WO2020143248A1 - 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 - Google Patents

显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 Download PDF

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WO2020143248A1
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layer
display panel
metal
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王刚
林立
韩珍珍
胡思明
李威龙
张露
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Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co Ltd
Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
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Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co Ltd
Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
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Definitions

  • the present application relates to the field of display, and in particular to a display panel, a display device, and a method of manufacturing the display panel.
  • a display panel includes a display area and a bending area located outside the display area;
  • the bending area includes: substrate and metal traces;
  • the substrate includes a first barrier layer, and the first barrier layer is provided with a through-hole slot;
  • the metal trace is located on the first barrier layer, and is disposed away from the through-hole slot on the first barrier layer.
  • a plurality of through-hole slots are provided on the first barrier layer.
  • the through-hole slot can release the bending stress on the first barrier layer, thereby reducing the stress of the first barrier layer on the metal trace, that is, reducing the bending area
  • the bending stress of the metal traces can effectively ensure the normal display of the display panel.
  • the application also provides a manufacturing method of the display panel.
  • a method for manufacturing a display panel includes:
  • the metal layer and the first barrier layer precursor are sequentially or simultaneously patterned to form metal traces and the first barrier layer with via holes.
  • the first barrier layer is provided with a plurality of through-hole slots.
  • the through-hole slot can release the bending stress on the first barrier layer, thereby reducing the stress of the first barrier layer on the metal trace, that is, reducing the bending area
  • the bending stress of the metal traces can effectively ensure the normal display of the display panel.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a display panel provided by an embodiment of the present application.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the bending area of the display panel in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of FIG. 2 when no planarization layer is formed.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a bending area of a display panel provided by another embodiment of the present application.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a bending area of a display panel provided by yet another embodiment of the present application.
  • Fig. 6 is a top view of Fig. 5.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a display panel provided by yet another embodiment of the present application when no planarization layer is formed.
  • the display panel includes a display area and a bending area located outside the display area.
  • the bending area of the display panel includes a substrate and metal traces formed on the substrate. When the bending area of the display panel is bent, the metal traces in the bending area are prone to stress concentration. Serious, will affect the normal display of the display panel.
  • the metal wiring in the bending area is prone to stress concentration because the substrate in the bending area includes a flexible substrate and a barrier formed on the side of the flexible substrate close to the metal wiring Floor.
  • the barrier layer is formed of an inorganic material with a relatively high hardness. Therefore, when the bending area is bent, the barrier layer is prone to generate a large bending stress, and then directly or indirectly acts on the metal trace, thereby causing a stress concentration phenomenon on the metal trace.
  • the present application provides a display panel that can reduce bending stress on a metal trace in a bending area, a display device including the display panel, and a method of manufacturing the display panel.
  • a display panel 100 provided by an embodiment of the present application includes a display area 110 and a bending area 130 located outside the display area.
  • the bending region 130 includes a substrate 131 and a plurality of metal traces 133.
  • the substrate 131 includes a first barrier layer 1317.
  • the first barrier layer 1317 is provided with a plurality of through-hole slots 1316.
  • the metal trace 133 is located on the first barrier layer 1317.
  • the metal trace 133 avoids the through-hole groove 1316 on the first barrier layer 1317, that is, the projection of the metal trace 133 on the first barrier layer 1317 deviates from the through-hole groove 1316, for example, does not coincide with the through-hole groove 1316.
  • the substrate 131 may further include a first flexible substrate 1313, a second flexible substrate 1311, and a second barrier layer 1315.
  • the first barrier layer 1317, the first flexible substrate 1313, the second barrier layer 1315, and the second flexible substrate 1311 are stacked in this order.
  • the arrangement of the first barrier layer 1317 can prevent the metal trace 133 from being corroded by water and oxygen.
  • the metal trace 133 is located on the side of the first barrier layer 1317 away from the first flexible substrate 1313.
  • the through-hole slot 1316 can release the bending stress on the first barrier layer 1317, thereby reducing the stress of the first barrier layer 1317 on the metal trace 133, which is effective
  • the phenomenon that the metal traces 133 of the bending area 130 are broken is prevented to effectively ensure the normal display of the display panel 100.
  • the metal trace 133 may be directly disposed on the surface of the first barrier layer 1317, or another material layer may be spaced between the metal trace 133 and the first barrier layer 1317.
  • the substrate 131 may include two barrier layers including a second barrier layer 1315 and a first barrier layer 1317. Since the second barrier layer 1315 is not provided with a through-hole groove 1316, it can play a role in blocking water and oxygen. Therefore, a via groove 1316 may be provided on the first barrier layer 1317.
  • the bending area 130 surrounds all sides of the display area 110.
  • the bending area 130 may also be only outside part of the sides of the display area 110.
  • the bending region 130 of the display panel 100 may further include at least one of an active layer, a planarization layer 135, an anode layer, a pixel definition layer, and a support pillar layer.
  • At least one through-hole slot 1316 is correspondingly provided between each two adjacent metal traces 133.
  • the through-hole slot 1316 releases the bending stress of the first barrier layer 1317 underneath from both sides of the metal trace 133, thereby avoiding that the bending stress of the first barrier layer 1317 is excessively large and transmits the bending stress to the
  • the metal trace 133 above the first barrier layer 1317 effectively avoids the local metal trace 133 from being broken due to stress concentration, thereby effectively ensuring the display effect of the display panel 100.
  • the via slot 1316 may extend along the extending direction of the adjacent metal trace 133. Therefore, the bending stress of the first barrier layer 1317 under the metal trace 133 is more uniformly released, thereby avoiding the phenomenon that the local stress of the first barrier layer under the metal trace 133 is excessive.
  • the regions of the first barrier layer 1317 where no via grooves 1316 are provided are located below the metal traces 133.
  • the first barrier layer 1317 that is not covered by the metal traces 133 is all dug to form a through-hole slot 1316, so that the first barrier layer 1317 is in a discontinuous state, thereby increasing the bending resistance of the first barrier layer 1317 to a greater extent Fold performance.
  • the second barrier layer 1315 and the first barrier layer 1317 may both be a silicon nitride layer or a silicon oxide layer.
  • the second barrier layer 1315 and the first barrier layer 1317 may also be other inorganic film layers commonly used in the art.
  • a display panel 200 provided by another embodiment of the present application is different from the display panel 100 in that the area of the first barrier layer 2317 where the through-hole groove 2316 is not provided with a groove 2318, a groove 2318 The depth of is less than the thickness of the first barrier layer 2317. Therefore, the bending resistance of the first barrier layer 2317 in this region is increased to better reduce the bending stress on the metal trace 133.
  • the groove 2318 may be provided on the side of the first barrier layer 2317 close to the metal trace 133.
  • the groove may be provided on the side of the first barrier layer away from the metal trace 133, or on the side of the first barrier layer away from or close to the metal trace 133 To ensure that the groove does not expose the flexible substrate under the first barrier layer.
  • a buffer material may be disposed in the groove 2318 to relieve the bending stress of the first barrier layer 2317, thereby further reducing the bending stress on the metal trace 133. It can be understood that when the groove 2318 is provided on the side of the first barrier layer 2317 close to the metal trace 133, the buffer material provided in the groove 2318 must not contain or generate water vapor under high temperature and other conditions to prevent The metal trace 133 is oxidized.
  • a display panel 300 provided by yet another embodiment of the present application is different from the display panel 100 in that the bending area is provided with a plurality of through holes extending through the metal trace 333 and the first barrier layer 3317 ⁇ 337.
  • the through hole 337 can increase the bending resistance of the first barrier layer 3317 and the metal trace 333 at the same time. That is, when the display panel 300 is bent, the through hole 337 can release and reduce the bending stress of the first barrier layer 3317 and the metal trace 333.
  • the bending stress of the first barrier layer 3317 is reduced, and the stress acting on the metal trace 333 is correspondingly reduced, thereby better reducing the bending stress to which the metal trace 333 is subjected.
  • the substrate may further include more than two barrier layers and more than two flexible substrates.
  • a display panel 400 provided by yet another embodiment of the present application is different from the display panel 100 in that the substrate 431 further includes a second barrier layer 4315 remote from the first barrier layer 4317 ⁇ 4312 ⁇ The third barrier layer 4312.
  • the via groove 4316 penetrates the second barrier layer 4315.
  • the third barrier layer 4312 is used to prevent corrosion of metal traces and the like.
  • the substrate 431 may further include a third flexible substrate 4314.
  • the first barrier layer 4317, the first flexible substrate 4313, the second barrier layer 4315, the second flexible substrate 4311, the third barrier layer 4312, and the third flexible substrate 4314 are stacked in this order.
  • An embodiment of the present application further provides a display device, which includes a display panel 100.
  • the above display device includes the display panel 100, and the first barrier layer 1317 is provided with a plurality of through-hole slots 1316.
  • the through-hole slot 1316 can release the bending stress on the first barrier layer 1317, thereby reducing the stress of the first barrier layer 1317 on the metal trace 133, which is effective
  • the phenomenon that the metal trace 133 of the bending area 130 is broken is prevented to ensure the normal display of the display panel 100 and increase the service life of the display device.
  • An embodiment of the present application further provides a manufacturing method of the display panel 100, including the following steps:
  • the primary body of the first barrier layer is the state when the first barrier layer 1317 is not provided with the through-hole groove 1316.
  • the second flexible substrate 1311, the second barrier layer 1315, and the first flexible substrate 1313 are stacked in this order.
  • both the metal trace 133 and the first barrier layer 1317 are finally formed by patterning.
  • the process of patterning the first barrier layer precursor is the process of forming the via groove 1316 on the first barrier layer 1317.
  • step S01 the method further includes the following steps:
  • An active layer is formed on the primary body of the first barrier layer
  • A02 forming a gate wiring layer on the active layer
  • A04 forming a source-drain wiring layer on the capacitor plate layer
  • step S02 may include at least one of step A02, step A02, and step A04.
  • step S03 a step of forming a planarization layer, an anode layer, a pixel definition layer, a support pillar layer, and the like is also included. It can be understood that the steps of forming the planarization layer, the anode layer, the pixel definition layer, the support pillar layer, and the like are performed after step A04.
  • the first barrier layer 1317 is provided with a plurality of through-hole grooves 1316.
  • the through-hole slot 1316 can release the bending stress on the first barrier layer 1317, thereby reducing the stress of the first barrier layer 1317 on the metal trace 133, which is effective
  • the phenomenon that the metal trace 133 of the bending area 130 is broken is prevented to ensure the normal display of the display panel 100.
  • the inventors found that if the first barrier layer with a via hole is directly formed, the flexible substrate will be exposed. When forming the metal layer, the exposed flexible substrate may cause chamber contamination.
  • the first barrier layer precursor is not patterned before the metal layer is formed, that is, the phenomenon that the second flexible substrate 1311 is disclosed when the metal layer is formed is avoided, thereby effectively preventing the metal layer
  • the flexible substrate 1313 exposed during the formation causes a phenomenon of chamber contamination.
  • the metal layer and the first barrier layer precursor are sequentially patterned, which means that the metal layer and the first barrier layer precursor are sequentially patterned through two processes.
  • the method for patterning the metal layer is as follows: the mask layer can be used to expose the metal layer; the metal layer is etched to form the metal trace 133.
  • the method of patterning the first barrier layer precursor is: using a mask plate to expose the first barrier layer precursor; using etching to etch the first barrier layer precursor to form the first barrier layer 1317.
  • the metal layer and the first barrier layer precursor may be simultaneously patterned. Specifically, the metal layer and the first barrier layer precursor may be simultaneously patterned to form several metal walks.
  • the steps of the line 133 and the first barrier layer 1317 are:
  • the metal layer and the first barrier layer precursor are simultaneously etched in an over-etching manner to form a plurality of metal traces 133 and the first barrier layer 1317.
  • the metal layer and the first barrier layer precursor are simultaneously patterned, which can effectively improve production efficiency.

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Abstract

一种显示面板（100）、显示装置及显示面板（100）的制作方法。显示面板（100）包括显示区（110）、以及位于显示区（110）外侧的弯折区（130）；弯折区（130）包括衬底（131），衬底（131）包括层叠设置的第一柔性基板（1313）和第二柔性基板（1311）、位于第一柔性基（1313）板和第二柔性基板（1311）之间的第二阻挡层（1315）以及位于第二柔性基板（1311）的远离第二阻挡层（1315）的一侧的第一阻挡层（1317）。第一阻挡层（1317）上设有若干个通孔槽（1316）；以及若干个金属走线（133），位于第一阻挡层（1317）的远离第二柔性基板（1311）的一侧；金属走线（133）避开第一阻挡层（1317）上的通孔槽（1316）设置。当显示面板（100）的弯折区（130）被弯折时，通孔槽（1316）可以释放第一阻挡层（1317）上的弯折应力，进而减小第一阻挡层（1317）作用在金属走线（133）上的应力，以有效确保显示面板（100）的正常显示。

Description

显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
相关申请
本申请要求2019年01月08日申请的，申请号为201910015504.3，名称为“显示面板、显示装置及显示面板的制作方法”的中国专利申请的优先权，在此将其全文引入作为参考。
技术领域
本申请涉及显示领域，特别是涉及显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。
背景技术
随着信息技术的发展，手机等显示装置已经成为人们生活中不可或缺的工具，而“全面屏”也成为越来越多用户的追求。为了使柔性显示面板达到全面屏显示效果，通常采用非显示区弯折的办法实现，即：将柔性显示面板的非显示区弯折到柔性显示面板的背面从而缩小显示面板边框宽度，进而提高屏占比。
然而在弯折过程中，显示面板的弯折区的金属走线易产生应力集中现象。严重的，会影响显示面板的正常显示。
发明内容
基于此，有必要提供一种可以有效减小弯折区金属走线弯折应力的显示面板。
一种显示面板，包括显示区、以及位于所述显示区外侧的弯折区；
所述弯折区包括：衬底和金属走线；
所述衬底包括第一阻挡层，所述第一阻挡层上设有通孔槽；
所述金属走线位于所述第一阻挡层上，并且避开所述第一阻挡层上的通孔槽设置。
上述显示面板，第一阻挡层上设有若干个通孔槽。当显示面板的弯折区被弯折时，通孔槽可以释放第一阻挡层上的弯折应力，进而减小第一阻挡层作用在金属走线上的应力，即减小弯折区的金属走线的弯折应力，以有效确保显示面板的正常显示。
本申请还提供一种显示面板的制作方法。
一种显示面板的制作方法，包括：
形成第一阻挡层初体；
在所述第一阻挡层初体上形成金属层；
对所述金属层和所述第一阻挡层初体依次或者同时进行图形化处理，以形成金属走线及具有通孔槽的所述第一阻挡层。
通过上述显示面板的制作方法制得的显示面板，其第一阻挡层上设有若干个通孔槽。当显示面板的弯折区被弯折时，通孔槽可以释放第一阻挡层上的弯折应力，进而减小第一阻挡层作用在金属走线上的应力，即减小弯折区的金属走线的弯折应力，以有效确保显示面板的正常显示。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的显示面板的结构示意图。
图2为图1中显示面板的弯折区的截面示意图。
图3为图2中未形成平坦化层时的截面示意图。
图4为本申请另一实施例提供的显示面板的弯折区的截面示意图。
图5为本申请再一实施例提供的显示面板的弯折区的截面示意图。
图6为图5的俯视图。
图7为本申请再一实施例提供的显示面板的未形成平坦化层时的截面示意图。
具体实施方式
显示面板包括显示区和位于显示区外侧的弯折区。显示面板的弯折区包括衬底以及形成于衬底上的金属走线。当显示面板的弯折区弯折时，弯折区的金属走线易发生应力集中的现象。严重的，将影响显示面板的正常显示。
显示面板的弯折区弯折时，弯折区的金属走线易产生应力集中现象的原因在于：弯折区的衬底包括柔性基板以及形成于柔性基板的靠近金属走线的一侧的阻挡层。一般的，阻挡层由硬度较大的无机材料形成。因此当弯折区弯折时，阻挡层易产生较大的弯折应力，进而直接或间接作用在金属走线上，从而导致金属走线产生应力集中的现象。严重的，可能导致弯折区的金属走线断裂，进而影响显示面板的正常显示。
基于此，本申请提供一种可以减小弯折区的金属走线上的弯折应力的显示面板、一种包含该显示面板的显示装置和一种该显示面板的制作方法。
需要说明的是，当被认为在一个元件上“形成”另一个元件，它可以是直接形成另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术 人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
如图1至图3所示，本申请一实施例提供的显示面板100，其包括显示区110、以及位于所述显示区外侧的弯折区130。
弯折区130包括衬底131以及若干个金属走线133。
衬底131包括第一阻挡层1317。第一阻挡层1317上设有若干个通孔槽1316。金属走线133位于第一阻挡层1317上。金属走线133避开第一阻挡层1317上的通孔槽1316设置，即金属走线133在第一阻挡层1317上的投影偏离通孔槽1316，例如与通孔槽1316不重合。
衬底131还可包括第一柔性基板1313、第二柔性基板1311和第二阻挡层1315。第一阻挡层1317、第一柔性基板1313、第二阻挡层1315、第二柔性基板1311依次层叠设置。第一阻挡层1317的设置可以防止金属走线133被水氧侵蚀。金属走线133位于第一阻挡层1317的远离第一柔性基板1313的一侧。
当显示面板100的弯折区130被弯折时，通孔槽1316可以释放第一阻挡层1317上的弯折应力，进而减小第一阻挡层1317作用在金属走线133上的应力，有效防止弯折区130的金属走线133断裂的现象，以有效确保显示面板100的正常显示。金属走线133可直接设置在第一阻挡层1317的表面，或者金属走线133与第一阻挡层1317之间可间隔其他材料层。
本实施例中，衬底131可包括第二阻挡层1315和第一阻挡层1317共两层阻挡层。因第二阻挡层1315上未设置通孔槽1316，可以起到阻隔水氧的作用。故可以在第一阻挡层1317上设置通孔槽1316。
本实施例中，弯折区130包围显示区110的所有侧边。当然，根据需要，在另外的实施例中，弯折区130也可以仅在显示区110的部分侧边的外侧。
显示面板100的弯折区130还可包括有源层、平坦化层135、阳极层、像素定义层和支撑柱层等结构中的至少一个。
本实施例中，每相邻两个金属走线133之间均对应设置有至少一个通孔槽1316。从而使得通孔槽1316从金属走线133的两侧释放其下方的第一阻挡层1317的弯折应力，从而避免局部第一阻挡层1317的弯折应力过大而将弯折应力传递给位于第一阻挡层1317上方的金属走线133，即有效避免了局部金属走线133因出现应力集中的现象而导致断线的情况，进而有效保证了显示面板100的显示效果。
本实施例中，通孔槽1316可沿相邻金属走线133的延伸方向延伸。从而更均匀的释放金属走线133下方的第一阻挡层1317的弯折应力，进而避免金属走线133下方的第一阻挡层出现局部应力过大的现象。
本实施例中，第一阻挡层1317的未设置通孔槽1316的区域均位于金属走线133的下方。换言之，未被金属走线133覆盖第一阻挡层1317全部被挖孔以形成通孔槽1316，使得第一阻挡层1317呈非连续状态，从而更大程度的增加第一阻挡层1317的抗弯折性能。
具体地，本实施例中，第二阻挡层1315和第一阻挡层1317可均为氮化硅层或氧化硅层。当然，第二阻挡层1315和第一阻挡层1317还可以是其它本领域常用的无机膜层。
如图4所示，本申请另一实施例提供的显示面板200，其与显示面板100不同的是，第一阻挡层2317的未设置通孔槽2316的区域设有凹槽2318，凹槽2318的深度小于第一阻挡层2317的厚度。从而增加第一阻挡层2317在该区域的抗弯折性能，以更好的减小金属走线133所受的弯折应力。
具体地，本实施例中，凹槽2318可以设于第一阻挡层2317的靠近金属走线133的一侧。当然在另外的实施例中，凹槽还可以设于第一阻挡层的远离金属走线133的一侧，或在第一阻挡层的远离或靠近金属走线133的一侧均设有凹槽，保证凹槽未将第一阻挡层下侧的柔性基板曝露即可。
进一步地，在另外的实施例中，还可以在凹槽2318内设置缓冲材料，以缓解第一阻挡层2317的弯折应力，进而进一步减小金属走线133所受的弯折应力。可以理解的是，当凹槽2318设于第一阻挡层2317的靠近金属走线133的一侧时，设于凹槽2318内的缓冲材料内不能含有或在高温等条件下产生水汽，以防止金属走线133被氧化。
如图5和图6所示，本申请再一实施例提供的显示面板300，其与显示面板100不同的是，弯折区设有若干个贯穿金属走线333和第一阻挡层3317的通孔337。通孔337可以同时增加第一阻挡层3317和金属走线333的抗弯折性能。即在显示面板300弯折时，通孔337可以释放减小第一阻挡层3317和金属走线333的弯折应力。第一阻挡层3317的弯折应力减小，其作用在金属走线333上的应力也相应减小，从而更好的减小金属走线333所受的弯折应力。
在另外的实施例中，衬底还可包含多于两层的阻挡层和多于两层的柔性基板。
具体地，如图7所示，本申请再一实施例提供的显示面板400，其与显示面板100不同的是，衬底431还包括位于第二阻挡层4315的远离第一阻挡层4317的一侧的第三阻挡层4312。通孔槽4316贯穿第二阻挡层4315。此时，第三阻挡层4312用以防止金属走线 等被侵蚀。
当然衬底431还可包括第三柔性基板4314。第一阻挡层4317、第一柔性基板4313、第二阻挡层4315、第二柔性基板4311、第三阻挡层4312、第三柔性基板4314依次层叠设置。
本申请一实施例还提供一种显示装置，其包括显示面板100。
上述显示装置，包括显示面板100，其第一阻挡层1317上设有若干个通孔槽1316。当显示面板100的弯折区130被弯折时，通孔槽1316可以释放第一阻挡层1317上的弯折应力，进而减小第一阻挡层1317作用在金属走线133上的应力，有效防止弯折区130的金属走线133断裂的现象，以确保显示面板100的正常显示，增加显示装置的使用寿命。
本申请一实施例还提供一种显示面板100的制作方法，包括如下步骤：
S01、形成衬底131的第一阻挡层初体。
可以理解的是，第一阻挡层初体为第一阻挡层1317未设置通孔槽1316时的状态。
另外，在形成衬底初体之前，依次层叠形成第二柔性基板1311、第二阻挡层1315和第一柔性基板1313。
S02、在第一阻挡层初体上形成金属层。
S03、对金属层和第一阻挡层初体依次进行图形化处理，以形成若干个金属走线133及第一阻挡层1317。
换言之，金属走线133及第一阻挡层1317最终均是通过图形化的方式形成。另外，对第一阻挡层初体进行图形化的过程即为形成第一阻挡层1317上的通孔槽1316的过程。
可以理解的是，显示面板100的制作方法中，在步骤S01后，还包括如下步骤：
A01、在第一阻挡层初体上形成有源层；
A02、在有源层上形成栅极走线层；
A03、在栅极走线层上形成电容极板层；
A04、在电容极板层上形成源漏走线层；
当然，还包括在有源层、栅极走线层、电容极板层和源漏走线层的两两之间形成无机膜层和形成过孔的过程。其中，步骤S02可以包括步骤A02、步骤A02、步骤A04中的至少一种。
另外，在步骤S03后，还包括形成平坦化层、阳极层、像素定义层和支撑柱层等的步骤。可以理解的是，形成平坦化层、阳极层、像素定义层和支撑柱层等的步骤在步骤A04后进行。
通过上述显示面板的制作方法制得的显示面板100，其第一阻挡层1317上设有若干个通孔槽1316。当显示面板100的弯折区130被弯折时，通孔槽1316可以释放第一阻挡层1317上的弯折应力，进而减小第一阻挡层1317作用在金属走线133上的应力，有效防止弯折区130的金属走线133断裂的现象，以确保显示面板100的正常显示。
另外，发明人研究发现：若直接形成具有通孔槽的第一阻挡层，将使得柔性基板曝露。在形成金属层时，曝露的柔性基板会引起腔室污染。
上述显示面板100的制作方法中，在形成金属层之前并未对第一阻挡层初体进行图形化，即避免了金属层形成时第二柔性基板1311披露在外的现象，从而有效防止了金属层形成时曝露的柔性基板1313引起腔室污染的现象。
本实施例中，对金属层和第一阻挡层初体依次进行图形化处理，指通过两道工序，依次对金属层、第一阻挡层初体进行图形化。具体地对金属层进行图形化处理的方式为：可以采用掩膜版对金属层进行曝光处理；采用刻蚀的方式刻蚀金属层，以形成金属走线133。将第一阻挡层初体进行图形化处理的方式为：采用掩膜版对第一阻挡层初体进行曝光处理；采用刻蚀的方式刻蚀第一阻挡层初体，以形成第一阻挡层1317。
在另外的实施例中，还可以对金属层和第一阻挡层初体同时进行图形化处理，具体的，对金属层和第一阻挡层初体同时进行图形化处理，以形成若干个金属走线133，及第一阻挡层1317的步骤为：
S031、利用掩膜版对金属层进行曝光处理；
S032、采用过刻的方式同时刻蚀金属层和第一阻挡层初体，以形成若干个金属走线133和第一阻挡层1317。
可以理解的是，对金属层和第一阻挡层初体同时进行图形化处理，可以有效提高生产效率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (15)

  1. 一种显示面板，包括显示区、以及位于所述显示区外侧的弯折区；
    所述弯折区包括：衬底；所述衬底包括第一阻挡层，所述第一阻挡层上设有若干个通孔槽；以及
    若干金属走线，位于所述第一阻挡层上，所述金属走线避开所述第一阻挡层上的所述通孔槽设置。
  2. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，每相邻两个所述金属走线之间均对应设置有至少一个所述通孔槽。
  3. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述通孔槽沿相邻所述金属走线的延伸方向延伸。
  4. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一阻挡层的未设置所述通孔槽的区域均位于所述金属走线的下方。
  5. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一阻挡层的未设置所述通孔槽的区域设有一个或多个凹槽，所述凹槽的深度小于所述第一阻挡层的厚度。
  6. 根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述凹槽内设有缓冲材料。
  7. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述弯折区设有一个或多个贯穿所述金属走线和所述第一阻挡层的通孔。
  8. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述衬底还包括位于所述第一阻挡层的远离所述金属走线的一侧的第二阻挡层。
  9. 根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述衬底还包括位于所述第二阻挡层的远离所述第一阻挡层的一侧的第三阻挡层，所述通孔槽贯穿所述第二阻挡层。
  10. 一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的显示面板。
  11. 一种权利要求1至9任一项所述显示面板的制作方法，所述制作方法包括：
    形成所述衬底的第一阻挡层初体；
    在所述第一阻挡层初体上形成金属层；
    对所述金属层和所述第一阻挡层初体依次或者同时进行图形化处理，以形成若干个所述金属走线及具有所述通孔槽的所述第一阻挡层。
  12. 根据权利要求11所述的制作方法，其中，在形成所述衬底的第一阻挡层初体之后，所述方法还包括：
    在所述第一阻挡层初体上形成有源层；
    在所述有源层上形成栅极走线层；
    在所述栅极走线层上形成所述电容极板层；
    在所述电容极板层上形成源漏走线层。
  13. 根据权利要求12所述的制作方法，其中，还包括在所述有源层、所述栅极走线层、所述电容极板层和所述源漏走线层的两两之间形成无机膜层和形成过孔。
  14. 根据权利要求11所述的制作方法，其中，在对所述金属层和所述第一阻挡层初体依次或者同时进行图形化处理，以形成所述金属走线及具有所述通孔槽的所述第一阻挡层之后，所述方法还包括：
    形成平坦化层、阳极层、像素定义层和支撑柱层。
  15. 根据权利要求11所述的制作方法，其中，对所述金属层和所述第一阻挡层初体同时进行图形化处理，以形成所述金属走线及具有所述通孔槽的所述第一阻挡层的步骤包括：
    利用掩膜版对金属层进行曝光处理；
    采用过刻的方式同时刻蚀金属层和第一阻挡层初体，以形成所述金属走线和第一阻挡层。
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