JP7134728B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

近年、入射した光を拡散する拡散状態と入射した光を透過させる透過状態とを切り替え可能な高分子分散型液晶（Polymer Dispersed Liquid Crystal：以下、『ＰＤＬＣ』と称する場合がある）を用いた照明装置が種々提案されている。
一例では、入力画像素子から与えられた画像変調光を、導波管を通じて導光させる表示装置が開示されている。

特開２０１４－１３２３２８号公報

本実施形態の目的は、狭額縁化と生産性の向上が可能な表示装置を提供することにある。

本実施形態によれば、
第１主面と、前記第１主面の反対側に位置する第２主面と、を有する第１透明基板と、前記第２主面に対向する第３主面を有する第２透明基板と、前記第１透明基板と前記第２透明基板との間に設けられ、マトリクス状に配列された画素と、前記第２主面と前記第３主面との間に位置し、前記マトリクス状に配列された画素を途切れることなく囲うシールと、前記第２主面と前記第３主面との間において前記シールによって封止され、ポリマー及び液晶分子を含む高分子分散型液晶層と、第１端部を有し、前記第１主面に接着された第３透明基板と、前記第１主面側に位置し、前記第１端部に対向する第１光源と、を備えた表示装置が提供される。

図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの一構成例を示す平面図である。 図２は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。 図３は、図１に示した表示パネルＰＮＬの一構成例を示す断面図である。 図４は、本実施形態の表示装置ＤＳＰを示す断面図である。 図５は、本実施形態の表示装置ＤＳＰを示す斜視図である。 図６は、表示装置ＤＳＰの比較例を示す断面図である。 図７は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの変形例を示す断面図である。

以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの一構成例を示す平面図である。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。本明細書において、第１基板ＳＵＢ１から第２基板ＳＵＢ２に向かう方向を「上側」（あるいは、単に上）と称し、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かう方向を「下側」（あるいは、単に下）と称する。「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよいし、第１部材から離間していてもよい。また、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。

本実施形態においては、表示装置ＤＳＰの一例として、高分子分散型液晶を適用した液晶表示装置について説明する。表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、ＩＣチップ１と、配線基板２と、を備えている。

表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、液晶層ＬＣと、シールＳＥと、を備えている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、Ｘ－Ｙ平面と平行な平板状に形成されている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、平面視で、重畳している。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、シールＳＥによって接着されている。シールＳＥは、単一の紫外線硬化性樹脂によってループ状に形成され、液晶注入口及び封止材を含まない。液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に保持され、シールＳＥによって封止されている。図１において、液晶層ＬＣ及びシールＳＥは、異なる斜線で示している。

図１において拡大して模式的に示すように、液晶層ＬＣは、ポリマー３１と、液晶分子３２と、を含む高分子分散型液晶を備えている。一例では、ポリマー３１は、液晶性ポリマーである。ポリマー３１は、筋状に延出している。ポリマー３１の延出方向Ｄ１は、第１方向Ｘと平行である。液晶分子３２は、ポリマー３１の隙間に分散され、その長軸が第１方向Ｘに沿うように配向される。ポリマー３１及び液晶分子３２の各々は、光学異方性あるいは屈折率異方性を有している。ポリマー３１の電界に対する応答性は、液晶分子３２の電界に対する応答性より低い。

一例では、ポリマー３１の配向方向は、電界の有無にかかわらずほとんど変化しない。一方、液晶分子３２の配向方向は、液晶層ＬＣにしきい値以上の高い電圧が印加された状態では、電界に応じて変化する。液晶層ＬＣに電圧が印加されていない状態では、ポリマー３１及び液晶分子３２のそれぞれの光軸は互いに平行であり、液晶層ＬＣに入射した光は、液晶層ＬＣ内でほとんど散乱されることなく透過する（透明状態）。液晶層ＬＣに電圧が印加されていない状態では、ポリマー３１及び液晶分子３２のそれぞれの光軸は互いに交差し、液晶層ＬＣに入射した光は、液晶層ＬＣ内で散乱される（散乱状態）。

表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示部ＤＡと、表示部ＤＡを囲む額縁状の非表示部ＮＤＡと、を備えている。シールＳＥは、非表示部ＮＤＡに位置している。表示部ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列された画素ＰＸを備えている。

第１基板ＳＵＢ１は、第１方向Ｘに沿って延出した端部Ｅ１１及びＥ１２と、第２方向Ｙに沿って延出した端部Ｅ１３及びＥ１４とを有している。第２基板ＳＵＢ２は、第１方向Ｘに沿って延出した端部Ｅ２１及びＥ２２と、第２方向Ｙに沿って延出した端部Ｅ２３及びＥ２４とを有している。図１に示した例では、平面視で、端部Ｅ１２及びＥ２２、端部Ｅ１３及びＥ２３、及び、端部Ｅ１４及びＥ２４は、それぞれ重畳しているが、重畳していなくてもよい。端部Ｅ２１は、平面視で、端部Ｅ１１と表示部ＤＡとの間に位置している。第１基板ＳＵＢ１は、端部Ｅ１１と端部Ｅ２１との間に延出部Ｅｘを有している。

ＩＣチップ１及び配線基板２は、それぞれ延出部Ｅｘに接続されている。ＩＣチップ１は、例えば、画像表示に必要な信号を出力するディスプレイドライバなどを内蔵している。ここでのディスプレイドライバは、後述する信号線駆動回路ＳＤ、走査線駆動回路ＧＤ、及び、共通電極駆動回路ＣＤの少なくとも一部を含むものである。配線基板２は、折り曲げ可能なフレキシブルプリント回路基板である。なお、ＩＣチップ１は、配線基板２に接続されていてもよい。ＩＣチップ１及び配線基板２は、表示パネルＰＮＬからの信号を読み出す場合もあるが、主として表示パネルＰＮＬに信号を供給する信号源として機能する。

本実施形態では、液晶層ＬＣは、滴下注入方式によって形成されている。滴下注入方式は、ＯＤＦ（Ｏｎｅ Ｄｒｏｐ Ｆｉｌｌ）方式とも称される。ＯＤＦ方式は、まず、一方の基板上にシール材料（紫外線硬化性樹脂）で一連の枠を形成し、その枠の内側に液晶材料を滴下する。その後、一方の基板に他方の基板を重ね合せ、紫外線を照射してシール材料を硬化させる方式である。液晶材料は、液晶性モノマーと液晶分子との混合物である。液晶性モノマーは、紫外線が照射されることで重合し、筋状のポリマー３１を形成する。このようなＯＤＦ方式によれば、真空状態で液晶注入口から液晶材料を注入する真空注入方式と比較して、液晶材料の注入時間を短縮することができ、生産性を向上することができる。

図２は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。表示装置ＤＳＰは、表示部ＤＡにおいて、複数本の走査線Ｇ（Ｇ１～Ｇｎ）、複数本の信号線Ｓ（Ｓ１～Ｓｍ）、共通電極ＣＥなどを備えている。複数の走査線Ｇは、それぞれ第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに間隔をおいて並んでいる。複数の信号線Ｓは、それぞれ第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに間隔をおいて並んでいる。複数の走査線Ｇは、非表示部ＮＤＡに引き出され、走査線駆動回路ＧＤ１及びＧＤ２に接続されている。複数の信号線Ｓは、非表示部ＮＤＡに引き出され、信号線駆動回路ＳＤに接続されている。共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸに亘って配置され、共通電極駆動回路ＣＤに接続されている。

各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣ等を備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。走査線Ｇは、第１方向Ｘに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。信号線Ｓは、第２方向Ｙに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥの各々は、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＣを駆動している。容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと同電位の電極、及び、画素電極ＰＥと同電位の電極の間に形成される。

図３は、図１に示した表示パネルＰＮＬの一構成例を示す断面図である。第１基板ＳＵＢ１は、透明基板１０と、絶縁膜１１及び１２と、容量電極１３と、スイッチング素子ＳＷと、画素電極ＰＥと、配向膜ＡＬ１と、を備えている。第１基板ＳＵＢ１は、さらに、図２に示した走査線Ｇ及び信号線Ｓを備えている。透明基板１０は、主面（下面）１０Ａと、主面１０Ａの反対側の主面（上面）１０Ｂと、を備えている。スイッチング素子ＳＷは、主面１０Ｂに配置されている。絶縁膜１１は、スイッチング素子ＳＷを覆っている。容量電極１３は、絶縁膜１１及び１２の間に位置している。画素電極ＰＥは、絶縁膜１２の上において、画素ＰＸ毎に配置されている。画素電極ＰＥは、容量電極１３の開口部ＯＰを介してスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥを覆っている。

第２基板ＳＵＢ２は、透明基板２０と、遮光層ＢＭと、共通電極ＣＥと、配向膜ＡＬ２と、を備えている。透明基板２０は、主面（下面）２０Ａと、主面２０Ａの反対側の主面（上面）２０Ｂと、を備えている。透明基板２０の主面２０Ａは、透明基板１０の主面１０Ｂと向かい合っている。遮光層ＢＭ及び共通電極ＣＥは、主面２０Ａに配置されている。遮光層ＢＭは、例えば、スイッチング素子ＳＷの直上、図示しない走査線Ｇ及び信号線Ｓの直上にそれぞれ位置している。共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸに亘って配置され、遮光層ＢＭを直接覆っている。共通電極ＣＥは、容量電極１３と電気的に接続されており、容量電極１３とは同電位である。配向膜ＡＬ２は、共通電極ＣＥを覆っている。液晶層ＬＣは、主面１０Ｂと主面２０Ａとの間に位置し、配向膜ＡＬ１及びＡＬ２に接している。第１基板ＳＵＢ１において、絶縁膜１１及び１２、容量電極１３、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、及び、配向膜ＡＬ１は、主面１０Ｂと液晶層ＬＣとの間に位置している。第２基板ＳＵＢ２において、遮光層ＢＭ、共通電極ＣＥ、及び、配向膜ＡＬ２は、主面２０Ａと液晶層ＬＣとの間に位置している。

図１及び図２を参照して説明した画素ＰＸは、透明基板１０と透明基板２０との間に設けられている。透明基板１０及び２０は、ガラス基板やプラスチック基板などの絶縁基板である。主面１０Ａ及び１０Ｂ、主面２０Ａ及び２０Ｂは、Ｘ－Ｙ平面とほぼ平行な面である。絶縁膜１１は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物、アクリル樹脂などの透明な絶縁材料によって形成されている。絶縁膜１２は、シリコン窒化物などの無機絶縁膜である。容量電極１３、画素電極ＰＥ、及び、共通電極ＣＥは、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明導電材料によって形成された透明電極である。遮光層ＢＭは、例えば、共通電極ＣＥよりも低抵抗な導電層である。一例では、遮光層ＢＭは、モリブデン、アルミニウム、タングステン、チタン、銀などの不透明な金属材料によって形成されている。配向膜ＡＬ１及びＡＬ２は、Ｘ－Ｙ平面に略平行な配向規制力を有する水平配向膜である。一例では、配向膜ＡＬ１及びＡＬ２は、第１方向Ｘに沿って配向処理されている。なお、配向処理とは、ラビング処理であってもよいし、光配向処理であってもよい。

図４は、本実施形態の表示装置ＤＳＰを示す断面図である。表示装置ＤＳＰは、さらに、透明基板３０及び４０と、光源ユニットＬＵと、を備えている。ここでは、表示パネルＰＮＬについては、説明に必要な部分のみを簡略化して示す。シールＳＥは、主面１０Ｂと主面２０Ａとの間に位置している。液晶層ＬＣは、主面１０Ｂと主面２０Ａとの間においてシールＳＥによって封止されている。ＩＣチップ１及び配線基板２は、シールＳＥの外側の延出部Ｅｘにおいて、主面１０Ｂ上に位置している。ＩＣチップ１は、配線基板２とシールＳＥとの間に位置している。

透明基板３０及び４０は、例えば、透明ガラスや、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート(ＰＣ)などの透明樹脂によって形成されている。透明基板３０は、主面（下面）３０Ａと、主面３０Ａの反対側の主面（上面）３０Ｂと、端部Ｅ３１と、端部Ｅ３１の反対側に位置する端部Ｅ３２と、を備えている。透明基板３０は、主面３０Ｂが主面１０Ａと向かい合い、透明基板１０に接着されている。端部Ｅ１１は、端部Ｅ３１よりも外側に位置している。図示した例では、端部Ｅ１２は、端部Ｅ３２の直上に位置しているが、端部Ｅ３２に対してずれていてもよい。透明基板４０は、主面（下面）４０Ａと、主面４０Ａの反対側の主面（上面）４０Ｂと、端部Ｅ４１と、端部Ｅ４１の反対側に位置する端部Ｅ４２と、を備えている。透明基板４０は、主面４０Ａが主面２０Ｂと向かい合い、透明基板２０に接着されている。図示した例では、端部Ｅ４１は端部Ｅ２１の直上に位置し、端部Ｅ４２は端部Ｅ２２の直上に位置しているが、透明基板４０が透明基板２０に対してずれていてもよい。

透明基板１０及び３０を接着する透明接着層は、透明基板１０及び３０と同等の屈折率を有している。このため、透明基板１０と透明基板３０との間では、光学的整合がとられ、不所望な反射や屈折が抑制される。透明基板２０及び４０を接着する透明接着層についても同様に、透明基板２０及び４０と同等の屈折率を有している。なお、透明接着層については図示を省略するが、透明接着層は、主面１０Ａ及び３０Ｂの間のほぼ全面に位置し、また、主面２０Ｂ及び４０Ａの間のほぼ全面に位置している。

主面１０Ａ及び３０Ｂの間、及び、主面２０Ｂ及び４０Ａの間には、偏光板及び位相差板などの光学フィルムは存在しないし、空気層も存在しない。また、主面３０Ａ及び４０Ｂは、空気に接しており、光学フィルムによって覆われることはなく、また、ケースなどの不透明な部材によって覆われることもない。つまり、図示したように、表示装置ＤＳＰは、主面３０Ａ側の観察位置ＶＰ１から観察可能であるとともに、主面４０Ｂ側の観察位置ＶＰ２からも観察可能である。

光源ユニットＬＵは、配線基板Ｆ１と、光源ＥＭ１と、を備えている。光源ＥＭ１は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）を備えている。なお、光源ＥＭ１は、発光ダイオードと透明基板３０との間に、光学部材を備えていてもよい。光源ＥＭ１は、配線基板Ｆ１と電気的に接続されている。光源ＥＭ１は、詳述しないが、出射面ＥＦにおいて、赤発光部、緑発光部、及び、青発光部を備えている。なお、出射面ＥＦは、発光ダイオードの透明基板３０に近接する端面であってもよいし、導光部材の透明基板３０に近接する端面であってもよい。光源ＥＭ１から出射される光Ｌ１は、第２方向Ｙを示す矢印の向きに沿って進行する。

光源ＥＭ１及び配線基板Ｆ１は、それぞれ主面１０Ａ側に位置している。光源ＥＭ１は、透明基板１０と配線基板Ｆ１との間に位置し、端部Ｅ３１と対向している。図示した例において、光源ＥＭ１は端部Ｅ３１から離間しており、出射面ＥＦと端部Ｅ３１との間には空気層が介在している。光源ＥＭ１は、接着層５０によって主面１０Ａに接着されている。光源ＥＭ１は、透明基板１０を挟んで、ＩＣチップ１及び配線基板Ｆ１に重畳している。なお、配線基板Ｆ１が主面１０Ａに接着されてもよい。

透明基板１０は主面１０Ａ及び１０Ｂの間に厚さＴ１を有し、透明基板２０は主面２０Ａ及び２０Ｂの間に厚さＴ２を有し、透明基板３０は主面３０Ａ及び３０Ｂの間に厚さＴ３を有し、透明基板４０は主面４０Ａ及び４０Ｂの間に厚さＴ４を有している。なお、本明細書での厚さとは、第３方向Ｚに沿った長さに相当する。

厚さＴ１と厚さＴ２とは略同等である。一例では、厚さＴ１及びＴ２は、それぞれ約０．１３ｍｍである。このため、透明基板１０と透明基板２０とを貼り合わせた後の、表示パネルＰＮＬの反りを抑制することができる。

厚さＴ３は、厚さＴ１及び厚さＴ２のいずれよりも厚い。また、厚さＴ３は、厚さＴ４よりも厚い。さらに、厚さＴ３は、厚さＴ２と厚さＴ４との総和よりも厚い。一例では、厚さＴ３は約１．６ｍｍ、厚さＴ４は約０．６ｍｍである。

光源ＥＭ１は、厚さＴ５を有している。厚さＴ５は、厚さＴ３と同等以下である。しかも、出射面ＥＦの全面が端部Ｅ３１と向かい合う。これにより、出射面ＥＦから出射された光Ｌ１のほぼすべてが端部Ｅ３１に導かれる。

光Ｌ１は、端部Ｅ３１で屈折し、透明基板３０に入射する。透明基板３０に入射した光Ｌ１のうち、主面３０Ａに向かって進行する光は、透明基板３０と空気層との界面で反射される。光Ｌ１は、繰り返し反射されながら透明基板３０の内部を進行する。進行する光Ｌ１の一部は、主面１０Ａから透明基板１０に入射し、表示パネルＰＮＬへと入射される。表示パネルＰＮＬに入射した光Ｌ１は、透明状態の画素を透過し、散乱状態の画素で散乱される。また、表示装置ＤＳＰは、いわゆる透明ディスプレイであり、観察位置ＶＰ１から観察した場合であっても、観察位置ＶＰ２から観察した場合であっても、表示装置ＤＳＰを介して、表示装置ＤＳＰの背景を観察可能である。

図４に示した例において、透明基板１０及び２０はそれぞれ第１透明基板及び第２透明基板に相当し、透明基板３０及び４０はそれぞれ第３透明基板及び第４透明基板に相当し、ＩＣチップ１及び配線基板２は信号源に相当し、光源ＥＭ１は第１光源に相当し、配線基板Ｆ１は配線基板に相当し、主面１０Ａは第１主面に相当し、主面１０Ｂは第２主面に相当し、主面２０Ａは第３主面に相当し、主面２０Ｂは第４主面に相当し、主面３０Ａは第５主面に相当し、主面４０Ｂは第６主面に相当し、端部Ｅ３１は第１端部に相当する。

図５は、本実施形態の表示装置ＤＳＰを示す斜視図である。複数の光源ＥＭ１は、端部Ｅ３１に対向し、第１方向Ｘに沿って略等間隔をおいて並んでいる。つまり、複数の光源ＥＭ１は、図１に示したポリマー３１の延出方向Ｄ１に沿って並んでいる。光源ＥＭ１は、配線基板Ｆ１に実装される実装面ＦＦを有している。図示した例において、光源ＥＭ１は、出射面ＥＦと実装面ＦＦとが直交した、サイドビュー型のＬＥＤである。なお、光源ＥＭ１は、出射面ＥＦと実装面ＦＦが対向するトップビュー型のＬＥＤでもよい。また、光源ＥＭ１は、出射面ＥＦが第１方向Ｘに沿って延出した単一光源であってもよい。

次に、図６の比較例を用いて本実施形態の効果について説明する。
図６は、表示装置ＤＳＰの比較例を示す断面図である。図示した比較例は、図４に示した本実施形態の構成例と比較して、光源ＥＭが主面１０Ｂ側に位置している点で相違している。光源ＥＭは、延出部Ｅｘにおいて、接着層５０によりシールＳＥとＩＣチップ１との間に接着されている。光源ＥＭは、シールＳＥ、端部Ｅ２１及びＥ４１のそれぞれに対向している。出射面ＥＦから出射された光は、シールＳＥ、端部Ｅ２１及び端部Ｅ４１にそれぞれ入射される。

シールＳＥに光が入射すると、シールＳＥにおいて不所望な散乱や吸収が生じることで、光の利用効率の低下を招くおそれがある。また、シールＳＥにおける散乱に起因して、シールＳＥが視認されやすくなり、表示品位の低下を招くおそれがある。さらに、光源ＥＭから出射された光のうち、一部の波長の光がシールＳＥにおいて吸収されることに起因して、所望の色度が得られなくなるおそれがある。特に、透明度が低いシールＳＥの場合、これらの課題が顕著となる。このため、シールＳＥとしては、高い透明度を有する材料を選択する必要がある。

一方、図４の本実施形態においては、光源ＥＭ１が透明基板１０の主面１０Ａ側に位置し、主面１０Ａに接着された透明基板３０の端部Ｅ３１に対向している。このため、出射面ＥＦから出射された光は、ほとんどシールＳＥに入射されない。これにより、シールＳＥに光が入射することに起因した上記の課題を改善することができる。また、シールＳＥを形成する材料の自由度が向上する。

また、比較例においては、出射面ＥＦから出射された光は、透明基板２０及び４０の内部を進行する。例えば、透明基板２０と透明基板４０との合せズレに起因して端部Ｅ２１と端部Ｅ４１とがずれてしまうと、光源ＥＭから透明基板２０及び４０への入光効率の低下を招くおそれがある。

一方、図４の本実施形態においては、出射面ＥＦから出射された光は、比較例のような貼合わせ部材ではない単一の透明基板３０の内部を進行する。このため、透明基板２０と透明基板４０との貼り合せ精度は、比較例ほど要求されない。したがって、生産性を向上することができる。

また、光源ＥＭ１は主面１０Ａ側に位置し、ＩＣチップ１及び配線基板２は主面１０Ｂ側に位置している。このため、比較例のように、ＩＣチップ１とシールＳＥとの間に光源ＥＭを設ける領域を必要としない。したがって、延出部Ｅｘの第２方向Ｙに沿った幅（つまり、端部Ｅ１１と端部Ｅ１２との間の第２方向Ｙに沿った長さ）を短縮することができ、表示パネルＰＮＬの狭額縁化を実現できる。

次に、本実施形態の変形例について説明する。
図７は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの変形例を示す断面図である。図示した変形例は、図４に示した構成例と比較して、表示装置ＤＳＰが、さらに、光源ＥＭ２を備えている点で相違している。光源ＥＭ２は、光源ＥＭ１と同様の発光ダイオード（ＬＥＤ）である。光源ＥＭ２は、配線基板Ｆ２と電気的に接続されている。光源ＥＭ２から出射される光は、第２方向Ｙを示す矢印とは逆向きに沿って進行する。

光源ＥＭ２は主面１０Ａ側に位置し、端部Ｅ３２に対向している。光源ＥＭ２は、配線基板Ｆ２と透明基板１０との間に位置している。光源ＥＭ２は、接着層７０によって主面１０Ａに接着されている。光源ＥＭ２は、端部Ｅ３２から離間している。

このような変形例においても、上記したのと同様の効果を得られる。加えて、光源ＥＭ２から出射された光が透明基板３０の端部Ｅ３２から入射されるため、表示パネルＰＮＬに入射する光量が増加する。これにより、表示パネルＰＮＬが大型化し、表示部ＤＡが拡大しても、表示部ＤＡの全域に亘って輝度の低下を抑制することができ、表示品位の低下を抑制することができる。

図７に示した例において、光源ＥＭ２は第２光源に相当し、端部Ｅ３２は第２端部に相当している。

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

ＤＳＰ…表示装置 ＰＮＬ…表示パネル １０、２０、３０、４０…透明基板 ＥＭ１、ＥＭ２…光源 １…ＩＣチップ ２…配線基板

Claims (9)

1. 第１主面と、前記第１主面の反対側に位置する第２主面と、を有する第１ガラス基板と、
   前記第２主面に対向する第３主面を有する第２ガラス基板と、
   前記第１ガラス基板と前記第２ガラス基板との間に設けられ、マトリクス状に配列された画素と、
   前記第２主面と前記第３主面との間に位置し、前記マトリクス状に配列された画素を途切れることなく囲うシールと、
   前記第２主面と前記第３主面との間において前記シールによって封止され、ポリマー及び液晶分子を含む高分子分散型液晶層と、
   第１端部を有し、前記第１主面に接着された第３ガラス基板と、
   前記第１主面側に位置し、前記第１端部に対向する第１光源と、
   前記第２主面と前記高分子分散型液晶層との間に位置するスイッチング素子と、
   前記第２主面と前記高分子分散型液晶層との間に位置し、前記スイッチング素子と電気的に接続された画素電極と、
   前記第３主面と前記高分子分散型液晶層との間に位置し、前記画素電極と対向する共通電極と、
   前記シールの外側において前記第２主面上に位置する信号源と、
   第４ガラス基板と、
   を備え、
   前記第１光源は、前記第１ガラス基板を挟んで、前記信号源に重畳し、
   前記第２ガラス基板は、前記第３主面の反対側に位置する第４主面を有し、
   前記第４ガラス基板は、前記第４主面に接着され、
   前記第３ガラス基板は、前記第２ガラス基板及び前記第４ガラス基板のそれぞれの厚さの総和よりも厚い、表示装置。
2. 前記第３ガラス基板は、前記第１ガラス基板及び前記第２ガラス基板のいずれよりも厚い、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１ガラス基板と前記第３ガラス基板との間、及び、前記第２ガラス基板と前記第４ガラス基板との間には、偏光板が存在しない、請求項１に記載の表示装置。
4. 前記第３ガラス基板は、前記第１ガラス基板とは反対側に第５主面を有し、
   前記第４ガラス基板は、前記第２ガラス基板とは反対側に第６主面を有し、
   前記第５主面及び前記第６主面は、空気に接している、請求項３に記載の表示装置。
5. 前記第１光源は、前記第１主面に接着されている、請求項１に記載の表示装置。
6. さらに、前記第１光源と電気的に接続された配線基板を備え、
   前記第１光源は、前記第１ガラス基板と前記配線基板との間に位置する請求項５に記載の表示装置。
7. 前記ポリマーは、筋状に延出し、
   前記第１光源は、前記ポリマーの延出方向に沿って並んでいる、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の表示装置。
8. さらに、第２光源を備え、
   前記第３ガラス基板は、前記第１端部の反対側に位置する第２端部を有し、
   前記第２光源は、前記第１主面側に位置し、前記第２端部に対向している、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の表示装置。
9. 前記シールは、紫外線硬化性樹脂によってループ状に形成されている、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の表示装置。

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