WO2020116713A1 - 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법 - Google Patents

가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2020116713A1
WO2020116713A1 PCT/KR2019/001578 KR2019001578W WO2020116713A1 WO 2020116713 A1 WO2020116713 A1 WO 2020116713A1 KR 2019001578 W KR2019001578 W KR 2019001578W WO 2020116713 A1 WO2020116713 A1 WO 2020116713A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
topping
core
oil
chip
snack
Prior art date
Application number
PCT/KR2019/001578
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
신남선
이상길
Original Assignee
주식회사 오리온
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 오리온 filed Critical 주식회사 오리온
Publication of WO2020116713A1 publication Critical patent/WO2020116713A1/ko

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A23—FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
    • A23G—COCOA; COCOA PRODUCTS, e.g. CHOCOLATE; SUBSTITUTES FOR COCOA OR COCOA PRODUCTS; CONFECTIONERY; CHEWING GUM; ICE-CREAM; PREPARATION THEREOF
    • A23G3/00—Sweetmeats; Confectionery; Marzipan; Coated or filled products
    • A23G3/34—Sweetmeats, confectionery or marzipan; Processes for the preparation thereof
    • A23G3/50—Sweetmeats, confectionery or marzipan; Processes for the preparation thereof characterised by shape, structure or physical form, e.g. products with supported structure
    • A23G3/54—Composite products, e.g. layered, coated, filled
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A23—FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
    • A23G—COCOA; COCOA PRODUCTS, e.g. CHOCOLATE; SUBSTITUTES FOR COCOA OR COCOA PRODUCTS; CONFECTIONERY; CHEWING GUM; ICE-CREAM; PREPARATION THEREOF
    • A23G3/00—Sweetmeats; Confectionery; Marzipan; Coated or filled products
    • A23G3/0002—Processes of manufacture not relating to composition and compounding ingredients
    • A23G3/0063—Coating or filling sweetmeats or confectionery
    • A23G3/0065—Processes for making filled articles, composite articles, multi-layered articles
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A23—FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
    • A23G—COCOA; COCOA PRODUCTS, e.g. CHOCOLATE; SUBSTITUTES FOR COCOA OR COCOA PRODUCTS; CONFECTIONERY; CHEWING GUM; ICE-CREAM; PREPARATION THEREOF
    • A23G3/00—Sweetmeats; Confectionery; Marzipan; Coated or filled products
    • A23G3/34—Sweetmeats, confectionery or marzipan; Processes for the preparation thereof
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A23—FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
    • A23G—COCOA; COCOA PRODUCTS, e.g. CHOCOLATE; SUBSTITUTES FOR COCOA OR COCOA PRODUCTS; CONFECTIONERY; CHEWING GUM; ICE-CREAM; PREPARATION THEREOF
    • A23G3/00—Sweetmeats; Confectionery; Marzipan; Coated or filled products
    • A23G3/34—Sweetmeats, confectionery or marzipan; Processes for the preparation thereof
    • A23G3/36—Sweetmeats, confectionery or marzipan; Processes for the preparation thereof characterised by the composition containing organic or inorganic compounds
    • A23G3/40—Sweetmeats, confectionery or marzipan; Processes for the preparation thereof characterised by the composition containing organic or inorganic compounds characterised by the fats used
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A23—FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
    • A23L—FOODS, FOODSTUFFS, OR NON-ALCOHOLIC BEVERAGES, NOT COVERED BY SUBCLASSES A21D OR A23B-A23J; THEIR PREPARATION OR TREATMENT, e.g. COOKING, MODIFICATION OF NUTRITIVE QUALITIES, PHYSICAL TREATMENT; PRESERVATION OF FOODS OR FOODSTUFFS, IN GENERAL
    • A23L5/00—Preparation or treatment of foods or foodstuffs, in general; Food or foodstuffs obtained thereby; Materials therefor
    • A23L5/10—General methods of cooking foods, e.g. by roasting or frying
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A23—FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
    • A23L—FOODS, FOODSTUFFS, OR NON-ALCOHOLIC BEVERAGES, NOT COVERED BY SUBCLASSES A21D OR A23B-A23J; THEIR PREPARATION OR TREATMENT, e.g. COOKING, MODIFICATION OF NUTRITIVE QUALITIES, PHYSICAL TREATMENT; PRESERVATION OF FOODS OR FOODSTUFFS, IN GENERAL
    • A23L5/00—Preparation or treatment of foods or foodstuffs, in general; Food or foodstuffs obtained thereby; Materials therefor
    • A23L5/10—General methods of cooking foods, e.g. by roasting or frying
    • A23L5/11—General methods of cooking foods, e.g. by roasting or frying using oil

Definitions

  • the present embodiments relate to a processed chip snack and a method for manufacturing the same.
  • Processed chips which can be enjoyed lightly as snacks, are usually made by slicing the ingredients and frying them in oil. Snacks using these ingredients are very important in terms of flavor and visual characteristics.
  • the present embodiments are intended to solve the above-described problems, and to provide a processed chip snack that looks good, improves flavor, and does not separate or smear the topping, and a method for manufacturing the same.
  • At least two topping portions of a processing chip snack and a method of manufacturing the same wherein the raw material is sliced and fried, a plurality of topping portions provided on at least one surface of the processing chip, and a plurality of topping portions are spaced apart from each other,
  • the topping portion includes a core and a peripheral portion surrounding the core, and the height of the core from one surface of the processing chip is higher than that of the peripheral portion.
  • the processing chip snack and the manufacturing method thereof include a processing chip in which raw materials are sliced and fried, a plurality of topping parts and topping parts provided on at least one surface of the processing chip, including a first material and a second material, and topping
  • the portion includes a core and a peripheral portion surrounding the core, and the content of the first material included in the core may be greater than that of the first material included in the peripheral portion.
  • Processing chip snacks and a method of manufacturing the same include processing raw materials to produce a sliced work piece, frying the work piece to produce a processed chip, mixing the first material and the second material, and topping in a slurry state
  • the manufacturing method and the step of dropping the topping on the workpiece includes coating a plurality of topping portions on at least one surface of the processing chip, the topping portion coated on the processing chip includes a first material and a second material, and the topping portion is a core. And a peripheral portion surrounding the core, and a content of the first material included in the core of the topping portion may be greater than that of the first material included in the peripheral portion.
  • the processing chip snack has a plurality of spaced apart topping portions irregularly formed on the surface of the processing chip, thereby obtaining a visual effect that makes the processing chip snack look more appetizing.
  • processing chip snack according to the present embodiments and a method for manufacturing the same are enhanced when each of the plurality of topping portions is composed of a core and a peripheral portion surrounding the core, so that the tasting portion has a topping portion present in the processing chip snack. You can get the taste effect to feel the flavor of the topping.
  • the mixing ratio of various materials included in the topping material has specific conditions, so that the setting property of the topping portion can be improved so that a large number of spaced apart topping portions do not spread until distribution after packaging of the processed chip snack.
  • FIG. 1 is a view showing a processed chip snack according to this embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-B of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line C-D of FIG. 1.
  • FIG. 4 is a view showing a processed chip snack according to another embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line E-F of FIG. 4.
  • FIG. 6 is a flowchart of a method for manufacturing a processed chip snack according to the present embodiment.
  • FIG. 7 is a manufacturing apparatus used to coat the topping material according to the present embodiments on a processing chip.
  • FIG. 8 is a view specifically showing a portion X of FIG. 7.
  • FIG. 9 is a view showing a processed chip snack according to a comparative example.
  • FIG. 10 is a view taken along line G-H of FIG. 9.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the essence, order, order, or number of the component is not limited by the term.
  • a component is described as being “connected”, “coupled” or “connected” to another component, the component may be directly connected to or connected to the other component, but different components between each component It will be understood that the “intervenes” may be, or each component may be “connected”, “coupled” or “connected” through other components.
  • FIG. 1 is a view showing a processed chip snack according to this embodiment.
  • 2 is a cross-sectional view taken along line A-B of FIG. 1.
  • the processed chip snack 100 includes a processed chip 110 and a topping part 120.
  • the processing chip 110 may be in a state in which the raw material is sliced and fried.
  • the raw material may be vegetables or fruits.
  • Vegetables can be any of potato, sweet potato, taro, yam, onion, sweet pumpkin, zucchini and carrot, and fruits can be any of apple, persimmon, pear, melon, watermelon, strawberry, melon, banana, mango and papaya
  • the types of vegetables and fruits are not limited thereto.
  • the processed chip 110 is a sliced fried potato, that is, a potato chip.
  • a plurality of topping parts 120 may be provided on at least one surface of the processing chip 110.
  • FIGS. 1 and 2 show a configuration in which a plurality of topping parts 120 are provided on at least one surface of the processing chip 110, but the present invention is not limited thereto, and at least one of the plurality of topping parts 120 One topping part 120 may penetrate into the inside of the processing chip 110.
  • the plurality of topping parts 120 may be made of a topping material including a first material and a second material, and the topping part 120 of the finished processed chip snack 100 also includes a first material and a second material can do.
  • the first material may be a solid powder and the second material may be mixed oil.
  • the first material is seasoning of a solid powder with a very low water content (e.g., 3% or less water content) and the mixed oil is at least two types of oils, e.g., first oil and second oil It may be a mixed oil containing.
  • Seasoning may be a material that flavors the topping 120.
  • Seasoning according to the present embodiment may include at least one seasoning of tomato ketchup flavor seasoning and chili flavor seasoning.
  • the present embodiment is not limited thereto, and may include other seasoning except for the tomato ketchup flavor seasoning and the chili flavor seasoning.
  • the moisture content of the above-described seasoning is only an example, and it is sufficient to have a suitable moisture content to form the topping part 120.
  • the mixed oil is a material that allows the aftertaste of the processed chip snack 100 to have a savory taste.
  • the mixed oil may include the first oil and the second oil in various ratios.
  • the mixed oil may include the first oil and the second oil in a ratio of 1:1.
  • the melting point of the first oil and the melting point of the second oil may be different, and the melting point of each oil may be selected in the range of 18 degrees to 37 degrees.
  • the mixed oil does not impair the taste of the first material, and may be selected as a type having a high degree of harmonization with the first material.
  • the first oil may be a palm oil that gives a clean oily taste
  • the second oil may be palm olein oil, which can enhance the aftertaste of the snack. That is, the mixed oil may include palm oil and palm olein oil in various ratios.
  • the mixed oil may include palm oil and palm olein oil in a ratio of 1:1.
  • the melting point of palm oil may be higher than that of palm olein oil.
  • the melting point of palm cured oil may be 36 to 37 degrees, and the melting point of palm olein oil may be 18 to 22 degrees.
  • the melting point of palm oil is 36 degrees to 37 degrees, it has a property of rapidly hardening at room temperature (in this specification, room temperature is defined as 15 degrees to 25 degrees). This feature makes the setting property of the topping part 120 excellent.
  • the setting property of the topping part 120 means a fixing force of the topping part 120 with respect to the processing chip 110.
  • palm olein oil may be in a semi-solid state at room temperature, and these characteristics may serve to control the curing temperature of the topping material together with the semi-solid palm-curing oil at room temperature.
  • the topping material made of the first material and the second material as described above may be a mixture in which solute seasoning is mixed with a mixed oil as a solvent.
  • the topping material may be in a slurry state at 23.5 degrees to 41 degrees.
  • the topping material may exist in a slurry state at 23.5 degrees to 41 degrees, and the topping material is coated on the processing chip 110 topping. After forming the portion 120, the topping portion 120 may exist in a solid state in the distribution step of the processed chip snack 100.
  • the mixed oil maintains a slurry state before coating the topping material on the processing chip 110, and serves to allow the topping part 120 to exist in a solid state after forming the topping part 120. Can be.
  • the topping material may further include a third material.
  • the third material may be sauces.
  • the sauce may be configured to include at least one of ketchup sauce or chili sauce, but the present embodiment is not limited thereto.
  • the sauce may contain an appropriate amount of moisture and may add flavor to the first taste of the processed chip snack 100.
  • the topping material may include less content of the third material than content of the first and second materials.
  • the content ratio of the first to third materials included in the topping material may be 1:1:0.008.
  • the second material does not impair the taste of the first and second materials, and the harmonization of the taste of each material can be increased, but the content ratio of the first to third materials of the present embodiment is not limited thereto. .
  • the topping part 120 may be formed by dropping a topping material in a slurry state on at least one surface of the processing chip 110.
  • Each of the plurality of topping parts 120 formed on at least one surface of the processing chip 110 includes a core 121 and a peripheral part 122 surrounding the core.
  • the peripheral part 122 may extend from the core 121.
  • the content of the first material included in the core 121 of the plurality of topping parts 120 is greater than the content of the first material included in the peripheral part 122.
  • the height of the core 121 of the plurality of topping parts 120 may be higher than the height of the peripheral part 122.
  • the height of the core 121 and the height of the peripheral part 122 may be defined as a length to one surface of the topping part 120 based on one surface of the processing chip 110.
  • At least two topping parts 120 among the plurality of topping parts 120 may be spaced apart from each other. That is, a topping portion and a non-topping portion may exist on at least one surface of the processing chip 110 provided with a plurality of topping portions 120.
  • a plurality of spaced apart topping parts 120 are irregularly formed on the surface of the processing chip 110, thereby obtaining a visual effect that makes the processing chip snack 100 look more delicious.
  • a plurality of topping parts 120 are made of a core 121 and a peripheral part 122 surrounding the core, when a tasting person samples a portion in which the topping part 120 is present in the processed chip snack 100, You can get a taste effect to feel the enhanced topping flavor.
  • the plurality of topping parts 120 may be irregularly arranged on the processing chip 110, as shown in FIG. Accordingly, the tasting person may sample the processed chip snack 100 in the region including the topping part 120 even if any portion of the processed chip snack 100 is sampled. That is, the taster can feel the taste of the processing chip 110 and the plurality of topping parts 120.
  • FIG. 2 illustrates a configuration in which the topping part 120 is formed on only one surface of the processing chip 110, but the processing chip snack 100 according to the present embodiment is not limited thereto.
  • the processed chip snack 100 of FIG. 1 is cut at another position
  • the processed chip snack 100 according to the present embodiment will be specifically described as follows.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line C-D of FIG. 1.
  • the topping part 120 may be formed on at least two surfaces of the processing chip 110. As described above, a plurality of topping portions 120 are formed on at least two surfaces of the processing chip 110, so that the taster can feel the flavor of the topping more.
  • the thickness of the processing chip 110 is shown to be thin, but when the thickness of the processing chip 110 is thick, a plurality of topping parts ( 120) may be formed on at least three sides.
  • FIG. 4 is a view showing a processed chip snack according to another embodiment.
  • 5 is a cross-sectional view taken along line E-F of FIG. 4.
  • topping part 420 are formed on at least one surface of the processing chip 110 according to another embodiment.
  • the topping part 420 may include a first material and a second material, and in some cases, a third material.
  • Each of the plurality of topping parts 420 includes a core 421 and a peripheral part 422 surrounding the core 421.
  • the core 421 may include a first core 421a and a second core 421b extending from the first core 421a.
  • the peripheral portion 422 may be formed to surround the first core 421a and the second core 421b.
  • the content of the first material included in the first core 421a is greater than the content of the first material included in the second core 421b and the peripheral portion 422.
  • the content of the first material included in the second core 421b is greater than the content of the first material included in the peripheral portion 422.
  • the content of the first material may be largely formed in the order of the first core 421a, the second core 421b, and the peripheral portion 422.
  • each of the first core 421a, the second core 421b, and the peripheral portion 422 is also different. Specifically, the height of the first core 421a having the highest content of the first material is highest, and the height of the peripheral portion 422 having the lowest content of the second material is lowest.
  • the content of the first material included in the second core 421b is mainly described in a configuration less than the content of the first material included in the first core 421a.
  • the content of the first material included in each of the first core 421a and the second core 421b may be the same. However, even in this case, the content of the first material included in each of the first core 421a and the second core 421b is greater than the content of the first material included in the peripheral portion 422.
  • one topping unit 120 may include a plurality of cores 421a and 421b.
  • the content of the first material included in the plurality of cores 421a. 421b may be greater than the content of the first material included in the peripheral portion 422.
  • FIG. 6 is a flowchart of a method for manufacturing a processed chip snack according to the present embodiment.
  • the method for manufacturing a processed chip snack includes a raw material processing step (S600), a processing chip production step (S610), a mixed solution addition step (S620), a topping material manufacturing step (S630), a topping coating step (S640), and It includes a packaging step (S60).
  • the raw material may be vegetables or fruits that can be prepared as snacks.
  • vegetables may be any of potato, sweet potato, taro, yam, onion, sweet pumpkin, zucchini and carrot, and fruits may be apple, persimmon, pear, melon, watermelon, strawberry, melon, banana, mango and papaya It may be any one, but the type of vegetables and fruits in the present embodiment is not limited thereto.
  • the step of processing the raw material is a step of producing a processed product to facilitate frying the raw material.
  • the input raw material may be peeled, the raw material that has been peeled off may be appropriately trimmed, sliced, washed and dried to a certain condition or less, and foreign matter removal may be performed.
  • the processing chip production step (S610) may be performed by frying the workpiece for a specific temperature and a certain time by receiving oil.
  • the frying method may use a tangling method, but is not limited thereto.
  • the step of adding the mixed solution (S620) is a step of adding the mixed solution to the processing chip.
  • an air spray method of spraying in one direction or all directions may be used, but the present embodiment is not limited thereto.
  • the mixed solution may be a solution containing a raw material powder in one or more oils.
  • the concentration of the raw material powder contained in the mixed solution may be 6% to 10%.
  • the preferred concentration that the sampler can feel the appropriate flavor may be about 7%, but the present embodiment is not limited thereto.
  • a mixture solution having a concentration of about 7% can be made by forming a solvent with a mixture of palm olein oil and sunflower oil 7:3 and using potato powder (when the raw material is potato) as a solute.
  • the mixed solution may be applied to be about 2% of the volume of the processed chip, but the present embodiment is not limited thereto.
  • the topping material manufacturing step (S630) is a step of manufacturing a topping material by mixing the first material and the second material.
  • the first material may be a solid powder to taste, and the second material may be mixed oil.
  • the first material may be seasoning, and the second material may be oil in a state in which at least two types of oil are mixed.
  • the mixed oil may be prepared in various proportions of the first oil and the second oil. For example, it can be produced in a ratio of 1:1.
  • the first oil may be palm oil
  • the second oil may be palm olein oil.
  • the melting point of palm cured oil may be 36 to 37 degrees
  • the melting point of palm olein oil may be 18 to 22 degrees.
  • the melting point of the coconut oil is 36 to 37 degrees, so it has a property of rapidly curing at room temperature.
  • the melting point of palm olein oil is 18 degrees to 22 degrees, it may be in a semi-solid state at room temperature.
  • Coconut oil may serve to improve the setting properties of the topping material coated on the processed chips, and palm olein oil may serve to control the hardening temperature of the topping material.
  • the kind and melting point of the mixed oil as described above improves the setting property of the topping part which is formed later, so that the topping part does not spread until the flow step after packaging.
  • the first oil is a palm oil
  • the second oil is mainly focused on the configuration of palm olein oil, but this embodiment is not limited thereto, and the first oil improves the setting property of the topping material. It is an oil that plays a role, and the second oil may be any oil applied as long as it is an oil that can serve to control the hardening temperature of the topping material.
  • the topping material according to the present embodiment may be a mixture of a first material as a solute and a second material as a solvent in various ratios.
  • the first material and the second material may be a mixture in a ratio of 1:1.
  • topping materials are present in a slurry state at 23.5 degrees to 41 degrees due to the melting point characteristics of the first oil and the second oil constituting the mixed oil.
  • the temperature of the manufacturing site may be maintained at 35 degrees or less so that the topping material can be maintained in a slurry state (the temperature of the topping material is 23.5 to 41 degrees) until it is set on the processing chip.
  • Maintaining the temperature of the topping material affects the state of the topping material and the shape of the topping portion to be formed later.
  • the topping material may be kept in a slurry state even in a subsequent step of coating the topping material (S640), and finally the topping portion formed on the surface of the processing chip may have a core and a peripheral portion. It may be manufactured in an inclusive shape.
  • the temperature of the prepared topping material may be maintained in a temperature range of 23.5 to 40 degrees, and the first material of the topping material may have a chili sauce flavor. In the case of seasoning, the temperature of the prepared topping material may be maintained in a temperature range of 24.5 to 41 degrees.
  • the topping material coating step (S640) is a step of coating the topping material on the processing chip.
  • the step of coating the topping material on the processing chip uses the manufacturing apparatus shown in FIG. 7. 7 is a manufacturing apparatus used to coat the topping material according to the present embodiments on a processing chip.
  • the manufacturing apparatus 750 includes a container 760, a roller 770, and a wing portion 780. Some or all of the rollers 770 may be located within the container 760. Further, at least one wing portion 780 is connected to the roller 770.
  • the roller has a cylindrical shape, but this embodiment is not limited to this, and may be, for example, a polygonal shape.
  • the wing portion 780 may be made of various shapes such as a bar and a W shape.
  • an electronic device may be connected to the roller 770, and the roller 770 may be driven by the electronic device. Specifically, when a signal is transmitted from the electronic device, the roller 770 Can rotate.
  • the topping material 720 prepared in the topping material manufacturing step (S630) is contained inside the container 760.
  • the roller 770 of the manufacturing apparatus 750 rotates, the topping material 720 moves on the surface of the roller 770 due to the adhesion of the topping material 720.
  • the temperature of the manufacturing site may be maintained at 35 degrees or less.
  • the temperature of the topping material 720 in the topping material coating step (S640) in which the manufacturing apparatus 750 is used may be lower than the temperature of the topping material prepared in the topping material manufacturing step (S630 ).
  • the topping material 720 may be in the form of a slurry while the topping material 720 moves on the surface of the roller 770.
  • the topping material 720 is also transferred to the surface of the wing portion 780 connected to the roller 770.
  • the topping material 720 transferred to the wing portion 780 falls on at least one surface of the plurality of processing chips 110 located under the wing portion 780 and falls on at least one surface of the processing chip 110.
  • topping material 720 falling on the surface of the processing chip 110 will be described in detail with reference to FIG. 8 as follows.
  • FIG. 8 is a view specifically showing a portion X of FIG. 7.
  • the shape of the topping material 720 falling from the wing of the manufacturing apparatus may be in the form of a droplet.
  • the shape of the topping material 720 falling in the present embodiment is not limited thereto, and may be a spherical or elliptical spherical shape.
  • the topping material 720 falling from the wing of the manufacturing apparatus is still maintained in the form of a slurry, whereby the topping material 720 has adequate flowability. Therefore, the topping material 720 may fall in the form of a droplet.
  • the topping material 720 is hardened by falling on one surface of the processing chip 110. At this time, due to the mixed oil included in the topping material 720, the topping material 720 falls on one surface of the processing chip 110 and has some spreadability.
  • the topping material 720 formed on one surface of the processing chip 110 becomes a solid state topping part 120 composed of the core 121 and the peripheral part 122.
  • the topping part 120 may be formed of a core 121 and a peripheral part 122 surrounding the core 121, wherein the core 121 is a region in which the first material has a larger number of peripheral parts.
  • the first material is a solid powder, and since the solid powder is difficult to spread over a wide area even when mixed with mixed oil, the core 121 of the topping part 120 is formed on the processing chip 110.
  • a final product is produced through a packaging step S650 of packaging the processed chip snacks with a topping portion formed on the surface of the processed chip.
  • the topping portion of the processed chip snack made of the final product remains solid.
  • the temperature of the topping material 720 and the place of manufacture can be controlled so that the topping material 720 is maintained in a form having proper flowability until immediately before it falls on the surface of the processing chip 110,
  • the blending ratio of various materials included in the topping material 720 may be adjusted.
  • the mixing ratio of various materials included in the topping material 720 determines the shape, setting properties, and taste of the topping portion 120 formed on the surface of the processing chip 110.
  • FIG. 9 is a view showing a processed chip snack according to a comparative example
  • FIG. 10 is a view taken along line G-H of FIG. 9.
  • a topping portion 920 in which a core and a peripheral portion cannot be distinguished is formed on one surface of the processing chip 910 in the processing chip snack 900 according to the comparative example.
  • the processed chip snack 900 according to the comparative example is formed such that a plurality of topping portions 920 contact each other. For this reason, the tasting person cannot feel the flavor of the topping portion 920 when tasting the portion where the topping portion 920 is present in the processed chip snack 900.
  • the temperature of the topping material may be less than 23.5 or higher than 41 degrees. And, the temperature of the manufacturing place for forming the topping material on the processing chip 910 may be a temperature higher than 35 degrees.
  • the temperature of the topping material manufactured to form the topping part 920 according to the comparative example and the temperature of the manufacturing place are different from the temperature of the topping material according to the present embodiments and the temperature of the manufacturing place.
  • the topping material of the comparative example does not include the first material and the second material of the topping material of the present embodiments, and thus the mixing ratio of each material is also different from the topping material of the present embodiments. Therefore, the topping part 920 of the processed chip snack 900 according to the comparative example cannot be manufactured in a configuration corresponding to the core of the topping part according to the present embodiments.
  • the processed chip snack according to the present embodiments is manufactured under the conditions as described above, so that a plurality of spaced topping portions may be irregularly formed on the surface of the processed chip, thereby making the processed chip snack look more appetizing. You can get a visual effect.
  • each of the plurality of topping portions is composed of a core and a peripheral portion surrounding the core, so that when the tasting person samples the portion where the topping portion is present in the processed chip snack, a taste effect that can feel the flavor of the enhanced topping can be obtained.
  • the mixing ratios of various materials included in the topping material have specific conditions, setting properties may be excellent so that a large number of spaced topping portions do not spread until distribution after packaging of the processed chip snack.

Abstract

본 실시예들은 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법을 개시한다. 개시된 가공 ㅊ비 스낵 및 그의 제조 방법은 가공 칩의 일 면에 형성된 토핑부의 코어와 코어를 둘러싸는 주변부를 포함하며, 가공 칩의 일 면으로부터 코어의 높이는 주변부의 높이보다 높게 이루어진다. 이를 통해, 가공 칩 스낵을 더욱 먹음직스럽게 보이게 하고 풍미를 더할 수 있으며, 토핑부의 세팅성을 향상시킬 수 있다.

Description

가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법
본 실시예들은 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
간식으로 가볍게 즐길 수 있는 가공 칩은 일반적으로 식재료를 얇게 썰어 기름에 튀겨서 만든다. 이러한 식재료를 이용한 스낵은 특성상 풍미나 시각적인 부분이 매우 중요하다.
종래에는 복잡한 스낵 제조 공정을 거치다 보면, 스낵의 풍미가 최초에 기대했던 것에 비해 변하거나 나빠지고, 먹음직스럽게 보이지 않아 시식자가 꺼려하는 문제가 발생하였다.
또한, 가공 칩 스낵의 포장 후 유통 단계에서 토핑부가 분리되거나 번지는 문제가 발생하였다.
본 실시예들은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 먹음직스럽게 보이고, 풍미가 향상되며, 토핑부가 분리되거나 번지지 않는 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법을 제공하고자 한다.
일 실시예에 따른 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법은 원재료가 슬라이싱 되어 튀겨진 가공 칩, 가공 칩의 적어도 일 면에 구비된 다수의 토핑부 및 다수의 토핑부 중 적어도 두 개의 토핑부는 서로 이격하고, 토핑부는 코어와 코어를 둘러싸는 주변부를 포함하며, 가공 칩의 일 면으로부터 코어의 높이는 주변부의 높이보다 높게 이루어진다.
다른 실시예에 따른 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법은 원재료가 슬라이싱 되어 튀겨진 가공 칩, 가공 칩의 적어도 일 면에 구비된 다수의 토핑부 및 토핑부는 제1 재료와 제2 재료를 포함하고, 토핑부는 코어와 코어를 둘러싸는 주변부를 포함하며, 코어에 포함된 제1 재료의 함량은 주변부에 포함된 제1 재료의 함량보다 많을 수 있다.
또 다른 실시예에 따른 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법은 원재료를 가공하여 슬라이싱 된 가공물을 생산하는 단계, 가공물을 튀겨 가공 칩을 생산하는 단계, 제1 재료 및 제2 재료를 혼합하여 슬러리 상태의 토핑을 제조하는 단계 및 가공물에 토핑을 낙하시켜 가공 칩의 적어도 일 면에 다수의 토핑부를 코팅하는 단계를 포함하고, 가공 칩에 코팅된 토핑부는 제1 재료와 제2 재료를 포함하고, 토핑부는 코어와 코어를 둘러싸는 주변부를 포함하며, 토핑부의 코어에 포함된 제1 재료의 함량이 주변부에 포함된 제1 재료의 함량보다 많을 수 있다.
본 실시예들에 따른 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법은 가공 칩 스낵은 다수의 이격된 토핑부가 가공 칩의 면에 불규칙하게 형성됨으로써, 가공 칩 스낵이 더욱 먹음직스럽게 보이게 하는 시각적 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 실시예들에 따른 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법은 다수의 토핑부 각각이 코어와 코어를 둘러싸는 주변부로 이루어짐으로써, 시식자가 가공 칩 스낵에서 토핑부가 존재하는 부분을 시식하였을 때, 증진된 토핑의 풍미를 느낄 수 있는 미각적 효과를 얻을 수 있다.
또한, 토핑 재료에 포함된 각종 재료의 배합 비율이 특정 조건을 가짐으로써, 다수의 이격된 토핑부가 가공 칩 스낵의 포장 후 유통까지 번지지 않도록 토핑부의 세팅성이 향상된 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 가공 칩 스낵을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 A-B를 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 C-D를 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 가공 칩 스낵을 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 E-F를 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 가공 칩 스낵 제조 방법의 흐름도이다.
도 7은 본 실시예들에 따른 토핑 재료를 가공 칩에 코팅하는데 사용되는 제조 장치이다.
도 8은 도 7의 X 부분을 구체적으로 도시한 도면이다.
도 9는 비교예에 따른 가공 칩 스낵을 도시한 도면이다.
도 10은 도 9의 G-H를 따라 절단한 도면이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 본 실시예에 따른 가공 칩 스낵을 도시한 도면이다. 도 2는 도 1의 A-B를 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 가공 칩 스낵(100)은 가공 칩(110) 및 토핑부(120)를 포함한다.
가공 칩(110)은 원재료가 슬라이싱(slicing)되어 튀겨진 상태일 수 있다.
여기서 원재료는 야채류 또는 과일류 일 수 있다. 야채류는 감자, 고구마, 토란, 참마, 양파, 단호박, 애호박 및 당근 중 어느 하나일 수 있고, 과일류는 사과, 단감, 배, 참외, 수박, 딸기, 멜론, 바나나, 망고 및 파파야 중 어느 하나일 수 있으나, 야채류 및 과일류의 종류가 이들에 한정되는 것은 아니다.
후술하는 설명에서는, 설명의 편의를 위하여 가공 칩(110)이 슬라이싱 된 튀겨진 상태의 감자, 즉, 감자 칩인 것을 중심으로 설명한다.
가공 칩(110)의 적어도 일 면에는 다수의 토핑부(120)가 구비될 수 있다. 한편, 도 1 및 도 2에서는 다수의 토핑부(120)가 가공 칩(110)의 적어도 일 표면에 구비된 구성을 도시하였으나, 본 발명은 이에 국한되지 않으며, 다수의 토핑부(120) 중 적어도 하나의 토핑부(120)는 가공 칩(110)의 내부까지 침투할 수도 있다.
다수의 토핑부(120)는 제1 재료와 제2 재료를 포함한 토핑 재료를 통해 만들어질 수 있으며, 제조 완료된 가공 칩 스낵(100)의 토핑부(120) 역시 제1 재료 및 제2 재료를 포함할 수 있다.
여기서, 제1 재료는 고체 분말이고 제2 재료는 혼합유일 수 있다.
본 실시예에서, 제1 재료는 수분 함량이 매우 적은(예를 들면, 수분 함량 3% 이하) 고체 분말의 시즈닝이고 혼합유는 적어도 2 종류의 오일, 예를 들면, 제1 오일 및 제2 오일을 포함하는 혼합된 오일일 수 있다.
시즈닝은 토핑부(120)의 맛을 내는 재료일 수 있다. 본 실시예에 따른 시즈닝은 토마토 케첩 맛의 시즈닝과 칠리 맛의 시즈닝 중 적어도 하나의 시즈닝을 포함할 수 있다. 그러나, 본 실시예가 이에 국한되는 것은 아니며, 토마토 케첩 맛의 시즈닝 및 칠리 맛의 시즈닝을 제외한 다른 시즈닝을 포함할 수 있다. 또한, 상술한 시즈닝의 수분 함량은 일 예일 뿐, 토핑부(120)를 형성하기 위해 적합한 수분 함량을 가지는 것이면 충분하다.
혼합유는 가공 칩 스낵(100)의 뒷맛이 고소한 맛이 나도록 하는 재료이다. 이러한, 혼합유는 제1 오일과 제2 오일을 다양한 비율로 포함할 수 있다. 예를 들면, 혼합유는 제1 오일과 제2 오일을 1:1의 비율로 포함할 수 있다. 그리고, 제1 오일의 녹는점과 제2 오일의 녹는점은 상이할 수 있으며, 각각의 오일의 녹는점은 18도 내지 37도 범위에서 선택될 수 있다.
혼합유는 제1 재료의 맛을 저해하지 않고, 제1 재료와 맛의 조화도가 높은 유종으로 선택될 수 있다. 예를 들면, 제1 오일은 깔끔한 오일 맛을 내는 야자경화유일 수 있고, 제2 오일은 스낵의 뒷맛을 고소하게 할 수 있는 팜올레인유일 수 있다. 즉, 혼합유에는 야자경화유 및 팜올레인유가 다양한 비율로 포함될 수 있다. 예를 들면, 혼합유에는 야자경화유와 팜올레인유가 1:1의 비율로 포함될 수 있다.
또한, 야자경화유의 녹는 점은 팜올레인유의 녹는점보다 높을 수 있다. 구체적으로, 야자경화유의 녹는점은 36도 내지 37도이고, 팜올레인유의 녹는점은 18도 내지 22도일 수 있다.
야자경화유의 녹는점이 36도 내지 37도이므로, 상온(본 명세서에서, 상온은 15도 내지 25도로 정의한다)에서 빠르게 굳는 특성을 갖는다. 이러한 특징은 토핑부(120)의 세팅성을 우수하게 한다. 토핑부(120)의 세팅성이란 가공 칩(110)에 대한 토핑부(120)의 고정력을 의미한다.
또한, 팜올레인유는 상온에서 반고체 상태일 수 있으며, 이러한 특징은 상온에서 반고체 상태의 야자경화유와 함께 토핑 재료의 굳는 온도를 조절하는 역할을 할 수 있다.
상술한 바와 같은 제1 재료 및 제2 재료로 제조된 토핑 재료는 용매인 혼합유에 용질인 시즈닝이 혼합된 혼합물일 수 있다.
이러한 토핑 재료는 23.5도 내지 41도에서 슬러리(slurry) 상태일 수 있다.
특히, 제제1 오일과 제2 오일의 녹는점이 18도 내지 37도 범위에서 선택됨으로써, 토핑 재료가 23.5도 내지 41도에서 슬러리 상태로 존재할 수 있으며, 가공 칩(110)에 토핑 재료를 코팅하여 토핑부(120)를 형성한 후 가공 칩 스낵(100)의 유통 단계에서 토핑부(120)가 고체 상태로 존재할 수 있게 한다.
즉, 본 실시예에서 혼합유는 토핑 재료를 가공 칩(110)에 코팅하기 전에 슬러리 상태로 유지하고, 토핑부(120) 형성 후 토핑부(120)가 고체 상태로 존재할 수 있도록 해주는 역할을 할 수 있다.
토핑 재료는 제3 재료를 더 포함할 수 있다. 제3 재료는 소스류일 수 있다. 여기서, 소스류는 케첩 소스 또는 칠리소스 중 적어도 하나를 포함하는 구성일 수 있으나, 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
소스는 적당량의 수분을 포함할 수 있으며, 가공 칩 스낵(100)의 첫 맛의 풍미를 더해줄 수 있다.
토핑 재료에는 제1 및 제2 재료의 함량보다 제3 재료의 함량이 적게 포함될 수 있다.
예를 들면, 토핑 재료에 포함된 제1 내지 제3 재료의 함량 비는 1:1:0.008일 수 있다. 이 경우, 제2 재료가 제1 및 제2 재료의 맛을 저해하지 않고, 각각의 재료의 맛의 조화도를 높일 수 있으나, 본 실시예의 제1 내지 제3 재료의 함량 비가 이에 한정되는 것은 아니다.
토핑부(120)는 슬러리 상태의 토핑 재료가 가공 칩(110)의 적어도 일 면에 낙하되어 형성될 수 있다. 가공 칩(110)의 적어도 일 면에 형성된 다수의 토핑부(120) 각각은 코어(121)와 코어를 둘러싸는 주변부(122)를 포함한다. 주변부(122)는 코어(121)로부터 연장될 수 있다.
다수의 토핑부(120)의 코어(121)에 포함된 제1 재료의 함량은 주변부(122)에 포함된 제1 재료의 함량보다 많다.
이에, 도 2에 도시된 바와 같이, 다수의 토핑부(120)의 코어(121)의 높이는 주변부(122)의 높이보다 높을 수 있다. 여기서, 코어(121)의 높이와 주변부(122)의 높이는 가공 칩(110)의 일 면을 기준으로 토핑부(120)의 일 면까지의 길이로 정의될 수 있다.
또한, 다수의 토핑부(120) 중 적어도 두 개의 토핑부(120)는 서로 이격할 수 있다. 즉, 다수의 토핑부(120)가 구비된 가공 칩(110)의 적어도 일 면에는 토핑된 부분과 토핑되지 않은 부분이 존재할 수 있다.
이와 같이, 다수의 이격된 토핑부(120)가 가공 칩(110)의 면에 불규칙하게 형성됨으로써, 가공 칩 스낵(100)이 더욱 맛이게 보이게 하는 시각적 효과를 얻을 수 있다. 또한, 다수의 토핑부(120)가 코어(121)와 코어를 둘러싸는 주변부(122)로 이루어짐으로써, 시식자가 가공 칩 스낵(100)에서 토핑부(120)가 존재하는 부분을 시식하였을 때, 증진된 토핑의 풍미를 느낄 수 있는 미각적 효과를 얻을 수 있다.
또한, 다수의 토핑부(120)는 도 1에 도시된 바와 같이, 가공 칩(110) 상에 불규칙하게 배열될 수 있다. 이에, 시식자는 가공 칩 스낵(100)의 어떤 부분을 시식하더라도 토핑부(120)를 포함하는 영역의 가공 칩 스낵(100)을 시식할 수 있다. 즉, 시식자는 가공 칩(110)과 다수의 토핑부(120)가 어우러진 맛을 느낄 수 있다.
한편, 도 2에서는 가공 칩(110)의 일 면에만 토핑부(120)가 형성된 구성을 도시하였으나, 본 실시예에 따른 가공 칩 스낵(100)은 이에 한정되지 않는다.
도 1의 가공 칩 스낵(100)을 다른 위치에서 절단한 도 3을 참조하여 본 실시예에 따른 가공 칩 스낵(100)을 구체적으로 검토하면 다음과 같다.
도 3은 도 1의 C-D를 따라 절단한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 토핑부(120)는 가공 칩(110)의 적어도 두 면에 형성될 수 있다. 이와 같이, 다수의 토핑부(120)가 가공 칩(110)의 적어도 두 면에 형성됨으로써, 시식자가 토핑의 풍미를 더욱 느낄 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 가공 칩(110)이 감자 칩인 구성을 예시로 설명함으로써, 가공 칩(110)의 두께가 얇게 도시되어 있으나, 가공 칩(110)의 두께가 두꺼울 경우, 다수의 토핑부(120)는 적어도 세 면 이상에 형성될 수도 있다.
이어서, 도 4 및 도 5를 참조하여 다른 실시예에 따른 가공 칩 스낵을 검토하면 다음과 같다.
도 4는 다른 실시예에 따른 가공 칩 스낵을 도시한 도면이다. 도 5는 도 4의 E-F를 따라 절단한 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 다른 실시예에 따른 가공 칩(110)의 적어도 일 면에는 다수의 토핑부(420)가 형성된다. 토핑부(420)는 제1 재료 및 제2 재료를 포함할 수 있으며, 경우에 따라 제3 재료를 더 포함할 수 있다.
다수의 토핑부(420) 각각은 코어(421)와 코어(421)를 둘러싸는 주변부(422)를 포함한다.
코어(421)는 제1 코어(421a) 및 제1 코어(421a)로부터 연장된 제2 코어(421b)를 포함할 수 있다. 그리고, 주변부(422)는 제1 코어(421a) 및 제2 코어(421b)를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
여기서, 제1 코어(421a)에 포함된 제1 재료의 함량은 제2 코어(421b) 및 주변부(422)에 포함된 제1 재료의 함량보다 많다. 그리고, 제2 코어(421b)에 포함된 제1 재료의 함량은 주변부(422)에 포함된 제1 재료의 함량보다 많다.
즉, 제1 재료의 함량은 제1 코어(421a), 제2 코어(421b) 및 주변부(422) 순서로 많게 형성될 수 있다.
이에, 제1 코어(421a), 제2 코어(421b) 및 주변부(422) 각각의 높이 역시 상이하다. 구체적으로, 제1 재료의 함량이 가장 많은 제1 코어(421a)의 높이가 가장 높고, 제2 재료의 함량이 가장 적은 주변부(422)의 높이가 가장 낮다.
한편, 도 4 및 도 5에서는 제2 코어(421b)에 포함된 제1 재료의 함량이 제1 코어(421a)에 포함된 제1 재료의 함량보다 적은 구성을 중심으로 설명하였으나, 본 실시예는 이에 한정되지 않으며, 제1 코어(421a) 및 제2 코어(421b) 각각에 포함된 제1 재료의 함량은 동일할 수도 있다. 다만, 이 경우에도, 제1 코어(421a)와 제2 코어(421b) 각각에 포함된 제1 재료의 함량은 주변부(422)에 포함된 제1 재료의 함량보다 많다.
즉, 다른 실시예에 따른 가공 칩 스낵(100)은 하나의 토핑부(120)가 다수의 코어(421a, 421b)를 포함할 수 있다.
다수의 코어(421a. 421b)에 포함된 제1 재료의 함량은 주변부(422)에 포함된 제1 재료의 함량보다 많을 수 있다. 이를 통해, 시식자가 가공 칩 스낵(100)에서 토핑부(420)가 존재하는 부분을 시식하였을 때, 증진된 토핑의 풍미를 느낄 수 있는 미각적 효과를 얻을 수 있다.
본 실시예들에 따른 가공 칩 스낵을 형성하는 방법을 도 6을 참조하여 검토하면 다음과 같다.
도 6은 본 실시예에 따른 가공 칩 스낵 제조 방법의 흐름도이다.
본 실시예들에 따른 가공 칩 스낵 제조 방법은 원재료 가공 단계(S600), 가공 칩 생산 단계(S610), 혼합 용액 추가 단계(S620), 토핑 재료 제조 단계(S630), 토핑 코팅 단계(S640) 및 포장 단계(S60)를 포함한다.
상술한 바와 같이, 원재료는 스낵으로 제조될 수 있는 야채류 또는 과일류 등일 수 있다. 예를 들면, 야채류는 감자, 고구마, 토란, 참마, 양파, 단호박, 애호박 및 당근 중 어느 하나일 수 있고, 과일류는 사과, 단감, 배, 참외, 수박, 딸기, 멜론, 바나나, 망고 및 파파야 중 어느 하나일 수 있으나, 본 실시예에서 야채류 및 과일류의 종류가 이들에 한정되는 것은 아니다.
원재료를 가공하는 단계는 가공되지 않은 원재료를 튀기기 용이하도록 가공물을 생산하는 단계이다. 예를 들면, 투입된 원재료의 껍질을 벗기고, 껍질을 벗긴 원재료를 적절히 다듬은 후 슬라이싱하고, 세척 및 물기가 일정 조건 이하가 되도록 건조하고, 이물질 제거 등을 수행할 수 있다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니다.
가공 칩 생산 단계(S610)는 오일을 공급받아 특정 온도와 일정 시간 동안 가공물을 튀기는 작업을 수행할 수 있다. 튀기는 방법은 유탕처리방법을 이용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
혼합 용액을 추가하는 단계(S620)는 가공 칩에 혼합 용액이 추가되는 단계이다. 가공 칩에 혼합 용액을 추가하기 위해서 어느 한 방향 또는 전 방향으로 분사하는 에어 스프레이 방식이 사용될 수 있으나, 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
여기서, 혼합 용액은 1종 또는 1종 이상의 오일에 원재료 분말이 포함된 용액일 수 있다. 혼합 용액에 포함된 원재료 분말의 농도는 6% 내지 10%일 수 있다. 한편, 시식자가 적절한 풍미를 느낄 수 있는 바람직한 농도는 약 7%일 수 있으나, 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 팜올레인유와 해바라기유가 7:3으로 혼합된 오일로 용매를 형성하고, 감자 분말(원재료가 감자일 경우)을 용질로 하여 농도가 약 7%인 혼합 용액을 만들 수 있다.
이 때, 혼합 용액은 가공 칩의 체적에 대하여 약 2% 정도가 되도록 도포될 수 있으나, 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
토핑 재료 제조 단계(S630)는 제1 재료 및 제2 재료를 혼합하여 토핑 재료를 제조하는 단계이다.
상술한 바와 같이, 제1 재료는 맛을 내는 고체 분말이고, 제2 재료를 혼합유일 수 있다. 여기서, 제1 재료는 시즈닝이고, 제2 재료는 적어도 2 종류의 오일이 혼합된 상태의 오일일 수 있다.
혼합유는 제1 오일과 제2 오일을 다양한 비율로 제조될 수 있다. 예를 들면, 1:1의 비율로 제조될 수 있다.
여기서, 제1 오일은 야자경화유일 수 있고, 제2 오일은 팜올레인유일 수 있다. 야자경화유의 녹는점은 36도 내지 37도이고, 팜올레인유의 녹는점은 18도 내지 22도일 수 있다. 야자경화유의 녹는점은 36도 내지 37도이므로, 상온에서 빠르게 굳는 특성을 갖는다. 그리고, 팜올레인유의 녹는점은 18도 내지 22도이므로 상온에서 반고체 상태일 수 있다.
야자경화유는 가공 칩에 코팅 된 토핑 재료의 세팅성을 향상시키는 역할을 할 수 있고, 팜올레인유는 토핑 재료의 굳는 온도를 조절하는 역할을 할 수 있다.
상술한 바와 같은 혼합유의 종류와 녹는점은 추후 형성되는 토핑부의 세팅성을 향상시켜, 포장 후 유동 단계까지 토핑부가 번지지 않도록 한다.
한편, 상술한 설명에서는 제1 오일이 야자경화유이고, 제2 오일이 팜올레인유인 구성을 중심으로 설명하였으나, 본 실시예가 이에 국한되는 것은 아니며, 제1 오일은 토핑 재료의 세팅성을 향상시키는 역할을 하는 오일이고, 제2 오일은 토핑 재료의 굳는 온도를 조절하는 역할을 할 수 있는 오일이라면 어떠한 오일이 적용되더라도 무방하다.
본 실시예에 따른 토핑 재료는 용질인 제1 재료와 용매인 제2 재료가 다양한 비율로 혼합된 혼합물일 수 있다. 예를 들면, 제1 재료와 제2 재료가 1:1의 비율로 혼합된 혼합물일 수 있다.
이러한 토핑 재료는 혼합유를 구성하는 제1 오일 및 제2 오일의 녹는점 특성에 의해 23.5도 내지 41도에서 슬러리 상태로 존재한다. 그리고, 토핑 재료는 가공 칩에 세팅되기 전까지 슬러리 상태(토핑 재료의 온도가 23.5도 내지 41도인 상태)로 유지될 수 있도록 제조 장소의 온도는 35도 이하로 유지될 수 있다.
토핑 재료의 온도 유지는 토핑 재료의 상태 및 추후 형성되는 토핑부의 형상에 영향을 미친다. 토핑 재료의 온도가 23.5도 내지 41도로 유지될 때, 추후 단계인 토핑 재료 코팅 단계(S640)에서도 토핑 재료가 슬러리 상태로 유지될 수 있으며, 최종적으로 가공 칩의 면에 형성된 토핑부가 코어 및 주변부를 포함하는 형상으로 제조될 수 있다.
일 예로, 토핑 재료의 제1 재료가 토마토 케첩 맛의 시즈닝일 경우, 제조된 토핑 재료의 온도는 23.5 내지 40도의 온도 범위에서 온도가 유지될 수 있고, 토핑 재료의 제1 재료가 칠리 소스 맛의 시즈닝일 경우, 제조된 토핑 재료의 온도는 24.5 내지 41도의 온도 범위에서 온도가 유지될 수 있다.
토핑 재료 코팅 단계(S640)는 가공 칩에 토핑 재료를 코팅하는 단계이다.
가공 칩에 토핑 재료를 코팅하는 단계는 도 7에 도시된 제조 장치를 이용한다. 도 7은 본 실시예들에 따른 토핑 재료를 가공 칩에 코팅하는데 사용되는 제조 장치이다.
도 7을 참조하면, 제조 장치(750)는 용기(760), 롤러(770) 및 날개부(780)를 포함한다. 롤러(770)의 일부 또는 전부는 용기(760) 내에 위치할 수 있다. 그리고, 롤러(770)에는 적어도 하나의 날개부(780)가 연결된다.
도 7에서는 롤러가 원기둥 형상인 구성을 도시되어 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 예를 들면, 다각기둥 형상일 수 있다. 또한, 날개부(780)는 바(bar), W자 형상 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.
또한, 도 7에는 도시하지 않았으나, 롤러(770)에는 전자 장치가 연결될 수 있다, 롤러(770)는 전자 장치에 의해 구동될 수 있으며, 구체적으로, 전자 장치로부터 신호가 전달되면, 롤러(770)가 회전할 수 있다.
용기(760) 내부에는 토핑 재료 제조 단계(S630)에서 제조된 토핑 재료(720)가 담긴다. 제조 장치(750)의 롤러(770)가 회전하면, 토핑 재료(720)의 부착성으로 인해 토핑 재료(720)가 롤러(770)의 면을 타고 이동된다.
토핑 재료 코팅 단계(S640)에서도 제조 장소의 온도는 35도 이하로 유지될 수 있다. 이에, 제조 장치(750)가 이용되는 토핑 재료 코팅 단계(S640)에서 토핑 재료(720)의 온도는 토핑 재료 제조 단계(S630)에서 제조된 토핑 재료의 온도보다 낮아질 수 있다.
그러나, 제조 장소의 온도가 적정하게 유지됨으로써, 토핑 재료(720)가 롤러(770)의 면을 타고 이동하는 동안에도 토핑 재료(720)는 슬러리 형태일 수 있다.
토핑 재료(720)는 롤러(770)에 연결된 날개부(780)의 면에도 전달된다. 날개부(780)까지 전달된 토핑 재료(720)는 날개부(780) 하부에 위치한 다수의 가공 칩(110)의 적어도 일 면에 낙하하여 가공 칩(110)의 적어도 일 면에 떨어진다.
토핑 재료(720)가 가공 칩(110)의 면에 떨어지는 과정을 도 8을 참조하여 구체적으로 검토하면 다음과 같다.
도 8은 도 7의 X 부분을 구체적으로 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 제조 장치의 날개부로부터 낙하하는 토핑 재료(720)의 형상은 물방울 형상일 수 있다. 다만, 본 실시예에 낙하하는 토핑 재료(720)의 형상은 이에 한정되지 않고 구 또는 타원구 형상일 수도 있다.
제조 장치의 날개부로부터 낙하하는 토핑 재료(720)는 여전히 슬러리 형태로 유지되는데, 이로 인해, 토핑 재료(720)는 적절한 흐름성을 갖는다. 따라서, 토핑 재료(720)는 물방울 형상 등으로 낙하할 수 있다.
이러한 토핑 재료(720)는 가공 칩(110)의 일 면에 떨어져 굳어진다. 이 때, 토핑 재료(720)에 포함된 혼합유로 인해 토핑 재료(720)는 가공 칩(110)의 일 면에 떨어져 약간의 퍼짐성을 갖는다.
가공 칩(110)의 일 면에서 형성된 토핑 재료(720)는 코어(121)와 주변부(122)로 이루어진 고상(solid state)의 토핑부(120)가 된다.
토핑부(120)는 코어(121)와 코어(121)를 둘러싸는 주변부(122)로 이루어질 수 있는데, 코어(121)는 제1 재료가 주변부에 비해 많은 영역이다. 제1 재료는 고체 분말로, 고체 분말은 혼합유와 혼합된 상태이더라도 넓은 영역에 퍼지기 어렵기 때문에 가공 칩(110) 상에서 토핑부(120)의 코어(121)를 형성하게 된다.
이 후, 도 6에 도시한 바와 같이 가공 칩의 면에 토핑부가 형성된 가공 칩 스낵들을 포장하는 포장 단계(S650)를 거쳐 최종 제품을 만든다. 최종 제품으로 만들어진 가공 칩 스낵의 토핑부는 고상으로 유지된다.
본 실시예에서는, 토핑 재료(720)가 가공 칩(110)의 면에 떨어지기 직전까지 적정한 흐름성을 갖는 형태로 유지되도록 토핑 재료(720)의 온도 및 제조 장소의 온도가 통제될 수 있으며, 토핑 재료(720)에 포함된 각종 재료의 배합 비율이 조절될 수 있다.
또한, 토핑 재료(720)에 포함된 각종 재료의 배합 비율은 가공 칩(110)의 면에 형성된 토핑부(120)의 형상, 세팅성 및 맛 등을 결정한다.
그러나, 본 실시예에 따른 토핑 재료(720)의 온도와 제조 장소의 온도 조건에서 벗어날 경우, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같은 토핑부가 형성된다.
도 9는 비교예에 따른 가공 칩 스낵을 도시한 도면이고, 도 10은 도 9의 G-H를 따라 절단한 도면이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 비교예에 따른 가공 칩 스낵(900)에는 가공 칩(910)의 일 면에 코어와 주변부를 구분할 수 없는 토핑부(920)가 형성된다. 또한, 비교예에 따른 가공 칩 스낵(900)은 다수의 토핑부(920)가 서로 접하도록 형성된다. 이로 인해, 시식자는 가공 칩 스낵(900)에서 토핑부(920)가 존재하는 부분을 시식하였을 때, 토핑부(920)의 풍미를 느낄 수 없다.
비교예에 따른 가공 칩(910) 상에 토핑부(920)를 형성하기 위한 제조 공정에서, 토핑 재료의 온도는 23.5 미만이거나, 41도보다 높은 온도일 수 있다. 그리고, 토핑 재료를 가공 칩(910) 상에 형성하는 제조 장소의 온도가 35도보다 높은 온도일 수 있다.
즉, 비교예에 따른 토핑부(920)을 형성하기 위해 제조된 토핑 재료의 온도와 제조 장소의 온도는 본 실시예들에 따른 토핑 재료의 온도와 제조 장소의 온도와 상이하다. 또한, 비교예의 토핑 재료는 본 실시예들의 토핑 재료의 제1 재료 및 제2 재료를 포함하지 못하고, 이에, 각 재료의 혼합비 역시 본 실시예들의 토핑 재료와 상이하다. 따라서, 비교예에 따른 가공 칩 스낵(900)의 토핑부(920)는 본 실시예들에 따른 토핑부의 코어와 대응되는 구성이 제조될 수 없다.
그러나, 본 실시예들에 따른 가공 칩 스낵은 상술한 바와 같은 조건하에 제조됨으로써, 다수의 이격된 토핑부가 가공 칩의 면에 불규칙하게 형성될 수 있으며, 이에, 가공 칩 스낵이 더욱 먹음직스럽게 보이게 하는 시각적 효과를 얻을 수 있다.
또한, 다수의 토핑부 각각이 코어와 코어를 둘러싸는 주변부로 이루어짐으로써, 시식자가 가공 칩 스낵에서 토핑부가 존재하는 부분을 시식하였을 때, 증진된 토핑의 풍미를 느낄 수 있는 미각적 효과를 얻을 수 있다. 그리고, 토핑 재료에 포함된 각종 재료의 배합 비율이 특정 조건을 가짐으로써, 다수의 이격된 토핑부가 가공 칩 스낵의 포장 후 유통까지 번지지 않도록 세팅성이 우수할 수 있다.
이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
CROSS-REFERENCE TO RELATED APPLICATION
본 특허출원은 2018년 12월 04일 한국에 출원한 특허출원번호 제 10-2018-0154804 호에 대해 미국 특허법 119(a)조 (35 U.S.C § 119(a))에 따라 우선권을 주장하며, 그 모든 내용은 참고문헌으로 본 특허출원에 병합된다. 아울러, 본 특허출원은 미국 이외에 국가에 대해서도 위와 동일한 이유로 우선권을 주장하면 그 모든 내용은 참고문헌으로 본 특허출원에 병합된다.

Claims (15)

  1. 원재료가 슬라이싱 되어 튀겨진 가공 칩;
    상기 가공 칩의 적어도 일 면에 구비된 다수의 토핑부; 및
    상기 다수의 토핑부 중 적어도 두 개의 토핑부는 서로 이격하고,
    상기 토핑부는 코어와 상기 코어를 둘러싸는 주변부를 포함하며, 상기 가공 칩의 일 면으로부터 상기 코어의 높이는 상기 주변부의 높이보다 높은 가공 칩 스낵.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 토핑부의 코어는 제1 코어 및 제2 코어를 포함하고,
    상기 제1 코어 및 제2 코어의 높이는 동일하거나 상이한 가공 칩 스낵.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 토핑부는 상기 가공 칩의 적어도 일 면에서 불규칙하게 배열된 가공 칩 스낵.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 토핑부는 제1 재료 및 제2 재료를 포함하고,
    상기 제1 재료는 고체 분말이고, 상기 제2 재료는 혼합유인 가공 칩 스낵.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 혼합유는 제1 오일 및 제2 오일을 포함하는 가공 칩 스낵.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 오일의 녹는점과 제2 오일의 녹는점이 서로 상이한 가공 칩 스낵.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 토핑부는 제3 재료를 더 포함하고,
    상기 제3 재료의 함량은 상기 제1 재료 및 상기 제2 재료의 함량보다 적은 가공 칩 스낵.
  8. 원재료가 슬라이싱 되어 튀겨진 가공 칩;
    상기 가공 칩의 적어도 일 면에 구비된 다수의 토핑부; 및
    상기 토핑부는 제1 재료와 제2 재료를 포함하고, 상기 토핑부는 코어와 상기 코어를 둘러싸는 주변부를 포함하며, 상기 코어에 포함된 제1 재료의 함량은 상기 주변부에 포함된 제1 재료의 함량보다 많은 가공 칩 스낵.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 재료는 고체 분말이고, 상기 제2 재료는 혼합유인 가공 칩 스낵.
  10. 원재료를 가공하여 슬라이싱 된 가공물을 생산하는 단계;
    상기 가공물을 튀겨 가공 칩을 생산하는 단계;
    제1 재료 및 제2 재료를 혼합하여 슬러리 상태의 토핑을 제조하는 단계; 및
    상기 가공물에 상기 토핑을 낙하시켜 상기 가공 칩의 적어도 일 면에 다수의 토핑부를 코팅하는 단계를 포함하고,
    상기 가공 칩에 코팅된 토핑부는 제1 재료와 제2 재료를 포함하고, 상기 토핑부는 코어와 상기 코어를 둘러싸는 주변부를 포함하며, 상기 토핑부의 코어에 포함된 제1 재료의 함량이 상기 주변부에 포함된 제1 재료의 함량보다 많은 가공 칩 스낵의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 재료는 시즈닝이고, 상기 제2 재료는 혼합유이며,
    상기 제2 재료는 제1 오일 및 제2 오일을 포함하는 가공 칩 스낵의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 오일 및 제2 오일의 녹는점은 서로 상이하고,
    각각의 오일의 녹는점은 18도 내지 37도의 범위에서 선택되는 가공 칩 스낵의 제조방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 슬러리 상태의 토핑의 온도는 23.5도 내지 41도의 범위에서 선택되는 가공 칩 스낵의 제조방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 토핑을 낙하시키는 단계에서 제조 장소의 온도는 35도 이하인 가공 칩 스낵의 제조방법.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 다수의 토핑부 중 적어도 두 개의 토핑부는 서로 이격하는 가공 칩 스낵의 제조방법.
PCT/KR2019/001578 2018-12-04 2019-02-08 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법 WO2020116713A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180154804A KR102258798B1 (ko) 2018-12-04 2018-12-04 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법
KR10-2018-0154804 2018-12-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020116713A1 true WO2020116713A1 (ko) 2020-06-11

Family

ID=70974284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2019/001578 WO2020116713A1 (ko) 2018-12-04 2019-02-08 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102258798B1 (ko)
WO (1) WO2020116713A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102293223B1 (ko) 2021-02-03 2021-08-25 농업회사법인삼도웰빙주식회사 건조 사과칩 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008527982A (ja) * 2005-01-21 2008-07-31 モザイコ エスペーエールエル 個々の添加食材を見ることができる食品
KR101329604B1 (ko) * 2011-12-13 2013-11-15 주식회사 빙그레 매운맛 스낵의 제조방법
KR20160081542A (ko) * 2014-12-31 2016-07-08 지디앤와이 주식회사 유기농 콘칩 및 그의 제조방법
US20170071243A1 (en) * 2014-05-01 2017-03-16 Frito-Lay Trading Company Gmbh Snack Food Seasoning

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008527982A (ja) * 2005-01-21 2008-07-31 モザイコ エスペーエールエル 個々の添加食材を見ることができる食品
KR101329604B1 (ko) * 2011-12-13 2013-11-15 주식회사 빙그레 매운맛 스낵의 제조방법
US20170071243A1 (en) * 2014-05-01 2017-03-16 Frito-Lay Trading Company Gmbh Snack Food Seasoning
KR20160081542A (ko) * 2014-12-31 2016-07-08 지디앤와이 주식회사 유기농 콘칩 및 그의 제조방법

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1 October 2018 (2018-10-01), Retrieved from the Internet <URL:http://www.popcornnews.net/19629> *

Also Published As

Publication number Publication date
KR102258798B1 (ko) 2021-05-31
KR20200067690A (ko) 2020-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0097227B1 (de) Im Siebdruck verarbeitbare und wieder entfernbare Lötmaskenzusammensetzung und Verfahren zum Herstellen einer wieder entfernbaren Lötmaske
WO2020116713A1 (ko) 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법
EP1010228A1 (en) A transient voltage protection device and method of making same
WO2009131346A2 (ko) Ｍｅｍｓ 프로브 카드 및 그의 제조 방법
DE19842419A1 (de) Verfahren zum Bilden von Halbleiterelementen mit einem Schritt, Filmstruktur vom Substrat zu trennen
GR1001535B (el) Στα?ερές συν?έσεις αν?εκτικές έναντι γαστρικών οξέων μικροκοκκίων ομεπραζόλης και μέ?οδος παρασκεύης αυτών.
EP1020909A3 (en) Thick-film hybrid circuit on a metal circuit board and method therefor
EP0831349A3 (en) Opto-electronic hybrid integration platform, optical sub-module,opto-electronic hybrid integration circuit, and process for fabricating platform
KR100244375B1 (ko) 전도성 페이스트, 및 이를 함유하는 도체 및 세라믹 기판
EP0262974A2 (en) Dielectric inks and frits for multilayer circuits
WO2016140436A1 (ko) 전자레인지 조리용 잼 믹스 조성물, 이를 이용한 잼 및 이의 제조 방법
DE3929789C2 (de) Schaltkreissubstrat für Dickfilmschaltung und Verfahren zu dessen Herstellung
EP0068167A2 (en) Conductive composition comprising copper, and flash bar produced therewith
DE2548060C2 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
JPS63307758A (ja) 集積回路装置
KR0166446B1 (ko) 절연체용 글래스 조성물, 절연체 페이스트, 및 후막 인쇄 회로
JPS6149452A (ja) 半導体素子
JP3635669B2 (ja) 厚膜多層基板の製造方法
WO2020242265A1 (ko) 식품에 함유된 알룰로스의 분석방법
WO2022114932A1 (ko) 부드러운 식감의 겔화 식품용 조성물 및 이의 제조 방법
EP1521275B1 (de) Isoliermaterial auf der Basis von polymerem Kunststoff
Tasaka et al. Stored media synchronization in PHS Internet access
WO2023219363A1 (ko) 연신성 이방성 도전 필름, 그의 제조방법 및 그를 포함하는 연신성 전자소자
ATE98046T1 (de) Verfahren zur gleichzeitigen herstellung von mindestens zwei elektrischen leitern.
JPH08125335A (ja) 厚膜印刷多層回路の形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19893836

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19893836

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1