と硬化剤とを含む樹脂組成物の硬化物であってもよい。
第3エラストマー組成物に含まれるエラストマーとしては、第1エラストマー組成物に含まれるエラストマーとして挙げたものと同様のものを用いることができる。第3エラストマー組成物に含まれるエラストマーの種類は、第1エラストマー組成物に含まれるエラストマーの種類と同じであってもよいし、異なってもよい。例えば、絶縁層11と接着層15との間の親和性や密着性を高めやすくする観点では、第3エラストマー組成物に含まれるエラストマーの種類は、第1エラストマー組成物に含まれるエラストマーの種類と同じであってよい。
第3エラストマー組成物に含まれるエラストマーの重量平均分子量は、特に制限されないが、上記ガラス転移温度を満たしやすくする観点では、第1エラストマー組成物に含まれるエラストマーの重量平均分子量よりも高いことが好ましい。エラストマーの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によりポリスチレン換算にて測定することができる。
第3エラストマー組成物に含まれる架橋剤は、エラストマーの種類に応じて適宜選択すればよく、第1エラストマー組成物に含まれる架橋剤として挙げたものと同様のものを用いることができる。第3エラストマー組成物中の架橋剤の含有量は、特に制限されないが、上記ガラス転移温度を満たしやすくする観点では、第1エラストマー組成物中の架橋剤の含有量よりも多いことが好ましい。また、第3エラストマー組成物の架橋物の架橋度(ゲル分率)は、第1エラストマー組成物の架橋物の架橋度(ゲル分率)よりも高いことが好ましい。
第3樹脂組成物に含まれるエラストマーではない樹脂(硬化性樹脂も含む)や硬化剤としては、第2樹脂組成物に含まれるエラストマーではない樹脂や硬化剤として挙げたものとそれぞれ同様のものを用いることができる。第3樹脂組成物に含まれるエラストマーではない樹脂は、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
中でも、第3樹脂組成物は、上記ガラス転移温度を満たしやすくすることで、前述の導電層13の割れや導電層13同士の短絡を抑制しする観点では、エラストマーではない樹脂を含む樹脂組成物またはエラストマーではない硬化性樹脂と硬化剤とを含む樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。
(厚み)
接着層15の厚みは、導電層13の機能を損なわない範囲で、導電層13と絶縁層11との間を十分に接着させうる程度であればよく、特に制限されない。接着層15の厚みは、通常、導電層13の厚みよりも小さいことが好ましい。具体的には、接着層15の厚みは、1μm以下であることが好ましく、0.5μm以下であることがより好ましい。
2.異方導電性シートの製造方法
図7A~Eは、本実施の形態に係る異方導電性シート10の製造工程を示す部分断面図である。
図7A~Eに示されるように、本実施の形態に係る異方導電性シート10は、1)支持部21と、その一方の面上に配置された複数の柱部22とを有し、第2樹脂組成物またはその前駆体で構成された樹脂基材20を準備する工程(図7A参照)、2)柱部22の表面に、導電層13を形成する工程(図7B参照)、3)導電層13の表面に、接着層15を形成する工程(図7C参照)、4)複数の柱部22の間の空隙部に、絶縁層11を形成する工程(図7D参照)、および5)樹脂基材20の支持部21や余分な接着層15などの不要部分(図7Dの破線よりも外側部分)を取り除いて、異方導電性シート10を得る工程(図7E参照)、を経て得ることができる。
すなわち、実施の形態1における3)の工程(導電層13を形成する工程)と、4)の工程(絶縁層11を形成する工程)との間に、導電層13の表面に接着層14を形成する工程をさらに行う以外は実施の形態1に係る異方導電性シート10の製造方法と同様としうる。
本実施の形態における1)、2)、4)および5)の工程は、実施の形態1における1)、2)、3)および4)の工程とそれぞれ同様である。
3)の工程について
次いで、導電層13の表面に、接着層15を形成する(図7C参照)。
具体的には、導電層13を形成した柱部22を、例えば前述のアルコキシシランまたはそのオリゴマーを含む溶液または第3樹脂組成物もしくはその前駆体(エポキシ樹脂と硬化剤とを含む樹脂組成物や第3エラストマー組成物など)中に浸漬するか、または導電層13を形成した柱部22の表面に、当該溶液または組成物を塗布する。
次いで、塗布したアルコキシシランまたはそのオリゴマーを含む溶液(または第3樹脂組成物もしくはその前駆体)を乾燥または加熱して、当該アルコキシシランまたはそのオリゴマーを重縮合(または第3樹脂組成物もしくはその前駆体を乾燥または架橋)させる。それにより、アルコキシシランまたはそのオリゴマーの重縮合物を含む接着層15(または第3樹脂組成物からなる接着層15)を形成する。
乾燥または加熱は、溶液中のアルコキシシランまたはそのオリゴマーを重縮合または第3樹脂組成物もしくはその前駆体を乾燥または架橋)させる程度に行ってもよい。例えば、アルコキシシランまたはそのオリゴマーを含む溶液を重縮合させる場合、乾燥温度は、好ましくは80℃以上、より好ましくは120℃以上でありうる。乾燥時間は、乾燥温度にもよるが、例えば1~10分間でありうる。
本実施の形態に係る異方導電性シート10は、実施の形態1と同様に、電気検査装置および電気検査方法に用いることができる。電気検査装置および電気検査方法の内容は、実施の形態1と同様である。
(作用)
本実施の形態に係る異方導電性シート10は、複数の導電層13と絶縁層11との間に配置された接着層15を有する。それにより、上記実施の形態1で述べた効果に加え、以下の効果をさらに奏する。
すなわち、電気検査を行う際に、加圧と除圧を繰り返しても、複数の導電層13と絶縁層11との間の接着性が高められているため、異方導電性シート10の導電層13と絶縁層11との境界面で剥がれにくくしうる。それにより、正確な電気検査を行うことができる。
特に、柱状樹脂12を構成する第2樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率(G2)が、絶縁層11を構成する第1樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率(G1)よりも高い場合、具体的にはG1/G2が1未満、好ましくは0.1以下である場合に、加圧と除圧の繰り返しによる導電路12と絶縁層11との境界面で剥がれやすい。そのような場合に、接着層15を設けることが特に有効である。
3.変形例
なお、上記実施の形態では、異方導電性シート10として、図6BおよびCに示されるものを示したが、これに限定されない。例えば、柱状樹脂12を構成する第2樹脂組成物が導電性を有する場合、柱状樹脂12の端面12aは第1面11a側に露出し、かつ端面12bは第2面11b側に露出していてもよい。
また、本実施の形態に係る異方導電性シート10は、必要に応じて上記以外の他の層をさらに有してもよい。例えば、柱状樹脂12の端面12aに配置された導電層13(第1面11a側に露出した導電層13)上に、電解質層(不図示)がさらに配置されてもよい。
電解質層は、例えば潤滑剤を含む被膜である。それにより、第1面11a上に検査対象物を配置した際に、検査対象物の端子との電気的接続を損なうことなく、検査対象物の端子の変形や、検査対象物の電極物質の導電層13への付着を抑制しうる。電解質層に含まれる潤滑剤は、検査対象物の電極が汚染されるなどの悪影響が少なく、特に高温での使用時の悪影響が少ない観点で、アルキルスルホン酸金属塩が好ましい。電解質層は、第1面11a側の異方導電性シート10の面全体に配置されてもよい。
また、上記実施の形態では、異方導電性シート10の製造方法として、3)の工程では、第3樹脂組成物またはその前駆体を乾燥または架橋させて、接着層15を形成した後、4)の工程では、第1エラストマー組成物(第1樹脂組成物の前駆体)を架橋させて、絶縁層11を形成する例を示したが、これに限定されない。例えば、3)の工程における第3樹脂組成物またはその前駆体の乾燥または架橋を、4)の工程における第1エラストマー組成物の架橋と同時に行うことで、接着層15と絶縁層11と同時に形成してもよい。
また、上記実施の形態においても、実施の形態1の変形例と同様の変形を行ってもよい(図4AおよびB、図5AおよびB参照)。
[実施の形態3]
1.異方導電性シート
図8Aは、実施の形態3に係る異方導電性シート10を示す斜視図であり、図8Bは、図8Aの異方導電性シート10の縦断面の部分拡大図(厚み方向に沿った部分断面図)である。
図8AおよびBに示されるように、異方導電性シート10は、絶縁層11と、当該絶縁層11の内部においてその厚み方向に延在するように配置された複数の柱状樹脂12と、複数の柱状樹脂12と絶縁層11との間にそれぞれ配置された複数の導電層13とを有する。絶縁層11は、第1絶縁層11Aと、第2絶縁層11Bとを有する。
すなわち、実施の形態1における絶縁層11を、第1絶縁層11Aと、第2絶縁層11Bとを有する絶縁層11に変更した以外は実施の形態1に係る異方導電性シート10と同様に構成されている。そこで、実施の形態1と同一の部材および組成物には、同一の符号または名称を付し、その説明は省略する。
1-1.絶縁層11
絶縁層11は、第1絶縁層11Aと、第2絶縁層11Bとを有する(図8B参照)。
(第1絶縁層11A)
第1絶縁層11Aは、絶縁層11の支持層(または基材層)として機能しうる。第1絶縁層11Aは、第1面11aを有し、かつ第1樹脂組成物で構成されている。
第1絶縁層11Aは、検査対象物が配置される第1面11aを有することから、粘着性を有しないことが好ましい。具体的には、第1絶縁層11Aの第1面11aにおける25℃でのプローブタック値は、1N/5mmφ以下であることが好ましい。プローブタック値は、ASTM D2979:2016に準拠して、25℃で測定することができる。
同様に、第1絶縁層11AのSUS面に対する25℃における粘着力は、具体的には、1N/25mm以下であることが好ましい。粘着力は、JIS0237:2009に準拠して引きはがし角度90°での粘着力として測定することができる。
第1絶縁層11Aを構成する第1樹脂組成物は、プローブタック値または粘着力が上記範囲を満たし、かつ複数の導電層13の間を絶縁できるものであればよく、特に制限されない。検査対象物の端子に傷を付きにくくする観点では、第1絶縁層11Aを構成する第1樹脂組成物の貯蔵弾性率またはガラス転移温度は、柱状樹脂12を構成する第2樹脂組成物の貯蔵弾性率またはガラス転移温度と同じか、それよりも低いことが好ましい。また、第1絶縁層11Aのプローブタック値または粘着力が上記範囲を満たし、かつ絶縁層11の強度を確保しやすくする観点では、第1絶縁層11Aを構成する第1樹脂組成物の貯蔵弾性率またはガラス転移温度は、第2絶縁層11Bを構成する第4樹脂組成物の貯蔵弾性率またはガラス転移温度よりも高いことが好ましい。
すなわち、第1絶縁層11Aを構成する第1樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率(G1)およびガラス転移温度の範囲は、実施の形態1における第1樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率(G1)およびガラス転移温度の範囲と同様でありうる。
第1樹脂組成物のプローブタック値や粘着力、貯蔵弾性率やガラス転移温度は、後述するエラストマーの種類や架橋度(またはゲル分率)、フィラーの添加量などにより調整されうる。また、第1樹脂組成物の貯蔵弾性率は、当該樹脂組成物の形態(多孔質かどうかなど)によっても調整されうる。
第1絶縁層11Aを構成する第1樹脂組成物は、絶縁性を有し、かつ上記物性を満たすものであればよく、特に制限されないが、上記実施の形態1における第1樹脂組成物、すなわち、第1エラストマー組成物でありうる。
第1絶縁層11Aの厚みT1は、特に制限されないが、第1絶縁層11Aの厚みT1と第2絶縁層11Bの厚みT2との比(T1/T2)が、例えば1/9~9/1、好ましくは4/6~9/1となるように設定される。第1絶縁層11Aの厚みT1が一定以上であると、絶縁層11の形状を良好に保持しやすく、第1絶縁層11Aの厚みT1が一定以下であると、第2絶縁層11Bの厚みT2が薄くなりすぎないため、第2面11bの粘着性が損なわれにくい。第1絶縁層11Aの厚みT1は、具体的には、2~90μmであることが好ましく、20~80μmであることがより好ましい。
(第2絶縁層11B)
第2絶縁層11Bは、第1絶縁層11A上に積層され、粘着層として機能する。第2絶縁層11Bは、第2面11bを有し、かつ第4樹脂組成物で構成されている。
第2絶縁層11Bは、前述の通り、粘着層として機能することから、粘着性を有する。すなわち、第2絶縁層11Bの第2面11bにおける25℃でのプローブタック値は、第1絶縁層11Aの第1面11aにおける25℃でのプローブタック値よりも高いことが好ましい。具体的には、第2絶縁層11Bの25℃でのプローブタック値は、3N/5mmφ以上であることが好ましい。第2絶縁層11Bの25℃でのプローブタック値が3N/5mmφ以上であると、十分な粘着性を発現しうるため、特別な治具などを用いなくても、異方導電性シート10を置くだけで、測定装置への装着や固定を容易に行うことができる。第2絶縁層11Bの25℃でのプローブタック値は、上記観点から、5~50N/5mmφであることがより好ましく、7~50N/5mmφであることがさらに好ましい。プローブタック値は、前述と同様の方法で測定することができる。
第2絶縁層11BのSUS面に対する25℃における粘着力は、第1絶縁層11AのSUS面に対する25℃における粘着力よりも高いことが好ましい。具体的には、第2絶縁層11BのSUS面に対する25℃での粘着力は、0.8~10N/25mmであることが好ましく、5~10N/25mmであることがより好ましい。粘着力は、前述と同様の方法で測定することができる。
第2絶縁層11Bを構成する第4樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率(G4)は、プローブタック値および粘着力が上記範囲を満たしやすくする観点から、第1絶縁層11Aを構成する第1樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率(G1)よりも低いことが好ましい。具体的には、第4樹脂組成物の貯蔵弾性率(G4)と第1樹脂組成物の貯蔵弾性率(G1)との比G4/G1は、0.001~0.9であることが好ましい。第4樹脂組成物の貯蔵弾性率G4は、上記関係を満たしていればよく、特に制限されないが、例えば1.0×10~1.0×10Paであることが好ましい。第4樹脂組成物の貯蔵弾性率G4は、前述と同様の方法で測定することができる。
第2絶縁層11Bを構成する第4樹脂組成物のガラス転移温度は、プローブタック値および粘着力が上記範囲を満たしやすくする観点から、第1絶縁層11Aを構成する第1樹脂組成物のガラス転移温度よりも低いことが好ましい。具体的には、第4樹脂組成物のガラス転移温度は、-40℃以下であることが好ましい。第4樹脂組成物のガラス転移温度は、前述と同様の方法で測定することができる。
第4樹脂組成物のプローブタック値や粘着力、貯蔵弾性率、ガラス転移温度は、後述するエラストマーの種類や重量平均分子量、架橋度(またはゲル分率)などにより調整されうる。
第4樹脂組成物は、プローブタック値や粘着力や貯蔵弾性率、ガラス転移温度が上記関係を満たしやすくする観点では、第1樹脂組成物と同様に、エラストマー(ベースポリマー)と、架橋剤とを含む組成物(以下、「第4エラストマー組成物」ともいう)の架橋物であることが好ましい。
第4エラストマー組成物に含まれるエラストマーとしては、第1エラストマー組成物に含まれるエラストマーとして挙げたものと同様のものを用いることができる。第4エラストマー組成物に含まれるエラストマーの種類は、第1エラストマー組成物に含まれるエラストマーの種類と同じであってもよいし、異なってもよい。第1絶縁層11Aと第2絶縁層11Bとの間の密着性を高めやすくする観点では、第4エラストマー組成物に含まれるエラストマーの種類は、第1エラストマー組成物に含まれるエラストマーの種類と同じであることが好ましい。例えば、第1エラストマー組成物に含まれるエラストマーがシリコーンゴムであることが好ましいことから、第4エラストマー組成物に含まれるエラストマーもシリコーンゴムであることが好ましい。
第4エラストマー組成物に含まれるエラストマーの重量平均分子量は、特に制限されないが、プローブタック値や粘着力、貯蔵弾性率、ガラス転移温度が上記関係を満たしやすくする観点では、例えば第1エラストマー組成物に含まれるエラストマーの重量平均分子量よりも低くしうる。エラストマーの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によりポリスチレン換算にて測定することができる。
第4エラストマー組成物に含まれる架橋剤は、エラストマーの種類に応じて適宜選択されうる。第4エラストマー組成物に含まれる架橋剤としては、第1エラストマー組成物に含まれる架橋剤として挙げたものと同様のものを用いることができる。第4エラストマー組成物中の架橋剤の含有量は、特に制限されないが、プローブタック値や粘着力、貯蔵弾性率またはガラス転移温度が上記関係を満たしやすくする観点では、第1エラストマー組成物中の架橋剤の含有量よりも少ないことが好ましい。
第4エラストマー組成物は、前述と同様に、必要に応じて粘着付与剤やシランカップリング剤、フィラーなどの他の成分をさらに含んでもよい。
プローブタック値や粘着力、貯蔵弾性率、ガラス転移温度が上記関係を満たしやすくする観点では、第2絶縁層11Bを構成する第4エラストマー組成物の架橋物の架橋度は、第1絶縁層11Aを構成する第1エラストマー組成物の架橋物の架橋度よりも低いことが好ましい。すなわち、第2絶縁層11Bを構成する第4エラストマー組成物の架橋物のゲル分率は、第1絶縁層11Aを構成する第1エラストマー組成物の架橋物のゲル分率よりも低いことが好ましい。
第2絶縁層11Bと第1絶縁層11Aとの間の25℃における剥離強度(層間剥離強度)は、5N/25mm以上であることが好ましく、7~30N/25mmであることがより好ましい。剥離強度(層間剥離強度)は、ISO29862:2007(JIS Z 0237:2009)に準拠する180°剥離試験により、25℃、剥離速度300mm/minの条件で測定することができる。
第2絶縁層11Bの厚みT2は、厚みの比(T1/T2)が、上記範囲となるように設定されることが好ましい。
1-2.柱状樹脂12
柱状樹脂12を構成する第2樹脂組成物は、導電層13を安定に支持できるものであればよく、第1絶縁層11Aを構成する第1樹脂組成物と同じであってもよいし、異なっていてもよい。柱状樹脂12を構成する第2樹脂組成物と、第1絶縁層11Aを構成する第1樹脂組成物とが同じであっても、例えば異方導電性シート10の断面において、柱状樹脂12と絶縁層11との間の境界線を確認することなどにより、柱状樹脂12と第1絶縁層11Aとを区別することは可能である。中でも、導電層13を安定に支持しやすくする観点では、柱状樹脂12を構成する第2樹脂組成物の貯蔵弾性率またはガラス転移温度は、第1絶縁層11Aを構成する第1樹脂組成物の貯蔵弾性率またはガラス転移温度と同じか、それよりも高いことが好ましい。
すなわち、第2樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率(G2)は、1.0×10~1.0×1010Paであることが好ましく、1.0×10~1.0×1010Paであることがより好ましい。第2樹脂組成物の貯蔵弾性率は、前述と同様の方法で測定することができる。
また、第2樹脂組成物の貯蔵弾性率(G2)と、第1樹脂組成物の貯蔵弾性率(G1)および第4樹脂組成物の貯蔵弾性率(G4)の和(G1+G4)との比G2/(G1+G4)は、例えば第1絶縁層11Aと第2絶縁層11Bの厚み比(T1/T2)が4/6~9/1である場合、9.0~9.0×10であることが好ましい。G2/(G1+G4)が9.0以上であると柱状樹脂12が適度な強度を有するため、導電層13を安定に保持しやすく、9.0×10以下であると絶縁層11全体としての強度が低すぎないため、加熱下における絶縁層11の膨張変形に伴う導電層13の割れなどを抑制しやすい。
同様の観点から、G2/G1は、10.0~1.0×10であることが好ましく、G2/G4は、1.0×10~1.0×10であることが好ましい。G2/G1(またはG2/G4)が下限値以上であると柱状樹脂12が適度な強度を有するため、導電層13を安定に保持しやすく、上限値以下であると第1絶縁層11A(または第2絶縁層11B)の強度が低すぎないため、加熱下における第1絶縁層11A(または第2絶縁層11B)の膨張変形に伴う導電層13の割れなどを抑制しやすい。
2.異方導電性シートの製造方法
図9A~Eは、本実施の形態に係る異方導電性シート10の製造工程を示す部分断面図である。
図9A~Eに示されるように、本実施の形態に係る異方導電性シート10は、1)支持部21と、その一方の面上に配置された複数の柱部22とを有し、第2樹脂組成物またはその前駆体で構成された樹脂基材20を準備する工程(図9A参照)、2)柱部22の表面に、導電層13を形成する工程(図9B参照)、3)複数の柱部22の間の空隙部に、第2絶縁層11Bを形成する工程(図9C参照)、4)当該第2絶縁層11B上に、第1絶縁層11Aを形成する工程(図9D参照)、および5)樹脂基材20の支持部21を取り除く工程(図9E参照)、を経て得ることができる。
すなわち、実施の形態1における3)の工程(第1樹脂組成物R1を充填して、絶縁層11を形成する工程)に代えて、3)第2絶縁層11Bを形成する工程(図9C参照)と、4)当該第2絶縁層11B上に、第1絶縁層11Aを形成する工程(図9D参照)を行う以外は実施の形態1に係る異方導電性シート10の製造方法と同様としうる。
本実施の形態における1)、2)および5)の工程は、実施の形態1における1)、2)および4)の工程とそれぞれ同様である。
3)の工程について
複数の柱部22の間の空隙部に、第2絶縁層11Bを充填する(図9C参照)。
具体的には、複数の柱部22の間の空隙部に、第2絶縁層11Bを得るための第4エラストマー組成物(第4樹脂組成物の前駆体)を充填する。第4エラストマー組成物の充填は、任意の方法、例えばディスペンサーにより行うことができる。
次いで、充填した第4エラストマー組成物を乾燥または加熱して、当該エラストマー組成物を架橋させる。それにより、第4エラストマー組成物の架橋物(第4樹脂組成物)からなる第2絶縁層11Bを形成する。
乾燥または加熱は、第4エラストマー組成物を架橋させる程度に行ってもよい。乾燥または加熱温度は、好ましくは100~170℃でありうる。乾燥または加熱時間は、乾燥または加熱温度にもよるが、例えば5~60分間でありうる。
4)の工程について
複数の柱部22の間の空隙部の第2絶縁層11B上に、第1絶縁層11Aを形成する(図9D参照)。
具体的には、複数の柱部22の間の空隙部に、第1絶縁層11Aを得るための第1エラストマー組成物(第1樹脂組成物の前駆体)を充填する(図9D参照)。第1エラストマー組成物の充填は、上記と同様の方法で行うことができる。
次いで、充填した第1エラストマー組成物を、前述と同様に、乾燥または加熱して、当該エラストマー組成物を架橋させる。それにより、第1エラストマー組成物の架橋物(第1樹脂組成物)からなる第1絶縁層11Aを形成する。
乾燥または加熱は、3)の工程における乾燥または加熱と同様の条件で行うことができる。
本実施の形態に係る異方導電性シート10は、実施の形態1と同様に、電気検査装置および電気検査方法に用いることができる。電気検査装置および電気検査方法の内容は、実施の形態1と同様である。
(作用)
本実施の形態に係る異方導電性シート10は、第2絶縁層11Bを有する。それにより、上記実施の形態1で述べた効果に加え、以下の効果をさらに奏する。
すなわち、電気検査装置100の検査用基板120上に異方導電性シート10を載せるだけで、当該装置への装着および固定を行うことができる。したがって、従来のように異方導電性シートを測定装置に装着および固定するために固定治具を用いる必要がなく、当該装置への装着や固定に手間がかからないようにすることができる。
3.変形例
なお、上記実施の形態では、異方導電性シート10として、図8Bに示されるものを示したが、これに限定されない。例えば、異方導電性シート10は、必要に応じて上記以外の他の層をさらに有してもよい。他の層の例には、接着層や電解質層が含まれる。
(接着層)
図10は、変形例に係る異方導電性シート10を示す部分断面図である。
図10に示されるように、異方導電性シート10は、複数の導電層13と絶縁層11との間の少なくとも一部にそれぞれ配置された複数の接着層15をさらに有してもよい。
接着層15を構成する材料は、柱状樹脂12を構成する材料と同様のものを用いることができる。すなわち、接着層15は、エラストマーと架橋剤とを含むエラストマー組成物の架橋物で構成されてもよいし;エラストマーではない樹脂を含む樹脂組成物、または、エラストマーではない硬化性樹脂と硬化剤とを含む樹脂組成物の硬化物で構成されてもよい。
エラストマーや架橋剤としては、前述の第2エラストマー組成物におけるエラストマーや架橋剤として挙げたものとそれぞれ同様のものを用いることができる。また、エラストマーではない樹脂や硬化剤としては、前述の第2樹脂組成物におけるエラストマーではない樹脂や硬化剤として挙げたものとそれぞれ同様のものを用いることができる。あるいは、接着層15は、アルコキシシランまたはそのオリゴマーの重縮合物を含む層であってもよい。アルコキシシランまたはそのオリゴマーは、市販品であってもよく、その例には、コルコート社製のコルコートN-103X、コルコートPXが含まれる。あるいは、接着層15およびその構成材料は、実施の形態2の接着層およびその構成材料と同じであってもよい。
(移行層)
また、異方導電性シート10は、第1絶縁層11Aと第2絶縁層11Bとの間に配置された移行層(不図示)をさらに有してもよい。
移行層は、例えば第1絶縁層11Aや第2絶縁層11Bと同様に、エラストマーと架橋剤とを含むエラストマー組成物の架橋物でありうる。そして、移行層を構成するエラストマー組成物の架橋物の架橋度(ゲル分率)は、第1絶縁層11Aを構成する第1エラストマー組成物の架橋物の架橋度(ゲル分率)よりも低く、かつ第2絶縁層11Bを構成する第4エラストマー組成物の架橋物の架橋度(ゲル分率)よりも高くてもよい。そのような移行層をさらに有することで、第1絶縁層11Aと第2絶縁層11Bとの間の密着性をさらに高めうる。
(電解質層)
また、柱状樹脂12の端面12aに配置された導電層13(第1面11a側に露出した導電層13)上に、電解質層(不図示)がさらに配置されてもよい。
電解質層は、例えば潤滑剤を含む被膜である。それにより、第1面11a上に検査対象物を配置した際に、検査対象物の端子との電気的接続を損なうことなく、検査対象物の端子の変形や、検査対象物の電極物質の導電層13への付着を抑制しうる。電解質層に含まれる潤滑剤は、検査対象物の電極が汚染されるなどの悪影響が少なく、特に高温での使用時の悪影響が少ない観点で、アルキルスルホン酸金属塩が好ましい。電解質層は、第1面11a側の異方導電性シート10の面全体に配置されてもよい。
また、上記実施の形態では、導電層13が、柱状樹脂12の端面12a上に配置される例を示したが、これに限定されず、端面12b上にもさらに配置されてもよい。
あるいは、柱状樹脂12を構成する第2樹脂組成物が導電性を有する場合、柱状樹脂12の端面12aおよびb上には、導電層13は配置されなくてもよい。すなわち、柱状樹脂12の端面12aは第1面11a側に露出し、かつ端面12bは第2面11b側に露出していてもよい。
また、上記実施の形態では、異方導電性シート10の製造方法として、3)の工程では、第4エラストマー組成物(第4樹脂組成物の前駆体)を架橋させて、第2絶縁層11Bを形成した後、4)の工程では、第1エラストマー組成物(第1樹脂組成物の前駆体)を架橋させて、第1絶縁層11Aを形成する例を示したが、これに限定されない。例えば、3)の工程における第4エラストマー組成物の架橋を、4)の工程における第1エラストマー組成物の架橋と同時に行うことで、第2絶縁層11Bと第1絶縁層11Aを同時に形成してもよい。
また、3)の工程で第1絶縁層11Aを形成した後、4)の工程で第2絶縁層11Bを形成してもよい。それにより、5)の工程において、粘着性が低い第1絶縁層11Aを切断することができるため、ハンドリング性が良好となる。もちろん、3)の工程における第4エラストマー組成物の架橋と、4)の工程における第1エラストマー組成物の架橋とを同時に行ってもよい。
また、上記実施の形態においても、実施の形態1の変形例と同様の変形を行ってもよい(図4AおよびB、図5AおよびB参照)。
本出願は、2019年2月28日出願の特願2019-036179号、2019年5月27日出願の特願2019-98814号、および2019年5月27日出願の特願2019-98816号に基づく優先権を主張する。当該出願明細書および図面に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
本開示によれば、検査対象物の損傷を抑制できる異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法を提供することができる。
10 異方導電性シート
11 絶縁層
11a 第1面
11b 第2面
11A 第1絶縁層
11B 第2絶縁層
12 柱状樹脂
12a、12b 端面
12c 側面
13 導電層
14 導電路
15 接着層
20 樹脂基材
21 支持部
22 柱部
100 電気検査装置
110 保持容器
120 検査用基板
121 電極
130 検査対象物
131 (検査対象物の)端子

Claims (29)

  1. 第1面と第2面とを有し、かつ第1樹脂組成物で構成された絶縁層と、
    前記絶縁層内において厚み方向に延在するように配置され、かつ第2樹脂組成物で構成された複数の柱状樹脂と、
    前記絶縁層で囲まれた前記複数の柱状樹脂の側面上と第1面側の端面上とに一体的に配置され、かつ前記第1面と前記第2面の外部にそれぞれ露出している複数の導電層とを有し、
    前記第2樹脂組成物のTgは120℃以上であり、
    前記第1樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率は、前記第2樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率よりも低い、
    異方導電性シート。
  2. 前記導電層は、前記柱状樹脂の側面を取り囲むように配置されている、
    請求項1に記載の異方導電性シート。
  3. 前記導電層は、前記柱状樹脂の前記第2面側の端面上にさらに配置されている、
    請求項1又は2に記載の異方導電性シート。
  4. 前記第1面側の端面上の前記導電層上に配置された、電解質層をさらに有する、
    請求項1~3のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  5. 前記電解質層は、潤滑剤を含む、
    請求項に記載の異方導電性シート。
  6. 前記潤滑剤は、アルキルスルホン酸金属塩を含む、
    請求項に記載の異方導電性シート。
  7. 前記第2樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率は、1.0×10~1.0×1010Paである、
    請求項1~のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  8. 前記第2樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率は、1.0×10~1.0×1010Paである、
    請求項に記載の異方導電性シート。
  9. 前記第1樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率をG1、前記第2樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率をG2としたとき、G2/G1は、10.0~1.0×10である、
    請求項1~のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  10. 前記第2樹脂組成物は、導電性樹脂組成物である、
    請求項1~のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  11. 前記複数の導電層と前記絶縁層との間の少なくとも一部にそれぞれ配置された複数の接着層をさらに有する、
    請求項1~10のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  12. 前記接着層の厚みは、前記導電層の厚みよりも小さい、
    請求項11に記載の異方導電性シート。
  13. 前記接着層は、前記導電層を取り囲むように配置されている、
    請求項11または12に記載の異方導電性シート。
  14. 前記接着層は、アルコキシシランまたはそのオリゴマーの重縮合物を含む、
    請求項11~13のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  15. 前記接着層は、第3樹脂組成物からなり、
    前記第3樹脂組成物のガラス転移温度は、前記第1樹脂組成物のガラス転移温度よりも高い、
    請求項11~13のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  16. 前記第3樹脂組成物のガラス転移温度は、150℃以上である、
    請求項15に記載の異方導電性シート。
  17. 前記絶縁層は、
    前記第1面を有し、かつ前記第1樹脂組成物で構成された第1絶縁層と、
    前記第2面を有し、かつ第4樹脂組成物で構成された第2絶縁層と
    を有し、
    前記第2絶縁層の前記第2面の、ASTM D2979:2016に準拠して測定される25℃におけるプローブタック値は、前記第1絶縁層の前記第1面の前記プローブタック値よりも高く、
    前記第2絶縁層の前記プローブタック値は、3N/5mmφ以上である、
    請求項1~16のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  18. 前記第4樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率は、前記第1樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率よりも低い、
    請求項17に記載の異方導電性シート。
  19. 前記第4樹脂組成物の貯蔵弾性率は、1.0×10~1.0×10Paである、
    請求項17または18に記載の異方導電性シート。
  20. 前記第4樹脂組成物のガラス転移温度は、前記第1樹脂組成物のガラス転移温度よりも低い、
    請求項17~19のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  21. 前記第4樹脂組成物のガラス転移温度は、-40℃以下である、
    請求項20に記載の異方導電性シート。
  22. 前記第1絶縁層の厚みT1と、前記第2絶縁層の厚みT2の比T1/T2は、4/6~9/1である、
    請求項17~21のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  23. 前記第1樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率をG1、前記第2樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率をG2、前記第4樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率をG4としたとき、G2/(G1+G4)は、9.0~9.0×10である、
    請求項17~22のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  24. 前記第1樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率をG1、前記第2樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率をG2、前記第4樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率をG4としたとき、G2/G1は、10.0~1.0×10であるか、および/またはG2/G4は、1.0×10~1.0×10である、
    請求項17~22のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  25. 前記柱状樹脂の前記第1面側の端面の面積は、前記第2面側の端面の面積よりも小さい、
    請求項1~24のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  26. 前記第1面側における前記複数の柱状樹脂の中心間距離は、5~55μmである、
    請求項1~25のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  27. 検査対象物の電気検査に用いられる異方導電性シートであって、
    前記検査対象物は、前記第1面上に配置される、
    請求項1~26のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
  28. 複数の電極を有する検査用基板と、
    前記検査用基板の前記複数の電極が配置された面上に配置された、請求項1~27のいずれか一項に記載の異方導電性シートと、
    を有する、
    電気検査装置。
  29. 複数の電極を有する検査用基板と、端子を有する検査対象物とを、請求項1~27のいずれか一項に記載の異方導電性シートを介して積層して、前記検査用基板の前記電極と、前記検査対象物の前記端子とを、前記異方導電性シートを介して電気的に接続する工程を有する、
    電気検査方法。
JP2021502653A 2019-02-28 2020-02-28 異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法 Active JP7295217B2 (ja)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019036179 2019-02-28
JP2019036179 2019-02-28
JP2019098814 2019-05-27
JP2019098816 2019-05-27
JP2019098816 2019-05-27
JP2019098814 2019-05-27
PCT/JP2020/008410 WO2020175685A1 (ja) 2019-02-28 2020-02-28 異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2020175685A1 JPWO2020175685A1 (ja) 2021-10-07
JP7295217B2 true JP7295217B2 (ja) 2023-06-20

Family

ID=72239829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021502653A Active JP7295217B2 (ja) 2019-02-28 2020-02-28 異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220151069A1 (ja)
JP (1) JP7295217B2 (ja)
KR (1) KR102637066B1 (ja)
CN (1) CN113544228B (ja)
WO (1) WO2020175685A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000322937A (ja) 1999-05-13 2000-11-24 Jsr Corp 異方導電性シートおよびその製造方法並びに回路装置の電気的検査装置および電気的検査方法
JP2004134183A (ja) 2002-10-09 2004-04-30 Sharp Corp 電極シートおよびその製造方法
JP2005201892A (ja) 2003-12-18 2005-07-28 Jsr Corp 異方導電性コネクターおよび回路装置の検査方法
JP2013008591A (ja) 2011-06-24 2013-01-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性コネクタおよび異方導電性コネクタの製造方法
JP2016037513A (ja) 2014-08-05 2016-03-22 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接着剤、その製造方法、接続構造体及びその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5937934Y2 (ja) * 1977-10-13 1984-10-22 東レ株式会社 異方導電性シ−ト
JPH0417282A (ja) 1990-05-10 1992-01-22 Shibata Ind Co Ltd 異方導電性シートの製造方法
JP3640268B2 (ja) * 1995-10-06 2005-04-20 ザ ウィタカー コーポレーション コネクタ及びコネクタ製造方法
WO1998007216A1 (fr) * 1996-08-08 1998-02-19 Nitto Denko Corporation Film conducteur anisotrope et procede de fabrication
JP6560156B2 (ja) 2015-05-07 2019-08-14 信越ポリマー株式会社 異方導電性シートおよびその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000322937A (ja) 1999-05-13 2000-11-24 Jsr Corp 異方導電性シートおよびその製造方法並びに回路装置の電気的検査装置および電気的検査方法
JP2004134183A (ja) 2002-10-09 2004-04-30 Sharp Corp 電極シートおよびその製造方法
JP2005201892A (ja) 2003-12-18 2005-07-28 Jsr Corp 異方導電性コネクターおよび回路装置の検査方法
JP2013008591A (ja) 2011-06-24 2013-01-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性コネクタおよび異方導電性コネクタの製造方法
JP2016037513A (ja) 2014-08-05 2016-03-22 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接着剤、その製造方法、接続構造体及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20220151069A1 (en) 2022-05-12
CN113544228B (zh) 2023-05-30
TW202045345A (zh) 2020-12-16
JPWO2020175685A1 (ja) 2021-10-07
KR102637066B1 (ko) 2024-02-14
WO2020175685A1 (ja) 2020-09-03
KR20210118161A (ko) 2021-09-29
CN113544228A (zh) 2021-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8247701B2 (en) Electroconductive particle placement sheet and anisotropic electroconductive film
KR100225148B1 (ko) 정전척 장치 및 그의 제작방법
US10575410B2 (en) Anisotropic conductive film, manufacturing method thereof, and connection structure
US20200084875A1 (en) Heat dissipation substrate, heat dissipation circuit structure body, and method for manufacturing the same
JP2002370315A (ja) 剥離フィルム及び剥離フィルムを用いた接着フィルム
JP2008027676A (ja) 異方性導電膜の製造方法および異方性導電膜
JP7295217B2 (ja) 異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法
US20150072477A1 (en) Adhesive sheet for production of semiconductor device with bump electrode, and method for production of semiconductor device
WO2021100825A1 (ja) シートコネクタ、シートセット、電気検査装置および電気検査方法
JP3856233B2 (ja) 電極の接続方法
TWI842842B (zh) 異向導電性片、電檢查裝置及電檢查方法
JP7336894B2 (ja) フレーム付き異方導電性シート及びその製造方法、並びにその使用方法
US11860193B2 (en) Anisotropic conductive sheet, anisotropic conductive composite sheet, anisotropic conductive sheet set, electric inspection device and electric inspection method
JP4019328B2 (ja) 電極の接続方法
JP4936775B2 (ja) 導電粒子の連結構造体
US12007410B2 (en) Sheet connector, sheet set, electrical inspection device, and electrical inspection method
TWI840452B (zh) 各向異性導電片、各向異性導電複合片、各向異性導電片組、電檢查裝置及電檢查方法
JP2021128890A (ja) 異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法
JP2019099742A (ja) 粘着テープ
WO2021241654A1 (ja) 異方導電性シート、異方導電性シートの製造方法、電気検査装置および電気検査方法
KR20200100319A (ko) 인쇄회로기판용 동박적층판의 이송공정에 사용되는 점착테이프
US20110027535A1 (en) Anisotropic particle-arranged structure and method of manufacturing the same
JP2003035724A (ja) 導通検査プローブカード及び導通検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210513

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220405

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20220603

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220803

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20221220

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230320

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20230320

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20230328

C21 Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21

Effective date: 20230404

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230530

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230608

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7295217

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150