WO2020067118A1 - チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシド、該化合物を含有する重合性組成物 - Google Patents
チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシド、該化合物を含有する重合性組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2020067118A1 WO2020067118A1 PCT/JP2019/037507 JP2019037507W WO2020067118A1 WO 2020067118 A1 WO2020067118 A1 WO 2020067118A1 JP 2019037507 W JP2019037507 W JP 2019037507W WO 2020067118 A1 WO2020067118 A1 WO 2020067118A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- compound
- meth
- group
- polymerizable composition
- acrylate
- Prior art date
Links
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical group C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 42
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 title claims abstract description 36
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 92
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 81
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 11
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 10
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 9
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 claims abstract description 6
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 43
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 10
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 abstract 2
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 125000000229 (C1-C4)alkoxy group Chemical group 0.000 abstract 1
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 abstract 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 56
- -1 n-propyloxy group Chemical group 0.000 description 49
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 30
- 239000000047 product Substances 0.000 description 29
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 27
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 26
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 23
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 22
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 21
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 16
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 11
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 10
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 8
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 7
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 7
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 7
- 238000002451 electron ionisation mass spectrometry Methods 0.000 description 7
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 5
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N aminothiocarboxamide Natural products NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 2
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 2
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTUVQQKHBMGYEH-UHFFFAOYSA-N 2-(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC=NC=N1 QTUVQQKHBMGYEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012043 crude product Substances 0.000 description 2
- GGSUCNLOZRCGPQ-UHFFFAOYSA-N diethylaniline Chemical compound CCN(CC)C1=CC=CC=C1 GGSUCNLOZRCGPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 2
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003623 transition metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002371 ultraviolet--visible spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- HYZQBNDRDQEWAN-LNTINUHCSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;manganese(3+) Chemical compound [Mn+3].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O HYZQBNDRDQEWAN-LNTINUHCSA-N 0.000 description 1
- FSJSYDFBTIVUFD-SUKNRPLKSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;oxovanadium Chemical compound [V]=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O FSJSYDFBTIVUFD-SUKNRPLKSA-N 0.000 description 1
- UBWFWCYQLDDVFQ-ARJAWSKDSA-N (z)-4-oxo-4-prop-2-enoyloxybut-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(=O)OC(=O)C=C UBWFWCYQLDDVFQ-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical class S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGIDEUICZZXBFQ-UHFFFAOYSA-N 1h-benzimidazol-2-ylmethanethiol Chemical compound C1=CC=C2NC(CS)=NC2=C1 XGIDEUICZZXBFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMCYSHDHAZKJBA-UHFFFAOYSA-N 1h-benzimidazol-2-yloxymethanethiol Chemical compound C1=CC=C2NC(OCS)=NC2=C1 NMCYSHDHAZKJBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004206 2,2,2-trifluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C(F)(F)F 0.000 description 1
- GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJZBTBIZXCDAMV-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-dioxo-5,6,7,7a-tetrahydro-4h-isoindol-3a-yl)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C1CCCC2C(=O)NC(=O)C21CCOC(=O)C=C VJZBTBIZXCDAMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRHHZFRCJDAUNA-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=N1 QRHHZFRCJDAUNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBEMXJWGHIEXRA-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-carboxyphenyl)disulfanyl]benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1SSC1=CC=CC=C1C(O)=O LBEMXJWGHIEXRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUVSRZCUMWZBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[n-(2-hydroxyethyl)-4-methylanilino]ethanol Chemical compound CC1=CC=C(N(CCO)CCO)C=C1 JUVSRZCUMWZBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEQOJEGTZCTHCF-UHFFFAOYSA-N 2-amino-1-phenylethanone Chemical class NCC(=O)C1=CC=CC=C1 HEQOJEGTZCTHCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWOJQDQQXFCFQW-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-7-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound CC(C)C1=CC2=C(C=C1)SC3=C(C2=O)C=C(C=C3)Cl ZWOJQDQQXFCFQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004182 2-chlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(Cl)=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- XUDBVJCTLZTSDC-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C=C XUDBVJCTLZTSDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRXANEMIFVRKLN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-methylbutane Chemical compound CCC(C)(C)OO XRXANEMIFVRKLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZGMEGUFFDTCNP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-methylpentane Chemical compound CCCC(C)(C)OO BZGMEGUFFDTCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWVHTXAYIKBMEE-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyacetophenone Chemical class OCC(=O)C1=CC=CC=C1 ZWVHTXAYIKBMEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- AQLGEPGWXZOLIA-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-7-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound CC(C)C1=CC2=C(C=C1)SC3=C(C2=O)C=C(C=C3)OC AQLGEPGWXZOLIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOYRFDHEJYWIHG-UHFFFAOYSA-N 2-methoxythioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(OC)=CC=C3SC2=C1 NOYRFDHEJYWIHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSMGLVDZZMBWQB-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 BSMGLVDZZMBWQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 3-(1h-benzimidazol-2-yl)-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical compound C1=CC=C2NC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 3-(4-ethylcyclohexyl)propanoic acid 3-(3-ethylcyclopentyl)propanoic acid Chemical compound CCC1CCC(CCC(O)=O)C1.CCC1CCC(CCC(O)=O)CC1 HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPVJWBWVJUAOMV-UHFFFAOYSA-N 3-benzoyl-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical compound O=C1OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CPVJWBWVJUAOMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C2CCCCC2)=C1 UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWGRDBSNKQABCB-UHFFFAOYSA-N 4,4-difluoro-N-[3-[3-(3-methyl-5-propan-2-yl-1,2,4-triazol-4-yl)-8-azabicyclo[3.2.1]octan-8-yl]-1-thiophen-2-ylpropyl]cyclohexane-1-carboxamide Chemical compound CC(C)C1=NN=C(C)N1C1CC2CCC(C1)N2CCC(NC(=O)C1CCC(F)(F)CC1)C1=CC=CS1 BWGRDBSNKQABCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDSULTPOCMWJCM-UHFFFAOYSA-N 4h-chromene-2,3-dione Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C(=O)CC2=C1 CDSULTPOCMWJCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C)CCC2C(=O)OC(=O)C12 FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDFDEPDISIEOKP-UHFFFAOYSA-N 6-methoxy-2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound CC(C)C1=CC2=C(C=C1)SC3=C(C2=O)C=CC(=C3)OC SDFDEPDISIEOKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SANIRTQDABNCHF-UHFFFAOYSA-N 7-(diethylamino)-3-[7-(diethylamino)-2-oxochromene-3-carbonyl]chromen-2-one Chemical compound C1=C(N(CC)CC)C=C2OC(=O)C(C(=O)C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=CC2=C1 SANIRTQDABNCHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 9,10-dibutoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCCCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCCCC)C2=C1 KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOUPWPPOMJVLGH-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)O.CC(C(=O)O)(CO)C Chemical compound C(C=C)(=O)O.CC(C(=O)O)(CO)C FOUPWPPOMJVLGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRGLJFVUAGIELN-UHFFFAOYSA-N CSc1ccc(cc1)C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1.CC(C)(O)C(=O)c1ccc(Cc2ccc(cc2)C(=O)C(C)(C)O)cc1 Chemical compound CSc1ccc(cc1)C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1.CC(C)(O)C(=O)c1ccc(Cc2ccc(cc2)C(=O)C(C)(C)O)cc1 FRGLJFVUAGIELN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004966 Carbon aerogel Substances 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMDDERVSCYEKPQ-UHFFFAOYSA-N Ethyl (mesitylcarbonyl)phenylphosphinate Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(OCC)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C ZMDDERVSCYEKPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KFFQABQEJATQAT-UHFFFAOYSA-N N,N'-dibutylthiourea Chemical compound CCCCNC(=S)NCCCC KFFQABQEJATQAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUGPIZCTELGDOS-QHCPKHFHSA-N N-[(1S)-3-[4-(3-methyl-5-propan-2-yl-1,2,4-triazol-4-yl)piperidin-1-yl]-1-pyridin-3-ylpropyl]cyclopentanecarboxamide Chemical compound C(C)(C)C1=NN=C(N1C1CCN(CC1)CC[C@@H](C=1C=NC=CC=1)NC(=O)C1CCCC1)C NUGPIZCTELGDOS-QHCPKHFHSA-N 0.000 description 1
- LFZAGIJXANFPFN-UHFFFAOYSA-N N-[3-[4-(3-methyl-5-propan-2-yl-1,2,4-triazol-4-yl)piperidin-1-yl]-1-thiophen-2-ylpropyl]acetamide Chemical compound C(C)(C)C1=NN=C(N1C1CCN(CC1)CCC(C=1SC=CC=1)NC(C)=O)C LFZAGIJXANFPFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPCRBOOJBPETMF-UHFFFAOYSA-N N-acetylthiourea Chemical compound CC(=O)NC(N)=S IPCRBOOJBPETMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 1
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical group [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSZUHSXXAOWGQY-UHFFFAOYSA-N [2-methyl-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HSZUHSXXAOWGQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOCXTTRLSIDGPS-UHFFFAOYSA-N [[1-oxo-1-(4-phenylsulfanylphenyl)octan-2-ylidene]amino] benzoate Chemical compound C=1C=C(SC=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C(CCCCCC)=NOC(=O)C1=CC=CC=C1 LOCXTTRLSIDGPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- DPKHZNPWBDQZCN-UHFFFAOYSA-N acridine orange free base Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC2=NC3=CC(N(C)C)=CC=C3C=C21 DPKHZNPWBDQZCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N acrylic acid acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000013466 adhesive and sealant Substances 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005102 attenuated total reflection Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N benzoquinolinylidene Natural products C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010504 bond cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229940120693 copper naphthenate Drugs 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L copper;3-(4-ethylcyclohexyl)propanoate;3-(3-ethylcyclopentyl)propanoate Chemical compound [Cu+2].CCC1CCC(CCC([O-])=O)C1.CCC1CCC(CCC([O-])=O)CC1 SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 150000004775 coumarins Chemical class 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005548 dental material Substances 0.000 description 1
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEFVHSWKYCYFFL-UHFFFAOYSA-N diethyl 2-methylidenebutanedioate Chemical compound CCOC(=O)CC(=C)C(=O)OCC ZEFVHSWKYCYFFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-AATRIKPKSA-N diethyl fumarate Chemical compound CCOC(=O)\C=C\C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N dioxoiridium Chemical compound O=[Ir]=O HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- ZJXZSIYSNXKHEA-UHFFFAOYSA-N ethyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCOP(O)(O)=O ZJXZSIYSNXKHEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000007850 fluorescent dye Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 229910000457 iridium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- JDEJGVSZUIJWBM-UHFFFAOYSA-N n,n,2-trimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1C JDEJGVSZUIJWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N n-methylmaleimide Chemical compound CN1C(=O)C=CC1=O SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- OEDAJYOQELMMFC-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O OEDAJYOQELMMFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- AICOOMRHRUFYCM-ZRRPKQBOSA-N oxazine, 1 Chemical compound C([C@@H]1[C@H](C(C[C@]2(C)[C@@H]([C@H](C)N(C)C)[C@H](O)C[C@]21C)=O)CC1=CC2)C[C@H]1[C@@]1(C)[C@H]2N=C(C(C)C)OC1 AICOOMRHRUFYCM-ZRRPKQBOSA-N 0.000 description 1
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCUUFSAXZMGPGH-UHFFFAOYSA-N penta-1,4-dien-3-one Chemical class C=CC(=O)C=C UCUUFSAXZMGPGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N phthalic acid di-n-butyl ester Natural products CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011736 potassium bicarbonate Substances 0.000 description 1
- 235000015497 potassium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000028 potassium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011181 potassium carbonates Nutrition 0.000 description 1
- TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M potassium hydrogencarbonate Chemical compound [K+].OC([O-])=O TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000010898 silica gel chromatography Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Chemical group 0.000 description 1
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L succinate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCC([O-])=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013076 target substance Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012720 thermal barrier coating Substances 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D335/00—Heterocyclic compounds containing six-membered rings having one sulfur atom as the only ring hetero atom
- C07D335/04—Heterocyclic compounds containing six-membered rings having one sulfur atom as the only ring hetero atom condensed with carbocyclic rings or ring systems
- C07D335/10—Dibenzothiopyrans; Hydrogenated dibenzothiopyrans
- C07D335/12—Thioxanthenes
- C07D335/14—Thioxanthenes with hetero atoms or with carbon atoms having three bonds to hetero atoms with at the most one bond to halogen, e.g. ester or nitrile radicals, directly attached in position 9
- C07D335/16—Oxygen atoms, e.g. thioxanthones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F4/00—Polymerisation catalysts
- C08F4/28—Oxygen or compounds releasing free oxygen
- C08F4/32—Organic compounds
- C08F4/34—Per-compounds with one peroxy-radical
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
Definitions
- the present invention relates to a dialkyl peroxide having a thioxanthone skeleton, a polymerizable composition containing a polymerization initiator containing the compound and a radical polymerizable compound, a cured product thereof, and a method for producing the cured product.
- a radical polymerization initiator that generates a radical by heat, light, or oxidation-reduction is widely used as a polymerization initiator.
- a photopolymerization initiator can generate radicals by bond cleavage or hydrogen abstraction reaction by absorbing active energy rays such as light, and is used as a polymerization initiator for radically polymerizable compounds.
- ⁇ -hydroxyacetophenone derivatives, ⁇ -aminoacetophenone derivatives, acylphosphine oxide derivatives, halomethyltriazine derivatives, benzylketal derivatives, thioxanthone derivatives and the like have been used.
- the photopolymerizable composition comprising the photopolymerization initiator and the radical polymerizable compound as described above is rapidly cured by irradiation with light, and therefore, from the viewpoint of rapid curability and low VOC, a coating agent, a paint, a printing ink, It is used for applications such as photosensitive printing plates, adhesives and various photoresists.
- Patent Document 1 discloses a polymerization initiator containing, as an active ingredient, a peroxyester having a benzophenone skeleton having a peroxide bond (—O—O—) in a molecule that generates a radical by light or heat.
- Patent Document 2 discloses an adhesive composition comprising the polymerization initiator and a radical polymerizable compound, and utilizes a dual-cure type having both photopolymerizability and thermal polymerizability at room temperature. The adhesive exhibits strong adhesive strength and high durability by dual curing in which curing by irradiation with light and subsequent curing by heating are performed.
- the dual-cure type polymerizable composition can be used for improving the curability of the dark part.
- the dual-cure type polymerizable composition includes, for example, curing of a polymerizable composition in which pigments and fillers that absorb and scatter light are mixed at a high concentration, and a black frame and a touch panel around a protective cover in a flat panel display manufacturing process. It is also effective for hardening a place where light does not reach, such as the lower part of the electrode.
- Patent Literature 1 and Patent Literature 2 do not sufficiently absorb light having a wavelength longer than 365 nm emitted from a high-pressure mercury lamp or an LED lamp.
- the sensitivity which is the most important basic characteristic of, is not sufficient, and further improvement of the sensitivity is a problem.
- the polymerizable composition containing a peroxyester having a benzophenone skeleton described in Patent Documents 1 and 2 has good storage stability at room temperature, but is stored at a high temperature during transportation and the like. Since gelation occurs at the time, improvement of storage stability at high temperatures is an issue.
- the present invention provides a photopolymerizable material capable of efficiently absorbing light having a wavelength of 365 nm or the like emitted from a lamp such as a high-pressure mercury lamp or an LED lamp to generate radicals, and generating radicals by heat.
- An object of the present invention is to provide a dialkyl peroxide having a thioxanthone skeleton which can also generate thermopolymerizability.
- the present invention provides a polymerizable composition containing a polymerization initiator containing a dialkyl peroxide having the above thioxanthone skeleton and a radical polymerizable compound and having excellent storage stability, a cured product thereof, and a method for producing the cured product. To provide.
- the present invention provides a compound represented by the general formula (1):
- R 1, R 2, R 3 and R 4 represents a methyl group or an ethyl group independently
- R 5 represents an alkyl group or a phenyl group, having 1 to 6 carbon atoms
- R 6 Is an independent substituent, and represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or a chlorine atom
- n represents an integer of 0 to 2.
- the present invention provides a polymerizable composition containing (a) a polymerization initiator containing the dialkyl peroxide having a thioxanthone skeleton and (b) a radical polymerizable compound, and a cured product formed from the polymerizable composition. And a method for producing the cured product.
- the dialkyl peroxide having a thioxanthone skeleton according to the present invention can efficiently absorb light having a wavelength of 365 nm or the like emitted from a lamp such as a high-pressure mercury lamp or an LED lamp, and can efficiently generate radicals. Therefore, it is useful as a light and thermal polymerization initiator. Therefore, the polymerizable composition containing the dialkyl peroxide having the thioxanthone skeleton and the radical polymerizable compound can be cured satisfactorily by light irradiation, and can be satisfactorily cured by heat even in a dark part where light does not reach.
- the dialkyl peroxide having a thioxanthone skeleton of the present invention has a highly heat-stable dialkyl peroxide structure as a peroxide, and therefore, the polymerizable composition containing the compound and the radical polymerizable compound has excellent storage stability.
- the dialkyl peroxide having a thioxanthone skeleton of the present invention can be represented by the following general formula (1).
- R 1, R 2, R 3 and R 4 represents a methyl group or an ethyl group independently
- R 5 represents an alkyl group or a phenyl group, having 1 to 6 carbon atoms
- R 6 Is an independent substituent, and represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or a chlorine atom
- n represents an integer of 0 to 2.
- R 1 , R 2 , R 3 and R 4 independently represent a methyl group or an ethyl group.
- R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are preferably methyl groups from the viewpoint of increasing the storage stability of the polymerizable composition since the decomposition temperature of the dialkyl peroxide having the thioxanthone skeleton is high.
- R 5 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a phenyl group.
- the alkyl group may be linear or branched.
- Specific examples of R 5 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a 2,2-dimethylpropyl group, and a phenyl group.
- a methyl group, an ethyl group, and a propyl group are preferable from the viewpoint of easy synthesis of the dialkyl peroxide having the thioxanthone skeleton. Since the decomposition temperature of the dialkyl peroxide having the thioxanthone skeleton is high, the storage stability of the polymerizable composition is high, and the sensitivity to the light of the lamp is high.
- the substitution position of the dialkyl peroxide with respect to thioxanthone is not particularly limited, but is substituted at the 2-position, 3-position, or 4-position of the thioxanthone skeleton from the viewpoint of high sensitivity to lamp light. From the viewpoint of easy synthesis, it is more preferable that the thioxanthone skeleton is substituted at the 2- or 3-position.
- R 6 is an independent substituent, and represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or a chlorine atom.
- the light absorption characteristics of the dialkyl peroxide having the thioxanthone skeleton can be adjusted by the push-pull effect of these substituents, and the light of the lamp can be efficiently absorbed. it can.
- n represents an integer of 0 to 2. From the viewpoint of easy synthesis of the dialkyl peroxide having the thioxanthone skeleton, n is preferably an integer of 0 to 1, and more preferably 0.
- the substitution position of R 6 is not particularly limited. However, from the viewpoint of high sensitivity to the light of the lamp, the substitution position of R 6 is at the 6 or 7 position of the thioxanthone skeleton. It is preferably substituted, and more preferably substituted at the 7-position of the thioxanthone skeleton from the viewpoint of easy synthesis of the dialkyl peroxide having the thioxanthone skeleton.
- R 6 include, for example, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, an isopropyl group, and an n-butyl group; a methoxy group, an ethoxy group, an n-propyloxy group, a sec-butyloxy group, and a tert-butyloxy group. And the like; a chlorine atom and the like.
- a methoxy group or an ethoxy group is more preferable from the viewpoint of high sensitivity of the lamp to light.
- dialkyl peroxide having a thioxanthone skeleton of the present invention are shown below, but the present invention is not limited thereto.
- dialkyl peroxide having a thioxanthone skeleton preferably, compounds 1 to 9 are used, and more preferably, compounds 1, 2, 3, 7, and 8 are used.
- the method for producing a dialkyl peroxide having a thioxanthone skeleton represented by the general formula (1) includes, for example, a step of reacting an isoalkyl group-substituted thioxanthone derivative with a hydroperoxide in the presence of a metal complex as shown in the following reaction formula ( Hereinafter, also referred to as step (A)). After the reaction, a step of removing (removing) excess raw materials and the like under reduced pressure and a purification step may be included. (In the above reaction formula, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 and n are the same as those in the general formula (1).)
- a commercially available product can be used as the isoalkyl group-substituted thioxanthone derivative.
- J.I. Chem. Soc it can be synthesized by reacting 2,2'-dithiodibenzoic acid with an aromatic compound in sulfuric acid as described in 99,645 (1911).
- the hydroperoxide is preferably reacted with 1.0 mole of the isoalkyl group-substituted thioxanthone derivative from the viewpoint of increasing the yield of the target product, from 1.0 mole, and more preferably 1.0 mole.
- the above reaction is more preferable, and the reaction is preferably performed at 10.0 mol or less, more preferably at 6.0 mol or less.
- the commercially available hydroperoxide can be used. If there is no commercially available product, the hydroperoxide can be synthesized according to a known synthesis method described in JP-A-58-72557.
- a metal complex of a metal selected from the fourth and fifth transition metals can be used as the metal complex.
- the metal of the metal complex include copper, cobalt, manganese, iron, chromium, and zinc
- examples of the ligand include halogens such as bromine and chlorine, and minerals such as sulfuric acid, phosphoric acid, nitric acid, and carbonic acid.
- Organic acids such as acid, formic acid, acetic acid, naphthenic acid, octenoic acid and gluconic acid, cyanide, acetylacetonate and the like can be mentioned.
- the metal complex is preferably used in an amount of 0.0001 mol or more, more preferably 0.001 mol or more, from the viewpoint of increasing the yield of the target product, with respect to 1.0 mol of the hydroperoxide. It is preferably used in an amount of 1.0 mol or less, more preferably 0.1 mol or less.
- the reaction temperature is preferably 0 ° C or higher, more preferably 20 ° C or higher, and preferably 100 ° C or lower from the viewpoint of increasing the yield of the target product. Preferably, it is 80 ° C. or lower.
- the reaction time varies depending on the raw materials, the reaction temperature, and the like, and cannot be unconditionally determined. However, from the viewpoint of improving the yield of the target product, it is usually preferably 1 hour to 60 hours.
- the organic solvent for example, benzene, toluene, chlorobenzene, o-dichlorobenzene, nitrobenzene and the like can be used.
- the organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
- the amount of the organic solvent used is usually about 50 to 1000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the raw materials.
- the organic solvent may be distilled off after the step (A) to remove the dialkyl peroxide having a thioxanthone skeleton.
- the triazine peroxide derivative is used as an organic solvent. It may be used as a diluted product.
- the step (A) can be performed under any conditions of normal pressure, increased pressure, and reduced pressure, but is preferably performed in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen.
- ion-exchanged water sodium bicarbonate, potassium bicarbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium hydroxide, potassium hydroxide, etc.
- An aqueous solution a basic aqueous solution such as a sodium sulfite aqueous solution, or a step of washing with an acidic aqueous solution such as hydrochloric acid or sulfuric acid to purify the target substance.
- the polymerizable composition of the present invention contains (a) a polymerization initiator containing a dialkyl peroxide having a thioxanthone skeleton represented by the general formula (1), and (b) a radical polymerizable compound. Further, the polymerizable composition can impart developability by containing (c) an alkali-soluble resin. Further, the polymerizable composition may contain other components in an appropriate combination.
- the (a) polymerization initiator of the present invention contains a dialkyl peroxide having a thioxanthone skeleton represented by the general formula (1).
- the (a) polymerization initiator is decomposed by an active energy ray or heat, and the generated radical has a function of initiating the polymerization (curing) of the (b) radically polymerizable compound.
- the dialkyl peroxide having a thioxanthone skeleton may be used alone or in combination of two or more.
- the (a) polymerization initiator may contain a polymerization initiator other than a dialkyl peroxide having a thioxanthone skeleton (hereinafter, also referred to as another polymerization initiator).
- a polymerization initiator other than a dialkyl peroxide having a thioxanthone skeleton (hereinafter, also referred to as another polymerization initiator).
- a dialkyl peroxide having two or more thioxanthone skeletons having different absorption bands and other polymerization initiators for example, a polymerizable composition is used for a lamp that emits light of a plurality of wavelengths such as a high-pressure mercury lamp. Sensitivity can be improved.
- the use of the polymerization initiator of (1) can improve the surface curability, deep curability, transparency, and the like of the polymerizable composition.
- 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-propiophenone, 4 ′-(2-hydroxyethoxy) -2-hydroxy ⁇ -hydroxyacetophenone derivatives such as 2-methylpropiophenone and 2-hydroxy-1- (4- (4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl) phenyl) -2-methylpropan-1-one 2-methyl-4'-methylthio-2-morpholinopropiophenone, 2-benzyl-2- (N, N-dimethylamino) -1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2- (dimethyl ⁇ -aminoacetoph such as amino) -2- (4-methylbenzyl) -1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one Enone derivatives; acylphosphine oxide derivatives such as diphenyl-2,4,6-trimethylbenzoylphosphine oxide
- the content of the (a) polymerization initiator is preferably from 0.1 to 40 parts by mass, and more preferably from 0.5 to 20 parts by mass, based on 100 parts by mass of the (b) radically polymerizable compound. More preferably, the amount is 1 to 15 parts by mass. If the content of the polymerization initiator (a) is less than 0.1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the radical polymerizable compound (b), the curing reaction does not proceed, which is not preferable. When the content of the (a) polymerization initiator is more than 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (b) radically polymerizable compound, the solubility in the (b) radically polymerizable compound reaches saturation, and the polymerization proceeds.
- the ratio of the other polymerization initiator can be appropriately set according to the wavelength or the like radiated from a lamp or the like.
- the polymerization initiator 80% by mass or less and 50% by mass or less can be exemplified.
- radical polymerizable compound (b) of the present invention a compound having an ethylenically unsaturated group can be preferably used.
- examples of the radical polymerizable compound include (meth) acrylic esters, styrenes, maleic esters, fumaric esters, itaconic esters, cinnamic esters, crotonic esters, vinyl ethers , Vinyl esters, vinyl ketones, allyl ethers, allyl esters, N-substituted maleimides, N-vinyl compounds, unsaturated nitriles, olefins and the like. Among these, it is preferable to include highly reactive (meth) acrylates.
- the radical polymerizable compound may be used alone or in combination of two or more.
- monofunctional compounds and polyfunctional compounds can be used.
- monofunctional compounds methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) Alkyl (meth) acrylates such as acrylate; cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) Ester compounds of (meth) acrylic acid and alicyclic alcohol such as acrylate, 2-ethyl-2-adamantyl (meth) acrylate; aryl (meth) such as phenyl
- Monomers having a fluorine atom (meth) acrylic acid, mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) succinate, mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) phthalate, mono (2- (meth) acryloyl maleate) Oxyethyl), ⁇ -carboxy-polycaprolactone mono (me (T) Monomers having a carboxyl group such as acrylate.
- polyfunctional compound examples include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, glycerin propoxy tri (meth) acrylate, trimethylolethane tri (Meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythri Di (meth) acrylate monostearate, dip
- the (meth) acrylic acid esters are useful for improving the sensitivity of the polymerizable composition, reducing oxygen inhibition, and improving the mechanical strength and hardness, heat resistance, durability, and chemical resistance of the cured film.
- an ester compound of the above-mentioned polyhydric alcohol and (meth) acrylic acid is preferable, and in particular, trimethylolethane triacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol Pentaerythritol hexaacrylate is preferred.
- a copolymer obtained from the (b) radical polymerizable compound can be added to the polymerizable composition.
- the polymerizable composition can be suitably used as a negative resist by further blending (c) an alkali-soluble resin.
- an alkali-soluble resin those commonly used for negative resists can be used, and are not particularly limited as long as the resin is soluble in an aqueous alkali solution, and may be a resin containing a carboxyl group. preferable.
- the alkali-soluble resin may be used alone or in combination of two or more.
- the (c) alkali-soluble resin of the present invention for example, a carboxyl group-containing (meth) acrylate copolymer, a carboxyl group-containing epoxy acrylate resin and the like are preferably used.
- the carboxyl group-containing (meth) acrylate copolymer is at least one selected from the aforementioned monofunctional compounds of the (meth) acrylates (excluding the monomer having a carboxyl group), ) Acrylic acid, dimer of (meth) acrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinylbenzoic acid, cinnamic acid, succinic acid mono (2- (meth) acryloyloxyethyl), phthalic acid mono Ethylenically unsaturated groups such as (2- (meth) acryloyloxyethyl), mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) maleate, ⁇ -carboxy-polycaprolactone mono (meth) acrylate, and their acid anhydrides It is a copolymer containing at least one selected from the contained carboxylic acids.
- carboxyl group-containing (meth) acrylate copolymer examples include methyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, and methacrylic acid.
- styrene, ⁇ -methylstyrene, N-vinyl-2-pyrrolidone, N-methylmaleimide, N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, diethyl fumarate, diethyl itaconate and the like may be copolymerized.
- the carboxyl group-containing (meth) acrylic acid ester copolymer reacts with an ethylenically unsaturated group or the like from the viewpoint of achieving both the developability of a negative resist and the film properties such as heat resistance, hardness, and chemical resistance.
- a carboxyl group-containing (meth) acrylate copolymer having a functional group introduced into a side chain is also preferably used.
- a method for introducing an ethylenically unsaturated group into the side chain for example, a part of the carboxyl group of the (meth) acrylate copolymer containing a carboxyl group may be replaced with an epoxy group in the molecule of glycidyl (meth) acrylate or the like.
- a method of adding a compound having an ethylenically unsaturated group to a (meth) acrylic acid ester copolymer containing an epoxy group and a carboxyl group A method of adding a compound having an isocyanate group and an ethylenically unsaturated group in a molecule, such as 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate, to a (meth) acrylic ester copolymer containing a hydroxyl group and a carboxyl group.
- carboxyl group-containing epoxy acrylate resin a compound obtained by further reacting an acid anhydride with an epoxy acrylate resin which is a reaction product of an epoxy compound and the ethylenically unsaturated group-containing carboxylic acid is preferable.
- epoxy resin examples include (o, m, p-) cresol novolak type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, trisphenol methane type epoxy resin, and bisphenylfluorene. Type epoxy resin and the like. Epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
- Examples of the acid anhydride include maleic anhydride, succinic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, and chloreinic anhydride , Trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenonetetracarboxylic dianhydride, biphenyltetracarboxylic dianhydride, itaconic anhydride and the like.
- a tricarboxylic anhydride such as trimellitic anhydride is used to hydrolyze an acid anhydride group remaining after the reaction, thereby obtaining a carboxyl group.
- a tricarboxylic anhydride such as trimellitic anhydride is used to hydrolyze an acid anhydride group remaining after the reaction, thereby obtaining a carboxyl group.
- the use of maleic anhydride containing an ethylenically unsaturated group can further increase the number of ethylenic double bonds.
- the acid value of the alkali-soluble resin (c) is preferably from 20 to 300 mgKOH / g, more preferably from 40 to 180 mg / KOH. If the acid value is less than 20 mgKOH / g, the solubility in an aqueous alkali solution is poor, and it becomes difficult to develop an unexposed portion, which is not preferable. On the other hand, if the acid value is higher than 300 mgKOH / g, the exposed portion tends to easily detach from the substrate during development, which is not preferable.
- the weight average molecular weight of the alkali-soluble resin (c) is preferably from 1,000 to 100,000, and more preferably from 1,500 to 30,000. When the weight average molecular weight is smaller than 1,000, heat resistance and hardness of the exposed portion are poor, which is not preferable. If the weight average molecular weight is larger than 100,000, development of unexposed portions may become difficult, which is not preferable.
- the weight average molecular weight can be measured by gel permeation chromatography (GPC).
- HLC-8220GPC manufactured by Tosoh Corporation
- TSKgelHZM-M manufactured by Tosoh Corporation
- tetrahydrofuran as a developing solvent
- column temperature 40 ° C.
- flow rate 0.3 ml / min.
- a RI detector a sample injection concentration of 0.5% by mass, and an injection amount of 10 microliters
- chromatography is performed to obtain a weight average molecular weight in terms of polystyrene.
- the proportion of the alkali-soluble resin (c) is preferably from 10 to 70% by mass, more preferably from 15 to 60% by mass, based on the total solid content of the polymerizable composition. If the ratio is less than 10% by mass, the developing property is poor, which is not preferable. If the ratio is more than 70% by mass, the reproducibility of the pattern shape and the heat resistance decrease, which is not preferable.
- alkali-soluble resin (c) a product obtained by isolating and purifying an alkali-soluble resin as an active ingredient after the synthesis reaction can be used, and a reaction solution obtained by the synthesis reaction, a dried product thereof, and the like can be used as they are. You can also.
- a curing accelerator for example, an amine compound, a thiourea compound, a 2-mercaptobenzimidazole compound, an orthobenzoixulfimide, a fourth transition metal compound, and the like can be used.
- the curing accelerators may be used alone or in combination of two or more.
- the amine compound is preferably a tertiary amine.
- a tertiary amine for example, N, N-dimethylaniline, N, N-dimethyltoluidine, N, N-diethylaniline, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -p- Toluidine, ethyl 4- (dimethylamino) benzoate, (2-methacryloyloxy) ethyl 4-dimethylaminobenzoate and the like.
- thiourea for example, acetylthiourea, N, N'dibutylthiourea and the like can be mentioned.
- Examples of the 2-mercaptobenzimidazole-based compound include 2-mercaptobenzimidazole, 2-mercaptomethylbenzimidazole, 2-mercaptomethoxybenzimidazole and the like.
- the fourth transition metal compound can be selected from organic acid salts such as vanadium, cobalt and copper or metal chelate compounds.
- organic acid salts such as vanadium, cobalt and copper or metal chelate compounds.
- the curing accelerator is preferably blended immediately before using the polymerizable composition.
- the content of the curing accelerator is preferably from 0.1 to 20 parts by mass, more preferably from 0.2 to 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of the radical polymerizable compound (b).
- the polymerizable composition is generally used in applications such as coatings and paints, printing inks, photosensitive printing plates, adhesives, and various photoresists such as color resists and black resists.
- Additives can be included.
- the additive include a sensitizer (4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, 9,10-dibutoxyanthracene, coumarin, ketocoumarin, acridine orange, camphorquinone, etc.), a polymerization inhibitor (p-methoxyphenol) , Hydroquinone, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, phenothiazine, etc.), ultraviolet absorber, infrared absorber, chain transfer agent, light stabilizer, antioxidant, leveling agent, surface conditioner, interface Activator, thickener, defoamer, adhesion promoter, plasticizer, epoxy compound, thiol compound, resin having an ethylenically unsaturated bond, saturated resin, coloring
- the content of the additive is appropriately selected according to the purpose of use, and is not particularly limited, but is usually 500 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the radical polymerizable compound (b). More preferably, it is 100 parts by mass or less.
- a solvent may be further added to the polymerizable composition for improving the viscosity, the coating property, and the smoothness of the cured film.
- the solvent is capable of dissolving or dispersing the (a) polymerization initiator, the (b) radically polymerizable compound, the (c) alkali-soluble resin, and the other components, and evaporates at a drying temperature. There is no particular limitation as long as it is a solvent.
- the solvent examples include water, alcohol solvents, carbitol solvents, ester solvents, ketone solvents, ether solvents, lactone solvents, unsaturated hydrocarbon solvents, cellosolve acetate solvents, carbitol acetate solvents.
- the solvent examples include propylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, and the like. The solvents may be used alone or in combination of two or more.
- the use amount of the solvent is preferably from 10 to 1,000 parts by mass, more preferably from 20 to 500 parts by mass, based on 100 parts by mass of the solid content of the polymerizable composition.
- ⁇ Preparation method of polymerizable composition When preparing the polymerizable composition, (a) the polymerization initiator, (b) the radical polymerizable compound, and, if necessary, the (c) alkali-soluble resin and the other components are contained in a container. , And dissolved or dispersed according to a conventional method using a paint shaker, a bead mill, a sand grind mill, a ball mill, an attritor mill, a two-roll mill, a three-roll mill, or the like. If necessary, filtration may be performed through a mesh or a membrane filter.
- the polymerization initiator (a) may be added to the polymerizable composition from the beginning, but when the polymerizable composition is stored for a relatively long time, It is preferable to dissolve or disperse (a) a polymerization initiator in a composition containing (b) a radical polymerizable compound immediately before use.
- the cured product of the present invention is formed from the polymerizable composition.
- the method for producing a cured product includes a step of applying the polymerizable composition on a substrate, irradiating the polymerizable composition with active energy rays, and a step of heating the polymerizable composition. Is the way. Further, a step including both the step of irradiating with the active energy ray and the step of heating is also referred to as a dual cure step.
- Examples of the coating method include spin coating, bar coating, spray coating, dip coating, flow coating, slit coating, doctor blade coating, gravure coating, screen printing, offset printing, and inkjet printing.
- Various methods such as a printing method and a dispenser printing method are exemplified.
- Examples of the substrate include films and sheets of glass, silicon wafers, metals, plastics, and the like, and three-dimensional shaped products, and the shape of the substrate is not limited.
- the step of irradiating the polymerizable composition with an active energy ray includes the steps of: (a) decomposing a polymerization initiator by irradiation with an active energy ray such as an electron beam, ultraviolet light, visible light, or radiation; A cured product can be obtained by polymerizing the reactive compound.
- the active energy ray is preferably light having an active energy ray wavelength of 250 to 450 nm, and more preferably 350 to 410 nm from the viewpoint of rapid curing.
- solid-state lasers such as a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an ultraviolet electrodeless lamp, an LED lamp, a xenon arc lamp, a carbon arc lamp, sunlight, and a YAG laser Gas lasers such as a semiconductor laser and an argon laser can be used.
- a light from visible light to infrared light which has little absorption of the polymerization initiator
- curing can be performed by using a sensitizer that absorbs the light as the additive. .
- the exposure amount of the active energy ray should be appropriately set according to the wavelength and intensity of the active energy ray and the composition of the polymerizable composition.
- the exposure amount in the UV-A region is preferably from 10 to 5,000 mJ / cm 2 , and more preferably from 30 to 1,000 mJ / cm 2 .
- (a) the polymerization initiator is completely
- the exposure amount should be set appropriately so as not to disassemble the image.
- a cured product can be obtained by decomposing (a) a polymerization initiator by heat and polymerizing (b) a radical polymerizable compound.
- examples of the heating method include heating, ventilation heating, and the like.
- the heating method is not particularly limited, and examples thereof include an oven, a hot plate, infrared irradiation, and electromagnetic wave irradiation.
- Examples of the ventilation heating method include a ventilation drying oven.
- the heating temperature is preferably from 50 to 230 ° C, more preferably from 100 to 200 ° C.
- the heating temperature can be arbitrarily adjusted from room temperature to 160 ° C. depending on the type and blending amount.
- the heating time is preferably from 1 to 180 minutes, more preferably from 5 to 120 minutes.
- a method for producing the cured product when applying the dual curing step, in particular, after the step of irradiating the polymerizable composition with active energy rays, it is possible to perform a heating step, a colored pigment that absorbs and scatters light Is preferable because it can efficiently cure a deep portion of a coating film of a polymer composition containing a high concentration or a portion where light is blocked and light does not reach.
- the method for producing the cured product may include a drying step.
- a drying step when applying the step of irradiating with the active energy ray after applying the polymerizable composition on the substrate, it is preferable to provide a drying step before the step of irradiating with the active energy ray.
- examples of a method for drying the solvent include heating drying, ventilation heating drying, and vacuum drying.
- the heating and drying method is not particularly limited, and examples thereof include an oven, a hot plate, infrared irradiation, and electromagnetic wave irradiation.
- Examples of the ventilation heating drying method include a ventilation drying oven.
- the temperature of the polymerizable composition is lower than the set temperature for drying due to latent heat of evaporation of the solvent, so that a long time until the polymerizable composition gels can be secured. Since the time until gelation is affected by the drying method, film thickness, and the like, the drying temperature and time should be appropriately set, including the selection of the solvent. As an example, the drying temperature is preferably from 20 to 120 ° C, more preferably from 40 to 100 ° C. The drying time is preferably from 1 to 60 minutes, more preferably from 1 to 30 minutes. Further, by using the polymerization inhibitor, a long time until gelation can be ensured. Although the dialkyl peroxide having a thioxanthone skeleton is decomposed by heat, the decomposition rate of the compound when heated at 90 ° C. for 5 minutes is less than 0.1%. The composition does not thicken or gel.
- the dry thickness of the polymerizable composition (the thickness of the cured product) is appropriately set depending on the application, but is preferably from 0.05 to 500 ⁇ m, more preferably from 0.1 to 100 ⁇ m. .
- a pattern can be formed by a photolithography method.
- the polymerizable composition is applied to a substrate in the same manner as described above, and dried if necessary to form a dry film. Then, by irradiating the dried film with an active energy ray through a mask, (b) the radical polymerizable compound is polymerized in the exposed portion to form a cured film.
- a high-precision pattern shape can be produced without directing a mask by direct drawing using a laser.
- the unexposed portions are removed by development with an alkali developing solution such as an aqueous solution of 0.3 to 3% by mass of sodium carbonate to obtain a patterned cured film.
- an alkali developing solution such as an aqueous solution of 0.3 to 3% by mass of sodium carbonate
- post-baking is performed at 180 to 250 ° C. for 20 to 90 minutes as post-drying for the purpose of enhancing the adhesion between the cured film and the substrate.
- a desired pattern based on the cured film is formed.
- the polymerizable composition of the present invention comprises a hard coating agent, a coating agent for an optical disk, a coating agent for an optical fiber, a coating for a mobile terminal, a coating for a household appliance, a coating for a cosmetic container, a coating for a woodwork, a coating for antireflection of an inner surface for an optical element, ⁇ Paints and coating agents such as low refractive index coating agent, thermal barrier coating agent, heat radiation coating agent, antifogging agent; offset printing ink, gravure printing ink, screen printing ink, inkjet printing ink, conductive ink, insulating ink, Printing inks such as light guide plate inks; photosensitive printing plates; nanoimprint materials; 3D printer resins; holographic recording materials; dental materials; waveguide materials; lens sheet black stripes; capacitor green sheets and electrode materials; Adhesive, HDD adhesive, optical pickup adhesive, image sensor Adhesives and sealants such as adhesives, organic EL sealants, OCA for touch panels, and OCR for touch
- Table 2 shows the results of the compound R1 as a comparative example.
- Compound R1 was synthesized according to the production method described in JP-A-59-197401 and identified by EI-MS and 1 H-NMR.
- ⁇ max is the maximum absorption wavelength (nm)
- ⁇ max is the molar extinction coefficient (L ⁇ mol ⁇ 1 ⁇ cm ⁇ 1 ) at the maximum absorption wavelength
- ⁇ 365 is the molar extinction coefficient (L ⁇ mol) at a wavelength of 365 nm
- ⁇ 1 ⁇ cm ⁇ 1 ) and ⁇ 385 represent the molar extinction coefficient (L ⁇ mol ⁇ 1 ⁇ cm ⁇ 1 ) at a wavelength of 385 nm.
- Ultra-high pressure mercury lamps and high pressure mercury lamps widely used in UV curing efficiently emit light having a main wavelength of 365 nm (i-line).
- LED lamps used in the printing ink field and the like efficiently emit light of a single wavelength of 385 nm.
- DPHA is a mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate (trade name: Aronix M-402, manufactured by Toagosei Co., Ltd.);
- RD200 is a methyl methacrylate / methacrylic acid / cyclohexylmaleimide (mass%: 61/14/25) copolymer, weight average molecular weight: 17,000, acid value: 90 (synthetic product);
- F-477 is a fluorine-based leveling agent (trade name: Megafac F-477, manufactured by DIC);
- PGMEA indicates propylene glycol monomethyl ether acetate (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.).
- TMPTA indicates trimethylolpropane triacrylate (trade name: NK ester A-TMPT, containing 98 ppm of polymerization inhibitor (hydroquinone monomethyl ether)).
- the degree of cure (%) of the cured film was measured by attenuated total reflection infrared spectroscopy (ATR-IR). At this time, the peak area of the absorption spectrum of out-of-plane bending vibration of the double bond group (810 cm ⁇ 1 ) and the absorption spectrum of the carbonyl group (1740 cm ⁇ 1 ) that does not change before and after exposure are used to obtain the following formula. Thus, the curing rate (curing degree) was calculated. Table 6 shows the results.
- Table 6 shows the results of Compounds R1 to R5 as Comparative Examples.
- the polymerizable composition containing the compound R1, which is a peroxyester having a benzophenone skeleton contained the compound 1, compound 2, compound 3, compound 7, compound 8, and compound 9 of the present invention.
- the resulting polymerizable composition was found to have excellent storage stability in a dark place.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Polymerization Catalysts (AREA)
Abstract
一般式(1):(式(1)中、R1、R2、R3およびR4は独立してメチル基またはエチル基を表し、R5は炭素数1~6のアルキル基、またはフェニル基を表し、R6は独立した置換基であって、炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~4のアルコキシ基、または塩素原子を表し、nは0から2の整数を表す。)で表されることを特徴とするチオキサントン基を有するジアルキルペルオキシド。当該ジアルキルペルオキシドは、高圧水銀ランプやLEDランプ等のランプから放射される波長365nm等の光を効率よく吸収してラジカルを発生できる光重合性と、熱によりラジカルを発生できる熱重合性を有する。
Description
本発明は、チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシド、該化合物を含有する重合開始剤とラジカル重合性化合物を含有する重合性組成物およびその硬化物と、当該硬化物の製造方法に関する。
高分子等を合成するために、重合開始剤として、熱または光、酸化-還元によりラジカルを発生させるラジカル重合開始剤が広く用いられている。特に、光重合開始剤は、光等の活性エネルギー線を吸収することで、結合開裂や水素引き抜き反応によりラジカルを発生させることができ、ラジカル重合性化合物の重合開始剤として利用される。例えば、α―ヒドロキシアセトフェノン誘導体やα―アミノアセトフェノン誘導体、アシルホスフィンオキサイド誘導体、ハロメチルトリアジン誘導体、ベンジルケタール誘導体、チオキサントン誘導体等が利用されている。
上記のような光重合開始剤とラジカル重合性化合物からなる光重合性組成物は、光照射により速やかに硬化するため、速硬化性や低VOC等の観点から、コーティング剤や塗料、印刷インキ、感光性印刷版、接着剤、各種フォトレジスト等の用途に適用されている。
一方、特許文献1には、光または熱によりラジカルを発生する分子内に過酸化結合(-O-O-)を有するベンゾフェノン骨格を有するペルオキシエステルを有効成分とする重合開始剤が開示されている。また、特許文献2には、その重合開始剤とラジカル重合性化合物からなる接着剤組成物が開示されており、光重合性と熱重合性を併せ持つデュアルキュアタイプの特性を利用して、常温での光の照射による硬化と、その後の加熱による硬化を行なうデュアルキュアにより、接着剤が強固な接着強度と高耐久性を発揮している。
このようにデュアルキュアタイプの重合性組成物は、暗部硬化性の向上においても活用することができる。デュアルキュアタイプの重合性組成物は、例えば、光を吸収や散乱する顔料やフィラーが高濃度に配合された重合性組成物の硬化や、フラットパネルディスプレイの製造工程における保護カバー周辺の黒枠やタッチパネル電極の下部等の光が届かない箇所の硬化にも有効である。
しかしながら、特許文献1や特許文献2に記載されているベンゾフェノン骨格を有するペルオキシエステルは、高圧水銀ランプやLEDランプから放射される波長365nmより長波長の光の吸収が十分でないため、光重合開始剤の最も重要な基本特性である感度が十分ではなく、更なる感度の向上が課題として挙げられる。
また、特許文献1や特許文献2に記載されているベンゾフェノン骨格を有するペルオキシエステルを含有する重合性組成物は、室温での保存安定性は良好であるものの、輸送時等において高温下に保管された際にゲル化してしまうことから、高温下での保存安定性の改善が課題として挙げられる。
従って、上記課題を解決すべく、本発明は、高圧水銀ランプやLEDランプ等のランプから放射される波長365nm等の光を効率よく吸収してラジカルを発生できる光重合性と、熱によりラジカルを発生できる熱重合性を併せ持つチオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドを提供するものである。
さらに、本発明は、上記のチオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドを含む重合開始剤とラジカル重合性化合物を含有する保存安定性に優れた重合性組成物およびその硬化物と、当該硬化物の製造方法を提供するものである。
即ち、本発明は、一般式(1):
(式(1)中、R1、R2、R3およびR4は独立してメチル基またはエチル基を表し、R5は炭素数1~6のアルキル基、またはフェニル基を表し、R6は独立した置換基であって、炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~4のアルコキシ基、または塩素原子を表し、nは0から2の整数を表す。)
また、本発明は、前記チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドを含む(a)重合開始剤および(b)ラジカル重合性化合物を含有する重合性組成物、および該重合性組成物から形成される硬化物と、当該硬化物の製造方法、に関する。
本発明のチオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドは、高圧水銀ランプやLEDランプ等のランプから放射される波長365nm等の光を効率よく吸収して効率よくラジカルを発生でき、かつ分子内に過酸化結合を有するので、光および熱重合開始剤として有用なものである。よって、当該チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドとラジカル重合性化合物を含む重合性組成物は、光の照射により良好に硬化でき、かつ光の届かない暗部でも熱により良好に硬化することができる。
また、本発明のチオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドは、ペルオキシドとしては熱安定性の高いジアルキルペルオキシド構造であるため、当該化合物とラジカル重合性化合物を含有する重合性組成物は保存安定性に優れる。
<チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシド>
本発明のチオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドは、下記一般式(1)で表すことができる。
(式(1)中、R1、R2、R3およびR4は独立してメチル基またはエチル基を表し、R5は炭素数1~6のアルキル基、またはフェニル基を表し、R6は独立した置換基であって、炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~4のアルコキシ基、または塩素原子を表し、nは0から2の整数を表す。)
本発明のチオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドは、下記一般式(1)で表すことができる。
前記一般式(1)中、R1、R2、R3およびR4は独立してメチル基またはエチル基を表す。R1、R2、R3およびR4は、前記チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドの分解温度が高いため、重合性組成物の保存安定性が高くなる観点から、メチル基が好ましい。
前記一般式(1)中、R5は、炭素数が1~6のアルキル基、またはフェニル基である。前記アルキル基は、直鎖であってもよく、分岐鎖であってもよい。R5の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、2,2-ジメチルプロピル基、フェニル基が挙げられる。これらの中でも、前記チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドの合成が容易である観点から、メチル基、エチル基、プロピル基であることが好ましい。前記チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドの分解温度が高いため、重合性組成物の保存安定性が高くなり、さらにランプの光に対する感度が高い点から、メチル基、エチル基であることがより好ましい。
前記一般式(1)中、チオキサントンに対するジアルキルペルオキシドの置換位置は、特に限定されないが、ランプの光に対する感度が高い点から、チオキサントン骨格の2位、3位、または4位に置換されていることが好ましく、合成が容易である観点から、チオキサントン骨格の2位または3位に置換されていることがより好ましい。
前記一般式(1)中、R6は独立した置換基であって、炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~4のアルコキシ基、または塩素原子を表す。使用するランプの発光波長に対して、これら置換基にかかるプッシュ・プル効果より、前記チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドの光の吸収特性を調整することができ、ランプの光を効率よく吸収することができる。
前記一般式(1)中、nは0から2の整数を表す。前記チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドの合成が容易である観点から、nは0から1の整数が好ましく、0がより好ましい。
前記一般式(1)中、nが1から2の整数の場合、前記R6の置換位置は、特に限定されないが、ランプの光に対する感度が高い点から、チオキサントン骨格の6位または7位に置換されていることが好ましく、前記チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドの合成が容易である観点から、チオキサントン骨格の7位に置換されていることがより好ましい。
前記R6の具体例としては、例えば、メチル基、エチル基、イソプロピル基、n-ブチル基等のアルキル基;メトキシ基、エトキシ基、n-プロピルオキシ基、sec-ブチルオキシ基、tert-ブチルオキシ基等のアルコキシ基;塩素原子等が挙げられる。ランプの光に対する感度が高い点から、メトキシ基、エトキシ基であることがより好ましい。
以下に本発明のチオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドの具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
前記チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドとしては、好ましくは化合物1から化合物9が挙げられ、より好ましくは化合物1、化合物2、化合物3、化合物7、化合物8が挙げられる。
<チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドの製造方法>
前記一般式(1)で表されるチオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドの製造方法は、例えば、下記反応式のように、イソアルキル基置換チオキサントン誘導体を、金属錯体の存在下、ヒドロペルオキシドを反応させる工程(以下、工程(A)とも称す)を含む方法が挙げられる。なお、反応後には、余剰の原料等を減圧留去(除去)する工程や、精製工程を含んでも良い。
(上記反応式において、R1、R2、R3、R4、R5、R6およびnは前記一般式(1)と同じである。)
前記一般式(1)で表されるチオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドの製造方法は、例えば、下記反応式のように、イソアルキル基置換チオキサントン誘導体を、金属錯体の存在下、ヒドロペルオキシドを反応させる工程(以下、工程(A)とも称す)を含む方法が挙げられる。なお、反応後には、余剰の原料等を減圧留去(除去)する工程や、精製工程を含んでも良い。
前記工程(A)において、前記イソアルキル基置換チオキサントン誘導体は、市販品を利用できる。なお、市販品がない場合、例えば、J.Chem.Soc.99,645(1911)に記載のように、2,2’-ジチオ二安息香酸を芳香族化合物と硫酸中で反応させることにより合成することができる。
前記工程(A)において、ヒドロペルオキシドは、イソアルキル基置換チオキサントン誘導体1.0モルに対して、目的物の収率性を高める観点から、0.8モル以上反応させることが好ましく、1.0モル以上反応させることがより好ましく、そして、10.0モル以下反応させることが好ましく、6.0モル以下反応させることがより好ましい。なお、ヒドロペルオキシドは、市販品を利用でき、市販品がない場合、特開昭58-72557号公報等に記載の公知の合成法に準じて合成することができる。
前記工程(A)において、金属錯体は、第4および第5周期の遷移金属の中から選ばれる金属の金属錯体を用いることができる。金属錯体の金属としては、例えば、銅、コバルト、マンガン、鉄、クロム、亜鉛などであり、配位子としては、例えば、臭素、塩素等のハロゲン、硫酸、リン酸、硝酸、炭酸等の鉱酸、ギ酸、酢酸、ナフテン酸、オクテン酸、グルコン酸等の有機酸、シアン、アセチルアセトナート等が挙げられる。金属錯体は、ヒドロペルオキシド1.0モルに対して、目的物の収率性を高める観点から、0.0001モル以上使用することが好ましく、0.001モル以上使用することがより好ましく、そして、1.0モル以下使用することが好ましく、0.1モル以下使用することがより好ましい。
前記工程(A)において、反応温度は、目的物の収率性を高める観点から、0℃以上であることが好ましく、20℃以上であることがより好ましく、そして、100℃以下であることが好ましく、80℃以下であることがより好ましい。反応時間は、原料や反応温度等によって異なるので一概には決定できないが、通常、目的物の収率性を高める観点から、1時間から60時間が好ましい。
前記工程(A)において、有機溶媒を使用することが好ましく、有機溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、クロロベンゼン、o-ジクロロベンゼン、ニトロベンゼン等を使用することができる。前記有機溶媒は、単独で用いてもよく2種類以上を併用してもよい。前記有機溶媒の使用量は、通常、原料の合計量100質量部に対して50~1000質量部程度である。有機溶媒は工程(A)の後に留去することで、チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドを取り出してもよく、取り扱い性の向上や熱分解時の危険性を低減させるため、トリアジンペルオキシド誘導体を有機溶媒の希釈品として使用してもよい。
前記工程(A)は、常圧、加圧、減圧下の何れの条件化でも実施できるが、窒素等の不活性ガス雰囲気で実施することが好ましい。
前記精製工程としては、余剰の原料や副生物を除去するために、例えば、イオン交換水や、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の塩基性水溶液、亜硫酸ナトリウム水溶液等の塩基性水溶液や、塩酸や硫酸等の酸性水溶液を用いて洗浄し、目的物を精製する工程が挙げられる。
<重合性組成物>
本発明の重合性組成物は、前記一般式(1)で表されるチオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドを含む(a)重合開始剤、および(b)ラジカル重合性化合物を含有する。さらに、重合性組成物は、(c)アルカリ可溶性樹脂を含有することで現像性を付与することができる。また、重合性組成物は、その他の成分を適宜組み合わせて含有させることができる。
本発明の重合性組成物は、前記一般式(1)で表されるチオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドを含む(a)重合開始剤、および(b)ラジカル重合性化合物を含有する。さらに、重合性組成物は、(c)アルカリ可溶性樹脂を含有することで現像性を付与することができる。また、重合性組成物は、その他の成分を適宜組み合わせて含有させることができる。
<(a)重合開始剤>
本発明の(a)重合開始剤は、前記一般式(1)で表されるチオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドを含有する。(a)重合開始剤は、活性エネルギー線または熱により分解し、発生したラジカルが(b)ラジカル重合性化合物の重合(硬化)を開始する働きを有する。チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドは、単独で用いてもよく2種類以上を併用してもよい。
本発明の(a)重合開始剤は、前記一般式(1)で表されるチオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドを含有する。(a)重合開始剤は、活性エネルギー線または熱により分解し、発生したラジカルが(b)ラジカル重合性化合物の重合(硬化)を開始する働きを有する。チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドは、単独で用いてもよく2種類以上を併用してもよい。
また、前記(a)重合開始剤は、チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシド以外の重合開始剤(以下、他の重合開始剤とも称す)を含有することができる。吸収帯の異なる2種類以上のチオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドや他の重合開始剤を使用することで、例えば、高圧水銀ランプ等の複数の波長の光が放射されるランプに対し、重合性組成物の高感度化を図ることができる。また、重合性組成物に含まれる(b)ラジカル重合性化合物の重合性、重合性組成物に含まれる光を吸収や散乱する顔料等の種類、硬化物の膜厚等を考慮して、他の重合開始剤を用いることで、重合性組成物の表面硬化性や深部硬化性、透明性等を改良することができる。
前記他の重合開始剤としては、公知のものが使用でき、例えば、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-プロピオフェノン、4’-(2-ヒドロキシエトキシ)-2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオフェノン、2-ヒロドキシ-1-(4-(4-(2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオニル)ベンジル)フェニル)-2-メチルプロパン-1-オン等のα―ヒドロキシアセトフェノン誘導体;2-メチル-4’-メチルチオ-2-モルホリノプロピオフェノン、2-ベンジル-2-(N,N-ジメチルアミノ)-1-(4-モルホリノフェニル)ブタン-1-オン、2-(ジメチルアミノ)-2-(4-メチルベンジル)-1-(4-モルホリノフェニル)ブタン-1-オン等のα―アミノアセトフェノン誘導体;ジフェニル-2,4,6-トリメチルベンゾイルホスフィンオキシド、フェニルビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド、エチル(メシチルカルボニル)フェニルホスフィナート等のアシルホスフィンオキサイド誘導体;1-[4-(フェニルチオ)フェニル]オクタン-1,2-ジオン-2-(O-ベンゾイルオキシム)、1-[({1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]エチリデン}アミノ)オキシ]エタノン、等のオキシムエステル誘導体;2-(4-メトキシフェニル)-4,6-ビス(トリクロロメチル)-1,3,5-トリアジン、2-(3,4-ジメトキシスチリル)-4,6-ビス(トリクロロメチル)1,3,5-トリアジン、2-(4-エトキシナフチル)-4,6-ビス(トリクロロメチル)-1,3,5-トリアジン等のハロメチルトリアジン誘導体;2,2-ジメトキシ-2-フエニルアセトフエノン等のベンジルケタール誘導体;イソプロピルチオキサントン等のチオキサントン誘導体、4-(4-メチルフェニルチオ)ベンゾフェノン等のベンゾフェノン誘導体;3-ベンゾイルー7-ジエチルアミノクマリン、3,3‘-カルボニルビス(7-ジエチルアミノクマリン)等のクマリン誘導体;2-(2-クロロフェニル)-1-[2-(2-クロロフェニル)-4,5-ジフェニル-1,3-ジアゾール-2-イル]-4,5-ジフェニルイミダゾール等のイミダゾール誘導体;3,3‘、4,4’-テトラキス(tert-ブチルペルオキシカルボニル)ベンゾフェノン、ジベンゾイルペルオキシド等の有機過酸化物;アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物;カンファーキノン等が挙げられる。他の重合開始剤は、単独で用いてもよく2種類以上を併用してもよい。
前記(a)重合開始剤の含有量は、(b)ラジカル重合性化合物100質量部に対して、0.1から40質量部であることが好ましく、0.5から20質量部であることがより好ましく、1から15質量部であることがさらに好ましい。(a)重合開始剤の含有量は、(b)ラジカル重合性化合物100質量部に対して、0.1質量部未満では硬化反応が進行しないため好ましくない。また、(a)重合開始剤の含有量は、(b)ラジカル重合性化合物100質量部に対して、40質量部より多い場合、(b)ラジカル重合性化合物への溶解度が飽和に達し、重合性組成物の成膜時に(a)重合開始剤の結晶が析出し、皮膜表面の荒れが問題になる場合や、(a)重合開始剤の分解残渣の増加により、硬化物の塗膜の強度が低下する場合があるため、好ましくない。
なお、前記(a)重合開始剤に、前記他の重合開始剤を含む場合、他の重合開始剤の割合は、ランプ等から放射される波長等に応じて適宜設定できるが、例えば、(a)重合開始剤中、80質量%以下、50質量%以下が例示できる。
<(b)ラジカル重合性化合物>
本発明の(b)ラジカル重合性化合物としては、エチレン性不飽和基を有する化合物を好ましく用いることができる。(b)ラジカル重合性化合物としては、例えば、(メタ)アクリル酸エステル類、スチレン類、マレイン酸エステル類、フマル酸エステル類、イタコン酸エステル類、桂皮酸エステル類、クロトン酸エステル類、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、ビニルケトン類、アリルエーテル類、アリルエステル類、N-置換マレイミド類、N-ビニル化合物類、不飽和ニトリル類、オレフィン類等が挙げられる。これらの中でも、反応性が高い(メタ)アクリル酸エステル類を含むことが好ましい。(b)ラジカル重合性化合物は、単独で用いてもよく2種類以上を併用してもよい。
本発明の(b)ラジカル重合性化合物としては、エチレン性不飽和基を有する化合物を好ましく用いることができる。(b)ラジカル重合性化合物としては、例えば、(メタ)アクリル酸エステル類、スチレン類、マレイン酸エステル類、フマル酸エステル類、イタコン酸エステル類、桂皮酸エステル類、クロトン酸エステル類、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、ビニルケトン類、アリルエーテル類、アリルエステル類、N-置換マレイミド類、N-ビニル化合物類、不飽和ニトリル類、オレフィン類等が挙げられる。これらの中でも、反応性が高い(メタ)アクリル酸エステル類を含むことが好ましい。(b)ラジカル重合性化合物は、単独で用いてもよく2種類以上を併用してもよい。
前記(メタ)アクリル酸エステル類は、単官能化合物および多官能化合物を使用することができる。単官能化合物としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、tert-ブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート;シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレ-ト、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレ-ト、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレ-ト、2―エチル-2-アダマンチル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸と脂環族アルコールとのエステル化合物;フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート等のアリール(メタ)アクリレート;2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシ-1-アダマンチル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート等のヒドロキシ基を有するモノマー;メトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2-フェニルフェノキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、(2-メチル-2-エチル-1,3-ジオキソラン-4-イル)メチル(メタ)アクリレート、(3-エチルオキセタン-3-イル)メチル(メタ)アクリレート、環状トリメチロールプロパンホルマール(メタ)アクリレート等の鎖状または環状のエーテル結合を有するモノマー等;N,N-ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N-ジメチル(メタ)アクリルアミド、N-メチロール(メタ)アクリルアミド、N-イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、ジアセトン(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリロイルモルホリン、N-(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド等の窒素原子を有するモノマー;2-(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート等のイソシアネート基を有するモノマー;グリシジル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートグリシジルエーテル等のエポキシ基を有するモノマー;リン酸2-((メタ)アクリロイルオキシ)エチル等のリン原子を有するモノマー;3-(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のケイ素原子を有するモノマー;2,2,2-トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3,3-ペンタフルオロプロピル(メタ)アクリレート、2-(パーフルオロヘキシル)エチル(メタ)アクリレート等のフッ素原子を有するモノマー;(メタ)アクリル酸、コハク酸モノ(2-(メタ)アクリロイルオキシエチル)、フタル酸モノ(2-(メタ)アクリロイルオキシエチル)、マレイン酸モノ(2-(メタ)アクリロイルオキシエチル)、ω-カルボキシ-ポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート等のカルボキシル基を有するモノマー等が挙げられる。
前記多官能化合物としては、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、グリセリンプロポキシトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレートモノステアレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、2,2-ビス(4-(メタ)アクリロキシエトキシフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-(メタ)アクリロキシポリエトキシフェニル)プロパン、9,9-ビス(4-(2-(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)フェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-(2-(2-(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)エトキシ)フェニル)フルオレン等の多価アルコールと(メタ)アクリル酸とのエステル化合物;ビス(4-(メタ)アクリロキシフェニル)スルフィド、ビス(4-(メタ)アクリロイルチオフェニル)スルフィド、トリス(2-(メタ)アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート、エチレンビス(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリル酸亜鉛、(メタ)アクリル酸ジルコニウム、脂肪族ウレタンアクリレート、芳香族ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート等が挙げられる。
前記(メタ)アクリル酸エステル類は、重合性組成物の感度の向上、酸素阻害の低減や、硬化物の塗膜の機械的強度や硬度、耐熱性、耐久性、耐薬品性の向上の観点から、前記多価アルコールと(メタ)アクリル酸とのエステル化合物が好ましく、特に、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートが好ましい。
なお、前記重合性組成物は、前記(b)ラジカル重合性化合物から得られた共重合体を加えることができる。
<(c)アルカリ可溶性樹脂>
前記重合性組成物は、さらに(c)アルカリ可溶性樹脂を配合することにより、ネガ型レジストとして好適に使用することができる。(c)アルカリ可溶性樹脂としては、ネガ型レジストに一般的に使用されるものを用いることができ、アルカリ水溶液に可溶な樹脂であれば特に限定されないが、カルボキシル基を含む樹脂であることが好ましい。(c)アルカリ可溶性樹脂は、単独で用いてもよく2種類以上を併用してもよい。
前記重合性組成物は、さらに(c)アルカリ可溶性樹脂を配合することにより、ネガ型レジストとして好適に使用することができる。(c)アルカリ可溶性樹脂としては、ネガ型レジストに一般的に使用されるものを用いることができ、アルカリ水溶液に可溶な樹脂であれば特に限定されないが、カルボキシル基を含む樹脂であることが好ましい。(c)アルカリ可溶性樹脂は、単独で用いてもよく2種類以上を併用してもよい。
本発明の(c)アルカリ可溶性樹脂には、例えば、カルボキシル基含有(メタ)アクリル酸エステル共重合物、カルボキシル基含有エポキシアクリレート樹脂等が好ましく使用される。
前記カルボキシル基含有(メタ)アクリル酸エステル共重合物は、前述の(メタ)アクリル酸エステル類の単官能化合物から選ばれる少なくとも1種(但し、前記カルボキシル基を有するモノマーを除く)と、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸の二量体、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル安息香酸、桂皮酸、コハク酸モノ(2-(メタ)アクリロイルオキシエチル)、フタル酸モノ(2-(メタ)アクリロイルオキシエチル)、マレイン酸モノ(2-(メタ)アクリロイルオキシエチル)、ω-カルボキシ-ポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、およびそれらの酸無水物等のエチレン性不飽和基含有カルボン酸から選ばれる少なくとも1種を含む共重合物である。
前記カルボキシル基含有(メタ)アクリル酸エステル共重合物としては、例えば、メチルメタクリレートと、シクロヘキシルメタクリレートと、メタクリル酸の共重合物等が挙げられる。さらに、スチレン、α-メチルスチレン、N-ビニル-2-ピロリドン、N-メチルマレイミド、N-フェニルマレイミド、N-シクロヘキシルマレイミド、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチル等が共重合されても良い。
また、前記カルボキシル基含有(メタ)アクリル酸エステル共重合物は、ネガ型レジストの現像性と耐熱性、硬度、耐薬品性等の被膜特性を両立させる観点から、エチレン性不飽和基等の反応性基が側鎖に導入されたカルボキシル基含有(メタ)アクリル酸エステル共重合物も好ましく使用される。上記の側鎖にエチレン性不飽和基を導入する方法として、例えば、カルボキシル基含有(メタ)アクリル酸エステル共重合物のカルボキシル基の一部に、グリシジル(メタ)アクリレート等の分子内にエポキシ基とエチレン性不飽和基を有する化合物を付加させる方法や、エポキシ基およびカルボキシル基含有(メタ)アクリル酸エステル共重合物に、メタクリル酸等のエチレン性不飽和基含有モノカルボン酸を付加させる方法や、水酸基およびカルボキシル基含有(メタ)アクリル酸エステル共重合物に、2-(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート等の分子内にイソシアネート基とエチレン性不飽和基を有する化合物を付加させる方法等が挙げられる。
前記カルボキシル基含有エポキシアクリレート樹脂としては、エポキシ化合物と前記エチレン性不飽和基含有カルボン酸との反応物であるエポキシアクリレート樹脂に、更に酸無水物を反応させた化合物が好適である。
前記エポキシ樹脂としては、例えば、(o,m,p-)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビスフェニルフルオレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、単独で用いてもよく2種類以上を併用してもよい。
前記酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水クロレインド酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸ニ無水物、ビフェニルテトラカルボン酸ニ無水物、無水イタコン酸等が挙げられる。
さらに、カルボキシル基含有エポキシアクリレート樹脂の合成の際に、必要に応じて、無水トリメリット酸等のトリカルボン酸無水物を用いて、反応後に残った酸無水物基を加水分解することにより、カルボキシル基を増やすことができる。また、エチレン性不飽和基含有の無水マレイン酸を用いて、更にエチレン性二重結合を増やすこともできる。
前記(c)アルカリ可溶性樹脂の酸価は、20から300mgKOH/gであることが好ましく、40から180mg/KOHであることがさらに好ましい。酸価が20mgKOH/gよりも少ない場合、アルカリ水溶液への溶解性が乏しいため、未露光部の現像が困難となるため好ましくない。また、酸価が300mgKOH/gよりも多い場合、現像時に露光部も基材から脱離しやすい傾向にあるため、好ましくない。
前記(c)アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量は、1,000から100,000であることが好ましく、1,500から30,000であることが好ましい。重量平均分子量が1,000よりも小さい場合、露光部の耐熱性や硬度等が乏しいため、好ましくない。重量平均分子量が100,000よりも大きい場合は、未露光部の現像が困難となる場合があるため、好ましくない。尚、前記重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)法によって測定することができる。一例として、GPC装置としてHLC-8220GPC(東ソー社製)、カラムとして3本のTSKgelHZM-M(東ソー社製)を使用して、展開溶媒としてテトラヒドロフラン、カラム温度40℃、流速0.3ミリリットル/分、RI検出器、試料注入濃度0.5質量%、注入量10マイクロリットルの条件下、クロマトグラフィーを行ない、ポリスチレン換算の重量平均分子量として求めることができる。
また、(c)アルカリ可溶性樹脂の割合は、重合性組成物の全固形分中、10から70質量%であることが好ましく、15から60質量%であることがより好ましい。前記割合が10質量%よりも少ない場合、現像性が乏しいため、好ましくない。前記割合が70質量%よりも多い場合、パターン形状の再現性や耐熱性が低下するため、好ましくない。
なお、前記(c)アルカリ可溶性樹脂は、合成反応後に有効成分であるアルカリ可溶性樹脂を単離精製したものを用いることができる他、合成反応により得られた反応溶液、その乾燥物等をそのまま用いることもできる。
<その他の成分>
前記その他の成分として、硬化促進剤を用いることで、重合性組成物の加熱による硬化を低温で行なうこともできる。硬化促進剤としては、例えば、アミン化合物、チオ尿素化合物、2-メルカプトベンズイミダゾール系化合物、オルトベンゾイックスルフィミド、第4周期遷移金属化合物等を使用することができる。硬化促進剤は、単独で用いてもよく2種類以上を併用してもよい。
前記その他の成分として、硬化促進剤を用いることで、重合性組成物の加熱による硬化を低温で行なうこともできる。硬化促進剤としては、例えば、アミン化合物、チオ尿素化合物、2-メルカプトベンズイミダゾール系化合物、オルトベンゾイックスルフィミド、第4周期遷移金属化合物等を使用することができる。硬化促進剤は、単独で用いてもよく2種類以上を併用してもよい。
前記アミン化合物としては、第三級アミンが好ましく、例えば、N,N-ジメチルアニリン、N,N-ジメチルトルイジン、N,N-ジエチルアニリン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)-p-トルイジン、4-(ジメチルアミノ)安息香酸エチル、4-ジメチルアミノ安息香酸(2-メタクリロイルオキシ)エチル等が挙げられる。
前記チオ尿素としては、例えば、アセチルチオ尿素、N,N’ジブチルチオ尿素等が挙げられる。
前記2-メルカプトベンズイミダゾール系化合物としては、例えば、2-メルカプトベンズイミダゾール、2-メルカプトメチルベンズイミダゾール、2-メルカプトメトキシベンズイミダゾール等が挙げられる。
前記第4周期遷移金属化合物としては、バナジウム、コバルト、銅等の有機酸塩または金属キレート化合物から選択することができ、例えば、オクチル酸コバルト、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、ナフテン酸バナジウム、銅アセチルアセトネート、マンガンアセチルアセトネート、バナジルアセチルアセトネート等が挙げられる。
前記硬化促進剤は、重合性組成物を使用する直前に配合することが好ましい。硬化促進剤の含有量は、(b)ラジカル重合性化合物100質量部に対して、0.1から20質量部であることが好ましく、0.2から10質量部であることがより好ましい。
前記その他の成分として、重合性組成物には、コーティング剤や塗料、印刷インキ、感光性印刷版、接着剤、カラーレジストやブラックレジスト等の各種フォトレジスト等の用途で一般的に使用されている添加剤を配合できる。添加剤としては、例えば、増感剤(4,4’-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、9,10-ジブトキシアントラセン、クマリン、ケトクマリン、アクリジンオレンジ、カンファーキノン等)、重合禁止剤(p-メトキシフェノール、ヒドロキノン、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェノール、フェノチアジン等)、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、連鎖移動剤、光安定剤、酸化防止剤、レベリング剤、表面調整剤、界面活性剤、増粘剤、消泡剤、接着促進剤、可塑剤、エポキシ化合物、チオール化合物、エチレン性不飽和結合を有する樹脂、飽和樹脂、着色染料、蛍光染料、顔料(有機顔料、無機顔料)、炭素系材料(炭素繊維、カーボンブラック、黒鉛、黒鉛化カーボンブラック、活性炭、カーボンナノチューブ、フラーレン、グラフェン、カーボンマイクロコイル、カーボンナノホーン、カーボンエアロゲル等)、金属酸化物(酸化チタン、酸化イリジウム、酸化亜鉛、アルミナ、シリカ等)、金属(銀、銅等)、無機化合物(ガラス粉末、層状粘度鉱物、マイカ、タルク、炭酸カルシウム等)、分散剤、難燃剤等が挙げられる。添加剤は、単独で用いてもよく2種類以上を併用してもよい。
前記添加剤の含有量は、使用目的に応じて適宜選択され、特に制限されるものではないが、通常、(b)ラジカル重合性化合物100質量部に対して、500質量部以下でありことが好ましく、100質量部以下であることより好ましい。
前記重合性組成物には、粘度や塗装性、硬化膜の平滑性の改良のため、更に溶媒を加えることもできる。溶媒は、前記(a)重合開始剤、前記(b)ラジカル重合性化合物、前記(c)アルカリ可溶性樹脂、前記その他の成分を、溶解または分散することができるものであり、乾燥温度において揮発する溶媒であれば、特に制限されるものではない。
前記溶媒としては、例えば、水、アルコール系溶媒、カルビトール系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒、ラクトン系溶媒、不飽和炭化水素系溶媒、セロソルブアセテート系溶媒、カルビトールアセテート系溶媒やプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル等が挙げられる。溶媒は、単独で用いてもよく2種類以上を併用してもよい。
前記溶媒の使用量は、重合性組成物の固形分100質量部に対して、10から1000質量部であることが好ましく、20から500質量部であることがより好ましい。
<重合性組成物の調製方法>
前記重合性組成物を調製する場合には、収納容器内に前記(a)重合開始剤、前記(b)ラジカル重合性化合物、必要に応じて、前記(c)アルカリ可溶性樹脂や前記その他の成分を投入し、ペイントシェーカー、ビーズミル、サンドグラインドミル、ボールミル、アトライターミル、2本ロールミル、3本ロールミル等を用いて、常法に従って溶解または分散させればよい。また、必要に応じて、メッシュまたはメンブレンフィルター等を通してもろ過してもよい。
前記重合性組成物を調製する場合には、収納容器内に前記(a)重合開始剤、前記(b)ラジカル重合性化合物、必要に応じて、前記(c)アルカリ可溶性樹脂や前記その他の成分を投入し、ペイントシェーカー、ビーズミル、サンドグラインドミル、ボールミル、アトライターミル、2本ロールミル、3本ロールミル等を用いて、常法に従って溶解または分散させればよい。また、必要に応じて、メッシュまたはメンブレンフィルター等を通してもろ過してもよい。
なお、前記重合性組成物の調製において、前記(a)重合開始剤は、重合性組成物に最初から添加しておいてもよいが、重合性組成物を比較的長時間保存する場合には、使用直前に(a)重合開始剤を(b)ラジカル重合性化合物を含む組成物中に溶解または分散させることが好ましい。
<硬化物の製造方法>
本発明の硬化物は、前記重合性組成物から形成されるものである。硬化物の製造方法は、重合性組成物を基板上に塗布後、当該重合性組成物を活性エネルギー線で照射する工程、および当該重合性組成物を加熱する工程のいずれかの工程を含む製造方法である。また、前記活性エネルギー線で照射する工程と前記加熱する工程の両方を含む工程を、デュアルキュア工程ともいう。
本発明の硬化物は、前記重合性組成物から形成されるものである。硬化物の製造方法は、重合性組成物を基板上に塗布後、当該重合性組成物を活性エネルギー線で照射する工程、および当該重合性組成物を加熱する工程のいずれかの工程を含む製造方法である。また、前記活性エネルギー線で照射する工程と前記加熱する工程の両方を含む工程を、デュアルキュア工程ともいう。
前記塗布方法としては、例えば、スピンコート法、バーコート法、スプレーコート法、ディップコート法、フローコート法、スリットコート法、ドクターブレードコート法、グラビアコート法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法、ディスペンサー印刷法等の種々の方法が挙げられる。また、前記基板は、例えば、ガラス、シリコンウエハ、金属、プラスチック等のフィルムやシート、および立体形状の成形品等が挙げられ、基板の形状が制限されることは無い。
上記の重合性組成物を活性エネルギー線で照射する工程は、電子線、紫外線、可視光線、放射線等の活性エネルギー線の照射により、(a)重合開始剤を分解させて、(b)ラジカル重合性化合物を重合させることで、硬化物を得ることができるものである。
活性エネルギー線は、活性エネルギー線の波長が250から450nmの光であることが好ましく、硬化を迅速に行うことができる観点から、350から410nmの光であることがより好ましい。
前記光の照射の光源としては、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、紫外線無電極ランプ、LEDランプ、キセノンアークランプ、カーボンアークランプ、太陽光、YAGレーザー等の固体レーザー、半導体レーザー、アルゴンレーザー等のガスレーザー等を使用することができる。なお、(a)重合開始剤の吸収が少ない可視光から赤外光の光を用いる場合には、前記添加剤として、その光を吸収する増感剤を使用することにより硬化を行なうことができる。
前記活性エネルギー線の露光量は、活性エネルギー線の波長や強度、重合性組成物の組成に応じて適宜設定すべきである。一例として、UV-A領域での露光量は、10から5,000mJ/cm2であることが好ましく、30から1,000mJ/cm2であることがより好ましい。なお、上記の硬化物の製造方法として、デュアルキュア工程を適用し、かつ前記活性エネルギー線で照射する工程の後に、加熱する工程を行う場合、(a)重合開始剤が、活性エネルギー線により完全に分解してしまわないように、露光量を適宜設定すべきである。
上記の重合性組成物を加熱する工程は、熱により(a)重合開始剤を分解させて、(b)ラジカル重合性化合物を重合させることで、硬化物を得ることができるものである。
前記重合性組成物を加熱する工程において、加熱する手法は、例えば、加熱、通風加熱等が挙げられる。加熱の方式としては、特に制限されることはないが、例えば、オーブン、ホットプレート、赤外線照射、電磁波照射等が挙げられる。また、通風加熱の方式としては、例えば、送風式乾燥オーブン等が挙げられる。
前記重合性組成物を加熱する工程において、加熱温度は高いほど、(a)重合開始剤の分解速度は加速される。しかし、分解速度が速すぎると、(b)ラジカル重合性化合物の分解残渣が多くなる傾向を有する。一方、加熱温度は低いほど、(a)重合開始剤の分解速度は遅いため、硬化に長時間を必要とする。よって、加熱温度と加熱時間は、前記重合性組成物の組成により適宜設定すべきである。一例として、加熱温度は、50から230℃であることが好ましく、100から200℃であることがより好ましい。また、前記重合性組成物に、前記硬化促進剤を配合する場合には、その種類や配合量により、加熱温度は室温から160℃で任意に調整することができる。一方、加熱時間は1から180分であることが好ましく、5から120分であることがさらに好ましい。
前記硬化物の製造方法として、前記デュアルキュア工程を適用する場合、特に、重合性組成物を活性エネルギー線で照射する工程の後に、加熱する工程を行うことが、光を吸収や散乱する着色顔料を高濃度に含む重合組成物の塗膜の深部や、光が遮光されて光が届いていない箇所の硬化を効率よく行なうことができるため、好ましい。
また、前記重合組成物に前記溶媒を含む場合、前記硬化物の製造方法は、乾燥工程を含むことができる。特に、重合性組成物を基板上に塗布後に、続いて、前記活性エネルギー線で照射する工程を適用する場合、当該活性エネルギー線で照射する工程の前に、乾燥工程を設けることが好ましい。
前記乾燥工程において、溶媒を乾燥させる手法は、例えば、加熱乾燥、通風加熱乾燥、減圧乾燥等が挙げられる。加熱乾燥の方式としては、特に制限されることはないが、例えば、オーブン、ホットプレート、赤外線照射、電磁波照射等が挙げられる。また、通風加熱乾燥の方式としては、例えば、送風式乾燥オーブン等が挙げられる。
また、前記乾燥工程において、重合性組成物の温度は、溶媒の蒸発潜熱によって、乾燥の設定温度よりも低くなるため、重合性組成物のゲル化するまでの時間を長く確保することができる。このゲル化するまでの時間は、乾燥手法や膜厚等にも影響されるため、溶媒の選定を含めて乾燥温度と時間は適宜設定すべきである。一例として、乾燥温度は、20から120℃であることが好ましく、40から100℃であることがより好ましい。乾燥時間は1から60分であることが好ましく、1から30分であることがより好ましい。また、前記重合禁止剤を使用することで、ゲル化までの時間を長く確保することもできる。なお、前記チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドは熱により分解するが、90℃で5分の加熱した際の当該化合物の分解率は0.1%未満であるため、この程度の条件であれば重合性組成物が増粘やゲル化することはない。
前記重合性組成物の乾燥膜厚(硬化物の膜厚)は、用途に応じて適宜設定されるが、0.05から500μmであることが好ましく、0.1から100μmであることがより好ましい。
<パターン形成方法>
前記重合性組成物が(c)アルカリ可溶性樹脂を含む場合、フォトリソグラフィー法によりパターンを形成することができる。前述と同様にして重合性組成物を基材に塗布し、必要に応じて、乾燥して乾燥被膜を形成する。そして、乾燥被膜にマスクを介して活性エネルギー線を照射することにより、露光部では(b)ラジカル重合性化合物が重合することで硬化膜となる。一方、レーザーを用いた直接描画により、マスクを介さずに高精度なパターン形状を作製することもできる。
前記重合性組成物が(c)アルカリ可溶性樹脂を含む場合、フォトリソグラフィー法によりパターンを形成することができる。前述と同様にして重合性組成物を基材に塗布し、必要に応じて、乾燥して乾燥被膜を形成する。そして、乾燥被膜にマスクを介して活性エネルギー線を照射することにより、露光部では(b)ラジカル重合性化合物が重合することで硬化膜となる。一方、レーザーを用いた直接描画により、マスクを介さずに高精度なパターン形状を作製することもできる。
上記の露光後、未露光部は、例えば、0.3から3質量%の炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ現像液により現像除去され、パターン化した硬化膜が得られる。さらに、硬化膜と基材との密着性を高めること等を目的に、後乾燥として180から250℃、20から90分でのポストベークが行われる。このようにして、硬化膜に基づく所望のパターンが形成される。
本発明の重合性組成物は、ハードコート剤、光ディスク用コート剤、光ファイバー用コート剤、モバイル端末用塗料、家電用塗料、化粧品容器用塗料、木工用塗料、光学素子用内面反射防止塗料、高・低屈折率コート剤、遮熱コート剤、放熱コート剤、防曇剤等の塗料・コーティング剤;オフセット印刷インキ、グラビア印刷インキ、スクリーン印刷インキ、インクジェット印刷インキ、導電性インキ、絶縁性インキ、導光板用インキ等の印刷インキ;感光性印刷版;ナノインプリント材料;3Dプリンター用樹脂;ホログラフィー記録材料;歯科用材料;導波路用材料;レンズシート用ブラックストライプ;コンデンサ用グリーンシートおよび電極材料;FPD用接着剤、HDD用接着剤、光ピックアップ用接着剤、イメージセンサー用接着剤、有機EL用シール剤、タッチパネル用OCA、タッチパネル用OCR等の接着剤・シール剤;カラーレジスト、ブラックレジスト、カラーフィルター用保護膜、フォトスペーサー、ブラックカラムスペーサー、額縁レジスト、TFT配線用フォトレジスト、層間絶縁膜等のFPD用レジスト;液状ソルダーレジスト、ドライフィルムレジスト等のプリント基板用レジスト;半導体レジスト、バッファーコート膜等の半導体用材料等の各種用途に使用でき、その用途に特に制限は無い。
以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
(1)チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドの合成
[合成例1:化合物1の合成]
200mL四つ口フラスコに、ベンゼン30mL、2-イソプロピルチオキサントン6.10g(24.0mmol)、塩化銅(I)0.0238g(0.24mmol)を入れ、室温下で撹拌した。69質量%tert-ブチルヒドロペルオキシド水溶液15.7g(120mmol)を徐々に加えた。窒素気流下で65℃に加温し、60時間反応させた。反応液を冷却し、酢酸エチル20mLを添加した後に、水相を分液した。油相を5質量%塩酸、5質量%水酸化ナトリウム水溶液、イオン交換水で洗浄し、無水硫酸マグネシウムで乾燥した。ろ過後、油相を減圧下で濃縮し、粗体を得た。粗体をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(n-ヘキサン/酢酸エチル=5/1)で精製し、2.55g(収率31%)の化合物1を得た。得られた化合物1のEI-MSおよび1H-NMRによる分析結果を表1に示す。
[合成例1:化合物1の合成]
200mL四つ口フラスコに、ベンゼン30mL、2-イソプロピルチオキサントン6.10g(24.0mmol)、塩化銅(I)0.0238g(0.24mmol)を入れ、室温下で撹拌した。69質量%tert-ブチルヒドロペルオキシド水溶液15.7g(120mmol)を徐々に加えた。窒素気流下で65℃に加温し、60時間反応させた。反応液を冷却し、酢酸エチル20mLを添加した後に、水相を分液した。油相を5質量%塩酸、5質量%水酸化ナトリウム水溶液、イオン交換水で洗浄し、無水硫酸マグネシウムで乾燥した。ろ過後、油相を減圧下で濃縮し、粗体を得た。粗体をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(n-ヘキサン/酢酸エチル=5/1)で精製し、2.55g(収率31%)の化合物1を得た。得られた化合物1のEI-MSおよび1H-NMRによる分析結果を表1に示す。
[合成例2:化合物2の合成]
本発明の化合物2は、合成例1に記載の69質量%tert-ブチルヒドロペルオキシド水溶液を、85質量%tert-アミルヒドロペルオキシドに変更したこと以外は、合成例1に記載の方法に準じて合成した。得られた化合物2のEI-MSおよび1H-NMRによる分析結果を表1に示す。
本発明の化合物2は、合成例1に記載の69質量%tert-ブチルヒドロペルオキシド水溶液を、85質量%tert-アミルヒドロペルオキシドに変更したこと以外は、合成例1に記載の方法に準じて合成した。得られた化合物2のEI-MSおよび1H-NMRによる分析結果を表1に示す。
[合成例3:化合物3の合成]
本発明の化合物3は、合成例1に記載の69質量%tert-ブチルヒドロペルオキシド水溶液を、90質量%tert-ヘキシルヒドロペルオキシドに変更したこと以外は、合成例1に記載の方法に準じて合成した。得られた化合物3のEI-MSおよび1H-NMRによる分析結果を表1に示す。
本発明の化合物3は、合成例1に記載の69質量%tert-ブチルヒドロペルオキシド水溶液を、90質量%tert-ヘキシルヒドロペルオキシドに変更したこと以外は、合成例1に記載の方法に準じて合成した。得られた化合物3のEI-MSおよび1H-NMRによる分析結果を表1に示す。
[合成例4:化合物7の合成]
本発明の化合物7は、合成例1に記載の2-イソプロピルチオキサントンを、2-メトキシ-7-イソプロピルチオキサントンに変更したこと以外は、合成例1に記載の方法に準じて合成した。得られた化合物7のEI-MSおよび1H-NMRによる分析結果を表1に示す。
本発明の化合物7は、合成例1に記載の2-イソプロピルチオキサントンを、2-メトキシ-7-イソプロピルチオキサントンに変更したこと以外は、合成例1に記載の方法に準じて合成した。得られた化合物7のEI-MSおよび1H-NMRによる分析結果を表1に示す。
[合成例5:化合物8の合成]
本発明の化合物8は、合成例1に記載の2-イソプロピルチオキサントンを、3-メトキシ-7-イソプロピルチオキサントンに変更したこと以外は、合成例1に記載の方法に準じて合成した。得られた化合物8のEI-MSおよび1H-NMRによる分析結果を表1に示す。
本発明の化合物8は、合成例1に記載の2-イソプロピルチオキサントンを、3-メトキシ-7-イソプロピルチオキサントンに変更したこと以外は、合成例1に記載の方法に準じて合成した。得られた化合物8のEI-MSおよび1H-NMRによる分析結果を表1に示す。
[合成例6:化合物9の合成]
本発明の化合物2は、合成例1に記載の2-イソプロピルチオキサントンを、2-クロロ-7-イソプロピルチオキサントンに変更したこと以外は、合成例1に記載の方法に準じて合成した。得られた化合物9のEI-MSおよび1H-NMRによる分析結果を表1に示す。
本発明の化合物2は、合成例1に記載の2-イソプロピルチオキサントンを、2-クロロ-7-イソプロピルチオキサントンに変更したこと以外は、合成例1に記載の方法に準じて合成した。得られた化合物9のEI-MSおよび1H-NMRによる分析結果を表1に示す。
(2)UV吸収特性の評価
<実施例1から6、比較例1>
表1に記載される化合物のアセトニトリル溶液について、UV-VISスペクトル測定装置(1.0cm石英セル、島津製作所製、UV-2450)を用いて、波長200から600nmにおけるUV-VISスペクトルを測定した。その結果を表2に示す。
<実施例1から6、比較例1>
表1に記載される化合物のアセトニトリル溶液について、UV-VISスペクトル測定装置(1.0cm石英セル、島津製作所製、UV-2450)を用いて、波長200から600nmにおけるUV-VISスペクトルを測定した。その結果を表2に示す。
表2において、λmaxは最大吸収波長(nm)、εmaxは最大吸収波長にけるモル吸光係数(L・mol-1・cm-1)、ε365は波長365nmにおけるモル吸光係数(L・mol-1・cm-1)、ε385は波長385nmにおけるモル吸光係数(L・mol-1・cm-1)を示す。
一般的に、露光波長における光重合開始剤のモル吸光係数が大きいほど、光が吸収されやすく、ラジカルの発生が起こりやすい。すなわち、光重合開始剤の高感度化には、露光波長におけるモル吸光係数が大きい化合物が好適である。UV硬化で広く使用される超高圧水銀ランプや高圧水銀ランプは波長365nm(i線)を主波長とした光を効率よく放射する。また、印刷インキ分野等で使用されるLEDランプは波長385nmの単一波長の光を効率よく放射する。表2の結果より、ベンゾフェノン骨格を有するパーオキシエステルである化合物R1に対して、本発明の化合物1、化合物2、化合物3、化合物7、化合物8、および化合物9は、波長365nmおよび波長385nmのモル吸光係数が大きいことが分かる。
(3)重合性組成物の調製
<重合性組成物(A)の調製>
表3に示す量の(b)ラジカル重合性化合物、(c)アルカリ可溶性樹脂、その他の成分を混合撹拌し、(a)重合開始剤を添加してよく撹拌し、実施例7~12、実施例19比較例2、および比較例8の重合性組成物(A)を調製した。
<重合性組成物(A)の調製>
表3に示す量の(b)ラジカル重合性化合物、(c)アルカリ可溶性樹脂、その他の成分を混合撹拌し、(a)重合開始剤を添加してよく撹拌し、実施例7~12、実施例19比較例2、および比較例8の重合性組成物(A)を調製した。
上記表3中、DPHAは、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートおよびジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物(商品名:アロニックスM-402、東亞合成社製);
RD200は、メタクリル酸メチル/メタクリル酸/シクロヘキシルマレイミド(質量%:61/14/25)共重合物、重量平均分子量:17,000、酸価:90(合成品);
F-477は、フッ素系レベリング剤(商品名:メガファックF-477、DIC社製);
PGMEAは、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(和光純薬工業試薬);を示す。
RD200は、メタクリル酸メチル/メタクリル酸/シクロヘキシルマレイミド(質量%:61/14/25)共重合物、重量平均分子量:17,000、酸価:90(合成品);
F-477は、フッ素系レベリング剤(商品名:メガファックF-477、DIC社製);
PGMEAは、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(和光純薬工業試薬);を示す。
<重合性組成物(B)の調製>
表4に示す量の(b)ラジカル重合性化合物、溶媒を混合撹拌し、(a)重合開始剤を添加してよく撹拌し、実施例13から18、実施例26から31、比較例5~6、および比較例10の重合性組成物(B)を調製した。
表4に示す量の(b)ラジカル重合性化合物、溶媒を混合撹拌し、(a)重合開始剤を添加してよく撹拌し、実施例13から18、実施例26から31、比較例5~6、および比較例10の重合性組成物(B)を調製した。
上記表4中、TMPTAは、トリメチロールプロパントリアクリレート(商品名:NKエステルA-TMPT、重合禁止剤(ヒドロキノンモノメチルエーテル)98ppm含有)を示す。
(4)超高圧水銀ランプによる感度の評価
<実施例7から12、比較例2>
上記で調製した重合性組成物(A)を、スピンコーターを用いて、アルミニウム基板上に塗布した。塗布後、アルミニウム基板を90℃のクリーンオーブン中で2.5分間乾燥処理により溶媒を乾燥させ、厚さ1.5μmの均一な塗布膜を作製した。次いで、超高圧水銀灯を光源とするプロキシミティー露光機を用い、マスクパターンを介して10から1000mJ/cm2の範囲で、段階露光を行った。露光後のアルミニウム基板を1.0質量%の炭酸ナトリウム水溶液に23℃で60秒間浸漬して、現像による未露光部の除去を行った。続いて純水にて30秒間洗浄を行い、パターン形状を得た。パターン形状が形成される最低露光量を「感度」として評価した。各(a)重合開始剤の評価結果を、表5に示す。
<実施例7から12、比較例2>
上記で調製した重合性組成物(A)を、スピンコーターを用いて、アルミニウム基板上に塗布した。塗布後、アルミニウム基板を90℃のクリーンオーブン中で2.5分間乾燥処理により溶媒を乾燥させ、厚さ1.5μmの均一な塗布膜を作製した。次いで、超高圧水銀灯を光源とするプロキシミティー露光機を用い、マスクパターンを介して10から1000mJ/cm2の範囲で、段階露光を行った。露光後のアルミニウム基板を1.0質量%の炭酸ナトリウム水溶液に23℃で60秒間浸漬して、現像による未露光部の除去を行った。続いて純水にて30秒間洗浄を行い、パターン形状を得た。パターン形状が形成される最低露光量を「感度」として評価した。各(a)重合開始剤の評価結果を、表5に示す。
表5の結果より、ベンゾフェノン骨格を有するパーオキシエステルである化合物R1に対して、本発明の化合物1、化合物2、化合物3、化合物7、化合物8、および化合物9の感度が高いことが明らかとなった。これらの化合物は波長365nmのモル吸光係数が高いため、感度が高いと推測される。
(5)波長385nmのLEDランプによる感度の評価
<実施例13から18、比較例3から7>
上記で調製した重合性組成物(B)を、バーコーター(#18)を用いて、易接着処理が施されたPETフィルム(コスモシャインA4300、東洋紡社製)上に塗布した。塗布後、PETフィルムを90℃の乾燥機中で2分間乾燥処理により溶媒を乾燥させ、厚さ3μmの均一な塗布膜を作製した。次いで、波長385nmのLEDランプ(UniJet E110III、ウシオ電機社製)を用い、1000mJ/cm2の光照射を行った。その硬化膜部分を減衰全反射赤外分光法(ATR-IR)にて硬化度(%)を測定した。その際、二重結合基の面外変角振動の吸収スペクトル(810cm-1)および露光前後で変化のないカルボニル基の吸収スペクトル(1740cm-1)のピーク面積を用いて、以下の式に基づいて硬化率(硬化度)を算出した。その結果を表6に示す。
<実施例13から18、比較例3から7>
上記で調製した重合性組成物(B)を、バーコーター(#18)を用いて、易接着処理が施されたPETフィルム(コスモシャインA4300、東洋紡社製)上に塗布した。塗布後、PETフィルムを90℃の乾燥機中で2分間乾燥処理により溶媒を乾燥させ、厚さ3μmの均一な塗布膜を作製した。次いで、波長385nmのLEDランプ(UniJet E110III、ウシオ電機社製)を用い、1000mJ/cm2の光照射を行った。その硬化膜部分を減衰全反射赤外分光法(ATR-IR)にて硬化度(%)を測定した。その際、二重結合基の面外変角振動の吸収スペクトル(810cm-1)および露光前後で変化のないカルボニル基の吸収スペクトル(1740cm-1)のピーク面積を用いて、以下の式に基づいて硬化率(硬化度)を算出した。その結果を表6に示す。
また、比較例として、化合物R1から化合物R5の結果を表6に示す。なお、化合物R2はイルガキュア184(BASF製)、化合物R3はイルガキュア819(BASF製)、化合物R4はイルガキュア369(BASF製)、化合物R5はイルガキュアOXE02(BASF製)を使用した。
表6の結果より、ベンゾフェノン基を骨格とするパーオキシエステルである化合物R1や他の光重合開始剤(化合物R2~R5)に対して、化合物1、化合物2、化合物3、化合物7、化合物8、および化合物9の感度が高いことが明らかとなった。これらの化合物は波長385nmのモル吸光係数が高いため、感度が高いと推測される。
(6)デュアルキュア硬化特性の評価
<実施例19、比較例8>
上記で調製した重合性組成物(A)を、スピンコーターを用いて、アルミニウム基板上に塗布した。塗布後、アルミニウム基板を90℃の送風定温恒温機中で2.5分間乾燥処理により溶媒を乾燥させ、厚さ1.5μmの均一な塗布膜を作製した。そして、高圧水銀ランプが設置されたコンベア式UV照射装置(ECS-4011GX、アイグラフィックス社製)を使用して100mJ/cm2の光照射を行い、硬化度を測定した。さらに、光照射後のアルミニウム基板を170℃の送風定温恒温機中で30分間加熱処理を行い、硬化度を測定した。その結果を表7に示す。
<実施例19、比較例8>
上記で調製した重合性組成物(A)を、スピンコーターを用いて、アルミニウム基板上に塗布した。塗布後、アルミニウム基板を90℃の送風定温恒温機中で2.5分間乾燥処理により溶媒を乾燥させ、厚さ1.5μmの均一な塗布膜を作製した。そして、高圧水銀ランプが設置されたコンベア式UV照射装置(ECS-4011GX、アイグラフィックス社製)を使用して100mJ/cm2の光照射を行い、硬化度を測定した。さらに、光照射後のアルミニウム基板を170℃の送風定温恒温機中で30分間加熱処理を行い、硬化度を測定した。その結果を表7に示す。
表7の結果より、本発明の化合物は、光硬化性と熱硬化性を有することを特長とすることが明らかである。
(7)チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシドの熱分解の評価
<実施例20から25、比較例9>
ステンレス鋼製密封セルに、1~2mgの試料を入れ、示差走査型熱量計(DSC、セイコーインスツル社製、EXSTAR6200)にセットし、10℃/分の昇温速度で加熱し、測定した。分解熱による発熱曲線において、変曲点における接線とベースラインの交点を分解開始温度(℃)とした。各(a)重合開始剤の評価結果を、表8に示す。
<実施例20から25、比較例9>
ステンレス鋼製密封セルに、1~2mgの試料を入れ、示差走査型熱量計(DSC、セイコーインスツル社製、EXSTAR6200)にセットし、10℃/分の昇温速度で加熱し、測定した。分解熱による発熱曲線において、変曲点における接線とベースラインの交点を分解開始温度(℃)とした。各(a)重合開始剤の評価結果を、表8に示す。
表8の結果より、ベンゾフェノン骨格を有するペルオキシエステルである化合物R1に対して、本発明の化合物1、化合物2、化合物3、化合物7、化合物8、および化合物9はより高い温度で分解することが明らかとなった。
(8)重合性組成物の暗所保存安定性の評価
<実施例26から31、比較例10>
上記で調製した重合性組成物(B)を、褐色のガラス瓶中に入れ、アルミホイルで遮光した後に、60℃に設定した定温恒温機内に静置した。目視でゲル化が生じた日数を、表9に示す。
<実施例26から31、比較例10>
上記で調製した重合性組成物(B)を、褐色のガラス瓶中に入れ、アルミホイルで遮光した後に、60℃に設定した定温恒温機内に静置した。目視でゲル化が生じた日数を、表9に示す。
表9の結果より、ベンゾフェノン骨格を有するペルオキシエステルである化合物R1を含有する重合性組成物に対して、本発明の化合物1、化合物2、化合物3、化合物7、化合物8、および化合物9を含有する重合性組成物は、暗所での保存安定性に優れることが明らかとなった。
Claims (6)
- 請求項1記載のチオキサントン基を有するジアルキルペルオキシドを含む(a)重合開始剤、および(b)ラジカル重合性化合物を含有することを特徴とする重合性組成物。
- さらに(c)アルカリ可溶性樹脂を含有することを特徴とする請求項2記載の重合性組成物。
- 請求項2または請求項3記載の重合性組成物から形成されることを特徴とする硬化物。
- 前記重合性組成物を活性エネルギー線で照射する工程を含むことを特徴とする請求項4記載の硬化物の製造方法。
- 前記活性エネルギー線で照射する工程の後、さらに、加熱する工程を含むことを特徴とする請求項5記載の硬化物の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201980037771.9A CN112236420B (zh) | 2018-09-26 | 2019-09-25 | 具有噻吨酮骨架的二烷基过氧化物、含有该化合物的聚合性组合物 |
JP2020549270A JP7421169B2 (ja) | 2018-09-26 | 2019-09-25 | チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシド、該化合物を含有する重合性組成物 |
KR1020217001305A KR102710878B1 (ko) | 2018-09-26 | 2019-09-25 | 티오크산톤 골격을 갖는 디알킬퍼옥사이드, 그 화합물을 함유하는 중합성 조성물 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018179726 | 2018-09-26 | ||
JP2018-179726 | 2018-09-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2020067118A1 true WO2020067118A1 (ja) | 2020-04-02 |
Family
ID=69951921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2019/037507 WO2020067118A1 (ja) | 2018-09-26 | 2019-09-25 | チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシド、該化合物を含有する重合性組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7421169B2 (ja) |
KR (1) | KR102710878B1 (ja) |
CN (1) | CN112236420B (ja) |
TW (1) | TWI818087B (ja) |
WO (1) | WO2020067118A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021143300A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-24 | 日油株式会社 | 硬化物の製造方法 |
JP2021147537A (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-27 | 日油株式会社 | 粘着性組成物及び粘着シート |
JP2021147516A (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-27 | 日油株式会社 | 重合開始剤混合物、重合性組成物、硬化物、および硬化物の製造方法 |
JP2021147538A (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-27 | 日油株式会社 | 光硬化型インク |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59197401A (ja) * | 1983-04-26 | 1984-11-09 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | 光重合開始剤 |
JPS63146903A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 光開始剤およびこれを用いた光重合性組成物 |
JPH0352856A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-07 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | ジアルキルペルオキシドおよびその用途 |
JPH0393769A (ja) * | 1989-09-05 | 1991-04-18 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | ジアルキルペルオキシドおよびその用途 |
JP2000096002A (ja) * | 1998-09-24 | 2000-04-04 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型感圧性接着剤とその接着シ―ト類 |
JP2000128914A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-09 | Nof Corp | アクリロニトリル系重合体用重合開始剤及びそれを用いるアクリロニトリル系共重合体の製造方法 |
JP2019044030A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 学校法人東京理科大学 | ペルオキシエステル基を有するチオキサントン誘導体を含有する重合性組成物およびその硬化物、当該硬化物の製造方法 |
JP2019043864A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 学校法人東京理科大学 | ペルオキシエステル基を有するベンゾフェノン誘導体、該化合物を含有する重合性組成物およびその硬化物、当該硬化物の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8312721D0 (en) * | 1983-05-09 | 1983-06-15 | Vickers Plc | Photoinitiators |
US5091586A (en) * | 1989-07-19 | 1992-02-25 | Nippon Oil And Fats Company, Limited | Novel dialkyl peroxides, production method and use thereof |
-
2019
- 2019-09-25 JP JP2020549270A patent/JP7421169B2/ja active Active
- 2019-09-25 CN CN201980037771.9A patent/CN112236420B/zh active Active
- 2019-09-25 KR KR1020217001305A patent/KR102710878B1/ko active IP Right Grant
- 2019-09-25 TW TW108134528A patent/TWI818087B/zh active
- 2019-09-25 WO PCT/JP2019/037507 patent/WO2020067118A1/ja active Application Filing
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59197401A (ja) * | 1983-04-26 | 1984-11-09 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | 光重合開始剤 |
JPS63146903A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 光開始剤およびこれを用いた光重合性組成物 |
JPH0352856A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-07 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | ジアルキルペルオキシドおよびその用途 |
JPH0393769A (ja) * | 1989-09-05 | 1991-04-18 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | ジアルキルペルオキシドおよびその用途 |
JP2000096002A (ja) * | 1998-09-24 | 2000-04-04 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型感圧性接着剤とその接着シ―ト類 |
JP2000128914A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-09 | Nof Corp | アクリロニトリル系重合体用重合開始剤及びそれを用いるアクリロニトリル系共重合体の製造方法 |
JP2019044030A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 学校法人東京理科大学 | ペルオキシエステル基を有するチオキサントン誘導体を含有する重合性組成物およびその硬化物、当該硬化物の製造方法 |
JP2019043864A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 学校法人東京理科大学 | ペルオキシエステル基を有するベンゾフェノン誘導体、該化合物を含有する重合性組成物およびその硬化物、当該硬化物の製造方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021143300A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-24 | 日油株式会社 | 硬化物の製造方法 |
JP7385830B2 (ja) | 2020-03-13 | 2023-11-24 | 日油株式会社 | 硬化物の製造方法 |
JP2021147537A (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-27 | 日油株式会社 | 粘着性組成物及び粘着シート |
JP2021147516A (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-27 | 日油株式会社 | 重合開始剤混合物、重合性組成物、硬化物、および硬化物の製造方法 |
JP2021147538A (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-27 | 日油株式会社 | 光硬化型インク |
JP7354891B2 (ja) | 2020-03-19 | 2023-10-03 | 日油株式会社 | 光硬化型インク |
JP7382010B2 (ja) | 2020-03-19 | 2023-11-16 | 日油株式会社 | 重合開始剤混合物、重合性組成物、硬化物、および硬化物の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI818087B (zh) | 2023-10-11 |
TW202024048A (zh) | 2020-07-01 |
CN112236420B (zh) | 2023-11-24 |
JPWO2020067118A1 (ja) | 2021-09-02 |
KR20210068387A (ko) | 2021-06-09 |
CN112236420A (zh) | 2021-01-15 |
KR102710878B1 (ko) | 2024-09-26 |
JP7421169B2 (ja) | 2024-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6923130B2 (ja) | ペルオキシエステル基を有するベンゾフェノン誘導体、該化合物を含有する重合性組成物およびその硬化物、当該硬化物の製造方法 | |
JP7021668B2 (ja) | トリアジンペルオキシド誘導体、該化合物を含有する重合性組成物 | |
JP6995309B2 (ja) | ペルオキシエステル基を有するチオキサントン誘導体を含有する重合性組成物およびその硬化物、当該硬化物の製造方法 | |
JP7031605B2 (ja) | ペルオキシシンナメート誘導体、該化合物を含有する重合性組成物 | |
JP6970922B2 (ja) | ペルオキシシンナメート誘導体、該化合物を含有する重合性組成物およびその硬化物、並びに当該硬化物の製造方法 | |
JP7421169B2 (ja) | チオキサントン骨格を有するジアルキルペルオキシド、該化合物を含有する重合性組成物 | |
JP2020152776A (ja) | 光重合性組成物、およびその硬化物 | |
JP7382010B2 (ja) | 重合開始剤混合物、重合性組成物、硬化物、および硬化物の製造方法 | |
JP7371554B2 (ja) | ビスオキシムエステル系光重合開始剤、重合性組成物、ならびに硬化物およびその製造方法 | |
JP7385830B2 (ja) | 硬化物の製造方法 | |
JP2022069041A (ja) | 重合開始剤混合物、重合性組成物、硬化物、及び硬化物の製造方法 | |
JP7525824B2 (ja) | 重合性組成物、硬化物、及び硬化物の製造方法 | |
WO2023054225A1 (ja) | トリアジンペルオキシド誘導体及びその製造方法、重合性組成物、並びに硬化物及びその製造方法 | |
WO2023190161A1 (ja) | 重合開始剤、重合性組成物及び硬化物、並びにチオキサントン骨格を有するヒドロペルオキシド | |
JP2024093292A (ja) | 硬化物の製造方法 | |
JP2022092141A (ja) | 重合性組成物、硬化物、及び硬化物の製造方法 | |
JP2023119202A (ja) | 酸素阻害低減剤、重合性組成物、硬化物、及び硬化物の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 19864426 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2020549270 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 19864426 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |