JP2008053367A5 - - Google Patents

Description

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のプラズマ処理装置は、電気的に接地された第１の電極と、
ワークを介して、前記第１の電極と対向して配置された第２の電極と、
前記第１の電極と前記第２の電極との間に高周波電圧を印加する電源を備えた電源回路と、
前記高周波電圧の作用により電離してプラズマとなるプラズマガスと、該プラズマガスよりも電離し難いシールドガスとを、それぞれ前記ワークと前記第２の電極との間に供給するガス供給手段とを有し、
前記プラズマと前記ワークとの反応により、前記ワークの一部の処理領域に選択的にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置であって、
前記ガス供給手段は、前記ワークと前記第２の電極との間に開口する開口部を有する複数のノズルと、
前記各ノズルに向けて前記プラズマガスを供給するプラズマガス供給源と、
前記各ノズルに向けて前記シールドガスを供給するシールドガス供給源と、
前記各供給源と前記複数のノズルとにそれぞれ接続され、該複数のノズルのうちの前記処理領域に対応する位置にあるノズルに前記プラズマガスを分配するとともに、前記境界部の前記非処理領域側に対応する位置にあるノズルに前記シールドガスを分配するガス切替手段とを有するものであり、
さらに、前記ガス切替手段は、前記シールドガス供給源から供給された前記シールドガスを一時的に貯留し、該貯留されたシールドガスを前記各ノズルにそれぞれ供給するシールドガス貯留室と、
該シールドガス貯留室内を、前記各ノズルの配列方向に移動可能な移動体と、
該移動体に設けられ、前記プラズマガス供給源と連通し、前記プラズマガスが通過するプラズマガス供給路とを備え、
前記移動体の移動により、前記プラズマガス供給路が前記複数のノズルのうちの前記処理領域に対応する位置にある一部のノズルに選択的に接続され、その接続されたノズルに前記プラズマガスが分配されるとともに、前記処理領域と非処理領域との境界部の前記非処理領域側に対応する位置にあるノズルに前記シールドガスが分配されるよう構成されていることを特徴とする。
これにより、１つの前記第２の電極を用いて、前記ワークの前記処理面上の異なる形状の領域に対して位置選択的に行うプラズマ処理を、効率よく低コストで行うことができるプラズマ処理装置が得られる。

Claims (12)

1. 電気的に接地された第１の電極と、
   ワークを介して、前記第１の電極と対向して配置された第２の電極と、
   前記第１の電極と前記第２の電極との間に高周波電圧を印加する電源を備えた電源回路と、
   前記高周波電圧の作用により電離してプラズマとなるプラズマガスと、該プラズマガスよりも電離し難いシールドガスとを、それぞれ前記ワークと前記第２の電極との間に供給するガス供給手段とを有し、
   前記プラズマと前記ワークとの反応により、前記ワークの一部の処理領域に選択的にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置であって、
   前記ガス供給手段は、前記ワークと前記第２の電極との間に開口する開口部を有する複数のノズルと、
   前記各ノズルに向けて前記プラズマガスを供給するプラズマガス供給源と、
   前記各ノズルに向けて前記シールドガスを供給するシールドガス供給源と、
   前記各供給源と前記複数のノズルとにそれぞれ接続され、該複数のノズルのうちの前記処理領域に対応する位置にあるノズルに前記プラズマガスを分配するとともに、前記境界部の前記非処理領域側に対応する位置にあるノズルに前記シールドガスを分配するガス切替手段とを有するものであり、
   さらに、前記ガス切替手段は、前記シールドガス供給源から供給された前記シールドガスを一時的に貯留し、該貯留されたシールドガスを前記各ノズルにそれぞれ供給するシールドガス貯留室と、
   該シールドガス貯留室内を、前記各ノズルの配列方向に移動可能な移動体と、
   該移動体に設けられ、前記プラズマガス供給源と連通し、前記プラズマガスが通過するプラズマガス供給路とを備え、
   前記移動体の移動により、前記プラズマガス供給路が前記複数のノズルのうちの前記処理領域に対応する位置にある一部のノズルに選択的に接続され、その接続されたノズルに前記プラズマガスが分配されるとともに、前記処理領域と非処理領域との境界部の前記非処理領域側に対応する位置にあるノズルに前記シールドガスが分配されるよう構成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。
2. 前記複数のノズルは、前記ワークの処理面に対して平行に並んでいる請求項１に記載のプラズマ処理装置。
3. 前記各ノズルは、前記ワークの処理面に対して平行な面に沿って、前記プラズマガスまたは前記シールドガスを供給するよう設けられている請求項１または２に記載のプラズマ処理装置。
4. 前記処理領域は、前記ノズルから噴出する前記プラズマガスの噴出方向に沿って延在する帯状をなしており、前記ワークの一端から他端まで連続している請求項１ないし３のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
5. 前記各ノズルの内径は、それぞれ、５０μｍ〜２０ｍｍである請求項１ないし４のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
6. 前記各ノズルは、それぞれ、セラミックス材料により構成されている請求項１ないし５のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
7. 前記複数のノズルのうち、前記ノズル１つあたりの前記プラズマガスの流量または前記シールドガスの流量は、０．１〜１０ｓｌｍである請求項１ないし６のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
8. 前記複数のノズルのうち、前記ノズル１つあたりの前記プラズマガスの流量は、前記ノズル１つあたりの前記シールドガスの流量と等しい請求項１ないし７のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
9. 前記複数のノズルのうち、前記ノズル１つあたりの前記プラズマガスの流量は、前記ノズル１つあたりの前記シールドガスの流量と異なる請求項１ないし７のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
10. 前記シールドガスは、空気または窒素ガスを主成分とするものである請求項１ないし９のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
11. 前記高周波電圧の出力は、１０Ｗ〜１０ｋＷである請求項１ないし１０のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
12. 前記第１の電極および前記第２の電極は、それぞれ、前記ワークの全体を覆うように設けられている請求項１ないし１１のいずれかに記載のプラズマ処理装置。