WO2019139336A1 - 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 - Google Patents

조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 Download PDF

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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • Embodiments of the invention relate to a lighting module and a lighting device having a light source and a resin layer.
  • Embodiments of the invention relate to a lighting module and a lighting device that provide a surface light source.
  • Embodiments of the invention relate to a backlight unit having a lighting module, a liquid crystal display, or a vehicle lamp.
  • Typical lighting applications include automotive lights as well as backlights for displays and signs.
  • a light source such as a light emitting diode (LED) has advantages such as low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps.
  • LED light emitting diode
  • Such a light emitting diode is applied to various lighting devices such as various display devices, an interior lamp, and an outdoor.
  • lamps employing light emitting diodes as vehicle light sources have been proposed.
  • a light emitting diode is advantageous in that power consumption is small.
  • the emission angle of light emitted from the light emitting diode is small, there is a demand for increasing the light emission area of the lamp using the light emitting diode when the light emitting diode is used as a vehicle lamp. Because the size of the light emitting diode is small, it can increase the design freedom of the lamp and it is economical due to the semi-permanent lifetime.
  • Embodiments of the invention provide a lighting module and a lighting device that provide a surface light source.
  • An embodiment of the invention provides a lighting module and a lighting device in which protrusions of metallic material are arranged on a substrate.
  • An embodiment of the invention provides an illumination module and a lighting device in which protrusions of metallic material are arranged in the direction of emission of a light source.
  • An embodiment of the invention provides a lighting module and a lighting device in which metallic protrusions arranged on the metal layer of the substrate through the opening of the protection layer are arranged.
  • An embodiment of the present invention provides a lighting module and a lighting device in which metallic protrusions disposed on a substrate have a long length in one direction and are arranged in a direction parallel to an emission surface of the light source.
  • Embodiments of the invention provide a lighting module and a lighting device having a resin layer covering a light source and metallic protrusions.
  • Embodiments of the invention provide a lighting module for illuminating a surface light source and a lighting device having the same.
  • Embodiments of the invention can provide a backlight unit having a lighting module, a liquid crystal display, or a vehicle lamp.
  • An illumination device includes: a substrate including a metal layer; A plurality of light sources arranged on the substrate in a first direction; A plurality of protrusions having a length in the first direction on the metal layer; And a resin layer disposed on the plurality of light sources and the plurality of protrusions, wherein the metal layer includes a first metal layer electrically connected to the light source and a second metal layer coupled with the plurality of protrusions, The metal layer and the second metal layer may be separated from each other and the plurality of protrusions may be spaced apart from each other in a second direction perpendicular to the first direction.
  • a reflective portion disposed on the substrate may be disposed, and the reflective portion may be disposed between the plurality of projections.
  • the uppermost surface of the projection may be disposed higher than the upper surface of the reflective portion.
  • the resin layer comprises a first side and a second side facing the first side, the plurality of light sources being arranged adjacent to the first side, It is possible to have an emission surface so as to emit light.
  • the plurality of projections include curved surfaces whose upper surfaces are convex, and the plurality of projections may have a length of 70% or more of the length of the substrate in the first direction. According to an embodiment of the present invention, at least some of the plurality of projections may be disposed apart from each other in the first direction.
  • the second metal layer may be divided into a plurality of portions, and each of the separated second metal layers may be arranged to correspond to each of the plurality of projections.
  • the reflective portion may be disposed between the plurality of second metal layers, respectively.
  • the plurality of projections may include at least one of an Ag-Sn system, a Cu-Sn system, an Au-Sn system, and a Sn-Ag-Cu system.
  • the plurality of protrusions may be disposed between the light source and one side of the resin layer.
  • the brightness of the surface light source can be improved in the illumination module.
  • the adhesion of the pattern using the metallic projection in the lighting module can be improved.
  • the thickness of the module can be reduced by removing the reflective film.
  • the manufacturing process of the module can be simplified through the removal of the reflective film.
  • the reflective region can be increased by disposing the reflective protrusion in the opening of the protective layer of the substrate.
  • optical reliability of the illumination module and the illumination device having the illumination module according to the embodiment of the present invention can be improved.
  • the reliability of the illumination device for a vehicle having the illumination module according to the embodiment of the present invention can be improved.
  • Embodiments of the invention can be applied to a backlight unit having an illumination module, various display devices, a surface light source illumination device, or a vehicle lamp.
  • FIG. 1 is a plan view showing a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken on the A-A side of the illumination device of Fig.
  • FIG. 3 is a partial enlarged view of the illumination device of Fig.
  • Fig. 4 is an example in which a diffusion layer is disposed on the illumination device of Fig.
  • Fig. 5 is a first modification of the illumination device of Fig.
  • Fig. 6 is a second modification of the illumination device of Fig.
  • Fig. 7 is a third modification of the illumination device of Fig.
  • FIG. 9 is a view showing an example in which the metallic protrusions of the illumination device of FIG. 1 are arranged in a matrix form.
  • FIG. 10 is a front view of a light source on a substrate in a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 11 is a side view of the light source on the substrate of Fig. 10; Fig.
  • the lighting device according to the invention is applicable to various lamp devices requiring illumination, such as automotive lamps, household lighting devices, and industrial lighting devices.
  • a vehicle lamp when it is applied to a vehicle lamp, it can be applied to a headlamp, a car light, a side mirror, a fog lamp, a tail lamp, a brake light, a daylight driving lamp, a vehicle interior light, a door scar, And the like.
  • the lighting device of the present invention can be applied to indoor, outdoor advertisement devices, display devices, and various types of electric trains, and can be applied to all lighting-related fields and advertisement-related fields that are currently being developed, commercialized, .
  • FIG. 2 is a cross-sectional side view of the illumination device of FIG. 1
  • FIG. 3 is a partially enlarged view of the illumination device of FIG. 2
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the illumination device of FIG. This is an example in which a diffusion layer is disposed on a lighting apparatus.
  • the illumination device 400 includes a substrate 401, a light source 100 disposed on the substrate 401, a plurality of protrusions P1 arranged on the substrate 401, And a resin layer 450 disposed on the light source 100 and the protrusions P1.
  • the illumination device 400 may emit light emitted from the light source 100 as a surface light source.
  • the illumination device 400 may be a surface light source module or a lighting module.
  • the upper surface of the substrate 401 has an X-axis and Y-axis planes, and the thickness of the substrate 401 may be a height in the Z-axis direction orthogonal to the X-axis and the Y-axis.
  • the Y axis direction is a direction in which light is emitted or a second direction
  • the X axis direction is a first direction orthogonal to the Y axis
  • the Z axis direction is a third direction orthogonal to the X axis and the Y axis have.
  • the substrate 401 may be a non-ductile substrate or a flexible substrate.
  • the light source 100 may be arranged in the first direction X on the substrate 401.
  • the light source 100 may be arranged along at least one side of the sides of the substrate 401.
  • the illumination device 400 may have a reflective area A1 on the substrate 401 and the reflective area A1 may be disposed in an area of 80% or more of the area of the top surface of the substrate 401.
  • the protrusions P1 may be arranged in the reflective area A1 and the protrusions P1 may be arranged in the second direction with a long length in the first direction X.
  • the reflection area A1 is disposed in a center area of the upper surface of the substrate 401 and the outer area of the reflection area A1 is an area spaced from the side surfaces of the substrate 401, Can extend to an adjacent area.
  • the reflection region A1 may be a region in which the patterns such as the protrusions P1 are arranged.
  • the protrusions P1 exposed on the substrate 4010 may reflect light emitted through the light source 100.
  • the reflective region A1 may be disposed on the substrate 401 The number of rows in which the light sources 100 are arranged and the reflection area A1 may be arranged in one or a plurality of the illumination units 400.
  • the illumination unit 400 may be provided in one or a plurality of units, For example, a head lamp, a car light, a side mirror, etc., a fog lamp, a tail lamp, or the like can be applied to various lamp devices, A tail lamp, a turn signal lamp, a back up lamp, a stop lamp, a daytime running right, a vehicle interior light, a door scarf, a rear combination lamp And the like.
  • the substrate 401 includes a printed circuit board (PCB), for example, a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, A flexible PCB, a non-flexible PCB, a ceramic PCB, or an FR-4 substrate.
  • the substrate 401 may have one or more layers having a circuit pattern, and may include a PCB having a circuit pattern on one side or a PCB having circuit patterns on both sides.
  • the substrate 401 may be provided with a circuit pattern in a region where the light source 400 is disposed and a peripheral region thereof.
  • the length of the substrate 401 in the X direction and the length in the Y direction may be equal to or different from each other.
  • the thickness of the substrate 401 may be in a range of 1 mm or less, for example, 0.3 mm to 1 mm.
  • the thickness of the illumination device 400 is a linear distance from the lower surface of the substrate 401 to the upper surface of the resin layer 450 and may be in a range of 5.5 mm or less such as 4.5 mm to 5.5 mm or a range of 4.5 mm to 5 mm Lt; / RTI >
  • the thickness of the illumination device 400 may be 220% or less, for example, 180% to 220% of the thickness of the resin layer 450. If the thickness of the illumination device 400 is thinner than the above range, hot spots may be generated due to a decrease in the light diffusion space. If the thickness is larger than the above range, the module size may be reduced, .
  • the substrate 401 may include an insulating layer 410, a metal layer 420 on the insulating layer 410, and a passivation layer 430 on the metal layer 420.
  • the insulating layer 410 may include at least one or more of epoxy resin, glass fiber, flame retardant, pre-impregnated materials, phenol resin, and unsaturated polyester resin.
  • the substrate 401 may further include a metal support layer under the insulating layer 410 to dissipate heat.
  • the metal layer 420 may be disposed on the insulating layer 410 and may include at least one of Cu, Au, Al, and Ag, and may be provided as a single layer or a multilayer.
  • the metal layer 420 may include, for example, Cu or Au / Cu.
  • the metal layer 420 may include a first metal layer 421 and a second metal layer 423.
  • the first metal layer 421 and the second metal layer 423 may be electrically opened from each other.
  • the first metal layer 421 and the second metal layer 423 may be physically separated.
  • the first metal layer 421 may be disposed adjacent to the light source 100 or in a lower region of the light source 100.
  • the first metal layer 421 functions as a wiring layer having a circuit pattern, and may be electrically connected to the light source 100.
  • the first metal layer 421 may connect the plurality of light sources in series, parallel, or series-parallel.
  • the second metal layer 423 may be disposed below the reflective region in FIG.
  • the second metal layer 423 may include the same metal as the first metal layer 421.
  • the upper surface area of the second metal layer 423 may be 50% or more or 70% or more of the upper surface area of the substrate 401.
  • the second metal layer 423 may be electrically opened with the light source 100.
  • the second metal layer 423 may be provided as a single plate below the reflective region A1.
  • the top view shape of the second metal layer 423 may be polygonal.
  • the upper surface of the second metal layer 423 may be disposed on the same plane as the upper surface of the first metal layer 421.
  • the lower surface of the second metal layer 423 may be disposed on the same plane as the lower surface of the first metal layer 421.
  • the thickness of the metal layer 420 may be in the range of 35 ⁇ ⁇ or more, for example, 35 to 70 ⁇ ⁇ or 35 to 100 ⁇ ⁇ .
  • the thickness of the metal layer 420 may be 35 ⁇ m or more for electrical conductivity and thermal conductivity, and 100 ⁇ m or less considering the thickness and ductility of the module.
  • the passivation layer 430 may include a member having an insulating material or a solder resist material.
  • the solder resist material is a white material and can reflect incident light.
  • the protective layer 430 protects the upper surface of the first metal layer 421 and the second metal layer 423 to prevent moisture penetration and protect the surface. A portion of the protective layer 430 may be extended to the open region 431 between the first and second metal layers 421 and 423.
  • the protective layer 430 may prevent contact or interference between the first and second metal layers 421 and 423.
  • the protective layer 430 may include a black or green resist material. When the protective layer 430 is made of a white material, light reflection efficiency can be improved, and in the case of a black material, the visibility or sharpness of light can be improved. 3, the thickness T2 of the protective layer 430 may be less than the thickness of the metal layer 420 and may be in a range of 30 ⁇ ⁇ or less, for example, 15 to 30 ⁇ ⁇ .
  • the first metal layer 421 and the second metal layer 423 may be disposed between the insulating layer 410 and the passivation layer 430.
  • the first metal layer 421 may be exposed through the open region of the protective layer 430 and may be connected to the light source 100 by a bonding member.
  • the second metal layer 423 includes an opening Ra and a portion of the protection layer 430 may be opened.
  • a plurality of the openings Ra may be spaced apart from each other.
  • the plurality of openings Ra may be spaced apart from each other in the second direction.
  • Each of the openings Ra may have a long length in the first direction X. [
  • the longitudinal direction of the opening Ra may be a first direction X and a direction in which the plurality of light sources 100 are arranged.
  • the width of the opening Ra in the second direction may be 300 ⁇ ⁇ or less, for example, in the range of 100 to 150 ⁇ ⁇ or in the range of 100 to 300 ⁇ ⁇ .
  • a plurality of the openings Ra are arranged in the second direction and may have a length of 50% or more, for example, 70% or more of the length of the substrate 401 in the first direction.
  • the spacing between the plurality of openings Ra arranged in the second direction may be constant or narrower as the distance from the light source 100 increases.
  • the passivation layer 430 may include a plurality of reflective portions R1 disposed between the opening Ra and the opening Ra.
  • the plurality of reflectors R1 may be disposed between the openings Ra arranged in the first direction and may have a long length in the first direction.
  • the plurality of reflective portions Rl may be connected to the protective layer 430 and may be formed of the same material as the protective layer 430.
  • the reflector R1 may be a horizontal surface.
  • the reflective portion R1 may have a lower surface than the upper surface of the projection P1 and may be in contact with the resin layer 450.
  • a light source 100 and a resin layer 450 may be disposed on the substrate 401.
  • the substrate 401 may function as a base member or a support member located at the base of the light source 100 and the resin layer 450.
  • the light source 100 is disposed on the substrate 401 and may be sealed by the resin layer 450.
  • the light source 100 may be disposed on the substrate 401 and embedded in the resin layer 450.
  • the light source 100 is disposed adjacent to at least a first side S1 of the side surfaces of the resin layer 450 and emits light in a direction opposite to the first side S1. Since the light source 100 is spaced apart from the first side surface S1, the moisture inflow path can be prolonged. 1, the light source 100 may be spaced from the reflection area A1.
  • a first light source 100 adjacent to the first side of the substrate 401 and a second light source 100A adjacent to the second side S2 opposite to the first side S1 may be used, ).
  • the first and second light sources 100 and 100A may be disposed in areas that do not face each other.
  • the second light source 100A may be arranged to face an area between the plurality of second light sources 100.
  • the interval between the first light sources 100 may be equal to or different from the interval between the second light sources 100A.
  • the first and second light sources 100 and 100A are arranged on the substrate 401 in the form of a zigzag so as to improve the brightness of the entire region.
  • the first light source 100 disclosed in FIG. 8 may be the light source of FIGS.
  • the light source 100 may have an emission surface 101 through which light is emitted.
  • the emission surface 101 may be a Z-axis Lt; / RTI >
  • the exit surface 101 may be exposed in a direction opposite to the first side S1 of the resin layer 450 among the side surfaces of the light source 100.
  • the emitting surface 101 may be a plane perpendicular to the top surface of the substrate 401 or a curved surface concave in the first side S1 direction.
  • the emitting surface 101 is a surface of a layer through which light is emitted from the light source 100, and the layer through which the light is emitted may be made of a resin material or a glass material.
  • the emitting surface 101 of the light source 100 may be disposed on at least one side of the light source 100.
  • the emitting surface 101 may be at least a part of the side surface of the light source 100 that faces or corresponds to the second side surface S2 of the resin layer 450.
  • the exit surface 101 may correspond to a second side S2 of the resin layer 450 between a bottom surface and an upper surface of the light source 100.
  • the emitting surface 101 of the light source 100 may be a side adjacent to the protrusion P1 or a surface perpendicular to the upper surface of the protective layer 430.
  • Light emitted through the exit surface 101 of the light source 100 may be emitted through the resin layer 450.
  • the optical axis of the light source 100 may be an axial direction extending in the horizontal direction from the center of the exit surface 101.
  • the light emitted from the light source 100 may have a predetermined directional characteristic with respect to the optical axis, .
  • the thickness T1 of the light source 100 may be, for example, 2 mm or less, for example, 1 mm or less.
  • the length of the light source 100 in the X-axis direction may be at least 1.5 times the thickness T1 of the light source 100, and the width in the Y-axis direction may be smaller than the length in the X-axis direction.
  • the directivity angle distribution of the light source 100 can be broader than the light directing angle in the ⁇ Z axis direction with respect to the horizontal straight line Y0 in the ⁇ X axis direction.
  • the light directing angle of the light source 100 in the ⁇ X axis direction may be in a range of 110 degrees or more, for example, 120 degrees to 160 degrees or 140 degrees or more.
  • the light directing angle of the light source 100 in the ⁇ Z axis direction may be in a range of 110 degrees or more, for example, 110 degrees to 160 degrees.
  • the light sources 100 may be arranged on the substrate 401 in one or more rows.
  • the light source 100 may be arranged in the X-axis direction.
  • the light source 100 is an element having a light emitting chip 71, for example, a light emitting diode (LED) chip (hereinafter referred to as a light emitting chip), and the light emitting chip may include a packaged package.
  • the light emitting chip 71 may emit at least one of blue, red, green, ultraviolet (UV), and infrared rays.
  • the light source 100 may emit at least one of white, blue, red, green, and infrared rays.
  • the light source 100 may be a side view type that is electrically connected to the substrate 401.
  • the light source 100 may be implemented in the form of a chip on board (COB), for example.
  • the light source 100 may include a molding member 81 (see FIG.
  • the molding member may include a phosphor.
  • the light emitting chip 71 may emit blue light of 400 to 470 nm, and the phosphor may convert a part of the light emitted from the light emitting chip 71 to a wavelength.
  • the phosphor may include at least one of blue, green, yellow, and red phosphors.
  • the protrusions P1 may be disposed on the openings Ra of the metal layer 420.
  • the protrusion P1 may include a metallic protrusion.
  • the protrusions P1 may include one material or two or more alloys selected from the group consisting of Ag, Au, Pt, Sn, Cu, Zn, In, Bi,
  • the protrusions P1 may be bonded or bonded to the second metal layer 423.
  • the protrusion P1 may be a metal, an alloy, or a metallic material.
  • the protrusion P1 may include a solder paste.
  • the solder paste may be formed by mixing powder particles or particle particles with flux.
  • the solder paste may include at least one of an Ag-Sn system, a Cu-Sn system, an Au-Sn system, and a Sn-Ag-Cu system.
  • the weight percentage of each metal in the material of the solder paste may be different from each other.
  • the embodiment of the present invention can improve the light reflection efficiency through the reflection pattern using the protrusions P1 without using a separate reflection film on the substrate 401.
  • the process of attaching the reflective film with an adhesive can be reduced, and various problems due to the adhesive can be reduced.
  • the thickness of the reflective film and the adhesive can be reduced by the illumination device 400, and the shape of the opening Ra by etching of the protective layer 430 can be variously provided.
  • the protrusions P1 may be disposed on the second metal layer 423.
  • the protrusions P1 may have a long length in the first direction.
  • a plurality of the protrusions P1 may be arranged in the second direction and may be disposed at a length of 50% or more, for example, 70% or more of the length of the substrate 401 in the first direction.
  • Each of the protrusions P1 may be provided in a stripe shape or may include a straight or curved bar.
  • the projection P1 reflects the light emitted from the light source 100.
  • the protrusions P1 and R1 may be alternately arranged in the second direction.
  • the uppermost surface of the protrusion P1 may be disposed higher than the upper surface of the reflective portion R1.
  • the material of the protrusions P1 may have a higher reflection characteristic than the material of the reflective portion R1.
  • the protrusions P1 may be disposed between the plurality of light sources 100 and the second side surface S2 of the resin layer 450.
  • the protrusions P1 may be disposed between the exit surface 101 of the plurality of light sources 100 and the second side surface S2 of the resin layer 450.
  • the plurality of protrusions P1 may be arranged in a direction parallel to the direction in which the plurality of light sources 100 are arranged.
  • the protrusions P1 may be arranged in the light emission direction of the plurality of light sources 100.
  • the plurality of protrusions P1 may be disposed between the light sources 100 and 100A opposite to each other.
  • the protrusions P1 may protrude from the upper surface of the protective layer 430 in the upper surface of the resin layer 450.
  • the protrusion P1 and the reflective portion R1 may be in contact with the upper surface of the second metal layer 423.
  • the protrusions P1 are disposed higher than the reflective portion R1, and can efficiently reflect incident light.
  • the upper portion of the projection P1 may have a convex curved surface shape and the convex curved surface may protrude higher than the upper surface of the reflective portion R1 or the upper surface of the opening Ra.
  • the convex curved surface can diffuse the incident light.
  • the entire upper surface area of the projection P1 in the reflective area A1 may be larger than the upper surface area of the reflective part R1.
  • the reflective region A1 may be an upper surface region of the second metal layer 423 or an inner region of a region connecting the outermost points of the projections P1.
  • the upper surface of the protrusion P1 may be disposed higher than the upper surface of the protective layer 430 and lower than the position of the light emitting chip 71 in the light source 100. [ When the upper surface of the protrusion P1 protrudes beyond the position of the light emitting chip 71, the light diffusion efficiency may be lowered. When the upper surface of the protrusion P1 is lower than the upper surface of the protective layer 430, .
  • the distance C2 between the light emitting chip 71 and the protective layer 430 may be 460 ⁇ ⁇ or less based on the upper surface of the protective layer 430.
  • the thickness or the height T3 of the protrusion P1 may be greater than the thickness T2 of the protective layer 430 and less than the interval C2 between the light emitting chip 71 and the protective layer 430 .
  • the height difference C1 between the protrusion P1 and the protective layer 430 may be smaller than the distance C2 between the protective layer 430 and the light emitting chip 71.
  • the difference C1 is a height protruding from the protrusion P1 with respect to the protective layer 430, and may be in a range of 10 to 400 ⁇ ⁇ .
  • the width B2 of the projection P1 may be wider than the width B3, B2> B3 of the reflective portion R1.
  • the width B2 of the projection P1, for example, the bottom width may be in the range of 100 mu m or more, for example, 100 to 300 mu m or 100 to 150 mu m.
  • the interval B1 between the protrusions P1 may be constant and may be, for example, 110 ⁇ ⁇ or more.
  • the ratio (B2: B3) of the width (B3) of the reflective portion (R1) to the width (B2) of the projection (P1) is in the range of 1: 1.5 to 1:10 or in the range of 1: 1.5 to 1: .
  • the width B2 of the projection P1 is at least 1.5 times the width B3 of the reflective portion R1
  • the light reflection efficiency may be improved.
  • the width B3 of the reflective portion R1 may be in the range of 8 ⁇ ⁇ or more, for example, 8 to 30 ⁇ ⁇ . If the width B3 of the reflective portion R1 is less than 8 ⁇ ⁇ , the adhesive force may be lowered and the shape of the projection P1 may be difficult to maintain. If the width is larger than the width, the reflective area of the light may be reduced.
  • the resin layer 450 may be disposed on the substrate 401.
  • the resin layer 450 may be disposed on all or some of the upper surface of the substrate 401.
  • the bottom surface area of the resin layer 450 may be equal to or less than the top surface area of the substrate 401.
  • Each side of the resin layer 450 may be disposed on the same plane as each side of the substrate 401.
  • the resin layer 450 may be in contact with the protrusion Pl and the protective layer 430 of the substrate 401.
  • the resin layer 450 may be in contact with the surface of the light source 100 and may contact the emitting surface 101.
  • the upper surface of the resin layer 450 may be a flat surface or a rough surface having a concavo-convex shape.
  • a portion of the resin layer 450 may be disposed between the protrusions P1.
  • the resin layer 450 may be in contact with the reflective portion R1 between the protrusions P1.
  • the resin layer 450 may contact the convex curved surface of the projection P1 and the flat upper surface of the reflective portion R1.
  • the resin layer 450 may be formed of a transparent material.
  • the resin layer 450 may include a resin material such as silicon or epoxy.
  • the resin layer 450 may include a thermosetting resin material and may optionally include PC, OPS, PMMA, PVC, and the like.
  • the resin layer 450 may be formed of glass.
  • the main material of the resin layer 450 may be a resin material containing urethane acrylate oligomer as a main material.
  • the resin layer 450 may be a mixture of a synthetic oligomer urethane acrylate oligomer with a polymer type of polyacrylic.
  • it may further comprise a monomer mixed with a low-boiling-point diluent type reactive monomer such as isobornyl acrylate (IBOA), hydroxypropyl acrylate (HPA), or 2-hydroxyethyl acrylate (HPA).
  • a photoinitiator -hydroxycyclohexyl phenyl-ketone or an antioxidant.
  • the resin layer 450 may include a bead (not shown).
  • the bead may diffuse and reflect incident light to increase the amount of light.
  • the beads may be disposed in a range of 0.01 to 0.3% of the weight of the resin layer 450.
  • the resin layer 450 may include a phosphor.
  • the phosphor may include at least one of blue, green, yellow, and red phosphors.
  • the resin layer 450 is disposed on the light source 100, the light source 100 can be protected and loss of light emitted from the light source 100 can be reduced.
  • the resin layer 450 can prevent moisture penetration by sealing the surface of the light source 100.
  • the lower portion of the resin layer 450 may be disposed between the protrusions P1.
  • the lower portion of the resin layer 450 may be in contact with the upper surface of the reflective portion R1 through the protrusions P1.
  • the lower part of the resin layer 450 contacts the substrate 401 so that the protrusion P1 can be fixed between the resin layer 450 and the substrate 401.
  • the resin layer 450 may include first and second side surfaces S1 and S2 having a long length in a first direction.
  • the first and second sides S1 and S2 may be opposite sides in the second direction.
  • the first side S1 may be adjacent to the light source 100 and face the backside of the light source 100.
  • the front surface of the light source 100 may be the emitting surface 101, and the back surface may be the opposite surface of the front surface.
  • the first side S1 may be the opposite side of the light exit surface 101 of the light source 100.
  • the second side surface S2 is a surface facing the first side surface S11 and may face the emitting surface 101 of the light source 100.
  • the side surfaces orthogonal to the first and second side surfaces S1 and S2 of the resin layer 450 may be disposed on opposite sides of the protrusion P1 on both sides in the longitudinal direction of the protrusion P1.
  • the resin layer 450 may be provided with the same thickness depending on the region.
  • the thickness of the resin layer 450 in the Z-axis direction may be greater than the thickness T1 of the light source 100.
  • the resin layer 450 may have a different thickness depending on the region, for example, the thickness of the region adjacent to the first side S1 in the resin layer 450 is greater than the thickness of the second side S2 It may be thicker than the thickness of the region.
  • the thickness of the resin layer 450 may be not less than the thickness of the light source 100 and not more than 5 mm.
  • the thickness of the resin layer 450 may range from 1.7 mm to 5 mm. If the thickness of the resin layer 450 is larger than the above range, the light efficiency may be decreased or the module thickness may be increased.
  • the thickness of the resin layer 450 may be provided in a size considering light uniformity, and may vary depending on applications.
  • the top view shape of the resin layer 450 may be a polygonal shape, for example, a rectangular shape, a curved shape, or a curved shape.
  • the side surfaces of the resin layer 450 may be coated with a metal material such as aluminum, chromium, or barium sulfate to improve light reflection characteristics.
  • the upper surface of the resin layer 450 may be an exit surface.
  • the outgoing surface of the resin layer 450 may be a flat surface, or may include a light extracting structure (or an optical pattern or a concave-convex pattern) in a part of the surface.
  • the light extracting structure may include a concavo-convex pattern, and may reflect or transmit incident light or change a critical angle.
  • the light extracting structure may be integrally formed on the exit surface of the resin layer 450.
  • the resin layer 450 and the light extracting structure may be formed of the same material.
  • the light extracting structure may have a uniform spacing or irregular spacing pattern.
  • the illumination device 400 may guide light from the light source 100 through the resin layer 450 to provide a uniform surface light source in the Z direction.
  • Embodiments of the present invention can improve the light reflection efficiency by disposing a plurality of protrusions P1 between the resin layer 450 and the substrate 401.
  • the material of the protrusions P1 is formed of a metallic or reflective material, it is possible to provide a light efficiency and a light distribution characteristic suitable for various kinds of lamps applied to an object such as a vehicle. Since the illumination device 400 provides the surface light source using the reflection area having the protrusions P1, it is applicable to daytime running right, back up lamp, turn signal lamp, etc. can do.
  • the illumination device 400 of an embodiment of the invention can provide a pattern of light extraction structures on the exit surface of the resin layer 450 to increase the light efficiency, increase the central light intensity, and provide a planar light source.
  • the light collecting property and diffusibility of the light can be improved by the pattern of the light extracting structure.
  • Embodiments of the present invention can provide a reflection pattern in which a plurality of protrusions P1 are arranged on a substrate 401 to remove the reflection film.
  • the embodiment of the present invention can reduce the thickness and the height of the upper surface of the member having the protrusions P1 by arranging a plurality of metallic protrusions P1 on the substrate 401 in the opening Ra of the protection layer 430 .
  • the embodiment of the invention can bond the plurality of metallic protrusions P1 to the second metal layer 423 of the substrate 401 to improve the adhesion of the member having the protrusions P1.
  • the embodiment of the present invention can prevent the surface of the projection P1 from being subjected to another surface treatment process by forming the projection P1 in a liquid state and then hardening it.
  • the manufacturing method of the illumination device includes the steps of providing a substrate 401 on which first and second metal layers 421 and 423 and a protective layer 430 are disposed, forming a reflective region A1 in which the protective layer 430 is disposed, Forming protrusions P1 on the second metal layer 423 through the openings Ra and protruding higher than the upper surface of the protective layer 430; Forming a light source 100 on the first metal layer 421 and forming a resin layer 450 on the substrate 401 on which the protrusions P1 and the light source 100 are disposed have.
  • the opening Ra may be arranged in a plurality of rows in the second direction so that the protective layer 430 is opened in a stripe shape in the first direction and the second metal layer 423 is exposed.
  • the method may further include forming a diffusion layer 460 on the resin layer 450.
  • Fig. 4 is a first modification of the illumination device of Figs. 2 and 4.
  • Fig. In describing FIG. 4, the above-described configuration can be selectively applied, and a description overlapping with the above description will be omitted.
  • a lighting apparatus 400 may include a diffusion layer 460.
  • the diffusion layer 460 may be disposed on the resin layer 450.
  • the diffusion layer 460 may be in contact with or adhered to the upper surface of the resin layer 450.
  • the diffusion layer 460 may be disposed on the entire upper surface of the resin layer 450.
  • the diffusion layer 460 may be formed of a resin material having a diffusion agent after the resin layer 450 is cured, and then may be cured.
  • the diffusing agent may be added in the range of 1.5 wt% to 2.5 wt% based on the amount of the diffusion layer 460 in the process.
  • the diffusion layer 460 may be made of a resin material such as a transparent resin material such as ultraviolet (UV) resin, epoxy or silicone.
  • the refractive index of the diffusion layer 460 may be in the range of 1.8 or less, for example, in the range of 1.1 to 1.8, or 1.4 to 1.6, and may be lower than the refractive index of the diffusing agent.
  • a resin (oligomer type) having urethane acrylate oligomer as a main material may be used as a main material.
  • urethane acrylate oligomers which are synthetic oligomers, can be used.
  • the main material may further include monomers mixed with isobornyl acrylate (HOBOA), hydroxybutyl acrylate (HBA), or hydroxy metaethyl acrylate (HEMA), which are low-boiling-point diluent type reactive monomers, and photoinitiators such as 1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone, Diphenyl), Diphwnyl (2,4,6-trimethylbenzoyl phosphine oxide), or an antioxidant.
  • the UV resin may be formed of a composition comprising 10 to 21% of an oligomer, 30 to 63% of a monomer, and 1.5 to 6% of an additive.
  • the monomer may be a mixture of 10 to 21% of IBOA (isobornyl acrylate), 10 to 21% of HBA (Hydroxybutyl acrylate), and 10 to 21% of HEMA (Hydroxy Metaethyl Acrylate).
  • the additive may be added in an amount of 1 to 5% of a photoinitiator to initiate photoreactivity, and may be formed of a mixture capable of improving yellowing by adding 0.5 to 1% of an antioxidant.
  • the resin layer 450 may be formed by using a resin such as UV resin instead of a light guide plate so that the refractive index and the thickness of the resin layer 450 can be adjusted. In addition, by using the composition described above, Speed can be met.
  • the resin layer 450 and the diffusion layer 460 may be made of the same resin material.
  • the resin layer 450 and the diffusion layer 460 are adhered to each other with the same resin material so that light loss at the interface between the resin layer 450 and the diffusion layer 460 can be reduced.
  • the refractive index of such a resin material may be in the range of 1.8 or less, for example, in the range of 1.1 to 1.8, or in the range of 1.4 to 1.6, and may be lower than the refractive index of the diffusing agent.
  • the light efficiency may be 95% or more.
  • the diffusion layer 460 may have a thickness smaller than the thickness of the resin layer 450.
  • the thickness of the diffusion layer 460 may be 80% or less, for example, 40% to 80% of the thickness of the resin layer 450. Since the diffusion layer 460 is provided in a thin thickness, the ductility characteristics of the lighting module can be ensured.
  • the diffusion layer 460 may be provided as a single layer or a multi-layer structure.
  • the diffusion layer 460 may include a beads or dispersing agent.
  • the diffusing agent has a refractive index in a range of 1.4 to 2 at an emission wavelength, and the size thereof may be in a range of 4 ⁇ to 6 ⁇ .
  • the diffusing agent may be spherical, but is not limited thereto.
  • the uniformity of light may be 90% or more when the refractive index is 1.4 or more, for example 1.4 to 2, and the uniformity of light is 90% or less when the size of the diffusing agent is in the range of 4 to 6 ⁇ . Or more.
  • the diffusion layer 460 may diffuse the light incident through the resin layer 450 by a diffusion agent. Accordingly, generation of hot spots due to light emitted through the diffusion layer 460 can be reduced.
  • the diffusing agent may have a size larger than the wavelength of the light emitted from the light source 100. Since such a diffuser is disposed with a size larger than the wavelength, the light diffusion effect can be improved.
  • the content of the diffusing agent may be in the range of 5 wt% or less, for example, 2 wt% to 5 wt% in the diffusion layer 460. When the content of the diffusing agent is smaller than the above range, there is a limit to lowering the hot spot. If the content is larger than the above range, the light transmittance may be lowered.
  • the diffusing agent is disposed in the diffusion layer 460 in the above-described content, so that light can be diffused to reduce hot spots without lowering the light transmittance.
  • a phosphor may be added to at least one of the resin layer 450 and the diffusion layer 460.
  • the phosphor may be disposed on the resin layer 450 and may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, a green phosphor, or a white phosphor.
  • Fig. 5 is a second modification of the illumination device of Figs. 2 and 4.
  • Fig. 5 the above-described configuration can be selectively applied, and a description overlapping with the above description will be omitted.
  • the substrate 400 may include a metal layer 420 having a plurality of supports P3 and P4.
  • the metal layer 420 includes first and second metal layers 421 and 423.
  • a plurality of light sources 100 arranged in a first direction are disposed on the first metal layer 421,
  • a plurality of protrusions P1 may be disposed.
  • the second metal layer 423 may be provided as a plurality of second metal layers separated from each other. That is, the second metal layer 423 may include a plurality of separated supports P3 and P4 or a plurality of second metal layers. The second metal layer 423 may be formed of a plurality of supports P3 and P4 separated from each other and each of the plurality of supports P3 and P4 may correspond to the protrusion P1.
  • the plurality of support portions P3 and P4 may include a first support portion P3 spaced from the first metal layer 421 and a second support portion P4 spaced apart from the first support portion P3.
  • the first supporting portion P3 adjacent to the first metal layer 421 may be equal to or larger than the size or width of the other second supporting portion P4.
  • a plurality of the second supporting portions P4 may be disposed apart from each other.
  • the first and second support portions P3 and P4 may have the same thickness as that of the first metal layer 421.
  • a part of the protection layer 430 may be extended to the opening Rb between the first and second support portions P3 and P4 or between the second support portions P4.
  • the protrusions P1 may be disposed on the first and second support portions P3 and P4, respectively.
  • the protrusions P1 may be disposed on the first and second support portions P3 and P4 and protrude higher than the upper surface of the protective layer 430. [ The projection P1 will be described with reference to the above description.
  • the first support portion P3 and the second support portion P4 may face or contact the lower surface of the protrusion P1.
  • the widths of the first and second support portions P3 and P4 are the same as the widths of the first and second support portions P4 and P4 in FIG. It can be wide.
  • the lengths of the first and second support portions P3 and P4 may be the same or different from each other.
  • the embodiment of the present invention can improve the ductility characteristics of the module or the substrate 401 because the second metal layer 423 is disposed with the plurality of supports P3 and P4.
  • a portion of the protective layer 430 is disposed between the supports P3 and P4 of the second metal layer 423 so that the height of the top surface of the protective layer 430 is set to be greater than the height of the protective layer 430 in the region where the light source 100 is disposed. May be disposed lower than the height of the upper surface of the upper plate 430. This makes it possible to secure a height difference between the upper surface of the projection P1 and the upper surface of the protective layer 430 without increasing the height of the projection P1.
  • Fig. 6 is a third modification of the illumination device of Figs. 2 and 4.
  • a substrate 401 in a lighting apparatus may include a metal layer 420 having a plurality of openings Rb and a plurality of supports P3 and P4.
  • the metal layer 420 includes first and second metal layers 421 and 423.
  • a plurality of light sources 100 arranged in a first direction are disposed on the first metal layer 421,
  • a plurality of protrusions P1 may be disposed.
  • the second metal layer 423 may include a plurality of supports P3 and P4 and a plurality of openings Rb. The plurality of supports P3 and P4 will be described with reference to FIG.
  • the plurality of openings Rb may be disposed between the plurality of supports P3 and P4, respectively.
  • the plurality of openings Rb may be a region in which the protective layer 430 and a part of the second metal layer 423 are removed.
  • the height of the opening Rb may be a distance between the upper surface of the protective layer 430 and the upper surface of the insulating layer 410.
  • the protrusion R3 of the resin layer 450 may be disposed in the opening Rb.
  • the protruding portion R3 of the resin layer 450 may be disposed in the opening Rb and may contact the side surface of the supporting portions P3 and P4 and the side surface of the protrusion P1.
  • the lowermost end of the resin layer 450 may be disposed lower than the lower surface of the projection P1.
  • the lowermost end of the resin layer 450 may be disposed lower than the upper surface of the second metal layer 423.
  • the height of the protrusion R3 may be greater than the sum of the thickness of the metal layer 420 and the thickness of the protective layer 430.
  • a reflective layer or absorbing layer may be disposed on the surface of the insulating layer 410 to prevent light leakage through the protruding portion R3 of the resin layer 450.
  • the insulating layer 410 may be a layer of reflective material.
  • the second metal layer 423 may be partially etched away, so that a portion of the resin layer 450 may be disposed on an etched area of the second metal layer 423. That is, the etched region is a region between the support portions P3 and P4 and may be in a range of 40% to 60% of the thickness of the support portions P3 and P4.
  • the diffusion layer 460 according to an embodiment of the present invention may be a single layer or a multi-layer structure on the resin layer 450. By this diffusion layer, the distribution of the surface light source can be uniformly provided.
  • Fig. 7 is a fourth modification of the illumination device of Figs. 2 and 4.
  • Fig. 7 In the description of FIG. 6, the above-described configuration can be selectively applied, and a description overlapping with the above description will be omitted.
  • a lighting apparatus may include a light shielding portion 465 and a diffusion layer 460 on the resin layer 450.
  • the light-shielding portion 465 may be disposed on a lower surface of the diffusion layer 460 in a region corresponding to the light source 100.
  • the light shielding portions 465 may be disposed on the light source 100 of FIG. 1, respectively, or may be disposed on the light sources 100 and 100A of FIG. 8, respectively.
  • the light shielding portion 465 may be disposed on each of the plurality of light sources 100 or may be provided to cover the plurality of light sources 100.
  • the light shielding portion 465 may be a 50% to 120%, for example, 50% or more of the upper surface area of the light source 100 on each of the light sources 100.
  • the light-shielding portion 465 may be formed through a region printed with a white material.
  • the light-shielding portion 465 can be printed using a reflective ink containing any one of TiO 2 , Al 2 O 3 CaCO 3 , BaSO 4 , and Silicon, for example.
  • the light shielding portion 465 reflects light emitted through the light exit surface of the light source 100, thereby reducing the occurrence of hot spots due to light intensity on the light source 100.
  • the light-shielding portion 465 can print the light-shielding pattern using light-shielding ink.
  • the light-shielding portion 465 may be formed on the bottom surface of the diffusion layer 465.
  • the light-shielding portion 465 may not transmit incident light 100%, but may have a transmittance lower than that of the reflectance, so that light can be shielded and diffused.
  • the light-shielding portions 465 may be formed as a single layer or multiple layers, and may have the same pattern shape or different pattern shapes.
  • the light shielding portion 465 may be an air region.
  • the size of the light shielding portion 465 may be set to be 50% or more, for example, 50% to 200% of the top surface area of each of the light sources 100 to shield incident light. Accordingly, the hot spot on the region of the light source 100 from the outside can be reduced, and uniform light distribution can be provided over the entire region.
  • FIG. 8 is another example of the illumination module of FIG. 1, in which the first light source 100 and the second light source 100A may be disposed on opposite sides of the substrate 401.
  • the first and second light sources 100 and 100A may be arranged to be shifted from each other.
  • the first and second light sources 100 and 100A may be arranged in a zigzag form.
  • the light distribution can be uniformly provided over the entire area.
  • the first and second light sources 100 and 100A are disposed on regions that do not face each other so that a decrease in luminous intensity in a region opposite to the substrate 401 can be suppressed.
  • Fig. 9 is another example of the illumination device of Fig.
  • the plurality of projections P1 disposed on the substrate 401 may have a long length in the first direction.
  • a plurality of protrusions P1 having a long length in the first direction may be spaced apart from each other.
  • the separator 435 may be disposed between the protrusions P1 arranged in the first direction.
  • the separator 435 separates the protrusions P1 arranged in the first direction from each other.
  • the spacing between the separators 435 may be equal to or greater than the spacing between the light sources 100.
  • the interval between the separating portions 435 may be 10 mm or less, and may be in a range of 5 mm to 10 mm, for example.
  • the separator 435 may be formed of the same material as that of the protective layer 430 and may be connected to the plurality of reflectors R1.
  • the width of the separating part 435 in the first direction may be equal to the width of the reflecting part R1.
  • the length of the separating part 435 may be long between the plurality of protrusions P1 in the second direction.
  • the separating portions 435 can be disposed between the protrusions P1 in the first direction .
  • the reflector R1 may be disposed between the projections P1 in the second direction.
  • the separation part 435 and the reflection part Rl may be part of the protective layer 430. It is possible to arrange the projection P1 on the periphery of the projection P1 in the second direction and the first direction by using the protection layer 430 so as to support and protect the projection P1 and to prevent deterioration of the light reflection efficiency.
  • the illumination device or module according to the above-described embodiment (s) may be applied to various vehicles such as a head lamp, a side mirror, a fog lamp, a tail lamp, a stop lamp, Lighting devices, display devices, and traffic lights.
  • Fig. 10 is a front view showing a light source of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • Fig. 11 is another side view of the lighting apparatus of Fig.
  • a light source 100 includes a body 10 having a cavity 20, a plurality of lead frames 30 and 40 in the cavity 20, And a light emitting chip (71) disposed on at least one of the lead frames (30, 40).
  • the light source 100 may be implemented as a side view type package.
  • the length of the light source 100 in the X-axis direction may be three times or more, for example, four times or more the thickness in the Y-axis direction.
  • the length in the X-axis direction may range from 2.5 mm or more, for example, 2.7 mm to 4.5 mm.
  • the number of the light source packages 100 can be reduced by providing a long length in the X-axis direction.
  • the light source 100 can provide a relatively thin thickness, thereby reducing the thickness of the lighting module having the light source 100.
  • the thickness of the light source 100 may be 2 mm or less.
  • the body 10 of the light source 100 is provided with a cavity 20 in which the lead frames 30 and 40 are exposed at the bottom and a plurality of lead frames 30 and 40, The lead frame 30 and the second lead frame 40 are coupled.
  • the body 10 may be formed of an insulating material.
  • the body 10 may be formed of a reflective material.
  • the body 10 may be formed of a material having a reflectance higher than that of a material such as a reflectance of 70% or more.
  • the body 10 may be defined as a non-transparent material or a reflective material.
  • the body 10 may be formed of a resin-based insulating material, for example, a resin material such as polyphthalamide (PPA).
  • the body 10 may be formed of a thermosetting resin including a silicon-based, epoxy-based, or plastic material, or a material having high heat resistance and high light resistance.
  • the body 10 includes a white-based resin. Inside the body 10, an acid anhydride, an antioxidant, a release agent, a light reflector, an inorganic filler, a curing catalyst, a light stabilizer, a lubricant, and titanium dioxide may be selectively added. .
  • the body 10 may be formed of at least one member selected from the group consisting of an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylic resin, and a urethane resin.
  • an epoxy resin comprising triglycidylisocyanurate, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether and the like and an acid comprising hexahydrophthalic anhydride, 3-methylhexahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride and the like DBU (1,8-Diazabicyclo (5,4,0) undecene-7) as a curing accelerator in an epoxy resin, ethylene glycol, titanium oxide pigment and glass fiber as a cocatalyst were added, A solid epoxy resin composition that has been cured and B-staged can be used.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the body 10 may be suitably mixed with at least one selected from the group consisting of a diffusing agent, a pigment, a fluorescent material, a reflective material, a light shielding material, a light stabilizer, and a lubricant to the thermosetting resin.
  • the body 10 may include a resin material to which a reflective material such as a metal oxide is added, and the metal oxide may include at least one of TiO 2 , SiO 2 , and Al 2 O 3 . Such a body 10 can effectively reflect incident light.
  • the body 10 may be formed of a transparent resin material or a resin material having a phosphor for changing the wavelength of incident light.
  • the side surface of the body 10 may include a front surface having a lower surface corresponding to the substrate 401, an opposite upper surface of the lower surface, and an emission surface through which light is emitted.
  • the front surface of the body 10 may be provided in a plane perpendicular to the horizontal upper surface of the substrate 401.
  • the first lead frame 30 includes a first lead portion 31 disposed at the bottom of the cavity 20, a first bonding portion 32 disposed at a first outer region of the lower surface of the body 10, And a first radiator 33 disposed on one side of the body 10.
  • the first bonding part 32 is bent from the first lead part 31 in the body 10 and projects to the lower surface of the body 10.
  • the first heat dissipating part 33 is protruded from the first bonding part 32 It can be bent.
  • the second lead frame 40 includes a second lead portion 41 disposed at the bottom of the cavity 20, a second bonding portion 42 disposed at a second outer region of the lower surface of the body 10, And a second heat-radiating portion 43 disposed on the other side of the body 10.
  • the second bonding portion 42 may be bent from the second lead portion 41 in the body 10 and the second heat dissipating portion 43 may be bent from the second bonding portion 42 .
  • the gap between the first and second lead portions 31 and 41 may be formed of the material of the body 10 and may be the same horizontal surface or protruding as the bottom of the cavity 20, I do not.
  • the light emitting chip 71 may be disposed on the first lead portion 31 of the first lead frame 30 and connected to the first and second lead portions 31 and 41 by wires, And may be connected to the first lead portion 31 by an adhesive and may be connected to the second lead portion 41 by a wire.
  • the light emitting chip 71 may be a horizontal chip, a vertical chip, or a chip having a via structure.
  • the light emitting chip 71 may be mounted in a flip chip manner.
  • the light emitting chip 71 can selectively emit light within a wavelength range of ultraviolet rays to visible rays.
  • the light emitting chip 71 may emit ultraviolet light or a blue peak wavelength, for example.
  • the light emitting chip 71 may include at least one of a group II-VI compound and a group III-V compound.
  • the light emitting chip 71 may be formed of a compound selected from the group consisting of GaN, AlGaN, InGaN, AlInGaN, GaP, AlN, GaAs, AlGaAs, InP and mixtures thereof.
  • the light emitting chips 71 disposed in the cavity 20 may be arranged in one or more than one.
  • the light emitting chip 71 may be selected from, for example, a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, and a yellow green LED chip.
  • a molding member 81 is disposed in the cavity 20 of the body 10.
  • the molding member 81 includes a light transmitting resin such as silicon or epoxy and may be formed as a single layer or a multilayer.
  • the phosphor may include a phosphor for changing the wavelength of light emitted from the molding member 81 or the light emitting chip 71.
  • the phosphor may excite a part of the light emitted from the light emitting chip 71, And is emitted as light.
  • the phosphors may be selectively formed from quantum dots, YAG, TAG, silicate, nitride, and oxy-nitride materials.
  • the phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor, but the present invention is not limited thereto.
  • the surface of the molding member 81 is an emission surface and may be formed in a flat shape, a concave shape, a convex shape, or the like, but is not limited thereto.
  • a translucent film having a phosphor may be disposed on the cavity 20, but the present invention is not limited thereto.
  • a lens may be further formed on the body 10 and the lens may include a concave or convex lens structure to control the light distribution of the light emitted by the light source 100 have.
  • a semiconductor device such as a light receiving element or a protection element may be mounted on the body 10 or any one of the lead frames.
  • the protection element may be implemented as a thyristor, a zener diode, or a TVS (Transient Voltage Suppression)
  • the Zener diode protects the light emitting chip from electrostatic discharge (ESD).
  • the first and second bonding portions 32 and 42 of the light source 100 may be bonded to the electrode patterns 213 and 215 of the substrate 401 with conductive bonding members 203 and 205, May comprise a solder material or a conductive tape.
  • the illuminating device or the unit having the illuminating device according to the embodiment of the present invention may be applied to a headlamp, a car light, a side mirror, a fog lamp, a tail lamp, a turn signal lamp, a back up lamp, a stop lamp, a daytime running right, a vehicle interior light, a door scarf, and a rear combination lamp.
  • the lamp unit may be applied to a lamp such as a turn signal lamp, such as a daytime running lamp, a reverse lamp, etc., to increase the central brightness.

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Abstract

발명의 실시 예에 개시된 조명 장치는 금속층을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 제1방향으로 배열된 복수개의 광원; 상기 금속층 상에 상기 제1방향으로 길이를 갖는 복수개의 돌기; 및 상기 복수개의 광원 및 상기 복수개의 돌기 상에 배치된 레진층을 포함하며, 상기 금속층은 상기 광원과 전기적으로 연결되는 제1금속층 및 상기 복수개의 돌기와 결합하는 제2금속층을 포함하며, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층은 서로 분리되고, 상기 복수개의 돌기는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 서로 이격되도록 배치될 수 있다.

Description

조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
발명의 실시 예는 광원 및 레진층을 갖는 조명 모듈 및 조명 장치에 관한 것이다.
발명의 실시 예는 면 광원을 제공하는 조명 모듈 및 조명 장치에 관한 것이다.
발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 백라이트 유닛, 액정표시장치, 또는 차량용 램프에 관한 것이다.
통상적인 조명 응용은 차량용 조명(light)뿐만 아니라 디스플레이 및 간판용 백라이트를 포함한다. 광원 예컨대, 발광 다이오드(LED)는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 조명장치에 적용되고 있다.
최근에는 차량용 광원으로서, 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있다. 백열등과 비교하면, 발광 다이오드는 소비 전력이 작다는 점에서 유리하다. 그러나, 발광 다이오드로부터 출사되는 광의 출사각이 작기 때문에, 발광 다이오드를 차량용 램프로 사용할 경우에는, 발광 다이오드를 이용한 램프의 발광 면적을 증가시켜 주기 위한 요구가 있다. 발광 다이오드는 사이즈가 작기 때문에 램프의 디자인 자유도를 높여줄 수 있고 반 영구적인 수명으로 인해 경제성도 있다.
발명의 실시 예는 면 광원을 제공하는 조명 모듈 및 조명 장치를 제공한다.
발명의 실시 예는 기판 상에 금속성 재질의 돌기들이 배열된 조명 모듈 및 조명 장치를 제공한다.
발명의 실시 예는 광원의 출사 방향에 금속성 재질의 돌기들이 배열된 조명 모듈 및 조명 장치를 제공한다.
발명의 실시 예는 기판의 금속층 상에 보호층의 개구부를 통해 배치된 금속성의 돌기들이 배열된 조명 모듈 및 조명 장치를 제공한다.
발명의 실시 예는 기판 상에 배치된 금속성의 돌기들은 일방향으로 긴 길이를 갖고 상기 광원의 출사면과 평행한 방향으로 배열되는 조명 모듈 및 조명 장치를 제공한다.
발명의 실시 예는 광원 및 금속성의 돌기들을 덮는 레진층을 갖는 조명 모듈 및 조명 장치를 제공한다.
발명의 실시 예는 면 광원을 조사하는 조명 모듈 및 이를 갖는 조명 장치를 제공한다.
발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 백라이트 유닛, 액정표시장치, 또는 차량용 램프를 제공할 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 장치는 금속층을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 제1방향으로 배열된 복수개의 광원; 상기 금속층 상에 상기 제1방향으로 길이를 갖는 복수개의 돌기; 및 상기 복수개의 광원 및 상기 복수개의 돌기 상에 배치된 레진층을 포함하며, 상기 금속층은 상기 광원과 전기적으로 연결되는 제1금속층 및 상기 복수개의 돌기와 결합하는 제2금속층을 포함하며, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층은 서로 분리되고, 상기 복수개의 돌기는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 기판 상에 배치되는 반사부를 포함하고, 상기 반사부는 상기 복수개의 돌기 사이에 각각 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 돌기의 최상면은 상기 반사부의 상면보다 높게 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 레진층은 제1 측면과 상기 제1 측면과 마주보는 제2 측면을 포함하고, 상기 복수개의 광원은 상기 제1측면에 인접하게 배치되고, 상기 제2 측면을 향하여 광을 출사하도록 출사면을 가질 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수개의 돌기는 상면이 볼록한 곡면을 포함하며, 상기 복수개의 돌기는 상기 기판의 제1방향의 길이의 70% 이상의 길이를 가질 수 있다. 발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수개의 돌기 중 적어도 일부는 상기 제1 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2금속층은 복수개로 분리되며, 상기 분리된 제2금속층 각각은 상기 복수의 돌기 각각과 대응되도록 배치될 수 있다. 발명의 실시 예에 의하면, 상기 반사부는 상기 복수개로 분리된 제2 금속층들의 사이에 각각 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수개의 돌기는 Ag-Sn계, Cu-Sn계, Au-Sn계, 또는 Sn-Ag-Cu계 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수개의 돌기는 상기 광원과 상기 레진층의 일측면 사이에 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에서 면 광원의 광도를 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에서 금속성 돌기를 이용한 패턴의 접착력이 개선될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 반사 필름의 제거를 통해 모듈의 두께를 줄일 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 반사 필름의 제거를 통해 모듈의 제조 공정이 단순화될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 기판의 보호층의 개구부에 반사성 돌기를 배치함으로써, 다양한 패턴 형상의 구현이 용이할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 기판의 보호층의 개구부에 반사성 돌기를 배치함으로써, 반사 영역을 증가시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈 및 이를 갖는 조명 장치의 광학적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 차량용 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 백라이트 유닛, 각종 표시장치, 면 광원 조명 장치, 또는 차량용 램프에 적용될 수 있다.
도 1은 발명의 실시 예에 따른 조명 장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 조명 장치의 A-A측 단면도이다.
도 3은 도 2의 조명 장치의 부분 확대도이다.
도 4는 도 2의 조명 장치 상에 확산층을 배치한 예이다.
도 5는 도 4의 조명 장치의 제1변형 예이다.
도 6은 도 4의 조명 장치의 제2변형 예이다.
도 7은 도 4의 조명 장치의 제3변형 예이다.
도 8은 도 1의 조명 장치의 양측에 광원을 배치한 예이다.
도 9는 도 1의 조명 장치의 금속성 돌기들이 매트릭스 형태로 배열된 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 발명의 실시 예에 따른 조명 장치에서 기판 상의 광원을 정면에서 바라본 도면이다.
도 11은 도 10의 기판 상의 광원을 측면에서 바라본 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 각 용어의 의미는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 할 것이다. 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
발명에 따른 조명장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.
이하, 발명의 실시 예는 첨부된 도면 및 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
<조명 장치>
도 1은 발명의 실시 예에 따른 조명 장치를 나타낸 평면도이며, 도 2는 도 1의 조명 장치의 A-A측 단면도이고, 도 3은 도 2의 조명 장치의 부분 확대도이며, 도 4는 도 2의 조명 장치 상에 확산층을 배치한 예이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 조명 장치(400)는 기판(401), 상기 기판(401) 상에 배치된 광원(100), 상기 기판(401) 상에 배열된 복수의 돌기(P1), 및 상기 광원(100) 및 상기 돌기(P1) 상에 배치된 레진층(450)을 포함한다. 상기 조명 장치(400)는 상기 광원(100)으로부터 방출된 광을 면 광원으로 방출할 수 있다. 상기 조명 장치(400)는 면 광원 모듈 또는 조명 모듈일 수 있다. 상기 기판(401)의 상면은 X축-Y축 평면을 가지며, 상기 기판(401)의 두께는 X축과 Y축에 직교하는 Z축 방향의 높이일 수 있다. 여기서, 상기 Y축 방향은 광이 출사되는 방향 또는 제2방향이며, X축 방향은 Y축과 직교하는 제1방향이며, 상기 Z축 방향은 X축과 Y축에 직교하는 제3방향일 수 있다. 상기 기판(401)은 비 연성의 기판 또는 플렉시블한 기판일 수 있다.
상기 광원(100)은 상기 기판(401) 상에서 제1방향(X)으로 배열될 수 있다. 상기 광원(100)은 상기 기판(401)의 측면들 중 적어도 한 측면을 따라 배열될 수 있다. 상기 조명 장치(400)는 기판(401) 상에 반사 영역(A1)을 구비하며, 상기 반사 영역(A1)은 상기 기판(401)의 상면 면적의 80% 이상의 면적으로 배치될 수 있다. 상기 반사 영역(A1)에는 돌기(P1)들이 배열될 수 있으며, 상기 돌기(P1)들은 제1방향(X)으로 긴 길이를 갖고 제2방향으로 배열될 수 있다. 상기 반사 영역(A1)은 상기 기판(401)의 상면 중에서 센터 영역에 배치되며, 상기 반사 영역(A1)의 외곽부는 상기 기판(401)의 측면들로부터 이격된 영역이거나 적어도 한 측면 또는 양 측면에 인접한 영역까지 연장될 수 있다. 상기 반사 영역(A1)은 상기 돌기(P1)와 같은 패턴들이 배치된 영역일 수 있다. 상기 기판(4010 상에 노출된 상기 돌기(P1)들은 상기 광원(100)을 통해 방출된 광을 반사시켜 줄 수 있다. 상기 반사 영역(A1)은 상기 기판(401) 상에 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 광원(100)이 배열되는 열의 수와 상기 반사 영역(A1)은 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 상기 조명 장치(400)는 하나 또는 복수개로 제공되어, 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 조명 모듈의 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 방향 지시등(turn signal lamp), 후진등(back up lamp), 제동등(stop lamp), 주간 주행등(Daytime running right), 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scarf), 리어 콤비네이션 램프 등에 적용 가능하다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈의 각 구성 요소 및 동작에 대해 설명하기로 한다.
<기판(401)>
도 1 내지 도 4와 같이, 상기 기판(401)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함하며, 예를 들어, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 비 연성 PCB, 세라믹 PCB, 또는 FR-4 기판을 포함할 수 있다. 상기 기판(401)은 회로 패턴을 갖는 층이 1개 또는 2개 이상일 수 있으며, 일면에 회로 패턴을 갖는 PCB 또는 양면에 회로 패턴을 갖는 PCB를 포함할 수 있다. 상기 기판(401)은 상기 광원(400)이 배치된 영역 및 그 주변 영역에 회로 패턴이 배치될 수 있다.
상기 기판(401)의 X 방향의 길이와 Y 방향의 길이는 서로 같거나 다를 수 있다. 상기 기판(401)의 두께는 1mm 이하 예컨대, 0.3mm 내지 1mm의 범위일 수 있다. 상기 조명 장치(400)의 두께는 상기 기판(401)의 하면에서 상기 레진층(450)의 상면까지의 직선 거리이며, 5.5mm 이하 예컨대, 4.5mm 내지 5.5mm의 범위 또는 4.5mm 내지 5mm의 범위일 수 있다. 상기 조명 장치(400)의 두께는 상기 레진층(450)의 두께의 220% 이하 예컨대, 180% 내지 220% 범위일 수 있다. 상기 조명 장치(400)의 두께가 상기 범위보다 얇을 경우 광 확산 공간의 감소로 핫 스팟이 발생될 수 있고, 상기 두께의 범위보다 클 경우 모듈 사이즈가 줄어들 수 있고 공간적인 설치 제약과 디자인 자유도가 저하될 수 있다.
상기 기판(401)은 절연층(410), 상기 절연층(410) 상에 금속층(420), 상기 금속층(420) 상에 보호층(430)을 포함할 수 있다. 상기 절연층(410)은 에폭시 수지, 유리 섬유, 난연제, 프리 프레그 물질(Preimpregnated Materials), 페놀 수지, 불포화 폴리에스터 수지 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다. 상기 기판(401)은 방열을 위해 상기 절연층(410) 하부에 금속 재질의 지지층이 더 배치될 수 있다. 상기 금속층(420)은 절연층(410) 상에 배치될 수 있으며, Cu, Au, Al, Ag 중 적어도 하나를 포함하며, 단층 또는 다층으로 제공될 수 있다. 상기 금속층(420)은 예컨대 Cu 또는 Au/Cu를 포함할 수 있다. 상기 금속층(420)은 제1금속층(421)과 제2금속층(423)을 포함할 수 있다. 상기 금속층(420)은 상기 제1금속층(421)과 상기 제2금속층(423)은 서로 전기적으로 오픈될 수 있다. 상기 제1금속층(421)과 상기 제2금속층(423)은 물리적으로 분리될 수 있다. 상기 제1금속층(421)은 상기 광원(100)과 인접하거나 상기 광원(100)의 하부 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1금속층(421)은 회로 패턴을 갖는 배선층으로 기능하며, 상기 광원(100)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1금속층(421)은 상기 복수의 광원을 직렬, 병렬, 또는 직-병렬로 연결할 수 있다. 상기 제2금속층(423)은 도 1에서 반사 영역 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2금속층(423)은 상기 제1금속층(421)과 동일한 금속을 포함할 수 있다. 상기 제2금속층(423)의 상면 면적은 상기 기판(401)의 상면 면적의 50% 이상 또는 70% 이상일 수 있다. 상기 제2금속층(423)은 상기 광원(100)과 전기적으로 오픈될 수 있다. 상기 제2금속층(423)은 상기 반사 영역(A1) 아래에 단일 플레이트로 제공될 수 있다. 상기 제2금속층(423)의 탑뷰 형상이 다각형 형상일 수 있다. 상기 제2금속층(423)의 상면은 상기 제1금속층(421)의 상면과 같은 평면 상에 배치될 수 있다. 상기 제2금속층(423)의 하면은 상기 제1금속층(421)의 하면과 같은 평면 상에 배치될 수 있다. 상기 금속층(420)의 두께는 35 ㎛ 이상 예컨대, 35 내지 70 ㎛ 또는 35 내지 100 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 금속층(420)의 두께는 전기 전도율 및 열 전도율을 위해 35 ㎛ 이상으로 형성될 수 있고, 모듈의 두께나 연성 특성을 고려하여 100 ㎛ 이하로 제공될 수 있다.
상기 보호층(430)은 절연 재질 또는 솔더 레지스트 재질을 갖는 부재를 포함할 수 있다. 상기 솔더 레지스트 재질은 백색 재질이며, 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있다. 상기 보호층(430)은 상기 제1금속층(421)과 상기 제2금속층(423)의 상면을 보호하여, 습기 침투를 방지하고 표면을 보호할 수 있다. 상기 제1 및 제2금속층(421,423) 사이의 오픈 영역(431)에는 보호층(430)의 일부가 연장되어 배치될 수 있다. 상기 보호층(430)은 제1 및 제2 금속층(421,423) 간의 접촉이나 간섭을 차단할 수 있다. 상기 보호층(430)은 다른 예로서, 흑색 또는 녹색 레지스트 재질을 포함할 수 있다. 상기 보호층(430)은 백색 재질인 경우, 광 반사 효율이 개선될 수 있으며, 흑색 재질인 경우 광의 시인성 또는 선명도가 개선될 수 있다. 도 3과 같이, 상기 보호층(430)의 두께(T2)은 상기 금속층(420)의 두께보다 얇을 수 있으며, 30 ㎛ 이하 예컨대, 15 내지 30 ㎛의 범위일 수 있다.
도 3과 같이, 상기 제1금속층(421)과 상기 제2금속층(423)은 상기 절연층(410)과 상기 보호층(430) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1금속층(421)은 상기 보호층(430)의 오픈 영역을 통해 노출되고 상기 광원(100)과 접합 부재로 연결될 수 있다. 상기 제2금속층(423)은 개구부(Ra)를 포함하며, 상기 개구부(Ra)는 상기 보호층(430)의 일부가 오픈될 수 있다. 상기 개구부(Ra)는 복수개가 서로 이격될 수 있다. 상기 복수의 개구부(Ra)는 제2방향으로 서로 이격될 수 있다. 상기 개구부(Ra) 각각은 제1방향(X)으로 긴 길이를 가질 수 있다. 상기 개구부(Ra)의 길이 방향은 제1방향(X)이며 상기 복수의 광원(100)이 배열되는 방향일 수 있다. 상기 개구부(Ra)의 제2방향의 폭은 300 ㎛ 이하일 수 있으며, 예컨대 100 내지 150 ㎛의 범위 또는 100 내지 300 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 개구부(Ra)는 제2방향으로 복수개가 배열되며, 제1방향으로 상기 기판(401)의 길이의 50% 이상 예컨대, 70% 이상의 길이를 가질 수 있다. 제2방향으로 배열된 복수개의 개구부(Ra) 간의 간격은 일정하거나, 상기 광원(100)을 기준으로 멀어질수록 점차 좁아질 수 있다. 상기 보호층(430)은 상기 개구부(Ra)와 상기 개구부(Ra) 사이에 배치된 복수의 반사부(R1)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 반사부(R1)는 제1방향으로 배열된 개구부(Ra)들 사이에 각각 배치되며, 제1방향으로 긴 길이를 가질 수 있다. 상기 복수의 반사부(R1)는 상기 보호층(430)으로부터 연결되며, 상기 보호층(430)과 같은 재질일 수 있다. 상기 반사부(R1)는 상면이 수평한 면일 수 있다. 상기 반사부(R1)는 돌기(P1)의 상면보다 낮은 상면을 갖고 상기 레진층(450)과 접촉될 수 있다.
상기 기판(401) 상에는 광원(100) 및 레진층(450)이 배치될 수 있다. 상기 기판(401)은 상기 광원(100) 및 레진층(450)의 베이스에 위치한 베이스 부재 또는 지지 부재로 기능할 수 있다.
<광원(100)>
도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 광원(100)은 상기 기판(401) 상에 배치되며, 상기 레진층(450)에 의해 밀봉될 수 있다. 상기 광원(100)은 상기 기판(401) 상에 배치되고 상기 레진층(450)의 내부에 매립될 수 있다. 상기 광원(100)은 상기 레진층(450)의 측면들 중 적어도 제1측면(S1)에 인접하게 배치되며, 상기 제1측면(S1)의 반대측 방향으로 광을 방출하게 된다. 상기 광원(100)은 제1측면(S1)으로부터 이격되므로, 습기 유입 경로를 길게 제공할 수 있다. 도 1과 같이, 상기 광원(100)은 상기 반사 영역(A1)으로부터 이격될 수 있다.
다른 예로서, 도 8과 같이, 상기 기판(401)의 제1측면에 인접한 제1광원(100)과, 상기 제1측면(S1)의 반대측 제2측면(S2)에 인접한 제2광원(100A)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2광원(100,100A)은 서로 대면하지 않는 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제2광원(100A)은 상기 복수의 제2광원(100) 사이의 영역과 대면하게 배치될 수 있다. 상기 제1광원(100) 간의 간격은 상기 제2광원(100A) 간의 간격과 동일하거나 다를 수 있다. 이러한 제1 및 제2광원(100,100A)은 기판(401) 상에 지그 재그 형태로 배치되며, 전체 영역의 광도를 개선시켜 줄 수 있다. 도 8에 개시된 제1광원(100)은 도 1 내지 도 7의 광원일 수 있다.
도 2 및 도 3과 같이, 상기 광원(100)은 광이 출사되는 출사면(101)을 가질 수 있으며, 상기 출사면(101)은 예컨대, 상기 기판(401)에 수평한 평면에 대해 Z축 방향으로 수직할 수 있다. 상기 출사면(101)은 상기 광원(100)의 측면들 중에서 상기 레진층(450)의 제1측면(S1)의 반대측 방향으로 노출될 수 있다. 상기 출사면(101)은 상기 기판(401)의 상면에 대해 수직한 평면이거나 상기 제1측면(S1) 방향으로 오목한 곡면을 포함할 수 있다. 상기 출사면(101)은 상기 광원(100)에서 광이 방출되는 층의 표면이며, 상기 광이 방출되는 층은 수지 재질이거나 유리 재질을 포함할 수 있다.
상기 광원(100)의 출사면(101)은 광원(100)의 적어도 한 측면에 배치될 수 있다. 상기 출사면(101)은 상기 광원(100)의 측면 중에서 상기 레진층(450)의 제2측면(S2)과 적어도 일부가 대면하거나 대응되는 면일 수 있다. 상기 출사면(101)은 상기 광원(100)의 바닥 면과 상면 사이에서 상기 레진층(450)의 제2측면(S2)과 대응될 수 있다. 상기 광원(100)의 출사면(101)은 상기 돌기(P1)와 인접한 측면이거나, 상기 보호층(430)의 상면에 대해 수직한 면일 수 있다. 상기 광원(100)의 출사면(101)을 통해 출사된 광은 상기 레진층(450)을 통해 출사될 수 있다. 상기 광원(100)의 광 축은 상기 출사면(101)의 중심으로부터 수평 방향으로 연장된 축 방향일 수 있으며, 상기 광원(100)으로부터 방출되는 광은 광축을 기준으로 소정의 지향각 특성을 갖고 방출될 수 있다.
도 3과 같이, 상기 광원(100)의 두께(T1)는 예컨대, 2mm 이하 예컨대, 1mm 이하일 수 있다. 상기 광원(100)의 X축 방향의 길이는 상기 광원(100)의 두께(T1)의 1.5배 이상일 수 있으며, Y축 방향의 너비는 X축 방향의 길이보다 작을 수 있다. 이러한 광원(100)의 지향각 분포를 보면, 수평한 직선(Y0)을 기준으로 ±Z축 방향의 광 지향각보다 ±X축 방향의 광 지향각이 넓을 수 있다. 상기 광원(100)의 ±X축 방향의 광 지향각은 110도 이상 예컨대, 120도 내지 160도 또는 140도 이상의 범위를 가질 수 있다. 상기 광원(100)의 ±Z축 방향의 광 지향각은 110도 이상 예컨대, 110도 내지 160도의 범위를 가질 수 있다.
상기 광원(100)은 상기 기판(401) 상에서 1열 또는 2열 이상으로 배열될 수 있다. 상기 광원(100)은 X축 방향으로 배열될 수 있다.
상기 광원(100)은 발광 칩(71) 예컨대, 발광 다이오드(LED) 칩(이하, 발광 칩이라 함)을 갖는 소자이며, 발광 칩이 패키징된 패키지를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 청색, 적색, 녹색, 자외선(UV), 적외선 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 광원(100)은 백색, 청색, 적색, 녹색, 적외선 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 광원(100)은 상기 기판(401)과 전기적으로 연결되는 사이드 뷰 타입일 수 있다. 다른 예로서, 상기 광원(100)은 발광 칩이 예컨대, COB(chip on board) 형태로 구현될 수 있다. 상기 광원(100)은 상기 발광 칩(71)을 덮는 몰딩 부재(81, 도 11 참조)를 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재는 형광체를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 400 내지 470nm의 청색 광을 발광할 수 있으며, 상기 형광체는 상기 발광 칩(71)로부터 방출된 광의 일부를 파장 변환할 수 있다. 상기 형광체는 청색, 녹색, 황색 또는 적색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
<돌기(P1)>
상기 돌기(P1)는 상기 금속층(420)의 개구부(Ra) 상에 배치될 수 있다. 상기 돌기(P1)는 금속성 돌기를 포함할 수 있다. 상기 돌기(P1)는 Ag, Au, Pt, Sn, Cu, Zn, In, Bi, 접촉, Ti 등을 포함하는 그룹 중에서 선택된 하나의 물질 또는 둘 이상의 합금을 포함할 수 있다. 상기 돌기(P1)는 상기 제2금속층(423)과 본딩되거나 결합될 수 있다. 상기 돌기(P1)는 금속, 합금 또는 금속성 재질일 수 있다. 상기 돌기(P1)는 솔더 페이스트를 포함할 수 있다. 상기 솔더 페이스트는 파우더 입자 또는 파티클 입자와 플럭스의 혼합으로 형성될 수 있다. 상기 솔더 페이스트는 Ag-Sn계, Cu-Sn계, Au-Sn계, 또는 Sn-Ag-Cu계 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 솔더 페이스트의 재질에서 각 금속의 중량%는 서로 다를 수 있다. 상기 돌기(P1)가 솔더 페이스트 재질인 경우, 기판(401) 상에서 상기 개구부(Ra)를 통해 제2금속층(423) 상에 형성할 때, 인쇄성과 젖음성이 좋고 보이드(void)가 발생되는 것을 줄일 수 있다. 상기 돌기(P1)의 재질은 상기 금속층(420)의 재질과 다를 수 있다. 상기 돌기(P1)는 상기 보호층(430)의 개구부(Ra) 상에 액상의 재료로 형성되고 경화되며, 상기 돌기의 표면은 경화될 때 표면 장력이 의해 곡면 형상으로 형성될 수 있다.
발명의 실시 예는 기판(401) 상에 별도의 반사 필름을 사용하지 않더라도, 상기 돌기(P1)들의 이용한 반사 패턴을 통해 광 반사 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 반사 필름을 제거하므로, 상기 반사 필름을 접착제로 부착하는 공정을 줄일 수 있고, 접착제로 인한 각종 문제를 줄여줄 수 있다. 또한 조명 장치(400)에서 반사 필름과 접착제의 제거로 인해 두께를 감소시켜 줄 수 있고, 상기 보호층(430)의 에칭에 의한 개구부(Ra)의 형상을 다양하게 제공할 수 있다.
상기 돌기(P1)는 상기 제2금속층(423) 상에 배치될 수 있다. 상기 돌기(P1)는 제1방향으로 긴 길이를 가질 수 있다. 상기 돌기(P1)는 제2방향으로 복수개가 배열되며, 제1방향으로 상기 기판(401)의 길이의 50% 이상 예컨대, 70% 이상의 길이로 배치될 수 있다. 상기 각 돌기(P1)는 스트라이프 형상으로 제공되거나, 직선 또는 곡선 형상의 바(bar)를 포함할 수 있다. 상기 돌기(P1)는 상기 광원(100)로부터 방출된 광을 반사하게 된다. 상기 돌기(P1)와 상기 반사부(R1)는 제2방향으로 교대로 배치될 수 있다. 상기 돌기(P1)의 최상면은 상기 반사부(R1)의 상면보다 더 높게 배치될 수 있다. 상기 돌기(P1)의 재질은 상기 반사부(R1)의 재질보다 반사 특성이 더 높을 수 있다. 상기 돌기(P1)는 복수의 광원(100)과 상기 레진층(450)의 제2측면(S2) 사이에 배치될 수 있다. 상기 돌기(P1)는 복수의 광원(100)의 출사면(101)과 상기 레진층(450)의 제2측면(S2) 사이에 배치될 수 있다. 상기 복수의 돌기(P1)는 복수의 광원(100)들이 배열되는 방향과 평행한 방향으로 배열될 수 있다. 상기 돌기(P1)는 복수의 광원(100)의 광 출사 방향에 배치될 수 있다. 도 8과 같이, 상기 복수의 돌기(P1)는 서로 반대측 광원(100,100A) 사이에 배치될 수 있다.
상기 돌기(P1)는 상기 보호층(430)의 상면보다 상기 레진층(450)의 상면 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 돌기(P1)와 상기 반사부(R1)는 상기 제2금속층(423)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 돌기(P1)는 상기 반사부(R1)보다 높게 배치되어, 입사되는 광을 효과적으로 반사할 수 있다. 상기 돌기(P1)의 상부는 볼록한 곡면 형상을 포함하며, 상기 볼록한 곡면 형상은 상기 반사부(R1)의 상면 또는 상기 개구부(Ra)의 상면보다 높게 돌출될 수 있다. 상기 볼록한 곡면은 입사된 광을 확산시켜 줄 수 있다.
도 1과 같이, 상기 반사 영역(A1)에서 상기 돌기(P1)의 전체 상면 면적은 상기 반사부(R1)의 상면 면적 영역보다 클 수 있다. 상기 반사 영역(A1)은 상기 제2금속층(423)의 상면 영역이거나, 돌기(P1) 중에서 최 외곽 지점을 서로 연결한 영역의 내부 영역일 수 있다. 도 3과 같이, 상기 돌기(P1)의 상면은 상기 보호층(430)의 상면보다 높고 상기 광원(100) 내부의 발광 칩(71)의 위치보다는 낮게 배치될 수 있다. 상기 돌기(P1)의 상면이 상기 발광 칩(71)의 위치 이상으로 돌출된 경우, 광의 확산 효율이 저하될 수 있고, 상기 보호층(430)의 상면보다 낮은 경우 광의 반사 효율이 저하될 수 있다. 상기 발광 칩(71)과 상기 보호층(430) 사이의 간격(C2)은 상기 보호층(430)의 상면을 기준으로 460 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 돌기(P1)의 두께 또는 높이(T3)는 상기 보호층(430)의 두께(T2)보다 두껍고 상기 발광 칩(71)과 보호층(430) 사이의 간격(C2)보다 낮게 배치될 수 있다. 상기 돌기(P1)와 상기 보호층(430) 사이의 높이 차이(C1)는 상기 보호층(430)과 상기 발광 칩(71) 사이의 간격(C2)보다 작을 수 있다. 상기 차이(C1)는 상기 돌기(P1)가 보호층(430)을 기준으로 돌출된 높이이며, 10 내지 400 ㎛의 범위일 수 있다.
상기 돌기(P1)의 폭(B2)은 상기 반사부(R1)의 폭(B3, B2>B3)보다 넓을 수 있다. 상기 돌기(P1)의 폭(B2) 예컨대, 하면 폭은 100 ㎛ 이상 예컨대, 100 내지 300 ㎛의 범위 또는 100 내지 150 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 돌기(P1) 간의 간격(B1)은 일정할 수 있으며, 예컨대 110 ㎛ 이상일 수 있다. 상기 반사부(R1)의 폭(B3)과 상기 돌기(P1)의 폭(B2)의 비율(B2:B3)은 1: 1.5 내지 1: 10의 범위 또는 1: 1.5 내지 1: 5의 범위일 수 있다. 상기 돌기(P1)의 폭(B2)이 상기 반사부(R1)의 폭(B3)보다 적어도 1.5배 이상인 경우, 광의 반사 효율의 개선 효과가 있을 수 있다. 상기 반사부(R1)의 폭(B3)은 8 ㎛ 이상 예컨대, 8 내지 30 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 반사부(R1)의 폭(B3)이 8 ㎛ 미만인 경우, 접착력이 저하될 수 있고 돌기(P1)의 형상 유지가 어려울 수 있으며, 상기 폭보다 큰 경우 광의 반사 면적이 줄어들 수 있다.
<레진층(450)>
상기 레진층(450)은 상기 기판(401) 상에 배치될 수 있다. 상기 레진층(450)은 상기 기판(401)의 상면 전체 또는 일부 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 레진층(450)의 하면 면적은 상기 기판(401)의 상면 면적과 동일하거나 작을 수 있다. 상기 레진층(450)의 각 측면은 상기 기판(401)의 각 측면과 같은 평면 상에 배치될 수 있다. 상기 레진층(450)은 상기 돌기(P1)와 상기 기판(401)의 보호층(430)에 접촉될 수 있다. 상기 레진층(450)은 상기 광원(100)의 표면에 접촉되며 상기 출사면(101)에 접촉될 수 있다. 상기 레진층(450)의 상면은 평탄한 면이거나 요철 형상을 갖는 러프한 면일 수 있다. 상기 레진층(450)의 일부는 상기 돌기(P1)들 사이에 각각 배치될 수 있다. 상기 레진층(450)은 상기 돌기(P1) 사이의 반사부(R1)에 접촉될 수 있다. 상기 레진층(450)은 상기 돌기(P1)의 볼록한 곡면과 반사부(R1)의 평탄한 상면에 접촉될 수 있다.
상기 레진층(450)은 투명한 재질로 형성될 수 있다. 상기 레진층(450)은 실리콘, 또는 에폭시와 같은 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 레진층(450)은 열 경화성 수지 재료를 포함할 수 있으며, 예컨대 PC, OPS, PMMA, PVC 등을 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 레진층(450)은 유리로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 레진층(450)의 주재료는 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 주원료로 하는 수지 재료를 이용할 수 있다. 상기 레진층(450)은 합성올리고머인 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 폴리아크릴인 폴리머 타입과 혼합된 것을 사용할 수 있다. 물론, 여기에 저비점 희석형 반응성 모노머인 IBOA(isobornyl acrylate), HPA(Hydroxylpropyl acrylate, 2-HEA(2-hydroxyethyl acrylate) 등이 혼합된 모노머를 더 포함할 수 있으며, 첨가제로서 광개시제(이를 테면, 1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone 등) 또는 산화방지제 등을 혼합할 수 있다.
상기 레진층(450) 내에는 비드(bead, 미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 비드는 입사되는 광을 확산 및 반사시켜 주어, 광량을 증가시켜 줄 수 있다. 상기 비드는 레진층(450)의 중량 대비 0.01 내지 0.3%의 범위로 배치될 수 있다. 상기 레진층(450)은 형광체를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 청색, 녹색, 황색 또는 적색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 레진층(450)은 상기 광원(100) 상에 배치되므로, 상기 광원(100)을 보호할 수 있고, 상기 광원(100)으로부터 방출된 광의 손실을 줄일 수 있다. 상기 레진층(450)은 상기 광원(100)의 표면을 밀봉함으로써, 습기 침투를 방지할 수 있다. 상기 레진층(450)의 하부는 상기 돌기(P1)들 사이에 배치될 수 있다. 상기 레진층(450)의 하부는 상기 돌기(P1)들 사이를 통해 상기 반사부(R1)의 상면에 접촉될 수 있다. 이에 따라 상기 레진층(450)의 하부가 상기 기판(401)과 접촉됨으로써, 상기 돌기(P1)를 상기 레진층(450)과 상기 기판(401) 사이에 고정시켜 줄 수 있다.
상기 레진층(450)은 제1방향으로 긴 길이를 갖는 제1 및 제2측면(S1,S2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2측면(S1,S2)은 제2방향으로 서로 반대측 면일 수 있다. 상기 제1측면(S1)은 상기 광원(100)에 인접하며, 상기 광원(100)의 배면과 대면할 수 있다. 상기 광원(100)의 전면은 출사면(101)일 수 있으며, 상기 배면은 상기 전면의 반대측 면일 수 있다. 상기 제1측면(S1)은 상기 광원(100)의 출사면(101)의 반대측 면일 수 있다. 상기 제2측면(S2)은 상기 제1측면(S11)과 대면하는 면이며, 상기 광원(100)의 출사면(101)과 대면할 수 있다. 상기 레진층(450)의 제1 및 제2측면(S1,S2)에 직교하는 측면들은 서로 반대측 면으로서, 상기 돌기(P1)의 길이 방향의 양측에 배치될 수 있다.
상기 레진층(450)은 영역에 따라 동일한 두께로 제공될 수 있다. 상기 레진층(450)에서 Z축 방향의 두께는 상기 광원(100)의 두께(T1)보다 두꺼울 수 있다. 다른 예로서, 상기 레진층(450)은 영역에 따라 다른 두께를 가질 수 있으며, 예컨대, 상기 레진층(450)에서 제1측면(S1)에 인접한 영역의 두께가 제2측면(S2)에 인접한 영역의 두께보다 두꺼울 수 있다. 상기 레진층(450)의 두께는 상기 광원(100)의 두께 이상이고 5mm이하일 수 있다. 상기 레진층(450)의 두께는 1.7mm 내지 5mm의 범위일 수 있다. 상기 레진층(450)의 두께가 상기 범위보다 크면 광 효율이 저하되거나 모듈 두께가 커질 수 있고, 상기 범위보다 작으면 광 균일도가 저하될 수 있다. 상기 레진층(450)의 두께가 두꺼우면 플렉시블한 모듈이나 장치를 구현하거나 적용할 수 없는 문제가 있다. 상기 레진층(450)의 크기는 광 균일도를 고려한 크기로 제공될 수 있고, 어플리케이션에 따라 달라질 수 있다. 상기 레진층(450)의 탑뷰 형상은 다각형 형상 예컨대, 사각형 형상이거나, 곡선을 갖는 형상이거나, 절곡된 형상일 수 있다. 상기 레진층(450)의 각 측면에는 금속 물질 예컨대, 알루미늄, 크롬, 황산 바륨과 같은 물질이 코팅될 수 있으며, 광 반사 특성이 개선될 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 레진층(450)의 상면은 출사면일 수 있다. 상기 레진층(450)의 출사면은 평판한 면이거나, 일부 영역에 광 추출 구조(또는 광학 패턴 또는 요철 패턴)을 포함할 수 있다. 상기 광 추출 구조는 요철 패턴을 포함할 수 있으며, 입사되는 광을 반사 또는 투과시키거나 임계각을 변화시켜 줄 수 있다. 상기 광 추출 구조는 레진층(450)의 출사면에 일체로 형성될 수 있다. 상기 레진층(450)와 상기 광 추출 구조는 동일한 재질로 형성될 수 있다. 상기 광 추출 구조는 일정한 간격 또는 불규칙한 간격의 패턴을 가질 수 있다.
발명의 실시 예에 있어서, 조명 장치(400)는 광원(100)의 광을 레진층(450)을 통해 가이드하여, Z 방향으로 균일한 면 광원을 제공할 수 있다. 발명의 실시 예는 레진층(450)과 기판(401) 사이에 복수의 돌기(P1)를 배치하여, 광 반사 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 돌기(P1)의 재질이 금속성 또는 반사성 재질로 형성되므로, 차량과 같은 대상물에 적용된 각 종 램프에 맞는 광 효율 및 배광 특성을 제공할 수 있다. 상기 조명 장치(400)는 돌기(P1)을 갖는 반사 영역을 이용하여 면 광원을 제공하므로, 주간 주행등(Daytime running right), 후진등(back up lamp), 방향 지시등(turn signal lamp) 등에 적용할 수 있다.
발명의 실시 예의 조명 장치(400)는 레진층(450)의 출사면에 광 추출 구조의 패턴을 제공하여, 광 효율의 개선, 중심 광도를 증가시키고, 면 광원을 제공할 수 있다. 상기 광 추출 구조의 패턴에 의해 광의 집광성 및 확산성을 개선시켜 줄 수 있다. 발명의 실시 예는 기판(401) 상에 복수의 돌기(P1)를 배열한 반사 패턴을 제공하여, 반사 필름을 제거할 수 있다. 발명의 실시 예는 기판(401) 상에 복수의 금속성 돌기(P1)를 보호층(430)의 개구부(Ra)에 배치하여, 돌기(P1)를 갖는 부재의 두께나 상면 높이를 낮추어 줄 수 있다. 발명의 실시 예는 복수의 금속성 돌기(P1)를 기판(401)의 제2금속층(423) 상에 접합시켜 줌으로써, 돌기(P1)를 갖는 부재의 접착력이 개선될 수 있다. 발명의 실시 예는 돌기(P1)를 액상으로 형성한 후 경화시켜 줌으로써, 돌기(P1)의 표면에 별도의 곡면 처리 공정을 진행하지 않을 수 있다.
상기 조명 장치의 제조 방법을 보면, 제1 및 제2금속층(421,423) 및 보호층(430)이 배치된 기판(401)을 제공하는 단계, 상기 보호층(430)이 배치된 반사 영역(A1)에 대해 복수의 개구부(Ra)를 형성하는 단계, 상기 개구부(Ra)를 통해 상기 제2금속층(423)에 돌기(P1)를 형성하고 상기 보호층(430)의 상면보다 높게 돌출시키는 단계, 상기 제1금속층(421) 상에 광원(100)을 형성하는 단계, 상기 돌기(P1) 및 광원(100)이 배치된 상기 기판(401) 상에 레진층(450)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 개구부(Ra)는 제1방향으로 스트라이프 형상으로 상기 보호층(430)을 오픈시키고 제2금속층(423)을 노출시키며, 제2방향으로 복수로 배열될 수 있다. 다른 예로서, 상기 레진층(450) 상에 확산층(460)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
도 4는 도 2 및 도 4의 조명 장치의 제1변형 예이다. 도 4를 설명함에 있어서, 상기에 개시된 구성은 선택적으로 적용될 수 있으며, 상기의 설명과 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 4를 참조하면, 발명의 실시 예에 따른 조명 장치(400)는 확산층(460)을 포함할 수 있다. 상기 확산층(460)은 레진층(450) 상에 배치될 수 있다. 상기 확산층(460)은 상기 레진층(450)의 상면에 접촉되거나 접착될 수 있다. 상기 확산층(460)은 상기 레진층(450)의 상면 전체에 배치될 수 있다. 상기 확산층(460)은 상기 레진층(450)이 경화된 후 확산제를 갖는 수지 재질로 형성된 후 경화될 수 있다. 여기서, 상기 확산제는 공정 상에서 상기 확산층(460)의 양을 기준으로 1.5wt% 내지 2.5wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 확산층(460)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 확산층(460)의 굴절률은 1.8이하 예컨대, 1.1 내지 1.8 범위 또는 1.4 내지 1.6 범위일 수 있으며, 상기 확산제의 굴절률보다는 낮을 수 있다.
상기 UV 레진은 예컨대, 주재료로서 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 주원료로 하는 레진(올리고머타입)을 이용할 수 있다. 이를테면, 합성올리고머인 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 이용할 수 있다. 상기 주 재료에 저비점 희석형 반응성 모노머인 IBOA(isobornyl acrylate), HBA(Hydroxybutyl Acrylate), HEMA(Hydroxy Metaethyl Acrylate) 등이 혼합된 모노머를 더 포함할 수 있으며, 첨가제로서 광개시제(이를 테면, 1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone,Diphenyl), Diphwnyl(2,4,6-trimethylbenzoyl phosphine oxide) 등 또는 산화방지제 등을 혼합할 수 있다. 상기 UV 레진은 올리고머 10~21%, 모노머 30~63%, 첨가제 1.5~6% 를 포함하여 구성되는 조성물로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 모노머는 IBOA(isobornyl Acrylate) 10~21%, HBA(Hydroxybutyl Acrylate) 10~21%, HEMA (Hydroxy Metaethyl Acrylate) 10~21%의 혼합물로 구성될 수 있다. 상기 첨가제는, 광개시제 1~5%를 첨가하여 광반응성을 개시하는 기능을 수행하게 할 수 있으며, 산화방지제 0.5~1%를 첨가하여 황변 현상을 개선할 수 있는 혼합물로 형성될 수 있다. 상술한 조성물을 이용한 상기 레진층(450)의 형성은 도광판 대신 UV 레진 등의 레진으로 층을 형성하여, 굴절율, 두께 조절이 가능하도록 함과 동시에, 상술한 조성물을 이용하여 점착특성과 신뢰성 및 양산속도를 모두 충족할 수 있도록 할 수 있다.
상기 레진층(450)과 상기 확산층(460)은 동일한 수지 재질일 수 있다. 상기 레진층(450)과 확산층(460)이 동일한 수지 재질로 서로 밀착됨으로써, 상기 레진층(450)과 확산층(460) 사이의 계면에서의 광 손실을 줄일 수 있다. 상기 레진층(450)과 확산층(460)의 수지 재질의 굴절률은 발광 파장에서의 1.4 이상일 때 광의 균일도가 90% 이상임을 알 수 있다. 이러한 수지 재질의 굴절률은 1.8이하 예컨대, 1.1 내지 1.8 범위 또는 1.4 내지 1.6 범위일 수 있으며, 상기 확산제의 굴절률보다는 낮을 수 있다. 상기 레진층(450)과 확산층(460)의 수지 재질의 굴절률이 1.1 내지 1.8 범위일 때, 광 효율이 95% 이상일 수 있다.
상기 확산층(460)은 상기 레진층(450)의 두께보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 상기 확산층(460)의 두께는 상기 레진층(450)의 두께의 80% 이하 예컨대, 40% 내지 80%의 범위일 수 있다. 상기 확산층(460)이 얇은 두께로 제공되므로, 조명 모듈의 연성 특성이 확보할 수 있다. 상기 확산층(460)은 단층 또는 다층 구조로 제공될 수 있다. 상기 확산층(460)은 내부에 확산제(beads or dispersing agent)를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 4 ㎛ 내지 6 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산제는 굴절률(index)이 1.4 이상 예컨대, 1.4 내지 2인 경우 광의 균일도(uniformity)가 90% 이상일 수 있으며, 상기 확산제의 사이즈가 4 ㎛ 내지 6 ㎛의 범위일 때 광의 균일도는 90% 이상일 수 있다.
상기 확산층(460)은 상기 레진층(450)을 통해 입사된 광을 확산제에 의해 확산시켜 줄 수 있다. 따라서, 상기 확산층(460)을 통해 출사된 광에 의한 핫 스팟의 발생은 줄어들 수 있다. 상기 확산제는 상기 광원(100)로부터 방출된 광의 파장보다 큰 사이즈를 가질 수 있다. 이러한 확산제가 상기 파장보다 큰 사이즈를 갖고 배치되므로, 광 확산 효과를 개선시켜 줄 수 있다. 상기 확산제의 함량은 상기 확산층(460) 내에 5wt% 이하 예컨대, 2wt% 내지 5wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 확산층(460) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다. 발명의 실시 예에 따른 조명모듈은, 상기 레진층(450)과 상기 확산층(460) 중 적어도 하나에는 형광체가 첨가될 수 있다. 상기 형광체는 상기 레진층(450)에 배치되며, 예컨대, 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 5는 도 2 및 도 4의 조명 장치의 제2변형 예이다. 도 5를 설명함에 있어서, 상기에 개시된 구성은 선택적으로 적용될 수 있으며, 상기의 설명과 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 5를 참조하면, 발명의 실시 예에 따른 조명 장치에서 기판(400)은 복수의 복수의 지지부(P3,P4)을 갖는 금속층(420)을 포함할 수 있다. 상기 금속층(420)은 제1 및 제2금속층(421,423)을 포함하며, 상기 제1금속층(421) 상에는 제1방향으로 배열된 복수의 광원(100)이 배치되며, 상기 제2금속층(423) 상에는 복수의 돌기(P1)가 배치될 수 있다.
상기 제2금속층(423)은 서로 분리된 복수의 제2금속층으로 제공될 수 있다. 즉, 상기 제2금속층(423)은 분리된 복수의 지지부(P3,P4) 또는 복수의 제2금속층을 포함할 수 있다. 상기 제2금속층(423)은 서로 분리된 복수의 지지부(P3,P4)로 형성될 수 있으며, 상기 복수의 지지부(P3,P4) 각각은 상기 돌기(P1)과 대응될 수 있다.
상기 복수의 지지부(P3,P4)는 상기 제1금속층(421)으로부터 이격된 제1지지부(P3)와, 상기 제1지지부(P3)와 이격된 제2지지부(P4)를 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 제1금속층(421)에 인접한 제1지지부(P3)는 다른 제2지지부(P4)의 크기 또는 폭과 같거나 클 수 있다. 상기 제2지지부(P4)는 복수개가 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2지지부(P3,P4)는 제1금속층(421)의 두께와 동일한 두께로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2지지부(P3,P4) 사이 또는 상기 제2지지부(P4)들 사이의 개구부(Rb)에는 상기 보호층(430)의 일부가 연장되어 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2지지부(P3,P4) 상에는 돌기(P1)들이 각각 배치될 수 있다. 상기 돌기(P1)는 상기 제1,2지지부(P3,P4) 상에 각각 배치되고 상기 보호층(430)의 상면보다 높게 돌출될 수 있다. 상기 돌기(P1)는 상기에 개시된 설명을 참조하기로 한다. 상기 제1지지부(P3)와 상기 제2지지부(P4)는 상기 돌기(P1)의 하면과 대면하거나 접촉될 수 있다. 상기 제1지지부(P3)와 상기 제2지지부(P4)의 폭은 도 1에서 제2방향의 길이이며, 서로 동일하거나 제1지지부(P3)의 폭이 제2지지부(P4)의 폭보다 더 넓을 수 있다. 상기 제1지지부(P3)와 상기 제2지지부(P4)의 길이는 제1방향의 길이이며, 서로 동일하거나 서로 다를 수 있다.
발명의 실시 예는 제2금속층(423)이 복수의 지지부(P3,P4)로 배치되므로, 모듈 또는 기판(401)의 연성 특성을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 보호층(430)의 일부가 상기 제2금속층(423)의 지지부(P3,P4) 사이에 배치되므로, 상기 보호층(430)의 상면 높이를 상기 광원(100)가 배치된 영역의 보호층(430) 상면 높이보다 낮게 배치될 수 있다. 이에 따라 돌기(P1)의 높이를 높게 하지 않더라도, 돌기(P1)의 상면과 보호층(430)의 상면 간의 높이 차이를 확보할 수 있는 효과가 있다.
도 6은 도 2 및 도 4의 조명 장치의 제3변형 예이다. 도 6를 설명함에 있어서, 상기에 개시된 구성은 선택적으로 적용될 수 있으며, 상기의 설명과 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 6을 참조하면, 발명의 실시 예에 따른 조명 장치에서 기판(401)은 복수의 개구부(Rb) 및 복수의 지지부(P3,P4)를 갖는 금속층(420)을 포함할 수 있다. 상기 금속층(420)은 제1 및 제2금속층(421,423)을 포함하며, 상기 제1금속층(421) 상에는 제1방향으로 배열된 복수의 광원(100)이 배치되며, 상기 제2금속층(423) 상에는 복수의 돌기(P1)가 배치될 수 있다. 상기 제2금속층(423)은 복수의 지지부(P3,P4)와 복수의 개구부(Rb)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 지지부(P3,P4)는 도 5의 설명을 참조하기로 한다.
상기 복수의 개구부(Rb)는 상기 복수의 지지부(P3,P4) 사이에 각각 배치될 수 있다. 상기 복수의 개구부(Rb)는 상기 보호층(430) 및 상기 제2금속층(423)의 일부가 제거된 영역일 수 있다. 상기 개구부(Rb)의 높이는 상기 보호층(430)의 상면부터 상기 절연층(410)의 상면 사이의 간격일 수 있다. 상기 개구부(Rb)에는 상기 레진층(450)의 돌출부(R3)가 배치될 수 있다. 상기 레진층(450)의 돌출부(R3)는 상기 개구부(Rb)에 배치되어, 상기 지지부(P3,P4)의 측면과 상기 돌기(P1)의 측면에 접촉될 수 있다. 상기 레진층(450)의 최 하단은 상기 돌기(P1)의 하면보다 더 낮게 배치될 수 있다. 상기 레진층(450)의 최 하단은 상기 제2금속층(423)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. 상기 돌출부(R3)의 높이는 상기 금속층(420)의 두께와 보호층(430)의 두께의 합보다 클 수 있다. 이러한 레진층(450)의 돌출부(R3)가 상기 제2금속층(423) 내에 연장되므로, 상기 조명 장치의 연성 특성을 강화할 수 있다. 상기 레진층(450)의 돌출부(R3)를 통해 광 누설을 방지하기 위해, 상기 절연층(410)의 표면에는 반사 층 또는 흡수 층이 배치될 수 있다. 상기 절연층(410)은 반사 재질의 층일 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2금속층(423)이 부분 에칭으로 제거되어, 상기 제2금속층(423)의 에칭된 영역 상에 상기 레진층(450)의 일부가 배치될 수 있다. 즉, 상기 에칭된 영역은 상기 지지부(P3,P4) 사이의 영역이며, 상기 지지부(P3,P4)의 두께의 40% 내지 60%의 범위일 수 있다. 발명의 실시 예에 따른 확산층(460)은 레진층(450) 상에 단층 또는 다층 구조일 수 있다. 이러한 확산층에 의해 면 광원의 분포가 균일하게 제공될 수 있다.
도 7은 도 2 및 도 4의 조명 장치의 제4변형 예이다. 도 6을 설명함에 있어서, 상기에 개시된 구성은 선택적으로 적용될 수 있으며, 상기의 설명과 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 7를 참조하면, 발명의 실시 예에 따른 조명 장치는 상기 레진층(450) 상에 차광부(465) 및 확산층(460)을 포함할 수 있다.
상기 차광부(465)는 상기 확산층(460)의 하면에서 상기 광원(100)과 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 차광부(465)는 도 1의 광원(100) 상에 각각 배치되거나, 도 8의 광원(100,100A) 상에 각각 배치될 수 있다. 상기 차광부(465)는 복수의 광원(100) 각각의 위에 배치되거나, 복수의 광원(100)을 커버하는 크기로 제공될 수 있다.
상기 차광부(465)는 상기 각 광원(100) 상에서 상기 광원(100)의 상면 면적의 50% 이상 예컨대, 50% 내지 120%의 범우일 수 있다. 상기 차광부(465)는 백색 재질로 인쇄된 영역을 통해 형성될 수 있다. 상기 차광부(465)는 예컨대, TiO2, Al2O3 CaCO3, BaSO4, Silicon 중 어느 하나를 포함하는 반사잉크를 이용하여 인쇄할 수 있다. 상기 차광부(465)는 상기 광원(100)의 광 출사면을 통해 출사되는 광을 반사시켜 주어, 상기 광원(100) 상에서 광의 광도로 인한 핫 스팟 발생을 줄여줄 수 있다. 상기 차광부(465)는 차광잉크를 이용하여 차광 패턴을 인쇄할 수 있다. 상기 차광부(465)는 상기 확산층(465)의 하면에 인쇄되는 방식으로 형성될 수 있다. 상기 차광부(465)는 입사되는 광을 100% 차단하지 않고 투과율이 반사율보다 낮을 수 있어, 광을 차광 및 확산의 기능으로 수행할 수 있다. 상기 차광부(465)는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 동일한 패턴 형상 또는 서로 다른 패턴 형상일 수 있다. 상기 차광부(465)는 에어 영역일 수 있다. 상기 차광부(465)의 크기는 상기 광원(100)들 각각의 상면 면적의 50% 이상 예컨대, 50% 내지 200%의 범위로 배치되어, 입사된 광을 차광시켜 줄 수 있다. 이에 따라 외부에서 광원(100)의 영역 상에서의 핫 스팟을 줄일 수 있어, 전 영역에 균일한 광 분포를 제공할 수 있다.
도 8은 도 1의 조명 모듈의 다른 예로서, 기판(401)의 서로 반대측 측면에 제1광원(100)과 제2광원(100A)이 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2광원(100,100A)은 서로 어긋나게 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2광원(100,100A)은 지그 재그 형태로 배치될 수 있다. 이러한 제1 및 제2광원(100,100A)에 의해 광 분포는 전 영역에서 균일하게 제공될 수 있다. 상기 제1 및 제2광원(100,100A)은 서로 대면하지 않는 영역 상에 배치되어, 기판(401)의 반대측 영역에서의 광도 저하를 억제할 수 있다.
도 9는 도 1의 조명 장치의 다른 예이다. 도 9를 참조하면, 기판(401) 상에 배치된 복수의 돌기(P1)는 제1방향으로 긴 길이를 가질 수 있다. 이때 제1방향으로 긴 길이를 갖는 돌기(P1)는 복수개가 서로 이격될 수 있다. 상기 제1방향으로 배치된 각 돌기(P1)들 사이에는 분리부(435)가 배치될 수 있다. 상기 분리부(435)는 상기 제1방향으로 배치된 각 돌기(P1)들을 서로 분리시켜 줄 수 있다. 상기 분리부(435) 간의 간격은 상기 광원(100) 간의 간격과 동일하거나 클 수 있다. 상기 분리부(435) 간의 간격은 10mm 이하일 수 있으며, 예컨대 5mm 내지 10mm의 범위일 수 있다. 상기 분리부(435)는 상기 보호층(430)의 재질과 동일한 재질로 형성될 수 있으며, 복수의 반사부(R1)와 연결될 수 있다. 상기 분리부(435)는 제1방향의 폭이 상기 반사부(R1)의 폭과 동일한 폭을 가질 수 있다. 상기 분리부(435)의 길이는 제2방향으로 상기 복수의 돌기(P1) 사이에 긴 길이로 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에서 조명 모듈의 돌기(P1)는 제1방향으로 배치된 복수개가 긴 길이로 배치되므로, 상기 제1방향의 돌기(P1)들 사이에 분리부(435)가 각각 배치될 수 있다. 또한 제2방향의 돌기(P1)들 사이에 반사부(R1)가 배치될 수 있다. 상기 분리부(435)와 상기 반사부(R1)은 보호층(430)의 일부일 수 있다. 이러한 보호층(430)을 이용하여 돌기(P1)의 제2 방향과 제1방향의 둘레에 배치되도록 하여, 상기 돌기(P1)를 지지 및 보호하고 광 반사 효율의 저하를 방지할 수 있다.
상기에 개시된 실시 예(들)에 따른 조명 장치 또는 모듈은, 헤드 램프, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 정지등(Stop lamp), 차폭등, 주간 주행등과 같은 각 종 차량 조명 장치, 표시 장치, 신호등에 적용될 수 있다.
도 10은 발명의 실시 예에 따른 조명 장치의 광원을 나타낸 정면도이고, 도 11은 도 10의 조명 장치의 다른 측 면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 발명의 실시 예에 따른 광원(100)은 캐비티(20)를 갖는 몸체(10), 상기 캐비티(20) 내에 복수의 리드 프레임(30,40), 및 상기 복수의 리드 프레임(30,40) 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩(71)을 포함한다. 이러한 광원(100)은 사이드 뷰 타입의 패키지로 구현될 수 있다.
상기 광원(100)은 X축 방향의 길이가 Y축 방향의 두께보다 3배 이상 예컨대, 4배 이상일 수 있다. 상기 X축 방향의 길이는 2.5mm 이상 예컨대, 2.7mm 내지 4.5mm 범위일 수 있다. 상기 광원(100)은 X축 방향의 길이를 길게 제공함으로써, X축 방향으로 상기 광원들을 배열될 때, 광원 패키지(100)의 개수를 줄여줄 수 있다. 상기 광원(100)은 두께를 상대적으로 얇게 제공할 수 있어, 상기 광원(100)을 갖는 조명 모듈의 두께를 줄여줄 수 있다. 상기 광원(100)의 두께는 2mm 이하일 수 있다.
상기 광원(100)의 몸체(10)는 바닥에 리드 프레임(30,40)이 노출된 캐비티(20)가 배치되며, 상기 몸체(10)에는 복수의 리드 프레임(30,40) 예컨대, 제1리드 프레임(30) 및 제2리드 프레임(40)이 결합된다. 상기 몸체(10)는 절연 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 반사 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 발광 칩으로부터 방출된 파장에 대해, 반사율이 투과율보다 더 높은 물질 예컨대, 70% 이상의 반사율을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 반사율이 70% 이상인 경우, 비 투광성의 재질 또는 반사 재질로 정의될 수 있다. 상기 몸체(10)는 수지 계열의 절연 물질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 실리콘 계열, 또는 에폭시 계열, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 백색 계열의 수지를 포함한다. 상기 몸체(10) 내에는 산무수물, 산화 방지제, 이형재, 광 반사재, 무기 충전재, 경화 촉매, 광 안정제, 윤활제, 이산화티탄 중에서 선택적으로 첨가될 수 있다. 함유하고 있다. 상기 몸체(10)는 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화 비스페놀 A 디글리시딜에테르 등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로 무수 프탈산, 3-메틸헥사히드로 무수 프탈산4-메틸헥사히드로 무수프탈산 등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화 촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌 그리콜, 산화티탄 안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지 조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몸체(10)는 열 경화성 수지에 확산제, 안료, 형광 물질, 반사성 물질, 차광성 물질, 광 안정제, 윤활제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 적절히 혼합하여도 된다.
상기 몸체(10)는 반사 물질 예컨대, 금속 산화물이 첨가된 수지 재질을 포함할 수 있으며, 상기 금속 산화물은 TiO2, SiO2, Al2O3중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 몸체(10)는 입사되는 광을 효과적으로 반사시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 몸체(10)는 투광성의 수지 물질 또는 입사 광의 파장을 변환시키는 형광체를 갖는 수지 물질로 형성될 수 있다.
상기 몸체(10)의 측면들을 보면, 기판(401)과 대응되는 하면과, 상기 하면의 반대측 상면과, 광이 출사되는 출사면을 갖는 전면을 포함할 수 있다. 상기 몸체(10)의 전면은 상기 기판(401)의 수평한 상면과 수직한 면으로 제공될 수 있다.
상기 제1리드 프레임(30)은 상기 캐비티(20)의 바닥에 배치된 제1리드부(31), 상기 몸체(10)의 하면의 제1외곽 영역에 배치된 제1본딩부(32), 상기 몸체(10)의 일측면 상에 배치된 제1방열부(33)를 포함한다. 상기 제1본딩부(32)는 상기 몸체(10) 내에서 상기 제1리드부(31)로부터 절곡되고 하면으로 돌출되며, 상기 제1방열부(33)는 상기 제1본딩부(32)로부터 절곡될 수 있다.
상기 제2리드 프레임(40)은 상기 캐비티(20)의 바닥에 배치된 제2리드부(41), 상기 몸체(10)의 하면의 제2외곽 영역에 배치된 제2본딩부(42), 상기 몸체(10)의 다른 측면에 배치된 제2방열부(43)를 포함한다. 상기 제2본딩부(42)는 상기 몸체(10) 내에서 상기 제2리드부(41)로부터 절곡되며, 상기 제2방열부(43)는 상기 제2본딩부(42)로부터 절곡될 수 있다. 상기 제1 및 제2리드부(31,41) 사이의 간극부는 상기 몸체(10)의 재질로 형성될 수 있으며, 상기 캐비티(20)의 바닥과 동일한 수평 면이거나 돌출될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 상기 발광 칩(71)은 예컨대, 제1리드 프레임(30)의 제1리드부(31) 상에 배치될 수 있으며, 제1,2리드부(31,41)에 와이어로 연결되거나, 제1리드부(31)에 접착제로 연결되고 제2리드부(41)에 와이어로 연결될 수 있다. 이러한 발광 칩(71)은 수평형 칩, 수직형 칩, 비아 구조를 갖는 칩일 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 플립 칩 방식으로 탑재될 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 자외선 내지 가시광선의 파장 범위 내에서 선택적으로 발광할 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 예컨대, 자외선 또는 청색 피크 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 II-VI족 화합물 및 III-V족 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 예컨대, GaN, AlGaN, InGaN, AlInGaN, GaP, AlN, GaAs, AlGaAs, InP 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 화합물로 형성될 수 있다. 상기 광원(100)에서 상기 캐비티(20) 내에 배치된 발광 칩(71)은 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다.
상기 몸체(10)의 캐비티(20)에는 몰딩 부재(81)가 배치되며, 상기 몰딩 부재(81)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지를 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(81) 또는 상기 발광 칩(71) 상에는 방출되는 빛의 파장을 변화하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 발광 칩(71)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 양자점, YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(81)의 표면은 출사면이며 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 다른 예로서, 상기 캐비티(20) 상에 형광체를 갖는 투광성 필름이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몸체(10)의 상부에는 렌즈가 더 형성될 수 있으며, 상기 렌즈는 오목 또는/및 볼록 렌즈의 구조를 포함할 수 있으며, 광원(100)가 방출하는 빛의 배광(light distribution)을 조절할 수 있다. 상기 몸체(10) 또는 어느 하나의 리드 프레임 상에는 수광 소자, 보호 소자 등의 반도체 소자가 탑재될 수 있으며, 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다.
상기 광원(100)의 제1 및 제2본딩부(32,42)는 상기 기판(401)의 전극 패턴(213,215)에 전도성 접착 부재(203,205)로 본딩될 수 있으며, 상기 전도성 접착 부재(203,205)는 솔더 재질 또는 전도성 테이프를 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 장치 또는 이를 갖는 유닛은, 헤드 램프, 차폭등,사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 방향 지시등(turn signal lamp), 후진등(back up lamp), 제동등(stop lamp), 주간 주행등(Daytime running right), 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scarf), 리어 콤비네이션 램프 등에 적용 가능하다. 예컨대, 도 34의 차량 상에서, 램프 유닛이 주간 주행등, 후진등, 방향 지시등과 같은 램프에 적용되어 중심 광도를 증가시켜 줄 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. 또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 금속층을 포함하는 기판;
    상기 기판 상에 제1방향으로 배열된 복수개의 광원;
    상기 금속층 상에 상기 제1방향으로 길이를 갖는 복수개의 돌기; 및
    상기 복수개의 광원 및 상기 복수개의 돌기 상에 배치된 레진층을 포함하며,
    상기 금속층은 상기 광원과 전기적으로 연결되는 제1금속층 및 상기 복수개의 돌기와 결합하는 제2금속층을 포함하며,
    상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층은 서로 분리되고,
    상기 복수개의 돌기는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 서로 이격되도록 배치되는 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판 상에 배치되는 반사부를 포함하고,
    상기 반사부는 상기 복수개의 돌기 사이에 각각 배치되는 조명 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 돌기의 최상면은 상기 반사부의 상면보다 높게 배치되는 조명 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 레진층은 제1 측면과 상기 제1 측면과 마주보는 제2 측면을 포함하고,
    상기 복수개의 광원은 상기 제1측면에 인접하게 배치되고, 상기 제2 측면을 향하여 광을 출사하도록 출사면을 갖는 조명 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수개의 돌기는 상면이 볼록한 곡면을 포함하며,
    상기 복수개의 돌기는 상기 기판의 제1방향의 길이의 70% 이상의 길이를 갖는 조명 장치.
  6. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 제2금속층은 복수개로 분리되며,
    상기 분리된 제2금속층 각각은 상기 복수의 돌기 각각과 대응되도록 배치되는 조명 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 반사부는 상기 복수개로 분리된 제2 금속층들의 사이에 각각 배치되는 조명 장치.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수개의 돌기 중 적어도 일부는 상기 제1 방향으로 서로 이격되어 배치되는 조명 장치.
  9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수개의 돌기는 Ag-Sn계, Cu-Sn계, Au-Sn계, 또는 Sn-Ag-Cu계 중 적어도 하나를 포함하는 조명 장치.
  10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수개의 돌기는 상기 광원과 상기 레진층의 일측면 사이에 배치되는 조명 장치.
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