WO2020143268A1

WO2020143268A1 - 显示面板及其制备方法、显示装置

Info

Publication number: WO2020143268A1
Application number: PCT/CN2019/112589
Authority: WO
Inventors: 谢俊杰; 谭叶舟; 罗振兴; 向彬; 桑建
Original assignee: 京东方科技集团股份有限公司; 北京京东方光电科技有限公司
Priority date: 2019-01-07
Filing date: 2019-10-22
Publication date: 2020-07-16
Also published as: US11537179B2; US20210223832A1; CN109637368B; CN109637368A

Abstract

一种显示面板，包括阵列基板（1）、第一柔性电路板（5）、非柔性电路板（7）、控制电路板（8）以及第二柔性电路板（6）；第一柔性电路板（5）电连接于阵列基板（1）；非柔性电路板（7）电连接于第一柔性电路板（5）；控制电路板（8）设于非柔性电路板（7）之上，并与非柔性电路板（7）电连接；第二柔性电路板（6）电连接于非柔性电路板（7）。显示面板实现了窄边框，提高了贴合精度，避免了热膨胀系数相差较大造成的不稳定，提高了制造良率。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置

交叉引用

本申请要求于2019年1月7日提交的申请号为201910013115.7的中国专利申请的优先权，该中国专利申请的全部内容通过引用全部并入本文。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、安装有该显示面板的显示装置。

背景技术

在显示领域，显示装置的高屏占比是发展趋势，其中一个方向就是使用窄边框化的显示面板。

目前，显示装置的边框较宽无法实现高屏占比。有些显示装置虽然能够缩窄边框，但是，由于制作工艺的限制导致精度较低、良率较低。

因此，有必要研究一种新的显示面板及其制备方法、安装有该显示面板的显示装置。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服上述现有技术的精度较低、良率较低的不足，提供一种精度较高、良率较高的显示面板及其制备方法、安装有该显示面板的显示装置。

本公开的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本公开的实践而习得。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：

阵列基板；

第一柔性电路板，电连接于所述阵列基板；

非柔性电路板，电连接于所述第一柔性电路板；

控制电路板，设于所述非柔性电路板之上，并与所述非柔性电路板电连接；

第二柔性电路板，电连接于所述非柔性电路板。

在本公开的一种示例性实施例中，所述非柔性电路板为硬质印刷电路板。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：

第一异方性导电胶膜，设于所述阵列基板与所述第一柔性电路板之间。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：

第二异方性导电胶膜，设于所述第一柔性电路板与所述非柔性电路板之间。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：

第三异方性导电胶膜，设于所述控制电路板与所述非柔性电路板之间。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：

第四异方性导电胶膜，设于所述非柔性电路板与所述第二柔性电路板之间。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一柔性电路板的第一连接部粘接于所述阵列基板之上。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一柔性电路板的第二连接部粘接于所述非柔性电路板之上。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第二柔性电路板的连接部粘接于所述非柔性电路板之上。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：

连接器，电连接于所述第二柔性电路板。

根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括：

上述任意一项所述的显示面板。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制备方法，包括：

提供阵列基板；

提供第一柔性电路板，使所述第一柔性电路板电连接于所述阵列基板；

提供非柔性电路板，使所述非柔性电路板电连接于所述第一柔性电路板；

提供控制电路板，使所述控制电路板电连接于所述非柔性电路板之上；

提供第二柔性电路板，使所述第二柔性电路板电连接于所述非柔性电路板。

由上述技术方案可知，本公开具备以下优点和积极效果中的至少之一：

本公开的显示面板，通过第一柔性电路板连接阵列基板和非柔性电路板，通过非柔性电路板连接第一柔性电路板和第二柔性电路板，控制电路板设于非柔性电路板之上。一方面，阵列基板连接第一柔性电路板，在封装时第一柔性电路板可以折弯，而且控制电路板没有设置在阵列基板上，使阵列基板的宽度可以缩小，即可实现窄边框；另一方面，通过非柔性电路板连接第一柔性电路板和第二柔性电路板，避免软对软贴合，提高贴合精度；再一方面，控制电路板设于非柔性电路板之上，避免热膨胀系数相差较大造成的不稳定、制造良率低。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1是相关技术中显示面板一实施方式的结构示意图；

图2是图1的俯视示意图；

图3是相关技术中显示面板另一实施方式的结构示意图；

图4是图3的俯视示意图；

图5是本公开显示面板一实施方式的结构示意图；

图6是图5的俯视示意图；

图7是本公开显示面板的制备方法一实施方式的流程示意图。

图中主要元件附图标记说明如下：

1、阵列基板；2、彩膜基板；3、第一偏光片；4、第二偏光片；5、第一柔性电路板；6、第二柔性电路板；7、非柔性电路板；8、控制电路板；9、第一异方性导电胶膜；10、第二异方性导电胶膜；11、第三异方性导电胶膜；12、第四异方性导电胶膜；13、柔性电路板；14、连接器。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

参照图1以及图2所示的相关技术中显示面板一实施方式的结构示意图，图中虚线为显示区域与边框区域的分割线；该显示面板包括阵列基板1，设于阵列基板1之上的彩膜基板2，设于阵列基板1之上并与阵列基板1连接的控制电路板8，以及与阵列基板1连接的柔性电路板13，柔性电路板13为主柔性电路板。柔性电路板13在封装时可以折弯，不影响显示面板的边框宽度。显示面板端子侧的边框宽度(显示面板显示区到显示面板最外边缘的宽度)由A、B、C、D、E五个尺寸相加构成，其中，A尺寸为显示区到彩膜基板2最外边的间距尺寸，B尺寸为彩膜基板2最外边到控制电路板8的间距尺寸，C尺寸为控制电路板8的宽度，D尺寸为控制电路板8到柔性电路板13的间距尺寸，E尺寸为柔性电路板13在显示面板的阵列基板1上粘接的宽度。按照目前的工艺极限边框宽度≥3.7mm。从图1中可以得到显示面板边框宽度为阵列基板1突出显示区域的宽度，控制电路板8和柔性电路板13均需要与阵列基板1连接，因此，该显示面板无法实现超窄边框设计从而实现更高的屏占比。

图3以及图4所示的相关技术中显示面板另一实施方式的结构示意图，图中虚线为显示区域与边框区域的分割线；该显示面板包括阵列基板1，设于阵列基板1之上的彩膜基板2，设于阵列基板1之上并与阵列基板1连接的第一柔性电路板5，设于第一柔性电路板5之上的控制电路板8，以及与第一柔性电路板5连接的第二柔性电路板6，第二柔性电路板6为主柔性电路板。第一柔性电路板5和第二柔性电路板6在封装时均可以折弯，不影响显示面板的边框宽度。显示面板端子侧的边框宽度(显示面板显示区到显示面板最外边缘的宽度)由F、G、H三个尺寸相加构成，其中，F尺寸为显示区到彩膜基板2最外边的间距尺寸，G尺寸为彩膜基板2最外边到第一柔性电路板5的间距尺寸，H尺寸为第一柔性电路板5在显示面板的阵列基板1上粘接的宽度。相对于图1中的实施方式节省了控制电路板8的宽度以及控制电路板8距离柔性电路板的间距尺寸。边框宽度可以缩小边框1.5mm左右，从而可以实现窄边框设计，实现更高的屏占比。但是，控制电路板8与第一柔性电路板5卷对卷粘接生产过程中需要持续加热至400摄氏度，而第一柔性电路板5的热膨胀系数约为16um/m/℃，控制电路板8的热膨胀系数约为2.49um/m/℃，两者相差较大，贴合后较为不稳定、制造良率低、而且对粘接机台精度要求高。再者，第一柔性电路板5与第二柔性电路板6为软对软贴合，贴合精度不易控制，而且对设备精度要求很高，现有设备不能满足该工艺要求，需要增加设备投入成本。

本公开首先提供了一种显示面板，参照图5以及图6所示的本公开显示面板一实施方式的结构示意图，图中虚线为显示区域与边框区域的分割线；该显示面板可以包括阵列基板1、第一柔性电路板5、非柔性电路板7、控制电路板8以及第二柔性电路板6。第一柔性电路板5电连接于所述阵列基板1；非柔性电路板7电连接于所述第一柔性电路板5；控制电路板8设于所述非柔性电路板7之上，并与所述非柔性电路板7电连接；第二柔性电路板6电连接于所述非柔性电路板7。

在本示例实施方式中，在阵列基板1之上设置有彩膜基板2，在阵列基板1之下设置有第一偏光片3；在彩膜基板2之上设置有第二偏光片4。在显示面板的端子侧，阵列基板1的一侧突出于彩膜基板2，在阵列基板1突出于彩膜基板2的端部设置有第一柔性电路板5。

在本示例实施方式中，第一柔性电路板5上设置有第一连接部和第二连接部，第一连接部和第二连接部均设置在第一柔性电路板5的下表面，且第一连接部和第二连接部位于第一柔性电路板5的相对的两端部。第一柔性电路板5的第一连接部通过第一异方性导电胶膜9粘接于阵列基板1的上表面。第一柔性电路板5的第二连接部通过第二异方性导电胶膜10粘接于非柔性电路板7的上表面。第一柔性电路板5在封装时可以折弯，阵列基板1与非柔性电路板7之间具有设定距离，该设定距离的大小可以保证第一柔性电路板5折弯即可。在本公开的其他示例实施方式中，也可以将第一连接部和第二连接部均设置在第一柔性电路板5的上表面，从而使第一柔性电路板5与阵列基板1和非柔性电路板7的下表面连接。

在本示例实施方式中，控制电路板8的下表面通过第三异方性导电胶膜11粘接于非柔性电路板7的上表面。控制电路板8为硬质印刷电路板。在本公开的其他示例实施方式中，也可以将控制电路板8的上表面通过第三异方性导电胶膜11粘接于非柔性电路板7的下表面。

在本示例实施方式中，显示面板端子侧的边框宽度(显示面板显示区到显示面板最外边缘的宽度)由M、N、L三个尺寸相加构成，其中，M尺寸为显示区到彩膜基板2最外边的间距尺寸，N尺寸为彩膜基板2最外边到第一柔性电路板5的间距尺寸，L尺寸为第一柔性电路板5在显示面板的阵列基板1上粘接的宽度。阵列基板1连接第一柔性电路板5，在封装时第一柔性电路板5可以折弯，而且控制电路板8没有设置在阵列基板1上，使阵列基板1的宽度可以缩小，即可实现窄边框。

在本示例实施方式中，第二柔性电路板6上也设置有连接部，连接部位于第二柔性电路板6的下表面，第二柔性电路板6的连接部通过第四异方性导电胶膜12粘接于非柔性电路板7的上表面，且第二柔性电路板6位于非柔性电路板7的背离第一柔性电路板5的一端部。连接部位于第二柔性电路板6的背离非柔性电路板7的一端部。第二柔性电路板6为主柔性电路板，在第二柔性电路板6上设置有连接器14，通过连接器14可以与外接信号源连接，从而实现外界输入信号对显示面板进行电路控制。连接器14可以采用卡扣式的连接器，进而可以通过卡扣的方式连接至外部设备；也可以采用插接式的连接器，进而可以通过插接的方式连接至外部设备；本示例性实施例中对此不做特殊限定。通过非柔性电路板7连接第一柔性电路板5和第二柔性电路板6，避免软对软贴合，提高贴合精度，而且对设备精度要求不高，现有设备即能满足该工艺要求，不需要增加设备投入成本。控制电路板8设于非柔性电路板7之上，控制电路板8与非柔性电路板7的热膨胀系数相差不大，所述控制电路板的热膨胀系数大约为2.49um/m/℃，而非柔性电路板7的材质通常为玻璃为3-3.5um/m/℃，控制电路板与非柔性电路板的热膨胀系数之差小于预设阈值，所述预设阈值是所述控制电路板的热膨胀系数的40％，避免热膨胀系数相差较大造成的不稳定、制造良率低。

进一步的，本公开还提供了一种显示面板的制备方法，参照图7所示的本公开显示面板的制备方法的流程示意图；该制备方法可以包括以下步骤：

步骤S10，提供阵列基板1。

步骤S20，提供第一柔性电路板5，使所述第一柔性电路板5电连接于所述阵列基板1。

步骤S30，提供非柔性电路板7，使所述非柔性电路板7电连接于所述第一柔性电路板5。

步骤S40，提供控制电路板8，使所述控制电路板8电连接于所述非柔性电路板7之上。

步骤S50，提供第二柔性电路板6，使所述第二柔性电路板6电连接于所述非柔性电路板7。

在本示例实施方式中，首先，提供阵列基板1以及非柔性电路板7，使阵列基板1与非柔性电路板7之间保持设定距离，通过异方性导电胶在加热、加压条件下将第一柔性电路板5粘接于阵列基板1和非柔性电路板7之间。然后，通过异方性导电胶在加热、加压条件下将控制电路板8粘接于非柔性电路板7之上。最后，通过异方性导电胶在加热、加压条件下将第二柔性电路板6粘接于非柔性电路板7之上。在本公开的其他示例实施方式中，也可以先将第一柔性电路板5的第一连接部粘接于阵列基板1，再将第一柔性电路板5的第二连接部粘接于非柔性电路板7；然后，将控制电路板8粘接于非柔性电路板7之上；最后，将第二柔性电路板6粘接于非柔性电路板7之上。还可以完成第一柔性电路板5、非柔性电路板7、控制电路板8以及第二柔性电路板6之间的粘接后，将第一柔性电路板5粘接于阵列基板1。

进一步的，本公开还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述所述的显示面板。显示面板的具体结构上述已经进行了详细说明，因此，此处不再赘述。

上述所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中，如有可能，各实施例中所讨论的特征是可互换的。在上面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。

本说明书中使用“约”“大约”的用语通常表示在一给定值或范围的20％之内，较佳是10％之内，且更佳是5％之内。在此给定的数量为大约的数量，意即在没有特定说明的情况下，仍可隐含“约”“大约”“大致”“大概”的含义。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。其他相对性的用语，例如“高”“低”“顶”“底”等也作具有类似含义。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

本说明书中，用语“一个”、“一”、“该”和“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

应可理解的是，本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书所述的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本公开。

Claims

一种显示面板，包括：

阵列基板；

第一柔性电路板，电连接于所述阵列基板；

非柔性电路板，电连接于所述第一柔性电路板；

控制电路板，设于所述非柔性电路板之上，并与所述非柔性电路板电连接；

第二柔性电路板，电连接于所述非柔性电路板。
根据权利要求1所述的显示面板，所述非柔性电路板为硬质印刷电路板。
根据权利要求1或2所述的显示面板，所述控制电路板与所述非柔性电路板的热膨胀系数之差小于预设阈值。
根据权利要求1-3中任一所述的显示面板，第一柔性电路板设置于所述阵列基板与所述非柔性电路板之间，所述第一柔性电路板用于在所述显示面板封装时折弯。
根据权利要求1-3中任一所述的显示面板，所述阵列基板与所述非柔性电路板之间具有设定距离，用于提供所述第一柔性电路板的折弯空间。
根据权利要求1-5中任一所述的显示面板，所述显示面板还包括：

第一异方性导电胶膜，设于所述阵列基板与所述第一柔性电路板之间。
根据权利要求1-6中任一所述的显示面板，所述显示面板还包括：

第二异方性导电胶膜，设于所述第一柔性电路板与所述非柔性电路板之间。
根据权利要求1-7中任一所述的显示面板，所述显示面板还包括：

第三异方性导电胶膜，设于所述控制电路板与所述非柔性电路板之间。
根据权利要求1-8中任一所述的显示面板，所述显示面板还包括：

第四异方性导电胶膜，设于所述非柔性电路板与所述第二柔性电路板之间。
根据权利要求1-9中任一所述的显示面板，所述第一柔性电路板的第一连接部粘接于所述阵列基板之上。
根据权利要求1-10中任一所述的显示面板，所述第一柔性电路板的第二连接部粘接于所述非柔性电路板之上。
根据权利要求1-11中任一所述的显示面板，所述第二柔性电路板的连接部粘接于所述非柔性电路板之上。
根据权利要求1-12中任一所述的显示面板，所述显示面板还包括：

连接器，电连接于所述第二柔性电路板。
一种显示装置，包括：

权利要求1～13任意一项所述的显示面板。
一种显示面板的制备方法，包括：

提供阵列基板；

提供第一柔性电路板，使所述第一柔性电路板电连接于所述阵列基板；

提供非柔性电路板，使所述非柔性电路板电连接于所述第一柔性电路板；

提供控制电路板，使所述控制电路板电连接于所述非柔性电路板之上；

提供第二柔性电路板，使所述第二柔性电路板电连接于所述非柔性电路板。