WO2019164224A1 - 금속 플레이트를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

금속 플레이트를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2019164224A1
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sidewall
electronic device
face
connector
plate
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PCT/KR2019/002003
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한재룡
이인하
문한석
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삼성전자 주식회사
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    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7088—Arrangements for power supply

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a connector including a metal plate and an electronic device including the same.
  • the electronic device may include a socket connector and a header connector for electrically connecting the electronic components.
  • the shock or load applied to the two connectors when joining the header connector and the socket connector may damage the header connector and / or the socket connector. Since the structure of the connector to which the conductive terminals are coupled is formed of a material such as plastic resin, it may be vulnerable to such breakage. In addition, if the header connector and the socket connector are attempted to be coupled between them while not being correctly aligned, the possibility of the connector being broken may be higher.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide a connector including a metal plate for preventing breakage of a connector when the header connector and the socket connector are coupled to each other, and an electronic device including the same.
  • An electronic device includes a connector and a printed circuit board on which the connector is mounted, and the connector includes a first surface and a second surface facing away from the first surface.
  • a non-conductive structure comprising a fourth sidewall perpendicular to the plate and parallel to the first sidewall, the first side, the first sidewall, the second sidewall, the third sidewall and the fourth sidewall of the plate.
  • a recess formed structure a plurality of conductive terminals coupled to the second sidewall and the third sidewall, and electrically connected to the printed circuit board, and the first sidewall or the fourth sidewall.
  • a metal plate covering at least one side of said first side wall, said first side wall or said fourth side wall together with a third side forming said recess, a fourth side facing away from said third side, and said second side; And a sixth surface forming a rear surface of the structure and a fifth surface facing away from the sixth surface, wherein the metal plate may cover the third surface and the fifth surface.
  • impact or load applied to the structure may be reduced by metal members covering a part of a structure formed of a material such as plastic resin of the connectors. Breakage of the structures can be prevented.
  • FIG. 1A is a perspective view of a front side of a header connector according to an embodiment.
  • FIG. 1B is a rear perspective view of the header connector of FIG. 1A.
  • FIG. 1B is a rear perspective view of the header connector of FIG. 1A.
  • FIG. 1C is a cross-sectional view corresponding to C 1 -C 1 in the perspective view of FIG. 1A.
  • FIG. 1D is a cross-sectional view corresponding to C 2 -C 2 in the perspective view of FIG. 1A.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front side of a socket connector according to an embodiment.
  • FIG. 2B is a rear perspective view of the socket connector of FIG. 2A.
  • FIG. 2C is a cross-sectional view corresponding to C3-C3 in the perspective view of FIG. 2A.
  • FIG. 2C is a cross-sectional view corresponding to C3-C3 in the perspective view of FIG. 2A.
  • FIG. 2D is a cross-sectional view corresponding to C4-C4 in the perspective view of FIG. 2A.
  • 3A is a perspective view of a front side of a mobile electronic device including a header connector and a socket connector according to an embodiment.
  • FIG. 3B is a perspective view of the back side of the electronic device of FIG. 3A.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 3A.
  • a or B at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A And phrases such as “at least one of B, or C” may include all possible combinations of items listed together in the corresponding one of the phrases.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish a component from other corresponding components, and to separate the components from other aspects (e.g. Order).
  • Some (eg, first) component may be referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any component can be connected directly to the other component (eg, by wire), wirelessly, or via a third component.
  • FIG. 1A is a perspective view of a front side of a header connector according to an embodiment.
  • FIG. 1B is a rear perspective view of the header connector of FIG. 1A.
  • FIG. 1C is a cross-sectional view corresponding to C 1 -C 1 in the perspective view of FIG. 1A.
  • FIG. 1D is a cross-sectional view corresponding to C 2 -C 2 in the perspective view of FIG. 1A.
  • the header connector 100 includes a first structure 110, a plurality of conductive terminals 121 and 122 and metal members 141 and 142 disposed on the first structure 110. It may include.
  • the first structure 110 is formed of a non-metallic material such as, for example, plastic or polymer, and the plurality of conductive terminals 121 and 122 are coupled to the first structure 110 to be physically separated from each other. Can be maintained.
  • the first structure 110 may include a first plate 111 including a first face 101 and a second face 102 facing away from the first face 101. have.
  • the first structure 110 may include a first sidewall 112 perpendicular to the first plate 111 and a first sidewall 112 and a second sidewall 113 perpendicular to the first plate 111. have.
  • the first structure 110 can include a first sidewall 112 and a third sidewall 114 that is perpendicular to the first plate 111 and parallel to the second sidewall 113.
  • the first structure 110 may include a fourth sidewall 115 that is perpendicular to the first plate 111 and parallel to the first sidewall 112.
  • the first side 101, the first sidewall 112, the second sidewall 113, the third sidewall 114 and the fourth sidewall 115 of the first plate 111 are recessed 150 together.
  • the recess 150 may be a concave space in the ⁇ z axis direction.
  • the plurality of conductive terminals 121 and 122 may include the first terminals 121 arranged in a line on the second sidewall 113 and the second terminals arranged in a line on the third sidewall 114. Terminals 122 may be included.
  • the second sidewall 113 and the third sidewall 114 have a length for arranging the plurality of conductive terminals 121 and 122, and may be formed longer than the first sidewall 112 and the fourth sidewall 114. Can be.
  • the first terminals 121 and the second terminals 122 may be provided in the same number and disposed symmetrically with each other. According to some embodiments, the first terminals 121 and the second terminals 122 may be provided in different numbers.
  • the first terminals 121 or the second terminals 122 may be arranged in a constant gap, or in some embodiments, a gap between some terminals may be designed differently from a gap between other terminals.
  • the plurality of conductive terminals 121 and 122 may be divided into a ground terminal, a terminal for data transmission, a terminal for data reception, or a terminal for device recognition.
  • the plurality of conductive terminals 121 and 122 have substantially the same shape, and according to an embodiment, a contact surrounding the upper surface 131 and the both sides 132 and 133 of the sidewalls 113 and 114 may be a contact. ) 123, and tails 124 extending from the contact 123 and protruding to both lower sides of the first structure 110.
  • the contact 123 may be electrically connected to the conductive terminals of the socket connector.
  • the tail 124 may be coupled to a land formed on a printed circuit board (PCB) (not shown) using soldering.
  • the printed circuit board may include a rigid printed circuit board or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • each of the plurality of conductive terminals 121 and 122 may be part of the inside of the first structure 110, whereby the plurality of conductive terminals 121 and 122 are the first It may be fixed to the structure (110).
  • a portion of the conductive terminal may be fixed inside the first structure 110 by a process of injection molding the first structure 110 coupled to the plurality of conductive terminals 121 and 122.
  • an organic bonding layer such as a polymer may be disposed between the contact 123 and the first structure 110.
  • the metal members 141 and 142 may be formed of the first structure 110 to prevent the first structure 110 from being damaged by an impact or a load when the header connector 100 and the socket connector (not shown) are coupled to each other. At least one surface may be covered. According to an embodiment, the metal members 141 and 142 may include a first metal member 141 coupled to the first sidewall 112 and a second metal member 142 coupled to the fourth sidewall 115. It may include.
  • the first sidewall 112 has a third face 103 forming a recess 150 and a fourth face 104 facing away from the third face 103. ) May be included.
  • the first plate 111 is represented by a dot area to distinguish the sidewalls 112, 113, 114, and 115 from each other, and the first plate 111 may be formed of the same material. Of course, it can be formed integrally with (113, 114, 115).
  • the first sidewall 112 has a sixth face 106 forming the back of the first structure 110 together with the second face 102 and a fifth face 105 facing away from the sixth face 106. It may include.
  • the first sidewall 112 may include a seventh side 107 and an eighth side 108 that, together with the fourth side 104, form side surfaces of the first structure 110 and are disposed opposite each other. have.
  • the first metal member 141 may include the third surface 103, the fourth surface 104, the fifth surface 105, the sixth surface 106, the seventh surface 107, and the first surface. It may be an integral metal plate comprising regions 143, 144, 145, 146, 147, 148 covering the eight sides 108.
  • the first metal member 141 may be formed by cutting and bending the metal plate, or may be formed through die casting or the like. According to some embodiments, although not shown, the first metal member 141 may be designed to have an area covering a portion of the first surface 101.
  • the first metal member 141 may include an area 149 extending from an area 148 covering the eighth surface 108 and protruding to both lower sides of the first structure 110. have. This region 149 may be combined with lands formed on a printed circuit board (not shown) using soldering, or may be formed at various other locations.
  • the first metal member 141 is not limited to the form shown, and deforms (eg expands, contracts or excludes) some of the regions 143, 144, 145, 146, 147, 148, 149, or otherwise. It can be formed in various forms by adding a region.
  • the first metal member 141 may be formed to have an area covering a portion of the second sidewall 113 or the third sidewall 114.
  • the first metal member 141 may be formed of a plurality of physically separated regions.
  • At least some regions of the first metal member 141 may be disposed to fit in a recess (or a concave space) (not shown) formed in the first sidewall 112.
  • an organic bonding layer such as a polymer may be disposed between the first metal member 141 and the first structure 110.
  • the organic bonding layer may prevent at least a portion of the first metal member 141 from being lifted or separated from the first structure 110.
  • the partial region 146 of the first metal member 141 covering the seventh surface 107 of the first structure 110 may include the first metal member 141.
  • it When positioned on the first sidewall 112, it may act as a hook of a snap-fit fastening to increase the coupling force between the first sidewall 112 and the first metal member 141.
  • various other structures may be utilized to increase the coupling force between the first metal member 141 and the first structure 110.
  • the second metal member 142 is disposed on the fourth sidewall 115 to be symmetrical with the first metal member 141, and a description thereof will be omitted.
  • the metal members 141 and 142 may reduce the impact or load applied by the socket connector to the first structure 110 when coupling the header connector 100 and the socket connector (not shown).
  • a coating layer (not shown) that replaces the metal member 141 or 142 may be utilized.
  • a nonmetal member may be utilized to replace the metal member 141 or 142.
  • various resistance structures or rigid structures that replace the metal member 141 or 142 may be utilized.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front side of a socket connector according to an embodiment.
  • FIG. 2B is a rear perspective view of the socket connector of FIG. 2A.
  • FIG. 2C is a cross-sectional view corresponding to C3-C3 in the perspective view of FIG. 2A.
  • FIG. 2D is a cross-sectional view corresponding to C4-C4 in the perspective view of FIG. 2A.
  • the socket connector 200 includes a second structure 210, a plurality of conductive terminals 221 and 222 and metal members 291 and 292 disposed on the second structure 210. It may include.
  • the socket connector 200 is a connector which can be combined with the header connector 100 of FIGS. 1A and 1B, and the following description will refer to FIGS. 1A, 1B, 1C and 1D.
  • the second structure 210 may be formed of a non-metallic material such as plastic or polymer, and the plurality of conductive terminals 221 and 222 may be coupled to the second structure 210 and remain physically separated from each other.
  • the second structure 210 may include a second plate 211 including an eleventh face (not shown) and a twelfth face 2012 facing away from the eleventh face.
  • the second structure 210 may include an eleventh sidewall 212 perpendicular to the second plate 211 and an eleventh sidewall 212 and a second sidewall 213 perpendicular to the second plate 211. have.
  • the second structure 210 can include an eleventh sidewall 212 and a thirteenth sidewall 214 that is perpendicular to the second plate 211 and parallel to the twelfth sidewall 213.
  • the second structure 210 may include a fourteenth sidewall 215 perpendicular to the second plate 211 and parallel to the eleventh sidewall 212.
  • the second structure 210 may include a protrusion 216 extending from the second plate 211 and surrounded by sidewalls 212, 213, 214, and 215.
  • the protrusion 216 may be disposed to be spaced apart from the side walls 212, 213, 214, and 215.
  • the protrusion 216 may have an upper surface (eg, an eighteenth surface 2018) that is separated from the second plate 211, and side surfaces (not shown) connecting the upper surface 2018 and the second plate 211. C)).
  • the second plate 211, the protrusion 216, the eleventh sidewall 212, the twelfth sidewall 213, the thirteenth sidewall 214, and the fourteenth sidewall 215 together form a recess 250.
  • the recess 250 may be a rectangular annular space concave in the ⁇ z axis direction.
  • the fixing unit 223 may be coupled to the plurality of conductive terminals 121 and 122, and a free end portion extending from the fixing unit 223 may be coupled to the sidewalls 213 and 214. 225 and a tail 224 extending from the fixing part 223 and protruding to both lower sides of the second structure 210.
  • the free end 225 is supported by the fixing part 223 to have flexibility, and when the socket connector 200 and the header connector 100 are coupled, the free end 225 may elastically press the terminal of the header connector 100.
  • the protrusion 216 may include a space (not shown) to allow movement of the free end 225 when the free end 225 is bent corresponding to the terminal of the header connector 100.
  • Tail 224 may be coupled with lands formed on a printed circuit board (not shown) using soldering.
  • the printed circuit board may include a rigid printed circuit board or a flexible printed circuit board.
  • the tail 224 of the socket connector 200 is coupled to a printed circuit board different from the printed circuit board to which the header connector 100 is coupled, and the two printed circuit boards are connected to the two connectors 100 and 200. Can be electrically connected by
  • the metal members 291 and 292 are formed of the second structure 210 to prevent the second structure 210 from being damaged by an impact or a load when the socket connector 200 and the header connector 100 are coupled to each other. At least one surface may be covered. According to an embodiment, the metal members 291 and 292 may include a third metal member 291 and a fourth metal member 292 disposed symmetrically on both sides of the second structure 210. . 2A, 2B, 2C, and 2D, the eleventh sidewall 212 includes a thirteenth face 2013 that forms a recess 250, and a fourteenth face 2014 that faces away from the thirteenth face 2013. ) May be included. In FIGS.
  • the second plate 211 is shown as a dot area to distinguish it from the side walls 212, 213, 214, and 215 or the protrusion 216, and the second plate 211 is made of the same material. Of course, it may be formed integrally with the side walls (212, 213, 214, 215) or the protrusion 216.
  • the eleventh sidewall 212 has a sixteenth face 2016 that forms a rear surface of the second structure 210 together with the twelfth face 2012, and a fifteenth face 2015 facing away from the sixteenth face 2016. It may include.
  • the protrusion 216 may include a seventeenth face 2017 facing the third face 2013 and an eighteenth face 2018 facing away from the second face 2012.
  • the twelfth sidewall 213 may include a nineteenth side 2019 that forms the recess 250, and a twentieth side 2020 that faces away from the nineteenth side 2019.
  • the twelfth sidewall 213 together with the twelfth face 2012 forms a twenty-second face 2022 that forms the rear surface of the second structure 210, and a twenty-first face 2021 that faces away from the twenty-second face 2022. It may include.
  • the thirteenth sidewall 214 may include a twenty-third side 2023 that forms the recess 250, and a twenty-fourth side 2024 that faces away from the twenty-third side 2023.
  • the thirteenth sidewall 214 along with the twelfth face 2012, forms a twenty-sixth face 2026 that forms the back of the second structure 210, and a twenty-fifth face 2025 that faces away from the twenty-sixth face 2026. It may include.
  • the third metal member 291 may include an eleventh face 2011, a thirteenth face 2013, a fourteenth face 2014, a fifteenth face 2015, a seventeenth face 2017, and a first face.
  • the eleventh sidewall 212 may further include both sides (not shown) that form a side surface of the second structure 210 along with the fourteenth surface 2014 and are disposed opposite to each other.
  • the third metal member 291 may be designed to further cover both sides. The third metal member 291 may be formed by cutting and bending the metal plate, or may be formed through die casting or the like.
  • the third metal member 291 is not limited to the illustrated form, and deforms (eg, partially) some of the regions 511, 513, 514, 515, 517, 518, 519, 520, 521, 523, 524, and 525. It can be formed into various forms by expanding, contracting or excluding) or adding another region.
  • the third metal member 291 may be formed of a plurality of physically separated regions.
  • At least some regions of the third metal member 291 may be disposed in a recess (or a concave space) (not shown) formed in the second structure 210.
  • an organic bonding layer such as a polymer may be disposed between the third metal member 291 and the second structure 210.
  • the organic bonding layer may prevent at least a portion of the third metal member 291 from being lifted or separated from the second structure 210.
  • the protrusion 216 includes a recess 2161 in the form of a portion of the eighteenth face 2018, and a portion 2911 of the third metal member 291. ) May be formed like a hook to snap-fit to the recess 2161.
  • This snap fit fastening structure can also be applied to a variety of other locations.
  • various other structures may be utilized to increase the coupling force between the third metal member 291 and the second structure 210.
  • a coating layer (not shown) that replaces the metal member 291 or 292 may be utilized.
  • a nonmetal member that replaces the metal member 291 or 292 may be utilized.
  • various resistance structures or rigid structures may be used to replace the metal members 291 or 292.
  • the fourth metal member 292 is disposed in the second structure 210 to be symmetrical with the third metal member 291, and a description thereof will be omitted.
  • the first sidewall 112 on which the first metal member 141 is disposed may have a space in which the third metal member 291 is disposed.
  • the fourth sidewall 115 inserted into the 2911 and the second metal member 142 may be inserted into the space 2921 in which the fourth metal member 292 is disposed.
  • the metal members 141, 142, 291, and 292 may reduce the impact or load applied to the first structure 110 and the second structure 210 when the two connectors 100 and 200 are coupled to each other. Damage to the first structure 110 and the second structure 210 can be prevented.
  • the connecting or bent portion between the regions 517, 518 of the third metal member 291 covering the seventeenth face 2017 and the eighteenth face 2018, and the thirteenth face are smoothly curved, which is the socket connector 200 and the header connector 100. ) Can be fitted smoothly.
  • regions 519 and 521 of the third metal member 291 covering the nineteenth face 2019 and the twenty-first face 2021, and the twenty-third face 2023 and the twenty-fifth face are curved, which can also facilitate the fitting between the connectors 100, 200. .
  • the connecting or bent portion between the regions 143, 145 of the first metal member 141 covering the third side 103 and the fifth side 105, and the fourth The connecting or bent portion between the regions 144, 145 of the first metal member 141 covering the face 104 and the fifth face 105 is smoothly curved and fitted between the connectors 100, 200. I can make a fitting smoothly.
  • the first metal member 141 of the header connector 100 is the third metal member 291 of the socket connector 200.
  • the second metal member 142 of the header connector 100 may be electrically connected to the fourth metal member 292 of the socket connector 200.
  • the metal members 141 and 142 of the header connector 100 and the metal members 291 and 292 of the socket connector 200 are mounted with the header connector 100 and the socket connector 200.
  • the electronic device may be used as an electrical path with respect to the ground.
  • the metal members 141 and 142 of the header connector 100 and the metal members 291 and 292 of the socket connector 200 may be mounted with the header connector 100 and the socket connector 200.
  • the electronic device may be used as an electrical path through which power is delivered.
  • one region 149 of the header connector 100 may be electrically connected to a power management circuit (eg, a power management integrated circuit (PMIC)).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the metal members 141 and 142 of the header connector 100 and the metal members 291 and 292 of the socket connector 200 may be utilized as an electrical path for data transmission or reception or device recognition. have.
  • the metal members 141 and 142 of the header connector 100 and the metal members 291 and 292 of the socket connector 200 are connected between the header connector 100 and the socket connector 200. It can be used in a circuit for detecting a state.
  • one region 149 of the metal members 141, 142 of the header connector 100 is a pull-up resistor or pull-down resistor mounted on a printed circuit board. It may be electrically connected to the processor of the electronic device through the circuit utilizing.
  • the metal members 141 and 142 of the header connector 100 and the metal members 291 and 292 of the socket connector 200 are electrically connected to each other.
  • the processor may determine whether the header connector 100 and the socket connector 200 are connected by using the pull-up resistor.
  • 3A is a perspective view of a front side of a mobile electronic device including a header connector and a socket connector according to an embodiment.
  • 3B is a perspective view of the back side of the electronic device of FIG. 3A.
  • 4 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 3A.
  • an electronic device 300 may include a front surface 301, a rear surface 310B, and a side surface 310C surrounding a space between the front surface 301 and the rear surface 310B. It may include a housing (310) comprising a. In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming some of the front surface 301, the rear surface 310B, and the side surface 310C of FIG. 3A.
  • the front surface 301 may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) at least partially substantially transparent.
  • the back surface 310B may be formed by the back plate 311 which is substantially opaque.
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side 310C is coupled to the front plate 302 and the back plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 comprising metal and / or polymer.
  • back plate 311 and side bezel structure 318 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 302 includes two first regions 310D extending seamlessly from the front surface 301 toward the rear plate 311, and the front plate 302. It can be included at both ends of the long edge ().
  • the back plate 311 is a long edge of two second regions 310E extending seamlessly from the second face 310B toward the front plate 302. It can be included at both ends.
  • the front plate 302 (or the back plate 311) may include only one of the first regions 310D (or the second regions 310E). In another embodiment, some of the first regions 310D or the second regions 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 300, may have a first side on the side where the first region 310D or the second region 310E is not included. It may have a thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side surface including the first region 310D or the second region 310E.
  • the electronic device 300 may include a display 301, audio modules 303, 307, and 314, sensor modules 304, 316, and 319, and camera modules 305, 312, and 313. , At least one of a key input device 317, a light emitting device 306, and connector holes 308 and 309. In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (for example, the key input device 317 or the light emitting element 306) or may further include other components.
  • Display 301 may be exposed through, for example, a substantial portion of front plate 302.
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the front surface 301 and the front plate 302 forming the first area 310D of the side surface 310C.
  • an edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302.
  • the distance between the outer side of the display 301 and the outer side of the front plate 302 may be formed to be substantially the same in order to expand the area where the display 301 is exposed.
  • an audio module 314 and a sensor are formed in a portion of the screen display area of the display 301 and are aligned with the recess or the opening. At least one of the module 304, the camera module 305, and the light emitting device 306 may be included. In another embodiment (not shown), the audio module 314, the sensor module 304, the camera module 305, the fingerprint sensor 316, and the light emitting element 306 are disposed on the back of the screen display area of the display 301. It may include at least one of).
  • the display 301 is coupled or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and / or a digitizer for detecting a magnetic field stylus pen.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of the touch
  • a digitizer for detecting a magnetic field stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 304, 319, and / or at least a portion of a key input device 317 may include the first region 310D, and / or the second region 310E. Can be placed in.
  • the audio modules 303, 307, and 314 may include a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314.
  • the microphone hole 303 may include a microphone for acquiring an external sound, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect a direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a receiver receiver hole 314 for a call.
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 304, 316, and 319 may generate an electrical signal or data value corresponding to an operating state inside the electronic device 300 or an external environment state.
  • the sensor modules 304, 316, 319 may comprise, for example, a first sensor module 304 (eg, proximity sensor) and / or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 301 of the housing 310. (E.g., fingerprint sensor), and / or a third sensor module 319 (e.g. HRM sensor) and / or a fourth sensor module 316 (e.g.) disposed on the rear surface 310B of the housing 310. : Fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the front surface 310A (eg, the display 301 as well as the rear surface 310B) of the housing 310.
  • the electronic device 300 may include a sensor module (not shown), for example, a gesture.
  • the sensor may further include at least one of a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 304.
  • the camera modules 305, 312, and 313 may include a first camera device 305 disposed on the front surface 301 of the electronic device 300, a second camera device 312 disposed on the rear surface 310B, and And / or flash 313.
  • the camera modules 305 and 312 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and / or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310.
  • the electronic device 300 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317, and the non-included key input device 317 may include a soft key or the like on the display 301. It may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module 316 disposed on the rear surface 310B of the housing 310.
  • the light emitting element 306 may be disposed, for example, on the front surface 301 of the housing 310.
  • the light emitting element 306 may provide, for example, state information of the electronic device 300 in the form of light.
  • the light emitting device 306 may provide, for example, a light source that is linked to the operation of the camera module 305.
  • the light emitting element 306 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 308, 309 may include a first connector hole 308 that may receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and / or data with an external electronic device, and / or an external electronic device. And a second connector hole (eg, an earphone jack) 309 that can accommodate a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • the electronic device 300 may include a header connector (eg, the header connector 100 of FIG. 1A) and a socket connector (hair connector 200 of FIG. 2A).
  • Header connectors and socket connectors include the components described above (e.g., display 303, microphone, speaker, receiver, sensor modules 304, 316, 319, camera modules 305, 312, 313, key input device).
  • 317 or light emitting element 306 is electrically connected to the first and second elements, respectively, and the first and second elements may be electrically connected by connection of the header connector and the socket connector.
  • the electronic device 400 may include a side bezel structure 410, a first support member 411 (eg, a bracket), a front plate 420, a display 430, and a printed circuit board 440. , A battery 450, a second support member 460 (eg, a rear case), an antenna 470, and a back plate 480.
  • the electronic device 400 may omit at least one of the components (eg, the first support member 411 or the second support member 460) or may further include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 400 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIG. 3A or 3B, and redundant descriptions thereof will be omitted below.
  • the first support member 411 may be disposed in the electronic device 400 to be connected to the side bezel structure 410 or may be integrally formed with the side bezel structure 410.
  • the first support member 411 may be formed of, for example, a metal material and / or a nonmetal (eg, polymer) material.
  • the display 430 may be coupled to one surface thereof, and the printed circuit board 440 may be coupled to the other surface thereof.
  • the printed circuit board 440 may be equipped with a processor, a memory, and / or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface.
  • HDMI high-definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 400 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 450 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 400 and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 450 may be disposed on substantially the same plane as the printed circuit board 440, for example. The battery 450 may be integrally disposed in the electronic device 400 or may be detachably attached to the electronic device 400.
  • the second support member 460 may be coupled to the first support member 411 and disposed between the printed circuit board 440 and the back plate 480.
  • the second support member 460 may be coupled to the first support member 411 using bolt fastening together with the printed circuit board 440, and serve to cover and protect the printed circuit board 440.
  • the antenna 470 may be disposed between the rear plate 480 and the battery 450.
  • the antenna 470 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 470 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part or a combination of the side bezel structure 410 and / or the first support member 411.
  • the electronic device 400 may include a header connector (eg, the header connector 100 of FIG. 1A) and a socket connector (eg, the socket connector 200 of FIG. 2A).
  • the header connector and the socket connector may be coupled to each of elements such as the printed circuit board 440 and the display 330 electrically connected to the printed circuit board 440.
  • header connectors and socket connectors may be utilized to electrically connect between the display 330 and the printed circuit board 340.
  • header connectors and socket connectors may be utilized to electrically connect between the camera module and the printed circuit board 340.
  • the header connector and the socket connector may be utilized for the electrical connection between the various other elements.
  • the electronic device may further include various elements (or modules) according to its provision form. These components may not be enumerated because variations are very diverse according to the convergence trend of digital devices, but an electronic device may further include components equivalent to those of the aforementioned components. According to various embodiments of the present disclosure, specific components may be excluded from the above-described components or replaced by other components according to the provision form thereof.
  • Electronic devices may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, at least one of a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smartphone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a smart bracelet
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • the wearable electronic device may be an accessory type (eg, a watch, ring, bracelet, anklet, necklace, glasses, contact lens, or head-mounted-device (HMD)), fabric or clothing unit (for example, it may include at least one of electronic garments, body-attached (eg, skin pads or tattoos), or bio implantable circuits, etc.
  • an electronic device is, for example, a television, a digital television (DVD). video disk) Players, audio, refrigerators, air conditioners, cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air cleaners, set-top boxes, home automation control panels, security control panels, media boxes (e.g. Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , Or Google TV TM ), a game console (eg, Xbox TM , PlayStation TM ), an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
  • an accessory type eg, a watch, ring, bracelet, anklet, necklace, glasses, contact lens, or head-mounted-device
  • the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical measuring devices (such as blood glucose meters, heart rate monitors, blood pressure monitors, or body temperature meters), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Computed tomography (CT), cameras or ultrasounds), navigation devices, global navigation satellite systems (GNSS), event data recorders (EDRs), flight data recorders (FDRs), automotive infotainment devices, ship electronics (E.g. marine navigation systems, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, vehicle head units, industrial or household robots, drones, ATMs in financial institutions, point of sale (POS) points in stores of sales), or Internet of Things devices (e.g.
  • various portable medical measuring devices such as blood glucose meters, heart rate monitors, blood pressure monitors, or body temperature meters
  • MRA magnetic resonance angiography
  • MRI magnetic resonance imaging
  • CT Computed tomography
  • GPS global navigation satellite systems
  • EDRs event data recorders
  • FDRs flight data
  • an electronic device may be a piece of furniture, a building / structure or a car, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measurement devices (eg, water, electricity, Gas, or a radio wave measuring instrument).
  • the electronic device may be flexible or a combination of two or more of the aforementioned various devices.
  • An electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described devices.
  • the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) that uses an electronic device.
  • an electronic device may include a connector (eg, the header connector 100 of FIG. 1A or the socket connector 200 of FIG. 2A), and the The connector 100 or 200 may include a printed circuit board mounted thereon.
  • the connector 100 or 200 may have a first side (eg, first side 101 or eleventh side 2011) and a second side facing (eg, first side) opposite to the first side 101 or 2011.
  • a plate eg, a first plate 111 or a second plate 211) comprising a second side 102 or a twelfth side 2012, and a first sidewall perpendicular to the plate 111 or 211.
  • a non-conductive structure comprising 14 sidewalls 215 may include a first structure 110 and second structure 210).
  • the structure 110 or 210 may include a first surface 101 or 2011 of the plate 110 or 210, a first side wall 112 or 212, a second side wall 113 or 213, and a third side wall.
  • a recess 150 or 250 consisting of 114 or 214 and the fourth sidewall 115 or 215.
  • the electronic device 300 may include a plurality of conductive terminals 120 or 220 coupled to the second sidewall 113 or 213 and the third sidewall 114 or 214 and electrically connected to the printed circuit board. Can be.
  • the electronic device 300 is an integral metal plate (eg, metal members 141, 142, 291 or 292) covering at least one surface of the first sidewall 112 or 212 or the fourth sidewall 115 or 215. It may include.
  • the first side wall 112 or 212 or the fourth side wall 115 or 215 may include a third side (third side 103 or thirteenth side 2013) forming the recess 150 or 250,
  • a sixth face eg, sixth face 106 or sixteenth face 2016
  • the metal plate 141, 142, 291, or 292 may cover the third surface 103 or 2013 and the fifth surface 105 or 2015.
  • the metal plate 141, 142, 291, or 292 may further cover the fourth surface 104 or 2014.
  • the first sidewall 112 or 212 or the fourth sidewall 115 or 215 may form a side surface of the structure 110 or 210 together with the fourth side 104 or 2014. And a seventh face 107 and an eighth face 108 that are formed and disposed opposite each other.
  • the metal plates 141 and 142 may further cover the seventh surface 107 or the eighth surface 108.
  • the metal plate 141, 142, 291, or 292 may further include a portion (area 149) extending out of the structure 110 or 210 to be coupled with the printed circuit board. Can be.
  • the metal plates 141, 142, 291, or 292 may further cover a portion of the first surface 101 or 2012.
  • the structure 210 is disposed in the recess 250, and the first sidewall 212, the second sidewall 213, the third sidewall 214, and the fourth sidewall are arranged in the recess 250. It may further include a protrusion 216 surrounded by the side wall 215. The protrusion 216 may be disposed to be spaced apart from the first sidewall 212, the second sidewall 213, the third sidewall 214, and the fourth sidewall 215.
  • the protrusion 216 may be different from the seventh surface (eg, the seventeenth surface 2017) and the second surface 2012 facing the third surface 2013. It may include an opposite facing eighth face (eg, eighteenth face 2018).
  • the metal plate 291 or 292 may further cover the seventh side 2017 and the eighth side 2018.
  • the metal plate 291 or 292 may further cover an area between the seventh surface 2017 and the eighth surface 2018 of the first surface 2011. .
  • the second sidewall 213 or the third sidewall 214 may include a ninth surface (eg, a nineteenth surface 2019) forming the recess 250, and the second sidewall 213 or the third sidewall 214.
  • a tenth face facing away from the ninth face 2019 eg, the twenty face 2020
  • a twelfth face eg, the twenty-second face
  • an eleventh face eg, a twenty-first face 2021 facing away from the twelfth face 2022.
  • the metal plate 291 or 292 may further cover the ninth surface 2019 and the eleventh surface 2021.
  • the printed circuit board may include a rigid printed circuit board or a flexible printed circuit board.
  • the metal plates 141, 142, 291, or 292 may be electrically connected to the printed circuit board.
  • the metal plates 141, 142, 291, or 292 may be utilized as an electrical path for power transmission.
  • the metal plates 141, 142, 291, or 292 may be electrically connected to a circuit related to a pull-down resistor or a pull-up resistor in mounting on the printed circuit board.
  • the connector may include a header connector 100 or a socket connector 200.
  • the connector eg, the header connector 100 of FIG. 1A or the socket connector 200 of FIG. 2A
  • the connector may be connected to the display 330 or the camera module included in the electronic device 300. Can be electrically connected.

Landscapes

  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 커넥터, 및 상기 커넥터가 실장된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 커넥터는, 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 플레이트와, 상기 플레이트와 수직인 제 1 측벽과, 상기 제 1 측벽 및 상기 플레이트와 수직인 제 2 측벽과, 상기 제 1 측벽 및 상기 플레이트와 수직이고 상기 제 2 측벽과 평행인 제 3 측벽, 및 상기 플레이트와 수직이고 상기 제 1 측벽과 평행인 제 4 측벽을 포함하는 비도전성을 갖는 구조물로서, 상기 플레이트의 제 1 면, 상기 제 1 측벽, 상기 제 2 측벽, 상기 제 3 측벽 및 상기 제 4 측벽으로 이루어진 리세스(recess)가 형성된 구조물, 상기 제 2 측벽 및 제 3 측벽에 결합되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 다수의 도전성 단자들, 및 상기 제 1 측벽 또는 제 4 측벽의 적어도 일면을 커버하는 금속 플레이트를 포함하고, 상기 제 1 측벽 또는 제 4 측벽은, 상기 리세스를 형성하는 제 3 면, 상기 제 3 면과는 반대로 향하는 제 4 면, 상기 제 2 면과 함께 상기 구조물의 배면을 형성하는 제 6 면, 상기 제 6 면과는 반대로 향하는 제 5 면을 포함하고, 상기 금속 플레이트는, 상기 제 3 면 및 상기 제 5 면을 커버할 수 있다. 이외에도 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

금속 플레이트를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시 예들은 금속 플레이트를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다. 전자 장치는 전자 부품들을 전기적으로 연결하기 위한 소켓 커넥터(socket connector) 및 헤더 커넥터(head connector)를 포함할 수 있다.
헤더 커넥터 및 소켓 커넥터를 결합할 때 두 커넥터들에 가해지는 충격 또는 하중은 헤더 커넥터 및/또는 소켓 커넥터를 파손시킬 수 있다. 도전성 단자들이 결합된 커넥터의 구조물은 플라스틱 수지와 같은 물질로 형성되므로, 이러한 파손에 취약할 수 있다. 또한, 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터가 정확하게 정렬되지 않은 상태에서 이들 간의 결합이 시도된다면, 커넥터가 파손될 가능성은 더 높을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터를 결합할 때 커넥터의 파손을 방지하기 위한 금속 플레이트를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 커넥터, 및 상기 커넥터가 실장된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 커넥터는, 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 플레이트와, 상기 플레이트와 수직인 제 1 측벽과, 상기 제 1 측벽 및 상기 플레이트와 수직인 제 2 측벽과, 상기 제 1 측벽 및 상기 플레이트와 수직이고 상기 제 2 측벽과 평행인 제 3 측벽, 및 상기 플레이트와 수직이고 상기 제 1 측벽과 평행인 제 4 측벽을 포함하는 비도전성을 갖는 구조물로서, 상기 플레이트의 제 1 면, 상기 제 1 측벽, 상기 제 2 측벽, 상기 제 3 측벽 및 상기 제 4 측벽으로 이루어진 리세스(recess)가 형성된 구조물, 상기 제 2 측벽 및 제 3 측벽에 결합되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 다수의 도전성 단자들, 및 상기 제 1 측벽 또는 제 4 측벽의 적어도 일면을 커버하는 금속 플레이트를 포함하고, 상기 제 1 측벽 또는 제 4 측벽은, 상기 리세스를 형성하는 제 3 면, 상기 제 3 면과는 반대로 향하는 제 4 면, 상기 제 2 면과 함께 상기 구조물의 배면을 형성하는 제 6 면, 상기 제 6 면과는 반대로 향하는 제 5 면을 포함하고, 상기 금속 플레이트는, 상기 제 3 면 및 상기 제 5 면을 커버할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터가 결합될 때, 커넥터들의 플라스틱 수지와 같은 물질로 형성된 구조물의 일부를 커버하는 금속 부재들에 의해 상기 구조물에 가해지는 충격 또는 하중을 줄일 수 있으므로 상기 구조물들의 파손이 방지될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 헤더 커넥터의 전면의 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 헤더 커넥터의 후면 사시도이다.
도 1c는 도 1a의 사시도에서 C1-C1에 해당하는 단면도이다.
도 1d는 도 1a의 사시도에서 C2-C2에 해당하는 단면도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 소켓 커넥터의 전면의 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 소켓 커넥터의 후면 사시도이다.
도 2c는 도 2a의 사시도에서 C3-C3에 해당하는 단면도이다.
도 2d는 도 2a의 사시도에서 C4-C4에 해당하는 단면도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터를 포함하는 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나, "및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 헤더 커넥터(header connector)의 전면의 사시도이다. 도 1b는 도 1a의 헤더 커넥터의 후면 사시도이다. 도 1c는 도 1a의 사시도에서 C1-C1에 해당하는 단면도이다. 도 1d는 도 1a의 사시도에서 C2-C2에 해당하는 단면도이다.
도 1a 및 1b를 참조하면, 헤더 커넥터(100)는 제 1 구조물(110)과, 제 1 구조물(110)에 배치된 다수의 도전성 단자들(121, 122) 및 금속 부재들(141, 142)을 포함할 수 있다.
제 1 구조물(110)은, 예를 들어, 플라스틱, 폴리머와 같은 비금속 물질로 형성되고, 다수의 도전성 단자들(121, 122)은 제 1 구조물(110)에 결합되어 서로 물리적으로 분리된 상태로 유지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 구조물(110)은 제 1 면(101)과, 제 1 면(101)과는 반대로 향하는 제 2 면(102)을 포함하는 제 1 플레이트(111)를 포함할 수 있다. 제 1 구조물(110)은 제 1 플레이트(111)와 수직인 제 1 측벽(112)과, 제 1 측벽(112) 및 제 1 플레이트(111)와 수직인 제 2 측벽(113)을 포함할 수 있다. 제 1 구조물(110)은, 제 1 측벽(112) 및 제 1 플레이트(111)와 수직이고 제 2 측벽(113)과 평행인 제 3 측벽(114)을 포함할 수 있다. 제 1 구조물(110)은, 제 1 플레이트(111)와 수직이고 제 1 측벽(112)과 평행인 제 4 측벽(115)을 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(111)의 제 1 면(101), 제 1 측벽(112), 제 2 측벽(113), 제 3 측벽(114) 및 제 4 측벽(115)은 함께 리세스(recess)(150)를 형성할 수 있다. 리세스(150)는 - z 축 방향으로 오목한 공간일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다수의 도전성 단자들(121, 122)은 제 2 측벽(113)에 일렬로 배치된 제 1 단자들(121)과, 제 3 측벽(114)에 일렬로 배치된 제 2 단자들(122)을 포함할 수 있다. 제 2 측벽(113) 및 제 3 측벽(114)은 다수의 도전성 단자들(121, 122)을 배열 가능하게 하는 길이를 가지며, 제 1 측벽(112) 및 제 4 측벽(114)보다 길게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 단자들(121) 및 제 2 단자들(122)은 서로 동일한 개수로 제공되고 대칭적으로 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 단자들(121) 및 제 2 단자들(122)은 서로 다른 개수로 제공될 수도 있다. 제 1 단자들(121) 또는 제 2 단자들(122)은 일정한 간극으로 배치되거나, 어떤 실시 예에 따르면 일부 단자들 간의 간극을 다른 단자들 간의 간극과 다르게 설계할 수도 있다. 다수의 도전성 단자들(121, 122)은 그라운드 단자, 데이터 송신용 단자, 데이터 수신용 단자, 또는 장치 인식용 단자 등으로 구분되어 활용될 수 있다.
다수의 도전성 단자들(121, 122)은 실질적으로 서로 동일한 형태이고, 일 실시 예에 따르면, 측벽들(113, 114)의 상면(131) 및 양쪽 측면들(132, 133)을 감싸는 컨택(contact)(123)과, 컨택(123)으로부터 연장되어 제 1 구조물(110)의 하부 양쪽으로 돌출된 테일(tail)(124)을 포함할 수 있다. 헤더 커넥터(100) 및 소켓 커넥터(미도시)가 결합되면 컨택(123)은 소켓 커넥터의 도전성 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 테일(124)은 솔더링(soldering)을 이용하여 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))미도시)에 형성된 랜드(land)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판은 리지드 인쇄 회로 기판(rigid printed circuit board) 또는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다수의 도전성 단자들(121, 122) 각각은 제 1 구조물(110)의 내부에 그 일부가 배치될 수 있고, 이에 의해 다수의 도전성 단자들(121, 122)은 제 1 구조물(110)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 다수의 도전성 단자들(121, 122)에 결합되는 제 1 구조물(110)을 사출 성형하는 공정에 의해 도전성 단자의 일부가 제 1 구조물(110) 내부에 고정될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 컨택(123) 및 제 1 구조물(110) 사이에는 폴리머(polymer)와 같은 유기 접합층이 배치될 수도 있다.
금속 부재들(141, 142)은, 헤더 커넥터(100) 및 소켓 커넥터(미도시)를 결합할 때 충격 또는 하중에 의해 제 1 구조물(110)이 파손되는 것을 방지하도록 제 1 구조물(110)의 적어도 일면을 커버할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 부재들(141, 142)은 제 1 측벽(112)에 결합되는 제 1 금속 부재(141)와, 제 4 측벽(115)에 결합되는 제 2 금속 부재(142)를 포함할 수 있다.
도 1a, 1b, 1c 및 1d를 참조하면, 제 1 측벽(112)은 리세스(150)를 형성하는 제 3 면(103)과, 제 3 면(103)과는 반대로 향하는 제 4 면(104)을 포함할 수 있다. 도 1c 및 1b에서는, 제 1 플레이트(111)를 측벽들(112, 113, 114, 115)과 구분하기 위하여 도트 영역으로 표시하였을 뿐, 제 1 플레이트(111)는 동일한 물질로 측벽들(112, 113, 114, 115)과 일체로 형성될 수 있음은 물론이다. 제 1 측벽(112)은 제 2 면(102)과 함께 제 1 구조물(110)의 배면을 형성하는 제 6 면(106)과, 제 6 면(106)과는 반대로 향하는 제 5 면(105)을 포함할 수 있다. 제 1 측벽(112)은, 제 4 면(104)과 함께 제 1 구조물(110)의 측면을 형성하고 서로 반대 편에 배치된 제 7 면(107) 및 제 8 면(108)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 금속 부재(141)는 제 3 면(103), 제 4 면(104), 제 5 면(105), 제 6 면(106), 제 7 면(107) 및 제 8 면(108)을 커버하는 영역들(143, 144, 145, 146, 147, 148)을 포함하는 일체의 금속 플레이트일 수 있다. 제 1 금속 부재(141)는 금속 플레이트를 자르고 구부려 형성되거나, 또는 다이캐스팅(die casting) 등을 통해 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 금속 부재(141)는 제 1 면(101)의 일부를 커버하는 영역을 가지도록 설계될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 금속 부재(141)는 제 8 면(108)을 커버하는 영역(148)으로부터 연장되어 제 1 구조물(110)의 하부 양쪽으로 돌출된 영역(149)을 포함할 수 있다. 이 영역(149)은 솔더링을 이용하여 인쇄 회로 기판(미도시)에 형성된 랜드와 결합될 수 있고, 다양한 다른 위치에 형성될 수도 있다. 제 1 금속 부재(141)는 도시된 형태에 국한되지 않고, 상기 영역들(143, 144, 145, 146, 147, 148, 149) 중 일부를 변형(예: 확장, 축소 또는 제외)하거나, 다른 영역을 추가하여 다양한 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 금속 부재(141)는 제 2 측벽(113) 또는 제 3 측벽(114)의 일부를 커버하는 영역을 가지도록 형성될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 금속 부재(141)는 물리적으로 분리된 다수 개의 영역들로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 금속 부재(141)의 적어도 일부 영역은, 제 1 측벽(112)에 형성된 리세스(recess)(또는 오목한 공간)(미도시)에 끼워지게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 금속 부재(141) 및 제 1 구조물(110) 사이에는 폴리머와 같은 유기 접합층이 배치될 수 있다. 유기 접합층은 제 1 금속 부재(141)의 적어도 일부분이 제 1 구조물(110)로부터 들뜨거나 분리되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 1c를 참조하면, 제 1 구조물(110)의 제 7 면(107)을 커버하는 제 1 금속 부재(141)의 일부 영역(146)은, 제 1 금속 부재(141)가 제 1 측벽(112)에 위치될 때 스냅 핏(snap-fit) 체결의 후크(hook)와 같은 역할을 하여 제 1 측벽(112) 및 제 1 금속 부재(141) 간의 결합력을 높일 수 있다. 제 1 금속 부재(141) 및 제 1 구조물(110) 간의 결합력을 높이기 위한 다양한 다른 구조가 활용될 수 있음은 물론이다.
제 2 금속 부재(142)는 제 1 금속 부재(141)와 대칭되게 제 4 측벽(115)에 배치되고, 이에 대한 설명은 생략한다.
금속 부재들(141, 142)은, 헤더 커넥터(100) 및 소켓 커넥터(미도시)를 결합할 때 소켓 커넥터에 의한 충격 또는 하중이 제 1 구조물(110)에 가해지는 것을 줄일 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 금속 부재(141 또는 142)를 대체하는 코팅 레이어(미도시)가 활용될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 금속 부재(141 또는 142)를 대체하는 비금속 부재가 활용될 수도 있다. 이 밖에 금속 부재(141 또는 142)를 대체하는 다양한 저항 구조 또는 강성 구조가 활용될 수 있음을 물론이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 소켓 커넥터(socket connector)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 도 2a의 소켓 커넥터의 후면 사시도이다. 도 2c는 도 2a의 사시도에서 C3-C3에 해당하는 단면도이다. 도 2d는 도 2a의 사시도에서 C4-C4에 해당하는 단면도이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 소켓 커넥터(200)는 제 2 구조물(210)과, 제 2 구조물(210)에 배치된 다수의 도전성 단자들(221, 222) 및 금속 부재들(291, 292)을 포함할 수 있다. 소켓 커넥터(200)는 도 1a 및 1b의 헤더 커넥터(100)와 결합 가능한 커넥터로서, 이하 설명에서는 도 1a, 1b, 1c 및 1d를 다시 참조한다.
제 2 구조물(210)은 플라스틱, 폴리머와 같은 비금속 물질로 형성되고, 다수의 도전성 단자들(221, 222)은 제 2 구조물(210)에 결합되어 서로 물리적으로 분리된 상태로 유지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 구조물(210)은 제 11 면(미도시)과, 제 11 면과는 반대로 향하는 제 12 면(2012)을 포함하는 제 2 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 제 2 구조물(210)은 제 2 플레이트(211)와 수직인 제 11 측벽(212)과, 제 11 측벽(212) 및 제 2 플레이트(211)와 수직인 제 2 측벽(213)을 포함할 수 있다. 제 2 구조물(210)은, 제 11 측벽(212) 및 제 2 플레이트(211)와 수직이고 제 12 측벽(213)과 평행인 제 13 측벽(214)을 포함할 수 있다. 제 2 구조물(210)은, 제 2 플레이트(211)와 수직이고 제 11 측벽(212)과 평행인 제 14 측벽(215)을 포함할 수 있다. 제 2 구조물(210)은 제 2 플레이트(211)로부터 연장되어 측벽들(212, 213, 214, 215)에 의해 둘러싸인 돌출부(216)를 포함할 수 있다. 돌출부(216)는 측벽들(212, 213, 214, 215)로부터 이격 공간을 두고 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 돌출부(216)는 제 2 플레이트(211)으로부터 떨어져 있는 상면(예: 제 18 면(2018))과, 상면(2018) 및 제 2 플레이트(211)를 연결된 측면들(미도시)을 포함하는 형태일 수 있다. 제 2 플레이트(211), 돌출부(216), 제 11 측벽(212), 제 12 측벽(213), 제 13 측벽(214) 및 제 14 측벽(215)은 함께 리세스(recess)(250)를 형성하고, 리세스(250)는 - z 축 방향으로 오목한 사각 환형의 공간일 수 있다.
소켓 커넥터(200) 및 헤더 커넥터(100)가 결합되면, 헤더 커넥터(100)의 측벽들(112, 113, 114, 115)은 소켓 커넥터(200)의 리세스(250)에 삽입되고, 소켓 커넥터(200)의 돌출부(216)는 헤더 커넥터(100)의 리세스(250)에 삽입될 수 있다. 다수의 도전성 단자들(121, 122)과 결합 가능한 형태를 가지며, 일 실시 예에 따르면, 측벽(213, 214)과 결합되는 고정부(223)와, 고정부(223)로부터 연장된 자유 단부(225)와, 고정부(223)로부터 연장되어 제 2 구조물(210)의 하부 양쪽으로 돌출된 테일(224)을 포함할 수 있다. 자유 단부(225)는 고정부(223)에 지지되어 가요성을 가지며, 소켓 커넥터(200) 및 헤더 커넥터(100)가 결합 시 헤더 커넥터(100)의 단자를 탄력적으로 가압할 수 있다. 돌출부(216)는, 자유 단부(225)가 헤더 커넥터(100)의 단자에 대응하여 휘어질 때 그 이동을 허용하기 한 공간(미도시)을 포함할 수 있다. 테일(224)은 솔더링을 이용하여 인쇄 회로 기판(미도시)에 형성된 랜드와 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판은 리지드 인쇄 회로 기판 또는 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 소켓 커넥터(200)의 테일(224)은 헤더 커넥터(100)가 결합되는 인쇄 회로 기판과는 다른 인쇄 회로 기판에 결합되고, 두 인쇄 회로 기판들은 두 커넥터들(100, 200)의 접속에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
금속 부재들(291, 292)은, 소켓 커넥터(200) 및 헤더 커넥터(100)를 결합할 때 충격 또는 하중에 의해 제 2 구조물(210)이 파손되는 것을 방지하도록, 제 2 구조물(210)의 적어도 일면을 커버할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 부재들(291, 292)은, 제 2 구조물(210)의 양쪽에 서로 대칭되게 배치되는 제 3 금속 부재(291) 및 제 4 금속 부재(292)를 포함할 수 있다. 도 2a, 2b, 2c 및 2d를 참조하면, 제 11 측벽(212)은 리세스(250)를 형성하는 제 13 면(2013)과, 제 13 면(2013)과는 반대로 향하는 제 14 면(2014)을 포함할 수 있다. 도 2c 및 2d에서는, 제 2 플레이트(211)를 측벽들(212, 213, 214, 215) 또는 돌출부(216)과 구분하기 위하여 도트 영역으로 표시하였을 뿐, 제 2 플레이트(211)는 동일한 물질로 측벽들(212, 213, 214, 215) 또는 돌출부(216)과 일체로 형성될 수 있음은 물론이다. 제 11 측벽(212)은 제 12 면(2012)과 함께 제 2 구조물(210)의 배면을 형성하는 제 16 면(2016)과, 제 16 면(2016)과는 반대로 향하는 제 15 면(2015)을 포함할 수 있다. 돌출부(216)는 제 3 면(2013)과 마주하는 제 17 면(2017)과, 제 2 면(2012)과는 반대로 향하는 제 18 면(2018)을 포함할 수 있다. 제 12 측벽(213)은 리세스(250)를 형성하는 제 19 면(2019)와, 제 19 면(2019)과는 반대로 향하는 제 20 면(2020)을 포함할 수 있다. 제 12 측벽(213)은 제 12 면(2012)과 함께 제 2 구조물(210)의 배면을 형성하는 제 22 면(2022)과, 제 22 면(2022)과는 반대로 향하는 제 21 면(2021)을 포함할 수 있다. 제 13 측벽(214)은 리세스(250)를 형성하는 제 23 면(2023)과, 제 23 면(2023)과는 반대로 향하는 제 24 면(2024)을 포함할 수 있다. 제 13 측벽(214)은 제 12 면(2012)과 함께 제 2 구조물(210)의 배면을 형성하는 제 26 면(2026)과, 제 26 면(2026)과는 반대로 향하는 제 25 면(2025)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 금속 부재(291)는 제 11 면(2011), 제 13 면(2013), 제 14 면(2014), 제 15 면(2015), 제 17 면(2017) 및 제 18 면(2018), 제 19 면(2019), 제 20 면(2020), 제 21 면(2021), 제 23 면(2023), 제 24 면(2024) 및 제 25 면(2025)을 커버하는 영역들(511, 513, 514, 515, 517, 518, 519, 520, 521, 523, 524, 525)을 포함하는 일체의 금속 플레이트일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 11 측벽(212)은, 제 14 면(2014)과 함께 제 2 구조물(210)의 측면을 형성하고 서로 반대 편에 배치되는 양쪽 면들(미도시)을 더 포함할 수 있고, 도시하지 않았으나, 제 3 금속 부재(291)는 이 양쪽 면들을 더 커버하도록 설계될 수도 있다. 제 3 금속 부재(291)는 금속 플레이트를 자르고 구부려 형성되거나, 또는 다이캐스팅 등을 통해 형성될 수 있다.
제 3 금속 부재(291)는 도시된 형태에 국한되지 않고, 상기 영역들(511, 513, 514, 515, 517, 518, 519, 520, 521, 523, 524, 525) 중 일부를 변형(예: 확장, 축소 또는 제외)하거나 다른 영역을 추가하여 다양한 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 3 금속 부재(291)는 물리적으로 분리된 다수 개의 영역들로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 금속 부재(291)의 적어도 일부 영역은, 제 2 구조물(210)에 형성된 리세스(recess)(또는 오목한 공간)(미도시)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 3 금속 부재(291) 및 제 2 구조물(210) 사이에는 폴리머와 같은 유기 접합층이 배치될 수 있다. 유기 접합층은 제 3 금속 부재(291)의 적어도 일부분이 제 2 구조물(210)로부터 들뜨거나 분리되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 2a 및 2c를 참조하면, 돌출부(216)는 제 18 면(2018)의 일부를 제거한 형태의 리세스(2161)를 포함하고, 제 3 금속 부재(291)의 일부(2911)는 후크(hook)와 같이 형성되어 상기 리세스(2161)에 스냅 핏(snap-fit) 체결될 수 있다. 이러한 스냅 핏 체결 구조는 다양한 다른 위치에도 적용될 수 있다. 제 3 금속 부재(291) 및 제 2 구조물(210) 간의 결합력을 높이기 위한 다양한 다른 구조가 활용될 수 있음은 물론이다.
어떤 실시 예에 따르면, 금속 부재(291 또는 292)를 대체하는 코팅 레이어(미도시)가 활용될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 금속 부재(291 또는 292)를 대체하는 비금속 부재가 활용될 수도 있다. 이 밖에 금속 부재(291 또는 292)를 대체하는 다양한 저항 구조 또는 강성 구조가 활용될 수 있음을 물론이다.
제 4 금속 부재(292)는 제 3 금속 부재(291)와 대칭되게 제 2 구조물(210)에 배치되고, 이에 대한 설명은 생략한다.
도 1a 및 2a를 참조하면, 두 커넥터들(100, 200)이 결합될 때, 제 1 금속 부재(141)가 배치된 제 1 측벽(112)은 제 3 금속 부재(291)가 배치된 공간(2911)에 삽입되고, 제 2 금속 부재(142)가 배치된 제 4 측벽(115)은 제 4 금속 부재(292)가 배치된 공간(2921)에 삽입될 수 있다. 두 커넥터들(100, 200) 간의 결합 시 금속 부재들(141, 142, 291, 292)로 인하여 제 1 구조물(110) 및 제 2 구조물(210)에 가해지는 충격 또는 하중을 줄일 수 있으므로, 제 1 구조물(110) 및 제 2 구조물(210)의 파손이 방지될 수 있다.
도 2c를 다시 참조하면, 제 17 면(2017) 및 제 18 면(2018)을 커버하는 제 3 금속 부재(291)의 영역들(517, 518) 간의 연결 부분 또는 굽힘 부분, 및 제 13 면(2013) 및 제 15 면(2015)을 커버하는 제 3 금속 부재(291)의 영역들(513, 515) 간의 연결 부분 또는 굽힘 부분은 매끄러운 곡선 형태이고, 이는 소켓 커넥터(200) 및 헤더 커넥터(100) 간의 끼워 맞춤을 원활하게 할 수 있다. 도 2d를 다시 참조하면, 제 19 면(2019) 및 제 21 면(2021)을 커버하는 제 3 금속 부재(291)의 영역들(519, 521), 및 제 23 면(2023) 및 제 25 면(2025)을 커버하는 제 3 금속 부재(291)의 영역들(523, 525)의 연결 부분 또는 굽힘 부분은 곡선 형태이고, 이 또한 커넥터들(100, 200) 간의 끼워 맞춤을 원활하게 할 수 있다. 마찬가지로, 도 1c를 다시 참조하면, 제 3 면(103) 및 제 5 면(105)을 커버하는 제 1 금속 부재(141)의 영역들(143, 145) 간의 연결 부분 또는 굽힘 부분, 및 제 4 면(104) 및 제 5 면(105)을 커버하는 제 1 금속 부재(141)의 영역들(144, 145) 간의 연결 부분 또는 굽힌 부분은 매끄러운 곡선 형태이고, 커넥터들(100, 200) 간의 끼워 맞춤을 원활하게 할 수 있다.
도 1a 및 2a를 참조하면, 헤더 커넥터(100) 및 소켓 커넥터(200)가 결합되면, 헤더 커넥터(100)의 제 1 금속 부재(141)는 소켓 커넥터(200)의 제 3 금속 부재(291)와 전기적으로 연결되고, 헤더 커넥터(100)의 제 2 금속 부재(142)는 소켓 커넥터(200)의 제 4 금속 부재(292)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 헤더 커넥터(100)의 금속 부재들(141, 142) 및 소켓 커넥터(200)의 금속 부재들(291, 292)은, 헤더 커넥터(100) 및 소켓 커넥터(200)가 실장되는 전자 장치에서 그라운드에 관한 전기적 경로로 활용될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 헤더 커넥터(100)의 금속 부재들(141, 142) 및 소켓 커넥터(200)의 금속 부재들(291, 292)은, 헤더 커넥터(100) 및 소켓 커넥터(200)가 실장되는 전자 장치에서 전력이 전달되는 전기적 경로로 활용될 수도 있다. 예를 들어, 헤더 커넥터(100)의 일 영역(149)은 전력 관리 회로(예: PMIC(power management integrated circuit))와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 헤더 커넥터(100)의 금속 부재들(141, 142) 및 소켓 커넥터(200)의 금속 부재들(291, 292)은, 데이터 송수신 또는 장치 인식을 위한 전기적 경로로 활용될 수도 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 헤더 커넥터(100)의 금속 부재들(141, 142) 및 소켓 커넥터(200)의 금속 부재들(291, 292)은 헤더 커넥터(100)와 소켓 커넥터(200) 사이의 연결 상태를 감지하기 위한 회로에 활용될 수 있다. 예를 들어, 헤더 커넥터(100)의 금속 부재들(141, 142)의 일 영역(149)은 인쇄 회로 기판에 실장된 풀 업 저항(pull-up resistor) 또는 풀 다운 저항(pull-down resistor)을 활용한 회로를 매개로 전자 장치의 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓 커넥터(200)가 헤더 커넥터(100)에 접속되면, 헤더 커넥터(100)의 금속 부재들(141, 142) 및 소켓 커넥터(200)의 금속 부재들(291, 292)은 전기적으로 연결되고, 프로세서는 풀 업 저항을 이용하여 헤더 커넥터(100) 및 소켓 커넥터(200)의 접속 여부를 판단할 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터를 포함하는 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3b는 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 4는 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3a 및 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 전면(301), 후면(310B), 및 전면(301) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(housing)(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 3a의 전면(301), 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면(301)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(301)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 1b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(302) (또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들 (또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈들(303, 307, 314), 센서 모듈들(304, 316, 319), 카메라 모듈들(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀들(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면(301), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈들(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D), 및/또는 상기 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈들(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀들(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀들(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈들(304, 316, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(301)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 전면(301)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 후면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(301)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 헤더 커넥터(예: 도 1a의 헤더 커넥터(100)) 및 소켓 커넥터(도 2a의 헤어 커넥터(200))을 포함할 수 있다. 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터는 앞서 설명한 구성 요소들(예: 디스플레이(303), 마이크, 스피커, 리시버, 센서 모듈들(304, 316, 319), 카메라 모듈들(305, 312, 313), 키 입력 장치(317) 또는 발광 소자(306)) 중 제 1 요소 및 제 2 요소와 각각 전기적으로 연결되고, 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터의 접속에 의해 제 1 요소 및 제 2 요소는 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는, 측면 베젤 구조(410), 제 1 지지 부재(411)(예: 브라켓), 전면 플레이트(420), 디스플레이(430), 인쇄 회로 기판(440), 배터리(450), 제 2 지지 부재(460)(예: 리어 케이스), 안테나(470), 및 후면 플레이트(480)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(400)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(411), 또는 제 2 지지 부재(460))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3a, 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(411)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 일면에 디스플레이(430)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(440)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(400)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(450)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(440)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(400)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 2 지지 부재(460)는 제 1 지지 부재(411)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(440) 및 후면 플레이트(480) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(460)는 인쇄 회로 기판(440)과 함께 볼트 체결 등을 이용하여 제 1 지지 부재(411)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(440)을 커버하여 보호하는 역할을 할 수 있다.
안테나(470)는, 후면 플레이트(480)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(411)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 헤더 커넥터(예: 도 1a의 헤더 커넥터(100)) 및 소켓 커넥터(예: 도 2a의 소켓 커넥터(200))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터는 인쇄 회로 기판(440), 및 인쇄 회로 기판(440)과 전기적으로 연결되는 디스플레이(330) 등의 요소 각각에 결합될 수 있다. 예를 들어, 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터는 디스플레이(330) 및 인쇄 회로 기판(340) 사이를 전기적으로 연결하기 위하여 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터는 카메라 모듈 및 인쇄 회로 기판(340) 사이를 전기적으로 연결하기 위하여 활용될 수도 있다. 이 밖의 다양한 요소들 간의 전기적 연결에 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터가 활용될 수 있음은 물론이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 그 제공 형태에 따라 다양한 요소들(또는 모듈들)을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 디지털 기기의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있음은 물론이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공 지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 웨어러블 전자 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료 기기(예: 각종 휴대용 의료 측정 기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 가로등, 토스터, 운동 기구, 온수 탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 플렉서블(flexible)하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 커넥터(예: 도 1a의 헤더 커넥터(100) 또는 도 2a의 소켓 커넥터(200)), 및 상기 커넥터(100 또는 200)가 실장된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 커넥터(100 또는 200)는, 제 1 면(예: 제 1 면(101) 또는 제 11 면(2011)) 및 상기 제 1 면(101 또는 2011)과는 반대로 향하는 제 2 면(예: 제 2 면(102) 또는 제 12 면(2012))을 포함하는 플레이트(예: 제 1 플레이트(111) 또는 제 2 플레이트(211))와, 상기 플레이트(111 또는 211)와 수직인 제 1 측벽(예: 제 1 측벽(112) 또는 제 11 측벽(212))과, 상기 제 1 측벽(112 또는 212) 및 상기 플레이트(111 또는 211)와 수직인 제 2 측벽(예: 제 2 측벽(113) 또는 제 12 측벽(213))과, 상기 제 1 측벽(112 또는 212) 및 상기 플레이트(111 또는 211)와 수직이고 상기 제 2 측벽(113 또는 213)과 평행인 제 3 측벽(예: 제 3 측벽(114) 또는 제 13 측벽(214)), 및 상기 플레이트(111 또는 211)와 수직이고 상기 제 1 측벽(112 또는 212)과 평행인 제 4 측벽(예: 제 4 측벽(115) 또는 제 14 측벽(215))을 포함하는 비도전성을 갖는 구조물(예: 제 1 구조물(110) 또는 제 2 구조물(210))을 포함할 수 있다. 상기 구조물(110 또는 210)은, 상기 플레이트(110 또는 210)의 제 1 면(101 또는 2011), 상기 제 1 측벽(112 또는 212), 상기 제 2 측벽(113 또는 213), 상기 제 3 측벽(114 또는 214) 및 상기 제 4 측벽(115 또는 215)으로 이루어진 리세스(150 또는 250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는, 상기 제 2 측벽(113 또는 213) 및 제 3 측벽(114 또는 214)에 결합되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 다수의 도전성 단자들(120 또는 220)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(300)는 상기 제 1 측벽(112 또는 212) 또는 제 4 측벽(115 또는 215)의 적어도 일면을 커버하는 일체의 금속 플레이트(예: 금속 부재(141, 142, 291 또는 292))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 측벽(112 또는 212) 또는 제 4 측벽(115 또는 215)은, 상기 리세스(150 또는 250)를 형성하는 제 3 면(제 3 면(103) 또는 제 13 면(2013)), 상기 제 3 면(103 또는 2013)과는 반대로 향하는 제 4 면(예: 제 4 면(104) 또는 제 14 면(2014)), 상기 제 2 면(102 또는 2012)과 함께 상기 구조물(110 또는 210)의 배면을 형성하는 제 6 면(예: 제 6 면(106) 또는 제 16 면(2016)), 상기 제 6 면(106 또는 2016)과는 반대로 향하는 제 5 면(예: 제 5 면(105) 또는 제 15 면(2015))을 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트(141, 142, 291 또는 292)는, 상기 제 3 면(103 또는 2013) 및 상기 제 5 면(105 또는 2015)을 커버할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트(141, 142, 291 또는 292)는 상기 제 4 면(104 또는 2014)을 더 커버할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 측벽(112 또는 212) 또는 제 4 측벽(115 또는 215)은, 상기 제 4 면(104 또는 2014)과 함께 상기 구조물(110 또는 210)의 측면을 형성하고 서로 반대 편에 배치되는 제 7 면(107) 및 제 8 면(108)을 더 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트(141, 142)는, 상기 제 7 면(107)또는 제 8 면(108)을 더 커버할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트(141, 142, 291 또는 292)는 상기 구조물(110 또는 210) 밖으로 연장되어 상기 인쇄 회로 기판과 결합되는 부분(영역(149))을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트(141, 142, 291 또는 292)는 상기 제 1 면(101 또는 2012)의 일부를 더 커버할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 구조물(210)은, 상기 리세스(250) 안에 배치되고, 상기 제 1 측벽(212), 제 2 측벽(213), 제 3 측벽(214) 및 제 4 측벽(215)에 의해 둘러싸여 있는 돌출부(216)를 더 포함할 수 있다. 상기 돌출부(216)는 상기 제 1 측벽(212), 제 2 측벽(213), 제 3 측벽(214) 및 제 4 측벽(215)으로부터 이격 공간을 두고 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 돌출부(216)는, 상기 제 3 면(2013)과 마주하는 제 7 면(예: 제 17 면(2017)), 및 상기 제 2 면(2012)과는 반대로 향하는 제 8 면(예: 제 18 면(2018))을 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트(291 또는 292)는 상기 제 7 면(2017) 및 제 8 면(2018)을 더 커버할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트(291 또는 292)는, 상기 제 1 면(2011) 중 상기 제 7 면(2017) 및 제 8 면(2018) 사이의 영역을 더 커버할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 측벽(213) 또는 제 3 측벽(214)은, 상기 리세스(250)를 형성하는 제 9 면(예: 제 19 면(2019)), 상기 제 9 면(2019)과 반대로 향하는 제 10 면(예: 제 20 면(2020)), 상기 제 2 면(2012)과 함께 상기 구조물(210)의 배면을 형성하는 제 12 면(예: 제 22 면(2022)), 및 상기 제 12 면(2022)과는 반대로 향하는 제 11 면(예: 제 21 면(2021))을 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트(291 또는 292)는 상기 제 9 면(2019) 및 제 11 면(2021)을 더 커버할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 리지드(rigid) 인쇄 회로 기판, 또는 플렉서블(flexible) 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트(141, 142, 291 또는 292)는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트(141, 142, 291 또는 292)는 전력 전달을 위한 전기적 경로로 활용될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트(141, 142, 291 또는 292)는 상기 인쇄 회로 기판에 실장에 풀 다운 저항 또는 풀 업 저항과 관련된 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는, 헤더 커넥터(100) 또는 소켓 커넥터(200)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터(예: 도 1a의 헤더 커넥터(100) 또는 도 2a의 소켓 커넥터(200))는 상기 전자 장치(300)에 포함된 디스플레이(330) 또는 카메라 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 일 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허 청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    커넥터; 및 상기 커넥터가 실장된 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 커넥터는,
    제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 플레이트와, 상기 플레이트와 수직인 제 1 측벽과, 상기 제 1 측벽 및 상기 플레이트와 수직인 제 2 측벽과, 상기 제 1 측벽 및 상기 플레이트와 수직이고 상기 제 2 측벽과 평행인 제 3 측벽, 및 상기 플레이트와 수직이고 상기 제 1 측벽과 평행인 제 4 측벽을 포함하는 비도전성을 갖는 구조물로서, 상기 플레이트의 제 1 면, 상기 제 1 측벽, 상기 제 2 측벽, 상기 제 3 측벽 및 상기 제 4 측벽으로 이루어진 리세스(recess)가 형성된 구조물;
    상기 제 2 측벽 및 제 3 측벽에 결합되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 다수의 도전성 단자들; 및
    상기 제 1 측벽 또는 제 4 측벽의 적어도 일면을 커버하는 금속 플레이트를 포함하고,
    상기 제 1 측벽 또는 제 4 측벽은, 상기 리세스를 형성하는 제 3 면, 상기 제 3 면과는 반대로 향하는 제 4 면, 상기 제 2 면과 함께 상기 구조물의 배면을 형성하는 제 6 면, 상기 제 6 면과는 반대로 향하는 제 5 면을 포함하고,
    상기 금속 플레이트는, 상기 제 3 면 및 상기 제 5 면을 커버하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는,
    상기 제 4 면을 더 커버하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 측벽 또는 제 4 측벽은, 상기 제 4 면과 함께 상기 구조물의 측면을 형성하고 서로 반대 편에 배치되는 제 7 면 및 제 8 면을 더 포함하고,
    상기 금속 플레이트는, 상기 제 7 면 또는 제 8 면을 더 커버하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는,
    상기 구조물 밖으로 연장되어 상기 인쇄 회로 기판과 결합되는 부분을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는,
    상기 제 1 면의 일부를 더 커버하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 구조물은, 상기 리세스 안에 배치되고, 상기 제 1 측벽, 제 2 측벽, 제 3 측벽 및 제 4 측벽에 의해 둘러싸여 있는 돌출부를 더 포함하고,
    상기 돌출부는, 상기 제 1 측벽, 제 2 측벽, 제 3 측벽 및 제 4 측벽으로부터 이격 공간을 두고 배치되는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 돌출부는, 상기 제 3 면과 마주하는 제 7 면, 및 상기 제 2 면과는 반대로 향하는 제 8 면을 포함하고,
    상기 금속 플레이트는, 상기 제 7 면 및 제 8 면을 더 커버하는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는,
    상기 제 1 면 중 상기 제 7 면 및 제 8 면 사이의 영역을 더 커버하는 전자 장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 측벽 또는 제 3 측벽은, 상기 리세스를 형성하는 제 9 면, 상기 제 9 면과 반대로 향하는 제 10 면, 상기 제 2 면과 함께 상기 구조물의 배면을 형성하는 제 12 면, 및 상기 제 12 면과는 반대로 향하는 제 11 면을 포함하고,
    상기 금속 플레이트는, 상기 제 9 면 및 제 11 면을 더 커버하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    리지드(rigid) 인쇄 회로 기판, 또는 플렉서블(flexible) 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는,
    상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는,
    전력 전달을 위한 전기적 경로로 활용되는 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는,
    상기 인쇄 회로 기판에 실장된 풀 다운 저항(pull-down resistor) 또는 풀 업 저항(pull-up resistor)과 관련된 회로와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    헤더 커넥터 또는 소켓 커넥터를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 전자 장치에 포함된 디스플레이 또는 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
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