WO2020059363A1 - 回転角センサおよび回転角センサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
回転角センサ10Aは取付部材30Aに取り付けられるセンサIC20Aを有する。取付部材は、取付面31から上方に突出する接続端子32~35と、取付面から上方に突出し、センサICの取付位置39に接続端子とともにセンサICを位置決めするガイドと36~38とを有する。センサICは、電子回路が実装されるリードフレーム21と、電子回路を覆う外装22とを有する。リードフレーム21は、リード211~214と、外装22の外周に配設される外設部分215~217とを含む。リードと少なくとも一部の外設部分のうちの少なくとも一方は弾性構造を有す。センサIC20Aは、弾性構造が発する弾性力によって、外設部分215がガイド36に押し付けられ、リード211~214が接続端子32~35に接合されて、取付部材30Aに取り付けられている。
Description
本願は、その全ての開示が参照によりここに組み込まれる、2018年9月21日に出願された、出願番号2018-177195の日本国特許出願に基づく優先権を主張する。
本開示は、シャフトの回転角を検出する回転角センサおよび回転角センサの製造方法に関する。
日本国特表2012-516434号公報には、センサモジュールが支持体モジュールに収容された構造を有する回転角センサが開示されている。センサモジュールは、回転角センサの電子部品が配設され、当該電子部品と電気的な接続を形成するリードフレームと、少なくとも電気的な構成部品を包含し、プラスチックで形成される射出成形部と、からなるIC(Integrated Circuit)である。支持体モジュールは、センサモジュールの電気的な端子と導電的に接続されている電気的な端子を有している。また、支持体モジュールは、少なくとも2つのドームを有し、2つのドームの間に、センサモジュールが配設され、さらにドームの各自由端部が、センサモジュールをその位置において挟み込むように変形している構造を有している。この構造により、支持体モジュールへのセンサモジュールの固定が行なわれている。
ここで、自動車のスロットルポジションセンサ等として回転角センサが用いられる場合、例えば、広い温度範囲(例えば、-40℃~+140℃)の厳しい使用環境下において、支持体フレームとセンサモジュールとの間にガタつきが生じる可能性がある。このガタつきは、支持体モジュールを構成する部材と、2つのドームで挟み込まれるセンサモジュールのリードフレームとの間の線膨張係数の差に起因する。このガタつきが生じると、振動等によってセンサモジュールの固定された位置にずれが発生し、回転角センサに出力変動が生じる可能性がある。
本開示は、以下の形態として実現することが可能である。
本開示の一形態によれば、取付部材と、前記取付部材に取り付けられるセンサICとを有し、シャフトの回転角を検出する回転角センサが提供される。この回転角センサにおいて、前記取付部材は、前記センサICが取り付けられる取付面から上方に突出する接続端子と、前記取付面から上方に突出し、前記センサICの取付位置に前記接続端子とともに前記センサICを位置決めするガイドと、を有す。前記センサICは、前記回転角を検出するための電子回路が実装されるリードフレーム、前記電子回路を覆う外装と、を有す。前記リードフレームは、前記電子回路の端子を、前記外装の内部から外部へ導くリードと、前記外装の外周の少なくとも一部に配設される外設部分と、を含む。前記リードと前記外設部分の少なくとも一方は弾性構造を有す。前記弾性構造が発する弾性力によって、前記外設部分の少なくとも一部が前記ガイドに押し付けられているとともに、前記リードが前記接続端子に接合されていることにより、前記センサICは前記取付部材に取り付けられている。
上記形態の回転角センサによれば、リードと外設部分の少なくとも一方の弾性構造が発する弾性力により、センサICが取付位置に取り付けられるので、回転角センサの周囲の温度変化等によるガタつきの発生を抑制することが可能である。
本開示の他の一形態によれば、取付部材と、前記取付部材に取り付けられるセンサICを有し、シャフトの回転角を検出する回転角センサの製造方法が提供される。前記取付部材は、前記センサICが取り付けられる取付面から上方に突出する接続端子、前記取付面から上方に突出し、前記センサICの取付位置に前記接続端子とともに前記センサICを位置決めするガイドと、を有す。前記センサICは、前記回転角を検出するための電子回路が実装されるリードフレームと、前記電子回路を覆う外装と、を有す。前記リードフレームは、前記電子回路の端子を、前記外装の内部から外部へ導くリードと、前記外装の外周の少なくとも一部に配設される外設部分と、を含む。上記製造方法は、(a)前記リードと前記外設部分の少なくとも一方に弾性構造を形成する工程と、(b)前記センサICの下面を前記取付面に向けて前記取付位置に配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記外設部分を前記ガイドに押し付けるとともに、前記リードを前記接続端子に接合し、前記センサICを前記取付部材に取り付ける工程と、を備える。
この形態の回転角センサの製造方法によれば、リードと外設部分の少なくとも一方の弾性構造が発する弾性力により、センサICが取付位置に取り付けられるので、回転角センサの周囲の温度変化等によるガタつきの発生を抑制することが可能である。
本開示の他の一形態によれば、取付部材と、前記取付部材に取り付けられるセンサICとを有し、シャフトの回転角を検出する回転角センサの製造方法が提供される。前記取付部材は、前記センサICが取り付けられる取付面から上方に突出する端子面を有する接続端子と、前記取付面から上方に突出し、前記センサICの取付位置に前記接続端子とともに前記センサICを位置決めするガイドと、を有す。前記センサICは、前記回転角を検出するための電子回路が実装されるリードフレームと、前記電子回路を覆う外装と、を有す。前記リードフレームは、前記電子回路の端子を、前記外装の内部から外部へ導くリードと、前記外装の外周の少なくとも一部に配設される外設部分と、を含む。上記製造方法は、(a)前記リードを、前記リードの先端側の部分が前記センサICの上面側を向き、前記センサICを前記取付位置に配置した際に、前記リードの先端側の部分が前記接続端子の壁面に接触するように折り曲げる工程と、(b)前記センサICの下面を前記取付位置の前記取付面に向け、前記リードの先端側の部分が前記接続端子に接触するように前記取付位置に配置する工程と、(c)前記接続端子に接触した前記リードの先端側の部分の前記リードの根元側の部分に対する角度が鋭角となるように、前記接続端子に接触した状態を維持して前記接続端子および前記リードの先端側の部分を折り曲げて、前記リードの先端側の部分に弾性力を付与し、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に押し付けて、前記リードを前記接続端子に接合するとともに、前記センサICを前記取付部材に取り付ける工程と、を備える。
この形態の回転角センサの製造方法によれば、リードに付与された弾性力によって、センサICが取付位置に取り付けられるので、回転角センサの周囲の温度変化等によるガタつきの発生を抑制することが可能である。
本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。
図1は第1実施系形態の回転角センサを示す平面図、
図2は図1の回転角センサの正面図、
図3は回転角センサの製造手順を示す説明図、
図4はセンサICの平面図、
図5は図4のセンサICの正面図、
図6はフォーミング済みのセンサICの平面図、
図7は図6のセンサICの正面図、
図8は取付部材の平面図、
図9は図8の取付部材の正面図、
図10はセンサICの取付部材への取り付けの様子を示す説明図、
図11は第2実施形態の回転角センサの平面図、
図12は図11の回転角センサの右側面図、
図13はセンサICの平面図、
図14はフォーミング済みのセンサICの平面図、
図15は図14のセンサICの右側面図、
図16は第3実施形態の回転角センサの平面図、
図17は図16の回転角センサの右側面図、
図18はフォーミング済みのセンサICの平面図、
図19は図18のセンサICの正面図、
図20は図18のセンサICの右側面図、
図21は第4実施形態のフォーミング済みのセンサICの平面図、
図22は第5実施形態の回転角センサの正面図、
図23はフォーミング済みのセンサICの正面図、
図24は第6実施形態の回転角センサの正面図、
図25は第7実施形態の回転角センサの正面図、
図26は第8実施形態の回転角センサの平面図、
図27は図26の回転角センサの27-27断面を示す断面図、
図28は第9実施形態の回転角センサの正面図、
図29は回転角センサの製造手順を示す説明図、
図30は弾性構造成形前の回転角センサの正面図。
A.第1実施形態:
図1および図2に示す第1実施形態の回転角センサ10Aは、図3に示す工程S10および工程20に従って、図6および図7に示すセンサIC20Aが図8および図9に示す取付部材30Aに取り付けられることで、作製される。回転角センサ10Aは、シャフトの回転角を検出することで、検出した回転角に応じた制御を行なう種々の制御、例えば、車両用の内燃機関のスロットル制御、EGR制御等に用いられる。
図1および図2に示す第1実施形態の回転角センサ10Aは、図3に示す工程S10および工程20に従って、図6および図7に示すセンサIC20Aが図8および図9に示す取付部材30Aに取り付けられることで、作製される。回転角センサ10Aは、シャフトの回転角を検出することで、検出した回転角に応じた制御を行なう種々の制御、例えば、車両用の内燃機関のスロットル制御、EGR制御等に用いられる。
取付部材30Aは、通常、例えば、スロットル制御によって制御されるスロットルバルブのユニット等の測定対象装置において、回転角センサ10Aが配設される位置を覆う樹脂製のカバー部材として構成される。
センサIC20Aは、シャフトの回転角を検出するための電子回路を構成する複数の電子部品が実装された集積回路(IC,Inegrated Circuit)である。なお、センサIC20Aは、センサモジュールとも呼ばれる。
フォーミングされていない状態のセンサIC20Abは、図4および図5に示すように、金属製のリードフレーム21を有している。リードフレーム21の上には、シャフトの回転角を検出するための不図示の電子回路を構成する電子部品が実装されており、電子部品は外装22で覆われている。外装22は、リードフレーム21を上下で挟むように、リードフレーム21の上面側を覆う上側外装部221と下面側を覆う下側外装部222と、を有している。外装22は、樹脂部材で形成される。
リードフレーム21は、外装22の一つの側面から突出して面内方向に沿って伸びるリード211~214、および、外装22の他の側面から面内方向に沿って突出して外装22の外周に配設される外設部分215,216,217、を有している。リード211~214は、電子回路の端子を外部へ導くための導体である。外設部分215は、リード211~214が突出する端部とは反対側の端部からリード211~214とは反対向きに突出する部分であり、以下では「逆向外設部分215」と呼ぶ。また、外設部分216,217は、逆向外設部分215が突出する方向に直交する向きに突出する部分であり、以下では「直交外設部分216,217」と呼ぶ。
図4および図5において、+X方向はリードフレーム21の面内方向に沿って伸びるリード211~214の先端側から根元側を向く方向を示している。+Z方向は下側外装部222の下面224から上側外装部221の上面223を向く方向を示している。+Y方向は、+X方向および+Z方向に直交する方向であって、一方の直交外設部分216側から他方の直交外設部分217側を向く方向を示している。なお、X,Y,Zの各方向は、他の図においても同様である。
取付部材30Aは、図8および図9に示すように、取付面31の上のセンサIC20Aの取付位置39の端部に設けられた複数の接続端子32~35およびガイド36~38を有している。接続端子32~35は、センサIC20Aのリード211~214(図6,図7参照)が電気的に接続される端子である。ガイド36~38は、接続端子32~35とともに、センサIC20Aを取付位置39に案内するためのガイドである。
接続端子32~35は、取付面31から上方(+Z方向)に突出する壁面である端子面321,331,341,351を有している。端子面321,331,341,351は、センサIC20Aが取り付けられた際に(図1,図2参照)、後述するように、リード211~214(図6,図7参照)が接合されて電気的に接続される。図8の例では、接続端子32~35は、取付位置39の左側の端部に接するように-Y方向に向かって上から順に配設されている。また、接続端子32~35は、不図示の接続コネクタに接続される配線ケーブルを介して、センサIC20Aを対応する制御機器と接続可能である。
ガイド36は、接続端子32~35が設けられた取付位置39の端部に対向する端部に設けられており、取付面31から上方(+Z方向)に突出し、接続端子32~35側(-X方向)を向く壁面361を有している。壁面361は、センサIC20Aが取り付けられる際に(図1,図2参照)、後述するように、逆向外設部分215(図6,図7参照)が接触することで、センサIC20Aを取付位置39に案内するガイド面である。
ガイド37,38は、接続端子32~35とガイド36が対向する方向(X方向)に直交する方向(Y方向)で、取付位置39の両側の端部に設けられており、取付面31から上方(+Z方向)に突出し、互いに対向する壁面371,381を有している。壁面371,381は、センサIC20Aが取り付けられる際に(図1,図2参照)、後述するように、直交外設部分216,217(図6,図7参照)が接触することで、センサIC20Aを取付位置39に案内するガイド面である。
図3に示す工程S10では、図4および図5に示したフォーミングされていない状態のセンサIC20Abを、以下で説明するように、図8および図9に示した取付部材30Aの取付位置39に配置可能な形状にフォーミングすることで、取付部材30Aに取り付け可能な図6および図7に示したセンサIC20Aを作製する。
図6および図7に示すように、リード211~214の先端側の部分211t~214tがセンサIC20Aの上面223側、すなわち、+Z方向側を向き、根元側の部分211b~214bに対する先端側の部分211t~214tの角度θf1が鈍角(>90°)となるように、リード211~214を折り曲げる。また、同様に、逆向外設部分215の先端側の部分215tが+Z方向側を向き、根元側の部分215bに対する先端側の部分215tの角度θf2が鈍角となるように、逆向外設部分215を折り曲げる。この際、図7の正面視における、リード211~214の先端側の部分211t~214tの最外端から、逆向外設部分215の先端側の部分215tの最外端までの長さLfを、図9の正面視における、接続端子32~35の端子面321,331,341,351から、ガイド36の壁面361までの長さLbよりも長くなるようにする。これは、後述するように、センサIC20Aを取付部材30Aに取り付ける際に、接続端子32~35とガイド36との間の取付位置39に、センサIC20Aを圧入することが可能な弾性構造を、リード211~214および逆向外設部分215に構成するものである。
図3に示す工程S20では、工程S10で作製したフォーミング済みのセンサIC20A(図6,図7参照)を、図8および図9に示す取付部材30Aの取付位置39に取り付ける。これにより、図1および図2に示す回転角センサ10Aを作製する。
具体的には、まず、図10に示すように、センサIC20Aの下面224を取付部材30Aの取付面31に向けて、取付位置39の上方に配置する。この際、リードフレーム21の直交外設部分216,217がガイド37,38の壁面371,381に接触し、リードフレーム21の逆向外設部分215がガイド36の壁面361に接触し、リード211~214が接続端子32~35に接触するように、センサIC20Aの位置を合わせる。そして、センサIC20Aが取付位置39に配置されるように、センサIC20Aを取付面31に向けて押圧する。この際、リード211~214の先端側の部分211t~214tが接続端子32~35の端子面321,331,341,351に接触するように圧入され、逆向外設部分215の先端側の部分215tがガイド36の壁面361に接触するように圧入されて、センサIC20Aが取付位置39に取り付けられる。
圧入されたリード211~214の先端側の部分211t~214tは上述した弾性構造の弾性力により接続端子32~35の端子面321,331,341,351に押し付けられ、逆向外設部分215の先端側の部分215tもガイド36の壁面361に押し付けられる。これにより、センサIC20Aは取付位置39に取り付けられて固定される。リード211~214の先端側の部分211t~214tは接続端子32~35に接合される。なお、逆向外設部分215に設けられた弾性構造は、逆向外設部分215がガイド36の壁面361を+X方向に押すだけでなく、-Z方向に押す力を発生する。-Z方向に押す力は、センサIC20Aを上方に押し上げて、センサIC20Aを取付位置39から上方に抜けさせてしまう力となる。しかしながら、+X方向に押す力によって、先端側の部分215tが壁面361に食い込むことにより、センサIC20Aを上方に押し上げようとする力を抑えて、センサIC20Aを取付位置39で固定することができる。
以上説明したように、リード211~214に設けられた弾性構造が発する弾性力により、リード211~214の先端側の部分211t~214tが接続端子32~35の端子面321,331,341,351に押し付けられて接合される。また、逆向外設部分215に設けられた弾性構造が発する弾性力により、逆向外設部分215の先端側の部分215tがガイド36の壁面361に押し付けられる。この場合、回転角センサ10Aの周囲温度の変化によって、リードフレーム21の寸法の変化、具体的には、リード211~214の先端側の部分211t~214tと、逆向外設部分215の先端側の部分215tの間の長さの変化と、取付部材30Aの接続端子32~35とガイド36との間の間隔の変化とに差が発生しても、この差に応じた弾性力が発生する。これにより、ガタつきの発生を防止して、センサIC20Aを取付位置39に固定することが可能となる。
なお、鈍角とされた角度θf1,θf2は、取付部材30Aを構成する部材と、センサIC20Aのリードフレーム21との間の線膨張係数の差によって、温度変化による変形量に差が発生しても、弾性構造によって付与される弾性力によって補正可能とする値に設定される。
B.第2実施形態:
図11および図12に示す第2実施形態の回転角センサ10Bは、第1実施形態の回転角センサ10A(図1,図2参照)と同様に、工程S10および工程20(図3参照)に従って、取付部材30BにセンサIC20Bを取り付けることで、作製される。
図11および図12に示す第2実施形態の回転角センサ10Bは、第1実施形態の回転角センサ10A(図1,図2参照)と同様に、工程S10および工程20(図3参照)に従って、取付部材30BにセンサIC20Bを取り付けることで、作製される。
フォーミングされていない状態のセンサIC20Bbは、図13に示すように、リードフレーム21Bの直交外設部分216,217に、後述するように折り曲げ成形される直交突出部分218,219を有している点が、センサIC20Ab(図4参照)と異なっており、その他はセンサIC20Abと同じである。
取付部材30Bに取り付けられるセンサIC20Bは、フォーミングされていないセンサ状態のセンサIC20Bb(図13参照)を、工程S10(図3参照)において、図14および図15に示すように、フォーミングすることにより、作製される。
センサIC20Bは、リード211~214および逆向外設部分215の折り曲げ成形に加えて、直交突出部分218,219について、先端側の部分218t,219tが+Z方向側を向くように折り曲げられている。具体的には、直交突出部分218,219の根元側の部分218b,219bに対する先端側の部分218t,219tの角度θf3,θf4が鈍角となるように、折り曲げられている。また、図15の側面視における、一方の直交突出部分218の先端側の部分218tの最外端から、他方の直交突出部分219の先端側の部分219tの最外端までの長さLfbは、図12の側面視における、一方のガイド37Bの壁面371から、他方のガイド38Bの壁面381までの長さLbbよりも長くなるようにされている。これは、リード211~214および逆向外設部分215と同様に、直交外設部分216,217の直交突出部分218,219を弾性構造とするものである。
取付部材30Bのガイド37B,38Bの高さは、図12に示すように、折り曲げられた直交突出部分218,219の先端側の部分218t,219tが接触するように、取付部材30Aのガイド37,38(図7参照)に比べて高くなるように形成されている。
上記直交突出部分218,219の先端側の部分218t,219tは、工程S20(図3参照)において、センサIC20Bが取付位置39Bに配置されるように圧入された際に、上述した弾性構造の弾性力により、ガイド37B,38Bの壁面371,381に押し付けられる。これにより、リード211~214および逆向外設部分215に有する弾性構造と同様に、センサIC20Bを取付位置39Bに取り付けて固定することが可能である。
以上説明したように、第2実施形態の回転角センサ10Bは、第1実施形態と同様にリード211~214および逆向外設部分215に弾性構造が設けられており、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。また、直交外設部分216,217の直交突出部分218,219に設けられた弾性構造が発する弾性力によって、直交突出部分218,219の先端側の部分218t,219tはガイド37B,38Bの壁面371,381に押し付けられる。これにより、回転角センサ10Bの周囲温度の変化によって、リードフレーム21Bの直交外設部分216,217の間の寸法の変化と、取付部材30Bのガイド37B,38Bの間の間隔の変化に差が発生しても、この差に応じた弾性力が発生し、ガタつきの発生を防止して、センサIC20Bを取付位置39Bに固定することが可能となる。
ここで、鈍角とされた角度θf3,θf4は、角度θf1,θf2と同様に、取付部材30Bを構成する部材と、センサIC20Bのリードフレーム21との間の線膨張係数の差による変形量が発生しても、弾性力を発生可能となるような値に設定される。
C.第3実施形態:
図16および図17に示す第3実施形態の回転角センサ10Cは、第1実施形態の回転角センサ10A(図1,図2参照)と同様に、工程S10および工程20(図3参照)に従って、図18~図20に示すセンサIC20Cを取付部材30Cに取り付けることで、作製される。
図16および図17に示す第3実施形態の回転角センサ10Cは、第1実施形態の回転角センサ10A(図1,図2参照)と同様に、工程S10および工程20(図3参照)に従って、図18~図20に示すセンサIC20Cを取付部材30Cに取り付けることで、作製される。
センサIC20Cは、図18~図20に示すように、逆向外設部分215Cとして、中央部分233と、中央部分233のY方向の両側に設けられた直交側先端部分231,232と、を有している。フォーミングされていない状態の直交側先端部分231,232は、破線で示すように、外装22から+Y方向を向いて突出する逆向外設部分215Cの部分234,235から、Y方向に沿った切り込みによって分離された形状となっており。中央部分233側に折り曲げ可能となっている。
直交側先端部分231,232は、工程S10(図3参照)において、中央部分233に対して+Z方向側を向き、中央部分233に対する直交側先端部分231,232の角度θf5,θf6が鈍角となるように、折り曲げ成形されている。具体的には、図20の側面視における、一方の直交側先端部分231の最外端から、他方の直交側先端部分232の最外端までの長さLfcが、図17の側面視における、一方のガイド37Cの壁面371から、他方のガイド38Cの壁面381までの長さLbcよりも長くなるようにされている。これは、直交側先端部分231,232を弾性構造とするものである。
取付部材30Cのガイド37C,38Cは、図16に示すように、センサIC20Cが取付位置39C(図16参照)に配設された際に、逆向外設部分215Cのうち、+Y方向を向く部分234,235から離れた位置で、直交側先端部分231,232に接するように設けられている。
直交側先端部分231,232は、工程S20(図3参照)において、図16および図17に示すように、センサIC20Cが取付位置39Cに配置されるようにガイド37C,38Cの間に圧入された際に、上述した弾性構造の弾性力により、ガイド37C,38Cの壁面371,381に押し付けられる。これにより、回転角センサ10Cの周囲温度の変化によって、リードフレーム21Cの直交側先端部分231,232の間の寸法の変化と、取付部材30Cのガイド37C,38Cの間の間隔の変化に差が発生しても、この差に応じた弾性力が発生し、ガタつきの発生を防止して、センサIC20Cを取付位置39Cに固定することが可能となる。また、ガイド37C,38Cは、リードフレーム21Cの逆向外設部分215Cのうちの+Y方向を向く部分234,235から離れた位置とされているので、周囲温度の変化によってリードフレーム21Cに発生する熱変形によってセンサIC20Cにかかる応力を抑制することができる。
D.第4実施形態:
第4実施形態の回転角センサは、第3実施形態のセンサIC20C(図18参照)の直交側先端部分231,232の形状とは異なる形状の直交側先端部分231D,232Dを有する逆向外設部分215Dとなっている点を除いて、第3実施形態の回転角センサ10Cと同じである。
第4実施形態の回転角センサは、第3実施形態のセンサIC20C(図18参照)の直交側先端部分231,232の形状とは異なる形状の直交側先端部分231D,232Dを有する逆向外設部分215Dとなっている点を除いて、第3実施形態の回転角センサ10Cと同じである。
図21に示すように、直交側先端部分231D,232Dは、直交側先端部分231C,232C(図18参照)とは異なり、逆向外設部分215Dの外装22から+Y方向を向いて突出する部分234,235から離隔した位置に設けられた形状となっている。
第4実施形態においては、第3実施形態と同様の効果を得ることができる。また、上述したように、直交側先端部分231D,232Dが、逆向外設部分215Dの外装22から+Y方向を向いて突出する部分234,235から離隔した位置に設けられた形状となっているので、第3実施形態に比べて、より効果的に、周囲温度の変化によってリードフレーム21Dに発生する熱変形によってセンサIC20Dにかかる応力を抑制することができる。
E.第5実施形態:
第5実施形態の回転角センサ10E(図22参照)は、図23に示すように、センサIC20Eの逆向外設部分215の折り曲げの向きが、第1実施形態のセンサIC20A(図7参照)の向き(+Z方向側)とは逆向き(-Z方向側)となっている点を除いて、第1実施形態の回転角センサ10A(図2参照)と同じである。第5実施形態では、第1実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、以下で説明する効果を得ることができる。
第5実施形態の回転角センサ10E(図22参照)は、図23に示すように、センサIC20Eの逆向外設部分215の折り曲げの向きが、第1実施形態のセンサIC20A(図7参照)の向き(+Z方向側)とは逆向き(-Z方向側)となっている点を除いて、第1実施形態の回転角センサ10A(図2参照)と同じである。第5実施形態では、第1実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、以下で説明する効果を得ることができる。
第1実施形態では、上述したように、センサIC20Aの取り付け時において、センサIC20Aが上方向(+Z方向)に抜けてしまう現象、いわゆる、バックラッシュを、逆向外設部分215の先端側の部分215tが壁面361に食い込む力によって抑えている。これに対して、第5実施形態では、図22および図23に示すように、センサIC20Eの逆向外設部分215の折り曲げの向きを-Z方向側としている。これにより、逆向外設部分215の弾性構造によって働く弾性力は、逆向外設部分215の先端側の部分215tを壁面361に押し付けるとともに、センサIC20Eを下方向(-Z方向)に押しさげる向きに働くので、上記バックラッシュを抑制することが可能である。
F.第6実施形態:
第6実施形態の回転角センサ10Fは、図24に示すように、センサIC20Fのリード211~214の根元側の部分211b~214bに、X方向に弾性力を発生するバネ構造211sp~214spが設けられている点を除いて、第1実施形態の回転角センサ10A(図2参照)と同じである。なお、バネ構造211sp~214spは、工程S10(図3参照)におけるリード211~214のフォーミング時に成形される。
第6実施形態の回転角センサ10Fは、図24に示すように、センサIC20Fのリード211~214の根元側の部分211b~214bに、X方向に弾性力を発生するバネ構造211sp~214spが設けられている点を除いて、第1実施形態の回転角センサ10A(図2参照)と同じである。なお、バネ構造211sp~214spは、工程S10(図3参照)におけるリード211~214のフォーミング時に成形される。
第6実施形態では、第1実施形態における効果に加えて、バネ構造211sp~214spによって、周囲温度の変化によってリードフレーム21に発生するX方向の熱変形が発生しても、バネ構造211sp~214spの変形によって、センサIC20Fにかかる応力を緩和することができる。
G.第7実施形態:
第7実施形態の回転角センサ10Gは、図25に示すように、センサIC20Gのリード211~214の根元側の部分211b~214bに、肉薄部211tw~214twが設けられている点を除いて、第1実施形態の回転角センサ10A(図2参照)と同じである。なお、肉薄部211tw~214twは、工程S10(図3参照)におけるリード211~214のフォーミング時に、切削等によって成形される。
第7実施形態の回転角センサ10Gは、図25に示すように、センサIC20Gのリード211~214の根元側の部分211b~214bに、肉薄部211tw~214twが設けられている点を除いて、第1実施形態の回転角センサ10A(図2参照)と同じである。なお、肉薄部211tw~214twは、工程S10(図3参照)におけるリード211~214のフォーミング時に、切削等によって成形される。
第7実施形態では、第1実施形態における効果に加えて、肉薄部211tw~214twによって、周囲温度の変化によってリードフレーム21に発生するX方向の熱変形が発生しても、肉薄部211tw~214twが変形することによって、センサIC20Gにかかる応力を緩和することができる。
H.第8実施形態:
第8実施形態の回転角センサ10Hは、図26および図27に示すように、取付部材30A(図1,図2参照)にセンサIC20Aのリード211~214の間を隔てる隔離壁41が設けられた取付部材30Hが用いられている点を除いて、第1実施形態の回転角センサ10A(図1,2参照)と同じである。
第8実施形態の回転角センサ10Hは、図26および図27に示すように、取付部材30A(図1,図2参照)にセンサIC20Aのリード211~214の間を隔てる隔離壁41が設けられた取付部材30Hが用いられている点を除いて、第1実施形態の回転角センサ10A(図1,2参照)と同じである。
第8実施形態では、第1実施形態における効果に加えて、隔離壁41によって、センサICの圧入により発生するリードフレーム21の磨耗粉が付着することや、被水することによって、リード211~214間が短絡することを抑制することができる。
I.第9実施形態:
第9実施形態の回転角センサ10Iは、図28に示すように、以下の点が第1実施形態の回転角センサ10A(図3参照)と異なっている。すなわち、接続端子32~35が+X方向側に傾いた状態となっており、接続端子32~35に接合されているセンサIC20Iのリード211~214の先端側の部分211t~214tの根元側の部分211b~214bに対する角度θf1が鋭角(<90°)となっている点が異なっている。
第9実施形態の回転角センサ10Iは、図28に示すように、以下の点が第1実施形態の回転角センサ10A(図3参照)と異なっている。すなわち、接続端子32~35が+X方向側に傾いた状態となっており、接続端子32~35に接合されているセンサIC20Iのリード211~214の先端側の部分211t~214tの根元側の部分211b~214bに対する角度θf1が鋭角(<90°)となっている点が異なっている。
回転角センサ10Iは、図29に示すように、工程S10I~工程S30Iに従って作製される。工程S10Iでは、センサIC20Ab(図5参照)のリード211~214及び逆向外設部分215について第1段階のフォーミングを実行する。具体的には、図7に示したフォーミング済みのIC20Aとは異なり、角度θf1,θf2を鈍角とする必要はなく、図30に示すように、リード211~214の先端側の部分211t~214tが接続端子32~35に接し、外設部分215の先端側の部分215tがガイド36の壁面361に接するように折り曲げればよい。本例では、θf1=90°,θf2=90°、および、Lf(図7参照)=Lb(図9参照)とされている。
次に、図29の工程S20Iでは、図30に示すように、第1段階のフォーミングが実行されたセンサIC20Ibを、取付部材30Aの取付位置39に配置する。
そして、図29の工程S30Iでは、接続端子32~35及び接続端子32~35に接合されたリード211~214の先端側の部分211t~214tについて第2段階のフォーミングを実行する。具体的には、図28に示すように、接続端子32~35が+X方向側に傾いた状態となり、接続端子32~35に接合されているリード211~214の先端側の部分211t~214tの根元側の部分211b~214bに対する角度θf1が鋭角となるように成形する。これにより、リード211~214の先端側の部分211t~214tが接続端子32~35の端子面321,331,341,351を押すとともに、逆向外設部分215の先端側の部分215tがガイド36の壁面361を押す弾性力を発する弾性構造が形成される。この結果、第1実施形態と同様に、ガタつきの発生を防止して、センサIC20Iを取付部材30Iの取付位置39に固定することが可能となる。
なお、鋭角とされた角度θf1は、取付部材30Iを構成する部材と、センサIC20Iのリードフレーム21との間の線膨張係数の差による変形量が発生しても、弾性力を発生可能となるような値に設定されることが好ましい。
J.他の実施形態:
(1)上記各実施形態では、4つのリードを有するセンサICを例に説明したが、リードの数に限定はない。また、外装の外周の4つの側面のうち、リードが設けられた面とは反対側の面および直交する側の面に3つの外設部分が設けられたセンサICを例に説明したが、これに限定されるものではなく、弾性構造が設けられる外設部分以外は設けられていなくてもよい。
(1)上記各実施形態では、4つのリードを有するセンサICを例に説明したが、リードの数に限定はない。また、外装の外周の4つの側面のうち、リードが設けられた面とは反対側の面および直交する側の面に3つの外設部分が設けられたセンサICを例に説明したが、これに限定されるものではなく、弾性構造が設けられる外設部分以外は設けられていなくてもよい。
(2)上記第1実施形態では、第1実施形態では、外装22に対して、互いに逆向きに設けられているリード211~214および逆向外設部分215の両方に弾性構造が設けられている構成を例に説明したが、いずれか一方に弾性構造が設けられている構成としてもよい。
(3)上記第2実施形態では、リード211~214、逆向外設部分215および直交外設部分216,217の直交突出部分218,219に弾性構造が設けられている場合を例に説明した。しかしながら、これに限定されるものではなく、直交外設部分216,217に弾性構造を設ける場合、リード211~214の弾性構造を省略し、先端側の部分211t~214tが接続端子32~35の壁面321,331,341,351に接するように折り曲げ成形された構成としてもよい。また、逆向外設部分215も同様である。さらに、逆向外設部分215については、折り曲げ成形を省略した構成としてもよい。
(4)上記第6実施形態のバネ構造211sp~214spおよび第7実施形態の肉薄部211tw~214twは、第1実施形態のセンサIC20Aのリード211~214に設けられた場合を例に説明した。しかしながら、これに限定されるものではなく、第2~第5,第8,第9実施形態のリード211~214にも適用可能である。
(5)上記第8実施形態の回転角センサ10Hは、第1実施形態の回転角センサ10AのセンサIC20Aのリード211~214の間を隔てる隔離壁41が設けられた構成を例に説明した。しかしながら、これに限定されるものではなく、第2~第7,第9実施形態のリード211~214にも適用可能である。
本開示は、上述の実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、各実施形態の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
Claims (17)
- 取付部材(30A~30C,30H,30I)と、前記取付部材に取り付けられるセンサIC(20A~20G,20I)とを有し、シャフトの回転角を検出する回転角センサ(10A~10C,10E~10I)であって、
前記取付部材は、
前記センサICが取り付けられる取付面(31)から上方に突出する接続端子(32~35)と、
前記取付面から上方に突出し、前記センサICの取付位置(39,39B,39C)に前記接続端子とともに前記センサICを位置決めするガイド(36~38,37B,38B,37C,38C)と、
を有し、
前記センサICは、
前記回転角を検出するための電子回路が実装されるリードフレーム(21,21B~21D)と、
前記電子回路を覆う外装(22)と、
を有し、
前記リードフレームは、
前記電子回路の端子を、前記外装の内部から外部へ導くリード(211~214)と、
前記外装の外周の少なくとも一部に配設される外設部分(215~219,215C,215D)と、を含み、
前記リードと前記外設部分の少なくとも一方は弾性構造を有し、
前記弾性構造が発する弾性力によって、前記外設部分の少なくとも一部が前記ガイドに押し付けられているとともに、前記リードが前記接続端子に接合されていることにより、前記センサICは前記取付部材に取り付けられている、
回転角センサ。 - 請求項1に記載の回転角センサ(10A)であって、
前記リードは、
前記リードの先端側の部分(211t~214t)が前記センサICの上面(223)側を向くように折り曲げられており、
前記センサICが前記取付位置に配置されない状態において、前記リードの根元側の部分(211b~214b)に対する前記リードの先端側の部分の角度(θf1)が鈍角となり、
前記センサICが前記取付位置に配置された状態において、前記リードの先端側の部分が前記接続端子の壁面(321,331,341,351)に押し付けられている、
弾性構造を有しており、
前記外設部分は、
前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分(215)において、前記逆向外設部分の先端側の部分(215t)が前記センサICの上面側を向くように折り曲げられており、
前記センサICが前記取付位置に配置されない状態において、前記逆向外設部分の根元側の部分(215b)に対する前記逆向外設部分の先端側の部分の角度(θf2)が鈍角となり、
前記センサICが前記取付位置に配置された状態において、前記逆向外設部分の先端側の部分が前記ガイド(36)の壁面(361)に押し付けられている、
弾性構造を有している、
回転角センサ。 - 請求項1に記載の回転角センサ(10B)であって、
前記リードは、前記センサICが前記取付位置に配置された状態において、前記リードの先端側の部分(211t~214t)が前記接続端子の壁面(321,331,341,351)に接合され、かつ、前記センサICの上面(223)側を向くように折り曲げられており、
前記外設部分は、
前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分の突出方向に直交する向きで前記外装から突出する直交外設部分(218,219)において、前記直交外設部分の先端側の部分(218t、219t)が前記センサICの上面側を向くように折り曲げられており、
前記センサICが前記取付位置に配置されない状態において、前記直交外設部分の根元側の部分(218b,219b)に対する前記直交外設部分の先端側の部分の角度(θf3,θf4)が鈍角となり、
前記センサICが前記取付位置に配置された状態において、前記直交外設部分の先端側の部分が前記ガイド(37B,38B)の壁面(371,381)に押し付けられている、
弾性構造を有している、
回転角センサ。 - 請求項2に記載の回転角センサ(10B)であって、
前記外設部分は、
前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分の突出方向に直交する向きで前記外装から突出する直交外設部分(218,219)において、前記直交外設部分の先端側の部分(218t,219t)が前記センサICの上面側を向くように折り曲げられており、
前記センサICが前記取付位置に配置されない状態において、前記直交外設部分の根元側の部分に対する前記直交外設部分の先端側の部分の角度(θf3,θf4)が鈍角となり、
前記センサICが前記取付位置に配置された状態において、前記直交外設部分の先端側の部分が前記ガイド(37B,38B)の壁面(371,381)に押し付けられている、
弾性構造を有している、
回転角センサ。 - 請求項1に記載の回転角センサ(10C,10D)であって、
前記リードは、前記センサICが前記取付位置に配置された状態において、前記リードの先端側の部分(211t~214t)が前記接続端子(32~35)の壁面(321,331,341,351)に接合され、前記リードの先端側の部分が前記センサICの上面(223)側を向くように折り曲げられており、
前記外設部分は、
前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分(215C,215D)のうち、前記逆向外設部分が突出する向きに直交する向きの両端の直交側先端部分(231,232,231D,232D)が、それぞれ、前記センサICの上面側を向くように折り曲げられており、
前記センサICが前記取付位置に配置されない状態において、両側の前記直交側先端部分の間の中央部分(233)に対する前記直交側先端部分の角度(θf5,θf6)が鈍角となり、
前記センサICが前記取付位置に配置された状態において、前記両側の直交先端部分が前記ガイド(37C,38C)の壁面(371,381)に押し付けられている、
弾性構造を有している、
回転角センサ。 - 請求項1に記載の回転角センサ(10E)であって、
前記リードは、
前記リードの先端側の部分(211t~214t)が前記センサICの上面(223)側を向くように折り曲げられており、
前記センサICが前記取付位置に配置されない状態において、前記リードの根元側の部分(211b~214b)に対する前記リードの先端側の部分の角度(θf1)が鈍角となり、
前記センサICが前記取付位置に配置された状態において、前記リードの先端側の部分が前記接続端子の壁面(321,331,341,351)に押し付けられている、
弾性構造を有しており、
前記外設部分は、
前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分(215)において、前記逆向外設部分の先端側の部分(215t)が前記センサICの下面(224)側を向くように折り曲げられており、
前記センサICが前記取付位置に配置されない状態において、前記逆向外設部分の根元側の部分(215b)に対する前記逆向外設部分の先端側の部分の角度(θf2)が鈍角となり、
前記センサICが前記取付位置に配置された状態において、前記逆向外設部分の先端側の部分が前記ガイド(36)の壁面(361)に押し付けられている、
弾性構造を有している、
回転角センサ。 - 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の回転角センサであって、
前記リードは、前記リードの根元側の部分(211t~214t)に形成されたバネ構造(211sp~214sp)を有する、回転角センサ。 - 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の回転角センサであって、
前記リードは、前記リードの根元側の部分(211b~214b)に形成された肉薄部(211tw~214tw)を有する、回転角センサ。 - 請求項1に記載の回転角センサ(10I)であって、
前記リードは、前記センサICが前記取付位置に配置された状態において、
前記リードの先端側の部分(211t~214t)が前記接続端子の壁面(321,331,341,351)に接合され、かつ、前記センサICの上面(223)側を向くように折り曲げられており、
前記接続端子および前記接続端子に接合された前記リードの先端側の部分は、前記リードの根元側の部分(211b~214b)に対する角度(θf1)が鋭角とされ、前記リードの先端側の部分が前記接続端子の壁面に押し付けられている、弾性構造を有している、
回転角センサ。 - 請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の回転角センサであって、
前記取付部材は、前記センサICが前記取付位置に配置された状態において、複数の前記リードの間を隔てる隔離壁(41)を有する、回転角センサ。 - 取付部材(30A~30C,30H)と、前記取付部材に取り付けられるセンサIC(20A~20G)とを有し、シャフトの回転角を検出する回転角センサ(10A~10C,10E~10H)の製造方法であって、
前記取付部材は、
前記センサICが取り付けられる取付面(31)から上方に突出する接続端子(32~35)と、
前記取付面から上方に突出し、前記センサICの取付位置(39,39B,39C)に前記接続端子とともに前記センサICを位置決めするガイド(36~38,37B,38B,37C,38C)と、
を有し、
前記センサICは、
前記回転角を検出するための電子回路が実装されるリードフレーム(21,21B~21D)と、
前記電子回路を覆う外装(22)と、
を有し、
前記リードフレームは、
前記電子回路の端子を、前記外装の内部から外部へ導くリード(211~214)と、
前記外装の外周の少なくとも一部に配設される外設部分(215~219,215C,215D)と、を含み、
(a)前記リードと前記外設部分の少なくとも一方に弾性構造を形成する工程(S10)と、
(b)前記センサICの下面(224)を前記取付面に向けて前記取付位置に配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記外設部分を前記ガイドに押し付けるとともに、前記リードを前記接続端子に接合し、前記センサICを前記取付部材に取り付ける工程(S20)と、
を備える、回転角センサの製造方法。 - 請求項11に記載の回転角センサの製造方法であって、
前記工程(a)は、
前記リードを、前記リードの先端側の部分(211t~214t)が前記センサICの上面(223)側を向き、前記リードの根元側の部分(211b~214b)に対する前記リードの先端側の部分の角度(θf1)が鈍角となるように折り曲げて、前記リードの先端側の部分に弾性構造を形成し、
前記外設部分のうち、前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分(215)を、前記逆向外設部分の先端側の部分(215t)が前記センサICの上面側を向き、前記逆向外設部分の根元側の部分(215b)に対する前記逆向外設部分の先端側の部分の角度(θf2)が鈍角となるように折り曲げて、前記逆向外設部分の先端側の部分に弾性構造を形成し、
前記センサICの下面を前記取付位置の前記取付面に向けて押し付けるように配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記逆向外設部分を前記ガイド(36)の壁面(361)に押し付けるとともに、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に押し付けて、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に接合するとともに、前記センサICを前記取付部材に取り付ける、
回転角センサの製造方法。 - 請求項11に記載の回転角センサ(10A)の製造方法であって、
前記工程(a)は、
前記リードを、前記リードの先端側の部分(211t~214t)が前記センサICの上面(223)側を向き、前記センサICを前記取付位置に配置した際に、前記リードの先端側の部分が前記接続端子の壁面(321,331,341,351)に接触するように折り曲げ、
前記外設部分のうち、前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分(215)の突出方向に直交する向きで前記外装から突出する直交外設部分(218,219)を、前記直交外設部分の先端側の部分(218t,219t)が前記センサICの上面側を向き、前記直交外設部分の根元側の部分(218b,219b)に対する前記直交外設部分の先端側の部分の角度(θf3,θf4)が鈍角となるように折り曲げて、前記直交外設部分の先端側の部分に弾性構造を形成し、
前記センサICの下面を前記取付位置の前記取付面に向けて押し付けるように配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記直交外設部分の先端側の部分を前記ガイド(37B,38B)の壁面(371,381)に押し付けるとともに、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に接合し、前記センサICを前記取付部材に取り付ける、
回転角センサの製造方法。 - 請求項12に記載の回転角センサ(10B)の製造方法であって、さらに、
前記工程(a)は、
前記外設部分のうち、前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分の突出方向に直交する向きで前記外装から突出する直交外設部分(218,219)を、前記直交外設部分の先端側の部分(218t,219t)が前記センサICの上面(223)側を向き、前記直交外設部分の根元側の部分(218b,219b)に対する前記直交外設部分の先端側の部分の角度(θf3,θf4)が鈍角となるように折り曲げて、前記直交外設部分の先端側の部分に弾性構造を形成し、
前記センサICの下面を前記取付位置の前記取付面に向けて押し付けるように配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記直交外設部分の先端側の部分を前記ガイド(37B,38B)の壁面(371,381)に押し付けるとともに、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に押し付けて、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に接合するとともに、前記センサICを前記取付部材に取り付ける、
前記回転角センサの製造方法。 - 請求項11に記載の回転角センサ(10C,10D)の製造方法であって、
前記工程(a)は、
前記リードを、前記リードの先端側の部分が前記センサICの上面(223)側を向き、前記センサICを前記取付位置に配置した際に、前記リードの先端側の部分(211t~214t)が前記接続端子(32~35)の壁面(321,331,341,351)に接触するように折り曲げ、
前記外設部分の、前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分215C,215D)のうち、前記逆向外設部分が突出する向きに直交する向きの両端の直交側先端部分(231,232,231D,232D)を、それぞれ、前記センサICの上面側を向き、両側の前記先端部分の間の中央部分(233)に対する前記直交側先端部分の角度(θf5,θf6)が鈍角となるように折り曲げて、前記直交側先端部分に弾性構造を形成し、
前記センサICの下面を前記取付位置の前記取付面に向けて押し付けるように配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記直交側先端部分を前記ガイド(37C,38C)の壁面(371,381)に押し付けるとともに、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に接合し、前記センサICを前記取付部材に取り付ける、
前記回転角センサの製造方法。 - 請求項1に記載の回転角センサの製造方法であって、
前記工程(a)は、
前記リードを、前記リードの先端側の部分(211t~214t)が前記センサICの上面(223)側を向き、前記リードの根元側の部分(211b~214b)に対する前記リードの先端側の部分の角度(θf1)が鈍角となるように折り曲げて、前記リードの先端側の部分に弾性構造を形成し、
前記外設部分のうち、前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分(215)を、前記逆向外設部分の先端側の部分(215t)が前記センサICの下面(224)側を向き、前記逆向外設部分の根元側の部分(211b~214b)に対する前記逆向外設部分の先端側の部分の角度(θf2)が鈍角となるように折り曲げて、前記逆向外設部分の先端側の部分に弾性構造を形成し、
前記センサICの下面を前記取付位置の前記取付面に向けて押し付けるように配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記逆向外設部分を前記ガイド(36)の壁面(361)に押し付けるとともに、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に押し付けて、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に接合し、前記センサICを前記取付部材に取り付ける、
回転角センサの製造方法。 - 取付部材(30I)と、前記取付部材に取り付けられるセンサIC(20I)とを有し、シャフトの回転角を検出する回転角センサ(10I)の製造方法であって、
前記取付部材は、
前記センサICが取り付けられる取付面(31)から上方に突出する端子面を有する接続端子(32~35)と、
前記取付面から上方に突出し、前記センサICの取付位置(39)に前記接続端子とともに前記センサICを位置決めするガイド(36~38)と、
を有し、
前記センサICは、
前記回転角を検出するための電子回路が実装されるリードフレーム(21)と、
前記電子回路を覆う外装(22)と、
を有し、
前記リードフレームは、
前記電子回路の端子を、前記外装の内部から外部へ導くリード(211~214)と、
前記外装の外周の少なくとも一部に配設される外設部分(215~217)と、を含み、
(a)前記リードを、前記リードの先端側の部分(211t~214t)が前記センサICの上面(223)側を向き、前記センサICを前記取付位置に配置した際に、前記リードの先端側の部分が前記接続端子の壁面(321,331,341,351)に接触するように折り曲げる工程(S10I)と、
(b)前記センサICの下面(224)を前記取付位置の前記取付面に向け、前記リードの先端側の部分が前記接続端子に接触するように前記取付位置に配置する工程(S20I)と、
(c)前記接続端子に接触した前記リードの先端側の部分の前記リードの根元側の部分(211b~214b)に対する角度(θf1)が鋭角となるように、前記接続端子に接触した状態を維持して前記接続端子および前記リードの先端側の部分を折り曲げて、前記リードの先端側の部分に弾性力を付与し、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に押し付けて、前記リードを前記接続端子に接合するとともに、前記センサICを前記取付部材に取り付ける工程(S30I)と、
を備える、回転角センサの製造方法。
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