JP6780781B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、実施の形態1に係る半導体装置の構成図である。この半導体装置は制御基板10を備えている。制御基板10は、例えば、基板と、回路を構成する複数のデバイスと、デバイスを接続する回路パターンと、メタルパターンを備える。図1には、制御基板10が駆動回路12、センサ回路14および配線インダクタンス16を備えることが示されている。
図5は、実施の形態2に係る半導体装置のシールド構造30の斜視図である。このシールド構造30は、接続端子30d、30gを備えている。接続端子30d、30gはソケット30aの側面から外部に露出している。図6は、実施の形態2に係る半導体装置の断面図である。接続端子30d、30gは制御基板10の貫通孔10b、10cをとおって制御基板10の上に達している。接続端子30d、30gははんだ42、44でメタルパターン10B、10Cに接続されている。メタルパターン10B、10Cは制御基板10上でつなげてもよい。
図7は、実施の形態3に係る半導体装置のシールド構造30の斜視図である。この半導体装置は、金属体30bに接続された接続端子30h、30i、30j、30kを備えている。接続端子30h、30i、30j、30kはソケット30aの上面に露出している。
図9は、実施の形態4に係る半導体装置のシールド構造30の斜視図である。金属体30m、30n、30oがソケット30aに覆われている。金属体30m、30n、30oにはそれぞれ接続端子30p、30q、30rが接続されている。制御端子TG、TS、TE、TA、TKは半導体チップの端子である。
図10は、実施の形態5に係る半導体装置のシールド構造30の斜視図である。接続端子30sは、取り付け部30eの上に設けられるとともに、ネジ孔30fの中にも設けられている。接続端子30sはソケット30aの中で金属体30bにつながっている。
図12は、実施の形態6に係る半導体装置のシールド構造30の斜視図である。ソケット30aの中には、金属体30t、30u、30vが設けられている。金属体30t、30u、30vにはそれぞれ接続端子30w、30x、30yが接続されている。接続端子30w、30x、30yは制御基板のメタルパターンに接続される。
図13は、実施の形態7に係る半導体装置のシールド構造30の斜視図である。ソケット30aの上面には位置決め用凸部31が設けられている。凸部31は、制御基板10に向かう方向である軸方向に伸びるボスである。図14は、実施の形態7に係る半導体装置の断面図である。制御基板10の下面には凹部10Eがあり、凸部31はその凹部10Eに収まっている。凹部10Eに凸部31を挿入することで、制御基板10の予め定められた位置に半導体チップ20を実装することができる。さらに、凸部31を設けることで、図2の取り付け部30eを省略することができるので、図2の場合と比べて制御基板10の実装面積を減らすことができる。そのため、制御基板に形成する回路パターンの自由度を高めることができる。
図15は、実施の形態8に係る半導体装置の断面図である。ソケット30aの上面には凸部60、62が設けられている。凸部の数は複数であれば特に限定されない。凸部60、62の間に金属体30bの貫通孔30cが設けられており、その貫通孔30cを制御端子TKがとおっている。凸部60、62は幅x1の範囲に設けられている。言い換えれば、凸部60の貫通孔30cと反対側の面から、凸部62の貫通孔30cと反対側の面までの距離がx1である。
実施の形態9では実施の形態8とは異なる方法でシールド構造30を制御基板10に対して位置決めする。図16は、実施の形態9に係る半導体装置の断面図である。金属体30bは、ソケット30aよりも上方に伸びる複数の金属体凸部37、39を有している。金属体凸部37、39は幅x1の範囲に設けられている。言い換えれば、金属体凸部37の貫通孔30cと反対側の面から、金属体凸部39の貫通孔30cと反対側の面までの距離がx1である。
TG,TS,TE,TA,TK 制御端子
Claims (12)
- 貫通孔が形成された金属体と、
前記貫通孔を塞がずに前記金属体を覆うソケットと、
前記金属体に接続され、前記ソケットの外部に露出する接続端子と、
メタルパターンと回路パターンを有する制御基板と、
前記金属体と接することなく前記貫通孔をとおって前記回路パターンに接続された制御端子を有する半導体チップと、を備え、
前記接続端子は前記メタルパターンに接続されたことを特徴とする半導体装置。 - 前記ソケットの側面に取り付けられ、ネジ孔が形成された取り付け部と、
前記制御基板の貫通孔をとおって前記ネジ孔にネジ締めされることで、前記制御基板を前記取り付け部に固定するネジと、を備えたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記接続端子は、前記制御基板の貫通孔をとおって、前記制御基板の上面に形成された前記メタルパターンにはんだ付けされたことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記接続端子を複数設けたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体チップは前記制御基板の下に設けられ、前記メタルパターンは前記制御基板の下面側に形成されたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体チップは、前記制御端子と並んで設けられ、前記貫通孔をとおらずに前記ソケットを貫通する非保護制御端子を備えたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記ソケットの側面に取り付けられ、ネジ孔が形成された取り付け部と、
前記制御基板の貫通孔をとおって前記ネジ孔にネジ締めされることで、前記制御基板を前記取り付け部に固定するネジと、を備え、
前記接続端子は前記取り付け部に設けられることで前記ネジと接し、
前記ネジが前記メタルパターンに接触することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記接続端子は前記ネジ孔の中に設けられたことを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
- 前記制御端子は、第1制御端子と、前記第1制御端子の電流に比例した電流が流れる第2制御端子を有し、
前記金属体は、前記第1制御端子と前記第2制御端子を覆うことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記ソケットの上面には位置決め用凸部が設けられ、
前記制御基板の下面には凹部があり、前記位置決め用凸部は前記凹部に収まることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記ソケットの上面には複数の凸部が設けられ、
前記制御基板に位置決め孔が形成され、
前記位置決め孔に前記複数の凸部が挿入されることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記金属体は前記ソケットよりも上方に伸びる複数の金属体凸部を有し、
前記制御基板に位置決め孔が形成され、
前記位置決め孔に前記複数の金属体凸部が挿入されることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の半導体装置。
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