JP2003198169A - 屋外盤 - Google Patents
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- JP2003198169A JP2003198169A JP2001396317A JP2001396317A JP2003198169A JP 2003198169 A JP2003198169 A JP 2003198169A JP 2001396317 A JP2001396317 A JP 2001396317A JP 2001396317 A JP2001396317 A JP 2001396317A JP 2003198169 A JP2003198169 A JP 2003198169A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20909—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0213—Venting apertures; Constructional details thereof
- H05K5/0214—Venting apertures; Constructional details thereof with means preventing penetration of rain water or dust
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱部品の冷却は確実に行ない、かつ制御部
への塵埃の影響を少なくする。 【解決手段】 筺体１の内部に隔壁１ｃを設けることに
より、インバータユニット２の主回路部を冷却するため
のヒートシンク２ａを収容する主冷却室３と、制御部２
ｂを冷却するための補助冷却室４とに区分し、主冷却室
３には強冷却用の大容量のファン７を設け、補助冷却室
４には弱冷却用の小容量のファン９を設ける。
への塵埃の影響を少なくする。 【解決手段】 筺体１の内部に隔壁１ｃを設けることに
より、インバータユニット２の主回路部を冷却するため
のヒートシンク２ａを収容する主冷却室３と、制御部２
ｂを冷却するための補助冷却室４とに区分し、主冷却室
３には強冷却用の大容量のファン７を設け、補助冷却室
４には弱冷却用の小容量のファン９を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は屋外盤に関し、筺体
に収容した半導体応用装置の冷却が適正に行なわれるよ
うにしたものである。
に収容した半導体応用装置の冷却が適正に行なわれるよ
うにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体応用装置としての例えばインバー
タユニットを屋外に設置する場合は、インバータユニッ
トを筺体に収容するとともに、インバータユニットが発
熱を伴なうために放熱手段が設けられる。
タユニットを屋外に設置する場合は、インバータユニッ
トを筺体に収容するとともに、インバータユニットが発
熱を伴なうために放熱手段が設けられる。
【０００３】放熱手段としては、外気を内部へ取り込
み、発熱部品を冷却したのちに、温度上昇した空気を外
部へ放出する構成とするのが最も構造が簡単で低コスト
である。
み、発熱部品を冷却したのちに、温度上昇した空気を外
部へ放出する構成とするのが最も構造が簡単で低コスト
である。
【０００４】しかし、外気を大量に内部へ導入すると、
塵埃，砂，雨水などが内部にはいり込むことになるた
め、内部を密閉してエアコンを運転して冷却することが
行なわれる。
塵埃，砂，雨水などが内部にはいり込むことになるた
め、内部を密閉してエアコンを運転して冷却することが
行なわれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、半導体応用
装置の容量が大きい場合はエアコンとして大容量のもの
が必要になってコスト高になるだけでなく、保守，点検
も必要になる。
装置の容量が大きい場合はエアコンとして大容量のもの
が必要になってコスト高になるだけでなく、保守，点検
も必要になる。
【０００６】そこで本発明は、斯かる課題を解決した屋
外盤を提供することを目的とする。
外盤を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成するた
めの請求項１に係る発明の構成は、筺体の内部に半導体
応用装置を収容して構成した屋外盤であって、前記半導
体応用装置における主回路部を冷却するための冷却部が
収容される主冷却室と、前記主回路部を制御するための
制御部が収容される補助冷却室とに仕切る隔壁を筺体の
内部に設け、前記主冷却室には外部から空気を取り入れ
る第一吸気孔と外部へ空気を排出する第一排気孔とを設
け、吸気と排気との強循環を行なわせるファンを設ける
一方、補助冷却室には、前記主冷却室よりも空気の循環
速度が小さい弱循環を行なわせるための第二吸気孔と第
二排気孔とを設けたことを特徴とする。
めの請求項１に係る発明の構成は、筺体の内部に半導体
応用装置を収容して構成した屋外盤であって、前記半導
体応用装置における主回路部を冷却するための冷却部が
収容される主冷却室と、前記主回路部を制御するための
制御部が収容される補助冷却室とに仕切る隔壁を筺体の
内部に設け、前記主冷却室には外部から空気を取り入れ
る第一吸気孔と外部へ空気を排出する第一排気孔とを設
け、吸気と排気との強循環を行なわせるファンを設ける
一方、補助冷却室には、前記主冷却室よりも空気の循環
速度が小さい弱循環を行なわせるための第二吸気孔と第
二排気孔とを設けたことを特徴とする。
【０００８】また、請求項５に係る屋外盤の構成は、筺
体の内部に半導体応用装置を収容して構成した屋外盤で
あって、前記半導体応用装置における主回路部を冷却す
るための冷却部が収容される主冷却室と、前記主回路部
を制御するための制御部が収容される補助冷却室とに仕
切る隔壁を筺体の内部に設け、前記主冷却室には外部か
ら空気を取り入れる第一吸気孔と外部へ空気を排出する
第一排気孔とを設け、吸気と排気との強循環を行なわせ
るファンを設ける一方、補助冷却室の熱を外部へ放出す
る熱交換器を設けたことを特徴とする。
体の内部に半導体応用装置を収容して構成した屋外盤で
あって、前記半導体応用装置における主回路部を冷却す
るための冷却部が収容される主冷却室と、前記主回路部
を制御するための制御部が収容される補助冷却室とに仕
切る隔壁を筺体の内部に設け、前記主冷却室には外部か
ら空気を取り入れる第一吸気孔と外部へ空気を排出する
第一排気孔とを設け、吸気と排気との強循環を行なわせ
るファンを設ける一方、補助冷却室の熱を外部へ放出す
る熱交換器を設けたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】半導体応用装置は主回路部と制御
部とから構成されており、主回路部から発生する熱が大
部分を占める。そして、制御部は温度が高くなると不具
合が生じる。このため、本発明は筺体の内部を仕切っ
て、主回路部と制御部とを別々に冷却するようにしたも
のである。
部とから構成されており、主回路部から発生する熱が大
部分を占める。そして、制御部は温度が高くなると不具
合が生じる。このため、本発明は筺体の内部を仕切っ
て、主回路部と制御部とを別々に冷却するようにしたも
のである。
【００１０】以下、本発明による屋外盤の実施の形態を
説明する。
説明する。
【００１１】（ａ）実施の形態１
まず、実施の形態１を図１に示す。筺体１の内部にイン
バータユニット(半導体応用装置）２が収容されてい
る。筺体１には開閉可能な扉１ａと屋根１ｂとが設けら
れている。インバータユニット２は、前記主回路部を冷
却するためのアルミ製のヒートシンク（冷却部）２ａ
と、その他の部分からなる制御部２ｂとに分けることが
できる。そして、筺体１に隔壁１ｃを設けることによ
り、ヒートシンク２ａを収容する主冷却室３と、制御部
２ｂを収容する補助冷却室４とが形成されている。
バータユニット(半導体応用装置）２が収容されてい
る。筺体１には開閉可能な扉１ａと屋根１ｂとが設けら
れている。インバータユニット２は、前記主回路部を冷
却するためのアルミ製のヒートシンク（冷却部）２ａ
と、その他の部分からなる制御部２ｂとに分けることが
できる。そして、筺体１に隔壁１ｃを設けることによ
り、ヒートシンク２ａを収容する主冷却室３と、制御部
２ｂを収容する補助冷却室４とが形成されている。
【００１２】主冷却室３へ空気を取り入れる第一吸気孔
５が筺体１の下部に形成される一方、外部へ空気を排出
する第一排気孔６が上部に形成されている。そして、主
冷却室３への吸気と排気とを強制的に行なわせるため
に、第一排気孔６には大容量のファン７が設けられてい
る。なお、ファンは第一吸気孔５に設けてもよい。
５が筺体１の下部に形成される一方、外部へ空気を排出
する第一排気孔６が上部に形成されている。そして、主
冷却室３への吸気と排気とを強制的に行なわせるため
に、第一排気孔６には大容量のファン７が設けられてい
る。なお、ファンは第一吸気孔５に設けてもよい。
【００１３】補助冷却室４の内部と外部との間で空気を
弱循環させるために、扉１ａの下部に第二吸気孔１５が
形成される一方、筺体１の天井には第二排気孔８が形成
され、第二排気孔８には容量の小さなファン９が設けら
れている。ここで、弱循環とは主冷却室３内でのファン
７による強循環の空気の循環速度より小さい速度での循
環をいう。ファン９は第二吸気孔１５に設けてもよく、
あるいは全く設けない自然循環であってもよい。
弱循環させるために、扉１ａの下部に第二吸気孔１５が
形成される一方、筺体１の天井には第二排気孔８が形成
され、第二排気孔８には容量の小さなファン９が設けら
れている。ここで、弱循環とは主冷却室３内でのファン
７による強循環の空気の循環速度より小さい速度での循
環をいう。ファン９は第二吸気孔１５に設けてもよく、
あるいは全く設けない自然循環であってもよい。
【００１４】斯かる屋外盤では、第一吸気孔５から取り
込まれた空気により強循環でヒートシンク２ａが冷却さ
れ、ファン７の作用により第一排気孔６から排出され
る。大容量のファン７による強循環のため、多少の塵埃
や砂等が主冷却室３内に侵入するが、主冷却室３には制
御部２ｂは収容されていないので問題はない。
込まれた空気により強循環でヒートシンク２ａが冷却さ
れ、ファン７の作用により第一排気孔６から排出され
る。大容量のファン７による強循環のため、多少の塵埃
や砂等が主冷却室３内に侵入するが、主冷却室３には制
御部２ｂは収容されていないので問題はない。
【００１５】また、第二吸気孔１５から取り込まれた空
気により制御部２ｂが冷却され、容量の小さなファン９
の作用により第二排気孔８から排出される。容量の小さ
なファン９による弱循環であるため、塵埃や砂等の侵入
はほとんど生じない。
気により制御部２ｂが冷却され、容量の小さなファン９
の作用により第二排気孔８から排出される。容量の小さ
なファン９による弱循環であるため、塵埃や砂等の侵入
はほとんど生じない。
【００１６】（ｂ）実施の形態２
次に、実施の形態２を図２に示す。この実施の形態は、
主冷却室３の冷却用のファン７の力を利用して空気循環
を行なうために、実施の形態１に対して、隔壁１ｃに連
通孔１０を形成し、筺体１の天井にはもうひとつの第二
吸気孔１１を形成したものである。
主冷却室３の冷却用のファン７の力を利用して空気循環
を行なうために、実施の形態１に対して、隔壁１ｃに連
通孔１０を形成し、筺体１の天井にはもうひとつの第二
吸気孔１１を形成したものである。
【００１７】ファン７による吸い出しの負圧が連通孔１
０を介して補助冷却室４にも作用する。このため、第二
吸気孔１５，１１から補助冷却室４へ取り込まれた空気
は、連通孔１０及び第一排気孔６を介して大気中へ放出
されることになり、補助冷却室４内では空気の循環速度
の小さい弱循環となる。
０を介して補助冷却室４にも作用する。このため、第二
吸気孔１５，１１から補助冷却室４へ取り込まれた空気
は、連通孔１０及び第一排気孔６を介して大気中へ放出
されることになり、補助冷却室４内では空気の循環速度
の小さい弱循環となる。
【００１８】その他の構成，作用は実施の形態１と同じ
なので、説明を省略する。
なので、説明を省略する。
【００１９】（ｃ）実施の形態３
次に、実施の形態３を図３に示す。この実施の形態は、
実施の形態２において、第二吸気孔１５の位置を高くし
て塵埃等の侵入を防止するとともに外気温度による影響
を少なくしたものである。外気温度の影響を少なくする
ために、筺体１における外気と直接に触れる部分である
屋根１ｂや扉１ａや背面板の内側の面には断熱材１２が
貼着されている。
実施の形態２において、第二吸気孔１５の位置を高くし
て塵埃等の侵入を防止するとともに外気温度による影響
を少なくしたものである。外気温度の影響を少なくする
ために、筺体１における外気と直接に触れる部分である
屋根１ｂや扉１ａや背面板の内側の面には断熱材１２が
貼着されている。
【００２０】また、外気と直接に触れる部分が主冷却室
３，補助冷却室４の内部の空気と直接に触れるのを防止
するために、二重構造とする目的で、扉１ａの内側には
内張１ｄが設けられて内張１ｄの下方には開口部が形成
される一方、筺体１の背面板の内側には内張１ｅが設け
られている。
３，補助冷却室４の内部の空気と直接に触れるのを防止
するために、二重構造とする目的で、扉１ａの内側には
内張１ｄが設けられて内張１ｄの下方には開口部が形成
される一方、筺体１の背面板の内側には内張１ｅが設け
られている。
【００２１】斯かる屋外盤では、断熱材１２を設けたの
で、外気により温度上昇した筺体１の熱は断熱材１２の
存在により、主冷却室３，補助冷却室４へ直接には伝わ
らない。また、内貼１ｄ，１ｅの存在によっても、筺体
１の熱は主冷却室３の内部等へ直接には伝わらない。
で、外気により温度上昇した筺体１の熱は断熱材１２の
存在により、主冷却室３，補助冷却室４へ直接には伝わ
らない。また、内貼１ｄ，１ｅの存在によっても、筺体
１の熱は主冷却室３の内部等へ直接には伝わらない。
【００２２】そして、第二吸気孔１５から取り込まれた
空気は、扉１ａの内部を上から下へ向かって流れて補助
冷却室４に至る。一方、第一吸気孔５から取り込まれた
空気は、内貼１ｅの両側へ分岐して流れる。断熱材１２
を有する流路を空気が流れるため、水分が吸収されて湿
度が下がる。
空気は、扉１ａの内部を上から下へ向かって流れて補助
冷却室４に至る。一方、第一吸気孔５から取り込まれた
空気は、内貼１ｅの両側へ分岐して流れる。断熱材１２
を有する流路を空気が流れるため、水分が吸収されて湿
度が下がる。
【００２３】その他の構成，作用は実施の形態２と同じ
なので、説明を省略する。
なので、説明を省略する。
【００２４】（ｄ）実施の形態４
最後に、実施の形態４を図４に示す。この実施の形態
は、実施の形態３において制御部２ｂが特に塵埃や湿度
に弱いような場合に、補助冷却室４内を密閉した状態で
冷却が行なわれるようにしたものである。
は、実施の形態３において制御部２ｂが特に塵埃や湿度
に弱いような場合に、補助冷却室４内を密閉した状態で
冷却が行なわれるようにしたものである。
【００２５】図３において、第二吸気孔１５と連通孔１
０とが閉鎖されるとともに内貼１ｄが除去されて第二吸
気孔１１の位置には熱交換器１３が設けられている。熱
交換器１３は筺体１に気密に取り付けられており、その
上端が屋根１ｂの下へ突出し、下端が補助冷却室４の内
部へ突出している。補助冷却室４の内部で空気を強制的
に循環させるため、補助冷却室４の上部であって扉１ａ
の近傍にはファン１４が設けられている。
０とが閉鎖されるとともに内貼１ｄが除去されて第二吸
気孔１１の位置には熱交換器１３が設けられている。熱
交換器１３は筺体１に気密に取り付けられており、その
上端が屋根１ｂの下へ突出し、下端が補助冷却室４の内
部へ突出している。補助冷却室４の内部で空気を強制的
に循環させるため、補助冷却室４の上部であって扉１ａ
の近傍にはファン１４が設けられている。
【００２６】斯かる屋外盤では、補助冷却室４が密閉さ
れているために補助冷却室４から主冷却室３への空気の
流れはなく、制御部２ｂで発生した熱はファン１４が作
り出す循環流により熱交換器１３の下部へ移動し、更に
熱交換器１３の下部から上部へ伝わったあと、大気中へ
放出される。補助冷却室４の内部は密閉されているの
で、塵埃等が侵入することはない。
れているために補助冷却室４から主冷却室３への空気の
流れはなく、制御部２ｂで発生した熱はファン１４が作
り出す循環流により熱交換器１３の下部へ移動し、更に
熱交換器１３の下部から上部へ伝わったあと、大気中へ
放出される。補助冷却室４の内部は密閉されているの
で、塵埃等が侵入することはない。
【００２７】その他の構成，作用は実施の形態３と同じ
なので説明を省略する。
なので説明を省略する。
【００２８】なお、図４において断熱材１２とファン１
４とのいずれかを設けないものあるいは断熱材１２及び
ファン１４の双方を設けないものでもよい。
４とのいずれかを設けないものあるいは断熱材１２及び
ファン１４の双方を設けないものでもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明からわかるように、請求項１
に係る屋外盤によれば発熱量の多い冷却部が収容された
主冷却室への外気循環はファンを用いた強循環によって
行ない、かつ発熱量の少ない制御部が収容された補助冷
却室への外気の循環は弱循環によって行なうので、冷却
部が強冷却により高率良く冷却される一方、制御部は塵
埃等の侵入のない弱冷却となり、機能分散が行なわれて
効率良く冷却される。
に係る屋外盤によれば発熱量の多い冷却部が収容された
主冷却室への外気循環はファンを用いた強循環によって
行ない、かつ発熱量の少ない制御部が収容された補助冷
却室への外気の循環は弱循環によって行なうので、冷却
部が強冷却により高率良く冷却される一方、制御部は塵
埃等の侵入のない弱冷却となり、機能分散が行なわれて
効率良く冷却される。
【００３０】請求項５に係る屋外盤によれば、補助冷却
室の冷却に熱交換器を用いたので、塵埃等が補助冷却室
へ侵入することが確実に防止される。
室の冷却に熱交換器を用いたので、塵埃等が補助冷却室
へ侵入することが確実に防止される。
【図１】本発明による屋外盤の実施の形態１を示す断面
図。
図。
【図２】本発明による屋外盤の実施の形態２を示す断面
図。
図。
【図３】本発明による屋外盤の実施の形態３を示す断面
図。
図。
【図４】本発明による屋外盤の実施の形態４を示す断面
図。
図。
１…筺体
１ｃ…隔壁
２…インバータユニット
２ａ…ヒートシンク
２ｂ…制御部
３…主冷却室
４…補助冷却室
５…第一吸気孔
６…第一排気孔
７…ファン
８…第二排気孔
１５…第二吸気孔
Claims (7)
- 【請求項１】 筺体の内部に半導体応用装置を収容して
構成した屋外盤であって、 前記半導体応用装置における主回路部を冷却するための
冷却部が収容される主冷却室と、前記主回路部を制御す
るための制御部が収容される補助冷却室とに仕切る隔壁
を筺体の内部に設け、 前記主冷却室には外部から空気を取り入れる第一吸気孔
と外部へ空気を排出する第一排気孔とを設け、吸気と排
気との強循環を行なわせるファンを設ける一方、補助冷
却室には、前記主冷却室よりも空気の循環速度が小さい
弱循環を行なわせるための第二吸気孔と第二排気孔とを
設けたことを特徴とする屋外盤。 - 【請求項２】 前記第二吸気孔又は前記第二排気孔の少
なくともいずれかにファンを設けたことを特徴とする請
求項１に記載の屋外盤。 - 【請求項３】 前記第二排気孔は前記隔壁に設けたこと
を特徴とする請求項１に記載の屋外盤。 - 【請求項４】 前記筺体における外表面となる部分の内
部に断熱材を設けたことを特徴とする請求項１又は２又
は３に記載の屋外盤。 - 【請求項５】 筺体の内部に半導体応用装置を収容して
構成した屋外盤であって、 前記半導体応用装置における主回路部を冷却するための
冷却部が収容される主冷却室と、前記主回路部を制御す
るための制御部が収容される補助冷却室とに仕切る隔壁
を筺体の内部に設け、 前記主冷却室には外部から空気を取り入れる第一吸気孔
と外部へ空気を排出する第一排気孔とを設け、吸気と排
気との強循環を行なわせるファンを設ける一方、補助冷
却室の熱を外部へ放出する熱交換器を設けたことを特徴
とする屋外盤。 - 【請求項６】 前記補助冷却室の内部で空気を循環させ
るためのファンを設けたことを特徴とする請求項５に記
載の屋外盤。 - 【請求項７】 前記筺体における外表面となる部分の内
側に断熱材を設けたことを特徴とする請求項５又は６に
記載の屋外盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001396317A JP4066657B2 (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 屋外盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001396317A JP4066657B2 (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 屋外盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003198169A true JP2003198169A (ja) | 2003-07-11 |
| JP4066657B2 JP4066657B2 (ja) | 2008-03-26 |
Family
ID=27602445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001396317A Expired - Fee Related JP4066657B2 (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 屋外盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4066657B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7816631B2 (en) * | 2004-06-24 | 2010-10-19 | Sma Solar Technology Ag | Inverter with a housing having a cooling unit |
| EP2244361A2 (en) * | 2009-04-21 | 2010-10-27 | ABB Oy | Electric drive |
| JP2014003788A (ja) * | 2012-06-18 | 2014-01-09 | Mitsubishi Electric Corp | 制御盤 |
| WO2014030494A1 (ja) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | 株式会社日立産機システム | 電力変換装置 |
| CN105517383A (zh) * | 2015-11-23 | 2016-04-20 | 苏州梵荣特种集装箱有限公司 | 光伏逆变电气箱 |
| CN105960125A (zh) * | 2016-06-15 | 2016-09-21 | 蔡建峰 | 一种可自动散热防潮电器柜 |
| DE102013015791B4 (de) * | 2012-09-27 | 2017-04-20 | Fanuc Corporation | Motortreiber und Schrank mit Motortreiber |
| JP2017204901A (ja) * | 2016-05-09 | 2017-11-16 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 屋外盤 |
-
2001
- 2001-12-27 JP JP2001396317A patent/JP4066657B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7816631B2 (en) * | 2004-06-24 | 2010-10-19 | Sma Solar Technology Ag | Inverter with a housing having a cooling unit |
| EP2244361A2 (en) * | 2009-04-21 | 2010-10-27 | ABB Oy | Electric drive |
| JP2014003788A (ja) * | 2012-06-18 | 2014-01-09 | Mitsubishi Electric Corp | 制御盤 |
| WO2014030494A1 (ja) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | 株式会社日立産機システム | 電力変換装置 |
| JP2014045529A (ja) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 電力変換装置 |
| CN104521337A (zh) * | 2012-08-24 | 2015-04-15 | 株式会社日立产机系统 | 电力转换装置 |
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