WO2020017309A1 - シャント抵抗器およびシャント抵抗器の実装構造 - Google Patents

シャント抵抗器およびシャント抵抗器の実装構造 Download PDF

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    • H—ELECTRICITY
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    • H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
    • H01C1/022—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being openable or separable from the resistive element

Definitions

  • the present invention relates to a shunt resistor and a mounting structure of the shunt resistor.
  • a shunt resistor is used to detect a current in a semiconductor power module or the like mounted on an electric vehicle.
  • Patent Document 1 discloses a shunt resistor that can be mounted easily, does not require an excessive mounting space, and can detect current with high accuracy.
  • the shunt resistor described in Patent Literature 1 is made of a conductive metal material, and has a first terminal and a second terminal respectively provided with a first plane and a second plane, and an outer peripheral surface around the first plane and the second plane, and the first terminal.
  • the joint area between each of the first planes is smaller than the area of the first plane, and the first terminal and the second terminal have holes penetrating from the first plane to the second plane.
  • a part is formed.
  • a shunt resistor having such a structure is also referred to as a “shunt (resistor)”.
  • the shunt resistor described in Patent Document 1 uses a structure in which an output signal voltage extraction terminal is extracted from each side surface of the first terminal and the second terminal. By the way, in the shunt, the resistance value can be adjusted by adjusting the diameter and length of the resistor serving as a support.
  • the present invention aims to solve the above problems.
  • each of a first terminal and a second terminal made of a conductive metal material and provided with a first plane and a second plane, respectively, and each of the first terminal and the second terminal.
  • a shunt resistor having a hole formed therein is provided.
  • an insulating substrate is interposed between the support member and the first terminal or the second terminal.
  • Each of the support members is capable of outputting a voltage signal from each of the first terminal and the second terminal.
  • a wiring pattern may be provided on the insulating substrate so that the support member and the wiring pattern are connected.
  • the support member may have a screw structure. In this case, it is preferable to provide the screw receiving portions not only on the first plane but also on the second plane. Fixing means for fixing the first terminal and the second terminal through the hole may be provided.
  • the size of the resistor can be reduced. Further, according to the present invention, it is possible to achieve both the strength and the miniaturization of the resistor. Further, according to the present invention, it is possible to suppress the influence of induced electromotive force noise generated by the magnetic flux due to the measured current.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of the shunt resistor according to the first embodiment of the present invention
  • (b) is a front view of the substrate
  • (c) is a back view of the substrate.
  • It is a perspective view of a shunt resistor.
  • It is a figure which shows the manufacturing process of a shunt resistor.
  • It is a figure which shows the manufacturing process of a shunt resistor.
  • It is a figure which shows the manufacturing process of a shunt resistor It is a figure which shows the manufacturing process of a shunt resistor.
  • It is a figure which shows the manufacturing process of a shunt resistor, and is the perspective view which manufactured the mounting structure.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing a mounting structure of the shunt resistor. It is a perspective view which shows the mounting structure of a shunt resistor.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a configuration in which a shunt resistor according to a second embodiment of the present invention is mounted on a mounting board, and is a view as viewed obliquely from above.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a configuration in which a shunt resistor according to a second embodiment of the present invention is mounted on a mounting board, and is a perspective view seen from above.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration in which a shunt resistor according to a second embodiment of the present invention is mounted on a mounting board.
  • FIG. 3 is a perspective view of a configuration in which the shunt resistor according to the present embodiment is mounted on a mounting board, as viewed obliquely from below. It is an exploded perspective view showing the example of composition of the shunt resistor by a 3rd embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a perspective view of a shunt resistor according to a third embodiment of the present invention. It is an exploded perspective view showing the example of composition of the shunt resistor by a 4th embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a perspective view of a shunt resistor according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 1A is an exploded perspective view of the shunt resistor according to the present embodiment
  • FIG. 1B is a perspective view of the shunt resistor.
  • 1A (b) and 1 (c) show a front view and a back view of a substrate described later.
  • the shunt resistor A according to the present embodiment includes a terminal (electrode) and a resistor.
  • the first terminal 1 and the second terminal 3 are made of a conductive metal material.
  • the first terminal 1 has a first plane 11a, a second plane 11b, and an outer peripheral surface 11c around the first plane 11a and the second plane 11b.
  • the second terminal 3 has a first plane 13a and a second plane 13b, and an outer peripheral surface 13c around the first plane 13a and the second plane 13b.
  • the first planes 11a and 13a of the first terminal 1 and the second terminal 3 are opposed to each other. Resistors 5 and 5 are connected to the respective first planes 11 a and 13 a and connect the first terminal 1 and the second terminal 3.
  • Resistors 5 and 5 are connected to the respective first planes 11 a and 13 a and connect the first terminal 1 and the second terminal 3.
  • the joint area between the resistors 5 and 5 and the first planes 11a and 13a is smaller than the area of the first planes 11a and 13a.
  • the number of resistors 5 is not limited to two.
  • the first terminal 1 and the second terminal 3 are formed with holes 1a, 3a penetrating from the first planes 11a, 13a to the second planes 11b, 13b.
  • a support member 6 is provided between the first terminal 1 and the second terminal 3.
  • the support member 6 is arranged in the same manner as the resistors 5 and 5. 1A and 1B, a substrate (insulating substrate) 21 is interposed between the support member 6 and the second terminal 3.
  • the substrate 21 is, for example, a flexible substrate made of an insulating material such as a resin.
  • a voltage detection signal extraction terminal 23 is formed on the substrate 21.
  • the first electrode portion 27a is formed.
  • the first electrode portion 27a and the second electrode portion 27b are insulated by a part of the substrate 21 in the thickness direction.
  • first voltage detection terminals 31a and 31b for extracting a voltage detection signal from the first electrode unit 27a are electrically connected to the voltage detection signal extraction terminal 23 at a position near a corner of the substrate 21, for example.
  • a second electrode portion 27b is formed, and a second voltage detection terminal 33b connected to the second electrode portion 27b is provided.
  • the second voltage detection terminal 33b is routed to the corner of the substrate 21 and is connected to the second pad 33b-1.
  • the second voltage detection terminals 33a and 33b are formed at the same position in the plane of the first position 33a-1 and the second position 33b-1 from the via formed in the thickness direction of the substrate 21 from the front to the back. (Such as solder).
  • the first voltage detection terminals 31a and 31b are electrically connected to the first terminal 1 via the support members 6.
  • the second voltage detection terminal 33a is electrically connected to the second terminal 3.
  • the first voltage detection terminal 31a on the first terminal 1, the second voltage detection terminal 33a on the second terminal 3, and the voltage detection signal extraction terminal 23 (connector 41) are provided on the substrate 21. And are formed.
  • the voltage signal on the first terminal 1 side and the voltage signal on the second terminal 3 side can be extracted from the connector 41.
  • the resistors 5 and 5 are connected to the first terminal 1 and the second terminal 3 by, for example, soldering.
  • the support member 6 is connected to the first terminal 1 and the first electrode portion 27a of the substrate 21 by, for example, soldering.
  • holes for temporarily fixing the resistors 5 and 5 and the support member 6 are formed in the first terminal 1 and the second terminal 3 and temporarily fixed, and fixed when a mounting structure is manufactured as described later. You may do it.
  • the first terminal 1 and the second terminal 3 are formed of a metal material such as Cu, for example.
  • the resistors 5 are formed of, for example, a resistance material such as a MnCu alloy.
  • the support member 6 is formed of, for example, a metal material such as Cu. Each material is not limited to these.
  • the support member 6 is formed of a metal material such as Cu, the strength as a support for supporting the first terminal 1 and the second terminal 3 can be maintained.
  • the insulating property between the first terminal 1 and the second terminal 3 can be ensured by interposing the insulating substrate 21 in the support member 6. Further, the first terminal 1 and the second terminal 3 can be connected to the first terminal 1 and the second terminal 3 by solder or the like by the electrode 27 of the substrate 21.
  • the support member 6 is formed of a metal material, a current flowing between the first terminal 1 and the second terminal 3 is accurately formed by forming a wiring electrically connected to the support member on the substrate. Can be detected.
  • FIG. 2A columnar resistors 5 and 5 and a substrate 21 are prepared.
  • the support member 6 is connected to the first electrode portion 27a of the substrate 21 by soldering or the like.
  • FIG. 2C the first terminal 1 and the second terminal 3 are prepared, and the columnar resistors 5 and 5 and the substrate 21 are arranged between the first terminal 1 and the second terminal 3. .
  • FIG. 2D a support member 6 is provided between the substrate 21 and the first terminal 1, and is fixed between the first terminal 1 and the substrate 21.
  • the shunt resistor A can be formed. As shown in FIG. 2E, the shunt resistor A is disposed in an opening (through hole) 51a formed in the mounting board 51. Further, a voltage detection signal extraction terminal (connector 41), which is an extraction portion of the first voltage detection terminal 31a and the second voltage detection terminal 33b formed on the substrate 21, is connected to an external cable (not shown) on the mounting structure. Can be connected.
  • FIG. 3A is an exploded perspective view showing a mounting structure of the shunt resistor
  • FIG. 3B is a perspective view showing a mounting structure of the shunt resistor.
  • the mounting structure X of the shunt resistor is configured as follows.
  • the resistor 5 and the support member 6 are fixed by bonding with solder or the like.
  • the resistor 5 and the support member 6 will be interposed between the first terminal 1 and the second terminal 3.
  • the following describes an example in which are fixed temporarily and fixed by a fixing structure.
  • a shunt resistor A in which a resistor 5 and a support member 6 are temporarily fixed between a first terminal 1 and a second terminal 3, a mounting board 51, and a terminal block of a power module (or bus bar, hereinafter referred to as a "terminal block").
  • Reference numeral 80 denotes a through hole 65a formed in the bus bar 65, a first through hole 1a and a second through hole 3a formed in the first terminal 1 and the second terminal 3 of the shunt resistor A, and a mounting board. It is screwed to the terminal block 80 with the screw 71 through the opening 51 a formed in the 51.
  • a nut (not shown) is arranged on the terminal block 80 side as a receiving side of the screw 71.
  • 61 a to 61 c are examples of washers provided on the bus bar 65.
  • the size of the resistor can be reduced. Further, it is possible to achieve both the strength of the resistor and miniaturization. Further, it is possible to suppress the influence of the induced electromotive force noise generated by the magnetic flux due to the measured current.
  • FIGS. 1A and 1B are perspective views showing a configuration in which the shunt resistor B according to the present embodiment is mounted on the mounting board 51.
  • FIG. 4A is a perspective view from obliquely above and FIG. 4B is a perspective view from above. It is.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view showing a configuration in which the shunt resistor according to the present embodiment is mounted on a mounting board.
  • FIG. 5 is a perspective view of the configuration in which the shunt resistor B according to the present embodiment is mounted on the mounting board 51 as viewed from obliquely below.
  • the support member 6 has, for example, a metal screw structure.
  • a first screw hole 1x is formed in the first terminal 1, and the first support member 6a having a screw structure is inserted into the first screw hole 1x. It is screwed in and fixed.
  • the second terminal 3 also has a second screw hole 13x formed therein, and separately from the first support member 6a, a second support member having a screw structure. 6b is screwed into the screw hole 13x and fixed.
  • a mounting substrate (insulating substrate) 51 is interposed between the first support member 6a and the second support member 6b.
  • the mounting substrate 51 can be fixed by sandwiching the mounting substrate 51 from both sides by the ends of the first support member 6a and the second support member 6b.
  • first voltage detection terminals 31a and 31b On the upper surface (front surface) 21a of the substrate 51, first voltage detection terminals 31a and 31b (one of them, for example, 31b is a noise removing terminal) for extracting a voltage detection signal from the first electrode unit 27a, And a part of the second voltage detection terminal 33a.
  • the first voltage detection terminals 31 a and 31 b are electrically connected to a voltage detection signal extraction terminal at a position near a corner of the mounting board 51, for example.
  • a second voltage detection terminal 33b is provided on the back surface 21b.
  • the first voltage detection terminals 31a and 31b are electrically connected to the first terminal 1 via the first support member 6a.
  • the second voltage detection terminal 33b is electrically connected to the second terminal 3 via the second support member 6b.
  • the second voltage detection terminals 33a and 33b are connected by vias 7 that are conducted from the front to the back in the thickness direction of the mounting board 51.
  • the voltage signal on the first terminal 1 side and the voltage signal on the second terminal 3 side can be extracted from the connector 41 (FIG. 2E).
  • the column member 6 having the screw structure is formed by the first column member 6 a connected to the first terminal 1, the second column member 6 b connected to the second terminal 3, It was constituted by.
  • the first support member 6a and the second support member 6b contact the front surface 21a of the substrate and the back surface 21b of the substrate, respectively, at the distal ends.
  • the first support member 6a and the second support member 6b are insulated by the mounting board 51 using an insulating material and are not electrically connected.
  • the shunt resistor B having the first support member 6a and the second support member 6b having a screw structure can also have the same mounting structure as the structure illustrated in FIGS. 3A and 3B.
  • FIG. 6A is an exploded perspective view showing a configuration example of a shunt resistor C according to the third embodiment of the present invention
  • FIG. 6B is a perspective view of the shunt resistor C.
  • a support member 6d it is preferable that the column member 6d for voltage detection is arranged at an appropriate position in consideration of the mounting structure and the like. In this way, it is possible to provide the column members 6, 6d at positions suitable for the respective purposes.
  • a circular soldering fixing pattern 28 is provided.
  • This soldering fixing pattern 28 is an insulating substrate 28 having the same thickness as the substrate 21, and has, for example, circular electrodes on both sides.
  • the circular electrodes are provided only for the purpose of fixing the support member 6 on the second terminal 3 side or the first terminal 1 side by soldering, and each is insulated by the insulating substrate 28.
  • the insulating substrate 28 may be interposed between the support member 6 and the first terminal 1.
  • FIG. 7A is an exploded perspective view showing a configuration example of a shunt resistor D according to a fourth embodiment of the present invention
  • FIG. 7B is a perspective view of the shunt resistor D. 7A and 7B, different from the first to third embodiments, a voltage detection signal extraction board 81 is separately provided.
  • the voltage detection signal extraction board 81 is, for example, a voltage detection signal extraction board 81 in which a voltage detection signal extraction circuit 83 is provided in slits S1 and S2 provided on the opposing surfaces of the first terminal 1 and the second terminal 3, respectively. Is inserted and fixed.
  • the voltage detection signal extraction board 81 provided with the voltage detection signal extraction circuit (not shown) and the connector 83 for exchanging signals with the circuit is separately provided. If such a structure is preferable, the structure of the fourth embodiment can be used. In this case, the printed circuit board 21 becomes unnecessary. Providing a plurality of options has the effect of increasing design flexibility. It is necessary to fix the support member 6 for increasing the strength while insulating the first terminal 1 and the second terminal 3 from each other. For this purpose, for example, a circular soldering fixing pattern 28 is provided. This soldering fixing pattern 28 is an insulating substrate 28 having the same thickness as the substrate 21, and has, for example, circular electrodes on both sides.
  • the circular electrodes are provided only for the purpose of fixing the support member 6 on the second terminal 3 side or the first terminal 1 side by soldering, and each is insulated by the insulating substrate 28.
  • the insulating substrate 28 may be interposed between the support member 6 and the first terminal 1.
  • the present invention can be used for shunt resistors.

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Abstract

導電性の金属材からなり、第１平面および第２平面を、それぞれ備える第１端子および第２端子と、前記第１端子と前記第２端子とのそれぞれの第１平面が対向しており、それぞれの第１平面に接続されて、前記第１端子と前記第２端子とを接続した抵抗体及び金属材からなる支柱部材と、前記抵抗体及び前記支柱部材と、それぞれの前記第１平面との接合面積は、前記第１平面の面積よりも小さく、かつ、前記第１端子と前記第２端子とには、前記第１平面から前記第２平面へ貫通する孔部が形成されているシャント抵抗器。

Description

シャント抵抗器およびシャント抵抗器の実装構造
　本発明は、シャント抵抗器およびシャント抵抗器の実装構造に関する。
　例えば、電気自動車に搭載されている半導体パワーモジュール等における電流を検出するため、シャント抵抗器が用いられる。取付け作業が簡便で、過大な取付けスペースも必要とせず、高精度の電流検出が可能なシャント抵抗器として、特許文献１に記載のものがある。
　特許文献１に記載のシャント抵抗器は、導電性の金属材からなり、第１平面および第２平面と、その周囲の外周面を、それぞれ備える第１端子および第２端子と、前記第１端子と前記第２端子とのそれぞれの第１平面が対向しており、それぞれの第１平面に接続されて、前記第１端子と前記第２端子とを接続した抵抗体と、前記抵抗体と、それぞれの前記第１平面との接合面積は、前記第１平面の面積よりも小さく、かつ、前記第１端子と前記第２端子とには、前記第１平面から前記第２平面へ貫通する孔部が形成されている。以下において、このような構造のシャント抵抗器を、「シャント（抵抗器）」とも称する。
特開２０１７－２１２２９７号公報
　上記特許文献１に記載のシャント抵抗器においては、第１端子と第２端子とのそれぞれの側面から出力信号電圧の引き出し端子を引出す構造を用いている。ところで、シャントにおいては、支柱となる抵抗体の径、長さを調整することで、抵抗値を調整することができる。
　しかしながら、支柱の径が細すぎると電極との接続（接着）強度が低下する。また、支柱の長さを長くすると、抵抗器の小型化が難しくなるという課題がある。すなわち、シャント抵抗器の抵抗値を高くしたい場合に、強度と小型化との両立が難しいという課題がある。また、電圧検出信号を基板に接続する場合に、２本の検出信号によって構成される配線のループを小さくすることが難しい。従って、被測定電流による磁束によって発生する誘導起電力ノイズの影響を受けやすくなるという課題がある。
　本発明は、上記の課題を解決することを目的とする。
　本発明の一観点によれば、導電性の金属材からなり、第１平面および第２平面を、それぞれ備える第１端子および第２端子と、前記第１端子と前記第２端子とのそれぞれの第１平面が対向しており、それぞれの第１平面に接続されて、前記第１端子と前記第２端子とを接続した抵抗体及び金属材からなる支柱部材と、前記抵抗体及び前記支柱部材と、それぞれの前記第１平面との接合面積は、前記第１平面の面積よりも小さく、かつ、前記第１端子と前記第２端子とには、前記第１平面から前記第２平面へ貫通する孔部が形成されているシャント抵抗器が提供される。
　前記支柱部材と前記第１端子又は前記第２端子との間に絶縁基板を介在させることが好ましい。前記支柱部材に、前記第１端子と前記第２端子とのそれぞれの電圧信号出力を可能とする。前記絶縁基板に配線パターンを設け、前記支柱部材と前記配線パターンとが接続されるようにしても良い。前記支柱部材がネジ構造を有するようにしても良い。この場合には、第１平面だけでなく、第２平面にも、ネジの受け部を設けるようにすると良い。前記孔部を貫通し前記第１端子と前記第２端子とを固定する固定手段を備えるようにしても良い。
　本明細書は本願の優先権の基礎となる日本国特許出願番号2018-134234号の開示内容を包含する。
　本発明によれば、抵抗器の小型化が可能になる。
　また、本発明によれば、抵抗器の強度と小型化との両立が可能となる。
　また、本発明によれば、被測定電流による磁束によって発生する誘導起電力ノイズの影響を抑制することができる。
（ａ）は、本発明の第１の実施の形態によるシャント抵抗器の分解斜視図であり、（ｂ）は、基板の表面図であり、（ｃ）は基板の裏面図である。 シャント抵抗器の斜視図である。 シャント抵抗器の製造工程を示す図である。 シャント抵抗器の製造工程を示す図である。 シャント抵抗器の製造工程を示す図である。 シャント抵抗器の製造工程を示す図である。 シャント抵抗器の製造工程を示す図であり、実装構造まで製造した斜視図である。 シャント抵抗器の実装構造を示す分解斜視図である。 シャント抵抗器の実装構造を示す斜視図である。 本発明の第２の実施の形態によるシャント抵抗器を実装基板に取り付けた構成を示す斜視図であり、斜め上方から見た図である。 本発明の第２の実施の形態によるシャント抵抗器を実装基板に取り付けた構成を示す斜視図であり、上方から見た斜視図である。 本発明の第２の実施の形態によるシャント抵抗器を実装基板に取り付けた構成を示す断面図である。 本実施の形態によるシャント抵抗器を実装基板に取り付けた構成を斜め下方から見た斜視図である。 本発明の第３の実施の形態によるシャント抵抗器の構成例を示す分解斜視図である。 本発明の第３の実施の形態によるシャント抵抗器の斜視図である。 本発明の第４の実施の形態によるシャント抵抗器の構成例を示す分解斜視図である。 本発明の第４の実施の形態によるシャント抵抗器の斜視図である。
　以下、本発明の実施の形態によるシャント抵抗器について図面を参照しながら詳細に説明する。
（第１の実施の形態）
　まず、本発明の第１の実施の形態について説明する。
　図１Ａは、本実施の形態によるシャント抵抗器の分解斜視図であり、図１Ｂは、シャント抵抗器の斜視図である。図１Ａ（ｂ），（ｃ）には、後述する基板の表面図と裏面図を示している。図１Ａ、図１Ｂに示すように、本実施の形態によるシャント抵抗器Ａは、端子（電極）と抵抗体とからなる。第１端子１および第２端子３は、導電性の金属材からなる。第１端子１は、第１平面１１ａおよび第２平面１１ｂと、その周囲の外周面１１ｃとを有する。第２端子３は、第１平面１３ａおよび第２平面１３ｂと、その周囲の外周面１３ｃとを有する。
　第１端子１と第２端子３とのそれぞれの第１平面１１ａ，１３ａが対向している。それぞれの第１平面１１ａ，１３ａに接続されて、第１端子１と第２端子３とを接続する抵抗体５，５を備える。ここでは、２本の抵抗体を備える例を示す。抵抗体５，５と、それぞれの第１平面１１ａ、１３ａとの接合面積は、第１平面１１ａ，１３ａの面積よりも小さくなっている。抵抗体５，５の本数は２本に限定されない。さらに、第１端子１と第２端子３とには、第１平面１１ａ，１３ａから第２平面１１ｂ，１３ｂへ貫通する孔部１ａ、３ａが形成されている。さらに、第１端子１と第２端子３との間には支柱部材６が設けられている。支柱部材６は、抵抗体５，５と同様に配置されている。図１Ａ，Ｂでは、支柱部材６と第２端子３との間に基板（絶縁基板）２１を介在させている。基板２１は、例えば、樹脂などの絶縁性の材料からなるフレキシブル基板である。
　基板２１には、電圧検出信号取り出し端子２３が形成されている。また、基板２１の上面（表面）２１ａには、例えば、支柱部材６の下端面よりも広い領域ＡＲ１が形成されており、その領域ＡＲ１内には、支柱部材６の下端面を接続する例えば円形の第１の電極部２７ａが形成されている。一方、基板２１の下面（裏面）２１ｂ側には第２端子３に接続する例えば円形の第２の電極部２７ｂが形成されている。第１の電極部２７ａと第２の電極部２７ｂとは、基板２１の厚さ方向の一部により絶縁されている。
　さらに、基板２１の上面（表面）２１ａ上に、第１の電極部２７ａから電圧検出信号を取り出すための第１の電圧検出端子３１ａ，３１ｂ（そのうちの一方、例えば３１ｂはノイズ除去用の端子）と、第２の電圧検出端子３３ａの一部とが形成されている。第１の電圧検出端子３１ａ，３１ｂは、例えば基板２１の隅の方の位置において電圧検出信号取り出し端子２３と電気的接続がなされている。
　基板２１をその下面（裏面）２１ｂ側から見ると、第２の電極部２７ｂが形成され、これと接続した第２の電圧検出端子３３ｂが設けられている。第２の電圧検出端子３３ｂは、基板２１の隅の方まで引き回され、第２のパッド３３ｂ－１に接続されている。
　第２の電圧検出端子３３ａ，３３ｂは、第１の位置３３ａ－１と第２の位置３３ｂ－１との面内の同じ位置において、基板２１の厚さ方向に表から裏まで形成されたビア（はんだなど）により接続されている。
　第１の電圧検出端子３１ａ，３１ｂは、支柱部材６を介して第１端子１と電気的に接続される。第２の電圧検出端子３３ａは、第２端子３と電気的に接続される。
　このようにして、基板２１には、第１端子１側の第１の電圧検出端子３１ａと、第２端子３側の第２の電圧検出端子３３ａと、電圧検出信号取り出し端子２３（コネクタ４１）と、が形成されている。
　以上の構成により、第１端子１側の電圧信号と、第２端子３側の電圧信号とを、コネクタ４１から取り出すことができる。
　尚、抵抗体５，５は、例えば、はんだ付けにより第１端子１と第２端子３とに接続される。支柱部材６は、例えば、はんだ付けにより第１端子１と基板２１の第１の電極部２７ａに接続される。或いは、第１端子１，第２端子３に抵抗体５，５、支柱部材６を仮固定する穴などを形成して仮固定しておき、後述するように、実装構造を作製する際に固定するようにしても良い。
　第１端子１、第２端子３は、例えば、Ｃｕなどの金属材により形成される。抵抗体５，５は、例えば、ＭｎＣｕ合金などの抵抗材により形成される。支柱部材６は、例えば、Ｃｕなどの金属材により形成される。各材料はこれらに限定されるものではない。
　支柱部材６は、Ｃｕなどの金属材により形成されるため、第１端子１と第２端子３とを支える支柱としての強度を保つことができる。また、支柱部材６に絶縁基板２１を介在させることで、第１端子１と第２端子３との絶縁性を確保することができる。また、基板２１の電極２７により、第１端子１と第２端子３とにはんだなどで接続することができる。
　さらに、支柱部材６は、金属材により形成されるため、支柱部材と電気的に接続される配線を基板に形成することで、第１端子１と第２端子３の間に流れる電流を精度良く検出することができる。
（シャント抵抗器の製造方法）
　次に、図２Ａから図２Ｅまでを参照して、上記のようなシャント抵抗器の製造方法について説明する。図２Ａに示すように、円柱状の抵抗体５，５と、基板２１とを準備する。図２Ｂに示すように、支柱部材６を、基板２１の第１の電極部２７ａに、はんだなどにより接続する。図２Ｃに示すように、第１端子１と第２端子３とを準備し、第１端子１と第２端子３との間に、円柱状の抵抗体５，５と基板２１とを配置する。図２Ｄに示すように、基板２１と第１端子１との間に、支柱部材６を設け、第１端子１と基板２１との間で固定する。導電性の接着剤などによりこれらの部材を固定することができる。これにより、シャント抵抗器Ａを形成することができる。図２Ｅに示すように、実装基板５１に形成された開口部（貫通孔）５１ａ内に、シャント抵抗器Ａを配置する。さらに、基板２１に形成された第１の電圧検出端子３１ａと、第２の電圧検出端子３３ｂと、の取り出し部である電圧検出信号取り出し端子（コネクタ４１）を実装構造上の外部ケーブル（図示せず）などと接続することができる。
（シャント抵抗器の実装構造）
　次に、シャント抵抗器の実装構造（固定構造）の詳細について説明する。
　図３Ａは、シャント抵抗器の実装構造を示す分解斜視図であり、図３Ｂは、シャント抵抗器の実装構造を示す斜視図である。図３Ａ、図３Ｂに示すように、シャント抵抗器の実装構造Ｘは、以下のように構成されている。
　上記において、抵抗体５と支柱部材６とをはんだなどにより接着して固定する例を説明したが、以下においては、まず、第１端子１、第２端子３間に抵抗体５と支柱部材６とを仮固定しておき、固定構造により固定する例について説明する。
　第１端子１、第２端子３間に抵抗体５と支柱部材６とが仮固定されたシャント抵抗器Ａと実装基板５１とパワーモジュールの端子台（又はブスバー、以下「端子台」と称する）８０とは、ブスバー６５に形成された貫通孔６５ａと、シャント抵抗器Ａの第１端子１、第２端子３に形成された第１の貫通孔１ａ，第２の貫通孔３ａと、実装基板５１に形成された開口部５１ａと、を通って、端子台８０にネジ７１によりネジ止めされる。端子台８０側にはネジ７１の受け側として図示しないナットが配置される。６１ａから６１ｃまでは、ブスバー６５上に設けられるワッシャの例である。ネジ７１を締めることで、図３Ｂに示すように、シャント抵抗器を用いた電流検出装置の実装構造Ｘを作製することができる。
　以上に説明したように、本実施の形態によれば、抵抗器の小型化が可能になる。また、抵抗器の強度と小型化との両立が可能となる。さらに、被測定電流による磁束によって発生する誘導起電力ノイズの影響を抑制することができる。
（第２の実施の形態）
　次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。適宜、第１の実施の形態で参照した図１Ａ，図１Ｂ等も参照して説明する。図４Ａ，図４Ｂは、本実施の形態によるシャント抵抗器Ｂを実装基板５１に取り付けた構成を示す斜視図であり、図４Ａは斜め上方から見た図、図４Ｂは上方から見た斜視図である。図４Ｃは、本実施の形態によるシャント抵抗器を実装基板に取り付けた構成を示す断面図である。図５は、本実施の形態によるシャント抵抗器Ｂを実装基板５１に取り付けた構成を斜め下方から見た斜視図である。
　本発明の第２の実施の形態では、支柱部材６を例えば金属製のネジ構造としている。図４Ａ，図４Ｂ，図４Ｃに示すように、第１端子１には、第１のネジ孔１ｘが形成されており、ネジ構造とした第１の支柱部材６ａを第１のネジ孔１ｘにネジ込んで固定している。
　一方、図４Ｃおよび図５に示すように、第２端子３にも、第２のネジ孔１３ｘが形成されており、第１の支柱部材６ａとは別に、ネジ構造とした第２の支柱部材６ｂをネジ孔１３ｘにネジ込んで固定される。
　第１の支柱部材６ａと第２の支柱部材６ｂとの間に実装基板（絶縁基板）５１を介在させている。第１の支柱部材６ａと第２の支柱部材６ｂの端部によって両面から実装基板５１を挟むことで、実装基板５１を固定することができる。
　実装基板５１には、第１端子１に接続された第１の電圧検出端子３１ａと、第２端子３に接続された第２の電圧検出端子３３ｂと、電圧検出信号取り出し端子（図示せず）と、が形成されている。
　基板５１の上面（表面）２１ａに、第１の電極部２７ａから電圧検出信号を取り出すための第１の電圧検出端子３１ａ，３１ｂ（そのうちの一方、例えば３１ｂはノイズ除去用の端子）と、第２の電圧検出端子３３ａの一部とが形成されている。第１の電圧検出端子３１ａ，３１ｂは、例えば実装基板５１の隅の方の位置において電圧検出信号取り出し端子と電気的接続がなされている。
　実装基板５１の下面（裏面）２１ｂ側には、裏面２１ｂ上に第２の電圧検出端子３３ｂが設けられている。
　第１の電圧検出端子３１ａ，３１ｂは、第１の支柱部材６ａを介して第１端子１と電気的に接続される。第２の電圧検出端子３３ｂは、第２の支柱部材６ｂを介して第２端子３と電気的に接続される。
　第２の電圧検出端子３３ａ，３３ｂは、実装基板５１の厚さ方向に表から裏まで導通したビア７により接続される。
　以上の構成により、第１端子１側の電圧信号と、第２端子３側の電圧信号とを、コネクタ４１（図２Ｅ）から取り出すことができる。
　上記のように、本実施の形態では、ネジ構造とした支柱部材６を、第１端子１に接続した第１の支柱部材６ａと、第２端子３に接続した第２の支柱部材６ｂと、により構成した。第１の支柱部材６ａと第２の支柱部材６ｂとは、先端部において、基板の表面２１ａ、基板の裏面２１ｂとにそれぞれ当接する。第１の支柱部材６ａと第２の支柱部材６ｂとは、絶縁材料を用いた実装基板５１により絶縁されており電気的に接続されていない。
　尚、ネジ構造とした第１の支柱部材６ａと第２の支柱部材６ｂとを有するシャント抵抗器Ｂにおいても、図３Ａ，図３Ｂに示す構造と同様の実装構造を形成することができる。
（第３の実施の形態）
　図６Ａは、本発明の第３の実施の形態によるシャント抵抗器Ｃの構成例を示す分解斜視図であり、図６Ｂは、シャント抵抗器Ｃの斜視図である。図６Ａ，図６Ｂに示す構成では、電圧検出端子の誘導起電力ノイズからの影響をより抑制するために、強度を高めるための支柱部材６と、上記と同様に基板２１を取り付ける電圧検出用の支柱部材６ｄとを有している。電圧検出用の支柱部材６ｄは、実装構造などを考慮して、適切な位置に配置することが好ましい。このように、支柱部材６，６ｄをそれぞれの目的の合った位置に設けることが可能である。
　尚、強度を高めるための支持部材６は、第１端子１と第２端子３を絶縁しながら固定する必要がある。そのために、例えば円形のはんだ付け固定用パターン２８を設ける。このはんだ付け固定用パターン２８は、基板２１と同様の厚さを有する絶縁基板２８であり、例えば、円形の電極を両面に有する。円形の電極は、はんだ付けにより支持部材６を第２端子３側又は第１端子１側で固定するための目的のみで設けられ、それぞれは、絶縁基板２８により絶縁されている。尚、絶縁基板２８を支柱部材６と前記第１端子１との間に介在させても良い。
（第４の実施の形態）
　図７Ａは、本発明の第４の実施の形態によるシャント抵抗器Ｄの構成例を示す分解斜視図であり、図７Ｂは、シャント抵抗器Ｄの斜視図である。図７Ａ，図７Ｂに示す構成では、第１から第３までの実施の形態とは異なり、別途、電圧検出信号取り出し基板８１を設けている。電圧検出信号取り出し基板８１は、例えば、第１端子１と第２端子３との対向面側にそれぞれ設けたスリットＳ１，Ｓ２に電圧検出信号取り出し用の回路８３を設けた電圧検出信号取り出し基板８１を挿入して固定している。
　このように、電圧検出信号取り出し用の回路（図示せず）とその回路と信号をやり取りするためのコネクタ８３を設けた電圧検出信号取り出し基板８１を別途設けている。このような構造が好ましい場合には、第４の実施の形態のものを用いることもできる。この場合には、プリント基板２１が不要となる。複数の選択肢を提供することで、設計の自由度が増すという効果がある。尚、強度を高めるための支持部材６は、第１端子１と第２端子３を絶縁しながら固定する必要がある。そのために、例えば円形のはんだ付け固定用パターン２８を設ける。このはんだ付け固定用パターン２８は、基板２１と同様の厚さを有する絶縁基板２８であり、例えば、円形の電極を両面に有する。円形の電極は、はんだ付けにより支持部材６を第２端子３側又は第１端子１側で固定するための目的のみで設けられ、それぞれは、絶縁基板２８により絶縁されている。尚、絶縁基板２８を支柱部材６と前記第１端子１との間に介在させても良い。
　上記の実施の形態において、図示されている構成等については、これらに限定されるものではなく、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。また、本発明の各構成要素は、任意に取捨選択することができ、取捨選択した構成を具備する発明も本発明に含まれるものである。
　本発明は、シャント抵抗器に利用できる。
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ　シャント抵抗器
Ｓ１，Ｓ２　スリット
１　第１端子（電極）
１ａ　孔部（第１の貫通孔）
３ａ　孔部（第２の貫通孔）
１ｘ　第１のネジ孔
３　第２端子（電極）
５　抵抗体
６　支柱部材
６ａ　ネジ構造支柱部材（第１の支柱部材）
６ｂ　第２の支柱部材
７　ビア
１１ａ，１３ａ　第１平面
１１ｂ，１３ｂ　第２平面
１３ｘ　第２のネジ孔
２１　基板（絶縁基板，プリント基板）
２１ａ　上面（表面）
２１ｂ　下面（裏面）
２７ａ　第１の電極部
２７ｂ　第２の電極部
３１ａ，３１ｂ　第１の電圧検出端子
３３ａ，３３ｂ　第２の電圧検出端子
４１　コネクタ
５１　実装基板（絶縁性の配線基板）
５１ａ　開口部
６５　ブスバー
７１　固定部材（ネジ）
８０　端子台（ブスバー）
８１　基板（電圧検出信号取り出し基板）
８３　電圧検出信号取り出し用の回路
　本明細書で引用した全ての刊行物、特許および特許出願はそのまま引用により本明細書に組み入れられるものとする。

Claims (5)

  1. 　導電性の金属材からなり、第１平面および第２平面を、それぞれ備える第１端子および第２端子と、
    　前記第１端子と前記第２端子とのそれぞれの第１平面が対向しており、それぞれの第１平面に接続されて、前記第１端子と前記第２端子とを接続した抵抗体及び金属材からなる支柱部材と、
    　前記抵抗体及び前記支柱部材と、それぞれの前記第１平面との接合面積は、前記第１平面の面積よりも小さく、かつ、前記第１端子と前記第２端子とには、前記第１平面から前記第２平面へ貫通する孔部が形成されている
    シャント抵抗器。
  2. 　前記支柱部材と前記第１端子又は前記第２端子との間に絶縁基板を介在させた請求項１に記載のシャント抵抗器。
  3. 　前記絶縁基板に配線パターンを設け、前記支柱部材と前記配線パターンとが接続される請求項２に記載のシャント抵抗器。
  4. 　前記支柱部材がネジ構造を有する
    請求項１に記載のシャント抵抗器。
  5. 　前記孔部を貫通し前記第１端子と前記第２端子とを固定する固定手段を備える
    請求項１に記載のシャント抵抗器の実装構造。
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