WO2020080309A1 - 光硬化性組成物 - Google Patents
光硬化性組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2020080309A1 WO2020080309A1 PCT/JP2019/040290 JP2019040290W WO2020080309A1 WO 2020080309 A1 WO2020080309 A1 WO 2020080309A1 JP 2019040290 W JP2019040290 W JP 2019040290W WO 2020080309 A1 WO2020080309 A1 WO 2020080309A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- component
- meth
- acrylate
- photocurable composition
- mass
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 59
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 82
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 claims abstract description 21
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 82
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 20
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 8
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 7
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 abstract 2
- 229940117913 acrylamide Drugs 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 11
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 11
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 10
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 4
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 4
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GNWBLLYJQXKPIP-ZOGIJGBBSA-N (1s,3as,3bs,5ar,9ar,9bs,11as)-n,n-diethyl-6,9a,11a-trimethyl-7-oxo-2,3,3a,3b,4,5,5a,8,9,9b,10,11-dodecahydro-1h-indeno[5,4-f]quinoline-1-carboxamide Chemical compound CN([C@@H]1CC2)C(=O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H](C(=O)N(CC)CC)[C@@]2(C)CC1 GNWBLLYJQXKPIP-ZOGIJGBBSA-N 0.000 description 2
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VIAUVTZHGKIPPJ-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-prop-1-en-2-ylphenyl)propan-2-ol Chemical compound CC(=C)C1=CC=C(CC(C)(C)O)C=C1 VIAUVTZHGKIPPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)C(O)=O RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GNKZMNRKLCTJAY-UHFFFAOYSA-N 4'-Methylacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(C)C=C1 GNKZMNRKLCTJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTPLXRHDUXRPNE-UHFFFAOYSA-N 4-methoxyacetophenone Chemical compound COC1=CC=C(C(C)=O)C=C1 NTPLXRHDUXRPNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl decanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCC PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N Diisodecyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC(C)C ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000720524 Gordonia sp. (strain TY-5) Acetone monooxygenase (methyl acetate-forming) Proteins 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- SAOKZLXYCUGLFA-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) adipate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CCCCC(=O)OCC(CC)CCCC SAOKZLXYCUGLFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDWGXBPVPXVXMQ-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) nonanedioate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CCCCCCCC(=O)OCC(CC)CCCC ZDWGXBPVPXVXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBSLOWBPDRZSMB-BQYQJAHWSA-N dibutyl (e)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C\C(=O)OCCCC JBSLOWBPDRZSMB-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 2
- HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N diisononyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC(C)C HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical class OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- URAYPUMNDPQOKB-UHFFFAOYSA-N triacetin Chemical compound CC(=O)OCC(OC(C)=O)COC(C)=O URAYPUMNDPQOKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JNXDCMUUZNIWPQ-UHFFFAOYSA-N trioctyl benzene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCCCCCCCC)C(C(=O)OCCCCCCCC)=C1 JNXDCMUUZNIWPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJFYFBRNDHRTHL-UHFFFAOYSA-N tris(8-methylnonyl) benzene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCCCCCCCC(C)C)C(C(=O)OCCCCCCCC(C)C)=C1 FJFYFBRNDHRTHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOOC(C)(C)C HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYOQALXKVOJACM-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy pentaneperoxoate Chemical compound CCCCC(=O)OOOC(C)(C)C MYOQALXKVOJACM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZORJPNCZZRLEDF-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutoxy)carbonyloxy (3-methoxy-3-methylbutyl) carbonate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(=O)OOC(=O)OCCC(C)(C)OC ZORJPNCZZRLEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMFJVWPCRCAWBS-UHFFFAOYSA-N (3-methoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound COC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1 VMFJVWPCRCAWBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLBJAOHLJABDAU-UHFFFAOYSA-N (3-methylbenzoyl) 3-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC(C(=O)OOC(=O)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 NLBJAOHLJABDAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKVBXYFFCPVJIV-UHFFFAOYSA-N (4-benzyl-4-chlorocyclohexa-1,5-dien-1-yl)-phenylmethanone Chemical compound C1C=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=CC1(Cl)CC1=CC=CC=C1 KKVBXYFFCPVJIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) (4-tert-butylcyclohexyl)oxycarbonyloxy carbonate Chemical compound C1CC(C(C)(C)C)CCC1OC(=O)OOC(=O)OC1CCC(C(C)(C)C)CC1 NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N (5-benzoylperoxy-2,5-dimethylhexan-2-yl) benzenecarboperoxoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLKRGXCGFRXRNQ-SNAWJCMRSA-N (z)-3-carbonoperoxoyl-4,4-dimethylpent-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)/C=C(C(C)(C)C)\C(=O)OO BLKRGXCGFRXRNQ-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGYZMNBUZFHYRX-UHFFFAOYSA-N 1-(1-methoxypropan-2-yloxy)propan-2-ol Chemical compound COCC(C)OCC(C)O WGYZMNBUZFHYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSZYESUNPWGWFQ-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroperoxypropan-2-yl)-4-methylcyclohexane Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)OO)CC1 XSZYESUNPWGWFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYAQYXOVOHJRCS-UHFFFAOYSA-N 1-(3-bromophenyl)ethanone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(Br)=C1 JYAQYXOVOHJRCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKBBQSLSGRSQAJ-UHFFFAOYSA-N 1-(4-acetylphenyl)ethanone Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(C(C)=O)C=C1 SKBBQSLSGRSQAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDMHXSCNTJQYOS-UHFFFAOYSA-N 1-(4-prop-2-enylphenyl)ethanone Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(CC=C)C=C1 HDMHXSCNTJQYOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 1-(6-hydroxy-6-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1C=CC=CC1(C)O ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTUUFEOXIVJCMZ-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]-2-phenoxyundecan-2-ol Chemical compound OCCOCCOCCOCC(O)(CCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 BTUUFEOXIVJCMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound CCOC(O)COCCO SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- CWJHMZONBMHMEI-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxy-3-propan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(OOC(C)(C)C)=C1 CWJHMZONBMHMEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQOVXPHOJANJBR-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(tert-butylperoxy)butane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(CC)OOC(C)(C)C HQOVXPHOJANJBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPOUDZAPLMMUES-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(tert-butylperoxy)octane Chemical compound CCCCCCC(C)(OOC(C)(C)C)OOC(C)(C)C JPOUDZAPLMMUES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNBMZFHIYRDKNS-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-1-phenylethanone Chemical compound COC(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 LNBMZFHIYRDKNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroperoxy-2,5-dimethylhexane Chemical compound OOC(C)(C)CCC(C)(C)OO JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-methoxyethanol Chemical compound COC(O)COCCO YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCOCCO COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXHDHAPOSIFMIG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCCOCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 XXHDHAPOSIFMIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-3,3,4,4,5,5,5-heptafluoropent-1-ene Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(Br)=C XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethoxycarbonyloxy 2-ethoxyethyl carbonate Chemical compound CCOCCOC(=O)OOC(=O)OCCOCC VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2,4,4-trimethylpentane Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)OO MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMMLZUQDXYPNOG-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)CCCCCC(C)(C)C YMMLZUQDXYPNOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(=O)C(C)C RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEUJIOLEGDAICX-UHFFFAOYSA-N 3-chloroxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=C(Cl)C=C3OC2=C1 LEUJIOLEGDAICX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMSYDDGPKBBSNA-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-1-phenylpentan-1-one Chemical compound CCC(CC)CC(=O)C1=CC=CC=C1 KMSYDDGPKBBSNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVRCNEIYXSRHNT-UHFFFAOYSA-N 3-ethylpent-2-enamide Chemical compound CCC(CC)=CC(N)=O UVRCNEIYXSRHNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-enamide Chemical compound CC(C)=CC(N)=O WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKTOIPPVFPJEQO-UHFFFAOYSA-N 4-(3-carboxypropanoylperoxy)-4-oxobutanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC(=O)OOC(=O)CCC(O)=O MKTOIPPVFPJEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)CC1 VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXSNSMTVBCIFOP-UHFFFAOYSA-N 6-(8-methylnonoxy)-6-oxohexanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)CCCCC(O)=O IXSNSMTVBCIFOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLGLWFGFEQRRCP-UHFFFAOYSA-N 6-chloro-1-nonylxanthen-9-one Chemical compound O1C2=CC(Cl)=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2CCCCCCCCC DLGLWFGFEQRRCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C=C CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N DEAEMA Natural products CCN(CC)CCOC(=O)C(C)=C SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- GTVWRXDRKAHEAD-UHFFFAOYSA-N Tris(2-ethylhexyl) phosphate Chemical compound CCCCC(CC)COP(=O)(OCC(CC)CCCC)OCC(CC)CCCC GTVWRXDRKAHEAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Natural products CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N anhydrous trimellitic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- FYABMGZBIRRBQY-UHFFFAOYSA-N benzene;hydrogen peroxide Chemical compound OO.C1=CC=CC=C1 FYABMGZBIRRBQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ROPXFXOUUANXRR-YPKPFQOOSA-N bis(2-ethylhexyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)\C=C/C(=O)OCC(CC)CCCC ROPXFXOUUANXRR-YPKPFQOOSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- HRYGOPGASPGRAD-UHFFFAOYSA-N carboxyoxy 1,2-dimethoxypropan-2-yl carbonate Chemical compound COCC(C)(OC)OC(=O)OOC(O)=O HRYGOPGASPGRAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- BSVQJWUUZCXSOL-UHFFFAOYSA-N cyclohexylsulfonyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOS(=O)(=O)C1CCCCC1 BSVQJWUUZCXSOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N decanoyl decaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCC XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 229920000359 diblock copolymer Polymers 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POSWICCRDBKBMH-UHFFFAOYSA-N dihydroisophorone Natural products CC1CC(=O)CC(C)(C)C1 POSWICCRDBKBMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 235000013773 glyceryl triacetate Nutrition 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N hexane Substances CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000013101 initial test Methods 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N m-Methylacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(C)=C1 FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- MRSHRYLPYQFNMN-UHFFFAOYSA-N methyl hexaneperoxoate Chemical compound CCCCCC(=O)OOC MRSHRYLPYQFNMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004573 morpholin-4-yl group Chemical group N1(CCOCC1)* 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N octanoyl octaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCC SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAFOVCNAQTZDQB-UHFFFAOYSA-N octyl diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(OCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 YAFOVCNAQTZDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- YNXCGLKMOXLBOD-UHFFFAOYSA-N oxolan-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CCCO1 YNXCGLKMOXLBOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005634 peroxydicarbonate group Chemical group 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005995 polystyrene-polyisobutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRIOVPPHQSLHCZ-UHFFFAOYSA-N propiophenone Chemical compound CCC(=O)C1=CC=CC=C1 KRIOVPPHQSLHCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N propoxycarbonyloxy propyl carbonate Chemical compound CCCOC(=O)OOC(=O)OCCC YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIYXDFNAPHIAFH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 3-tert-butylperoxycarbonylbenzoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OC(C)(C)C)=C1 JIYXDFNAPHIAFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(=O)OOC(C)(C)C NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- CSKKAINPUYTTRW-UHFFFAOYSA-N tetradecoxycarbonyloxy tetradecyl carbonate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)OOC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC CSKKAINPUYTTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002622 triacetin Drugs 0.000 description 1
- 229920000428 triblock copolymer Polymers 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APVVRLGIFCYZHJ-UHFFFAOYSA-N trioctyl 2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CC(O)(C(=O)OCCCCCCCC)CC(=O)OCCCCCCCC APVVRLGIFCYZHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTLBZVNBAKMVDP-UHFFFAOYSA-N tris(2-butoxyethyl) phosphate Chemical compound CCCCOCCOP(=O)(OCCOCCCC)OCCOCCCC WTLBZVNBAKMVDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQUQLFOMPYWACS-UHFFFAOYSA-N tris(2-chloroethyl) phosphate Chemical compound ClCCOP(=O)(OCCCl)OCCCl HQUQLFOMPYWACS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTRSAMFYSUBAGN-UHFFFAOYSA-N tris(2-chloropropyl) phosphate Chemical compound CC(Cl)COP(=O)(OCC(C)Cl)OCC(C)Cl GTRSAMFYSUBAGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPMRGQQBZJCTM-UHFFFAOYSA-N tris(2-propan-2-ylphenyl) phosphate Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C(C)C)OC1=CC=CC=C1C(C)C LIPMRGQQBZJCTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
- C09D4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09D159/00 - C09D187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/52—Amides or imides
- C08F220/54—Amides, e.g. N,N-dimethylacrylamide or N-isopropylacrylamide
- C08F220/58—Amides, e.g. N,N-dimethylacrylamide or N-isopropylacrylamide containing oxygen in addition to the carbonamido oxygen, e.g. N-methylolacrylamide, N-(meth)acryloylmorpholine
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/04—Polymers provided for in subclasses C08C or C08F
- C08F290/042—Polymers of hydrocarbons as defined in group C08F10/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
Definitions
- the present invention relates to a photocurable composition containing a (meth) acrylate compound having a polyisobutylene skeleton.
- WO 2013/047314 (corresponding to US Patent Application Publication No. 2014/243444) is characterized by containing a (meth) acryloyl-terminated polyisobutylene polymer and an active energy ray polymerization initiator.
- the invention of an active energy ray curable composition is described. Oligomers having polyisobutylene in the backbone have been used in various compositions, both non-reactive and reactive. However, since the polyisobutylene has a low polarity, other compatible components are limited, and the viscosity and thixotropy representing the thixotropy as a composition are not stable due to the influence of the compatibility. In the accelerated test (at 60 ° C. atmosphere), the viscosity and the thixo ratio largely change when the composition is left to stand.
- an object of the present invention is to provide a photocurable composition containing a (meth) acrylate compound having a polyisobutylene skeleton, which can stabilize the viscosity and the thixo ratio.
- a first embodiment of the present invention is a photocurable composition containing component (A) and component (B), and 0.1 to 15 parts by mass of component (B) per 100 parts by mass of component (A).
- the second embodiment of the present invention is the photocurable composition according to the first embodiment, which contains, as the component (C), a compound having a (meth) acryloyloxy group other than the components (A) and (B). It is a thing.
- a third embodiment of the present invention is the photocurable composition according to the second embodiment, wherein the component (C) is a (meth) acrylate monomer containing no hydroxyl group.
- a fourth embodiment of the present invention is the photocurable composition according to the second or third embodiment, which contains 50 to 80 parts by mass of the component (C) with respect to 100 parts by mass of the component (A).
- the 45th embodiment of the present invention is the photocurable composition according to any one of the 1st to 4th embodiments, which further comprises a polymer-type photoinitiator as the component (D).
- a sixth embodiment of the present invention is the photocurable composition according to any one of the first to fifth embodiments, which further contains, as the component (E), amorphous silica in which silanol remains on the surface.
- the first thixo ratio (25 ° C.) and the thixo ratio (25 ° C.) after 2 weeks in an atmosphere of 60 ° C. are both 4.0 or more.
- An eighth embodiment of the present invention is a sealant containing the photocurable composition according to any one of the first to seventh embodiments.
- the ninth embodiment of the present invention is the sealant for the cover seal of a hard disk drive described in the eighth embodiment.
- the tenth embodiment of the present invention is a cured product obtained by curing the photocurable composition according to any one of the first to seventh embodiments by light irradiation.
- the photocurable composition of the present invention comprises (A) component: a (meth) acrylate compound having a polyisobutylene skeleton and (B) component: a (meth) acrylamide compound, relative to 100 parts by mass of the (A) component. It contains 0.1 to 15 parts by mass of the component (B).
- the viscosity and thixo ratio can be stabilized in the photocurable composition containing the (meth) acrylate compound having a polyisobutylene skeleton.
- the component (A) that can be used in the present invention is a (meth) acrylate compound having a polyisobutylene skeleton.
- the polyisobutylene skeleton refers to a block of a polymer represented by the following general formula 1, and the skeleton is included as a block.
- n shows 2 or more. Since the component (A) contains a polyisobutylene skeleton, it is characterized by low moisture permeability.
- the component (A) may be in a diblock body or a triblock body with other blocks, but the most preferred is a monoblock body.
- the component (A) preferably contains two or more (meth) acryloyloxy groups in the compound, and preferably has two (meth) acryloyloxy groups from the viewpoint of curability.
- the method for producing the component (A) is not limited, and it can be produced by a production method such as Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-35901, International Publication No. 2013/047314, International Publication No. 2017/099043.
- component (A) examples include EP400V in the EPION (registered trademark) series manufactured by Kaneka Corporation, but are not limited thereto.
- the compound having both (meth) acrylate having a polyisobutylene skeleton as the component (A) and (meth) acrylamide as the component (B) is included in the component (A), and the component (B) includes It shall not be included.
- the component (B) that can be used in the present invention is a (meth) acrylamide compound and contains 0.1 to 15 parts by mass of the component (B) per 100 parts by mass of the component (A).
- a (meth) acrylamide compound and a (meth) acrylate compound are distinguished.
- the component (B) include, but are not limited to, dimethylacrylamide, acryloylmorpholine, diethylacrylamide and the like. These compounds can be used alone or in combination of two or more.
- the (meth) acrylamide compound as the component (B) is preferably liquid at 25 ° C. and monofunctional.
- component (B) examples include DMAA (registered trademark), ACMO (registered trademark), and DEAA (registered trademark) manufactured by KJ Chemicals Co., Ltd., and bifunctional acrylamide TM-1, 4 manufactured by FUJIFILM Corporation.
- Functional acrylamide FAM-401 and the like are known, but not limited thereto.
- component (B) Includes 0.1 to 15 parts by mass of component (B) per 100 parts by mass of component (A). By including the component (B) in the range, the initial thixo ratio and the thixo ratio after the accelerated test can be maintained at 4.0 or more, and the change in viscosity and thixo ratio with time can be suppressed. More preferably, the component (B) is 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A), and most preferably the component (B) is 0. It is 5 to 10 parts by mass.
- Examples of the component (C) that can be used in the present invention include compounds having a (meth) acryloyloxy group other than the components (A) and (B).
- the component (C) is not limited as long as it is a compound having a (meth) acryloyloxy group other than the component (A) and the component (B), and one type or a combination of two or more types can be used.
- the component (C) is preferably a (meth) acrylate monomer.
- a more preferable component (C) is a (meth) acrylate monomer containing no hydroxyl group from the viewpoint of improving the compatibility with the component (A).
- the (meth) acryloyloxy group is an expression in which a methacryloyloxy group and an acryloyloxy group are combined.
- (meth) acrylate is an expression that combines methacrylate and acrylate.
- the compound having a (meth) acryloyloxy group corresponds to a general concept of the (meth) acrylate compound, and includes (meth) acrylic acid and the like in addition to the (meth) acrylate compound.
- the (meth) acrylate compound includes a monomer (low molecular weight compound), and further a dimer or higher oligomer or polymer (preferably a molecular weight of less than 1000).
- the compound having a (meth) acryloyloxy group as the component (C) has 1 to 3 (meth) acryloyloxy groups. That is, it is a compound having a mono- or trifunctional (meth) acryloyloxy group. Further, in consideration of diluting the component (A), the molecular weight is preferably 1000 or less.
- Specific examples of the compound having a monofunctional (meth) acryloyloxy group as the component (C) include acrylic acid, methacrylic acid, lauryl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, and 2-.
- Specific examples of the compound having a bifunctional (meth) acryloyloxy group as the component (C) include 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butylene glycol di (meth) acrylate and neopentyl.
- (meth) acrylate having an alicyclic structure such as dimethylol tricyclodecane di (meth) acrylate, dicyclopentenyl di (meth) acrylate, ethylene oxide modified dicyclopentenyl di (meth) acrylate; bisphenol A di A (meth) acrylate having an aromatic ring structure such as (meth) acrylate, ethylene oxide-modified bisphenol A di (meth) acrylate, and ethylene oxide-modified bisphenol S di (meth) acrylate.
- Relate; dimethacryloyl having a heterocyclic structure such as isocyanurate (meth) acrylate; but like, but not limited to.
- the compound having a trifunctional (meth) acryloyloxy group as the component (C) include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and ethylene oxide-modified trimethylolpropane tri (meth).
- the component (C) preferred in the present invention is a (meth) acrylate monomer having a chain structure containing no hydroxyl group, an alicyclic structure containing no hydroxyl group, or an aromatic structure containing no hydroxyl group.
- a (meth) acrylate monomer having a chain structure containing no hydroxyl group By not containing a hydroxyl group, the compatibility with the component (A) can be improved, and the composition can be prevented from separating during storage.
- Examples of compounds having a chain structure include isononyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and isooctyl acrylate, and examples of compounds having an alicyclic structure include isobornyl acrylate and dicyclopentanyl acrylate.
- Examples of those having a structure include, but are not limited to, nonylphenol EO-modified acrylate (n ⁇ 1) and the like.
- Specific product names of the component (C) include INAA, IBXA manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd., SR440 (registered trademark) manufactured by Arkema Co., Ltd., 2-ethylhexyl acrylate manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., and Toago.
- Examples include, but are not limited to, 2-ethylhexyl acrylate manufactured by Synthetic Co., Ltd., Fancryl (registered trademark) FA-513AS manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., and Aronix (registered trademark) M-111 manufactured by Toagosei Co., Ltd. Not something.
- the compound having a (meth) acryloyloxy group of the component (C) contained in the composition has a chain structure containing no hydroxyl group, an alicyclic structure containing no hydroxyl group or a hydroxyl group. It is most preferable to include only a (meth) acrylate monomer having an aromatic structure that does not include In particular, it is most preferable not to include a high molecular weight (meth) acrylate oligomer or (meth) acrylate polymer having a molecular weight of 1000 or more from the viewpoint of compatibility with the component (A).
- the component (C) is preferably contained in an amount of 40 to 90 parts by mass, more preferably 50 to 80 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the component (A).
- the component (C) is contained in an amount of 40 parts by mass or more, optimum handleability is exhibited, and when it is 90 parts by mass or less, good curability is maintained.
- the viscosity and the thixo ratio are optimized. It is preferable from the viewpoint that it can be maintained.
- the component (D) that can be used in the present invention includes a photoinitiator. It is sufficient that the component (D) is decomposed by the irradiation of light to generate radical species, and the components (A) to (C) can be radically polymerized.
- the component (D) include dimethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, diethoxyacetophenone, acetophenone, propiophenone, benzophenone, xanthol, fluorein, benzaldehyde, anthraquinone, triphenylamine, 2,2-dimethoxy-1.
- 2-diphenylethane-1-one carbazole, 2-hydroxy-2-methylphenylpropan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1- Propan-1-one, 2-hydroxy-1- ⁇ 4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl ⁇ -2-methylpropan-1-one, 2-benzyl-2-dimeramino- 1- (4-morpholinophenyl) -1 Butanone, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) Phenyl] propanone oligomer, 3-methylacetophenone, 4-methylacetophenone, 3-pentylacetophenone, 4-methoxyacetophenone, 3-bromoacetophenone, p-diacetyl
- Polymers including oligomers and the like, but are not limited thereto.
- Particularly preferred component (D) is a polymer-type photoinitiator which has the effect of reducing the outgas generated from the cured product. Since the polymer type photoinitiator has a repeating basic structure, it may be a dimer or more, and it can be said that there are a plurality of photoactive sites, but a high molecular weight polymer having a molecular weight of 300 or more ( (Including oligomers) are preferred.
- the upper limit of the molecular weight of this polymer-type photopolymerization initiator is not particularly limited, but is preferably 10,000 or less.
- component (D) examples include polymer-type photoinitiator ESACURE (registered trademark) KIP-150 (oligo [2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) ) Phenyl] propanone], molecular weight: 204.7 ⁇ n (2 ⁇ n ⁇ 5)) and the like, but are not limited thereto.
- the component (D) is preferably contained in an amount of 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). More preferably, it is 1.0 to 5.0 parts by mass. When the component (D) is contained in an amount of 0.1 parts by mass or more, optimum handleability is exhibited, and when it is 10 parts by mass or less, curability is maintained.
- Examples of the component (E) that can be used in the present invention include amorphous silica in which silanol remains on the surface.
- Amorphous silica refers to hydrophilic silica powder having an average primary particle diameter of 1 to 100 nm and a BET method specific surface area of 10 to 300 m 2 / g.
- silanol remains on the surface of the produced amorphous silica, there are compounds in which a side chain is added to silanol by various surface treatments.
- amorphous silica having silanol remaining on the surface is suitable as the component (E).
- the surface treatment agent does not remain and does not become outgas, and the component (E) in combination with the components (A) to (C) contributes to both lower viscosity and high thixo ratio and stabilization.
- component (E) examples include, but are not limited to, AEROSIL (registered trademark) series OX50, 50, 90G, 130, 150, 200, 300, 380 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
- AEROSIL registered trademark
- the component (E) is preferably contained in an amount of 1 to 30 parts by mass, more preferably 5 to 25 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the component (A).
- the component (E) is contained in an amount of 1 part by mass or more, a high thixo ratio is maintained, and when it is 30 parts by mass or less, the handleability is good.
- the photocurable composition according to the present invention may contain an organic peroxide in a range that does not impair the characteristics of the present invention. As a result, it is possible to cure the portion not exposed to light by heating.
- organic peroxides include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, 3,3,5-trimethylcyclohexanone peroxide, methyl cyclohexanone peroxide, methyl acetoacetate peroxide, and acetylacetone peroxide.
- the photocurable composition according to the present invention may contain a non-reactive plasticizer as long as the characteristics of the present invention are not impaired.
- Non-reactive is a compound that does not polymerize by reacting with the components (A), (B) and (C) of the present invention.
- non-reactive plasticizer examples include aromatic polycarboxylic acid ester as a polycarboxylic acid ester plasticizer, dioctyl phthalate (DOP), dibutyl phthalate (DBP), diheptyl as a phthalic acid ester plasticizer.
- Tetraoctyl pyromellitic acid as a pyromellitic ester plasticizer
- Elastomers can also be used as non-reactive plasticizers. Any elastomer that is solid or liquid at 25 ° C can be used, but it is preferably liquid at 25 ° C in consideration of handleability.
- Non-reactive elastomers include polybutadiene, hydrogenated polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polybutadiene, polybutene, polyisobutylene, copolymers of these monomers, diblock polymers thereof and triblock polymers thereof, etc. Examples include rubber-based elastomers.
- block polymer examples include, but are not limited to, polystyrene-polyisobutylene diblock copolymer and polystyrene-polyisobutylene-polystyrene triblock copolymer.
- the component is preferably compatible with the components (A) to (C). These may be used alone or in combination of two or more.
- the photocurable composition according to the present invention may contain components other than the above-mentioned components (A) to (E) as long as the characteristics of the present invention are not impaired.
- the component include colorants such as pigments and dyes, metal powders, inorganic fillers such as calcium carbonate, talc, alumina and aluminum hydroxide, polystyrene fillers, polyurethane fillers, poly (meth) acrylic fillers, rubber fillers and the like.
- Examples of the apparatus for curing the photocurable composition according to the present invention by light irradiation include an irradiation apparatus having a high-pressure mercury lamp or an LED that uses energy rays such as ultraviolet rays and visible light as a light source, and a belt conveyor type irradiator and a spot. Examples thereof include, but are not limited to, illuminators. Further, as the integrated light quantity is preferably 20 kJ / m 2 or more, more preferably 30 kJ / m 2 or more.
- the photocurable composition of the present invention has an initial thixo ratio (25 ° C.) and a thixo ratio (25 ° C.) after 2 weeks in an atmosphere of 60 ° C. of both 4.0 or more.
- 60 ° C. is the temperature in the accelerated test
- the thixo ratio is more stable at 25 ° C. or lower which is the normal storage temperature. Therefore, the control temperature is not limited to 60 ° C, but refers to the case where the accelerated test is performed at 60 ° C.
- the application of the photocurable composition of the present invention includes a sealant containing the photocurable composition.
- the sealant of the present invention has a low moisture permeability and a small compression set, and since the change in viscosity and thixo ratio is small, the productivity is high.
- it can be suitably used for a cover seal of a hard disk drive.
- By strictly controlling the shape and dimensions of the sealant for a hard disk drive it is possible to prevent the inert gas inside the housing from leaking to the external environment and prevent moisture from entering from the external environment. If there are variations in shape and size, leakage or intrusion from this part will occur.
- Another embodiment of the present invention is a cured product obtained by curing the above-mentioned photocurable composition of the present invention by light irradiation.
- a cured product has low moisture permeability and a small compression set. Therefore, when the above-mentioned sealing agent is cured, the characteristics of the cured product can be effectively exhibited, which is excellent.
- the light irradiation device and the integrated light amount used to obtain the cured product are as described above.
- the photocurable composition is also simply referred to as a composition.
- Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 6 The following ingredients were prepared to prepare the compositions of Examples 1-6 and Comparative Examples 1-6.
- (A) component (meth) acrylate compound having a polyisobutylene skeleton-Acrylate compound having a polyisobutylene skeleton (EPION (registered trademark) EP400V manufactured by Kaneka Corporation)
- Component (B) (meth) acrylamide compound-dimethylacrylamide (DMAA (registered trademark) manufactured by KJ Chemicals Co., Ltd.) Acryloylmorpholine (ACMO (registered trademark) manufactured by KJ Chemicals Co., Ltd.)
- Component (B ') Compound other than (B) Tetrahydrofurfuryl acrylate (Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
- compositions of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 6 appearance (before curing) confirmation, thick film curability confirmation, viscosity and thixo ratio measurement, acceleration test, compression set measurement, and moisture permeability measurement (moisture sensitivity) Sensor method) and the results are summarized in Table 2.
- the composition was placed in a polypropylene cylindrical container having an inner diameter of 10 mm to a depth of 10 mm.
- An integrated light amount of 60 kJ / m 2 was irradiated from the opening with a belt conveyor type ultraviolet irradiator to cure.
- the cured product was taken out from the cylindrical container, the uncured portion was wiped off, and the thickness of the cured product was measured with a caliper to give "thick film curability (mm)".
- it is preferably 3 mm or more.
- Viscosity and thixo ratio measurement The viscosity and thixo ratio were measured with a rheometer according to the following specifications. HAAKE MARS III made by Thermo Fisher Scientific was used. The viscosity at a shear rate of 20 s -1 was defined as viscosity 1, and the viscosity at a shear rate of 2 s -1 was defined as viscosity 2. The numerical value of viscosity 1 was defined as “viscosity (Pa ⁇ s)”, and the numerical value of viscosity 2 / viscosity 1 was defined as “thixo ratio”.
- “Change rate (%)” (“after acceleration test” ⁇ “initial”) / “initial” ⁇ 100 was defined as “change rate (%)” of viscosity and thixo ratio.
- the rate of change in viscosity is preferably -20% to 50%, more preferably -20% to 30%.
- Both the initial thixo ratio and the thixo ratio after the accelerated test are preferably 4.0 or more, and the rate of change of the thixo ratio is preferably -30% to 30%. This allows the composition to be applied without causing variations in shape and dimensions.
- the beat height (“beat thickness after compression (mm)”) was measured.
- Formula 2 below was defined as "compression set (%)".
- the compression set is preferably 30% or less, more preferably 15% or less. Further, the compression ratio was obtained by the following mathematical formula 3.
- the result was defined as “moisture permeability (g / m 2 ⁇ 24 h)”.
- the detailed test method was based on JIS K 7129: 2008. In the present invention, 20 g / m 2 ⁇ 24 h or less is suitable.
- the appearance (before curing) is not transparent when the compatibility with the component (A) is not good.
- the thick film curability is 7 mm or more in Examples and Comparative Examples, which shows that the curability is good.
- the rate of change after the initial test and after the accelerated test is confirmed, but the change is low in Examples 1 to 6, and the thixo ratio exceeds 4.0 even after the initial and the accelerated test. It can be seen that the sex is maintained.
- Comparative Examples 1, 3 to 6 even if the initial thixo ratio exceeds 4.0, the thixo ratio falls below 4.0 or the change rate falls within ⁇ 30% to 30% after the accelerated test. Absent. In Comparative Example 2, although the component (B) was included, the thixo ratio was low in the beginning in the first place.
- the sealant using the photocurable composition of the present invention has good workability due to its excellent viscosity and stability of the thixo ratio, and can efficiently form the sealant.
- the sealant since the sealant has low moisture permeability and good restoration property, it is useful as a sealant for other electric / electronic parts such as a cover seal for sealing the case of a hard disk drive.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Abstract
【課題】従来は、ポリイソブチレン骨格を有する(メタ)アクリレート化合物を含む組成物において粘度やチクソ比が安定化させることが困難であったが、本発明では、ポリイソブチレン骨格を有する(メタ)アクリレート化合物を含む光硬化性組成物において粘度やチクソ比を安定化させることを可能にする。 【解決手段】(A)成分および(B)成分を含み、(A)成分100質量部に対して(B)成分0.1~15質量部を含む光硬化性組成物; (A)成分:ポリイソブチレン骨格を有する(メタ)アクリレート化合物 (B)成分:(メタ)アクリルアミド化合物。
Description
本発明は、ポリイソブチレン骨格を有する(メタ)アクリレート化合物を含む光硬化性組成物に関するものである。
国際公開第2013/047314号(米国特許出願公開第2014/243444号明細書に相当)には、(メタ)アクリロイル末端ポリイソブチレン系重合体および活性エネルギー線重合開始剤を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化性組成物の発明が記載されている。骨格にポリイソブチレンを有するオリゴマーは非反応性および反応性を問わず様々な組成物に使用されてきた。しかしながら、ポリイソブチレンの極性が低いために相溶する他の成分が限られ、相溶の影響で組成物としての粘度とチクソ性を表すチクソ比が安定しない。促進試験(60℃雰囲気下)においては、組成物を放置した際に粘度とチクソ比が大きく変化する。
従来は、ポリイソブチレン骨格を有する(メタ)アクリレート化合物を含む組成物において粘度やチクソ比を安定化させることが困難であった。
そこで、本発明の目的は、粘度やチクソ比を安定化できる、ポリイソブチレン骨格を有する(メタ)アクリレート化合物を含む光硬化性組成物を提供することである。
本発明者らは、上記目的を達成するべく鋭意検討した結果、ポリイソブチレン骨格を有する(メタ)アクリレート化合物を含む光硬化性組成物において、粘度とチクソ比の安定化に関する手法を見いだし、本発明を完成するに至った。
本発明の要旨を次に説明する。本発明の第一の実施態様は、(A)成分および(B)成分を含み、(A)成分100質量部に対して(B)成分0.1~15質量部を含む光硬化性組成物である:
(A)成分:ポリイソブチレン骨格を有する(メタ)アクリレート化合物
(B)成分:(メタ)アクリルアミド化合物。
(A)成分:ポリイソブチレン骨格を有する(メタ)アクリレート化合物
(B)成分:(メタ)アクリルアミド化合物。
本発明の第二の実施態様は、(C)成分として、(A)成分および(B)成分以外の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物を含む第一の実施態様に記載の光硬化性組成物である。
本発明の第三の実施態様は、前記(C)成分が、水酸基を含まない(メタ)アクリレートモノマーである第二の実施態様に記載の光硬化性組成物である。
本発明の第四の実施態様は、(A)成分100質量部に対して(C)成分50~80質量部を含む第二または第三の実施態様に記載の光硬化性組成物である。
本発明の第四五の実施態様は、さらに、(D)成分としてポリマー型の光開始剤を含む第一から第四の実施態様のいずれかに記載の光硬化性組成物である。
本発明の第六の実施態様は、さらに、(E)成分として表面にシラノールが残留するアモルファスシリカを含む第一から第五の実施態様のいずれかに記載の光硬化性組成物である。
本発明の第七の実施態様は、初期のチクソ比(25℃)と、60℃雰囲気下で2週間後のチクソ比(25℃)とが、ともに4.0以上である第一から第六の実施態様のいずれかに記載の光硬化性組成物である。
本発明の第八の実施態様は、第一から第七の実施態様のいずれかに記載の光硬化性組成物を含むシール剤である。
本発明の第九の実施態様は、ハードディスクドライブのカバーシール向けの第八の実施態様に記載のシール剤である。
本発明の第十の実施態様は、第一から第七の実施態様のいずれかに記載の光硬化性組成物を光照射により硬化させた硬化物である。
本発明の光硬化性組成物は、(A)成分:ポリイソブチレン骨格を有する(メタ)アクリレート化合物および(B)成分:(メタ)アクリルアミド化合物を含み、前記(A)成分100質量部に対して前記(B)成分0.1~15質量部を含む。かかる構成を有する本発明では、ポリイソブチレン骨格を有する(メタ)アクリレート化合物を含む光硬化性組成物において、粘度やチクソ比を安定化させることができる。
本発明の詳細を次に説明する。本発明で使用することができる(A)成分としては、ポリイソブチレン骨格を有する(メタ)アクリレート化合物である。ポリイソブチレン骨格とは、下記一般式1の様な重合体のブロックを指し、当該骨格がブロックとして含まれる。ここで、nは2以上を示す。(A)成分は、ポリイソブチレン骨格を含むため、透湿性が低いことが特徴である。(A)成分は、他のブロックとジブロック体やトリブロック体になっていても良いが、最も好ましいのはモノブロック体である。(A)成分は、化合物に2つ以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を含み、硬化性の観点から(メタ)アクリロイルオキシ基が2つであることが好ましい。(A)成分の製造方法は限定されず、特開2013-35901号公報、国際公開第2013/047314号、国際公開第2017/099043号などの製造方法により製造することができる。
(A)成分の具体例としては、株式会社カネカ製のエピオン(EPION)(登録商標)シリーズでEP400Vなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。なお、(A)成分のポリイソブチレン骨格を有する(メタ)アクリレートと、(B)成分の(メタ)アクリルアミドの両方を有する化合物は、(A)成分に含まれるものとし、(B)成分には含まれないものとする。
本発明で使用することができる(B)成分は、(メタ)アクリルアミド化合物であり、(A)成分100質量部に対して(B)成分0.1~15質量部を含む。ここで、(メタ)アクリルアミド化合物と(メタ)アクリレート化合物は区別される。(B)成分としては、ジメチルアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、ジエチルアクリルアミドなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの化合物は、1種類または2種類以上を組み合わせて使用することができる。(B)成分の(メタ)アクリルアミド化合物としては、作業性の観点から、25℃において液状であり1官能であることが好ましい。
(B)成分の具体例としては、KJケミカルズ株式会社製のDMAA(登録商標)、ACMO(登録商標)、DEAA(登録商標)などが、富士フイルム株式会社製の2官能アクリルアミドTM-1、4官能アクリルアミドFAM-401などが知られているが、これらに限定されるものではない。
(A)成分100質量部に対して(B)成分0.1~15質量部を含む。(B)成分を当該範囲で含むことで、初期のチクソ比および促進試験後のチクソ比が4.0以上を維持出来ると共に粘度およびチクソ比の経時変化が抑制できる。さらに好ましくは、(A)成分100質量部に対して(B)成分が0.1~10質量部であり、最も好ましくは、(A)成分100質量部に対して(B)成分が0.5~10質量部である。
本発明で使用することができる(C)成分としては、(A)成分および(B)成分以外の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物が挙げられる。(A)成分および(B)成分以外の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物であれば、(C)成分としては限定されず、1種類または2種類以上を組み合わせて使用することができる。(A)成分を希釈する観点から、(C)成分は(メタ)アクリレートモノマーが好ましい。さらに好ましい(C)成分は、(A)成分との相溶性を向上することができる観点から、水酸基を含まない(メタ)アクリレートモノマーである。ここで、(メタ)アクリロイルオキシ基とは、メタクリロイルオキシ基とアクリロイルオキシ基とを合わせた表現である。また、(メタ)アクリレートとは、メタクリレートとアクリレートとを合わせた表現である。(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物は、(メタ)アクリレート化合物の上位概念に相当し、(メタ)アクリレート化合物以外にも、(メタ)アクリル酸などが含まれる。また、(メタ)アクリレート化合物には、モノマー(低分子化合物)、さらに2量体以上のオリゴマーやポリマー(好ましくは分子量1000未満)が含まれる。
(C)成分としての(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物は、(メタ)アクリロイルオキシ基を1~3個有する。すなわち、1~3官能の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物である。さらに、(A)成分を希釈することを考慮すると、分子量は1000以下であることが好ましい。
(C)成分としての1官能の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、ラウリル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、エチルカルビトール(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、ブトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシルポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、グリセロール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性コハク酸(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、N,N-ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N-ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート等の鎖状構造を有する(メタ)アクリレート;シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート等の脂環式構造を有する(メタ)アクリレート;ベンジル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシエチル(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェニルポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノールEO変性(メタ)アクリレート(n≒1)、エチレンオキサイド変性フタル酸(メタ)アクリレート等の芳香環構造を有する(メタ)アクリレート;テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、モルホリノエチル(メタ)アクリレート等の複素環構造を有する(メタ)アクリレート;エチレンオキサイド変性リン酸(メタ)アクリレート;等が挙げられるが、これらに限定されない。
(C)成分としての2官能の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物の具体例としては、1,3-ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4-ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサングリコールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エチレオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート等の鎖状構造を有する(メタ)アクリレート;ジメチロールトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート等の脂環式構造を有する(メタ)アクリレート;ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールSジ(メタ)アクリレート等の芳香環構造を有する(メタ)アクリレート;ジメタクリロイルイソシアヌレート等の複素環構造を有する(メタ)アクリレート;等が挙げられるが、これらに限定されない。
(C)成分としての3官能の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物の具体例としては、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート等の鎖状構造を有する(メタ)アクリレート;トリス(メタクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート等の複素環構造を有する(メタ)アクリレート;等が挙げられるが、これらに限定されない。
本発明で好ましい(C)成分としては、水酸基を含まない鎖状構造、水酸基を含まない脂環式構造または水酸基を含まない芳香族構造を有する(メタ)アクリレートモノマーである。水酸基を含まないことで(A)成分との相溶性を向上することができ、保管時に組成物が分離することを防止できる。鎖状構造を有するものとしてはイソノニルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレートなどが、脂環式構造を有するものとしてはイソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレ-トなどが、芳香環構造を有するものとしてはノニルフェノールEO変性アクリレート(n≒1)などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。(C)成分の具体的な商品名としては、大阪有機化学工業株式会社製のINAA、IBXA、アルケマ株式会社製のSR440(登録商標)、三菱ケミカル株式会社製のアクリル酸-2-エチルヘキシル、東亞合成株式会社製の2-エチルヘキシルアクリレート、日立化成株式会社製のファンクリル(登録商標) FA-513AS、東亞合成株式会社製のアロニックス(登録商標) M-111などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
本発明の光硬化性組成物においては、組成物に含まれる(C)成分の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物が、水酸基を含まない鎖状構造、水酸基を含まない脂環式構造または水酸基を含まない芳香族構造を有する(メタ)アクリレートモノマーのみ含むことが最も好ましい。特に、分子量が1000以上である高分子量の(メタ)アクリレートオリゴマーや(メタ)アクリレートポリマーは、(A)成分との相溶性の観点から含まないことが最も好ましい。
(A)成分100質量部に対して(C)成分は40~90質量部含まれることが好ましく、さらに好ましくは50~80質量部である。(C)成分は40質量部以上含まれると最適な取扱性を発現し、90質量部以下の場合は良好な硬化性を維持する。また、光硬化性組成物において、(B)成分と(C)成分との合計100質量部に対して(B)成分0.1~5質量部を含むことが、粘度とチクソ比を最適に保つことができる観点から好ましい。
本発明で使用することができる(D)成分としては、光開始剤が挙げられる。光を照射することで(D)成分が分解してラジカル種が発生し、(A)~(C)成分がラジカル重合することができればよい。(D)成分としては、ジメトキシアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジエトキシアセトフェノン、アセトフェノン、プロピオフェノン、ベンゾフェノン、キサントール、フルオレイン、ベンズアルデヒド、アンスラキノン、トリフェニルアミン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、カルバゾール、2-ヒドロキシ-2-メチルフェニルプロパン-1-オン、1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン、2-ヒドロキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}-2-メチルプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-1-ブタノン、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-[4-(1-メチルビニル)フェニル]プロパノンオリゴマー、3-メチルアセトフェノン、4-メチルアセトフェノン、3-ペンチルアセトフェノン、4-メトキシアセトフェノン、3-ブロモアセトフェノン、p-ジアセチルベンゼン、3-メトキシベンゾフェノン、4-アリルアセトフェノン、4-メチルベンゾフェノン、4-クロロ-4-ベンジルベンゾフェノン、3-クロロキサントーン、3,9-ジクロロキサントーン、3-クロロ-8-ノニルキサントーン、ベンゾイル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ビス(4-ジメチルアミノフェニル)ケトン、ベンジルメトキシケタール、2-クロロチオキサトーンなど、ポリマー型としては2-ヒドロキシ-2-メチル-1-〔4-(1-メチルビニル)フェニル〕プロパンのポリマー(オリゴマーを含む)などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、1種類または2種類以上を組み合わせて使用することができる。特に好ましい(D)成分は、硬化物から発生するアウトガスを低減させる効果があるポリマー型の光開始剤である。当該ポリマー型の光開始剤は、基本構造が繰り返し入っていることから、2量体以上であればよく、光活性部位が複数存在するものとも言えるが、分子量が300以上の高分子量のポリマー(オリゴマーを含む)が好ましい。また、このポリマー型の光重合開始剤の分子量の上限は特に限定されないが、10000以下が好ましい。
(D)成分の具体例としては、ポリマー型の光開始剤のLamberti社製のESACURE(登録商標) KIP-150(オリゴ[2-ヒドロキシ-2-メチル-1-[4-(1-メチルビニル)フェニル]プロパノン]、分子量:204.7×n(2≦n≦5))などが挙げられるが、これらに限定されない。
(A)成分100質量部に対して、(D)成分は0.1~10質量部含まれることが好ましい。さらに好ましくは、1.0~5.0質量部である。(D)成分は0.1質量部以上含まれると最適な取扱性を発現し、10質量部以下の場合は硬化性を維持する。
本発明で使用することができる(E)成分としては、表面にシラノールが残留するアモルファスシリカが挙げられる。アモルファスシリカとは平均一次粒子径が1~100nmで、BET法による比表面積が10~300m2/gの親水性シリカ粉を指す。製造後のアモルファスシリカは表面にシラノールが残留しているが、様々な表面処理によりシラノールに側鎖を付加させた化合物が存在する。本発明では(E)成分として表面にシラノールが残留するアモルファスシリカが適している。表面処理剤が残留してアウトガスにならないこと、また、(E)成分は(A)~(C)成分と組み合わせることでさらに低い粘度と高いチクソ比との両立と安定化に寄与する。
(E)成分の具体例としては、日本アエロジル株式会社製のAEROSIL(登録商標)シリーズ OX50、50、90G、130、150、200、300、380などが挙げられるが、これらに限定されない。
(A)成分100質量部に対して、(E)成分は1~30質量部含まれることが好ましく、さらに好ましくは、5~25質量部である。(E)成分は1質量部以上含まれると高いチクソ比を維持し、30質量部以下の場合は取扱性が良好である。
本発明に係る光硬化性組成物は、本発明の特性を損なわない範囲において有機過酸化物を含んでいてもよい。これにより、光が当たらない部分を加熱により硬化させることができる。有機過酸化物の具体例を挙げると、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、3,3,5-トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類;1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、2,2-ビス(t-ブチルパーオキシ)オクタン、n-ブチル-4,4-ビス(t-ブチルパーオキシ)バレレート、2,2-ビス(t-ブチルパーオキシ)ブタン等のパーオキシケタール類;t-ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、p-メンタンハイドロパーオキサイド、2,5-ジメチルヘキサン-2,5-ジハイドロパーオキサイド、1,1,3,3-テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド類;ジt-ブチルパーオキサイド、t-ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、α,α’-ビス(t-ブチルパーオキシ-m-イソプロピル)ベンゼン、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルパーオキシ)ヘキサン、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルパーオキシ)ヘキシン-3等のジアルキルパーオキサイド類;アセチルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、3,5,5-トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、サクシニックアシッドパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、2,4-ジクロロベンゾイルパーオキサイド、m-トルオイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類;ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ2-エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジn-プロピルパーオキシジカーボネート、ビス-(4-t-ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジミリスチルパーオキシジカーボネート、ジ2-エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジメトキシイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ(3-メチル-3-メトキシブチル)パーオキシジカルボネート、ジアリルパーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート類;t-ブチルパーオキシアセテート、t-ブチルパーオキシイソブチレート、t-ブチルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシネオデカノエート、クミルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシラウレート、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ジt-ブチルパーオキシイソフタレート、2,5-ジメチル-2,5-ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t-ブチルパーオキシマレイックアシッド、t-ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、クミルパーオキシオクトエート、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエート、t-ヘキシルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシネオヘキサノエート、t-ヘキシルパーオキシネオヘキサノエート、クミルパーオキシネオヘキサノエート等のパーオキシエステル類;及びアセチルシクロヘキシルスルホニルパーオキシド、t-ブチルパーオキシアリルカーボネートなどがあるが、これらに限定されるものではない。
本発明に係る光硬化性組成物は、本発明の特性を損なわない範囲において非反応性の可塑剤を含んでいてもよい。非反応性とは、本発明の(A)成分、(B)成分および(C)成分と反応してポリマー化しない化合物である。
非反応性の可塑剤の具体例としては、ポリカルボン酸エステル系可塑剤として、芳香族ポリカルボン酸エステル、フタル酸エステル系可塑剤として、ジオクチルフタレート(DOP)、ジブチルフタレート(DBP)、ジヘプチルフタレート(DHP)、ジイソノニルフタレート(DINP)、ジイソデシルフタレート(DIDP)、ブチルベンジルフタレート(BBP)など;トリメリット酸エステル系可塑剤として、トリメリット酸トリオクチル(TOTM)、トリメリット酸トリイソデシル(TITM)など;ピロメリット酸エステル系可塑剤としてピロメリット酸テトラオクチルなど;脂肪族ポリカルボン酸エステル系可塑剤として、アジピン酸ジ2-エチルヘキシル(DOA)、アジピン酸イソデシル(DIDA)、セバシン酸ジ2-エチルヘキシル(DOS)、セバシン酸ジブチル(DBS)、マレイン酸ジ2-エチルヘキシル(DOM)、フマル酸ジブチル(DBF)、アゼライン酸ジ2-エチルヘキシル(DOZ)、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ2-エチルヘキシル、クエン酸トリオクチル、グリセロールトリアセテートなど;リン酸エステル系可塑剤として、トリメチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ-(2-エチルヘキシル)ホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、アルキルアリールホスフェート、トリエチルホスフェート、トリ(クロロエチル)ホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、トリス(β-クロロプロピル)ホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、トリス(イソプロピルフェニル)ホスフェート、クレジルフェニルホスフェートなど;等が挙げられるがこれらに限定されない。また、これらは1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
非反応性の可塑剤としてエラストマーも使用することができる。25℃で固体または液体のエラストマーであれば使用することができるが、取扱性を考慮すると25℃で液体であることが好ましい。非反応性のエラストマーとしては、ポリブタジエン、水素添加ポリブタジエン、ポリイソプレン、水素添加ポリブタジエン、ポリブテン、ポリイソブチレン、これらの単量体の共重合体、これらのジブロック重合体およびこれらのトリブロック重合体などゴム系のエラストマーが挙げられる。ブロック重合体としては、ポリスチレン-ポリイソブチレンジブロック共重合体やポリスチレン-ポリイソブチレン-ポリスチレントリブロック共重合体などが挙げられるがこれらに限定されない。当該成分は(A)~(C)成分と相溶性を有することが好ましい。これらは1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
本発明に係る光硬化性組成物は、本発明の特性を損なわない範囲において、上記(A)~(E)成分以外の成分を含んでいてもよい。当該成分としては、例えば、顔料、染料などの着色剤、金属粉、炭酸カルシウム、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウムなどの無機充填剤、ポリスチレンフィラー、ポリウレタンフィラー、ポリ(メタ)アクリルフィラー、ゴムフィラーなどの有機充填剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、重合禁止剤、消泡剤、カップリング剤、レベリング剤、レオロジーコントロール剤などが挙げられる。これらの他の成分の添加により、樹脂強度・接着強さ・作業性・保存性等に優れた組成物およびその硬化物が得られる。
本発明に係る光硬化性組成物を光照射で硬化させる装置としては、紫外線、可視光等のエネルギー線を光源とする高圧水銀灯やLEDを有する照射装置が挙げられ、ベルトコンベアー型照射器やスポット照射器などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、積算光量としては20kJ/m2以上であることが好ましく、より好ましくは30kJ/m2以上である。
本発明の光硬化性組成物は、初期のチクソ比(25℃)と60℃雰囲気下で2週間後のチクソ比(25℃)とが、ともに4.0以上である。60℃は促進試験における温度であるが、通常の保管温度である25℃以下では、さらにチクソ比が安定している。そのため、管理温度が60℃に限定される訳では無く、あくまでも60℃で促進試験を行った場合を指す。
本発明の光硬化性組成物の用途としては、当該光硬化性組成物を含むシール剤が挙げられる。本発明のシール剤は、透湿性が低く、圧縮永久ひずみが小さいシール剤であり、さらに、粘度およびチクソ比の変化が少ないことから生産性が高い。特に、ハードディスクドライブのカバーシール向けに好適に使用できる。ハードディスクドライブのシール剤は、形状や寸法を厳密に管理することで筐体内部の不活性気体を外部環境への漏れや、外部環境からの水分の侵入を防ぐことができる。形状や寸法にバラツキが有る場合、当該部分からの漏れや侵入が発生する。
本発明の他の実施形態としては、上記した本発明の光硬化性組成物を光照射により硬化させた硬化物である。かかる硬化物は、透湿性が低く、圧縮永久ひずみが小さい。そのため、上記したシール剤を硬化させた場合に、当該硬化物の持つ特性を有効に発現させることができる点で優れている。なお、硬化物を得るのに用いる光照射装置や積算光量は上記した通りである。
次に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない(以下、光硬化性組成物を単に組成物とも呼ぶ)。
[実施例1~6および比較例1~6]
実施例1~6および比較例1~6の組成物を調製するために下記成分を準備した。
実施例1~6および比較例1~6の組成物を調製するために下記成分を準備した。
(A)成分:ポリイソブチレン骨格を有する(メタ)アクリレート化合物
・ポリイソブチレン骨格を有するアクリレート化合物(株式会社カネカ製 EPION(登録商標) EP400V)
(B)成分:(メタ)アクリルアミド化合物
・ジメチルアクリルアミド(KJケミカルズ株式会社製 DMAA(登録商標))
・アクリロイルモルフォリン(KJケミカルズ株式会社製 ACMO(登録商標))
(B’)成分:(B)以外の化合物
・テトラヒドロフルフリルアクリレート(共栄社化学株式会社製 ライトアクリレート(登録商標)THF-A)
(C)成分:(A)成分および(B)成分以外の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物
・イソノニルアクリレート(大阪有機化学工業株式会社製 INAA)
・ノニルフェノールEO変性アクリレート(n≒1)(東亞合成株式会社製 アロニックス(登録商標) M-111)
・イソボルニルアクリレート(大阪有機化学工業株式会社製 IBXA)
・ジシクロペンタニルアクリレ-ト(日立化成株式会社製 ファンクリル(登録商標) FA-513AS)
・イソオクチルアクリレート(アルケマ株式会社製 SR440(登録商標))
(D)成分:光開始剤
・2-ヒドロキシ-2-メチル-1-〔4-(1-メチルビニル)フェニル〕プロパンのオリゴマー(Lamberti社製 ESACURE(登録商標) KIP-150)
(E)成分:表面にシラノールが残留するアモルファスシリカ
・平均一次粒子径:16nm、比表面積(BET法):130m2/gの親水性シリカ(日本アエロジル株式会社製 AEROSIL(登録商標)130)。
・ポリイソブチレン骨格を有するアクリレート化合物(株式会社カネカ製 EPION(登録商標) EP400V)
(B)成分:(メタ)アクリルアミド化合物
・ジメチルアクリルアミド(KJケミカルズ株式会社製 DMAA(登録商標))
・アクリロイルモルフォリン(KJケミカルズ株式会社製 ACMO(登録商標))
(B’)成分:(B)以外の化合物
・テトラヒドロフルフリルアクリレート(共栄社化学株式会社製 ライトアクリレート(登録商標)THF-A)
(C)成分:(A)成分および(B)成分以外の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物
・イソノニルアクリレート(大阪有機化学工業株式会社製 INAA)
・ノニルフェノールEO変性アクリレート(n≒1)(東亞合成株式会社製 アロニックス(登録商標) M-111)
・イソボルニルアクリレート(大阪有機化学工業株式会社製 IBXA)
・ジシクロペンタニルアクリレ-ト(日立化成株式会社製 ファンクリル(登録商標) FA-513AS)
・イソオクチルアクリレート(アルケマ株式会社製 SR440(登録商標))
(D)成分:光開始剤
・2-ヒドロキシ-2-メチル-1-〔4-(1-メチルビニル)フェニル〕プロパンのオリゴマー(Lamberti社製 ESACURE(登録商標) KIP-150)
(E)成分:表面にシラノールが残留するアモルファスシリカ
・平均一次粒子径:16nm、比表面積(BET法):130m2/gの親水性シリカ(日本アエロジル株式会社製 AEROSIL(登録商標)130)。
次に、前記(A)~(E)成分およびその他成分を秤量し、撹拌機に投入した。その後、真空脱泡しながら撹拌機にて1時間撹拌した。詳細な調製量は表1に従い、数値は全て質量部で表記する。(A)成分100質量部に対する(B)成分(又は(B’)成分)と(C)成分との合計含有量と、(A)成分100質量部に対する(C)成分の含有量も合わせて記載する。
実施例1~6および比較例1~6の組成物に対して外観(硬化前)確認、厚膜硬化性確認、粘度およびチクソ比測定、促進試験、圧縮永久歪み測定および透湿度測定(感湿センサー法)を実施し、その結果を表2にまとめた。
[外観(硬化前)確認]
試験管に組成物を10g採取して、雰囲気温度25℃で3日間放置した。目視により組成物の白濁の有無を確認して、「外観(硬化前)」とした。「透明」であることが好ましいが、「やや白濁」であっても厚膜硬化性が3mm以上であれば問題は無い。
試験管に組成物を10g採取して、雰囲気温度25℃で3日間放置した。目視により組成物の白濁の有無を確認して、「外観(硬化前)」とした。「透明」であることが好ましいが、「やや白濁」であっても厚膜硬化性が3mm以上であれば問題は無い。
[厚膜硬化性確認]
内径10mmのポリプロピレン製円筒形容器に組成物を10mmの深さになる様に入れた。開口部からベルトコンベアー型の紫外線照射器により積算光量60kJ/m2を照射して硬化させた。硬化物を円筒形容器から取り出し、未硬化部分を拭き取り硬化物の厚さをノギスにより測定して「厚膜硬化性(mm)」とした。深部硬化性を考慮すると3mm以上であることが好ましい。
内径10mmのポリプロピレン製円筒形容器に組成物を10mmの深さになる様に入れた。開口部からベルトコンベアー型の紫外線照射器により積算光量60kJ/m2を照射して硬化させた。硬化物を円筒形容器から取り出し、未硬化部分を拭き取り硬化物の厚さをノギスにより測定して「厚膜硬化性(mm)」とした。深部硬化性を考慮すると3mm以上であることが好ましい。
[粘度およびチクソ比測定]
レオメーターにより以下の仕様により粘度およびチクソ比を測定した。サーモフィッシャーサイエンティフィック社製のHAAKE MARSIIIを用いた。剪断速度が20s-1の時の粘度を粘度1、剪断速度が2s-1の時の粘度を粘度2とした。粘度1の数値を「粘度(Pa・s)」とし、粘度2/粘度1の数値を「チクソ比」とした。
レオメーターにより以下の仕様により粘度およびチクソ比を測定した。サーモフィッシャーサイエンティフィック社製のHAAKE MARSIIIを用いた。剪断速度が20s-1の時の粘度を粘度1、剪断速度が2s-1の時の粘度を粘度2とした。粘度1の数値を「粘度(Pa・s)」とし、粘度2/粘度1の数値を「チクソ比」とした。
測定仕様
・測定時の雰囲気温度:25℃
・コーン:C35/2(角度 2°)。
・測定時の雰囲気温度:25℃
・コーン:C35/2(角度 2°)。
[促進試験]
組成物につき、前記の「粘度およびチクソ比測定」により粘度およびチクソ比を測定した。その結果を「初期」とした。その後、当該組成物を熱風乾燥炉で60℃雰囲気下にて14日間放置して、熱風乾燥炉から取り出した。室温に戻ったら、前記の「粘度およびチクソ比測定」により再度、粘度およびチクソ比を測定した。その結果を「促進試験後」とした。「変化率(%)」=(「促進試験後」-「初期」)/「初期」×100により粘度とチクソ比の「変化率(%)」とした。粘度の変化率は-20%~50%が好ましく、さらに好ましくは-20%~30%である。初期のチクソ比および促進試験後のチクソ比が共に4.0以上であることが好ましく、チクソ比の変化率は-30%~30%であることが好ましい。これにより、組成物を形状や寸法にバラツキが発生せずに塗布することができる。
組成物につき、前記の「粘度およびチクソ比測定」により粘度およびチクソ比を測定した。その結果を「初期」とした。その後、当該組成物を熱風乾燥炉で60℃雰囲気下にて14日間放置して、熱風乾燥炉から取り出した。室温に戻ったら、前記の「粘度およびチクソ比測定」により再度、粘度およびチクソ比を測定した。その結果を「促進試験後」とした。「変化率(%)」=(「促進試験後」-「初期」)/「初期」×100により粘度とチクソ比の「変化率(%)」とした。粘度の変化率は-20%~50%が好ましく、さらに好ましくは-20%~30%である。初期のチクソ比および促進試験後のチクソ比が共に4.0以上であることが好ましく、チクソ比の変化率は-30%~30%であることが好ましい。これにより、組成物を形状や寸法にバラツキが発生せずに塗布することができる。
[圧縮永久歪み測定]
厚さ1mmのアルミニウム板の上に組成物をビート状に幅1mm×高さ(厚さ)1mmの塗布を行った。ベルトコンベアー型の紫外線照射機により積算光量60kJ/m2を照射して硬化してビートを形成した。この時点で「ビートの厚さ(mm)」を測定した。その後、ポリテトラフルオロエチレン加工されたブロックで高さ方向で圧縮率45%に押しつぶして固定した(この時点のビートの高さである「圧縮時のクリアランス(mm)」は「0.55mm」であった)。その後、圧縮することなく、60℃雰囲気下で72時間放置後、室温に戻った後に、ビートの高さ(「圧縮後のビートの厚さ(mm)」)の測定を行った。下記数式2を「圧縮永久歪み(%)」とした。本発明においてシール性を維持するためにも、圧縮永久歪みは30%以下が好ましく、さらに好ましくは15%以下である。また、上記圧縮率は、下記数式3により求めた。
厚さ1mmのアルミニウム板の上に組成物をビート状に幅1mm×高さ(厚さ)1mmの塗布を行った。ベルトコンベアー型の紫外線照射機により積算光量60kJ/m2を照射して硬化してビートを形成した。この時点で「ビートの厚さ(mm)」を測定した。その後、ポリテトラフルオロエチレン加工されたブロックで高さ方向で圧縮率45%に押しつぶして固定した(この時点のビートの高さである「圧縮時のクリアランス(mm)」は「0.55mm」であった)。その後、圧縮することなく、60℃雰囲気下で72時間放置後、室温に戻った後に、ビートの高さ(「圧縮後のビートの厚さ(mm)」)の測定を行った。下記数式2を「圧縮永久歪み(%)」とした。本発明においてシール性を維持するためにも、圧縮永久歪みは30%以下が好ましく、さらに好ましくは15%以下である。また、上記圧縮率は、下記数式3により求めた。
[透湿度測定(感湿センサー法)]
感湿センサー法により測定を行った。縦100mm×横100mm×高さ0.25mmの枠に組成物を泡が混入しないように流し込んだ。その後、ベルトコンベアー型の紫外線照射機により積算光量60kJ/m2を照射してシート状の硬化物を作製した。Lyssy製のL80-5000を水蒸気透過度測定機を用いて、40℃×90%RH雰囲気下で測定を行った。その結果を「透湿度(g/m2・24h)」とした。詳細な試験方法はJIS K 7129:2008に準拠した。本発明では20g/m2・24h以下が適している。
感湿センサー法により測定を行った。縦100mm×横100mm×高さ0.25mmの枠に組成物を泡が混入しないように流し込んだ。その後、ベルトコンベアー型の紫外線照射機により積算光量60kJ/m2を照射してシート状の硬化物を作製した。Lyssy製のL80-5000を水蒸気透過度測定機を用いて、40℃×90%RH雰囲気下で測定を行った。その結果を「透湿度(g/m2・24h)」とした。詳細な試験方法はJIS K 7129:2008に準拠した。本発明では20g/m2・24h以下が適している。
(B)成分または(B’)成分および(C)成分の極性により、(A)成分との相溶性が良くない状態であると外観(硬化前)が透明でなくなると考えられる。しかしながら、外観の状態にかかわらず、実施例および比較例において厚膜硬化性は7mm以上あり硬化性は良好であることが分かる。粘度およびチクソ比において、初期と促進試験後の変化率を確認しているが、実施例1~6において変化が低く、チクソ比は初期および促進試験後においても4.0を超えており、チクソ性が維持されていることがわかる。一方、比較例1、3~6では、初期のチクソ比が4.0を超えていても促進試験後にはチクソ比が4.0を下回るか、変化率が-30%~30%に収まっていない。比較例2では、(B)成分を含んでいるものの、そもそも初期においてチクソ比が低い。
本発明の光硬化性組成物を用いたシール剤は、その優れた粘度およびチクソ比の安定性により作業性が良好であって、シール剤を効率的に形成することができる。また、シール剤の透湿性が低く、復元性が良好であることから、ハードディスクドライブの筐体をシールするカバーシールをはじめ、その他の電気・電子部品のシール剤として有用である。
Claims (10)
- (A)成分および(B)成分を含み、(A)成分100質量部に対して(B)成分0.1~15質量部を含む光硬化性組成物:
(A)成分:ポリイソブチレン骨格を有する(メタ)アクリレート化合物
(B)成分:(メタ)アクリルアミド化合物。 - さらに、(C)成分として、(A)成分および(B)成分以外の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物を含む請求項1に記載の光硬化性組成物。
- 前記(C)成分が、水酸基を含まない(メタ)アクリレートモノマーである請求項2に記載の光硬化性組成物。
- (A)成分100質量部に対して(C)成分50~80質量部を含む請求項2または3に記載の光硬化性組成物。
- さらに、(D)成分としてポリマー型の光開始剤を含む請求項1~4のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。
- さらに、(E)成分として表面にシラノールが残留するアモルファスシリカを含む請求項1~5のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。
- 初期のチクソ比(25℃)と60℃雰囲気下で2週間後におけるチクソ比(25℃)とが、ともに4.0以上である請求項1~6のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。
- 請求項1~7のいずれか1項に記載の光硬化性組成物を含むシール剤。
- ハードディスクドライブのカバーシール向けの請求項8に記載のシール剤。
- 請求項1~7のいずれか1項に記載の光硬化性組成物を光照射により硬化させた硬化物。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201980064904.1A CN112789305B (zh) | 2018-10-18 | 2019-10-11 | 光固性组合物 |
JP2020553163A JP7368738B2 (ja) | 2018-10-18 | 2019-10-11 | 光硬化性組成物 |
US17/283,245 US12065528B2 (en) | 2018-10-18 | 2019-10-11 | Photocurable composition |
PH12021550798A PH12021550798A1 (en) | 2018-10-18 | 2021-04-12 | Photocurable composition |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018196528 | 2018-10-18 | ||
JP2018-196528 | 2018-10-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2020080309A1 true WO2020080309A1 (ja) | 2020-04-23 |
Family
ID=70284629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2019/040290 WO2020080309A1 (ja) | 2018-10-18 | 2019-10-11 | 光硬化性組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12065528B2 (ja) |
JP (1) | JP7368738B2 (ja) |
CN (1) | CN112789305B (ja) |
PH (1) | PH12021550798A1 (ja) |
WO (1) | WO2020080309A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021235406A1 (ja) | 2020-05-21 | 2021-11-25 | デンカ株式会社 | 組成物 |
WO2022230874A1 (ja) | 2021-04-26 | 2022-11-03 | デンカ株式会社 | 組成物 |
WO2023090088A1 (ja) * | 2021-11-18 | 2023-05-25 | 株式会社スリーボンド | 光硬化性樹脂組成物、燃料電池およびシール方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3924439A4 (en) * | 2019-02-11 | 2022-09-14 | Henkel AG & Co. KGaA | PHOTOCURABLE (METH)ACRYLATE RESIN COMPOSITION FOR BONDING THERMOPLASTIC ELASTOMERS |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013216782A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Kaneka Corp | 硬化性組成物およびその用途 |
WO2016051915A1 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-04-07 | 株式会社スリーボンド | 硬化性樹脂組成物 |
WO2016152392A1 (ja) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | セメダイン株式会社 | 硬化性組成物 |
JP2017186439A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | 株式会社スリーボンド | ラジカル硬化性樹脂組成物、モータ用接着剤組成物 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7230122B2 (en) * | 2003-11-04 | 2007-06-12 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Sulfonium salt photinitiators and use thereof |
US9512247B2 (en) * | 2011-09-27 | 2016-12-06 | Kaneka Corporation | (Meth)acryloyl-terminated polyisobutylene polymer, method for producing the same, and active energy ray-curable composition |
JP5932598B2 (ja) * | 2012-10-16 | 2016-06-08 | 株式会社ブリヂストン | 光硬化性エラストマー組成物、シール材、及び装置 |
-
2019
- 2019-10-11 US US17/283,245 patent/US12065528B2/en active Active
- 2019-10-11 WO PCT/JP2019/040290 patent/WO2020080309A1/ja active Application Filing
- 2019-10-11 JP JP2020553163A patent/JP7368738B2/ja active Active
- 2019-10-11 CN CN201980064904.1A patent/CN112789305B/zh active Active
-
2021
- 2021-04-12 PH PH12021550798A patent/PH12021550798A1/en unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013216782A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Kaneka Corp | 硬化性組成物およびその用途 |
WO2016051915A1 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-04-07 | 株式会社スリーボンド | 硬化性樹脂組成物 |
WO2016152392A1 (ja) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | セメダイン株式会社 | 硬化性組成物 |
JP2017186439A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | 株式会社スリーボンド | ラジカル硬化性樹脂組成物、モータ用接着剤組成物 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021235406A1 (ja) | 2020-05-21 | 2021-11-25 | デンカ株式会社 | 組成物 |
KR20230014687A (ko) | 2020-05-21 | 2023-01-30 | 덴카 주식회사 | 조성물 |
WO2022230874A1 (ja) | 2021-04-26 | 2022-11-03 | デンカ株式会社 | 組成物 |
WO2023090088A1 (ja) * | 2021-11-18 | 2023-05-25 | 株式会社スリーボンド | 光硬化性樹脂組成物、燃料電池およびシール方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PH12021550798A1 (en) | 2021-12-13 |
JP7368738B2 (ja) | 2023-10-25 |
US20210347930A1 (en) | 2021-11-11 |
CN112789305B (zh) | 2023-08-15 |
US12065528B2 (en) | 2024-08-20 |
CN112789305A (zh) | 2021-05-11 |
JPWO2020080309A1 (ja) | 2021-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7368738B2 (ja) | 光硬化性組成物 | |
JP5660305B2 (ja) | 光硬化性組成物 | |
US10774166B2 (en) | Curable resin composition | |
WO2019124252A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、それを用いた燃料電池およびシール方法 | |
JP6447868B2 (ja) | 嫌気硬化性接着剤 | |
JP5741831B2 (ja) | 光硬化性組成物 | |
JP2008069302A (ja) | 光硬化性シール剤組成物及びシール層付き部材 | |
JP5794236B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
WO2020189307A1 (ja) | オルガノポリシロキサン、紫外線硬化性シリコーン組成物及び硬化物 | |
JP2009096839A (ja) | 光硬化性シール剤およびシール層付き部材の製造方法 | |
JP2019506509A (ja) | 燃料電池用熱硬化性シーラント | |
JP6521237B2 (ja) | 光硬化性組成物 | |
EP3536756B1 (en) | Adhesive composition | |
WO2021210598A1 (ja) | 光硬化性組成物、シール剤および硬化物 | |
US7728092B1 (en) | Anaerobically curable compositions | |
WO2023002973A1 (ja) | 光硬化性組成物 | |
JP5309762B2 (ja) | 嫌気硬化性樹脂組成物 | |
JP6807625B2 (ja) | 光硬化性組成物、シール材、防水構造およびガスケットの製造方法 | |
JP7355559B2 (ja) | 燃料電池用ラジカル硬化性シール部材 | |
JP5675862B2 (ja) | 光硬化性エラストマー組成物、ハードディスクドライブ用ガスケットおよびハードディスクドライブ | |
WO2024009810A1 (ja) | 二官能性オルガノポリシロキサン、二重硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び硬化物並びに電子機器 | |
JP2012153757A (ja) | 電気・電子部品材料用組成物および電気・電子部品材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 19874497 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2020553163 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 19874497 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |