WO2020098059A1 - 贴合显示面板的方法、控制装置及真空贴合机 - Google Patents

Abstract

一种贴合显示面板的方法、控制装置及真空贴合机，所述方法包括：控制放入密闭容腔的第一基板和第二基板进行第一次粗对位时进行抽真空；控制两者进行第二次粗对位停止抽真空。

Description

贴合显示面板的方法、控制装置及真空贴合机

相关申请

本申请要求2018年11月15日申请的，申请号201811358663.5，名称为“贴合显示面板的方法、控制装置及真空贴合机”的中国专利申请的优先权，在此将其全文引入作为参考。

技术领域

本申请涉及液晶面板生产技术领域，特别涉及一种贴合显示面板的方法、控制装置及真空贴合机。

背景技术

液晶显示装置具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。目前，显示面板的制程中需要将第一基板和第二基板进行贴合，且贴合的过程中需要在真空环境下进行。但是在第一基板和第二基板贴合过程中长期处于较低的气压时，容易使得制成的显示面板发生漏光现象，从而导致显示效果不佳。

申请内容

本申请的主要目的是提供一种贴合显示面板的方法，旨在减少显示面板的漏光现象。

为实现上述目的，本申请提出的贴合显示面板的方法，包括以下步骤：

提供待贴合的第一基板和第二基板并放入密闭容腔；

控制所述第一基板和第二基板进行第一次粗对位；

使用抽真空装置对密闭容腔进行抽真空；

控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空；

继续对密闭容腔进行抽真空，并控制所述第一基板和第二基板进行细对位；

将所述第一基板和第二基板贴合。

本申请的一实施例中，设置校准摄像头进行第一次粗对位和第二次粗对位，在所述“控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空”之后，还包括：

由校准摄像头发出控制抽真空装置继续抽真空的控制信号至控制器。

本申请的一实施例中，所述控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空的步骤之前，还包括：

由粗校准摄像头发出控制抽真空装置停止抽真空的停止信号至控制器。

本申请的一实施例中，所述控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空的步骤之后，还包括：

在控制器内设定一预设停止时间，该预设停止时间与第二次粗对位完成的时间大致匹配；

在达到所述预设停止时间时，控制器控制抽真空继续进行。

本申请的一实施例中，在所述“控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空”之前，还包括：

监测所述密闭容腔的气压；

当所述密闭容腔的气压达到预设气压时发出警报。

本申请的一实施例中，所述预设气压范围值为1000pa±50pa。

本申请的一实施例中，所述抽真空装置包括控制阀，所述“控制所述抽真空装置停止抽真空”中，包括：

控制所述抽真空装置的控制阀处于半开合状态，使得所述密闭容腔的气压稳定在预设范围值内。

本申请的一实施例中，在所述“提供待贴合的第一基板和第二基板并放入密闭容腔”之前，还包括：

在所述第一基板或第二基板上涂布框胶，并注入液晶。

本申请的一实施例中，在所述“将所述第一基板和第二基板贴合”之后，还包括：

对所述第一基板和第二基板进行光照处理；

对所述密闭容腔进行破真空处理。

本申请的一实施例中，所述预设范围值为800~1000pa。

本申请的一实施例中，第一基板为薄膜晶体管基板，第二基板为彩色基板。

本申请的一实施例中，所述密闭容腔内设有上定盘和下定盘，所述提供待贴合的第一基板和第二基板并放入密闭容腔的步骤，具体为：

使用机械手臂分别将所述第一基板与第二基板夹持放入密闭容腔内，以使所述上定盘吸附所述第一基板，所述下定盘吸附所述第二基板。

本申请的一实施例中，所述上定盘与所述第一基板的吸附为真空吸附、磁性吸附、粘性吸附和静电吸附中的任一一种。

本申请的一实施例中，所述下定盘与第二基板的吸附为真空吸附、磁性吸附、粘性吸附和静电吸附中的任一一种。

本申请的一实施例中，所述提供待贴合的第一基板和第二基板并放入密闭容腔的步骤之前，还包括：

在所述第二基板和第一基板上预先沉积一设置为定位的标记。

本申请的一实施例中，所述控制所述第一基板和第二基板进行第一次粗对位的步骤，包括：

通过粗校准摄像头采集所述第一基板和第二基板其中的一个的标记坐标，从而控制另一个的标记坐标与之相吻合。

本申请又提出一种贴合显示面板的控制装置，包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器内并由所述处理器驱动的贴合显示面板的程序，所述贴合显示面板的程序被处理器执行时实现贴合显示面板的方法，所述贴合显示面板的方法，包括以下步骤：

提供待贴合的第一基板和第二基板并放入密闭容腔；

控制所述第一基板和第二基板进行第一次粗对位；

使用抽真空装置对密闭容腔进行抽真空；

控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空；

继续对密闭容腔进行抽真空，并控制所述第一基板和第二基板进行细对位；

将所述第一基板和第二基板贴合。

本申请再提出一种真空贴合机，包括抽真空装置、密封容腔及贴合显示面板的控制装置，所述贴合显示面板的控制装置包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器内并由所述处理器驱动的贴合显示面板的程序，所述贴合显示面板的程序被处理器执行时实现贴合显示面板的方法，所述贴合显示面板的方法，包括以下步骤：

提供待贴合的第一基板和第二基板并放入密闭容腔；

控制所述第一基板和第二基板进行第一次粗对位；

使用抽真空装置对密闭容腔进行抽真空；

控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空；

继续对密闭容腔进行抽真空，并控制所述第一基板和第二基板进行细对位；

将所述第一基板和第二基板贴合。

本申请的一实施例中，所述抽真空装置包括控制阀，所述控制所述抽真空装置停止抽真空中，包括：

控制所述抽真空装置的控制阀处于半开合状态，使得所述密闭容腔的气压稳定在预设范围值内。

本申请的一实施例中，所述预设范围值为800~1000pa。

本申请技术方案中，首先提供需要贴合的第一基板和第二基板并放入密闭容腔内，对两者进行第一次粗对位，实现第一基板和第二基板在水平面上的对准，从而为两者的贴合提供基础；然后对密闭容腔进行抽真空，提供第一基板与第二基板贴合所需的环境；再对第一基板和第二基板进行第二次粗对位，以修正因抽真空对两者对位的影响，同时在该过程中控制抽真空装置停止抽真空，以确保密闭容腔内的气压保持一定的数值，从而消除低气压对第一基板和第二基板的吸力，避免显示面板的内部结构被剥离，从而有效消除显示面板的漏光现象，提高显示效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请贴合显示面板的方法一实施例的流程图；

图2为本申请贴合显示面板的方法另一实施例的流程图；

图3为本申请贴合显示面板的方法又一实施例的流程图；

图4为本申请贴合显示面板的方法再一实施例的流程图。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅设置为解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

另外，在本申请中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅设置为描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

本申请提供一种贴合显示面板的方法。

参照图1，于本申请的一实施例中，该贴合显示面板的方法包括以下步骤：

S1：提供待贴合的第一基板和第二基板并放入密闭容腔；

S2：控制所述第一基板和第二基板进行第一次粗对位；

S3：使用抽真空装置对密闭容腔进行抽真空；

S4：控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空；

S5：继续对密闭容腔进行抽真空，并控制所述第一基板和第二基板进行细对位。

S6：将所述第一基板和第二基板贴合。

本实施例中，显示面板为液晶显示面板，包括相对设置的第一基板、第二基板及夹设于第一基板和第二基板之间的液晶层，第一基板为薄膜晶体管基板，即，TFT（Thin film transistor）基板，第二基板为彩色基板（CF,Colour filter），所述第二基板与所述第一基板通过密封框形成密封空间，所述液晶层设于所述密封空间。本申请的液晶层可以仅有液晶分子，也可以是包括液晶分子和趋光性单体。第二基板由玻璃基板、遮光层、色阻层及导电层组成。第一基板包括衬底基板、数据线、栅极线、薄膜晶体管及像素电极，且上述元件均通过镀膜、曝光、显影与蚀刻工艺层层叠加到衬底基板和玻璃基板上，保证结构的稳定性。显示面板在第一基板下表面和第二基板的上表面还设有下偏振片和上偏振片，两者的偏振方向垂直，光线先通过下偏振片，从而变成线性偏振光，偏振方向与下偏振片的方向一致，在穿过液晶层时，由于受液晶分子的折射，光线借助液晶分子的倾倒角度扭转90度偏振方向，从而穿过与下偏振片垂直的上偏振片，实现显示画面。

步骤S1中的提供待贴合的第一基板和第二基板并放入密闭容腔，该步骤首先是在完成第一基板与第二基板的制备后，放置于真空贴合机的存放处以待贴合。然后在将第一基板和第二基板放入密闭容腔之前，还包括步骤S01：在所述第一基板或第二基板上涂布框胶，并注入液晶。即，为了使得第一基板与第二基板贴合紧密成一个显示面板，使用密封胶涂设成一个框体，再向该框体内注入液晶，一方面结构稳定，另一方面可以对液晶有一定的止挡作用。

然后使用机械手臂分别将第一基板与第二基板夹持放入密闭容腔内，形成密闭容腔的密闭容器内设有两定盘，分别为上定盘和下定盘，上定盘和下定盘的材质可为金属或石英玻璃，通过上定盘吸附第一基板，下定盘吸附第二基板，可以是固定下定盘移动上定盘以进行对位，也可以是固定上定盘移动下定盘以进行对位。上定盘与下定盘分别与第二基板和第一基板的吸附可以是真空吸附、磁性吸附、粘性吸附、静电吸附等等及其他可以固定的方式，依据上定盘与下定盘的具体材质而定。

步骤2中对第二基板和第一基板进行第一次粗对位，采用的装置为粗校准摄像头，在第二基板和第一基板上会预先沉积一设置为定位的标记（即mark），通过粗校准摄像头采集第一基板和第二基板其中的一个的标记坐标，从而控制另一个的标记坐标与之相吻合，完成大致对位。

步骤3中使用抽真空装置对密闭空腔进行抽真空处理，该抽真空装置包括有真空泵和与真空泵的抽气口连接的气管，该气管伸入所述密闭空腔，抽真空装置还设置有控制阀对抽真空的过程进行控制，以使得第一基板和第二基板之间的贴合更加紧密，防止空气进入从而影响显示面板的质量。

步骤4中，首先控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，该第二次粗对位的目的是修正由抽真空所引起的第一基板或第二基板的偏移，从而保证下一步工序的顺利进行。在该过程中同时控制所述抽真空装置停止抽真空，即不使得密封空腔内的气体压力继续下降，而是保持在一定的压力值范围内，从而不会因真空泵的吸力而影响位于第二基板和第一基板周边的液晶和框胶的抽离，进而可以减少显示面板的周边漏光现象，提高显示效果。

具体地，所述步骤S4中的“控制所述抽真空装置停止抽真空”中，包括S41：控制所述抽真空装置的控制阀处于半开合状态，使得所述密闭容腔的气压稳定在预设范围值内。该预设范围值为800~1000pa。若在一定气压下开始进行第二次粗对位时，例如1000pa，控制抽真空装置保持密闭容腔的气压稳定，不继续下降，但根据延迟控制机理，密闭容腔内的实际的气压允许下降到800~1000pa之间的范围内，此时可以使显示面板在后续的工序中处于低压的时间进一步减小，减少漏光的可能。抽真空装置的控制阀在抽真空时完全打开，将内部气体抽离，当需要停止抽真空时，并不是真空泵停止运转，而是控制阀处于半开合状态，使得抽离气体的速率减缓，并同时向密闭空腔充入气体，进而保证气压稳定在预设阈值。该方法的实现可以通过手动调节真空泵，也可以设置控制器进行调控。

步骤5中，对第一基板和第二基板进行细对位处理，并同时控制抽真空泵进行抽真空处理，该细对位过程中使用的是细校准摄像头，与粗校准摄像头的校准精度不同，可使第一基板和第二基板的mark以更精准的尺寸对位，从而实现两者的准确对位。继续进行抽真空处理是使得密闭容腔内的压力继续下降，从而为两者进行贴合所需的紧密度提供必要的环境。

最后步骤6中，将第一基板和第二基板贴合，此时，因两基板之间的贴合高度和错位精度都已经达到了一定的紧密程度，此时抽真空的压力也达到了满足真空环境的压力，此时的显示面板在该压力下持续一定时间对其内部的液晶影响不大，且抽真空的压力可以显示面板达到贴合的高度要求。

本申请的一实施例中，在所述“步骤S4：控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空”之前，还包括：

S04：粗校准摄像头发出控制抽真空装置停止抽真空的停止信号至控制器。

本实施例中，可以在真空贴合机上设置控制器，设置为对整个贴合过程中进行逻辑控制，该控制器可以设置在真空贴合机的电路板上，也可以单独设置在真空贴合机上。当第一次粗对位完成后进行抽真空处理，当在控制进行第二次粗对位时，可以通过粗校准摄像头与控制器电连接，从而发出控制抽真空装置停止抽真空的停止信号，使控制器控制抽真空装置执行。该停止信号可以在第二次粗对位开始前设定一时间发出，从而在控制器控制抽真空装置停止时，刚好开始执行第二次粗对位，从而进一步减少过低压力对显示面板内的液晶的影响，减少漏光现象，提高显示面板的边缘显示效果，进而提高出厂良率。

本申请的一实施例中，在所述“步骤S4：控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空”之后，还包括：

S05：由粗校准摄像头发出控制抽真空装置继续抽真空的控制信号至控制器。

本实施例中，在完成第二次粗对位后，需要继续进行抽真空，从而使得密闭空腔内的压力继续下降，故而在完成第二次粗对位时粗校准摄像头可发出一控制信号，从而使得控制器控制真空泵继续进行抽真空。当然，也可以在控制器内设定一预设停止时间，该预设停止时间与第二次粗对位完成的时间大致匹配，从而在达到该预设停止时间时，真空泵直接控制控制阀从而使得抽真空继续进行。

本申请的一实施例中，在所述“步骤S4：控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空”之前，还包括：

S041：监测所述密闭容腔的气压；

S042：当所述密闭容腔的气压达到预设气压时发出警报。

本实施例中，可以在进行第二次粗对位之前就对密闭容腔内的压力进行监测，或者设有监测设备对整个显示面板贴合的过程中进行监测，以方便了解和控制显示面板的受压具体情况。在密闭容腔内的气压达到预设气压时，该检测设备发出警报，从而提醒用户进行第二次粗对位处理，或者控制抽真空装置停止抽真空。该方法可以有效及时地根据压力进行控制，进一步提高贴合效率。具体地，于一实施例中，设定预设气压范围值为1000pa±50pa。因抽真空的过程是很快的，故而在完成第二次粗对位后进行细对位的过程中，使得抽真空泵控制密闭空腔内的压力尽量控制在10pa以上，进而完成贴合后可以降到10pa以下或是1pa以下，此时的吸力会迅速升高，但是对液晶的影响不大。

此外，在所述“步骤S6：将所述第一基板和第二基板贴合”之后，还包括：

S7：对所述第一基板和第二基板进行光照处理；

S8：对所述密闭容腔进行破真空处理。

本实施例中，将第一基板和第二基板进行贴合后，需要将两者之间的框胶进行固化，从而有效完成固定，保证液晶处于两基板之间。具体地，采用紫外线光源（Ultra Violet，UV）、导光板及UV掩膜版，该UV光源设于密闭空腔的外部，导光板和UV掩膜板设于真空容腔内，该UV光源发出UV光后进入导光板内转换为面光源，然后穿过UV掩膜板照射到框胶上，从而诱发框胶单体发生聚合反应，使其固化，为液晶分子提供封闭空间。

完成显示面板的贴合后，需要将其从密闭空腔内取出，首先要将密封空腔的真空破除，即进行破真空处理。可以通过真空泵向密闭容腔内充入空气以破除，使得显示面板可以由密闭容器的一侧滑出，并通过输送机构传输到下一道工序处。当然，也可以通过机械手臂再次夹持放置于下道工序处。该过程简单快速，可以实现自动化生产，从而显著提高生产效率。

显示面板在装设驱动及电路板之后，还需要与背光组件进行装配，从而完成显示设备的制备。背光组件靠近下偏光片设置，背光组件主要设置为显示设备提供均匀且亮度较好的光源。背光组件一般包括有光源、导光片、反射片以及光学膜片，反射片可以是涂覆在导光板表面的反射涂层。导光片可将光源由点光源转换为均匀的面光源，反射片的设置可以防止射入导光板的光线从背离出射面的一侧射出，并将其被反射回导光板中，可以防止光能的浪费，有效提高光线的利用率。由上述背光组件提供背光源，可以使显示设备得到更好的显示效果。

本申请还可设置为存储介质，所述存储介质存储有贴合显示面板的程序，该贴合显示面板的程序被处理器执行时实现如上所述的贴合显示面板的方法。具体地，存储介质可以包括存储器、操作系统、网络通信装置、用户接口装置以及贴合显示面板的程序。网络通信装置主要设置为连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；用户接口装置主要设置为连接客户端（用户端），与客户端进行数据通信；而处理器可以设置为调用存储器中存储的贴合显示面板的程序并执行以上方法的步骤。

本申请还提供一种贴合显示面板的控制装置，该控制装置包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器内并由所述处理器驱动的贴合显示面板的程序，所述贴合显示面板的程序被处理器执行时实现如上所述的贴合显示面板的方法的步骤。由于贴合显示面板的控制装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本申请又提出一种真空贴合机（未图示），该真空贴合机包括抽真空装置、密封容腔及如上所述的贴合显示面板的控制装置，该真空贴合机的贴合显示面板的控制装置可以实施上述实施例的贴合显示面板的方法，由于真空贴合机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本领域技术人员可以理解的，本申请贴合显示面板方法的实施例中的实施主体可以是真空贴合机，也可以是其他任何可实现本申请贴合显示面板方法的装置，本申请贴合显示面板方法的实施例中优选真空贴合机作为实施主体；本申请贴合显示面板的控制装置的实施例中，贴合显示面板的控制装置可以是安装于真空贴合机中，也可以独立于上述设备，仅与真空贴合机进行通信连接，或者是其他任何适用的安装和使用方式。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是在本申请的发明构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (20)

1. 一种贴合显示面板的方法，其中，包括以下步骤：

   提供待贴合的第一基板和第二基板并放入密闭容腔；

   控制所述第一基板和第二基板进行第一次粗对位；

   使用抽真空装置对密闭容腔进行抽真空；

   控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空；

   继续对密闭容腔进行抽真空，并控制所述第一基板和第二基板进行细对位；

   将所述第一基板和第二基板贴合。
2. 如权利要求1所述的贴合显示面板的方法，其中，设置粗校准摄像头进行第一次粗对位和第二次粗对位，在所述控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空之后，还包括：

   由粗校准摄像头发出控制抽真空装置继续抽真空的控制信号至控制器。
3. 如权利要求1所述的贴合显示面板的方法，其中，所述控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空的步骤之前，还包括：

   由粗校准摄像头发出控制抽真空装置停止抽真空的停止信号至控制器。
4. 如权利要求3所述的贴合显示面板的方法，其中，所述控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空的步骤之后，还包括：

   在控制器内设定一预设停止时间，该预设停止时间与第二次粗对位完成的时间大致匹配；

   在达到所述预设停止时间时，控制器控制抽真空继续进行。
5. 如权利要求1所述的贴合显示面板的方法，其中，在所述控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空之前，还包括：

   监测所述密闭容腔的气压；

   当所述密闭容腔的气压达到预设气压时发出警报。
6. 如权利要求5所述的贴合显示面板的方法，其中，所述预设气压的范围值为1000pa±50pa。
7. 如权利要求1所述的贴合显示面板的方法，其中，所述抽真空装置包括控制阀，所述控制所述抽真空装置停止抽真空中，包括：

   控制所述抽真空装置的控制阀处于半开合状态，使得所述密闭容腔的气压稳定在预设范围值内。
8. 如权利要求7所述的贴合显示面板的方法，其中，在所述提供待贴合的第一基板和第二基板并放入密闭容腔之前，还包括：

   在所述第一基板或第二基板上涂布框胶，并注入液晶。
9. 如权利要求8所述的贴合显示面板的方法，其中，在所述将所述第一基板和第二基板贴合之后，还包括：

   对所述第一基板和第二基板进行光照处理；

   对所述密闭容腔进行破真空处理。
10. 如权利要求7所述的贴合显示面板的方法，其中，所述预设范围值为800~1000pa。
11. 如权利要求1所述的贴合显示面板的方法，其中，第一基板为薄膜晶体管基板，第二基板为彩色基板。
12. 如权利要求1所述的贴合显示面板的方法，其中，所述密闭容腔内设有上定盘和下定盘，所述提供待贴合的第一基板和第二基板并放入密闭容腔的步骤，具体为：

    使用机械手臂分别将所述第一基板与第二基板夹持放入密闭容腔内，以使所述上定盘吸附所述第一基板，所述下定盘吸附所述第二基板。
13. 如权利要求12所述的贴合显示面板的方法，其中，所述上定盘与所述第一基板的吸附为真空吸附、磁性吸附、粘性吸附和静电吸附中的任一一种。
14. 如权利要求12所述的贴合显示面板的方法，其中，所述下定盘与第二基板的吸附为真空吸附、磁性吸附、粘性吸附和静电吸附中的任一一种。
15. 如权利要求1所述的贴合显示面板的方法，其中，所述提供待贴合的第一基板和第二基板并放入密闭容腔的步骤之前，还包括：

    在所述第二基板和第一基板上预先沉积一设置为定位的标记。
16. 如权利要求15所述的贴合显示面板的方法，其中，所述控制所述第一基板和第二基板进行第一次粗对位的步骤，包括：

    通过粗校准摄像头采集所述第一基板和第二基板其中的一个的标记坐标，从而控制另一个的标记坐标与之相吻合。
17. 一种贴合显示面板的控制装置，其中，包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器内并由所述处理器驱动的贴合显示面板的程序，所述贴合显示面板的程序被处理器执行时实现贴合显示面板的方法，所述贴合显示面板的方法包括以下步骤：

    提供待贴合的第一基板和第二基板并放入密闭容腔；

    控制所述第一基板和第二基板进行第一次粗对位；

    使用抽真空装置对密闭容腔进行抽真空；

    控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空；

    继续对密闭容腔进行抽真空，并控制所述第一基板和第二基板进行细对位；

    将所述第一基板和第二基板贴合。
18. 一种真空贴合机，其中，包括抽真空装置、密封容腔及贴合显示面板的控制装置，所述贴合显示面板的控制装置包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器内并由所述处理器驱动的贴合显示面板的程序，所述贴合显示面板的程序被处理器执行时实现贴合显示面板的方法，所述贴合显示面板的方法包括以下步骤：

    提供待贴合的第一基板和第二基板并放入密闭容腔；

    控制所述第一基板和第二基板进行第一次粗对位；

    使用抽真空装置对密闭容腔进行抽真空；

    控制所述第一基板和第二基板进行第二次粗对位，并控制所述抽真空装置停止抽真空；

    继续对密闭容腔进行抽真空，并控制所述第一基板和第二基板进行细对位；

    将所述第一基板和第二基板贴合。
19. 如权利要求18所述的真空贴合机，其中，所述抽真空装置包括控制阀，所述控制所述抽真空装置停止抽真空中，包括：

    控制所述抽真空装置的控制阀处于半开合状态，使得所述密闭容腔的气压稳定在预设范围值内。
20. 如权利要求19所述的真空贴合机，其中，所述预设范围值为800~1000pa。