WO2020138210A1 - 電子素子実装用基板、および電子装置 - Google Patents

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Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic element mounting substrate on which electronic elements and the like are mounted, and an electronic device.
  • a substrate for mounting an electronic element which includes a substrate having a concave portion including an insulating layer and a wiring layer. Further, such an electronic element mounting substrate is known to have a structure including a flow path communicating from the recess to the outside. (See JP 2007-128987 A).
  • the electronic element mounting substrate is a flow path for replacing the air inside the electronic device with an appropriately selected substrate such as nitrogen after manufacturing the electronic device in which the electronic device is mounted in the recess and sealed with a lid or the like. Air may be injected/exhausted from. There was a concern that dust and the like would enter from the flow channel when the air in the concave portion was injected/exhausted using this flow channel.
  • An electronic element mounting substrate includes a base body having a recessed portion including a mounting area in which an electronic element is mounted, a cutout portion located on an outer periphery in plan perspective, and an inner wall of the base body. And a flow path having an inner end and an outer end located on the outer periphery of the base body. The inner end of the flow path is open to the recess, and the outer end of the flow path is continuous with the notch.
  • FIG. 1A is a top view showing the appearance of an electronic element mounting substrate and an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 1B is a vertical section corresponding to line X1-X1 of FIG. 1A. It is a side view.
  • FIG. 2A is a top view showing the appearance of the electronic element mounting substrate and the electronic device according to the first embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2B is taken along line X2-X2 of FIG. 2A. It is a corresponding longitudinal cross-sectional view.
  • FIG. 3A is a top view showing the appearance of an electronic device mounting substrate and an electronic device according to another aspect of the first embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3B is X3 of FIG. 3A.
  • FIG. 6 is a vertical cross-sectional view corresponding to line X3.
  • FIG. 4A is a top view showing the external appearance of an electronic device mounting substrate and an electronic device according to another aspect of the first embodiment of the present disclosure, and FIG. 4B is X4 of FIG. 4A.
  • FIG. 13 is a vertical sectional view corresponding to line X4.
  • FIG. 5A is a top view showing the appearance of the electronic device mounting substrate and the electronic device according to the aspect of the first embodiment of the present disclosure, and FIG. 5B is X5-X5 of FIG. 5A. It is a longitudinal cross-sectional view corresponding to a line.
  • FIG. 5A is a top view showing the external appearance of an electronic device mounting substrate and an electronic device according to another aspect of the first embodiment of the present disclosure
  • FIG. 4B is X4 of FIG. 4A.
  • FIG. 13 is a vertical sectional view corresponding to line X4.
  • FIG. 5A is a top view showing the appearance of the electronic device mounting
  • FIG. 6A is a top view showing the external appearance of an electronic device mounting substrate and an electronic device according to an aspect of the second embodiment of the present disclosure
  • FIG. 6B is X6-X6 of FIG. 6A. It is a longitudinal cross-sectional view corresponding to a line.
  • FIG. 7A is a top view showing the appearance of the electronic device mounting substrate and the electronic device according to the third embodiment of the present disclosure
  • FIG. 6B is taken along line X7-X7 of FIG. 6A. It is a corresponding cross-sectional view.
  • FIG. 8A is a top view showing the external appearance of an electronic device mounting substrate and an electronic device according to another aspect of the third embodiment of the present disclosure
  • FIG. 8B is X8 of FIG. 8A.
  • FIG. 13 is a vertical sectional view corresponding to line X8.
  • FIG. 9A is a top view showing the external appearance of the electronic device mounting substrate and the electronic device according to the aspect of the fourth embodiment of the present disclosure
  • FIG. 9B is X9-X9 of FIG. 9A. It is a longitudinal cross-sectional view corresponding to a line.
  • FIG. 10A is a top view showing the appearance of an electronic device mounting substrate and an electronic device according to another aspect of the fourth embodiment of the present disclosure
  • FIG. 10B is X10 of FIG. 10A.
  • FIG. 11 is a vertical sectional view corresponding to line X10.
  • FIG. 11A is a top view showing the appearance of an electronic device mounting substrate and an electronic device according to another aspect of the fourth embodiment of the present disclosure, and FIG.
  • FIG. 11B is X11 of FIG. 11A.
  • FIG. 11 is a vertical sectional view corresponding to line X11.
  • 12A and 12B are top views showing the outer appearance of the electronic element mounting substrate according to the aspect of the fifth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a top view showing the appearance of an electronic element mounting substrate and an electronic device according to an aspect of the sixth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a top view showing the external appearance of the electronic device according to the aspect of the seventh embodiment of the present disclosure.
  • 15A and 15B are top views showing an electronic element mounting substrate according to another aspect of the seventh embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a top view showing an electronic element mounting substrate according to another aspect of the seventh embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device has a configuration in which an electronic element is mounted on an electronic element mounting substrate.
  • the electronic element mounting substrate and the electronic device may be either upward or downward, but for convenience, the orthogonal coordinate system xyz is defined and the positive side in the z direction is upward.
  • the electronic element has, for example, an imaging element such as a CCD (Charge Coupled Device) type or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) type, a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode), and a sensor function such as pressure, atmospheric pressure, acceleration, and gyro.
  • an imaging element such as a CCD (Charge Coupled Device) type or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) type
  • a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode)
  • a sensor function such as pressure, atmospheric pressure, acceleration, and gyro.
  • FIGS. 2 to 5 An electronic device mounting board 1 according to the first embodiment of the present disclosure and an electronic device 21 including the same will be described with reference to FIGS. 2 to 5. In this embodiment, the electronic device 21 is shown in FIGS. 2 to 5.
  • the electronic element mounting substrate 1 has a mounting area 4 on which an electronic element 10 is mounted, and a substrate 2a having a cutout portion 7 on the outer periphery in plan perspective.
  • On the upper surface of the substrate 2a there is a frame body 2d that surrounds the mounting area 4.
  • the frame body 2d has a flow path 6 having an inner end 61 located on the inner wall of the frame body 2d and an outer end 62 located on the outer periphery of the frame body 2d or the substrate 2a.
  • the outer end 62 of the flow path 6 is continuous with the cutout portion 7.
  • the electronic element mounting substrate 1 has a mounting area 4 on which an electronic element 10 is mounted, and a substrate 2a having a cutout portion 7 on the outer periphery in plan perspective. On the upper surface of the substrate 2a, there is a frame body 2d that surrounds the mounting area 4.
  • the mounting region 4 is a region in which at least one or more electronic elements 10 are mounted, and may be, for example, the innermost periphery of an electrode pad 3 described later, a region in which a lid is mounted, or more, as appropriate. It is possible to set. Further, the component mounted in the mounting area 4 is not limited to the electronic element 10, and may be an electronic component, for example, and the number of the electronic element 10 and/or the electronic component is not specified.
  • the substrate 2a has a cutout portion 7.
  • one semicircular cutout 7 is provided on each of the left and right sides.
  • the notch 7 may have a shape other than a semi-circle, and the place and the number thereof can be arbitrarily set.
  • the size in the z direction may be only the substrate 2a, may penetrate the frame 2d, or may extend from the lower surface of the base 2 to the middle of the base 2.
  • the inner end 61 of the channel 6 may be located on the bottom surface of the recess 20 of the substrate 2 and may be connected to the outside. In these cases as well, it is possible to achieve individual effects.
  • the frame body 2d may be composed of only the first frame body 2b or the second frame body 2c, or may be composed of both the first frame body 2b and the second frame body 2c. Further, the number of frame bodies such as the third frame body and the fourth frame body may be increased.
  • the base body 2 including the substrate 2a, the first frame body 2b, and the second frame body 2c is composed of a plurality of insulating layers.
  • the base body 2 including the substrate 2a, the first frame body 2b, and the second frame body 2c is composed of a plurality of insulating layers.
  • the structure may be one formed by one layer or the like.
  • the material of the insulating layer forming the base 2 includes, for example, electrically insulating ceramics or resin.
  • the recess 20 of the base 2 is in a state of being surrounded by the substrate 2a and the frame 2d.
  • the mounting area 4 is provided on the upper surface of the base 2.
  • the base 2 has a channel 6 having an inner end 61 located on the inner wall of the base 2 and an outer end 62 located on the outer periphery of the base 2.
  • the outer end 62 of the flow path 6 is continuous with the cutout portion 7. Further, the inner end 61 of the flow path 6 is open to the recess 20.
  • Examples of the electrically insulating ceramics used as the material of the insulating layer forming the base body 2 include, for example, an aluminum oxide sintered body, a mullite sintered body, a silicon carbide sintered body, an aluminum nitride sintered body, and silicon nitride. A quality sintered body or a glass ceramic sintered body is included.
  • the resin used as the material of the insulating layer forming the substrate 2 includes, for example, thermoplastic resin, epoxy resin, polyimide resin, acrylic resin, phenol resin or fluorine resin. Examples of the fluorine-based resin include tetrafluoroethylene resin.
  • the substrate 2 may be formed of seven insulating layers as shown in FIG. 2, or may be formed of six or less insulating layers or eight or more insulating layers. When the number of insulating layers is 6 or less, the electronic element mounting substrate 1 can be thinned. When the number of insulating layers is eight or more, the rigidity of the electronic element mounting substrate 1 can be increased.
  • the electronic element mounting substrate 1 has, for example, a size of one side of the outermost periphery of 0.3 mm to 10 cm.
  • the electronic element mounting substrate 1 may have a quadrangular shape in a plan view, it may have a square shape or a rectangular shape. Further, for example, the thickness of the electronic element mounting substrate 1 is 0.2 mm or more.
  • the frame body 2d of the electronic element mounting substrate 1 has a flow path 6 having an inner end 61 located on the inner wall of the frame body 2d and an outer end 62 located on the outer periphery of the frame body 2d or the substrate 2a.
  • the outer end 62 of the flow path 6 is continuous with the cutout portion 7.
  • the flow path 6 may have a rectangular shape in a cross-sectional view taken along line XX or may have a rectangular shape in a plan view perspective. Particularly in the cross-sectional view, the rectangular shape shortens the distance between the outside of the base body 2 and the inside of the base body 2, and makes it easy to inject/exhaust air from the flow path.
  • the electronic element mounting substrate 1 is manufactured by manufacturing an electronic device in which an electronic element is mounted in a recessed portion and sealed with a lid or the like, and then the air inside the electronic device is replaced with a properly selected substrate such as nitrogen. Air may be injected/exhausted from the passage. There is a concern that dust and the like may enter from the flow channel when the air in the recess is injected/exhausted using this flow channel.
  • the opening of the flow path 6 needs to have a certain size for injecting/exhausting air.
  • the opening may be clogged with dust in the step of producing the flow path 6 and/or the step of moving the electronic element mounting substrate 1.
  • the opening used for moving the electronic element mounting substrate 1 may be crushed by the equipment used in contact with the periphery of the opening.
  • the cutout portion 7 can have a role of protecting the end portion of the flow passage 6. This makes it possible to reduce dust clogging in the openings of the flow paths 6.
  • the flow path 6 is located at the end of the cutout portion 7, it is possible to reduce the contact of the equipment used when the electronic element mounting substrate 1 is moved around the opening. Become. For these reasons, it is possible to secure the area of the opening at the outer end of the flow path 6, and it is possible to reduce problems when performing air injection/exhaust using the flow path 6.
  • the flow path 6 of the electronic element mounting substrate 1 is located between the substrate 2a and the first frame 2b.
  • the electronic element mounting substrate 1 is between the substrate 2a and the first frame 2b, and the flow path 6 penetrating outward from the inner wall of the first frame 2b. have.
  • one end of the opening of the flow path 6 is located below the electrode pad 3 described later in the cross-sectional view taken along line X2-X2.
  • the electrode pad 3 may be provided on the upper surface of the substrate 2a or the upper surface of the first frame 2b.
  • the electrode pad 3 refers to a pad electrically connected to the electronic element 10, for example.
  • an external circuit connecting electrode may be provided on the upper surface, side surface or lower surface of the base body 2 of the electronic element mounting substrate 1.
  • the external circuit connecting electrode may electrically connect the base 2 and the external circuit board or the electronic device 21 and the external circuit board.
  • electrodes formed between insulating layers, internal wiring conductors, and penetrating conductors for vertically connecting the internal wiring conductors are provided. May be These electrodes, internal wiring conductors or through conductors may be exposed on the surface of the base 2.
  • the electrode pad 3 and/or the external circuit connecting electrode may be electrically connected to each other by this electrode, the internal wiring conductor or the penetrating conductor.
  • the electrode pad 3, the electrode for external circuit connection, the internal wiring conductor and/or the through conductor are made of tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), palladium (when the substrate 2 is made of electrically insulating ceramics). Pd), silver (Ag), copper (Cu), or an alloy containing at least one metal material selected from these, and the like. Further, it may be made of only copper (Cu).
  • the external circuit connecting electrode, the internal wiring conductor and/or the through conductor when a plurality of layers are made of resin, copper (Cu), gold (Au), aluminum (Al), nickel ( Ni), molybdenum (Mo), palladium (Pd), titanium (Ti), or an alloy containing at least one metal material selected from these is included.
  • a plating layer may be further provided on the exposed surface of the electrode pad 3, the external circuit connecting electrode, the electrode, the internal wiring conductor and/or the through conductor.
  • the exposed surface of the electrode for external circuit connection, the conductor layer, and the through conductor can be protected to reduce oxidation.
  • the electrode pad 3 and the electronic element 10 can be satisfactorily electrically connected to each other via the connection conductor 13 such as a wire.
  • the plating layer for example, a Ni plating layer having a thickness of 0.5 ⁇ m to 10 ⁇ m may be applied, or the Ni plating layer and a gold (Au) plating layer having a thickness of 0.5 ⁇ m to 3 ⁇ m may be applied in sequence. Good.
  • the flow path 6 of the electronic element mounting substrate 1 is located above the electrode pad 3.
  • the electrode pad 3 is located on the upper surface of the substrate 2a or the first frame 2b, and the flow path 6 penetrating outward from the inner wall of the second frame 2c. have.
  • one end of the opening of the flow path 6 is located above the electrode pad 3 in a cross sectional view taken along line X4-X4.
  • the electronic element mounting substrate 1 may have the electrode pads 3 located on the upper surface of the first frame portion 2b as in the example shown in FIGS. 3 and 4, or the upper surface of the substrate 2a as in the example shown in FIG. May be located at.
  • the electronic element mounting substrate 1 has the upper surface of the first frame portion 2b on which the electrode pads 3 are located as in the example shown in FIGS.
  • the position of the electrode pad 3 in the cross-sectional view can be set to the same height position. Therefore, the length of the wire 13 can be shortened. This makes it possible to improve the electrical characteristics. Furthermore, since the length of the wire 13 is short, it is possible to reduce the amount of bending of the wire 13 in the step of injecting/exhausting air using the flow path 6. Therefore, it is possible to reduce the contact of the wires 13 of the adjacent electrode pads 3 with each other, and it is possible to improve the effect of the present embodiment.
  • one end of the opening of the flow path 6 is located below the electrode pad 3 in a cross-sectional view, so that dust entering from the flow path 6 is unlikely to adhere to the vicinity of the electrode pad 3. Therefore, even when the electronic device 21 is vibrated from the outside, it is possible to reduce dust from adhering between the electrode pads 3 and causing a short circuit between the electrode pads 3. Therefore, malfunction of the electronic device 21 can be reduced.
  • the electronic element mounting substrate 1 has a second frame 2c located on the upper surface of the first frame 2b so as to surround the electrode pad 3 and the mounting region 4.
  • the inner edge of the second frame body 2c is a plane from the upper surface rather than the inner edge of the first frame body 2b, as shown in FIG. It is shown to be located outside in the perspective view.
  • the inner edge of the second frame body 2c overlaps with the inner edge of the first frame body 2b as seen in a plan view from above, as shown in FIG. It may be located, or the inner edge thereof may be located more inward than the inner edge of the first frame body 2b when seen in a plan view from above.
  • the electronic element mounting substrate 1 has the electrode pads 3 located on the upper surface of the first frame body 2b and has the flow path 6 penetrating outward from the inner wall of the second frame body 2c. ing.
  • one end of the opening of the flow path 6 is located above the electrode pad 3 in a sectional view.
  • the flow path is only exhausted so that water vapor and the like do not collect inside the electronic device in the process of joining the lid etc. when creating the electronic device (air injection/exhaustion). May not be done intentionally).
  • air injection/exhaustion since air is not intentionally discharged, if dust or the like enters from the flow channel when the flow channel is the same as or in the vicinity of the electrode, for example, the next process can be performed while keeping the dust in the vicinity of the electrode. I will welcome you. After that, when the electronic device is mounted on an external device and then vibration or the like is applied to the electronic device from the outside, there is a concern that dust located in the vicinity of the electrode may move to cause a short circuit between the electrodes to cause a malfunction.
  • one end of the opening of the flow channel 6 is located above the electrode pad 3 in a cross-sectional view, so that dust entering from the flow channel 6 adheres to the vicinity of the electrode pad 3. It will be hard. Therefore, even when the electronic device 21 is vibrated from the outside, it is possible to reduce dust from adhering between the electrode pads 3 and causing a short circuit between the electrode pads 3. Therefore, malfunction of the electronic device 21 can be reduced.
  • the electrode pad 3 of the electronic element mounting substrate 1 is located inside the second frame 2c, and the mounting region 4 is located inside the electrode pad 3.
  • the electrode pad 3 of the electronic element mounting substrate 1 and the electronic element 10 mounted in the mounting region 4 do not overlap with each other when seen in a plan view, and the electrode pad 3 is located on the upper surface of the first frame body 2b. ing.
  • the end portion of the flow path 6 can be located inside the end portion of the electrode pad 3 above the electrode pad 3 in plan view.
  • the electronic element mounting substrate 1 has the electrode pads 3 positioned on the upper surface of the first frame portion 2a as in the example shown in FIG. 3, so that the upper surface of the electronic element 10 mounted on the mounting area 4 and the electrode pad 3 are mounted.
  • the electronic element mounting substrate 1 is located on the upper surface of the substrate 2a as in the example shown in FIG. 5, the structure of the substrate 2 is facilitated, the yield is improved, and the height of the wire 13 is kept low. It becomes possible to reduce the height. Furthermore, since the height of the wire 13 can be suppressed to be low, it is possible to reduce the area of the portion where the flow path 6 and the wire 13 have approximately the same height in cross section. Therefore, it is possible to reduce the area that directly contacts the wire 13 during the air injection/exhaust, and it is possible to further improve the effect of the present embodiment.
  • the second frame 2c of the electronic element mounting substrate 1 may have a plurality of layers, and the flow path 6 may be located above the first layer from the bottom of at least the plurality of layers. This makes it possible to increase the distance from the electrode pad 3 in a sectional view. Therefore, in the step of injecting/exhausting air using the flow path 6, it is possible to reduce the air directly hitting the wire 13 or reduce the area where the air hits the wire 13. Therefore, the effect of this embodiment can be further improved.
  • the second frame 2c of the electronic element mounting substrate 1 has a plurality of layers, and the flow path 6 may have a thickness of at least one layer in a cross-sectional view. This allows smoother injection/drainage. Therefore, the air can be injected/exhausted without increasing the output, and the amount of bending of the wire 13 can be reduced. Further, it becomes possible to reduce the mixing of dust.
  • the electronic device 21 includes the electronic element mounting substrate 1 and the electronic element 10 mounted on the upper surface of the electronic element mounting substrate 1.
  • the electronic device 21 has an electronic element mounting substrate 1 and an electronic element 10 mounted on a mounting area 4 of a substrate 2 a of the electronic element mounting substrate 1.
  • an image pickup device such as a CCD (Charge Coupled Device) type or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) type
  • a light emitting device such as an LED (Light Emitting Diode)
  • pressure atmospheric pressure, acceleration, a gyro, etc.
  • the electronic element 10 may be arranged on the upper surface of the substrate 2a via an adhesive material.
  • the adhesive material for example, silver epoxy or thermosetting resin is used.
  • the electronic element 10 and the electronic element mounting substrate 1 may be electrically connected by a wire 13, for example.
  • the electronic device 21 may have the lid 12 that covers the electronic element 10 and is joined to the upper surface of the electronic element mounting substrate 1.
  • the lid body for example, when the electronic element 10 is an image pickup element such as a CMOS or CCD, or a light emitting element such as an LED, a highly transparent member such as a glass material is used. Further, for example, when the electronic element 10 is an integrated circuit or the like, the lid may be made of a metal material, a ceramic material, or an organic material.
  • the lid 12 may be joined to the electronic element mounting substrate 1 via the lid connecting member 14.
  • the material forming the lid connecting member 14 include a thermosetting resin, low melting point glass, or a brazing material made of a metal component.
  • the flow path 6 may be filled with an end portion located outside with resin or the like. As a result, it is possible to reduce dust mixing from the flow path after the step of injecting/exhausting air or the step of joining the lid 12. At this time, it is also possible to apply a metal layer to the inner wall of the flow path 6 to perform sealing by using, for example, a brazing material.
  • the flow path 6 may be opened even after the step of manufacturing the electronic device 21.
  • the electronic device 21 is connected to an external device, and when the user actually uses the electronic device 21, it is possible to adjust the amount of water in the electronic device 21 due to, for example, fluctuations in atmospheric pressure or fluctuations in temperature.
  • the electronic device 21 Since the electronic device 21 has the electronic element mounting substrate 1 as shown in FIG. 2, it is possible to reduce the occurrence of a short circuit due to the adjacent wires 13 coming into contact with each other in the step of injecting/exhausting air into the flow path 6. This makes it possible to reduce the yield of the electronic device 21. In addition, it is possible to reduce the possibility that dust entering from the flow path 6 is located between the plurality of electrode pads 3 and short-circuited, and malfunction of the electronic device 21 can be reduced.
  • a ceramic green sheet that forms the base 2 (the substrate 2a, the first frame 2b, and the second frame 2c) is formed.
  • the base 2 which is an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) sintered body
  • a suitable binder, solvent and plasticizer are added, and then a mixture of these is kneaded to form a slurry.
  • a ceramic green sheet for obtaining a large number of pieces is obtained by a forming method such as a doctor blade method or a calendar roll method.
  • the base 2 is made of resin
  • a mold capable of being molded into a predetermined shape is used, and the base 2 is molded by transfer molding, injection molding, pressing with a mold or the like. Can be formed.
  • the base 2 may be formed by impregnating a resin made of a glass fiber base material such as glass epoxy resin.
  • the substrate 2 can be formed by impregnating a base material made of glass fiber with a precursor of an epoxy resin and thermally curing the epoxy resin precursor at a predetermined temperature.
  • the green sheet described above is processed by a mold or the like.
  • openings are formed in the first frame body 2b and the second frame body 2c.
  • the notch or the like may be similarly formed at a predetermined position of the green sheet that becomes the base 2.
  • a through hole which becomes the flow path 6 may be formed in the green sheet which becomes the first frame 2b or the second frame 2c by using a mold or a laser.
  • the ceramic green sheets to be the insulating layers of the base 2 are laminated and pressed.
  • the green sheets to be the respective insulating layers may be laminated to produce a ceramic green sheet laminated body to be the substrate 2 (electronic element mounting substrate 1).
  • the notch or the like may be appropriately formed with a mold or the like.
  • the ceramic green sheet or the ceramic green sheet laminate obtained in the above steps (1) to (3) is attached to the electrode pad 3, the external circuit connecting electrode, the internal wiring conductor, A metal paste is applied or filled in a portion to be an internal through conductor.
  • This metal paste is prepared by adding an appropriate solvent and a binder to the metal powder made of the above-mentioned metal material and kneading the mixture to adjust the viscosity to an appropriate level.
  • the metal paste may contain glass or ceramics in order to increase the bonding strength with the base body 2.
  • the electrode pad 3, the external circuit connecting electrode, the internal wiring conductor and the through conductor can be produced by a sputtering method, a vapor deposition method or the like.
  • the metal film may be provided on the surface and then plated.
  • the ceramic green sheet laminate is fired at a temperature of about 1500° C. to 1800° C. to obtain a multi-cavity wiring board in which a plurality of bases 2 (electronic element mounting boards 1) are arranged.
  • the above-mentioned metal paste is fired at the same time as the ceramic green sheet that becomes the base 2 (electronic element mounting substrate 1) and becomes the electrode pad 3, the external circuit connecting electrode, the internal wiring conductor and the through conductor. ..
  • the multi-cavity wiring board obtained by firing is divided into a plurality of substrates 2 (electronic element mounting board 1).
  • a dividing groove is formed in the step (5) in the multi-cavity wiring board along the outer edge of the substrate 2 (electronic element mounting substrate 1), and the dividing groove is broken along the dividing groove.
  • the step (5) is not performed and the substrate 2 (electronic element mounting substrate 1) is cut along the outer edge of the substrate 2 by a slicing method or the like.
  • plating may be applied to the electrode pads 3, external connection pads and exposed wiring conductors by electrolytic or electroless plating, respectively. Good.
  • the electronic element 10 is mounted on the electronic element mounting substrate 1.
  • the electronic element 10 is electrically connected to the electronic element mounting substrate 1 with a wire 13.
  • an adhesive or the like may be provided on the electronic element 10 or the electronic element mounting substrate 1 to fix the electronic element mounting substrate 1 to the electronic element mounting substrate 1.
  • the lid 12 may be joined by the lid joining member 14 after the electronic element 10 is mounted on the electronic element mounting substrate 1.
  • appropriately selected air may be injected/exhausted into the electronic device 21 using the flow path 6.
  • the electronic device 21 can be manufactured by manufacturing the electronic element mounting substrate 1 and mounting the electronic element 10 as in the steps (1) to (7) above. It should be noted that the order of steps (1) to (8) is not specified as long as it is a workable order. Further, it is possible to manufacture it by using a 3D printer or the like other than the steps described above.
  • the notch 7 has a U shape or a U shape. Since the notch portion 7 is U-shaped or U-shaped, the area of the opening at the end portion on the outer side of the flow path 6 is further increased as compared with the semi-circular notch portion 7 as in the example shown in FIG. It becomes easy to secure. Therefore, it is possible to reduce problems when the air is injected/exhausted using the channel 6. Further, in the example shown in FIG. 6, the notch 7 can be made sufficiently larger than the flow path 6. As a result, the position of the flow path 6 can be accommodated in the cutout portion 7 even if the position shift occurs. Therefore, the positional deviation between the flow path 6 and the cutout portion 7 can reduce problems when the air is injected/exhausted in the recess 20. The same effect can be obtained as in the case where no displacement occurs in this way.
  • the manufacturing method of the electronic element mounting substrate 1 and the electronic device 21 of the present embodiment is basically similar to the manufacturing method described in the first embodiment.
  • the method for manufacturing the electronic element mounting substrate 1 of the present embodiment can be manufactured by changing the place where the portion to be the cutout portion 7 is formed in the step described in the first embodiment.
  • FIGS. 7 and 8 An electronic element mounting substrate 1 according to a third embodiment of the present disclosure and an electronic device 21 including the same will be described with reference to FIGS. 7 and 8.
  • the difference from the first embodiment is that the size of the cutout portion 7 of the substrate 2a in the Z direction is different in a longitudinal sectional view.
  • the size of the cutout portion 7 in the Z direction is small and the cutout portion 7 is arranged only in the lower surface direction.
  • the electronic element mounting board 1 and the electronic device 21 including the electronic element mounting board 1 have a shape without the cutout portion 7 in plan view. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the dust falling from the upper direction of the electronic element mounting substrate 1 and the electronic device 21 including the electronic element mounting substrate 1 will be caught.
  • the electronic device mounting substrate 1 and the electronic device 21 including the electronic device mounting substrate 1 have a rectangular outer shape in a top view without the cutout portion 7. In other words, there is no cutout 7 in the uppermost layer. As a result, it is possible to reduce the concentration of damage during handling, etc., in the vicinity of the cutout portion 7 and to reduce defects in the electronic element mounting substrate 1.
  • the positional relationship between the flow path 6 and the cutout portion 7 is different between the example shown in FIG. 7 and the example shown in FIG.
  • the cutout portion 7 is formed up to the upper side of the flow channel 6 in the cross sectional view, but in the example shown in FIG. 8, the cutout portion 7 is formed up to the same position in the cross sectional view as the flow channel 6.
  • the electronic element mounting substrate 1 which is the upper portion of the cutout portion 7 is deformed and bent downward.
  • the flow path 6 can be secured.
  • the opening of the flow channel 6 is provided with a tool such as a nozzle in order to inject/exhaust air.
  • a tool such as a nozzle
  • the nozzle and the flow path 6 can be easily aligned, and the possibility of taking in dust when injecting air can be reduced. At this time, the effect of the present disclosure is more exerted if the shapes of the plurality of flow paths 6 are the same.
  • the manufacturing method of the electronic element mounting substrate 1 and the electronic device 21 of the present embodiment is basically similar to the manufacturing method described in the first embodiment.
  • the electronic element mounting substrate 1 can be manufactured by changing a portion of the cutout portion 7 in the Z direction in the step described in the first embodiment. it can.
  • FIG. 11 shows a top view of the electronic element mounting substrate 1.
  • the difference between the example shown in FIGS. 9 and 10 and the first embodiment is that the flow path 6 extends over two layers.
  • the flow path 6 extends over two layers, and has a shape that is bent up and down in a longitudinal sectional view.
  • the dust can be trapped at the bent portion of the flow path 6, and the inner end of the flow path 6 or the electronic device 21. It is possible to reduce the movement of dust to the inside of the. Therefore, it is possible to reduce the adhesion of dust to the electrode pads 3 or to the plurality of electrode pads 3 so as to short-circuit them.
  • the example shown in FIG. 9 and the example shown in FIG. 10 differ in the bending direction of the flow path 6.
  • the position of the flow path 6 of the first frame 2b is higher than the position of the flow path 6 in a cross-sectional view. Since the position of the flow path 6 of the first frame body 2b is high in cross section, it becomes possible to reduce the entrainment of dust. Therefore, since the dust is less likely to be caught in the recess 20, it is possible to reduce the adhesion of the dust to the electrode pads 3 or the plurality of electrode pads 3 so as to short-circuit them. Therefore, the effect of the present disclosure can be further improved.
  • the position of the flow path 6 of the first frame body 2b is low in a sectional view.
  • the dust trapped in the recess 20 can be easily discharged.
  • the dust to the concave portion 20 it is possible to reduce the adhesion of the dust to the electrode pads 3 or the plurality of electrode pads 3 so as to short-circuit between the electrode pads 3. Therefore, the effect of the present disclosure can be further improved.
  • the flow path 6 is only exhausted so that water vapor and the like are not accumulated inside the electronic device 21 in the step of joining the lid 12 etc. when the electronic device 21 is created. In other words, the air may not be intentionally injected or discharged.
  • the flow path 6 is spread over two layers, but it may be spread over three layers or more, and the same effect as described above can be obtained.
  • the flow path 6 has a bent shape in a plan view perspective.
  • the difference between the example shown in FIG. 11 and FIG. 2 of the first embodiment is that the flow path 6 is refracted on the same plane.
  • the dust can be trapped at the bent portion of the flow path 6, and the inner end of the flow path 6 or the electronic device 21. It is possible to reduce the movement of dust to the inside of the. Therefore, it is possible to reduce the adhesion of dust to the electrode pads 3 or to the plurality of electrode pads 3 so as to short-circuit them.
  • each bent portion of the flow path 6 has a curved surface (arc).
  • arc curved surface
  • the upper and lower refracting portions and the bent portions on the same plane as in the example shown in FIG. 11 are simultaneously mounted on the electronic element mounting substrate 1, and an electronic device including the same. It is also possible to provide 21. In this case, it is possible to further reduce the dust in the concave portion 20, and it is possible to reduce the dust from adhering to the electrode pads 3 or short-circuiting between the plurality of electrode pads 3. Becomes
  • the manufacturing method of the electronic element mounting substrate 1 and the electronic device 21 of the present embodiment is basically similar to the manufacturing method described in the first embodiment.
  • the method for manufacturing the electronic element mounting substrate 1 of the present embodiment can be manufactured by changing the place where the portion to be the flow path 6 is formed in the step described in the first embodiment.
  • FIG. 12 shows a top view of the electronic element mounting substrate 1.
  • the difference between the example shown in FIG. 12A and FIG. 2 of the first embodiment is the shape of the flow path 6.
  • the width of the channel 6 differs depending on the location of the channel 6.
  • the plurality of flow paths 6 are larger in the end portion on the outer side than the end portion on the inner wall side of the first frame body 2b or the second frame body 2c in plan view. With such a configuration, it becomes difficult for dust to be mixed in from the external end of the flow path 6. Therefore, it is possible to reduce the possibility that dust entering from the flow path 6 is located between the plurality of electrode pads 3 and short-circuited. Further, when the flow path 6 is located between the first frame 2b and the substrate 2a, the flow path 6 may have a linear portion near the inner wall of the first frame 2b. As a result, it is possible to further reduce the mixing of dust, and it is possible to improve the effect of reducing the dust entering from the flow path 6 and being located between the plurality of electrode pads 3 and causing a short circuit.
  • the plurality of flow paths 6 are smaller on the outer side end than on the inner wall side end of the first frame 2b in plan view.
  • the air injected using the flow channel 6 can be diffused in a wide range, and the momentum of the air can be reduced around the inner end of the flow channel 6. Therefore, the amount of bending of the wire 13 can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of short circuit due to the contact of the wire 13.
  • the flow path 6 When the flow path 6 is located between the first frame 2b and the substrate 2a, the flow path 6 may have a straight line portion near the inner wall of the first frame 2b. This makes it possible to diffuse the air injected using the flow channel 6 in a wide range, reduce the momentum of the air around the inner end portion of the flow channel 6, and further, from the electrode pad 3 to the flow channel 6. It is possible to separate the ends of. Therefore, it is possible to reduce the amount of bending of the wire 13, and it is possible to reduce the occurrence of short-circuiting of dust entering the flow path 6 between the plurality of electrode pads 3.
  • the manufacturing method of the electronic element mounting substrate 1 and the electronic device 21 of the present embodiment is basically similar to the manufacturing method described in the first embodiment.
  • the method for manufacturing the electronic element mounting substrate 1 of the present embodiment can be manufactured by changing the place where the portion to be the flow path 6 is formed in the step described in the first embodiment.
  • the notch 7 is located at a corner of the base body 2 and is located at a position where the electrode pad 3 and the flow path 6 do not overlap with each other in plan view. That is the point.
  • impact or pressure may be applied to the corners. It has been feared that the impact or stress applied to the corners may damage the substrate and cause defects such as chipping.
  • the notch 7 is located at the corner of the base 2, it is possible to reduce the impact and stress applied to the corner, and reduce the dust generated by the impact and stress. It becomes possible.
  • the electrode pad 3 and the flow path 6 are arranged at a position where they do not overlap with each other, it is possible to reduce occurrence of short circuit due to contact between the adjacent wires 13 in the step of injecting/exhausting air into the flow path 6. Moreover, it is possible to reduce the possibility that the dust entering from the flow path 6 is located between the plurality of electrode pads 3 and short-circuited. Therefore, it is possible to reduce the malfunction of the electronic device 21 while improving the yield of the electronic element mounting substrate 1. In addition, if the electrode pad 3 is not located near one end of the flow path 6 (on the virtual perpendicular line) as in the example shown in FIG. 13, even if dust enters from the flow path 6, it will flow.
  • the effect of the present disclosure can be further improved. Further, the structure in which the electrode pad 3 is not located near one end of the flow path 6 (on the virtual perpendicular line) makes it possible to reduce the air hitting the electrode pad 3 at the time of injecting/exhausting air. ..
  • the manufacturing method of the electronic element mounting substrate 1 and the electronic device 21 of the present embodiment is basically similar to the manufacturing method described in the first embodiment.
  • the electronic element mounting substrate 1 is manufactured by changing the locations where the flow path 6 and the cutout portion 7 are formed in the steps described in the first embodiment. You can
  • FIG. 11 shows a top view of the electronic element mounting substrate 1.
  • the electronic device mounting board 1 according to the present embodiment is different from the electronic device mounting board 1 according to the first embodiment in that the base body 2 has a large number of groove portions 8 on the outer periphery.
  • the groove 8 may have a semi-circular shape or a semi-elliptical shape.
  • the channel 6 is provided in the groove portion 8 on the outer periphery of the base body 2
  • the groove portion 8 on the outer periphery of the base body 2 is used as an external terminal to connect/fix to an external circuit with a conductive connecting material such as solder
  • the flow channel 6 is simultaneously formed. Can be sealed with a conductive bonding agent.
  • FIG. 15A has a groove portion 8 on the outer circumference, and the cutout portion 7 is larger than the groove portion 8 in a plan view or a plane perspective view. Since the cutout portion 7 is larger than the groove portion 8, the cutout portion 7 can be easily distinguished from the cutout portion 7 in which the flow path is installed. Further, it becomes easy to align the air when injecting/exhausting the air in the recess 20. The sizes may be compared in a plane view or a plane perspective view. Further, a plurality of groove portions 8 may be located.
  • FIG. 15B has a groove portion 8 on the outer circumference, and the cutout portion 7 is smaller than the groove portion 8 in a plan view or a plane perspective view. Since the cutout 7 is smaller than the groove 8, the cutout 7 can be easily distinguished from the cutout 7 in which the flow path 6 is installed. Further, since the size of the cutout portion 7 is small, it is easy for the conductive bonding agent to crawl in the direction of the upper surface of the substrate 2. Therefore, when the groove 8 on the outer periphery of the substrate 2 is used as an external terminal and is connected/fixed to an external circuit with a conductive connecting material such as solder, the flow path 6 can be simultaneously sealed with a conductive bonding agent. Further, a plurality of groove portions 8 may be located.
  • FIG. 16 has a groove portion 8 on the outer circumference, and the cutout portion 7 has a shape different from that of the groove portion 8. Since the notch 7 has a shape different from that of the other grooves 8, it is easy to distinguish them. Further, it becomes easier to determine the directionality as compared with the difference in size, and the process load can be reduced. Further, a plurality of groove portions 8 may be located.
  • the present disclosure is not limited to the example of the above embodiment, and various modifications such as numerical values are possible.
  • the shape of the electrode pad 3 is rectangular in a top view, but may be circular or other polygonal shape.
  • the arrangement, number, shape, mounting method of electronic elements, etc. of the electrode pads 3 in the present embodiment are not specified.
  • various combinations of the characteristic portions in this embodiment are not limited to the examples of the above-described embodiment. Also, a combination of the respective embodiments is possible.

Landscapes

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Abstract

本開示の電子素子実装用基板は、電子素子が実装される実装領域を含む凹部と、平面透視における外周に位置した切欠き部と、を有する基体と、基体の内壁に位置した内端と、基体の外周に位置した外端とを有する流路と、を備えている。流路の内端は、凹部に開口しており、流路の外端は、切欠き部と連続している。

Description

電子素子実装用基板、および電子装置
　本開示は、電子素子等が実装される電子素子実装用基板、および電子装置に関するものである。
　絶縁層と配線層を含み、凹部を有する基板を備えた電子素子実装用基板が知られている。また、このような電子素子実装用基板は凹部から外部へ連通する流路を含む構造が知られている。（特開２００７－１２８９８７号公報参照）。
　電子素子実装用基板は、その凹部に電子素子が実装され蓋体などで封止された電子装置を作製した後、電子装置内部の空気を例えば窒素等の適宜選択した基体に入れ替えるために流路からエアーの注入／排出を行う場合がある。この流路を用いて前記凹部のエアーの注入／排出する際に、流路からダスト等が入る懸念があった。
　また、電子装置を作成時において蓋体などを接合する工程において電子装置内部に水蒸気等がたまらないように排出だけを行う（エアーの注入排出を意図的に行わない）場合もある。この工程において、エアーを意図的に排出しないため、例えば流路が電極と同一またはその近傍にあるとダスト等が流路から入った場合において、ダストが電極近傍に位置したまま、次の工程を迎えてしまう。その後、電子装置を外部機器に搭載した後、電子装置に外部から振動などが加わった場合、その電極近傍に位置したダストが移動し電極間をショートさせ動作不良を起こすことが懸念されていた。
　本開示の１つの態様に係る電子素子実装用基板は、電子素子が実装される実装領域を含む凹部と、平面透視における外周に位置した切欠き部と、を有する基体と、基体の内壁に位置した内端と、基体の外周に位置した外端とを有する流路と、を備えている。流路の内端は、凹部に開口しており、流路の外端は、切欠き部と連続している。
図１（ａ）は本開示の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ１－Ｘ１線に対応する縦断面図である。 図２（ａ）は本開示の第１の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ２－Ｘ２線に対応する縦断面図である。 図３（ａ）は本開示の第１実施形態に係るその他の態様にかかる電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＸ３－Ｘ３線に対応する縦断面図である。 図４（ａ）は本開示の第１の実施形態のその他の態様に係る電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＸ４－Ｘ４線に対応する縦断面図である。 図５（ａ）は本開示の第１の実施形態の態様に係る電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＸ５－Ｘ５線に対応する縦断面図である。 図６（ａ）は本開示の第２の実施形態の態様に係る電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＸ６－Ｘ６線に対応する縦断面図である。 図７（ａ）は本開示の第３の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＸ７－Ｘ７線に対応するあって断面図である。 図８（ａ）は本開示の第３の実施形態のその他の態様に係る電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＸ８－Ｘ８線に対応する縦断面図である。 図９（ａ）は本開示の第４の実施形態の態様に係る電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＸ９－Ｘ９線に対応する縦断面図である。 図１０（ａ）は本開示の第４の実施形態のその他の態様に係る電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＸ１０－Ｘ１０線に対応する縦断面図である。 図１１（ａ）は本開示の第４の実施形態のその他の態様に係る電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＸ１１－Ｘ１１線に対応する縦断面図である。 図１２（ａ）および（ｂ）は本開示の第５の実施形態の態様に係る電子素子実装用基板の外観を示す上面図である。 図１３は本開示の第６の実施形態の態様に係る電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図である。 図１４は本開示の第７の実施形態の態様に係る電子装置の外観を示す上面図である。 図１５（ａ）および（ｂ）は本開示の第７の実施形態のその他の態様に係る電子素子実装用基板を示す上面図である。 図１６は本開示の第７の実施形態のその他の態様に係る電子素子実装用基板を示す上面図である。
　　＜電子素子実装用基板および電子装置の構成＞
　以下、本開示のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、電子素子実装用基板に電子素子が実装された構成を電子装置とする。電子素子実装用基板、および電子装置は、いずれの方向が上方若しくは下方とされてもよいが、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ方向の正側を上方とする。電子素子は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）型またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型等の撮像素子、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子、圧力、気圧、加速度、ジャイロ等のセンサー機能を有する素子、または集積回路等のことを指す。
　　（第１の実施形態）
　図２～図５を参照して本開示の第１の実施形態に係る電子素子実装用基板１、並びにそれを備えた電子装置２１について説明する。なお、本実施形態では図２～図５では電子装置２１を示している。
　電子素子実装用基板１は、上面に電子素子１０が実装される実装領域４を有し、平面透視における外周に切欠き部７を有する基板２ａを有する。基板２ａの上面には、実装領域４を囲んで位置した枠体２ｄがある。枠体２ｄは、枠体２ｄの内壁に位置した内端６１と、枠体２ｄまたは基板２ａの外周に位置した外端６２を有する流路６を有している。この流路６の外端６２は、切欠き部７と連続している。
　電子素子実装用基板１は、上面に電子素子１０が実装される実装領域４を有し、平面透視における外周に切欠き部７を有する基板２ａを有する。基板２ａの上面には、実装領域４を囲んで位置した枠体２ｄがある。
　ここで、実装領域４とは少なくとも１つ以上の電子素子１０が実装される領域であり、例えば後述する電極パッド３の最外周の内側、蓋体が実装される領域、またはそれ以上等、適宜定めることが可能である。また、実装領域４に実装される部品は電子素子１０に限らず、例えば電子部品であってもよく、電子素子１０または／および電子部品の個数は指定されない。
　基板２ａは、切欠き部７を有する。図２では、半円形の切欠き部７を左右の２辺に各１個有している。後述するが切欠き部７は、形状は半円形以外でも良く、場所や数は任意に設けることができる。ｚ方向の大きさも基板２ａだけでもよいし、枠体２ｄを貫通して存在してもよく、基体２の下面から基体２の途中まで存在していてもよい。また、流路６は、基体２の凹部２０の底面に内端６１が位置しており、外部に繋がっていてもよい。これらの場合またでも個々の効果を奏でることが可能となる。
　枠体２ｄは、第１枠体２ｂもしくは、第２枠体２ｃのみで構成されていてもよいし、第１枠体２ｂと第２枠体２ｃの両方で構成されていてもよい。さらに、第３枠体、第４枠体等更に枠体が増加しても構わない。
　以下、基板２ａ、第１枠体２ｂおよび第２枠体２ｃを合わせたものを基体２と称する。図２に示す例では、基板２ａ、第１枠体２ｂおよび第２枠体２ｃからなる基体２は複数の絶縁層で構成されているが、例えばモールドで形成された構成、金型等の押圧で形成された構成またはその他、１層のみの構成等であってもよい。基体２を構成する絶縁層の材料は例えば、電気絶縁性セラミックスまたは樹脂が含まれる。図１に示すように、基体２の凹部２０は、基板２ａおよび枠体２ｄで囲まれた状態のことである。このとき、基体２の上面には、実装領域４がある。基体２は、基体２の内壁に位置した内端６１と、基体２の外周に位置した外端６２を有する流路６を有している。この流路６の外端６２は、切欠き部７と連続している。また、流路６の内端６１は、凹部２０に開口している。
　基体２を形成する絶縁層の材料として使用される電気絶縁性セラミックスとしては例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体またはガラスセラミック焼結体等が含まれる。基板２を形成する絶縁層の材料として使用される樹脂としては例えば、熱可塑性の樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂またはフッ素系樹脂等が含まれる。フッ素系樹脂としては例えば、四フッ化エチレン樹脂が含まれる。
　基体２は、図２に示すように７層の絶縁層から形成されていてもよいし、６層以下または８層以上の絶縁層から形成されていてもよい。絶縁層が６層以下の場合には、電子素子実装用基板１の薄型化を図ることができる。また、絶縁層が８層以上の場合には、電子素子実装用基板１の剛性を高めることができる。
　電子素子実装用基板１は例えば、最外周の１辺の大きさは０．３ｍｍ～１０ｃｍである。平面視において電子素子実装用基板１が四角形状あるとき、正方形であってもよいし長方形であってもよい。また例えば、電子素子実装用基板１の厚みは０．２ｍｍ以上である。
　電子素子実装用基板１の枠体２ｄは、枠体２ｄの内壁に位置した内端６１と、枠体２ｄまたは基板２ａの外周に位置した外端６２を有する流路６を有している。この流路６の外端６２は、切欠き部７と連続している。流路６は、Ｘ－Ｘ線での断面視において、矩形状であってもよいし、平面透視において、矩形状であってもよい。特に断面視において、矩形状であることによって、基体２の外部と基体２の内部との距離が短くなり、流路からエアーの注入／排出がしやすくなる。
　電子素子実装用基板１は、その凹部に電子素子が実装され蓋体などで封止された電子装置を作製した後、電子装置内部の空気を例えば窒素等の適宜選択した基体に入れ替えるために流路からエアーの注入／排出を行う場合がある。この流路を用いて凹部のエアーの注入／排出する際に、流路からダスト等が入る懸念があった。
　また、流路６の開口部はエアーを注入／排出するために一定の大きさが必要である。しかしながら、流路６を作製する工程または／および電子素子実装用基板１を移動させる工程等においてその開口にダストが詰まる懸念があった。また、電子素子実装用基板１の移動の際に使用される機具が開口部周辺に接することにより開口部がつぶされる懸念があった。
　これに対し、流路６の端部が切欠き部７に位置していることで、切欠き部７部に流路６の端部を保護する役割を持たせることが可能となる。これにより、流路６の開口にダストが詰まることを低減させることが可能となる。また、流路６が切欠き部７の端部に位置していることで、電子素子実装用基板１の移動の際に使用される機具が開口部周辺に接することを低減させることが可能となる。これらのことから流路６の外側の端部の開口の面積を確保することが可能となり、流路６を用いてエアーの注入／排出を行う際の不具合を低減させることが可能となる。
　図２に示す例では、電子素子実装用基板１の流路６は、基板２ａと第１枠体２ｂとの間に位置している。
　電子素子実装用基板は、その凹部に電子素子が実装され蓋体などで封止された電子装置を作製した後、電子装置内部の空気を例えば窒素等の適宜選択した基体に入れ替えるために流路からエアーの注入／排出を行う場合がある。近年、電子素子の端子は狭ピッチ化が進んでおり、電子素子と電子素子実装用基板とを電気的に接合するワイヤの径も小さくなっている。そのため、電子装置の流路を用いてエアーの注入／排出をする工程においてエアーの勢いでワイヤが撓み、隣接するワイヤ間のショートが発生する懸念があった。また、エアーの注入／排出の工程におけるエアーの圧力により、ワイヤと電子素子実装用基板の電極パッドとの接合強度の劣化が懸念されていた。
　これに対し、図２に示す例では電子素子実装用基板１は基板２ａと第１枠体２ｂとの間であって、第１枠体２ｂの内壁から、外部に向かって貫通した流路６を有している。言い換えると、流路６の開口部の一端はＸ２－Ｘ２での断面視において後述する電極パッド３よりも下方に位置している。これにより、流路６を用いてエアーの注入／排出をする工程において、エアーが直接ワイヤ１３に当たることを低減させることが可能となる。よって、エアーの勢いでワイヤ１３が撓み、隣接するワイヤ間のショートが発生することを低減させることが可能となる。よって、電子装置２１の歩留まり低下を低減させることが可能となる。
　ここで、基板２ａの上面または第１枠体２ｂの上面に位置した電極パッド３と、を備えていてもよい。ここでは、電極パッド３は、例えば電子素子１０と電気的に接続されるパッドを指している。
　また、電子素子実装用基板１の基体２の上面、側面または下面には、外部回路接続用電極が設けられていてもよい。外部回路接続用電極は、基体２と外部回路基板、あるいは電子装置２１と外部回路基板とを電気的に接続していてもよい。
　さらに基体２の上面または下面には、電極パッド３または／および外部回路接続用電極以外に、絶縁層間に形成される電極、内部配線導体および内部配線導体同士を上下に接続する貫通導体が設けられていてもよい。これら電極、内部配線導体または貫通導体は、基体２の表面に露出していてもよい。この電極、内部配線導体または貫通導体によって、電極パッド３または／および外部回路接続用電極はそれぞれ電気的に接続されていてもよい。
　電極パッド３、外部回路接続用電極、内部配線導体または／および貫通導体は、基体２が電気絶縁性セラミックスから成る場合には、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）若しくは銅（Ｃｕ）またはこれらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等が含まれる。また、銅（Ｃｕ）のみからなっていてもよい。また、電極パッド３、外部回路接続用電極、内部配線導体または／および貫通導体は、複数の層が樹脂から成る場合には、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、パラジウム（Ｐｄ）若しくはチタン（Ｔｉ）またはこれらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等が含まれる。
　電極パッド３、外部回路接続用電極、電極、内部配線導体または／および貫通導体の露出表面に、さらにめっき層を有していてもよい。この構成によれば、外部回路接続用の電極、導体層および貫通導体の露出表面を保護して酸化を低減することができる。また、この構成によれば、電極パッド３と電子素子１０と、をワイヤ等の接続導体１３を介して良好に電気的接続することができる。めっき層は、例えば、厚さ０．５μｍ～１０μｍのＮｉめっき層を被着させるか、またはこのＮｉめっき層および厚さ０．５μｍ～３μｍの金（Ａｕ）めっき層を順次被着させてもよい。
　図３および図４に示す例では、電子素子実装用基板１の流路６は、電極パッド３よりも上方に位置している。
　図４に示す例の電子素子実装用基板１は電極パッド３が基板２ａまたは第１枠体２ｂの上面に位置しており、第２枠体２ｃの内壁から外部に向かって貫通した流路６を有している。言い換えると、流路６の開口部の一端はＸ４－Ｘ４での断面視において電極パッド３よりも上方に位置している。これにより、流路６を用いてエアーの注入／排出をする工程において、エアーが直接ワイヤ１３に当たることを低減させる、またはエアーがワイヤ１３に当たる面積を低減させることが可能となる。よって、エアーの勢いでワイヤ１３が撓み、隣接するワイヤ間のショートが発生することを低減させることが可能となる。よって、電子装置２１の歩留まり低下を低減させることが可能となる。さらに、本実施形態の構造であると、電極パッド３とワイヤ１３との接合部に応力がかかることを低減させることが可能となる。よって、エアーからの応力で電極パッド３とワイヤ１３との接合強度が低下することを低減させることが可能となる。
　電子素子実装用基板１は図３および図４に示す例のように第１枠部２ｂの上面に電極パッド３が位置していてもよいし、図５に示す例のように基板２ａの上面に位置していてもよい。電子素子実装用基板１は図３および図４に示す例のように第１枠部２ｂの上面に電極パッド３が位置していることで、実装領域４に実装される電子素子１０の上面と電極パッド３との断面視における位置が同程度の高さ位置とすることが可能となる。よって、ワイヤ１３の長さを短くすることが可能となる。これにより、電気特性の向上が可能となる。さらに、ワイヤ１３の長さが短いことで流路６を用いたエアーの注入／排出をする工程において、ワイヤ１３の撓み量を低減させることが可能となる。よって、隣り合う電極パッド３同士のワイヤ１３同士が接触することを低減させることが可能となり、本実施形態の効果を向上させることが可能となる。
　図４に示す例では流路６の開口部の一端は断面視において電極パッド３よりも下方に位置していることで、流路６から入ったダストが電極パッド３近傍に付着し辛くなる。よって、電子装置２１が外部から振動が加わった場合でも、ダストが複数の電極パッド３の間に付着し複数の電極パッド３間のショートを発生させることを低減させることが可能となる。よって、電子装置２１の誤作動を低減させることが可能となる。
　電子素子実装用基板１は、第１枠体２ｂの上面に、電極パッド３および実装領域４を囲んで位置した第２枠体２ｃを有する。ここで、第２枠体２ｃは電極パッド３が第１枠体２ｂの上面に位置している時は、図３に示すようにその内縁は第１枠体２ｂの内縁よりも上面からの平面透視において外側に位置していることを示す。また、第２枠体２ｃは電極パッド３が基板２ａの上面に位置している時は、図５に示すようにその内縁は第１枠体２ｂの内縁と上面からの平面透視において重なる位置に位置していてもよいし、その内縁は第１枠体２ｂの内縁よりも上面からの平面透視において内側に位置していてもよい。
　図４に示す例では電子素子実装用基板１は電極パッド３が第１枠体２ｂの上面に位置しており、第２枠体２ｃの内壁から外部に向かって貫通した流路６を有している。言い換えると、流路６の開口部の一端は断面視において電極パッド３よりも上方に位置している。これにより、流路６を用いてエアーの注入／排出をする工程において、エアーが直接ワイヤ１３に当たることを低減させる、またはエアーがワイヤ１３に当たる面積を低減させることが可能となる。よって、エアーの勢いでワイヤ１３が撓み、隣接するワイヤ間のショートが発生することを低減させることが可能となる。よって、電子装置２１の歩留まり低下を低減させることが可能となる。さらに、本実施形態の構造であると、電極パッド３とワイヤ１３との接合部に応力がかかることを低減させることが可能となる。よって、エアーからの応力で電極パッド３とワイヤ１３との接合強度が低下することを低減させることが可能となる。
　また、流路はエアーの注入／排出をする場合の他に、電子装置を作成時において蓋体などを接合する工程において電子装置内部に水蒸気等がたまらないように排出だけを行う（エアーの注入排出を意図的に行わない）場合もある。この工程において、エアーを意図的に排出しないため、例えば流路が電極と同一またはその近傍にあるとダスト等が流路から入った場合において、ダストが電極近傍に位置したまま、次の工程を迎えてしまう。その後、電子装置を外部機器に搭載した後、電子装置に外部から振動などが加わった場合、その電極近傍に位置したダストが移動し電極間をショートさせ動作不良を起こすことが懸念されていた。
　これに対し、図４に示す例では流路６の開口部の一端は断面視において電極パッド３よりも上方に位置していることで、流路６から入ったダストが電極パッド３近傍に付着し辛くなる。よって、電子装置２１が外部から振動が加わった場合でも、ダストが複数の電極パッド３の間に付着し複数の電極パッド３間のショートを発生させることを低減させることが可能となる。よって、電子装置２１の誤作動を低減させることが可能となる。
　電子素子実装用基板１の、電極パッド３は第２枠体２ｃよりも内側に位置しており、実装領域４は電極パッド３よりも内側に位置している。言い換えると、電子素子実装用基板１の電極パッド３と実装領域４に実装される電子素子１０とは平面透視で重なっておらず、さらに、電極パッド３は第１枠体２ｂの上面に位置している。これにより、電極パッド３の上方であって、平面透視で流路６の端部が電極パッド３の端部よりも内側に位置させることが可能なる。電子素子実装用基板１は図３に示す例のように第１枠部２ａの上面に電極パッド３が位置していることで、実装領域４に実装される電子素子１０の上面と電極パッド３との断面視における位置が同程度の高さ位置とすることが可能となる。さらに、ワイヤ１３の長さが短いことで流路６を用いたエアーの注入／排出をする工程において、ワイヤ１３の撓み量を低減させることが可能となる。よって、隣り合う電極パッド３同士のワイヤ１３同士が接触することを低減させることが可能となり、本実施形態の効果を向上させることが可能となる。
　また、電子素子実装用基板１は図５に示す例のように基板２ａの上面に位置していることで、基体２の構造が容易となり歩留まりが向上するとともに、ワイヤ１３の高さを低く抑えることが可能となり、低背化が可能となる。さらに、ワイヤ１３の高さを低く抑えることが可能となることで、流路６とワイヤ１３とが断面視で同程度の高さとなる部分の面積を低減させることが可能となる。よって、エアーの注入／排出においてワイヤ１３に直接あたる面積を低減させることが可能となり、本実施形態の効果をより向上させることが可能となる。
　電子素子実装用基板１の第２枠体２ｃは、複数の層を有しており、流路６は、少なくとも複数の層のうち下から１層目より上方に位置していてもよい。これにより、断面視において電極パッド３からの距離をより大きくすることが可能となる。よって、流路６を用いてエアーの注入／排出をする工程において、エアーが直接ワイヤ１３に当たることを低減させる、またはエアーがワイヤ１３に当たる面積を低減させることが可能となる。したがって、本実施形態の効果をより向上させることが可能となる。
　電子素子実装用基板１の第２枠体２ｃは、複数の層を有しており、断面視において流路６の厚みは、少なくとも複数の層の１層分の厚みであってもよい。これによって、よりスムーズに注入／排出が可能となる。よって、出力を大きくすることなくエアーの注入／排出を行うことが可能となるため、ワイヤ１３の撓み量を小さくすることが可能となる。また、ダストの混入を低減させることも可能となる。
　　　＜電子装置の構成＞
　図２から図５に電子装置２１の例を示す。電子装置２１は、電子素子実装用基板１と、電子素子実装用基板１の上面に実装された電子素子１０を備えている。
　電子装置２１は、電子素子実装用基板１と、電子素子実装用基板１の基板２ａの実装領域４に実装された電子素子１０を有している。電子素子１０の一例としては、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）型またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型等の撮像素子、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子、圧力、気圧、加速度、ジャイロ等のセンサー機能を有する素子、または集積回路等である。なお、電子素子１０は、接着材を介して、基板２ａの上面に配置されていてもよい。この接着材は、例えば、銀エポキシまたは熱硬化性樹脂等が使用される。
　電子素子１０と電子素子実装用基板１とは例えばワイヤ１３で電気的に接続されていてもよい。
　電子装置２１は、電子素子１０を覆うとともに、電子素子実装用基板１の上面に接合された蓋体１２を有していてもよい。
　蓋体は、例えば電子素子１０がＣＭＯＳ、ＣＣＤ等の撮像素子、またはＬＥＤなどの発光素子である場合ガラス材料等の透明度の高い部材が用いられる。また蓋体は例えば、電子素子１０が集積回路等であるとき、金属製材料、セラミック材料または有機材料が用いられていてもよい。
　蓋体１２は、蓋体接続部材１４を介して電子素子実装用基板１と接合していてもよい。蓋体接続部材１４を構成する材料として例えば、熱硬化性樹脂または低融点ガラスまたは金属成分からなるろう材等がある。
　ここで流路６はエアーを注入／排出する工程または蓋体１２を接合する工程が終わった後は、例えば樹脂等で外部に位置する端部を埋めていてもよい。これにより、エアーを注入／排出する工程または蓋体１２を接合する工程以降に流路からダストが混入することを低減させることが可能となる。またこの時、流路６の内壁に金属層を塗布しておくことで例えばろう材等を用いて封止を行うことも可能である。
　また、流路６は電子装置２１を作製する工程の後も開放していてもよい。これにより、電子装置２１が外部機器に接続され、実際に使用者が使用する段階で例えば気圧の変動または温度の変動などによる電子装置２１内部の水分の量を調節することが可能となる。
　電子装置２１が図２に示すような電子素子実装用基板１を有することで、流路６にエアーを注入／排出する工程において隣り合うワイヤ１３が接触しショートが発生することを低減させることが可能となり、電子装置２１の歩留まり低下が可能となる。また、流路６からはいったダストが複数の電極パッド３間に位置しショートすることを低減させることが可能なり、電子装置２１の誤作動を低減させることが可能となる。
　　　＜電子素子実装用基板および電子装置の製造方法＞
　次に、本実施形態の電子素子実装用基板１および電子装置２１の製造方法の一例について説明する。なお、下記で示す製造方法の一例は、多数個取り配線基板を用いた基体２の製造方法である。
　（１）まず、基体２（基板２ａ、第１枠体２ｂおよび第２枠体２ｃ）を構成するセラミックグリーンシートを形成する。例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）質焼結体である基体２を得る場合には、Ａｌ2Ｏ3の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ2）、マグネシア（ＭｇＯ）またはカルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、ドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
　なお、基体２が、例えば樹脂から成る場合は、所定の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法、インジェクションモールド法または金型等での押圧等で成形することによって基体２を形成することができる。また、基体２は、例えばガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよい。この場合には、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって基体２を形成できる。
　（２）次に、前述のグリーンシートを金型等によって加工する。ここで第１枠体２ｂと第２枠体２ｃに開口部を形成する。また、基体２がノッチ等を有する場合、基体２となるグリーンシートの所定の箇所に、ノッチ等を同様に形成してもよい。また、この工程において、第１枠体２ｂまたは第２枠体２ｃとなるグリーンシートに金型またはレーザー等を用いて流路６となる貫通孔を形成してもよい。
　（３）次に基体２の各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層して加圧する。このことにより各絶縁層となるグリーンシートを積層し、基体２（電子素子実装用基板１）となるセラミックグリーンシート積層体を作製してもよい。なお、この時適宜切欠き部等となる部分を金型などで作製してもよい。
　（４）次に、スクリーン印刷法等によって、上記（１）～（３）の工程で得られたセラミックグリーンシートまたセラミックグリーンシート積層体に電極パッド３、外部回路接続用電極、内部配線導体、内部貫通導体となる部分に、金属ペーストを塗布または充填する。この金属ペーストは、前述した金属材料から成る金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、金属ペーストは、基体２との接合強度を高めるために、ガラスまたはセラミックスを含んでいても構わない。
　また、基体２が樹脂から成る場合には、電極パッド３、外部回路接続用電極、内部配線導体および貫通導体は、スパッタ法、蒸着法等によって作製することができる。また、表面に金属膜を設けた後に、めっき法を用いて作製してもよい。
　（５）次にグリーンシートの所定の位置に、金型、パンチング、またはレーザー等を用いて分割溝を設けてもよい。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り配線基板の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によりセラミックグリーンシート積層体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
　（６）次に、このセラミックグリーンシート積層体を約１５００℃～１８００℃の温度で焼成して、基体２（電子素子実装用基板１）が複数配列された多数個取り配線基板を得る。なお、この工程によって、前述した金属ペーストは、基体２（電子素子実装用基板１）となるセラミックグリーンシートと同時に焼成され、電極パッド３、外部回路接続用電極、内部配線導体および貫通導体となる。
　（７）次に、焼成して得られた多数個取り配線基板を複数の基体２（電子素子実装用基板１）に分断する。この分断においては、基体２（電子素子実装用基板１）の外縁となる箇所に沿って多数個取り配線基板に（５）の工程で分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法がある。また、（５）の工程を行わずスライシング法等により基体２（電子素子実装用基板１）の外縁となる箇所に沿って切断する方法もあるなお、上述した多数個取り配線基板を複数の基体２（電子素子実装用基板１）に分割する前もしくは分割した後に、それぞれ電解または無電解めっき法を用いて、電極パッド３、外部接続用パッドおよび露出した配線導体にめっきを被着させてもよい。
　（８）次に、電子素子実装用基板１に電子素子１０を実装する。電子素子１０はワイヤ１３で電子素子実装用基板１と電気的に接合させる。またこのとき、電子素子１０または電子素子実装用基板１に接着材等を設け、電子素子実装用基板１に固定しても構わない。また、電子素子１０を電子素子実装用基板１に実装した後、蓋体１２を蓋体接合部材１４で接合してもよい。なおこの時、蓋体１２を接合した後、流路６を用いて電子装置２１内部に適宜選択したエアーを注入／排出を行ってもよい。
　以上（１）～（７）の工程のようにして電子素子実装用基板１を作製し、電子素子１０を実装することで、電子装置２１を作製することができる。なお、上記（１）～（８）の工程順番は加工可能な順番であれば指定されない。また上記した工程以外でも例えば３Ｄプリンター等を用いることでも作製することが可能となる。
　　（第２の実施形態）
　図６を参照して本開示の第２の実施形態に係る電子素子実装用基板１、並びにそれを備えた電子装置２１について説明する。第１の実施形態と異なる点は、基板２ａの切欠き部７の形状である。
　図６に示す例では切欠き部７は、コの字あるいはＵ字形状となっている。切欠き部７がコの字あるいはＵ字形状であることから、図２に示す例のような半円状の切欠き部７に比べ、さらに流路６の外側の端部の開口の面積を確保しやすくなる。よって流路６を用いてエアーの注入／排出を行う際の不具合を低減させることが可能となる。また、図６に示す例では流路６に対し切欠き部７が十分に大きくすることができる。これにより、位置ずれが発生した場合でも、流路６の位置が切欠き部７の中に納まることが可能となる。よって流路６と切欠き部７の位置ずれが、凹部２０内のエアーの注入／排出を行う際の不具合を低減させることが可能となる。このように位置ずれが発生していない場合と同じ効果が得られる。
　　　＜電子素子実装用基板および電子装置の製造方法＞
　次に、本実施形態の電子素子実装用基板１および電子装置２１の製造方法の一例について説明する。本実施形態の電子素子実装用基板１および電子装置２１の製造方法は基本的には第１の実施形態に記載の製造方法と類似である。本実施形態の電子素子実装用基板１の製造方法としては、第１の実施形態に記載の工程において切欠き部７となる部分を作成する箇所を変更することで、作製することができる。
　　（第３の実施形態）
　図７および図８を参照して本開示の第３の実施形態に係る電子素子実装用基板１、並びにそれを備えた電子装置２１について説明する。第１の実施形態と異なる点は、縦断面視において基板２ａの切欠き部７のＺ方向の大きさが異なる点である。図７および図８に示す例では、切欠き部７のＺ方向の大きさが小さく、下面方向のみに配置されている。これにより、電子素子実装基板１、並びにそれを備えた電子装置２１の平面透視で、切欠き部７がない形状となる。よって、電子素子実装用基板１、並びにそれを備えた電子装置２１の上方向から落下してくるダストを巻き込む可能性を低減することが可能となる。
　電子素子実装用基板１、並びにそれを備えた電子装置２１の上面視の外形形状は切欠き部７がなく、四角形となっている。言い換えると、最上層に切欠き部７がない。これによりハンドリング時などのダメージが、切欠き部７が配置されている付近に集中することを低減し電子素子実装用基板１の不具合を低減することが可能となる。
　図７に示す例と図８に示す例は、流路６と切欠き部７の位置関係が異なる。図７に示す例は断面視で流路６の上側まで切欠き部７が形成されているが、図８に示す例は流路６と断面視で同じ位置まで切欠き部７が形成されている。図７に示す例では、断面視で流路６の上側まで切欠き部７が形成されていることで、切欠き部７の上部にあたる電子素子実装用基板１が変形し下方向にたわんだ場合でも流路６を確保することができる。図８に示す例のように流路６と断面視で同じ位置まで切欠き部７が形成されていると、流路６の開口部はエアーを注入／排出するために、ノズル等の工具を使用する場合、ノズルと流路６の位置合わせを容易にでき、エアーを注入する際にダストを取り込む可能性を低減することが可能となる。このとき、複数の流路６の形状がそれぞれ同じであればより本開示の効果を奏する。
　　　＜電子素子実装用基板および電子装置の製造方法＞
　次に、本実施形態の電子素子実装用基板１および電子装置２１の製造方法の一例について説明する。本実施形態の電子素子実装用基板１および電子装置２１の製造方法は基本的には第１の実施形態に記載の製造方法と類似である。本実施形態の電子素子実装用基板１の製造方法としては、第１の実施形態に記載の工程において切欠き部７のＺ方向となる部分を作成する箇所を変更することで、作製することができる。
　　（第４実施形態）
図９から図１１を参照して本開示の第４の実施形態に係る電子素子実装用基板１、並びにそれを備えた電子装置２１について説明する。なお、図１１は電子素子実装用基板１の上面視を示している。図９及び図１０に示す例と第１実施形態と異なる点は、流路６が２層にまたがっている点である。
　図９及び図１０に示す例では、流路６が２層にまたがっており、かつ、縦断面視で上下に折れ曲がった形状となっている。これにより、流路６の外部側の端部からダストが入った場合においても、流路６の折れ曲がった個所でダストをトラップすることが可能となり、流路６の内側の端部または電子装置２１の内部までダストが移動することを低減させることが可能となる。したがって、ダストが電極パッド３に付着または複数の電極パッド３間をショートさせるように付着することを低減させることが可能となる。
　図９に示す例と図１０に示す例は、流路６の折曲がり方向が異なっている。図９に示す例は流路６の位置よりも第１枠体２ｂの流路６の位置が断面視で高くなっている。第１枠体２ｂの流路６の位置が断面視で高いことで、ダストの巻き込みを低減する事が可能になる。したがって凹部２０へのダストの巻き込みが低減する事で、ダストが電極パッド３に付着または複数の電極パッド３間をショートさせるように付着することを低減させることが可能となる。よって、本開示の効果をより向上させることが可能となる。
　図１０に示す例は、第１枠体２ｂの流路６の位置が断面視で低くなっている。これにより、凹部２０内の巻き込まれたダストを容易に排出しやすくなる。凹部２０へのダストを低減する事で、同様ダストが電極パッド３に付着または複数の電極パッド３間をショートさせるように付着することを低減させることが可能となる。よって、本開示の効果をより向上させることが可能となる。また、流路６はエアーの注入／排出をする場合の他に、電子装置２１を作成時において蓋体１２などを接合する工程において電子装置２１内部に水蒸気等がたまらないように排出だけを行う場合、つまりエアーの注入排出を意図的に行わない場合もある。図１０に示す例の様に、流路６の位置よりも第１枠体２ｂの流路６の位置が断面視で低くなっていることで、エアーを意図的に排出しない場合でも、ダストが凹部２０から排出されやすくなる。このことで、さらにダストが電極パッド３に付着または複数の電極パッド３間をショートさせるように付着することを低減させることが可能となる。
　なお、図９および図１０に示す例は、流路６は２層にまたがっているが、３層以上にまたがっていてもよく、上述と同様の効果を奏でることができる。図１１に示す例では、流路６が平面透視で折り曲がった形状となっている。図１１に示す例と第１実施形態の図２と異なる点は、流路６が同一平面で屈折していることである。これにより、流路６の外部側の端部からダストが入った場合においても、流路６の折れ曲がった個所でダストをトラップすることが可能となり、流路６の内側の端部または電子装置２１の内部までダストが移動することを低減させることが可能となる。したがって、ダストが電極パッド３に付着または複数の電極パッド３間をショートさせるように付着することを低減させることが可能となる。
　図１１ｂは、流路６の折れ曲がった各部には曲面（円弧）を有している。これにより、例えばエアーの注入／排出をする工程において、エアーが折れ曲がった個所でエアーの流れが折り曲がったところでも停滞することなくよりスムーズにエアーの注入／排出が可能となる。これにより、エアー出力を大きくすることなくエアーの注入／排出を行うことが可能となるため、ワイヤ１３の撓み量を小さくすることが可能となり、また、ダストの混入を低減させることが可能となる。図１１の様に流路６が同一平面で屈折していることでも、ダストが電極パッド３に付着または複数の電極パッド３間をショートさせるように付着することを低減させることが可能となる。
　図９に示す例および図１０に示す例の様に上下の屈折部と、図１１に示す例の様に同一平面の屈曲部を、同時に電子素子実装用基板１、並びにそれを備えた電子装置２１設けることも可能であり、この場合、さらに凹部２０内のダスト低減が可能となり、ダストが電極パッド３に付着または複数の電極パッド３間をショートさせるように付着することを低減させることが可能となる。
　　　＜電子素子実装用基板および電子装置の製造方法＞
　次に、本実施形態の電子素子実装用基板１および電子装置２１の製造方法の一例について説明する。本実施形態の電子素子実装用基板１および電子装置２１の製造方法は基本的には第１の実施形態に記載の製造方法と類似である。本実施形態の電子素子実装用基板１の製造方法としては、第１の実施形態に記載の工程において流路６となる部分を作成する箇所を変更することで、作製することができる。
　　（第５実施形態）
　図１２を参照して本開示の第５の実施形態に係る電子素子実装用基板１について説明する。図１２は電子素子実装用基板１の上面視を示している。
　図１２（ａ）に示す例と第１実施形態の図２と異なる点は、流路６の形状である。具体的には、流路６の幅が流路６の場所によって異なっている点である。複数の流路６は平面透視で第１枠体２ｂまたは第２枠体２ｃの内壁側の端部よりも外部側の端部のほうが大きくなっている。このような構成であることで、流路６の外部側の端部からダストが混入し辛くなる。よって、流路６からはいったダストが複数の電極パッド３間に位置しショートすることを低減させることが可能なる。また、流路６が第１枠体２ｂと基板２ａの間に位置している時、流路６は第１枠体２ｂの内壁近傍で直線部分を有していてもよい。これにより、ダストの混入をより低減させることが可能となり、流路６からはいったダストが複数の電極パッド３間に位置しショートすることを低減させる効果を向上させることが可能なる。
　図１２（ｂ）に示す例では、複数の流路６は平面透視で第１枠体２ｂの内壁側の端部よりも外部側の端部のほうが小さくなっている。これにより、流路６を用いて注入したエアーを広範囲に拡散させることが可能となり、流路６の内側端部周辺ではエアーの勢いを低減させることが可能となる。よって、ワイヤ１３の撓み量を小さくすることが可能となる。よって、ワイヤ１３が接触しショートが発生することを低減させることが可能なる。
　なお、流路６が第１枠体２ｂと基板２ａの間に位置している時、流路６は第１枠体２ｂの内壁近傍で直線部分を有していてもよい。これにより、流路６を用いて注入したエアーを広範囲に拡散させることが可能となり、流路６の内側端部周辺ではエアーの勢いを低減させることが可能となり、さらに電極パッド３から流路６の端部を離すことが可能となる。よって、ワイヤ１３の撓み量を小さくすることが可能となるとともに、流路６からはいったダストが複数の電極パッド３間に位置しショートすることを低減させることが可能となる。
　　　＜電子素子実装用基板および電子装置の製造方法＞
　次に、本実施形態の電子素子実装用基板１および電子装置２１の製造方法の一例について説明する。本実施形態の電子素子実装用基板１および電子装置２１の製造方法は基本的には第１の実施形態に記載の製造方法と類似である。本実施形態の電子素子実装用基板１の製造方法としては、第１の実施形態に記載の工程において流路６となる部分を作成する箇所を変更することで、作製することができる。
　　（第６実施形態）
　図１３を参照して本開示の第６の実施形態に係る電子素子実装用基板１について説明する。図１３は電子素子実装用基板１の上面視を示している。
　図１３に示す例と第１実施形態と異なる点は、切欠き部７が基体２の角部に位置しており、平面透視で電極パッド３と流路６とが重ならない位置に位置している点である。電子素子実装用基板、並びにそれを備えた電子装置のハンドリング時に角部に衝撃や圧力などかかる場合がある。角部にかかる衝撃や応力で基板がダメージを受けカケなどの不具合が発生することが懸念されていた。これに対し、切欠き部７が基体２の角部に位置していることで、角部にかかる衝撃や応力を緩和することが可能となり、また、衝撃や応力によって、発生するダストを低減することが可能となる。また、電極パッド３と流路６とが重ならない位置に配置していることから、流路６にエアーを注入／排出する工程において隣り合うワイヤ１３が接触しショートが発生することを低減させること、および、流路６からはいったダストが複数の電極パッド３間に位置しショートすることを低減させることが可能なる。よって、電子素子実装用基板１の歩留まりを向上させつつ、電子装置２１の誤作動を低減させることが可能となる。併せて図１３に示す例のように流路６の一端の近傍（仮想垂線上）に電極パッド３は位置していない構造であると、仮に流路６からダストが入ってきた場合においても流路６の一端が電極パッド３から離れて位置していることで、ダストが電極パッド３に付着または複数の電極パッド３間をショートさせるように付着することを低減させることが可能となる。よって、本開示の効果をより向上させることが可能となる。また、流路６の一端の近傍（仮想垂線上）に電極パッド３が位置していない構造であることで、エアーの注入／排出時にエアーが電極パッド３に当たることを低減させることが可能となる。
　　　＜電子素子実装用基板および電子装置の製造方法＞
　次に、本実施形態の電子素子実装用基板１および電子装置２１の製造方法の一例について説明する。本実施形態の電子素子実装用基板１および電子装置２１の製造方法は基本的には第１の実施形態に記載の製造方法と類似である。本実施形態の電子素子実装用基板１の製造方法としては、第１の実施形態に記載の工程において流路６と切欠き部７となる部分を作成する箇所を変更することで、作製することができる。
　　（第７実施形態）
　図１４から図１６を参照して本開示の第７の実施形態に係る電子素子実装用基板１について説明する。なお、図１１は電子素子実装用基板１の上面視を示している。
　本実施形態における電子素子実装用基板１において、第１実施形態の電子素子実装用基板１と異なる点は、基体２が外周に多数の溝部８を有している点である。なお、溝部８は、半円形状であってもよいし、半楕円形状であってもよい。
　基体２の外周に溝部８に流路６を設けている場合で、基体２外周の溝部８を外部端子として半田等の導電性接続材で外部回路と接続・固定する際に、同時に流路６を導電性接合剤で封止することも可能である。
　図１５（ａ）は、外周に溝部８を有しており、切欠き部７は、平面視あるいは平面透視において、溝部８よりも大きくなっている。切欠き部７が溝部８よりも大きいことで、流路を設置している切欠き部７との見分けが容易になる。また、凹部２０内のエアーの注入／排出を行う際の位置合わせなどが容易となる。大きさは、平面視あるいは平面透視における面で比較すればよい。また、溝部８は複数位置していてもよい。
　図１５（ｂ）は、外周に溝部８を有しており、切欠き部７は、平面視あるいは平面透視において、溝部８よりも小さくなっている。切欠き部７が溝部８よりも小さいことで、流路６を設置している切欠き部７との見分けが容易になる。また、切欠き部７の大きさが小さいことで、導電性接合剤の基板２上面方向への這い上がりも容易になる。したがって、基体２外周の溝部８を外部端子として半田等の導電性接続材で外部回路と接続・固定する際に、同時に流路６を導電性接合剤で封止することも可能となる。また、溝部８は複数位置していてもよい。
　図１６は、外周に溝部８を有しており、切欠き部７は、溝部８と異なる形状となっている。切欠き部７が他の溝部８と異なる形状であるので見分けが容易になる。また、大きさの差異と比較して方向性が判断しやすくなり、工程負荷を低減させることが可能となる。また、溝部８は複数位置していてもよい。
　　　＜電子素子実装用基板および電子装置の製造方法＞
　次に、本実施形態の電子素子実装用基板１および電子装置２１の製造方法の一例について説明する。本実施形態の電子素子実装用基板１および電子装置２１の製造方法は基本的には第１の実施形態に記載の製造方法と類似である。本実施形態の電子素子実装用基板１の製造方法としては、第１の実施形態に記載の工程において流路６と切欠き部７となる部分を作成する箇所を変更し、溝部８となる部分の作成を追加することで、作製することができる。
　なお、本開示は上述の実施形態の例に限定されるものではなく、数値などの種々の変形は可能である。また、例えば、各図に示す例では、電極パッド３の形状は上面視において矩形状であるが、円形状やその他の多角形状であってもかまわない。また、本実施形態における電極パッド３の配置、数、形状および電子素子の実装方法などは指定されない。なお、本実施形態における特徴部の種々の組み合わせは上述の実施形態の例に限定されるものではない。また、各実施形態同士の組み合わせも可能である。
１・・・・電子素子実装用基板
２・・・・基体
２ａ・・・基板
２ｂ・・・第１枠体
２ｃ・・・第２枠体
２ｄ・・・枠体
２０・・・凹部
３・・・・電極パッド
４・・・・実装領域
６・・・・流路
６１・・・内端
６２・・・外端
７・・・・切欠き部
８・・・・溝部
１０・・・電子素子
１２・・・蓋体
１３・・・ワイヤ（接続導体）
１４・・・枠体接続部材
２１・・・電子装置

Claims (14)

  1. 　電子素子が実装される実装領域を含む凹部と、外周に位置した切欠き部と、を有する基体と、
    前記基体の内壁に位置した内端と、前記基体の外周に位置した外端とを有する流路と、を備えており、
    前記流路の前記内端は、前記凹部に開口しており、前記流路の前記外端は、前記切欠き部と連続している電子素子実装用基板。
  2. 　前記切欠き部は、平面透視において前記基体の角部に位置している請求項１に記載の電子素子実装用基板。
  3. 　前記基体は、前記実装領域を含む上面を有する基板と、
    前記基板の上面に、前記実装領域を囲んで位置した枠体と、を有している請求項１または請求項２に記載の電子素子実装用基板。
  4. 　前記枠体は、前記基板の上面に、前記実装領域を囲んで位置した第１枠体と、
    前記第１枠体の上面に、前記実装領域を囲んで位置した第２枠体と、を有しており、
    前記流路は、断面視において矩形状であり、前記基板と前記第１枠体との間に位置している請求項３に記載の電子素子実装用基板。
  5. 　前記基板の上面または前記第１枠体の上面に位置した電極パッド、をさらに備えており、
    前記流路は、前記電極パッドよりも上方に位置している請求項４に記載の電子素子実装用基板。
  6. 　平面透視において、前記実装領域は、前記電極パッドよりも内側に位置している請求項５に記載の電子素子実装用基板。
  7. 　平面透視において、前記電極パッドと前記流路とが重ならずに位置している請求項５または請求項６に記載の電子素子実装用基板。
  8. 　前記基体は、前記外周に位置する溝部を有しており、
    平面透視における前記切欠き部の面積は、前記溝部の面積よりも大きい請求項１～７のいずれか１つに記載の電子素子実装用基板。
  9. 　前記基体は、前記外周に位置する複数の溝部を有しており、
    前記切欠き部は、平面透視において前記溝部と異なる形状を有している請求項１～８のいずれか１つに記載の電子素子実装用基板。
  10. 　前記基体は、前記外周に位置する溝部を有しており、
    平面透視における前記切欠き部の面積は、前記溝部の面積よりも小さい請求項１～７のいずれか１つに記載の電子素子実装用基板。
  11. 　前記流路が複数位置しており、
    複数の前記流路のうち少なくとも２つは、前記基体の下面からの高さが異なる請求項１～１０のいずれか１つに記載の電子素子実装用基板。
  12. 　前記流路が複数位置しており、
    それぞれの前記流路は同じ形状である請求項１～１１のいずれか１つに記載の電子素子実装用基板。
  13. 　前記流路は、平面透視および／または断面視において、折れ曲がった部位を有しており、
    前記部位が曲面を有している請求項１～１２のいずれか１つに記載の電子素子実装用基板。
  14. 　請求項１～１３のいずれか１つに記載の電子素子実装用基板と、
    前記実装領域に実装された電子素子と、を備えた電子装置。
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