WO2019239860A1 - 表示装置 - Google Patents

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liquid crystal
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諒 宮尾
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株式会社ジャパンディスプレイ
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    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to a display device.
  • PDLC polymer dispersed liquid crystal
  • An object of the present embodiment is to provide a display device capable of narrowing the frame and improving productivity.
  • a first transparent substrate having a first main surface and a second main surface located on the opposite side of the first main surface; a second transparent substrate having a third main surface opposite to the second main surface; , Provided between the first transparent substrate and the second transparent substrate, and arranged between the pixels arranged in a matrix, the second main surface and the third main surface, and in the matrix A seal that surrounds the arranged pixels without interruption; a polymer dispersed liquid crystal layer that is sealed by the seal between the second main surface and the third main surface and includes a polymer and liquid crystal molecules;
  • a display device comprising: a third transparent substrate having an end and bonded to the first main surface; and a first light source positioned on the first main surface and facing the first end. Provided.
  • FIG. 1 is a plan view showing a configuration example of the display device DSP of the present embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of the display device DSP of the present embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration example of the display panel PNL shown in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing the display device DSP of this embodiment.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the display device DSP of the present embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a comparative example of the display device DSP.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a modification of the display device DSP of the present embodiment.
  • FIG. 1 is a plan view showing a configuration example of the display device DSP of this embodiment.
  • the first direction X, the second direction Y, and the third direction Z are orthogonal to each other, but may intersect at an angle other than 90 degrees.
  • the first direction X and the second direction Y correspond to the direction parallel to the main surface of the substrate constituting the display device DSP
  • the third direction Z corresponds to the thickness direction of the display device DSP.
  • the direction from the first substrate SUB1 toward the second substrate SUB2 is referred to as “upper” (or simply upward)
  • the direction from the second substrate SUB2 toward the first substrate SUB1 is referred to as “lower” (or Simply referred to below).
  • the second member may be in contact with the first member or separated from the first member. May be. Further, it is assumed that there is an observation position for observing the display device DSP on the tip side of the arrow indicating the third direction Z, and from this observation position toward the XY plane defined by the first direction X and the second direction Y. This is called planar view.
  • the display device DSP includes a display panel PNL, an IC chip 1, and a wiring board 2.
  • the display panel PNL includes a first substrate SUB1, a second substrate SUB2, a liquid crystal layer LC, and a seal SE.
  • the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 are formed in a flat plate shape parallel to the XY plane.
  • the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 overlap each other in plan view.
  • the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 are bonded by a seal SE.
  • the seal SE is formed in a loop shape with a single ultraviolet curable resin, and does not include a liquid crystal injection port and a sealing material.
  • the liquid crystal layer LC is held between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 and sealed with a seal SE.
  • the liquid crystal layer LC and the seal SE are indicated by different oblique lines.
  • the liquid crystal layer LC includes a polymer-dispersed liquid crystal including a polymer 31 and liquid crystal molecules 32.
  • the polymer 31 is a liquid crystal polymer.
  • the polymer 31 extends in a streak shape.
  • the extending direction D1 of the polymer 31 is parallel to the first direction X.
  • the liquid crystal molecules 32 are dispersed in the gaps between the polymers 31 and are aligned so that their long axes are along the first direction X.
  • Each of the polymer 31 and the liquid crystal molecules 32 has optical anisotropy or refractive index anisotropy.
  • the response of the polymer 31 to the electric field is lower than the response of the liquid crystal molecules 32 to the electric field.
  • the orientation direction of the polymer 31 hardly changes regardless of the presence or absence of an electric field.
  • the alignment direction of the liquid crystal molecules 32 changes according to the electric field in a state where a voltage higher than the threshold is applied to the liquid crystal layer LC.
  • the optical axes of the polymer 31 and the liquid crystal molecules 32 are parallel to each other, and the light incident on the liquid crystal layer LC is hardly scattered in the liquid crystal layer LC.
  • Transparent transparent
  • the display panel PNL includes a display unit DA that displays an image and a frame-shaped non-display unit NDA that surrounds the display unit DA.
  • the display unit DA includes pixels PX arranged in a matrix in the first direction X and the second direction Y.
  • the seal SE is located in the non-display portion NDA and surrounds the pixels PX arranged in a matrix without interruption.
  • the first substrate SUB1 has end portions E11 and E12 extending along the first direction X, and end portions E13 and E14 extending along the second direction Y.
  • the second substrate SUB2 has end portions E21 and E22 extending along the first direction X, and end portions E23 and E24 extending along the second direction Y.
  • the end portions E12 and E22, the end portions E13 and E23, and the end portions E14 and E24 are overlapped in plan view, but may not be overlapped.
  • the end E21 is located between the end E11 and the display part DA in plan view.
  • the first substrate SUB1 has an extension Ex between the end E11 and the end E21.
  • the IC chip 1 and the wiring board 2 are each connected to the extending portion Ex.
  • the IC chip 1 includes, for example, a display driver that outputs signals necessary for image display.
  • the display driver here includes at least a part of a signal line driving circuit SD, a scanning line driving circuit GD, and a common electrode driving circuit CD, which will be described later.
  • the wiring board 2 is a flexible printed board that can be bent. Note that the IC chip 1 may be connected to the wiring board 2.
  • the IC chip 1 and the wiring substrate 2 sometimes read signals from the display panel PNL, but mainly function as signal sources that supply signals to the display panel PNL.
  • the liquid crystal layer LC is formed by a dropping injection method.
  • the dropping injection method is also referred to as an ODF (One Drop Fill) method.
  • ODF One Drop Fill
  • the ODF method first, a series of frames are formed on one substrate with a sealing material (ultraviolet curable resin), and a liquid crystal material is dropped inside the frame. Thereafter, the other substrate is superimposed on one substrate, and the sealing material is cured by irradiating with ultraviolet rays.
  • the liquid crystal material is a mixture of liquid crystalline monomers and liquid crystal molecules.
  • the liquid crystalline monomer is polymerized by being irradiated with ultraviolet rays to form a streaky polymer 31.
  • an injection time of the liquid crystal material can be shortened, and productivity can be improved.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of the display device DSP of the present embodiment.
  • the display device DSP includes a plurality of scanning lines G (G1 to Gn), a plurality of signal lines S (S1 to Sm), a common electrode CE, and the like in the display unit DA.
  • the plurality of scanning lines G extend in the first direction X and are arranged at intervals in the second direction Y.
  • the plurality of signal lines S each extend in the second direction Y and are arranged at intervals in the first direction X.
  • the plurality of scanning lines G are drawn to the non-display portion NDA and connected to the scanning line driving circuits GD1 and GD2.
  • the plurality of signal lines S are drawn out to the non-display portion NDA and connected to the signal line driving circuit SD.
  • the common electrode CE is disposed over the plurality of pixels PX, and is connected to the common electrode drive circuit CD.
  • Each pixel PX includes a switching element SW, a pixel electrode PE, a common electrode CE, a liquid crystal layer LC, and the like.
  • the switching element SW is composed of, for example, a thin film transistor (TFT) and is electrically connected to the scanning line G and the signal line S.
  • the scanning line G is electrically connected to the switching element SW in each of the pixels PX arranged in the first direction X.
  • the signal line S is electrically connected to the switching element SW in each of the pixels PX arranged in the second direction Y.
  • the pixel electrode PE is electrically connected to the switching element SW.
  • Each pixel electrode PE faces the common electrode CE, and drives the liquid crystal layer LC by an electric field generated between the pixel electrode PE and the common electrode CE.
  • the capacitor CS is formed between an electrode having the same potential as the common electrode CE and an electrode having the same potential as the pixel electrode PE.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration example of the display panel PNL shown in FIG.
  • the first substrate SUB1 includes a transparent substrate 10, insulating films 11 and 12, a capacitor electrode 13, a switching element SW, a pixel electrode PE, and an alignment film AL1.
  • the first substrate SUB1 further includes the scanning lines G and signal lines S shown in FIG.
  • the transparent substrate 10 includes a main surface (lower surface) 10A and a main surface (upper surface) 10B opposite to the main surface 10A.
  • Switching element SW is arranged on main surface 10B.
  • the insulating film 11 covers the switching element SW.
  • the capacitive electrode 13 is located between the insulating films 11 and 12.
  • the pixel electrode PE is arranged for each pixel PX on the insulating film 12.
  • the pixel electrode PE is electrically connected to the switching element SW through the opening OP of the capacitor electrode 13.
  • the alignment film AL1 covers the pixel electrode PE.
  • the second substrate SUB2 includes a transparent substrate 20, a light shielding layer BM, a common electrode CE, and an alignment film AL2.
  • the transparent substrate 20 includes a main surface (lower surface) 20A and a main surface (upper surface) 20B opposite to the main surface 20A.
  • the main surface 20 ⁇ / b> A of the transparent substrate 20 faces the main surface 10 ⁇ / b> B of the transparent substrate 10.
  • the light shielding layer BM and the common electrode CE are disposed on the main surface 20A.
  • the light shielding layer BM is located, for example, immediately above the switching element SW and directly above the scanning line G and the signal line S (not shown).
  • the common electrode CE is disposed over the plurality of pixels PX and directly covers the light shielding layer BM.
  • the common electrode CE is electrically connected to the capacitive electrode 13 and has the same potential as the capacitive electrode 13.
  • the alignment film AL2 covers the common electrode CE.
  • the liquid crystal layer LC is located between the main surface 10B and the main surface 20A and is in contact with the alignment films AL1 and AL2.
  • the insulating films 11 and 12, the capacitor electrode 13, the switching element SW, the pixel electrode PE, and the alignment film AL1 are located between the main surface 10B and the liquid crystal layer LC.
  • the light shielding layer BM, the common electrode CE, and the alignment film AL2 are located between the main surface 20A and the liquid crystal layer LC.
  • the pixel PX described with reference to FIGS. 1 and 2 is provided between the transparent substrate 10 and the transparent substrate 20.
  • the transparent substrates 10 and 20 are insulating substrates such as glass substrates and plastic substrates. Main surfaces 10A and 10B and main surfaces 20A and 20B are surfaces substantially parallel to the XY plane.
  • the insulating film 11 is formed of a transparent insulating material such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, or acrylic resin.
  • the insulating film 12 is an inorganic insulating film such as silicon nitride.
  • the capacitive electrode 13, the pixel electrode PE, and the common electrode CE are transparent electrodes formed of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).
  • the light shielding layer BM is, for example, a conductive layer having a lower resistance than the common electrode CE.
  • the light shielding layer BM is formed of an opaque metal material such as molybdenum, aluminum, tungsten, titanium, or silver.
  • the alignment films AL1 and AL2 are horizontal alignment films having an alignment regulating force substantially parallel to the XY plane. In one example, the alignment films AL1 and AL2 are aligned along the first direction X.
  • the alignment process may be a rubbing process or a photo-alignment process.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing the display device DSP of the present embodiment.
  • the display device DSP further includes transparent substrates 30 and 40 and a light source unit LU.
  • the seal SE is located between the main surface 10B and the main surface 20A.
  • the liquid crystal layer LC is sealed between the main surface 10B and the main surface 20A by a seal SE.
  • the IC chip 1 and the wiring board 2 are located on the main surface 10B in the extended portion Ex outside the seal SE.
  • the IC chip 1 is located between the wiring board 2 and the seal SE.
  • the transparent substrates 30 and 40 are made of, for example, transparent glass, or transparent resin such as polymethyl methacrylate (PMMA) or polycarbonate (PC).
  • the transparent substrate 30 includes a main surface (lower surface) 30A, a main surface (upper surface) 30B opposite to the main surface 30A, an end E31, and an end E32 located on the opposite side of the end E31. Yes.
  • the transparent substrate 30 is bonded to the transparent substrate 10 with the main surface 30B facing the main surface 10A.
  • the end E11 is located outside the end E31. In the illustrated example, the end E12 is located immediately above the end E32. However, the end E12 may be displaced from the end E32.
  • the transparent substrate 40 includes a main surface (lower surface) 40A, a main surface (upper surface) 40B opposite to the main surface 40A, an end E41, and an end E42 located on the opposite side of the end E41. Yes.
  • the transparent substrate 40 is bonded to the transparent substrate 20 with the main surface 40A facing the main surface 20B.
  • the end portion E41 is located immediately above the end portion E21
  • the end portion E42 is located immediately above the end portion E22.
  • the transparent substrate 40 may be displaced with respect to the transparent substrate 20.
  • the transparent adhesive layer that bonds the transparent substrates 10 and 30 has a refractive index equivalent to that of the transparent substrates 10 and 30. For this reason, optical matching is taken between the transparent substrate 10 and the transparent substrate 30, and unwanted reflection and refraction are suppressed.
  • the transparent adhesive layer that bonds the transparent substrates 20 and 40 has a refractive index equivalent to that of the transparent substrates 20 and 40. Although the illustration of the transparent adhesive layer is omitted, the transparent adhesive layer is located on almost the entire surface between the main surfaces 10A and 30B, and is located on the almost entire surface between the main surfaces 20B and 40A.
  • the display device DSP can be observed from the observation position VP1 on the main surface 30A side and can also be observed from the observation position VP2 on the main surface 40B side.
  • the light source unit LU includes a wiring board F1 and a light source EM1.
  • the light source EM1 includes, for example, a light emitting diode (LED).
  • the light source EM1 may include a light guide member between the light emitting diode and the transparent substrate 30.
  • the light source EM1 is electrically connected to the wiring board F1.
  • the light source EM1 includes a red light emitting part, a green light emitting part, and a blue light emitting part on the emission surface EF.
  • the emission surface EF may be an end surface close to the transparent substrate 30 of the light emitting diode, or may be an end surface close to the transparent substrate 30 of the light guide member.
  • the light L1 emitted from the light source EM1 travels along the direction of the arrow indicating the second direction Y.
  • the light source EM1 and the wiring board F1 are each located on the main surface 10A side.
  • the light source EM1 is located between the transparent substrate 10 and the wiring substrate F1, and faces the end E31.
  • the light source EM1 is separated from the end E31, and an air layer is interposed between the emission surface EF and the end E31.
  • the light source EM1 is bonded to the main surface 10A by the adhesive layer 50.
  • the light source EM1 is superimposed on the IC chip 1 and the wiring substrate F1 with the transparent substrate 10 interposed therebetween.
  • the wiring board F1 may be bonded to the main surface 10A.
  • the transparent substrate 10 has a thickness T1 between the main surfaces 10A and 10B, the transparent substrate 20 has a thickness T2 between the main surfaces 20A and 20B, and the transparent substrate 30 is between the main surfaces 30A and 30B.
  • the transparent substrate 40 has a thickness T3 between the main surfaces 40A and 40B.
  • the thickness in the present specification corresponds to the length along the third direction Z.
  • Thickness T1 and thickness T2 are substantially equivalent.
  • the thicknesses T1 and T2 are each about 0.13 mm. For this reason, the curvature of the display panel PNL after bonding the transparent substrate 10 and the transparent substrate 20 can be suppressed.
  • the thickness T3 is thicker than both the thickness T1 and the thickness T2. Further, the thickness T3 is thicker than the thickness T4. Further, the thickness T3 is thicker than the sum of the thickness T2 and the thickness T4. In one example, the thickness T3 is about 1.6 mm and the thickness T4 is about 0.6 mm.
  • the light source EM1 has a thickness T5.
  • the thickness T5 is equal to or less than the thickness T3.
  • the entire exit surface EF faces the end E31. Thereby, almost all of the light L1 emitted from the emission surface EF is guided to the end E31.
  • the light L1 is refracted at the end E31 and enters the transparent substrate 30.
  • the light traveling toward the main surface 30A is reflected at the interface between the transparent substrate 30 and the air layer.
  • the light L1 travels inside the transparent substrate 30 while being repeatedly reflected.
  • a part of the traveling light L1 enters the transparent substrate 10 from the main surface 10A and enters the display panel PNL.
  • the light L1 incident on the display panel PNL passes through the transparent pixels and is scattered by the scattering pixels.
  • the display device DSP is a so-called transparent display, and the background of the display device DSP is displayed via the display device DSP regardless of whether it is observed from the observation position VP1 or from the observation position VP2. Observable.
  • the transparent substrate 10 corresponds to a first transparent substrate
  • the transparent substrate 20 corresponds to a second transparent substrate
  • the transparent substrate 30 corresponds to a third transparent substrate
  • the transparent substrate 40 corresponds to a fourth transparent substrate.
  • the IC chip 1 and the wiring board 2 correspond to signal sources
  • the light source EM1 corresponds to the first light source
  • the wiring board F1 corresponds to the wiring board
  • the main surface 10A corresponds to the first main surface.
  • the main surface 10B corresponds to the second main surface
  • the main surface 20A corresponds to the third main surface
  • the main surface 20B corresponds to the fourth main surface
  • the main surface 30A corresponds to the fifth main surface
  • the main surface 40B corresponds to the sixth main surface
  • the end E31 corresponds to the first end.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the display device DSP of the present embodiment.
  • the plurality of light sources EM1 face the end portion E31 and are arranged along the first direction X at substantially equal intervals. That is, the plurality of light sources EM1 are arranged along the extending direction D1 of the polymer 31 illustrated in FIG.
  • the light source EM1 has a mounting surface FF mounted on the wiring board F1.
  • the light source EM1 is a side view type LED in which the emission surface EF and the mounting surface FF are orthogonal to each other.
  • the light source EM1 may be a top view type LED in which the emission surface EF and the mounting surface FF face each other. Further, the light source EM1 may be a single light source in which the emission surface EF extends along the first direction X.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a comparative example of the display device DSP.
  • the illustrated comparative example is different from the configuration example of the present embodiment illustrated in FIG. 4 in that the light source EM is located on the main surface 10B side.
  • the light source EM is bonded between the seal SE and the IC chip 1 by the adhesive layer 50 at the extending portion Ex.
  • the light source EM is opposed to each of the seal SE and the end portions E21 and E41.
  • the light emitted from the emission surface EF is incident on each of the seal SE, the end E21, and the end E41.
  • the light source EM1 is located on the main surface 10A side of the transparent substrate 10 and faces the end E31 of the transparent substrate 30 bonded to the main surface 10A. For this reason, the light emitted from the emission surface EF hardly enters the seal SE. Thereby, said subject resulting from light entering into seal SE can be improved. Moreover, the freedom degree of the material which forms seal SE improves.
  • the light emitted from the emission surface EF travels inside the transparent substrates 20 and 40.
  • the end portion E21 and the end portion E41 are displaced due to misalignment between the transparent substrate 20 and the transparent substrate 40, the light incident efficiency from the light source EM to the transparent substrates 20 and 40 may be reduced. is there.
  • the light emitted from the emission surface EF travels inside the single transparent substrate 30 that is not a bonding member as in the comparative example. For this reason, the bonding accuracy between the transparent substrate 20 and the transparent substrate 40 is not as required as in the comparative example. Therefore, productivity can be improved.
  • the light source EM1 is located on the main surface 10A side, and the IC chip 1 and the wiring board 2 are located on the main surface 10B side. For this reason, the area
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a modification of the display device DSP of the present embodiment.
  • the modification shown in the drawing is different from the configuration example shown in FIG. 4 in that the display device DSP further includes a light source EM2.
  • the light source EM2 is a light emitting diode (LED) similar to the light source EM1.
  • the light source EM2 is electrically connected to the wiring board F2.
  • the light emitted from the light source EM2 travels in the direction opposite to the arrow indicating the second direction Y.
  • the light source EM2 is located on the main surface 10A side and faces the end E32.
  • the light source EM2 is located between the wiring board F2 and the transparent substrate 10.
  • the light source EM2 is bonded to the main surface 10A by the adhesive layer 70.
  • the light source EM2 is separated from the end E32.
  • the light source EM2 corresponds to the second light source
  • the end E32 corresponds to the second end.

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Abstract

狭額縁化と生産性の向上が可能な表示装置を提供する。　第１主面と、前記第１主面の反対側に位置する第２主面と、を有する第１透明基板と、前記第２主面に対向する第３主面を有する第２透明基板と、前記第１透明基板と前記第２透明基板との間に設けられ、マトリクス状に配列された画素と、前記第２主面と前記第３主面との間に位置し、前記マトリクス状に配列された画素を途切れることなく囲うシールと、前記第２主面と前記第３主面との間において前記シールによって封止され、ポリマー及び液晶分子を含む高分子分散型液晶層と、第１端部を有し、前記第１主面に接着された第３透明基板と、前記第１主面側に位置し、前記第１端部に対向する第１光源と、を備えた表示装置。

Description

表示装置
　本発明の実施形態は、表示装置に関する。
　近年、入射した光を拡散する拡散状態と入射した光を透過させる透過状態とを切り替え可能な高分子分散型液晶（Polymer Dispersed Liquid Crystal：以下、『ＰＤＬＣ』と称する場合がある）を用いた照明装置が種々提案されている。　
　一例では、入力画像素子から与えられた画像変調光を、導波管を通じて導光させる表示装置が開示されている。
特開２０１４－１３２３２８号公報
　本実施形態の目的は、狭額縁化と生産性の向上が可能な表示装置を提供することにある。
　本実施形態によれば、
　第１主面と、前記第１主面の反対側に位置する第２主面と、を有する第１透明基板と、前記第２主面に対向する第３主面を有する第２透明基板と、前記第１透明基板と前記第２透明基板との間に設けられ、マトリクス状に配列された画素と、前記第２主面と前記第３主面との間に位置し、前記マトリクス状に配列された画素を途切れることなく囲うシールと、前記第２主面と前記第３主面との間において前記シールによって封止され、ポリマー及び液晶分子を含む高分子分散型液晶層と、第１端部を有し、前記第１主面に接着された第３透明基板と、前記第１主面側に位置し、前記第１端部に対向する第１光源と、を備えた表示装置が提供される。
図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの一構成例を示す平面図である。 図２は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。 図３は、図１に示した表示パネルＰＮＬの一構成例を示す断面図である。 図４は、本実施形態の表示装置ＤＳＰを示す断面図である。 図５は、本実施形態の表示装置ＤＳＰを示す斜視図である。 図６は、表示装置ＤＳＰの比較例を示す断面図である。 図７は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの変形例を示す断面図である。
　以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
　図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの一構成例を示す平面図である。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。本明細書において、第１基板ＳＵＢ１から第２基板ＳＵＢ２に向かう方向を「上側」（あるいは、単に上）と称し、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かう方向を「下側」（あるいは、単に下）と称する。「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよいし、第１部材から離間していてもよい。また、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。
　本実施形態においては、表示装置ＤＳＰの一例として、高分子分散型液晶を適用した液晶表示装置について説明する。表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、ＩＣチップ１と、配線基板２と、を備えている。
　表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、液晶層ＬＣと、シールＳＥと、を備えている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、Ｘ－Ｙ平面と平行な平板状に形成されている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、平面視で、重畳している。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、シールＳＥによって接着されている。シールＳＥは、単一の紫外線硬化性樹脂によってループ状に形成され、液晶注入口及び封止材を含まない。液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に保持され、シールＳＥによって封止されている。図１において、液晶層ＬＣ及びシールＳＥは、異なる斜線で示している。
　図１において拡大して模式的に示すように、液晶層ＬＣは、ポリマー３１と、液晶分子３２と、を含む高分子分散型液晶を備えている。一例では、ポリマー３１は、液晶性ポリマーである。ポリマー３１は、筋状に延出している。ポリマー３１の延出方向Ｄ１は、第１方向Ｘと平行である。液晶分子３２は、ポリマー３１の隙間に分散され、その長軸が第１方向Ｘに沿うように配向される。ポリマー３１及び液晶分子３２の各々は、光学異方性あるいは屈折率異方性を有している。ポリマー３１の電界に対する応答性は、液晶分子３２の電界に対する応答性より低い。
　一例では、ポリマー３１の配向方向は、電界の有無にかかわらずほとんど変化しない。一方、液晶分子３２の配向方向は、液晶層ＬＣにしきい値以上の高い電圧が印加された状態では、電界に応じて変化する。液晶層ＬＣに電圧が印加されていない状態では、ポリマー３１及び液晶分子３２のそれぞれの光軸は互いに平行であり、液晶層ＬＣに入射した光は、液晶層ＬＣ内でほとんど散乱されることなく透過する（透明状態）。液晶層ＬＣに電圧が印加された状態では、ポリマー３１及び液晶分子３２のそれぞれの光軸は互いに交差し、液晶層ＬＣに入射した光は、液晶層ＬＣ内で散乱される（散乱状態）。
　表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示部ＤＡと、表示部ＤＡを囲む額縁状の非表示部ＮＤＡと、を備えている。表示部ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列された画素ＰＸを備えている。シールＳＥは、非表示部ＮＤＡに位置し、マトリクス状に配列された画素ＰＸを途切れることなく囲っている。
　第１基板ＳＵＢ１は、第１方向Ｘに沿って延出した端部Ｅ１１及びＥ１２と、第２方向Ｙに沿って延出した端部Ｅ１３及びＥ１４とを有している。第２基板ＳＵＢ２は、第１方向Ｘに沿って延出した端部Ｅ２１及びＥ２２と、第２方向Ｙに沿って延出した端部Ｅ２３及びＥ２４とを有している。図１に示した例では、平面視で、端部Ｅ１２及びＥ２２、端部Ｅ１３及びＥ２３、及び、端部Ｅ１４及びＥ２４は、それぞれ重畳しているが、重畳していなくてもよい。端部Ｅ２１は、平面視で、端部Ｅ１１と表示部ＤＡとの間に位置している。第１基板ＳＵＢ１は、端部Ｅ１１と端部Ｅ２１との間に延出部Ｅｘを有している。
　ＩＣチップ１及び配線基板２は、それぞれ延出部Ｅｘに接続されている。ＩＣチップ１は、例えば、画像表示に必要な信号を出力するディスプレイドライバなどを内蔵している。ここでのディスプレイドライバは、後述する信号線駆動回路ＳＤ、走査線駆動回路ＧＤ、及び、共通電極駆動回路ＣＤの少なくとも一部を含むものである。配線基板２は、折り曲げ可能なフレキシブルプリント基板である。なお、ＩＣチップ１は、配線基板２に接続されていてもよい。ＩＣチップ１及び配線基板２は、表示パネルＰＮＬからの信号を読み出す場合もあるが、主として表示パネルＰＮＬに信号を供給する信号源として機能する。
　本実施形態では、液晶層ＬＣは、滴下注入方式によって形成されている。滴下注入方式は、ＯＤＦ（Ｏｎｅ　Ｄｒｏｐ　Ｆｉｌｌ）方式とも称される。ＯＤＦ方式は、まず、一方の基板上にシール材料（紫外線硬化性樹脂）で一連の枠を形成し、その枠の内側に液晶材料を滴下する。その後、一方の基板に他方の基板を重ね合せ、紫外線を照射してシール材料を硬化させる方式である。液晶材料は、液晶性モノマーと液晶分子との混合物である。液晶性モノマーは、紫外線が照射されることで重合し、筋状のポリマー３１を形成する。このようなＯＤＦ方式によれば、真空状態で液晶注入口から液晶材料を注入する真空注入方式と比較して、液晶材料の注入時間を短縮することができ、生産性を向上することができる。
　図２は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。表示装置ＤＳＰは、表示部ＤＡにおいて、複数本の走査線Ｇ（Ｇ１～Ｇｎ）、複数本の信号線Ｓ（Ｓ１～Ｓｍ）、共通電極ＣＥなどを備えている。複数の走査線Ｇは、それぞれ第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに間隔をおいて並んでいる。複数の信号線Ｓは、それぞれ第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに間隔をおいて並んでいる。複数の走査線Ｇは、非表示部ＮＤＡに引き出され、走査線駆動回路ＧＤ１及びＧＤ２に接続されている。複数の信号線Ｓは、非表示部ＮＤＡに引き出され、信号線駆動回路ＳＤに接続されている。共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸに亘って配置され、共通電極駆動回路ＣＤに接続されている。
　各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣ等を備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。走査線Ｇは、第１方向Ｘに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。信号線Ｓは、第２方向Ｙに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥの各々は、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＣを駆動している。容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと同電位の電極、及び、画素電極ＰＥと同電位の電極の間に形成される。
　図３は、図１に示した表示パネルＰＮＬの一構成例を示す断面図である。第１基板ＳＵＢ１は、透明基板１０と、絶縁膜１１及び１２と、容量電極１３と、スイッチング素子ＳＷと、画素電極ＰＥと、配向膜ＡＬ１と、を備えている。第１基板ＳＵＢ１は、さらに、図２に示した走査線Ｇ及び信号線Ｓを備えている。透明基板１０は、主面（下面）１０Ａと、主面１０Ａの反対側の主面（上面）１０Ｂと、を備えている。スイッチング素子ＳＷは、主面１０Ｂに配置されている。絶縁膜１１は、スイッチング素子ＳＷを覆っている。容量電極１３は、絶縁膜１１及び１２の間に位置している。画素電極ＰＥは、絶縁膜１２の上において、画素ＰＸ毎に配置されている。画素電極ＰＥは、容量電極１３の開口部ＯＰを介してスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥを覆っている。
　第２基板ＳＵＢ２は、透明基板２０と、遮光層ＢＭと、共通電極ＣＥと、配向膜ＡＬ２と、を備えている。透明基板２０は、主面（下面）２０Ａと、主面２０Ａの反対側の主面（上面）２０Ｂと、を備えている。透明基板２０の主面２０Ａは、透明基板１０の主面１０Ｂと向かい合っている。遮光層ＢＭ及び共通電極ＣＥは、主面２０Ａに配置されている。遮光層ＢＭは、例えば、スイッチング素子ＳＷの直上、図示しない走査線Ｇ及び信号線Ｓの直上にそれぞれ位置している。共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸに亘って配置され、遮光層ＢＭを直接覆っている。共通電極ＣＥは、容量電極１３と電気的に接続されており、容量電極１３とは同電位である。配向膜ＡＬ２は、共通電極ＣＥを覆っている。液晶層ＬＣは、主面１０Ｂと主面２０Ａとの間に位置し、配向膜ＡＬ１及びＡＬ２に接している。第１基板ＳＵＢ１において、絶縁膜１１及び１２、容量電極１３、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、及び、配向膜ＡＬ１は、主面１０Ｂと液晶層ＬＣとの間に位置している。第２基板ＳＵＢ２において、遮光層ＢＭ、共通電極ＣＥ、及び、配向膜ＡＬ２は、主面２０Ａと液晶層ＬＣとの間に位置している。
　図１及び図２を参照して説明した画素ＰＸは、透明基板１０と透明基板２０との間に設けられている。透明基板１０及び２０は、ガラス基板やプラスチック基板などの絶縁基板である。主面１０Ａ及び１０Ｂ、主面２０Ａ及び２０Ｂは、Ｘ－Ｙ平面とほぼ平行な面である。絶縁膜１１は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物、アクリル樹脂などの透明な絶縁材料によって形成されている。絶縁膜１２は、シリコン窒化物などの無機絶縁膜である。容量電極１３、画素電極ＰＥ、及び、共通電極ＣＥは、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明導電材料によって形成された透明電極である。遮光層ＢＭは、例えば、共通電極ＣＥよりも低抵抗な導電層である。一例では、遮光層ＢＭは、モリブデン、アルミニウム、タングステン、チタン、銀などの不透明な金属材料によって形成されている。配向膜ＡＬ１及びＡＬ２は、Ｘ－Ｙ平面に略平行な配向規制力を有する水平配向膜である。一例では、配向膜ＡＬ１及びＡＬ２は、第１方向Ｘに沿って配向処理されている。なお、配向処理とは、ラビング処理であってもよいし、光配向処理であってもよい。
　図４は、本実施形態の表示装置ＤＳＰを示す断面図である。表示装置ＤＳＰは、さらに、透明基板３０及び４０と、光源ユニットＬＵと、を備えている。ここでは、表示パネルＰＮＬについては、説明に必要な部分のみを簡略化して示す。シールＳＥは、主面１０Ｂと主面２０Ａとの間に位置している。液晶層ＬＣは、主面１０Ｂと主面２０Ａとの間においてシールＳＥによって封止されている。ＩＣチップ１及び配線基板２は、シールＳＥの外側の延出部Ｅｘにおいて、主面１０Ｂ上に位置している。ＩＣチップ１は、配線基板２とシールＳＥとの間に位置している。
　透明基板３０及び４０は、例えば、透明ガラスや、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート(ＰＣ)などの透明樹脂によって形成されている。透明基板３０は、主面（下面）３０Ａと、主面３０Ａの反対側の主面（上面）３０Ｂと、端部Ｅ３１と、端部Ｅ３１の反対側に位置する端部Ｅ３２と、を備えている。透明基板３０は、主面３０Ｂが主面１０Ａと向かい合い、透明基板１０に接着されている。端部Ｅ１１は、端部Ｅ３１よりも外側に位置している。図示した例では、端部Ｅ１２は、端部Ｅ３２の直上に位置しているが、端部Ｅ３２に対してずれていてもよい。透明基板４０は、主面（下面）４０Ａと、主面４０Ａの反対側の主面（上面）４０Ｂと、端部Ｅ４１と、端部Ｅ４１の反対側に位置する端部Ｅ４２と、を備えている。透明基板４０は、主面４０Ａが主面２０Ｂと向かい合い、透明基板２０に接着されている。図示した例では、端部Ｅ４１は端部Ｅ２１の直上に位置し、端部Ｅ４２は端部Ｅ２２の直上に位置しているが、透明基板４０が透明基板２０に対してずれていてもよい。
　透明基板１０及び３０を接着する透明接着層は、透明基板１０及び３０と同等の屈折率を有している。このため、透明基板１０と透明基板３０との間では、光学的整合がとられ、不所望な反射や屈折が抑制される。透明基板２０及び４０を接着する透明接着層についても同様に、透明基板２０及び４０と同等の屈折率を有している。なお、透明接着層については図示を省略するが、透明接着層は、主面１０Ａ及び３０Ｂの間のほぼ全面に位置し、また、主面２０Ｂ及び４０Ａの間のほぼ全面に位置している。
　主面１０Ａ及び３０Ｂの間、及び、主面２０Ｂ及び４０Ａの間には、偏光板及び位相差板などの光学フィルムは存在しないし、空気層も存在しない。また、主面３０Ａ及び４０Ｂは、空気に接しており、光学フィルムによって覆われることはなく、また、ケースなどの不透明な部材によって覆われることもない。つまり、図示したように、表示装置ＤＳＰは、主面３０Ａ側の観察位置ＶＰ１から観察可能であるとともに、主面４０Ｂ側の観察位置ＶＰ２からも観察可能である。
　光源ユニットＬＵは、配線基板Ｆ１と、光源ＥＭ１と、を備えている。光源ＥＭ１は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）を備えている。なお、光源ＥＭ１は、発光ダイオードと透明基板３０との間に、導光部材を備えていてもよい。光源ＥＭ１は、配線基板Ｆ１と電気的に接続されている。光源ＥＭ１は、詳述しないが、出射面ＥＦにおいて、赤発光部、緑発光部、及び、青発光部を備えている。なお、出射面ＥＦは、発光ダイオードの透明基板３０に近接する端面であってもよいし、導光部材の透明基板３０に近接する端面であってもよい。光源ＥＭ１から出射される光Ｌ１は、第２方向Ｙを示す矢印の向きに沿って進行する。
　光源ＥＭ１及び配線基板Ｆ１は、それぞれ主面１０Ａ側に位置している。光源ＥＭ１は、透明基板１０と配線基板Ｆ１との間に位置し、端部Ｅ３１と対向している。図示した例において、光源ＥＭ１は端部Ｅ３１から離間しており、出射面ＥＦと端部Ｅ３１との間には空気層が介在している。光源ＥＭ１は、接着層５０によって主面１０Ａに接着されている。光源ＥＭ１は、透明基板１０を挟んで、ＩＣチップ１及び配線基板Ｆ１に重畳している。なお、配線基板Ｆ１が主面１０Ａに接着されてもよい。
　透明基板１０は主面１０Ａ及び１０Ｂの間に厚さＴ１を有し、透明基板２０は主面２０Ａ及び２０Ｂの間に厚さＴ２を有し、透明基板３０は主面３０Ａ及び３０Ｂの間に厚さＴ３を有し、透明基板４０は主面４０Ａ及び４０Ｂの間に厚さＴ４を有している。なお、本明細書での厚さとは、第３方向Ｚに沿った長さに相当する。
　厚さＴ１と厚さＴ２とは略同等である。一例では、厚さＴ１及びＴ２は、それぞれ約０．１３ｍｍである。このため、透明基板１０と透明基板２０とを貼り合わせた後の、表示パネルＰＮＬの反りを抑制することができる。
　厚さＴ３は、厚さＴ１及び厚さＴ２のいずれよりも厚い。また、厚さＴ３は、厚さＴ４よりも厚い。さらに、厚さＴ３は、厚さＴ２と厚さＴ４との総和よりも厚い。一例では、厚さＴ３は約１．６ｍｍ、厚さＴ４は約０．６ｍｍである。
　光源ＥＭ１は、厚さＴ５を有している。厚さＴ５は、厚さＴ３と同等以下である。しかも、出射面ＥＦの全面が端部Ｅ３１と向かい合う。これにより、出射面ＥＦから出射された光Ｌ１のほぼすべてが端部Ｅ３１に導かれる。
　光Ｌ１は、端部Ｅ３１で屈折し、透明基板３０に入射する。透明基板３０に入射した光Ｌ１のうち、主面３０Ａに向かって進行する光は、透明基板３０と空気層との界面で反射される。光Ｌ１は、繰り返し反射されながら透明基板３０の内部を進行する。進行する光Ｌ１の一部は、主面１０Ａから透明基板１０に入射し、表示パネルＰＮＬへと入射される。表示パネルＰＮＬに入射した光Ｌ１は、透明状態の画素を透過し、散乱状態の画素で散乱される。また、表示装置ＤＳＰは、いわゆる透明ディスプレイであり、観察位置ＶＰ１から観察した場合であっても、観察位置ＶＰ２から観察した場合であっても、表示装置ＤＳＰを介して、表示装置ＤＳＰの背景を観察可能である。
　図４に示した例において、透明基板１０は第１透明基板に相当し、透明基板２０は第２透明基板に相当し、透明基板３０は第３透明基板に相当し、透明基板４０は第４透明基板に相当し、ＩＣチップ１及び配線基板２は信号源に相当し、光源ＥＭ１は第１光源に相当し、配線基板Ｆ１は配線基板に相当し、主面１０Ａは第１主面に相当し、主面１０Ｂは第２主面に相当し、主面２０Ａは第３主面に相当し、主面２０Ｂは第４主面に相当し、主面３０Ａは第５主面に相当し、主面４０Ｂは第６主面に相当し、端部Ｅ３１は第１端部に相当する。
　図５は、本実施形態の表示装置ＤＳＰを示す斜視図である。複数の光源ＥＭ１は、端部Ｅ３１に対向し、第１方向Ｘに沿って略等間隔をおいて並んでいる。つまり、複数の光源ＥＭ１は、図１に示したポリマー３１の延出方向Ｄ１に沿って並んでいる。光源ＥＭ１は、配線基板Ｆ１に実装される実装面ＦＦを有している。図示した例において、光源ＥＭ１は、出射面ＥＦと実装面ＦＦとが直交した、サイドビュー型のＬＥＤである。なお、光源ＥＭ１は、出射面ＥＦと実装面ＦＦが対向するトップビュー型のＬＥＤでもよい。また、光源ＥＭ１は、出射面ＥＦが第１方向Ｘに沿って延出した単一光源であってもよい。
　次に、図６の比較例を用いて本実施形態の効果について説明する。
　図６は、表示装置ＤＳＰの比較例を示す断面図である。図示した比較例は、図４に示した本実施形態の構成例と比較して、光源ＥＭが主面１０Ｂ側に位置している点で相違している。光源ＥＭは、延出部Ｅｘにおいて、接着層５０によりシールＳＥとＩＣチップ１との間に接着されている。光源ＥＭは、シールＳＥ、端部Ｅ２１及びＥ４１のそれぞれに対向している。出射面ＥＦから出射された光は、シールＳＥ、端部Ｅ２１及び端部Ｅ４１のそれぞれに入射される。
　シールＳＥに光が入射すると、シールＳＥにおいて不所望な散乱や吸収が生じることで、光の利用効率の低下を招くおそれがある。また、シールＳＥにおける散乱に起因して、シールＳＥが視認されやすくなり、表示品位の低下を招くおそれがある。さらに、光源ＥＭから出射された光のうち、一部の波長の光がシールＳＥにおいて吸収されることに起因して、所望の色度が得られなくなるおそれがある。特に、透明度が低いシールＳＥの場合、これらの課題が顕著となる。このため、シールＳＥとしては、高い透明度を有する材料を選択する必要がある。
　一方、図４の本実施形態においては、光源ＥＭ１が透明基板１０の主面１０Ａ側に位置し、主面１０Ａに接着された透明基板３０の端部Ｅ３１に対向している。このため、出射面ＥＦから出射された光は、ほとんどシールＳＥに入射されない。これにより、シールＳＥに光が入射することに起因した上記の課題を改善することができる。また、シールＳＥを形成する材料の自由度が向上する。
　また、比較例においては、出射面ＥＦから出射された光は、透明基板２０及び４０の内部を進行する。例えば、透明基板２０と透明基板４０との合せズレに起因して端部Ｅ２１と端部Ｅ４１とがずれてしまうと、光源ＥＭから透明基板２０及び４０への入光効率の低下を招くおそれがある。
　一方、図４の本実施形態においては、出射面ＥＦから出射された光は、比較例のような貼合わせ部材ではない単一の透明基板３０の内部を進行する。このため、透明基板２０と透明基板４０との貼り合せ精度は、比較例ほど要求されない。したがって、生産性を向上することができる。
　また、光源ＥＭ１は主面１０Ａ側に位置し、ＩＣチップ１及び配線基板２は主面１０Ｂ側に位置している。このため、比較例のように、ＩＣチップ１とシールＳＥとの間に光源ＥＭを設ける領域を必要としない。したがって、延出部Ｅｘの第２方向Ｙに沿った幅（つまり、端部Ｅ１１と端部Ｅ１２との間の第２方向Ｙに沿った長さ）を短縮することができ、表示パネルＰＮＬの狭額縁化を実現できる。
　次に、本実施形態の変形例について説明する。　
　図７は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの変形例を示す断面図である。図示した変形例は、図４に示した構成例と比較して、表示装置ＤＳＰが、さらに、光源ＥＭ２を備えている点で相違している。光源ＥＭ２は、光源ＥＭ１と同様の発光ダイオード（ＬＥＤ）である。光源ＥＭ２は、配線基板Ｆ２と電気的に接続されている。光源ＥＭ２から出射される光は、第２方向Ｙを示す矢印とは逆向きに沿って進行する。
　光源ＥＭ２は主面１０Ａ側に位置し、端部Ｅ３２に対向している。光源ＥＭ２は、配線基板Ｆ２と透明基板１０との間に位置している。光源ＥＭ２は、接着層７０によって主面１０Ａに接着されている。光源ＥＭ２は、端部Ｅ３２から離間している。
　このような変形例においても、上記したのと同様の効果を得られる。加えて、光源ＥＭ２から出射された光が透明基板３０の端部Ｅ３２から入射されるため、表示パネルＰＮＬに入射する光量が増加する。これにより、表示パネルＰＮＬが大型化し、表示部ＤＡが拡大しても、表示部ＤＡの全域に亘って輝度の低下を抑制することができ、表示品位の低下を抑制することができる。
　図７に示した例において、光源ＥＭ２は第２光源に相当し、端部Ｅ３２は第２端部に相当している。
　なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

Claims (16)

  1. 　第１主面と、前記第１主面の反対側に位置する第２主面と、を有する第１透明基板と、　前記第２主面に対向する第３主面を有する第２透明基板と、
    　前記第１透明基板と前記第２透明基板との間に設けられ、マトリクス状に配列された画素と、
    　前記第２主面と前記第３主面との間に位置し、前記マトリクス状に配列された画素を途切れることなく囲うシールと、
    　前記第２主面と前記第３主面との間において前記シールによって封止され、ポリマー及び液晶分子を含む高分子分散型液晶層と、
    　第１端部を有し、前記第１主面に接着された第３透明基板と、
    　前記第１主面側に位置し、前記第１端部に対向する第１光源と、
    　を備えた表示装置。
  2. 　前記第３透明基板は、前記第１透明基板及び前記第２透明基板のいずれよりも厚い、請求項１に記載の表示装置。
  3. 　さらに、第４透明基板を備え、
    　前記第２透明基板は、前記第３主面の反対側に位置する第４主面を有し、
    　前記第４透明基板は、前記第４主面に接着され、
    　前記第３透明基板は、前記第４透明基板よりも厚い、請求項２に記載の表示装置。
  4. 　前記第３透明基板は、前記第２透明基板及び前記第４透明基板のそれぞれの厚さの総和よりも厚い、請求項３に記載の表示装置。
  5. 　前記第１透明基板と前記第３透明基板との間、及び、前記第２透明基板と前記第４透明基板との間には、偏光板が存在しない、請求項４に記載の表示装置。
  6. 　前記第３透明基板は、前記第１透明基板とは反対側に第５主面を有し、
    　前記第４透明基板は、前記第２透明基板とは反対側に第６主面を有し、
    　前記第５主面及び前記第６主面は、空気に接している、請求項５に記載の表示装置。
  7. 　さらに、スイッチング素子と、前記スイッチング素子と電気的に接続された画素電極と、前記画素電極と対向する共通電極と、信号源と、を備え、
    　前記スイッチング素子及び前記画素電極は、前記第２主面と前記高分子分散型液晶層との間に位置し、
    　前記共通電極は、前記第３主面と前記高分子分散型液晶層との間に位置し、
    　前記信号源は、前記シールの外側において前記第２主面上に位置し、
    　前記第１光源は、前記第１透明基板を挟んで、前記信号源に重畳している、請求項６に記載の表示装置。
  8. 　前記第１光源は、前記第１主面に接着されている、請求項７に記載の表示装置。
  9. 　さらに、前記第１光源と電気的に接続された配線基板を備え、
    　前記第１光源は、前記第１透明基板と前記配線基板との間に位置する請求項８に記載の表示装置。
  10. 　前記ポリマーは、筋状に延出し、
    　前記第１光源は、前記ポリマーの延出方向に沿って並んでいる、請求項９に記載の表示装置。
  11. 　さらに、第２光源を備え、
    　前記第３透明基板は、前記第１端部の反対側に位置する第２端部を有し、
    　前記第２光源は、前記第１主面側に位置し、前記第２端部に対向している、請求項１０に記載の表示装置。
  12. 　前記シールは、紫外線硬化性樹脂によってループ状に形成されている、請求項１１に記載の表示装置。
  13. 　さらに、スイッチング素子と、前記スイッチング素子と電気的に接続された画素電極と、前記画素電極と対向する共通電極と、信号源と、を備え、
    　前記スイッチング素子及び前記画素電極は、前記第２主面と前記高分子分散型液晶層との間に位置し、
    　前記共通電極は、前記第３主面と前記高分子分散型液晶層との間に位置し、
    　前記信号源は、前記シールの外側において前記第２主面上に位置し、
    　前記第１光源は、前記第１透明基板を挟んで、前記信号源に重畳している、請求項１に記載の表示装置。
  14. 　前記ポリマーは、筋状に延出し、
    　前記第１光源は、前記ポリマーの延出方向に沿って並んでいる、請求項１に記載の表示装置。
  15. 　さらに、第２光源を備え、
    　前記第３透明基板は、前記第１端部の反対側に位置する第２端部を有し、
    　前記第２光源は、前記第１主面側に位置し、前記第２端部に対向している、請求項１に記載の表示装置。
  16. 　前記シールは、紫外線硬化性樹脂によってループ状に形成されている、請求項１に記載の表示装置。
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