WO2019167122A1 - 表示デバイスの製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a display device manufacturing method and a display device manufacturing apparatus.
- a polyimide substrate is widely used as a flexible substrate.
- a polyimide substrate is formed by applying a polyamic acid solution (polyamic acid solution) on a base material, firing the coating film in an inert gas at a temperature of 200 ° C. or more, and causing an imidization reaction to proceed (patent) Reference 1).
- the internal pressure of the baking furnace which forms a polyimide substrate is normally set higher than atmospheric pressure.
- the oxygen gas in the atmosphere can be prevented from flowing into the firing furnace, and the quality of the polyimide substrate can be prevented from deteriorating.
- a highly airtight door having a double seal structure is known (see Patent Document 2).
- (A), (b) is explanatory drawing of a gas flow path.
- (A), (b) is explanatory drawing of a gas flow path.
- (A) is a schematic sectional drawing of the display device manufacturing apparatus of one Embodiment of this invention
- (b) is a schematic enlarged view of the apparatus in the range D enclosed with the broken line shown to (a).
- (A), (b) is a fragmentary sectional view of the display device manufacturing apparatus of one Embodiment of this invention. It is a fragmentary sectional view of the display device manufacturing apparatus of one embodiment of the present invention.
- the method for manufacturing a display device of the present invention includes a step of placing a processing object in a processing chamber in a housing and a step of processing the processing object in the processing chamber, wherein the housing is surrounded by a frame portion.
- the opening is closed by the lid portion in a state where the lid portion and the frame portion overlap each other in the step of processing the processing object, and the frame portion and the lid portion are In a state where the opening is closed by the lid, a double seal structure is provided between the frame and the lid, and the double seal structure is provided so as to surround the opening.
- An annular inner seal member and an annular outer seal member provided so as to surround the inner seal member, and are surrounded by the inner seal member, the outer seal member, the frame portion, and the lid portion.
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Abstract
本発明の表示デバイスの製造方法は、筐体内の処理室に処理対象物を入れる工程と、処理室で処理対象物を処理する工程とを含む。筐体は、枠部で囲まれた開口を有する。開口は、処理対象物を処理する工程において蓋部と枠部とが重なった状態で蓋部により塞がれている。枠部及び蓋部は、開口が蓋部により塞がれた状態において枠部と蓋部と間に二重シール構造が形成されるように設けられている。二重シール構造は、開口を囲むように設けられた環状の内側シール部材と内側シール部材を囲むように設けられた環状の外側シール部材とを有し、かつ、内側シール部材と外側シール部材と枠部と蓋部で囲まれた空間に気体流路が形成されるように設けられている。気体流路は、少なくとも１つの給気口と、少なくとも１つの排気口とに接続されている。処理対象物を処理する工程は、給気口から気体流路に流入させた気体を気体流路に流し排気口から排気することにより気体流路中の気体を掃気しながら処理対象物を処理する工程である。
Description
本発明は、表示デバイスの製造方法及び表示デバイスの製造装置に関する。
ポリイミド基板がフレキシブル基板として広く用いられている。
ポリイミド基板は、ポリアミド酸溶液（ポリアミック酸溶液）を基材上に塗布し、この塗布膜を不活性ガス中で２００℃以上の温度で焼成しイミド化反応を進行させることにより形成される（特許文献１参照）。また、ポリイミド基板を形成する焼成炉の内圧は通常大気圧よりも高く設定される。このことにより、大気中の酸素ガスが焼成炉中に流入することを抑制することができ、ポリイミド基板の品質が低下することを抑制することができる。
また、二重シール構造を有する高度気密扉が知られている（特許文献２参照）。
ポリイミド基板は、ポリアミド酸溶液（ポリアミック酸溶液）を基材上に塗布し、この塗布膜を不活性ガス中で２００℃以上の温度で焼成しイミド化反応を進行させることにより形成される（特許文献１参照）。また、ポリイミド基板を形成する焼成炉の内圧は通常大気圧よりも高く設定される。このことにより、大気中の酸素ガスが焼成炉中に流入することを抑制することができ、ポリイミド基板の品質が低下することを抑制することができる。
また、二重シール構造を有する高度気密扉が知られている（特許文献２参照）。
しかし、焼成炉の内圧を大気圧よりも高く設定すると、焼成炉中の気体が外部に漏洩するおそれがある。また、処理対象物からの放出ガスが炉内雰囲気ガスと共に焼成炉の外部に漏洩すると、焼成炉の周囲を汚したり、焼成炉の周囲に悪臭を発生させたりする。また、焼成炉の内圧を大気圧よりも低く設定すると、大気中の空気が焼成炉中に流入するおそれがある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、処理室の内部の気体が外部へ漏洩することや大気が処理室内に流入することを抑制することができる表示デバイスの製造方法を提供する。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、処理室の内部の気体が外部へ漏洩することや大気が処理室内に流入することを抑制することができる表示デバイスの製造方法を提供する。
本発明は、筐体内の処理室に処理対象物を入れる工程と、前記処理室で前記処理対象物を処理する工程とを含み、前記筐体は、枠部で囲まれた開口を有し、前記開口は、前記処理対象物を処理する工程において蓋部と前記枠部とが重なった状態で前記蓋部により塞がれており、前記枠部及び前記蓋部は、前記開口が前記蓋部により塞がれた状態において前記枠部と前記蓋部と間に二重シール構造が形成されるように設けられ、前記二重シール構造は、前記開口を囲むように設けられた環状の内側シール部材と前記内側シール部材を囲むように設けられた環状の外側シール部材とを有し、かつ、前記内側シール部材と前記外側シール部材と前記枠部と前記蓋部で囲まれた空間に気体流路が形成されるように設けられ、前記内側シール部材は、前記開口が前記蓋部により塞がれた状態において前記枠部及び前記蓋部に密接し、前記外側シール部材は、前記開口が前記蓋部により塞がれた状態において前記枠部及び前記蓋部に密接し、前記気体流路は、少なくとも１つの給気口と、少なくとも１つの排気口とに接続され、前記処理対象物を処理する工程は、前記給気口から前記気体流路に流入させた気体を前記気体流路に流し前記排気口から排気することにより前記気体流路中の気体を掃気しながら前記処理対象物を処理する工程であることを特徴とする表示デバイスの製造方法を提供する。
本発明の製造方法では、処理対象物を処理する工程において筐体の枠部と蓋部との間に二重シール構造が形成される。この二重シール構造により、筐体内部の処理室の気体が直接的に外部へ漏洩したり、大気中の空気が処理室内に直接的に流入したりすることを抑制することができる。
本発明の製造方法では、内側シール部材と外側シール部材と枠部と蓋部で囲まれた空間の気体流路に給気口から流入させた気体を気体流路に流し排気口から排気することにより気体流路中の気体を掃気しながら処理対象物を処理する。この給気口及び排気口を設けることにより、二重シール構造の気体流路の気流が淀むことを抑制することができ、気体流路中の気体を効果的に排気することができる。たとえ、処理室内の気体が処理対象物からの放出ガス（昇華物など）と共に内側シール部材を通過し内側シール部材と外側シール部材との間の気体流路に漏洩したとしても、漏洩した気体は気体流路に流している気体と一緒に流れ排気口から排出され、処理対象物からの放出ガスを適切に処理又は回収することができる。このため、処理対象物からの放出ガスが未処理のまま処理室の外部へ放出されることを抑制することができる。また、処理対象物からの放出ガスが二重シール構造に留まり、液化又は固化することにより、二重シール構造の気密性が低下すること、液化物又は固化物が二重シール構造を汚し、汚れが蓄積すること、液化物や固化物が気体流路を塞ぐことなどを抑制することができる。
また、大気中の空気が外側シール部材を通過し内側シール部材と外側シール部材との間の気体流路に侵入したとしても、侵入した気体は気体流路に流している気体と一緒に流れ排気口から排出される。このため、大気中の空気が処理室内に侵入することを抑制することができる。
本発明の製造方法では、内側シール部材と外側シール部材と枠部と蓋部で囲まれた空間の気体流路に給気口から流入させた気体を気体流路に流し排気口から排気することにより気体流路中の気体を掃気しながら処理対象物を処理する。この給気口及び排気口を設けることにより、二重シール構造の気体流路の気流が淀むことを抑制することができ、気体流路中の気体を効果的に排気することができる。たとえ、処理室内の気体が処理対象物からの放出ガス（昇華物など）と共に内側シール部材を通過し内側シール部材と外側シール部材との間の気体流路に漏洩したとしても、漏洩した気体は気体流路に流している気体と一緒に流れ排気口から排出され、処理対象物からの放出ガスを適切に処理又は回収することができる。このため、処理対象物からの放出ガスが未処理のまま処理室の外部へ放出されることを抑制することができる。また、処理対象物からの放出ガスが二重シール構造に留まり、液化又は固化することにより、二重シール構造の気密性が低下すること、液化物又は固化物が二重シール構造を汚し、汚れが蓄積すること、液化物や固化物が気体流路を塞ぐことなどを抑制することができる。
また、大気中の空気が外側シール部材を通過し内側シール部材と外側シール部材との間の気体流路に侵入したとしても、侵入した気体は気体流路に流している気体と一緒に流れ排気口から排出される。このため、大気中の空気が処理室内に侵入することを抑制することができる。
本発明の表示デバイスの製造方法は、筐体内の処理室に処理対象物を入れる工程と、前記処理室で前記処理対象物を処理する工程とを含み、前記筐体は、枠部で囲まれた開口を有し、前記開口は、前記処理対象物を処理する工程において蓋部と前記枠部とが重なった状態で前記蓋部により塞がれており、前記枠部及び前記蓋部は、前記開口が前記蓋部により塞がれた状態において前記枠部と前記蓋部と間に二重シール構造が形成されるように設けられ、前記二重シール構造は、前記開口を囲むように設けられた環状の内側シール部材と前記内側シール部材を囲むように設けられた環状の外側シール部材とを有し、かつ、前記内側シール部材と前記外側シール部材と前記枠部と前記蓋部で囲まれた空間に気体流路が形成されるように設けられ、前記内側シール部材は、前記開口が前記蓋部により塞がれた状態において前記枠部及び前記蓋部に密接し、前記外側シール部材は、前記開口が前記蓋部により塞がれた状態において前記枠部及び前記蓋部に密接し、前記気体流路は、少なくとも１つの給気口と、少なくとも１つの排気口とに接続され、前記処理対象物を処理する工程は、前記給気口から前記気体流路に流入させた気体を前記気体流路に流し前記排気口から排気することにより前記気体流路中の気体を掃気しながら前記処理対象物を処理する工程であることを特徴とする。
前記処理室に処理対象物を入れる工程は、開口から処理対象物を処理室へ入れ蓋部で開口を塞ぐ工程であることが好ましい。このことにより、処理室に処理対象物を出し入れするゲート部から処理対象物の放出ガスが未処理のまま処理室の外部へ放出されることを抑制することができる。
前記処理対象物を処理する工程は、処理室内部の圧力が処理室外部の圧力よりも高い状態で処理対象物を処理する工程であることが好ましい。このような差圧を生じさせることにより、外部の気体（酸素ガスなど）が処理室に侵入することを抑制することができ、侵入ガスが処理対象物の品質に影響を与えることを抑制することができる。
前記処理対象物を処理する工程は、処理室内部の圧力が処理室外部の圧力よりも高い状態で処理対象物を処理する工程であることが好ましい。このような差圧を生じさせることにより、外部の気体（酸素ガスなど）が処理室に侵入することを抑制することができ、侵入ガスが処理対象物の品質に影響を与えることを抑制することができる。
処理対象物を処理する工程において処理室内部の圧力と処理室外部の圧力の差は、１Ｐａ以上３０Ｐａ以下であることが好ましい。このことにより、外部の気体が処理室に侵入することを抑制することができ、かつ、処理室の内部の気体が外部へ漏洩することを抑制することができる。
前記処理対象物を処理する工程は、排出口から排出された気体に含まれる処理室からの漏洩気体を液化又は固化させて回収しながら処理対象物を処理する工程であることが好ましい。このことにより、処理中に処理対象物から放出された気体を回収することができ、処理対象物からの放出物質が未処理のまま外部に放出されることを抑制することができる。
前記処理対象物を処理する工程は、排出口から排出された気体に含まれる処理室からの漏洩気体を液化又は固化させて回収しながら処理対象物を処理する工程であることが好ましい。このことにより、処理中に処理対象物から放出された気体を回収することができ、処理対象物からの放出物質が未処理のまま外部に放出されることを抑制することができる。
前記処理対象物を処理する工程は、不活性ガス中でポリアミック酸溶液を熱処理しポリイミドを生成する工程であることが好ましい。ポリアミック酸のイミド化及び熱処理に伴い放出される物質が未処理のまま外部に放出されることを抑制することができる。
前記気体流路は、複数の給気口と複数の排気口とに接続することが好ましく、給気口と排気口は気体流路に交互に配置されることが好ましい。このような構成により、給気口から排気口までの気体流路の長さを短くすることができ、素早く気体流路の気体を掃気することができる。
前記気体流路は、複数の給気口と複数の排気口とに接続することが好ましく、給気口と排気口は気体流路に交互に配置されることが好ましい。このような構成により、給気口から排気口までの気体流路の長さを短くすることができ、素早く気体流路の気体を掃気することができる。
前記気体流路は、複数の給気口と、複数の排気口とに接続することが好ましく、複数の給気口のそれぞれは対応する開閉弁に接続することが好ましく、複数の排気口のそれぞれは対応する開閉弁に接続することが好ましい。このことにより、気体流路を分割制御することができる。
前記枠部及び前記蓋部のうち少なくとも一方は、気体流路の流路断面を広げるように設けられた溝を有することが好ましい。溝を設けることにより、気体流路の流路抵抗を小さくすることができ、気体流路に流す気体の流量を大きくすることができる。
前記枠部及び前記蓋部のうち少なくとも一方は、気体流路の流路断面を広げるように設けられた溝を有することが好ましい。溝を設けることにより、気体流路の流路抵抗を小さくすることができ、気体流路に流す気体の流量を大きくすることができる。
前記枠部又は前記蓋部は、気体流路を分割する仕切り部を有することが好ましく、給気口は分割された気体流路の両端のうち一方に設けられ、排気口は他方に設けられることが好ましい。このことにより、気体流路における掃気気流の安定性を向上させることができる。
前記処理対象物を処理する工程は加熱部により加熱された気体を気体流路に流しながら処理対象物を処理する工程であることが好ましく、加熱部は給気口又は気体流路に設けられることが好ましい。このような構成により、気体流路において、処理対象物の放出気体が冷やされ液化又は固化し気体流路の内壁に付着することを抑制することができる。また、この気体流路の内壁に付着した液化物又は固化物が気体流路を狭くすることを抑制することができ、掃気効果の減少や消失を抑制することができる。
前記処理対象物を処理する工程は加熱部により加熱された気体を気体流路に流しながら処理対象物を処理する工程であることが好ましく、加熱部は給気口又は気体流路に設けられることが好ましい。このような構成により、気体流路において、処理対象物の放出気体が冷やされ液化又は固化し気体流路の内壁に付着することを抑制することができる。また、この気体流路の内壁に付着した液化物又は固化物が気体流路を狭くすることを抑制することができ、掃気効果の減少や消失を抑制することができる。
前記処理対象物を処理する工程は、気体供給部により給気口に気体を供給しながら処理対象物を処理する工程であることが好ましい。このような構成により、気体流路での掃気のオン・オフを制御することが可能になる。また、気体流路に流す気体の種類や成分を制御することが可能になり、気体流路に流す気体が処理室に侵入し、処理対象物の品質に悪影響を与えることを抑制することができる。
前記処理対象物を処理する工程は、排気口から気体流路中の気体を吸気しながら処理対象物を処理する工程であることが好ましい。このような構成により、気体流路に大気中の空気を取り込み流すことができる。
本発明の製造方法は、開口から蓋部を取り外す工程を備えることが好ましく、排気口は、蓋部を取り外すことにより開口から出てくる処理室内の気体を集気フードで集めて吸気することが好ましい。このことにより、気体流路からの気体排出に用いる排気口及び排気装置を利用して、蓋部を取り外すことにより開口から出てくる処理室内の気体を排気することができる。
前記処理対象物を処理する工程は、排気口から気体流路中の気体を吸気しながら処理対象物を処理する工程であることが好ましい。このような構成により、気体流路に大気中の空気を取り込み流すことができる。
本発明の製造方法は、開口から蓋部を取り外す工程を備えることが好ましく、排気口は、蓋部を取り外すことにより開口から出てくる処理室内の気体を集気フードで集めて吸気することが好ましい。このことにより、気体流路からの気体排出に用いる排気口及び排気装置を利用して、蓋部を取り外すことにより開口から出てくる処理室内の気体を排気することができる。
本発明は、内部に処理室を有する筐体と、蓋部とを備え、前記筐体は、枠部と、枠部で囲まれた開口を有し、前記蓋部は、前記蓋部と前記枠部とが重なった状態で前記開口を塞ぐことができるように設けられ、前記枠部及び前記蓋部は、前記開口が前記蓋部により塞がれた状態において前記枠部と前記蓋部と間に二重シール構造が形成されるように設けられ、前記二重シール構造は、前記開口を囲むように設けられた環状の内側シール部材と前記内側シール部材を囲むように設けられた環状の外側シール部材とを有し、かつ、前記内側シール部材と前記外側シール部材と前記枠部と前記蓋部で囲まれた空間に気体流路が形成されるように設けられ、前記内側シール部材は、前記開口が前記蓋部により塞がれた状態において前記枠部及び前記蓋部に密接し、前記外側シール部材は、前記開口が前記蓋部により塞がれた状態において前記枠部及び前記蓋部に密接し、前記気体流路は、前記気体流路に気体が流入する少なくとも１つの給気口と、前記気体流路から気体を排気する少なくとも１つの排気口とに接続する表示デバイス製造装置も提供する。
また、本発明は、内側シール部材と外側シール部材とを備え、前記内側シール部材と前記外側シール部材は、開口の周りの枠部と前記開口を塞ぐための蓋部と間のすき間を二重に塞ぐように設けられ、かつ、前記内側シール部材と前記外側シール部材との間に気体流路が形成されるように設けられ、前記気体流路は、前記気体流路に気体が流入する少なくとも１つの給気口と、前記気体流路から気体を排気する少なくとも１つの排気口とに接続するシール構造も提供する。
また、本発明は、内側シール部材と外側シール部材とを備え、前記内側シール部材と前記外側シール部材は、開口の周りの枠部と前記開口を塞ぐための蓋部と間のすき間を二重に塞ぐように設けられ、かつ、前記内側シール部材と前記外側シール部材との間に気体流路が形成されるように設けられ、前記気体流路は、前記気体流路に気体が流入する少なくとも１つの給気口と、前記気体流路から気体を排気する少なくとも１つの排気口とに接続するシール構造も提供する。
以下、複数の実施形態を参照して本発明をより詳細に説明する。図面や以下の記述中で示す構成は、例示であって、本発明の範囲は、図面や以下の記述中で示すものに限定されない。
第１実施形態
図１～４は本実施形態の表示デバイスの製造方法に関する図面である。図面の説明は上述の通りである。
本実施形態の表示デバイスの製造方法は、筐体１８内の処理室１２に処理対象物１４を入れる工程と、処理室１２で処理対象物１４を処理する工程とを含み、筐体１８は、枠部４で囲まれた開口２を有し、開口２は、処理対象物１４を処理する工程において蓋部３と枠部４とが重なった状態で蓋部３により塞がれており、枠部４及び蓋部３は、開口２が蓋部３により塞がれた状態において枠部４と蓋部３と間に二重シール構造５が形成されるように設けられ、二重シール構造５は、開口２を囲むように設けられた環状の内側シール部材６と内側シール部材６を囲むように設けられた環状の外側シール部材７とを有し、かつ、内側シール部材６と外側シール部材７と枠部４と蓋部３で囲まれた空間に気体流路８が形成されるように設けられ、内側シール部材６は、開口２が蓋部３により塞がれた状態において枠部４及び蓋部３に密接し、外側シール部材７は、開口２が蓋部３により塞がれた状態において枠部４及び蓋部３に密接し、気体流路８は、少なくとも１つの給気口９と、少なくとも１つの排気口１０とに接続され、処理対象物１４を処理する工程は、給気口９から気体流路８に流入させた気体を気体流路８に流し排気口１０から排気することにより気体流路８中の気体を掃気しながら処理対象物１４を処理する工程であることを特徴とする。
図１～４は本実施形態の表示デバイスの製造方法に関する図面である。図面の説明は上述の通りである。
本実施形態の表示デバイスの製造方法は、筐体１８内の処理室１２に処理対象物１４を入れる工程と、処理室１２で処理対象物１４を処理する工程とを含み、筐体１８は、枠部４で囲まれた開口２を有し、開口２は、処理対象物１４を処理する工程において蓋部３と枠部４とが重なった状態で蓋部３により塞がれており、枠部４及び蓋部３は、開口２が蓋部３により塞がれた状態において枠部４と蓋部３と間に二重シール構造５が形成されるように設けられ、二重シール構造５は、開口２を囲むように設けられた環状の内側シール部材６と内側シール部材６を囲むように設けられた環状の外側シール部材７とを有し、かつ、内側シール部材６と外側シール部材７と枠部４と蓋部３で囲まれた空間に気体流路８が形成されるように設けられ、内側シール部材６は、開口２が蓋部３により塞がれた状態において枠部４及び蓋部３に密接し、外側シール部材７は、開口２が蓋部３により塞がれた状態において枠部４及び蓋部３に密接し、気体流路８は、少なくとも１つの給気口９と、少なくとも１つの排気口１０とに接続され、処理対象物１４を処理する工程は、給気口９から気体流路８に流入させた気体を気体流路８に流し排気口１０から排気することにより気体流路８中の気体を掃気しながら処理対象物１４を処理する工程であることを特徴とする。
本実施形態の表示デバイス製造装置５０は、内部に処理室１２を有する筐体１８と、蓋部３とを備え、筐体１８は、枠部４と、枠部４で囲まれた開口２を有し、蓋部３は、蓋部３と枠部４とが重なった状態で開口２を塞ぐことができるように設けられ、枠部４及び蓋部３は、開口２が蓋部３により塞がれた状態において枠部４と蓋部３と間に二重シール構造５が形成されるように設けられ、二重シール構造５は、開口２を囲むように設けられた環状の内側シール部材６と内側シール部材６を囲むように設けられた環状の外側シール部材７とを有し、かつ、内側シール部材６と外側シール部材７と枠部４と蓋部３で囲まれた空間に気体流路８が形成されるように設けられ、内側シール部材６は、開口２が蓋部３により塞がれた状態において枠部４及び蓋部３に密接し、外側シール部材７は、開口２が蓋部３により塞がれた状態において枠部４及び蓋部３に密接し、気体流路８は、気体流路８に気体が流入する少なくとも１つの給気口９と、気体流路８から気体を排気する少なくとも１つの排気口１０とに接続する。
以下、本実施形態の表示デバイスの製造方法及び製造装置について説明する。
以下、本実施形態の表示デバイスの製造方法及び製造装置について説明する。
本実施形態の表示デバイスの製造方法は、例えば、表示デバイスのフレキシブル基板となるポリイミド層１６を形成する方法である。また、本実施形態の製造方法は、ポリイミド層１６上にバリア層を成膜する工程、バリア層上に画素回路を形成する工程、画素回路上に有機ＥＬ層を成膜・形成する工程又は基板１５から樹脂層３を剥がす工程を含むことができる。
処理室１２は、処理対象物１４を処理するチャンバーである。また、処理室１２は、筐体１８の内部スペースである。筐体１８の材料は、例えば金属、セラミックス、ポリマーなどである。処理室１２は、例えば、図１、２に示したような焼成炉１３の焼成室などである。焼成炉１３は、筐体１８、ヒーター１９、不活性ガス導入部などを備えることができる。
筐体１８は、開口２を有する。開口２は処理対象物１４を処理する工程において蓋部３により塞がれている。蓋部３は、開口２を開けたり閉めたりすることができるように設けることができる。また、蓋部３は炉ゲート３７であってもよい。この場合、蓋部３を開口２から取り外した状態で処理対象物１４を開口２から処理室１２に入れ、開口２を蓋部３で閉めて処理室１２内で処理対象物１４を処理することができる。
筐体１８は、開口２を有する。開口２は処理対象物１４を処理する工程において蓋部３により塞がれている。蓋部３は、開口２を開けたり閉めたりすることができるように設けることができる。また、蓋部３は炉ゲート３７であってもよい。この場合、蓋部３を開口２から取り外した状態で処理対象物１４を開口２から処理室１２に入れ、開口２を蓋部３で閉めて処理室１２内で処理対象物１４を処理することができる。
処理室１２は、開口２を蓋部３で閉じた状態において大気から遮断された内部スペースであってもよい。この処理室１２を不活性ガス（窒素ガス、アルゴンガスなど）で置換することにより、処理室１２の酸素濃度を低い状態で維持することができる。このことにより、処理対象物１４が処理中に酸化されることを抑制することができる。
蓋部３は、開閉機構により開口２を開け閉めできるように設けることができる。開閉機構は、例えば、蝶番機構、スライド機構などである。例えば、図１～３に示した焼成炉１３は、炉ゲート３７（蓋部３）を開閉するスライド機構を有している。スライド機構は、炉ゲート３７をスライドさせるゲートスライドガイド３８を有する。このガイド３８に沿って炉ゲート３７をスライドさせることにより開口２を開け閉めすることができる。
蓋部３は、開閉機構により開口２を開け閉めできるように設けることができる。開閉機構は、例えば、蝶番機構、スライド機構などである。例えば、図１～３に示した焼成炉１３は、炉ゲート３７（蓋部３）を開閉するスライド機構を有している。スライド機構は、炉ゲート３７をスライドさせるゲートスライドガイド３８を有する。このガイド３８に沿って炉ゲート３７をスライドさせることにより開口２を開け閉めすることができる。
蓋部３は、筐体１８の開口２の周りの枠部４と、蓋部３の周縁部とが重なることにより開口２を塞ぐことができる。また、筐体１８又は蓋部３は、開口２の周りの枠部４と蓋部と間のすき間を塞ぐ二重シール構造５を有する。この二重シール構造５により、処理室１２と大気とを遮断することができ、処理室１２の気体が大気中に漏洩することや大気成分が処理室１２に侵入することを抑制することができる。
二重シール構造５は、内側シール部材６と外側シール部材７とを有する。二重シール構造５は、内側シール部材６と外側シール部材７により二重で処理室１２と大気とを遮断する。内側シール部材６及び外側シール部材７は、蓋部３に取り付けられていてもよく、枠部４に取り付けられていてもよい。また、内側シール部材６と外側シール部材７のうち一方が蓋部４に取り付けられ、他方が枠部４に取り付けられてもよい。内側シール部材６と外側シール部材７は、例えば、Ｏリングである。内側シール部材６と外側シール部材７の材料は、例えば、フッ素化合物系耐熱ゴム、シリコーンゴム、フッ素樹脂などである。
二重シール構造５は、内側シール部材６と外側シール部材７とを有する。二重シール構造５は、内側シール部材６と外側シール部材７により二重で処理室１２と大気とを遮断する。内側シール部材６及び外側シール部材７は、蓋部３に取り付けられていてもよく、枠部４に取り付けられていてもよい。また、内側シール部材６と外側シール部材７のうち一方が蓋部４に取り付けられ、他方が枠部４に取り付けられてもよい。内側シール部材６と外側シール部材７は、例えば、Ｏリングである。内側シール部材６と外側シール部材７の材料は、例えば、フッ素化合物系耐熱ゴム、シリコーンゴム、フッ素樹脂などである。
内側シール部材６は枠部４及び蓋部３に密接することができ、外側シール部材７は枠部４及び蓋部３に密接することができる。また、内側シール部材６と外側シール部材７は、枠部４と蓋部３との間で挟圧されていてもよい。このことにより気密性を向上させることができる。また、押圧機構により蓋部３を枠部４に押し付けることにより内側シール部材６と外側シール部材７が枠部４と蓋部３との間に挟圧されていてもよい。押圧機構は、例えば、バネ機構、ねじ機構などである。押圧機構を設けることにより二重シール構造５の気密性を向上させることができる。しかし、処理室１２の内部と外部との差圧が大きくなると、内側シール部材６及び外側シール部材７と蓋部３又は枠部４との間にすき間が生じ気密性が低下する場合がある。特に、処理室１２内の気体の温度が変化すると、この温度変化により処理室１２の圧力が変化し、二重シール構造５の気密性が低下する場合がある。また、処理室１２の温度を上昇させると、この熱により内側シール部材６と外側シール部材７が変質し二重シール構造５の気密性が低下する場合がある。
内側シール部材６は、環形状を有することができ、開口２を囲むように配置することができる。外側シール部材７は、環形状を有することができ、内側シール部材６を囲むように配置することができる。このことにより、二重で処理室１２と大気とを遮断することができる。また、内側シール部材６と外側シール部材７との間に気体流路８を形成することができる。また、気体流路８は、開口２を囲むように設けられた環状流路であってもよい。また、気体流路８の圧力は、例えば、大気圧と実質的に同じにすることができる。また、気体流路８の圧力は、処理室１２よりも低くすることができる。
例えば、内側シール部材６及び外側シール部材７は、図２、図３（ａ）（ｂ）、図４（ａ）に示したように設けることができる。気体流路８は、図４（ａ）に示したように、蓋部３で開口２を塞いだ状態において、枠部４、蓋部３、内側シール部材６、外側シール部材７で定められた流路である。また、気体流路８は、図１のように、開口２から蓋部３を外した状態では形成されていない。
例えば、内側シール部材６及び外側シール部材７は、図２、図３（ａ）（ｂ）、図４（ａ）に示したように設けることができる。気体流路８は、図４（ａ）に示したように、蓋部３で開口２を塞いだ状態において、枠部４、蓋部３、内側シール部材６、外側シール部材７で定められた流路である。また、気体流路８は、図１のように、開口２から蓋部３を外した状態では形成されていない。
気体流路８は、少なくとも１つの給気口９と、少なくとも１つの排気口１０とに接続する。このことにより、給気口９から供給した気体を気体流路８に流し排気口１０から排出することができる。このことにより、気体流路８を掃気することができる。気体流路８に流す気体は、空気であってもよく、不活性ガスであってもよい。例えば、図３（ｂ）図４（ｂ）に示したように、給気口９から供給された気体は、気体流路８に流入してすぐに２つの流れにわかれ、それぞれ気体流路８を流れて排気口１０で合流して排気口１０に流入する。このことにより気体流路８をすべて掃気することができる。また、気体流路８に気体を流すことにより、二重シール構造を冷却することができ、内側シール部材６と外側シール部材７が熱変質することを抑制することができる。
給気口９は、気体流路８の内壁を構成する蓋部材３に設けられてもよく、気体流路８の内壁を構成する枠部４に設けられてもよい。給気口９は、例えば大気圧を利用して空気が気体流路８に流入する吸気口である。この場合、給気口９は気体流路８の内壁を構成する蓋部材３に設けられる。
給気口９は、気体流路８の内壁を構成する蓋部材３に設けられてもよく、気体流路８の内壁を構成する枠部４に設けられてもよい。給気口９は、例えば大気圧を利用して空気が気体流路８に流入する吸気口である。この場合、給気口９は気体流路８の内壁を構成する蓋部材３に設けられる。
排気口１０は、気体流路８の内壁を構成する蓋部材３に設けられてもよく、気体流路８の内壁を構成する枠部４に設けられてもよい。排気口１０は、排気管３５を介して排気装置３１に接続することができる。排気装置３１は、排気口１０から気体を吸気するように設けることができる。排気装置３１は、流入した気体に含まれる物質を捕集するトラップ３２を有することができる。トラップ３２は、例えば、フィルター、気体洗浄部、気体冷却部である。気体洗浄部は、流入した気体を、有機溶媒、無機溶媒または水に接触させて気体を洗浄する部分である。気体冷却部は、流入した気体を冷却して気体に含まれる物質の液化物又は固化物をトラップする部分である。また、排気装置３１は、流入した気体を加熱し気体に含まれる有機物を熱酸化する加熱部を有してもよい。
排気装置３１は、気体流路８中の気体を排気口１０から吸引する吸気装置を有することができる。このことにより、給気口９（吸気口）から空気を気体流路８に流入させることができ、気体流路８を流れた空気を排気口１０から排気装置３１に流入させることができる。吸気装置は、例えば、ファン３３を含むことができる。
排気装置３１は流量調整弁（バルブ又はダンパー）を備えることができる。
排気装置３１は、気体流路８中の気体を排気口１０から吸引する吸気装置を有することができる。このことにより、給気口９（吸気口）から空気を気体流路８に流入させることができ、気体流路８を流れた空気を排気口１０から排気装置３１に流入させることができる。吸気装置は、例えば、ファン３３を含むことができる。
排気装置３１は流量調整弁（バルブ又はダンパー）を備えることができる。
本実施形態の表示デバイスの製造方法では、まず、処理室１２に処理対象物１４を入れる。例えば、本実施形態の製造方法が、表示デバイスのフレキシブル基板となるポリイミド層１６を形成する方法である場合、図１に示したように、焼成炉１３の炉ゲート３７を開けて開口２から処理室１２にポリアミック酸溶液の塗布層１６を有するガラス基板１５を入れる。その後、炉ゲート１３を閉め、二重シール構造５により枠部４と蓋部３とのすき間を塞ぎ密閉する。密閉された処理室１２に不活性ガスを導入し、処理室１２の内部を不活性ガスで満たし、処理室１２の酸素濃度を低下させる。
次に、処理室１２で処理対象物１４を処理する。処理対象物１４の処理中において処理室１２の圧力は処理室外部の圧力よりも大きくすることができる。二重シール構造５にわずかなすき間が生じたとしても、圧力差により処理室１２内の気体がこのすき間を流れる。このため、酸素ガスなどの大気成分がこのすき間を流れることを抑制することができ、大気成分が処理室１２に侵入することを抑制することができる。従って、酸素ガスなどが処理対象物１４の品質に影響を与えることを抑制することができ、処理対象物１４の品質低下を抑制することができる。処理室１２の内部圧力と処理室１２の外部の圧力の差は、１Ｐａ以上３０Ｐａ以下とすることができる。
処理対象物１４の処理中において、給気口９から気体流路８に流入させた気体を気体流路８に流し排気口１０から排気することにより気体流路８中の気体を掃気する。処理室１２の圧力が大きくなると（例えば、処理室１２内の温度が上昇して圧力が上昇する）、二重シール構造の内側シール部材６と蓋部３又は枠部４との間にわずかなすき間が生じる場合がある。処理室１２内の気体がこのすき間を流れ気体流路８に漏洩したとしても、漏洩気体を気体流路８中の気体と共に掃気することができる。このため、処理室１２内の気体が大気中に放出されることを抑制することができ、漏洩気体が処理室１２の外部を汚染したり、悪臭を生じさせたりすることを抑制することができる。
気体流路８で掃気した漏洩気体は、排気装置３１のトラップ３２により回収することができる。
気体流路８で掃気した漏洩気体は、排気装置３１のトラップ３２により回収することができる。
例えば、本実施形態の製造方法が、表示デバイスのフレキシブル基板となるポリイミド層１６を形成する方法である場合、図２～４に示したように、ポリアミック酸溶液の塗布層１６を有するガラス基板１５を焼成炉１３中の処理室１２において２００℃以上の温度で焼成する。処理室１２内の気体は不活性ガス（窒素ガス）で置換し、処理室１２の圧力を大気圧よりも大きくする。このような熱処理により、ポリアミック酸のイミド化反応を進行させることができ、ガラス基板１５上にポリイミド層１６を形成することができる。また、処理室１２内の酸素濃度を低く維持することができ、品質の高いポリイミド層１６を形成することができる。また、この熱処理は４５０℃以上５５０℃以下の温度で行ってもよい。このことにより、ポリイミド層１６のイミド化率を向上させることができる。
この熱処理中において塗布層１６又はポリイミド層１６からモノマー、オリゴマー、ポリアミック酸溶液に含まれる添加物、溶媒、ポリイミド層１６の熱分解生成物などが処理室１２の雰囲気中に放出される。
この熱処理中において塗布層１６又はポリイミド層１６からモノマー、オリゴマー、ポリアミック酸溶液に含まれる添加物、溶媒、ポリイミド層１６の熱分解生成物などが処理室１２の雰囲気中に放出される。
塗布層１６の熱処理中において、排気装置３１により排気口１０から気体流路８中の気体を吸引することにより、図３（ｂ）、図４（ｂ）のように、給気口９から大気中の空気を気体流路８に流入させ、空気を気体流路８に流すことができる。
内側シール部材６と蓋部３又は枠部４との間にわずかなすき間が生じ、塗布層１６又はポリイミド層１６からの放出ガス（モノマー、オリゴマー、添加物、溶媒、熱分解生成物など）を含む気体がこのすき間を流れ気体流路８に漏洩したとしても、漏洩気体を気体流路８中の空気と共に掃気することができる。このため、塗布層１６又はポリイミド層１６からの放出ガスが大気中に放出されることを抑制することができ、放出ガスが処理室１２の外部を汚染したり、悪臭を生じさせたりすることを抑制することができる。気体流路８で掃気した放出ガスは、排気装置３１のトラップ３２により回収することができる。
内側シール部材６と蓋部３又は枠部４との間にわずかなすき間が生じ、塗布層１６又はポリイミド層１６からの放出ガス（モノマー、オリゴマー、添加物、溶媒、熱分解生成物など）を含む気体がこのすき間を流れ気体流路８に漏洩したとしても、漏洩気体を気体流路８中の空気と共に掃気することができる。このため、塗布層１６又はポリイミド層１６からの放出ガスが大気中に放出されることを抑制することができ、放出ガスが処理室１２の外部を汚染したり、悪臭を生じさせたりすることを抑制することができる。気体流路８で掃気した放出ガスは、排気装置３１のトラップ３２により回収することができる。
第２実施形態
図５（ａ）～（ｃ）は、本実施形態における気体流路８、給気口９、排気口１０の説明図である。
第２実施形態では、処理対象物１４の処理中において、複数の給気口９から気体流路８に流入させた気体を気体流路８に流し複数の排気口１０から排気することにより気体流路８中の気体を掃気する。また、気体流路８は、複数の給気口９と複数の排気口１０に接続する。また、給気口９と排気口１０は気体流路８に交互に配置される。
このような構成により、給気口９から排気口１０までの気体流路８の長さを短くすることができ、素早く気体流路８の気体を掃気することができる。例えば、処理室１２の気体が気体流路８に漏洩したとしてもすぐに排気口１０から排出することができ、漏洩気体に含まれる成分が気体流路８の内壁に付着することを抑制することができる。また、気体流路８に流速が遅くなる部分が生じることを抑制することができる。
図５（ａ）～（ｃ）は、本実施形態における気体流路８、給気口９、排気口１０の説明図である。
第２実施形態では、処理対象物１４の処理中において、複数の給気口９から気体流路８に流入させた気体を気体流路８に流し複数の排気口１０から排気することにより気体流路８中の気体を掃気する。また、気体流路８は、複数の給気口９と複数の排気口１０に接続する。また、給気口９と排気口１０は気体流路８に交互に配置される。
このような構成により、給気口９から排気口１０までの気体流路８の長さを短くすることができ、素早く気体流路８の気体を掃気することができる。例えば、処理室１２の気体が気体流路８に漏洩したとしてもすぐに排気口１０から排出することができ、漏洩気体に含まれる成分が気体流路８の内壁に付着することを抑制することができる。また、気体流路８に流速が遅くなる部分が生じることを抑制することができる。
気体流路８に接続する給気口９の数及び排気口１０の数は特に限定されないが、例えば、図５（ａ）（ｂ）に示したように、２つの給気口９ａ、９ｂと２つの排気口１０ａ、１０ｂを、給気口９と排気口１０が交互に配置されるように設けることができる。また、図５（ｃ）に示したように、４つの給気口９ａ～９ｄと４つの排気口１０ａ～１０ｄを、給気口９と排気口１０が交互に配置されるように設けることができる。また、給気口９又は排気口１０は、図５（ａ）に示したように気体流路８の角部に設けられてもよい。このことにより、気体流路８を直線的にすることができ、掃気気流を安定化することができる。また、給気口９又は排気口１０は、図５（ｂ）に示したように気体流路８の直線部に設けられてもよい。
気体流路８に接続する複数の給気口９にそれぞれ開閉弁が設けられていてもよく、気体流路８に接続する複数の排気口１０にそれぞれ開閉弁が設けられていてもよい。これらの開閉弁を選択して開けることにより、気体流路８を複数の領域に分割して、各領域を個別に制御することができる。
その他の構成及び工程は第１実施形態と同様である。また、第１実施形態についての記載は矛盾がない限り第２実施形態についても当てはまる。
気体流路８に接続する複数の給気口９にそれぞれ開閉弁が設けられていてもよく、気体流路８に接続する複数の排気口１０にそれぞれ開閉弁が設けられていてもよい。これらの開閉弁を選択して開けることにより、気体流路８を複数の領域に分割して、各領域を個別に制御することができる。
その他の構成及び工程は第１実施形態と同様である。また、第１実施形態についての記載は矛盾がない限り第２実施形態についても当てはまる。
第３実施形態
図６（ａ）～（ｃ）は、本実施形態における気体流路８の流路断面を示す図である。
第３実施形態では、枠部４及び蓋部３のうち少なくとも一方は、気体流路８の流路断面を広げるように設けられた溝２２を有する。溝２２を設けることにより、気体流路８の流路抵抗を小さくすることができ、気体流路８に流す気体の流量を大きくすることができる。また、漏洩ガスに含まれる成分が気体流路８の内壁に付着することにより気体流路８が塞がれることを抑制することができる。
図６（ａ）～（ｃ）は、本実施形態における気体流路８の流路断面を示す図である。
第３実施形態では、枠部４及び蓋部３のうち少なくとも一方は、気体流路８の流路断面を広げるように設けられた溝２２を有する。溝２２を設けることにより、気体流路８の流路抵抗を小さくすることができ、気体流路８に流す気体の流量を大きくすることができる。また、漏洩ガスに含まれる成分が気体流路８の内壁に付着することにより気体流路８が塞がれることを抑制することができる。
例えば、図６（ａ）に示したように蓋部３に溝２２ａが設けられてもよく、図６（ｂ）に示したように枠部４に溝２２ｂが設けられてもよく、図６（ｃ）に示したように蓋部３に溝２２ａが設けられ、枠部４に溝２２ｂが設けられていてもよい。また、溝２２は、細長い形状を有することができる。また、溝２２は、気体流路８に沿って設けることができる。
その他の構成及び工程は第１又は第２実施形態と同様である。また、第１又は第２実施形態についての記載は矛盾がない限り第３実施形態についても当てはまる。また、第２実施形態と第３実施形態を組み合わせてもよい。
その他の構成及び工程は第１又は第２実施形態と同様である。また、第１又は第２実施形態についての記載は矛盾がない限り第３実施形態についても当てはまる。また、第２実施形態と第３実施形態を組み合わせてもよい。
第４実施形態
図７（ａ）（ｂ）及び図８（ａ）（ｂ）は、本実施形態における気体流路８、給気口９、排気口１０、仕切り部２３の説明図である。
第４実施形態では、枠部４又は蓋部３は、気体流路８を分割する仕切り部２３を有する。また、給気口９は分割された気体流路８の両端のうち一方に設けられ、排気口１０は他方に設けられる。このことにより、気体流路８における掃気気流の安定性を向上させることができる。仕切り部２３は、枠部４に設けられてもよく、蓋部３に設けられてもよい。また、仕切り部２３は、気体流路８の角部に設けることができる。このことにより、分割された気体流路８の形状を直線的にすることができ、掃気気流の安定性を向上させることができる。
図７（ａ）（ｂ）及び図８（ａ）（ｂ）は、本実施形態における気体流路８、給気口９、排気口１０、仕切り部２３の説明図である。
第４実施形態では、枠部４又は蓋部３は、気体流路８を分割する仕切り部２３を有する。また、給気口９は分割された気体流路８の両端のうち一方に設けられ、排気口１０は他方に設けられる。このことにより、気体流路８における掃気気流の安定性を向上させることができる。仕切り部２３は、枠部４に設けられてもよく、蓋部３に設けられてもよい。また、仕切り部２３は、気体流路８の角部に設けることができる。このことにより、分割された気体流路８の形状を直線的にすることができ、掃気気流の安定性を向上させることができる。
仕切り部２３は、図７、８に示したように、気体流路８を分割するように設けることができる。例えば、図７（ａ）に示したように、気体流路８を８つの仕切り部２３ａ～２３ｈにより８つの気体流路８ａ～８ｈに分割することができる。また、図７（ｂ）に示したように、気体流路８を４つの仕切り部２３ａ～２３ｄにより４つの気体流路８ａ～８ｄに分割することができる。
仕切り部２３は、仕切り部２３が給気口９と重なり給気口９を分割するように設けることができる。図７（ａ）に示した仕切り部２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇは給気口９と重なっている。また、図８（ａ）に示した仕切り部２３ａは給気口９ａと重なっている。図８（ａ）は図７（ａ）に対応する図である。仕切り部２３は、給気口９に対向する気体流路８の内壁から突出するように設けることができる。例えば、図８（ａ）に示した仕切り部２３ａは、蓋部３に設けられた給気口９ａに対向する枠部４の部分から突出するように設けられている。このように仕切り部２３を設けることにより、給気口９から気体流路８に流入する気体は、仕切り部２３により２つの流れに分けられる。また、仕切り部２３は、この２つの流れの流量が実質的に同じになるように設けることができる。
仕切り部２３は、仕切り部２３が給気口９と重なり給気口９を分割するように設けることができる。図７（ａ）に示した仕切り部２３ａ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｇは給気口９と重なっている。また、図８（ａ）に示した仕切り部２３ａは給気口９ａと重なっている。図８（ａ）は図７（ａ）に対応する図である。仕切り部２３は、給気口９に対向する気体流路８の内壁から突出するように設けることができる。例えば、図８（ａ）に示した仕切り部２３ａは、蓋部３に設けられた給気口９ａに対向する枠部４の部分から突出するように設けられている。このように仕切り部２３を設けることにより、給気口９から気体流路８に流入する気体は、仕切り部２３により２つの流れに分けられる。また、仕切り部２３は、この２つの流れの流量が実質的に同じになるように設けることができる。
仕切り部２３は、仕切り部２３が排気口１０と重なり排気口１０を分割するように設けることができる。図７（ａ）に示した仕切り部２３ｂ、２３ｄ、２３ｆ、２３ｈは排気口１０と重なっている。また、図８（ａ）に示した仕切り部２３ｂは排気口１０ａと重なっている。仕切り部２３は、排気口１０に対向する気体流路８の内壁から突出するように設けることができる。例えば、図８（ａ）に示した仕切り部２３ｂは、枠部４に設けられた排気口１０ａに対向する蓋部３の部分から突出するように設けられている。このように仕切り部２３を設けることにより、気体流路８ａを流れてきた気体は、仕切り部２３と排気口１０ａとが重なる部分で、反対側の気体流路８ｂから流れてきた気体と合流して排気口１０ａから排出される。また、仕切り部２３は、合流する２つの流れの流量が実質的に同じになるように設けることができる。
仕切り部２３が給気口９及び排気口１０と重ならないように設けられた場合、給気口９又は排気口１０を仕切り部２３に近接して設けることができる。図７（ｂ）、図８（ｂ）では、給気口９及び排気口１０が仕切り部２３ａ～２３ｄを隔てて仕切り部２３に近接して設けられている。また、気体流路８ａの一方の端に給気口９ａが設けられ他方の端に排気口１０ａが設けられ、気体流路８ｂの一方の端に給気口９ｂが設けられ他方の端に排気口１０ｂが設けられ、気体流路８ｃの一方の端に給気口９ｃが設けられ他方の端に排気口１０ｃが設けられ、気体流路８ｄの一方の端に給気口９ｄが設けられ他方の端に排気口１０ｄが設けられている。このような構成とすることにより、１つの給気口９から供給した気体が気体流路８を流れ１つの排気口１０から排出させることができ、気体流路８における掃気気流の安定性を向上させることができる。
その他の構成及び工程は第１～第３実施形態と同様である。また、第１～第３実施形態についての記載は矛盾がない限り第４実施形態についても当てはまる。
その他の構成及び工程は第１～第３実施形態と同様である。また、第１～第３実施形態についての記載は矛盾がない限り第４実施形態についても当てはまる。
第５実施形態
図９（ａ）（ｂ）は、本実施形態における加熱部２４、気体流路８などの説明図である。
第５実施形態では、加熱部２４により加熱された気体を気体流路８に流しながら処理室１２内で処理対象物１４を処理する。加熱部２４は、給気口９又は気体流路８に設けられる。処理室１２で処理対象物１４を熱処理する場合、処理室１２内の高温の気体が処理対象物１４の放出気体と共に気体流路８に漏洩する場合がある。このような場合、加熱部２４により加熱された気体を気体流路８に流すことにより、気体流路８において、処理対象物１４の放出気体が冷やされ液化又は固化し気体流路８の内壁に付着することを抑制することができる。また、この気体流路８の内壁に付着した液化物又は固化物が気体流路８を狭くすることを抑制することができ、掃気効果の減少や消失を抑制することができる。また、気体流路８が汚れることを抑制することができる。また、開口２の開閉するために蓋部３を動かした際に、この液化物又は固化物が処理室１２に侵入し処理対象物１４に影響を与えることを抑制することができる。
処理対象物１４の処理中において、気体流路８中の温度が処理対象物１４の放出気体が冷やされ液化又は固化する温度よりも高くなるように加熱部２４により気体を加熱することができる。
図９（ａ）（ｂ）は、本実施形態における加熱部２４、気体流路８などの説明図である。
第５実施形態では、加熱部２４により加熱された気体を気体流路８に流しながら処理室１２内で処理対象物１４を処理する。加熱部２４は、給気口９又は気体流路８に設けられる。処理室１２で処理対象物１４を熱処理する場合、処理室１２内の高温の気体が処理対象物１４の放出気体と共に気体流路８に漏洩する場合がある。このような場合、加熱部２４により加熱された気体を気体流路８に流すことにより、気体流路８において、処理対象物１４の放出気体が冷やされ液化又は固化し気体流路８の内壁に付着することを抑制することができる。また、この気体流路８の内壁に付着した液化物又は固化物が気体流路８を狭くすることを抑制することができ、掃気効果の減少や消失を抑制することができる。また、気体流路８が汚れることを抑制することができる。また、開口２の開閉するために蓋部３を動かした際に、この液化物又は固化物が処理室１２に侵入し処理対象物１４に影響を与えることを抑制することができる。
処理対象物１４の処理中において、気体流路８中の温度が処理対象物１４の放出気体が冷やされ液化又は固化する温度よりも高くなるように加熱部２４により気体を加熱することができる。
例えば、図９（ａ）に示したように、加熱部２４を給気口９に設けることができる。このことにより、加熱部２４により加熱された気体を給気口９から気体流路８に流入させることができ、処理対象物１４の放出気体が冷やされ液化又は固化することを抑制することができる。
また、例えば、図９（ｂ）に示したように、気体流路８の内壁を構成する蓋部３又は枠部４に加熱部２４を設けることができる。このことにより、気体流路８中の気体を加熱部２４により加熱することができ、気体流路８において処理対象物１４の放出気体が冷やされ液化又は固化することを抑制することができる。
その他の構成及び工程は第１～第４実施形態と同様である。また、第１～第４実施形態についての記載は矛盾がない限り第５実施形態についても当てはまる。
また、例えば、図９（ｂ）に示したように、気体流路８の内壁を構成する蓋部３又は枠部４に加熱部２４を設けることができる。このことにより、気体流路８中の気体を加熱部２４により加熱することができ、気体流路８において処理対象物１４の放出気体が冷やされ液化又は固化することを抑制することができる。
その他の構成及び工程は第１～第４実施形態と同様である。また、第１～第４実施形態についての記載は矛盾がない限り第５実施形態についても当てはまる。
第６実施形態
図１０（ａ）は本実施形態における表示デバイス製造装置５０の概略断面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の破線で囲んだ範囲Ｄにおける製造装置の概略拡大図である。
第６実施形態では、気体供給部２６により給気口９に気体を供給しながら処理対象物１４を処理する。気体供給部２６と給気口９は、供給管４０により接続することができる。気体供給部２６は、例えば、クリーンドライエアー（ＣＤＡ）供給装置、送風ファン、ガスボンベなどである。また、気体供給部２６は、流量調節部、開閉弁（電磁弁など）などを有することができる。このような構成により、気体流路８での掃気のオン・オフを制御することが可能になる。例えば、蓋部３が開口２を塞いでいるときだけ給気口９に気体を供給し、開口２が開いているときは給気口９に気体を供給しないようにすることができる。
図１０（ａ）は本実施形態における表示デバイス製造装置５０の概略断面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の破線で囲んだ範囲Ｄにおける製造装置の概略拡大図である。
第６実施形態では、気体供給部２６により給気口９に気体を供給しながら処理対象物１４を処理する。気体供給部２６と給気口９は、供給管４０により接続することができる。気体供給部２６は、例えば、クリーンドライエアー（ＣＤＡ）供給装置、送風ファン、ガスボンベなどである。また、気体供給部２６は、流量調節部、開閉弁（電磁弁など）などを有することができる。このような構成により、気体流路８での掃気のオン・オフを制御することが可能になる。例えば、蓋部３が開口２を塞いでいるときだけ給気口９に気体を供給し、開口２が開いているときは給気口９に気体を供給しないようにすることができる。
また、気体供給部２６から気体を給気口９に供給することにより、気体流路８に流す気体の種類や成分を制御することが可能になり、気体流路８に流す気体が処理室１２に侵入し、処理対象物１４の品質に悪影響を与えることを抑制することができる。
例えば、処理室１２が不活性ガス雰囲気で処理室１２の外部よりも圧力が低い場合、気体供給部２６から給気口９に不活性ガス（窒素ガスなど）を供給し、気体流路８に不活性ガスを流すことができる。この場合、処理室１２の外部から気体流路８に酸素ガスなどの大気成分が侵入したとしても、侵入ガスは不活性ガスにより掃気され排出口１０から排出される。従って、処理室１２に酸素ガスなどの大気成分が侵入し処理対象物１４の品質に悪影響を与えることを抑制することができる。
その他の構成及び工程は第１～第５実施形態と同様である。また、第１～第５実施形態についての記載は矛盾がない限り第６実施形態についても当てはまる。
例えば、処理室１２が不活性ガス雰囲気で処理室１２の外部よりも圧力が低い場合、気体供給部２６から給気口９に不活性ガス（窒素ガスなど）を供給し、気体流路８に不活性ガスを流すことができる。この場合、処理室１２の外部から気体流路８に酸素ガスなどの大気成分が侵入したとしても、侵入ガスは不活性ガスにより掃気され排出口１０から排出される。従って、処理室１２に酸素ガスなどの大気成分が侵入し処理対象物１４の品質に悪影響を与えることを抑制することができる。
その他の構成及び工程は第１～第５実施形態と同様である。また、第１～第５実施形態についての記載は矛盾がない限り第６実施形態についても当てはまる。
第７実施形態
図１１（ａ）（ｂ）は、本実施形態の表示デバイス製造装置５０の概略部分断面図である。図１１（ａ）は蓋部３により開口２を塞いでいる状態を示す図面であり、図１１（ｂ）は蓋部３を開口２から取り外した状態を示す図面である。
第７実施形態の表示デバイスの製造方法は、処理室１２で処理対象物１４を処理した後に、開口２から蓋部３を取り外す工程を備える。また、排気口１０は、蓋部３を取り外すことにより開口２から出てくる処理室１２内の気体を集気フード２８で集めて吸気する。気体流路８からの気体排出に用いる排気口１０及び排気装置３１を利用して、蓋部３を取り外すことにより開口２から出てくる処理室１２内の気体を排気することができる。
図１１（ａ）（ｂ）は、本実施形態の表示デバイス製造装置５０の概略部分断面図である。図１１（ａ）は蓋部３により開口２を塞いでいる状態を示す図面であり、図１１（ｂ）は蓋部３を開口２から取り外した状態を示す図面である。
第７実施形態の表示デバイスの製造方法は、処理室１２で処理対象物１４を処理した後に、開口２から蓋部３を取り外す工程を備える。また、排気口１０は、蓋部３を取り外すことにより開口２から出てくる処理室１２内の気体を集気フード２８で集めて吸気する。気体流路８からの気体排出に用いる排気口１０及び排気装置３１を利用して、蓋部３を取り外すことにより開口２から出てくる処理室１２内の気体を排気することができる。
図１１（ａ）（ｂ）に示したように、集気フード２８を開口２の外側上部に設けることができる。また、排気口１０は開口２の上側で、開口２と集気フード２９との間に設けることができる。処理室１２内の気体の温度が処理室１２の外部の気体の温度よりも高い場合、図１１（ｂ）のように、開口２から蓋部３を取り外すと、処理室１２の気体は開口２の外側上部に拡散し、集気フード２８の下に溜まる。この溜まった気体を排気口１０から吸引し、排気装置３１へ流すことができる。排気装置３１に流入した気体に含まれる汚染物質や悪臭物質などはトラップ３２により回収される。従って、処理対象物１４から放出された汚染物質や悪臭物質などが処理室１２の外部に放出され作業環境などを悪化させることを抑制することができる。
その他の構成及び工程は第１～第６実施形態と同様である。また、第１～第６実施形態についての記載は矛盾がない限り第７実施形態についても当てはまる。
その他の構成及び工程は第１～第６実施形態と同様である。また、第１～第６実施形態についての記載は矛盾がない限り第７実施形態についても当てはまる。
第８実施形態
図１２は、本実施形態の表示デバイス製造装置５０の概略部分断面図である。第８実施形態では、蓋部３は、固定金具４２により、開口２を塞ぐように固定されており、可動式ではない。第８実施形態においても、気体を流すことにより気体流路８を掃気する。
蓋部３は、例えば、窓部（のぞき窓）である。この場合、蓋部３はガラス板、アクリル板、ポリカーボネート板などの透光性部材を含むことができる。より具体的には、蓋部３は、微量の金属成分を含んだ熱線吸収ガラスや金属膜をコーティングした熱線反射ガラスなどの遮熱性を有する透光性部材を含むことができる。
窓部（蓋部３）に二重シール構造５を設け、気体流路８に気体を流し掃気することにより、窓部の接合部のすき間から処理室１２内の気体が外部に漏洩することや外部の空気などが処理室１２に侵入することを抑制することができる。
その他の構成及び工程は第１～第７実施形態と同様である。また、第１～第７実施形態についての記載は矛盾がない限り第８実施形態についても当てはまる。
図１２は、本実施形態の表示デバイス製造装置５０の概略部分断面図である。第８実施形態では、蓋部３は、固定金具４２により、開口２を塞ぐように固定されており、可動式ではない。第８実施形態においても、気体を流すことにより気体流路８を掃気する。
蓋部３は、例えば、窓部（のぞき窓）である。この場合、蓋部３はガラス板、アクリル板、ポリカーボネート板などの透光性部材を含むことができる。より具体的には、蓋部３は、微量の金属成分を含んだ熱線吸収ガラスや金属膜をコーティングした熱線反射ガラスなどの遮熱性を有する透光性部材を含むことができる。
窓部（蓋部３）に二重シール構造５を設け、気体流路８に気体を流し掃気することにより、窓部の接合部のすき間から処理室１２内の気体が外部に漏洩することや外部の空気などが処理室１２に侵入することを抑制することができる。
その他の構成及び工程は第１～第７実施形態と同様である。また、第１～第７実施形態についての記載は矛盾がない限り第８実施形態についても当てはまる。
２：開口 ３：蓋部 ４：枠部 ５：二重シール構造 ６：内側シール部材 ７：外側シール部材 ８、８ａ～８ｈ：気体流路 ９、９ａ～９ｄ：給気口 １０、１０ａ～１０ｄ：排気口 １２： 処理室 １３：焼成炉 １４：処理対象物 １５：基板 １６：塗布層又はポリイミド層 １７：バルブ １８：筐体 １９：ヒーター ２２、２２ａ、２２ｂ：溝 ２３、２３ａ～２３ｈ：仕切り部 ２４：加熱部 ２６：気体供給部 ２８：集気フード ３１：排気装置 ３２：トラップ ３３：ファン ３５：排気管 ３７：炉ゲート ３８：ゲートスライドガイド ４０：供給管 ４２：固定金具 ４３：窓部 ５０：表示デバイス製造装置
Claims (15)
- 筐体内の処理室に処理対象物を入れる工程と、
前記処理室で前記処理対象物を処理する工程とを含み、
前記筐体は、枠部で囲まれた開口を有し、
前記開口は、前記処理対象物を処理する工程において蓋部と前記枠部とが重なった状態で前記蓋部により塞がれており、
前記枠部及び前記蓋部は、前記開口が前記蓋部により塞がれた状態において前記枠部と前記蓋部と間に二重シール構造が形成されるように設けられ、
前記二重シール構造は、前記開口を囲むように設けられた環状の内側シール部材と前記内側シール部材を囲むように設けられた環状の外側シール部材とを有し、かつ、前記内側シール部材と前記外側シール部材と前記枠部と前記蓋部で囲まれた空間に気体流路が形成されるように設けられ、
前記内側シール部材は、前記開口が前記蓋部により塞がれた状態において前記枠部及び前記蓋部に密接し、
前記外側シール部材は、前記開口が前記蓋部により塞がれた状態において前記枠部及び前記蓋部に密接し、
前記気体流路は、少なくとも１つの給気口と、少なくとも１つの排気口とに接続され、
前記処理対象物を処理する工程は、前記給気口から前記気体流路に流入させた気体を前記気体流路に流し前記排気口から排気することにより前記気体流路中の気体を掃気しながら前記処理対象物を処理する工程であることを特徴とする表示デバイスの製造方法。 - 前記処理室に処理対象物を入れる工程は、前記開口から前記処理対象物を前記処理室へ入れ前記蓋部で前記開口を塞ぐ工程である請求項１に記載の製造方法。
- 前記処理対象物を処理する工程は、前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも高い状態で前記処理対象物を処理する工程である請求項１又は２に記載の製造方法。
- 前記処理室内部の圧力と前記処理室外部の圧力の差は、１Ｐａ以上３０Ｐａ以下である請求項３に記載の製造方法。
- 前記処理対象物を処理する工程は、前記排気口から排気された気体に含まれる前記処理室からの漏洩気体を液化又は固化させて回収しながら前記処理対象物を処理する工程である請求項１～４のいずれか１つに記載の製造方法。
- 前記処理対象物を処理する工程は、不活性ガス中でポリアミック酸溶液を熱処理しポリイミドを生成する工程である請求項１～５のいずれか１つに記載の製造方法。
- 前記気体流路は、複数の前記給気口と、複数の前記排気口とに接続し、
前記給気口と前記排気口は、前記気体流路に交互に配置された請求項１～６のいずれか１つに記載の製造方法。 - 前記気体流路は、複数の前記給気口と、複数の前記排気口とに接続し、
複数の前記給気口のそれぞれは、対応する開閉弁に接続し、
複数の前記排気口のそれぞれは、対応する開閉弁に接続する請求項１～７のいずれか１つに記載の製造方法。 - 前記枠部及び前記蓋部のうち少なくとも一方は、前記気体流路の流路断面を広げるように設けられた溝を有する請求項１～８のいずれか１つに記載の製造方法。
- 前記枠部又は前記蓋部は、前記気体流路を分割する仕切り部を有し、
前記給気口は分割された気体流路の両端のうち一方に設けられ、前記排気口は他方に設けられた請求項１～９のいずれか１つに記載の製造方法。 - 前記処理対象物を処理する工程は、加熱部により加熱された気体を前記気体流路に流しながら前記処理対象物を処理する工程であり、
前記加熱部は、前記給気口又は前記気体流路に設けられた請求項１～１０のいずれか１つに記載の製造方法。 - 前記処理対象物を処理する工程は、気体供給部により前記給気口に気体を供給しながら前記処理対象物を処理する工程である請求項１～１１のいずれか１つに記載の製造方法。
- 前記処理対象物を処理する工程は、前記排気口から前記気体流路中の気体を吸気しながら前記処理対象物を処理する工程である請求項１～１２のいずれか１つに記載の製造方法。
- 前記開口から前記蓋部を取り外す工程をさらに備え、
前記排気口は、前記蓋部を取り外すことにより前記開口から出てくる前記処理室内の気体を集気フードで集めて吸気する請求項１～１３のいずれか１つに記載の製造方法。 - 内部に処理室を有する筐体と、蓋部とを備え、
前記筐体は、枠部と、枠部で囲まれた開口を有し、
前記蓋部は、前記蓋部と前記枠部とが重なった状態で前記開口を塞ぐことができるように設けられ、
前記枠部及び前記蓋部は、前記開口が前記蓋部により塞がれた状態において前記枠部と前記蓋部と間に二重シール構造が形成されるように設けられ、
前記二重シール構造は、前記開口を囲むように設けられた環状の内側シール部材と前記内側シール部材を囲むように設けられた環状の外側シール部材とを有し、かつ、前記内側シール部材と前記外側シール部材と前記枠部と前記蓋部で囲まれた空間に気体流路が形成されるように設けられ、
前記内側シール部材は、前記開口が前記蓋部により塞がれた状態において前記枠部及び前記蓋部に密接し、
前記外側シール部材は、前記開口が前記蓋部により塞がれた状態において前記枠部及び前記蓋部に密接し、
前記気体流路は、前記気体流路に気体が流入する少なくとも１つの給気口と、前記気体流路から気体を排気する少なくとも１つの排気口とに接続する表示デバイス製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2018/007248 WO2019167122A1 (ja) | 2018-02-27 | 2018-02-27 | 表示デバイスの製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2018/007248 WO2019167122A1 (ja) | 2018-02-27 | 2018-02-27 | 表示デバイスの製造方法及び製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2019167122A1 true WO2019167122A1 (ja) | 2019-09-06 |
Family
ID=67808861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2018/007248 WO2019167122A1 (ja) | 2018-02-27 | 2018-02-27 | 表示デバイスの製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO2019167122A1 (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2001015440A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-19 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造方法及び装置 |
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| US20050061994A1 (en) * | 2000-11-28 | 2005-03-24 | Behrouz Amini | High power high yield target for production of all radioisotopes for positron emission tomography |
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-
2018
- 2018-02-27 WO PCT/JP2018/007248 patent/WO2019167122A1/ja active Application Filing
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