CN110212005A - 显示基板及其制作方法和显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示基板及其制作方法和显示面板，用以提高显示基板的透明区的光的透过率。所述显示基板包括发光区和透明区，所述显示基板沿厚度方向包括基底、设置在所述基底上的显示结构层；所述基底位于所述透明区的部分具有第一镂空区域，且所述第一镂空区域沿所述显示基板的厚度方向贯穿所述基底；所述显示结构层位于所述透明区的部分具有第二镂空区域，且所述第二镂空区域沿所述显示基板的厚度方向贯穿所述显示结构层，所述第二镂空区域和所述第一镂空区域邻接且连通。该制作方法用于制作包括发光区和透明区的显示基板。该显示面板包括上述的显示基板。

Description

显示基板及其制作方法和显示面板

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法和显示面板。

背景技术

传统的手机的显示屏11与手机的镜头12的相对位置如图1(a)；随著技术进步，手机屏占比提高，出现了如图1(b)的相对位置；而最终希望是全屏的显示屏11，如图1(c)，也就是希望显示屏11同时就有透明及显示的功能。

要达到上述的功能，就必须在显示屏中设计一块具有透明且仍可显示的区域111。在该区域111中设置的多层膜层结构均为透明材质。一般认知，光在不同介质中会有折射的现象，越多不同材料的膜层结构的堆叠，对光的穿透影响越大，从而影响了透过率及清晰度。

一般简单的解决方式，就是将衬底基板上面的膜层都去除掉，仅保留了衬底基板，但这方式在去除膜层的工艺中，很容易有残留或是对衬底基板的表面的破坏，造成表面粗糙度的增加，反而增加杂散光降低穿透度。

发明内容

本发明提供一种显示基板及其制作方法和显示面板，以提高了显示基板的透明区的光的透过率和清晰度。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种显示基板。所述显示基板包括发光区和透明区，所述显示基板沿厚度方向包括基底、设置在所述基底上的显示结构层；

所述基底位于所述透明区的部分具有第一镂空区域，且所述第一镂空区域沿所述显示基板的厚度方向贯穿所述基底；

所述显示结构层位于所述透明区的部分具有第二镂空区域，且所述第二镂空区域沿所述显示基板的厚度方向贯穿所述显示结构层，所述第二镂空区域和所述第一镂空区域邻接且连通。

可选的，所述显示基板还包括封装结构层，所述封装结构层覆设于所述显示结构层上，所述封装结构层位于所述透明区的部分具有第三镂空区域，且所述第三镂空区域沿所述显示基板的厚度方向贯穿所述封装结构层，所述第三镂空区域和所述第一镂空区域相对设于所述第二镂空区域的两端，且与所述第二镂空区域邻接且连通。

可选的，所述显示基板还包括第一阻水层和第二阻水层，所述第一阻水层设置于所述基底远离所述显示结构层的一面，所述第二阻水层设置在所述封装结构层远离所述显示结构层的一面。

可选的，所述显示结构层包括薄膜晶体管、以及位于所述薄膜晶体管之上与所述薄膜晶体管电连接的发光器件；其中，所述封装结构层至少覆盖在所述发光器件中朝向所述第二镂空区域的部分侧面上。

可选的，所述基底包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的遮光层，所述衬底基板位于所述透明区的部分具有所述第一镂空区域，所述遮光层位于所述发光区内。

可选的，所述衬底基板为柔性基板，所述柔性基板的材料为聚酰亚胺。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括如上所述的显示基板。

根据本发明实施例的第三方面，提供一种显示基板的制作方法，用于制作包括发光区和透明区的显示基板。所述制作方法包括：

在载板上形成基底，在所述基底位于所述透明区的部分形成第一镂空区域，且所述第一镂空区域沿所述显示基板的厚度方向贯穿所述基底；

在所述基底上形成显示结构层，在所述显示结构层位于所述透明区的部分形成第二镂空区域，且所述第二镂空区域沿所述显示基板的厚度方向贯穿所述显示结构层，所述第二镂空区域和所述第一镂空区域邻接且连通。

可选的，在所述基底上形成显示结构层，在所述显示结构层位于所述透明区的部分形成第二镂空区域包括：

在所述基底上形成所述显示结构层的薄膜晶体管，在所述薄膜晶体管位于所述透明区的部分形成所述第二镂空区域的第一子镂空区域；

在所述显示结构层的薄膜晶体管上形成所述显示结构层的发光器件，在所述发光器件位于所述透明区的部分形成所述第二镂空区域的第二子镂空区域。

可选的，通过刻蚀的方式去除所述第一镂空区域内的所述基底和所述第二镂空区域的第一子镂空区域内的所述薄膜晶体管的膜层。

可选的，通过对所述发光器件的膜层进行构图以形成所述第二镂空区域的第二子镂空区域。

可选的，在所述基底上形成显示结构层，在所述显示结构层位于所述透明区的部分形成第二镂空区域之后，所述制作方法包括：在所述显示结构层上形成封装结构层，所述封装结构层还至少覆盖在所述显示结构层中朝向所述第二镂空区域的部分侧面上，所述封装结构层位于所述透明区的部分位于所述载板上。

可选的，在所述显示结构层上形成所述封装结构层之后，所述制作方法包括：剥离所述载板、以及所述封装结构层位于所述透明区的部分。

可选的，在剥离所述载板、以及所述封装结构层位于所述透明区的部分之后，所述制作方法包括：

在所述基底远离所述显示结构层的一面形成第一阻水层；

在所述封装结构层远离所述显示结构层的一面形成第二阻水层。

上述实施例的显示基板及其制作方法和显示面板，通过在透明区设置贯穿所述基底的第一镂空区域、以及贯穿所述显示结构层的第二镂空区域，即在基底、以及显示结构层的透明区均不设置膜层结构，从而提高了该区域光的透过率和清晰度。

附图说明

图1(a)-图1(c)是现有技术中手机的显示屏与手机的镜头的相对位置的示意图。

图2是一示例性实施例的显示基板的剖面结构示意图。

图3是一示例性实施例的显示基板的俯视结构示意图。

图4(a)-图4(e)是一示例性实施例的显示基板的制作方法的工艺流程图。

图1(a)-图1(c)中附图标记说明

显示屏11

区域111

镜头12

图2、图3和图4(a)-图4(e)中附图标记说明

显示基板20

发光区21

透明区22

第一镂空区域221

第二镂空区域222

第一子镂空区域2221

第二子镂空区域2222

第三子镂空区域2223

第三镂空区域223

基底30

衬底基板31

遮光层32

显示结构层40

薄膜晶体管41

缓冲层411

有源层412

栅绝缘层413

第一栅绝缘层4131

第二栅绝缘层4132

栅极414

第一栅极4141

第二栅极4142

层间绝缘层415

源极416

漏极416

发光器件42

阳极421

像素界定层422

发光功能层423

阴极424

平坦化层43

封装结构层50

第一阻水层61

第二阻水层62

载板70

栅线80

数据线90

显示基板的厚度方向T

封装结构层的厚度d

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“多个”包括两个，相当于至少两个。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

请结合图2和图3予以理解，本实施案例提供一种显示基板20。显示基板20包括发光区21和透明区22。显示基板20中的透明区22可以根据需要在显示基板20中设计，例如可以是如图3所示，横纵交叉的栅线80和数据线90围成的多个亚像素区域，借由降低区域内的亚像素数量，以让出透过面积，最终形成透明显示区域。

显示基板20沿厚度方向包括基底30、设置在基底30上的显示结构层40。此处，对基底30不进行限定，基底30可以是一个衬底基板31；也可以是由衬底基板31和设置在衬底基板31上的膜层构成。

基底30位于透明区22的部分具有第一镂空区域221，且第一镂空区域221沿显示基板20的厚度方向T贯穿基底30。显示结构层40位于透明区22的部分具有第二镂空区域222，且第二镂空区域222沿显示基板20的厚度方向T贯穿显示结构层40，第二镂空区域222和第一镂空区域221邻接且连通。由此，在基底30、以及显示结构层40的透明区22均不设置膜层结构，从而提高了该区域光的透过率和清晰度。

在本实施例中，基底30包括衬底基板31以及设置在衬底基板31上的遮光层32，衬底基板31位于透明区22的部分具有第一镂空区域221，遮光层32位于发光区21内。衬底基板31可以是刚性基板，也可以是柔性基板。当衬底基板31是柔性基板时，可以先将衬底基板31贴合在刚性基板上，刚性基板作为载板以支撑柔性基板(刚性基板可以是玻璃基板)，再在衬底基板31上形成显示结构层40，在显示基板20制备完成后，将衬底基板31和刚性基板剥离，从而得到柔性显示基板20。其中，柔性基板的材料例如可以是聚酰亚胺。

在基底30上设置有走线(图中未显示)，由于走线非常密集，因而易造成光干涉现象，直接影响成像效果的清晰与否。此处，对于走线的类型不进行限定，可以是栅线、数据线和控制线等。通过设置遮光层32，遮光层32可以对光进行遮挡，避免穿过走线，从而避免了走线密集引起的光干涉现象，在显示基板20应用于显示面板时，提高了显示面板的清晰度。在此基础上，对于遮光层32的材料不进行限定，以能够遮光为准。遮光层32的材料可以是黑色树脂或金属等。由于显示基板20上设置的薄膜晶体管41和发光器件42在制备过程中需要经过高温处理，而金属可以耐高温，因而本发明实施例优选遮光层32的材料为金属材料。

基底30在透明区22不设置结构，即，第一镂空区域221沿显示基板20的厚度方向贯穿基底30。这样，光经过第一镂空区域221时避免了基底30对光的损耗，因而光通过显示基板20的透明区22时，提高了透过率。

具体地，显示结构层40可以包括但不限于薄膜晶体管41以及发光器件42。其中，薄膜晶体管41包括有源层412、栅绝缘层413、栅极414、层间绝缘层415以及源极416、漏极416，漏极416和源极416均与有源层412连接。薄膜晶体管41还可以包括设置在基底30上的缓冲层411，薄膜晶体管41的其他膜层设置在缓冲层411上。其中，缓冲层411可以起到调节应力，中和电荷等作用。

发光器件42包括阳极421、像素界定层422、发光功能层423以及阴极424。薄膜晶体管41的漏极416与发光器件42的阳极421电连接。发光器件42的发光功能层423包括发光层，还可以包括电子传输层、电子注入层、空穴传输层以及空穴注入层中的至少一层。其中，栅绝缘层413包括第一栅绝缘层4131和第二栅绝缘层4132；栅极414包括第一栅极4141和第二栅极4142。

基于上述，显示结构层40还可以包括平坦化层43，平坦化层43设置在薄膜晶体管41和发光器件42之间，平坦化层43用于确保发光器件42发出的光均匀。

上述显示结构层40的所有膜层在透明区22均不设置膜层结构，即第二镂空区域222沿显示基板20的厚度方向T贯穿显示结构层40，光经过第二镂空区域222时避免了显示结构层40对光的损耗，因而光通过显示基板20的透明区22时，提高了透过率。

更进一步，显示基板20还包括封装结构层50，封装结构层50覆设于显示结构层40上，封装结构层50位于透明区22的部分具有第三镂空区域223，且第三镂空区域223沿显示基板20的厚度方向贯穿封装结构层50，第三镂空区域223和第一镂空区域221相对设于第二镂空区域222的两端，且与第二镂空区域222邻接且连通。这样，在封装结构层50的透明区22也不设置膜层结构，从而进一步减小膜层结构的对光的透过率的影响，从而提高清晰度。由此，整个显示基板20的透明区22均未设置任何结构，而达到避免了光经过透明区22时对光的损耗，因而光通过显示基板20的透明区22时，提高了透过率。

在本实施例中，封装结构层50为薄膜封装结构层，但不限于此，封装结构层50也可以是基板封装结构层。

如图2所示，封装结构层50至少覆盖在发光器件42中朝向第二镂空区域222的部分侧面上；以及，封装结构层50至少覆盖在平坦层中朝向第二镂空区域222的部分侧面上。这样，通过封装结构层50覆盖发光器件42和平坦层朝向第二镂空区域222的部分侧面上，以起到保护发光器件42和平坦层的作用。封装结构层50覆盖发光器件42和平坦层朝向第二镂空区域222的部分侧面上厚度d根据封装结构层50的成型工艺的不同而有所调整。

当封装结构层50通过薄膜封装(TFE)工艺成形，封装结构层50的厚度d在15um以下。封装结构层50的结构包括依次叠放的第一亚层、第二亚层和第三亚层，其中，第一亚层和第三亚层的材料为无机物；第二亚层的材料为有机物。无机物可以为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等材料；有机物可以为聚酰亚胺基(polyimide base)、丙烯酸基(acrylic base)、环氧基(epoxy base)、硅酮基(silicon base)等材料。

当封装结构层50通过原子层沉积(ALD)工艺成形，封装结构层50的厚度d在3um以下。封装结构层50的结构为单层结构，封装结构层50的材料可以为氧化铝、氧化硅、氮化硅等材料。

或者，可以是薄膜封装(TFE)和原子层沉积(ALD)共用结构，即，先进行薄膜封装(TFE)，再进行原子层沉积(ALD)。

第一镂空区域221、第二镂空区域222和第三镂空区域223依次层叠以形成一个沿显示基板20的厚度方向连通的镂空区域，通过该镂空区域内没有任何结构的设置，以确保透明区22的区域内没有任何结构的设置。

另外，如前所述，通过封装结构层50至少覆盖在发光器件42中朝向第二镂空区域222的部分侧面上；以及，封装结构层50至少覆盖在平坦层中朝向第二镂空区域222的部分侧面上，而薄膜晶体管41的各膜层的材料以及封装结构层50的最外层材料均为无机物，从而使该镂空区域的边界最表面的材料都是无机物，并没有有机材料裸露，以起到保护作用。

在本实施例中，显示基板20还包括第一阻水层61和第二阻水层62，第一阻水层61设置于基底30远离显示结构层40的一面，第二阻水层62设置在封装结构层50远离显示结构层40的一面。第一阻水层61和第二阻水层62为透明材质，且具有阻水特性，以起到减缓水气进入，保护第一阻水层61和第二阻水层62之间各结构的作用。

本申请的实施例还提供一种显示面板，显示面板包括如上的显示基板20。通过在显示基板20的基底30、以及显示结构层40的透明区22均不设置膜层结构，从而提高了该区域光的透过率和清晰度。

基于同一发明构思，本申请的实施例提供一种显示基板20的制作方法，如图4(a)-图4(e)所示。该显示基板20包括发光区21和透明区22的。所述制作方法包括：

步骤110：在载板70上形成基底30，在基底30位于透明区22的部分形成第一镂空区域221，且第一镂空区域221沿显示基板20的厚度方向贯穿基底30；

步骤120：在基底30上形成显示结构层40，在显示结构层40位于透明区22的部分形成第二镂空区域222，且第二镂空区域222沿显示基板20的厚度方向贯穿显示结构层40，第二镂空区域222和第一镂空区域221邻接且连通。

在步骤110中，基底30上的第一镂空区域221以通过刻蚀工艺形成。具体地，可以通过干刻的方式去除第一镂空区域221，干刻的方式能够最大限度减少对周围区域的结构的影响。在本实施例中，即可以在完成形成基底30后，通过刻蚀形成第一镂空区域221；也可以在形成部分显示结构层40后，通过刻蚀基底30和部分显示结构层40位于透明区22的部分以分别形成第一镂空区域221和部分第二镂空区域222，如图4(a)和图4(b)所示。较佳地，基底30的衬底基板31为柔性基板，通过设置衬底基板31为柔性基板，可简单的进行刻蚀并能够避免对周遭的膜层结构的破坏。

在步骤120中，在基底30上形成显示结构层40，在显示结构层40位于透明区22的部分形成第二镂空区域222包括：

步骤121：在基底30上形成显示结构层40的薄膜晶体管41，在薄膜晶体管41位于透明区22的部分形成第二镂空区域222的第一子镂空区域2221；

步骤122：在显示结构层40的薄膜晶体管41上形成显示结构层40的发光器件42，在发光器件42位于透明区22的部分形成第二镂空区域222的第二子镂空区域2222。

具体地，显示结构层40上的第二镂空区域222可以通过刻蚀工艺形成：通过干刻的方式去除显示结构层40的第二镂空区域222的第一子镂空区域2221内的薄膜晶体管41的膜层；通过对发光器件42的膜层进行构图以形成第二镂空区域222的第二子镂空区域2222。以下以显示结构层40包括依次设置在基底30上的上述薄膜晶体管41、平坦化层43以及发光器件42为例详细说明显示结构层40的制作过程。

在基底30上形成缓冲层薄膜，如可以利用沉积工艺形成缓冲层薄膜；在缓冲层薄膜上形成有源层薄膜，并对有源层薄膜进行构图以形成有源层412；在有源层412上形成栅绝缘层薄膜；在栅绝缘层薄膜上形成第一导电薄膜，并对第一导电薄膜进行构图以形成栅极414；在栅极414上形成层间绝缘层薄膜，并对层间绝缘层薄膜和栅绝缘层薄膜位于发光区21的部分进行刻蚀形成源极416接触孔和漏极416接触孔，对位于透明区22的层间绝缘层薄膜、栅绝缘层薄膜、缓冲层薄膜进行刻蚀形成镂空区域，以形成层间绝缘层415、栅绝缘层413和缓冲层411，刻蚀例如可以是干刻。层间绝缘层415、栅绝缘层413和缓冲层411在透明区22的镂空区域形成第二镂空区域222的第一子镂空区域2221，如图4(b)所示。其中，栅绝缘层413包括第一栅绝缘层4131和第二栅绝缘层4132；栅极414包括第一栅极4141和第二栅极4142。

接续，在层间绝缘层415上形成第二导电薄膜，并对第二导电薄膜进行构图以形成源极416和漏极416，源极416通过源极416接触孔与有源层412连接，漏极416通过漏极416接触孔与有源层412连接；在源极416和漏极416上形成平坦化层薄膜，对平坦化层薄膜进行构图在发光区21形成过孔，在透明区22形成镂空区域，以形成平坦化层43；在平坦化层43上形成第三导电薄膜，对第三导电薄膜进行构图以形成阳极421，阳极421通过平坦化层43上的过孔与漏极416电连接；在阳极421上形成像素界定层薄膜，对像素界定层薄膜进行构图形成像素界定层422，像素界定层422在发光区21具有开口区域以露出阳极421，在透明区22具有镂空区域；在像素界定层422的开口区域形成发光功能层423；在发光功能层423上形成第四导电薄膜，并对第四导电薄膜进行构图以使第四导电薄膜位于透明区22的部分具有镂空区域，形成阴极424。如图4(c)所示，像素界定层422在透明区22的镂空区域、阴极424在透明区22的镂空区域形成第二镂空区域222的第二子镂空区域2222。平坦化层43在透明区22形成镂空区域形成第二镂空区域222的第三子镂空区域2223。

在本实施例中，有源层薄膜、第一导电薄膜、第二导电薄膜、第三导电薄膜以及第四导电薄膜的构图包括涂布光刻胶、曝光、显影及刻蚀等工艺。平坦化层薄膜和像素界定层薄膜的构图包括涂布光刻胶、曝光及显影等工艺。

在步骤120之后，即在基底30上形成显示结构层40，在显示结构层40位于透明区22的部分形成第二镂空区域222之后，所述制作方法包括：在显示结构层40上形成封装结构层50，封装结构层50还至少覆盖在显示结构层40中朝向第二镂空区域222的部分侧面上，封装结构层50位于透明区22的部分位于载板70上，如图4(d)所示。这一通过封装结构层50覆盖在显示结构层40中朝向第二镂空区域222的部分侧面，从而起到对显示结构层40的保护。而由于封装结构层50位于透明区22的部分位于载板70上，因此，透明区22与封装结构层50同一水平位置形成有第三镂空区域223，而封装结构层50位于透明区22的部分位于载板70上，即暂时落入第一镂空区域221中，或者落入第一镂空区域221和第二镂空区域222中。

如前上所述，封装结构层50覆盖发光器件42朝向第二镂空区域222的部分侧面上厚度d根据封装结构层50的成型工艺的不同而有所调整，在此不再累述。

在显示结构层40上形成封装结构层50之后，所述制作方法包括：剥离载板70、以及封装结构层50位于透明区22的部分。由于封装结构层50位于透明区22的部分是直接覆设在载板70上，因此，在剥离载板70时，会同时将封装结构层50位于透明区22的部分也剥离掉，即剥离上文中所述封装结构层50暂时落入第一镂空区域221中的部分，或者暂时落入第一镂空区域221和第二镂空区域222中的部分。由此，整个显示基板20的透明区22均未设置任何结构，而达到避免了光经过透明区22时对光的损耗，因而光通过显示基板20的透明区22时，提高了透过率。

接续，在剥离载板70、以及封装结构层50位于透明区22的部分之后，如图4(e)所示，所述制作方法包括：

在基底30远离显示结构层40的一面形成第一阻水层61；

在封装结构层50远离显示结构层40的一面形成第二阻水层62。

其中，第一阻水层61和第二阻水层62为透明材质，且具有阻水特性，以起到减缓水气进入，保护第一阻水层61和第二阻水层62之间各结构的作用。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (14)

1.一种显示基板，包括发光区和透明区，其特征在于，所述显示基板沿厚度方向包括基底、设置在所述基底上的显示结构层；

所述基底位于所述透明区的部分具有第一镂空区域，且所述第一镂空区域沿所述显示基板的厚度方向贯穿所述基底；

所述显示结构层位于所述透明区的部分具有第二镂空区域，且所述第二镂空区域沿所述显示基板的厚度方向贯穿所述显示结构层，所述第二镂空区域和所述第一镂空区域邻接且连通。

2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括封装结构层，所述封装结构层覆设于所述显示结构层上，所述封装结构层位于所述透明区的部分具有第三镂空区域，且所述第三镂空区域沿所述显示基板的厚度方向贯穿所述封装结构层，所述第三镂空区域和所述第一镂空区域相对设于所述第二镂空区域的两端，且与所述第二镂空区域邻接且连通。

3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括第一阻水层和第二阻水层，所述第一阻水层设置于所述基底远离所述显示结构层的一面，所述第二阻水层设置在所述封装结构层远离所述显示结构层的一面。

4.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述显示结构层包括薄膜晶体管、以及位于所述薄膜晶体管之上与所述薄膜晶体管电连接的发光器件；其中，所述封装结构层至少覆盖在所述发光器件中朝向所述第二镂空区域的部分侧面上。

5.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述基底包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的遮光层，所述衬底基板位于所述透明区的部分具有所述第一镂空区域，所述遮光层位于所述发光区内。

6.如权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述衬底基板为柔性基板，所述柔性基板的材料为聚酰亚胺。

7.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括如权利要求1-6中任意一项所述的显示基板。

8.一种显示基板的制作方法，用于制作包括发光区和透明区的显示基板，其特征在于，所述制作方法包括：

在载板上形成基底，在所述基底位于所述透明区的部分形成第一镂空区域，且所述第一镂空区域沿所述显示基板的厚度方向贯穿所述基底；

在所述基底上形成显示结构层，在所述显示结构层位于所述透明区的部分形成第二镂空区域，且所述第二镂空区域沿所述显示基板的厚度方向贯穿所述显示结构层，所述第二镂空区域和所述第一镂空区域邻接且连通。

9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，在所述基底上形成显示结构层，在所述显示结构层位于所述透明区的部分形成第二镂空区域包括：

在所述基底上形成所述显示结构层的薄膜晶体管，在所述薄膜晶体管位于所述透明区的部分形成所述第二镂空区域的第一子镂空区域；

在所述显示结构层的薄膜晶体管上形成所述显示结构层的发光器件，在所述发光器件位于所述透明区的部分形成所述第二镂空区域的第二子镂空区域。

10.如权利要求9中所述的制作方法，其特征在于，通过刻蚀的方式去除所述第一镂空区域内的所述基底和所述第二镂空区域的第一子镂空区域内的所述薄膜晶体管的膜层。

11.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，通过对所述发光器件的膜层进行构图以形成所述第二镂空区域的第二子镂空区域。

12.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，在所述基底上形成显示结构层，在所述显示结构层位于所述透明区的部分形成第二镂空区域之后，所述制作方法包括：在所述显示结构层上形成封装结构层，所述封装结构层还至少覆盖在所述显示结构层中朝向所述第二镂空区域的部分侧面上，所述封装结构层位于所述透明区的部分位于所述载板上。

13.如权利要求12所述的制作方法，其特征在于，在所述显示结构层上形成所述封装结构层之后，所述制作方法包括：剥离所述载板、以及所述封装结构层位于所述透明区的部分。

14.如权利要求13所述的制作方法，其特征在于，在剥离所述载板、以及所述封装结构层位于所述透明区的部分之后，所述制作方法包括：

在所述基底远离所述显示结构层的一面形成第一阻水层；

在所述封装结构层远离所述显示结构层的一面形成第二阻水层。