JPH07113589A - ヒートパイプ式筐体冷却器 - Google Patents
ヒートパイプ式筐体冷却器Info
- Publication number
- JPH07113589A JPH07113589A JP28184593A JP28184593A JPH07113589A JP H07113589 A JPH07113589 A JP H07113589A JP 28184593 A JP28184593 A JP 28184593A JP 28184593 A JP28184593 A JP 28184593A JP H07113589 A JPH07113589 A JP H07113589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- cooler
- air side
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/202—Air circulating in closed loop within enclosure wherein heat is removed through heat-exchangers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気、電子機器等を収容して、その熱を冷却
するヒートパイプ式筐体冷却器の密閉筐体内に、結露に
よる液体の浸入がないようにしたこと。 【構成】 受熱部と放熱部とからなるヒートパイプ１が
密閉筐体２に受熱部を密閉筐体の内気側に、また放熱部
を密閉筐体の外気側に取付けられたヒートパイプ式筐体
冷却器において、前記ヒートパイプ１が冷却器ケース１
０に貫通孔を設けた仕切り板７を貫通して、受熱部と放
熱部を形成すると共に、外気側ファンの配線用リード線
６を冷却器ケース内に引き込み、仕切り板を貫通して密
閉筐体内の端子台１３に接続して設け、かつ前記ヒート
パイプの貫通孔９、および配線用リード線の貫通孔１２
を密閉するシール材１４を設けたことを特徴とするヒー
トパイプ式筐体冷却器。
するヒートパイプ式筐体冷却器の密閉筐体内に、結露に
よる液体の浸入がないようにしたこと。 【構成】 受熱部と放熱部とからなるヒートパイプ１が
密閉筐体２に受熱部を密閉筐体の内気側に、また放熱部
を密閉筐体の外気側に取付けられたヒートパイプ式筐体
冷却器において、前記ヒートパイプ１が冷却器ケース１
０に貫通孔を設けた仕切り板７を貫通して、受熱部と放
熱部を形成すると共に、外気側ファンの配線用リード線
６を冷却器ケース内に引き込み、仕切り板を貫通して密
閉筐体内の端子台１３に接続して設け、かつ前記ヒート
パイプの貫通孔９、および配線用リード線の貫通孔１２
を密閉するシール材１４を設けたことを特徴とするヒー
トパイプ式筐体冷却器。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、制御盤や操作盤が配置
された密閉筐体の内部を密閉状態のまま冷却するヒート
パイプ式筐体冷却器に関する。
された密閉筐体の内部を密閉状態のまま冷却するヒート
パイプ式筐体冷却器に関する。
【０００２】
【従来の技術】精密機器や電子機器が収納されている制
御盤、操作盤、配電盤などは、空気中の塵埃、亜硫酸ガ
ス、水分などの有害成分が含まれる悪い環境下で使用さ
れる場合、空気中の有害成分により機器類の機能が劣化
したり、機器類が誤作動する。これを防止するため、上
記の精密機器等を密閉構造の筐体内に収容し、有害成分
が内部に浸入することを防止すると共に、筐体内の精密
機器等から発熱する熱をヒートパイプにより外部に放熱
して、筐体内を冷却するものにヒートパイプ式筐体冷却
器がある。
御盤、操作盤、配電盤などは、空気中の塵埃、亜硫酸ガ
ス、水分などの有害成分が含まれる悪い環境下で使用さ
れる場合、空気中の有害成分により機器類の機能が劣化
したり、機器類が誤作動する。これを防止するため、上
記の精密機器等を密閉構造の筐体内に収容し、有害成分
が内部に浸入することを防止すると共に、筐体内の精密
機器等から発熱する熱をヒートパイプにより外部に放熱
して、筐体内を冷却するものにヒートパイプ式筐体冷却
器がある。
【０００３】その構造は図２に示すように、ヒートパイ
プ１の受熱部を密閉筐体２の内気側に、また放熱部を外
気側に配置したもので、密閉筐体内に収容された図示し
ない機器等から発熱された熱は、密閉筐体内に設けられ
たファン３の矢印方向の空気の循環により、内気側のヒ
ートパイプに受熱され、この熱はヒートパイプ内部を通
って、密閉筐体の外気側の放熱部で放熱される。上記の
ヒートパイプ１の受熱部および放熱部には、それぞれフ
ィン４が取付けられており、また外気吸気のためのファ
ン３１が設けられており、さらに外気吸気口には塵埃等
を除去するためにフィルター５が取付けられている。そ
して上記の外気を吸気するファン３１の配線用リード線
６は、外気のファンから密閉筐体内のファン３の端子台
に接続されている。
プ１の受熱部を密閉筐体２の内気側に、また放熱部を外
気側に配置したもので、密閉筐体内に収容された図示し
ない機器等から発熱された熱は、密閉筐体内に設けられ
たファン３の矢印方向の空気の循環により、内気側のヒ
ートパイプに受熱され、この熱はヒートパイプ内部を通
って、密閉筐体の外気側の放熱部で放熱される。上記の
ヒートパイプ１の受熱部および放熱部には、それぞれフ
ィン４が取付けられており、また外気吸気のためのファ
ン３１が設けられており、さらに外気吸気口には塵埃等
を除去するためにフィルター５が取付けられている。そ
して上記の外気を吸気するファン３１の配線用リード線
６は、外気のファンから密閉筐体内のファン３の端子台
に接続されている。
【０００４】ところでこの筐体冷却器を密閉筐体に取付
けるには、図３に示すように筐体冷却器の仕切り板７に
パッキング８を介して、密閉筐体２の天井部に取付けて
いる。しかしながらこのような構造では、空気中に含ま
れる塵埃、亜硫酸ガス等の浸入は防止できても、切削油
の蒸気や水分が充満している雰囲気に設置された場合、
放熱側フィンで凝縮した油や水等の液体がヒートパイプ
を伝わり、仕切り板の隙間から密閉筐体内に浸入するこ
とがある。このため筐体内の電子部品等の信頼性の問
題、また漏電事故に発展する可能性があり、さらに、水
分の影響により各部に使用している材料の腐食が著しく
進行する問題があった。また外気側のファン３１の配線
用リード線６も、外気側から密閉筐体に引き込まれてい
るため、配線用リード線を伝わって、上記と同様に油や
水等が入り込むおそれがあり、同様の問題があった。
けるには、図３に示すように筐体冷却器の仕切り板７に
パッキング８を介して、密閉筐体２の天井部に取付けて
いる。しかしながらこのような構造では、空気中に含ま
れる塵埃、亜硫酸ガス等の浸入は防止できても、切削油
の蒸気や水分が充満している雰囲気に設置された場合、
放熱側フィンで凝縮した油や水等の液体がヒートパイプ
を伝わり、仕切り板の隙間から密閉筐体内に浸入するこ
とがある。このため筐体内の電子部品等の信頼性の問
題、また漏電事故に発展する可能性があり、さらに、水
分の影響により各部に使用している材料の腐食が著しく
進行する問題があった。また外気側のファン３１の配線
用リード線６も、外気側から密閉筐体に引き込まれてい
るため、配線用リード線を伝わって、上記と同様に油や
水等が入り込むおそれがあり、同様の問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に
ついて検討の結果なされたもので、外気側と内気側を仕
切る仕切り板のシールを完全に、かつ耐久性よく密閉で
きるようにして、外気側で結露した油や水が密閉筐体内
に浸入するのを防止したヒートパイプ式筐体冷却器を開
発したものである。
ついて検討の結果なされたもので、外気側と内気側を仕
切る仕切り板のシールを完全に、かつ耐久性よく密閉で
きるようにして、外気側で結露した油や水が密閉筐体内
に浸入するのを防止したヒートパイプ式筐体冷却器を開
発したものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は受熱部と放熱部
とからなるヒートパイプが密閉筐体に受熱部を密閉筐体
の内気側に、また放熱部を密閉筐体の外気側に取付けら
れたヒートパイプ式筐体冷却器において、前記ヒートパ
イプが冷却器ケースに貫通孔を設けた仕切り板を貫通し
て、受熱部と放熱部を形成すると共に、外気側ファンの
配線用リード線を冷却器ケース内に引き込み、仕切り板
を貫通して密閉筐体内の端子台に接続して設け、かつ前
記ヒートパイプの貫通孔、および配線用リード線の貫通
孔を密閉するシール材を設けたことを特徴とするヒート
パイプ式筐体冷却器である。
とからなるヒートパイプが密閉筐体に受熱部を密閉筐体
の内気側に、また放熱部を密閉筐体の外気側に取付けら
れたヒートパイプ式筐体冷却器において、前記ヒートパ
イプが冷却器ケースに貫通孔を設けた仕切り板を貫通し
て、受熱部と放熱部を形成すると共に、外気側ファンの
配線用リード線を冷却器ケース内に引き込み、仕切り板
を貫通して密閉筐体内の端子台に接続して設け、かつ前
記ヒートパイプの貫通孔、および配線用リード線の貫通
孔を密閉するシール材を設けたことを特徴とするヒート
パイプ式筐体冷却器である。
【０００７】
【作用】本発明のヒートパイプ式筐体冷却器は、外気側
ファンの配線用リード線を冷却器ケース内に引き込んだ
ため、外気に触れる部分が少なくなり、結露が減少す
る。また、この配線用リード線とヒートパイプは、仕切
り板の貫通孔にシール材により、一体的に固着し、密閉
されるもので、たとえ外気側で結露が生じても結露した
液体の密閉筐体内への浸入は防止され、密閉筐体内の機
器の電気的なトラブルや腐食の問題は解消される。なお
前記のシール材としては、使用時には流動性があって、
仕切り板上に流し込みができ、時間の経過と共に固着
し、かつ耐久性のある二液性のものがよく、作業が容易
にできる。
ファンの配線用リード線を冷却器ケース内に引き込んだ
ため、外気に触れる部分が少なくなり、結露が減少す
る。また、この配線用リード線とヒートパイプは、仕切
り板の貫通孔にシール材により、一体的に固着し、密閉
されるもので、たとえ外気側で結露が生じても結露した
液体の密閉筐体内への浸入は防止され、密閉筐体内の機
器の電気的なトラブルや腐食の問題は解消される。なお
前記のシール材としては、使用時には流動性があって、
仕切り板上に流し込みができ、時間の経過と共に固着
し、かつ耐久性のある二液性のものがよく、作業が容易
にできる。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施例に係るヒートパイ
プ式筐体冷却器の概略を示す図である。図中１はフィン
４が取付けられたヒートパイプで、その受熱部を仕切り
板７に設けたヒートパイプの貫通孔９を貫通して、密閉
筐体２の内気側に、また放熱部を外気側に配置し、密閉
筐体内と外気側にファン３，３１が取付けられており、
外気側ファンの吸気口には、フィルター５が設けられて
いる。また上記の外気側のファン３１の配線用リード線
６は、シールのためのグロメット１１に挿通され、冷却
器ケース１０内に引き込まれ、仕切り板の配線用リード
線の貫通孔１２を貫通し、下方のグロメット１１に挿通
され、密閉筐体内の端子台１３に接続されている。そし
て仕切り板のヒートパイプの貫通孔９と配線用リード線
の貫通孔１２を密閉するように、仕切り板の上に二液性
のシール材を流し込み、固着したシール材１４により密
閉し、ヒートパイプ式筐体冷却器とした。
て説明する。図１は本発明の一実施例に係るヒートパイ
プ式筐体冷却器の概略を示す図である。図中１はフィン
４が取付けられたヒートパイプで、その受熱部を仕切り
板７に設けたヒートパイプの貫通孔９を貫通して、密閉
筐体２の内気側に、また放熱部を外気側に配置し、密閉
筐体内と外気側にファン３，３１が取付けられており、
外気側ファンの吸気口には、フィルター５が設けられて
いる。また上記の外気側のファン３１の配線用リード線
６は、シールのためのグロメット１１に挿通され、冷却
器ケース１０内に引き込まれ、仕切り板の配線用リード
線の貫通孔１２を貫通し、下方のグロメット１１に挿通
され、密閉筐体内の端子台１３に接続されている。そし
て仕切り板のヒートパイプの貫通孔９と配線用リード線
の貫通孔１２を密閉するように、仕切り板の上に二液性
のシール材を流し込み、固着したシール材１４により密
閉し、ヒートパイプ式筐体冷却器とした。
【０００９】前記のヒートパイプ式筐体冷却器におい
て、仕切り板７の寸法は、２４２ｍｍ×２６０ｍｍ×２
ｍｍであり、これに外径１５．８８ｍｍ、長さ３００ｍ
ｍのヒートパイプを１５本挿入したものである。このよ
うな構造のヒートパイプ式筐体冷却器は、密閉筐体２内
に図示しない機器等が収容され、その発熱による熱は、
ファン３により空気が矢印方向に循環し、内気側のヒー
トパイプに受熱され、ヒートパイプを通って外気側の放
熱部で放熱される。このヒートパイプ式筐体冷却器と従
来の図２および図３に示すヒートパイプ式筐体冷却器に
ついて、密閉筐体内に空気圧をかけて、漏れを調べる気
密試験を行ったところ、本発明のヒートパイプ式筐体冷
却器は、５００ｍｍＡｑに達しても漏れはなかったが、
従来のヒートパイプ式筐体冷却器では、短時間に数ｍｍ
Ａｑで漏れが確認された。
て、仕切り板７の寸法は、２４２ｍｍ×２６０ｍｍ×２
ｍｍであり、これに外径１５．８８ｍｍ、長さ３００ｍ
ｍのヒートパイプを１５本挿入したものである。このよ
うな構造のヒートパイプ式筐体冷却器は、密閉筐体２内
に図示しない機器等が収容され、その発熱による熱は、
ファン３により空気が矢印方向に循環し、内気側のヒー
トパイプに受熱され、ヒートパイプを通って外気側の放
熱部で放熱される。このヒートパイプ式筐体冷却器と従
来の図２および図３に示すヒートパイプ式筐体冷却器に
ついて、密閉筐体内に空気圧をかけて、漏れを調べる気
密試験を行ったところ、本発明のヒートパイプ式筐体冷
却器は、５００ｍｍＡｑに達しても漏れはなかったが、
従来のヒートパイプ式筐体冷却器では、短時間に数ｍｍ
Ａｑで漏れが確認された。
【００１０】
【発明の効果】以上に述べたように本発明によれば、放
熱部のヒートパイプおよび配線用リード線に結露が生じ
ても、その液体が密閉筐体内に漏れることがなく、した
がって密閉筐体内に収納された機器の電気的なトラブル
や腐食が防止できる等、工業上顕著な効果を奏するもの
である。
熱部のヒートパイプおよび配線用リード線に結露が生じ
ても、その液体が密閉筐体内に漏れることがなく、した
がって密閉筐体内に収納された機器の電気的なトラブル
や腐食が防止できる等、工業上顕著な効果を奏するもの
である。
【図１】本発明の一実施例に係るヒートパイプ式筐体冷
却器の概略図
却器の概略図
【図２】従来のヒートパイプ式筐体冷却器の概略図
【図３】図２のヒートパイプ式筐体冷却器のヒートパイ
プ貫通部の拡大断面図
プ貫通部の拡大断面図
１ ヒートパイプ ２ 密閉筐体 ３，３１ ファン ４ フィン ５ フィルター ６ 配線用リード線 ７ 仕切り板 ８ パッキング ９ ヒートパイプの貫通孔 １０ 冷却器ケース １１ グロメット １２ 配線用リード線の貫通孔 １３ 端子台 １４ シール材
Claims (1)
- 【請求項１】 受熱部と放熱部からなるヒートパイプが
密閉筐体に、受熱部を密閉筐体の内気側に、また放熱部
を密閉筐体の外気側に取付けられたヒートパイプ式筐体
冷却器において、前記ヒートパイプが冷却器ケースに貫
通孔を設けた仕切り板を貫通して、受熱部と放熱部を形
成すると共に、外気側ファンの配線用リード線を冷却器
ケース内に引込み、仕切り板を貫通して密閉筐体内の端
子台に接続して設け、かつ前記ヒートパイプの貫通孔お
よび配線用リード線の貫通孔を密閉する、シール材を設
けたことを特徴とするヒートパイプ式筐体冷却器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28184593A JP3337789B2 (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | ヒートパイプ式筐体冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28184593A JP3337789B2 (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | ヒートパイプ式筐体冷却器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07113589A true JPH07113589A (ja) | 1995-05-02 |
| JP3337789B2 JP3337789B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=17644814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28184593A Expired - Lifetime JP3337789B2 (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | ヒートパイプ式筐体冷却器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3337789B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5832989A (en) * | 1996-03-14 | 1998-11-10 | Denso Corporation | Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant |
| US6076596A (en) * | 1996-03-14 | 2000-06-20 | Denso Corporation | Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant |
| US6119767A (en) * | 1996-01-29 | 2000-09-19 | Denso Corporation | Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant |
| US6175494B1 (en) | 1998-03-12 | 2001-01-16 | Nec Corporation | Cooling apparatus and cooling method capable of cooling an encapsulated type housing in a high cooling efficiency |
| US6357517B1 (en) | 1994-07-04 | 2002-03-19 | Denso Corporation | Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant |
| KR20020068488A (ko) * | 2002-08-01 | 2002-08-27 | 주식회사 케이엔솔텍 | 통신장비 및 기계장치 함체의 냉각용 복합 열교환장치 |
| US6527045B1 (en) | 1996-03-14 | 2003-03-04 | Denso Corporation | Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant |
| EP1489895A1 (en) * | 2002-03-22 | 2004-12-22 | Shindengen Electric Manufacturing Company, Limited | Simple constant temperature device for electronic device and method for controlling the constant temperature device |
| WO2012161334A1 (ja) * | 2011-05-24 | 2012-11-29 | 日本電気株式会社 | 密閉筺体 |
| CN103185477A (zh) * | 2012-04-07 | 2013-07-03 | 哈尔滨工大金涛科技股份有限公司 | 热管式污水换热器 |
| EP2787802A4 (en) * | 2011-12-01 | 2015-09-30 | Nec Corp | ELECTRONIC CIRCUIT BOARD WITH A DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE THEREFOR |
| CN105632687A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-06-01 | 江苏同盛环保技术有限公司 | 一种干式变压器的冷却装置 |
| WO2020100447A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造体 |
-
1993
- 1993-10-15 JP JP28184593A patent/JP3337789B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6357517B1 (en) | 1994-07-04 | 2002-03-19 | Denso Corporation | Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant |
| US6119767A (en) * | 1996-01-29 | 2000-09-19 | Denso Corporation | Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant |
| US6575230B1 (en) | 1996-01-29 | 2003-06-10 | Denso Corporation | Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant |
| US6076596A (en) * | 1996-03-14 | 2000-06-20 | Denso Corporation | Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant |
| US5832989A (en) * | 1996-03-14 | 1998-11-10 | Denso Corporation | Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant |
| US6527045B1 (en) | 1996-03-14 | 2003-03-04 | Denso Corporation | Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant |
| US7004239B2 (en) | 1996-03-14 | 2006-02-28 | Denso Corporation | Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant |
| US6175494B1 (en) | 1998-03-12 | 2001-01-16 | Nec Corporation | Cooling apparatus and cooling method capable of cooling an encapsulated type housing in a high cooling efficiency |
| EP1489895A4 (en) * | 2002-03-22 | 2008-11-05 | Shindengen Electric Mfg | CONSTANT CONSTANT TEMPERATURE HOLDING DEVICE FOR AN ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING A CONSTANT TEMPERATURE HOLDING DEVICE |
| EP1489895A1 (en) * | 2002-03-22 | 2004-12-22 | Shindengen Electric Manufacturing Company, Limited | Simple constant temperature device for electronic device and method for controlling the constant temperature device |
| KR20020068488A (ko) * | 2002-08-01 | 2002-08-27 | 주식회사 케이엔솔텍 | 통신장비 및 기계장치 함체의 냉각용 복합 열교환장치 |
| WO2012161334A1 (ja) * | 2011-05-24 | 2012-11-29 | 日本電気株式会社 | 密閉筺体 |
| CN103597309A (zh) * | 2011-05-24 | 2014-02-19 | 日本电气株式会社 | 密封壳体 |
| JPWO2012161334A1 (ja) * | 2011-05-24 | 2014-07-31 | 日本電気株式会社 | 密閉筺体 |
| JP5962656B2 (ja) * | 2011-05-24 | 2016-08-03 | 日本電気株式会社 | 密閉筺体 |
| EP2787802A4 (en) * | 2011-12-01 | 2015-09-30 | Nec Corp | ELECTRONIC CIRCUIT BOARD WITH A DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE THEREFOR |
| CN103185477A (zh) * | 2012-04-07 | 2013-07-03 | 哈尔滨工大金涛科技股份有限公司 | 热管式污水换热器 |
| CN105632687A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-06-01 | 江苏同盛环保技术有限公司 | 一种干式变压器的冷却装置 |
| WO2020100447A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造体 |
| JP2020080381A (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-28 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造体 |
| EP3863389A4 (en) * | 2018-11-13 | 2022-06-29 | NEC Platforms, Ltd. | Heat dissipation structure |
| US11979993B2 (en) | 2018-11-13 | 2024-05-07 | Nec Platforms, Ltd. | Heat dissipation structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3337789B2 (ja) | 2002-10-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07113589A (ja) | ヒートパイプ式筐体冷却器 | |
| US6108202A (en) | Electric connection box | |
| US3909679A (en) | Cabinet and heat sink for amplifier components | |
| US5067676A (en) | System for the prevention of fire, water or flue gas and the like from propagating along cables | |
| US6081425A (en) | Miniaturizing power supply system for portable computers by improving heat dissipation therein | |
| US8854816B2 (en) | Water-proof cover for an inverter unit | |
| US7209360B1 (en) | Leak-tight system for boxes containing electrical and electronic components | |
| US6052283A (en) | Storage units | |
| JPH07113588A (ja) | ヒートパイプ式筐体冷却器 | |
| JPH1089820A (ja) | 発熱体収納用密封ケース | |
| JP2003198169A (ja) | 屋外盤 | |
| JPH0621677A (ja) | 電子機器 | |
| JP2919717B2 (ja) | 空気調和機の室外ユニット | |
| JP2002238215A (ja) | 電動モータ用制御盤の換気装置 | |
| CN220776201U (zh) | 防爆温度控制箱 | |
| JPS6011693Y2 (ja) | ケ−ブル引込部の除塵装置 | |
| JPH0993757A (ja) | 電気接続箱の放熱構造 | |
| JP4271867B2 (ja) | ケーブルコネクタ | |
| JPH11330748A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JP3177884B2 (ja) | 配線器具設置装置、保持プレート、保持プレート部材、配線器具及びシール部材 | |
| JPS6041759Y2 (ja) | 電子機器の気密実装構造 | |
| JP3425451B2 (ja) | 給水ユニット収納ボックス | |
| JP2024052185A (ja) | ヒートポンプ装置 | |
| JP3119143B2 (ja) | 電子制御ユニットの収容箱 | |
| JPH11173599A (ja) | 空気調和機 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070809 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090809 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090809 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100809 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110809 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110809 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120809 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120809 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130809 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |