JP5454335B2 - 制御機器 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を実装した基板がケースに収容される制御機器に関するものである。

従来の車載用制御機器として、組み付け性向上のために、ねじを用いずに樹脂製の基板を樹脂製のケースに固定するものが採用されている。そして、走行時の振動による基板のがたつきを防止するために、基板の外周縁部をケースに密着させている。

しかしながら、一般的に基板とケースは材質が異なり、両者の線膨張係数も異なる。そのため、例えば制御機器が急激に冷やされた場合、基板よりもケースの方がより収縮し、基板とケースとが接触する部位に過大な応力が発生して、ケースが破損する虞があった。

本発明は上記点に鑑みて、ケースの破損を防止しつつ、基板のがたつきを確実に防止できるようにすることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１、２に記載の発明では、電子部品（１１）が実装された基板（１）と、基板（１）が収容される空間（２１）および基板（１）を空間（２１）に挿入するための開口部（２２）を有する箱状のケース（２）と、基板（１）が空間（２１）に収容された後にケース（２）に組み付けられて開口部（２２）を覆うカバー（３）とを備える制御機器において、基板（１）の外周縁部には、ケース（２）およびカバー（３）のうち少なくとも一方と当接して基板平面方向に変形可能な撓み片（１４）が形成され、基板（１）が空間（２１）に収容され且つカバー（３）がケース（２）に組み付けられた状態では、撓み片（１４）が変形した状態で基板（１）が保持されていることを特徴とする。

これによると、温度変化による基板（１）とケース（２）の収縮量または膨張量の差は撓み片（１４）の変形量が変化することにより吸収されるため、基板（１）とケース（２）とが接触する部位に過大な応力が発生することが回避され、ケース（２）の破損が防止される。また、温度変化による基板（１）とケース（２）の収縮量または膨張量の差は撓み片（１４）の変形量が変化することにより吸収されるため、基板（１）とケース（２）の接触状態が維持されて、基板（１）のがたつきが防止される。

請求項２記載の発明では、基板（１）の両側の外周縁部（１ｓ）の一方において、中央よりも前方外周縁部（１ｆ）に近い位置および後方外周縁部（１ｒ）に近い位置に、ケース（２）と当接して基板平面方向に変形可能な第１、第２の撓み片（１４）がそれぞれ形成され、基板（１）の両側の外周縁部（１ｓ）の他方において、中央よりも前方外周縁部（１ｆ）に近い位置および後方外周縁部（１ｒ）に近い位置に、ケース（２）と当接して基板平面方向に変形可能な第３、第４の撓み片（１４）がそれぞれ形成されていることを特徴とする。

これによると、基板（１）における基板挿入方向に対して垂直方向に位置する両側の外周縁部（１ｓ）のうち一方の外周縁部にのみ、撓み片（１４）を形成する場合と比較して、撓み片（１４）の変形量が半減し、ひいては撓み片（１４）の応力が半減するため、耐久性を向上させることができる。

請求項１に記載の発明では、基板（１）の前方外周縁部（１ｆ）において、中央よりも両側の側方外周縁部（１ｓ）の一方に近い部位および他方に近い部位に、ケース（２）と当接して基板平面方向に変形可能な第１、第２の撓み片（１４）がそれぞれ形成され、基板（１）の後方外周縁部（１ｒ）において、中央よりも両側の側方外周縁部（１ｓ）の一方に近い部位および他方に近い部位に、前記カバー（３）と当接して基板平面方向に変形可能な第３、第４の撓み片（１４）がそれぞれ形成されていることを特徴とする。

これによると、基板（１）における基板挿入方向に位置する両側の外周縁部（１ｆ、１ｒ）のうち一方の外周縁部にのみ、撓み片（１４）を形成する場合と比較して、撓み片（１４）の変形量が半減し、ひいては撓み片（１４）の応力が半減するため、耐久性を向上させることができる。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

（ａ）は第１実施形態に係る制御機器における基板の平面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図である。 （ａ）は第１実施形態に係る制御機器におけるケースの平面図、（ｂ）は（ａ）の正面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 （ａ）は第１実施形態に係る制御機器におけるカバーの正面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図である。 （ａ）は第１実施形態に係る制御機器の組み付け途中工程を示す平面断面図、（ｂ）は組み付け完了状態を示す平面断面図である。 第１実施形態の変形例を示す制御機器の平面断面図である。 第２実施形態に係る制御機器における基板の平面図である。 第２実施形態に係る制御機器におけるケースの平面断面図である。 第２実施形態の変形例を示す基板の平面図である。 第３実施形態に係る制御機器における基板の平面図である。 第３実施形態に係る制御機器におけるケースおよびカバーの平面断面図である。 第３実施形態の変形例を示す基板の平面図である。 第４実施形態に係る制御機器における基板の平面図である。 第４実施形態に係る制御機器におけるケースの平面断面図である。 第４実施形態の変形例を示す基板の平面図である。 第５実施形態に係る制御機器における基板の平面図である。 第５実施形態に係る制御機器におけるケースの平面断面図である。 第５実施形態の変形例を示す基板の平面図である。 第６実施形態に係る制御機器における基板の平面図である。 第６実施形態に係る制御機器におけるケースおよびカバーの平面断面図である。 第６実施形態の変形例を示す基板の平面図である。 第７実施形態に係る制御機器における基板の平面図である。 第７実施形態に係る制御機器におけるケースの平面断面図である。 第７実施形態の変形例を示す基板の平面図である。 第８実施形態に係る制御機器における基板の平面図である。 第９実施形態に係る制御機器における基板の平面図である。 第１０実施形態に係る制御機器における基板の平面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。図１（ａ）は第１実施形態に係る制御機器における基板の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の右側面図である。図２（ａ）は第１実施形態に係る制御機器におけるケースの平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の正面図、図２（ｃ）は図２（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図３（ａ）は第１実施形態に係る制御機器におけるカバーの正面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の右側面図である。図４（ａ）は第１実施形態に係る制御機器の組み付け途中工程を示す平面断面図、図４（ｂ）は組み付け完了状態を示す平面断面図である。

図４に示すように、制御機器は、基板１、ケース２、およびカバー３を備え、それらはいずれも樹脂よりなる。矢印Ｂは、制御機器を組み付ける際の、ケース２に対する基板１の挿入向きを示している。なお、この制御機器は、例えば自動車の室内に配置されて用いられる。

図１に示すように、基板１は、矩形の板状であり、その平面部には図示しない配線パターンが形成されるとともに多数の電子部品１１が実装されている。基板１の外周縁部のうち、基板挿入向きＢの後方側に位置する後方外周縁部１ｒには、配線パターンと図示しない外部機器とを電気的に接続するためのコネクタ部材１２が実装されている。

基板１の外周縁部のうち、基板挿入方向（図１おいて紙面上下方向）および基板板厚方向（図１（ａ）において紙面垂直方向）に対してともに垂直な方向（図１（ａ）において紙面左右方向。以下、横方向Ｃという）に位置する側方外周縁部１ｓには、基板挿入向きＢの前方側に位置する前方外周縁部１ｆから後方外周縁部１ｒに向かって基板１の略中央部まで延びるスリット１３が設けられるとともに、このスリット１３によって片持ち梁にされた撓み片１４が形成されている。なお、本実施例では、両側の側方外周縁部１ｓのうち、一方の側方外周縁部１ｓにのみ、撓み片１４が形成されている。また、撓み片１４は、一方の側方外周縁部１ｓのうち基板挿入向きＢの前方側に設けられ、基板挿入方向に沿って細長く延びており、基板挿入向きＢの前方側が自由端になっていて、基板平面方向に曲げ変形可能になっている。

図２に示すように、ケース２は、略直方体の箱状であり、基板１が収容される空間２１が内部に形成されている。ケース２の一面には、基板１を空間２１に挿入する際の入口となるケース開口部２２が形成されている。ケース２の壁部のうちケース開口部２２の長手方向両端側に位置する側方壁部２ｓの外部には、カバー３と係合する係合突起部２３が形成されている。

両側の側方壁部２ｓの内部には、基板１の側方外周縁部１ｓが挿入される溝部２４が形成されている。溝部２４は、ケース開口部２２から、ケース２の壁部のうち基板挿入向きＢの前方側に位置する前方壁部２ｆに向かって、基板挿入方向に沿って延びている。

一方の側方壁部２ｓの内部には、前方壁部２ｆに近い部位に、側方壁部２ｓから突出する押圧突起部２５が形成されている。そして、基板１をケース２の所定位置に組み付けると、押圧突起部２５と撓み片１４の自由端側とが当接して撓み片１４が基板平面方向に曲げられるように、押圧突起部２５の突出寸法が設定されている。

図３に示すように、カバー３は、ケース２のケース開口部２２を覆う覆い板部３１を有し、この覆い板部３１に、基板１のコネクタ部材１２が挿入されるカバー開口部３２が形成されている。カバー３における覆い板部３１の長手方向両端側には、ケース２の係合突起部２３と係合する係合片３３が形成されている。

次に、制御機器の組み付け方法について、主に図４に基づいて説明する。まず、基板１を、ケース開口部２２から空間２１に挿入する。具体的には、基板１の側方外周縁部１ｓの先端側（反コネクタ部材１２側）を溝部２４に挿入した後（図４（ａ）参照）、基板１を基板挿入向きＢに沿ってさらに挿入して、基板１の先端側をケース２の前方壁部２ｆに当接させる。

この状態では、押圧突起部２５と撓み片１４とが当接して撓み片１４が基板平面方向に曲げられ、また、基板１は、押圧突起部２５が形成されていない方の側方壁部２ｓに押し付けられている。

続いて、カバー３をケース２のケース開口部２２側に装着する。具体的には、カバー開口部３２にコネクタ部材１２の端部を挿入した後、カバー３をケース２に向かってさらに進めてケース２の係合突起部２３とカバー３の係合片３３とを係合させて、制御機器の組み付けが完了する（図４（ｂ）参照）。

本実施形態では、基板１が空間２１に収容され且つカバー３がケース２に組み付けられた状態、すなわち制御機器の組み付けが完了した状態では、撓み片１４が基板平面方向に曲げ変形された状態で基板１が保持されているため、温度変化による基板１とケース２の収縮量または膨張量の差は撓み片１４の変形量が変化することにより吸収される。より詳細には、撓み片１４の自由端は略横方向Ｃに変位するため、基板１とケース２における横方向Ｃの収縮量または膨張量の差が、撓み片１４の変形により吸収される。

そして、基板１とケース２の収縮量または膨張量の差が撓み片１４の変形により吸収されることにより、基板１とケース２とが接触する部位に過大な応力が発生することが回避されて、ケース２の破損が防止されるとともに、基板１とケース２の接触状態が維持されて、基板１の横方向Ｃのがたつきが防止される。

なお、第１実施形態においては、ケース２に押圧突起部２５を形成したが、図５に示す第１実施形態の変形例のように、撓み片１４の自由端に押圧突起部１５を形成してもよい。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。図６は第２実施形態に係る制御機器における基板の平面図、図７は第２実施形態に係る制御機器におけるケースの平面断面図である。以下、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

図６に示すように、基板１には撓み片１４が２つ形成されている。具体的には、基板１の両側の側方外周縁部１ｓにおいて、前方外周縁部１ｆに近い部位に、それぞれ片持ち梁の撓み片１４が形成されている。

また、図７に示すように、ケース２には押圧突起部２５が２つ形成されている。具体的には、ケース２の両側の側方壁部２ｓの内部において、前方壁部２ｆに近い部位に、それぞれ押圧突起部２５が形成されている。

そして、制御機器の組み付けが完了した状態では、２つの撓み片１４が基板平面方向に曲げられ、また、基板１は、２つの押圧突起部２５間に保持される。なお、撓み片１４の自由端は略横方向Ｃに変位するため、基板１とケース２における横方向Ｃの収縮量または膨張量の差が、撓み片１４の変形により吸収される。

本実施形態によると、撓み片１４が１つである場合と比較して、撓み片１４の変形量が半減し、ひいては撓み片１４の応力が半減するため、耐久性を向上させることができる。

なお、第２実施形態においては、ケース２に押圧突起部２５を形成したが、図８に示す第２実施形態の変形例のように、撓み片１４の自由端に押圧突起部１５を形成してもよい。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。図９は第３実施形態に係る制御機器における基板の平面図、図１０は第３実施形態に係る制御機器におけるケースおよびカバーの平面断面図である。以下、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

図９に示すように、基板１には撓み片１４が４つ形成されている。具体的には、基板１の前方外周縁部１ｆにおいて、側方外周縁部１ｓに近い部位に、それぞれ片持ち梁の撓み片１４が形成され、また、基板１の後方外周縁部１ｒにおいて、側方外周縁部１ｓに近い部位に、それぞれ片持ち梁の撓み片１４が形成されている。

また、図１０に示すように、ケース２に押圧突起部２５が２つ形成され、カバー３に押圧突起部３４が２つ形成されている。具体的には、ケース２の前方壁部２ｆの内部において、側方壁部２ｓに近い部位に、それぞれ押圧突起部２５が形成され、また、カバー３の覆い板部３１において、覆い板部３１の長手方向端部に近い部位に、それぞれ押圧突起部３４が形成されている。

そして、制御機器の組み付けが完了した状態では、４つの撓み片１４が基板平面方向に曲げられ、また、基板１は、４つの押圧突起部２５、３４間に保持される。

本実施形態では、撓み片１４の自由端は略基板挿入方向に変位するため、基板１とケース２における基板挿入方向の収縮量または膨張量の差が、撓み片１４の変形により吸収される。そして、基板１とケース２の収縮量または膨張量の差が撓み片１４の変形により吸収されることにより、基板１とケース２とが接触する部位に過大な応力が発生することが回避されて、ケース２の破損が防止されるとともに、基板１とケース２の接触状態が維持されて、基板１の基板挿入方向のがたつきが防止される。

また、撓み片１４が基板１の前方外周縁部１ｆのみに設けられる場合や、撓み片１４が基板１の後方外周縁部１ｒのみに設けられる場合と比較して、撓み片１４の変形量が半減し、ひいては撓み片１４の応力が半減するため、耐久性を向上させることができる。また、基板１は４点で保持されるため、基板１のがたつきが一層確実に防止される。

なお、第３実施形態においては、ケース２に押圧突起部２５を形成するとともに、カバー３に押圧突起部３４を形成したが、図１１に示す第３実施形態の変形例のように、撓み片１４の自由端に押圧突起部１５を形成してもよい。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。図１２は第４実施形態に係る制御機器における基板の平面図、図１３は第４実施形態に係る制御機器におけるケースの平面断面図である。以下、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

図１２に示すように、基板１には、スリット１３（図１参照）の代わりに長孔１６が設けられるとともに、この長孔１６によって両端支持梁にされた撓み片１４が形成されている。また、撓み片１４は、基板１の前方外周縁部１ｆにおいて横方向Ｃ中央部に１つ形成されている。また、図１３に示すように、ケース２には、前方壁部２ｆの内部において横方向Ｃ中央部に押圧突起部２５が１つ形成されている。

そして、制御機器の組み付けが完了した状態では、撓み片１４が基板平面方向に曲げられ、また、基板１は、押圧突起部２５とカバー３との間に保持される。

本実施形態では、撓み片１４は基板挿入方向に曲げられため、基板１とケース２における基板挿入方向の収縮量または膨張量の差が、撓み片１４の変形により吸収される。そして、基板１とケース２の収縮量または膨張量の差が撓み片１４の変形により吸収されることにより、基板１とケース２とが接触する部位に過大な応力が発生することが回避されて、ケース２の破損が防止されるとともに、基板１とケース２の接触状態が維持されて、基板１の基板挿入方向のがたつきが防止される。

なお、第４実施形態においては、ケース２に押圧突起部２５を形成したが、図１４に示す第４実施形態の変形例のように、撓み片１４の横方向Ｃ中央部に押圧突起部１５を形成してもよい。

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。図１５は第５実施形態に係る制御機器における基板の平面図、図１６は第５実施形態に係る制御機器におけるケースの平面断面図である。なお、本実施形態は第４実施形態に最も類似しており、以下、第４実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

図１５に示すように、長孔１６および撓み片１４は、横方向Ｃの長さが長くなっている。また、図１６に示すように、ケース２には、押圧突起部２５が２つ形成されている。具体的には、押圧突起部２５は、前方壁部２ｆの内部において横方向Ｃに離れた位置に形成されている。

本実施形態によると、基板１は、２つの押圧突起部２５とカバー３との間に保持されるため、基板１のがたつきが一層確実に防止される。

なお、第５実施形態においては、ケース２に押圧突起部２５を形成したが、図１７に示す第５実施形態の変形例のように、撓み片１４において横方向Ｃに離れた位置に２つの押圧突起部１５を形成してもよい。

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態について説明する。図１８は第６実施形態に係る制御機器における基板の平面図、図１９は第６実施形態に係る制御機器におけるケースおよびカバーの平面断面図である。以下、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

図１８に示すように、基板１には撓み片１４が２つ形成されている。具体的には、基板１の後方外周縁部１ｒにおいて、側方外周縁部１ｓに近い部位に、それぞれ片持ち梁の撓み片１４が形成されている。

また、図１９に示すように、カバー３には押圧突起部３４が２つ形成されている。具体的には、カバー３の覆い板部３１において、覆い板部３１の長手方向端部に近い部位に、それぞれ押圧突起部３４が形成されている。

そして、制御機器の組み付けが完了した状態では、２つの撓み片１４が基板平面方向に曲げられ、また、基板１は、２つの押圧突起部３４とケース２の前方壁部２ｆとの間に保持される。

本実施形態では、撓み片１４の自由端は略基板挿入方向に変位するため、基板１とケース２における基板挿入方向の収縮量または膨張量の差が、撓み片１４の変形により吸収される。そして、基板１とケース２の収縮量または膨張量の差が撓み片１４の変形により吸収されることにより、基板１とケース２とが接触する部位に過大な応力が発生することが回避されて、ケース２の破損が防止されるとともに、基板１とケース２の接触状態が維持されて、基板１の基板挿入方向のがたつきが防止される。

また、基板１は、２つの押圧突起部３４とケース２との間に保持されるため、基板１のがたつきが一層確実に防止される。

なお、第６実施形態においては、カバー３に押圧突起部３４を形成したが、図２０に示す第６実施形態の変形例のように、撓み片１４の自由端に押圧突起部１５を形成してもよい。

（第７実施形態）
本発明の第７実施形態について説明する。図２１は第７実施形態に係る制御機器における基板の平面図、図２２は第７実施形態に係る制御機器におけるケースの平面断面図である。以下、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

図２１に示すように、基板１には撓み片１４が４つ形成されている。具体的には、基板１の両側の側方外周縁部１ｓにおいて、前方外周縁部１ｆに近い部位に、それぞれ片持ち梁の撓み片１４が形成されている。また、基板１の前方外周縁部１ｆにおいて、側方外周縁部１ｓに近い部位に、それぞれ片持ち梁の撓み片１４が形成されている。

図２２に示すように、ケース２には押圧突起部２５が４つ形成されている。具体的には、ケース２の両側の側方壁部２ｓの内部において、前方壁部２ｆに近い部位に、それぞれ押圧突起部２５が形成されている。また、ケース２の前方壁部２ｆの内部において、側方壁部２ｓに近い部位に、それぞれ押圧突起部２５が形成されている。

そして、制御機器の組み付けが完了した状態では、４つの撓み片１４が基板平面方向に曲げられ、また、基板１は、４つの押圧突起部２５とカバー３との間に保持される。

本実施形態では、側方外周縁部１ｓに形成された撓み片１４の自由端は略横方向Ｃに変位するため、基板１とケース２における横方向Ｃの収縮量または膨張量の差が、側方外周縁部１ｓに形成された撓み片１４の変形により吸収される。また、前方外周縁部１ｆに形成された撓み片１４の自由端は略基板挿入方向に変位するため、基板１とケース２における基板挿入方向の収縮量または膨張量の差が、前方外周縁部１ｆに形成された撓み片１４の変形により吸収される。

そして、基板１とケース２の収縮量または膨張量の差が撓み片１４の変形により吸収されることにより、基板１とケース２とが接触する部位に過大な応力が発生することが回避されて、ケース２の破損が防止されるとともに、基板１とケース２の接触状態が維持されて、基板１の基板挿入方向のがたつき、および基板１の横方向Ｃのがたつきが、ともに防止される。

なお、第７実施形態においては、ケース２に押圧突起部２５を形成したが、図２３に示す第７実施形態の変形例のように、撓み片１４の自由端に押圧突起部１５を形成してもよい。

（第８実施形態）
本発明の第８実施形態について説明する。図２４は第８実施形態に係る制御機器における基板の平面図である。以下、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

図２４に示すように、基板１には撓み片１４が４つ形成されている。具体的には、基板１の両側の側方外周縁部１ｓにおいて、前方外周縁部１ｆに近い位置および後方外周縁部１ｒに近い位置に、それぞれ片持ち梁の撓み片１４が形成されている。また、撓み片１４の自由端に押圧突起部１５が形成され、ケースには押圧突起部は形成されていない。

そして、制御機器の組み付けが完了した状態では、４つの撓み片１４が基板平面方向に曲げられ、また、基板１はケースに４点で保持される。

本実施形態によると、撓み片１４が一方の側方外周縁部１ｓのみに形成される場合と比較して、撓み片１４の変形量が半減し、ひいては撓み片１４の応力が半減するため、耐久性を向上させることができる。また、基板１はケースに４点で保持されるため、基板１のがたつきが一層確実に防止される。

（第９実施形態）
本発明の第９実施形態について説明する。図２５は第９実施形態に係る制御機器における基板の平面図である。以下、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

図２５に示すように、基板１の両側の側方外周縁部１ｓには、スリット１３（図１参照）の代わりに長孔１６が設けられるとともに、この長孔１６によって両端支持梁にされた撓み片１４が形成されている。また、撓み片１４の基板挿入方向中央部に押圧突起部１５が形成され、ケースには押圧突起部は形成されていない。

そして、制御機器の組み付けが完了した状態では、撓み片１４が基板平面方向に曲げられ、また、基板１はケースに保持される。なお、撓み片１４は横方向Ｃに変位するため、基板１とケース２における横方向Ｃの収縮量または膨張量の差が、撓み片１４の変形により吸収される。

（第１０実施形態）
本発明の第１０実施形態について説明する。図２６は第１０実施形態に係る制御機器における基板の平面図である。なお、本実施形態は第９実施形態に最も類似しており、以下、第９実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

図２６に示すように、長孔１６および撓み片１４は、基板挿入方向の長さが長くなっている。また、基板１には、押圧突起部１５が４つ形成されている。具体的には、押圧突起部１５は、一方の側方外周縁部１ｓにおいて基板挿入方向に離れた位置に２つ形成されるとともに、他方の側方外周縁部１ｓにおいて基板挿入方向に離れた位置に２つ形成されている。

本実施形態によると、基板１はケースに４点で保持されるため、基板１のがたつきが一層確実に防止される。

（他の実施形態）
上記各実施形態は、実施可能な範囲で任意に組み合わせが可能である。

１ 基板
２ ケース
３ カバー
１１ 電子部品
１４ 撓み片
２１ 空間
２２ 開口部

Claims (2)

1. 電子部品（１１）が実装された基板（１）と、
   前記基板（１）が収容される空間（２１）および前記基板（１）を前記空間（２１）に挿入するための開口部（２２）を有する箱状のケース（２）と、
   前記基板（１）が前記空間（２１）に収容された後に前記ケース（２）に組み付けられて前記開口部（２２）を覆うカバー（３）とを備える制御機器において、
   前記基板（１）は、矩形の板状であり、基板挿入向きの後方側に位置する後方外周縁部（１ｒ）と、基板挿入向きの前方側に位置する前方外周縁部（１ｆ）と、基板挿入方向に対して垂直方向に位置する両側の外周縁部（１ｓ）とを有し、
   前記基板（１）の前方外周縁部（１ｆ）において、中央よりも前記両側の側方外周縁部（１ｓ）の一方に近い部位および他方に近い部位に、前記ケース（２）と当接して基板平面方向に変形可能な第１、第２の撓み片（１４）がそれぞれ形成され、
   前記基板（１）の後方外周縁部（１ｒ）において、中央よりも前記両側の側方外周縁部（１ｓ）の一方に近い部位および他方に近い部位に、前記カバー（３）と当接して基板平面方向に変形可能な第３、第４の撓み片（１４）がそれぞれ形成され、
   前記基板（１）が前記空間（２１）に収容され且つ前記カバー（３）が前記ケース（２）に組み付けられた状態では、前記第１、第２、第３、第４の撓み片（１４）が変形した状態で前記基板（１）が保持されていることを特徴とする制御機器。
2. 電子部品（１１）が実装された基板（１）と、
   前記基板（１）が収容される空間（２１）および前記基板（１）を前記空間（２１）に挿入するための開口部（２２）を有する箱状のケース（２）と、
   前記基板（１）が前記空間（２１）に収容された後に前記ケース（２）に組み付けられて前記開口部（２２）を覆うカバー（３）とを備える制御機器において、
   前記基板（１）は、矩形の板状であり、基板挿入向きの後方側に位置する後方外周縁部（１ｒ）と、基板挿入向きの前方側に位置する前方外周縁部（１ｆ）と、基板挿入方向に対して垂直方向に位置する両側の外周縁部（１ｓ）とを有し、
   前記基板（１）の両側の外周縁部（１ｓ）の一方において、中央よりも前記前方外周縁部（１ｆ）に近い位置および前記後方外周縁部（１ｒ）に近い位置に、前記ケース（２）と当接して基板平面方向に変形可能な第１、第２の撓み片（１４）がそれぞれ形成され、
   前記基板（１）の両側の外周縁部（１ｓ）の他方において、中央よりも前記前方外周縁部（１ｆ）に近い位置および前記後方外周縁部（１ｒ）に近い位置に、前記ケース（２）と当接して基板平面方向に変形可能な第３、第４の撓み片（１４）がそれぞれ形成され、
   前記基板（１）が前記空間（２１）に収容され且つ前記カバー（３）が前記ケース（２）に組み付けられた状態では、前記第１、第２、第３、第４の撓み片（１４）が変形した状態で前記基板（１）が保持されていることを特徴とする制御機器。

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