WO2019168174A1 - 遮熱コーティング - Google Patents

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WO2019168174A1
WO2019168174A1 PCT/JP2019/008178 JP2019008178W WO2019168174A1 WO 2019168174 A1 WO2019168174 A1 WO 2019168174A1 JP 2019008178 W JP2019008178 W JP 2019008178W WO 2019168174 A1 WO2019168174 A1 WO 2019168174A1
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layer
thermal barrier
barrier coating
intermediate layer
general formula
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PCT/JP2019/008178
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松平 恒昭
北岡 諭
川島 直樹
大作 横江
田中 誠
土生 陽一郎
美佳子 永尾
和男 野田
伊藤 義康
雄平 大井手
海人 高木
Original Assignee
一般財団法人ファインセラミックスセンター
トーカロ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a thermal barrier coating.
  • the temperature of the combustion gas is as high as 1600 ° C., for example. Therefore, high-temperature parts such as moving blades, stationary blades, and combustors are formed on the surface of a heat-resistant base material made of a superalloy mainly composed of Ni, Co, or Fe as a thermal barrier coating (TBC).
  • TBC thermal barrier coating
  • M is at least one of Ni, Co and Fe
  • YSZ yttria-stabilized zirconia
  • Patent Document 1 proposes a thermal barrier coating material containing a compound represented by the following general formula (6) such as YTa 3 O 9 .
  • M 1 M 2 3 O 9 (6) In the formula, M 1 is one kind of atom selected from rare earth elements, and M 2 is a tantalum atom or a niobium atom.
  • the compound represented by the general formula (6) described in Patent Document 1 has a lower thermal conductivity than YSZ, it is suitable as a material for a thermal barrier coating.
  • a heat shielding layer made of a compound represented by the general formula (6) (for example, YTa 3 O 9 ) is laminated on the metal bonding layer made of, for example, an MCrAlY alloy (M is the same as above) or platinum aluminide. If this happens, the following problems may occur.
  • Al 2 aluminum oxide
  • M platinum aluminide
  • YTa 3 O 9 a layer containing O 3 ) as a main component
  • a chemical reaction proceeds between Al 2 O 3 and YTa 3 O 9 in a high temperature environment, and Al 2 O 3 and YTa 3 O
  • the metal bond layer loses the ability to produce Al 2 O 3
  • the heat shield layer also deteriorates the heat shield performance, so that it loses its function as a heat shield coating and may cause peeling or damage to the substrate.
  • the present inventors have intensively studied to solve such problems. As a result, it has been found that the above-mentioned problems can be solved by providing a predetermined intermediate layer between the metal bond layer and the heat shield layer, and the present invention has been completed.
  • the thermal barrier coating of the present invention is A metal bonding layer made of an alloy containing Al; A thermal barrier, An intermediate layer provided between the metal bonding layer and the heat shielding layer,
  • the thermal barrier layer includes a compound represented by the following general formula (1), Ln x Ta y Hf z O (3x + 5y + 4z) / 2 (1) (Wherein Ln is one kind of atom selected from rare earth elements, x is 0 to 1.0, y is 0.8 to 3.0, z is 0 to 7.0) is there.)
  • the intermediate layer includes at least one layer selected from the following (A) to (C).
  • A a layer mainly composed of hafnium oxide (HfO 2 )
  • B a layer mainly composed of a compound comprising tantalum (Ta), hafnium (Hf) and oxygen (O)
  • C A layer mainly composed of a compound comprising a rare earth element, tantalum (Ta), hafnium (Hf), and oxygen (O).
  • the thermal barrier coating is a laminate composed of a plurality of layers, and includes a thermal barrier layer containing the compound represented by the general formula (1).
  • the thermal barrier layer has a lower thermal conductivity than the thermal barrier layer made of YSZ, and the thermal barrier coating is excellent in thermal barrier performance.
  • an intermediate layer is provided between the metal binding layer made of an alloy containing Al and the thermal barrier layer containing the compound represented by the general formula (1).
  • the intermediate layer includes at least one layer selected from the layers (A) to (C). Therefore, even if an alumina layer is formed on the metal bonding layer by use in a high-temperature environment, the reaction between Al 2 O 3 in the alumina layer and the compound represented by the general formula (1) is prevented. can do.
  • the thermal barrier coating is excellent in long-term reliability.
  • the “main component” refers to a component having the highest content ratio among all the components and 40 mol% or more based on the total components.
  • the main component is preferably 80 mol% or more, more preferably 98 mol% or more, of all components.
  • the compound represented by the general formula (1) is preferably a composite oxide represented by the following general formula (2).
  • LnTa 3 O 9 (2) (In the formula, Ln is one kind of atom selected from rare earth elements.)
  • the heat shielding layer containing the complex oxide represented by the general formula (2) is particularly excellent in heat shielding performance.
  • the thermal barrier coating further includes a layer containing aluminum oxide (Al 2 O 3 ) provided between the metal bonding layer and the intermediate layer.
  • a layer containing aluminum oxide Al 2 O 3
  • the thermal barrier coating provided with the layer containing aluminum oxide is suitable as the thermal barrier coating that enjoys the effects of the present invention. Further, by providing the layer containing aluminum oxide, it is possible to ensure the stability and the oxygen permeation preventive property of the thermal barrier coating in a high temperature environment.
  • the thermal barrier layer preferably has a segment structure composed of a plurality of columnar structures.
  • the thermal barrier coating when used under heat cycle conditions, it is suitable for avoiding stress concentration in the thermal barrier layer due to expansion / contraction of each layer. For this reason, the heat shield layer having the segment structure is less likely to be damaged due to peeling.
  • the intermediate layer preferably includes a layer having a porosity of 5% by volume or less. In this case, there are almost no pores penetrating the intermediate layer, and it is possible to prevent rapid dissolution of Al 2 O 3 through the pores and penetration of a corrosive substance from the heat shielding layer side. Therefore, it is more suitable to ensure the stability of the intermediate layer and the alumina layer in a high temperature environment.
  • the intermediate layer includes the layer (A) and the layer (B), It is preferable that the layer (A) is provided on the metal bonding layer side.
  • the adhesion between the intermediate layer and the heat shielding layer is remarkably improved, and the thermal stress is alleviated. Therefore, when the thermal barrier coating is used, peeling between the intermediate layer and the thermal barrier layer is less likely to occur.
  • the intermediate layer includes the layer (B),
  • the layer (B) is preferably a layer mainly composed of a compound represented by the following general formula (3).
  • Ta y Hf z O (5y + 4z) / 2 (Y 2.0, 5.0 ⁇ z ⁇ 7.0) (3)
  • the layer mainly composed of the compound represented by the general formula (3) has excellent adhesion to the heat shielding layer and the layer (A), and is mainly composed of the compound represented by the general formula (3). By providing a layer as a component, peeling of the heat shield layer is less likely to occur.
  • the intermediate layer includes the layer (A) and the layer (C),
  • the layer (A) is provided on the metal bonding layer side
  • the layer (C) is a layer mainly composed of a compound composed of the same rare earth element as Ln in the general formula (1), tantalum (Ta), hafnium (Hf), and oxygen (O). Is preferred.
  • the intermediate layer is composed of only the layer (A)
  • the adhesion between the intermediate layer and the heat shielding layer is remarkably improved, and the thermal stress is alleviated. Therefore, when the thermal barrier coating is used, peeling between the intermediate layer and the thermal barrier layer is less likely to occur.
  • the thermal barrier coating of the present invention is excellent in low thermal conductivity because the thermal barrier layer contains the compound represented by the above general formula (1), and is less susceptible to thermal degradation by including an intermediate layer. It can be used for a long time under the condition of ⁇ 1800 ° C.). Therefore, the thermal barrier coating of the present invention is suitable for high-temperature parts such as power generation gas turbines and aircraft jet engines.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a thermal barrier coating according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic view showing the structure of the complex oxide represented by the general formula (2).
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view schematically showing a thermal barrier layer constituting the thermal barrier coating shown in FIG.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing an example of a second intermediate layer constituting the thermal barrier coating shown in FIG.
  • the thermal barrier coating 1 of the present embodiment is laminated on the metal bonding layer 11, the alumina layer 12 mainly composed of aluminum oxide (Al 2 O 3 ) formed on the surface of the metal bonding layer 11, and the alumina layer 12.
  • the laminated body includes the first intermediate layer 13, the second intermediate layer 14 stacked on the first intermediate layer 13, and the heat shield layer 15 stacked on the second intermediate layer 14.
  • the layers constituting the thermal barrier coating 1 are in close contact with each other.
  • the thermal barrier coating 1 has a first intermediate layer 13 and a second intermediate layer 14 as the intermediate layer 16.
  • the metal bonding layer 11 is a layer made of an alloy containing Al, and preferably has a melting point of 1300 ° C. or higher.
  • the metal bonding layer 11 for example, an Fe-based alloy, a Ni-based alloy, a Co-based alloy, an aluminide type intermetallic compound, or the like can be used. Specific examples include MCrAlY alloy (where M is at least one of Ni, Co and Fe), platinum aluminide, nickel-platinum-aluminide, and the like.
  • the metal bonding layer 11 may be laminated on another heat resistant substrate (not shown).
  • the other heat-resistant substrate for example, at least one metal selected from Ni, Co, Fe, Nb, Ta, Mo, W, Pt, Ir, Cr, Al, etc. or an alloy composed of at least two kinds Is mentioned.
  • the bulk material which consists of a superalloy etc. which have Ni, Co, or Fe as a main component is preferable.
  • the aluminum oxide contained in the alumina layer may be any of ⁇ -alumina, ⁇ -alumina, ⁇ -alumina, ⁇ -alumina, ⁇ -alumina, ⁇ -alumina, ⁇ -alumina, and ⁇ -alumina. A combination of two or more of them may be used.
  • the alumina layer 12 is preferably a layer made of ⁇ -alumina from the viewpoints of stability at high temperatures, oxygen permeation prevention properties and the like.
  • the alumina layer 12 is preferably made of only aluminum oxide (Al 2 O 3 ), but NiAl 2 O 4 , (Co, Ni) (Al, Cr) 2 O 4, etc., as long as the effects of the present invention can be obtained. Other compounds consisting of may also be included.
  • the thermal barrier coating 1 having the metal bonding layer 11 containing Al made of MCrAlY alloy (M is the same as above), platinum aluminide, or the like has an alumina layer on the surface of the metal bonding layer 11 when used in a high temperature environment.
  • the alumina layer 12 included in the thermal barrier coating 1 may be a layer that is unavoidably generated on the surface of the metal bonding layer 11 containing Al during use.
  • the thermal barrier coating 1 without the alumina layer 12 may be manufactured at the time of manufacturing. In such a thermal barrier coating 1, an alumina layer is formed during use in a high temperature environment.
  • the alumina layer 12 included in the thermal barrier coating 1 is a layer positively provided in advance on the surface of the metal bonding layer 11 before the intermediate layer 16 is laminated on the metal bonding layer 11 in the manufacturing process of the thermal barrier coating 1. It may be.
  • the thermal barrier coating 1 includes the alumina layer 12 at the time after manufacture and before use.
  • a method of positively forming the alumina layer 12 on the surface of the metal bonding layer 11 for example, there is a method of forcibly oxidizing the surface of the metal bonding layer 11 by heating at high temperature in an oxygen-containing atmosphere.
  • the same effect can be obtained by forming an alumina layer directly on the surface of the metal bonding layer 11 by physical vapor deposition (PVD) or chemical vapor deposition (CVD).
  • PVD physical vapor deposition
  • CVD chemical vapor deposition
  • the thickness of the alumina layer 12 is not particularly limited, when the alumina layer 12 is formed on the surface of the metal bonding layer 11 when the thermal barrier coating 1 is manufactured, from the viewpoint of durability under heat cycle conditions, The thickness is preferably 0.5 to 10 ⁇ m, more preferably 0.5 to 5 ⁇ m, still more preferably 0.5 to 2 ⁇ m. On the other hand, the thickness of the alumina layer 12 that is unavoidably formed on the surface of the metal bonding layer 11 in the process of using the thermal barrier coating 1 depends on use conditions and the like. The thickness is 0.5 to 10 ⁇ m, more preferably 0.5 to 5 ⁇ m, still more preferably 0.5 to 2 ⁇ m.
  • the intermediate layer 16 constituting the thermal barrier coating 1 includes a first intermediate layer 13 and a second intermediate layer 14 laminated on the first intermediate layer 13.
  • the first intermediate layer 13 is a layer containing hafnium oxide (HfO 2 ) as a main component (hereinafter also referred to as a hafnia layer). Even if the hafnia layer and the alumina layer are exposed to an atmosphere at 1600 ° C. in a state where they are in contact with each other, the alumina layer does not disappear because Al 2 O 3 does not dissolve in HfO 2 . Further, the Al component in the metal bond layer 11 does not diffuse toward the heat shield layer 15.
  • the first intermediate layer 13 is preferably made of only hafnium oxide (HfO 2 ), but may contain other compounds as long as the effects of the present invention can be obtained.
  • the first intermediate layer 13 preferably has a porosity of 5% by volume or less.
  • the porosity of the first intermediate layer 13 is a value obtained by observing the cross section of the film with a scanning electron microscope (SEM) and calculating the area occupied by the pores in the entire film.
  • the thickness of the first intermediate layer 13 is not particularly limited, but is preferably 10 to 50 ⁇ m. When the thickness of the first intermediate layer 13 is less than 10 ⁇ m, Al migration / diffusion may not be sufficiently suppressed. On the other hand, even if the thickness of the first intermediate layer 13 exceeds 50 ⁇ m, the effect of suppressing Al migration / diffusion is not greatly improved. A more preferable thickness of the first intermediate layer 13 is 10 to 20 ⁇ m.
  • the second intermediate layer 14 is a compound comprising tantalum (Ta), hafnium (Hf), and oxygen (O), or a compound containing the same rare earth element as Ln in the general formula (1) in addition to these components. It is a layer which has as a main component.
  • the compound consisting of tantalum (Ta), hafnium (Hf) and oxygen (O) is represented by the following general formula (3).
  • Ta y Hf z O (5y + 4z) / 2 (Y 2.0, 5.0 ⁇ z ⁇ 7.0) (3)
  • Specific examples of the compound represented by the general formula (3) include Hf 6 Ta 2 O 17 .
  • a compound composed of the same rare earth element as Ln in the general formula (1), tantalum (Ta), hafnium (Hf) and oxygen (O) is represented by the following general formula (4) or the following general formula (5).
  • the second intermediate layer 14 is a layer having good adhesion to one or both of the first intermediate layer (hafnia layer) 13 and the heat shield layer 15. By providing the second intermediate layer 14 in the thermal barrier coating 1, peeling of the thermal barrier layer 15 is less likely to occur.
  • the compound represented by the general formula (4) is a compound in which Ln and Ta are dissolved in HfO 2 , and the layer mainly composed of this compound is particularly excellent in adhesion to the hafnia layer 13. Moreover, the compound represented by the general formula (4) itself has excellent heat shielding properties.
  • the compound represented by the general formula (5) is a compound in which Hf is dissolved in LnTaO 4 , and the layer containing this compound as a main component is particularly excellent in adhesion to the heat shielding layer 15. Moreover, the compound represented by the general formula (5) itself has excellent heat shielding properties.
  • the second intermediate layer 14 may be composed of two layers, an inner second intermediate layer 14b and an outer second intermediate layer 14a.
  • the inner second intermediate layer 14b It is preferable that the layer is composed mainly of the compound represented by the general formula (4), and the outer second intermediate layer 14a is a layer composed mainly of the compound represented by the general formula (5).
  • the inner second intermediate layer 14b is a layer mainly composed of the compound represented by the general formula (4), and the outer second intermediate layer 14a is composed mainly of the compound represented by the general formula (5).
  • the second intermediate layer 14 has the above general formula in which the inner second intermediate layer 14b has good adhesion to the hafnia layer 13 and the outer second intermediate layer 14a is included in the heat shield layer 15.
  • the composite oxide represented by (1) has good adhesion, and the adhesion between the compound represented by the general formula (4) and the compound represented by the general formula (5) is also good. Therefore, it has very good adhesion to each of the first intermediate layer (hafnia layer) 13 and the heat shield layer 15.
  • the thickness of the second intermediate layer 14 is not particularly limited, but is preferably 0.2 to 30 ⁇ m. If the thickness of the second intermediate layer 14 is less than 0.2 ⁇ m, it is difficult to uniformly cover the entire area of the first intermediate layer (hafnia layer) 13, and sufficient adhesion may not be obtained. If the thickness exceeds 30 ⁇ m, it may cause new thermal stress.
  • the preferred thickness is 0.1 to 15 ⁇ m.
  • the heat shielding layer 15 is a layer containing a compound represented by the following general formula (1) as a main component.
  • Ln x Ta y Hf z O (3x + 5y + 4z) / 2 (1) (Wherein Ln is one kind of atom selected from rare earth elements, x is 0 to 1.0, y is 0.8 to 3.0, z is 0 to 7.0) is there.)
  • the rare earth element representing the atom Ln in the general formula (1) scandium (Sc), yttrium (Y), lanthanum (La), cerium (Ce), praseodymium (Pr), neodymium (Nd), promethium (Pm) , Samarium (Sm), europium (Eu), gadolinium (Gd), terbium (Tb), dysprosium (Dy), holmium (Ho), erbium (Er), thulium (Tm), ytterbium (Yb) and lutet
  • the compound represented by the above general formula (1), in which Ln is Yb, has a particularly low thermal conductivity, has no phase transformation associated with temperature rise and fall, and the thermal conductivity increases the temperature. This is because it has a negative temperature dependency that gradually decreases.
  • the heat shielding layer 15 is preferably made of only the compound represented by the general formula (1), but may contain other compounds as long as the effects of the present invention are obtained.
  • the compound represented by the general formula (1) is a compound represented by the following general formula (2)
  • a cation-deficient defect perovskite complex oxide (hereinafter also referred to as “composite oxide”).
  • composite oxide a cation-deficient defect perovskite complex oxide
  • FIG. 2 the structure shown in FIG. 2 is obtained.
  • LnTa 3 O 9 (2) (In the formula, Ln is one kind of atom selected from rare earth elements)
  • This structure is a perovskite structure represented by A 3 B 3 O 9 , in which 1/3 of A ions are lost on the a1 plane and all A ions are lost on the a2 plane. A ions are deficient.
  • the heat shield layer 15 is superior in low thermal conductivity, and can impart excellent heat shield performance to the heat shield coating 1. .
  • the thermal barrier coating 1 can be provided with excellent corrosion resistance, oxidation resistance, and heat resistance.
  • the melting point of the composite oxide represented by the general formula (2) is usually 1700 ° C. or higher, and the thermal conductivity measured by the laser flash method according to JIS R 1611 (measurement temperature: 20 ° C. to 1400). (° C.) is usually less than 3.0 W / (m ⁇ K) at the material (sintered body) stage.
  • the compound represented by the general formula (1) contained in the heat shielding layer 15 may be only one type, or two or more types.
  • the heat-insulating layer 15 includes two or more compounds represented by the general formula (1), it may contain a composite oxide represented by the general formula (2) as at least one compound.
  • the composite oxide represented by the general formula (2) is more preferably a main component.
  • the heat shielding layer 15 contains two or more composite oxides represented by the general formula (2), it is preferable that at least one of the composite oxides is YbTa 3 O 9 .
  • the main component of the heat shield layer 15 is preferably YbTa 3 O 9 .
  • the heat insulation layer 15 consists only of complex oxide represented by the said General formula (2).
  • the heat shield layer 15 includes a plurality of columnar structures (15 a) that are erected so as to extend from the second intermediate layer 14 side to the outermost layer side (upper side in the drawing). It is preferable to have a segment structure consisting of ⁇ 15h).
  • the thermal barrier coating 1 is used under heat cycle conditions, even if expansion or contraction occurs in response to a temperature change in each layer, the thermal barrier layer 15 does not have stress concentration due to expansion or contraction of each layer. Hard to occur. Therefore, the heat shield layer 15 having the segment structure is not easily damaged particularly under heat cycle conditions.
  • the porosity of the heat shield layer 15 is preferably 3 to 25% by volume. If the porosity of the heat shield layer 15 is less than 3% by volume, the reduction in thermal conductivity due to the presence of pores cannot be sufficiently exhibited, and the required heat shield characteristics may not be obtained. On the other hand, when the porosity exceeds 25% by volume, the low thermal conductivity due to the presence of the pores is sufficiently exhibited and the heat shielding property is excellent, but the erosion property due to the particulate matter contained in the combustion gas or the like is improved. Resistance may not be obtained. The porosity is more preferably 5 to 20% by volume. The porosity of the thermal barrier layer 15 is a value obtained by observing the cross section of the film with a scanning electron microscope (SEM) and calculating the area occupied by the pores in the entire film.
  • SEM scanning electron microscope
  • the number of columnar structures (number of segments) constituting the segment structure is preferably 5 to 30 / mm as the number of segments per unit length. If the number of segments per unit length is less than 5 / mm, the effect of avoiding breakage under heat cycle conditions may not be fully enjoyed. On the other hand, if the number of segments exceeds 30 / mm, the underlying layer may be deteriorated due to the intrusion of combustion gas.
  • the number of segments per unit length (pieces / mm) is a value calculated by the following method. First, an image of a cross section along the thickness direction of the thermal barrier layer 15 (see FIG. 3) is acquired, and the thermal barrier layer 15 is positioned at a half of the thickness of the thermal barrier layer 15 in the obtained image. An imaginary reference line (dotted line in FIG. 3) BL parallel to the surface of the layer immediately below (second intermediate layer 14 in FIG. 3) is drawn. Thereafter, the number of columnar structures crossed by the virtual reference line BL is counted, and the number of columnar structures crossed by the 1 mm virtual reference line BL is calculated as the number of segments per unit length (pieces / mm).
  • the number of segments per unit length is calculated using at least a total of 10 mm virtual reference lines.
  • the thickness of the heat shield layer 15 is not particularly limited, but is preferably 100 to 2000 ⁇ m from the viewpoint of properties such as low thermal conductivity and durability, further corrosion resistance, oxidation resistance, heat resistance, and protective effect of the metal bonding layer. A more preferable thickness of the heat shield layer 15 is 200 to 500 ⁇ m.
  • the thermal barrier coating 1 of the present embodiment can be manufactured by sequentially laminating each layer from the metal bonding layer 11 side.
  • a film of each layer may be sequentially laminated on the surface of a heat-resistant substrate made of Ni-base superalloy, Co-base superalloy, Fe-base superalloy, or the like.
  • the metal bonding layer 11, the first intermediate layer 13, and the second intermediate layer 14 are, for example, electron beam physical vapor deposition (EB-PVD), atmospheric pressure plasma spraying, reduced pressure plasma spraying, suspension spraying (suspension plasma). (Thermal spraying, suspension high-speed flame spraying, etc.), high-speed flame spraying, sintering, etc. More specifically, it is as follows.
  • the metal bonding layer 11 is preferably formed by atmospheric pressure plasma spraying, low pressure plasma spraying, high-speed flame spraying, or EB-PVD.
  • the first intermediate layer 13 is preferably formed by suspension spraying, atmospheric pressure plasma spraying, low pressure plasma spraying, or EB-PVD.
  • the second intermediate layer 14 is preferably formed by suspension spraying, atmospheric pressure plasma spraying, low pressure plasma spraying, or EB-PVD.
  • the alumina layer 12 may be positively formed on the surface of the metal bonding layer 11 or may be unavoidably formed during the use process.
  • the thermal barrier layer 15 may be formed by forming the compound represented by the general formula (1) by a method such as electron beam physical vapor deposition (EB-PVD), atmospheric pressure plasma spraying, low pressure plasma spraying, suspension spraying, or sintering. good.
  • EB-PVD electron beam physical vapor deposition
  • atmospheric pressure plasma spraying low pressure plasma spraying
  • suspension spraying or sintering. good.
  • the method for producing the composite oxide represented by the general formula (2) includes a compound containing a rare earth element constituting the atom Ln in the general formula (2) (hereinafter referred to as “compound (m1)”), Ta.
  • compound (m2) a compound containing a compound
  • a method of heat-treating a mixture containing urea may be employed.
  • oxides, hydroxides, sulfates, carbonates, nitrates, phosphates, halides, and the like can be used.
  • a water-soluble compound is preferable, but a water-insoluble compound can also be used.
  • a preferred method for producing the composite oxide is as follows. First, an aqueous solution or aqueous dispersion (suspension) containing the compound (m1) and the compound (m2) and urea, which are blended so that the molar ratio of atoms Ln and Ta is 1: 3, is prepared.
  • the concentration of the compound (m1) is preferably 0.02 to 0.1 mol / l, more preferably 0.02 to 0.05 mol / l.
  • the concentration of the compound (m2) is preferably 0.02 to 0.1 mol / l, more preferably 0.02 to 0.05 mol / l.
  • the concentration of urea is preferably 2 to 10 mol / l, more preferably 2 to 5 mol / l.
  • the mixed solution is heated at a temperature of 80 ° C. to 95 ° C. under reflux cooling to perform a urea hydrolysis reaction.
  • the reaction time is usually 10 to 20 hours.
  • centrifugation or the like is performed as necessary to collect the reaction product.
  • cleans using water, alcohol, etc. it is made to dry, and the powder which consists of a 1st precursor compound is obtained by grind
  • the powder composed of the first precursor compound is sized and, if necessary, subjected to press molding or the like to produce a molded product such as a plate or lump.
  • the molded product is heat-treated (calcined) for about 1 to 3 hours at a temperature of 1200 ° C. to 1500 ° C. in an atmosphere containing oxygen gas to obtain a calcined product. Thereafter, the obtained calcined product is pulverized and sized as necessary. Then, if necessary, it is subjected to press molding or the like to produce a molded product such as a plate shape or a lump shape, and this molded product is 1 to 3 at a temperature of 1400 ° C. to 1700 ° C. in an atmosphere containing oxygen gas. Heat treatment for about an hour is performed to obtain a composite oxide represented by the general formula (2).
  • a material containing a compound represented by the above general formula (1) or a compound represented by the above general formula (2) having an average particle diameter of 0.05 to 5 ⁇ m is used as a method for forming the heat shielding layer 15.
  • a suspension spraying method is preferred. This method is suitable as a method for forming the thermal barrier layer 15 having a segment structure.
  • the porosity in the segment structure and the number of segments per unit length are the heat input, the spraying distance, the traverse speed, and the spraying conditions. It can be controlled by changing the pitch.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an example of the thermal barrier coating according to the present embodiment.
  • the thermal barrier coating according to the present embodiment is a thermal barrier coating manufactured without providing an alumina layer.
  • the thermal barrier coating 2 includes a (first intermediate layer 23 and a second intermediate layer 24) and a thermal barrier layer 25 laminated on the second intermediate layer 24.
  • the configurations of the metal bonding layer 21, the first intermediate layer 23, the second intermediate layer 24, and the thermal barrier layer 25 in the thermal barrier coating 2 are the same as those of the thermal barrier coating 1 of the first embodiment.
  • the thermal barrier coating 2 having such a layer structure is an unused thermal barrier coating 2, and when the thermal barrier coating 2 is used, as the usage time elapses, on the first intermediate layer 23 side of the metal bonding layer 21.
  • An alumina layer is gradually formed, and the layer structure is the same as that of the thermal barrier coating 1 of the first embodiment.
  • Such a thermal barrier coating in which there is no alumina layer when not in use and the alumina layer is formed with the passage of time of use is also an embodiment of the present invention.
  • a layer mainly composed of hafnium oxide (HfO 2 ) may be provided as an intermediate layer.
  • a layer mainly composed of hafnium oxide (HfO 2 ) is directly formed on the metal bonding layer (or alumina layer), and a heat shielding layer is directly formed on the hafnia layer. It will be.
  • a layer mainly composed of a compound composed of tantalum (Ta), hafnium (Hf), and oxygen (O) may be provided as an intermediate layer.
  • a layer mainly composed of a compound composed of tantalum (Ta), hafnium (Hf), and oxygen (O) is directly formed on the metal bond layer (or alumina layer), and further on the intermediate layer.
  • a heat shield layer is directly formed.
  • a compound represented by the general formula (3) can be given as a specific example of the compound composed of tantalum (Ta), hafnium (Hf), and oxygen (O).
  • a layer mainly composed of a compound composed of rare earth elements, tantalum (Ta), hafnium (Hf), and oxygen (O) may be provided as an intermediate layer.
  • a layer mainly composed of a compound composed of rare earth elements, tantalum (Ta), hafnium (Hf) and oxygen (O) is formed directly on the metal bonding layer (or alumina layer).
  • a heat shield layer is formed directly on the intermediate layer.
  • the rare earth element is preferably the same rare earth element as Ln in the general formula (1).
  • specific examples of the compound composed of rare earth elements, tantalum (Ta), hafnium (Hf), and oxygen (O) include compounds represented by the general formula (4) and the general formula (5). Compounds.
  • the intermediate layer constituting the thermal barrier coating is a first intermediate layer mainly composed of a compound composed of tantalum (Ta), hafnium (Hf), and oxygen (O);
  • the compound containing the same rare earth element as Ln therein may be one in which the composition ratio gradually changes from the first intermediate layer side toward the heat shield layer side.
  • the thermal barrier layer may contain as a main component a compound represented by the general formula (4) or a compound represented by the general formula (5). It may consist of only the compound represented, or the compound represented by the general formula (5).
  • the thermal barrier coating according to the embodiment of the present invention is suitably used as, for example, high-temperature parts such as moving blades in aircraft jet engines and power generation gas turbines, and other high-temperature parts in various engines such as automobiles and various plants. be able to.
  • the thermal barrier coating is a high-temperature component such as a combustor in an aircraft jet engine
  • the operating temperature can be further increased to improve fuel efficiency.
  • the thermal barrier coating is a high-temperature component such as a moving blade in a power generation gas turbine
  • the operating temperature can be further increased to improve the power generation efficiency.
  • evaluation sample Hf 6 Ta 2 O 17
  • 25 g (0.078) of HfCl 4 powder (Wako Pure Chemical Industries) having a purity of 99.9% or more was added to 773 g of distilled water contained in a fluororesin reactor. Mol) and stirred at room temperature (25 ° C.) for 1 hour to obtain a colorless and transparent aqueous solution.
  • 586 grams (9.8 mol) of urea was added to this aqueous solution, and the mixture was stirred at room temperature (25 ° C.) for 1 hour.
  • the precipitate was heated in air at 1700 ° C. for 1 hour, pulverized in an alumina mortar, and passed through a sieve (100 mesh) to collect a fine powder.
  • This fine powder was subjected to press molding (pressure 25 MPa).
  • the compact was heat-treated at 1600 ° C. for 2 hours by hot pressing (40 MPa, Ar atmosphere).
  • the obtained fired body was dry-ground with a mortar at room temperature (25 ° C.), and X-ray diffraction measurement was performed to confirm that it was a tetragonal system composed of Hf 6 Ta 2 O 17 .
  • the density ⁇ was 10.4 g / cm 3 .
  • FIG. 6 is a graph showing the results of this evaluation test 1 and shows the temperature dependence of the thermal conductivity. As shown in FIG. 6, it has become clear that the thermal conductivity of Hf 6 Ta 2 O 17 is lower than that of YSZ from room temperature to a high temperature of 1300 ° C. throughout.
  • FIG. 7 is a graph showing the results of this evaluation test, showing the wavelength dependence of the refractive index. As shown in FIG. 7, it has become clear that the refractive indexes of Hf 6 Ta 2 O 17 and HfO 2 are always higher than those of Al 2 O 3 in the wavelength range of 500 to 2000 nm.
  • FIG. 8 is an X-ray diffraction pattern obtained in this evaluation test. As shown in FIG. 8, only the diffraction lines of HfO 2 and Hf 6 Ta 2 O 17 are detected in both the mixed powder before the heat treatment and the sintered body after the heat treatment, and between the HfO 2 and Hf 6 Ta 2 O 17 It was confirmed that no reaction progressed.
  • FIG. 9 is an X-ray diffraction pattern obtained in this evaluation test. As shown in FIG. 9, the sintered body after the mixed powder and heat treatment prior to the heat treatment together, only the diffraction line of Al 2 O 3 and Hf 6 Ta 2 O 17 is detected, Al 2 O 3 and Hf 6 Ta 2 O in between the 17, no reaction was confirmed that no progress.
  • the Hf 6 Ta 2 O 17 powder used in this evaluation test 5 was the same as the sintering powder used in the above evaluation test 1.
  • YTa 3 O 9 powder was prepared by the following procedure. Distilled water 713 g were housed in a fluororesin-made reactor, purity of 99.99% or higher Y (NO 3) 3 ⁇ 6H ( Kanto Chemical) 2 O powder put 28 grams (0.072 moles) The mixture was stirred at room temperature (25 ° C.) for 1 hour to obtain a colorless and transparent aqueous solution. Next, 540 g (9 mol) of urea was added to this aqueous solution, and the mixture was stirred at room temperature (25 ° C.) for 1 hour.
  • the precipitate was heated in an air atmosphere at 120 ° C. for 14 hours to obtain a dry powder.
  • the dried powder was then sieved (100 mesh) to collect a fine powder.
  • This fine powder was heat-treated at 1700 ° C. for 1 hour in an air atmosphere after press molding (pressure 25 MPa).
  • the obtained sample was dry-ground with a mortar at room temperature to obtain a fine powder.
  • the X-ray diffraction measurement was performed, and it was confirmed that the crystal was a tetragonal system composed of YTa 3 O 9 .
  • FIG. 10 is an X-ray diffraction pattern obtained in this evaluation test. As shown in FIG. 10, the generation of a heterogeneous phase due to the heat treatment was negligible, and it was confirmed that the reaction between Hf 6 Ta 2 O 17 and YTa 3 O 9 was slight.
  • FIG. 11 is an X-ray diffraction pattern obtained in this evaluation test. As shown in FIG. 11, strong diffraction lines such as AlTaO 4 were detected with the heat treatment, and it was confirmed that the reaction proceeded between Al 2 O 3 and YTa 3 O 9 .
  • a thermal barrier coating was produced by the following method.
  • a base material for forming a thermal barrier coating a SUS430 stainless steel plate having a length of 50 mm, a width of 75 mm, and a thickness of 2 mm is prepared, and high-speed flame spraying using CoNiCrAlY powder (particle size: 16 to 45 ⁇ m) as a thermal spray material.
  • a sprayed coating having a thickness of 120 ⁇ m was formed on the substrate.
  • FIG. 12 is a photograph of the sample (thermal barrier coating) produced in this manner, and a cross section of the sample observed with a scanning electron microscope (SEM: Scanning Electron Microscope).
  • the thermal barrier coating formed on the base material has a metal binding layer (CoNiCrAlY), an intermediate layer (HfO 2 ), and a thermal barrier layer (YbTa 3 O 9 ) from the base material (SUS430) side. ) are stacked in this order.
  • the heat shield layer as the outermost layer has a segment structure composed of a plurality of columnar structures standing so as to extend from the base material side to the outermost layer side.
  • the number of columnar structures constituting the segment structure was 9 (pieces / mm) per unit length. Since there are minute gaps between adjacent columnar structures and the structure is such that residual stress is unlikely to occur, the base material and each layer formed thereon are thermally expanded or heated under heat cycle conditions. Even if it shrinks, it is less likely to break.

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Abstract

Alを含む合金からなる金属結合層と、遮熱層と、前記金属結合層と前記遮熱層との間に設けられた中間層とを備え、前記遮熱層は、下記一般式(1)で表される化合物を含み、 LnTaHf(3x+5y+4z)/2 (1) (式中、Lnは、希土類元素から選ばれた1種の原子である。xは0~1.0である。yは0.8~3.0である。zは0~7.0である。) 前記中間層は、下記(A)~(C)から選択される少なくとも1つの層を含む、遮熱コーティング。 (A)酸化ハフニウム(HfO)を主成分とする層、 (B)タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物を主成分とする層、 (C)希土類元素、タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物を主成分とする層。

Description

遮熱コーティング
 本発明は、遮熱コーティングに関する。
 発電用ガスタービン、航空機用ジェットエンジン等において、その燃焼ガスの温度は、例えば、1600℃といった高温になる。そのため、動翼、静翼、燃焼器等の高温部品は、Ni、Co又はFeを主成分とする超合金等からなる耐熱基材の表面に、遮熱コーティング(Thermal Barrier Coating:TBC)として、耐食性及び耐酸化性に優れたMCrAlY合金(但し、MはNi、Co及びFeの少なくとも1種)又は白金アルミナイドからなる金属結合層と、金属結合層上に設けられたイットリア安定化ジルコニア(YSZ)等のセラミックスを主成分とする遮熱層とを備えたものが知られている。
 また、イットリア安定化ジルコニア(YSZ)よりも耐熱性に優れた遮熱コーティング用材料の開発・検討も進められている。
 例えば、特許文献1には、YTaなどの下記一般式(6)で表される化合物を含む遮熱コーティング用材料が提案されている。
 M        (6)
(式中、Mは、希土類元素から選ばれた1種の原子であり、Mは、タンタル原子又は
ニオブ原子である。)
特開2014-125656号公報
 特許文献1に記載された一般式(6)で表される化合物は、YSZに比べて熱伝導率が低いため遮熱コーティングの材料として好適である。
 一方、一般式(6)で表される化合物(例えば、YTa)からなる遮熱層を、例えば、MCrAlY合金(Mは上記と同じ)又は白金アルミナイドからなる上記金属結合層上に積層した場合、下記の不具合を生じることがある。
 即ち、高温環境下で使用されたときに、MCrAlY合金(Mは上記と同じ)又は白金アルミナイドからなる金属結合層とYTaからなる遮熱層との界面には、酸化アルミニウム(Al)を主成分とする層(以下、アルミナ層ともいう)が形成されることが知られている。そして、アルミナ層とYTaからなる層とが接していると、高温環境下ではAlとYTaとの間で化学反応が進行し、Al及びYTaのそれぞれが変質することで、耐酸化性及び遮熱性が低下する。すなわち、金属結合層がAlの生成能力を失い、遮熱層も遮熱性能の低下を生じるため遮熱コーティングとしての機能を失い、剥離や基材の損傷を引き起こすことがあった。
 本発明者らはこのような課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、上記金属結合層と上記遮熱層との間に所定の中間層を設けることにより上記の課題を解決することができることを見出し、本発明を完成した。
(1)本発明の遮熱コーティングは、
 Alを含む合金からなる金属結合層と、
 遮熱層と、
 上記金属結合層と上記遮熱層との間に設けられた中間層とを備え、
 上記遮熱層は、下記一般式(1)で表される化合物を含み、
 LnTaHf(3x+5y+4z)/2       (1)
(式中、Lnは、希土類元素から選ばれた1種の原子である。xは0~1.0である。yは0.8~3.0である。zは0~7.0である。)
 上記中間層は、下記(A)~(C)から選択される少なくとも1つの層を含む。
(A)酸化ハフニウム(HfO)を主成分とする層、
(B)タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物を主成分とする層、
(C)希土類元素、タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物を主成分とする層。
 上記遮熱コーティングは、複数層からなる積層体であり、上記一般式(1)で表される化合物を含む遮熱層を備える。上記遮熱層は、YSZからなる遮熱層に比べて低熱伝導性であり、上記遮熱コーティングは、遮熱性能に優れる。
 また、上記遮熱コーティングは、Alを含む合金からなる金属結合層と上記一般式(1)で表される化合物を含む遮熱層との間に中間層が設けられている。上記中間層は、上記(A)~(C)の層から選択される少なくとも1つの層を含んでいる。そのため、高温環境下での使用により金属結合層上にアルミナ層が形成されたとしても、アルミナ層中のAlと上記一般式(1)で表される化合物とが反応することを防止することができる。また、アルミナ層中のAlが上記中間層とは固溶しないので、アルミナ層の消失を防ぐとともに、金属結合層に含まれるAl成分が上記遮熱層側に移行し、拡散することを防止することもできる。
 その結果、金属結合層のAlが減少して金属結合層が劣化することを防ぐことができる。従って、上記遮熱コーティングは長期信頼性にも優れている。
 なお、本明細書において「主成分」とは、全成分の中で最も含有比が高く、かつ全成分に対して40モル%以上含まれる成分をいう。上記主成分は、全成分の中で80モル%以上であることが好ましく、98モル%以上であることがより好ましい。
(2)上記遮熱コーティングにおいて、上記一般式(1)で表される化合物は、下記一般式(2)で表される複合酸化物であることが好ましい。
 LnTa       (2)
(式中、Lnは、希土類元素から選ばれた1種の原子である。)
 上記一般式(2)で表される複合酸化物を含む遮熱層は特に遮熱性能に優れる。
(3)上記遮熱コーティングは、上記金属結合層と上記中間層との間に設けられた酸化アルミニウム(Al)を含む層を更に備えることが好ましい。
 上記遮熱コーティングは、上記中間層を設けることによって上記中間層へのAlの固溶を防止することを技術的特徴の1つとしている。そのため、上記酸化アルミニウムを含む層を備える遮熱コーティングは、本発明の効果を享受する遮熱コーティングとして適している。
 また、上記酸化アルミニウムを含む層を設けることによって、上記遮熱コーティングの高温環境下での安定性や酸素透過防止性を確保することができる。
(4)上記遮熱コーティングにおいて、上記遮熱層は、複数の柱状組織からなるセグメント構造を有することが好ましい。
 この場合、上記遮熱コーティングをヒートサイクル条件下で使用した際に、各層の膨張・収縮によって上記遮熱層に応力集中を生じることを回避するのに適している。そのため、上記セグメント構造を有する遮熱層は、特に剥離による破損等が発生しにくくなっている。
(5)上記遮熱コーティングにおいて、上記中間層は、気孔率が5体積%以下である層を含むことが好ましい。
 この場合、上記中間層を貫通した気孔がほとんどなくなり、気孔を通じての急速なAlの固溶や遮熱層側からの腐食物質の侵入透過を防ぐことができる。そのため、高温環境下での中間層やアルミナ層の安定性を確保するのにより適している。
(6)上記遮熱コーティングにおいて、上記中間層は、上記(A)の層と上記(B)の層とを含み、
 上記金属結合層側に上記(A)の層が設けられていることが好ましい。
 この場合、上記中間層が上記(A)の層のみで構成されている場合に比べて、上記中間層と上記遮熱層との密着性が格段に向上し、熱応力が緩和される。そのため、上記遮熱コーティングの使用時に、上記中間層と上記遮熱層との間での剥離がより発生しにくくなる。
(7)上記遮熱コーティングにおいて、上記中間層は、上記(B)の層を含み、
 上記(B)の層は、下記一般式(3)で表される化合物を主成分とする層である、ことが好ましい。
 TaHf(5y+4z)/2
(y=2.0、5.0≦z≦7.0)     (3)
 上記一般式(3)で表される化合物を主成分とする層は、上記遮熱層や上記(A)の層との密着性に優れ、上記一般式(3)で表される化合物を主成分とする層を設けることにより、上記遮熱層の剥離がより発生しにくくなる。
(8)上記遮熱コーティングにおいて、上記中間層は、上記(A)の層と上記(C)の層とを含み、
 上記金属結合層側に上記(A)の層が設けられており、
 上記(C)の層は、上記一般式(1)中のLnと同一の希土類元素、タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物を主成分とする層である、ことが好ましい。
 この場合、上記中間層が上記(A)の層のみで構成されている場合に比べて、上記中間層と上記遮熱層との密着性が格段に向上し、熱応力が緩和される。そのため、上記遮熱コーティングの使用時に、上記中間層と上記遮熱層との間での剥離がより発生しにくくなる。
 本発明の遮熱コーティングは、遮熱層が上記一般式(1)で表される化合物を含むため低熱伝導性に優れ、かつ中間層を備えることにより熱劣化しにくいため、高温(例えば、1100~1800℃)条件下で長期間に亘って使用することができる。
 従って、本発明の遮熱コーティングは、発電用ガスタービン、航空機用ジェットエンジン等の高温部品用に好適である。
第1実施形態に係る遮熱コーティングの一例を示す概略断面図である。 一般式(2)で表される複合酸化物の構造を示す概略図である。 図1に示した遮熱コーティングを構成する遮熱層を模式的に示す拡大断面図である。 図1に示した遮熱コーティングを構成する第2中間層の一例を示す拡大断面図である。 第2実施形態に係る遮熱コーティングの一例を示す概略断面図である。 評価試験1の結果を示すグラフである。 評価試験2の結果を示すグラフである。 評価試験3で得られたX線回析図形である。 評価試験4で得られたX線回析図形である。 評価試験5で得られたX線回析図形である。 評価試験6で得られたX線回析図形である。 実施例1で製造した遮熱コーティングの断面の走査型電子顕微鏡による観察写真である。
 以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
(第1実施形態)
 図1は、本実施形態に係る遮熱コーティングの一例を示す概略断面図である。図2は、一般式(2)で表される複合酸化物の構造を示す概略図である。図3は、図1に示した遮熱コーティングを構成する遮熱層を模式的に示す拡大断面図である。図4は、図1に示した遮熱コーティングを構成する第2中間層の一例を示す拡大断面図である。
 本実施形態の遮熱コーティング1は、金属結合層11と、金属結合層11の表面に形成された酸化アルミニウム(Al)を主成分とするアルミナ層12と、アルミナ層12上に積層された第1中間層13と、第1中間層13上に積層された第2中間層14と、第2中間層14上に積層された遮熱層15とを備える積層体である。遮熱コーティング1を構成する各層は互いに密着している。遮熱コーティング1は、中間層16として第1中間層13及び第2中間層14を有する。
[金属結合層]
 金属結合層11は、Alを含む合金からなる層であり、融点が1300℃以上であることが好ましい。
 金属結合層11としては、例えば、Fe基合金、Ni基合金、Co基合金、アルミナイド型金属間化合物等を用いることができる。具体的には、例えば、MCrAlY合金(但し、MはNi、Co及びFeの少なくとも1種)、白金アルミナイド、ニッケル-白金-アルミナイド等が挙げられる。
 金属結合層11は、他の耐熱基材(図示せず)上に積層されたものであっても良い。
 上記他の耐熱基材としては、例えば、Ni、Co、Fe、Nb、Ta、Mo、W、Pt、Ir、Cr及びAl等から選ばれた、少なくとも1種の金属又は少なくとも2種からなる合金が挙げられる。上記他の耐熱基材としては、Ni、Co又はFeを主成分とする超合金等からなるバルク材が好ましい。
[アルミナ層]
 アルミナ層に含まれる酸化アルミニウムは、その結晶相がα-アルミナ、β-アルミナ、γ-アルミナ、σ-アルミナ、χ-アルミナ、η-アルミナ、θ-アルミナ及びκ-アルミナのいずれでも良く、これらのうちの2種以上の組み合わせであっても良い。
 アルミナ層12は、高温における安定性、酸素透過防止性等の観点から、α-アルミナからなる層が好ましい。
 アルミナ層12は、酸化アルミニウム(Al)のみからなることが好ましいが、本発明の効果が得られる範囲において、NiAl、(Co,Ni)(Al,Cr)等からなる他の化合物を含んでもいても良い。
 MCrAlY合金(Mは上記と同じ)や白金アルミナイド等からなるAlを含有する金属結合層11を有する遮熱コーティング1は、上述したように高温環境での使用時に金属結合層11の表面にアルミナ層が形成されることが知られている。
 そのため、遮熱コーティング1が備えるアルミナ層12は、使用時にAlを含有する金属結合層11の表面に不回避的に生じる層であっても良い。この場合、後述する第2実施形態でも説明するが、製造時にはアルミナ層12を有さない遮熱コーティング1を製造すれば良い。このような遮熱コーティング1では、高温環境での使用過程でアルミナ層が形成されることになる。
 一方、遮熱コーティング1が備えるアルミナ層12は、遮熱コーティング1の製造工程において、金属結合層11に中間層16を積層する前に予め金属結合層11の表面に積極的に設けられた層であっても良い。
 この場合、遮熱コーティング1は、製造後・使用前の時点においてアルミナ層12を備えていることになる。
 なお、アルミナ層12を金属結合層11の表面に積極的に形成する方法としては、例えば、金属結合層11の表面を酸素含有雰囲気で高温加熱することにより強制酸化する方法があり、金属結合層11の表面にAl拡散処理などを施してAl含有率を増やした後に、酸素含有雰囲気で高温加熱することにより強制酸化する方法が好ましい。一方、物理蒸着法(PVD)、化学蒸着法(CVD)により、金属結合層11の表面に直接にアルミナ層を成膜することでも同様の効果が得られる。
 アルミナ層12の厚さは特に限定されないが、遮熱コーティング1を製造する際に、アルミナ層12を金属結合層11の表面に形成する場合は、ヒートサイクル条件下における耐久性等の観点から、好ましくは0.5~10μm、より好ましくは0.5~5μm、更に好ましくは0.5~2μmである。
 一方、遮熱コーティング1の使用過程で、金属結合層11の表面に不回避的に形成されるアルミナ層12の厚さは、使用条件等にも依存するため一概には言えないが、好ましくは0.5~10μm、より好ましくは0.5~5μm、更に好ましくは0.5~2μmである。
[中間層]
 本実施形態に係る遮熱コーティング1を構成する中間層16は、第1中間層13と、第1中間層13上に積層された第2中間層14とを備えている。
<第1中間層>
 第1中間層13は、酸化ハフニウム(HfO)を主成分とする層(以下、ハフニア層ともいう)である。
 ハフニア層とアルミナ層とは、両者が接触した状態で1600℃の雰囲気に晒されたとしても、AlがHfOに固溶しないため、アルミナ層が消失しない。また、金属結合層11中のAl成分が遮熱層15に向かって拡散することもない。そのため、上述したような金属結合層11中のAlが他の層に移行し、枯渇することによって生じる不具合(金属結合層の劣化、各層間の剥離、基材の損傷等)を回避することができる。
 第1中間層13は、酸化ハフニウム(HfO)のみからなることが好ましいが、本発明の効果が得られる範囲において、他の化合物を含んでもいても良い。
 第1中間層13は、気孔率が5体積%以下であることが好ましい。第1中間層13の気孔率を5体積%以下とすることで、貫通した気孔がなくなり、この気孔を通じての急速なAlの固溶や遮熱層側からの腐食物質の侵入透過を防ぐことができる。この場合、高温環境下におけるアルミナ層及び第1中間層の安定性を確保するのに適している。上記気孔率は、3体積%以下であることがより好ましく、この場合、より耐環境性に優れたものとなる。
 第1中間層13の気孔率は、皮膜断面を走査型電子顕微鏡(SEM)観察し、気孔が皮膜全体に占める面積を算出した値である。
 第1中間層13の厚さは特に限定されないが、10~50μmが好ましい。
 第1中間層13の厚さが10μm未満では、Alの移行・拡散を充分に抑制することができないことがある。一方、第1中間層13の厚さが50μmを超えても、Alの移行・拡散を抑制する効果が大きく向上するわけではない。
 第1中間層13のより好ましい厚さは、10~20μmである。
<第2中間層>
 第2中間層14は、タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物、又は、これらの成分に加えて上記一般式(1)中のLnと同一の希土類元素を含む化合物を主成分とする層である。
 上記タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物は、下記一般式(3)で表される。
 TaHf(5y+4z)/2
(y=2.0、5.0≦z≦7.0)     (3)
 上記一般式(3)で表される化合物の具体例としては、例えば、HfTa17が挙げられる。
 上記一般式(1)中のLnと同一の希土類元素、タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物は、下記一般式(4)又は下記一般式(5)で表される。
 LnTaHf(3x+5y+4z)/2
 (0<x≦0.25、0<y≦0.25、0.5≦z≦1.0)    (4)
 LnTaHf(3x+5y+4z)/2
 (0.5≦x≦1.0、0.5≦y≦1.0、0<z≦1.0)    (5)
 第2中間層14は、第1中間層(ハフニア層)13及び遮熱層15の一方又は両方と良好な密着性を有する層である。遮熱コーティング1は、第2中間層14を設けることによって遮熱層15の剥離がより発生しにくくなる。
 上記一般式(4)で表される化合物は、HfOにLn、Taが固溶した化合物であり、この化合物を主成分とする層は、特にハフニア層13との密着性に優れる。また、上記一般式(4)で表される化合物は、それ自体が優れた遮熱特性を有している。
 上記一般式(5)で表される化合物は、LnTaOにHfが固溶した化合物であり、この化合物を主成分とする層は、特に遮熱層15との密着性に優れる。また、上記一般式(5)で表される化合物は、それ自体が優れた遮熱特性を有している。
 第2中間層14は、図4に示すように、内側第2中間層14b及び外側第2中間層14aの2層で構成されていても良く、その場合には、内側第2中間層14bが上記一般式(4)で表される化合物を主成分とする層であり、外側第2中間層14aが上記一般式(5)で表される化合物を主成分とする層であることが好ましい。
 また、内側第2中間層14bが上記一般式(4)で表される化合物を主成分とする層であり、外側第2中間層14aが上記一般式(5)で表される化合物を主成分とする層である場合、第2中間層14は、内側第2中間層14bがハフニア層13と良好な密着性を有し、外側第2中間層14aが遮熱層15に含まれる上記一般式(1)で表される複合酸化物と良好な密着性を有し、上記一般式(4)で表される化合物と上記一般式(5)で表される化合物との密着性も良好であるため、第1中間層(ハフニア層)13及び遮熱層15のそれぞれと極めて良好な密着性を有する。
 第2中間層14の厚さは特に限定されないが、0.2~30μmが好ましい。
 第2中間層14の厚さが0.2μm未満では第1中間層(ハフニア層)13全域を均一に被覆することが困難であり、充分な密着性が得られないことがあり、一方、上記厚さが30μmを超えると新たな熱応力発生の原因となる可能性がある。
 また、第2中間層14が外側第2中間層14a及び内側第2中間層14bの2層からなる場合、それぞれ好ましい厚さは0.1~15μmである。
 なお、第2中間層14を構成する化合物は、上記一般式(4)においてx=0及び/又はy=0の化合物であっても良いし、上記一般式(5)においてz=0の化合物であっても良い。
[遮熱層]
 遮熱層15は、下記一般式(1)で表される化合物を主成分として含む層である。
 LnTaHf(3x+5y+4z)/2       (1)
(式中、Lnは、希土類元素から選ばれた1種の原子である。xは0~1.0である。yは0.8~3.0である。zは0~7.0である。)
 上記一般式(1)における原子Lnを表す希土類元素としては、スカンジウム(Sc)、イットリウム(Y)、ランタン(La)、セリウム(Ce)、プラセオジム(Pr)、ネオジム(Nd)、プロメチウム(Pm)、サマリウム(Sm)、ユウロピウム(Eu)、ガドリニウム(Gd)、テルビウム(Tb)、ジスプロシウム(Dy)、ホルミウム(Ho)、エルビウム(Er)、ツリウム(Tm)、イッテルビウム(Yb)及びルテチウム(Lu)が挙げられる。
 これらのなかでは、Ybが好ましい。LnがYbである上記一般式(1)で表される化合物は、これらの中でも特に熱伝導率が低い上に、昇降温に伴う相変態がなく、また、その熱伝導率は温度の上昇に伴って徐々に低下する負の温度依存性を有しているからである。
 遮熱層15は、上記一般式(1)で表される化合物のみからなることが好ましいが、本発明の効果が得られる範囲において、他の化合物を含んでもいても良い。
 上記一般式(1)で表される化合物は、下記一般式(2)で表される化合物である場合、カチオン欠損型の欠陥ペロブスカイト型複合酸化物(以下、「複合酸化物」ともいう。)となり、図2に示すような構造を有する。
 LnTa       (2)
(式中、Lnは、希土類元素から選ばれた1種の原子である)
 この構造は、Aで表されるペロブスカイト構造から、a1面で1/3のAイオンが、a2面で全てのAイオンが欠損した構造であり、結晶格子全体として2/3のAイオンが欠損している。
 遮熱層15は、上記一般式(2)で表される複合酸化物を含むことで、より低熱伝導性に優れたものとなり、遮熱コーティング1に優れた遮熱性能を付与することができる。
 また、上記複合酸化物を含む遮熱層15を備えることによって、遮熱コーティング1に優れた耐食性、耐酸化性及び耐熱性を付与することもできる。
 上記一般式(2)で表される複合酸化物の融点は、通常、1700℃以上であり、JIS R 1611に準じて、レーザーフラッシュ法により測定される熱伝導度(測定温度:20℃~1400℃)は、材料(焼結体)の段階で、通常、3.0W/(m・K)未満である。
 遮熱層15に含有される上記一般式(1)で表される化合物は、1種のみであって良いし、2種以上であっても良い。ここで、遮熱層15が上記一般式(1)で表される化合物を2種以上含む場合は、少なくとも1つの化合物として上記一般式(2)で表される複合酸化物を含有することが好ましく、上記一般式(2)で表される複合酸化物が主成分であることがより好ましい。また、遮熱層15が上記一般式(2)で表される複合酸化物を2種以上含有する場合、少なくとも1つの上記複合酸化物はYbTaであることが好ましく、その場合は、遮熱層15の主成分は、YbTaであることが好ましい。
 また、遮熱層15は、上記一般式(2)で表される複合酸化物のみからなることが好ましい。
 遮熱層15は、図3に示す模式的な観察像のように、第2中間層14側から最外層側(図中、上側)に延びるように立設された、複数の柱状組織(15a~15h)からなるセグメント構造を有していることが好ましい。
 遮熱層15が、上記セグメント構造を有している場合、隣接する柱状組織同士の間には微小な隙間が存在している。そのため、遮熱コーティング1をヒートサイクル条件下で使用した際に、各層に温度変化に応じた膨張・収縮が発生しても、遮熱層15には各層の膨張・収縮に起因した応力集中が生じにくい。そのため、上記セグメント構造を有する遮熱層15は、ヒートサイクル条件下で特に破損しにくくなる。
 遮熱層15がセグメント構造を有する場合、遮熱層15の気孔率は、3~25体積%が好ましい。遮熱層15の気孔率が3体積%未満では気孔の存在による低熱伝導率化が充分に発揮できずに必要とされる遮熱特性を得られないことがある。一方、上記気孔率が25体積%を超えると、気孔の存在による低熱伝導率化が充分に発揮されて遮熱特性には優れるものの、燃焼ガスなどに含まれる粒子状物質などによるエロージョン性への耐性が得られないことがある。上記気孔率は、5~20体積%がより好ましい。
 遮熱層15の気孔率は、皮膜断面を走査型電子顕微鏡(SEM)観察し、気孔が皮膜全体に占める面積を算出した値である。
 遮熱層15がセグメント構造を有している場合、当該セグメント構造を構成する柱状組織の個数(セグメント数)は、単位長さ当たりのセグメント数で5~30個/mmであることが好ましい。
 上記単位長さ当たりのセグメント数が5個/mm未満では、ヒートサイクル条件下での破損等を回避する効果を充分に享受できないことがある。一方、上記セグメント数が30個/mmを超えると、燃焼ガスの侵入による下地層の劣化が起こることがある。
 上記単位長さ当たりのセグメント数(個/mm)は、下記の方法にて算出した値である。
 まず、遮熱層15の厚さ方向に沿った断面の画像(図3参照)を取得し、得られた画像の遮熱層15の厚さの1/2の位置に、遮熱層15の直下の層(図3では、第2中間層14)の表面に平行な仮想基準線(図3中、一点鎖線)BLを描く。その後、この仮想基準線BLによって横切られる柱状組織の個数をカウントし、1mmの仮想基準線BLによって横切られる柱状組織の個数を、単位長さ当たりのセグメント数(個/mm)として算出する。
 このとき、単位長さ当たりのセグメント数(個/mm)は、少なくとも合計10mmの仮想基準線を用いて算出する。
 なお、図3の例では合計8個(図中、◆印参照)の柱状組織15a~15hが存在している。
 遮熱層15の厚さは特に限定されないが、低熱伝導性及び耐久性、更には耐食性、耐酸化性、耐熱性、金属結合層の保護効果等の性質の観点から、100~2000μmが好ましい。
 遮熱層15のより好ましい厚さは、200~500μmである。
 本実施形態の遮熱コーティング1は、各層を金属結合層11側から順に積層していくことにより製造することができる。
 例えば、Ni基超合金、Co基超合金、Fe基超合金等からなる耐熱基材の表面に、各層の皮膜を順に積層すれば良い。
 上記皮膜の形成において、金属結合層11、第1中間層13及び第2中間層14は、例えば、電子ビーム物理蒸着(EB-PVD)、大気圧プラズマ溶射、減圧プラズマ溶射、サスペンション溶射(サスペンションプラズマ溶射、サスペンション高速フレーム溶射等)、高速フレーム溶射、焼結等の方法で製造すれば良い。
 より具体的には、以下の通りである。
 金属結合層11は、大気圧プラズマ溶射、減圧プラズマ溶射、高速フレーム溶射、又はEB-PVDによって形成することが好ましい。
 第1中間層13は、サスペンション溶射、大気圧プラズマ溶射、減圧プラズマ溶射、又はEB-PVDによって形成することが好ましい。
 第2中間層14は、サスペンション溶射、大気圧プラズマ溶射、減圧プラズマ溶射、又はEB-PVDによって形成することが好ましい。
 また、アルミナ層12は、上述した通り、金属結合層11の表面に積極的に形成しても良いし、使用過程で不回避的に形成しても良い。
 遮熱層15は、上記一般式(1)で表される化合物を、電子ビーム物理蒸着(EB-PVD)、大気圧プラズマ溶射、減圧プラズマ溶射、サスペンション溶射、焼結等の方法で形成すれば良い。
 上記一般式(2)で表される複合酸化物の製造方法は、上記一般式(2)における原子Lnを構成する希土類元素を含む化合物(以下、「化合物(m1)」という。)と、Taを含む化合物(以下、「化合物(m2)」という。)とを、原子Ln及びTaのモル比が所定の割合となるように配合し、これを熱処理する方法が一般的である。
 更に、より均質な複合酸化物を得るために、例えば、尿素を含む混合物とした後、これを熱処理する方法を採用しても良い。
 上記化合物(m1)及び化合物(m2)としては、酸化物、水酸化物、硫酸塩、炭酸塩、硝酸塩、リン酸塩、ハロゲン化物等を用いることができる。これらのうち、組成がより均一な複合酸化物を得る場合には、水溶性化合物が好ましいが、水不溶性化合物を用いることもできる。
 上記複合酸化物の好ましい製造方法は、以下の通りである。
 初めに、原子Ln及びTaのモル比が1:3となるように配合した、化合物(m1)及び化合物(m2)と、尿素とを含む水溶液又は水分散液(懸濁液)を調製する。化合物(m1)の濃度は、好ましくは0.02~0.1mol/l、より好ましくは0.02~0.05mol/lである。化合物(m2)の濃度は、好ましくは0.02~0.1mol/l、より好ましくは0.02~0.05mol/lである。尿素の濃度は、好ましくは2~10mol/l、より好ましくは2~5mol/lである。
 次に、混合液を、還流冷却下、80℃~95℃の温度で加熱して尿素加水分解反応を行う。反応時間は、通常、10~20時間である。
 その後、反応系に含まれる反応生成物の形態によって、必要に応じて、遠心分離等を行い、反応生成物を回収する。そして、水、アルコール等を用いて洗浄し、乾燥させ、必要に応じて、粉砕することにより、第1前駆化合物からなる粉体を得る。
 次に、第1前駆化合物からなる粉体を整粒し、必要に応じて、プレス成形等に供して、板状、塊状等の成形物を作製する。そして、この成形物を、酸素ガスを含む雰囲気下、1200℃~1500℃の温度で、1~3時間程度の熱処理(仮焼)を行い、仮焼物を得る。その後、得られた仮焼物を、必要に応じて、粉砕、整粒する。そして、必要に応じて、プレス成形等に供して、板状、塊状等の成形物を作製し、この成形物を、酸素ガスを含む雰囲気下、1400℃~1700℃の温度で、1~3時間程度の熱処理を行い、上記一般式(2)で表される複合酸化物を得る。
 遮熱層15を形成する方法としては、平均粒子径0.05~5μmの上記一般式(1)で表される化合物や上記一般式(2)で表される化合物を含む材料を用いて、サスペンション溶射する方法が好ましい。この方法は、セグメント構造を有する遮熱層15を形成する方法として適している。
 上記サスペンション溶射によって、セグメント構造を有する遮熱層15を形成する場合、上記セグメント構造における気孔率や、単位長さ当たりのセグメントの個数は、溶射条件である入熱量、溶射距離、トラバース速度、及びピッチを変更することで制御することができる。
(第2実施形態)
 図5は、本実施形態に係る遮熱コーティングの一例を示す概略断面図である。
 本実施形態に係る遮熱コーティングは、アルミナ層を設けることなく製造した遮熱コーティングであり、図5に示すように、金属結合層21と、金属結合層21の表面に積層された中間層26(第1中間層23及び第2中間層24)と、第2中間層24上に積層された遮熱層25とを備える遮熱コーティング2である。
 遮熱コーティング2における金属結合層21、第1中間層23、第2中間層24及び遮熱層25の構成は、第1実施形態の遮熱コーティング1と同様である。
 このような層構成の遮熱コーティング2は、未使用の遮熱コーティング2であり、遮熱コーティング2を使用した際には使用時間の経過とともに、金属結合層21の第1中間層23側に徐々にアルミナ層が形成され、第1実施形態の遮熱コーティング1と同様の層構成となる。
 このような、未使用時にはアルミナ層が無く、使用時間の経過とともにアルミナ層が形成される遮熱コーティングも本発明の実施形態の1つである。
(第3実施形態)
 本発明の実施形態に係る遮熱コーティングは、中間層として、酸化ハフニウム(HfO)を主成分とする層のみが設けられていても良い。
 この場合、金属結合層(又は、アルミナ層)上に、直接、酸化ハフニウム(HfO)を主成分とする層が形成され、更に、このハフニア層上に直接、遮熱層が形成されていることになる。
(第4実施形態)
 本発明の実施形態に係る遮熱コーティングは、中間層として、タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物を主成分とする層のみが設けられていても良い。
 この場合、金属結合層(又は、アルミナ層)上に、直接、タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物を主成分とする層が形成され、更に、この中間層上に直接、遮熱層が形成されていることになる。
 ここで、タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物の具体例としては、上記一般式(3)で表される化合物が挙げられる。
(第5実施形態)
 本発明の実施形態に係る遮熱コーティングは、中間層として、希土類元素、タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物を主成分とする層のみが設けられていても良い。
 この場合、金属結合層(又は、アルミナ層)上に、直接、希土類元素、タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物を主成分とする層が形成され、更に、この中間層上に直接、遮熱層が形成されていることになる。
 ここで、上記希土類元素は、上記一般式(1)中のLnと同一の希土類元素であることが好ましい。また、希土類元素、タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物の具体例としては、上記一般式(4)で表される化合物、及び上記一般式(5)で表される化合物が挙げられる。
(その他の実施形態)
 上記第1実施形態及び第2実施形態において、遮熱コーティングを構成する中間層は、タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物を主成分とする第1中間層と、タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)に加えて上記一般式(1)中のLnと同一の希土類元素を含む化合物を主成分とする第2中間層と、で構成されていても良い。
 上記第1実施形態及び第2実施形態において、第2中間層に含まれるタンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物、並びに、これらの成分に加えて一般式(1)中のLnと同一の希土類元素を含む化合物は、それぞれ第1中間層側から遮熱層側に向かって徐々に組成比が変化するものであって良い。
 上記一般式(4)及び上記一般式(5)で表される化合物は、それ自体が優れた遮熱特性を有しているため、遮熱層として用いることもできる。この場合、上記遮熱層は、上記一般式(4)で表される化合物、又は上記一般式(5)で表される化合物を主成分として含んでいても良く、上記一般式(4)で表される化合物、又は上記一般式(5)で表される化合物のみからなるものであっても良い。
 本発明の実施形態に係る遮熱コーティングは、例えば、航空機用ジェットエンジンや発電用ガスタービンにおける動翼等の高温部品、その他、自動車などの各種エンジンや各種プラントにおける高温部品などとして好適に使用することができる。
 上記遮熱コーティングが航空機用ジェットエンジンにおける燃焼器等の高温部品である場合には、作動温度をより高温化して燃費の向上を図ることができる。
 また、上記遮熱コーティングが発電用ガスタービンにおける動翼等の高温部品である場合には、作動温度をより高温化して発電効率の向上を図ることができる。
(評価試験)
 本発明の実施形態に係る遮熱コーティングの性能を確認するために、下記の評価試験を行った。
[評価試験1]
 本発明の実施形態に係る遮熱コーティングにおいて中間層を構成する化合物の1つであるHfTa17について、熱伝導性能を評価した。
(1)評価サンプル(HfTa17)の作製
 フッ素樹脂製の反応器に収容した蒸留水773グラムに、純度99.9%以上のHfCl4粉末(和光純薬)25グラム(0.078モル)を入れて、室温(25℃)で1時間撹拌し、無色透明の水溶液を得た。次いで、この水溶液に、尿素586グラム(9.8モル)を投入し、室温(25℃)で1時間撹拌した。その後、得られた無色透明の水溶液に、純度99.9%以上のTa粉末(レアメタリック社製)6グラム(0.014モル)を投入し、室温(25℃)で7時間撹拌し、懸濁液を得た。
 次に、懸濁液を加熱して95℃とし、還流冷却しながら、攪拌下、反応(尿素加水分解反応)させた(反応時間:14時間)。その後、得られた反応液を、25℃、4800rpmで30分間遠心分離し、下層のゲルを回収した。このゲルを、大量の蒸留水に投入し、十分に撹拌したところで、上記と同じ条件で遠心分離し、下層のゲルを回収した。
 その後、沈殿物を、大気雰囲気中、1700℃で1時間加熱し、アルミナ乳鉢で粉砕し、ふるい(100メッシュ)にかけて、微粉末を回収した。
 この微粉末を、プレス成形(圧力25MPa)に供した。その後、この成形体をホットプレス(40MPa、Ar雰囲気)により、1600℃で2時間熱処理した。得られた焼成体を、室温(25℃)で、乳鉢により乾式粉砕し、そのX線回折測定を行い、HfTa17からなる直方晶系であることを確認した。密度ρは10.4g/cmであった。
(2)比較サンプル(7wt%Y-ZrO)の作製
 7wt%Y-ZrO粉末(東ソー、TZ-4YS)を、プレス成形(圧力25MPa)に供した。その後、この成形体を大気雰囲気中、1500℃で5時間熱処理した。密度ρは9.91g/cmであった。
(3)熱伝導率の測定
 評価サンプル(HfTa17)及び比較サンプル(7wt%Y-ZrO)のそれぞれを、レーザーフラッシュ法(JIS R 1611に準拠)に供して、25℃、100℃、200℃、300℃、400℃、500℃、600℃、700℃、800℃、900℃及び1000℃における熱伝導率を測定した。
 なお、固体の熱伝導率は気孔の影響を受け、気孔を含むと低めの値となるため、下記式(7)に示す補正式(参照文献:C. Wan, et al., Acta Mater., 58, 6166-6172 (2010))を用いて補正した。
k’/k=1-4/3φ   (7)
(式中、k’は供試体の熱伝導率、kは緻密質としての熱伝導率、φは気孔率である。)
 ここでは、熱伝導率の測定値を上記式(7)を用いて補正し、補正された熱伝導率を評価値とした。
 図6は、本評価試験1の結果を示すグラフであり、熱伝導率の温度依存性を示す。
 図6に示したように、HfTa17の熱伝導率は、室温から1300℃の高温まで、終始YSZに比べて低い値を示すことが明らかとなった。
[評価試験2]
 本発明の実施形態に係る遮熱コーティングにおいて中間層を構成しえる化合物であるHfTa17及びHfO(ハフニア)の屈折率を測定した。また、比較サンプルとして、Al(アルミナ)の屈折率を測定した。
(1)評価サンプルの作製
(1-1)HfTa17の焼結体:
 評価試験1と同様にして評価サンプルを作製した。
(1-2)HfOの焼結体:
 HfO粉末(99.99%以上、EMジャパン)を、プレス成形(圧力25MPa)に供した。その後、この成形体を大気雰囲気中、1600℃で5時間熱処理し、焼結体を作製した。密度ρは9.91g/cmであった。
(2)比較サンプルの作製
 Alの焼結体:
 Al粉末(99.9999%以上、大明化学工業)を、プレス成形(圧力25MPa)に供した。その後、この成形体を大気雰囲気中、1500℃で5時間熱処理し、焼結体を作製した。密度ρは3.97g/cmであった。
(3)屈折率の測定
 分光エリプソメーター(堀場製作所製、商品名:UVISEL)を用い、波長範囲を500~2000nmとして、各サンプルにおける屈折率を測定した。
 図7は、本評価試験の結果を示すグラフであり、屈折率の波長依存性を示す。
 図7に示したように、HfTa17およびHfOの屈折率は、500~2000nmの波長範囲において、終始Alに比べて高い値を示すことが明らかとなった。
 このことから、Al層上に、HfO層又はHfTa17層を設けることにより、Al層とHfO層又はHfTa17層との層間に大きな屈折率差が形成され、外部から入射する熱エネルギーを効果的に反射することができると考えられた。
[評価試験3]
 HfO層と、HfTa17層との界面安定性を予想するために、本評価試験3を行った。
 HfO粉末及びHfTa17粉末を、体積分率が等しくなるように、それぞれ49.2wt%及び50.8wt%の組成にて配合し、乳鉢を用いて混合した。
 本評価試験3に用いたHfO粉末及びHfTa17粉末は、上記評価試験2で用いた焼結用粉末と同一とした。
 この混合粉末をプレス成形(圧力25MPa)後、大気雰囲気中、1400℃で20時間熱処理した。
 熱処理前の混合粉末及び熱処理後の焼結体についてX線回折を行った。結果を図8に示した。
 図8は、本評価試験で得られたX線回折図形である。
 図8に示すように、熱処理前の混合粉末及び熱処理後の焼結体共に、HfO及びHfTa17の回折線のみが検出され、HfO及びHfTa17との間において、なんら反応が進行していないことが確認された。
[評価試験4]
 Al層とHfTa17層との界面安定性を予想するために、本評価試験4を行った。
 Al粉末及びHfTa17粉末を、体積分率が等しくなるように、それぞれ27.7wt%及び72.3wt%の組成にて配合し、乳鉢を用いて混合した。
 本評価試験4に用いたAl粉末及びHfTa17粉末は、上記評価試験2で用いた焼結用粉末と同一とした。
 この混合粉末をプレス成形(圧力25MPa)後、大気雰囲気中、1400℃で20時間熱処理した。
 熱処理前の混合粉末及び熱処理後の焼結体についてX線回折を行った。結果を図9に示した。
 図9は、本評価試験で得られたX線回折図形である。
 図9に示すように、熱処理前の混合粉末及び熱処理後の焼結体共に、Al及びHfTa17の回折線のみが検出され、Al及びHfTa17との間において、なんら反応が進行していないことが確認された。
[評価試験5]
 HfTa17層とYTa層との界面安定性を予想するために、本評価試験5を行った。
 HfTa17粉末及びYTa粉末を、体積分率が等しくなるように、それぞれ58.0wt%及び42.0wt%の組成にて配合し、乳鉢を用いて混合した。
 この混合粉末をプレス成形(圧力25MPa)後、大気雰囲気中、1400℃で20時間熱処理した。
 本評価試験5に用いたHfTa17粉末は、上記評価試験1で用いた焼結用粉末と同一とした。
 一方、YTa粉末は以下の手順で作製した。
 フッ素樹脂製の反応器に収容した蒸留水713グラムに、純度99.99%以上のY(NO・6HO粉末(関東化学社製)28グラム(0.072モル)を入れて、室温(25℃)で1時間撹拌し、無色透明の水溶液を得た。
 次いで、この水溶液に、尿素540グラム(9モル)を投入し、室温(25℃)で1時間撹拌した。その後、得られた無色透明の水溶液に、純度99.9%以上のTa粉末(レアメタリック社製)50グラム(0.113モル)を投入し、室温(25℃)で7時間撹拌し、懸濁液を得た。
 次に、懸濁液を加熱して95℃とし、還流冷却しながら、攪拌下、反応(尿素加水分解反応)させた(反応時間:14時間)。その後、得られた反応液を、25℃、4800rpmで30分間遠心分離し、下層のゲルを回収した。このゲルを、大量の蒸留水に投入し、十分に撹拌したところで、上記と同じ条件で遠心分離し、下層のゲルを回収した。
 その後、沈殿物を、大気雰囲気中、120℃で14時間加熱し、乾燥粉末とした。次いで、この乾燥粉末をふるい(100メッシュ)にかけて、微粉末を回収した。この微粉末を、プレス成形(圧力25MPa)後、大気雰囲気中、1700℃で1時間熱処理した。得られたサンプルを、室温で乳鉢により乾式粉砕し、微粉末を得た。そのX線回折測定を行い、YTaからなる直方晶系であることを確認した。
 熱処理前の混合粉末及び熱処理後の焼結体についてX線回折を行った。結果を図10に示した。
 図10は、本評価試験で得られたX線回折図形である。
 図10に示した通り、熱処理に伴う異相の生成はごくわずかであり、HfTa17とYTaとの間における反応は軽微であることが確認された。
[評価試験6]
 Al層とYTa層との界面安定性を予想するために、本評価試験6を行った。
 Al粉末及びYTa粉末を、体積分率が等しくなるように、それぞれ34.5wt%及び65.5wt%の組成にて配合し、乳鉢を用いて混合した。
 本評価試験6に用いたAl粉末は上記評価試験2で用いた焼結用粉末と同一とし、YTa粉末は上記評価試験5で用いた焼結用粉末と同一とした。
 この混合粉末をプレス成形(圧力25MPa)後、大気雰囲気中、1400℃で20時間熱処理した。
 熱処理前の混合粉末及び熱処理後の焼結体についてX線回折を行った。結果を図11に示した。
 図11は、本評価試験で得られたX線回折図形である。
 図11に示した通り、熱処理に伴い、強いAlTaO等の回折線が検出され、Al及びYTa間においては反応が進行することが確認された。
[実施例1]
 下記の方法で、遮熱コーティングを製造した。
 遮熱コーティングを形成するための基材として、縦50mm、横75mm、厚さ2mmのSUS430ステンレス鋼の板材を用意し、CoNiCrAlY粉末(粒度:16~45μm)を溶射材料として用いた高速フレーム溶射により、上記基材上に厚さ120μmの溶射皮膜を形成した。
 続いて、HfOスラリー(固形割合:20wt%、溶媒:水、粒度:0.8~13.2μm)を溶射材料として用いたサスペンションプラズマ溶射により、直前に形成した溶射皮膜上に厚さ20μmの溶射皮膜を形成した。
 続いて、YbTaスラリー(固形割合:25wt%、溶媒:エタノール、粒度:0.2~1.3μm)を溶射材料として用いたサスペンションプラズマ溶射により、直前に形成した溶射皮膜上に厚さ250μmの溶射皮膜を形成した。
 このような工程を経ることにより、SUS430ステンレス鋼の板材上に、CoNiCrAlY層、HfO層、及び、YbTa層がこの順で積層された遮熱コーティングを製造した。
 図12は、このようにして作製したサンプル(遮熱コーティング)を切断し、その断面を走査型電子顕微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)によって観察したときの写真である。
 上記基材上に形成された遮熱コーティングは、図12に示すように、基材(SUS430)側から、金属結合層(CoNiCrAlY)、中間層(HfO)、遮熱層(YbTa)がこの順に積層された構造を有している。
 最表層である遮熱層は、基材側から最外層側に延びるように立設された、複数の柱状組織からなるセグメント構造を有している。セグメント構造を構成する柱状組織の個数(セグメント数)は、単位長さ当たり9(個/mm)であった。隣接する柱状組織同士の間には微小な隙間が存在しており、残留応力が生じにくい構造となっているので、基材およびその上に形成された各層がヒートサイクル条件下で熱膨張ないし熱収縮したとしても、破損が起こりにくくなっている。
1、2 遮熱コーティング
11、21 金属結合層
12 アルミナ層
13、23 第1中間層
14、24 第2中間層
14a 外側第2中間層
14b 内側第2中間層
15、25 遮熱層
15a~15h 柱状組織
16、26 中間層

Claims (8)

  1.  Alを含む合金からなる金属結合層と、
     遮熱層と、
     前記金属結合層と前記遮熱層との間に設けられた中間層とを備え、
     前記遮熱層は、下記一般式(1)で表される化合物を含み、
     LnTaHf(3x+5y+4z)/2       (1)
    (式中、Lnは、希土類元素から選ばれた1種の原子である。xは0~1.0である。yは0.8~3.0である。zは0~7.0である。)
     前記中間層は、下記(A)~(C)から選択される少なくとも1つの層を含む、遮熱コーティング。
    (A)酸化ハフニウム(HfO)を主成分とする層、
    (B)タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物を主成分とする層、
    (C)希土類元素、タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物を主成分とする層。
  2.  前記一般式(1)で表される化合物は、下記一般式(2)で表される複合酸化物である請求項1に記載の遮熱コーティング。
     LnTa       (2)
    (式中、Lnは、希土類元素から選ばれた1種の原子である。)
  3.  前記金属結合層と前記中間層との間に設けられた酸化アルミニウム(Al)を含む層を更に備える、請求項1又は2に記載の遮熱コーティング。
  4.  前記遮熱層は、複数の柱状組織からなるセグメント構造を有する、請求項1~3のいずれか一項に記載の遮熱コーティング。
  5.  前記中間層は、気孔率が5体積%以下である層を含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の遮熱コーティング。
  6.  前記中間層は、前記(A)の層と前記(B)の層とを含み、
     前記金属結合層側に前記(A)の層が設けられた、請求項1~5のいずれか一項に記載の遮熱コーティング。
  7.  前記中間層は、前記(B)の層を含み、
     前記(B)の層は、下記一般式(3)で表される化合物を主成分とする層である、請求項1~6のいずれか一項に記載の遮熱コーティング。
     TaHf(5y+4z)/2
    (y=2.0、5.0≦z≦7.0)     (3)
  8.  前記中間層は、前記(A)の層と前記(C)の層とを含み、
     前記金属結合層側に前記(A)の層が設けられており、
     前記(C)の層は、前記一般式(1)中のLnと同一の希土類元素、タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)及び酸素(O)からなる化合物を主成分とする層である、
    請求項1~5のいずれか一項に記載の遮熱コーティング。
     
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