WO2020084762A1 - プラズマ発生装置 - Google Patents

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WO2020084762A1
WO2020084762A1 PCT/JP2018/039863 JP2018039863W WO2020084762A1 WO 2020084762 A1 WO2020084762 A1 WO 2020084762A1 JP 2018039863 W JP2018039863 W JP 2018039863W WO 2020084762 A1 WO2020084762 A1 WO 2020084762A1
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WO
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gas
gas flow
plasma
flow paths
nozzle
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/039863
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English (en)
French (fr)
Inventor
俊之 池戸
Original Assignee
株式会社Fuji
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 株式会社Fuji filed Critical 株式会社Fuji
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Priority to PCT/JP2018/039863 priority patent/WO2020084762A1/ja
Priority to JP2020552477A priority patent/JP6944066B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/26Plasma torches
    • H05H1/32Plasma torches using an arc
    • H05H1/34Details, e.g. electrodes, nozzles

Definitions

  • the present disclosure relates to a plasma generator that ejects plasma gas from a plurality of gas flow paths.
  • Patent Document 1 Conventionally, as a plasma generator that ejects plasma gas from a plurality of gas flow paths, the one of the following Patent Document 1 has been proposed.
  • the plasma generator of patent document 1 injects a plasma gas from the some 4th gas flow path connected to the lower end of several 3rd gas flow paths.
  • the upper end of each of the plurality of third gas flow paths is connected to one recess.
  • a smaller number of second gas passages than the third gas passages are connected to the upper portion of the recess.
  • the plasma gas flows from each of the plurality of second gas passages into the plurality of third gas passages via the recesses.
  • the number of gas flow paths is increased by connecting the third gas flow path to the second gas flow path.
  • the plurality of second gas flow paths are connected to the recess formed by one space.
  • the second gas flow channel once gathered in the recess is branched again to the third gas flow channel.
  • the present disclosure has been made in view of the above points, and an object of the present disclosure is to provide a plasma generator that can suppress the occurrence of discharge through a gas flow path.
  • the present specification has a pair of electrodes for generating plasma gas by electric discharge, a plurality of first gas passages, a first nozzle portion for flowing the plasma gas through the plurality of first gas passages, and a plurality of first nozzle portions.
  • a second nozzle part having a second gas flow path and ejecting the plasma gas flowing from the plurality of first gas flow paths from the plurality of second gas flow paths; and the pair of the second nozzle parts in the second nozzle part.
  • a plasma generator including a blocking unit that is provided between the electrodes and that blocks at least two of the plurality of first gas passages from being connected to each other.
  • the blocking unit 54 by connecting the first gas flow path and the second gas flow path, it is possible to suppress the occurrence of discharge through the two first gas flow paths by the blocking unit 54.
  • FIG. 3 is a sectional view of the plasma head 14 of FIG. 2. It is sectional drawing of the plasma head 14 which attached the nozzle 51 different from the nozzle 30 of FIG. It is a top view of the nozzle 51.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the plasma head 14 to which the nozzle 61 that does not include the blocking portion 54 is attached. It is sectional drawing of the plasma head 14 which attached the nozzle 63 of another example. It is sectional drawing of the plasma head 14 which attached the nozzle 64 of another example. It is sectional drawing of the plasma head 14 which attached the nozzle 65 of another example.
  • the plasma processing machine 1 includes a table 10 on which a work W is placed, and a serial link type robot (a multi-indirect type robot, which is arranged beside the table 10).
  • the robot 12 is abbreviated as a robot, and a plasma head 14 that irradiates a plasma gas while being held by the robot 12 (hereinafter may be simply referred to as a head 14) is provided.
  • the plasma processing machine 1 comprehensively controls the power supply gas supply unit 16 having a power supply section 16A for supplying electric power to the head 14 and a gas supply section 16B for supplying gas to the head 14, and the plasma processing machine 1 as a whole.
  • the controller 18 is provided.
  • the controller 18 is mainly composed of a computer and controls the operations of the robot 12, the head 14, and the power supply gas supply unit 16.
  • the robot 12, the power supply gas supply unit 16, and the controller 18 are connected by, for example, a LAN (local area network) or the like, and can communicate with each other. Communication for connecting the robot 12, the power supply gas supply unit 16, and the controller 18 is not particularly limited.
  • the robot 12, the power supply unit 16, and the controller 18 may be directly connected by a communication cable without using a hub or a router.
  • the controller 18, controls the operation of the robot 12 via the LAN and changes the position of the head 14 with respect to the work W.
  • the controller 18 also controls, for example, the power supply unit 16A of the power supply gas supply unit 16 and controls the power supplied from the power supply unit 16A to the robot 12 and the head 14. Further, the controller 18 controls the gas supply unit 16B of the power supply gas supply unit 16 and controls the amount of gas supplied from the gas supply unit 16B to the head 14 and the like.
  • the power supply gas supply unit 16 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like (not shown). In addition, the power supply gas supply unit 16 includes a touch panel 17. The power supply gas supply unit 16 displays various setting screens, operating states (for example, gas supply state, etc.) on the touch panel 17. The power supply gas supply unit 16 receives various kinds of information by an operation input on the touch panel 17.
  • the power supply unit 16A of the power supply unit 16 is connected to the head 14 via a power cable (not shown).
  • the power supply unit 16A applies a voltage to the electrode 24 (see FIG. 3) of the head 14 under the control of the controller 18.
  • the gas supply unit 16B is connected to the head 14 via a plurality (four in this embodiment) of gas tubes 45.
  • the gas supply unit 16B supplies a reaction gas, a carrier gas, and a shield gas, which will be described later, under the control of the controller 18.
  • the head 14 includes a head main body 20 and a nozzle 30.
  • the head main body 20 and the nozzle 30 are formed of, for example, ceramic having high heat resistance.
  • a reaction chamber 22 for generating plasma gas is formed inside the head body 20.
  • a pair of electrodes 24 are held so as to project into the reaction chamber 22.
  • Each of the pair of electrodes 24 has, for example, a cylindrical shape, and extends in the up-down direction in FIG. In this case, the axial direction of the columnar electrode 24 (vertical direction in FIG. 3) is an example of the extending direction of the electrode of the present disclosure.
  • the shape of the electrode 24 is not limited to the cylindrical shape, and may be another shape such as a rectangular parallelepiped shape.
  • the reaction gas flow path 26 is provided in a substantially central portion of the head main body portion 20, is connected to the gas supply portion 16B of the power supply gas supply unit 16 via the gas tube 45 (see FIG. 1), and is supplied from the gas supply portion 16B.
  • the generated reaction gas is caused to flow into the reaction chamber 22.
  • the pair of carrier gas flow paths 28 are arranged at positions sandwiching the reaction gas flow path 26 therebetween. Each of the pair of carrier gas flow paths 28 is connected to the gas supply unit 16B via the gas tube 45 (see FIG. 1) and allows the carrier gas supplied from the gas supply unit 16B to flow into the reaction chamber 22.
  • Oxygen (O2) can be adopted as the reaction gas (seed gas).
  • the gas supply unit 16B causes a mixed gas of oxygen and nitrogen (N2) (for example, dry air (Air)) to flow between the electrodes 24 of the reaction chamber 22 through the reaction gas flow path 26, for example.
  • this mixed gas may be referred to as a reaction gas for convenience, and oxygen may be referred to as a seed gas.
  • Nitrogen can be used as the carrier gas.
  • the gas supply unit 16B causes the carrier gas to flow from each of the pair of carrier gas flow passages 28 so as to surround each of the pair of electrodes 24.
  • An alternating voltage is applied to the pair of electrodes 24 from the power supply unit 16A of the power supply gas supply unit 16.
  • a pseudo arc A is generated between the lower ends of the pair of electrodes 24 in the reaction chamber 22.
  • the reaction gas passes through the pseudo arc A, the reaction gas is turned into plasma. Therefore, the pair of electrodes 24 generate a discharge of the pseudo arc A, turn the reaction gas into plasma, and generate the plasma gas.
  • the nozzle 30 is attached to the lower part of the head body 20.
  • the nozzle 30 is provided so as to be attachable to and detachable from the head body portion 20.
  • the nozzle 30 is fixed to the head main body 20 by tightening bolts, for example. The user can replace the nozzle 30 with a different type by removing the nozzle 30 from the head body 20.
  • a plurality of first gas flow paths 29 are formed in the lower part of the head body 20.
  • the vertical direction and the horizontal direction in the cross-sectional view of FIG. 3 will be used for description.
  • a direction orthogonal to the up-down direction and the left-right direction will be referred to as a front-back direction (see FIG. 5) for description.
  • the up-down direction is, for example, a direction along the extending direction of the columnar electrode 24.
  • the left-right direction is, for example, a direction along a direction in which the pair of electrodes 24 face each other.
  • the first gas flow paths 29 of this embodiment are formed, for example, six.
  • Each of the first gas flow paths 29 has, for example, a cylindrical shape along the vertical direction.
  • the plurality of first gas flow paths 29 are arranged side by side with a predetermined gap therebetween in the left-right direction.
  • the openings at the upper ends of the plurality of first gas flow paths 29 are connected to the bottom of the reaction chamber 22. Further, the opening at the lower end of the first gas flow path 29 is opened on the lower surface 20A of the head body portion 20.
  • a nozzle 30 is attached to the lower surface 20A of the head body 20.
  • the nozzle 30 includes a base portion 31 and a plate-shaped portion 32.
  • the base portion 31 has a plate shape having a predetermined thickness in the vertical direction.
  • the plate-shaped portion 32 has a plate shape having a predetermined thickness in the front-rear direction, and projects downward from the lower surface of the base portion 31.
  • the nozzle 30 has a substantially T-shape when viewed in the left-right direction.
  • the nozzle 30 is attached to the head main body 20 in a state where the plane of the upper surface 30A of the base 31 is in contact with the plane of the lower surface 20A of the head main body 20, that is, in the state of being in surface contact.
  • the nozzle 30 is formed with a plurality of second gas flow paths 34.
  • the second gas flow passage 34 is formed by vertically penetrating the base 31 and the plate-shaped portion 32 of the nozzle 30.
  • Six second gas flow passages 34 are formed in the nozzle 30 shown in FIG.
  • the head 14 shown in FIG. 3 is provided with the nozzle 30 in which the same number of the second gas flow passages 34 as the first gas flow passages 29 of the head main body 20 are formed.
  • Each of the second gas flow paths 34 has, for example, a cylindrical shape along the vertical direction. The numbers, shapes, and positions of the first gas flow channels 29 and the second gas flow channels 34 described above are examples.
  • Each of the plurality of second gas flow passages 34 is arranged side by side with a predetermined interval in the left-right direction according to the position of the first gas flow passage 29.
  • Each of the plurality of second gas passages 34 is connected at the upper end to the lower end of the first gas passage 29.
  • the opening 34A at the lower end of the second gas flow path 34 is opened at the lower surface 30B of the nozzle 30.
  • the first gas flow path 29 and the second gas flow path 34 are arranged side by side in the left-right direction, and have a cylindrical shape along the up-down direction.
  • the plasma gas generated in the reaction chamber 22 is ejected from the opening 34A through the first gas passage 29 and the second gas passage 34 together with the carrier gas.
  • the plasma processing machine 1 executes the plasma processing on the work W with the above-described configuration.
  • the robot 12 adjusts the position of the head 14 to the position of the work W under the control of the controller 18.
  • the power supply gas supply unit 16 supplies gas while applying a voltage to the electrode 24 of the head 14 under the control of the controller 18.
  • the plasma gas is ejected from the tip of the nozzle 30 of the head 14, that is, from the opening 34A toward the work W placed on the table 10.
  • the flow rate of the plasma gas can be increased by flowing from the wide reaction chamber 22 into the thin cylindrical first gas flow channel 29 and second gas flow channel 34.
  • the hole diameter R1 of the first gas passage 29 is the same as the hole diameter R2 of the second gas passage 34, for example.
  • the hole diameter R1 and the hole diameter R2 may be different lengths. Further, as will be described later in detail, in the nozzle 51 shown in FIG. 4 in which the number of the second gas flow paths 34 is increased, the hole diameter R2 is shorter than the hole diameter R1.
  • the nozzle 30 has an outer space portion 36 formed outside the plurality of second gas flow paths 34 in the left-right direction.
  • the outer space portion 36 has an annular space portion 37 and a tubular space portion 38.
  • the annular space portion 37 is formed in the base portion 31 above the nozzle 30, and is formed in an annular shape so as to surround the outer periphery of the plurality of second gas flow paths 34.
  • the tubular space portion 38 has, for example, a cylindrical shape that projects downward from the lower surface of the annular space portion 37.
  • the tubular space portion 38 is formed along a direction (vertical direction) that is parallel to the second gas flow passage 34.
  • the tubular space portions 38 are formed on both sides in the left-right direction so as to sandwich all of the plurality of second gas flow paths 34 in the left-right direction.
  • the lower end of the cylindrical space portion 38 is open on the lower surface 30B of the nozzle 30.
  • a supply pipe 40 is attached to the outer peripheral surface of the head main body 20.
  • the supply pipe 40 is connected to the gas supply unit 16B of the power supply gas supply unit 16 via a gas tube 45 (see FIG. 1).
  • Gas for example, air
  • a heater 42 is attached in the middle of the supply pipe 40. The heater 42 warms the gas flowing through the supply pipe 40 to generate heat gas.
  • the annular space 37 of the outer space 36 is connected to the supply pipe 40, and heat gas is supplied through the supply pipe 40. This heat gas functions as a shield gas that protects the plasma gas.
  • the heat gas flows in the cylindrical space portion 38 and is ejected from the lower end of the cylindrical space portion 38 along the ejection direction of the plasma gas, so that the heat gas is ejected so as to surround the periphery of the plasma gas ejected from the opening 34A. It By ejecting the heated heat gas around the plasma gas, the effect (wettability, etc.) of the plasma gas can be enhanced.
  • FIG. 4 shows the head 14 in which a nozzle 51 is attached instead of the nozzle 30 shown in FIG.
  • the same components as those shown in FIG. 3 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted as appropriate.
  • Eight second gas flow paths 34 are formed in the nozzle 51 shown in FIG.
  • the hole diameter R2 of the second gas flow passage 34 of the nozzle 51 is shorter than the hole diameter R1 of the first gas flow passage 29.
  • the hole diameter R1 and the hole diameter R2 are the same and the number of the second gas flow paths 34 is increased compared to the number of the first gas flow paths 29, the cross-sectional area of the first gas flow path 29 ( The total value of the cross-sectional areas of the second gas flow paths 34 is larger than the total value of the flow path areas).
  • the flow velocity of the plasma gas flowing into the second gas flow path 34 may be reduced, and the range in which the plasma gas can be jetted may be reduced (the flight distance may be shortened).
  • the hole diameter R2 is shortened compared to the hole diameter R1, and the gas flow paths are I'm squeezing. Thereby, the flow velocity of the plasma gas flowing through the second gas flow path 34 can be maintained or increased, and the plasma gas can be jetted to a desired range.
  • the hole diameter R2 of the second gas flow passage 34 of the nozzle 51 may be the same as the hole diameter R1 of the first gas flow passage 29, or may be shorter than the hole diameter R1. Further, in the nozzle 30 having the same number of the first gas passages 29 and the second gas passages 34 shown in FIG. 3, the hole diameter R2 may be shorter than the hole diameter R1.
  • FIG. 5 shows a top view of the nozzle 51.
  • the space portion 53 is formed, for example, in a central portion of the upper surface 51A of the nozzle 51 in a plan view.
  • the space 53 is formed by recessing the base 31 of the nozzle 51 from above to below.
  • the space portion 53 has a substantially rectangular parallelepiped shape that is long in the left-right direction.
  • a blocking portion 54 is formed in the center of the space portion 53 in the left-right direction.
  • the blocking section 54 is provided at a position corresponding to between the pair of electrodes 24 in the nozzle 51.
  • the blocking section 54 of the present embodiment is provided at an intermediate position between the pair of electrodes 24.
  • each of the electrodes 24 of the present embodiment is formed in a vertically long columnar shape.
  • a straight line along the axial direction of the left electrode 24 is a first straight line LN1
  • a straight line along the axial direction of the right electrode 24 is a straight line.
  • the blocking portion 54 is provided at a position corresponding to between the pair of electrodes 24 in a range sandwiched between the first straight line LN1 and the second straight line LN2 in the nozzle 51.
  • the cutoff portion 54 of the present embodiment is provided at an intermediate position where the distance is equal from the first straight line LN1 and the second straight line LN2.
  • the blocking portion 54 is formed with a predetermined width WD in the left-right direction.
  • the vertical length L1 of the blocking portion 54 shown in FIG. 4 is longer than the hole diameter R2 of the second gas flow path 34, for example.
  • the blocking unit 54 functions as a wall that divides the interior of the space 53 into a plurality of (two in the present embodiment) spaces.
  • the first gas flow path 29 of the head body 20 is connected to the upper opening of the space 53 when the nozzle 51 is attached to the head body 20.
  • the plasma gas flowing from the reaction chamber 22 into the first gas flow path 29 flows into the space 53 through the first gas flow path 29.
  • the openings 34B (see FIG. 5) at the upper ends of the plurality of second gas flow paths 34 are connected to the bottom of the space 53. Therefore, the plasma gas generated in the reaction chamber 22 flows into each of the plurality of second gas flow passages 34 via the first gas flow passage 29 and the space portion 53. Then, the plasma gas is ejected from each opening 34A of the second gas flow path 34.
  • the nozzle width NW2 (see FIG. 4) in the left-right direction of the nozzle 51 is longer than the nozzle width NW1 of the nozzle 30 shown in FIG. Therefore, the nozzle 51 can increase the ejection range of the plasma gas as compared with the nozzle 30 by increasing the number of the second gas flow paths 34 and increasing the nozzle width NW2. As described above, in the head 14 of the present embodiment, the ejection range of the plasma gas can be changed by changing the types of the nozzles 30 and 51.
  • the vertical length L1 of the shutoff portion 54 may be the same as the hole diameter R2 or may be shorter than the hole diameter R2.
  • the blocking portion 54 of the present embodiment is formed at the center of the space portion 53 in the left-right direction.
  • the eight second gas flow paths 34 four are arranged on the left side of the blocking section 54 and the remaining four are arranged on the right side of the blocking section 54.
  • the two second gas flow passages 34 at the center in the left-right direction are arranged with the blocking portion 54 interposed therebetween.
  • the two central second gas flow paths 34 are formed such that the position of the innermost inner wall in the left-right direction is aligned with the position of the side wall 54A of the blocking portion 54.
  • the cutoff portion 54 has a thickness that secures the width WD up to the position where it contacts the two central second gas flow paths 34.
  • FIG. 6 shows the nozzle 61 which does not have the blocking portion 54 in the space portion 53. Similar to the nozzle 51 of FIG. 5, the nozzle 61 connects the six first gas flow paths 29 to the eight second gas flow paths 34 via the space 53, and thereby the number of gas flow paths is increased. The spray range can be increased. On the other hand, all the six first gas flow paths 29 are connected to the space portion 53 formed in one space. In such a configuration, for example, when the distance between the lower end of the electrode 24 and the upper end of the first gas flow path 29 is shortened or the voltage (voltage value or frequency) applied to the electrode 24 is changed, FIG. As shown in FIG.
  • the pseudo arc A between the electrodes 24 may be generated through the first gas flow path 29 and the space 53.
  • the unintended path pseudo as shown in FIG. The arc A may occur.
  • the interior of the first gas flow path 29 and the space 53 may be consumed by the pseudo arc A.
  • the nozzle 51 of the present embodiment by providing the blocking portion 54 in the space portion 53, it is possible to suppress the generation of the pseudo arc A through the space portion 53.
  • the gas flow path can be increased and the nozzle width NW2 can be increased, that is, the ejection range of the plasma gas can be appropriately increased without consuming the first gas flow path 29 and the space portion 53 by the pseudo arc A.
  • the width WD of the blocking portion 54 is widened to a position in contact with the two central second gas flow paths 34.
  • the distance between the two central second gas flow paths 34 needs to match the distance between the other second gas flow paths 34 in order to eject the plasma gas more evenly.
  • the width WD of the cutoff portion 54 needs to be as long as possible from the viewpoint of suppressing the generation of the pseudo arc A in the space portion 53. Therefore, the distance between the two central second gas flow paths 34 is matched with the distance between the other second gas flow paths 34, and the width WD of the blocking portion 54 is set to the central two second gas flow paths 34. It is spread to the position where it touches. This makes it possible to suppress the generation of the pseudo arc A in the space 53 while ejecting the plasma gas more evenly.
  • the plurality of second gas passages 34 of this embodiment are formed in a larger number than the plurality of first gas passages 29.
  • first gas passages 29 when connecting the first gas passages 29 to the larger number of second gas passages 34, that is, when increasing the number of gas passages, there is a design limitation such as the provision of the space portion 53.
  • the two first gas flow paths 29 are connected in the middle of the gas flow paths. Therefore, in the configuration in which the number of gas flow paths such as the nozzle 51 is increased, it is extremely effective to provide the blocking portion 54 and suppress the generation of the pseudo arc A in the space portion 53.
  • the nozzle 51 of this embodiment has a space portion 53 into which the plasma gas flows from the plurality of first gas flow paths 29.
  • the plurality of second gas flow passages 34 are connected to the space portion 53, and the plasma gas is allowed to flow from the plurality of first gas flow passages 29 through the space portion 53.
  • the blocking unit 54 functions as a wall that divides the inside of the space 53 into a plurality of spaces. According to this, the number of gas flow paths can be increased or decreased by once consolidating the first gas flow paths 29 in the space 53 and branching them to the second gas flow paths 34 connected to the space 53. it can.
  • the plurality of first gas flow paths 29 are connected to each other by the space portion 53, there is a high possibility that the pseudo arc A will be generated through the first gas flow path 29 and the space portion 53. Therefore, by providing the blocking portion 54 in the space 53, it is possible to suppress the generation of the pseudo arc A in the space 53.
  • the blocking portion 54 of the present embodiment is provided at an intermediate position between the pair of electrodes 24 in the nozzle 51 (equal distance from the first straight line LN1 and the second straight line LN2). According to this, by providing the blocking section 54 at an intermediate position between the pair of electrodes 24, the blocking section 54 can efficiently block the discharge between the electrodes 24 through the first gas flow path 29.
  • the plasma processing machine 1 of the present embodiment is provided with a gas supply unit 16B for supplying a reaction gas and a pair of electrodes 24, and the reaction gas supplied from the gas supply unit 16B is plasma-generated by discharging the pair of electrodes 24. And a reaction chamber 22 for generating plasma gas. Then, the plurality of first gas flow paths 29 are connected to the reaction chamber 22. According to this, in the plasma processing machine 1 using the reaction gas as a medium, it is possible to suppress the generation of the pseudo arc A through the gas flow path.
  • the configuration of the nozzle 51 is not limited to the above configuration.
  • the blocking unit 54 does not have to be provided at the center of the space 53 in the left-right direction.
  • FIG. 7 shows another example of the nozzle 63.
  • the blocking portion 54 is provided between the second first gas passage 29 from the right and the third first gas passage 29 from the right, and is located closer to the right than the intermediate position. You may arrange. Even with such a configuration, by disposing the blocking portion 54 at a position corresponding to between the pair of electrodes 24, it is possible to suppress the generation of the pseudo arc A in the space portion 53.
  • FIG. 8 shows another example of the nozzle 64.
  • the eight second gas passages 34 are configured by branching one first gas passage 29 into two second gas passages 34.
  • a portion where the second gas flow paths 34 (base end portions of the second gas flow paths 34) before branching are not connected to each other, or a part after branching
  • the part that does not connect the two gas flow paths 34 together functions as the blocking part 54. Therefore, the blocking unit 54 blocks the plurality of second gas flow paths 34 from being connected to each other, thereby blocking the plurality of first gas flow paths 29 from being connected to each other. According to this, while the number of gas channels is increased by individually branching the first gas channel 29 and the second gas channel 34, the generation of the pseudo arc A through the first gas channel 29 is suppressed. it can.
  • the head 14 and the plasma processing machine 1 are examples of a plasma generator.
  • the head body portion 20 is an example of a first nozzle portion.
  • the nozzles 51, 63, 64 are an example of a second nozzle section.
  • the nozzle 51 of the head 14 of this embodiment has the space portion 53 and the blocking portion 54.
  • the blocking unit 54 is provided at a position corresponding to between the pair of electrodes 24 in the nozzle 51, and blocks the plurality of first gas flow paths 29 of the head main body 20 from being connected to each other.
  • the plasma gas flows through the plurality of first gas passages 29 and the second gas passages 34 of a different number from the first gas passages 29, and is ejected from the second gas passages 34. Therefore, the number of gas channels can be increased or decreased by connecting the first gas channels 29 and the second gas channels 34.
  • the blocking unit 54 can suppress the generation of the pseudo arc A in the space 53. As a result, it is possible to suppress the generation of the pseudo arc A through the two first gas flow paths 29 by the blocking unit 54 while changing the number of gas flow paths.
  • the present disclosure is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present disclosure.
  • the nozzles 51, 63, 64 having the second gas flow passages 34, which are larger in number than the first gas flow passages 29, have been described as the second nozzle portion of the present disclosure, but the present invention is not limited to this.
  • the second nozzle portion of the present disclosure may be a nozzle 65 that has a smaller number of second gas passages 34 than the number of first gas passages 29, as shown in FIG. 9.
  • the nozzle width NW3 of the nozzle 65 in the left-right direction is shorter than the nozzle width NW1 of the nozzle 30 shown in FIG.
  • the nozzle 65 can reduce the number of the second gas flow passages 34 and the nozzle width NW3 to narrow the ejection range of the plasma gas as compared with the nozzle 30. Even with such a configuration in which the number of gas passages is reduced, the provision of the blocking portion 54 can suppress the generation of the pseudo arc A through the two first gas passages 29.
  • the nozzles 51, 63, 64 of the above-described embodiment are provided with the outer space portion 36 through which the heat gas flows, in a part thereof, the outer space portion 36 may not be provided. In this case, the head 14 does not have to include the supply pipe 40 and the heater 42. Further, the outer space portion 36 may be formed in a member different from the nozzles 51, 63, 64.
  • the outside of the nozzles 51, 63, 64 may be covered with a cover, and the outer space portion 36 may be formed by the outer peripheral surface of the nozzles 51, 63, 64 and the inner peripheral surface of the outer cover.
  • the plasma generation device of the present disclosure the head 14 that generates plasma using the reaction gas is adopted, but an atmospheric pressure plasma generation device that generates plasma without using the reaction gas may be used.
  • the number of the first gas flow paths 29 of the head main body 20 and the number of the second gas flow paths 34 of the nozzle 51 may be the same. Further, the number of the first gas flow paths 29 and the number of the second gas flow paths 34 after the branching of the nozzle 64 may be the same.
  • the nozzles 51, 61, 64 including the blocking portion 54 may include the same number of second gas flow passages 34 as the first gas flow passages 29 of the head main body portion 20.
  • the interruption portion 54 can suppress the generation of the pseudo arc A through the two first gas flow paths 29 while maintaining the number of gas flow paths.

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Abstract

ガス流路を通じた放電の発生を抑制できるプラズマ発生装置を提供すること。 プラズマ発生装置は、放電によりプラズマガスを発生させる一対の電極と、複数の第1ガス流路を有し、複数の第1ガス流路によりプラズマガスを流す第1ノズル部と、複数の第2ガス流路を有し、複数の第1ガス流路から流入したプラズマガスを複数の第2ガス流路から噴出する第2ノズル部と、第2ノズル部における一対の電極の間に相当する位置に設けられ、複数の第1ガス流路のうち、少なくとも2つが互いに接続されないように遮断する遮断部と、を備える。

Description

プラズマ発生装置
 本開示は、複数のガス流路からプラズマガスを噴出するプラズマ発生装置に関するものである。
 従来、複数のガス流路からプラズマガスを噴出するプラズマ発生装置として、下記特許文献1のものが提案されている。特許文献1のプラズマ発生装置は、複数の第3ガス流路の下端に接続された複数の第4ガス流路からプラズマガスを噴出する。複数の第3ガス流路の各々の上端は、1つの凹部に接続されている。また、凹部の上部には、第3ガス流路よりも少ない数の第2ガス流路が接続されている。プラズマガスは、複数の第2ガス流路の各々から凹部を介して複数の第3ガス流路に流入する。
国際公開第WO2018/029845号
 上記したプラズマ発生装置では、例えば、第2ガス流路に第3ガス流路を接続することで、ガス流路の数を増やしている。具体的には、複数の第2ガス流路を、1つの空間で構成される凹部に接続している。そして、凹部に一度集約した第2ガス流路を、第3ガス流路に再度分岐させている。このような構成では、電極とガス流路との間の距離を短くしたり、電極に印加する電圧を変更したりすると、電極間の放電が、ガス流路と凹部を通じて発生する虞がある。このような意図しない経路の放電により、ガス流路や凹部を消耗させてしまう虞がある。
 本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、ガス流路を通じた放電の発生を抑制できるプラズマ発生装置を提供することを課題とする。
 本明細書は、放電によりプラズマガスを発生させる一対の電極と、複数の第1ガス流路を有し、前記複数の第1ガス流路により前記プラズマガスを流す第1ノズル部と、複数の第2ガス流路を有し、前記複数の第1ガス流路から流入した前記プラズマガスを前記複数の第2ガス流路から噴出する第2ノズル部と、前記第2ノズル部における前記一対の電極の間に相当する位置に設けられ、前記複数の第1ガス流路のうち、少なくとも2つが互いに接続されないように遮断する遮断部と、を備えるプラズマ発生装置を開示する。
 本開示によれば、第1ガス流路と第2ガス流路を接続することで、遮断部54により2つ第1ガス流路を通じた放電の発生を抑制できる。
実施形態のプラズマ処理機1の全体構成を示す斜視図である。 図1のプラズマ処理機1が有するプラズマヘッド14を、カバーを外した状態で示す斜視図である。 図2のプラズマヘッド14の断面図である。 図3のノズル30とは異なるノズル51を取り付けたプラズマヘッド14の断面図である。 ノズル51の上面図である。 遮断部54を備えないノズル61を取り付けたプラズマヘッド14の断面図である。 別例のノズル63を取り付けたプラズマヘッド14の断面図である。 別例のノズル64を取り付けたプラズマヘッド14の断面図である。 別例のノズル65を取り付けたプラズマヘッド14の断面図である。
 以下、本開示に係るプラズマ発生装置の一実施形態であるプラズマヘッド14を取り付け可能なプラズマ処理機を、図を参照しつつ詳しく説明する。なお、本開示は、下記実施形態の他、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することができる。
 図1に示すように、プラズマ処理機1は、ワークWが載置されるテーブル10と、テーブル10の傍らに配置されたシリアルリンク型ロボット(多間接型ロボットと呼ぶこともでき、以下、単にロボットと略す)12と、ロボット12に保持された状態でプラズマガスを照射するプラズマヘッド14(以下、単にヘッド14という場合がある)とを備えている。また、プラズマ処理機1は、ヘッド14に電力を供給する電源部16A及びヘッド14へガスを供給するガス供給部16Bを有する電源ガス供給ユニット16と、当該プラズマ処理機1を統括的に制御するコントローラ18を備えている。コントローラ18は、コンピュータを主体とするものであり、ロボット12、ヘッド14及び電源ガス供給ユニット16の動作を制御する。
 ロボット12、電源ガス供給ユニット16、コントローラ18は、例えば、LAN(ローカルエリアネットワーク)などによって接続され、互いに通信可能となっている。なお、ロボット12、電源ガス供給ユニット16、コントローラ18を接続する通信は、特に限定されない。例えば、ロボット12、電源ガス供給ユニット16、コントローラ18を、ハブやルータを介さずに、通信ケーブルによって直接接続しても良い。
 コントローラ18は、例えば、LANを介してロボット12の動作を制御し、ワークWに対するヘッド14の位置を変更する。また、コントローラ18は、例えば、電源ガス供給ユニット16の電源部16Aを制御し、電源部16Aからロボット12やヘッド14へ供給する電力を制御する。また、コントローラ18は、電源ガス供給ユニット16のガス供給部16Bを制御し、ガス供給部16Bからヘッド14へ供給するガスの量などを制御する。
 電源ガス供給ユニット16は、不図示のCPU、ROM、及びRAM等を備えている。また、電源ガス供給ユニット16は、タッチパネル17を備えている。電源ガス供給ユニット16は、各種の設定画面や動作状態(例えば、ガス供給状態など)等をタッチパネル17に表示する。電源ガス供給ユニット16は、タッチパネル17に対する操作入力により各種の情報を受け付ける。
 また、電源ガス供給ユニット16の電源部16Aは、電源ケーブル(図示略)を介してヘッド14と接続されている。電源部16Aは、コントローラ18の制御に基づいて、ヘッド14の電極24(図3参照)に電圧を印加する。ガス供給部16Bは、複数(本実施形態では4本)のガスチューブ45を介してヘッド14と接続されている。ガス供給部16Bは、コントローラ18の制御に基づいて、後述する反応ガス、キャリアガス、シールドガスの供給を行う。
 図2及び図3に示すように、ヘッド14は、ヘッド本体部20と、ノズル30とを備えている。ヘッド本体部20及びノズル30は、例えば、耐熱性の高いセラミックにより形成されている。ヘッド本体部20の内部には、プラズマガスを発生させるための反応室22が形成されている。ヘッド本体部20の内部には、反応室22に突き出るようにして、一対の電極24が保持されている。一対の電極24の各々は、例えば、円柱形状をなしており、図3における上下方向へ延設されている。この場合、円柱形状の電極24の軸方向(図3の上下方向)は、本開示の電極の延設方向の一例である。なお、電極24の形状は、円柱形状に限らず、直方体形状等の他の形状でも良い。
 また、ヘッド本体部20の内部には、反応ガス流路26と、一対のキャリアガス流路28とが形成されている。反応ガス流路26は、ヘッド本体部20の略中央部に設けられ、ガスチューブ45(図1参照)を介して電源ガス供給ユニット16のガス供給部16Bと接続され、ガス供給部16Bから供給される反応ガスを反応室22へ流入させる。また、一対のキャリアガス流路28は、反応ガス流路26を間に挟んだ位置に配置されている。一対のキャリアガス流路28の各々は、ガスチューブ45(図1参照)を介してガス供給部16Bと接続され、ガス供給部16Bから供給されるキャリアガスを反応室22へ流入させる。
 反応ガス(種ガス)としては、酸素(O2)を採用できる。ガス供給部16Bは、例えば、反応ガス流路26を介して、酸素と窒素(N2)との混合気体(例えば、乾燥空気(Air))を、反応室22の電極24の間に流入させる。以下、この混合気体を、便宜的に反応ガスと呼び、酸素を種ガスと呼ぶ場合がある。キャリアガスとしては、窒素を採用できる。ガス供給部16Bは、一対のキャリアガス流路28の各々から、一対の電極24の各々を取り巻くようにキャリアガスを流入させる。
 一対の電極24には、電源ガス供給ユニット16の電源部16Aから交流の電圧が印加される。電圧を印加することによって、例えば、図3に示すように、反応室22内において、一対の電極24の下端の間に、擬似アークAが発生する。この擬似アークAを反応ガスが通過する際に、反応ガスは、プラズマ化される。従って、一対の電極24は、擬似アークAの放電を発生させ、反応ガスをプラズマ化し、プラズマガスを発生させる。
 ノズル30は、ヘッド本体部20の下部に取り付けられている。ノズル30は、ヘッド本体部20に対して着脱可能に設けられている。ノズル30は、例えば、ボルトの締め付けによってヘッド本体部20に固定されている。使用者は、ヘッド本体部20からノズル30を取り外すことで、種類の異なるノズル30に交換することができる。
 図3に示すように、ヘッド本体部20の下部には、複数の第1ガス流路29が形成されている。以下の説明では、図3に示すように、図3の断面図における上下方向及び左右方向を用いて説明する。また、上下方向及び左右方向に直交する方向を、前後方向(図5参照)と称して説明する。上下方向は、例えば、円柱形状の電極24の延設方向に沿った方向である。また、左右方向は、例えば、一対の電極24が対向する方向に沿った方向である。
 本実施形態の第1ガス流路29は、例えば、6本形成されている。第1ガス流路29の各々は、例えば、上下方向に沿った円筒形状をなしている。複数の第1ガス流路29は、左右方向において所定の間隔を間に設けて並んで配置されている。複数の第1ガス流路29の上端の開口は、反応室22の底部と繋がっている。また、第1ガス流路29の下端の開口は、ヘッド本体部20の下面20Aにおいて開口している。
 ヘッド本体部20の下面20Aには、ノズル30が取り付けられている。ノズル30は、図2に示すように、基部31と、板状部32とを備えている。基部31は、上下方向において所定の厚みを有する板状をなしている。板状部32は、前後方向において所定の厚みを有する板状をなし、基部31の下面から下方へ突出している。ノズル30は、左右方向から見た場合に、略T字形状をなしている。ノズル30は、基部31の上面30Aの平面を、ヘッド本体部20の下面20Aの平面と接触させた状態、即ち、面接触させた状態でヘッド本体部20に取り付けられている。
 ノズル30には、複数の第2ガス流路34が形成されている。第2ガス流路34は、ノズル30の基部31及び板状部32を上下方向に貫通して形成されている。図3に示すノズル30には、6本の第2ガス流路34が形成されている。換言すれば、図3に示すヘッド14には、ヘッド本体部20の第1ガス流路29と同一本数の第2ガス流路34が形成されたノズル30が取り付けられている。第2ガス流路34の各々は、例えば、上下方向に沿った円筒形状をなしている。なお、上記した第1ガス流路29及び第2ガス流路34の本数、形状、形成された位置は、一例である。
 複数の第2ガス流路34の各々は、第1ガス流路29の位置に合わせて、左右方向において所定の間隔を間に設けて並んで配置されている。複数の第2ガス流路34の各々は、上端において第1ガス流路29の下端に接続されている。また、第2ガス流路34の下端の開口34Aは、ノズル30の下面30Bにおいて開口している。図3に示すように、ノズル30をヘッド本体部20に取り付けた状態では、第1ガス流路29及び第2ガス流路34は、左右方向に並んで配置され、上下方向に沿った円筒形状のガス流路を形成している。反応室22で発生したプラズマガスは、キャリアガスとともに、第1ガス流路29及び第2ガス流路34を通じて開口34Aから噴出される。
 プラズマ処理機1は、上記した構成によって、ワークWに対するプラズマ処理を実行する。例えば、ロボット12は、コントローラ18の制御に基づいてヘッド14の位置をワークWの位置に合わせる。電源ガス供給ユニット16は、コントローラ18の制御に基づいて、ヘッド14の電極24に電圧を印加しつつ、ガスの供給を行う。これにより、ヘッド14のノズル30の先端、即ち、開口34Aからテーブル10に載置されたワークWに向かってプラズマガスが噴出される。
 プラズマガスは、広い空間の反応室22から細い円筒形状の第1ガス流路29及び第2ガス流路34へ流れ込むことで、流速を高めることができる。換言すれば、プラズマガスを第1ガス流路29及び第2ガス流路34に通すことで、流速を速くし、プラズマガスをより遠くへ噴出させることができる。本実施形態では、第1ガス流路29の穴径R1が、例えば、第2ガス流路34の穴径R2と同一となっている。なお、穴径R1と穴径R2とは異なる長さでも良い。また、詳細については後述するが、図4に示す第2ガス流路34の本数を増大させたノズル51では、穴径R1に比べて穴径R2が短くなっている。
 また、図3に示すように、ノズル30には、左右方向における複数の第2ガス流路34の外側に外側空間部36が形成されている。外側空間部36は、環状空間部37と、筒状空間部38とを有する。環状空間部37は、ノズル30の上部の基部31に形成され、複数の第2ガス流路34の外周を取り囲むように環状に形成されている。また、筒状空間部38は、例えば、環状空間部37の下面から下方に突出する円筒形状をなしている。筒状空間部38は、第2ガス流路34と平行をなす方向(上下方向)に沿って形成されている。筒状空間部38は、左右方向において複数の第2ガス流路34の全てを間に挟むようにして、左右方向の両側に形成されている。筒状空間部38の下端は、ノズル30の下面30Bにおいて開口している。
 また、図2に示すように、ヘッド本体部20の外周面には、供給管40が取り付けられている。供給管40は、ガスチューブ45(図1参照)を介して、電源ガス供給ユニット16のガス供給部16Bに接続されている。供給管40には、ガス供給部16Bからガス(例えば、空気)が供給される。供給管40の途中には、ヒータ42が取り付けられている。ヒータ42は、供給管40を流れるガスを温めてヒートガスを生成する。外側空間部36の環状空間部37は、供給管40に接続されており、供給管40を介してヒートガスを供給される。このヒートガスは、プラズマガスを保護するシールドガスとして機能するものである。ヒートガスは、筒状空間部38内を流れ、筒状空間部38の下端からプラズマガスの噴出方向に沿って噴出されることで、開口34Aから噴出されるプラズマガスの周囲を取り巻くように噴出される。加熱したヒートガスをプラズマガスの周囲に噴出することで、プラズマガスの効能(濡れ性など)を高めることができる。
 次に、本開示の第2ノズル部の一例であるノズル51を取り付けたヘッド14について説明する。図4は、図3に示すノズル30に替えて、ノズル51を取り付けたヘッド14を示している。なお、以下の説明では、図3に示す構成と同様の構成については、同一符号を付し、その説明を適宜省略する。
 図4に示すノズル51には、8本の第2ガス流路34が形成されている。ノズル51の第2ガス流路34の穴径R2は、第1ガス流路29の穴径R1に比べて短くなっている。例えば、仮に、穴径R1と穴径R2とを同一とし、第1ガス流路29の数に比べて第2ガス流路34の数を増大させると、第1ガス流路29の断面積(流路の面積)の合計値に比べて第2ガス流路34の断面積の合計値が大きくなる。その結果、第2ガス流路34に流入したプラズマガスの流速が低下し、プラズマガスを噴出できる範囲が小さくなる(飛ぶ距離が短くなる)虞がある。
 そこで、本実施形態では、第1ガス流路29の本数に比べて第2ガス流路34の本数を増大させるノズル51では、穴径R1に比べて穴径R2を短くし、ガス流路を絞っている。これにより、第2ガス流路34を流れるプラズマガスの流速を維持し又は高め、所望の範囲までプラズマガスを噴出させることができる。なお、ノズル51の第2ガス流路34の穴径R2は、第1ガス流路29の穴径R1と同一でも良く、穴径R1に比べて短くても良い。また、図3に示す第1ガス流路29と第2ガス流路34とを同一本数とするノズル30において、穴径R2を穴径R1より短くしても良い。
 ノズル51の上部には、空間部53が形成されている。図5は、ノズル51の上面図を示している。空間部53は、例えば、ノズル51の上面51Aの平面視において、中央部分に形成されている。空間部53は、ノズル51の基部31を上方から下方へ凹設させて形成されている。空間部53は、左右方向に長い略直方体形状をなしている。空間部53の左右方向の中央部には、遮断部54が形成されている。遮断部54は、ノズル51における一対の電極24の間に相当する位置に設けられている。本実施形態の遮断部54は、一対の電極24間の中間位置に設けられている。
 具体的には、本実施形態の電極24の各々は、上下方向に長い円柱形状に形成されている。図4に示すように、左側の電極24の軸方向(延設方向の一例)に沿った直線を第1直線LN1、右側の電極24の軸方向(延設方向の一例)に沿った直線を第2直線LN2とする。この場合、遮断部54は、一対の電極24の間に相当する位置として、ノズル51における第1直線LN1と第2直線LN2とに挟まれた範囲に設けられている。また、本実施形態の遮断部54は、第1直線LN1と第2直線LN2とから等しい距離となる中間位置に設けられている。
 また、図5に示すように、遮断部54は、左右方向において所定の幅WDで形成されている。また、図4に示す遮断部54の上下方向の長さL1は、例えば、第2ガス流路34の穴径R2よりも長くなっている。遮断部54は、空間部53の内部を複数(本実施形態では2つ)の空間に分ける壁として機能する。
 ヘッド本体部20の第1ガス流路29は、ノズル51をヘッド本体部20に取り付けた状態では、空間部53の上部の開口と接続される。反応室22から第1ガス流路29へ流れ込んだプラズマガスは、第1ガス流路29を通じて空間部53内へ流れ込む。
 また、複数の第2ガス流路34の上端の開口34B(図5参照)は、空間部53の底部に接続されている。従って、反応室22で発生したプラズマガスは、第1ガス流路29及び空間部53を介して複数の第2ガス流路34の各々へ流れ込む。そして、プラズマガスは、第2ガス流路34の各々の開口34Aから噴出される。ノズル51の左右方向におけるノズル幅NW2(図4参照)は、図3に示すノズル30のノズル幅NW1に比べて長くなっている。このため、ノズル51は、第2ガス流路34の本数を増やし、ノズル幅NW2を増大させることで、ノズル30に比べてプラズマガスの噴出範囲を増大させることができる。このように、本実施形態のヘッド14では、ノズル30,51の種類を変更することで、プラズマガスの噴出範囲を変更できる。
 また、遮断部54の上下方向の長さL1を、第2ガス流路34の穴径R2よりも長くすることで、空間部53内でのプラズマガスの滞留の発生や減速の発生を抑制でき、プラズマガスをスムーズに流すことができる。なお、長さL1は、穴径R2と同一の長さでも良く、穴径R2に比べて短い長さでも良い。
 また、図5に示すように、本実施形態の遮断部54は、左右方向における空間部53の中央に形成されている。8本の第2ガス流路34のうち、4本は、遮断部54の左側に配置され、残りの4本は、遮断部54の右側に配置されている。8本の第2ガス流路34のうち、左右方向における中央の2つの第2ガス流路34は、遮断部54を間に挟んで配置されている。この中央の2つの第2ガス流路34は、左右方向における最も内側の内壁の位置を、遮断部54の側壁54Aの位置に合わせて形成されている。換言すれば、遮断部54は、中央の2つの第2ガス流路34と接する位置まで幅WDを確保した厚みとなっている。
 ここで、遮断部54を有しないノズルについて説明する。図6は、空間部53に遮断部54を備えていないノズル61を示している。ノズル61は、図5のノズル51と同様に、6本の第1ガス流路29を、空間部53を介して8本の第2ガス流路34に接続することで、ガス流路の数や噴出範囲を増大させることができる。一方で、6本の第1ガス流路29を全て、1つの空間で形成された空間部53に接続している。このような構成では、例えば、電極24の下端と第1ガス流路29の上端の間の距離を短くしたり、電極24に印加する電圧(電圧値や周波数)を変更したりすると、図6に示すように、電極24間の擬似アークAが、第1ガス流路29と空間部53を通じて発生する虞がある。図4に示すように、反応室22内でのみ擬似アークAを発生させることを意図した設計であったとしても、ノズル30をノズル61に交換すると、図6に示すような意図しない経路の擬似アークAが発生する虞がある。その結果、第1ガス流路29や空間部53の内部を擬似アークAによって消耗させてしまう虞がある。
 そこで、図4に示すように、本実施形態ノズル51では、空間部53に遮断部54を設けることで、空間部53を通じた擬似アークAの発生を抑制することができる。これにより、第1ガス流路29や空間部53を擬似アークAによって消耗させずに、ガス流路を増やし、ノズル幅NW2を増大、即ち、プラズマガスの噴出範囲を適切に増大できる。
 また、ノズル51は、図5に示すように、遮断部54の幅WDを、中央の2つの第2ガス流路34と接する位置まで広げている。一方で、中央の2つの第2ガス流路34の間の距離は、プラズマガスをより均等に噴出するためには、他の第2ガス流路34間の距離と合わせる必要がある。また、遮断部54の幅WDは、空間部53内の擬似アークAの発生を抑制する観点では、出来るだけ長くする必要がある。このため、中央の2つの第2ガス流路34の間の距離を他の第2ガス流路34間の距離に合わせ、且つ遮断部54の幅WDを中央の2つの第2ガス流路34と接する位置まで広げている。これにより、プラズマガスをより均等に噴出させつつ、空間部53内の擬似アークAの発生を抑制することができる。
 また、上記したように、本実施形態の複数の第2ガス流路34は、複数の第1ガス流路29に比べて多い数で形成されている。ここで、第1ガス流路29をより数の多い第2ガス流路34に接続する場合、即ち、ガス流路の数を増大させる場合、空間部53を設けるなどの設計上の制約から2つの第1ガス流路29がガス流路の途中で接続される可能性が高くなる。このため、ノズル51のようなガス流路の数を増大させる構成において、遮断部54を設けて空間部53内の擬似アークAの発生を抑制することは極めて有効である。
 また、本実施形態のノズル51は、複数の第1ガス流路29からプラズマガスを流入する空間部53を有する。複数の第2ガス流路34は、空間部53に接続され、複数の第1ガス流路29から空間部53を介してプラズマガスを流入させる。そして、遮断部54は、空間部53の内部を複数の空間に分ける壁として機能する。これによれば、第1ガス流路29を一旦空間部53に集約し、空間部53に接続された第2ガス流路34へ分岐させることでガス流路の数を増大又は減少させることができる。一方で、複数の第1ガス流路29を空間部53で接続するため、第1ガス流路29及び空間部53を通じた擬似アークAが発生する可能性が高くなる。このため、空間部53に遮断部54を設けることで、空間部53内の擬似アークAの発生を抑制できる。
 また、本実施形態の遮断部54は、ノズル51における一対の電極24間の中間位置(第1直線LN1と第2直線LN2から等しい距離)に設けられている。これによれば、一対の電極24間の中間となる位置に遮断部54を設けることで、第1ガス流路29を通じた電極24間の放電を遮断部54により効率的に遮断できる。
 また、本実施形態のプラズマ処理機1は、反応ガスを供給するガス供給部16Bと、一対の電極24を配置され、ガス供給部16Bから供給される反応ガスを一対の電極24の放電によりプラズマ化してプラズマガスを発生させる反応室22と、を有する。そして、複数の第1ガス流路29は、反応室22に接続される。これによれば、反応ガスを媒体として用いるプラズマ処理機1において、ガス流路を通じた擬似アークAの発生を抑制できる。
 なお、ノズル51の構成は、上記した構成に限らない。例えば、遮断部54を、左右方向における空間部53の中央に設けなくとも良い。図7は、別例のノズル63を示している。例えば、図7に示すように、遮断部54を、右から2本目の第1ガス流路29と、3本目の第1ガス流路29との間に設け、中間位置よりも右側に寄せて配置しても良い。このような構成であっても、遮断部54を、一対の電極24の間に相当する位置に配置することで、空間部53で擬似アークAが発生するのを抑制できる。
 また、ノズル51は、空間部53を備えなくとも良い。図8は、別例のノズル64を示している。図8に示すように、8本の第2ガス流路34は、1つの第1ガス流路29を、2本の第2ガス流路34に分岐させて構成されている。この場合、ノズル64を構成する部材(セラミックなど)のうち、分岐する前の第2ガス流路34(第2ガス流路34の基端部)同士を接続させない部分や、分岐した後の第2ガス流路34同士を接続させない部分は、遮断部54として機能する。従って、遮断部54は、複数の第2ガス流路34が互いに接続されないように遮断することで、複数の第1ガス流路29が互いに接続されないように遮断する。これによれば、第1ガス流路29や第2ガス流路34を個別に分岐させることでガス流路の数を増大させつつ、第1ガス流路29を通じた擬似アークAの発生を抑制できる。
 因みに、ヘッド14、プラズマ処理機1は、プラズマ発生装置の一例である。ヘッド本体部20は、第1ノズル部の一例である。ノズル51,63,64は、第2ノズル部の一例である。
 以上詳細に説明したように、本実施形態のヘッド14のノズル51は、空間部53に遮断部54を有する。遮断部54は、ノズル51における一対の電極24の間に相当する位置に設けられ、ヘッド本体部20の複数の第1ガス流路29が互いに接続されないように遮断する。プラズマガスは、複数の第1ガス流路29と、第1ガス流路29とは異なる数の第2ガス流路34を通じて流れ、第2ガス流路34から噴出される。従って、第1ガス流路29と第2ガス流路34を接続することによって、ガス流路の数を増減できる。また、遮断部54によって、空間部53内の擬似アークAの発生を抑制できる。これにより、ガス流路の数を変更しつつ、2つ第1ガス流路29を通じた擬似アークAの発生を遮断部54により抑制できる。
 なお、本開示は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
 例えば、上記実施形態では、本開示の第2ノズル部として、第1ガス流路29の数よりも多い第2ガス流路34を有するノズル51、63,64について説明したが、これに限らない。例えば、本開示の第2ノズル部は、図9に示すように、第1ガス流路29の数に比べて少ない第2ガス流路34を有するノズル65でも良い。ノズル65の左右方向におけるノズル幅NW3は、図3に示すノズル30のノズル幅NW1に比べて短くなっている。このため、ノズル65は、第2ガス流路34の本数を減らし、ノズル幅NW3を減少させることで、ノズル30に比べてプラズマガスの噴出範囲を狭くすることができる。このようなガス流路の数を減らす構成であっても、遮断部54を設けることで、2つの第1ガス流路29を通じた擬似アークAの発生を抑制できる。
 また、上記実施形態のノズル51,63,64は、ヒートガスを流す外側空間部36を、その一部に備えたが、外側空間部36を備えない構成でも良い。この場合、ヘッド14は、供給管40やヒータ42を備えなくとも良い。
 また、ノズル51、63,64とは別の部材に外側空間部36を形成しても良い。また、例えば、ノズル51,63,64の外側をカバーで覆い、ノズル51,63,64の外周面と外側のカバーの内周面とで外側空間部36を形成しても良い。
 また、上記実施形態では、本開示のプラズマ発生装置として、反応ガスを用いてプラズマを発生させるヘッド14を採用したが、反応ガスを用いずにプラズマを発生させる大気圧プラズマ発生装置を採用することもできる。
 また、ヘッド本体部20の第1ガス流路29の数と、ノズル51の第2ガス流路34の数は、同数でも良い。また、第1ガス流路29の数と、ノズル64の分岐した後の第2ガス流路34の数は、同数でも良い。即ち、遮断部54を備えるノズル51,61,64であっても、ヘッド本体部20の第1ガス流路29と同数の第2ガス流路34を備えても良い。この場合、ガス流路の数を維持しつつ、2つ第1ガス流路29を通じた擬似アークAの発生を遮断部54により抑制できる。
 1 プラズマ処理機(プラズマ発生装置)、14 プラズマヘッド(プラズマ発生装置)、20 ヘッド本体部(第1ノズル部)、24 電極、29 第1ガス流路、34 第2ガス流路、51,63,64,65 ノズル(第2ノズル部)、54 遮断部、LN1 第1直線、LN2 第2直線。
 

Claims (9)

  1.  放電によりプラズマガスを発生させる一対の電極と、
     複数の第1ガス流路を有し、前記複数の第1ガス流路により前記プラズマガスを流す第1ノズル部と、
     複数の第2ガス流路を有し、前記複数の第1ガス流路から流入した前記プラズマガスを前記複数の第2ガス流路から噴出する第2ノズル部と、
     前記第2ノズル部における前記一対の電極の間に相当する位置に設けられ、前記複数の第1ガス流路のうち、少なくとも2つが互いに接続されないように遮断する遮断部と、
     を備えるプラズマ発生装置。
  2.  前記複数の第2ガス流路は、
     前記複数の第1ガス流路とは異なる数で形成される、請求項1に記載のプラズマ発生装置。
  3.  前記複数の第2ガス流路は、
     前記複数の第1ガス流路に比べて多い数で形成される、請求項2に記載のプラズマ発生装置。
  4.  前記第2ノズル部は、
     前記複数の第1ガス流路から前記プラズマガスを流入する空間部を有し、
     前記複数の第2ガス流路は、
     前記空間部に接続され、前記複数の第1ガス流路から前記空間部を介して前記プラズマガスを流入させ、
     前記遮断部は、
     前記空間部の内部を複数の空間に分ける壁である、請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載のプラズマ発生装置。
  5.  前記遮断部は、
     前記第2ノズル部における前記一対の電極間の中間位置に設けられる、請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載のプラズマ発生装置。
  6.  前記一対の電極の各々は、
     一方向に長い棒状に形成され、
     前記遮断部は、
     前記一対の電極のうち一方の電極の延設方向に沿った第1直線と他方の電極の延設方向に沿った第2直線とから等しい距離となる前記中間位置に設けられる、請求項5に記載のプラズマ発生装置。
  7.  前記複数の第2ガス流路は、
     1つの第1ガス流路を、複数の第2ガス流路に分岐させて構成され、
     前記遮断部は、
     前記複数の第2ガス流路が互いに接続されないように遮断することで、前記複数の第1ガス流路が互いに接続されないように遮断する、請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載のプラズマ発生装置。
  8.  前記一対の電極の各々は、
     一方向に長い棒状に形成され、
     前記遮断部は、
     前記一対の電極の間に相当する位置として、前記一対の電極のうち一方の電極の延設方向に沿った直線を第1直線、他方の電極の延設方向に沿った直線を第2直線とした場合に、前記第2ノズル部における前記第1直線と前記第2直線とに挟まれた範囲に設けられる、請求項1乃至請求項7の何れか1項に記載のプラズマ発生装置。
  9.  反応ガスを供給するガス供給部と、
     前記一対の電極を配置され、前記ガス供給部から供給される前記反応ガスを前記一対の電極の放電によりプラズマ化して前記プラズマガスを発生させる反応室と、
     を有し、
     前記複数の第1ガス流路は、
     前記反応室に接続される、請求項1乃至請求項8の何れか1項に記載のプラズマ発生装置。
     
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023058215A1 (ja) * 2021-10-08 2023-04-13 株式会社Fuji ノズル、プラズマ処理装置、およびガス噴出方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005294762A (ja) * 2004-04-05 2005-10-20 Sekisui Chem Co Ltd プラズマ処理装置
JP2016038940A (ja) * 2014-08-05 2016-03-22 富士機械製造株式会社 プラズマ発生装置
WO2018029845A1 (ja) * 2016-08-11 2018-02-15 富士機械製造株式会社 プラズマ発生装置、およびプラズマ照射方法
WO2018185838A1 (ja) * 2017-04-04 2018-10-11 株式会社Fuji プラズマ発生装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10273777A (ja) * 1997-03-28 1998-10-13 Nikon Corp 誘導結合型プラズマcvd装置及びその装置を用いた均一成膜方法
JP2002150948A (ja) * 2000-11-08 2002-05-24 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd プラズマ表示装置
CN1897206A (zh) * 2005-07-12 2007-01-17 晶赞光电股份有限公司 高压气体放电灯及其制造方法
JP4707588B2 (ja) * 2006-03-16 2011-06-22 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びそれに用いられる電極
JP4857849B2 (ja) * 2006-03-24 2012-01-18 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
TW201335418A (zh) * 2012-02-17 2013-09-01 Tokyo Electron Ltd Mocvd反應器用淋灑頭、mocvd反應器、mocvd裝置、以及潔淨方法
US9275840B2 (en) * 2014-01-25 2016-03-01 Yuri Glukhoy Method for providing uniform distribution of plasma density in a plasma treatment apparatus
US9484190B2 (en) * 2014-01-25 2016-11-01 Yuri Glukhoy Showerhead-cooler system of a semiconductor-processing chamber for semiconductor wafers of large area
MX2017015474A (es) * 2015-06-02 2018-08-15 Fuji Machine Mfg Dispositivo generador de plasma.

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005294762A (ja) * 2004-04-05 2005-10-20 Sekisui Chem Co Ltd プラズマ処理装置
JP2016038940A (ja) * 2014-08-05 2016-03-22 富士機械製造株式会社 プラズマ発生装置
WO2018029845A1 (ja) * 2016-08-11 2018-02-15 富士機械製造株式会社 プラズマ発生装置、およびプラズマ照射方法
WO2018185838A1 (ja) * 2017-04-04 2018-10-11 株式会社Fuji プラズマ発生装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023058215A1 (ja) * 2021-10-08 2023-04-13 株式会社Fuji ノズル、プラズマ処理装置、およびガス噴出方法

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