WO2020162464A1 - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

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絢香 黒田
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Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive element, a resist pattern forming method, and a printed wiring board manufacturing method.
  • a photosensitive resin composition As a resist material used for etching treatment, plating treatment, etc., a photosensitive resin composition, and a support and a layer formed using the photosensitive resin composition on the support ( Hereinafter, a photosensitive element (laminate) including a "photosensitive layer”) is widely used.
  • a printed wiring board using a photosensitive element When manufacturing a printed wiring board using a photosensitive element, first laminate the photosensitive layer of the photosensitive element on the circuit-forming board. Next, after peeling and removing the support, an actinic ray is irradiated to a predetermined portion of the photosensitive layer to cure the exposed portion. After that, a resist pattern is formed on the substrate by removing the unexposed portion of the photosensitive layer with a developing solution. Next, using this resist pattern as a mask, the substrate on which the resist pattern has been formed is subjected to etching or plating to form a circuit pattern on the substrate, and finally the cured portion (resist pattern) of the photosensitive layer is peeled off from the substrate. Remove.
  • the photosensitive resin layer is pattern-exposed through a mask film or the like.
  • a projection exposure method has been used in which an actinic ray on which an image of a photomask is projected is applied to a photosensitive resin layer through a lens to expose the active layer.
  • An ultra-high pressure mercury lamp is used as a light source used in the projection exposure method.
  • an exposing machine using i-ray monochromatic light (365 nm) as an exposure wavelength is often used, but an exposure wavelength of h-ray monochromatic light (405 nm) or ihg mixed line may also be used.
  • the projection exposure method is an exposure method that can ensure higher resolution and higher alignment than the contact exposure method. For this reason, the projection exposure method has received a great deal of attention in these days when miniaturization of circuit formation in a printed wiring board is required.
  • the photosensitive resin composition has a finer resist pattern having a line width and a space width of 5 ⁇ m or less, and a line width and a space width of 1 ⁇ m or less. Is desired to be formed.
  • the present disclosure has been made in view of the problems of the above-described conventional technology, is excellent in resolution and adhesion, and is a photosensitive resin composition capable of forming a fine resist pattern, and a photosensitive resin composition using the same.
  • An object is to provide an element, a method for forming a resist pattern, and a method for manufacturing a printed wiring board.
  • One aspect of the present disclosure is a photosensitive resin composition containing a binder polymer, a photopolymerizable compound, and a photopolymerization initiator, wherein the binder polymer has a dicyclopentanyl group (meth).
  • the present invention relates to a photosensitive resin composition containing a structural unit derived from an acrylate compound.
  • the content of the structural unit derived from the (meth)acrylate compound having a dicyclopentanyl group is 1 to 50 mass based on the total mass of the structural units derived from the polymerizable monomer constituting the binder polymer. May be %.
  • the above photosensitive resin composition may further contain a sensitizing dye having an absorption maximum at 340 nm to 430 nm.
  • Another aspect of the present disclosure also relates to a photosensitive element including a support and a photosensitive layer formed on the support using the photosensitive resin composition.
  • Another aspect of the present disclosure is also a photosensitive layer forming step of laminating a photosensitive layer containing the photosensitive resin composition, or the photosensitive layer of the photosensitive element on a substrate, and an actinic ray to a predetermined portion of the photosensitive layer.
  • the present invention relates to a method for forming a resist pattern, which includes an exposure step of irradiating to form a photo-cured portion and a developing step of removing a region other than a predetermined portion of a photosensitive layer from a substrate.
  • Another aspect of the present disclosure also relates to a method for manufacturing a printed wiring board, including a step of forming a conductor pattern by etching or plating a substrate on which a resist pattern has been formed by the above method for forming a resist pattern. ..
  • a photosensitive resin composition having excellent resolution and adhesiveness and capable of forming a fine resist pattern, a photosensitive element using the same, a method for forming a resist pattern, and manufacturing of a printed wiring board.
  • a method can be provided.
  • the term “step” is included in this term as long as the intended action of the step is achieved not only as an independent step but also when it cannot be clearly distinguished from other steps. Be done.
  • the term “layer” includes not only the structure of the shape formed on the entire surface but also the structure of the shape partially formed when observed as a plan view.
  • (meth)acrylic acid means at least one of “acrylic acid” and “methacrylic acid” corresponding thereto. The same applies to other similar expressions such as (meth)acrylate.
  • the numerical range indicated by using “to” indicates the range including the numerical values before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range of a certain stage may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of the numerical range of another stage.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
  • the amount of each component in the composition when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition, the plurality of substances present in the composition unless otherwise specified. Means the total amount of.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment contains (A) component: binder polymer, (B) component: photopolymerizable compound, and (C) component: photopolymerization initiator.
  • the binder polymer includes a structural unit derived from a (meth)acrylate compound having a dicyclopentanyl group.
  • the photosensitive resin composition may further contain (D) component: a sensitizing dye having an absorption maximum at 340 nm to 430 nm, a hydrogen donor or other components, if necessary.
  • D component: a sensitizing dye having an absorption maximum at 340 nm to 430 nm, a hydrogen donor or other components, if necessary.
  • component (C) binder polymer
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment by containing the components (A) to (C), it is possible to form a fine resist pattern with excellent resolution and adhesion.
  • the use of a binder polymer containing a structural unit derived from a (meth)acrylate compound having a dicyclopentanyl group could improve the resolution and the adhesion.
  • the component (A) can be produced, for example, by radically polymerizing a polymerizable monomer containing a (meth)acrylate compound having a dicyclopentanyl group.
  • a compound represented by the following formula (1) may be used as the (meth)acrylate compound having a dicyclopentanyl group.
  • Y represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms
  • X represents a dicyclopentanyl group
  • n represents an integer of 0 to 2. Show.
  • Examples of the (meth)acrylate compound having a dicyclopentanyl group include dicyclopentanyl (meth)acrylate, dicyclopentanyloxyethyl (meth)acrylate, and dicyclopentanyloxypropyl (meth)acrylate. , And dicyclopentanyloxypropyloxyethyl (meth)acrylate. From the viewpoint of further increasing the hydrophobicity of the binder polymer, dicyclopentanyl (meth)acrylate may be used.
  • a structural unit derived from a (meth)acrylate compound having a dicyclopentanyl group (hereinafter, also referred to as “dicyclopentanyl-based structural unit”). Content of 1) to 50% by mass, 3 to 40% by mass, 5 to 30% by mass based on the total mass of the structural units derived from the polymerizable monomer constituting the binder polymer (100% by mass). It may be% by weight, or 6-25% by weight.
  • the component (A) may further include a structural unit derived from (meth)acrylic acid, and from the viewpoint of improving the resolution and adhesion and reducing the amount of resist skirts generated, It may further include a structural unit derived from styrene or a styrene derivative (hereinafter, also referred to as “styrene-based structural unit”).
  • a compound represented by the following formula (2) may be used as styrene or a styrene derivative.
  • R 11 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 12 independently represents a hydrogen atom, an alkyl group, a (meth)acryloyl group, a phenyl group or a derivative thereof
  • n is an integer of 1 to 5.
  • styrene derivative examples include vinyltoluene, ⁇ -methylstyrene, p-methylstyrene, and p-ethylstyrene.
  • the content of the dicyclopentanyl structural unit and the styrene structural unit is derived from the polymerizable monomer that constitutes the binder polymer. It may be 50% by mass or more, 55% by mass or more, or 58% by mass or more based on the total mass of the structural unit.
  • the content of the dicyclopentanyl-based structural unit and the styrene-based structural unit is 85% by mass or less, 80% by mass or less, or 75% by mass or less from the viewpoint that the development time is appropriately shortened and the residual development is less likely to occur. May be
  • the content of the structural unit derived from (meth)acrylic acid is derived from the polymerizable monomer that constitutes the binder polymer, from the viewpoint of improving the resolution, adhesion, and suppression of resist skirt generation. It may be 10-40% by weight, 15-35% by weight, or 20-30% by weight, based on the total weight of the structural units.
  • the component (A) may further include a structural unit derived from a polymerizable monomer other than the above (hereinafter also referred to as “other monomer”).
  • other monomer examples include benzyl (meth)acrylate or a derivative thereof, cycloalkyl (meth)acrylate, furfuryl (meth)acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, and isobornyl (meth)acrylate.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the component (A) may be 10,000 to 80,000, 15,000 to 70,000, 20,000 to 50,000, 23,000 to 40,000, or 25,000 to 35,000. When Mw is 80,000 or less, resolution and developability tend to be improved, and when Mw is 10,000 or more, flexibility of the cured film is improved and chipping and peeling of a resist pattern are less likely to occur. There is a tendency.
  • the dispersity (Mw/Mn) of the component (A) may be 1.0 to 3.0, or 1.0 to 2.3. The resolution tends to improve as the degree of dispersion decreases.
  • the weight average molecular weight of the binder polymer is measured by gel permeation chromatography (GPC) (converted by a calibration curve using standard polystyrene).
  • the acid value of the component (A) may be 100 to 250 mgKOH/g, 120 to 240 mgKOH/g, 140 to 230 mgKOH/g, or 150 to 230 mgKOH/g.
  • the acid value of the component (A) is 100 mgKOH/g or more, it is possible to sufficiently suppress the development time from becoming long, and when it is 250 mgKOH/g or less, the developer resistance of the cured product of the photosensitive resin composition is high. It becomes easy to improve the property (adhesion).
  • the acid value of the component (A) can be measured as follows. First, 1 g of a binder polymer whose acid value is to be measured is precisely weighed. 30 g of acetone is added to the precisely weighed binder polymer, and this is uniformly dissolved. Next, an appropriate amount of phenolphthalein, which is an indicator, is added to the solution, and titration is performed using a 0.1N potassium hydroxide (KOH) aqueous solution. The acid value is determined by calculating the mg number of KOH required to neutralize the acetone solution of the binder polymer that is the measurement target.
  • KOH potassium hydroxide
  • Vf represents the titration amount (mL) of the KOH aqueous solution
  • Wp represents the measured mass (g) of the solution containing the binder polymer
  • I represents the ratio of the nonvolatile content in the solution containing the measured binder polymer. (Mass %) is shown.
  • the binder polymer When the binder polymer is mixed in a state where it is mixed with volatile components such as a synthetic solvent and a diluting solvent, it is volatilized by heating at a temperature higher than the boiling point of volatile components by 10° C. or more for 1 to 4 hours before the precise weighing.
  • volatile components such as a synthetic solvent and a diluting solvent
  • the acid value can be measured after removing the components.
  • one type of binder polymer may be used alone, or two or more types of binder polymers may be used in any combination.
  • the binder polymer in the case of using two or more kinds in combination include, for example, two or more kinds of binder polymers composed of different copolymerization components (containing different monomer units as copolymerization components), and two or more kinds of binder polymers having different Mw. , Two or more binder polymers having different dispersities.
  • the content of the component (A) in the photosensitive resin composition of the present embodiment is 20 to 90% by mass, 30 to 80% by mass, or 40 to 65% by mass based on the total solid content of the photosensitive resin composition. May be When the content of the component (A) is 20% by mass or more, the film moldability tends to be excellent, and when it is 90% by mass or less, the sensitivity and resolution tend to be excellent.
  • the component (B) is not particularly limited as long as it is a photopolymerizable compound having at least one ethylenically unsaturated bond.
  • the component (B) preferably contains at least one bisphenol-type (meth)acrylate from the viewpoint of improving alkali developability, resolution, and peeling properties after curing, and the bisphenol-type (meth)acrylate Above all, it is more preferable to contain bisphenol A type (meth)acrylate.
  • the bisphenol A type (meth)acrylate include 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyethoxy)phenyl)propane and 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolypropoxy).
  • Phenyl)propane 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolybutoxy)phenyl)propane, and 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyethoxypolypropoxy)phenyl)propane.
  • 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyethoxy)phenyl)propane is preferable from the viewpoint of further improving the resolution and the peeling property.
  • commercially available products include, for example, 2,2-bis(4-((meth)acryloxydipropoxy)phenyl)propane, which is BPE-200 (Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
  • BPE-200 Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • BPE-500 Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • FA-321M Heitachi Chemical Co., Ltd.
  • the refractive index of BPE-200 is 1.512
  • the refractive index of BPE-500 is 1.532.
  • the content of the bisphenol type (meth)acrylate may be 40 to 98% by mass, 50 to 97% by mass, 60 to 95% by mass, or 70 to 90% by mass based on the total amount of the component (B). ..
  • the content is 40% by mass or more, the resolution, adhesion, and resist skirt generation suppression property are better, and when the content is 98% by mass or less, the development time is appropriately shortened, and the development The rest is less likely to occur.
  • the component (B) other than the bisphenol type (meth)acrylate from the viewpoint of improving the flexibility of the cured product (cured film), at least one of a (poly)oxyethylene chain and a (poly)oxypropylene chain in the molecule.
  • the content of the polyalkylene glycol di(meth)acrylate may be 2 to 40% by mass, 3 to 30% by mass, or 5 to 20% by mass based on the total mass of the component (B).
  • polyalkylene glycol di(meth)acrylate examples include FA-023M (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name), FA-024M (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name), and NK ester HEMA-9P. (Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name). You may use these individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • nonylphenoxy polyethyleneoxy acrylate, phthalic acid compound, (meth)acrylic acid polyol ester, (meth)acrylic acid alkyl ester and the like may be used.
  • the component (B) contains at least one selected from nonylphenoxy polyethyleneoxy acrylate and a phthalic acid compound from the viewpoint of improving the balance of the resolution, adhesion, resist shape and peeling property after curing. Good.
  • the content thereof is 5 to 50% by mass, 5 to 40% by mass in the total mass of the component (B) from the viewpoint of improving the resolution. Alternatively, it may be 10 to 30% by mass.
  • nonylphenoxypolyethyleneoxy acrylate examples include nonylphenoxytriethyleneoxyacrylate, nonylphenoxytetraethyleneoxyacrylate, nonylphenoxypentaethyleneoxyacrylate, nonylphenoxyhexaethyleneoxyacrylate, nonylphenoxyheptaethyleneoxyacrylate, nonylphenoxyoctaethyleneoxyacrylate.
  • Examples of the phthalic acid compound include ⁇ -chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ ′-(meth)acryloyloxyethyl-o-phthalate and ⁇ -hydroxyethyl- ⁇ ′-(meth)acryloyloxyethyl-o-phthalate. , And ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ ′-(meth)acryloyloxyethyl-o-phthalate, among which ⁇ -chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ ′-(meth)acryloyloxyethyl-o-phthalate. May be.
  • ⁇ -Chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-methacryloyloxyethyl-o-phthalate is commercially available as FA-MECH (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
  • the component (B) may include (meth)acrylic acid polyol.
  • the (meth)acrylic acid polyol ester include trimethylolpropane polyethoxytri(meth)acrylate, trimethylolpropane polypropoxytri(meth)acrylate, trimethylolpropane polybutoxytri(meth)acrylate, trimethylolpropane polyethoxy.
  • the content of the component (B) is preferably 20 to 60 parts by mass, more preferably 30 to 55 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). More preferably, it is from 35 to 50 parts by mass.
  • the content of the component (B) is in this range, the photosensitivity and the coating property are further improved in addition to the resolution and adhesiveness of the photosensitive resin composition and the resist skirt generation property.
  • Component (C) photopolymerization initiator
  • the component (C) is not particularly limited, but a hexaarylbiimidazole derivative or an acridine compound having one or more acridinyl groups may be used from the viewpoint of improving the balance of sensitivity and resolution.
  • the component (C) may contain an acridine compound having one or more acridinyl groups, from the viewpoint of sensitivity and adhesion.
  • hexaarylbiimidazole derivative examples include 2-(o-chlorophenyl)-4,5-diphenylbiimidazole and 2,2',5-tris-(o-chlorophenyl)-4-(3,4-dimethoxyphenyl).
  • 2-(o-chlorophenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer is preferable from the viewpoint of sensitivity and resolution.
  • 2-(o-chlorophenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer includes 2,2'-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl-1,2-bi Imidazole is commercially available under the trade name “B-CIM” manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.
  • acridine compound examples include 9-phenylacridine, 9-(p-methylphenyl)acridine, 9-(m-methylphenyl)acridine, 9-(p-chlorophenyl)acridine, 9-(m-chlorophenyl)acridine, 9-aminoacridine, 9-dimethylaminoacridine, 9-diethylaminoacridine, 9-pentylaminoacridine, 1,2-bis(9-acridinyl)ethane, 1,4-bis(9-acridinyl)butane, 1,6- Bis(9-acridinyl)hexane, 1,8-bis(9-acridinyl)octane, 1,10-bis(9-acridinyl)decane, 1,12-bis(9-acridinyl)dodecane, 1,14-bis( Bis(9-acridinyl)alkane
  • photopolymerization initiators include, for example, benzophenones such as 4,4′-bis(diethylamino)benzophenone; 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1,2- Aromatic ketones such as methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-propanone-1; quinones such as alkylanthraquinones; benzoin ether compounds such as benzoin alkyl ethers; benzoin compounds such as benzoin and alkylbenzoins Benzyl derivatives such as benzyl dimethyl ketal, N-phenylglycine, N-phenylglycine derivatives; 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine Acylphosphine oxide-based photopolymerization initiators such as oxides; 1,
  • the content of the component (C) may be 0.1 to 10% by mass, 1 to 5% by mass, or 2 to 4.5% by mass based on the total solid content of the photosensitive resin composition.
  • the content of the component (C) is within the above range, it tends to be easy to improve both photosensitivity and resolution in a well-balanced manner.
  • the content of the component (C) is 0.5 to 10 parts by mass and 1 to 8 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). It may be parts by weight, or 1.5 to 5 parts by weight.
  • the photosensitive resin composition of this embodiment may further contain a sensitizer. This further improves the photosensitivity of the photosensitive resin composition.
  • the sensitizer include dialkylaminobenzophenone compounds, pyrazoline compounds, anthracene compounds, coumarin compounds, xanthone compounds, oxazole compounds, benzoxazole compounds, thiazole compounds, benzothiazole compounds, triazole compounds, stilbene compounds, triazine compounds, thiophene compounds. , Naphthalimide compounds, and triarylamine compounds. These are used alone or in combination of two or more.
  • the component (D) may contain a sensitizing dye having an absorption maximum at 340 to 430 nm.
  • At least one selected from the group consisting of a pyrazoline compound, an anthracene compound, a coumarin compound and a triarylamine compound is selected from the viewpoint of sensitivity and adhesion.
  • it may contain at least one selected from the group consisting of a pyrazoline compound, an anthracene compound and a triarylamine compound.
  • the content of the component (D) is 0.01 to 10% by mass and 0.05 to 5% by mass based on the total solid content of the photosensitive resin composition. It may be mass %, or 0.1 to 3 mass %.
  • the content of the component (D) is 0.01% by mass or more, the sensitivity and resolution are further improved, and when it is 10% by mass or less, the resist shape is prevented from becoming an inverted trapezoid. , The adhesion is further improved.
  • the content of the component (D) is 0.05 to 5 parts by mass, 0.1 to 5 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). It may be parts by weight, or 0.5 to 3 parts by weight.
  • the photosensitive resin composition may further contain a hydrogen donor. This further improves the sensitivity of the photosensitive resin composition.
  • hydrogen donors include bis[4-(dimethylamino)phenyl]methane, bis[4-(diethylamino)phenyl]methane, N-phenylglycine, and leuco crystal violet. These are used alone or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin composition contains a hydrogen donor
  • the content thereof is 0.01 to 10% by mass, 0.05 to 5% by mass, or 0.1% by mass based on the total solid content of the photosensitive resin composition. It may be 1 to 2% by mass.
  • the content of the hydrogen donor is 0.01% by mass or more, the sensitivity can be further improved, and when the content is 10% by mass or less, an excessive hydrogen donor can be deposited as a foreign substance after the film formation. Suppressed.
  • the photosensitive resin composition may further contain other components, if necessary.
  • Other components include, for example, a photopolymerizable compound (oxetane compound or the like) having at least one cationically polymerizable cyclic ether group in the molecule, a cationic polymerization initiator, a dye (malachite green or the like), tribromophenyl sulfone, Photo-coloring agent, thermal coloring inhibitor, plasticizer (p-toluenesulfonamide, etc.), polymerization inhibitor (tert-butylcatechol, etc.), silane coupling agent, pigment, filler, defoaming agent, flame retardant, stabilizer Adhesion imparting agents (benzotriazole and the like), leveling agents, peeling accelerators, antioxidants, fragrances, imaging agents, thermal crosslinking agents and the like. These are used alone or in combination of two or more.
  • the content of each of the other components may be about 0.01 to 20% by mass.
  • the photosensitive resin composition may contain at least one organic solvent in order to improve the handling property of the photosensitive composition and adjust the viscosity and storage stability.
  • the organic solvent a commonly used organic solvent can be used without particular limitation.
  • the organic solvent include methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N,N-dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether, and mixed solvents thereof.
  • the component (A), the component (B), and the component (C) are dissolved in an organic solvent and used as a solution having a solid content of about 30 to 60% by mass (hereinafter referred to as “coating liquid”). You can In addition, solid content means the remaining component except the volatile component from the solution of the photosensitive resin composition.
  • the photosensitive element of the present embodiment includes a support and a photosensitive layer formed on the support and containing the photosensitive resin composition.
  • the photosensitive layer may be laminated on the substrate and then exposed without peeling the support.
  • a polymer film (support film) having heat resistance and solvent resistance such as polyester such as polyethylene terephthalate (PET), polyolefin such as polypropylene and polyethylene, can be used.
  • PET film may be used because it is easily available and is excellent in handleability (particularly, heat resistance, heat shrinkage ratio, breaking strength) in the manufacturing process.
  • the haze of the support may be 0.01-1.0%, or 0.01-0.5%.
  • haze means the degree of haze.
  • the haze in the present disclosure refers to a value measured using a commercially available haze meter (turbidity meter) according to the method specified in JIS K7105. The haze can be measured with a commercially available turbidimeter such as NDH-5000 (manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.).
  • the number of particles having a diameter of 5 ⁇ m or more contained in the support is 5 particles/mm 2 or less, and the support may contain particles. This improves the slipperiness of the surface of the support, balances the suppression of light scattering during exposure, and improves the resolution and adhesion.
  • the average particle size of the particles may be 5 ⁇ m or less, 1 ⁇ m or less, or 0.1 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the average particle diameter is not particularly limited, but may be 0.001 ⁇ m or more.
  • Such commercially available supports include, for example, "QS-48” (Toray Industries, Inc.), which is a biaxially oriented PET film having a three-layer structure containing particles in the outermost layer.
  • FB-40 Toray Industries, Inc.
  • HVF-01 Teijin DuPont Films Ltd.
  • A-1517 biaxially oriented PET film "A-1517” having a two-layer structure having a layer containing particles on one surface.
  • the thickness of the support may be 1-100 ⁇ m, 5-50 ⁇ m, or 5-30 ⁇ m. When the thickness is 1 ⁇ m or more, it is possible to prevent the support from breaking when peeling the support, and when it is 100 ⁇ m or less, it is possible to prevent the resolution from being lowered.
  • the photosensitive element may further comprise a protective layer, if desired.
  • a protective layer a film having a smaller adhesive force between the photosensitive layer and the protective layer than the adhesive force between the photosensitive layer and the support may be used, and a film having a low fish eye may be used. You may use. Specific examples include those that can be used as the support described above. From the viewpoint of releasability from the photosensitive layer, a polyethylene film may be used.
  • the thickness of the protective layer may vary depending on the use, but may be about 1 to 100 ⁇ m.
  • the photosensitive element can be manufactured, for example, as follows.
  • a method for producing a coating liquid comprising: preparing the coating liquid described above; coating the coating liquid on a support to form a coating layer; and drying the coating layer to form a photosensitive layer.
  • You can The coating of the coating liquid on the support can be carried out by a known method such as roll coating, comma coating, gravure coating, air knife coating, die coating or bar coating.
  • the drying of the coating layer is not particularly limited as long as at least a part of the organic solvent can be removed from the coating layer.
  • the drying may be performed, for example, at 70 to 150° C. for about 5 to 30 minutes.
  • the amount of the remaining organic solvent in the photosensitive layer may be 2% by mass or less from the viewpoint of preventing the diffusion of the organic solvent in a subsequent step.
  • the thickness of the photosensitive layer in the photosensitive element can be appropriately selected depending on the application, but the thickness after drying may be 1 to 100 ⁇ m, 1 to 50 ⁇ m, 1 to 40 ⁇ m, or 5 to 20 ⁇ m.
  • the thickness of the photosensitive layer is 1 ⁇ m or more, industrial coating becomes easy and productivity is improved, and when it is 100 ⁇ m or less, the adhesion and resolution are further improved.
  • the transmittance of the photosensitive layer for ultraviolet light may be 5 to 75%, 10 to 65%, or 15 to 55% for ultraviolet light having a wavelength of 365 nm.
  • the transmittance can be measured by a UV spectrometer. Examples of the UV spectrometer include a 228A W-beam spectrophotometer (Hitachi, Ltd.).
  • the photosensitive element can be suitably used, for example, in a resist pattern forming method described later. Among them, from the viewpoint of resolution, it is suitable for application to a manufacturing method of forming a conductor pattern by plating.
  • Method of forming resist pattern The method of forming a resist pattern of the present embodiment, a photosensitive layer containing the photosensitive resin composition, or a photosensitive layer forming step of laminating the photosensitive layer of the photosensitive element on a substrate, and actinic rays on a predetermined portion of the photosensitive layer. And an exposure step of forming a photo-cured portion by irradiating the substrate, and a development step of removing a region other than a predetermined portion of the photosensitive layer from the substrate.
  • the method for forming a resist pattern may include other steps as necessary.
  • the resist pattern can be called a photo-cured product pattern or a relief pattern of the photosensitive resin composition. Further, the method of forming a resist pattern can be said to be a method of manufacturing a substrate with a resist pattern.
  • Photosensitive layer forming step As a method for forming a photosensitive layer on a substrate, for example, a photosensitive resin composition may be applied and dried, or after removing the protective layer from the photosensitive element, the photosensitive layer of the photosensitive element is heated. However, it may be pressure bonded to the substrate. When the photosensitive element is used, a laminate is obtained which comprises a substrate, a photosensitive layer and a support, and these are sequentially laminated.
  • the substrate is not particularly limited, a circuit forming substrate including an insulating layer and a conductor layer formed on the insulating layer, or a die pad (lead frame base material) such as an alloy base material is usually used.
  • a photosensitive element When a photosensitive element is used, it is preferably performed under reduced pressure from the viewpoint of adhesion and followability.
  • the heating of the photosensitive layer and/or the substrate during the pressure bonding may be performed at a temperature of 70 to 130°C.
  • the pressure bonding may be performed under a pressure of about 0.1 to 1.0 MPa (about 1 to 10 kgf/cm 2 ), but these conditions are appropriately selected as necessary. If the photosensitive layer is heated to 70 to 130° C., it is not necessary to preheat the substrate in advance, but the substrate may be preheated in order to further improve the adhesion and the followability.
  • the exposure step by irradiating at least a part of the photosensitive layer formed on the substrate with an actinic ray, the part irradiated with the actinic ray is photocured to form a latent image.
  • the actinic rays can be irradiated through the support, but when the support is light-shielding, After removing the support, the photosensitive resin layer is irradiated with actinic rays.
  • a method (mask exposure method) of irradiating an actinic ray into an image through a negative or positive mask pattern called an artwork can be mentioned. Further, a method of irradiating an image with an active ray by a projection exposure method may be adopted.
  • the light source of the actinic ray a known light source can be used, and examples thereof include a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, a high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a gas laser such as an argon laser, a solid laser such as a YAG laser, and a semiconductor laser. Those that effectively radiate ultraviolet rays and visible light are used.
  • the wavelength of actinic radiation may be in the range of 340 nm to 430 nm.
  • a resist pattern is formed on the substrate by removing at least a part of the photosensitive layer other than the photo-cured portion from the substrate.
  • the support is present on the photosensitive layer, the support is removed, and then the region (also referred to as an unexposed portion) other than the photocured portion is removed (developed).
  • the developing method includes wet development and dry development, but wet development is widely used.
  • wet development it is developed by a known development method using a developing solution compatible with the photosensitive resin composition.
  • the developing method include a method using a dip method, a paddle method, a spray method, brushing, slapping, scrubbing, rocking dipping, etc. From the viewpoint of improving resolution, a high pressure spray method may be used. .. You may develop by combining these 2 or more types of methods.
  • composition of the developing solution is appropriately selected according to the composition of the photosensitive resin composition.
  • examples include alkaline aqueous solutions and organic solvent developers.
  • ⁇ Alkaline aqueous solution may be used as the developer from the viewpoints of safety, stability, and good operability.
  • Examples of the base of the alkaline aqueous solution include alkali hydroxides such as lithium, sodium or potassium hydroxides; alkali carbonates such as lithium, sodium, potassium or ammonium carbonates or bicarbonates; potassium phosphate, sodium phosphate and the like.
  • Alkali metal phosphates sodium pyrophosphate, potassium pyrophosphate, and other alkali metal pyrophosphates; borax, sodium metasilicate, tetramethylammonium hydroxide, ethanolamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, 2-amino-2-hydroxymethyl- 1,3-Propanediol, 1,3-diaminopropanol-2, morpholine and the like are used.
  • the alkaline aqueous solution used for the development a dilute solution of 0.1 to 5 mass% sodium carbonate, a dilute solution of 0.1 to 5 mass% potassium carbonate, a dilute solution of 0.1 to 5 mass% sodium hydroxide, and 0.1.
  • a dilute solution of 1 to 5 mass% sodium tetraborate or the like can be used.
  • the pH of the alkaline aqueous solution used for development may be in the range of 9 to 11, and the temperature can be adjusted according to the alkali developability of the photosensitive layer.
  • the alkaline aqueous solution may be mixed with, for example, a surface active agent, a defoaming agent, a small amount of an organic solvent for promoting development, or the like.
  • Examples of the organic solvent used in the alkaline aqueous solution include acetone, ethyl acetate, alkoxyethanol having an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, And diethylene glycol monobutyl ether.
  • Examples of the organic solvent used in the organic solvent developer include 1,1,1-trichloroethane, N-methylpyrrolidone, N,N-dimethylformamide, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone and ⁇ -butyrolactone.
  • water may be added to these organic solvents in an amount of 1 to 20% by mass to prepare an organic solvent developer.
  • the method for manufacturing a printed wiring board according to the present embodiment includes a step of forming a conductor pattern by etching or plating a substrate on which a resist pattern has been formed by the above method for forming a resist pattern.
  • the method for manufacturing a printed wiring board may include other steps such as a resist pattern removing step, if necessary.
  • the conductor pattern provided on the substrate is plated using the resist pattern formed on the substrate as a mask.
  • the resist pattern may be formed by removing the resist by removing the resist pattern described later and further etching the conductor layer covered with the resist.
  • the method of plating may be electrolytic plating or electroless plating, or electroless plating.
  • the conductor pattern provided on the substrate is removed by etching using the resist pattern formed on the substrate as a mask to form a conductor pattern.
  • the etching method is appropriately selected according to the conductor layer to be removed. Examples of the etching solution include cupric chloride solution, ferric chloride solution, alkali etching solution, and hydrogen peroxide-based etching solution.
  • the resist pattern on the substrate may be removed.
  • the resist pattern can be removed by, for example, peeling with an aqueous solution having a stronger alkaline property than the alkaline solution used in the developing step.
  • an aqueous solution having a stronger alkaline property for example, 1 to 10 mass% sodium hydroxide aqueous solution, 1 to 10 mass% potassium hydroxide aqueous solution, etc. are used.
  • the conductor layer covered with the resist is further etched by the etching process to form the conductor pattern, whereby a desired printed wiring board can be manufactured.
  • the method of etching treatment at this time is appropriately selected according to the conductor layer to be removed. For example, the above-mentioned etching solution can be applied.
  • the method for manufacturing a printed wiring board according to this embodiment is applicable not only to a single-layer printed wiring board but also to a multilayer printed wiring board, and also to a printed wiring board having a small diameter through hole. It is possible.
  • a solution a was prepared by mixing 95 g of methacrylic acid, which is a polymerizable monomer (monomer), 232 g of styrene, 26 g of dicyclopentanyl methacrylate, and 4 g of azobisisobutyronitrile. Furthermore, 0.4 g of azobisisobutyronitrile was mixed with a mixed solution (mass ratio 3:2) of 11 g of 1-methoxy-2-propanol and 6 g of toluene to prepare a solution b.
  • a flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a thermometer, a dropping funnel and a nitrogen gas introducing tube was charged with 17 g of a mixed solution of 11 g of 1-methoxy-2-propanol and 6 g of toluene (mass ratio 3:2). Then, stirring was performed while blowing nitrogen gas into the flask, and the temperature was raised to 80° C. by heating.
  • the solution a was added dropwise to the mixed solution in the flask over 4 hours and then stirred at 80° C. for 2 hours. Then, the above solution b was added dropwise to the solution in the flask over 10 minutes, and then stirred at 80° C. for 2 hours. Further, the solution in the flask was heated to 95° C. over 30 minutes while continuing stirring. Next, the solution b was newly added dropwise over 10 minutes and then stirred at 95° C. for 3 hours. Then, the stirring was stopped and the mixture was cooled to room temperature to obtain a solution of binder polymer (A-1). In addition, in this specification, room temperature means 25 degreeC.
  • the Mw of the binder polymer (A-1) was 29800. Mw was measured by gel permeation chromatography (GPC) and derived by converting using a calibration curve of standard polystyrene. The conditions of GPC are shown below.
  • Binder polymer (A-2) and (A-3) As the polymerizable monomer, methacrylic acid, styrene, benzyl methacrylate, and dicyclopentanyl methacrylate were used in the mass ratio shown in Table 1 in the same manner as in obtaining the solution of the binder polymer (A-1). To obtain a solution of binder polymers (A-2) and (A-3).
  • Binder polymer (A-4) As the polymerizable monomer, methacrylic acid, methyl methacrylate, styrene, and benzyl methacrylate were used in the mass ratio shown in Table 1, except that the binder polymer (A-1) solution was obtained in the same manner as described above. A solution of polymer (A-4) was obtained.
  • Table 1 shows the mass ratio (%) and Mw of the polymerizable monomers for the binder polymers (A-1) to (A-4).
  • Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 ⁇ Preparation of photosensitive resin composition>
  • the binder polymers (A-1) to (A-4) are mixed in the blending amounts (parts by mass) shown in Table 2 below, (B) a photopolymerizable compound, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a sensitizer. , And other components, and a solvent were mixed to prepare photosensitive resin compositions of Examples and Comparative Examples, respectively.
  • the compounding amount of the binder polymer shown in Table 2 is the mass (solid content) of the nonvolatile content.
  • the solution of the photosensitive resin composition was uniformly applied on a 16 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film (trade name “FB40” manufactured by Toray Industries, Inc.) and dried for 10 minutes by a hot air convection dryer at 90° C., It was protected with a polyethylene film (Tama Poly Co., Ltd., trade name "NF-15A") to obtain a photosensitive resin composition laminate (photosensitive element).
  • the film thickness of the photosensitive layer after drying was 5 ⁇ m.
  • a copper sputtered wafer (trade name “AMT”) was washed with water, pickled and washed with water, and then dried with an air stream. Then, the copper sputtered wafer was heated to 80° C., and the photosensitive element was laminated on the copper surface of the copper sputtered wafer. The lamination was carried out by peeling off the protective layer so that the photosensitive layer of the photosensitive element was in contact with the copper surface of the copper sputtered wafer and using a heat roll at 110° C., a pressure of 0.4 MPa and a pressure of 1.0 m/min. At a roll speed of. Thus, a laminated body was obtained in which the copper sputtered wafer, the photosensitive layer, and the support were laminated in this order. The obtained laminated body was used as a test piece for the following test.
  • the support is peeled off to expose the photosensitive layer, and a 1% by mass sodium carbonate aqueous solution at 30° C. is sprayed for a time twice as long as the shortest development time (the shortest time for removing the unexposed portion) to unexpose.
  • the part was removed (development process).
  • the energy amount (mJ/cm 2 ) at which the step number of the step tablets of the photo-cured film formed on the substrate was 10.0 steps was obtained, and the photosensitivity of the photosensitive resin composition was evaluated.
  • Table 2 The results are shown in Table 2. The smaller this value is, the higher the sensitivity is.
  • a glass chrome type photo tool (resolution negative: line width/space width x/x (x: 1 to 18, unit: ⁇ m ), the adhesive negative: a line width/space width x/x (x: 1 to 18, unit: ⁇ m) wiring pattern) is used to develop a Hitachi 41-step step tablet. Exposure was performed with an energy amount such that the number of remaining step steps after the afterimage was 10.0. After the exposure, the film was developed as in the photosensitivity test.

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Abstract

本発明は、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、バインターポリマーが、ジシクロペンタニル基を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構造単位を含む、感光性樹脂組成物に関する。

Description

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
　本発明は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。
　プリント配線板の製造分野においては、エッチング処理、めっき処理等に用いられるレジスト材料として、感光性樹脂組成物、及び支持体と該支持体上に感光性樹脂組成物を用いて形成された層（以下、「感光層」という。）とを備える感光性エレメント（積層体）が広く用いられている。
　感光性エレメントを用いてプリント配線板を製造する場合は、まず、感光性エレメントの感光層を回路形成用基板上にラミネートする。次に、支持体を剥離除去した後、感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部を硬化させる。その後、感光層の未露光部を現像液で除去することにより、基板上にレジストパターンを形成する。次いで、このレジストパターンをマスクとし、レジストパターンを形成させた基板にエッチング処理又はめっき処理を施して基板上に回路パターンを形成させ、最終的に感光層の硬化部分（レジストパターン）を基板から剥離除去する。
　露光の方法としては、マスクフィルム等を通して感光性樹脂層をパターン露光する。近年、フォトマスクの像を投影させた活性光線を、レンズを介して感光性樹脂層に照射して露光する投影露光法が使用されている。投影露光法に用いられる光源としては、超高圧水銀灯が使用されている。一般的に、ｉ線単色光（３６５ｎｍ）を露光波長に用いた露光機が多く使用されているが、ｈ線単色光（４０５ｎｍ）、ｉｈｇ混線の露光波長も使用されることがある。
　投影露光方式は、コンタクト露光方式に比べ、高解像度及び高アライメント性が確保できる露光方式である。そのため、プリント配線板における回路形成の微細化が求められる昨今において、投影露光方式は非常に注目されている。
　近年のプリント配線板の高密度化に伴い、解像度（解像性）及び密着性に優れた感光性樹脂組成物に対する要求が高まっている。特に、パッケージ基板作製において、ライン幅／スペース幅が１０／１０（単位：μｍ）以下のレジストパターンを形成することが可能な感光性樹脂組成物が求められている。例えば、特許文献１では、特定の光重合性化合物を用いることで、解像性及び密着性を向上することが検討されている。
特開２０１３－１９５７１２号公報
　しかしながら、近年ますます導体パターンの微細化が進んでおり、感光性樹脂組成物には、ライン幅及びスペース幅が共に５μｍ以下、更にはライン幅及びスペース幅が共に１μｍ以下のより微細なレジストパターンを形成することが望まれている。
　本開示は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、解像性及び密着性に優れ、微細なレジストパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
　本開示の一側面は、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、バインターポリマーが、ジシクロペンタニル基を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構造単位を含む、感光性樹脂組成物に関する。
　上記ジシクロペンタニル基を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構造単位の含有量は、バインターポリマーを構成する重合性単量体に由来する構造単位の全質量を基準として、１～５０質量％であってよい。
　上記感光性樹脂組成物は、３４０ｎｍ～４３０ｎｍに吸収極大を有する増感色素を更に含有してよい。
　本開示の別の一側面はまた、支持体と、該支持体上に上記感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層と、を備える感光性エレメントに関する。
　本開示の別の一側面はまた、上記感光性樹脂組成物を含む感光層、又は上記感光性エレメントの感光層を基板上に積層する感光層形成工程と、感光層の所定部分に活性光線を照射して光硬化部を形成する露光工程と、感光層の所定部分以外の領域を基板上から除去する現像工程と、を有するレジストパターンの形成方法に関する。
　本開示の別の一側面はまた、上記レジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された基板を、エッチング処理又はめっき処理して、導体パターンを形成する工程を含む、プリント配線板の製造方法に関する。
　本開示によれば、解像性及び密着性に優れ、微細なレジストパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。
　以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。本明細書において、「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。本明細書において、「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及びそれに対応する「メタクリル酸」の少なくとも一方を意味する。（メタ）アクリレート等の他の類似表現についても同様である。
　本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
［感光性樹脂組成物］
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分：バインダーポリマーと、（Ｂ）成分：光重合性化合物と、（Ｃ）成分：光重合開始剤と、を含有する。バインターポリマーは、ジシクロペンタニル基を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構造単位を含む。上記感光性樹脂組成物は、必要に応じて、（Ｄ）成分：３４０ｎｍ～４３０ｎｍに吸収極大を有する増感色素、水素供与体又はその他の成分を更に含有してもよい。以下、本実施形態の感光性樹脂組成物で用いられる各成分についてより詳細に説明する。
（（Ａ）成分：バインダーポリマー）
　本実施形態の感光性樹脂組成物によれば、上記（Ａ）～（Ｃ）成分を含有することにより、解像性及び密着性に優れ、微細なレジストパターンを形成することが可能である。特に、ジシクロペンタニル基を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構造単位を含むバインターポリマーを用いることにより、解像性及び密着性をより高めることができたものと推察する。
　（Ａ）成分は、例えば、ジシクロペンタニル基を有する（メタ）アクリレート化合物を含む重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。バインダーポリマーの疎水性を向上する観点から、ジシクロペンタニル基を有する（メタ）アクリレート化合物として、例えば、下記式（１）で表される化合物を用いてよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 　式（１）中、Ｙは、水素原子又はメチル基を示し、Ｒは、炭素数１～４のアルキレン基を示し、Ｘは、ジシクロペンタニル基を示し、ｎは０～２の整数を示す。
　ジシクロペンタニル基を有する（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルオキシエチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルオキシプロピル、及び（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルオキシプロピルオキシエチルが挙げられる。バインダーポリマーの疎水性をより高める観点から、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルを用いてよい。
　感光性樹脂組成物の解像性及び密着性を更に向上する観点から、ジシクロペンタニル基を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構造単位（以下、「ジシクロペンタニル系構造単位」ともいう。）の含有量は、バインターポリマーを構成する重合性単量体に由来する構造単位の全質量を基準（１００質量％）として、１～５０質量％、３～４０質量％、５～３０質量％、又は６～２５質量％であってよい。
　（Ａ）成分は、アルカリ現像性を向上する観点から、（メタ）アクリル酸由来の構造単位を更に含んでよく、解像性及び密着性を向上すると共にレジストすそ発生量を低減する観点から、スチレン又はスチレン誘導体に由来する構造単位（以下、「スチレン系構造単位」ともいう）を更に含んでよい。
　バインダーポリマーの疎水性を向上する観点から、スチレン又はスチレン誘導体として、下記式（２）で表される化合物を用いてよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（２）中、Ｒ１１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ１２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、（メタ）アクリロイル基、フェニル基又はその誘導体を示し、ｎは１～５の整数を示す。
　スチレン誘導体としては、例えば、ビニルトルエン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、及びｐ－エチルスチレンが挙げられる。
　解像性及び密着性を向上すると共にレジストすそ発生量を低減する観点から、ジシクロペンタニル系構造単位及びスチレン系構造単位の含有量は、バインターポリマーを構成する重合性単量体に由来する構造単位の全質量を基準として、５０質量％以上、５５質量％以上、又は５８質量％以上であってよい。現像時間が適度に短くなり、現像残りが発生し難くなる観点から、ジシクロペンタニル系構造単位及びスチレン系構造単位の含有量は、８５質量％以下、８０質量％以下、又は７５質量％以下であってよい。
　解像性、密着性、及びレジストすそ発生の抑制性を良好にする観点から、（メタ）アクリル酸に由来する構造単位の含有量は、バインターポリマーを構成する重合性単量体に由来する構造単位の全質量を基準として、１０～４０質量％、１５～３５質量％、又は２０～３０質量％であってよい。
　（Ａ）成分は、上記以外の重合性単量体（以下、「他の単量体」ともいう。）に由来する構造単位を更に含んでよい。他の単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸ベンジル又はその誘導体、（メタ）アクリル酸シクロアルキル、（メタ）アクリル酸フルフリル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、β－フリル（メタ）アクリル酸、β－スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノアルキルエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α－シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、及びプロピオール酸が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００～８００００、１５０００～７００００、２００００～５００００、２３０００～４００００、又は２５０００～３５０００であってよい。Ｍｗが８００００以下であると、解像性及び現像性が向上する傾向にあり、Ｍｗが１００００以上であると、硬化膜の可とう性が向上し、レジストパターンの欠け、剥がれが発生し難くなる傾向にある。（Ａ）成分の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．０～３．０、又は１．０～２．３であってよい。分散度が小さくなると、解像性が向上する傾向にある。バインダーポリマーの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定（標準ポリスチレンを用いた検量線により換算）される。
　（Ａ）成分の酸価は、１００～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、１２０～２４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、１４０～２３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、又は１５０～２３０ｍｇＫＯＨ／ｇであってよい。（Ａ）成分の酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることで、現像時間が長くなることを充分に抑制でき、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることで、感光性樹脂組成物の硬化物の耐現像液性（密着性）を向上し易くなる。
　（Ａ）成分の酸価は、次のようにして測定することができる。まず、酸価の測定対象であるバインダーポリマー１ｇを精秤する。精秤したバインダーポリマーにアセトンを３０ｇ添加し、これを均一に溶解する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、０．１Ｎの水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液を用いて滴定を行う。測定対象であるバインダーポリマーのアセトン溶液を中和するのに必要なＫＯＨのｍｇ数を算出することで、酸価を求める。バインダーポリマーを合成溶媒、希釈溶媒等と混合した溶液を測定対象とする場合には、次式により酸価を算出する。
　酸価＝０．１×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ／１００）
　式中、ＶｆはＫＯＨ水溶液の滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは測定したバインダーポリマーを含有する溶液の質量（ｇ）を示し、Ｉは測定したバインダーポリマーを含有する溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。
　なお、バインダーポリマーを合成溶媒、希釈溶媒等の揮発分と混合した状態で配合する場合は、精秤前に予め、揮発分の沸点よりも１０℃以上高い温度で１～４時間加熱し、揮発分を除去してから酸価を測定することもできる。
　本実施形態の感光性樹脂組成物において、（Ａ）成分は、１種のバインダーポリマーを単独で使用してもよく、２種以上のバインダーポリマーを任意に組み合わせて使用してもよい。２種以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種以上の（異なるモノマー単位を共重合成分として含む）バインダーポリマー、異なるＭｗの２種以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種以上のバインダーポリマーが挙げられる。
　本実施形態の感光性樹脂組成物における（Ａ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、２０～９０質量％、３０～８０質量％、又は４０～６５質量％であってよい。（Ａ）成分の含有量が２０質量％以上であると、フィルムの成形性に優れる傾向があり、９０質量％以下であると、感度及び解像性に優れる傾向がある。
（（Ｂ）成分：光重合性化合物）
　（Ｂ）成分としては、エチレン性不飽和結合の少なくとも１つを有し、光重合可能な化合物であれば特に限定されない。（Ｂ）成分としては、アルカリ現像性、解像性、及び硬化後の剥離特性を向上させる観点から、ビスフェノール型（メタ）アクリレートの少なくとも１種を含むことが好ましく、ビスフェノール型（メタ）アクリレートの中でもビスフェノールＡ型（メタ）アクリレートを含むことがより好ましい。ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレートとしては、例えば、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、及び２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンが挙げられる。中でも、解像性、及び剥離特性を更に向上させる観点から２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンが好ましい。
　これらのうち、商業的に入手可能なものとしては、例えば、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシジプロポキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ－２００（新中村化学工業（株））、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ－５００（新中村化学工業（株））、及びＦＡ－３２１Ｍ（日立化成（株））が挙げられる。なお、ＢＰＥ－２００の屈折率は１．５１２であり、ＢＰＥ－５００の屈折率は１．５３２である。これらのビスフェノールＡ型（メタ）アクリレートは、１種単独で又は２種以上を組み合わせ用いてもよい。
　ビスフェノール型（メタ）アクリレートの含有量は、（Ｂ）成分の総量に対して、４０～９８％質量％、５０～９７質量％、６０～９５質量％、又は７０～９０質量％であってよい。この含有量が４０質量％以上であると、解像性、密着性、及びレジストすそ発生の抑制性がより良好となり、９８質量％以下であると、現像時間が適度に短くなり、また、現像残りがより発生し難くなる。
　ビスフェノール型（メタ）アクリレート以外の（Ｂ）成分としては、硬化物（硬化膜）の可とう性が向上する観点で、分子内に（ポリ）オキシエチレン鎖及び（ポリ）オキシプロピレン鎖の少なくとも一方を有するポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの少なくとも１種を更に含んでもよく、また、分子内に（ポリ）オキシエチレン鎖及び（ポリ）オキシプロピレン鎖の双方を有するポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを更に含んでもよい。ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの含有量は、（Ｂ）成分の総質量中に、２～４０質量％、３～３０質量％、又は５～２０質量％であってよい。上記ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＦＡ－０２３Ｍ（日立化成（株）製、商品名）、ＦＡ－０２４Ｍ（日立化成（株）製、商品名）、及びＮＫエステルＨＥＭＡ－９Ｐ（新中村化学（株）製、商品名）が挙げられる。これらは１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記以外の（Ｂ）成分として、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート、フタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸ポリオールエステル、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等を用いてもよい。中でも、解像性、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性をバランスよく向上させる観点から、（Ｂ）成分は、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート及びフタル酸系化合物から選ばれる少なくとも１種を含んでよい。但し、これらの化合物の屈折率は比較的低いため、解像性を向上させる観点で、その含有量は、（Ｂ）成分の総質量中に、５～５０質量％、５～４０質量％、又は１０～３０質量％であってよい。
　ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレートとしては、例えば、ノニルフェノキシトリエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシノナエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシデカエチレンオキシアクリレート、及びノニルフェノキシウンデカエチレンオキシアクリレートが挙げられる。
　フタル酸系化合物としては、例えば、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシエチル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、及びβ－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレートが挙げられ、中でも、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレートであってもよい。γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－メタクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレートは、ＦＡ－ＭＥＣＨ（日立化成（株）製、商品名）として商業的に入手可能である。
　感度の向上及びすそ引きを低減する観点から、（Ｂ）成分は、（メタ）アクリル酸ポリオールを含んでよい。（メタ）アクリル酸ポリオールエステルとしては、例えば、トリメチロールプロパンポリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリブトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシポリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタンポリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタンポリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタンポリブトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタンポリエトキシポリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールポリエトキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールポリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールポリブトキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールポリエトキシポリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、グリセリルポリエトキシトリ（メタ）アクリレート、グリセリルポリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、グリセリルポリブトキシトリ（メタ）アクリレート、及びグリセリルポリエトキシポリプロポキシトリ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、２０～６０質量部とすることが好ましく、３０～５５質量部とすることがより好ましく、３５～５０質量部とすることが更に好ましい。（Ｂ）成分の含有量がこの範囲であると、感光性樹脂組成物の解像度及び密着性、レジストすそ発生性に加えて、光感度及び塗膜性がより良好となる。
（（Ｃ）成分：光重合開始剤）
　（Ｃ）成分としては、特に制限はないが、感度及び解像性をバランスよく向上する点で、ヘキサアリールビイミダゾール誘導体、又は、アクリジニル基を１つ以上有するアクリジン化合物を用いてよい。特に、３９０ｎｍ～４２０ｎｍの活性光線を用いて感光層の露光を行う場合には、感度及び密着性の観点から、（Ｃ）成分は、アクリジニル基を１つ以上有するアクリジン化合物を含んでよい。
　ヘキサアリールビイミダゾール誘導体としては、例えば、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルビイミダゾール、２，２’，５－トリス－（ｏ－クロロフェニル）－４－（３，４－ジメトキシフェニル）－４’，５’－ジフェニルビイミダゾール、２，４－ビス－（ｏ－クロロフェニル）－５－（３，４－ジメトキシフェニル）－ジフェニルビイミダゾール、２，４，５－トリス－（ｏ－クロロフェニル）－ジフェニルビイミダゾール、２－（ｏ－クロロフェニル）－ビス－４，５－（３，４－ジメトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２－フルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２，３－ジフルオロメチルフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２，４－ジフルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、及び２，２’－ビス－（２，５－ジフルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾールが挙げられる。中でも、感度及び解像性の観点から、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体が好ましい。２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体としては、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニル－１，２－ビイミダゾールが保土ヶ谷化学工業（株）製の商品名「Ｂ－ＣＩＭ」として、商業的に入手可能である。
　アクリジン化合物としては、例えば、９－フェニルアクリジン、９－（ｐ－メチルフェニル）アクリジン、９－（ｍ－メチルフェニル）アクリジン、９－（ｐ－クロロフェニル）アクリジン、９－（ｍ－クロロフェニル）アクリジン、９－アミノアクリジン、９－ジメチルアミノアクリジン、９－ジエチルアミノアクリジン、９－ペンチルアミノアクリジン、１，２－ビス（９－アクリジニル）エタン、１，４－ビス（９－アクリジニル）ブタン、１，６－ビス（９－アクリジニル）ヘキサン、１，８－ビス（９－アクリジニル）オクタン、１，１０－ビス（９－アクリジニル）デカン、１，１２－ビス（９－アクリジニル）ドデカン、１，１４－ビス（９－アクリジニル）テトラデカン、１，１６－ビス（９－アクリジニル）ヘキサデカン、１，１８－ビス（９－アクリジニル）オクタデカン、１，２０－ビス（９－アクリジニル）エイコサン等のビス（９－アクリジニル）アルカン、１，３－ビス（９－アクリジニル）－２－オキサプロパン、１，３－ビス（９－アクリジニル）－２－チアプロパン、１，５－ビス（９－アクリジニル）－３－チアペンタン等が挙げられる。これらは１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。
　その他の光重合開始剤としては、例えば、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１，２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパノン－１等の芳香族ケトン；アルキルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－フェニルグリシン誘導体；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤；１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物が挙げられる。これらは、ヘキサアリールビイミダゾール誘導体、又は、アクリジン化合物と混合して用いてもよい。
　（Ｃ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．１～１０質量％、１～５質量％、又は２～４．５質量％であってよい。（Ｃ）成分の含有量で上記範囲内にあることで、光感度及び解像性の両方をバランスよく向上させることが容易となる傾向にある。光感度及び解像性のバランスの観点から、（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．５～１０質量部、１～８質量部、又は１．５～５質量部であってよい。
（（Ｄ）成分：増感剤）
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、増感剤を更に含有してよい。これにより、感光性樹脂組成物の光感度が更に良好となる。増感剤としては、例えば、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物、クマリン化合物、キサントン化合物、オキサゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、トリアゾール化合物、スチルベン化合物、トリアジン化合物、チオフェン化合物、ナフタルイミド化合物、及びトリアリールアミン化合物が挙げられる。これらは１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。（Ｄ）成分は、３４０～４３０ｎｍに吸収極大を有する増感色素を含んでよい。３４０～４３０ｎｍの活性光線を用いて感光層の露光を行う場合には、感度及び密着性の観点から、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物、クマリン化合物及びトリアリールアミン化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含んでよく、中でもピラゾリン化合物、アントラセン化合物及びトリアリールアミン化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含んでよい。
　感光性樹脂組成物が（Ｄ）成分を含有する場合、（Ｄ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．０１～１０質量％、０．０５～５質量％、又は、０．１～３質量％であってよい。（Ｄ）成分の含有量が、０．０１質量％以上であることで、感度及び解像性がより向上し、１０質量％以下であることで、レジスト形状が逆台形になることを抑制し、密着性がより向上する。解像度及び密着性のバランスの観点から、（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．０５～５質量部、０．１～５質量部、又は０．５～３質量部であってよい。
（水素供与体）
　感光性樹脂組成物は、水素供与体を更に含有してよい。これにより、感光性樹脂組成物の感度が更に良好となる。水素供与体としては、例えば、ビス［４－（ジメチルアミノ）フェニル］メタン、ビス［４－（ジエチルアミノ）フェニル］メタン、Ｎ－フェニルグリシン、及びロイコクリスタルバイオレットが挙げられる。これらは１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。
　感光性樹脂組成物が水素供与体を含む場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．０１～１０質量％、０．０５～５質量％、又は０．１～２質量％であってもよい。水素供与体の含有量が、０．０１質量％以上であることで、感度がより向上でき、１０質量％以下であることで、フィルム形成後、過剰な水素供与体が異物として析出することが抑制される。
（その他の成分）
　感光性樹脂組成物は、必要に応じて、その他の成分を更に含有することができる。その他の成分としては、例えば、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物（オキセタン化合物等）、カチオン重合開始剤、染料（マラカイトグリーン等）、トリブロモフェニルスルホン、光発色剤、熱発色防止剤、可塑剤（ｐ－トルエンスルホンアミド等）、重合禁止剤（ｔｅｒｔ－ブチルカテコール等）、シランカップリング剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤（ベンゾトリアゾール等）、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等が挙げられる。これらは１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。その他の成分の含有量は、それぞれ０．０１～２０質量％程度であってもよい。
　感光性樹脂組成物は、感光性組成物の取り扱い性を向上させたり、粘度及び保存安定性を調節したりするために、有機溶剤の少なくとも１種を含有することができる。有機溶剤としては、通常用いられる有機溶剤を特に制限はなく用いることができる。有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、及びこれらの混合溶剤が挙げられる。例えば、（Ａ）成分と、（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分とを有機溶剤に溶解して、固形分が３０～６０質量％程度の溶液（以下、「塗布液」という）として用いることができる。なお、固形分とは、感光性樹脂組成物の溶液から揮発性成分を除いた残りの成分を意味する。
［感光性エレメント］
　本実施形態の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された上記感光性樹脂組成物を含む感光層と、を備える。本実施形態の感光性エレメントを用いる場合には、感光層を基板上にラミネートした後、支持体を剥離することなく露光してもよい。
（支持体）
　支持体しては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンなどの耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルム（支持フィルム）を用いることができる。中でも、入手し易く、かつ、製造工程におけるハンドリング性（特に、耐熱性、熱収縮率、破断強度）に優れる点で、ＰＥＴフィルムであってもよい。
　支持体のヘーズは、０．０１～１．０％、又は０．０１～０．５％であってよい。支持体のヘーズが０．０１％以上であると、支持体自体を製造し易くなる傾向があり、１．０％以下であると、レジストパターンに発生し得る微小欠損を低減する傾向がある。ここで、「ヘーズ」とは、曇り度を意味する。本開示におけるヘーズは、ＪＩＳ　Ｋ　７１０５に規定される方法に準拠して、市販の曇り度計（濁度計）を用いて測定された値をいう。ヘーズは、例えば、ＮＤＨ－５０００（日本電色工業（株）製）等の市販の濁度計で測定が可能である。
　支持体中に含まれる直径５μｍ以上の粒子等は、５個／ｍｍ２以下であって、粒子を含有する支持体であってもよい。これにより、支持体表面の滑り性が向上すると共に、露光時の光散乱の抑制をバランスよく、解像性及び密着性を向上できる。粒子の平均粒子径は、５μｍ以下、１μｍ以下、又は０．１μｍ以下であってもよい。なお、平均粒子径の下限値は、特に制限はないが、０．００１μｍ以上であってもよい。
　このような支持体として商業的に入手可能なものとしては、例えば、最外層に粒子を含有する３層構造の二軸配向ＰＥＴフィルムである、「ＱＳ－４８」（東レ（株））、「ＦＢ－４０」（東レ（株））、「ＨＴＦ－０１」（帝人デュポンフィルム（株））、粒子を含有する層を一方の面に有する２層構造の二軸配向ＰＥＴフィルム「Ａ－１５１７」（東洋紡（株））等が挙げられる。
　支持体の厚みは、１～１００μｍ、５～５０μｍ、又は５～３０μｍであってよい。厚みが１μｍ以上であることで、支持体を剥離する際に支持体が破れることを抑制でき、１００μｍ以下であることで、解像性が低下することを抑制することができる。
（保護層）
　感光性エレメントは、必要に応じて保護層を更に備えてもよい。保護層としては、感光層と支持体との間の接着力よりも、感光層と保護層との間の接着力が小さくなるようなフィルムを用いてもよく、また、低フィッシュアイのフィルムを用いてもよい。具体的には、例えば、上述する支持体として用いることができるものが挙げられる。感光層からの剥離性の見地から、ポリエチレンフィルムであってもよい。保護層の厚さは、用途により異なるが、１～１００μｍ程度であってよい。
［感光性エレメントの製造方法］
　感光性エレメントは、例えば、以下のようにして製造することができる。上述する塗布液を調製することと、塗布液を支持体上に塗布して塗布層を形成することと、塗布層を乾燥して感光層を形成することと、を含む製造方法で製造することができる。塗布液の支持体上への塗布は、例えば、ロールコート、コンマコート、グラビアコート、エアーナイフコート、ダイコート、バーコート等の公知の方法により行うことができる。
　塗布層の乾燥は、塗布層から有機溶剤の少なくとも一部を除去することができれば特に制限はない。乾燥は、例えば、７０～１５０℃で５～３０分間程度行ってもよい。乾燥後、感光層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する観点から、２質量％以下であってもよい。
　感光性エレメントにおける感光層の厚みは、用途により適宜選択することができるが、乾燥後の厚みで１～１００μｍ、１～５０μｍ、１～４０μｍ、又は５～２０μｍであってよい。感光層の厚みが１μｍ以上であることで、工業的な塗工が容易になり、生産性が向上し、１００μｍ以下であることで、密着性及び解像性がより向上する。
　感光層の紫外線に対する透過率は、波長３６５ｎｍの紫外線に対して５～７５％、１０～６５％、又は１５～５５％であってよい。透過率が５％以上であることで、密着性がより向上する。また、透過率が７５％以下であることで、解像性がより向上する。透過率は、ＵＶ分光計により測定することができる。ＵＶ分光計としては、２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計（（株）日立製作所）が挙げられる。
　感光性エレメントは、例えば、後述するレジストパターンの形成方法に好適に用いることができる。中でも、解像性の観点で、めっき処理によって導体パターンを形成する製造方法への応用に適している。
［レジストパターンの形成方法］
　本実施形態のレジストパターンの形成方法は、上記感光性樹脂組成物を含む感光層、又は上記感光性エレメントの感光層を基板上に積層する感光層形成工程と、感光層の所定部分に活性光線を照射して光硬化部を形成する露光工程と、感光層の所定部分以外の領域を基板上から除去する現像工程と、を有する。レジストパターンの形成方法は、必要に応じてその他の工程を有してもよい。なお、レジストパターンとは、感光性樹脂組成物の、光硬化物パターンともいえ、レリーフパターンともいえる。また、レジストパターンの形成方法は、レジストパターン付き基板の製造方法ともいえる。
（感光層形成工程）
　基板上に感光層を形成する方法としては、例えば、感光性樹脂組成物を塗布及び乾燥してもよく、又は、感光性エレメントから保護層を除去した後、感光性エレメントの感光層を加熱しながら上記基板に圧着してもよい。感光性エレメントを用いた場合、基板と感光層と支持体とからなり、これらが順に積層された積層体が得られる。基板としては特に制限されないが、通常、絶縁層と絶縁層上に形成された導体層とを備えた回路形成用基板、又は合金基材等のダイパッド（リードフレーム用基材）が用いられる。
　感光性エレメントを用いた場合、密着性及び追従性の見地から、減圧下で行うことが好ましい。圧着の際の感光層及び／又は基板の加熱は、７０～１３０℃の温度で行ってもよい。圧着は、０．１～１．０ＭＰａ程度（１～１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）の圧力で行ってもよいが、これらの条件は必要に応じて適宜選択される。なお、感光層を７０～１３０℃に加熱すれば、予め基板を予熱処理することは必要ではないが、密着性及び追従性を更に向上させるために、基板の予熱処理を行うこともできる。
（露光工程）
　露光工程においては、基板上に形成された感光層の少なくとも一部に活性光線を照射することで、活性光線が照射された部分が光硬化して、潜像が形成される。この際、感光性樹脂層上に存在する支持体が活性光線に対して透過性である場合には、支持体を通して活性光線を照射することができるが、支持体が遮光性の場合には、支持体を除去した後に感光性樹脂層に活性光線を照射する。
　露光方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを介して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。また、投影露光法により活性光線を画像上に照射する方法を採用してもよい。
　活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができ、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザ等のガスレーザ、ＹＡＧレーザ等の固体レーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光を有効に放射するものが用いられる。活性光線の波長は、３４０ｎｍ～４３０ｎｍの範囲内であってよい。
（現像工程）
　現像工程においては、感光層の光硬化部以外の少なくとも一部が基板上から除去されることで、レジストパターンが基板上に形成される。感光層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去してから、上記光硬化部以外の領域（未露光部分ともいえる）の除去（現像）を行う。現像方法には、ウェット現像とドライ現像とがあるが、ウェット現像が広く用いられている。
　ウェット現像による場合、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、公知の現像方法により現像する。現像方法としては、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、スクラッビング、揺動浸漬等を用いた方法が挙げられ、解像性向上の観点からは、高圧スプレー方式を用いてもよい。これら２種以上の方法を組み合わせて現像を行ってもよい。
　現像液の構成は、感光性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択される。例えば、アルカリ性水溶液及び有機溶剤現像液が挙げられる。
　安全かつ安定であり、操作性が良好である見地から、現像液として、アルカリ性水溶液を用いてもよい。アルカリ性水溶液の塩基としては、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ；リチウム、ナトリウム、カリウム又はアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩；ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩；ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２－アミノ－２－ヒドロキシメチル－１，３－プロパンジオール、１，３－ジアミノプロパノール－２、モルホリンなどが用いられる。
　現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１～５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１～５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１～５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１～５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等を用いることができる。現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは、９～１１の範囲としてもよく、その温度は、感光層のアルカリ現像性に合わせて調節できる。アルカリ性水溶液中には、例えば、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。なお、アルカリ性水溶液に用いられる有機溶剤としては、例えば、アセトン、酢酸エチル、炭素数１～４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、及びジエチレングリコールモノブチルエーテルが挙げられる。有機溶剤現像液に用いられる有機溶剤としては、例えば、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン及びγ－ブチロラクトンが挙げられる。これらの有機溶剤には、引火防止のため、１～２０質量％の範囲となるように水を添加して有機溶剤現像液としてもよい。
　本実施形態におけるレジストパターンの形成方法においては、現像工程において未硬化部分を除去した後、必要に応じて６０～２５０℃程度での加熱又は０．２～１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより、レジストパターンを更に硬化する工程を含んでもよい。
［プリント配線板の製造方法］
　本実施形態のプリント配線板の製造方法は、上記レジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された基板をエッチング処理又はめっき処理して、導体パターンを形成する工程を含む。プリント配線板の製造方法は、必要に応じて、レジストパターン除去工程等のその他の工程を含んでもよい。
　めっき処理では、基板上に形成されたレジストパターンをマスクとして、基板上に設けられた導体層にめっき処理が行われる。めっき処理の後、後述するレジストパターンの除去によりレジストを除去し、更にこのレジストによって被覆されていた導体層をエッチングして、導体パターンを形成してもよい。めっき処理の方法としては、電解めっき処理であっても、無電解めっき処理であってもよいが、無電解めっき処理であってもよい。エッチング処理では、基板上に形成されたレジストパターンをマスクとして、基板上に設けられた導体層をエッチング除去し、導体パターンを形成する。エッチング処理の方法は、除去すべき導体層に応じて適宜選択される。エッチング液としては、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液等が挙げられる。
　上記エッチング処理又はめっき処理の後、基板上のレジストパターンは除去してもよい。レジストパターンの除去は、例えば、上記現像工程に用いたアルカリ性水溶液よりも更に強アルカリ性の水溶液により剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１～１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１～１０質量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。
　めっき処理を施してからレジストパターンを除去した場合、更にエッチング処理によってレジストで被覆されていた導体層をエッチングし、導体パターンを形成することで所望のプリント配線板を製造することができる。この際のエッチング処理の方法は、除去すべき導体層に応じて適宜選択される。例えば、上述のエッチング液を適用することができる。
　本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、単層プリント配線板のみならず、多層プリント配線板の製造にも適用可能であり、また小径スルーホールを有するプリント配線板等の製造にも適用可能である。
　以下、本開示を実施例により具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」及び「％」は質量基準である。
（バインダーポリマー（Ａ－１））
　重合性単量体（モノマー）であるメタクリル酸９５ｇ、スチレン２３２ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレート２６ｇ、及びアゾビスイソブチロニトリル４ｇを混合して、溶液ａを調製した。また、１－メトキシ２－プロパノール１１ｇ及びトルエン６ｇの混合液（質量比３：２）にアゾビスイソブチロニトリル０．４ｇを混合して、溶液ｂを調製した。
　撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、１－メトキシ２－プロパノール１１ｇ及びトルエン６ｇの混合液（質量比３：２））１７ｇを投入した。次いで、フラスコ内に窒素ガスを吹き込みながら撹拌し、８０℃まで加熱昇温させた。
　フラスコ内の上記混合液に、上記溶液ａを４時間かけて滴下した後、８０℃にて２時間撹拌した。次いで、フラスコ内の溶液に、上記溶液ｂを１０分間かけて滴下した後、８０℃にて２時間撹拌した。更に、撹拌を続けたまま、フラスコ内の溶液を３０分間かけて９５℃まで昇温させた。次いで、新たに上記溶液ｂを１０分間かけて滴下した後、９５℃にて３時間撹拌した。次いで、撹拌を止めて、室温まで冷却してバインダーポリマー（Ａ－１）の溶液を得た。なお、本明細書における、室温とは、２５℃を意味する。
　バインダーポリマー（Ａ－１）のＭｗは２９８００であった。Ｍｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
（ＧＰＣ条件）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４５０及びＧｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４００Ｍ（以上、日立化成（株））を連結
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立　Ｌ－２４９０型ＲＩ（（株）日立製作所）
（バインダーポリマー（Ａ－２）及び（Ａ－３））
　重合性単量体として、表１に示す質量比でメタクリル酸、スチレン、メタクリル酸ベンジル、及びジシクロペンタニルメタクリレートを用いた以外は、バインダーポリマー（Ａ－１）の溶液を得るのと同様にしてバインダーポリマー（Ａ－２）及び（Ａ－３）の溶液を得た。
（バインダーポリマー（Ａ－４））
　重合性単量体として、表１に示す質量比でメタクリル酸、メタクリル酸メチル、スチレン、及びメタクリル酸ベンジルを用いた以外は、バインダーポリマー（Ａ－１）の溶液を得るのと同様にしてバインダーポリマー（Ａ－４）の溶液を得た。
　バインダーポリマー（Ａ－１）～（Ａ－４）について、重合性単量体の質量比（％）及びＭｗを表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
［実施例１～３及び比較例１］
＜感光性樹脂組成物の調製＞
　下記表２に示す配合量（質量部）で、バインダーポリマー（Ａ－１）～（Ａ－４）を、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）増感剤、その他の成分、及び溶剤と混合することにより、実施例及び比較例の感光性樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、表２に示すバインダーポリマーの配合量は、不揮発分の質量（固形分量）である。
（（Ｂ）光重合性化合物）
ＦＡ－０２４Ｍ：（ＰＯ）（ＥＯ）（ＰＯ）変性ポリエチレングリコールジメタクリレート（ＥＯ平均６ｍｏｌ及びＰＯ平均１２ｍｏｌ変性）（日立化成（株）製、商品名）
ＦＡ－３２１Ｍ：２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン（日立化成（株）製、商品名）
ＢＰＥ－２００：エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート（ＥＯ平均４ｍｏｌ変性）（新中村化学工業（株）製、商品名）
（（Ｃ）光重合開始剤）
Ｂ－ＣＩＭ：２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニル－１，２－ビイミダゾール（保土ヶ谷化学工業（株）製、商品名）
（（Ｄ）増感剤）
ＰＺ―５０１Ｄ：１－フェニル－３－（４―メトキシスチリル）－５－（４－メトキシフェニル）ピラゾリン（（株）日本化学工業所製、商品名）
ＳＦ－８０８Ｈ：ベンゾトリアゾール誘導体（サンワ化成（株）製、商品名）
（その他の成分）
ＬＣＶ：ロイコクリスタルバイオレット（山田化学（株）製、商品名）
ＭＫＧ：マラカイトグリーン（大阪有機化学工業（株）製、商品名）
ＴＢＣ：ｔｅｒｔ－ブチルカテコール（富士フイルム和光純薬（株）製、商品名）
ＫＢＭ－８０３：３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、商品名）
＜感光性エレメントの作製＞
　感光性樹脂組成物の溶液を、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製、商品名「ＦＢ４０」）上に均一に塗布し、９０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した後、ポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、商品名「ＮＦ－１５Ａ」）で保護し感光性樹脂組成物積層体（感光性エレメント）を得た。感光層の乾燥後の膜厚は、５μｍであった。
＜積層体の作製＞
　銅スパッタウエハ（商品名「ＡＭＴ」）を水洗、酸洗及び水洗後、空気流で乾燥した。その後、銅スパッタウエハを８０℃に加温し、感光性エレメントを銅スパッタウエハの銅表面にラミネート（積層）した。ラミネートは、保護層を剥離しながら、感光性エレメントの感光層が銅スパッタウエハの銅表面に接するようにして、１１０℃のヒートロールを用いて、０．４ＭＰａの圧着圧力、１．０ｍ／分のロール速度で行った。こうして、銅スパッタウエハと感光層と支持体とがこの順で積層された積層体を得た。得られた積層体は以下に示す試験の試験片として用いた。
（光感度の評価）
　試験片の支持体の上に、ネガマスクとして濃度領域０．００～２．００、濃度ステップ０．０５、タブレットの大きさが２０ｍｍ×１８７ｍｍ、各ステップの大きさが３ｍｍ×１２ｍｍである４１段ステップタブレットを有するフォトツール載置した。次いで、波長３５５ｎｍの半導体レーザを光源とする投影露光装置（（株）サーマプレシジョン製、商品名「ＡＳＳ　Ｍｋ１．３　Ｃｋ－Ｌｅｎｓ」）を用いて、所定のエネルギー量で感光層を露光した。
　露光後、支持体を剥離し、感光層を露出させ、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を最短現像時間（未露光部分が除去される最短時間）の２倍の時間でスプレーし、未露光部分を除去した（現像処理）。現像処理後、基板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの段数が１０．０段となるエネルギー量（ｍＪ／ｃｍ２）を求め、感光性樹脂組成物の光感度を評価した。結果を表２に示す。なお、この数値が小さいほど、感度が高いことを示す。
（解像性及び密着性の評価）
　試験片の支持体上に、解像性ネガ及び密着性評価用ネガとしてガラスクロムタイプのフォトツール（解像性ネガ：ライン幅／スペース幅がｘ／ｘ（ｘ：１～１８、単位：μｍ）の配線パターンを有するもの、密着性ネガ：ライン幅／スペース幅がｘ／ｘ（ｘ：１～１８、単位：μｍ）の配線パターンを有するもの）を使用し、日立４１段ステップタブレットの現像後の残像後の残存ステップ段数が１０．０となるエネルギー量で露光を行った。露光後、上記光感度測定試験と同様に、現像処理した。
　現像処理後、スペース部分（未露光部分）がきれいに除去され、且つライン部分（露光部分）が蛇行及び欠けを生じることなく形成されたレジストパターンのうち、最も小さいライン幅／スペース幅の値により、解像性及び密着性を評価した。結果を表２に示す。この数値が小さいほど、解像性及び密着性が良好であることを意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表２より、実施例１～３の感光性樹脂組成物は、比較例１に比べて解像性及び密着性に優れ、微細なレジストパターンを形成することができることが確認できる。

Claims (7)

  1. 　バインターポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、
    　前記バインターポリマーが、ジシクロペンタニル基を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構造単位を含む、感光性樹脂組成物。
  2. 　前記ジシクロペンタニル基を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構造単位の含有量が、前記バインターポリマーを構成する重合性単量体に由来する構造単位の全質量を基準として、１～５０質量％である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 　３４０～４３０ｎｍに吸収極大を有する増感色素を更に含有する、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
  4. 　支持体と、該支持体上に形成された請求項１～３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光層と、を備える感光性エレメント。
  5. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光層、又は請求項４に記載の感光性エレメントの感光層を基板上に積層する感光層形成工程と、
    　前記感光層の所定部分に活性光線を照射して光硬化部を形成する露光工程と、
    　前記感光層の前記所定部分以外の領域を前記基板上から除去する現像工程と、を有するレジストパターンの形成方法。
  6. 　前記活性光線の波長が３４０ｎｍ～４３０ｎｍの範囲内である、請求項５に記載のレジストパターンの形成方法。
  7. 　請求項５又は請求項６に記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された基板をエッチング処理又はめっき処理して、導体パターンを形成する工程を含む、プリント配線板の製造方法。
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