WO2014030494A1 - 電力変換装置 - Google Patents

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WO2014030494A1
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power conversion
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晃嗣 濱埜
山崎 正
雅之 広田
寛志 中村
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株式会社日立産機システム
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20909Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
    • H05K7/20918Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels

Definitions

  • the present invention relates to a cooling structure for a power converter.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-71594 describes “the panel frame 2, partitions 8a and 8b for partitioning the panel frame 2, and partitions 8a and 8b.
  • An air inlet that has a heat pipe 9 that penetrates and has a heat radiating portion 7 above the partitions 8a and 8b, and an electrical component 6 that is disposed below the partitions 8a and 8b, and that directly communicates with the outside.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2009-033910 describes “a casing that covers cooling fins that cool the power semiconductor, a main circuit board that includes a driver circuit that drives the power semiconductor, and a cover that covers the main circuit board.
  • a first air vent provided in the main circuit board above the air inlet provided in the cover, and a lower side than the first air vent and the cooling device.
  • a second ventilation port provided below the fin, and air from the second ventilation port is caused to flow to the cooling fin by a cooling fan.
  • the cooling of the heat generated by the loss generated at the time of conversion is generally natural air cooling by a cooling fin, forced air cooling by a cooling fin and a cooling fan, or a water cooling device, as described in Patent Document 1.
  • a flow path is provided in the base of the cooling fin to cool the semiconductor to prevent thermal destruction of the semiconductor due to temperature rise.
  • the main circuit board With the miniaturization of the power conversion device, the main circuit board must be miniaturized, and as a result, the main circuit board is mounted with high density. Many components such as aluminum electrolytic capacitors and resistors are mounted on the main circuit board, and the heat generated by the main circuit board cannot be ignored. In addition, the high-density mounting narrows the gap between components, making it difficult for cooling air to flow. Cooling air generated by natural convection of conventional power converters makes it difficult for components to be cooled, and heat generation of semiconductors. There is a problem that the heat of the cooling fin that has absorbed the heat is transmitted to the main circuit board.
  • Patent Document 2 there are cases where a large number of openings are provided in the main body case for protecting the main circuit board for cooling.
  • the opening plays an important role in sucking and exhausting air that cools the main circuit board, and accordingly, dust floating in the place where it is installed is drawn into the main body case.
  • dust floating in the place where it is installed is drawn into the main body case.
  • the original cooling performance cannot be obtained unless a certain space is provided on the left, right, top and bottom of the power conversion device for semiconductor cooling and main circuit board cooling. Therefore, no matter how small the conventional power conversion device is, it is necessary to secure a cooling space for installation at the user site, and as a result, it is necessary to ensure a wide installation environment at the user site.
  • An object of the present invention is to solve the above-described problems, to provide a power conversion device that improves cooling performance at low cost, improves operational safety of the device, and reduces installation space.
  • a power converter is a semiconductor, a main circuit board having a circuit for driving the semiconductor, and the main circuit board.
  • a main body case for storing the semiconductor, a cooling fin for radiating heat of the semiconductor, a cooling fan for cooling the cooling fin, and an upper surface cover for controlling the direction of the air discharged from the cooling fan.
  • the main body case has a box shape, and the upper surface wall and the lower surface wall have a plurality of openings for cooling the main circuit board, and the vicinity of the surface of the opening provided on the upper surface wall is provided.
  • the cooling fan wind rectified by the upper surface cover flows, the vicinity of the opening surface of the upper surface wall is in a negative pressure state, and the heat released from the main circuit board stored in the main body case is sucked out. thing More can be achieved.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a conventional power conversion device 1a.
  • FIG. 1 is an exploded view of each component in a state where the power conversion device 1a is installed in a normal use state.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a conventional power converter as viewed from the side, and shows the flow of cooling air.
  • a power conversion device 1a includes a semiconductor 5a that converts input DC power into AC power, and a main circuit board 4a that drives the semiconductor 5a.
  • the main circuit board 4a and the semiconductor 5a are the main body case 3a. The surroundings are covered.
  • a surface cover 2a is attached to the opposite side of the surface to which the main circuit board 4a and the semiconductor 5a are connected inside the main body case 3a, and a plurality of lower surface 8a and upper surface wall 9a are orthogonal to the installation surface of the main body case 3a.
  • the opening 10a is formed so that air can flow in and out.
  • the front cover 2a is disposed on the front side
  • the cooling fins 6a are disposed on the rear side (wall side)
  • the lower surface 8a of the main body case is disposed on the lower side.
  • the main circuit board 4a is fixed to the semiconductor 5a with solder, and the semiconductor 5a is attached to the cooling fin base surface 11a of the adjacent cooling fin 6a.
  • the heat generated in the semiconductor 5a is conducted to the cooling fin 6a, and the cooling fin
  • the cooling air is forcedly cooled by a cooling fan 7a fixed to the upper surface of 6a. That is, as shown in FIG. 6, the heat generated in the semiconductor 5a is transmitted to the cooling air of the cooling fan 7a, and the cooling air is discharged from the lower surface to the upper surface of the cooling fin 6a and is discharged from the cooling fin 6a.
  • the cooling air flows upward as it is.
  • the main circuit board 4a has a structure that is naturally air-cooled by an opening 10a provided in the main body case 3a. That is, as shown in FIG. 6, the cooling air of the main circuit board 4a flows from the lower surface 8a of the main body case 3a toward the upper surface wall 9a provided above the main body case 3a, and a plurality of cooling air provided on the upper surface wall 9a. The cooling air discharged from the plurality of openings 10a also flows upward as it is.
  • both the cooling air including heat generated from the semiconductor 5a and the cooling air of the main circuit board 4a flow from the lower side to the upper side in the power converter, but these cooling airs are fixed to the semiconductor 5a.
  • the cooling fins 6a and the main circuit board 4a are completely separated from each other by being completely divided by the base surface 11a of the cooling fins 6a.
  • the cooling fins 6a and the main circuit board 4a are completely independent of each other because they flow upward even after being discharged to the outside of the power converter.
  • FIG. 2 is an example of a configuration diagram of the power conversion device 1b of the present embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the power conversion device 1b according to the present embodiment when viewed from the side, and is a diagram illustrating the flow of cooling air.
  • the first embodiment is characterized in that an upper surface cover 11b is provided above the opening 10b and the cooling fin 6b.
  • the power converter 1b of the present embodiment is provided with an upper surface cover 11b with a predetermined space above the opening 10b formed on the upper surface wall 9b of the main body case 3b of the power converter 1b and the cooling fin 6b. Yes.
  • the structure of the upper surface cover 11b which is a feature of this embodiment, will be described.
  • the walls are in contact with the left and right walls 13b of the main body case 3b, and air cannot flow in and out from the left and right side surfaces of the top cover 11b. Yes.
  • a wall is also provided on the rear side surface of the top cover 11b, air cannot flow in and out from the rear side surface of the top cover 11b.
  • the cooling air from the cooling fan 7a is discharged directly over the upper surface of the cooling fan 7a, but in this embodiment, a cross-sectional view of the power conversion device 1b in FIG.
  • FIG. 4 shows that after passing over the upper surface of the cooling fin 6b, it flows through the space between the opening 10b and the upper surface cover 11b and is discharged outside from the space in front of the upper surface cover 11b.
  • the cooling air from the cooling fan 7b is forced air cooling, the flow of the cooling air is faster than natural air cooling from the main circuit board 4b.
  • a place where the flow velocity is high has a low pressure, and the object is attracted to the place where the pressure is low.
  • the pressure in the vicinity of the opening 10b becomes low, and an upward air flow is generated by the low pressure.
  • the heat released from the main circuit board 4b is attracted, and as a result, air having a flow rate faster than that of natural air cooling flows on the main circuit board 4b.
  • the flow rate of the cooling air from the main circuit board 4b becomes faster than the conventional one, so that the cooling efficiency of the main circuit board 4b is improved.
  • cooling is performed so that the warmed cooling air discharged from the cooling fan 7a and the main circuit board 4a does not affect the power converter 1a arranged above. Since it was necessary to secure the width in which the wind flows upward, it was necessary to provide a space between the power converters 1a.
  • the cooling from the cooling fan 7b and the main circuit board 4b is performed. Since the wind is discharged from the front side, it is not necessary to make a space between the power converters 1b even when a plurality of power converters 1b are arranged vertically, and a large number of power converters 1b are arranged in a space-saving manner. It becomes possible to do.
  • FIG. 3 is an example of a configuration diagram of the power converter 1c according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is sectional drawing when the power converter device 1c of a present Example is seen from the side, and is a figure which shows the flow of cooling air. Also in the present embodiment, the description of the same configuration as in the first embodiment is omitted, and differences from the conventional power conversion device 1a will be described.
  • the upper surface cover 11c in the present embodiment has a shape that extends obliquely from the installation surface with the power conversion device 1c toward the front, and opens when the power conversion device 1c is viewed from directly above. It is characterized in that the upper surface cover 11c covers most of the region 10c. That is, the distance between the upper surface wall 9c and the upper surface cover 11c of the power conversion device 1c is longer as it is closer to the front than the rear of the power conversion device 1c, and the cooling air discharged from the cooling fan 7c is Most of the air is discharged to the outside air after passing through the vicinity of the opening 10c.
  • the cooling air exhausted from the cooling fan 7c hits the upper surface cover 11c perpendicularly as shown in FIG. 8, and the flow of the air is disturbed. This is less and flows in the front front direction of the power conversion device 1c while maintaining a high flow velocity, and flows along the vicinity of the opening 10c of the upper surface wall 9c.
  • FIG. 4 is an example of a configuration diagram of a power converter 1d according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is sectional drawing when the power converter device 1d of a present Example is seen from the side, and is a figure which shows the flow of cooling air. Also in the present embodiment, the description of the same configuration as in the first embodiment is omitted, and differences from the conventional power conversion device 1a will be described.
  • the top cover 11d in the present embodiment has a plate shape that spreads while drawing an arc obliquely from the installation surface with the power conversion device 1d toward the front when viewed from the side.
  • the upper surface cover 11d covers most of the area of the opening 10d.
  • the distance between the upper surface wall 9d of the power conversion device 1d and the upper surface cover 11d becomes longer as it is closer to the front than the rear of the power conversion device 1d, and the cooling air discharged from the cooling fan 7d is The point that most of the air is discharged outside after passing through the vicinity of the opening 10d is the same as in the second embodiment, except that the upper surface cover 11d is formed in an arc shape in this embodiment.
  • the reflection angle when the wind hits the wall surface becomes shallow when viewed locally. Therefore, as shown in FIG. 9, it becomes possible to flow the cooling air having a high flow velocity at a position near the opening 10d without disturbing the flow of the air further than in the second embodiment.
  • the strength of the upper surface cover 11d itself can be increased.
  • FIG. 5 is an example of a configuration diagram of the power conversion device 1e according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is sectional drawing when the power converter device 1e of a present Example is seen from the side, and is a figure which shows the flow of cooling air. Also in the present embodiment, the description of the same configuration as in the first embodiment is omitted, and differences from the conventional power conversion device 1a will be described.
  • the top cover 11e in this embodiment covers the area of the opening 10e when viewed from directly above, and when viewed from the side, from the installation surface with the power conversion device 1e toward the front, It is characterized in that it spreads while drawing an arc obliquely, and the spatial distance between the upper surface wall 9e and the upper surface cover 11e is reduced near the opening 10e of the power conversion device 1e.
  • the upper surface cover 11e is formed in an arc shape in the upper part of the cooling fin 6e, as in the third embodiment, but in this embodiment, the space distance between the cooling fin 6e and the upper surface cover 11e is widened in the upper part of the cooling fin 6e. In the upper part of the portion 10e, the spatial distance between the upper surface wall 9e and the upper surface cover 11e is reduced.
  • the flow rate is increased. That is, the flow velocity immediately above the opening 10e can be made faster than the flow velocity of the cooling air discharged from the cooling fan 7e.
  • the cooling effect at this time is such that the configuration in which the top cover 11e flows from a wide flow path (space distance) to a narrow flow path (space distance) is arranged so as to spread to the outside in an arc shape. Since the pressure near the opening 10e can be reduced, the pressure increases.
  • the strength of the top cover 11e itself can be increased as in the third embodiment.
  • the left and right side surfaces and the rear side surface of the upper surface cover 11b-11e have walls and cooling air cannot flow in and out.
  • these walls may be omitted. In this case, it is possible to prevent dust from opening and save space in the vertical direction.
  • the left and right side walls and the rear side walls of the top cover 11b-11e according to the first to fourth embodiments may be configured to be removable and attached as necessary. In this case, it can be used according to the characteristics of the space in which the power conversion device is arranged, and space saving and cooling effect improvement according to user needs can be realized.
  • the upper surface cover may not only cover the entire surface but also partially cover it.
  • the cooling air discharged from the cooling fans 7b-7e has its air flow changed by the upper surface cover 11b-11e, and the cooling air flows through the upper portion of the opening 10b-10e of the power converter 1b-1e. Passed out and spouted out toward the front of the power converter 1b-1e, but if a cooling air with a high flow velocity is flowing just above the opening 10b-10e region of the power converter 1b-1e, After passing through, the direction of the cooling air discharged outside may not be limited to the front.
  • Each of the embodiments is characterized in that a cooling air having a high flow velocity is caused to flow immediately above the opening 10b-10e region of the power converter 1b-1e.
  • SYMBOLS 1a Conventional power converter, 2a ... Surface cover, 3a ... Main body case, 4a ... Main circuit board, 5a ... Semiconductor, 6a ... Cooling fin, 7a ... Cooling Fan, 8a ... lower surface of main body case, 9a ... upper surface wall of main body case, 10a ... opening, 11a ... cooling fin base surface 1b ... power converter of embodiment 1, 2b ... Front cover, 3b ... Main body case, 4b ... Main circuit board, 5b ... Semiconductor, 6b ... Cooling fins, 7b ... Cooling fan, 8b ... Lower surface of the main body case, 9b ... Main body case top wall, 10b ...
  • Shielding plate 1d power conversion device of embodiment 3, 2d: front cover, 3d: main body case, 4d: main circuit board, 5d: semiconductor, 6d: cooling fin, 7d ... ⁇ Cooling fan, 8d ... lower surface of main body case, 9d ... upper surface wall of main body case, 10d ... opening, 11d ... upper surface cover, 12d ... left and right side walls of upper surface cover, 13d ... main body case Left and right side walls, 14d ... shielding plate 1e ... power converter of Example 4, 2e ... front cover, 3e ... main body case, 4e ... main circuit board, 5e ...

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Abstract

 半導体と、前記半導体を駆動する回路を有する主回路基板と、前記半導体と前記主回路基板とを格納し、少なくとも一の面に開口部を有するケースと、を有し、前記ケースの開口部との間に所定の間隙をもってカバーが配置されている電力変換装置である。

Description

電力変換装置
 本発明は、電力変換装置の冷却構造に関する。
 電力変換装置において、IGBTやDM(ダイオードモジュール)などの半導体は入力された電力の変換を行う。変換の際に発生する損失による発熱の冷却に関しては、例えば特許文献1(特開2004-71594号公報)に「盤枠2と、盤枠2を仕切る仕切り8a、8bと、仕切り8a、8bを貫通し、仕切り8a、8bより上方側に放熱部7を有するヒートパイプ9と、仕切り8a、8bより下方側に配設された電気部品6とを有し、更に、外部と直接連通する吸気口4及び排気口5を、仕切り8a、8bより上方側の扉3aに設け、放熱部7が設けられた部分と電気部品6が設けられた部分とを連通する連通口11、12を仕切り8a、8bに設け、吸気側となる連通口11にガイド板10を設けることで、外部からの空気の流れを、盤枠2の内部全体へ導いて、ヒートパイプ9による吸放熱だけではなく、導かれた空気の自然対流により、電気部品6の冷却を行うようにした冷却構造及びそれを用いた電力変換装置。」と記載されている。
 また、特許文献2(特開2009-033910号公報)には「パワー半導体を冷却する冷却フィンを覆うケーシングと、パワー半導体を駆動するドライバ回路を備えた主回路基板と、主回路基板を覆うカバーとを備えた電力変換装置において、前記カバーに設けられた吸気口よりも上側の前記主回路基板に設けられた第1の通気口と、この第1の通気口よりも下側で且つ前記冷却フィンよりも下側に設けられた第2の通気口とを備え、冷却ファンによって第2の通気口からの空気を前記冷却フィンに流す。」と記載されている。
特開2004-71594号公報 特開2009-033910号公報
 電力変換装置において、変換の際に発生する損失による発熱の冷却は、特許文献1に記載のように、一般に冷却フィンによって自然空冷、または、冷却フィンと冷却ファンによって強制空冷、または、水冷装置等によって冷却フィンのベースに流路を設けて冷却を行い、温度上昇による半導体の熱破壊を防止している。
 ところで電力変換装置の小型化に伴い主回路基板も小型化せざるを得なく、結果として主回路基板は高密度実装される。主回路基板はアルミ電解コンデンサや抵抗などの部品が多数実装されており、主回路基板の発熱も無視できなくなっている。また高密度実装されることにより部品同士の隙間が狭くなり、冷却するための冷却風が流れにくくなり、従来の電力変換装置の自然対流による冷却風では部品が冷却されにくく、尚且つ半導体の発熱を吸熱した冷却フィンの熱が、主回路基板に伝達されるという問題がある。
 また、特許文献2に記載のように、主回路基板を保護する役割である本体ケースには冷却のため多数の開口部を設けることがある。開口部は主回路基板を冷却する空気を吸排気する重要な役割を担っているが、その分、設置される場所に浮遊する塵埃を本体ケース内部に引き込んでしまう。その結果ほこり等により主回路基板に実装されている部品が短絡してしまい、本来の役割である主回路基板の保護ができなくなるという問題がある。
 さらに劣悪な環境では開口部に塵埃が堆積し、その塵埃を取り除こうとすると本体ケース開口部より本体ケース内部に入り込んでしまい、そのまま電力変換装置に電源を投入すると短絡に至ってしまう。さらに、塵埃を本体ケースの上面壁の開口部に堆積させたままにすると主回路基板の発熱を外気に吐き出すことが出来なくなり、基板実装部品の熱破壊に至る可能性がある。
 また電力変換装置の設置状況において、半導体冷却と主回路基板冷却のために電力変換装置の左右、上下には一定の空間を設けなければ、本来の冷却性能を得られない。そのため従来の電力変換装置でいくら小型化を図ってもユーザ先での設置においては、冷却スペースの確保が必要であり、結果、ユーザ先で設置環境を広く確保する必要がある。
 本発明の目的は、上記課題を解決し、安価に冷却性を向上させ、装置の動作上の安全性を向上し、設置スペースを縮小する電力変換装置を提供するものである。
 上記課題を解決するために、例えば特許請求項の範囲に記載された構成を採用する。
本発明は上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、電力変換装置であって、半導体と、前記半導体を駆動する回路を有する主回路基板と、前記主回路基板と半導体を格納する本体ケースと、前記半導体の熱を放熱する冷却フィンと、前記冷却フィンを冷却するための冷却ファンと、前記冷却ファンから排出される風の方向を制御するための上面カバーを有し、前記本体ケースは、箱型の形状をしており、主回路基板の冷却のため上面壁と下面壁が複数の開口部を有し、その上面壁に設けられた開口部表面近傍を前記上面カバーによって整流された前記冷却ファンの風が流れ、前記上面壁の開口部表面近傍を負圧状態とし、前記本体ケース内部に格納された主回路基板の放出した熱を吸い出すように構成することにより実現できる。
 本発明によれば、安価に冷却性を向上させ、安全性を向上し、設置スペースを縮小することが可能な電力変換装置を提供することができる。
従来の電力変換装置の概略図である。 本発明の実施例1にかかる電力変換装置の本体ケースの上面壁に設けられた開口部と上面カバーにて空間を設ける構造とした概略図である。 本発明の実施例2にかかる電力変換装置の上面カバーの形状に傾斜をつける構造とした概略図である。 本発明の実施例3にかかる電力変換装置の上面カバーの形状を曲線状の傾斜をつける構造とした概略図である。 本発明の実施例4にかかる電力変換装置の上面カバーの形状を半円状のドームから、途中で狭くなる構造とした概略図である。 従来の電力変換装置の右側面から見た冷却風の流れを示した概略図である。 本発明の実施例1にかかる電力変換装置の右側面から見た冷却風の流れを示した概略図である。 本発明の実施例2にかかる電力変換装置の右側面から見た冷却風の流れを示した概略図である。 本発明の実施例3にかかる電力変換装置の右側面から見た冷却風の流れを示した概略図である。 本発明の実施例4にかかる電力変換装置の右側面から見た冷却風の流れを示した概略図である。 本発明の実施例1から4にかかる電力変換装置の右側面から見た塵埃の影響を比較した概略図である。
 本発明による電力変換装置について、以下の実施例を図面を用いて説明する。
 はじめに、従来の電力変換装置について説明する。図1は従来の電力変換装置1aの概略図であり、本図は電力変換装置1aの通常の使用状態で設置される状態において、部品ごとに分解した図である。
 図6は従来の電力変換装置を側面から見た断面図であり、冷却風の流れを示す図である。
 まず図1において電力変換装置1aは、入力された直流電力を交流電力に変換する半導体5aと、半導体5aを駆動する主回路基板4aとを有し、主回路基板4a及び半導体5aは本体ケース3aに周囲を覆われている。
 また本体ケース3a内部の主回路基板4a及び半導体5aが接続される面の反対側には表面カバー2aが取付けられ、また、本体ケース3aの設置面と直交する下面8aと上面壁9aには複数の開口部10aが形成されて空気が流入出できるようになっている。
 電力変換装置1aの通常の使用状態では、表面カバー2aを正面手前に配置し、冷却フィン6aを後ろ側(壁側)に配置し、本体ケース下面8aを下側に配置して用いる。
 ここで、半導体5aの冷却について述べる。主回路基板4aは半導体5aに半田で固定され、その半導体5aは隣接した冷却フィン6aの冷却フィンベース面11aに取付けられており、半導体5aで発生した熱が冷却フィン6aに伝導され、冷却フィン6aの上面に固定された冷却ファン7aによって強制空冷する構造となっている。つまり、図6に示すように、半導体5aで発生した熱は冷却ファン7aの冷却風に伝達され、その冷却風は冷却フィン6aの下面から上面に向かって排出され、冷却フィン6aから排出された冷却風はそのまま上方に流れていく。
 次に、主回路基板4aの冷却について述べる。主回路基板4aは本体ケース3aに設けられた開口部10aによって自然空冷される構造となっている。つまり、図6に示すように、主回路基板4aの冷却風は、本体ケース3aの下面8aから本体ケース3aの上方に設けられた上面壁9aに向かって流れ、上面壁9aに設けられた複数の開口部10aから排出され、複数の開口部10aから排出された冷却風もそのまま上方に流れていく。
 つまり、半導体5aからの発熱を含む冷却風も主回路基板4aの冷却風も、電力変換装置内でともに下方から上方に向かって流れることになるが、これらの冷却風は半導体5aの固定されている冷却フィン6aのベース面11aで完全に分断され、冷却フィン6aと主回路基板4aの冷却は完全に独立している。また、電力変換装置の外部に排出された後も、それぞれ上方に向かって流れるため、冷却フィン6aと主回路基板4aの冷却は完全に独立している。
 本実施例では、図1の説明にて既に述べた電力変換装置の基本的構成についての説明は省略し、従来の電力変換装置との相違点について述べる。
 図2は本実施例の電力変換装置1bの構成図の例である。図7は本実施例の電力変換装置1bを側方から見たときの断面図であり、冷却風の流れを示す図である。実施例1は、開口部10bと冷却フィン6bの上方に上面カバー11bを設ける点を特徴とする。
 本実施例の電力変換装置1bには、電力変換装置1bの本体ケース3bの上面壁9bに形成された開口部10bと冷却フィン6bの上方に所定の空間を空けて上面カバー11bが設けられている。
 ここでまず、本実施例の特徴である上面カバー11bの構造について説明する。
  上面カバー11bの左右の側面には壁12bがあり、この壁は本体ケース3bの左右の壁13bと接触し、この上面カバー11bの左右の側面からは空気の流入出は行えない構造となっている。
  また、上面カバー11bの後側面にも壁が設けられているため、上面カバー11bの後側面からも空気の流入出は行えない構造となっている。
 また、上面カバー11bの上面にもカバーが設けられているため、上面カバー11bの上面からも空気の流入出は行えない構造となっている。
 よって、従来の電力変換装置1aでは、冷却ファン7aからの冷却風は冷却ファン7aの上面を越えてそのまま上に排出されていたが、本実施例では、図7の電力変換装置1bの断面図に示すように、冷却ファン7bから吐き出された冷却風は冷却フィン6bの上面を越えた後、上面カバー11bにぶつかり空気の流れが変わり、電力変換装置1bの後側方から正面手前側に向かって流れることになる。つまり、冷却フィン6bの上面を越えた後、開口部10bと上面カバー11bとの間に空けた空間を流れて上面カバー11bの正面手前のスペースから外に吐き出される。
 冷却ファン7bからの冷却風は強制空冷であるため、主回路基板4bからの自然空冷よりも冷却風の流れが速い。一般的に流速が速い場所は圧力が低く、その圧力の低い場所に物体は引き寄せられる。この性質を利用し開口部10bと上面カバー11bとの間に冷却ファン7bによる流速の速い冷却風を流すと開口部10b近傍の圧力は低い状態となり、その低い圧力によって上向きの空気の流れが発生し主回路基板4bから放出された熱が引き寄せられ、その結果、自然空冷よりも速い流速の空気が主回路基板4b上を流れることになる。
 このように、上面カバー11bを設けることにより主回路基板4bからの冷却風の流速は従来よりも速くなるため、主回路基板4bの冷却効率が向上する。
 さらに、本体ケース3bの上面壁9bに形成された開口部10bの上方に上面カバー11bを設けることにより、図11に示すように電力変換装置の上方から塵埃が降ってきても、本体ケース3b内部に入り込むことを防ぐことが可能となり、製品の信頼性、安全性が向上する。
 さらに、従来は電力変換装置1aを複数個縦に配置する場合、冷却ファン7aや主回路基板4aから吐き出される暖められた冷却風が上に配置された電力変換装置1aに影響を及ぼさないよう冷却風が流れる幅を上方に確保することが必要であったため、電力変換装置1a間の幅を空けることが必要であったが、本発明によれば、冷却ファン7bや主回路基板4bからの冷却風は正面手前側から排出されるため、電力変換装置1bを複数個縦に配置する場合にも電力変換装置1b間の幅を空けることが不要となり、省スペースで多くの電力変換装置1bを配置することが可能となる。
 図3は本発明における実施例2にかかる電力変換装置1cの構成図の例である。また、図8は、本実施例の電力変換装置1cを側方から見たときの断面図であり、冷却風の流れを示す図である。本実施例についても、実施例1と同様の構成については説明を省略し、従来の電力変換装置1aとの相違点について述べる。
 本実施例における上面カバー11cは、側面から見たときに、電力変換装置1cとの設置面から正面手前に向かって斜めに広がる形状となっており、電力変換装置1cを真上から見ると開口部10cのほとんどの領域に上面カバー11cが覆い被さっている点に特徴を有する。つまり、電力変換装置1cの後方よりも正面手前になるほど、電力変換装置1cの上面壁9cと上面カバー11cとの間の距離が長くなるように構成され、冷却ファン7cから吐き出された冷却風はほとんどが開口部10c近傍を通過した後に外気に吐き出される。
 上面カバー11cを電力変換装置1cの上面壁9cに対して傾斜した形状とすることで、図8に示すように冷却ファン7cより排気された冷却風は上面カバー11cに垂直に当たり風の流れが乱れることは少なくなり、早い流速を保ったまま電力変換装置1cの正面手前方向に流れ、上面壁9cの開口部10c近傍を沿うように流れる。
 上面カバー11bが電力変換装置1bの上面に対して水平に配置されている場合(図7)と傾斜して配置されている場合(図8)とを比較すると、傾斜した図8の方が風の流れが乱れにくいので、より開口部10cに近い位置に流速の速い冷却風を流すことが出来、より圧力を低い状態にすることができる。よって本体ケース3cの内部に配置された主回路基板4cの放出した熱の流れが前記開口部10cに近い位置に流れる流速の速い冷却風に引っ張られ、自然対流よりも流速が速くなり冷却効果が向上する。このときの冷却効果は、上面カバー11cが傾斜して配置されている方が水平に配置されている場合よりも、開口部10cに近い位置の圧力を低くすることが可能なため、大きくなる。
 さらに、実施例1同様に塵埃を防ぐことが可能なので、製品の信頼性、安全性が向上する。
 さらに、電力変換装置1cを複数個縦に配置する場合の省スペース化が可能となる。
 図4は本発明における実施例3にかかる電力変換装置1dの構成図の例である。また、図9は、本実施例の電力変換装置1dを側方から見たときの断面図であり、冷却風の流れを示す図である。本実施例についても、実施例1と同様の構成については説明を省略し、従来の電力変換装置1aとの相違点について述べる。
 本実施例における上面カバー11dは、側面から見たときに電力変換装置1dとの設置面から正面手前に向かって、斜めに弧を描きながら広がる板形状となっており、電力変換装置1dを真上から見ると開口部10dのほとんどの領域に上面カバー11dが覆い被さっている点に特徴を有する。つまり、電力変換装置1dの後方よりも正面手前になるほど、電力変換装置1dの上面壁9dと上面カバー11dとの間の距離が長くなるように構成され、冷却ファン7dから吐き出された冷却風はほとんどが開口部10d近傍を通過した後に外に吐き出されている点は実施例2と同様だが、本実施例では上面カバー11dが円弧状に構成されている点が異なる。
 上面カバー11dを電力変換装置1dの上面壁9dに対して傾斜した円弧状とすることで、局所的にみると風が壁面に当たったときの反射角度が浅くなる。よって、図9に示すように実施例2より更に風の流れを乱さずに開口部10dに近い位置に流速の速い冷却風を流すことが可能となる。
 上面カバー11dが、実施例2のように電力変換装置1cの上面に対して傾斜して直線的に配置されている場合(図8)と円弧状を描くように滑らかに配置されている場合(図9)とを比較すると、円弧状の図9の方が風の流れが乱れにくいので、より開口部10dに近い位置に流速の速い冷却風を流すことが出来、より圧力を低い状態にすることができる。よって本体ケース3dの内部に配置された主回路基板4dの放出した熱の流れが前記開口部10dに近い位置に流れる流速の速い冷却風に引っ張られ、自然対流よりも流速が速くなり冷却効果が向上する。このときの冷却効果は、上面カバー11dが円弧状の方が傾斜して直線的に配置されている場合よりも、開口部10dに近い位置の圧力を低くすることが可能なため、大きくなる。
 さらに、上面カバー11dを弧を描いたような形状とすることで、その上面カバー11d自体の強度を上げることが可能となる。
 さらに、実施例1同様に塵埃を防ぐことが可能なので、製品の信頼性、安全性が向上する。
 さらに、電力変換装置1dを複数個縦に配置する場合の省スペース化が可能となる。
 図5は本発明における実施例4にかかる電力変換装置1eの構成図の例である。また、図10は、本実施例の電力変換装置1eを側方から見たときの断面図であり、冷却風の流れを示す図である。本実施例についても、実施例1と同様の構成については説明を省略し、従来の電力変換装置1aとの相違点について述べる。
 本実施例における上面カバー11eは、真上から見ると開口部10eの領域に上面カバー11eが覆い被さっており、側面から見たときに電力変換装置1eとの設置面から正面手前に向かって、斜めに弧を描きながら広がり、途中、電力変換装置1eの開口部10e近くで上面壁9eと上面カバー11eとの空間距離が絞られる点に特徴を有する。
 つまり、冷却フィン6e上部では上面カバー11eを円弧状にしているのは実施例3と同様だが、本実施例では冷却フィン6e上部では冷却フィン6eと上面カバー11eとの空間距離を広くし、開口部10e上部では上面壁9eと上面カバー11eとの空間距離を狭くする構成としている。
 一般的に流路の広いところから狭いところに流体が流れる場合、流速が速くなる。
つまり、冷却ファン7eから吐き出される冷却風の流速より開口部10eのすぐ上の流速を速くすることが可能となる。
 上面カバー11eが、実施例3のように電力変換装置1dの上面に対して円弧状を描くように滑らかに外気部分まで広がるように配置されている場合(図9)と円弧状を描くように滑らかに広がり、その後開口部10eのすぐ上の空間距離を狭く配置されている場合(図10)とを比較すると、広い流路(空間距離)から狭い流路(空間距離)に風を流した方が、より開口部10eに近い位置に流速の速い冷却風を流すことが出来、より圧力を低い状態にすることができる。よって本体ケース3eの内部に配置された主回路基板4eの放出した熱の流れが前記開口部10eに近い位置に流れる流速の速い冷却風に引っ張られ、自然対流よりも流速が速くなり冷却効果が向上する。このときの冷却効果は、上面カバー11eが広い流路(空間距離)から狭い流路(空間距離)に流れるような構成とした方が円弧状に外気まで広がるように配置されている場合よりも、開口部10eに近い位置の圧力を低くすることが可能なため、大きくなる。
 さらに、実施例3同様に上面カバー11e自体の強度を上げることが可能となる。
 さらに、実施例1同様に塵埃を防ぐことが可能なので、製品の信頼性、安全性が向上する。
 さらに、電力変換装置1eを複数個縦に配置する場合の省スペース化が可能となる。
 実施例1から4では、上面カバー11b-11eの左右側面と後側面には壁があり、冷却風が流入出できない形態であったが、これらの壁はなくても良い。この場合は、開口部からの塵埃防止や縦方向への省スペース化を実現できる。
 さらに、実施例1から4の上面カバー11b-11eの左右側面と後側面の壁は必要に応じて取り外したり、取り付けたりすることの出来る構成となっていても良い。この場合は、電力変換装置が配置されるスペースの特徴に応じた使い方をすることが出来、ユーザニーズに応じた省スペース化や冷却効果向上を実現することが出来る。
 また、上面カバーは全面を覆うだけでなく、部分的に覆う構造でも良い。
 実施例1から4では、冷却ファン7b-7eより吐き出された冷却風は上面カバー11b-11eによって空気の流れを変えられ、その冷却風は電力変換装置1b-1eの開口部10b-10e上部を通過し、電力変換装置1b-1eの正面に向けて外に吐き出していたが、電力変換装置1b-1eの開口部10b-10e領域のすぐ上に速い流速の冷却風が流れていれば、そこを通過した後、外に吐き出される冷却風の向きは正面に限定されてなくても良い。いずれの実施例も電力変換装置1b-1eの開口部10b-10e領域のすぐ上に速い流速の冷却風を流すことに特徴がある。
 また、上記実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
1a・・・従来の電力変換装置、2a・・・表面カバー、3a・・・本体ケース、4a・・・主回路基板、5a・・・半導体、6a・・・冷却フィン、7a・・・冷却ファン、8a・・・本体ケース下面、9a・・・本体ケース上面壁、10a・・・開口部、11a・・・冷却フィンベース面1b・・・実施例1の電力変換装置、2b・・・表面カバー、3b・・・本体ケース、4b・・・主回路基板、5b・・・半導体、6b・・・冷却フィン、7b・・・冷却ファン、8b・・・本体ケース下面、9b・・・本体ケース上面壁、10b・・・開口部、11b・・・上面カバー、12b・・・上面カバー左右側壁、13b・・・本体ケース左右側壁、14b・・・遮蔽板
1c・・・実施例2の電力変換装置、2c・・・表面カバー、3c・・・本体ケース、4c・・・主回路基板、5c・・・半導体、6c・・・冷却フィン、7c・・・冷却ファン、8c・・・本体ケース下面、9c・・・本体ケース上面壁、10c・・・開口部、11c・・・上面カバー、12c・・・上面カバー左右側壁、13c・・・本体ケース左右側壁、14c・・・遮蔽板
1d・・・実施例3の電力変換装置、2d・・・表面カバー、3d・・・本体ケース、4d・・・主回路基板、5d・・・半導体、6d・・・冷却フィン、7d・・・冷却ファン、8d・・・本体ケース下面、9d・・・本体ケース上面壁、10d・・・開口部、11d・・・上面カバー、12d・・・上面カバー左右側壁、13d・・・本体ケース左右側壁、14d・・・遮蔽板1e・・・実施例4の電力変換装置、2e・・・表面カバー、3e・・・本体ケース、4e・・・主回路基板、5e・・・半導体、6e・・・冷却フィン、7e・・・冷却ファン、8e・・・本体ケース下面、9e・・・本体ケース上面壁、10e・・・開口部、11e・・・上面カバー、12e・・・上面カバー左右側壁、13e・・・本体ケース左右側壁、14e・・・遮蔽板

Claims (19)

  1.  半導体と、
     前記半導体を駆動する回路を有する主回路基板と、
     前記半導体と前記主回路基板とを格納し、少なくとも一の面に開口部を有するケースと、を有し、
     前記ケースの開口部との間に所定の間隙をもってカバーが配置されている電力変換装置。
  2.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記ケースの開口部は該電力変換装置の使用状態において前記ケースの上面に設けられており、
     前記カバーは前記ケースの開口部の上部に所定の間隙をもって配置されていることを特徴とする電力変換装置。
  3.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     さらに、前記ケースに隣接して前記半導体および前記主回路基板からの熱を放熱する冷却フィンが配置されており、
     前記冷却フィンを空冷する冷却ファンを備えることを特徴とする電力変換装置。
  4.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記冷却フィンからの冷却風と前記カバーの開口部からの冷却風とは、前記カバーの開口部のある面から出ることを特徴とする電力変換装置。
  5.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記冷却フィンからの冷却風と前記カバーの開口部からの冷却風とは、該電力変換装置の使用状態において、下方から上方に流れることを特徴とする電力変換装置。
  6.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記冷却フィンからの冷却風は、前記カバーにあたり方向を変えて前記カバーの開口部の近傍を流れることを特徴とする電力変換装置。
  7.  請求項6に記載の電力変換装置であって、
     前記カバーの開口部の近傍を流れる前記冷却フィンからの冷却風は、カバーの開口部から出てくる冷却風よりも速いことを特徴とする電力変換装置。
  8.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記冷却フィンからの冷却風と前記カバーの開口部から出てくる冷却風とは、該電力変換装置の使用状態において、後方から前方に流れることを特徴とする電力変換装置。
  9.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記カバーの開口部から出てくる冷却風は、前記カバーにぶつかり方向が変わることで前記カバーの開口部の近傍を流れる前記冷却フィンからの冷却風により、該電力変換装置内部での流速よりも速くなることを特徴とする電力変換装置。
  10.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記カバーの開口部から出てくる冷却風と前記冷却フィンからの冷却風とは、前記カバーと前記開口部との間を流れることを特徴とする電力変換装置。
  11.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記カバーは、前記ケースの開口部の面と該カバーとの距離が概略同一になるように配置されていることを特徴とする電力変換装置。
  12.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記カバーと前記ケースの開口部の面とが平行であることを特徴とする電力変換装置。
  13.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記カバーと前記ケースの開口部の面との距離は、該電力変換装置の使用状態において、該電力変換装置の後方よりも前方の方が大きいことを特徴とする電力変換装置。
  14.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記カバーと前記ケースの開口部の面との距離は、該電力変換装置の使用状態において、該電力変換装置の後方よりも前方に向かって広がることを特徴とする電力変換装置。
  15.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記カバーは、前記ケースの開口部の面に対して傾斜して配置されていることを特徴とする電力変換装置。
  16.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記カバーは、前記ケースの開口部の面に対して傾斜して配置されており、該電力変換装置の使用状態において、該電力変換装置の後方よりも前方に向かって広がる直線状の形状であることを特徴とする電力変換装置。
  17.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記カバーは、円弧状であることを特徴とする電力変換装置。
  18.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記カバーは、該電力変換装置の使用状態において、後方から前方に向かって弧を描きながら隙間が広がるように傾斜することを特徴とする電力変換装置。
  19.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記カバーと前記ケースの開口部の面との間の距離は、該電力変換装置の使用状態において、該電力変換装置の後方よりも前方の方が狭いことを特徴とする電力変換装置。
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