WO2020045260A1 - 樹脂組成物及び成形品 - Google Patents

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WO2020045260A1
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boron nitride
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nitride particles
fluororesin
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弘文 迎
英樹 河野
政二 小森
浩志 伊藤
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ダイキン工業株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to a resin composition and a molded article.
  • Patent Document 1 a resin composition containing a heat-fusible fluororesin and boron nitride particles composed of predetermined particles (A) and particles (B) at a predetermined ratio is studied.
  • Patent Document 2 discusses a resin composition containing a thermoplastic resin and boron nitride composed of spherical boron nitride particles and flat boron nitride particles at a predetermined ratio.
  • An object of the present disclosure is to provide a resin composition and a molded product that are excellent not only in heat dissipation but also in moldability.
  • the present disclosure relates to a resin composition containing a fluororesin and boron nitride particles, wherein the fluororesin is 35 to 70% by mass and the boron nitride particles are 30 to 65% by mass based on the resin composition.
  • the present invention relates to a resin composition characterized in that a melt flow rate of the resin composition is 5.0 g / 10 minutes or more.
  • the boron nitride particles have a ratio ((b) / (a) of a ratio (b) of particles having a particle size of 24.6 to 29.4 ⁇ m to a ratio (a) of particles having a particle size of 14.6 to 20.6 ⁇ m. )) Is preferably 1.0 or more.
  • the ratio (a) of particles having a particle diameter of 14.6 to 20.6 ⁇ m is preferably 5.0% or less.
  • the ratio (b) of particles having a particle diameter of 24.6 to 29.4 ⁇ m is 10.0% or less.
  • the fluororesin is preferably a meltable fluororesin.
  • the fluororesin is at least one selected from the group consisting of a tetrafluoroethylene / perfluoro (alkyl vinyl ether) copolymer, a tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer, and an ethylene / tetrafluoroethylene copolymer. It is preferred that
  • the resin composition has a thermal conductivity of 1.5 W / m ⁇ K or more.
  • the resin composition has a tensile strain at break of 1.0% or more.
  • the present disclosure also relates to a molded product obtained by injection molding the above resin composition.
  • the present disclosure relates to a resin composition containing a fluororesin and boron nitride particles, wherein the fluororesin is 35 to 70% by mass and the boron nitride particles are 30 to 65% by mass based on the resin composition.
  • the present invention relates to a resin composition characterized in that a melt flow rate of the resin composition is 5.0 g / 10 minutes or more.
  • the resin composition of the present disclosure has the above-described characteristics, it is excellent not only in heat dissipation but also in moldability. In particular, injection molding is possible and can be applied to various uses.
  • the resin composition of the present disclosure is also excellent in toughness and heat resistance.
  • the resin composition has a melt flow rate (MFR) of 5.0 g / 10 minutes or more.
  • MFR melt flow rate
  • a resin composition having an MFR within the above range is excellent in moldability. In particular, it has moldability that allows injection molding.
  • the MFR of the resin composition is preferably at least 7.0 g / 10 min, more preferably at least 10.0 g / 10 min. Further, it is preferably 100 g / 10 min or less, more preferably 70 g / 10 min or less, and even more preferably 50 g / 10 min or less.
  • the MFR of the resin composition is a value measured at 372 ° C. under a load of 5 kg with a die having a diameter of 2.1 mm and a length of 8 mm in accordance with ASTM D-1238.
  • the fluororesin is preferably a meltable fluororesin.
  • melt processing means that a polymer can be melted and processed using conventional processing equipment such as an extruder and an injection molding machine.
  • the fluororesin preferably has a melting point of 100 to 360 ° C, more preferably 140 to 350 ° C, and still more preferably 160 to 320 ° C.
  • the melting point is a temperature corresponding to the maximum value in the heat of fusion curve when the temperature is raised at a rate of 10 ° C./min using a differential scanning calorimeter [DSC].
  • the above-mentioned fluororesin preferably has a melt flow rate (MFR) of 10 g / 10 min or more, more preferably 20 g / 10 min or more, and preferably 200 g / 10 min or less, and 100 g / min. More preferably, it is 10 minutes or less.
  • MFR melt flow rate
  • ASTM D1238 the MFR of the fluororesin is measured using a melt indexer and measured at a temperature determined by the type of fluoropolymer (for example, 372 ° C. for PFA or FEP described later, 297 ° C.
  • fluororesin examples include tetrafluoroethylene [TFE] / perfluoro (alkyl vinyl ether) [PAVE] copolymer [PFA], TFE / hexafluoropropylene [HFP] copolymer [FEP], and ethylene [Et] / TFE.
  • the fluororesin at least one selected from the group consisting of PFA, FEP and ETFE is preferable, at least one selected from the group consisting of PFA and FEP is more preferable, and PFA is even more preferable.
  • the fluororesin is also preferably a perfluororesin.
  • the PFA is not particularly limited, but a copolymer having a molar ratio of TFE units to PAVE units (TFE units / PAVE units) of 70/30 or more and less than 99/1 is preferable.
  • a more preferable molar ratio is 70/30 or more and 98.9 / 1.1 or less, and an even more preferable molar ratio is 80/20 or more and 98.9 / 1.1 or less. If the TFE unit is too small, the mechanical properties tend to decrease, and if it is too large, the melting point tends to be too high and the moldability tends to decrease.
  • the PFA has a monomer unit derived from a monomer copolymerizable with TFE and PAVE in an amount of 0.1 to 10 mol%, and the TFE unit and the PAVE unit have a total of 90 to 99.9 mol%. It is also preferably a copolymer.
  • Examples of the monomer copolymerizable with TFE and PAVE include HFP, CZ 3 Z 4 CCZ 5 (CF 2 ) n Z 6 (wherein Z 3 , Z 4 and Z 5 are the same or different, Z 6 represents a hydrogen atom, a fluorine atom or a chlorine atom, and n represents an integer of 2 to 10), and CF 2 CFCF—OCH And alkyl perfluorovinyl ether derivatives represented by 2- Rf 7 (wherein Rf 7 represents a perfluoroalkyl group having 1 to 5 carbon atoms).
  • the PFA is preferably 180 to less than 324 ° C, more preferably 230 to 320 ° C, further preferably 280 to 320 ° C.
  • the FEP is not particularly limited, but is preferably a copolymer having a molar ratio of TFE unit to HFP unit (TFE unit / HFP unit) of 70/30 or more and less than 99/1.
  • a more preferable molar ratio is 70/30 or more and 98.9 / 1.1 or less, and an even more preferable molar ratio is 80/20 or more and 98.9 / 1.1 or less. If the TFE unit is too small, the mechanical properties tend to decrease, and if it is too large, the melting point tends to be too high and the moldability tends to decrease.
  • the FEP has a monomer unit derived from a monomer copolymerizable with TFE and HFP in an amount of 0.1 to 10 mol%, and the total of the TFE unit and the HFP unit is 90 to 99.9 mol%. It is also preferably a copolymer.
  • monomers copolymerizable with TFE and HFP include PAVE and alkyl perfluorovinyl ether derivatives.
  • the melting point of the FEP is lower than the melting point of the PTFE, preferably from 150 to less than 324 ° C, more preferably from 200 to 320 ° C, even more preferably from 240 to 320 ° C.
  • ETFE a copolymer having a molar ratio of TFE units to ethylene units (TFE units / ethylene units) of 20/80 or more and 90/10 or less is preferable. A more preferable molar ratio is 37/63 or more and 85/15 or less, and a still more preferable molar ratio is 38/62 or more and 80/20 or less.
  • ETFE may be a copolymer of TFE, ethylene, and a monomer copolymerizable with TFE and ethylene.
  • CF 2 CFCFRf 3 , CF 2 CFCFORf 3 and CH 2 CCX 5 Rf 3 are preferred, and HFP, CF 2 CFCF—ORf 4 (where Rf 4 is a perfluoroalkyl having 1 to 5 carbon atoms) And a fluorine-containing vinyl monomer represented by CH 2 CCX 5 Rf 3 wherein Rf 3 is a fluoroalkyl group having 1 to 8 carbon atoms.
  • the monomer copolymerizable with TFE and ethylene may be an aliphatic unsaturated carboxylic acid such as itaconic acid and itaconic anhydride.
  • the monomer copolymerizable with TFE and ethylene is preferably 0.1 to 10 mol%, more preferably 0.1 to 5 mol%, and particularly preferably 0.2 to 4 mol%, based on the fluoropolymer. preferable.
  • the ETFE is preferably from 140 to less than 324 ° C, more preferably from 160 to 320 ° C, even more preferably from 195 to 320 ° C.
  • each monomer unit of the copolymer described above can be calculated by appropriately combining NMR, FT-IR, elemental analysis, and fluorescent X-ray analysis according to the type of monomer.
  • the content of the fluororesin is 35 to 70% by mass based on the resin composition.
  • the content is preferably 45% by mass or more, more preferably 48% by mass or more, still more preferably 50% by mass or more, and preferably 65% by mass or less. It is more preferable that the content is not more than mass%.
  • the boron nitride particles contained in the resin composition are preferably hexagonal boron nitride (hBN) particles.
  • the boron nitride particles contained in the resin composition have a 50% particle diameter (D50) of preferably 3.0 ⁇ m or less, more preferably 2.8 ⁇ m or less.
  • the 50% particle diameter is preferably 2.0 ⁇ m or more, more preferably 2.2 ⁇ m or more.
  • the particle size distribution of the boron nitride particles is measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device (RODOS T4.1, manufactured by Sympatec GmbH) under the following conditions.
  • Measurement condition Measurement range: R1 (0.18 to 35 ⁇ m) Dispersion pressure: 3 bar Sample amount: 1g
  • the boron nitride particles contained in the resin composition preferably have a 90% particle diameter (D90) of 9.0 ⁇ m or less, more preferably 8.0 ⁇ m or less, and further preferably 7.0 ⁇ m or less. preferable.
  • the 90% particle size is preferably at least 3.0 ⁇ m, more preferably at least 4.0 ⁇ m, even more preferably at least 5.0 ⁇ m. This makes it possible to achieve both higher heat dissipation and higher moldability of the resin composition.
  • the 90% particle size can be determined from the particle size distribution measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device.
  • the ratio (a) of particles having a particle diameter of 14.6 to 20.6 ⁇ m is preferably 5.0% or less, and more preferably 4.0% or less. More preferably, it is 3.0% or less, still more preferably, 2.0% or less, still more preferably, 1.0% or less.
  • the ratio (a) may be 0.01% or more. This makes it possible to achieve both higher heat dissipation and higher moldability of the resin composition.
  • the ratio (a) can be determined from the particle size distribution measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device.
  • the ratio (b) of particles having a particle diameter of 24.6 to 29.4 ⁇ m is preferably 10.0% or less, and more preferably 5.0% or less. More preferably, it is still more preferably 2.0% or less, particularly preferably 1.5% or less.
  • the ratio (b) may be 0.1% or more. This makes it possible to achieve both higher heat dissipation and higher moldability of the resin composition.
  • the ratio (b) can be determined from the particle size distribution measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device.
  • the ratio of the ratio (b) of the particles having a particle size of 24.6 to 29.4 ⁇ m to the ratio (a) of the particles having a particle size of 14.6 to 20.6 ⁇ m is as follows.
  • (B) / (a)) is preferably 1.0 or more, and more preferably 1.1 or more.
  • the ratio is preferably 20.0 or less, more preferably 10.0 or less, and even more preferably 5.0 or less.
  • the thermal conductivity of the resin composition can be increased, and the heat dissipation can be improved. it can.
  • the above ratio can be calculated based on the ratios (a) and (b) determined from the particle size distribution measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device.
  • the boron nitride particles contained in the resin composition preferably contain substantially no particles having a particle diameter of 35.0 ⁇ m or more, and more preferably substantially do not contain particles having a particle diameter of 30.0 ⁇ m or more. . This makes it possible to achieve both higher heat dissipation and higher moldability of the resin composition.
  • the fact that the boron nitride particles do not substantially contain particles having the particle size range means that the ratio of the particles having the particle size range in the particle size distribution measured by using a laser diffraction type particle size distribution measuring device is 0.1% or less.
  • the boron nitride particles in the resin composition When the particle size distribution of the boron nitride particles in the resin composition is in each of the ranges described above, the boron nitride particles can be densely present in the resin composition, and an increase in melt viscosity can be suppressed. it can. In addition, since boron nitride particles having a certain size are present, excellent thermal conductivity is exhibited. As a result, a resin composition having excellent heat radiation properties and maintaining fluidity (excellent moldability) is obtained.
  • the particle size distribution of the boron nitride particles in the resin composition may be obtained by measuring the boron nitride particles of the residue obtained by incineration of the resin composition.
  • the content of the boron nitride particles is 30 to 65% by mass based on the resin composition.
  • the content is preferably 35% by mass or more, more preferably 38% by mass or more, and preferably 60% by mass or less, and more preferably 55% by mass or less.
  • the resin composition of the present disclosure is excellent in moldability even if it contains a relatively large amount of boron nitride particles as described above.
  • the resin composition of the present disclosure may include other components as necessary.
  • the other components are not particularly limited, but include whiskers such as potassium titanate, glass fibers, asbestos fibers, carbon fibers, ceramic fibers, potassium titanate fibers, aramid fibers, and fibrous reinforcing materials such as other high-strength fibers.
  • Inorganic fillers such as talc, mica, clay, carbon powder, graphite and glass beads; coloring agents; commonly used inorganic or organic fillers such as flame retardants; lubricants such as silicone oil and molybdenum disulfide; pigments; Conductive agents such as carbon black; impact resistance improvers such as rubber; lubricants such as magnesium stearate; ultraviolet absorbers such as benzotriazole compounds; and other additives can be used. These additives can be blended within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • the resin composition of the present disclosure can be produced, for example, by mixing the fluororesin, the boron nitride particles, and other components as necessary.
  • the mixing can be performed using a single screw or twin screw extruder or the like.
  • the resin composition is preferably obtained by melt-kneading in that it can achieve both higher heat dissipation and better moldability.
  • the resin composition is obtained by melt-kneading, it is preferable to use boron nitride aggregate particles as the raw material boron nitride particles.
  • the MFR of the obtained resin composition can be easily controlled in the above-mentioned range.
  • the particle size distribution of the boron nitride particles in the obtained resin composition can be easily controlled within the above-described preferable range.
  • the agglomerated particles are obtained by aggregating primary particles of boron nitride.
  • the raw material boron nitride particles preferably have an aspect ratio (major axis / minor axis) of 1.0 to 3.0, more preferably 1.0 to 2.5.
  • the aspect ratio can be calculated from the major axis and the minor axis measured by a scanning electron microscope (SEM), and an average value of the aspect ratios measured for 30 samples is employed.
  • raw material boron nitride particles include UHP-G1H manufactured by Showa Denko KK, CF600 manufactured by Momentive, and FS-3 manufactured by Mizushima Alloy Iron Co., Ltd.
  • the melting and kneading temperature is preferably higher than the melting point of the fluororesin, and more preferably 5 ° C. or higher than the melting point of the fluororesin.
  • the resin composition may be in any form such as a powder, a granule, and a pellet. However, the resin composition is preferably a pellet because it is easily provided for injection molding.
  • the resin composition of the present disclosure preferably has a thermal conductivity of 1.5 W / m ⁇ K or more, more preferably 2.0 W / m ⁇ K or more, and more preferably 2.5 W / m ⁇ K or more. More preferably, it is particularly preferably at least 3.0 W / m ⁇ K.
  • the thermal conductivity can be calculated from the product of the thermal diffusivity, specific heat capacity and density measured by the following method.
  • the resin composition of the present disclosure was subjected to injection molding at a cylinder temperature of 380 ° C and a mold temperature of 200 ° C using a 15t injection molding machine (M26 / 15B, manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) to comply with ASTM D790. It is preferable that a test piece can be obtained. Such a resin composition is more excellent in injection moldability.
  • the tensile strength at break of the resin composition of the present disclosure is preferably 1.0% or more, and more preferably 1.1% or more. When the tensile breaking strain is within the above range, the resin composition is more excellent in toughness.
  • the tensile breaking strain can be measured by performing a tensile test on a test piece using Type V in accordance with ASTM D 638.
  • a molded product can be obtained by molding the resin composition of the present disclosure.
  • the method for molding the resin composition is not particularly limited, and examples thereof include an injection molding method, an extrusion molding method, a compression molding method, a blow molding method, a film molding method, and a wire coating molding method. Since the resin composition of the present disclosure has excellent fluidity, it can be suitably molded by an injection molding method.
  • a molded article obtained by injection-molding the resin composition of the present disclosure is one of the preferable embodiments of the present disclosure.
  • the shape of the molded article is not particularly limited, and may be various shapes such as a sheet, a film, a rod, and a pipe.
  • the resin composition of the present disclosure is excellent in heat dissipation, and is also excellent in moldability, and is used after being molded into various shapes in fields requiring heat dissipation such as electric / electronic devices, automobiles, and LEDs. It is possible. Further, it can also be used for a covering material of an electric wire, a motor member, a motor insulator, an LED lamp socket, and a lithium ion battery member.
  • MFR MFR
  • a measurement temperature for example, 372 ° C. for PFA or FEP, 297 ° C. for ETFE
  • a load for example, PFA, FEP and ETFE
  • Thermal conductivity was calculated from the product of the thermal diffusivity, specific heat capacity and density measured by the following method.
  • Thermal diffusivity Apparatus: aiphase mobile1 manufactured by i-Phase Measurement temperature: 25 ° C
  • Sample: Measured with a 0.5 mm t plate N 3 obtained by press molding, and the average value was used. * Sample press molding condition equipment: IMC-11FA heat press machine IMC Molding temperature: 360 ° C Pressure: 10MPa Pressurization time: 2 minutes (specific heat capacity) The measurement was performed according to JIS K 7123, and the value at 25 ° C. was adopted. (density) It was measured according to JIS Z 8807.
  • test piece was measured by performing a tensile test using Type V.
  • Judgment was made based on whether or not a test specimen conforming to ASTM D790 could be molded.
  • the injection molding was performed at a cylinder temperature of 380 ° C. and a mold temperature of 200 ° C. using a 15 t injection molding machine M26 / 15B manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
  • ⁇ ⁇
  • x x
  • Example 1 60 parts by mass of a fluororesin (PFA1) and 40 parts by mass of boron nitride (BN1) were melt-kneaded to prepare a resin composition. Melt kneading was carried out at 380 ° C. using a twin screw extruder (MFU20TW manufactured by Technovel). Boron nitride was supplied from a side feeder. Evaluation was performed using the obtained resin composition. Table 1 shows the results.
  • PFA1 fluororesin
  • BN1 boron nitride
  • Examples 2 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 A resin composition was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the types and amounts of the fluororesin and boron nitride were changed as shown in Table 1. Table 1 shows the results.

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Abstract

放熱性だけでなく成形性にも優れた樹脂組成物及び成形品を提供する。フッ素樹脂及び窒化ホウ素粒子を含む樹脂組成物であって、前記樹脂組成物に対し、前記フッ素樹脂が３５～７０質量％、前記窒化ホウ素粒子が３０～６５質量％であり、前記樹脂組成物のメルトフローレートが５．０ｇ／１０分以上であることを特徴とする樹脂組成物である。

Description

樹脂組成物及び成形品
本開示は、樹脂組成物及び成形品に関する。
電気・電子機器、自動車等の分野では、高出力化に伴い発熱量が増大しており、放熱特性を良好にするため、熱伝導性に優れた放熱部材が求められている。
特許文献１では、熱溶融性フッ素樹脂と、所定の粒子（Ａ）及び粒子（Ｂ）から構成される窒化ホウ素粒子とを所定の割合で含む樹脂組成物が検討されている。
特許文献２では、熱可塑性樹脂と、球状窒化ホウ素粒子及び扁平状窒化ホウ素粒子から構成される窒化ホウ素とを所定の割合で含む樹脂組成物が検討されている。
特開２０１６－９８３０１号公報 特開２０１５－１６８７８３号公報
本開示は、放熱性だけでなく成形性にも優れた樹脂組成物及び成形品を提供することを目的とする。
本開示は、フッ素樹脂及び窒化ホウ素粒子を含む樹脂組成物であって、上記樹脂組成物に対し、上記フッ素樹脂が３５～７０質量％、上記窒化ホウ素粒子が３０～６５質量％であり、上記樹脂組成物のメルトフローレートが５．０ｇ／１０分以上であることを特徴とする樹脂組成物に関する。
上記窒化ホウ素粒子は、粒子径が１４．６～２０．６μｍの粒子の割合（ａ）に対する粒子径が２４．６～２９．４μｍの粒子の割合（ｂ）の比（（ｂ）／（ａ））が１．０以上であることが好ましい。
上記窒化ホウ素粒子は、粒子径が１４．６～２０．６μｍの粒子の割合（ａ）が５．０％以下であることが好ましい。
上記窒化ホウ素粒子は、粒子径が２４．６～２９．４μｍの粒子の割合（ｂ）が１０．０％以下であることが好ましい。
上記フッ素樹脂は、溶融加工可能なフッ素樹脂であることが好ましい。
上記フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、及び、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
上記樹脂組成物は、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。
上記樹脂組成物は、引張破断歪が１．０％以上であることが好ましい。
本開示は、上記樹脂組成物を射出成形して得られる成形品にも関する。
本開示によれば、放熱性だけでなく成形性にも優れた樹脂組成物及び成形品を提供することができる。
以下、本開示を具体的に説明する。
本開示は、フッ素樹脂及び窒化ホウ素粒子を含む樹脂組成物であって、上記樹脂組成物に対し、上記フッ素樹脂が３５～７０質量％、上記窒化ホウ素粒子が３０～６５質量％であり、上記樹脂組成物のメルトフローレートが５．０ｇ／１０分以上であることを特徴とする樹脂組成物に関する。
従来、放熱性を高めるために窒化ホウ素等の放熱フィラーをフッ素樹脂に多量に配合すると、溶融粘度が極めて高くなり、成形、特に、射出成形が困難となり、用途が極めて限定されるという問題があった。
本開示の樹脂組成物は、上述した特徴を有することにより、放熱性だけでなく成形性にも優れる。特に、射出成形が可能であり、多様な用途に適用することができる。
本開示の樹脂組成物は、また、靭性及び耐熱性にも優れる。
上記樹脂組成物は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が５．０ｇ／１０分以上である。ＭＦＲが上記範囲内にある樹脂組成物は、成形性に優れる。特に、射出成形が可能な成形性を有する。
上記樹脂組成物のＭＦＲは、７．０ｇ／１０分以上であることが好ましく、１０．０ｇ／１０分以上であることがより好ましい。また、１００ｇ／１０分以下であることが好ましく、７０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、５０ｇ／１０分以下であることが更に好ましい。
上記樹脂組成物のＭＦＲは、ＡＳＴＭ　Ｄ－１２３８に準拠して、直径２．１ｍｍで長さが８ｍｍのダイにて、荷重５ｋｇ、３７２℃で測定した値である。
上記フッ素樹脂は、溶融加工可能なフッ素樹脂であることが好ましい。本明細書において、溶融加工可能であるとは、押出機及び射出成形機等の従来の加工機器を用いて、ポリマーを溶融して加工することが可能であることを意味する。
上記フッ素樹脂は、融点が１００～３６０℃であることが好ましく、１４０～３５０℃であることがより好ましく、１６０～３２０℃であることが更に好ましい。
本明細書において、融点は、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度である。
上記フッ素樹脂は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１０ｇ／１０分以上であることが好ましく、２０ｇ／１０分以上であることがより好ましく、また、２００ｇ／１０分以下であることが好ましく、１００ｇ／１０分以下であることがより好ましい。
上記フッ素樹脂のＭＦＲは、ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に従って、メルトインデクサーを用いて、フルオロポリマーの種類によって定められた測定温度（例えば、後述するＰＦＡやＦＥＰの場合は３７２℃、ＥＴＦＥの場合は２９７℃）、荷重（例えば、ＰＦＡ、ＦＥＰ及びＥＴＦＥの場合は５ｋｇ）において内径２ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出するポリマーの質量（ｇ／１０分）として得られる値である。
上記フッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン〔ＴＦＥ〕／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）〔ＰＡＶＥ〕共重合体〔ＰＦＡ〕、ＴＦＥ／ヘキサフルオロプロピレン〔ＨＦＰ〕共重合体〔ＦＥＰ〕、エチレン〔Ｅｔ〕／ＴＦＥ共重合体〔ＥＴＦＥ〕、Ｅｔ／ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体〔ＥＦＥＰ〕、ポリクロロトリフルオロエチレン〔ＰＣＴＦＥ〕、クロロトリフルオロエチレン〔ＣＴＦＥ〕／ＴＦＥ共重合体、Ｅｔ／ＣＴＦＥ共重合体、ポリフッ化ビニル〔ＰＶＦ〕、ポリフッ化ビニリデン〔ＰＶＤＦ〕等が挙げられる。
上記フッ素樹脂としては、なかでも、ＰＦＡ、ＦＥＰ及びＥＴＦＥからなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ＰＦＡ及びＦＥＰからなる群より選択される少なくとも１種がより好ましく、ＰＦＡが更に好ましい。
上記フッ素樹脂は、パーフルオロ樹脂であることも好ましい。
ＰＦＡとしては、特に限定されないが、ＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位とのモル比（ＴＦＥ単位／ＰＡＶＥ単位）が７０／３０以上９９／１未満である共重合体が好ましい。より好ましいモル比は、７０／３０以上９８．９／１．１以下であり、更に好ましいモル比は、８０／２０以上９８．９／１．１以下である。ＴＦＥ単位が少なすぎると機械物性が低下する傾向があり、多すぎると融点が高くなりすぎ成形性が低下する傾向がある。上記ＰＦＡは、ＴＦＥ及びＰＡＶＥと共重合可能な単量体に由来する単量体単位が０．１～１０モル％であり、ＴＦＥ単位及びＰＡＶＥ単位が合計で９０～９９．９モル％である共重合体であることも好ましい。ＴＦＥ及びＰＡＶＥと共重合可能な単量体としては、ＨＦＰ、ＣＺ３Ｚ４＝ＣＺ５（ＣＦ２）ｎＺ６（式中、Ｚ３、Ｚ４及びＺ５は、同一若しくは異なって、水素原子又はフッ素原子を表し、Ｚ６は、水素原子、フッ素原子又は塩素原子を表し、ｎは２～１０の整数を表す。）で表されるビニル単量体、及び、ＣＦ２＝ＣＦ－ＯＣＨ２－Ｒｆ７（式中、Ｒｆ７は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体等が挙げられる。
上記ＰＦＡは、１８０～３２４℃未満であることが好ましく、２３０～３２０℃であることがより好ましく、２８０～３２０℃であることが更に好ましい。
ＦＥＰとしては、特に限定されないが、ＴＦＥ単位とＨＦＰ単位とのモル比（ＴＦＥ単位／ＨＦＰ単位）が７０／３０以上９９／１未満である共重合体が好ましい。より好ましいモル比は、７０／３０以上９８．９／１．１以下であり、更に好ましいモル比は、８０／２０以上９８．９／１．１以下である。ＴＦＥ単位が少なすぎると機械物性が低下する傾向があり、多すぎると融点が高くなりすぎ成形性が低下する傾向がある。上記ＦＥＰは、ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体に由来する単量体単位が０．１～１０モル％であり、ＴＦＥ単位及びＨＦＰ単位が合計で９０～９９．９モル％である共重合体であることも好ましい。ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体としては、ＰＡＶＥ、アルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体等が挙げられる。
上記ＦＥＰは、融点が上記ＰＴＦＥの融点よりも低く、１５０～３２４℃未満であることが好ましく、２００～３２０℃であることがより好ましく、２４０～３２０℃であることが更に好ましい。
ＥＴＦＥとしては、ＴＦＥ単位とエチレン単位とのモル比（ＴＦＥ単位／エチレン単位）が２０／８０以上９０／１０以下である共重合体が好ましい。より好ましいモル比は３７／６３以上８５／１５以下であり、更に好ましいモル比は３８／６２以上８０／２０以下である。ＥＴＦＥは、ＴＦＥ、エチレン、並びに、ＴＦＥ及びエチレンと共重合可能な単量体からなる共重合体であってもよい。共重合可能な単量体としては、下記式
ＣＨ２＝ＣＸ５Ｒｆ３、ＣＦ２＝ＣＦＲｆ３、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ３、ＣＨ２＝Ｃ（Ｒｆ３）２
（式中、Ｘ５は水素原子又はフッ素原子、Ｒｆ３はエーテル結合を含んでいてもよいフルオロアルキル基を表す。）で表される単量体が挙げられ、なかでも、ＣＦ２＝ＣＦＲｆ３、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ３及びＣＨ２＝ＣＸ５Ｒｆ３で表される含フッ素ビニルモノマーが好ましく、ＨＦＰ、ＣＦ２＝ＣＦ－ＯＲｆ４（式中、Ｒｆ４は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）及びＲｆ３が炭素数１～８のフルオロアルキル基であるＣＨ２＝ＣＸ５Ｒｆ３で表される含フッ素ビニルモノマーがより好ましい。また、ＴＦＥ及びエチレンと共重合可能な単量体としては、イタコン酸、無水イタコン酸等の脂肪族不飽和カルボン酸であってもよい。ＴＦＥ及びエチレンと共重合可能な単量体は、含フッ素重合体に対して０．１～１０モル％が好ましく、０．１～５モル％がより好ましく、０．２～４モル％が特に好ましい。
上記ＥＴＦＥは、１４０～３２４℃未満であることが好ましく、１６０～３２０℃であることがより好ましく、１９５～３２０℃であることが更に好ましい。
上述した共重合体の各単量体単位の含有量は、ＮＭＲ、ＦＴ－ＩＲ、元素分析、蛍光Ｘ線分析を単量体の種類によって適宜組み合わせることで算出できる。
上記フッ素樹脂の含有量は、上記樹脂組成物に対し、３５～７０質量％である。上記含有量は、４５質量％以上であることが好ましく、４８質量％以上であることがより好ましく、５０質量％以上であることが更に好ましく、また、６５質量％以下であることが好ましく、６２質量％以下であることがより好ましい。
上記樹脂組成物に含まれる窒化ホウ素粒子は、六方晶窒化ホウ素（ｈＢＮ）の粒子であることが好ましい。
上記樹脂組成物に含まれる窒化ホウ素粒子は、５０％粒子径（Ｄ５０）が３．０μｍ以下であることが好ましく、２．８μｍ以下であることがより好ましい。上記５０％粒子径は、また、２．０μｍ以上であることが好ましく、２．２μｍ以上であることがより好ましい。
上記樹脂組成物に含まれる窒化ホウ素粒子の５０％粒子径を上記範囲内に制御することで、上記樹脂組成物のＭＦＲを、上述した範囲内とすることができ、上記樹脂組成物が射出成形性に優れたものとなる。また、比較的大きな粒子の割合が少なくなるため、応力を分散させることができ、上記樹脂組成物の引張破断歪を高くすることができ、靭性を向上させることができる。
上記５０％粒子径は、レーザー回折式粒子径分布測定装置を用いて測定した粒度分布から求めることができる。
本明細書において、窒化ホウ素粒子の粒度分布は、レーザー回折式粒子径分布測定装置（Ｓｙｍｐａｔｅｃ　ＧｍｂＨ社製、ＲＯＤＯＳ　Ｔ４．１）を用いて以下の条件にて測定するものである。
（測定条件）
測定レンジ：Ｒ１（０．１８～３５μｍ）
分散圧：３ｂａｒ
サンプル量：１ｇ
上記樹脂組成物に含まれる窒化ホウ素粒子は、９０％粒子径（Ｄ９０）が９．０μｍ以下であることが好ましく、８．０μｍ以下であることがより好ましく、７．０μｍ以下であることが更に好ましい。上記９０％粒子径は、また、３．０μｍ以上であることが好ましく、４．０μｍ以上であることがより好ましく、５．０μｍ以上であることが更に好ましい。
これにより、上記樹脂組成物の放熱性及び成形性を一層高いレベルで両立させることができる。
上記９０％粒子径は、レーザー回折式粒子径分布測定装置を用いて測定した粒度分布から求めることができる。
上記樹脂組成物に含まれる窒化ホウ素粒子は、粒子径が１４．６～２０．６μｍの粒子の割合（ａ）が５．０％以下であることが好ましく、４．０％以下であることがより好ましく、３．０％以下であることが更に好ましく、２．０％以下であることが更により好ましく、１．０％以下であることが特に好ましい。上記割合（ａ）は、また、０．０１％以上であってよい。
これにより、上記樹脂組成物の放熱性及び成形性を一層高いレベルで両立させることができる。
上記割合（ａ）は、レーザー回折式粒子径分布測定装置を用いて測定した粒度分布から求めることができる。
上記樹脂組成物に含まれる窒化ホウ素粒子は、粒子径が２４．６～２９．４μｍの粒子の割合（ｂ）が１０．０％以下であることが好ましく、５．０％以下であることがより好ましく、２．０％以下であることが更に好ましく、１．５％以下であることが特に好ましい。上記割合（ｂ）は、また、０．１％以上であってよい。
これにより、上記樹脂組成物の放熱性及び成形性を一層高いレベルで両立させることができる。
上記割合（ｂ）は、レーザー回折式粒子径分布測定装置を用いて測定した粒度分布から求めることができる。
上記樹脂組成物に含まれる窒化ホウ素粒子は、粒子径が１４．６～２０．６μｍの粒子の割合（ａ）に対する粒子径が２４．６～２９．４μｍの粒子の割合（ｂ）の比（（ｂ）／（ａ））が１．０以上であることが好ましく、１．１以上であることがより好ましい。上記比は、また、２０．０以下であることが好ましく、１０．０以下であることがより好ましく、５．０以下であることが更に好ましい。
上記樹脂組成物に含まれる窒化ホウ素粒子の比（ｂ）／（ａ）を上記範囲内に制御することで、上記樹脂組成物のＭＦＲを、上述した範囲内とすることができ、上記樹脂組成物が射出成形性に優れたものとなる。また、熱伝導性に寄与する粒子径２４．６～２９．４μｍの比較的大きな粒子がある程度存在するため、上記樹脂組成物の熱伝導率を高くすることができ、放熱性を向上させることができる。
上記比は、レーザー回折式粒子径分布測定装置を用いて測定した粒度分布から求めた割合（ａ）及び（ｂ）に基づいて算出することができる。
上記樹脂組成物に含まれる窒化ホウ素粒子は、粒子径が３５．０μｍ以上の粒子を実質的に含まないことが好ましく、粒子径が３０．０μｍ以上の粒子を実質的に含まないことがより好ましい。
これにより、上記樹脂組成物の放熱性及び成形性を一層高いレベルで両立させることができる。
上記窒化ホウ素粒子が上記粒子径範囲の粒子を実質的に含まないことは、レーザー回折式粒子径分布測定装置を用いて測定した粒度分布における上記粒子径範囲の粒子の割合が０．１％以下であることを意味する。
上記樹脂組成物中の上記窒化ホウ素粒子の粒度分布が上述した各範囲内にある場合、樹脂組成物中に上記窒化ホウ素粒子が密に存在することができ、溶融粘度の増大を抑制することができる。また、ある程度大きな窒化ホウ素粒子が存在するので、優れた熱伝導性が発現する。その結果、放熱性に優れ、かつ流動性が維持された（成形性に優れる）樹脂組成物となる。
本明細書において、上記樹脂組成物中の上記窒化ホウ素粒子の粒度分布は、上記樹脂組成物を灰化させた残渣の窒化ホウ素粒子について測定したものであってよい。
上記窒化ホウ素粒子の含有量は、上記樹脂組成物に対し、３０～６５質量％である。上記含有量は、３５質量％以上であることが好ましく、３８質量％以上であることがより好ましく、また、６０質量％以下であることが好ましく、５５質量％以下であることがより好ましい。
本開示の樹脂組成物は、上記のように窒化ホウ素粒子を比較的多量に含んでいても成形性に優れる。
本開示の樹脂組成物は、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては特に限定されないが、チタン酸カリウム等のウィスカ、ガラス繊維、アスベスト繊維、カーボン繊維、セラミック繊維、チタン酸カリウム繊維、アラミド繊維、その他の高強度繊維等の繊維状の強化材；タルク、マイカ、クレイ、カーボン粉末、グラファイト、ガラスビーズ等の無機充填材；着色剤；難燃剤等通常使用される無機又は有機の充填材；シリコーンオイル、二硫化モリブデン等の潤滑剤；顔料；カーボンブラック等の導電剤；ゴム等の耐衝撃性向上剤；ステアリン酸マグネシウム等の滑剤；ベンゾトリアゾール化合物等の紫外線吸収剤；その他の添加剤等を用いることができる。
これらの添加剤は、本願の効果を損なわない範囲で配合することができる。
本開示の樹脂組成物は、例えば、上記フッ素樹脂、上記窒化ホウ素粒子、及び必要に応じて他の成分を混合することにより製造することができる。上記混合は、単軸及び二軸押出機等を用いて行うことができる。
上記樹脂組成物は、放熱性及び成形性を一層高いレベルで両立させることができる点で、溶融混練により得られることが好ましい。
上記樹脂組成物を溶融混練により得る場合は、原料窒化ホウ素粒子として、窒化ホウ素の凝集体粒子を使用することが好ましい。このような原料窒化ホウ素粒子を上記フッ素樹脂とともに溶融混練することにより、得られる樹脂組成物のＭＦＲを上述の範囲に容易に制御することができる。また、得られる樹脂組成物における窒化ホウ素粒子の粒度分布を、上述した好ましい範囲に容易に制御することもできる。
上記凝集体粒子は、窒化ホウ素の一次粒子が凝集したものである。
上記原料窒化ホウ素粒子は、アスペクト比（長径／短径）が１．０～３．０であることが好ましく、１．０～２．５であることがより好ましい。
上記アスペクト比は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により測定する長径及び短径から算出することができ、３０個のサンプルについて測定したアスペクト比の平均値を採用する。
上記原料窒化ホウ素粒子の具体例としては、昭和電工株式会社製のＵＨＰ－Ｇ１Ｈ、Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ社製のＣＦ６００、水島合金鉄社製のＦＳ－３等が挙げられる。
上記溶融混練の温度は、上記フッ素樹脂の融点より高いことが好ましく、上記フッ素樹脂の融点より５℃以上高い温度であることがより好ましい。
上記樹脂組成物は、粉末、顆粒、ペレット等の形態の別を問わないものであるが、射出成形に供しやすい点で、ペレットであることが好ましい。
本開示の樹脂組成物は、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましく、２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが更に好ましく、３．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが特に好ましい。熱伝導率が上記範囲内にあると、上記樹脂組成物が放熱性に一層優れる。
上記熱伝導率は、下記の方法で測定する熱拡散率と比熱容量と密度との積により算出することができる。
（熱拡散率）
装置：アイフェイズ社製ａｉ　ｐｈａｓｅ　ｍｏｂｉｌｅ１
測定温度：２５℃
サンプル：プレス成形によって得た０．５ｍｍｔプレート
Ｎ＝３で測定しその平均値を用いる。
※サンプルのプレス成形条件
装置：井元製作所社製熱プレス機ＩＭＣ－１１ＦＡ
成形温度：３６０℃
圧力：１０ＭＰａ
加圧時間：２分
（比熱容量）
ＪＩＳ　Ｋ　７１２３に従って測定を行い、２５℃の値を採用する。
（密度）
ＪＩＳ　Ｚ　８８０７に従って測定する。
本開示の樹脂組成物は、１５ｔ射出成形機（住友重機械工業社製、Ｍ２６／１５Ｂ）を用いて、シリンダー温度３８０℃、金型温度２００℃で射出成形することにより、ＡＳＴＭ　Ｄ７９０に準拠した試験片を得ることが可能なものであることが好ましい。このような樹脂組成物は、射出成形性に一層優れる。
本開示の樹脂組成物は、引張破断歪が１．０％以上であることが好ましく、１．１％以上であることがより好ましい。引張破断歪が上記範囲内にあると、上記樹脂組成物が靭性に一層優れる。
上記引張破断歪は、ＡＳＴＭ　Ｄ　６３８に準拠し、試験片はＴｙｐｅＶを用いて引張試験を行うことにより、測定することができる。
本開示の樹脂組成物を成形することにより、成形品を得ることができる。上記樹脂組成物を成形する方法は特に限定されず、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法、ブロー成形法、フィルム成形法、電線被覆成形法等が挙げられる。本開示の樹脂組成物は、流動性に優れることから、射出成形法により好適に成形できる。
本開示の樹脂組成物を射出成形して得られる成形品は、本開示の好適な態様の１つである。
上記成形品の形状としては特に限定されず、例えば、シート状；フィルム状；ロッド状；パイプ状等の種々の形状にすることができる。
本開示の樹脂組成物は、放熱性に優れ、更に成形性にも優れることから、電気・電子機器、自動車、ＬＥＤ等の放熱性が要求される分野において、多様な形状に成形して利用することが可能である。また、電線の被覆材、モーター部材、モーターインシュレーター、ＬＥＤランプソケット、リチウムイオン電池部材にも利用することが可能である。
次に実施例を挙げて本開示を更に詳しく説明するが、本開示はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
実施例及び比較例の各物性は以下の方法により測定した。
ＭＦＲ
ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に従って、メルトインデクサーを用いて、フルオロポリマーの種類によって定められた測定温度（例えば、ＰＦＡやＦＥＰの場合は３７２℃、ＥＴＦＥの場合は２９７℃）、荷重（例えば、ＰＦＡ、ＦＥＰ及びＥＴＦＥの場合は５ｋｇ）において内径２ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出するポリマーの質量（ｇ／１０分）として求めた。
熱伝導率
下記の方法で測定する熱拡散率と比熱容量と密度との積により算出した。
（熱拡散率）
装置：アイフェイズ社製ａｉ　ｐｈａｓｅ　ｍｏｂｉｌｅ１
測定温度：２５℃
サンプル：プレス成形によって得た０．５ｍｍｔプレート
Ｎ＝３で測定しその平均値を用いた。
※サンプルのプレス成形条件
装置：井元製作所社製熱プレス機ＩＭＣ－１１ＦＡ
成形温度：３６０℃
圧力：１０ＭＰａ
加圧時間：２分
（比熱容量）
ＪＩＳ　Ｋ　７１２３に従って測定を行い、２５℃の値を採用した。
（密度）
ＪＩＳ　Ｚ　８８０７に従って測定した。
引張破断歪
ＡＳＴＭ　Ｄ　６３８に準拠し、試験片はＴｙｐｅＶを用いて引張試験を行うことにより、測定した。
射出成形性
ＡＳＴＭ　Ｄ７９０に準拠した試験片が成形できるかどうかで判定した。射出成形は、住友重機械工業社の１５ｔ射出成形機Ｍ２６／１５Ｂを用いて、シリンダー温度３８０℃、金型温度２００℃で行った。
上記試験片が成形できた場合は〇、成形できなかった場合は×とした。
樹脂組成物中の窒化ホウ素粒子の粒度分布
ニッケル製のるつぼに樹脂組成物のペレットを５ｇ入れ、電気マッフル炉（アドバンテック社製、ＦＵＷ２２２ＰＡ）にて６００℃で２時間過熱し、樹脂を焼き飛ばし灰分残渣を得た。
得られた残渣について、レーザー回折式粒子径分布測定装置（Ｓｙｍｐａｔｅｃ　ＧｍｂＨ社製、ＲＯＤＯＳ　Ｔ４．１）を用いて以下の条件にて測定した。
（測定条件）
測定レンジ：Ｒ１（０．１８～３５μｍ）
分散圧：３ｂａｒ
サンプル量：１ｇ
実施例及び比較例では、以下の原料を使用した。
（フッ素樹脂）
ＰＦＡ１：テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、ＭＦＲ＝７２ｇ／１０分
ＰＦＡ２：テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、ＭＦＲ＝２８ｇ／１０分
ＦＥＰ：テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ＭＦＲ＝４０ｇ／１０分
（窒化ホウ素）
ＢＮ１：昭和電工株式会社製ＵＨＰ－Ｇ１Ｈ、凝集窒化ホウ素粒子、平均粒径５０μｍ
ＢＮ２：Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ社製ＰＴＸ６０、凝集窒化ホウ素粒子、平均粒径５５～６５μｍ
ＢＮ３：デンカ社製ＭＧＰ、鱗片状窒化ホウ素粒子、平均粒径１０μｍ
実施例１
フッ素樹脂（ＰＦＡ１）６０質量部と窒化ホウ素（ＢＮ１）４０質量部を溶融混練して樹脂組成物を作製した。溶融混練は、二軸押し出し機（テクノベル社製ＭＦＵ２０ＴＷ）を使用し、３８０℃で実施した。窒化ホウ素はサイドフィーダーから供給した。得られた樹脂組成物を用いて評価を行なった。結果を表１に示す。
実施例２～６及び比較例１～２
フッ素樹脂及び窒化ホウ素の種類及び量を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を作製し、評価した。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001

Claims (9)

  1. フッ素樹脂及び窒化ホウ素粒子を含む樹脂組成物であって、
    前記樹脂組成物に対し、前記フッ素樹脂が３５～７０質量％、前記窒化ホウ素粒子が３０～６５質量％であり、
    前記樹脂組成物のメルトフローレートが５．０ｇ／１０分以上である
    ことを特徴とする樹脂組成物。
  2. 前記窒化ホウ素粒子は、粒子径が１４．６～２０．６μｍの粒子の割合（ａ）に対する粒子径が２４．６～２９．４μｍの粒子の割合（ｂ）の比（（ｂ）／（ａ））が１．０以上である請求項１記載の樹脂組成物。
  3. 前記窒化ホウ素粒子は、粒子径が１４．６～２０．６μｍの粒子の割合（ａ）が５．０％以下である請求項１又は２記載の樹脂組成物。
  4. 前記窒化ホウ素粒子は、粒子径が２４．６～２９．４μｍの粒子の割合（ｂ）が１０．０％以下である請求項１、２又は３記載の樹脂組成物。
  5. 前記フッ素樹脂は、溶融加工可能なフッ素樹脂である請求項１、２、３又は４記載の樹脂組成物。
  6. 前記フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、及び、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１種である請求項１、２、３、４又は５記載の樹脂組成物。
  7. 熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である請求項１、２、３、４、５又は６記載の樹脂組成物。
  8. 引張破断歪が１．０％以上である請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の樹脂組成物。
  9. 請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の樹脂組成物を射出成形して得られる成形品。
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