WO2019155896A1 - 接着テープ、物品及び物品の製造方法 - Google Patents

接着テープ、物品及び物品の製造方法 Download PDF

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WO2019155896A1
WO2019155896A1 PCT/JP2019/002226 JP2019002226W WO2019155896A1 WO 2019155896 A1 WO2019155896 A1 WO 2019155896A1 JP 2019002226 W JP2019002226 W JP 2019002226W WO 2019155896 A1 WO2019155896 A1 WO 2019155896A1
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adherend
adhesive tape
adhesive layer
expandable
thermosetting
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久美子 唐沢
翔太 谷井
誠二 秋山
澄生 下岡
森野　彰規
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Dic株式会社
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    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
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    • B32B5/20—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material foamed in situ
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    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive tape having an adhesive property at room temperature and having a structure capable of expanding in the thickness direction.
  • the adhesive tape can be suitably used for fixing one adherend to a flat surface portion or a curved surface portion of the other adherend, such as an automobile member or an electric device. Widely used in various product manufacturing scenes.
  • the use range of the adhesive tape is expected to expand further, and the adhesive tape is suitable for the case where, for example, the other adherend is fixed in the gap of one adherend. It is demanded that it can be used.
  • a motor mounted on a hybrid vehicle or the like a motor having a configuration in which a magnet is embedded in a predetermined position (gap) of a core part (rotor core) is generally known. It has been studied to use the adhesive tape when fixing the magnet in the gap of the.
  • thermosetting thermally expandable adhesive tape that expands when heated and fills and fixes gaps between members is known (see, for example, Patent Document 1).
  • thermosetting adhesive tape does not have a sufficient adhesive force before heating
  • the thermosetting adhesive tape is temporarily attached (temporarily bonded) to a predetermined position of the adherend before heating.
  • Patent Document 2 in order to impart initial adhesiveness, an adhesive layer is provided on one surface of the heat-sealing layer, and a heat-sealing layer having no adhesiveness is provided on the other surface, An adhesive tape consisting of at least three layers is proposed.
  • there is a problem that the manufacturing cost is higher than that of a conventional single-layer thermosetting adhesive tape.
  • JP 2007-106963 A JP 2010-261030
  • the problem to be solved by the present invention is to provide an adhesive tape that has adhesiveness at room temperature and can exhibit excellent adhesive force even after heating and expansion, and does not require manufacturing costs.
  • the present invention has an expandable thermosetting adhesive layer (A) that expands on at least one surface by an external stimulus, and the expandable thermosetting adhesive layer (A) is pulled at 180 ° C. at 23 ° C.
  • An adhesive tape having a peel adhesive strength of 0.1 N / 20 mm or more is provided.
  • the adhesive tape of the present invention has adhesiveness at room temperature, it can be applied to the exact position of the adherend even before heating, causing a deviation of the adhesive tape application position after temporary application. Therefore, the voids of the adherend and the gaps between two or more adherends can be sufficiently filled or bonded. In addition, since it is not necessary to provide a separate adhesive layer, the manufacturing cost can be reduced.
  • the adhesive tape of the present invention has an expandable thermosetting adhesive layer (A) that expands by external stimulus on at least one surface, and the expandable thermosetting adhesive layer (A) at 23 ° C. 180 degree peeling adhesion is 0.1 N / 20 mm or more.
  • the adhesive tape may have a single layer of the expandable thermosetting adhesive layer (A), or may have two or more layers. In addition, when it has two or more layers, they may be the same or different.
  • the said adhesive tape has the said expandable thermosetting adhesive layer (A) on both surfaces, and it is more preferable that it is comprised by the single layer of the said expandable thermosetting adhesive layer (A).
  • the said adhesive tape may have a base material and another adhesive bond layer (B) other than the said expandable thermosetting adhesive layer.
  • the expandable thermosetting adhesive layer (A) expands due to external stimuli. Examples of the stimulus from the outside include heat and light, and among them, heat is preferable.
  • the expansion coefficient in the thickness direction of the expandable thermosetting adhesive layer (A) [expanded thermosetting adhesive layer after heating (A ′) Thickness / thickness of the expandable thermosetting adhesive layer (A) before heating] ⁇ 100 is 150% or more.
  • the expansion coefficient is preferably 175% or more, and more preferably 200% to 1000%. With such an adhesive tape, the height (thickness) of the gap between the adherend (C1) or the gap between the adherend (C1) and the adherend (C2) is large.
  • the other adherend can be suitably fixed in the gap, or the gap can be filled with the adhesive tape. Further, with the adhesive tape, even if the surface of the adherend is a rough surface, the other adherend can be suitably fixed to the rough surface.
  • the expansion rate is relative to the thickness of the expandable thermosetting adhesive layer (A) before the standing (before expansion) when the adhesive tape is left at a temperature of 50 ° C. to 200 ° C. for 10 minutes.
  • the thickness of the expandable thermosetting adhesive layer (A) of the adhesive tape is preferably in the range of 10 ⁇ m to 250 ⁇ m, more preferably in the range of 15 ⁇ m to 200 ⁇ m, and in the range of 20 ⁇ m to 150 ⁇ m. It is preferable that a smooth adhesive tape can be produced even if an expansion agent described later is added, and that a level of adhesiveness that can be temporarily attached to an adherend can be imparted even before heating.
  • the thickness of the expandable thermosetting adhesive layer (A ′) formed by expanding the expandable thermosetting adhesive layer (A) is preferably in the range of 20 ⁇ m to 2500 ⁇ m, preferably 40 ⁇ m. A range of ⁇ 1500 ⁇ m is preferable for obtaining a further excellent adhesive force. Moreover, it is preferable that the said expansion
  • the adhesive tape it is preferable to use a tape in which the thickness of the expandable thermosetting adhesive layer (A) is 10% or more with respect to the total thickness of the adhesive tape, and 30% It is more preferable to use the above-mentioned ones because the gaps between the adherends (C1) and (C2) having voids are easily filled and suitably fixed.
  • the expandable thermosetting adhesive layer (A) has an adhesive force that can be applied to the adherend (C1) in advance at room temperature (23 ° C.) as described above, and the expandable thermosetting adhesive. What can fill and bond the voids of the adherend (C1) or the gap between the adherend (C1) and the adherend (C2) by the pressure generated by the expansion of the layer (A) use.
  • the 180 degree peel adhesive force according to JIS Z 0237 is 0.1 N / 20 mm or more at normal temperature (23 ° C.). Preferably it is 0.3N / 20mm or more, more preferably 0.5N / 20mm or more, More preferably, it is 0.75 N / 20 mm or more, and 1 N / 20 mm or more is, for example, the adherend (C1) and the adherend (C2) after temporarily attaching the adhesive tape to the adherend (C1). ), The adhesive tape attached to the adherend (C1) can be prevented from being caught by the adherend (C2) and being twisted, or the attaching position of the adhesive tape being displaced. Particularly preferred.
  • thermosetting adhesive layer (A) an adhesive composition (a) containing a thermosetting resin or the like described later can be used.
  • thermosetting resin for example, one or more thermosetting tree species selected from urethane resin, phenol resin, unsaturated polyester resin, epoxy resin, acrylic resin, and the like can be used.
  • thermosetting resin it is preferable to use an epoxy resin and / or an acrylic resin in order to provide good adhesion to an adherend during heat curing, and further use an epoxy resin. Is more preferable for ensuring good heat curability.
  • the epoxy resin is preferably used in a range of 80% by mass or more with respect to the total amount of the thermosetting resin, and the use in a range of 90% by mass or more suitably fixes the adherend, and It is more preferable for securing an adhesive layer with little change in adhesive strength during heating.
  • epoxy resin examples include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resins and bisphenol F type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins such as dicyclopentadiene-phenol addition type epoxy resins, and biphenyl types.
  • Epoxy resin tetramethylbiphenyl type epoxy resin, polyhydroxynaphthalene type epoxy resin, isocyanate-modified epoxy resin, 10- (2,5-dihydroxyphenyl) -9,10-dihydro 9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10- Oxide-modified epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin, tetraphenylethane type epoxy resin, phenol aralkyl Epoxy resin, naphthol novolak type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin, naphthol-phenol co-condensed novolac type epoxy resin, naphthol-cresol co-condensed novolac type epoxy resin, aromatic hydrocarbon formaldehyde resin modified phenolic resin type epoxy resin, biphenyl modified A novolac type epoxy resin or the like can be used.
  • the melt viscosity at 150 ° C. is a value measured with an ICI viscometer in accordance with ASTM D4287.
  • the epoxy resin (a1) preferably has a viscosity at 25 ° C. of 1 mPa ⁇ s to 2 million mPa ⁇ s, more preferably 10 mPa ⁇ s to 1.5 million mPa ⁇ s, and more preferably 30 mPa ⁇ s to 30 mPa ⁇ s. 100,000 mPa ⁇ s is more preferable, and 100 mPa ⁇ s to 5000 mPa ⁇ s is a level of adhesiveness that can be temporarily attached to an adherend even before heating, and strong adhesiveness after heating. It is most preferable in order to achieve both.
  • the epoxy resin (a1) is preferably used in the range of 1 to 50% by mass, preferably in the range of 5 to 30% by mass, based on the total amount of the thermosetting resin. It is more preferable to secure a smooth sheet shape before heating.
  • Examples of the epoxy resin (a1) include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resins and bisphenol F type epoxy resins, 1,6-dihydroxynaphthalene type epoxy resins, t-butylcatechol type epoxy resins, and 4,4 ′.
  • bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resins and bisphenol F type epoxy resins, 1,6-dihydroxynaphthalene type epoxy resins, t-butylcatechol type epoxy resins, and 4,4 ′.
  • -Diphenyldiaminomethane type epoxy resin, p- or m-aminophenol type epoxy resin, trimethylolpropane type epoxy resin, 1,6-hexanediol type epoxy resin, 1,4-butanediol type epoxy resin, fatty chain modified epoxy Resin etc. are mentioned.
  • the epoxy resin (a2) has a melt viscosity at 150 ° C. of preferably 0.01 dPa ⁇ s or more, more preferably 0.05 dPa ⁇ s to 50 dPa ⁇ s, and more preferably 0.1 dPa ⁇ s. It is more preferably from s to 20 dPa ⁇ s, and most preferably from 0.2 dPa ⁇ s to 5.0 dPa ⁇ s in order to suitably adjust the expandability of the expandable adhesive layer (A).
  • the epoxy resin (a2) preferably has a softening point of 10 ° C. to 180 ° C., more preferably 15 ° C. to 150 ° C., still more preferably 15 ° C. to 100 ° C., and 20
  • the temperature is most preferably from 80 ° C. to 80 ° C. in order to suitably adjust the expandability of the expandable adhesive layer (A).
  • the softening point is a value measured according to JIS K7234.
  • the epoxy resin (a2) is preferably used in an amount of 5 to 80% by mass, preferably 10 to 50% by mass, based on the total amount of the thermosetting resin. It is more preferable to secure a smooth sheet shape before heating.
  • Examples of the epoxy resin (a2) include an epoxy resin obtained by reacting a bisphenol type epoxy resin and a bisphenol compound, a dicyclopentadiene type epoxy resin such as a dicyclopentadiene-phenol addition reaction type epoxy resin, a polyhydroxynaphthalene type epoxy resin, Triphenylmethane type epoxy resin, isocyanate modified bisphenol type epoxy resin, 10- (2,5-dihydroxyphenyl) -9,10-dihydro 9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide modified epoxy resin, 2-methoxy
  • Examples include copolymers of naphthalene and orthocresol novolac type epoxy resins, biphenylene type phenol aralkyl resins, and phenol aralkyl resins.
  • dicyclopentadiene-phenol Dicyclopentadiene type epoxy resin such as addition reaction type epoxy resin, isocyanate-modified bisphenol type epoxy resin, 10- (2,5-dihydroxyphenyl) -9,10-dihydro 9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide It is preferable to use a modified epoxy resin or a triphenylmethane type epoxy resin in order to achieve both adhesiveness and heat resistance.
  • the epoxy resin preferably has an epoxy equivalent of 2000 g / eq. Together with the epoxy resin (a1) and the epoxy resin (a2). Or more, preferably 2000 g / eq. Exceeding 10,000 g / eq.
  • the following epoxy resins (a3) can be used in combination.
  • the epoxy resin (a3) is preferably used in the range of 40 to 95% by mass, preferably in the range of 45 to 94% by mass, based on the total amount of the thermosetting resin, and 50 to 93% by mass. %, Preferably 55 to 92% by weight, more preferably 60 to 91% by weight, and 65 to 90% by weight. It is more preferable for ensuring a smooth sheet shape before heating.
  • the expandable thermosetting adhesive layer (A) it is preferable to use a layer containing a curing agent capable of reacting with the thermosetting resin.
  • the curing agent for example, when an epoxy resin is used as the thermosetting resin, it is preferable to use one having a functional group capable of reacting with the epoxy group.
  • the curing temperature of the thermosetting material is preferably equal to or higher than the expansion temperature of the expansion agent described later, and the curing time is preferably equal to or longer than the expansion time.
  • the curing agent examples include amine compounds, amide compounds, acid anhydride compounds, phenol compounds, and the like.
  • amine compounds examples include amine compounds, amide compounds, acid anhydride compounds, phenol compounds, and the like.
  • diaminodiphenylmethane, diethylenetriamine, triethylenetetramine, diaminodiphenylsulfone, isophoronediamine, imidazole derivatives, BF3-amine complexes, guanidine derivatives and the like can be used as amine compounds.
  • Examples of the amide compounds include polyamide resins synthesized from dicyandiamide, a dimer of linolenic acid and ethylenediamine, and examples of the acid anhydride compounds include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, anhydrous anhydride, and the like. Examples include pyromellitic acid, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl nadic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and methylhexahydrophthalic anhydride. Examples of the phenol compound include phenol novolac.
  • cresol novolac resin aromatic hydrocarbon formaldehyde resin modified phenol resin, dicyclopentadiene phenol addition type resin, phenol aralkyl resin (Zyloc resin), naphthol aralkyl resin, trimethylol methane Fatty, tetraphenylolethane resin, naphthol novolak resin, naphthol-phenol co-condensed novolak resin, naphthol-cresol co-condensed novolak resin, biphenyl-modified phenol resin (polyhydric phenol compound in which phenol nucleus is linked by bismethylene group), biphenyl-modified Naphthol resin (polyvalent naphthol compound with phenol nucleus linked by bismethylene group), aminotriazine modified phenolic resin (compound having phenol skeleton, triazine ring and primary amino group in molecular structure) and alkoxy group-containing aromatic ring modified novolak Examples thereof include polyhydric phenol compounds such
  • the curing agent is preferably used in the range of 1 to 60 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the thermosetting resin such as the epoxy resin, and used in the range of 5 to 30 parts by mass. It is preferable to do.
  • thermosetting material a material containing a curing accelerator can be used.
  • a curing accelerator phosphorus compounds, amine compounds, imidazole derivatives and the like can be used.
  • the amount used is preferably 0.1 to 5 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the thermosetting resin such as the epoxy resin, and 0.5 parts by mass. More preferably, it is in the range of ⁇ 3 parts by mass.
  • the powdery curing accelerator suppresses the thermosetting reaction at a low temperature as compared with the liquid curing accelerator, so that the storage stability of the thermosetting material before thermosetting at room temperature is further increased. Can be improved.
  • thermosetting adhesive layer (A) when the expansible thermosetting adhesive layer (A ') comprised by the thermosetting material is used in an environment with a large temperature change. Even if it exists, what contains a thermoplastic resin can be used in the range which does not impair the fixed property of a junction part.
  • thermoplastic resin examples include urethane resins such as polyurethane (PU) and thermoplastic polyurethane (TPU); polycarbonate (PC); polyvinyl chloride (PVC) and vinyl chloride such as vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin.
  • PU polyurethane
  • TPU thermoplastic polyurethane
  • PC polycarbonate
  • PVC polyvinyl chloride
  • PVC vinyl chloride
  • Resins such as polyacrylic acid, polymethacrylic acid, polymethyl acrylate, polymethyl methacrylate (PMMA) and polyethyl methacrylate; polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, Polyester resins such as polytrimethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene naphthalate; Polyamide resins such as nylon (registered trademark); Polystyrene (PS), Imido-modified polystyrene, Acrylonitrile butadiene, Styrene (ABS) resin, Imi Modified ABS resin, styrene / acrylonitrile copolymer (SAN) resin, polystyrene resin such as acrylonitrile / ethylene-propylene-diene / styrene (AES) resin, polyethylene (PE) resin, polypropylene (PP) resin, cycloolefin resin, etc.
  • PS Polys
  • Olefin resins Cellulosic resins such as nitrocellulose and cellulose acetate; Silicone resins; Thermoplastic resins such as fluororesins, Styrenic thermoplastic elastomers, Olefin thermoplastic elastomers, Vinyl chloride thermoplastic elastomers, Urethane heat Thermoplastic elastomers such as plastic elastomers, ester thermoplastic elastomers and amide thermoplastic elastomers can be used.
  • Thermoplastic resins such as fluororesins, Styrenic thermoplastic elastomers, Olefin thermoplastic elastomers, Vinyl chloride thermoplastic elastomers, Urethane heat Thermoplastic elastomers such as plastic elastomers, ester thermoplastic elastomers and amide thermoplastic elastomers can be used.
  • thermoplastic resin is preferably used in the range of 1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin for the above reasons.
  • thermosetting material in addition to the above-described materials, for example, a filler, a softening agent, a stabilizer, an adhesion promoter, a leveling agent, an antifoaming agent, a plasticizer, and the like within a range not impairing the effects of the present invention
  • a filler for example, a filler, a softening agent, a stabilizer, an adhesion promoter, a leveling agent, an antifoaming agent, a plasticizer, and the like within a range not impairing the effects of the present invention
  • additives such as tackifier resins, fibers, antioxidants, ultraviolet absorbers, hydrolysis inhibitors, thickeners, colorants such as pigments, and fillers can be used.
  • thermosetting a thermosetting material or before shape
  • a material capable of forming a porous structure as the expanding thermosetting adhesive layer (A ′) after the expansion is used.
  • inorganic compounds such as ammonium carbonate, ammonium hydrogen carbonate, ammonium nitrite, ammonium borohydride, azide, fluorinated alkanes such as trichloromonofluoromethane, azo compounds such as azobisisobutyronitrile, p-toluenesulfonyl hydrazide Hydrazine compounds such as p-toluenesulfonyl semicarbazide, triazole compounds such as 5-morpholyl-1,2,3,4-thiatriazole, and N-nitroso compounds such as N, N′-dinitrosotephthalamide Can be used.
  • an expandable capsule in which a hydrocarbon solvent is microencapsulated can be used as the expanding agent.
  • the above-mentioned swelling agents can be used alone or in combination of two or more.
  • expansion agent use of an expandable capsule in which a hydrocarbon solvent is microencapsulated among the above is used, for example, to prevent deterioration of the expandable thermosetting adhesive layer (A) due to the influence of heat or the like. More preferable.
  • the expansion agent it is preferable to use one that can expand at a temperature around the softening point of the expandable thermosetting adhesive layer (A) because the adhesive tape can be expanded sufficiently.
  • expandable capsules examples include EXPANSELL (manufactured by Nippon Philite Co., Ltd.), Matsumoto Microsphere (manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.), and Microsphere (manufactured by Kureha Co., Ltd.).
  • EXPANSELL manufactured by Nippon Philite Co., Ltd.
  • Matsumoto Microsphere manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.
  • Microsphere manufactured by Kureha Co., Ltd.
  • the amount of the expansion agent used is 0.3 parts by mass to 100 parts by mass of the solid content of all components of the expandable thermosetting adhesive layer (A). It is preferably in the range of 30 parts by mass, more preferably in the range of 0.5 to 25 parts by mass, and the range of 1 to 20 parts by mass is filled in the voids of the adherend. It is further preferable in order to be able to swell sufficiently to achieve the same, and to obtain an even better adhesive force.
  • the adhesive tape of the present invention can have a base material and other adhesive layers (B) in addition to the expandable thermosetting adhesive layer (A).
  • an adhesive layer (B) which comprises the said adhesive tape it can form using the adhesive composition (b) which can form the layer which has adhesiveness or adhesiveness.
  • the expansion rate in the thickness direction of the adhesive layer (B) [the thickness of the adhesive layer (B) after being left after heating / the adhesive layer before being left ( Thickness of B)] ⁇ 100 of 120% or less can be used.
  • the expansion ratio of the adhesive layer (B) is preferably 115% or less, and more preferably 110% or less. With such an adhesive tape, even after the expandable thermosetting adhesive layer (A) is expanded, excellent adhesive force to the adherend can be maintained.
  • the expansion rate of the adhesive layer (B) is based on the thickness of the adhesive layer (B) before the standing when the adhesive tape is left in an environment of 50 ° C. to 200 ° C. for 10 minutes. It refers to the ratio of the thickness of the adhesive layer after being left standing.
  • the thickness of the adhesive layer (B) is preferably in the range of 1 ⁇ m to 150 ⁇ m, and in the range of 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, the expandable thermosetting adhesive layer (A) constituting the adhesive tape Expands and fills the voids of the adherend (C1) or the gap between the adherend (C1) and the adherend (C2), and the adhesive layer (B) adheres to the adherend ( C2) is more preferable because it can exhibit excellent adhesive force when attached to C2.
  • the adhesive layer (B) preferably has a low expansion coefficient as described above, the expansion agent exemplified as being usable when forming the expandable thermosetting adhesive layer (A) is substantially used. It is preferable that it is not contained.
  • an adhesive composition (b) containing a resin such as a thermosetting resin or a thermoplastic resin and having little or no content of the expansion agent is preferably used. Can do.
  • a resin that can be used for the adhesive composition (b) a conventionally known resin can be selected and used.
  • resin containing adhesive composition (a) which can be used for formation of the said thermosetting adhesive bond layer (A) for example It is preferable to use the thing similar to what was illustrated as.
  • the adhesive composition (b) for example, a resin containing a resin such as the above-mentioned thermosetting resin or thermoplastic resin, and an additive such as a tackifier or a crosslinking agent as necessary may be used. it can.
  • the tackifying resin examples include a rosin-based tackifying resin, a polymerized rosin-based tackifying resin, a polymerized rosin ester-based tackifying resin, and a rosin phenol for the purpose of adjusting the strong adhesiveness of the adhesive layer (B).
  • Tackifying resins, stabilized rosin ester tackifying resins, disproportionated rosin ester tackifying resins, terpene tackifying resins, terpene phenol tackifying resins, petroleum resin tackifying resins, etc. can be used. .
  • crosslinking agent examples include known isocyanate crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, polyvalent metal salt crosslinking agents, metal chelates for the purpose of improving the cohesive strength of the adhesive layer (B).
  • a cross-linking agent, a keto-hydrazide cross-linking agent, an oxazoline cross-linking agent, a carbodiimide cross-linking agent, a silane cross-linking agent, a glycidyl (alkoxy) epoxy silane cross-linking agent, or the like can be used.
  • the additive examples include a base for adjusting pH (such as aqueous ammonia), an acid, an adhesion promoter, a stabilizer, a foaming agent, a plasticizer, as long as the desired effect of the present invention is not inhibited as necessary.
  • a base for adjusting pH such as aqueous ammonia
  • an acid such as aqueous ammonia
  • an adhesion promoter such as a stabilizer
  • a foaming agent such as a a foaming agent
  • plasticizer such as a base for adjusting pH (such as aqueous ammonia), an acid, an adhesion promoter, a stabilizer, a foaming agent, a plasticizer, as long as the desired effect of the present invention is not inhibited as necessary.
  • Known agents such as forming aid
  • the adhesive composition (b) one containing a solvent can be used for maintaining good coating workability.
  • a solvent for example, toluene, xylene, ethyl acetate, butyl acetate, acetone, methyl ethyl ketone, hexane and the like can be used.
  • water or an aqueous solvent mainly composed of water can be used as the solvent.
  • the adhesive tape of the present invention is produced, for example, by performing the step [I] of forming the expandable thermosetting adhesive layer (A) by applying the adhesive composition (a) to a release liner and drying it. can do.
  • the adhesive tape constituted by the expandable thermosetting adhesive layer (A) and the adhesive layer (B) includes the step [I], the step [I], Separately, the step [II] of forming the adhesive layer (B) by applying the adhesive composition (b) to a release liner and drying, and the expandable thermosetting adhesive layer (A)
  • the adhesive layer (B) can be transferred to one side of the film and subjected to a step [III] for pressure bonding or the like.
  • the expandable thermosetting adhesive layer (A) preferably does not substantially expand during the process of manufacturing the adhesive tape.
  • the layer (Z) which consists of a nonwoven fabric layer, a resin film layer, or a metal between the said expandable thermosetting adhesive bond layer (A) and an adhesive bond layer (B). ) Can be used. Since such an adhesive tape has good rigidity, it is excellent in sticking workability.
  • the layer (Z) for example, if it is a non-woven fabric, the material is preferably made of pulp, rayon, manila hemp, acrylonitrile, nylon, polyester, etc., and in order to satisfy the tensile strength of the non-woven fabric, a papermaking process is performed as necessary.
  • a one-step impregnation treatment in which polyamide is added and coating after drying, a two-step impregnation treatment using viscose or a thermoplastic resin as a binder may be performed.
  • a resin film As a resin film, a polyester film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polyvinyl chloride film, a resin film layer formed using a plastic film such as a polyimide film, etc., and as a layer made of metal, a metal layer such as aluminum or copper Is mentioned.
  • the layer (Z) It is preferable to use a layer having a thickness of 1 ⁇ m to 200 ⁇ m as the layer (Z).
  • the adhesive tape having the layer (Z) is, for example, a step [I] of forming the expandable thermosetting adhesive layer (A) by applying the adhesive composition (a) to a release liner and drying it, for example.
  • the adhesive layer (B) is formed by applying the adhesive composition (b) to a release liner and drying, etc.
  • the expandable thermosetting adhesion Step [IV] of laminating the layer (Z) on one side of the agent layer (A), and Step of transferring the adhesive layer (B) to the surface comprising the layer (Z) and pressing them together [ V] can be used for manufacturing.
  • an adhesive tape that has initial adhesiveness, expands by giving a stimulus, and has excellent adhesive force even after expansion, for example, adhesion
  • the article having a gap between the body (C1) or the adherend (C1) and the adherend (C2) is preferably used in the production scene of the article filled or bonded with the adhesive tape. be able to.
  • the step [1] of applying the expandable thermosetting adhesive layer (A) constituting the adhesive tape to the site (c1-1) constituting the adherend (C1) Step [2] of applying a stimulus to the expandable thermosetting adhesive layer (A), the expandable thermosetting adhesive layer (A) is expanded by the stimulus, and the expandable thermosetting adhesive layer (A ′) Is formed, and the expansion thermosetting adhesive layer (A ′) or the adhesive layer (B) constituting the adhesive tape is another part constituting the adherend (C1). (C1-2) or the voids of the adherend (C1), or the adherend (C1) and the adherend (C2) having the step [4] applied to the adherend (C2). And a method for producing an article in which the gap between the two is bonded or filled via an expanded product of an adhesive tape.
  • the thermosetting adhesive layer (A) of the adhesive tape is bonded to the part (c1-1) constituting the adherend (C1) with a force of 0.1 N / cm 2 or more.
  • the adhesive force of the adhesive tape to the part (c1-1) constituting the adherend (C1) is increased, and the deviation between the adhesive tape and the adherend (C1) can be suppressed even before heating.
  • the adhesive tape of the present invention has adhesiveness at room temperature, but when higher adhesiveness is required, the adhesive tape may be warmed and attached to the adherend (C1).
  • the temperature for heating the adhesive tape is preferably from room temperature (23 ° C.) to 100 ° C., and 80 ° C. or less expands the expandable thermosetting adhesive layer (A) or deforms the shape of the adhesive tape. It is more preferable because it can be pressure-bonded to the adherend without causing it.
  • the stimulus is preferably heat.
  • the heating temperature is preferably a temperature corresponding to, for example, a temperature at which the expansion agent expands (expansion start temperature), specifically 50 to 200 ° C., more preferably 60 to 190 ° C.
  • a temperature of 70 to 180 ° C. is preferable because of excellent stability during storage, sufficient expansion of the adhesive tape, and excellent adhesive strength after expansion.
  • the article is put into a heating device such as an oven or a heating furnace, and the entire article is heated, or the expandable thermosetting adhesive layer (A), the adhesive tape, or the deposition
  • a heating device such as an oven or a heating furnace
  • the method of heating the said expandable thermosetting adhesive bond layer (A) by making a body contact or approach a heat source is mentioned.
  • a heat source for example, a halogen lamp, a laser irradiation device, an electromagnetic induction heating device, a hot stamp, a hot plate, a soldering iron, or the like can be used.
  • the heating method can be selected depending on the size of the article.
  • the adhesive tape and the adherend are brought into close contact with each other by the force generated by the expansion, the adhesive tape is used even when the adherend has an uneven surface (having a rough surface). It is difficult to form a gap between the substrate and the adherend.
  • Examples of the adherends (C1) and (C2) include metals such as glass, aluminum, stainless steel, and copper, and plastics made of resin such as acrylic, polycarbonate, and polyimide.
  • As said adherend (C1) and (C2) what consists of the same material and shape may be used, and the thing of a different material and shape may be used.
  • As said adherends (C1) and (C2) the surface which the said expandable thermosetting adhesive layer (A) and the said adhesive bond layer (B) contact may be a rough surface.
  • Examples of the shape of the surface of the adherend (C1) or the adherend (C2) that the expandable thermosetting adhesive layer (A) or the adhesive layer (B) is in contact with include the adherend surface.
  • the unevenness is preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 400 ⁇ m or less, and even more preferably 300 ⁇ m or less.
  • the warpage or distortion of the adherend itself is the difference between the highest point and the lowest point with respect to the plane.
  • the adherend may be a combination of curved surfaces, and the curved surfaces may have the same curvature radius or may have different curvature radii.
  • the radius of curvature is in the range of 0.1 mm to 10 m, depending on the pressure generated when the expandable thermosetting adhesive layer (A) is expanded in the steps [2] to [4], Good adhesion can be obtained.
  • the gap generated between the adherends is preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 400 ⁇ m or less, and 300 ⁇ m or less. From [4] to [4], good adhesiveness can be obtained by the pressure generated when the expandable thermosetting adhesive layer (A) is expanded.
  • the shape of the adherend (C1) and the adherend (C2) is not particularly defined, and examples thereof include a two-dimensional shape, a three-dimensional shape (curved surface, etc.), a shape having surface irregularities, and a fitting shape. It is done. A combination of the above shapes may also be used.
  • the steps [1], [2] and [3] are performed in this order, and have excellent adhesive force before heating, can be expanded by heating, and heated. It is preferable for exhibiting excellent adhesive force even after expansion.
  • the surface of the adherend (C1) or (C2) is a rough surface, it is effective in expressing good adhesive force.
  • Examples of the article obtained by the above method include a small motor mounted on a movable part of an automobile.
  • the motor is generally composed of an exterior member (cylindrical member) and a lid-like member.
  • As the motor specifically, a metal cylindrical member and a resin lid-shaped member having a shape corresponding to the cylindrical member are fixed in a fitted state.
  • the adhesive tape of this invention can be filled with the space
  • the adhesive tape of this invention can be used for the use which fixes display panels and housings, such as a mobile telephone, a smart phone, a tablet, a television, and vehicle-mounted navigation.
  • the adhesive tape of this invention can be used for the use which fixes a thin film sheet to the adherend with an unevenness
  • substrate and a reflective sheet in a direct type LED light-emitting device is mentioned.
  • the substrate surface of the light emitting device is coated with a resist ink, and when the reflection sheet is fixed with a tape so as to follow the unevenness of the ink layer, the reflection sheet undulates and optical characteristics are not exhibited.
  • thermosetting resin composition (X-1) was prepared by mixing parts by mass.
  • thermosetting adhesive composition (X-2) was obtained in the same manner as in Preparation Example 1.
  • thermosetting adhesive composition (X-3) Same as Preparation Example 1 except that the amount of the epoxy resin 3 methyl ethyl ketone solution (solid content 30% by mass) is changed from 216.7 parts by mass to 166.7 parts by mass and 15 parts by mass of the epoxy resin 4 is used. Thus, a thermosetting adhesive composition (X-3) was obtained.
  • thermosetting adhesive composition (X-4).
  • thermosetting adhesive composition (X-1) obtained in Preparation Example 1 051 DU40 (thermal expansion microcapsules manufactured by Nippon Philite Co., Ltd., expansion start temperature: 108 to 113 ° C.) was used as the expansion agent.
  • An expansible thermosetting adhesive composition (15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content of the thermosetting resin contained in the resin composition (X-1) and stirring for 10 minutes using a dispersion stirrer ( Y-1) was obtained.
  • the expandable thermosetting adhesive composition (Y-1) is applied to the surface of a release liner (one surface of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 ⁇ m is peeled off with a silicone compound). Using an applicator, coating was performed so that the thickness after drying was 50 ⁇ m.
  • the coated product was put into a dryer at 85 ° C. for 5 minutes and dried to obtain a sheet-like expandable thermosetting adhesive layer (Z-1) having a thickness of 50 ⁇ m.
  • thermosetting adhesive composition (X-2) obtained in Preparation Example 2 was used, a sheet-like expandable thermosetting adhesive layer (50 ⁇ m thick) ( Z-2) was obtained.
  • thermosetting adhesive composition (X-3) obtained in Preparation Example 3 was used, a sheet-like expandable thermosetting adhesive layer (50 ⁇ m thick) ( Z-3) was obtained.
  • thermosetting adhesive composition (X-4) obtained in Preparation Example 4 was used, a sheet-like expandable thermosetting adhesive layer (50 ⁇ m thick) ( Z-4) was obtained.
  • the expansion ratio was calculated by calculating the ratio of the adhesive tape after being left to the thickness of the adhesive tape before leaving the adhesive tape in an environment of 130 ° C. for 10 minutes (before expansion) according to the following formula. . [Thickness of adhesive tape after being left (after expansion) / Thickness of adhesive tape before being left (before expansion)] ⁇ 100
  • the backed adhesive tape is allowed to cool sufficiently at 23 ° C., cut to a width of 10 mm, the release liner on the other side of the adhesive tape is peeled off, and the adhesive layer is a smooth surface obtained by degreasing the SUS plate.
  • a test piece was prepared by reciprocating once with a 2 kg roller. The test piece was allowed to stand in an environment of 23 ° C. for 1 hour, and under the same environment, using a Tensilon tensile tester [manufactured by A & D Co., Ltd., model: RTM-100], the adhesive tape constituting the test piece was The adhesive force when peeled from the SUS plate at a speed of 300 mm / min in the direction of 180 degrees was measured.

Abstract

本発明が解決しようとする課題は、常温での接着性を有し、かつ、加熱膨張後にも優れた接着力を発現可能であり、且つ製造コストのかからない接着テープを提供することである。　本発明は、少なくとも一方の表面に外部からの刺激により膨張する膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）を有し、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）の２３℃における１８０度引き剥がし接着力が０．１Ｎ／２０ｍｍ以上である接着テープに関するものである。

Description

接着テープ、物品及び物品の製造方法
　本発明は、常温での接着性を有し、その厚さ方向に膨張しうる構成を備えた接着テープに関する。
　接着テープは、一般に、一方の被着体を他方の被着体の平面部分や曲面部分等へ固定等する際に好適に使用することができ、例えば自動車用部材や電気機器等をはじめとする様々な製品の製造場面で広く使用されている。
　一方、接着テープの使用範囲が、ますます拡大することが期待されるなかで、前記接着テープには、例えば一方の被着体が有する空隙内に、他方の被着体を固定する場面で好適に使用できることが求められている。具体的には、ハイブリッド自動車等に搭載されるモーターとしては、一般に、コア部（ローターコア）の所定の位置（空隙）に磁石が埋め込まれた構成を有するものが知られており、前記コア部が有する空隙内に前記磁石を固定する際に、前記接着テープを使用することが検討されている。
　前記用途で使用可能な接着テープとしては、加熱時によって膨張し、部材間の隙間を充填して固定する熱硬化性熱膨張性接着テープが知られている（例えば特許文献１参照。）。
　しかし、前記熱硬化性接着テープは、加熱前の状態では十分な接着力を有さないため、加熱前において、熱硬化性接着テープを被着体の所定の位置に仮貼付（仮接着）することが困難で、仮貼付するためには、前期熱硬化性接着テープを被着体に高温で圧着させる必要があり、加工の工程が多くなってしまう場合があった。
　一方、特許文献２では初期の接着性を付与するために、熱融着層の一方の面に粘着層を、もう一方の面には粘着性を有さない熱融着層を設けており、少なくとも３層から成る接着テープを提案している。しかし、この場合、従来の単層の熱硬化性接着テープと比較して製造コストがかかるという問題があった。
特開２００７－１０６９６３ 特開２０１０－２６１０３０
　本発明が解決しようとする課題は、常温での接着性を有し、かつ、加熱膨張後にも優れた接着力を発現可能であり、且つ製造コストのかからない接着テープを提供することである。
　本発明は、少なくとも一方の表面に外部からの刺激により膨張する膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）を有し、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）の２３℃における１８０度引き剥がし接着力が０．１Ｎ／２０ｍｍ以上である接着テープを提供するものである。
　本発明の接着テープは、常温で接着性を有することから、加熱前であっても被着体の正確な位置に貼付することが可能であり、仮貼付後に接着テープの貼付位置のズレを引き起こすことがないから、被着体が有する空隙や、２以上の被着体の間の空隙を十分に充填または接着することができる。また、別途接着層を設ける必要がないことから、製造コストの低減が可能となる。
せん断接着力の測定方法を示す概念図である。 本発明の実施態様の一例である。 本発明の実施態様の一例である。 本発明の実施態様の一例である。
　本発明の接着テープは、少なくとも一方の表面に外部からの刺激により膨張する膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）を有し、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）の２３℃における１８０度引き剥がし接着力が０．１Ｎ／２０ｍｍ以上である。　前記接着テープは、膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）を単層で有していてもよく、また２層以上有していてもよい。尚、２層以上有する場合は、それらは同一でも異なっていてもよい。また、前記接着テープは、前記膨張性熱硬化性接着層（Ａ）を両表面に有するのが好ましく、前記膨張性熱硬化性接着層（Ａ）の単層で構成されるのがより好ましい。
　また、前記接着テープは、前記膨張性熱硬化性接着層以外にも基材や他の接着剤層（Ｂ）を有してもよい。
　前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）は、外部からの刺激により膨張する。外部からの刺激としては、熱、光等が挙げられるが、なかでも熱が好ましい。
　前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）としては、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）の厚さ方向の膨張率〔加熱後の膨張熱硬化性接着剤層（Ａ’）の厚さ／加熱前の前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）の厚さ〕×１００が１５０％以上となるものを使用する。前記膨張率は、１７５％以上であることが好ましく、２００％～１０００％であることがより好ましい。かかる接着テープであれば、被着体（Ｃ１）が有する空隙、または、被着体（Ｃ１）と被着体（Ｃ２）との間の空隙の高さ（厚さ）が大きい場合であっても、前記接着テープを膨張させることで、前記空隙内で他方の被着体を好適に固定したり、前記空隙内を前記接着テープで充填したりすることができる。また、前記接着テープであれば、被着体の表面が粗面の場合であっても、前記粗面に他方の被着体を好適に固定することができる。
　なお、前記膨張率は、前記接着テープを５０℃～２００℃の温度下で１０分間放置した場合において、前記放置前（膨張前）の膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）の厚さに対する、前記放置によって膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）が膨張して形成された膨張熱硬化性接着剤層（Ａ’）の厚さの割合を指す。
　前記接着テープの膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）の厚みとしては、１０μｍ～２５０μｍの範囲であることが好ましく、１５μｍ～２００μｍの範囲であることがより好ましく、２０μｍ～１５０μｍの範囲であることが、後述する膨張剤を添加しても平滑な接着テープを作成する事ができ、加熱前であっても被着体に仮貼付可能なレベルの接着性を付与できるため好ましい。
　一方、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）が膨張することによって形成された膨張熱硬化性接着剤層（Ａ’）の厚さは、２０μｍ～２５００μｍの範囲であることが好ましく、４０μｍ～１５００μｍの範囲であることが、より一層優れた接着力を得るうえで好ましい。また、前記膨張熱硬化性接着剤層（Ａ’）は、多孔構造を有するものであることが好ましい。
　また、前記接着テープとしては、前記接着テープの総厚さに対して、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）の厚さが１０％以上であるものを使用することが好ましく、３０％以上であるものを使用することが、空隙を有する被着体（Ｃ１）、（Ｃ２）間を充填し好適に固定し易いためより好ましい。
　前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）としては、前記したとおり常温（２３℃）で予め被着体（Ｃ１）に貼付できる程度の接着力を有し、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）が膨張することによって生じる加圧力で被着体（Ｃ１）が有する空隙、または、被着体（Ｃ１）と被着体（Ｃ２）との間の空隙を充填及び接着できるものを使用する。
　前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）の接着力としては、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準じた１８０度引き剥がし接着力が、常温（２３℃）で０．１Ｎ／２０ｍｍ以上である。好ましくは０．３Ｎ／２０ｍｍ以上であり、より好ましくは０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、
０．７５Ｎ／２０ｍｍ以上であることがさらに好ましく、１Ｎ／２０ｍｍ以上であることが被着体（Ｃ１）に前記接着テープを仮貼付後に、例えば前記被着体（Ｃ１）と被着体（Ｃ２）を組み立てる際に、前記被着体（Ｃ１）に貼付した前記接着テープが前記被着体（Ｃ２）に引っかかって捲れたり、前記接着テープの貼付位置がズレたりすることを防ぐことができるため、殊更好ましい。
　前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）としては、後述する熱硬化性樹脂等を含有する接着剤組成物（ａ）を使用することができる。
　前記熱硬化性樹脂としては、例えばウレタン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂等から選ばれる１種又は２種以上の熱硬化性樹種を使用することができる。なかでも、前記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂及び／またはアクリル樹脂を使用することが加熱硬化時の被着体への良好な密着性を付与するうえで好ましく、さらにエポキシ樹脂を使用することが良好な加熱硬化性を確保するうえでより好ましい。
　前記エポキシ樹脂は、前記熱硬化性樹脂の全量に対して８０質量％以上の範囲で使用することが好ましく、９０質量％以上の範囲で使用することが、被着体を好適に固定し、かつ加熱時の接着強度の変化が少ない接着剤層を確保するうえでより好ましい。
　前記エポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型エポキシ樹脂等のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、イソシアネート変性エポキシ樹脂、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－９，１０－ジヒドロ ９－オキサ－１０－フォスファフェナントレン－１０－オキサイド変性エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂等を使用することができる。
　なかでも、前記エポキシ樹脂としては、２５℃で液状のエポキシ当量１００～４５０ｇ／ｅｑ．であるエポキシ樹脂（ａ１）、１５０℃における溶融粘度が０．０１ｄＰａ・ｓ以上であるエポキシ当量２００～２，０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシ樹脂（ａ２）を使用することが好ましく、それらを組み合わせ使用することが、加熱前であっても被着体に仮貼付可能なレベルの接着性と加熱後の強固な接着性とを両立するうえでより好ましい。尚、１５０℃における溶融粘度は、ＡＳＴＭ　Ｄ４２８７に準拠し、ＩＣＩ粘度計にて測定した値である。
　前記エポキシ樹脂（ａ１）としては、２５℃での粘度が１ｍＰａ・ｓ～２００万ｍＰａ・ｓであることが好ましく、１０ｍＰａ・ｓ～１５０万ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、３０ｍＰａ・ｓ～１０万ｍＰａ・ｓであることがさらに好ましく、１００ｍＰａ・ｓ～５０００ｍＰａ・ｓであることが加熱前であっても被着体に仮貼付可能なレベルの接着性と加熱後の強固な接着性とを両立するうえで最も好ましい。
　前記エポキシ樹脂（ａ１）は、前記熱硬化性樹脂の全量に対して１～５０質量％の範囲で使用することが好ましく、５～３０質量％の範囲で使用することが、被着体を好適に固定し、かつ加熱前において平滑なシート形状を確保するうえでより好ましい。
　前記エポキシ樹脂（ａ１）としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、１，６－ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ｔ－ブチルカテコール型エポキシ樹脂、４，４‘－ジフェニルジアミノメタン型エポキシ樹脂、ｐ－又はｍ－アミノフェノール型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、１，６－ヘキサンジオール型エポキシ樹脂、１，４－ブタンジオール型エポキシ樹脂、脂肪鎖変性エポキシ樹脂などが挙げられる。
　また、前記エポキシ樹脂（ａ２）としては、１５０℃における溶融粘度が、０．０１ｄＰａ・ｓ以上であることが好ましく、０．０５ｄＰａ・ｓ～５０ｄＰａ・ｓであることがより好ましく、０．１ｄＰａ・ｓ～２０ｄＰａ・ｓであることがさらに好ましく、０．２ｄＰａ・ｓ～５．０ｄＰａ・ｓであることが、前記膨張性接着剤層（Ａ）の膨張性を好適に調整するうえで最も好ましい。
　また、前記エポキシ樹脂（ａ２）としては、軟化点が１０℃～１８０℃であることが好ましく、１５℃～１５０℃であることがより好ましく、１５℃～１００℃であることがさらに好ましく、２０℃～８０℃であることが、前記膨張性接着剤層（Ａ）の膨張性を好適に調整するうえで最も好ましい。尚、軟化点は、ＪＩＳ　Ｋ７２３４に準拠して測定した値である。
　前記エポキシ樹脂（ａ２）は、前記熱硬化性樹脂の全量に対して５～８０質量％の範囲で使用することが好ましく、１０～５０質量％の範囲で使用することが、被着体を好適に固定し、かつ加熱前において平滑なシート形状を確保するうえでより好ましい。
　前記エポキシ樹脂（ａ２）としては、例えばビスフェノール型エポキシ樹脂とビスフェノール化合物を反応させたエポキシ樹脂やジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型エポキシ樹脂等のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、イソシアネート変性ビスフェノール型エポキシ樹脂、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－９，１０－ジヒドロ ９－オキサ－１０－フォスファフェナントレン－１０－オキサイド変性エポキシ樹脂、２－メトキシナフタレンとオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の共重合物、ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂などが挙げられ、中でもジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型エポキシ樹脂等のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、イソシアネート変性ビスフェノール型エポキシ樹脂、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－９，１０－ジヒドロ ９－オキサ－１０－フォスファフェナントレン－１０－オキサイド変性エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を使用することが接着性と耐熱性を両立するうえで好ましい。
　また、前記エポキシ樹脂としては、上記エポキシ樹脂（ａ１）及びエポキシ樹脂（ａ２）とともに、好ましくはエポキシ当量が２０００ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは２０００ｇ／ｅｑ．を超え１００００ｇ／ｅｑ．以下のエポキシ樹脂（ａ３）を組み合わせ使用することができる。
　前記エポキシ樹脂（ａ３）は、前記熱硬化性樹脂の全量に対して４０～９５質量％の範囲で使用することが好ましく、４５～９４質量％の範囲で使用することが好ましく、５０～９３質量％の範囲で使用することが好ましく、５５～９２質量％の範囲で使用する事が好ましく、６０～９１質量％の範囲で使用することが好ましく、６５～９０質量％の範囲で使用することが、加熱前において平滑なシート形状を確保するうえでより好ましい。
　また、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）としては、前記熱硬化性樹脂と反応しうる硬化剤を含有するものを使用することが好ましい。
　前記硬化剤としては、例えば前記熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合であれば、そのエポキシ基と反応しうる官能基を有するものを使用することが好ましい。
　前記熱硬化性材料の硬化温度は後述する膨張剤の膨張温度以上であることが好ましく、また、硬化時間は膨張時間以上であることが好ましい。これにより、加熱により軟化した熱硬化性材料中で膨張剤を十分に膨張させ、膨張後のシート厚みを均一にすることができる。
　前記硬化剤としては、アミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノール系化合物などが挙げられる。例えば、アミン系化合物としてはジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾール誘導体、ＢＦ３－アミン錯体、グアニジン誘導体等を使用することができる。
　前記アミド系化合物としては、例えばジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられ、前記酸無水物系化合物としては、例えば無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられ、前記フェノール系化合物としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂（ザイロック樹脂）、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物）、ビフェニル変性ナフトール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物）、アミノトリアジン変性フェノール樹脂（フェノール骨格、トリアジン環及び１級アミノ基を分子構造中に有する化合物）やアルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂（ホルムアルデヒドでフェノール核及びアルコキシ基含有芳香環が連結された多価フェノール化合物）等の多価フェノール化合物が挙げられる。
　前記硬化剤としては、前記エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の合計１００質量部に対し、１質量部～６０質量部の範囲で使用することが好ましく、５質量部～３０質量部の範囲で使用することが好ましい。
　また、前記熱硬化性材料としては、硬化促進剤を含有するものを使用することができる。前記硬化促進剤としては、リン系化合物、アミン化合物、イミダゾール誘導体等を使用することができる。前記硬化促進剤を使用する場合の使用量は、前記エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の合計１００質量部に対し、０．１質量部～５質量部であることが好ましく、０．５質量部～３質量部の範囲であることがより好ましい。
　前記硬化剤及び硬化促進剤としては、粉体状のものを用いることが好ましい。前記粉体状の硬化促進剤は、液状の硬化促進剤と比較して低温下での熱硬化反応が抑制されるため、熱硬化前の熱硬化性材料の常温下における保存安定性をより一層向上させることができる。
　また、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）としては、その熱硬化物によって構成される膨張熱硬化性接着剤層（Ａ’）が、温度変化の大きい環境下で使用された場合であっても、接合部の固定性を損なわない範囲において、熱可塑性樹脂を含有するものを使用することができる。
　前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリウレタン（ＰＵ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）等のウレタン系樹脂；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合樹脂等の塩化ビニル系樹脂；ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリメタクリル酸エチル等のアクリル系樹脂；ポリエチレンテレフタレ－ト（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレ－ト、ポリトリメチレンテレフタレ－ト、ポリエチレンナフタレ－ト、ポリブチレンナフタレ－ト等のポリエステル系樹脂；ナイロン（登録商標）等のポリアミド系樹脂；ポリスチレン（ＰＳ）、イミド変性ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂、イミド変性ＡＢＳ樹脂、スチレン・アクリロニトリル共重合（ＳＡＮ）樹脂、アクリロニトリル・エチレン－プロピレン－ジエン・スチレン（ＡＥＳ）樹脂等のポリスチレン系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、シクロオレフィン樹脂等のオレフィン系樹脂；ニトロセルロース、酢酸セルロース等のセルロース系樹脂；シリコーン系樹脂；フッ素系樹脂等の熱可塑性樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマーを使用する事ができる。
　前記熱可塑性樹脂は、上記理由から、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して１質量部～１００質量部の範囲で使用することが好ましい。
　また、前記熱硬化性材料としては、前記したものの他に、本発明の効果を損なわない範囲で、例えば充填剤、軟化剤、安定剤、接着促進剤、レベリング剤、消泡剤、可塑剤、粘着付与樹脂、繊維類、酸化防止剤、紫外線吸収剤、加水分解防止剤、増粘剤、顔料等の着色剤、充填剤などの添加剤を含有するものを使用することができる。
　なお、前記硬化剤及び硬化促進剤は、熱硬化性材料を熱硬化させる前、または、シート状等に成形する前に、使用することが好ましい。
　前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）に含まれていてもよい膨張剤としては、前記膨張後の膨張熱硬化性接着剤層（Ａ’）として多孔構造を形成できるものを使用することが好ましく、例えば炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素アンモニウム、アジド等の無機化合物、トリクロロモノフルオロメタン等のフッ化アルカン、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、パラトルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン化合物、ｐ－トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド化合物、５－モルホリル－１，２，３，４－チアトリアゾール等のトリアゾール化合物、Ｎ，Ｎ’－ジニトロソテレフタルアミド等のＮ－ニトロソ化合物を使用することができる。
　また、前記膨張剤としては、例えば炭化水素系溶剤をマイクロカプセル化した膨張性カプセル等を使用することができる。前記した膨張剤としては単独または２種以上組み合わせて使用することができる。
　前記膨張剤としては、前記したなかでも炭化水素系溶剤をマイクロカプセル化した膨張性カプセルを使用することが、例えば熱等の影響による膨張熱硬化性接着剤層（Ａ）の劣化等を防止するうえでより好ましい。
　また、前記膨張剤としては、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）の軟化点前後の温度で膨張し得るものを使用することが、前記接着テープを十分に膨張させることができため好ましい。
　前記膨張性カプセルの市販品としては、例えばエクスパンセル（日本フィライト株式会社製）、マツモトマイクロスフェアー（松本油脂製薬株式会社製）、マイクロスフェアー（株式会社クレハ製）等が挙げられる。　前記膨張性カプセルとしては、膨張前の前記カプセルの体積に対し、膨張後の体積（体積膨張率）８倍～６０倍であるものを使用することが好ましい。
　前記膨張剤の使用量、好ましくは前記熱膨張性カプセルの使用量は、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）の全成分の固形分１００質量部に対して、０．３質量部～３０質量部の範囲であることが好ましく、０．５質量部～２５質量部の範囲であることがより好ましく、１質量部～２０質量部の範囲であることが被着体が有する空隙を充填等するのに十分に膨張することができ、かつより一層優れた接着力を得るためさらに好ましい。
　また、本発明の接着テープとしては、前記したとおり、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）のほかに、基材や他の接着剤層（Ｂ）を有することができる。前記接着テープを構成する接着剤層（Ｂ）としては、粘着性または接着性を有する層を形成可能な接着剤組成物（ｂ）を用いて形成することができる。
　前記接着剤層（Ｂ）としては、前記接着剤層（Ｂ）の厚さ方向の膨張率〔加熱後の前記放置後の接着剤層（Ｂ）の厚さ／前記放置前の接着剤層（Ｂ）の厚さ〕×１００が１２０％以下であるものを使用することができる。前記接着剤層（Ｂ）の膨張率は、１１５％以下であることが好ましく、１１０％以下であることがより好ましい。かかる接着テープであれば、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）が膨張した後であっても、被着体に対する優れた接着力を維持することができる。なお、前記接着剤層（Ｂ）の膨張率は、前記接着テープを５０℃～２００℃の環境下に１０分間放置した場合において、前記放置前の前記接着剤層（Ｂ）の厚さに対する、前記放置後の接着剤層の厚さの割合を指す。
　前記接着剤層（Ｂ）の厚さは、１μｍ～１５０μｍの範囲であることが好ましく、５μｍ～１００μｍの範囲であることが、前記接着テープを構成する膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）が膨張し、被着体（Ｃ１）が有する空隙、または、被着体（Ｃ１）と被着体（Ｃ２）との間の空隙を充填し、前記接着剤層（Ｂ）が被着体（Ｃ２）に貼付された際に優れた接着力を発現できるためより好ましい。
　前記接着剤層（Ｂ）は、前記したとおり膨張率の低いことが好ましいため、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）を形成する際に使用可能なものとして例示した膨張剤を実質的に含有しないものであることが好ましい。前記接着剤層（Ｂ）としては、例えば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等の樹脂を含有し、前記膨張剤の含有量が少ないまたは含有しない接着剤組成物（ｂ）を好適に使用することができる。
　前記接着剤組成物（ｂ）に使用可能な樹脂としては、従来知られる樹脂を選択し使用することができる。なかでも、前記樹脂としては、本発明の接着テープの生産効率を向上させるうえで、例えば前記熱硬化性接着剤層（Ａ）の形成に使用可能な接着剤組成物（ａ）含有される樹脂として例示したものと、同様のものを使用することが好ましい。
　前記接着剤組成物（ｂ）としては、例えば前述した熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の樹脂と、必要に応じて粘着付与剤、架橋剤などの添加剤を含有するものを使用することができる。
　前記粘着付与樹脂としては、接着剤層（Ｂ）の強接着性を調整することを目的として、例えば、ロジン系粘着付与樹脂、重合ロジン系粘着付与樹脂、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂、ロジンフェノール系粘着付与樹脂、安定化ロジンエステル系粘着付与樹脂、不均化ロジンエステル系粘着付与樹脂、テルペン系粘着付与樹脂、テルペンフェノール系粘着付与樹脂、石油樹脂系粘着付与樹脂等を使用することができる。
　前記架橋剤としては、接着剤層（Ｂ）の凝集力を向上させることを目的として、公知のイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、多価金属塩系架橋剤、金属キレート系架橋剤、ケト・ヒドラジド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、シラン系架橋剤、グリシジル（アルコキシ）エポキシシラン系架橋剤等を使用することができる。
　前記添加剤としては、必要に応じて本発明の所望の効果を阻害しない範囲で、ｐＨを調整するための塩基（アンモニア水など）や酸、接着促進剤、安定剤、発泡剤、可塑剤、軟化剤、酸化防止剤、ガラスやプラスチック製の繊維状、バルーン状、ビーズ状、金属粉末状の充填剤、顔料、染料等の着色剤、紫外線吸収剤、加水分解防止剤、ｐＨ調整剤、皮膜形成補助剤、レベリング剤、増粘剤、撥水剤、消泡剤等の公知のものを使用することができる。
　前記接着剤組成物（ｂ）としては、良好な塗工作業性等を維持するうえで溶媒を含有するものを使用することができる。前記溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトン、ヘキサン等を使用することができる。また、前記接着剤組成物（ｂ）として水系接着剤組成物を使用する場合には、前記溶媒として水、または、水を主体とする水性溶媒を使用できる。
　本発明の接着テープは、例えば前記接着剤組成物（ａ）を離型ライナーに塗布し乾燥することによって膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）を形成する工程［Ｉ］を経ることによって製造することができる。
　本発明の接着テープのうち、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）と前記接着剤層（Ｂ）とによって構成される接着テープは、前記工程［Ｉ］と、前記工程［Ｉ］とは別に、前記接着剤組成物（ｂ）を離型ライナーに塗布し乾燥等することによって接着剤層（Ｂ）を形成する工程［ＩＩ］と、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）の片面に前記接着剤層（Ｂ）を転写し、それらを圧着等する工程［ＩＩＩ］とを経ることによって製造することができる。
　なお、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）は、前記接着テープを製造する過程で、実質的に膨張しないことが好ましい。
　また、本発明の接着テープとしては、必要に応じ、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）と接着剤層（Ｂ）との間に不織布層または樹脂フィルム層または金属からなる層（Ｚ）を有するものを使用することができる。かかる接着テープは、良好な剛性を有するため、貼付作業性に優れる。
　前記層（Ｚ）としては、例えば不織布であれば、材質としては好ましくはパルプ、レーヨン、マニラ麻、アクリロニトリル、ナイロン、ポリエステル等からなり、不織布の引張り強度を満足するために、必要に応じて抄紙工程でポリアミドを添加し、乾燥後にコーティングする１工程含浸処理や、ビスコースや、熱可塑性樹脂をバインダーとした２工程含浸処理等をしてもよい。樹脂フィルムとしては、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム等を用いて形成される樹脂フィルム層、金属からなる層としては、アルミニウム、銅等の金属層が挙げられる。
　前記層（Ｚ）としては、１μｍ～２００μｍの厚さを有するものを使用することが好ましい。
　前記層（Ｚ）を有する接着テープは、例えば前記接着剤組成物（ａ）を離型ライナーに塗布し乾燥することによって膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）を形成する工程［Ｉ］、前記工程［Ｉ］とは別に、前記接着剤組成物（ｂ）を離型ライナーに塗布し乾燥等することによって接着剤層（Ｂ）を形成する工程［ＩＩ］、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）の片面に、前記層（Ｚ）を積層する工程［ＩＶ］、及び、前記層（Ｚ）からなる面に、前記接着剤層（Ｂ）を転写しそれらを圧着する工程［Ｖ］を経ることによって製造することができる。
　本発明では、初期の接着性を有しており、かつ、刺激を与えることで膨張し、かつ、膨張後であっても優れた接着力を有する接着テープを使用する事で、例えば、被着体（Ｃ１）、または、被着体（Ｃ１）と被着体（Ｃ２）との間に空隙を有する物品を、前記接着テープで空隙を充填または接着された物品の製造場面で好適に使用することができる。
　前記物品の製造方法としては、被着体（Ｃ１）を構成する部位（ｃ１－１）に、接着テープを構成する膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）を貼付する工程［１］、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）に刺激を加える工程［２］、前記刺激によって前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）が膨張し、膨張熱硬化性接着剤層（Ａ’）が形成される工程［３］、及び、前記接着テープを構成する膨張熱硬化性接着剤層（Ａ’）または接着剤層（Ｂ）が、前記被着体（Ｃ１）を構成する他の部位（ｃ１－２）または他の被着体（Ｃ２）に貼付される工程［４］を有する、被着体（Ｃ１）が有する空隙、または、被着体（Ｃ１）と被着体（Ｃ２）との間の空隙が接着テープの膨張物を介して接着または充填された物品の製造方法が挙げられる。
　前記工程［１］では、被着体（Ｃ１）を構成する部位（ｃ１－１）に接着テープの熱硬化性接着剤層（Ａ）を、０．１Ｎ/ｃｍ２以上の力で圧着させることが、前記接着テープの被着体（Ｃ１）を構成する部位（ｃ１－１）への接着力が高まり、加熱前であっても接着テープと被着体（Ｃ１）とのズレを抑制できるため好ましい。本発明の接着テープは常温で接着性を有するが、より高い接着性が必要な場合は、接着テープを温めて被着体（Ｃ１）に貼付させても良い。この時、接着テープを温める温度としては常温（２３℃）以上１００℃以下が好ましく、８０℃以下が、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）を膨張させたり、前記接着テープ形状を変形させたりせずに被着体へ圧着できるためより好ましい。
　前記被着体（Ｃ１）を構成する部位（ｃ１－１）に前記接着テープの前記膨張性熱硬化性熱膨張性接着剤層（Ａ）または前記接着剤層（Ｂ）を圧着させる際には、必要に応じてプレス機、ローラー等の機器を使用してもよく、指でそれらを押圧してもよい。
　前記工程［２］における前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）に刺激を加える工程において、刺激は熱であることが好ましい。中でも、加熱温度は、例えば前記膨張剤が膨張する温度（膨張開始温度）に対応した温度であることが好ましく、具体的には、５０～２００℃であることが好ましく、６０～１９０℃がより好ましく、７０～１８０℃であることが保管時の安定性に優れ、前記接着テープを十分に膨張させられ、膨張後に優れた接着力を得られるため好ましい。
　前記加熱方法としては、例えば物品をオーブンや加熱炉等の加温装置に投入し、物品全体を加熱する方法や、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）または前記接着テープまたは前記被着体に熱源を接触または接近させることによって、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）を加熱する方法が挙げられる。前記熱源としては、例えばハロゲンランプ、レーザー照射装置、電磁誘導加熱装置、ホットスタンプ、ホットプレート、半田コテ等を使用することができる。加熱方法は、物品の大きさによって選択することができる。
　前記工程［４］では、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）を膨張させることによって生じる力によって、前記膨張熱硬化性接着剤層（Ａ’）または前記接着剤層（Ｂ）と、前記被着体（Ｃ１）を構成する他の部位（ｃ１－２）または他の被着体（Ｃ２）とが圧着される。そのため、被着体（Ｃ１）が有する空隙、または、被着体（Ｃ１）と被着体（Ｃ２）との間の空隙を充填する際に、例えばプレス機等を用いて圧力を加える必要がない。また、前記膨張によって生じる力で、接着テープと被着体とが密着されるため、被着体として表面に凹凸を有するもの（粗面を有するもの）を使用した場合であっても、接着テープと被着体との間に隙間が形成されにくい。前記被着体（Ｃ１）及び（Ｃ２）としては、例えばガラス、アルミニウム、ステンレス、銅等の金属、アクリル、ポリカーボネート、ポリイミド等の樹脂からなるプラスチック等が挙げられる。前記被着体（Ｃ１）及び（Ｃ２）としては、同一の材質や形状からなるものを使用してもよく、異なる材質や形状のものを使用してもよい。前記被着体（Ｃ１）及び（Ｃ２）としては、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）や前記接着剤層（Ｂ）が接触する表面が粗面であってもよい。
　前記被着体（Ｃ１）や前記被着体（Ｃ２）の前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）や前記接着剤層（Ｂ）が接触する表面の形状としては、例えば被着体表面に１μｍ以下の微小な凹凸や、エンボス加工や印刷段差のような１μｍ以上の凹凸や、被着体自体に反りや歪みがあってもよい。前記凹凸としては５００μｍ以下が好ましく、４００μｍ以下がより好ましく、３００μｍ以下であることが更に好ましく、前記被着体自体の反りや歪みとしては、平面に対する高さが最も高い点と低い点の差が５００μｍ以下のものが好ましく、４００μｍ以下がより好ましく、３００μｍ以下であることが、前記工程［２］～［４］で、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）を膨張させた際に生じる圧力によって、良好な接着性を得ることが出来る。又、前記被着体としては、曲面同士の組み合わせであってもよく、前記曲面としては曲率半径が同じもの同士であってもよく、曲率半径が異なるもの同士であってもよい。前記曲率半径としては０．１ｍｍ～１０ｍの範囲であることが、前記工程［２］～［４］で、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）を膨張させた際に生じる圧力によって、良好な接着性を得ることが出来る。なお、前記被着体同士の曲率半径が異なる場合、前記被着体間に生じるギャップが５００μｍ以下であることが好ましく、４００μｍ以下のものがより好ましく、３００μｍ以下であることが、前記工程［２］～［４］で、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）を膨張させた際に生じる圧力によって、良好な接着性を得ることが出来る。
　前記被着体（Ｃ１）および前記被着体（Ｃ２）の形状としては特に規定されないが、例えば２次元形状、３次元形状（曲面等）、表面凹凸を有する形状、嵌合する形状等を挙げられる。上記形状の組み合わせでも良い。
　前記物品の製造方法としては、前記工程［１］、工程［２］及び工程［３］の順で行うことが、加熱前において優れた接着力を有し、加熱によって膨張可能で、かつ、加熱膨張後にも優れた接着力を発現するうえで好ましい。とりわけ、被着体（Ｃ１）または（Ｃ２）の表面が粗面である場合には、良好な接着力を発現するうえで効果的である。
　前記方法で得られる物品としては、例えば自動車の可動部に搭載される小型モーターが挙げられる。前記モーターは、通常、外装部材（筒状部材）とその蓋状部材とによって構成される。前記モーターとしては、具体的には、金属製の筒状部材と、前記筒状部材に対応した形状である樹脂製の蓋状部材とが、嵌合した状態で固定されたものが挙げられる。　本発明の接着テープは、前記筒状部材と前記蓋状部材との間に形成される場合がある空隙を充填することができる。
　又、本発明の接着テープは、携帯電話、スマートフォン、タブレット、テレビ、車載ナビ等のディスプレイパネルと筺体を固定する用途に用いることができる。
　又、本発明の接着テープは、凹凸のある被着体に薄いフィルムシートを平滑な状態を保持したまま固定する用途に用いることができる。具体例としては、直下型ＬＥＤ発光装置における、基板と反射シートの固定が挙げられる。発光装置の基板表面はレジストインキで被覆されており、インキ層の凹凸に追従するように反射シートをテープで固定すると、反射シートが波うってしまい、光学特性が発現しない。本発明の接着テープを用いることで、レジストインキ層の凹凸にテープが追従しながら、反射シートを平滑に固定することができるため好ましい。
　以下に実施例及び比較例について具体的に説明をする。
（調製例１）
　エポキシ樹脂１（エポキシ当量４０３ｇ／ｅｑ．、液状（２５℃）、粘度１４０万ｍＰａ・ｓ（２５℃））を７．０質量部、エポキシ樹脂２（エポキシ当量１６２ｇ／ｅｑ．、固形（２５℃）、１５０℃における溶融粘度０．２ｄＰａ・ｓ、軟化点２５℃を２８質量部、エポキシ樹脂３（エポキシ当量８，０００ｇ／ｅｑ．、固形（２５℃）、軟化点２００℃以上）のメチルエチルケトン溶液（固形分３０質量％）２１６．７質量部、硬化剤（２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物）２．０質量部を混合することによって熱硬化性樹脂組成物（Ｘ－１）を調製した。
（調製例２）
　エポキシ樹脂１を７質量部から２質量部に変更し、エポキシ樹脂４（エポキシ当量１３０ｇ／ｅｑ．、液状（２５℃）、粘度３００ｍＰａ・ｓ（２５℃））を５質量部使用すること以外は、調製例例１と同様の方法で熱硬化性接着剤組成物（Ｘ－２）を得た。
（調製例３）
　エポキシ樹脂３のメチルエチルケトン溶液（固形分３０質量％）の使用量を２１６．７質量部から１６６．７質量部に変更し、エポキシ樹脂４を１５質量部使用すること以外は、調製例１と同様の方法で熱硬化性接着剤組成物（Ｘ－３）を得た。
（調製例４）
　エポキシ樹脂２の代わりに、エポキシ樹脂５（エポキシ当量２７５ｇ／ｅｑ．、１５０℃における溶融粘度２７ｄＰａ・ｓ、固形（２５℃）、軟化点１０１℃）を２８質量部使用すること以外は、調製例１と同様の方法で熱硬化性接着剤組成物（Ｘ－４）を得た。
（実施例１）
　調製例１で得た熱硬化性接着剤組成物（Ｘ－１）に、膨張剤として０５１ ＤＵ４０（日本フィライト株式会社製の熱膨張マイクロカプセル、膨張開始温度１０８～１１３℃）を前記熱硬化性樹脂組成物（Ｘ－１）に含まれる熱硬化性樹脂の固形分１００質量部に対し１５質量部入れ、分散撹拌機を用いて１０分間撹拌することによって膨張性熱硬化性接着剤組成物（Ｙ－１）を得た。
　次に、離型ライナー（厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン化合物によって剥離処理されたもの）の表面に、前記膨張性熱硬化性接着剤組成物（Ｙ－１）を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが５０μｍになるように塗工した。
　次に、前記塗工物を８５℃の乾燥機に５分間投入し乾燥することによって、厚さ５０μｍのシート状の膨張性熱硬化性接着剤層（Ｚ－１）を得た。
（実施例２）
　調製例２で得た熱硬化性接着剤組成物（Ｘ－２）を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で、厚さ５０μｍのシート状の膨張性熱硬化性接着剤層（Ｚ－２）を得た。
（実施例３)
　調製例３で得た熱硬化性接着剤組成物（Ｘ－３）を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で、厚さ５０μｍのシート状の膨張性熱硬化性接着剤層（Ｚ－３）を得た。
（比較例１)
　調製例４で得た熱硬化性接着剤組成物（Ｘ－４）を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で、厚さ５０μｍのシート状の膨張性熱硬化性接着剤層（Ｚ－４）を得た。
［接着テープの膨張率の測定方法］
　実施例１～３、比較例１で作製した接着テープの厚さを、厚み計を用いて測定した。次に、前記接着テープを、１３０℃の環境下に１０分間放置することによって膨張させ、前記膨張後の接着テープの厚さを、厚み計を用いてそれぞれ測定した。
　前記膨張率は、前記接着テープを１３０℃の環境下に１０分間放置する前（膨張前）の前記接着テープの厚さに対する、前記放置後の接着テープの割合を、以下の式にしたがって算出した。
［前記放置後（膨張後）の接着テープの厚さ／前記放置前（膨張前）の接着テープの厚さ］×１００
［熱硬化性接着剤層の初期接着力の測定方法］
　１８０度引き剥がし接着力は、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に従い測定した。接着テープの一方の面の離型紙を剥がし、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムで裏打ちした。この時、ポリエチレンテレフタレートから前記接着テープが脱落する事を防ぐため、前記接着テープとポリエチレンテレフタレートを貼り合わせた状態で、６０℃で１分間、１ｋＮの荷重をかけて圧着した。
　前記裏打ちした接着テープを２３℃下で十分に放冷し、幅１０ｍｍ幅に切断した後、接着テープのもう一面の離型ライナーを剥がし、その接着剤層をＳＵＳ板の脱脂処理した平滑な表面に貼り合わせ、２ｋｇローラーで１往復したものを試験片とした。
　前記試験片を、２３℃環境下で１時間放置した後、同環境下で、テンシロン引張試験機［株式会社エーアンドデイ製、型式：ＲＴＭ－１００］を用い、前記試験片を構成する接着テープを、ＳＵＳ板から、１８０度方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がした際の接着力を測定した。
［膨張性熱硬化性接着剤層の初期接着性評価］
　実施例１～３、比較例１で作成した接着テープを１０ｍｍ×１０ｍｍの正方形に裁断した。前記裁断した接着テープを２３℃下で離型フィルムを剥がし、幅５０ｍｍ×長さ７０ｍｍ×厚さ２ｍｍの脱脂処理をした表面平滑なＳＵＳ板に貼付した。
　その後、２３℃下でＳＵＳ板を床に対して９０°となるように立たせ、ＳＵＳ板に貼付した接着テープが床から高さ１０ｃｍとなるようにＳＵＳ板を持ち上げて、垂直に落下させた。これを１０回繰り返し、前記接着テープのズレが生じなかったものを「〇」、接着テープのズレが生じたものを「×」とした。
［せん断接着強度の測定方法］
　幅１５ｍｍ×長さ７０ｍｍ×厚さ０．５ｍｍの２枚の表面平滑なアルミニウム板を脱脂処理し、図１のように、一方のアルミニウム板（Ｃ１）の上面（Ｃ１－１）の端部に、２本のスペーサーを、１２ｍｍの間をあけて平行に並べ、接着した。前記スペーサーは、スペーサーと接着に用いた接着テープの総厚が、接着テープの総厚に対して５０μｍ厚くなるように調製したものを使用した。
　次に、前記アルミニウム板（Ｃ１）の上面（Ｃ１－１）側で、かつ、前記２本のスペーサーの間に、１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに裁断した接着テープを貼付し、２ｋｇのハンドローラーを用いて圧着した。次に、前記接着テープの上面に、脱脂処理した平滑な表面を有する他のアルミニウム板（Ｃ２）（幅１５ｍｍ×長さ７０ｍｍ×厚み０．５ｍｍ）を載置し、これらをクリップで固定した。上記固定したものを、１３０℃で３０分間加熱した後、２３℃環境下に３０分間放置し冷却した。次に、前記クリップを外したものを試験片とし、前記２枚のアルミニウム板の端部をそれぞれチャッキングし、テンシロン引張試験機［株式会社エーアンドデイ製、型式：ＲＴＭ－１００］を用い、１８０度方向に１０ｍｍ／分で引張試験した際のせん断方向の接着力を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
１　アルミニウム板（Ｃ１）
２　アルミニウム板（Ｃ２）
３　スペーサー
４　本発明の接着テープ
５　本発明の接着テープとアルミニウム板（ｃ２）との間の空隙
６　膨張性熱硬化性接着剤層
７　接着剤層
８　基材

Claims (10)

  1. 少なくとも一方の表面に外部からの刺激により膨張する膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）を有し、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）の２３℃における１８０度引き剥がし接着力が０．１Ｎ／２０ｍｍ以上である接着テープ。
  2. 前記刺激が熱である請求項１に記載の接着テープ。
  3. 前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）の厚さ方向の膨張率〔加熱後の膨張熱硬化性接着剤層（Ａ’）の厚さ／加熱前の膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）の厚さ〕×１００が１５０％以上である請求項１又は２に接着テープ。
  4. 前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）が、熱硬化性樹脂と、膨張開始温度が５０℃～２００℃の範囲の熱膨張カプセルとを含有する層である請求項１～３のいずれか１項に記載の接着テープ。
  5. 両表面に前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）を有する請求項１～４のいずれか１項に記載の接着テープ。
  6. 前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）の単層で構成される請求項１～５のいずれか１項に記載の接着テープ。
  7. 前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）がウレタン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂から選ばれる１種又は２種以上の熱硬化性樹脂を含有する接着剤組成物（ａ）を使用するものである請求項１～６のいずれか１項に記載の接着テープ。
  8. 被着体（Ｃ１）が有する空隙、または、被着体（Ｃ１）と被着体（Ｃ２）との間の空隙を充填する用途で使用する請求項１～７のいずれか１項に記載の接着テープ。
  9. 被着体（Ｃ１）が有する空隙、または、被着体（Ｃ１）と被着体（Ｃ２）との間の空隙が、請求項１～８のいずれか１項に記載の接着テープの膨張物を介して接着または充填された物品。
  10. 被着体（Ｃ１）を構成する部位（ｃ１－１）に、請求項１～８のいずれか１項に記載の接着テープを貼付する工程［１］、前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）に刺激を加える工程［２］、前記刺激によって前記膨張性熱硬化性接着剤層（Ａ）が膨張し、膨張熱硬化性接着剤層（Ａ’）が形成される工程［３］、及び、前記接着テープを構成する膨張熱硬化性接着剤層（Ａ’）が、前記被着体（Ｃ１）を構成する他の部位（ｃ１－２）または他の被着体（Ｃ２）に貼付される工程［４］を有する、被着体（Ｃ１）が有する空隙、または、被着体（Ｃ１）と被着体（Ｃ２）との間の空隙が請求項１～８のいずれか１項に記載の接着テープの膨張物を介して接着または充填された物品の製造方法。
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