WO2020113783A1 - 一种显示屏的制作方法 - Google Patents

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manufacturing
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叶剑
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武汉华星光电半导体显示技术有限公司
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Definitions

  • the invention relates to the field of display technology, in particular to a method for manufacturing a display screen.
  • the screen-to-body ratio is getting higher and higher.
  • a non-display area is reserved at the top of the mobile phone to set the camera, and the rest are display areas.
  • a circular opening design is usually adopted in the screen, that is, a circular opening is opened at the position of the camera, thereby further reducing the non-display area of the smartphone.
  • the existing display screen manufacturing method is not to evaporate the organic light-emitting material and the metal film layer such as the cathode at the position of the circular hole, and the organic light-emitting device of the organic light-emitting diode display screen mainly uses the entire surface to open the hole Mask (Open Mask) is achieved by vapor deposition, but the traditional Open Mask uses a hole in the middle to define the vapor deposition area;
  • Open Mask Open Mask
  • organic light-emitting diodes (Organic Light-Emitting Diode, OLED) will also be vapor deposited into functional film layers such as hole transport layer, hole injection layer, cathode, capping layer, fluorine Lithium (LiF) and other metal/organic/inorganic film layers; in the subsequent cutting process, water vapor, oxygen, etc. will penetrate into the interior of the OLED through the organic vapor deposition film layer of the cut section, reducing the packaging effect of the display screen.
  • functional film layers such as hole transport layer, hole injection layer, cathode, capping layer, fluorine Lithium (LiF) and other metal/organic/inorganic film layers
  • An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a display screen, which can improve the packaging effect of the display screen.
  • the present invention provides a method for manufacturing a display screen, which includes:
  • the switch array layer and the organic light-emitting display layer are sequentially fabricated on the flexible substrate;
  • the orthographic projection of the via on the flexible substrate covers the orthographic projection of the preset camera hole on the flexible substrate; the via The first part extends from the first encapsulation layer to the upper surface of the flexible substrate;
  • the inner diameter of the via hole is larger than the inner diameter of the preset camera hole, and the material of the first encapsulation layer includes SiNx, SiON And at least one of SiO.
  • the second encapsulation layer includes a vertical portion corresponding to the position of the via, the vertical portion includes an intermediate portion, and the intermediate portion is The position of the preset camera hole corresponds to;
  • the step of removing the second encapsulation layer corresponding to the position of the preset camera hole includes:
  • the middle part is removed.
  • the vertical portion further includes a peripheral edge portion, and the peripheral edge portion surrounds the peripheral edge of the intermediate portion.
  • the vertical portion is a second encapsulation layer located in the first portion of the via and a second encapsulation layer located above the via and corresponding to the via .
  • the first encapsulation layer includes a preset area; the preset area is used to set the via hole;
  • the step of making the first part of the via on the first encapsulation layer includes:
  • the first part is obtained by respectively removing the first encapsulation layer, the organic light-emitting display layer and the switch array layer corresponding to the preset area through an etching process.
  • the step of removing the second encapsulation layer corresponding to the position of the preset camera hole includes:
  • the second encapsulation layer corresponding to the position of the preset camera hole is removed through a dry etching process.
  • the cross-sectional structure of the display panel further includes a protective layer, the protective layer is located below the flexible substrate; the first step of making a via on the flexible substrate
  • the steps in the second part include:
  • a second part of a via is formed on the flexible substrate and the protective layer.
  • the step of manufacturing the second part of the via on the flexible substrate includes:
  • the flexible substrate corresponding to the preset camera hole is removed to form the second part of the via hole.
  • the second encapsulation layer is an overlapping layer of an inorganic layer and an organic layer.
  • the invention provides a method for manufacturing a display screen, which includes:
  • the switch array layer and the organic light-emitting display layer are sequentially fabricated on the flexible substrate;
  • the orthographic projection of the via on the flexible substrate covers the orthographic projection of the preset camera hole on the flexible substrate; the via The first part extends from the first encapsulation layer to the upper surface of the flexible substrate;
  • a second part of the via is made on the flexible substrate to obtain a complete via.
  • the inner diameter of the via hole is larger than the inner diameter of the preset camera hole.
  • the second encapsulation layer includes a vertical portion corresponding to the position of the via, the vertical portion includes an intermediate portion, and the intermediate portion is The position of the preset camera hole corresponds to;
  • the step of removing the second encapsulation layer corresponding to the position of the preset camera hole includes:
  • the middle part is removed.
  • the vertical portion further includes a peripheral edge portion, and the peripheral edge portion surrounds the peripheral edge of the intermediate portion.
  • the vertical portion is a second encapsulation layer located in the first portion of the via and a second encapsulation layer located above the via and corresponding to the via .
  • the first encapsulation layer includes a preset area; the preset area is used to set the via hole;
  • the step of making the first part of the via on the first encapsulation layer includes:
  • the first part is obtained by respectively removing the first encapsulation layer, the organic light-emitting display layer and the switch array layer corresponding to the preset area through an etching process.
  • the step of removing the second encapsulation layer corresponding to the position of the preset camera hole includes:
  • the second encapsulation layer corresponding to the position of the preset camera hole is removed through a dry etching process.
  • the cross-sectional structure of the display panel further includes a protective layer, the protective layer is located below the flexible substrate; the first step of making a via on the flexible substrate
  • the steps in the second part include:
  • a second part of a via is formed on the flexible substrate and the protective layer.
  • the step of manufacturing the second part of the via on the flexible substrate includes:
  • the flexible substrate corresponding to the preset camera hole is removed to form the second part of the via hole.
  • the material of the first encapsulation layer includes at least one of SiNx, SiON, and SiO.
  • the second encapsulation layer is an overlapping layer of an inorganic layer and an organic layer.
  • the manufacturing method of the display screen of the present invention is to form a switch array layer and an organic light-emitting display layer in sequence on a flexible substrate; to make a first encapsulation layer on the organic light-emitting display layer; The first part of the hole; making a second encapsulation layer in the first part of the via and on the first encapsulation layer; removing the second encapsulation layer corresponding to the position of the preset camera hole; in the flexible
  • the second part of the via hole is made on the substrate to obtain a complete via hole. Since the inner wall of the hole of the camera of the present invention is provided with a packaging layer, the packaging effect is improved.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of an electronic device of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of the first step of the method for manufacturing a display screen of the present invention
  • FIG. 3 is a schematic structural view of the second and third steps of the manufacturing method of the display screen of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of a fourth step of the manufacturing method of the display screen of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic structural diagram of a fifth step of the method for manufacturing a display screen of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic structural diagram of a sixth step of the method for manufacturing a display screen of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of an electronic device of the present invention.
  • the display screen 10 of the present invention can be used in an electronic device 100, and the display screen 10 is provided with a camera hole 30.
  • the camera hole 30 is used to mount a front camera, which corresponds to the position of the front camera of the electronic device.
  • the camera hole 30 is a through hole.
  • the electronic device may be a device such as a mobile phone or a tablet computer.
  • the manufacturing method of the display screen of the present invention mainly includes the following steps:
  • the method for manufacturing the switch array layer includes: sequentially forming a buffer layer 12, a barrier layer 13, an active layer 14, a first gate insulating layer 15, and a gate 16 on a flexible substrate 11
  • This step may further include forming a protective layer 24 under the flexible substrate 11.
  • the materials of the buffer layer 12 and the barrier layer 13 are at least one of SiNx and SiOx.
  • the active layer 13 is used to form a channel.
  • the specific manufacturing process is as follows: first forming a first metal layer on the first gate insulating layer 15, and then patterning the first metal layer through a mask to form the gate 16.
  • the method may further include: patterning the second gate insulating layer 17 to form source holes and drain holes.
  • the source electrode is connected to the active layer 14 through the source hole, and the drain electrode is connected to the active layer 14 through the source hole.
  • a second metal layer is formed on the second gate insulating layer 17 and in the source and drain holes, and the second metal layer 18 is patterned to form the source and drain.
  • the manufacturing method of the organic light-emitting display layer includes: sequentially forming an anode, a pixel definition layer, an organic light-emitting layer, and a cathode on the first interlayer insulating layer 19.
  • the method may further include: patterning the first interlayer insulating layer 19 to form a connection hole, forming a conductive layer on the first interlayer insulating layer 19 and within the connection hole, and performing a process on the conductive layer The patterning process forms the anode 20 in which the drain is connected to the anode 20 through the connection hole.
  • a pixel definition layer 21 is formed on the anode, and the pixel definition layer 21 is patterned to form pixel definition units at intervals, and an organic light-emitting layer 22 is formed between the pixel definition units and part of the pixel definition units.
  • the above steps may further include: making a functional film layer such as a hole transport layer, a hole injection layer, an electron transport layer, and an electron injection layer.
  • an organic film layer is vapor-deposited using a traditional open-face mask (Open Mask), which includes a HIL hole injection layer and an HTL hole transport layer; an organic light-emitting layer is vapor-deposited using a fine metal mask FMM, For example, R, G, and B light-emitting materials, and then a cathode 23 (Cathode) is formed on the organic light-emitting layer, and a capping layer (Capping Layer) and lithium fluoride (LiF) can also be formed.
  • Open Mask to vaporize Cathode, Capping Layer, LiF and other film layers.
  • a first encapsulation layer 25 is formed on the cathode 23, and the cross-sectional structure of the first encapsulation layer 25 may be a single-layer structure or a multi-layer structure.
  • the material of the first encapsulation layer 25 includes at least one of SiNx, SiON, and SiO.
  • the orthographic projection of the via on the flexible substrate 11 covers the orthographic projection of the preset camera hole on the flexible substrate 11; the first portion 31 of the via from the The first encapsulation layer 25 extends to the upper surface of the flexible substrate 11.
  • the first encapsulation layer 25 includes a preset area 101, which is used to set a via; the above step S103, that is, the step of making the first part of the via on the first encapsulation layer includes :
  • a dry etching process (Dry Etching) is used to etch away the first encapsulation layer 25 corresponding to the preset area 101, the organic light emitting display layer and the switch array layer thereunder to form the first part 31 of the via hole .
  • the preset area 101 covers the preset camera hole.
  • the inner diameter of the via hole is larger than the inner diameter of the preset camera hole, so as to prevent the flexible substrate from being cut to the metal film layer or the organic light-emitting display layer, thereby improving the reliability of the package.
  • a second encapsulation layer 26 is made in the first portion 31 of the via and on the first encapsulation layer. That is, the second encapsulation layer 26 is partially located on the first encapsulation layer 25, and the remaining portion is filled in the first portion 31.
  • the second encapsulation layer 26 may be an overlapping layer of an inorganic layer and an organic layer, that is, an inorganic layer and an organic layer are overlapped.
  • the material of the inorganic layer may be at least one of SiNx, SiON, and SiO.
  • the first encapsulation layer 25 is mainly used to prevent damage to the organic light-emitting display layer underneath when making vias.
  • the second encapsulation layer 26 plays a role of overall encapsulation, especially encapsulating the periphery of the via hole, thereby effectively improving the reliability of encapsulation at the camera position.
  • the second encapsulation layer 26 includes a vertical portion 261 and a lateral portion 262, the vertical portion 261 corresponds to the position of the via, that is, the vertically arranged portion of the second encapsulation layer 26, lateral
  • the portion 262 is a portion arranged laterally in the second encapsulation layer 26. That is, the vertical portion 261 is the second encapsulation layer 26 located in the first portion 31 of the via and the second encapsulation layer located above the via and corresponding to the via. In other words, the vertical portion 261 is the second encapsulation layer 26 located in the first portion 31 and directly above the first portion 31.
  • the second encapsulation layer corresponding to the position of the preset camera hole is removed through a dry etching process.
  • the vertical portion includes a peripheral edge portion 41 and an intermediate portion 42 that surrounds the peripheral edge of the intermediate portion 42 and is close to the inner wall of the via hole, the intermediate portion 42 and the preset camera hole Corresponds to the position, wherein the peripheral edge portion 42 located in the first portion of the via hole is provided on the peripheral edge of the first portion 31, that is, on the inner wall of the first portion 31.
  • the step of removing the second encapsulation layer corresponding to the position of the preset camera hole includes:
  • the middle portion 42 is etched away by a dry etching process, so that the lateral portion 262 and the peripheral portion 42 remain.
  • the position of the second portion 32 of the via corresponds to the position of the preset camera hole.
  • the above steps that is, the step of making the second part of the via on the flexible substrate specifically include:
  • S1061 Using laser cutting or mechanical cutting, remove the flexible substrate corresponding to the preset camera hole to form a second part of the via hole.
  • the flexible substrate 11 corresponding to the preset camera hole is removed to form a second portion 32 of a via, thereby completing the fabrication of the entire via, the via That is, it becomes the camera hole in FIG. 1.
  • the cross-sectional structure of the display panel further includes a protective layer 24, the protective layer is located below the flexible substrate 11;
  • step S106 that is, the step of making the second part of the via on the flexible substrate includes:
  • the second portion 32 of the via is formed on the flexible substrate 11 and the protective layer 24 at the same time to obtain a complete via.
  • the flexible substrate 11 and the protective layer 24 corresponding to the preset camera hole are removed together to form the second portion 32 of the via hole.
  • the manufacturing method of the display screen of the present invention is to form a switch array layer and an organic light-emitting display layer in sequence on a flexible substrate; to make a first encapsulation layer on the organic light-emitting display layer; The first part of the hole; making a second encapsulation layer in the first part of the via and on the first encapsulation layer; removing the second encapsulation layer corresponding to the position of the preset camera hole; in the flexible
  • the second part of the via hole is made on the substrate to obtain a complete via hole. Since the inner wall of the hole of the camera of the present invention is provided with a packaging layer, the packaging effect and the reliability of the packaging are improved.

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Abstract

一种显示屏（10）的制作方法，该制作方法包括：在柔性衬底（11）上依次制作开关阵列层、有机发光显示层以及第一封装层（25）；在第一封装层（25）上制作过孔的第一部分（31）；在过孔的第一部分（31）内以及第一封装层（25）上制作第二封装层（26）；将与预设摄像头孔的位置对应的第二封装层（26）去除；在柔性衬底（11）上制作过孔的第二部分（32）。

Description

一种显示屏的制作方法 技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示屏的制作方法。
 背景技术
随着全面屏终端的快速发展，屏占要求比越来越高，以手机为例，比如仅在手机的顶部位置预留非显示区域以设置摄像头，其余地方均为显示区域。
为了实现更大的屏占比，通常在屏内采用圆形开孔设计，即在摄像头的位置开设圆形孔，从而使智能手机的非显示区域进一步减小。
为了提高封装效果，现有的显示屏的制作方法是在圆形孔位置不蒸镀有机发光材料以及阴极等金属膜层，而有机发光二极管显示屏的有机发光器件主要是采用整面开孔的掩膜板（Open Mask）蒸镀的方式来实现，然而传统的Open Mask为中间整面开孔的方式来限定蒸镀区域；
 技术问题
因此有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode, OLED）的圆形孔位置内也会蒸镀到诸如空穴传输层、空穴注入层等功能膜层以及阴极、封盖层（Capping Layer）、氟化锂（LiF）等金属/有机/无机膜层；导致后续切割过程中，水汽、氧等会通过切割的断面的有机蒸镀膜层渗透进OLED内部，降低了显示屏的封装效果。
 技术解决方案
本发明的目的在于提供一种显示屏的制作方法，能够提高显示屏的封装效果。
为解决上述技术问题，本发明提供一种显示屏的制作方法，其包括：
在柔性衬底上依次制作开关阵列层和有机发光显示层；
在所述有机发光显示层上制作第一封装层；
在所述第一封装层上制作过孔的第一部分；所述过孔在所述柔性衬底上的正投影覆盖预设摄像头孔在所述柔性衬底上的正投影；所述过孔的第一部分从所述第一封装层延伸至所述柔性衬底的上表面；
在所述过孔的第一部分内以及所述第一封装层上制作第二封装层；
将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除；以及
在所述柔性衬底上制作过孔的第二部分，以得到完整的过孔，所述过孔的内径大于所述预设摄像头孔的内径，所述第一封装层的材料包括SiNx、SiON以及SiO中的至少一种。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述第二封装层包括竖直部，所述竖直部与所述过孔的位置对应，所述竖直部包括中间部分，所述中间部分与所述预设摄像头孔的位置对应；
所述将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除的步骤包括：
将所述中间部分去除。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述竖直部还包括周缘部分，所述周缘部分环绕在所述中间部分的周缘。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述竖直部为位于所述过孔的第一部分内的第二封装层以及位于所述过孔上方且与所述过孔对应的第二封装层。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述第一封装层包括预设区域；所述预设区域用于设置所述过孔；
所述在所述第一封装层上制作过孔的第一部分的步骤包括：
通过刻蚀工艺分别将与预设区域对应的第一封装层、有机发光显示层以及开关阵列层去除，得到所述第一部分。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除的步骤包括：
通过干法刻蚀工艺将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述显示面板的截面结构还包括保护层，所述保护层位于所述柔性衬底的下方；所述在所述柔性衬底上制作过孔的第二部分的步骤包括：
在所述柔性衬底和所述保护层上制作过孔的第二部分。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述在所述柔性衬底上制作过孔的第二部分的步骤包括：
采用激光切割或者机械切割的方式，将与所述预设摄像头孔对应的柔性衬底去除，以形成过孔的第二部分。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述第二封装层为无机层和有机层的交叠层。
本发明提供一种显示屏的制作方法，其包括：
在柔性衬底上依次制作开关阵列层和有机发光显示层；
在所述有机发光显示层上制作第一封装层；
在所述第一封装层上制作过孔的第一部分；所述过孔在所述柔性衬底上的正投影覆盖预设摄像头孔在所述柔性衬底上的正投影；所述过孔的第一部分从所述第一封装层延伸至所述柔性衬底的上表面；
在所述过孔的第一部分内以及所述第一封装层上制作第二封装层；
将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除；
在所述柔性衬底上制作过孔的第二部分，以得到完整的过孔。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述过孔的内径大于所述预设摄像头孔的内径。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述第二封装层包括竖直部，所述竖直部与所述过孔的位置对应，所述竖直部包括中间部分，所述中间部分与所述预设摄像头孔的位置对应；
所述将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除的步骤包括：
将所述中间部分去除。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述竖直部还包括周缘部分，所述周缘部分环绕在所述中间部分的周缘。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述竖直部为位于所述过孔的第一部分内的第二封装层以及位于所述过孔上方且与所述过孔对应的第二封装层。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述第一封装层包括预设区域；所述预设区域用于设置所述过孔；
所述在所述第一封装层上制作过孔的第一部分的步骤包括：
通过刻蚀工艺分别将与预设区域对应的第一封装层、有机发光显示层以及开关阵列层去除，得到所述第一部分。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除的步骤包括：
通过干法刻蚀工艺将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述显示面板的截面结构还包括保护层，所述保护层位于所述柔性衬底的下方；所述在所述柔性衬底上制作过孔的第二部分的步骤包括：
在所述柔性衬底和所述保护层上制作过孔的第二部分。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述在所述柔性衬底上制作过孔的第二部分的步骤包括：
采用激光切割或者机械切割的方式，将与所述预设摄像头孔对应的柔性衬底去除，以形成过孔的第二部分。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述第一封装层的材料包括SiNx、SiON以及SiO中的至少一种。
在本发明的显示屏的制作方法中，所述第二封装层为无机层和有机层的交叠层。
 有益效果
本发明的显示屏的制作方法，通过在柔性衬底上依次制作开关阵列层和有机发光显示层；在所述有机发光显示层上制作第一封装层；在所述第一封装层上制作过孔的第一部分；在所述过孔的第一部分内以及所述第一封装层上制作第二封装层；将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除；在所述柔性衬底上制作过孔的第二部分，以得到完整的过孔，由于本发明的摄像头的孔的内壁设置有封装层，从而提高了封装效果。
 附图说明
图1为本发明的电子装置的结构示意图；
图2为本发明的显示屏的制作方法的第一步的结构示意图；
图3为本发明的显示屏的制作方法的第二步和第三步的结构示意图；
图4为本发明的显示屏的制作方法的第四步的结构示意图；
图5为本发明的显示屏的制作方法的第五步的结构示意图；
图6为本发明的显示屏的制作方法的第六步的结构示意图。
 本发明的实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
请参照图1至6，图1为本发明的电子装置的结构示意图。如图1所示，本发明的显示屏10可用于电子装置100中，该显示屏10上设置具有摄像头孔30。该摄像头孔30用于安装前置摄像头，其与电子装置的前置摄像头的位置对应。该摄像头孔30为通孔。该电子装置可以为手机、平板电脑等设备。
本发明的显示屏的制作方法主要包括如下步骤：
S101、在柔性衬底上依次制作开关阵列层和有机发光显示层；
例如，如图2所示，其中开关阵列层的制作方法包括：在柔性衬底11上依次形成缓冲层12、屏障层13、有源层14、第一栅极绝缘层15、栅极16、第二栅极绝缘层17、第二金属层18、第一层间绝缘层19。该步骤还可包括在柔性衬底11下制作保护层24。
其中缓冲层12和屏障层13的材料均为SiNx、SiOx中的至少一种。所述有源层13用于形成沟道。
其中具体制作过程为：在第一栅极绝缘层15上先形成第一金属层，再通过一掩膜板对该第一金属层进行图案化处理形成栅极16。
所述方法还可包括：对所述第二栅极绝缘层17进行图案化处理，以形成源极孔和漏极孔。其中源极通过所述源极孔与所述有源层14连接，以及漏极通过所述源极孔与所述有源层14连接。
之后，在所述第二栅极绝缘层17上以及源极孔和漏极孔内形成第二金属层，对所述第二金属层18进行图案化处理形成源极和漏极。
其中有机发光显示层的制作方法包括：在第一层间绝缘层19上依次形成阳极、像素定义层、有机发光层以及阴极。
所述方法还可包括：对第一层间绝缘层19进行图案化处理形成连接孔，在所述第一层间绝缘层19上和所述连接孔内形成导电层，对所述导电层进行图案化处理形成阳极20，其中漏极通过连接孔与阳极20连接。
之后，在阳极上形成像素定义层21，并对像素定义层21进行图案化处理形成间隔设置的像素定义单元，在所述像素定义单元之间以及部分像素定义单元上形成有机发光层22。上述步骤还可包括：空穴传输层、空穴注入层、电子传输层、电子注入层等功能膜层的制作。
例如，利用传统的整面开孔的掩膜板（Open Mask）蒸镀有机膜层，其包括HIL空穴注入层和HTL空穴传输层；利用精细金属掩膜版FMM蒸镀有机发光层，比如R、G、B发光材料，之后在有机发光层上形成阴极23（Cathode），还可以形成封盖层（Capping Layer）以及氟化锂（LiF）。利用Open Mask蒸镀Cathode、Capping Layer、LiF等膜层。
S102、在所述有机发光显示层上制作第一封装层；
例如，如图3所示，在所述阴极23上形成第一封装层25，所述第一封装层25的截面结构可以为单层结构或者多层结构。所述第一封装层25的材料包括SiNx、SiON以及SiO中的至少一种。
S103、在所述第一封装层上制作过孔的第一部分；
如图3所示，其中所述过孔在所述柔性衬底11上的正投影覆盖预设摄像头孔在所述柔性衬底11上的正投影；所述过孔的第一部分31从所述第一封装层25延伸至所述柔性衬底11的上表面。
所述第一封装层25包括预设区域101，所述预设区域101用于设置过孔；上述步骤S103，也即所述在所述第一封装层上制作过孔的第一部分的步骤包括：
S1031、通过刻蚀工艺分别将与预设区域对应的第一封装层、有机发光显示层以及开关阵列层去除，得到所述第一部分。
比如，采用干法刻蚀工艺(Dry Etching)，将与预设区域101对应位置的第一封装层25、其下方的有机发光显示层以及开关阵列层刻蚀掉，形成过孔的第一部分31。其中所述预设区域101覆盖所述预设摄像头孔。
其中该过孔的内径大于预设摄像头孔的内径，以防止后续对柔性衬底进行切割时，切割到金属膜层或者有机发光显示层，提高封装的可靠性。
S104、在所述过孔的第一部分内以及所述第一封装层上制作第二封装层；
例如，如图4所示，在所述过孔的第一部分31内以及所述第一封装层上制作第二封装层26。也即所述第二封装层26部分位于所述第一封装层25上，其余部分填充在所述第一部分31内。第二封装层26可以为无机层和有机层的交叠层，也即无机层和有机层交叠设置，比如无机层的材料可以为SiNx、SiON、SiO中的至少一种。其中第一封装层25主要用于防止制作过孔时破坏下方的有机发光显示层。第二封装层26起到整体封装的作用，特别是对过孔的周缘进行封装，从而有效提高了在摄像头位置封装的可靠性。
所述第二封装层26包括竖直部261和横向部262，所述竖直部261与所述过孔的位置对应，也即所述第二封装层26中竖直排布的部分，横向部262为所述第二封装层26中横向排布的部分。也即所述竖直部261为位于所述过孔的第一部分31内的第二封装层26以及位于所述过孔上方且与所述过孔对应的第二封装层。换句话讲，所述竖直部261为位于第一部分31内以及位于所述第一部分31正上方的第二封装层26。
S105、将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除；
如图5所示，比如在一实施方式中，通过干法刻蚀工艺将与预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除。
所述竖直部包括周缘部分41和中间部分42，所述周缘部分41环绕在所述中间部分42的周缘，且靠近所述过孔的内壁，所述中间部分42与所述预设摄像头孔的位置对应，其中位于过孔的第一部分内的周缘部分42设于所述第一部分31的周缘，也即第一部分31的内壁上。
所述将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除的步骤包括：
S1051、将所述中间部分去除。
比如，通过干法蚀刻工艺将所述中间部分42刻蚀掉，使横向部分262和周缘部分42保留下来。
S106、在所述柔性衬底上制作过孔的第二部分，以得到完整的过孔。
其中，如图6所示，所述过孔的第二部分32的位置与所述预设摄像头孔的位置对应。
在一实施方式中，上述步骤，也即所述在所述柔性衬底上制作过孔的第二部分的步骤具体包括：
S1061、采用激光切割或者机械切割的方式，将与所述预设摄像头孔对应的所述柔性衬底去除，以形成过孔的第二部分。
例如，采用激光切割或者机械切割的方式，将与所述预设摄像头孔对应的所述柔性衬底11去除，以形成过孔的第二部分32，从而完成整个过孔的制作，该过孔也即成为图1中的摄像头孔。
在另一实施例中，所述显示面板的截面结构还包括保护层24，所述保护层位于所述柔性衬底11的下方；
上述步骤S106，也即所述在所述柔性衬底上制作过孔的第二部分的步骤包括：
S1063、在所述柔性衬底和所述保护层上制作过孔的第二部分。
例如，同时在所述柔性衬底11和所述保护层24上制作过孔的第二部分32，以得到完整的过孔。比如采用激光切割或者机械切割的方式，将与所述预设摄像头孔对应的所述柔性衬底11和保护层24一并去除，以形成过孔的第二部分32。
本发明的显示屏的制作方法，通过在柔性衬底上依次制作开关阵列层和有机发光显示层；在所述有机发光显示层上制作第一封装层；在所述第一封装层上制作过孔的第一部分；在所述过孔的第一部分内以及所述第一封装层上制作第二封装层；将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除；在所述柔性衬底上制作过孔的第二部分，以得到完整的过孔，由于本发明的摄像头的孔的内壁设置有封装层，从而提高了封装效果以及封装的可靠性。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (20)

  1. 一种显示屏的制作方法，其包括：
    在柔性衬底上依次制作开关阵列层和有机发光显示层；
    在所述有机发光显示层上制作第一封装层；
    在所述第一封装层上制作过孔的第一部分；所述过孔在所述柔性衬底上的正投影覆盖预设摄像头孔在所述柔性衬底上的正投影；所述过孔的第一部分从所述第一封装层延伸至所述柔性衬底的上表面；
    在所述过孔的第一部分内以及所述第一封装层上制作第二封装层；
    将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除；以及
    在所述柔性衬底上制作过孔的第二部分，以得到完整的过孔，所述过孔的内径大于所述预设摄像头孔的内径，所述第一封装层的材料包括SiNx、SiON以及SiO中的至少一种。
  2. 根据权利要求1所述的显示屏的制作方法，其中
    所述第二封装层包括竖直部，所述竖直部与所述过孔的位置对应，所述竖直部包括中间部分，所述中间部分与所述预设摄像头孔的位置对应；
    所述将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除的步骤包括：
    将所述中间部分去除。
  3. 根据权利要求2所述的显示屏的制作方法，其中
    所述竖直部还包括周缘部分，所述周缘部分环绕在所述中间部分的周缘。
  4. 根据权利要求2所述的显示屏的制作方法，其中
    所述竖直部为位于所述过孔的第一部分内的第二封装层以及位于所述过孔上方且与所述过孔对应的第二封装层。
  5. 根据权利要求1所述的显示屏的制作方法，其中
    所述第一封装层包括预设区域；所述预设区域用于设置所述过孔；
    所述在所述第一封装层上制作过孔的第一部分的步骤包括：
    通过刻蚀工艺分别将与预设区域对应的第一封装层、有机发光显示层以及开关阵列层去除，得到所述第一部分。
  6. 根据权利要求1所述的显示屏的制作方法，其中
    所述将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除的步骤包括：
    通过干法刻蚀工艺将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除。
  7. 根据权利要求1所述的显示屏的制作方法，其中
    所述显示面板的截面结构还包括保护层，所述保护层位于所述柔性衬底的下方；所述在所述柔性衬底上制作过孔的第二部分的步骤包括：
    在所述柔性衬底和所述保护层上制作过孔的第二部分。
  8. 根据权利要求1所述的显示屏的制作方法，其中
    所述在所述柔性衬底上制作过孔的第二部分的步骤包括：
    采用激光切割或者机械切割的方式，将与所述预设摄像头孔对应的柔性衬底去除，以形成过孔的第二部分。
  9. 根据权利要求1所述的显示屏的制作方法，其中
    所述第二封装层为无机层和有机层的交叠层。
  10. 一种显示屏的制作方法，其包括：
    在柔性衬底上依次制作开关阵列层和有机发光显示层；
    在所述有机发光显示层上制作第一封装层；
    在所述第一封装层上制作过孔的第一部分；所述过孔在所述柔性衬底上的正投影覆盖预设摄像头孔在所述柔性衬底上的正投影；所述过孔的第一部分从所述第一封装层延伸至所述柔性衬底的上表面；
    在所述过孔的第一部分内以及所述第一封装层上制作第二封装层；
    将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除；以及
    在所述柔性衬底上制作过孔的第二部分，以得到完整的过孔。
  11. 根据权利要求10所述的显示屏的制作方法，其中所述过孔的内径大于所述预设摄像头孔的内径。
  12. 根据权利要求10所述的显示屏的制作方法，其中所述第二封装层包括竖直部，所述竖直部与所述过孔的位置对应，所述竖直部包括中间部分，所述中间部分与所述预设摄像头孔的位置对应；
    所述将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除的步骤包括：
    将所述中间部分去除。
  13. 根据权利要求12所述的显示屏的制作方法，其中
    所述竖直部还包括周缘部分，所述周缘部分环绕在所述中间部分的周缘。
  14. 根据权利要求12所述的显示屏的制作方法，其中
    所述竖直部为位于所述过孔的第一部分内的第二封装层以及位于所述过孔上方且与所述过孔对应的第二封装层。
  15. 根据权利要求10所述的显示屏的制作方法，其中
    所述第一封装层包括预设区域；所述预设区域用于设置所述过孔；
    所述在所述第一封装层上制作过孔的第一部分的步骤包括：
    通过刻蚀工艺分别将与预设区域对应的第一封装层、有机发光显示层以及开关阵列层去除，得到所述第一部分。
  16. 根据权利要求10所述的显示屏的制作方法，其中
    所述将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除的步骤包括：
    通过干法刻蚀工艺将与所述预设摄像头孔的位置对应的第二封装层去除。
  17. 根据权利要求10所述的显示屏的制作方法，其中
    所述显示面板的截面结构还包括保护层，所述保护层位于所述柔性衬底的下方；所述在所述柔性衬底上制作过孔的第二部分的步骤包括：
    在所述柔性衬底和所述保护层上制作过孔的第二部分。
  18. 根据权利要求10所述的显示屏的制作方法，其中
    所述在所述柔性衬底上制作过孔的第二部分的步骤包括：
    采用激光切割或者机械切割的方式，将与所述预设摄像头孔对应的柔性衬底去除，以形成过孔的第二部分。
  19. 根据权利要求10所述的显示屏的制作方法，其中
    所述第一封装层的材料包括SiNx、SiON以及SiO中的至少一种。
  20. 根据权利要求10所述的显示屏的制作方法，其中
    所述第二封装层为无机层和有机层的交叠层。
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