JP2022088864A - シャント抵抗器および電流検出器 - Google Patents

Abstract

【課題】シャント抵抗器の形成と、バスバー等への固定、及び電圧検出回路の接続を容易にする。【解決手段】複数の抵抗体と、前記複数の抵抗体の両端にそれぞれ接続される第１の電流端子板及び第２の電流端子板と、を備えたシャント抵抗器であって、前記複数の抵抗体が挿入される複数の貫通孔を有し、前記複数の抵抗体と、前記第１の電流端子板及び前記第２の電流端子板とを固定する樹脂成型体と、を備えたシャント抵抗器。【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、シャント抵抗器およびそれを用いた電流検出器に関する。

例えば、電気自動車に搭載されている半導体パワーモジュール等における電流を検出するため、シャント抵抗器が用いられる。
また、下記特許文献１に記載されるようなシャント抵抗器が開示されている。特許文献１では、導電性の金属材からなり、第１平面および第２平面と、その周囲の外周面を、それぞれ備える平板状の第１端子および平板状の第２端子と、前記第１端子と前記第２端子とのそれぞれの第１平面が対向しており、それぞれの第１平面に接続されて、前記第１端子と前記第２端子とを接続した円筒形の抵抗体と、前記抵抗体と、それぞれの前記第１平面との接合面積は、前記第１平面の面積よりも小さく、かつ、前記第１端子と前記第２端子とには、前記第１平面から前記第２平面へ貫通する孔部が形成されている、シャント抵抗器が提案されている。

このようなシャント抵抗器においては、取付け作業が比較的簡便で、過大な取付けスペースも必要とせず、高精度の電流検出が可能なシャント抵抗器およびその実装構造を提供することができる。

特開２０１７－２１２２９７号公報

円筒形の複数の抵抗体を電流端子板に接合したシャント抵抗器では、シャント抵抗器の抵抗体と電流端子板との接合において、複数の個所を接合する必要があるため工数が多くかかり、さらなる工数低減の課題があった。
また、特許文献１の構造では、絶縁構造付きネジを使用する必要があり使いやすさを向上させるために更なる簡素化が望まれている。

本発明は、シャント抵抗器の組み立てと固定を簡単に行うことを目的とする。

本発明は、複数の抵抗体と電流端子を固定し、はめ込みによって固定することができる樹脂成型体を用意することで、シャント抵抗器の組み立て・形成と、バスバー等への固定、及び電圧検出回路の接続を容易にするものである。

本発明の一観点によれば、複数の抵抗体と、前記複数の抵抗体の両端にそれぞれ接続される第１の電流端子板及び第２の電流端子板と、を備えたシャント抵抗器であって、前記複数の抵抗体が挿入される複数の貫通孔を有し、前記複数の抵抗体と、前記第１の電流端子板及び前記第２の電流端子板と、を備えたシャント抵抗器の収容構造が提供される。

例えば、第１の電流端子板及び第２の電流端子板に設けられた第１の係止部と、前記樹脂成型体に設けられた第２の係止部との係止により固定される。第１の係止部は、例えば角部の爪部であり、第１の係止部と、段差などにより樹脂成型体に形成されている第２の係止部に嵌め込むことで、シャント抵抗器の各部を樹脂成型体に固定することができる。

また、前記樹脂成型体の側面に、基板挿入孔が設けられていることが好ましい。前記基板挿入孔は、前記第１の電流端子板との間において、前記樹脂成型体を貫通する導通用貫通孔と通じていることが好ましい。同様に、前記基板挿入孔は、前記第２の電流端子板との間において、前記樹脂成型体を貫通する導通用貫通孔が通じていることが好ましい。
これにより、シャント抵抗器と回路基板とを簡単に固定・接続することができる。

また、本発明は、上記に記載のシャント抵抗器において、前記第１の電流端子板及び前記第２の電流端子板と、第１の電流端子板側の第１のバスバーに設けられた孔部に第１のバスバー側に頭部を有する固定ネジを挿通させ、第２のバスバーに形成された螺合部においてネジ止めする電流検出装置である。
ここで、前記基板挿入孔に、回路基板を挿入することで、電圧信号を検出することができる。
また、前記基板挿入孔に回路基板を挿入することで、前記第１の信号ピンによって前記回路基板と前記第２の電流端子板が接続され、前記第２の信号ピンによって前記回路基板と前記第２の電流端子板が接続されることで電圧検出が行われる。

前記基板挿入孔部に前記回路基板を差し込むことで、例えば電流検出用の回路を実装した基板の第１の端子に接続される第１の配線パッドと前記第１の電流端子板の導通を得ることができ、同時に前記基板の第２の端子に接続される第２の配線パッドと前記第２の電流端子板の導通をえることができる。

また、前記第１の電流端子板及び第２の電流端子板と、前記第１の電流端子板側の第１のバスバーとに設けられた孔部に前記第１のバスバー側に頭部を有する固定ネジを挿通させ、第２のバスバーに形成された螺合部においてネジ止めするようにすると良い。
これにより、一本のネジを用いて基板やバスバー等に簡便に固定・接続することができる。
また、前記導通用貫通孔内に、前記第１の電圧信号ピンと前記第２の電圧信号ピンとを固定する構造を有することが好ましい。

本発明によれば、シャント抵抗器の組み立てと固定を簡単に行うことができる。
また、シャント抵抗器と回路基板との固定及び電気的接続を簡単に行うことができる。

本実施の形態によるシャント抵抗器の一構成例を示す斜視図である。 図１Ａの分解斜視図である。 シャント抵抗器を収容・固定する樹脂成型体の一構成例を示す斜視図である。 シャント抵抗器を樹脂成型体に固定した収容構造を示す斜視図である。 図３の収容構造の内部構成を示す斜視図である。 シャント抵抗器と樹脂成形体と回路基板とをネジにより固定する様子を示す分解斜視図である。 シャント抵抗器に回路基板を挿入する様子を示す断面構造図である。 本発明の第２の実施の形態によるシャント抵抗器の収容構造の一構成例を示す図であり、図６に対応する図である。 図８（ａ）から（ｉ）までは、本発明の第２の実施の形態によるシャント抵抗器の収容構造の一構成例を示す図であり、導通用貫通孔の内壁の形状と、電流信号ピンとの配置例を示す図である。

（第１の実施の形態）
まず、本発明の第１の実施の形態について説明する。
図１Ａは、本実施の形態によるシャント抵抗器の一構成例を示す斜視図である。図１Ｂは、その分解斜視図である。
本実施の形態によるシャント抵抗器Ａは、以下の構成を有する。
Ｃｕなどの導電性の金属材からなり、第１平面１１ａおよびその裏面側の第２平面１１ｂと、その周囲の外周面（側面）１１ｃを、それぞれ備える第１の電流端子板１。
Ｃｕなどの導電性の金属材からなり、第１平面１３ａおよび第２平面１３ｂと、その周囲の外周面（側面）１３ｃを、それぞれ備える第２の電流端子板３。

さらに、第１の電流端子板１と第２の電流端子板３とには、第１平面１１ａ、１３ａから第２平面１１ｂ、１３ｂまで貫通する孔部１ａ、３ａが形成されている。

第１の電流端子板１と第２の電流端子板３のそれぞれの第１平面１１ａ、１３ａが対向している。そして、それぞれの第１平面１１ａ、１３ａにおいて、第１の電流端子板１と第２の電流端子板３とを並列して接続する複数の抵抗体５が設けられている。抵抗体５の材料としては、Ｃｕ－Ｎｉ系、Ｃｕ－Ｍｎ系、Ｎｉ－Ｃｒ系などの金属材料を用いることができる。抵抗体５の上面５ａ、下面５ｂは、それぞれ、第１平面１１ａ、１３ａと接続される。

抵抗体５の上面５ａ、下面５ｂと、それぞれの第１平面１１ａ、１３ａとの接合面積は、第１平面１１ａ、１３ａの面積よりも小さい。すなわち、図１Ａ、図１Ｂの例では、複数の抵抗体５が、第１，第２平面１１ａ、１１ｂのそれぞれにおける抵抗体５との当接領域１１ｄ、１１ｄ…、１３ｄ、１３ｄ…に配置される。本実施の形態では、第１の電流端子板１、第２の電流端子板３のそれぞれに形成した孔部１ａ、３ａを中心に、複数の抵抗体５を同心円状に、例えば周方向に沿って等間隔で配置する。

シャント抵抗器Ａの一般的な組み立て方法について簡単に説明する。まず、第１の電流端子板１、第２の電流端子板３、抵抗体（例えば円柱状の抵抗体）５を準備する。そして、抵抗体５を第１の電流端子板１と第２の電流端子板３との間に配置する。このようにすると、第１の電流端子板１、第２の電流端子板３のそれぞれの第１平面１１ａ、１３ａ同士を対向配置し、第１平面１１ａ－１３ａ間を抵抗体５で接続した構造とすることができる。後述する樹脂成型体を利用した組み立て方法についての詳細は後述する。

尚、シャント抵抗器Ａの抵抗値は、抵抗体５の本数、太さ、第１の電流端子板１、第２の電流端子板３間の距離等により調整することができる。

第１の電流端子板１、第２の電流端子板３のそれぞれの外側の第２平面１１ｂ、１３ｂでバスバー等の配線部材と接続することができる。従って、大電流に必要な接続面積を第２平面１１ｂ、１３ｂにおいて確保することができる。

一方で、抵抗体５を例えば柱状として、第１平面１１ａ、１３ａの面積よりも小さい面積で接合することで、シャント抵抗器の抵抗値が低くなり過ぎず、抵抗値設計が容易となる。また、シャント抵抗器の低背化にも寄与する。

尚、第１の電流端子板１、第２の電流端子板３のそれぞれに形成した孔部１ａ、３ａを中心に、その周囲に複数の抵抗体を同心円状に配置する。これにより、シャント抵抗器Ａ全体として、機械的に安定した構造とすることができる上に、周波数の変化に対して安定した検出精度に寄与する。

尚、本明細書では抵抗体を４本としたが、これに限らず複数本の抵抗体を配置可能である。このとき、抵抗体を、電流検出板の中央の貫通孔の周囲に均等に並べることが望ましい。
第１の電流端子板１および第２の電流端子板３は、四角形の他に、三角形等の多角形でもよく、また、円形でもよい。また孔部１ａ、３ａは、円形の他に、四角形等の多角形にしてもよい。他の実施例においても同様である。

以下に、本実施の形態によるシャント抵抗器の形成方法についてより具体的に説明する。
図２は、シャント抵抗器を収容・固定する樹脂成型体の一構成例を示す斜視図である。図３は、シャント抵抗器を樹脂成型体に固定した収容構造を示す斜視図である。図４は、図３の内部構成を示す斜視図である。図５は、シャント抵抗器と樹脂成形体と基板とをネジにより固定する様子を示す分解斜視図である図６は図５の断面構造図である。

本実施の形態によるシャント抵抗器の構造及び製造方法について、図１Ａ、図１Ｂ、及び図２から図４までを参照して説明する。

１）シャント抵抗器の事前準備
円筒形抵抗体５と、電流端子板１，３のそれぞれが接触する部分（当接領域１１ｄ，１１ｄ、…，１３ｄ、１３ｄ、…）にはめっき等の表面加工が施される。例えばＳｎめっきなど。これにより組み立て時の圧接により接触抵抗が低減する。電流端子板１，３の側面の角部には、後述する樹脂成型体（Ｂ）の第２の係止部２１ｃ、２１ｄ（図２）が係止する第１の係止部１ｃ，３ｃを設けておく。第１の係止部１ｃ，３ｃは、電流端子板１，３の角部において、第１平面１１ａ，１３ａが一部側方に張り出した形状である。これにより第１平面１１ａ，１３ａと第２平面１１ｂ，１３ｂの間に段差部を形成している。

２）樹脂成型体の準備
抵抗体５や電流端子板１，３、電圧信号ピン７ａ，７ｂ等を固定する樹脂成型体Ｂを準備する。樹脂成型体Ｂは、エポキシ樹脂などを成形（金型成型、射出成型など）することにより製造することができる。樹脂成型体Ｂの構成は以下の通りである。

２－１）略筺体の立方体又は直方体などの外観形状を有している。

２－２）樹脂成型体Ｂには、シャント抵抗器Ａの複数の抵抗体５の配置される位置に、所定の間隔で抵抗体５を挿通することができる複数の抵抗体用の貫通孔（抵抗体貫通孔）２３が設けられている。図２から図４では、図１Ａ,図１Ｂと一致するように４つの貫通孔２３が形成されている。

２－３）樹脂成型体Ｂの角部に設けられた柱状部２１ａ、２１ｂには、電流端子板１，３をそれぞれ固定するための第２の係止部（ツメ部）２１ｃ，２１ｄが設けられている。柱状部２１ａ、２１ｂの高さは、それぞれ第１の電流端子板１及び第２の電流端子板３の厚み以下の高さである。

２－４）樹脂成型体Ｂには、シャント抵抗器Ａに形成された孔部１ａ、３ａ内を挿通する円筒部３３が形成されている。円筒部３３は、内周面３３ａ側に固定ネジ８１（図５参照）を挿通できるような径を有するネジ挿通用の孔部を有している。
円筒部３３は、電流端子板と絶縁するための絶縁用の壁（絶縁板）として機能する。円筒部の第１の電流端子板１側の高さは、第１の電流端子板１の厚み以上であることが望ましく、第１の電流端子板１の厚みと、第１の電流端子板１と接続するバスバー７１の厚み以下であることが望ましい。円筒部３３の第２の電流端子板３側の高さは、第２の電流端子板３の厚み以下であることが望ましい。

２－５）樹脂成型体Ｂの側面を開口し樹脂成型体Ｂの内部方向（奥方向）に向けて延びる、例えば矩形の孔部が設けられており、後述する回路基板を挿入することができる基板挿入孔２５を形成している。基板挿入孔２５の奥方向の第１の電流端子板１，第２の電流端子板３方向（上下方向）にはそれぞれ、基板挿入孔２５につながる導通用貫通孔２７が設けられている。導通用貫通孔には、電圧信号ピン７ａ、７ｂを挿入し配置する。電圧信号ピン７ａによって、基板表面の配線パッドと第１の電流端子板１とを電気的に接続し、電圧信号ピン７ｂによって、基板裏面の配線パッドと第２の電流端子板３とを電気的に接続する。

３）シャント抵抗器の樹脂成型体への取り付け（固定）および回路基板の挿入
以下に，図３から図６まで等を参照してシャント抵抗器の樹脂成型体への取り付け（固定）および回路基板の挿入作業について説明する。

３－１）シャント抵抗器の抵抗体の樹脂成型体の貫通孔への挿入及び回路基板と電流端子板との導通のための電極信号ピンの配置
樹脂成型体Ｂの複数の抵抗体用の貫通孔２３内に複数の抵抗体５を挿通する。これにより複数の抵抗体５を第１及び第２の電流端子板１，３と、抵抗体５との両端面とが、所定の当接領域１１ｄ、１１ｄ…、１３ｄ、１３ｄ…で当接するようにシャント抵抗器Ａの抵抗体５が配置される。
尚、樹脂成型体Ｂの貫通孔２３に複数の抵抗体５を嵌め込む場合に、第１及び第２の電流端子板１，３の当接面に凹部を設け、はめ込めるようにしても良い。

さらに、電圧信号ピン７ａ，７ｂを、導通用貫通孔２７内において第１及び第２の電極端子１，３間に固定する。電圧信号ピン７ａ，７ｂが固定される所定の位置は、図６に示すように、電圧信号ピン７ａ，７ｂの両端部が、導通用貫通孔２７からはみ出るよう固定する。この例では、電圧信号ピン７ａ，７ｂは、周方向にＵ字又はＣ字形状であり、弾性を利用して、電圧信号ピン７ａ，７ｂを導通用貫通孔２７内の所定の位置において固定することができる。

３－２）樹脂成型体と電流端子板の固定
そして、シャント抵抗器Ａの第１及び第２の電流端子板１，３を、抵抗体５を挿入済みであり電圧信号ピン７ａ，７ｂを配置済みの樹脂成型体Ｂにはめ込む。第１の係止部１ｃ，３ｃに第２の係止部２１ｃ、２１ｄを係止させる。例えば樹脂成型体Ｂに設けたツメ状の係止部２１ｃ，２１ｄを、電流端子板の四隅に設けた段差に掛ける。よって、第１の電流端子板１の当接領域１１ｄと抵抗体５の端部５ａが当接し、第２の電流端子板３の当接領域１３ｄと抵抗体の端部５ｂが当接した状態で、第１の電流端子板１と第２の電流端子板３が樹脂成型体Ｂに固定される。
これにより、シャント抵抗器Ａの第１及び第２の電流端子板１，３に樹脂成型体Ｂをネジ止めなどの追加の工程を省いて、簡単に固定・接続をすることができる。

３－３）シャント抵抗器・樹脂成型体とバスバーの固定（固定構造の作成）
図５及び図６に示すように、固定用のネジ８１等により、シャント抵抗器を固定した樹脂成型体と、第１及び第２の電流端子板１，３の外側に配置された第１のバスバー７１及び第２のバスバー７３等をネジ止め固定する。

以下に固定方法の一例について説明する。
頭部８５を有する固定ネジ８１のネジ部８３を、第１の電流端子板側の第１のバスバーの孔部７１ａ、樹脂成型体Ｂの円筒部３３を挿通させ、第２のバスバー７３に形成される孔部７３ａに形成されたネジ孔７３ｂにネジ込むことにより、第１のバスバー７１、シャント抵抗器Ａの収容構造、第２のバスバー７３を一括して固定することができる。固定ネジ８１の先端部は第２のバスバー７３の第２の電流端子板３側において面一にすると安定性が良くなる。

また、固定ネジ８１は、その頭部９１側において、絶縁ワッシャ９５を介して第１のバスバー７１の第１の電流端子板１方向の面に密着している。
樹脂成型体Ｂの円筒部３３は、第１のバスバー７１の孔部７１ａ内に挿通されている。円筒部３３の第１の電極端子側の高さが第１の電流端子板１の厚みよりも高ければ、円筒部３３が固定ネジ８１とバスバー７１との間に介在するため、絶縁ワッシャ９５とにより、固定ネジ８１を介して第１の電流端子板１と第２の電流端子板３の絶縁がされる。

３－４）シャント抵抗器の固定構造への回路基板の挿入
次いで、基板挿入孔２５内に所定のパッド部５５，６３と配線５３，５９等が形成された回路基板５１をシャント抵抗器の固定構造差し込む。これにより、シャント抵抗器Ａを電流検出に用いた電圧検出装置を形成することができる。

３－５）回路基板の構成例
以下に回路基板５１の一例について説明する。 回路基板５１の先端部には、電圧検出用の回路等に接続される配線と繋がるパッド部とが形成されている。

例えば、回路基板５１の第１の電流端子板１側の面５１ａには、第１の配線５３と第２の配線５７とが形成され、第１の配線５３にはパッド部５５が形成されている。回路基板５１の第２の電流端子板３側の面５１ｂには、第３の配線５９が形成され、第３の配線５９にはパッド部６３形成されている。
そして、第２の配線５７と第３の配線５９とは、ビア６１ａ、６１ｂに充填された導電材により導通される。

３－６）回路基板の挿入
次いで、電圧検出用の回路等が形成されている回路基板５１を、その先端側（パッド形成部側）から基板挿入孔２５内に挿入する。

パッド部５５は、第１の電流端子板１に接続されている電圧信号ピン７ａに接続され、パッド部６３は、第２の電流端子板３に接続されている電圧信号ピン７ｂに接続される。
従って、回路基板５１の第１の配線５３と、第２の配線５７の間の電圧を測定することで、第１の電流端子板１と第２の電流端子板３との間の電圧を測定でき、シャント抵抗器Ａを介してバスバー７１及びバスバー７３に流れる電流を検出することができる。
以上のようにして、図７に示すような電流検出装置を製造することができる。
回路基板５１に形成される回路は、電圧測定回路の等、各種演算処理を行うマイコンなどを有していても良い。

本実施の形態によれば、過大な取り付けスペースを必要とせず、高精度電流検出が可能なシャント抵抗器において、抵抗体と電流端子板をろう付けや溶接をせずにネジ締めによる圧接で工数低減を図ることができる。また、ネジ部の絶縁構造や電圧信号取り出し部の構造も簡素化することができる。

（第２の実施の形態）
図７は、本発明の第２の実施の形態によるシャント抵抗器の実装構造（電流検出装置）の一構成例を示す図であり、図６に対応する図である。その他の部分は第１の実施の形態と同様で良い。
図７に示すように、本実施の形態では、固定ネジ８１の第２の電流端子板３側の先端部は第２のバスバー７３の第２の電流端子板３側において面から突出している。この突出部はナット７５により固定されていても良い。この場合には、第２のバスバー７３の孔部７３ａ内は、ネジ孔でなく、挿通孔であっても良い。

（第３の実施の形態）
図８（ａ）から（ｉ）までは、本発明の第２の実施の形態によるシャント抵抗器の実装構造（電流検出装置）の一構成例を示す図であり、導通用貫通孔２７の内壁２７ａの形状と、電圧信号ピン７ａ，７ｂ（図では７ａに対応する部分のみを示す。）と、を示す図である。

１）図８（ａ）は、第１の実施の形態に示した図であり、導通用貫通孔２７の内壁２７ａは平坦であり、Ｃ型の電圧信号ピン７ａ－１はその弾性により、弾性的に所定の位置に保持されている。

２）図８（ｂ）において、導通用貫通孔２７の内壁２７ａは湾曲突起部２７ａ－１を有しており、Ｃ型の電圧信号ピン７ａ－２は、弾性に加えて、その両端が湾曲突起部２７ａ－１により移動が制限されることで、所定の位置に保持されている。

３）図８（ｃ）おいては、導通用貫通孔２７の内壁は凹部２７ａ－２を有しており、Ｃ型の電圧信号ピン７ａ－３は、その一端に屈曲部を有しており、屈曲部が凹部２７ａ－２に係止することにより移動が制限されることで、所定の位置に保持されている。

４）図８（ｄ）においては、導通用貫通孔２７の内壁２７ａは平坦であり、複数の湾曲部
を有する電圧信号ピン７ａ－４の弾性により、弾性的に所定の位置に保持されている。
図８（ａ）と比べて接触数が多いため、所定の位置に保持されやすい。

５）図８（ｅ）においては、図８（ｄ）の構造に加えて、導通用貫通孔２７の内壁２７ａに湾曲部内に収まる凸部２７ａ－３が形成されている。
従って、図８（ｄ）と比べて、所定の位置に保持されやすい。

６）図８（ｆ）においては、図８（ｂ）に比べて、凸部２７ａ－４に加えてその一端に凹部２７ａ－４ａが形成され、Ｃ型の電圧信号ピン７ａ－２の一端がその凹部２７ａ－４ａに係止されている。従って、弾性と係止とにより、所定の位置に保持されやすい。

７）図８（ｇ）は、図８（ｂ）において、凸部２７ａ－５が矩形の凸形状を有する突起部となっている。

８）図８（ｈ）は、図８（ａ）において、電圧信号ピン７ａ－６がＳ字状になっている。従って、弾性による所定の位置への保持力を増すことができる。

９）図８（ｉ）は、電圧信号ピン７ａ－７がコイル状になっている。また、コイルの径が大きい部分に対応して凹の内壁２７ａ－６を有している。
多数の接触箇所とコイルの凸及び内壁の凹による係止により、所定の位置への保持力を増すことができる。

このように、電圧信号ピン７ａは、樹脂成型体Ｂの導通用貫通孔２７を通じて電圧検出回路のパッドと接合されるが、組付け時にピンが抜け落ちることを防ぐため導通用貫通孔２７内に突起を設けたりして、電圧信号ピン７ａの形状の工夫などによって抜け落ちを防止するようにしても良い。
電圧検出回路は、半導体パワーモジュール等を含み、電圧検出回路と並列にシャント抵抗器の抵抗を設けることで、第１の電流端子板１と第２の電流端子板３との間の電圧を測定して、半導体パワーモジュール等を流れる電流を検出することができる。
尚、上記の構造は一例であり、これらの形態に限定されるものではない。

（本発明による作用・効果）
本実施の形態にいては、以下の効果を得ることができる。
１）抵抗体と電流端子板、電圧信号検出回路を溶接やろう付け等で接合する必要がなく、簡便に組み立てができる。
２）樹脂成型体の高さが規定され、樹脂成型体のツメにより電流端子板が固定されるため、ネジの緩み等によるガタツキや抵抗体-電圧端子板の接続不良が起きない。
３）基板やバスバーに絶縁ワッシャとネジ一本で固定ができる。
４）電圧検出回路の接続は、パッド付の基板を差し込むだけで可能である。
従って、シャント抵抗器の組み立てと固定を簡単に行うことができる。
また、シャント抵抗器と回路基板との固定及び電気的接続を簡単に行うことができる。

上記の実施の形態において、添付図面に図示されている構成等については、これらに限定されるものではなく、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

また、本発明の各構成要素は、任意に取捨選択することができ、取捨選択した構成を具備する発明も本発明に含まれるものである。

本発明は、シャント抵抗器に利用可能である。

Ａ シャント抵抗器
Ｂ 樹脂成型体
１ 第１の電流端子板
１ａ 孔部
１ｃ 第１の係止部
３ 第２の電流端子板
３ａ 孔部
３ｃ 第１の係止部
５ 抵抗体
７ａ，７ｂ 電圧信号ピン
１１ａ、１３ａ…第１平面
１１ｂ、１３ｂ…第２平面
２１ｃ、２１ｄ 第２の係止部
２３ 貫通孔（抵抗体貫通孔）
２５ 基板挿通孔（矩形の孔部）
２７ 導通用貫通孔
３３ 突出部（円筒部）
５１ 回路基板
５５，６３ パッド部
６１ａ、６１ｂ ビア
７１ 第１のバスバー
７１ａ 孔部
７３ 第２のバスバー
７３ａ 孔部
７５ ナット
８１ 固定ネジ
９１ 頭部
９５ 絶縁ワッシャ

Claims (9)

1. 複数の抵抗体と、前記複数の抵抗体の両端にそれぞれ接続される第１の電流端子板及び第２の電流端子板と、を備えたシャント抵抗器であって、
   前記複数の抵抗体が挿入される複数の貫通孔を有し、前記複数の抵抗体と、前記第１の電流端子板及び前記第２の電流端子板とを固定する樹脂成型体と
   を備えたシャント抵抗器。
2. 前記樹脂成型体の側面に、基板挿入孔が設けられている
   請求項１に記載のシャント抵抗器。
3. 前記樹脂成型体において、前記第１の電流端子板が接する面及び、前記第２の電流端子板が接する面に、前記基板挿入孔に到達する導通用貫通孔が設けられている、請求項２に記載のシャント抵抗器。
4. 前記導通用貫通孔内に第１の電圧信号ピンと第２の電圧信号ピンとが配置される、請求項３に記載のシャント抵抗器。
5. 前記第１及び第２の電圧信号ピンを前記導通用貫通孔内に前記第１の電圧信号ピンと前記第２の電圧信号ピンとを固定する固定部を有する
   請求項４に記載のシャント抵抗器。
6. 前記樹脂成型体に設けられた段差部と、前記第１の電流端子板と、前記第２の電流端子板の側面に設けられた段差部とのかみ合わせによって固定する、請求項１から５までのいずれか１項に記載のシャント抵抗器。
7. 請求項１から６までのいずれか１項に記載のシャント抵抗器を用いた電流検出装置であって、
   前記第１の電流端子板及び前記第２の電極端子板と、第１の電流端子板側の第１のバスバーに設けられた孔部に第１のバスバー側に頭部を有する固定ネジを挿通させ、第２のバスバーに形成された螺合部においてネジ止めする電流検出装置。
8. 請求項２から６までのいずれか１項に記載のシャント抵抗器を用いた電流検出装置であって、
   前記基板挿入孔に、回路基板を挿入することで、電圧信号を検出する電流検出装置。
9. 請求項４から６までのいずれか１項に記載のシャント抵抗器を用いた電流検出装置であって、
   前記基板挿入孔に回路基板を挿入することで、前記第１の信号ピンによって前記回路基板と前記第１の電流端子板が接続され、前記第２の信号ピンによって前記回路基板と前記第２の電流端子板が接続されることで電圧検出が行われる電流検出装置。

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