WO2020100447A1 - 放熱構造体 - Google Patents

放熱構造体 Download PDF

Info

Publication number
WO2020100447A1
WO2020100447A1 PCT/JP2019/038028 JP2019038028W WO2020100447A1 WO 2020100447 A1 WO2020100447 A1 WO 2020100447A1 JP 2019038028 W JP2019038028 W JP 2019038028W WO 2020100447 A1 WO2020100447 A1 WO 2020100447A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat
heat dissipation
housing
transport member
groove
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/038028
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
一馬 杉山
Original Assignee
Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 filed Critical Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社
Priority to EP19885063.8A priority Critical patent/EP3863389A4/en
Priority to CN201980074246.4A priority patent/CN112997595B/zh
Priority to US17/292,756 priority patent/US11979993B2/en
Publication of WO2020100447A1 publication Critical patent/WO2020100447A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/069—Other details of the casing, e.g. wall structure, passage for a connector, a cable, a shaft
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present invention relates to a heat dissipation structure.
  • Patent Document 1 A heat dissipation structure that dissipates the heat generated inside the housing of electronic devices is known.
  • a heat generating portion arranged inside the housing, an air passage arranged outside the housing through which air flows, a heat pipe connecting the heat generating portion and the air passage, and the like.
  • a configuration including a rod-shaped heat transport member is disclosed.
  • Patent Document 1 discloses a configuration in which a plurality of fins are arranged side by side along a direction in which the heat transport member extends in a portion of the heat transport member located in the air passage.
  • Patent Document 1 When the structure of the heat dissipation structure that connects the inside and the outside of the housing with the heat transport member as in Patent Document 1 is applied to an apparatus installed outdoors, the rod-shaped heat transport member is directed from the inside to the outside of the housing. It is essential to waterproof the protruding parts. Patent Document 1 does not describe the application of the disclosed heat dissipation structure to an outdoor device. Therefore, regarding a waterproof structure of a portion where a rod-shaped heat transport member protrudes from the inside of the housing to the outside, There is no description.
  • the object of the present disclosure is to apply the configuration in which the inside and the outside of the housing are connected to each other by the heat transporting member and the heat inside the housing is radiated to the outside to the apparatus, It is an object of the present invention to provide a heat dissipation structure capable of suppressing water from entering the inside of the housing along the heat transport member.
  • a heat dissipation structure has a rod-shaped heat generating part provided inside a housing, an internal heat dissipation part provided inside the housing and receiving heat from the heat generating part. , Protruding from the inside of the housing to the outside of the housing, and having a part of a portion inside the housing fitted into a first groove formed on a surface of the internal heat dissipation portion, A heat transporting member for transporting the heat of the outside of the housing, an external heat dissipation portion including a plurality of fins arranged side by side in a part of a portion of the heat transporting member outside the housing, and the inside A through hole is formed between the heat dissipation part and the external heat dissipation part, the through hole for passing the heat transport member is formed, the first surface on the side of the internal heat dissipation part contacts the internal heat dissipation part, and the external heat dissipation part is formed.
  • a fixing member whose second surface on the side of is in contact with the external heat dissipation portion, the second surface facing the portion not covered by the external heat dissipation portion from the through hole.
  • a second groove is formed to extend, and a gap between the heat transport member and the through hole and the second groove are filled with a sealing agent for waterproofing.
  • the present invention when the configuration in which the inside and the outside of the housing are connected by the heat transporting member and the heat inside the housing is released to the outside is applied to the device installed outdoors, water is transmitted through the heat transporting member. It is possible to suppress the intrusion into the inside of the housing.
  • FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a structure of a heat dissipation structure according to the first embodiment. It is a schematic diagram explaining the structure of the heat dissipation structure concerning Embodiment 2. It is the arrow line view which looked at the assembly of the heat dissipation structure concerning Embodiment 2 from the direction of arrow B shown in Drawing 2.
  • FIG. 6 is an enlarged view of the heat dissipation structure according to the second exemplary embodiment in which the vicinity of the heat transport member on the first surface of the fixing member is enlarged. It is an enlarged view which expanded the vicinity of the through hole in the 2nd surface of a fixed member. It is a schematic diagram explaining the part filled with the sealing agent for waterproofing in the 2nd surface of a fixing member.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating the structure of the heat dissipation structure 1 according to the first embodiment.
  • the heat dissipation structure 1 includes a heat generating part 2, an internal heat dissipation part 3, a heat transport member 4, an external heat dissipation part 5, and a fixing member 6.
  • the heat generating part 2 is provided inside the housing 8.
  • the internal heat dissipation portion 3 is provided inside the housing 8 and receives heat from the heat generating portion 2.
  • the heat-transporting member 4 is rod-shaped and protrudes from the inside of the housing 8 to the outside of the housing 8, and a part of a portion inside the housing 8 is formed in the first heat dissipation member 3 on the surface of the first groove 3 a. And transfers the heat from the internal heat dissipation portion 3 to the outside of the housing 8.
  • the external heat dissipation portion 5 is composed of a plurality of fins 5 a that are arranged side by side in a part of the portion of the heat transport member 4 outside the housing 8.
  • the fixing member 6 is arranged between the internal heat radiating portion 3 and the external heat radiating portion 5, a through hole 6a through which the heat transport member 4 is inserted is formed, and the first surface 6c on the internal heat radiating portion 3 side is the internal heat radiating portion. 3, and the second surface 6d on the side of the external heat dissipation portion 5 is in contact with the external heat dissipation portion 5.
  • a second groove 6b is formed on the second surface 6d so as to extend from the through hole 6a toward a location not covered by the external heat dissipation portion 5.
  • the portion of the second groove 6b that is not covered by the external heat dissipation portion 5 corresponds to the portion in the area surrounded by the broken line A.
  • the gap between the heat transport member 4 and the through hole 6a and the second groove 6b are filled with a sealing agent for waterproofing.
  • the second embodiment will be described below.
  • the heat dissipation structure according to the second embodiment is suitable for an electronic device installed outdoors, for example, a wireless communication device such as an antenna.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating the structure of the heat dissipation structure 101 according to the second embodiment.
  • the heat dissipation structure 101 includes a heat generating part 102, an internal heat dissipation part 103, a heat transport member 104, an external heat dissipation part 105, and a fixing member 106.
  • the internal heat dissipation portion 103, the heat transport member 104, the external heat dissipation portion 105, and the fixing member 106 are attached to the housing 108 after being configured as an assembly (ASSY) 110. Therefore, in FIG. 2, the assembly 110 is depicted in a state of being separated from the housing 108.
  • ASSY assembly
  • the heat generating unit 102 is provided inside the housing 108.
  • the heat generating part 102 is, for example, an electronic substrate.
  • Internal heat dissipation portion 103 is arranged inside housing 108 in contact with heat generating portion 102, and receives heat from heat generating portion 102.
  • the heat transport member 104 has a rod shape and projects from the inside of the housing 108 to the outside of the housing 108 and transports the heat from the internal heat dissipation portion 103 to the outside of the housing 108.
  • the heat transport member 104 is, for example, a heat pipe.
  • a heat pipe is a general one that transports heat by a phase change (evaporation / condensation) of a working liquid enclosed in a pipe-shaped container in a small amount.
  • General heat pipes have very high thermal conductivity (5000-30000 W / mK), do not require external power to operate, have high thermal response, have no moving parts, etc.
  • the heat transport member 104 is not limited to a heat pipe, and may be a copper pipe in which a coolant or water is circulated, a bar material made of a material having good thermal conductivity such as an alloy.
  • the number of heat transport members 104 is optimized depending on the heat generation amount of the device to be cooled and the surrounding environment.
  • the external heat dissipation portion 105 is composed of a plurality of fins, and is provided in a portion of the heat transport member 104 outside the housing 108.
  • the fixing member 106 is arranged between the internal heat dissipation portion 103 and the external heat dissipation portion 105, and is for fixing the assembly 110 to the housing 108.
  • a packing portion 111 is provided on the peripheral portion of the opening 112 in the housing 108. As a result, the housing 108 and the fixing member 106 come into contact with each other via the packing portion 111. By doing so, waterproofness and weather resistance can be secured.
  • FIG. 3 is a view of the assembly 110 as viewed from the direction of arrow B shown in FIG.
  • a part of the portion of the heat transport member 104 inside the housing 108 is fitted in the first groove 103 a formed on the surface of the internal heat dissipation portion 103.
  • the fixing of the internal heat radiation portion 103 and the heat transport member 104 is performed by, for example, soldering.
  • the internal heat dissipation portion 103 and the heat transport member 104 are put in the reflow furnace in a state where the cream solder is arranged between the heat transport member 104 and the first groove 103a. Then, it is heated in a reflow furnace to melt the cream solder and join the heat transport member 104 and the internal heat dissipation portion 103.
  • the external heat dissipation part 105 is composed of a plurality of fins 105 a arranged side by side in the longitudinal direction of the heat transport member 104.
  • Aluminum is generally selected as the material of the fins 105a, but copper may be selected.
  • the fin 105a and the heat transport member 104 are fixed by soldering, caulking, brazing, or the like.
  • the first surface 106c of the fixing member 106 on the side of the internal heat dissipation portion 103 is in contact with the internal heat dissipation portion 103.
  • the second surface 106d of the fixing member 106 on the side of the external heat dissipation portion 105 is in contact with the external heat dissipation portion 105.
  • the fixing member 106 is formed with a plurality of screw insertion holes 106e for screwing the fixing member 106 to the housing 108.
  • FIG. 4 is an enlarged view in which the vicinity of the heat transport member 104 on the first surface 106c of the fixing member 106 is enlarged.
  • the fixing member 106 is formed with a through hole 106 a through which the heat transport member 104 is inserted.
  • the diameter of the through hole 106 a is larger than the diameter of the heat transport member 104. That is, when the heat transport member 104 is passed through the through hole 106a, a gap is created between the through hole 106a and the heat transport member 104.
  • Edges 107 are provided upright on both sides of the heat transport member 104 in the vicinity of the fixing member 106 in the first groove 103a formed in the internal heat dissipation portion 103.
  • FIG. 5 is an enlarged view in which the vicinity of the through hole 106a on the second surface 106d of the fixing member 106 is enlarged.
  • FIG. 5 shows a diagram in which the external heat dissipation portion 105 is drawn on the upper stage, and a diagram in which the external heat dissipation unit 105 is not drawn in the lower stage.
  • a second groove 106b is formed on the second surface 106d so as to extend from the through hole 106a toward a portion not covered by the external heat dissipation portion 105.
  • a portion of the second groove 106b that is not covered by the external heat dissipation portion 105 corresponds to a portion in a region surrounded by a broken line C.
  • FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a portion of the second surface 106d of the fixing member 106 that is filled with a sealing agent for waterproofing.
  • FIG. 6 shows a diagram in which the external heat dissipation portion 105 is drawn in the upper stage and a diagram in which the external heat dissipation portion 105 is not drawn in the lower stage.
  • the sealing agent is injected from the direction of arrow D by the nozzle P from a portion of the second groove 106b which is not covered with the external heat radiation portion 105 in the region surrounded by the broken line C. ..
  • the sealing agent is filled in the second groove 106b and the gap between the heat transport member 104 and the through hole 106a.
  • the sealing agent has, for example, a silicone or epoxy resin as a main component.
  • FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a portion of the first surface 106c of the fixing member 106 that is filled with a sealing agent for waterproofing.
  • the sealing agent When the sealing agent is injected from the nozzle P shown in FIG. 6, the sealing agent leaks from the gap portion between the heat transport member 104 and the through hole 106a to the second surface 10d of the fixing member 106, and as shown in FIG. Further, the sealing agent is also filled in the portions 107a between the lips 107 provided upright on both sides of the heat transport member 104. Further, the gap between the heat transport member 104 and the first groove 103a is also filled with the sealing agent.
  • the sealing agent may be injected from a portion of the second groove 106b shown in FIG. 6 which is not covered by the external heat dissipation portion 105, and the sealing agent may be injected from above the portion 107a between the lip 107. Good. In this way, the sealing agent can be more reliably filled in the second groove 106b, the gap between the heat transport member 104 and the through hole 106a, and the portion 107a between the lip 107.
  • FIG. 8 is a schematic diagram illustrating the waterproof structure of the heat dissipation structure 501 according to the comparative example.
  • the heat dissipation structure 501 includes a heat generating part 502, an internal heat dissipation part 503, a heat transport member 504, an external heat dissipation part 505, and a fixing member 506.
  • the heat generating unit 502 is provided inside the housing 508.
  • Internal heat dissipation portion 503 is arranged inside housing 508 in contact with heat generating portion 502, and receives heat from heat generating portion 502.
  • the heat transporting member 504 has a rod shape and projects from the inside of the housing 508 to the outside of the housing 508 and transports heat from the internal heat dissipation portion 503 to the outside of the housing 508.
  • the external heat dissipation portion 505 is composed of a plurality of fins 505a and is provided in a portion of the heat transport member 504 outside the housing 508.
  • the fixing member 506 is arranged between the internal heat dissipation part 503 and the external heat dissipation part 505.
  • the internal heat dissipation part 503, the heat transport member 504, the external heat dissipation part 505, and the fixing member 506 are attached to the housing 508 after being configured as the assembly 510.
  • the fixing member 506 is for fixing the assembly 510 to the housing 508.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing the configuration of the assembly 510.
  • a part of the portion of the heat transport member 504 inside the housing 508 is fitted into the first groove 503 a formed on the surface of the internal heat dissipation portion 503.
  • a waterproof structure that prevents water from entering the inside of the housing 508 through the heat transport member 504 is essential. Therefore, it is necessary to fill the clearance between the heat transport member 504 and the through hole 506a and the clearance between the heat transport member 504 and the first groove 503a with the sealing agent.
  • FIG. 10 is a sectional view taken along line xx of FIG.
  • cream solder is arranged in S1 between the first groove 503a formed in the internal heat dissipation part 503 and the heat transport member 504, and the solder is melted in the reflow furnace to transfer heat to the internal heat dissipation part 503.
  • the member 504 is joined (reflow process).
  • the sealing agent is filled in the gap S2 between the heat transport member 504 and the first groove 503a for waterproofing.
  • the sealing step of filling the gap between the heat transport member 504 and the through hole 506a (see FIG. 9) and the gap between the heat transport member 504 and the first groove 503a with the sealing agent needs to be performed after the reflow step. is there. This is because if the sealing step is performed before the reflow step, the sealing agent will melt when overheated in the reflow furnace.
  • the heat transporting performance of the heat transporting member 504 is maximized.
  • FIG. 11 is a schematic diagram for explaining the sealing process.
  • the external heat dissipation part 505 and the fixing member 506 should be connected. It is necessary to leave a sufficient space W1 (about 10 to 20 mm). This is so that the tip of the nozzle P that injects the sealing agent reaches the gap between the heat transport member 504 and the through hole 506a of the fixing member 506.
  • W1 about 10 to 20 mm
  • the second groove extending from the through hole toward the portion not covered by the external heat dissipation portion. Formed. Accordingly, even if the fixing member and the external heat dissipation portion are arranged so as to be in contact with each other, the sealing agent can be injected from a portion of the second groove that is not covered by the external heat dissipation portion. Therefore, it is not necessary to provide a space for inserting the nozzle for injecting the sealing agent between the fixing member and the external heat radiating portion, so that a wasteful space does not occur and the device size does not increase. That is, it is possible to improve the heat dissipation ability for the installation space.
  • the sealing agent when the sealing agent is dropped from a portion of the second groove that is not covered by the external heat dissipation portion, the sealing agent causes the second groove, and The gap between the heat transport member and the through hole is filled. Further, the sealing agent leaks from the gap between the heat transport member and the through hole to the side of the internal heat radiating portion of the fixing member, and the sealing agent is also filled in the portion between the rims standing on both sides of the heat transport member. It Further, the gap between the heat transport member and the first groove is also filled with the sealing agent.
  • the heat radiating structure according to the first and second embodiments is favorably applied. can do.
  • the heat pipe In order to improve heat dissipation efficiency, the heat pipe needs to be arranged so that the heat input part is on the lower side and the heat dissipation part is on the upper side. That is, it is necessary to dispose the heat dissipation structure such that the internal heat dissipation part that inputs heat to the heat pipe is on the lower side and the external heat dissipation part that dissipates the heat of the heat pipe is on the upper side.
  • the fixing member When disposing the heat dissipation structure in this manner, the fixing member is located on the upper side of the housing. Therefore, when the heat dissipation structure is installed outdoors, rainwater directly reaches the fixing member. Therefore, it is necessary to more reliably waterproof the gap between the heat transporting member and the through hole in the fixing member. In the heat dissipation structure according to the first and second embodiments, it is possible to reliably fill the gap between the heat transport member and the through hole with the sealing agent via the second groove. Further, in the heat dissipation structure according to the first and second embodiments, it is not necessary to provide a wasteful space between the fixing member and the external heat dissipation part.
  • the heat dissipation structures according to the first and second embodiments when the heat pipe is used as the heat transporting member, it is possible to favorably prevent water from entering the inside of the housing along the heat transporting member. And, it is possible to improve the heat dissipation capability for the installation space.
  • a heat dissipation structure that uses a heat pipe has the advantage that the heat dissipation structure can be made smaller than a heat dissipation structure that is configured to circulate a coolant or water inside a pipe such as a copper pipe.
  • a wireless communication device installed outdoors often has a limited installation space and is required to be further downsized. Therefore, in the heat dissipation structure applied to the wireless communication device, it is preferable to use the heat pipe as the heat transport member. Therefore, according to the heat dissipation structure according to the first and second embodiments, even when applied to the wireless communication device, it is possible to favorably suppress water from entering the inside of the housing along the heat transport member, In addition, it is possible to improve the heat dissipation ability for the installation space.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

放熱構造体（１）は、筐体（８）の内部の発熱部（２）及び内部放熱部（３）と、内部放熱部（３）からの熱を筐体（８）の外部へ輸送する熱輸送部材（４）と、外部放熱部（５）と、内部放熱部（３）と外部放熱部（５）との間に配置され、熱輸送部材（４）を通す貫通穴（６ａ）が形成され、内部放熱部（３）の側の第１の面（６ｃ）が内部放熱部（３）と接触し、外部放熱部（５）の側の第２の面（６ｄ）が外部放熱部（５）と接触している固定部材（６）と、を備え、第１の溝（３ａ）における固定部材（６）の近傍には熱輸送部材（４）の両側にへりが立設され、第２の面（６ｄ）には、貫通穴（６ａ）から外部放熱部（５）で覆い隠されていない箇所に向かって延びる第２の溝（６ｂ）が形成され、熱輸送部材（４）と貫通穴（６ａ）との隙間部分、熱輸送部材（４）の両側に立設されたへりの間の部分、及び、第２の溝（６ｂ）にはシーリング剤が充填されている。

Description

放熱構造体
　本発明は、放熱構造体に関する。
　電子機器等の筐体の内部にある発熱部を放熱させる放熱構造体が知られている。特許文献１には、放熱構造体において、筐体の内部に配置された発熱部と、筐体の外に配置され空気が流れる空気通路と、発熱部と空気通路とを接続するヒートパイプなどの棒状の熱輸送部材と、を備える構成が開示されている。また、特許文献１において、熱輸送部材の空気通路に位置する部分において、熱輸送部材が延びる方向に沿って複数のフィンが並んで配置されている構成が開示されている。
特開２００８－１６５６９９号公報
　特許文献１のように筐体の内部と外部とを熱輸送部材で接続する放熱構造体の構成を屋外に設置する装置に適用する場合、棒状の熱輸送部材を筐体の内部から外部に向けて突出させる箇所の防水処理が不可欠となる。特許文献１には、開示された放熱構造体を屋外の装置に適用することに関する記載はなく、従って、棒状の熱輸送部材を筐体の内部から外部に向けて突出させる箇所の防水構造についての記載もない。
　本開示の目的は、上述した課題を鑑み、筐体の内部と外部とを熱輸送部材で接続し筐体の内部の熱を外部に放出する構成を屋外に設置する装置に適用する場合に、熱輸送部材を伝って水が筐体の内部へと侵入することを抑制することができる放熱構造体を提供することにある。
　本発明の第１の態様にかかる放熱構造体は、筐体の内部に設けられた発熱部と、前記筐体の内部に設けられ、前記発熱部からの熱を受ける内部放熱部と、棒状で、前記筐体の内部より前記筐体の外部へ突出し、前記筐体の内部にある部分の一部が前記内部放熱部の表面に形成された第１の溝に嵌め込まれ、前記内部放熱部からの熱を前記筐体の外部へ輸送する熱輸送部材と、前記熱輸送部材における前記筐体の外部にある部分の一部に並んで配置された複数のフィンからなる外部放熱部と、前記内部放熱部と前記外部放熱部との間に配置され、前記熱輸送部材を通す貫通穴が形成され、前記内部放熱部の側の第１の面が前記内部放熱部と接触し、前記外部放熱部の側の第２の面が前記外部放熱部と接触している固定部材と、を備え、前記第２の面には、前記貫通穴から前記外部放熱部で覆い隠されていない箇所に向かって延びる第２の溝が形成され、前記熱輸送部材と前記貫通穴との隙間部分、及び、前記第２の溝には防水のためのシーリング剤が充填されているものである。
　本発明により、筐体の内部と外部とを熱輸送部材で接続し筐体の内部の熱を外部に放出する構成を屋外に設置する装置に適用する場合に、熱輸送部材を伝って水が筐体の内部へと侵入することを抑制することができる。
実施の形態１にかかる放熱構造体の構造について説明する模式図である。 実施の形態２にかかる放熱構造体の構造について説明する模式図である。 図２に示す矢印Ｂの方向から実施の形態２にかかる放熱構造体のアッシーを視た矢視図である。 実施の形態２にかかる放熱構造体の、固定部材の第１の面における熱輸送部材の近傍を拡大した拡大図である。 固定部材の第２の面における貫通穴の近傍を拡大した拡大図である。 固定部材の第２の面における、防水のためのシーリング剤を充填する箇所について説明する模式図である。 固定部材の第１の面における、防水のためのシーリング剤を充填する箇所について説明する模式図である。 比較例にかかる放熱構造体の防水構造について説明する模式図である。 比較例にかかる放熱構造体のアッシーの構成を示す模式図である。 図９のｘ－ｘ線に沿う断面図である。 比較例にかかる放熱構造体のシーリング工程について説明する模式図である。
　以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略、及び簡略化がなされている。各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。なお、図に示した右手系ＸＹＺ座標は、構成要素の位置関係を説明するための便宜的なものである。
［実施の形態１］
　以下、実施の形態１について説明する。実施の形態１にかかる放熱構造体は、屋外に設置する装置に好適である。
　図１は、実施の形態１にかかる放熱構造体１の構造について説明する模式図である。図１に示すように、放熱構造体１は、発熱部２と、内部放熱部３と、熱輸送部材４と、外部放熱部５と、固定部材６と、を備えている。
　発熱部２は、筐体８の内部に設けられている。内部放熱部３は、筐体８の内部に設けられ、発熱部２からの熱を受ける。熱輸送部材４は、棒状で、筐体８の内部より筐体８の外部へ突出し、筐体８の内部にある部分の一部が内部放熱部３の表面に形成された第１の溝３ａに嵌め込まれ、内部放熱部３からの熱を筐体８の外部へ輸送する。外部放熱部５は、熱輸送部材４の筐体８の外部にある部分の一部において並んで配置された複数のフィン５ａからなる。固定部材６は、内部放熱部３と外部放熱部５との間に配置され、熱輸送部材４を通す貫通穴６ａが形成され、内部放熱部３の側の第１の面６ｃが内部放熱部３と接触し、外部放熱部５の側の第２の面６ｄが外部放熱部５と接触している。
　第２の面６ｄには、貫通穴６ａから外部放熱部５で覆い隠されていない箇所に向かって延びる第２の溝６ｂが形成されている。ここで、第２の溝６ｂにおける外部放熱部５で覆い隠されていない箇所は、破線Ａで囲んだ領域にある部分が相当する。また、熱輸送部材４と貫通穴６ａとの隙間部分、及び、第２の溝６ｂには防水のためのシーリング剤が充填されている。このようにすることで、放熱構造体１を屋外に設置する装置に適用する場合に、熱輸送部材４を伝って水が筐体８の内部へと侵入することを抑制することができる。
［実施の形態２］
　以下、実施の形態２について説明する。
　実施の形態２にかかる放熱構造体は、屋外に設置する電子機器、例えば、アンテナなどの無線通信装置に好適である。
　図２は、実施の形態２にかかる放熱構造体１０１の構造について説明する分解斜視図である。図２に示すように、放熱構造体１０１は、発熱部１０２と、内部放熱部１０３と、熱輸送部材１０４と、外部放熱部１０５と、固定部材１０６と、を備えている。なお、内部放熱部１０３、熱輸送部材１０４、外部放熱部１０５及び固定部材１０６は、アッシー（ＡＳＳＹ）１１０として構成された後で筐体１０８に取り付けされる。このため、図２では、アッシー１１０が筐体１０８から分離した状態で描かれている。
　発熱部１０２は、筐体１０８の内部に設けられている。発熱部１０２は、例えば電子基板である。内部放熱部１０３は、筐体１０８の内部において発熱部１０２と接触して配置され、発熱部１０２からの熱を受ける。熱輸送部材１０４は、棒状で、筐体１０８の内部より筐体１０８の外部へ突出し、内部放熱部１０３からの熱を筐体１０８の外部へ輸送する。
　熱輸送部材１０４は、例えばヒートパイプである。ヒートパイプは、パイプ状の容器の中に少量封入された作動液体の相変化（蒸発・凝縮）により熱を輸送する一般的なものである。一般的なヒートパイプには、熱伝導率が非常に高い（５０００～３００００Ｗ／ｍ・Ｋ）、作動させるために外部動力を必要としない、熱の応答性が高い、可動部を持たない、といった特徴がある。なお、熱輸送部材１０４は、ヒートパイプに限らず、内部に冷媒や水を循環させる銅管、熱伝導率の良い合金などの材質で形成された棒材などであってもよい。熱輸送部材１０４の個数は冷却したいデバイスの発熱量や周囲の環境より最適化される。
　外部放熱部１０５は、複数のフィンからなり、熱輸送部材１０４における筐体１０８の外部にある部分に設けられている。固定部材１０６は、内部放熱部１０３と外部放熱部１０５との間に配置され、筐体１０８にアッシー１１０を固定するためのものである。アッシー１１０の内部放熱部１０３を筐体１０８に形成された開口１１２に挿入し、筐体１０８と固定部材１０６とをネジにより締結することで、筐体１０８にアッシー１１０を固定することができる。筐体１０８における、開口１１２の周縁部分にはパッキン部１１１が設けられている。これにより、筐体１０８と固定部材１０６とはパッキン部１１１を介して接触する。このようにすることで防水性や耐候性を確保することができる。
　図３は、図２に示す矢印Ｂの方向からアッシー１１０を視た矢視図である。図３に示すように、熱輸送部材１０４の筐体１０８の内部にある部分の一部が、内部放熱部１０３の表面に形成された第１の溝１０３ａに嵌め込まれている。内部放熱部１０３と熱輸送部材１０４との固定は、例えばはんだで行う。具体的には、内部放熱部１０３と熱輸送部材１０４を、熱輸送部材１０４と第１の溝１０３ａとの間にクリームはんだを配置した状態でリフロー炉に入れる。そして、リフロー炉で加熱し、クリームはんだを溶かして熱輸送部材１０４と内部放熱部１０３とを接合する。
　外部放熱部１０５は、熱輸送部材１０４の長手方向に並んで配置された複数のフィン１０５ａからなる。フィン１０５ａの材質は、一般的にアルミニウムを選定するが、銅を選定してもよい。フィン１０５ａと熱輸送部材１０４の固定は、はんだ、かしめ、ロウ付けなどで行う。
　固定部材１０６における内部放熱部１０３の側の第１の面１０６ｃは、内部放熱部１０３と接触している。また、固定部材１０６における外部放熱部１０５の側の第２の面１０６ｄは、外部放熱部１０５と接触している。固定部材１０６には、固定部材１０６を筐体１０８にネジ止めするためのネジ挿入穴１０６ｅが複数形成されている。
　図４は、固定部材１０６の第１の面１０６ｃにおける熱輸送部材１０４の近傍を拡大した拡大図である。図４に示すように、固定部材１０６には、熱輸送部材１０４を通すための貫通穴１０６ａが形成されている。当然ながら、貫通穴１０６ａの径は、熱輸送部材１０４の径より大きい。つまり、貫通穴１０６ａにおいて熱輸送部材１０４を通したときに貫通穴１０６ａと熱輸送部材１０４との間に隙間が生じる。内部放熱部１０３に形成された第１の溝１０３ａにおける固定部材１０６の近傍には熱輸送部材１０４の両側にへり１０７が立設されている。
　図５は、固定部材１０６の第２の面１０６ｄにおける貫通穴１０６ａの近傍を拡大した拡大図である。説明の便宜のため、図５において、上段には外部放熱部１０５が描かれている図を、下段には外部放熱部１０５が描かれていない図を示す。図５に示すように、第２の面１０６ｄには、貫通穴１０６ａから外部放熱部１０５で覆い隠されていない箇所に向かって延びる第２の溝１０６ｂが形成されている。ここで、第２の溝１０６ｂにおける外部放熱部１０５で覆い隠されていない箇所は、破線Ｃで囲んだ領域にある部分が相当する。
　図６は、固定部材１０６の第２の面１０６ｄにおける、防水のためのシーリング剤を充填する箇所について説明する模式図である。説明の便宜のため、図６において、上段には外部放熱部１０５が描かれている図を、下段には外部放熱部１０５が描かれていない図を示す。図６の上段に示すように、破線Ｃで囲んだ領域にある、第２の溝１０６ｂにおける外部放熱部１０５で覆い隠されていない箇所から、ノズルＰによって矢印Ｄの方向からシーリング剤を注入する。これにより、図６の下段に示すように、シーリング剤が、第２の溝１０６ｂ、及び、熱輸送部材１０４と貫通穴１０６ａとの隙間部分に充填される。シーリング剤は、例えば、シリコーンまたはエポキシ樹脂を主成分とするものである。
　図７は、固定部材１０６の第１の面１０６ｃにおける、防水のためのシーリング剤を充填する箇所について説明する模式図である。図６に示したノズルＰからシーリング剤が注入されると、熱輸送部材１０４と貫通穴１０６ａとの隙間部分から固定部材１０６の第２の面１０ｄへシーリング剤が漏れ出し、図７に示すように、熱輸送部材１０４の両側に立設されたへり１０７の間の部分１０７ａにもシーリング剤が充填される。さらに、熱輸送部材１０４と第１の溝１０３ａとの隙間にもシーリング剤が充填される。このようにすることで、放熱構造体１０１を屋外に設置する装置に適用する場合に、熱輸送部材１０４を伝って水が筐体１０８の内部へと侵入することを良好に抑制することができる。なお、図６に示す第２の溝１０６ｂにおける外部放熱部１０５で覆い隠されていない箇所からシーリング剤を注入するとともに、へり１０７の間の部分１０７ａの上方からシーリング剤を注入するようにしてもよい。このようにすると、シーリング剤を、第２の溝１０６ｂ、熱輸送部材１０４と貫通穴１０６ａとの隙間部分、及び、へり１０７の間の部分１０７ａに、より確実に充填することができる。
［比較例にかかる放熱構造体の問題点について］
　次に、比較例にかかる放熱構造体の防水構造の問題点について説明する。図８は、比較例にかかる放熱構造体５０１の防水構造について説明する模式図である。図８に示すように、放熱構造体５０１は、発熱部５０２と、内部放熱部５０３と、熱輸送部材５０４と、外部放熱部５０５と、固定部材５０６と、を備えている。
　発熱部５０２は、筐体５０８の内部に設けられている。内部放熱部５０３は、筐体５０８の内部において発熱部５０２と接触して配置され、発熱部５０２からの熱を受ける。熱輸送部材５０４は、棒状で、筐体５０８の内部より筐体５０８の外部へ突出し、内部放熱部５０３からの熱を筐体５０８の外部へ輸送する。外部放熱部５０５は、複数のフィン５０５ａからなり、熱輸送部材５０４における筐体５０８の外部にある部分に設けられている。固定部材５０６は、内部放熱部５０３と外部放熱部５０５との間に配置されている。なお、内部放熱部５０３、熱輸送部材５０４、外部放熱部５０５及び固定部材５０６は、アッシー５１０として構成された後で筐体５０８に取り付けされる。固定部材５０６は、筐体５０８にアッシー５１０を固定するためのものである。
　図９は、アッシー５１０の構成を示す模式図である。図９に示すように、熱輸送部材５０４の筐体５０８の内部にある部分の一部が、内部放熱部５０３の表面に形成された第１の溝５０３ａに嵌め込まれている。放熱構造体５０１を屋外に設置する装置に適用する場合、熱輸送部材５０４を伝って筐体５０８の内部に水が侵入することを防止する防水構造が必須となる。このため、シーリング剤を、熱輸送部材５０４と貫通穴５０６ａとの隙間部分、及び、熱輸送部材５０４と第１の溝５０３ａとの隙間に充填する必要がある。
　図１０は、図９のｘ－ｘ線に沿う断面図である。図１０に示すように、内部放熱部５０３に形成された第１の溝５０３ａと熱輸送部材５０４との間Ｓ１にクリームはんだを配置し、リフロー炉ではんだを溶かして内部放熱部５０３と熱輸送部材５０４を接合する（リフロー工程）。上述したように、防水のため、シーリング剤を熱輸送部材５０４と第１の溝５０３ａとの隙間Ｓ２に充填する。熱輸送部材５０４と貫通穴５０６ａとの隙間部分（図９参照）、及び、熱輸送部材５０４と第１の溝５０３ａとの隙間にシーリング剤を充填するシーリング工程は、リフロー工程の後に行う必要がある。これは、リフロー工程の前にシーリング工程を行うと、リフロー炉で過熱したときにシーリング剤が溶けてしまうからである。
　放熱構造体５０１において、熱輸送部材５０４に対し、発熱部５０２が鉛直方向の下方で外部放熱部５０５が鉛直方向の上方になるように配置すると、熱輸送部材５０４の放熱性能が最も高くなる。このように配置する場合、固定部材５０６に水が溜まって固定部材５０６が腐食するリスクを回避するために、シーリング剤の注入を外部放熱部５０５の側から実施する必要がある。
　図１１は、シーリング工程について説明する模式図である。図１１に示すように、リフロー工程の後に、外部放熱部５０５の側から熱輸送部材５０４と貫通穴５０６ａとの隙間部分にシーリング剤を充填するためには、外部放熱部５０５と固定部材５０６との間隔Ｗ１を十分にあけておく必要がある（１０～２０ｍｍ程度）。これは、シーリング剤を注入するノズルＰの先が、熱輸送部材５０４と固定部材５０６の貫通穴５０６ａとの隙間に届くようにするためである。しかしながら、製造上の都合で、外部放熱部５０５と固定部材５０６との間隔を十分にあけると、無駄なスペースが生じて装置サイズが大きくなってしまうという問題がある。
　比較例の構成に対し、上述した、実施の形態１及び２にかかる放熱構造体の構成では、固定部材において、貫通穴から外部放熱部で覆い隠されていない箇所に向かって延びる第２の溝を形成した。これにより、固定部材と外部放熱部とを接触するように配置しても、第２の溝の外部放熱部で覆い隠されていない箇所からシーリング剤を注入することができる。よって、固定部材と外部放熱部との間にシーリング剤を注入するノズルを挿入するスペースを設ける必要がないので、無駄なスペースが生じて装置サイズが大きくなることはない。すなわち、設置スペースに対する放熱能力を向上させることができる。
　また、実施の形態１及び２にかかる放熱構造体の構成では、第２の溝の外部放熱部で覆い隠されていない箇所からシーリング剤を滴下すると、シーリング剤が、第２の溝、及び、熱輸送部材と貫通穴との隙間部分に充填される。また、シーリング剤が熱輸送部材と貫通穴との隙間部分から固定部材における内部放熱部の側へ漏れ出し、熱輸送部材の両側に立設されたへりの間の部分にもシーリング剤が充填される。さらに、熱輸送部材と第１の溝との隙間にもシーリング剤が充填される。このようにすることで、放熱構造体を屋外に設置する装置に適用する場合に、熱輸送部材を伝って水が筐体の内部へと侵入することを良好に抑制することができる。
　特に、熱輸送部材を介して筐体の内部の熱を外部へ放出させる放熱構造体の構成において熱輸送部材としてヒートパイプを用いる場合、実施の形態１及び２にかかる放熱構造体を良好に適用することができる。ヒートパイプは、放熱効率を高めるため、入熱部分が下側、放熱部分が上側にくるように配置する必要がある。つまり、ヒートパイプに入熱させる内部放熱部が下側、ヒートパイプの熱を放出させる外部放熱部が上側になるように放熱構造体を配置する必要がある。このように放熱構造体を配置する場合、筐体の上側に固定部材が位置するので、当該放熱構造体を屋外に設置すると、雨水が固定部材に直接降りかかる。このため、固定部材における熱輸送部材と貫通穴との隙間部分をより確実に防水する必要がある。実施の形態１及び２にかかる放熱構造体では、第２の溝を介して熱輸送部材と貫通穴との隙間部分にシーリング剤を確実に充填することができる。また、実施の形態１及び２にかかる放熱構造体では、固定部材と外部放熱部との間に無駄なスペースを設ける必要もない。よって、実施の形態１及び２にかかる放熱構造体によれば、熱輸送部材としてヒートパイプを用いる場合に、熱輸送部材を伝って水が筐体の内部へと侵入することを良好に抑制し、かつ、設置スペースに対する放熱能力を向上させることができる。
　ヒートパイプを用いる放熱構造体は、銅管などの管の内部に冷媒や水を循環させるようにした構成の放熱構造体に対して、放熱構造体を小型化できるメリットがある。屋外に設置する無線通信装置は、設置スペースが限られている場合も多く、より小型化することが求められている。このため、無線通信装置に適用する放熱構造体では、熱輸送部材としてヒートパイプを用いるのが好ましい。よって、実施の形態１及び２にかかる放熱構造体によれば、無線通信装置に適用する場合についても、熱輸送部材を伝って水が筐体の内部へと侵入することを良好に抑制し、かつ、設置スペースに対する放熱能力を向上させることができる。
　なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。また、以上で説明した複数の例は、適宜組み合わせて実施されることもできる。
　以上、実施の形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記によって限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
　この出願は、２０１８年１１月１３日に出願された日本出願特願２０１８－２１３１８４を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
１、１０１　放熱構造体
２、１０２　発熱部
３、１０３　内部放熱部
３ａ、１０３ａ　第１の溝
４、１０４　熱輸送部材
５、１０５　外部放熱部
５ａ、１０５ａ　フィン
６、１０６　固定部材
６ａ、１０６ａ　貫通穴
６ｂ、１０６ｂ　第２の溝
６ｃ、１０６ｃ　第１の面
６ｄ、１０６ｄ　第２の面
８、１０８　筐体
１０６ｅ　ネジ挿入穴
１０７　へり
１１０　アッシー
１１１　パッキン部
１１２　開口

Claims (5)

  1. 　筐体の内部に設けられた発熱手段と、
    　前記筐体の内部に設けられ、前記発熱手段からの熱を受ける内部放熱手段と、
    　棒状で、前記筐体の内部より前記筐体の外部へ突出し、前記筐体の内部にある部分の一部が前記内部放熱手段の表面に形成された第１の溝に嵌め込まれ、前記内部放熱手段からの熱を前記筐体の外部へ輸送する熱輸送部材と、
    　前記熱輸送部材における前記筐体の外部にある部分の一部に並んで配置された複数のフィンからなる外部放熱手段と、
    　前記内部放熱手段と前記外部放熱手段との間に配置され、前記熱輸送部材を通す貫通穴が形成され、前記内部放熱手段の側の第１の面が前記内部放熱手段と接触し、前記外部放熱手段の側の第２の面が前記外部放熱手段と接触している固定部材と、を備え、
    　前記第２の面には、前記貫通穴から前記外部放熱手段で覆い隠されていない箇所に向かって延びる第２の溝が形成され、
    　前記熱輸送部材と前記貫通穴との隙間部分、及び、前記第２の溝には防水のためのシーリング剤が充填されている、放熱構造体。
  2. 　前記第１の溝における前記固定部材の近傍には前記熱輸送部材の両側にへりが立設され、前記熱輸送部材の両側に立設されたへりの間の部分には防水のためのシーリング剤が充填されている、請求項１に記載の放熱構造体。
  3. 　前記熱輸送部材ははんだにより前記内部放熱手段に固定されている、請求項１または２に記載の放熱構造体。
  4. 　前記熱輸送部材はヒートパイプである、請求項１から３のいずれか一項に記載の放熱構造体。
  5. 　前記筐体は、屋外に設置する無線通信装置用の筐体である、請求項１から４のいずれか一項に記載の放熱構造体。
PCT/JP2019/038028 2018-11-13 2019-09-26 放熱構造体 WO2020100447A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP19885063.8A EP3863389A4 (en) 2018-11-13 2019-09-26 Heat dissipation structure
CN201980074246.4A CN112997595B (zh) 2018-11-13 2019-09-26 散热结构
US17/292,756 US11979993B2 (en) 2018-11-13 2019-09-26 Heat dissipation structure

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018213184A JP6733918B2 (ja) 2018-11-13 2018-11-13 放熱構造体
JP2018-213184 2018-11-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020100447A1 true WO2020100447A1 (ja) 2020-05-22

Family

ID=70731340

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/038028 WO2020100447A1 (ja) 2018-11-13 2019-09-26 放熱構造体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11979993B2 (ja)
EP (1) EP3863389A4 (ja)
JP (1) JP6733918B2 (ja)
CN (1) CN112997595B (ja)
WO (1) WO2020100447A1 (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6134744U (ja) * 1984-07-31 1986-03-03 株式会社日立ホームテック 電子機器の冷却装置
JPH035079U (ja) * 1989-06-02 1991-01-18
JPH07113589A (ja) * 1993-10-15 1995-05-02 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプ式筐体冷却器
JPH11233963A (ja) * 1998-02-12 1999-08-27 Omron Corp 電気機器のシール構造
JP2008165699A (ja) 2007-01-05 2008-07-17 Sumitomo Electric Ind Ltd 放熱装置および放熱装置付き装置
JP2009252646A (ja) * 2008-04-09 2009-10-29 Calsonic Kansei Corp 発熱体の冷却装置
JP2014197620A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 アール・ビー・コントロールズ株式会社 電子装置
JP2018021318A (ja) 2016-08-01 2018-02-08 株式会社城南製作所 車両用ロック装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2920577C2 (de) * 1979-05-21 1982-12-23 Gifa Planungsgesellschaft für Industrie- und Forschungsanlagen mbH, 8000 München Wärmetauscher mit zumindest einem Wärmerohr zum Einbau in eine Schottwand
JPH04123463A (ja) 1990-09-14 1992-04-23 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプ式半導体冷却器
CN2699477Y (zh) * 2004-05-17 2005-05-11 华音电器股份有限公司 热管散热器构造
JP4256310B2 (ja) * 2004-06-30 2009-04-22 株式会社東芝 電子機器
CN200980219Y (zh) * 2006-11-29 2007-11-21 陈世明 热管式散热器底座密结构造
US7942194B2 (en) 2007-04-10 2011-05-17 Fujikura Ltd. Heat sink
US8559173B2 (en) * 2010-03-15 2013-10-15 Panasonic Corporation Electronic apparatus provided with cooling structure
TWM426756U (en) * 2011-08-04 2012-04-11 Cooler Master Co Ltd Heat sink with the heat pipe protection mechanism
US20150354902A1 (en) * 2013-01-10 2015-12-10 Woods Hole Oceanographic Institution Thermal transfer system

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6134744U (ja) * 1984-07-31 1986-03-03 株式会社日立ホームテック 電子機器の冷却装置
JPH035079U (ja) * 1989-06-02 1991-01-18
JPH07113589A (ja) * 1993-10-15 1995-05-02 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプ式筐体冷却器
JPH11233963A (ja) * 1998-02-12 1999-08-27 Omron Corp 電気機器のシール構造
JP2008165699A (ja) 2007-01-05 2008-07-17 Sumitomo Electric Ind Ltd 放熱装置および放熱装置付き装置
JP2009252646A (ja) * 2008-04-09 2009-10-29 Calsonic Kansei Corp 発熱体の冷却装置
JP2014197620A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 アール・ビー・コントロールズ株式会社 電子装置
JP2018021318A (ja) 2016-08-01 2018-02-08 株式会社城南製作所 車両用ロック装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3863389A4

Also Published As

Publication number Publication date
US20210400825A1 (en) 2021-12-23
CN112997595B (zh) 2024-02-13
EP3863389A1 (en) 2021-08-11
JP6733918B2 (ja) 2020-08-05
US11979993B2 (en) 2024-05-07
EP3863389A4 (en) 2022-06-29
JP2020080381A (ja) 2020-05-28
CN112997595A (zh) 2021-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6423378B2 (ja) 車載用アンテナ装置および車載用アンテナ装置の放熱方法
US8004842B2 (en) Heat dissipation device for communication chassis
US10681838B2 (en) Electrical enclosure with a great heat-dissipation and an ingress protection rating equal or greater than level 65
US7924565B2 (en) Heat dissipation structure for communication chassis
JP4039339B2 (ja) 浸漬式両面放熱パワーモジュール
WO2020217893A1 (ja) 放熱構造体
CN114423135A (zh) 射线源
WO2020100447A1 (ja) 放熱構造体
JP2845221B2 (ja) 潜熱利用型ヒートシンク
JP2004247684A (ja) 放熱板および放熱装置
JP2019216195A (ja) 巻線部の放熱構造
JP2010080795A (ja) 発熱部品搭載回路基板
US7111666B2 (en) Heat sink
JP2011142116A (ja) 冷却ユニット及びこれを取り付けた電装品
US20070030654A1 (en) Heat dissipation modules and assembling methods thereof
WO2020066185A1 (ja) 放熱構造体
KR20100094347A (ko) 옥외용 전원공급장치
WO2021117106A1 (ja) 冷却装置および電力変換装置
JP4552354B2 (ja) 回路装置
WO2024048484A1 (ja) ヒートシンク
JP2015525953A (ja) Ｘ線発生器用冷却構成
JP2007173578A (ja) 屋外設置機器の放熱構造
JP2000258079A (ja) 平板型ヒートパイプを用いた放熱構造
KR100314379B1 (ko) 전자기기방열장치
JP2020161840A (ja) 放熱構造体

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19885063

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019885063

Country of ref document: EP

Effective date: 20210506

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE