CN111900259B - 显示面板、显示设备及显示面板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板、显示设备及显示面板的制备方法，显示面板包括阵列基板、发光器件层和封装层，其中，阵列基板包括衬底和阵列层；发光器件层位于阵列层远离衬底的一侧；封装层位于发光器件层远离衬底的一侧；显示面板包括透光区，透光区具有至少一个贯穿阵列基板和发光器件层且未深及封装层的透光孔。

Description

显示面板、显示设备及显示面板的制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及显示面板、显示设备及显示面板的制备方法。

背景技术

随着显示技术的发展，全面屏以其较大的屏占比、超窄的边框等优点受到了广泛关注。但是在全面屏显示设备中，为了实现其他功能还会设置前置摄像头、听筒、识别传感器等功能器件，为了降低这些功能器件对显示设备正面空间的占用，提高显示面板的屏占比，目前行业内比较主流的方向有通孔、盲孔和屏下摄像头等技术。但是这些技术还存在一定的缺点，其中通孔技术工艺难度大，且通孔区封装可靠性差。而屏下摄像头技术尚存在许多技术难点待攻关，如衍射、透过率等问题。盲孔技术也存在透过率的问题，亟需对当前技术进行改进。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板、显示设备及显示面板的制备方法，能够减少显示面板对其下方的功能器件的性能影响。

本申请实施例的第一方面提供一种显示面板，显示面板包括阵列基板、发光器件层和封装层，其中，阵列基板包括衬底和阵列层；发光器件层位于阵列层远离衬底的一侧；封装层位于发光器件层远离衬底的一侧；显示面板包括透光区，透光区具有至少一个贯穿阵列基板和发光器件层且未深及封装层的透光孔。

在一可选的实施例中，透光孔内填充有透光材料层。

在一可选的实施例中，透光材料层远离衬底的表面至少与发光器件层远离衬底的表面平齐。

在一可选的实施例中，透光材料层的形成材料包括透光有机材料。

在一可选的实施例中，透光有机材料包括墨水、透明聚酰亚胺材料。

本申请实施例的第二方面提供一种显示设备，显示设备包括显示面板和功能器件，显示面板包括上述任一实施例的的显示面板，功能器件位于显示面板下方且与透光区相对应。

本申请实施例的第三方面提供一种显示面板的制备方法，显示面板的制备方法包括提供阵列基板，阵列基板包括衬底和阵列层；在阵列基板上形成预制孔，预制孔至少贯穿阵列层且深至衬底；在阵列基板上形成发光器件层，其中，发光器件层在预制孔处形成段差，对应预制孔区域的发光器件层材料沉积在预制孔中；在发光器件层上形成封装层，封装层覆盖发光器件层和预制孔；去除形成在预制孔内的发光器件层材料，以在显示面板上形成贯穿阵列基板和发光器件层的透光孔。

在一可选的实施例中，在发光器件层上形成封装层的步骤之前，还包括：在预制孔内填充透光材料，以形成透光材料层，其中，透光材料层远离衬底的表面至少与发光器件层远离衬底的表面平齐。

在一可选的实施例中，显示面板的制备方法还包括：提供玻璃基板，在玻璃基板上形成阵列基板，预制孔为贯穿阵列层和衬底的通孔；在阵列基板上形成发光器件层的步骤，包括：预制孔内的发光器件层材料形成在玻璃载板上；去除形成在预制孔内的发光器件层材料包括：剥离玻璃载板，以去除形成在玻璃载板上的发光器件层材料。

在一可选的实施例中，剥离玻璃载板的步骤之后，还包括：对衬底进行减薄处理，同时去除残留在衬底上的发光器件层材料。

在一可选的实施例中，利用激光镭射技术对衬底进行减薄处理。

在一可选的实施例中，预制孔为贯穿阵列层且深至但并未贯穿衬底的盲孔；在阵列基板上形成发光器件层的步骤，包括：预制孔内的发光器件层材料形成在衬底上；去除形成在预制孔内的发光器件层材料包括：对衬底进行减薄处理，以去除形成在衬底上的发光器件层材料。

在一可选的实施例中，在阵列基板上形成预制孔的步骤，包括：利用激光蚀刻或干蚀刻技术在阵列基板上形成预制孔，预制孔为贯穿阵列层和衬底的通孔或贯穿阵列层且深至但并未贯穿衬底的盲孔。

本申请通过将透光孔设置为贯穿整个阵列基板和发光器件层。即透光孔所在位置无任何功能膜层的覆盖，特别地，无阴极层覆盖，能够提高透光孔的透光率，减少对发光器件性能的影响。

附图说明

图1是本申请实施方式中一显示面板的结构示意图；

图2是本申请实施方式中另一显示面板的结构示意图；

图3是本申请实施方式中显示设备的结构示意图；

图4是本申请实施方式中显示面板制备方法的流程示意图；

图5是本申请实施方式中显示面板制备方法的流程示意图；

图6是本申请实施方式中显示面板制备方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。

本申请第一方面提供一种显示面板，显示面板包括透光区，透光区可与功能器件如摄像头的设置位置相对应，摄像头可通过透光区接收到外界光线，实现拍摄的功能。透光区具有至少一个贯穿阵列基板和发光器件层的透光孔，通过将透光孔设置为贯穿阵列基板和发光器件层，能够减少阵列基板膜层及发光器件膜层对光线的遮挡，提高透光率。其中，本申请公开的显示面板可用于多种显示方式，例如有机发光二极管(Organic LightEmitting Diode，OLED)显示、量子点显示，Micro-LED显示等。这里以OLED显示为例进行说明，但不限于该显示方式。

请参阅图1，图1是本申请一实施方式中显示面板的结构示意图。在该实施方式中，显示面板包括阵列基板10、发光器件层20和封装层30。

阵列基板10包括衬底101和阵列层102，衬底101可以是柔性衬底，也可以是刚性衬底，以形成柔性显示面板或刚性显示面板。柔性显示面板可以采用聚酰亚胺等材料作为衬底101，以使柔性显示面板具有较好的可弯折性能；刚性显示面板可以采用玻璃等材料作为衬底101，以使刚性显示面板具有较好的刚性。阵列层102内设置有驱动电路用于控制发光器件发光，阵列层102一般由金属层、半导体层(有源层)、绝缘层等无机膜层构成，通过对这些无机膜层进行构图，可以形成控制发光器件发光的驱动电路，其具体电路结构有多种实现方式，在此不再赘述。

发光器件层20位于阵列层102远离衬底101的一侧；发光器件层20包括阳极层、发光层和阴极层，发光层又包括发光材料层和有机共通层(空穴传输层、电子传输层等)。在阳极层和阴极层通电时，电子和空穴分别由电子传输层和空穴传输层迁移到发光材料层，并在发光材料层中相遇，形成激子使发光分子激发，从而产生可见光，以达到显示的目的。

封装层30位于发光器件层20远离衬底101的一侧，并覆盖发光器件层20，用于保护发光器件层20不被水汽氧气侵蚀破坏。封装层30可以是薄膜封装层(TFE)，包括层叠设置的无机封装层、有机封装层和无机封装层，以起到阻挡水汽氧气的效果。

为了实现除显示外的其他功能，显示设备中还会设置有前置摄像头、听筒、识别传感器(如光感应器、距离传感器)等功能器件(图未示)。为了降低这些功能器件对显示设备正面空间的占用，提高显示面板的屏占比，可以将功能器件设置在显示面板下方，并在显示面板上设置至少一个透光孔50，以使外部光线能够透过透光孔50进入功能器件中，透光孔50对应功能器件设置，透光孔50的大小(孔径)、个数等匹配功能器件设置，在此不做限定。

该实施方式中，透光孔50贯穿整个阵列基板10和发光器件层20且未深及封装层30。通过设置透光孔，去除阵列基板和发光器件层中的膜层，尤其是光透过率低的金属膜层，如驱动电路的电极层、发光器件层中的阴极层等，能够提高透光区的透光率。

请参阅图2，图2是本申请实施方式中另一显示面板的结构示意图。该实施方式中，透光孔50内填充有透光材料，以形成透光材料层60。其中，由于透光孔50的存在，覆盖在透光孔50处的封装层30失去了支撑物，封装层30和阵列基板10容易产生形变，易对显示面板的显示质量以及功能器件的功能造成不良影响。同时在形成封装层30时还会出现段差，降低封装效果。

基于此，本申请中使用透光材料对透光孔50进行填充，一方面可以对封装层30和阵列基板10起到支撑作用，防止封装层30和阵列基板10发生形变；另一方面还可以为封装层30做平坦化，提高封装效果。

其中，透光材料可以是透光的有机材料，如可以是ink墨水，也可以是透明聚酰亚胺(Clear Polyimide，CPI)材料等。可选的，透光材料层60远离衬底101的表面至少与发光器件层20远离衬底101的表面平齐，即透光材料层可与发光器件层的高度一致。另一可选的实施例中，透光材料层可与支撑柱(SPC，Spacer)的高度一致，或略低于SPC，即透光材料层60远离衬底101的表面与支撑柱远离衬底101的表面平齐。可以理解的是，支撑柱设置于发光器件层的像素限定层上，且避位像素开口。一方面可以提高衬底强度，另一方面可以为TFE封装做平坦化，防止TFE在此断裂。

在另一可选的实施方式中，也可以不对透光孔50填充，而是在制作封装层30时，直接使用封装层材料对透光孔50进行填充，可选的，透光材料层和封装层的至少一个膜层一体成型，实现平坦化效果。封装层30的结构可为层叠设置的有机封装层、无机封装层、有机封装层、无机封装层结构。通过先在发光器件层20上沉积有机封装层，能够利用有机封装层材料的流动性对透光孔50进行填充，再依次形成无机封装层、有机封装层和无机封装层，实现对水汽氧气的阻隔。

本申请还提供一种显示设备，请参阅图3，图3是本申请实施方式中显示设备的结构示意图。该实施方式中，显示设备包括功能器件40和显示面板。其中，显示面板包括阵列基板10、发光器件层20和封装层30，显示面板包括透光区，透光区与功能器件40的设置位置相对应，透光区具有至少一个贯穿阵列基板和发光器件层且未深及封装层的透光孔50，具体结构请参阅上述实施方式的描述，在此不再赘述。功能器件40位于显示面板下方且与透光区相对应，功能器件40可以为摄像头、光感应器、距离传感器等。该显示设备在应用时，具有较高的屏占比、功能器件的性能良好、较好的封装可靠性、性能稳定、使用寿命长等优点。该显示设备可以是手机、电视、MP3、VR眼镜的显示屏等。

请参阅图4，图4是本申请实施方式中显示面板制备方法的流程示意图。该实施方式中，显示面板的制备方法包括：

S110：提供阵列基板。

其中，阵列基板包括衬底和阵列层。

S120：在阵列基板上形成预制孔。

其中，预制孔至少贯穿阵列层且深至衬底。

S130：在阵列基板上形成发光器件层。

其中，发光器件层在预制孔处形成段差，对应预制孔区域的发光器件层材料沉积在预制孔中。

S140：在发光器件层上形成封装层。

其中，封装层覆盖发光器件层和预制孔。

S150：去除形成在预制孔内的发光器件层材料，以在显示面板上形成贯穿阵列基板和发光器件层的透光孔。

该实施方式中，在制作阵列基板(array)时，就将功能器件所对应的透光孔区内所有膜层全部去除，包括阵列层(有源层、金属层、绝缘层)和有机胶等所有膜层，同时去除对应透光孔的部分或全部衬底。通过这种方式，在后续形成发光器件层时，发光器件层的材料在透光孔处形成段差，再去除透光孔处的发光器件层材料，可得到具有贯穿阵列基板和发光器件层的透光孔的显示面板。通过这种方式，不再需要专门的蚀刻工序去除透光孔处的发光器件层材料(特别是阴极材料)，既能够节省工序，使工艺更简单，还能够避免激光去除阴极时损伤发光器件层。也不再需要更改阴极mask，节省阴极mask开模，降低工艺成本。

请参阅图5，图5是本申请实施方式中显示面板制备方法的流程示意图，该实施方式中，显示面板的制备方法包括：

提供阵列基板10，阵列基板10包括衬底101和阵列层102，阵列基板10可形成于玻璃载板70上。玻璃载板70用于承载阵列基板10，以提供支撑力，防止在制备显示面板过程中阵列基板10发生形变。

在阵列基板10上对应功能器件的位置形成预制孔80，预制孔80贯穿衬底101和阵列层102，裸露出对应预制孔80处的玻璃载板70。其中，可以使用激光蚀刻、干蚀刻、磨削工艺等方式去除衬底101和阵列层102，形成预制孔80，在此对去除方式不做限定。

形成预制孔80后，在阵列基板10上依次形成阳极层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层和阴极层等膜层，进而形成发光器件层20。其中在形成有机共通层(包括空穴传输层、电子传输层等)和阴极层时使用整面Mask，进行整面蒸镀。由于预制孔80的存在，蒸镀有机共通层和阴极层时，在预制孔80处形成段差，预制孔80处的有机共通层和阴极层直接形成在玻璃载板70上。

形成发光器件层20之后，在预制孔80内填充有透光材料层60，可利用蒸镀、喷墨打印等方式，在通孔80内注入高透光材料，如在通孔内喷墨打印ink墨水，固化后形成透明材料层。所形成的透明材料层的上表面与发光器件层的上表面平齐。此处的上表面为远离衬底的一面。在其他实施方式中，也可以选择沉积透明无机材料，如氧化硅、氮氧化硅等材料。

对预制孔80进行填充后，在发光器件层20上形成封装层30，可以是形成薄膜封装层，由层叠设置的第一无机薄膜封装层、有机薄膜封装层和第二无机薄膜封装层构成。构成封装膜层的无机薄膜通过化学气相沉积(CVD，Chemical Vapor Deposition)工艺制备形成，构成材质一般为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。构成封装膜层的有机薄膜通过喷墨打印的方式成型，有机薄膜一般为高分子聚合物，其可以包括但不限于以下材料：环氧基树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯、亚克力和六甲基二硅氧烷等材料中的一种。

完成封装后，可对玻璃载板70进行剥离，去除玻璃载板70的同时，也除去沉积在玻璃载板70上的有机共通层和阴极层，达到了去除阴极层的目的，使得透光孔完全贯穿阵列层和衬底，提高透光孔的透光性，减少对发光器件性能的影响。可选的，可以使用激光剥离技术(LLO)对玻璃载板进行剥离。

剥离玻璃载板后，如果阴极在衬底侧有微残留，可以将衬底减薄，去除残余的阴极，同时因衬底变薄，可以进一步提升透过率。

该实施方式中，通过在阵列膜层上开孔实现阴极去除，工艺简单，既可以节省阴极掩模板，或者避免激光去除阴极时损伤发光器件，又能满足透光区光透过率需求。

请参阅图6，图6是本申请实施方式中显示面板制备方法的流程示意图，该实施方式中，显示面板的制备方法包括：

提供阵列基板10，阵列基板10包括衬底101和阵列层102，阵列基板10可形成于玻璃载板70上。玻璃载板70用于承载阵列基板10，以提供支撑力，防止在制备显示面板过程中阵列基板10发生形变。

在阵列基板10上对应功能器件的位置形成预制孔90，预制孔90贯穿阵列层102且深至衬底101，但并未贯穿衬底101。即在阵列层及衬底上开孔时，衬底可以不完全刻穿，保留一部分，如可保留1-5um不刻穿。

在上述步骤之后，在阵列基板上形成发光器件层20、对预制孔90进行填充，再形成封装层30，具体过程请参阅上述实施方式的描述，在此不再赘述。

形成封装层30后，可利用LLO技术剥离玻璃载板70，再用激光镭射技术对衬底101进行减薄处理，减薄的厚度至少包括形成在透光孔中的发光器件层材料的厚度和未被透光孔贯穿的衬底的厚度之和。

该实施方式中，通过这种方式，既可以增强剥离玻璃基板前衬底的强度，防止制程中出现脱落现象，又可以在剥离玻璃基板后，因衬底减薄而提升透光区的光透过率。

以上方案，通过在阵列膜层上开孔实现阴极去除，工艺简单，既可以节省阴极掩模板，或者避免激光去除阴极时损伤发光器件，又能满足透光区的光透过率需求。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供阵列基板，所述阵列基板包括衬底和阵列层；

在所述阵列基板上形成预制孔，所述预制孔至少贯穿所述阵列层且深至所述衬底；

在所述阵列基板上形成发光器件层，其中，所述发光器件层在所述预制孔处形成段差，对应所述预制孔区域的所述发光器件层材料沉积在所述预制孔中；

在所述发光器件层上形成封装层，所述封装层覆盖所述发光器件层和所述预制孔；

对所述衬底进行减薄处理，去除形成在所述预制孔内的所述发光器件层材料，以在所述显示面板上形成贯穿所述阵列基板和所述发光器件层的透光孔。

2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述 发光器件层上形成封装层的步骤之前，还包括：

在所述预制孔内填充透光材料，以形成透光材料层，其中，所述透光材料层远离所述衬底的表面至少与所述发光器件层远离所述衬底的表面平齐。

3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供玻璃基板；

在所述玻璃基板上形成所述阵列基板，在所述阵列基板上形成预制孔，所述预制孔为贯穿所述阵列层和所述衬底的通孔；

在所述阵列基板上形成所述发光器件层，其中，所述预制孔内的所述发光器件层材料形成在所述玻璃载板上；

剥离所述玻璃基 板，以去除形成在所述玻璃载板上的所述发光器件层材料；

对所述衬底进行减薄处理，同时去除残留在所述衬底上的所述发光器件层材料。

4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，

利用激光镭射技术对所述衬底进行减薄处理。

5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述预制孔为贯穿所述阵列层且深至但并未贯穿所述衬底的盲孔，所述制备方法包括：

在所述阵列基板上形成发光器件层，其中，所述预制孔内的所述发光器件层材料形成在所述衬底上；

对所述衬底进行减薄处理，以去除形成在所述衬底上的所述发光器件层材料。

6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述阵列基板上形成预制孔的步骤，包括：

利用激光蚀刻或干蚀刻技术在所述阵列基板上形成所述预制孔，所述预制孔为贯穿所述阵列层和所述衬底的通孔或贯穿所述阵列层且深至但并未贯穿所述衬底的盲孔。

7.一种显示面板，其特征在于，包括：

阵列基板，包括衬底和阵列层；

发光器件层，位于所述阵列层远离所述衬底的一侧；

封装层，位于所述发光器件层远离所述衬底的一侧；

所述显示面板包括透光区，所述透光区具有至少一个贯穿所述阵列基板和所述发光器件层且未深及所述封装层的透光孔；

其中，所述显示面板是利用如权利要求1-6任一项所述的显示面板的制备方法制备而成。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，

所述透光孔内填充有透光材料层_。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，

所述透光材料层远离所述衬底的表面至少与发光器件层远离所述衬底的表面平齐。

10.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，

所述透光材料层的形成材料包括透光有机材料。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，

所述透光有机材料包括墨水、透明聚酰亚胺材料。

12.一种显示设备，其特征在于，包括：

如权利要求7-11任一项所述的显示面板；

功能器件，位于所述显示面板下方，且与所述透光区相对应。

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