WO2019215908A1

WO2019215908A1 - 医療用ヒータの製造方法、医療用ヒータ、処置具、及び処置システム

Info

Publication number: WO2019215908A1
Application number: PCT/JP2018/018308
Authority: WO
Inventors: 理人松岡; 庸高銅
Original assignee: オリンパス株式会社
Priority date: 2018-05-11
Filing date: 2018-05-11
Publication date: 2019-11-14
Also published as: US20210000526A1

Abstract

医療用ヒータの製造方法は、電気的に絶縁性を有する基板と、当該基板に設けられるとともに通電によって発熱する発熱部と、当該基板に設けられるとともに当該発熱部に対して導通する金属製の皮膜と、当該皮膜に対して接合された配線部材とを備えた医療用ヒータの製造方法である。この医療用ヒータの製造方法は、皮膜上に配線部材の導線を配置する工程Ｓ１と、皮膜上に金属製のバイパス部材を配置する工程Ｓ２と、導線に対して一対の溶接電極を当接させる工程Ｓ３と、一対の溶接電極間に電流を流すことによって導線と皮膜とを溶接する工程Ｓ５とを備える。

Description

医療用ヒータの製造方法、医療用ヒータ、処置具、及び処置システム

　本発明は、医療用ヒータの製造方法、医療用ヒータ、処置具、及び処置システムに関する。

　従来、生体組織における処置の対象となる部位（以下、対象部位と記載）に対してエネルギを付与することによって当該対象部位を処置する処置具が知られている（例えば、特許文献１参照）。
　特許文献１に記載の処置具では、対象部位に対して熱エネルギを付与するために、医療用ヒータ（発熱シート）が用いられている。この医療用ヒータは、電気的に絶縁性を有する基板と、当該基板に設けられるとともに通電によって発熱する発熱部（発熱用電気抵抗パターン）と、当該基板に設けられるとともに当該発熱部に対して導通する皮膜（発熱用リード接続部）とを備える。また、皮膜には、配線部材が接合されている。そして、発熱部には、配線部材及び皮膜を経由することによって、電圧が印加される。これにより、発熱部は、発熱する。

特開２０１５－２０８４１５号公報

　図１０ないし図１４は、従来の医療用ヒータ１００の課題を説明する図である。なお、図１０ないし図１４において、符号「１００」は、従来の医療用ヒータである。符号「１０１」は、上述した基板である。符号「１０２」は、上述した発熱部である。符号「１０３」は、上述した皮膜である。符号「１０４」は、上述した配線部材である。具体的に、図１０は、皮膜１０３に対する配線部材１０４を構成する導線１０４ａの溶接方法を示す図であって、医療用ヒータ１００の長手方向に直交する幅方向に沿って当該溶接部分を見た図である。なお、図１０では、電流の流れを矢印で示している。図１１は、抵抗溶接機ＳＷ、皮膜１０３、及び導線１０４ａの関係を模式的に示した回路図である。図１２及び図１３は、図１０に対応した図であって、配線部材１０４の個体差により接触抵抗ＣＲの抵抗値が異なることを示した図である。図１４は、皮膜１０３に対する導線１０４ａの溶接部分を当該皮膜１０３の法線方向に沿って見た図である。

　ここで、皮膜１０３に対する配線部材１０４の結線方法の一つとして、以下に示す工程を実行することにより結線する抵抗溶接がある。
　具体的に、作業者は、図１０に示すように、皮膜１０３上に配線部材１０４の導線１０４ａを配置する。次に、作業者は、導線１０４ａ上に抵抗溶接機ＳＷにおける一対の溶接電極ＥＬ１，ＥＬ２をそれぞれ当接させる。以下では、説明の便宜上、導線１０４ａ上における一対の溶接電極ＥＬ１，ＥＬ２の当接位置をそれぞれ当接位置Ｐ５，Ｐ６とする。そして、作業者は、一対の溶接電極ＥＬ１，ＥＬ２を図１０中、下方側に移動させることによって導線１０４ａを皮膜１０３に対して加圧しながら、当該一対の溶接電極ＥＬ１，ＥＬ２間に電流を流す。これにより、導線１０４ａと皮膜１０３との界面の接触抵抗ＣＲ（図１０，図１１）には、ジュール熱が発生する。そして、当該ジュール熱により、導線１０４ａと皮膜１０３とは、それぞれ溶融し、互いに接合される。

　ところで、溶接対象物である導線１０４ａの形状は、図１２及び図１３に示すように、個体差がある。また、溶接対象物である皮膜１０３の表面状態にも個体差がある。すなわち、接触抵抗ＣＲの抵抗値は、溶接対象物毎に異なるものとなる。そして、抵抗溶接機ＳＷの出力設定として溶接対象物に一定の溶接エネルギを供給するために定電力制御を採用した場合には、溶接対象物毎に接触抵抗ＣＲの抵抗値が異なるため、溶接対象物毎に流れる電流値が異なるものとなる。また、溶接対象物によっては、過電流が流れることがあり、当該過電流によってダメージを受け、皮膜１０３と導線１０４ａとの結合強度が低下してしまう、という問題がある。例えば、溶接対象物によっては、過電流によってダメージを受けることによって、図１４に示すように、当接位置Ｐ５，Ｐ６を区画する状態で、皮膜１０３と導線１０４ａとがそれぞれ分断されてしまう。このような状態では、導線１０４ａと発熱部１０２とが分断された状態となるため、当該発熱部１０２に通電することができない。

　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、皮膜と導線との結合強度を向上させることができる医療用ヒータの製造方法、医療用ヒータ、処置具、及び処置システムを提供することを目的とする。

　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る医療用ヒータの製造方法は、電気的に絶縁性を有する基板と、当該基板に設けられるとともに通電によって発熱する発熱部と、当該基板に設けられるとともに当該発熱部に対して導通する金属製の皮膜と、当該皮膜に対して接合された配線部材とを備えた医療用ヒータの製造方法であって、前記皮膜上に前記配線部材の導線を配置する工程と、前記皮膜上に金属製のバイパス部材を配置する工程と、前記導線に対して一対の溶接電極を当接させる工程と、前記一対の溶接電極間に電流を流すことによって前記導線と前記皮膜とを溶接する工程とを備える。

　また、本発明に係る医療用ヒータは、電気的に絶縁性を有する基板と、前記基板に設けられ、通電によって発熱する発熱部と、前記基板に設けられ、前記発熱部に対して導通する金属製の皮膜と、前記皮膜に対して導線の一部が溶接された配線部材とを備え、前記皮膜には、金属製のバイパス部材が配置されるバイパス領域が設けられている。

　また、本発明に係る処置具は、上述した医療用ヒータを備える。

　また、本発明に係る処置システムは、上述した処置具と、前記導線及び前記皮膜を経由することによって前記発熱部に通電する制御装置とを備え、前記制御装置は、前記発熱部の抵抗値を計測し、当該抵抗値に基づいて、当該発熱部を目標温度に制御する。

　本発明に係る医療用ヒータの製造方法、医療用ヒータ、処置具、及び処置システムによれば、皮膜と導線との結合強度を向上させることができる。

図１は、本実施の形態１に係る処置システムを示す図である。図２は、把持部を示す図である。図３は、医療用ヒータを示す図である。図４は、皮膜に対する発熱用導線の溶接部分を示す図である。図５は、医療用ヒータの製造方法を示すフローチャートである。図６Ａは、医療用ヒータの製造方法を説明する図である。図６Ｂは、医療用ヒータの製造方法を説明する図である。図６Ｃは、医療用ヒータの製造方法を説明する図である。図６Ｄは、医療用ヒータの製造方法を説明する図である。図７は、抵抗溶接機、皮膜、及び発熱用導線の関係を模式的に示した回路図である。図８は、本実施の形態２に係る皮膜に対する発熱用導線の溶接部分を示す図である。図９は、本実施の形態３に係る医療用ヒータを示す図である。図１０は、従来の医療用ヒータの課題を説明する図である。図１１は、従来の医療用ヒータの課題を説明する図である。図１２は、従来の医療用ヒータの課題を説明する図である。図１３は、従来の医療用ヒータの課題を説明する図である。図１４は、従来の医療用ヒータの課題を説明する図である。

　以下に、図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施の形態）について説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一の部分には同一の符号を付している。

（実施の形態１）
　〔処置システムの概略構成〕
　図１は、本実施の形態１に係る処置システム１を示す図である。
　処置システム１は、生体組織における処置の対象となる部位（以下、対象部位と記載）に対して熱エネルギを付与することによって、当該対象部位を処置する。ここで、当該処置とは、例えば、対象部位の凝固及び切開を意味する。この処置システム１は、図１に示すように、処置具２と、制御装置３と、フットスイッチ４とを備える。

　〔処置具の構成〕
　処置具２は、例えば、腹壁を通した状態で対象部位を処置するための外科医療用処置具である。この処置具２は、図１に示すように、ハンドル５と、シャフト６と、把持部７とを備える。
　ハンドル５は、術者が手で持つ部分である。そして、このハンドル５には、図１に示すように、操作ノブ５１が設けられている。
　シャフト６は、略円筒形状を有し、一端がハンドル５に対して接続されている。また、シャフト６の他端には、把持部７が取り付けられている。そして、このシャフト６の内部には、術者による操作ノブ５１の操作に応じて、把持部７を構成する第１，第２の把持部材８，９（図１）を開閉させる開閉機構（図示略）が設けられている。ここで、電気ケーブルＣ（図１）は、一端が制御装置３に対して接続され、ハンドル５及びシャフト６の内部を経由することによって、他端側が把持部７まで配設されている。

　〔把持部の構成〕
　図２は、把持部７を示す図である。
　把持部７は、対象部位を把持した状態で当該対象部位を処置する部分である。この把持部７は、図１または図２に示すように、第１，第２の把持部材８，９を備える。
　第１，第２の把持部材８，９は、術者による操作ノブ５１の操作に応じて、矢印Ｒ１（図２）方向に開閉可能とする。

　〔第１の把持部材の構成〕
　第１の把持部材８は、第２の把持部材９に対向する位置に配設されている。この第１の把持部材８は、第１のジョー１０と、第１の断熱部材１１と、医療用ヒータ１２とを備える。
　第１のジョー１０は、シャフト６の一部を先端側に延在させた部分であり、把持部７の先端及び基端を結ぶ長手方向に延在する長尺状に形成されている。そして、第１のジョー１０は、第２の把持部材９側の面１０ａによって第１の断熱部材１１及び医療用ヒータ１２を支持する。
　以上説明した第１のジョー１０を構成する材料としては、ステンレスやチタン等の金属材料を例示することができる。

　第１の断熱部材１１は、把持部７の長手方向に延在する長尺状の平板である。この第１の断熱部材１１は、医療用ヒータ１２を構成する発熱部１２４を挟んでセラミック基板１２１に対向し、第１のジョー１０と医療用ヒータ１２との間に配設されている。また、第１の断熱部材１１は、例えば、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）等の低い熱伝導率を有する樹脂材料等で構成されている。すなわち、発熱部１２４に対してセラミック基板１２１とは反対側に熱伝導率の低い第１の断熱部材１１を配設することで、発熱部１２４によって生じた熱を効率よくセラミック基板１２１に伝達することが可能となる。

　図３は、医療用ヒータ１２を示す図である。具体的に、図３は、医療用ヒータ１２を第１の断熱部材１１側から見た図である。図４は、皮膜１２５に対する発熱用導線Ｃ１の溶接部分を示す図である。具体的に、図４は、医療用ヒータ１２の長手方向に直交する幅方向に沿って当該溶接部分を見た図である。
　医療用ヒータ１２は、通電によって発熱するセラミックヒータである。この医療用ヒータ１２は、図３または図４に示すように、セラミック基板１２１（図４）と、導電膜１２２（図４）と、接合層１２３と、発熱部１２４と、一対の皮膜１２５と、電気ケーブルＣを構成する一対の配線部材Ｃ０と、一対のバイパス部材１２６とを備える。

　セラミック基板１２１は、本発明に係る基板に相当する。このセラミック基板１２１は、把持部７の長手方向に延在する長尺状の平板であり、電気的に絶縁性を有するとともに耐熱性を有する窒化アルミニウムやアルミナ等の高熱伝導性のセラミック材料によって構成されている。
　このセラミック基板１２１において、第２の把持部材９側の面は、第１，第２の把持部材８，９によって対象部位を把持した状態で、導電膜１２２を経由することによって、当該対象部位に対して熱エネルギを付与する第１の把持面１２１ａ（図４）として機能する。なお、「対象部位に対して熱エネルギを付与する」とは、発熱部１２４からの熱を対象部位に伝達することを意味する。
　本実施の形態１では、第１の把持面１２１ａは、平面で構成されているが、これに限らず、凸形状、凹形状等のその他の形状によって構成しても構わない。後述する第２の把持面９３１も同様である。

　導電膜１２２は、例えば金属メッキ等によって形成され、第１の把持面１２１ａの略全面に設けられている。この導電膜１２２には、電気ケーブルＣを構成する高周波用導線（図示略）が接合されている。
　なお、導電膜１２２を構成する材料としては、金属メッキに限らず、非導電材料及び導電材料を混合させた混合物を採用しても構わない。当該非導電材料としては、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）またはＰＦＡ（ペルフルオロアルコキシアルカン）等のフッ素系の樹脂及びＰＡＩ（ポリアミドイミド）と、ＰＥＥＫ及びシリカ（二酸化ケイ素）と、ＰＥＥＫ及びエアロゾルとを例示することができる。この非導電材料は、付加機能として、生体組織の粘着防止、撥水、撥油、耐摩耗、断熱、加色及びハレーション防止等の少なくとも１つを有する。また、導電材料は、例えば、銅、銀、または金等であり、銀であることが好ましい。

　接合層１２３は、例えば酸化チタン等によって構成され、セラミック基板１２１における第１の把持面１２１ａと表裏をなす背面１２１ｂ（図４）の略全面に設けられている。なお、本実施の形態１では、背面１２１ｂの略全面に接合層１２３を設けているが、これに限らず、一対の皮膜１２５を設ける部位にのみ接合層１２３を設けても構わない。この際、接合層１２３を構成する材料としては、酸化チタンに限らず、ニッケル等のその他の材料を採用しても構わない。

　発熱部１２４は、例えばタンタルやプラチナ等によって構成され、接合層１２３上にスパッタリング等によって形成されている。この発熱部１２４は、セラミック基板１２１の一端側（図３中、右端部側）から他端側（図３中、左端部側）に向けて波状に蛇行しながら延在している。
　一対の皮膜１２５は、例えば金等によってそれぞれ構成され、接合層１２３上にスパッタリング等によってそれぞれ形成されている。これら一対の皮膜１２５は、図３に示すように、平面視矩形形状を有し、発熱部１２４の両端に導通した状態でそれぞれ設けられている。なお、一対の皮膜１２５を構成する材料としては、金に限らず、ステンレス（ＳＵＳ）等を採用しても構わない。

　一対の配線部材Ｃ０を構成する各発熱用導線Ｃ１は、図３または図４に示すように、一対の皮膜１２５に対してそれぞれ溶接されている。そして、発熱部１２４には、一対の発熱用導線Ｃ１及び一対の皮膜１２５を経由することによって、制御装置３から電圧が印加される。これにより、発熱部１２４は、発熱する。なお、発熱用導線Ｃ１は、本発明に係る導線に相当する。
　一対のバイパス部材１２６は、金属材料によってそれぞれ構成された長尺状の部材である。これら一対のバイパス部材１２６を構成する材料としては、皮膜１２５の電気伝導率以上の電気伝導率を有する材料が好ましい。例えば、皮膜１２５を金によって構成した場合には、バイパス部材１２６を金によって構成することが考えられる。また、例えば、皮膜１２５をステンレス（ＳＵＳ）によって構成した場合には、バイパス部材１２６を金、銀、あるいは銅等によって構成することが考えられる。
　以上説明した医療用ヒータ１２の製造方法については後述する。

　〔第２の把持部材の構成〕
　第２の把持部材９は、図２に示すように、第２のジョー９１と、第２の断熱部材９２と、対向板９３とを備える。
　第２のジョー９１は、把持部７の長手方向に延在する長尺形状を有する。そして、第２のジョー９１は、基端側が支点Ｐ０（図２）を中心としてシャフト６に対して回動可能に軸支され、回動することによって第１の把持部材８に対して開閉する。
　なお、本実施の形態１では、第１の把持部材８（第１のジョー１０）がシャフト６に固定され、第２の把持部材９（第２のジョー９１）がシャフト６に軸支された構成としているが、これに限らない。例えば、第１，第２の把持部材８，９の双方がシャフト６に軸支され、それぞれ回動することによって第１，第２の把持部材８，９が開閉する構成を採用しても構わない。また、例えば、第１の把持部材８がシャフト６に軸支され、第２の把持部材９がシャフト６に固定され、第１の把持部材８が回動することによって第２の把持部材９に対して開閉する構成を採用しても構わない。

　第２の断熱部材９２は、例えばＰＥＥＫ等の低い熱伝導率を有する樹脂材料等で構成され、第２のジョー９１と対向板９３との間に配設されている。
　対向板９３は、導電性材料によって構成され、第２の断熱部材９２における第１の把持部材８に対向する面上に固定されている。
　この対向板９３において、第１の把持部材８側の面は、当該第１の把持部材８との間で対象部位を把持する第２の把持面９３１として機能する。また、対向板９３には、電気ケーブルＣを構成する高周波用導線（図示略）が接合されている。そして、導電膜１２２と対向板９３との間には、一対の高周波用導線（図示略）を経由することによって、高周波電流が供給される。すなわち、導電膜１２２及び対向板９３は、高周波電極としてそれぞれ機能する。

　〔制御装置及びフットスイッチの構成〕
　フットスイッチ４は、術者が足によって操作する部分である。そして、フットスイッチ４への当該操作に応じて、制御装置３による処置制御が実行される。
　なお、当該処置制御を実行させる手段としては、フットスイッチ４に限らず、その他、手によって操作するスイッチ等を採用しても構わない。
　制御装置３は、ＣＰＵ（Central　Processing　Unit）等を含んで構成され、所定のプログラムにしたがって、処置具２を動作させることによって対象部位を処置する処置制御を実行する。

　〔処置システムの動作〕
　次に、上述した処置システム１の動作について説明する。
　術者は、処置具２を手で持ち、当該処置具２の先端部分（把持部７及びシャフト６の一部）を、例えば、トロッカ等を用いて腹壁を通してから腹腔内に挿入する。そして、術者は、操作ノブ５１を操作することによって、把持部７により対象部位を把持する。この後、術者は、フットスイッチ４を操作する。そして、制御装置３は、以下に示す処置制御を実行する。
　制御装置３は、一対の高周波用導線（図示略）を経由することによって、導電膜１２２と対向板９３との間に高周波電流を供給する。すなわち、対象部位には、高周波電流が流れることによってジュール熱が発生する。また、制御装置３は、導電膜１２２と対向板９３との間への高周波電流の供給と略同時に、一対の発熱用導線Ｃ１及び一対の皮膜１２５を経由することによって、発熱部１２４に電圧を印加する。ここで、制御装置３は、発熱部１２４に供給している電圧値及び電流値から例えば電圧降下法を用いて発熱部１２４の抵抗値を計測する。そして、制御装置３は、発熱部１２４に供給する電力を変更しながら、当該抵抗値を目標抵抗値に到達させる、言い換えれば、発熱部１２４の温度を目標温度に到達させる制御を実行する。すなわち、目標温度に制御された発熱部１２４からの熱がセラミック基板１２１を経由することによって対象部位に伝達される。
　以上の処置制御によって、対象部位は、凝固しつつ切開される。

　〔医療用ヒータの製造方法〕
　次に、上述した医療用ヒータ１２の製造方法について説明する。
　図５は、医療用ヒータ１２の製造方法を示すフローチャートである。図６Ａないし図６Ｄは、医療用ヒータ１２の製造方法を説明する図である。具体的に、図６Ａないし図６Ｄは、図４に対応した図である。図７は、抵抗溶接機ＳＷ、皮膜１２５、及び発熱用導線Ｃ１の関係を模式的に示した回路図である。
　なお、以下では、医療用ヒータ１２の製造方法として、皮膜１２５に対する発熱用導線Ｃ１の溶接方法について主に説明する。
　先ず、作業者は、図６Ａに示すように、皮膜１２５上に発熱用導線Ｃ１を配置する（工程Ｓ１）。具体的に、作業者は、工程Ｓ１において、発熱用導線Ｃ１の先端が発熱部１２４側に位置し、当該発熱用導線Ｃ１の長手方向がセラミック基板１２１の長手方向に略平行となり、さらに、当該発熱用導線Ｃ１が皮膜１２５の中心位置Ｃｅ（図３）を通る状態で、皮膜１２５上に当該発熱用導線Ｃ１を配置する。

　工程Ｓ１の後、作業者は、図６Ｂに示すように、皮膜１２５上にバイパス部材１２６を配置する（工程Ｓ２）。ここで、皮膜１２５を平面的に見た場合に、発熱用導線Ｃ１上において、中心位置Ｃｅを挟む２つの位置を位置Ｐ１，Ｐ２（図３）とする。これら各位置Ｐ１，Ｐ２は、本発明に係る当接位置に相当する。また、各位置Ｐ１，Ｐ２をそれぞれ通り、当該各位置Ｐ１，Ｐ２同士を結ぶ方向に直交する２つの仮想線ＶＬ１，ＶＬ２（図３）によって皮膜１２５上の全領域を区画した場合に、当該２つの仮想線ＶＬ１，ＶＬ２間に位置する領域をバイパス領域ＡｒＢ（図３）とする。そして、作業者は、工程Ｓ２において、バイパス領域ＡｒＢ内に位置する状態でバイパス部材１２６を皮膜１２５上に配置する。また、バイパス部材１２６は、２つの仮想線ＶＬ１，ＶＬ２間の長さ寸法、言い換えれば、各位置Ｐ１，Ｐ２間の長さ寸法以上の長さ寸法を有し、当該２つの仮想線ＶＬ１，ＶＬ２を跨ぐ状態でバイパス領域ＡｒＢ内に配置される。なお、バイパス部材１２６は、工程Ｓ２において、発熱用導線Ｃ１に当接した状態で配置されてもよく、あるいは、発熱用導線Ｃ１に当接しない状態で配置されてもよい。

　工程Ｓ２の後、作業者は、図６Ｃに示すように、発熱用導線Ｃ１上の各位置Ｐ１，Ｐ２に抵抗溶接機ＳＷにおける一対の溶接電極ＥＬ１，ＥＬ２をそれぞれ当接させる（工程Ｓ３）。
　工程Ｓ３の後、作業者は、一対の溶接電極ＥＬ１，ＥＬ２を図６Ｄ中、下方側に移動させることによって発熱用導線Ｃ１を皮膜１２５に対して加圧しながら（工程Ｓ４）、当該一対の溶接電極ＥＬ１，ＥＬ２間に電流を流す（工程Ｓ５）。これにより、発熱用導線Ｃ１と皮膜１２５との界面の接触抵抗ＣＲ（図６Ｄ，図７）には、ジュール熱が発生する。そして、当該ジュール熱により、発熱用導線Ｃ１と皮膜１２５とは、それぞれ溶融し、互いに接合される。なお、皮膜１２５において接触抵抗ＣＲが位置する領域は、本発明に係る溶接領域に相当する。

　以上説明した本実施の形態１によれば、以下の効果を奏する。
　本実施の形態１に係る医療用ヒータ１２の製造方法では、一対の溶接電極ＥＬ１，ＥＬ２間に電流を流すことによって発熱用導線Ｃ１と皮膜１２５とを溶接する工程Ｓ５の前に、当該皮膜１２５上に金属製のバイパス部材１２６を配置する工程Ｓ２を実行する。当該工程Ｓ２によって、バイパス部材１２６は、図７に示すように、抵抗溶接機ＳＷに対して、皮膜１２５と発熱用導線Ｃ１とにそれぞれ並列に配置されることとなる。また、バイパス部材１２６の電気伝導率は、皮膜１２５の電気伝導率以上である。このため、皮膜１２５及び発熱用導線Ｃ１の溶接対象物における接触抵抗ＣＲの抵抗値によって、工程Ｓ５において、過電流が流れたとしても、当該過電流の大部分をバイパス部材１２６に流し、当該溶接対象物に流れる電流値を小さくすることができる。すなわち、溶接対象物が過電流によって受けるダメージを小さくすることができる。
　したがって、本実施の形態１によれば、皮膜１２５と発熱用導線Ｃ１との結合強度を向上させることができる、という効果を奏する。
　また、皮膜１２５と発熱用導線Ｃ１との結合強度を安定化させることができるため、発熱部１２４の抵抗値を精度良く計測することができ、当該抵抗値を用いて、当該発熱部１２４を目標温度に精度良く制御することができる。

　特に、本実施の形態１では、工程Ｓ２において、バイパス部材１２６は、バイパス領域ＡｒＢ内に位置する状態で皮膜１２５上に配置される。また、バイパス部材１２６は、２つの仮想線ＶＬ１，ＶＬ２間の長さ寸法以上の長さ寸法を有し、当該２つの仮想線ＶＬ１，ＶＬ２を跨ぐ状態でバイパス領域ＡｒＢ内に配置される。
　このため、例えば、バイパス部材１２６をバイパス領域ＡｒＢ外に位置する状態で皮膜１２５上に配置した場合や、バイパス領域ＡｒＢ内においてバイパス部材１２６の長手方向が２つの仮想線ＶＬ１，ＶＬ２に平行となる状態でバイパス部材１２６を皮膜１２５上に配置した場合と比較して、上述した過電流の大部分をバイパス部材１２６に効果的に流すことができる。すなわち、溶接対象物が過電流によって受けるダメージを効果的に小さくすることができる。

　また、本実施の形態１では、皮膜１２５は、金の薄膜である。
　このため、皮膜１２５の材料として、その他の材料を採用した場合と比較して、皮膜１２５の表面状態を安定化させることができる。すなわち、溶接対象物毎に接触抵抗ＣＲの抵抗値が変動することを抑制することができる。

　また、本実施の形態１では、本発明に係る基板として、セラミック基板１２１を採用している。
　このため、発熱部１２４からの熱を対象部位に伝達させる伝熱板としての機能をセラミック基板１２１に持たせることができる。すなわち、伝熱板を別途、設ける必要がなく、医療用ヒータ１２の部品点数の削減、及び小型化を図ることができる。

　また、本実施の形態１では、セラミック基板１２１と皮膜１２５との間には、接合層１２３が設けられている。
　このため、当該接合層１２３によって、セラミック基板１２１に対する皮膜１２５の接合強度を向上させることができる。

（実施の形態２）
　次に、本実施の形態２について説明する。
　以下の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
　本実施の形態２では、上述した実施の形態１に対して、皮膜１２５に対する発熱用導線Ｃ１の溶接方法（本発明に係る医療用ヒータ１２の製造方法）が異なる。
　図８は、本実施の形態２に係る皮膜１２５に対する発熱用導線Ｃ１の溶接部分を示す図である。具体的に、図８は、当該溶接部分を第１の断熱部材１１側から見た図である。
　以下、本実施の形態２に係る医療用ヒータ１２Ａの製造方法について、図５及び図８を参照しつつ説明する。

　先ず、作業者は、図８に示すように、発熱用導線Ｃ１を第１の導線部Ｃ１１と第２の導線部Ｃ１２との二束に分岐させる。そして、作業者は、皮膜１２５上に発熱用導線Ｃ１を配置する（工程Ｓ１）。具体的に、作業者は、工程Ｓ１において、第１，第２の導線部Ｃ１１，Ｃ１２の先端が発熱部１２４側にそれぞれ位置し、第１，第２の導線部Ｃ１１，Ｃ１２にて中心位置Ｃｅを挟む状態で、皮膜１２５上に当該第１，第２の導線部Ｃ１１，Ｃ１２を配置する。

　工程Ｓ１の後、作業者は、図８に示すように、皮膜１２５上にバイパス部材１２６を配置する（工程Ｓ２）。ここで、皮膜１２５を平面的に見た場合に、第１，第２の導線部Ｃ１１，Ｃ１２上において、中心位置Ｃｅを挟む２つの位置を位置Ｐ３，Ｐ４（図８）とする。これら各位置Ｐ３，Ｐ４は、本発明に係る当接位置に相当する。また、各位置Ｐ３，Ｐ４をそれぞれ通り、当該各位置Ｐ３，Ｐ４同士を結ぶ方向に直交する２つの仮想線ＶＬ３，ＶＬ４（図８）によって皮膜１２５上の全領域を区画した場合に、当該２つの仮想線ＶＬ１，ＶＬ２間に位置する領域をバイパス領域ＡｒＢ（図８）とする。そして、作業者は、工程Ｓ２において、バイパス領域ＡｒＢ内に位置する状態でバイパス部材１２６を皮膜１２５上に配置する。また、バイパス部材１２６は、２つの仮想線ＶＬ３，ＶＬ４間の長さ寸法、言い換えれば、各位置Ｐ３，Ｐ４間の長さ寸法以上の長さ寸法を有し、当該２つの仮想線ＶＬ３，ＶＬ４を跨ぐ状態でバイパス領域ＡｒＢ内に配置される。なお、バイパス部材１２６は、工程Ｓ２において、発熱用導線Ｃ１に当接した状態で配置されてもよく、あるいは、発熱用導線Ｃ１に当接しない状態で配置されてもよい。

　工程Ｓ２の後、作業者は、図８に示すように、第１，第２の導線部Ｃ１１，Ｃ１２上の各位置Ｐ３，Ｐ４に抵抗溶接機ＳＷにおける一対の溶接電極ＥＬ１，ＥＬ２をそれぞれ当接させる（工程Ｓ３）。
　工程Ｓ３の後、作業者は、一対の溶接電極ＥＬ１，ＥＬ２を移動させることによって第１，第２の導線部Ｃ１１，Ｃ１２を皮膜１２５に対して加圧しながら（工程Ｓ４）、当該一対の溶接電極ＥＬ１，ＥＬ２間に電流を流す（工程Ｓ５）。これにより、第１，第２の導線部Ｃ１１，Ｃ１２と皮膜１２５との界面の接触抵抗（図示略）には、ジュール熱が発生する。そして、当該ジュール熱により、第１，第２の導線部Ｃ１１，Ｃ１２と皮膜１２５とは、それぞれ溶融し、互いに接合される。

　以上説明した本実施の形態２によれば、上述した実施の形態１と同様の効果の他、以下の効果を奏する。
　本実施の形態２に係る医療用ヒータ１２Ａの製造方法では、工程Ｓ２において、二束に分岐した発熱用導線Ｃ１を皮膜１２５上に配置する。また、工程Ｓ３において、第１，第２の導線部Ｃ１１，Ｃ１２上の各位置Ｐ３，Ｐ４に一対の溶接電極ＥＬ１，ＥＬ２をそれぞれ当接させる。そして、工程Ｓ５において、一対の溶接電極ＥＬ１，ＥＬ２間に電流を流すことによって第１，第２の導線部Ｃ１１，Ｃ１２と皮膜１２５とをそれぞれ溶接する。
　このため、仮に、工程Ｓ５において、溶接対象物に過電流が流れることによって、位置Ｐ３，Ｐ４を区画する状態で、皮膜１２５が分断されてしまった場合であっても、分断された一方の皮膜１２５を経由することによって、一方の第１の導線部Ｃ１１と発熱部１２４とが導通した状態を維持することができる。すなわち、当該一方の皮膜１２５及び当該一方の第１の導線部Ｃ１１を経由することによって、発熱部１２４に通電することができる。

（実施の形態３）
　次に、本実施の形態３について説明する。
　以下の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
　図９は、本実施の形態３に係る医療用ヒータ１２Ｂを示す図である。具体的に、図９は、図３に対応した図である。
　本実施の形態３に係る医療用ヒータ１２Ｂは、図９に示すように、上述した実施の形態１で説明した医療用ヒータ１２に対して、一対のバイパス部材１２６を備えていない。
　具体的に、医療用ヒータ１２Ｂは、上述した実施の形態１で説明した医療用ヒータ１２の製造方法により、皮膜１２５に対して発熱用導線Ｃ１を溶接した後、バイパス部材１２６を取り除いたものである。このため、皮膜１２５上のバイパス領域ＡｒＢには、図９に示すように、バイパス部材１２６が取り除かれた痕ＭＡが残っている。

　以上説明した本実施の形態３のように、皮膜１２５に対して発熱用導線Ｃ１を溶接した後、バイパス部材１２６を取り除いた場合であっても、上述した実施の形態１と同様の効果を奏する。

（その他の実施形態）
　ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態１～３によってのみ限定されるべきものではない。
　上述した実施の形態１～３では、本発明に係る医療用ヒータ（１２，１２Ａ，１２Ｂ）として、セラミックヒータを採用していたが、これに限らない。例えば、本発明に係る医療用ヒータとして、ポリイミド等の電気的に絶縁性を有する材料によって構成されたシート状の基板に本発明に係る発熱部及び皮膜を設けたシートヒータを採用しても構わない。
　上述した実施の形態１～３においては、発熱部１２４の形状は、上述した実施の形態１～３において説明した形状に限らず、例えば、セラミック基板１２１の外縁形状に倣うＵ字形状に沿って延在した形状としても構わない。

　上述した実施の形態１～３において、バイパス部材１２６を配置する姿勢は、上述した実施の形態１～３で説明した姿勢に限らず、仮想線ＶＬ１，ＶＬ２（ＶＬ３，ＶＬ４）に平行となる姿勢でなければ、いずれの姿勢で配置しても構わない。
　また、医療用ヒータ１２（１２Ａ，１２Ｂ）の製造方法を示すフローは、上述した実施の形態１～３において説明したフローチャート（図５）における工程の順序に限らず、矛盾のない範囲で変更しても構わない。例えば、工程Ｓ１と工程Ｓ２とを逆に実行しても構わない。

　上述した実施の形態１～３では、第１の把持部材８にのみ本発明に係る医療用ヒータ１２（１２Ａ，１２Ｂ）を設けていたが、これに限らない。第１，第２の把持部材８，９の双方に本発明に係る医療用ヒータ１２（１２Ａ，１２Ｂ）を設けても構わない。

　１　処置システム
　２　処置具
　３　制御装置
　４　フットスイッチ
　５　ハンドル
　６　シャフト
　７　把持部
　８　第１の把持部材
　９　第２の把持部材
　１０　第１のジョー
　１０ａ　面
　１１　第１の断熱部材
　１２，１２Ａ，１２Ｂ　医療用ヒータ
　５１　操作ノブ
　９１　第２のジョー
　９２　第２の断熱部材
　９３　対向板
　１００　医療用ヒータ
　１０１　基板
　１０２　発熱部
　１０３　皮膜
　１０４　配線部材
　１０４ａ　導線
　１２１　セラミック基板
　１２１ａ　第１の把持面
　１２１ｂ　背面
　１２２　導電膜
　１２３　接合層
　１２４　発熱部
　１２５　皮膜
　１２６　バイパス部材
　９３１　第２の把持面
　ＡｒＢ　バイパス領域
　Ｃ　電気ケーブル
　Ｃ０　配線部材
　Ｃ１　発熱用導線
　Ｃ１１　第１の導線部
　Ｃ１２　第２の導線部
　Ｃｅ　中心位置
　ＣＲ　接触抵抗（溶接領域）
　ＥＬ１，ＥＬ２　溶接電極
　ＭＡ　痕
　Ｐ０　支点
　Ｐ１～Ｐ６　当接位置
　Ｒ１　矢印
　ＳＷ　抵抗溶接機
　ＶＬ１～ＶＬ４　仮想線

Claims

　電気的に絶縁性を有する基板と、当該基板に設けられるとともに通電によって発熱する発熱部と、当該基板に設けられるとともに当該発熱部に対して導通する金属製の皮膜と、当該皮膜に対して接合された配線部材とを備えた医療用ヒータの製造方法であって、
　前記皮膜上に前記配線部材の導線を配置する工程と、
　前記皮膜上に金属製のバイパス部材を配置する工程と、
　前記導線に対して一対の溶接電極を当接させる工程と、
　前記一対の溶接電極間に電流を流すことによって前記導線と前記皮膜とを溶接する工程とを備える医療用ヒータの製造方法。
　前記導線を前記皮膜に向けて加圧する工程をさらに備える、請求項１に記載の医療用ヒータの製造方法。
　前記皮膜には、
　バイパス領域が設けられ、
　前記皮膜上に金属製のバイパス部材を配置する工程では、
　少なくとも一部が前記バイパス領域内に位置する状態で前記バイパス部材を配置する、請求項１に記載の医療用ヒータの製造方法。
　前記バイパス領域は、
　前記導線に対する前記一対の溶接電極の各当接位置をそれぞれ通り、当該各当接位置同士を結ぶ方向に直交する２つの仮想線によって前記皮膜上の全領域を区画した場合に、当該２つの仮想線間に位置する領域である、請求項３に記載の医療用ヒータの製造方法。
　前記バイパス部材は、
　前記２つの仮想線間の長さ寸法以上の長さ寸法を有する長尺状に形成され、
　前記皮膜上に金属製のバイパス部材を配置する工程では、
　前記２つの仮想線を跨ぐ状態で前記バイパス部材を配置する、請求項４に記載の医療用ヒータの製造方法。
　前記皮膜上に前記配線部材の導線を配置する工程では、
　前記導線を二束に分岐した状態で当該導線を配置し、
　前記導線に対して一対の溶接電極を当接させる工程では、
　二束に分岐した一方の前記導線に対して一方の前記溶接電極を当接させ、他方の前記導線に対して他方の前記溶接電極を当接させ、
　前記導線と前記皮膜とを溶接する工程では、
　二束に分岐した双方の前記導線と前記皮膜とをそれぞれ溶接する、請求項１に記載の医療用ヒータの製造方法。
　前記皮膜は、
　金の薄膜である、請求項１に記載の医療用ヒータの製造方法。
　前記バイパス部材の電気伝導率は、
　前記皮膜の電気伝導率以上である、請求項１に記載の医療用ヒータの製造方法。
　前記基板は、
　セラミック基板である、請求項１に記載の医療用ヒータの製造方法。
　電気的に絶縁性を有する基板と、
　前記基板に設けられ、通電によって発熱する発熱部と、
　前記基板に設けられ、前記発熱部に対して導通する金属製の皮膜と、
　前記皮膜に対して導線の一部が溶接された配線部材とを備え、
　前記皮膜には、
　金属製のバイパス部材が配置されるバイパス領域と、
　前記導線の一部が溶接される溶接領域とが設けられている医療用ヒータ。
　少なくとも一部が前記バイパス領域内に位置する状態で配置された前記バイパス部材をさらに備える、請求項１０に記載の医療用ヒータ。
　前記バイパス領域は、
　前記皮膜と前記導線とを溶接する際に当該導線に当接される一対の溶接電極の各当接位置をそれぞれ通り、当該各当接位置同士を結ぶ方向に直交する２つの仮想線によって当該皮膜上の全領域を区画した場合に、当該２つの仮想線間に位置する領域である、請求項１１に記載の医療用ヒータ。
　前記バイパス部材は、
　前記２つの仮想線間の長さ寸法以上の長さ寸法を有する長尺状に形成され、前記２つの仮想線を跨ぐ状態で配置されている、請求項１２に記載の医療用ヒータ。
　前記バイパス部材の電気伝導率は、
　前記皮膜の電気伝導率以上である、請求項１１に記載の医療用ヒータ。
　前記導線は、
　二束に分岐され、前記皮膜に対してそれぞれ溶接された第１の導線部と第２の導線部とを有する、請求項１０に記載の医療用ヒータ。
　前記バイパス領域には、
　前記バイパス部材が取り除かれた痕がある、請求項１０に記載の医療用ヒータ。
　前記皮膜は、
　金の薄膜である、請求項１０に記載の医療用ヒータ。
　前記基板は、
　セラミック基板である、請求項１０に記載の医療用ヒータ。
　前記基板と前記皮膜との間には、
　当該基板と当該皮膜とを接合する接合層が設けられている、請求項１０に記載の医療用ヒータ。
　請求項１０に記載の医療用ヒータを備える処置具。
　請求項２０に記載の処置具と、
　前記導線及び前記皮膜を経由することによって前記発熱部に通電する制御装置とを備え、
　前記制御装置は、
　前記発熱部の抵抗値を計測し、当該抵抗値に基づいて、当該発熱部を目標温度に制御する処置システム。