WO2019172374A1 - 弾性波装置 - Google Patents

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WO2019172374A1
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克也 大門
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株式会社村田製作所
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/145Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves

Definitions

  • the present invention relates to an elastic wave device.
  • Patent Document 1 describes an example of an acoustic wave device.
  • a high sound velocity film, a low sound velocity film, and a piezoelectric film are laminated in this order, and an IDT electrode is provided on the piezoelectric film.
  • Such an elastic wave device can increase the Q value, but has a problem that a transverse mode ripple occurs.
  • a ripple occurs near the resonance frequency.
  • ripples generated in the vicinity of the resonance frequency are achieved by providing a protruding portion protruding in the elastic wave propagation direction at the tip of the electrode finger of the IDT electrode.
  • the stop band refers to a region where the wavelength of the elastic wave is constant when the elastic wave is confined in the grating.
  • An object of the present invention is to provide an elastic wave device that can suppress transverse modes and ripples in the vicinity of the resonance frequency and the anti-resonance frequency.
  • An acoustic wave device is provided on a piezoelectric substrate having a high sound velocity member and a piezoelectric layer directly or indirectly provided on the high sound velocity member, and on the piezoelectric substrate.
  • An IDT electrode wherein the acoustic velocity of the bulk wave propagating through the high-sonic velocity member is higher than the acoustic velocity of the elastic wave propagating through the piezoelectric layer, and the IDT electrodes are opposed to each other,
  • a plurality of second electrode fingers inserted into each other and a plurality of first dummies having one end connected to the first bus bar and facing the plurality of second electrode fingers with a gap therebetween One end is connected to the electrode finger and the second bus bar.
  • the dimension along the elastic wave propagation direction of the dummy electrode finger and the second dummy electrode finger is a width
  • the tip of at least one of the first electrode finger and the second dummy electrode finger facing each other The width of at least one of the second electrode finger and the first dummy electrode finger facing each other is wider than the width of the other portion, and the width of at least one of the opposing second electrode finger and the first dummy electrode finger is larger than the width of the other portion.
  • the first bus bar and the second bus bar extend at an inclination with respect to the elastic wave propagation direction, and the second bus bar is viewed when viewed in a direction perpendicular to the elastic wave propagation direction.
  • the plurality of first electric powers In the region that overlaps with the linearly extending portion, the plurality of first electric powers.
  • a second envelope which is a virtual line formed by connecting the tips of the plurality of second electrode fingers is bent.
  • an elastic wave device that can suppress the transverse mode and ripples near the resonance frequency and the anti-resonance frequency.
  • FIG. 1 is a front sectional view of an acoustic wave device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view of the IDT electrode in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic enlarged plan view of the IDT electrode in the first comparative example.
  • FIG. 4 is a schematic enlarged plan view of an IDT electrode in the second comparative example.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating return loss in the elastic wave devices of the first embodiment, the first comparative example, and the second comparative example of the present invention.
  • FIG. 6 is a front cross-sectional view of an acoustic wave device according to a first modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a front sectional view of an acoustic wave device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view of the IDT electrode in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic enlarged plan view of
  • FIG. 7 is a diagram showing the return loss of the elastic wave device of the first embodiment of the present invention and the first modification thereof.
  • FIG. 8 is a front sectional view of an acoustic wave device according to a second modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic enlarged plan view of an IDT electrode in a third modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is an enlarged plan view of an IDT electrode according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is an enlarged plan view of an IDT electrode in a first modification of the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is an enlarged plan view of an IDT electrode in a second modification of the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is an enlarged plan view of an IDT electrode in a third modification of the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a schematic plan view of an acoustic wave device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a front sectional view of an acoustic wave device according to a first embodiment of the present invention.
  • the acoustic wave device 1 has a piezoelectric substrate 2.
  • the piezoelectric substrate 2 is a laminate in which a support substrate 3, a high sound velocity film 4, a low sound velocity film 5, and a piezoelectric layer 6 are laminated in this order.
  • An IDT electrode 7 is provided on the piezoelectric layer 6 of the piezoelectric substrate 2.
  • the elastic wave device of this embodiment is an elastic wave resonator.
  • the piezoelectric layer 6 may be made of a piezoelectric single crystal such as lithium tantalate (LiTaO 3 ) or lithium niobate (LiNbO 3 ), or may be zinc oxide (ZnO), aluminum nitride (AlN), crystal (SiO 2), or may be made from a suitable piezoelectric ceramics such as PZT.
  • a piezoelectric single crystal such as lithium tantalate (LiTaO 3 ) or lithium niobate (LiNbO 3 ), or may be zinc oxide (ZnO), aluminum nitride (AlN), crystal (SiO 2), or may be made from a suitable piezoelectric ceramics such as PZT.
  • the high sound velocity film 4 is a high sound velocity member in the present embodiment.
  • the high sound velocity member is a member in which the sound velocity of the propagating bulk wave is higher than the sound velocity of the elastic wave propagating through the piezoelectric layer 6.
  • the high acoustic velocity film 4 is made of silicon nitride (SiN) in this embodiment.
  • the high sound velocity film 4 is made of, for example, aluminum oxide, silicon carbide, silicon nitride, silicon oxynitride, silicon (Si), sapphire, lithium tantalate, lithium niobate, crystal, alumina, zirconia, cordierite, mullite, steer.
  • the material of the high sound velocity film 4 may be a material having a relatively high sound velocity.
  • the support substrate 3 is made of silicon in this embodiment.
  • the support substrate 3 is a piezoelectric body such as aluminum oxide, lithium tantalate, lithium niobate, or quartz; alumina, magnesia, silicon nitride, aluminum nitride, silicon carbide, zirconia, cordierite, mullite, steatite, forsterite, or the like. Or a dielectric such as diamond, sapphire, or glass; a semiconductor such as gallium nitride; and a resin.
  • the piezoelectric layer 6 is indirectly provided on the high sound velocity film 4 as the high sound velocity member via the low sound velocity film 5.
  • the piezoelectric layer 6 may be provided directly on the high sound speed member.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view of the IDT electrode in the first embodiment.
  • the IDT electrode 7 may be made of a laminated metal film in which a plurality of metal layers are laminated, or may be made of a single-layer metal film. The same applies to the reflector 8 and the reflector 9.
  • the first bus bar 12 and the second bus bar 15 extend while inclining with respect to the elastic wave propagation direction.
  • the IDT electrode 7 of the present embodiment is a tilted IDT electrode.
  • the first bus bar 12 and the second bus bar 15 extend linearly and extend in parallel to each other.
  • the region where the first bus bar 12 or the second bus bar 15 overlaps the linearly extending portion when viewed in the direction orthogonal to the elastic wave propagation direction is the entire IDT electrode 7. .
  • the first bus bar 12 and the second bus bar 15 do not necessarily extend linearly and do not necessarily extend parallel to each other.
  • a virtual line formed by connecting the tips of the plurality of first electrode fingers 13 is defined as a first envelope A1
  • a virtual line formed by connecting the tips of the plurality of second electrode fingers 16 is used.
  • Is the second envelope B1 the feature of the present embodiment is as follows. 1) The IDT electrode 7 is an inclined type. 2) The first electrode finger 13, the second electrode finger 16, the first dummy electrode finger 14, and the second dummy electrode finger 17 each have a wide portion located at a portion including the tip. 3) When viewed in a direction perpendicular to the elastic wave propagation direction, the first envelope A1 is bent at random in a region overlapping the portion where the second bus bar 15 extends linearly.
  • ripples near the resonance frequency are suppressed in the same manner as in the second comparative example, and further, as indicated by an arrow D3, anti-resonance is achieved. It can be seen that the ripple near the frequency is suppressed.
  • the support substrate 23 in this modification is, for example, aluminum oxide, silicon carbide, silicon nitride, silicon oxynitride, silicon (Si), sapphire, lithium tantalate, lithium niobate, crystal, alumina, zirconia, cordierite, mullite, It is composed of steatite, forsterite, magnesia, DLC (diamond-like carbon) film or diamond, a medium mainly composed of the above materials, a medium mainly composed of a mixture of the above materials.
  • the material of the support substrate 23 as a high sound speed member may be a material having a relatively high sound speed.
  • the first envelope A5 and the second envelope B5 are bent. Therefore, it can suppress that a standing wave arises in the field where a plurality of gaps are arranged. Therefore, ripples in the vicinity of the antiresonance frequency can be suppressed. In addition, as in the first embodiment, ripples in the vicinity of the transverse mode and the resonance frequency can also be suppressed.

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Abstract

横モードと、共振周波数付近及び反共振周波数付近のリップルとを抑制することができる、弾性波装置を提供する。 本発明の弾性波装置は、高音速部材と、高音速部材上に直接的にまたは間接的に設けられた圧電体層とを有する圧電性基板と、圧電性基板上に設けられているIDT電極7とを備える。IDT電極7の対向し合う第1の電極指13及び第2のダミー電極指17のうち少なくとも一方の先端の幅が他の部分の幅よりも広く、対向し合う第2の電極指16及び第1のダミー電極指14のうち少なくとも一方の先端の幅が他の部分の幅よりも広い。第1,第2のバスバー12,15は弾性波伝搬方向に対して傾斜して延びている。弾性波伝搬方向に直交する方向に見たとき、第1,第2のバスバー12,15が直線状に延びる部分と重なる領域において複数の第1,第2の電極指13,16の先端をそれぞれ結ぶことにより形成される第1,第2の包絡線A1,B1が屈曲している。

Description

弾性波装置
 本発明は、弾性波装置に関する。
 従来、弾性波装置が携帯電話機のフィルタなどに広く用いられている。下記の特許文献1には弾性波装置の一例が記載されている。この弾性波装置においては、高音速膜、低音速膜及び圧電膜がこの順序で積層されており、圧電膜上にIDT電極が設けられている。
 このような弾性波装置はQ値を高めることは可能であるが、横モードリップルが生じるという問題がある。横モードリップルの抑制のために、IDT電極のバスバーを弾性波伝搬方向に対して傾斜させることが知られている。しかしながら、バスバーを上記のように傾斜させた場合には、共振周波数付近にリップルが生じる。
 特許文献1に記載の弾性波装置においては、IDT電極の電極指の先端に、弾性波伝搬方向に突出した突出部を設けることにより、共振周波数付近に生じるリップルの抑制が図られている。
国際公開第2015/098756号
 しかしながら、IDT電極の電極指の先端に上記突出部を設けた場合には、反共振周波数付近にリップルが生じるという問題があった。より具体的には、反共振周波数とストップバンド上端との間にリップルが生じる。なお、ストップバンドとは、弾性波がグレーティングに閉じ込められることにより、弾性波の波長が一定となる領域をいう。
 本発明の目的は、横モードと、共振周波数付近及び反共振周波数付近のリップルとを抑制することができる、弾性波装置を提供することにある。
 本発明に係る弾性波装置は、高音速部材と、前記高音速部材上に直接的にまたは間接的に設けられている圧電体層とを有する圧電性基板と、前記圧電性基板上に設けられているIDT電極とを備え、前記高音速部材を伝搬するバルク波の音速が、前記圧電体層を伝搬する弾性波の音速よりも高く、前記IDT電極が、互いに対向し合う第1のバスバー及び第2のバスバーと、前記第1のバスバーに一端が接続された複数の第1の電極指と、前記第2のバスバーに一端が接続されており、かつ前記複数の第1の電極指と間挿し合っている複数の第2の電極指と、前記第1のバスバーに一端が接続されており、かつ前記複数の第2の電極指とギャップを隔てて対向している複数の第1のダミー電極指と、前記第2のバスバーに一端が接続されており、かつ前記複数の第1の電極指とギャップを隔てて対向している複数の第2のダミー電極指とを有し、前記第1の電極指、前記第2の電極指、前記第1のダミー電極指及び前記第2のダミー電極指の弾性波伝搬方向に沿う寸法を幅としたときに、対向し合う前記第1の電極指及び前記第2のダミー電極指のうち少なくとも一方の先端の前記幅が、他の部分の前記幅よりも広く、対向し合う前記第2の電極指及び前記第1のダミー電極指のうち少なくとも一方の先端の前記幅が、他の部分の前記幅よりも広く、前記第1のバスバー及び前記第2のバスバーが、弾性波伝搬方向に対して傾斜して延びており、弾性波伝搬方向に直交する方向に見たときに、前記第2のバスバーが直線状に延びる部分と重なる領域において、前記複数の第1の電極指の先端を結ぶことにより形成される仮想線である第1の包絡線が屈曲しており、弾性波伝搬方向に直交する方向に見たときに、前記第1のバスバーが直線状に延びる部分と重なる領域において、前記複数の第2の電極指の先端を結ぶことにより形成される仮想線である第2の包絡線が屈曲している。
 本発明によれば、横モードと、共振周波数付近及び反共振周波数付近のリップルとを抑制することができる、弾性波装置を提供することができる。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る弾性波装置の正面断面図である。 図2は、本発明の第1の実施形態におけるIDT電極の拡大平面図である。 図3は、第1の比較例におけるIDT電極の模式的拡大平面図である。 図4は、第2の比較例におけるIDT電極の模式的拡大平面図である。 図5は、本発明の第1の実施形態、第1の比較例及び第2の比較例の弾性波装置におけるリターンロスを示す図である。 図6は、本発明の第1の実施形態の第1の変形例に係る弾性波装置の正面断面図である。 図7は、本発明の第1の実施形態及びその第1の変形例の弾性波装置のリターンロスを示す図である。 図8は、本発明の第1の実施形態の第2の変形例に係る弾性波装置の正面断面図である。 図9は、本発明の第1の実施形態の第3の変形例におけるIDT電極の模式的拡大平面図である。 図10は、本発明の第2の実施形態におけるIDT電極の拡大平面図である。 図11は、本発明の第2の実施形態の第1の変形例におけるIDT電極の拡大平面図である。 図12は、本発明の第2の実施形態の第2の変形例におけるIDT電極の拡大平面図である。 図13は、本発明の第2の実施形態の第3の変形例におけるIDT電極の拡大平面図である。 図14は、本発明の第3の実施形態に係る弾性波装置の略図的平面図である。
 以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
 なお、本明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることを指摘しておく。
 図1は、本発明の第1の実施形態に係る弾性波装置の正面断面図である。
 弾性波装置1は圧電性基板2を有する。圧電性基板2は、支持基板3、高音速膜4、低音速膜5及び圧電体層6がこの順序で積層された積層体である。圧電性基板2の圧電体層6上には、IDT電極7が設けられている。
 IDT電極7に交流電圧を印加すると、弾性波が励振される。IDT電極7の弾性波伝搬方向両側には、反射器8及び反射器9が配置されている。このように、本実施形態の弾性波装置は弾性波共振子である。
 ここで、圧電体層6は、タンタル酸リチウム(LiTaO)やニオブ酸リチウム(LiNbO)などの圧電単結晶からなっていてもよく、あるいは、酸化亜鉛(ZnO)、窒化アルミニウム(AlN)、水晶(SiO)、またはPZTなどの適宜の圧電セラミックスからなっていてもよい。
 高音速膜4は、本実施形態における高音速部材である。高音速部材は、伝搬するバルク波の音速が、圧電体層6を伝搬する弾性波の音速よりも高い部材である。高音速膜4は、本実施形態では窒化ケイ素(SiN)からなる。なお、高音速膜4は、例えば、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、シリコン(Si)、サファイア、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶、アルミナ、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト、マグネシア、DLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜またはダイヤモンド、上記材料を主成分とする媒質、上記材料の混合物を主成分とする媒質などからなっていてもよい。高音速膜4の材料は、相対的に高音速な材料であればよい。
 低音速膜5は、伝搬するバルク波の音速が、圧電体層6を伝搬するバルク波の音速よりも低い膜である。低音速膜5は、特に限定されないが、SiOにより表される酸化ケイ素からなる。xは任意の正の値である。本実施形態では、低音速膜5は、x=2であるSiOからなる。なお、低音速膜5は、例えば、酸化ケイ素、ガラス、酸窒化ケイ素、酸化タンタル、また、酸化ケイ素にフッ素や炭素やホウ素を加えた化合物など、上記材料を主成分とした媒質からなっていてもよい。低音速膜5の材料は、相対的に低音速な材料であればよい。
 支持基板3は、本実施形態ではシリコンからなる。なお、支持基板3は、酸化アルミニウム、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶などの圧電体;アルミナ、マグネシア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライトなどの各種セラミック;または、ダイヤモンド、サファイア、ガラスなどの誘電体;窒化ガリウムなどの半導体;及び樹脂などからなっていてもよい。
 本実施形態では、高音速膜4、低音速膜5及び圧電体層6がこの順序で積層された構造を有するため、弾性波を圧電体層6側に効果的に閉じ込めることができる。ここで、本実施形態では、高音速部材としての高音速膜4上に、低音速膜5を介して間接的に圧電体層6が設けられている。なお、圧電体層6は、高音速部材上に直接的に設けられていてもよい。
 以下において、本実施形態のIDT電極7の構成の詳細を説明する。
 図2は、第1の実施形態におけるIDT電極の拡大平面図である。
 IDT電極7は、互いに対向し合う第1のバスバー12及び第2のバスバー15を有する。IDT電極7は、第1のバスバー12に一端が接続されている、複数の第1の電極指13を有する。さらに、IDT電極7は、第2のバスバー15に一端が接続されている、複数の第2の電極指16を有する。複数の第1の電極指13と複数の第2の電極指16とは、互いに間挿し合っている。
 IDT電極7は、第1のバスバー12に一端が接続されており、かつ複数の第2の電極指16とギャップG2を隔てて対向している、複数の第1のダミー電極指14を有する。IDT電極7は、第2のバスバー15に一端が接続されており、かつ複数の第1の電極指13とギャップG1を隔てて対向している、複数の第2のダミー電極指17を有する。
 IDT電極7は、複数の金属層が積層された積層金属膜からなっていてもよく、単層の金属膜からなっていてもよい。反射器8及び反射器9についても同様である。
 図2に示すように、第1のバスバー12及び第2のバスバー15は、弾性波伝搬方向に対して傾斜して延びている。このように、本実施形態のIDT電極7は、傾斜型のIDT電極である。第1のバスバー12と第2のバスバー15とは、直線状に延びており、かつ互いに平行に延びている。弾性波装置1においては、弾性波伝搬方向に直交する方向に見たときに、第1のバスバー12または第2のバスバー15が直線状に延びる部分に重なる領域は、IDT電極7の全域となる。なお、第1のバスバー12及び第2のバスバー15は、必ずしも直線状に延びていなくともよく、互いに平行に延びていなくともよい。
 ここで、第1の電極指13、第2の電極指16、第1のダミー電極指14及び第2のダミー電極指17の弾性波伝搬方向に沿う寸法を幅とする。第1の電極指13の先端の幅は、他の部分よりも幅が広い。このように、複数の第1の電極指13は、先端を含む部分に位置する幅広部13aをそれぞれ有する。なお、全ての第1の電極指13が、幅広部13aを必ず有する必要はない。例えば、1本~数本の第1の電極指13が幅広部13aを有せずともよい。同様に、複数の第2の電極指16は、先端を含む部分に位置する幅広部16aをそれぞれ有する。なお、全ての第2の電極指16が、幅広部16aを必ず有する必要はない。複数の第1のダミー電極指14は、先端を含む部分に位置する幅広部14aをそれぞれ有する。なお、全ての第1のダミー電極指14が、幅広部14aを必ず有する必要はない。複数の第2のダミー電極指17は、先端を含む部分に位置する幅広部17aをそれぞれ有する。なお、全ての第2のダミー電極指17が、幅広部17aを必ず有する必要はない。
 ここで、複数の第1の電極指13の先端を結ぶことにより形成される仮想線を第1の包絡線A1とし、複数の第2の電極指16の先端を結ぶことにより形成される仮想線を第2の包絡線B1としたときに、本実施形態の特徴は以下の構成にある。1)IDT電極7が傾斜型である。2)第1の電極指13、第2の電極指16、第1のダミー電極指14及び第2のダミー電極指17がそれぞれ先端を含む部分に位置する幅広部を有する。3)弾性波伝搬方向に直交する方向に見たときに、第2のバスバー15が直線状に延びる部分と重なる領域において、第1の包絡線A1がランダムに屈曲している。4)弾性波伝搬方向に直交する方向に見たときに、第1のバスバー12が直線状に延びる部分と重なる領域において、第2の包絡線B1がランダムに屈曲している。それによって、横モードと、共振周波数付近及び反共振周波数付近のリップルとを抑制することができる。これを、本実施形態と第1の比較例及び第2の比較例とを比較することにより、以下において説明する。
 図3は、第1の比較例におけるIDT電極の模式的拡大平面図である。図4は、第2の比較例におけるIDT電極の模式的拡大平面図である。
 図3に示すように、第1の比較例は、IDT電極107の第2の包絡線B101が屈曲していない点及び第1の電極指103及び第1のダミー電極指104が幅広部を有しない点において、第1の実施形態と異なる。なお、第1の包絡線も屈曲しておらず、第2の電極指106及び第2のダミー電極指も幅広部を有しない。
 図4に示すように、第2の比較例は、IDT電極117の第2の包絡線B101が屈曲していない点において第1の実施形態と異なる。第1の包絡線も屈曲していない。他方、第1の実施形態と同様に、第2の電極指116の先端を含む部分には幅広部116aが設けられており、第1のダミー電極指114の先端を含む部分には幅広部114aが設けられている。第1の電極指の先端を含む部分及び第2のダミー電極指の先端を含む部分にも、それぞれ幅広部が設けられている。なお、第1の電極指113は、先端を含まない部分に設けられた幅広部113bも有している。幅広部113bは、弾性波伝搬方向に見て、隣接するギャップG2と重なる部分に位置している。同様に、第2の電極指116は、弾性波伝搬方向に見て隣接するギャップと重なる部分に設けられた幅広部を有する。
 ここで、第1の実施形態、第1の比較例及び第2の比較例の構成を有する弾性波装置をそれぞれ作製した。各弾性波装置の設計パラメータは下記の表1に示す通りである。なお、弾性波伝搬方向に見て、隣り合う電極指が重なる領域は交叉領域である。交叉領域の、弾性波伝搬方向に直交する方向に沿う寸法を交叉幅とする。表1中における波長とは、IDT電極及び反射器のそれぞれの電極指ピッチにより規定される波長である。上記複数の弾性波装置のリターンロスをそれぞれ測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 図5は、第1の実施形態、第1の比較例及び第2の比較例の弾性波装置におけるリターンロスを示す図である。図5において、実線は第1の実施形態の結果を示し、破線は第1の比較例の結果を示し、一点鎖線は第2の比較例の結果を示す。
 図5中の矢印C1に示すように、第1の比較例においては、共振周波数付近に大きなリップルが生じている。さらに、矢印D1に示すように、反共振周波数とストップバンド上端との間に大きなリップルが生じている。なお、本明細書においては、反共振周波数とストップバンド上端との間のリップルを、反共振周波数付近のリップルと記載する。他方、第2の比較例においては、矢印C2に示すように、共振周波数付近のリップルは抑制されているが、矢印D2に示すように、反共振周波数付近のリップルは第1の比較例よりも大きくなっている。
 これらに対して、第1の実施形態においては、矢印C3に示すように、共振周波数付近のリップルは第2の比較例と同様に抑制されており、さらに、矢印D3に示すように、反共振周波数付近のリップルが抑制されていることがわかる。
 第1の比較例及び第2の比較例においては、第2の包絡線B101が直線状に延びており、複数のギャップG2が直線状に並んでいる。そのため、複数のギャップG2が配置された領域において定在波が生じることにより、反共振周波数付近に大きなリップルが生じると考えられる。第1の包絡線側においても同様である。
 図1に示す第1の実施形態においては、第2の包絡線B1は屈曲しているため、ギャップG2は屈曲した線上に配置されている。よって、複数のギャップG2が並ぶ領域において、定在波は生じ難い。第1の包絡線A1側においても同様である。従って、反共振周波数付近のリップルを効果的に抑制することができる。なお、第1の実施形態においても、第1の電極指13、第2の電極指16、第1のダミー電極指14、第2のダミー電極指17の各先端を含む部分に、幅広部13a、幅広部16a、幅広部14a及び幅広部17aが設けられている。よって、共振周波数付近のリップルも効果的に抑制することができる。
 加えて、IDT電極7は傾斜型であるため、横モードを抑制することもできる。
 以下において、圧電性基板の構成のみが第1の実施形態と異なる、第1の実施形態の第1の変形例及び第2の変形例を示す。第1の変形例及び第2の変形例においても、横モードと、共振周波数付近及び反共振周波数付近のリップルとを効果的に抑制することができる。加えて、弾性波を圧電体層6側に閉じ込めることができる。
 図6に示すように、第1の変形例の圧電性基板22Aにおいては、高音速部材は支持基板23である。なお、第1の実施形態と同様に、高音速部材と圧電体層6との間に低音速膜5が設けられている。本変形例における支持基板23は、例えば、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、シリコン(Si)、サファイア、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶、アルミナ、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト、マグネシア、DLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜またはダイヤモンド、上記材料を主成分とする媒質、上記材料の混合物を主成分とする媒質などからなる。高音速部材としての支持基板23の材料は、相対的に高音速な材料であればよい。
 図7は、第1の実施形態及びその第1の変形例の弾性波装置のリターンロスを示す図である。図7において、実線は第1の実施形態の結果を示し、破線は第1の変形例の結果を示す。
 図7に示すように、第1の変形例においても、第1の実施形態と同様に、共振周波数付近及び反共振周波数付近のリップルを抑制できることがわかる。
 図8に示すように、第2の変形例の圧電性基板22Bは、低音速膜を有しない点において第1の変形例と異なる。このように、低音速膜は必ずしも設けられていなくともよい。高音速部材上に圧電体3が直接的に設けられている。なお、高音速部材は第1の実施形態と同様の高音速膜でもよい。この場合には、圧電性基板は支持基板、高音速膜及び圧電体層がこの順序で積層された積層体となる。
 図9は、第1の実施形態の第3の変形例におけるIDT電極の模式的拡大平面図である。
 本変形例は、弾性波伝搬方向に見たときに、IDT電極37の第1の電極指33における、該第1の電極指33に隣接するギャップG2に重なる部分に幅広部33bが設けられている点において、第1の実施形態と異なる。より具体的には、第1の電極指33における、上記隣接するギャップG2側の側面が、該ギャップG2側に突出している。なお、全ての第1の電極指33に、幅広部33bが設けられていなくともよい。同様に、第2の電極指36における、該第2の電極指36に隣接するギャップに重なる部分に幅広部が設けられている。なお、全ての第2の電極指36に、幅広部36bが設けられていなくともよい。この場合においても、第1の実施形態と同様に、横モードと、共振周波数付近及び反共振周波数付近のリップルとを効果的に抑制することができる。
 第1の実施形態及び第1~第3の変形例においては、第1の包絡線A1及び第2の包絡線B1はランダムに屈曲している部分を有する。ここで、隣接するギャップG2同士は、弾性波伝搬方向から見たときに、重ならないことが好ましい。それによって、複数のギャップG2が配置された領域において、定在波が生じることをより一層抑制することができる。
 例えば、図9に示すように、任意の第2の電極指36の先端の、弾性波伝搬方向に直交する方向における位置をy1とし、該第2の電極指36に隣接する第2の電極指36のうち一方の上記位置をy2とする。弾性波伝搬方向に直交する方向に沿うギャップG2の寸法をhとする。このとき、y2≧y1+hまたはy2≦y1-hであることが好ましい。この場合には、隣り合うギャップG2同士が弾性波伝搬方向から見たときに重ならない。よって、複数のギャップG2が配置された領域において、定在波が生じることをより一層抑制することができ、反共振周波数付近のリップルをより一層抑制することができる。なお、弾性波伝搬方向に直交する方向における位置を示す場合、第1のバスバー12側を正方向とし、第2のバスバー15側を負方向とする。
 第1の実施形態においては、ランダムに複数の箇所において第1の包絡線A1及び第2の包絡線B1が屈曲している。なお、第1の包絡線A1は、弾性波伝搬方向に直交する方向から見たときに、第2のバスバー15が直線状に延びる部分に重なる領域において、少なくとも1箇所が屈曲していればよい。第2の包絡線B1は、弾性波伝搬方向に直交する方向から見たときに、第1のバスバー12が直線状に延びる部分に重なる領域において、少なくとも1箇所が屈曲していればよい。もっとも、第1の実施形態のように、複数の箇所において第1の包絡線A1及び第2の包絡線B1が屈曲していることが好ましい。それによって、複数のギャップG1が配置された領域及び複数のギャップG2が配置された領域において、定在波が生じることをより一層抑制することができる。
 図10は、第2の実施形態におけるIDT電極の拡大平面図である。
 本実施形態は、IDT電極47の第1の包絡線A2及び第2の包絡線B2が周期的に屈曲している部分を有する点において、第1の実施形態と異なる。上記の点以外においては、本実施形態の弾性波装置は第1の実施形態の弾性波装置1と同様の構成を有する。
 より具体的には、第1の包絡線A2及び第2の包絡線B2は、5対の電極指毎の周期において繰り返し同様に屈曲している。第1の包絡線A2は直線状に延びている部分を有するが、該部分は、第2のバスバー15が延びる方向及び弾性波伝搬方向の両方に交叉する方向に延びている。同様に、第2の包絡線B2が直線状に延びる部分は、第1のバスバー12が延びる方向及び弾性波伝搬方向の両方に交叉する方向に延びている。なお、第1の包絡線A1及び第2の包絡線B2が周期的に屈曲している場合において、屈曲の周期及び屈曲の角度などは特に限定されない。
 本実施形態においては、IDT電極47は傾斜型であり、かつ第1の電極指13、第2の電極指16、第1のダミー電極指14及び第2のダミー電極指17がそれぞれ幅広部を有する。よって、横モード及び共振周波数付近のリップルを効果的に抑制することができる。さらに、図10に示すように、第1の包絡線A2及び第2の包絡線B2が周期的に屈曲している場合においても、第1の実施形態と同様に、反共振周波数付近のリップルを効果的に抑制することができる。
 以下において、第1の包絡線及び第2の包絡線の屈曲のパターンのみが第2の実施形態と異なる、第2の実施形態の第1~第3の変形例を示す。第1~第3の変形例においても、横モードと、共振周波数付近及び反共振周波数付近のリップルとを効果的に抑制することができる。
 図11に示すように、第1の変形例のIDT電極57Aにおいては、第1の包絡線A3が屈曲する周期と第2の包絡線B3が屈曲する周期とが異なる。
 図12に示すように、第2の変形例のIDT電極57Bにおいては、第1の包絡線A4及び第2の包絡線B4は曲線状に、かつ周期的に屈曲している。より具体的には、第1の包絡線A4及び第2の包絡線B4は略正弦曲線状である。弾性波伝搬方向において、第1の包絡線A4及び第2の包絡線B4の位相はほぼ同じである。
 図13に示すように、第3の変形例のIDT電極57Cにおいては、第1の包絡線A4及び第2の包絡線B4は略正弦曲線状であり、かつ弾性波伝搬方向において約半波長分互いにずれている。
 図14は、第3の実施形態に係る弾性波装置の略図的平面図である。図14においては、IDT電極及び反射器を、多角形に2本の対角線を加えた略図により示す。
 本実施形態は、第1のバスバー62及び第2のバスバー65が、それぞれ2箇所において屈曲している点において、第2の実施形態と異なる。上記の点以外においては、本実施形態の弾性波装置は第2の実施形態の弾性波装置と同様の構成を有する。
 より具体的には、第1のバスバー62及び第2のバスバー65は、弾性波伝搬方向に延びる軸に対して線対称となるように屈曲している。第1のバスバー62及び第2のバスバー65の延長線としての仮想線を結んだときに、平面視において略菱形の形状となるように、第1のバスバー62及び第2のバスバー65が設けられている。なお、第1のバスバー62及び第2のバスバー65は、弾性波伝搬方向に延びる部分を含んでいてもよい。
 IDT電極67は、第1のバスバー62及び第2のバスバー65が直線状に延びる部分に重なる領域である、第1の領域E、第2の領域F及び第3の領域Hを有する。第1の領域Eは、IDT電極67における、第1のバスバー62及び第2のバスバー65が屈曲している部分から、反射器8側の全域である。第2の領域Fは、IDT電極67における、第1のバスバー62及び第2のバスバー65が屈曲している部分から、反射器9側の全域である。第3の領域Hは、第1の領域E及び第2の領域Fに挟まれた領域である。なお、IDT電極67は第3の領域Hを有しなくともよい。
 本実施形態においては、第1の領域E、第2の領域F及び第3の領域Hにおいて、第1の包絡線A5及び第2の包絡線B5が屈曲している。よって、複数のギャップが配置された領域において定在波が生じることを抑制することができる。従って、反共振周波数付近におけるリップルを抑制することができる。加えて、第1の実施形態と同様に、横モード及び共振周波数付近のリップルも抑制することができる。
1…弾性波装置
2…圧電性基板
3…支持基板
4…高音速膜
5…低音速膜
6…圧電体層
7…IDT電極
8,9…反射器
12…第1のバスバー
13…第1の電極指
13a…幅広部
14…第1のダミー電極指
14a…幅広部
15…第2のバスバー
16…第2の電極指
16a…幅広部
17…第2のダミー電極指
17a…幅広部
22A,22B…圧電性基板
23…支持基板
33…第1の電極指
33b…幅広部
36…第2の電極指
37,47,57A~57C……IDT電極
62,65…第1,第2のバスバー
67…IDT電極
103…第1の電極指
104…第1のダミー電極指
106…第2の電極指
107…IDT電極
113…第1の電極指
113b…幅広部
114…第1のダミー電極指
114a…幅広部
116…第2の電極指
116a…幅広部
117…IDT電極
G1,G2…ギャップ

Claims (9)

  1.  高音速部材と、前記高音速部材上に直接的にまたは間接的に設けられている圧電体層と、を有する圧電性基板と、
     前記圧電性基板上に設けられているIDT電極と、
    を備え、
     前記高音速部材を伝搬するバルク波の音速が、前記圧電体層を伝搬する弾性波の音速よりも高く、
     前記IDT電極が、互いに対向し合う第1のバスバー及び第2のバスバーと、前記第1のバスバーに一端が接続された複数の第1の電極指と、前記第2のバスバーに一端が接続されており、かつ前記複数の第1の電極指と間挿し合っている複数の第2の電極指と、前記第1のバスバーに一端が接続されており、かつ前記複数の第2の電極指とギャップを隔てて対向している複数の第1のダミー電極指と、前記第2のバスバーに一端が接続されており、かつ前記複数の第1の電極指とギャップを隔てて対向している複数の第2のダミー電極指と、を有し、
     前記第1の電極指、前記第2の電極指、前記第1のダミー電極指及び前記第2のダミー電極指の弾性波伝搬方向に沿う寸法を幅としたときに、対向し合う前記第1の電極指及び前記第2のダミー電極指のうち少なくとも一方の先端の前記幅が、他の部分の前記幅よりも広く、対向し合う前記第2の電極指及び前記第1のダミー電極指のうち少なくとも一方の先端の前記幅が、他の部分の前記幅よりも広く、
     前記第1のバスバー及び前記第2のバスバーが、弾性波伝搬方向に対して傾斜して延びており、
     弾性波伝搬方向に直交する方向に見たときに、前記第2のバスバーが直線状に延びる部分と重なる領域において、前記複数の第1の電極指の先端を結ぶことにより形成される仮想線である第1の包絡線が屈曲しており、
     弾性波伝搬方向に直交する方向に見たときに、前記第1のバスバーが直線状に延びる部分と重なる領域において、前記複数の第2の電極指の先端を結ぶことにより形成される仮想線である第2の包絡線が屈曲している、弾性波装置。
  2.  前記第1の包絡線及び前記第2の包絡線が周期的に屈曲している部分を有する、請求項1に記載の弾性波装置。
  3.  前記第1の包絡線及び前記第2の包絡線がランダムに屈曲している部分を有する、請求項1に記載の弾性波装置。
  4.  前記第1の電極指、前記第2の電極指、前記第1のダミー電極指及び前記第2のダミー電極指の各先端の前記幅が、他の部分の前記幅よりも広い、請求項1~3のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  5.  弾性波伝搬方向に見たときに、前記第1の電極指における、該第1の電極指に隣接する前記ギャップと重なる部分の前記幅が、他の部分の前記幅よりも広く、
     弾性波伝搬方向に見たときに、前記第2の電極指における、該第2の電極指に隣接する前記ギャップと重なる部分の前記幅が、他の部分の前記幅よりも広い、請求項1~4のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  6.  前記高音速部材上に直接的に前記圧電体層が設けられている、請求項1~5のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  7.  前記高音速部材と前記圧電体層との間に低音速膜が設けられており、
     前記低音速膜を伝搬するバルク波の音速が、前記圧電体層を伝搬するバルク波の音速よりも低い、請求項1~5のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  8.  前記高音速部材が支持基板である、請求項1~7のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  9.  支持基板をさらに備え、
     前記高音速部材が、前記支持基板と前記圧電体層との間に設けられた高音速膜である、請求項1~7のいずれか1項に記載の弾性波装置。
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