KR102561582B1 - 슬림 면광원 및 슬림 면광원 제조방법 - Google Patents
슬림 면광원 및 슬림 면광원 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102561582B1 KR102561582B1 KR1020220067443A KR20220067443A KR102561582B1 KR 102561582 B1 KR102561582 B1 KR 102561582B1 KR 1020220067443 A KR1020220067443 A KR 1020220067443A KR 20220067443 A KR20220067443 A KR 20220067443A KR 102561582 B1 KR102561582 B1 KR 102561582B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light source
- light
- transparent resin
- resin layer
- slim
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 213
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 213
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 103
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 107
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 11
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 8
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 7
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 6
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
- F21K9/69—Details of refractors forming part of the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
- F21K9/68—Details of reflectors forming part of the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/90—Methods of manufacture
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
- G02B6/0035—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
- G02B6/0038—Linear indentations or grooves, e.g. arc-shaped grooves or meandering grooves, extending over the full length or width of the light guide
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
- G02B6/005—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed on the light output side of the light guide
- G02B6/0055—Reflecting element, sheet or layer
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Abstract
본 발명의 일실시 형태는, 내부에 회로 배선이 형성되며 상부면에 PSR 층이 형성된 PCB 기판과, 상기 PCB 기판에 실장되는 LED 광원과, 상기 LED 광원을 매립하며, 상기 LED 광원으로부터 출력된 광을 가이드하여 일면으로 광을 출력하는 투명 레진층, 및 상기 투명 레진층의 광 출사면에 형성된 마이크로 옵틱 렌즈를 포함하는 슬림 면광원을 제공할 수 있다.
Description
본 발명은 슬림 면광원 및 슬림 면광원 제조방법에 관한 것으로서, 면광원의 광출사면에 마이크로 옵틱 렌즈를 배치하여 광효율을 향상시킬 수 있는 슬림 면광원 및 슬림 면광원 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 자동차에는 전방 및 후방에 각종 조명장치가 장착되어 자동차 안전 및 운전의 편의를 제공하고 있는데, 이러한 조명장치로는 전조등, 후미등, 방향 지시등과 같이 램프를 이용하여 직접 발광하는 방식으로 작동하는 장치가 있으며, 이외에도 자동차의 전방 및 후방에는 자신의 자동차가 외부에서 용이하게 인식될 수 있도록 광을 반사시키는 방식으로 기능을 수행하는 반사판 등이 장착되고 있다.
이러한 조명 장치는 최근 기술 발전에 따라서 다양한 형태의 광원을 사용하고 있다. 과거 일반 전구를 이용한 조명장치는 LED를 이용한 조명장치로 발전하였으나, LED를 이용하는 경우에도 광원의 측면부에 광을 반사하는 광가이드가 존재하여 조명 장치를 더 슬림화 하는 것에는 한계가 있었다. 따라서, 보다 두께가 얇으면서 자동차의 공간을 효율적으로 사용하고 디자인상 유리한 자동차용 조명장치에 대한 개발이 요구되었다.
선행문헌 : 한국 등록특허 10-1253987
선행문헌은 '면광원장치용 도광판 및 이를 이용한 백라이트 유닛'에 관한 것으로서 백라이트에서 광효율을 높여줌으로써 정면휘도가 높을 뿐만 아니라 시야각이 넓고 휘도의 균일도가 우수한 면광원장치용 도광판 및 이를 이용한 백라이트 유닛에 관한 것이다. 이를 위해 선행문헌에서는 축을 따라 배치된 광원으로부터 광이 입사되는 입사면, 상기 입사되는 광이 출사되는 출사면 및 상기 출사면과 마주보는 배면을 포함하는 도광판에 있어서, 상기 출사면에는 렌티큘러, 프리즘 또는 마이크로렌즈 형상이 형성되고, 상기 배면에는 마이크로 프리즘 패턴이 새겨진 복수의 단위 셀이 분산 배치되되, 상기 마이크로 프리즘 패턴의 단위 프리즘 능선은 곡선이고, 상기 능선의 진행 방향은 광원의 배열 방향과 나란한 것을 특징으로 한다.
이처럼, 면광원에서 광균일도 향상 및 광효율을 증가시키기 위해서 보다 내부 구성요소의 배치 및 제조공정 등에 대한 다양한 연구가 진행되고 있다.
상기한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명에서는 면광원의 광출사면에 마이크로 옵틱 렌즈를 형성함으로서 면광원의 광추출 효과를 향상시킬 수 있는 슬림 면광원을 제공하는 것을 목적으로 할 수 있다.
본 발명의 일실시 형태는, 내부에 회로 배선이 형성되며 상부면에 PSR 층이 형성된 PCB 기판과, 상기 PCB 기판에 실장되는 LED 광원과, 상기 LED 광원을 매립하며, 상기 LED 광원으로부터 출력된 광을 가이드하여 일면으로 광을 출력하는 투명 레진층, 및 상기 투명 레진층의 광 출사면에 형성된 마이크로 옵틱 렌즈를 포함하는 슬림 면광원을 제공할 수 있다.
상기 투명레진층은, 상기 PCB 기판의 상부를 덮을 수 있다.
상기 PCB 기판은 상기 투명레진의 측면에 배치될 수 있다.
상기 마이크로 옵틱 렌즈는, 상기 투명 레진층의 광출사면 전면에 형성될 수 있다.
상기 마이크로 옵틱 렌즈는, 상기 투명 레진층의 광출사면 일부영역에만 형성될 수 있다.
상기 마이크로 옵틱 렌즈는, 투명 레진층 내부로 오목부가 형성된 오목렌즈일 수 있다.
상기 슬림 면광원은, 상기 투명 레진층의 광출사면과 대향하는 면에 형성되는 반사부를 더 포함할 수 있다.
상기 반사부는, 상기 PCB 기판의 PSR층 상면에 도포된 반사필름일 수 있다.
상기 반사부는, 상기 PCB 기판의 PSR층 상면에 형성된 반사패턴일 수 있다.
상기 반사부는, 상기 PSR 층 하부에 형성된 볼록패턴, 및 상기 볼록패턴의 형상대로 요철이 형성된 PSR층을 포함할 수 있다.
상기 반사부는, 상기 PCB 기판에서 패턴 형태로 일부가 제거된 PSR층, 상기 PSR층이 제거된 영역에 상기 PSR층의 두께보다 낮게 형성된 볼록패턴, 및 상기 볼록패턴상에 형성되며, 상기 PSR층 보다 높게 형성된 복수의 솔더패드를 포함할 수 있다.
상기 슬림 면광원은, 상기 투명 레진층의 적어도 일측면에 형성된 측면 반사체를 더 포함할 수 있다.
상기 LED 광원은, 상기 PCB 기판에 실장되며, 광출사면인 일측면 및 상기 광출사면에 대향하는 타측면을 가지는 측면발광형 LED일 수 있다.
상기 슬림 면광원은, 상기 측면발광형 LED의 상부영역에 형성되는 차광부를 더 포함할 수 있다.
상기 차광부는 LED 광원에서 발광된 광을 투과시키는 투과율이 5 내지 30% 일 수 있다.
상기 차광부는, 일단이 상기 측면발광형 LED의 타측면을 노출시키고, 타단은 상기 일측면을 덮도록 형성된 차광패드를 포함할 수 있다.
상기 차광부는, 상기 차광패드의 바깥쪽으로 형성되며, 광원에서 멀어질수록 누광비율이 증가하도록 형성된 차광패턴을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태는, 내부에 회로 배선이 형성되며 상부면에 PSR 층이 형성되며, 상부에 LED 광원이 실장된 PCB 기판을 준비하는 단계와, 상기 PCB 기판을 상부에 마이크로 옵틱렌즈 형상이 형성된 사출금형 내에 거치하는 단계, 및 상기 금형 내에 투명 레진을 주입하여 상부에 마이크로 옵틱렌즈가 형성된 투명 레진층을 형성하는 단계를 포함하는 슬림 면광원 제조방법을 제공할 수 있다.
본 발명에 따르면, 면광원의 광출사면에 마이크로 옵틱 렌즈를 형성함으로서 면광원의 광추출 효과를 향상시킬 수 있는 슬림 면광원을 얻을 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일실시 형태에 따른 슬림 면광원의 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 슬림 면광원의 단면도이다.
도 3은, 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 슬림 면광원의 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시형태에 따른 슬림 면광원에 적용되는 차광패턴의 실시예이다.
도 5 내지 도 8은, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 슬림 면광원에서 반사부를 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는, 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 슬림 면광원에 적용되는 차광패턴의 실시예이다.
도 10은, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 슬림 면광원 제조공정을 나타내는 도면이다.
도 11은, 본 발명의 일실시 형태에 따른 슬림 면광원이 자동차용 조명에 적용된 실시예를 나타내는 도면이다.
도 12는, 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 슬림 면광원의 단면도이다.
도 13은, 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 슬림 면광원의 평면도이다.
도 2는, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 슬림 면광원의 단면도이다.
도 3은, 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 슬림 면광원의 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시형태에 따른 슬림 면광원에 적용되는 차광패턴의 실시예이다.
도 5 내지 도 8은, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 슬림 면광원에서 반사부를 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는, 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 슬림 면광원에 적용되는 차광패턴의 실시예이다.
도 10은, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 슬림 면광원 제조공정을 나타내는 도면이다.
도 11은, 본 발명의 일실시 형태에 따른 슬림 면광원이 자동차용 조명에 적용된 실시예를 나타내는 도면이다.
도 12는, 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 슬림 면광원의 단면도이다.
도 13은, 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 슬림 면광원의 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하겠다.
도 1은, 본 발명의 일실시 형태에 따른 슬림 면광원의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시형태에 따른 슬림 면광원(100)은, PCB기판(110), LED 광원(120), 투명 레진층(130), 및 마이크로 옵틱 렌즈(140)를 포함할 수 있다.
PCB 기판(110)은, 기판의 복수의 층 내부에 배선라인을 형성하여 표면에 전자부품을 실장할 수 있는 기판이다. 본 실시형태에서 PCB 기판(110)은 복수의 층이 적층된 기판본체(111)의 내부에 배선라인(112)이 형성될 수 있으며 상기 배선 라인의 일부는 기판의 상부에 노출되어 led 등 실장되는 부품들과 컨택이 가능하도록 형성될 수 있다. 상기 PCB 기판 본체(111)의 표면에는 PSR 층(113)이 형성될 수 있다. PSR(Photo Imageable Solder Resist)층은 화학적 환경 하에서 내구성을 갖는 불변성 화합물 잉크를 코팅함으로써 회로를 보호하고 동시에 솔더링 공정에서 회로와 회로 사이에 땜납 걸침 현상이 발생하는 것을 방지하기 위해 형성될 수 있다.
LED 광원(120)은 상기 PCB 기판(110)상에 실장될 수 있다. 상기 LED 광원은 전기 에너지를 빛 에너지로 변환하는 반도체인 LED를 사용하는 광원일 수 있다. 본 실시형태에서는 하나의 LED 광원이 실장되는 것으로 도시하였으나, 슬림 면광원의 용도나 형태에 따라 복수의 LED 광원이 PCB 기판상에 실장될 수 있다. 또한, LED 광원을 PCB 기판상에 실장하는 방법도 면광원의 용도나 형태에 따라 사이드엣지 형태 또는 직하형태로 실장될 수 있다. 본 실시형태에서는 사이드 타입의 LED 를 포함할 수 있다. 본 실시형태에 따른 슬림 면광원은, 자동차용 후미등이나 DRL 등에 적용될 수 있다. 따라서, 전자제품의 BLU에 적용되는 평판형 면광원과는 달리 면광원 중간중간에 LED를 실장하고 이들을 통해 면광원의 독특한 발광형태를 형성하도록 할 수 있다.
투명레진층(130)은 상기 PCB 기판(110)상에 배치되며, 상기 LED 광원(120)을 덮도록 형성될 수 있다. 상기 투명레진층(130)은 상기 LED 광원(120)으로부터 발광된 광을 가이드하여 상기 PCB 기판(110)과 대향하는 면으로 광을 출력할 수 있다. 상기 투명레진층(130)은 PC, PMMA, PVC, 실리콘 등의 투명한 레진을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서 상기 투명레진층(130)은 인서트 사출 공정에 의해 형성될 수 있다. 본 실시형태에 따른 슬림 면광원은 LED 광원(120)으로부터 입력된 광을 투명레진층(130)의 일면으로 출력시키기 위해 상기 투명레진층(130)에는 확산제를 포함할 수 있다. 상기 투명 레진층(130)은 LED 광원(120)을 완전히 덮도록 형성될 수도 있다.
상기 마이크로 옵틱 렌즈(140)는 상기 투명레진층(130)의 광출사면에 형성될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 마이크로 옵틱 렌즈(140)는 상기 투명 레진층(130)의 일부로 형성될 수 있다. 상기 마이크로 옵틱 렌즈(140)는 상기 투명 레진층으로 오목하게 형성된 오목렌즈 또는 상기 투명레진층에서 볼록하게 형성된 볼록렌즈일 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 투명레진층(130)을 통과하는 광은 투명 레진층 내부에서 전반사에 의해 반사되다가 투명 레진층의 출광면에서 전반사가 깨져서 외부로 출광될 수 있다. 본 실시형태에서는 투명 레진층의 출광면에 마이크로 옵틱 렌즈를 형성함으로서 투명 레진층 내부에서 전반사되는 광이 외부로 출광되는 것을 향상시킬 수 있다. 본 실시형태에서 상기 마이크로 옵틱 렌즈(140)는 투명 레진층(130) 광출사면의 일부 영역에만 형성될 수 있다. 상기 마이크로 옵틱 렌즈는 상기 투명 레진층의 광출사면 전면에 형성될 수도 있다.
본 실시형태에 따른 슬림 면광원(100)은 차광부(150)를 더 포함할 수 있다. 상기 차광부(150)는 상기 투명 레진층(130)의 출광면에 형성되며 상기 LED 광원(120)의 상부에 형성될 수 있다. 상기 차광부(150)는, 상기 LED 광원(120)에서 발광하는 빛 중 LED 광원의 상부로 출력되는 빛을 다시 투명 레진층(130) 내부로 반사시킬 수 있다. 이렇게 반사된 빛은 투명 레진층(130) 내부를 이동하여 상기 차광부가 형성되지 않은 영역으로 출광될 수 있다. 결과적으로 상기 차광부(150)를 형성하면, 차광부가 없는 경우에 비해 투명 레진층(130)의 차광부가 형성되지 않은 영역에서 출광되는 광세기를 높여 전체적인 광균일도를 향상시킬 수 있다. 상기 차광부(150)는 SiO2 또는 TiO2가 함유된 화이트 잉크를 사용할 수 있다. 본 실시형태에서 상기 차광부(150)는 상기 투명 레진층(130)의 상면에 스크린 인쇄, 증착, 포토리소그라피 방 식등으로 형성될 수 있다. 상기 차광부는 1 내지 99%, 바람직하게는 5 내지 30%의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이렇게 함으로써 차광부(150)가 형성된 영역에서의 암부가 생기는 것을 막을 수 있어 면광원 전체에서의 광 균일도를 향상시킬 수 있다.
도 2는, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 슬림 면광원의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 실시형태에 따른 슬림 면광원(200)은, PCB기판(210), LED 광원(220), 투명 레진층(230), 및 마이크로 옵틱 렌즈(240)를 포함할 수 있다.
PCB 기판(210)은, 기판의 복수의 층 내부에 배선라인을 형성하여 표면에 전자부품을 실장할 수 있는 기판이다. 본 실시형태에서 PCB 기판(210)은 복수의 층이 적층된 기판본체(211)의 내부에 배선라인(212)이 형성될 수 있으며 상기 배선 라인의 일부는 기판의 상부에 노출되어 led 등 실장되는 부품들과 컨택이 가능하도록 형성될 수 있다. 상기 PCB 기판 본체(211)의 표면에는 PSR 층(213)이 형성될 수 있다. PSR(Photo Imageable Solder Resist)층은 화학적 환경 하에서 내구성을 갖는 불변성 화합물 잉크를 코팅함으로써 회로를 보호하고 동시에 솔더링 공정에서 회로와 회로 사이에 땜납 걸침 현상이 발생하는 것을 방지하기 위해 형성될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 PCB 기판은 폭이 좁은 형태로 형성될 수 있다.
LED 광원(220)은 상기 PCB 기판(210)상에 실장될 수 있다. 상기 LED 광원은 전기 에너지를 빛 에너지로 변환하는 반도체인 LED를 사용하는 광원일 수 있다. 본 실시형태에서는 하나의 LED 광원이 실장되는 것으로 도시하였으나, 슬림 면광원의 용도나 형태에 따라 복수의 LED 광원이 PCB 기판상에 실장될 수 있다. 또한, LED 광원을 PCB 기판상에 실장하는 방법도 면광원의 용도나 형태에 따라 사이드엣지 형태 또는 직하형태로 실장될 수 있다. 본 실시형태에서는 사이드 타입의 LED 를 포함할 수 있다. 본 실시형태에 따른 슬림 면광원은, 자동차용 후미등이나 DRL 등에 적용될 수 있다. 따라서, 전자제품의 BLU에 적용되는 평판형 면광원과는 달리 면광원 중간중간에 LED를 실장하고 이들을 통해 면광원의 독특한 발광형태를 형성하도록 할 수 있다.
투명레진층(230)은 상기 PCB 기판(210)상에 배치되며, 상기 LED 광원(220)을 덮도록 형성될 수 있다. 상기 투명레진층(230)은 상기 LED 광원(220)으로부터 발광된 광을 가이드하여 상기 PCB 기판(210)과 대향하는 면으로 광을 출력할 수 있다. 상기 투명레진층(230)은 PC, PMMA, PVC, 실리콘 등의 투명한 레진을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서 상기 투명레진층(230)은 인서트 사출 공정에 의해 형성될 수 있다. 본 실시형태에 따른 슬림 면광원은 LED 광원(220)으로부터 입력된 광을 투명레진층(130)의 일면으로 출력시키기 위해 상기 투명레진층(230)에는 확산제를 포함할 수 있다. 상기 투명 레진층(230)은 LED 광원(220)을 완전히 덮도록 형성될 수도 있다. 본 실시형태에서는 PCB 기판(210)의 폭이 좁게 형성되어, 상기 투명레진층(230)은 상기 PCB 기판(210)의 상면 및 일측면을 덮도록 형성될 수 있다.
상기 마이크로 옵틱 렌즈(240)는 상기 투명레진층(230)의 광출사면에 형성될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 마이크로 옵틱 렌즈(240)는 상기 투명 레진층(230)의 일부로 형성될 수 있다. 상기 마이크로 옵틱 렌즈(240)는 상기 투명 레진층으로 오목하게 형성된 오목렌즈 또는 상기 투명레진층에서 볼록하게 형성된 볼록렌즈일 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 투명레진층(230)을 통과하는 광은 투명 레진층 내부에서 전반사에 의해 반사되다가 투명 레진층의 출광면에서 전반사가 깨져서 외부로 출광될 수 있다. 본 실시형태에서는 투명 레진층의 출광면에 마이크로 옵틱 렌즈를 형성함으로서 투명 레진층 내부에서 전반사되는 광이 외부로 출광되는 것을 향상시킬 수 있다.
본 실시형태에 따른 슬림 면광원(200)은 차광부(250)를 더 포함할 수 있다. 상기 차광부(250)는 상기 투명 레진층(230)의 출광면에 형성되며 상기 LED 광원(220)의 상부 영역에 형성될 수 있다. 상기 차광부(250)는, 상기 LED 광원(220)에서 발광하는 빛 중 LED 광원의 상부로 출력되는 빛을 다시 투명 레진층(230) 내부로 반사시킬 수 있다. 이렇게 반사된 빛은 투명 레진층(230) 내부를 이동하여 상기 차광부가 형성되지 않은 영역으로 출광될 수 있다. 결과적으로 상기 차광부(250)를 형성하면, 차광부가 없는 경우에 비해 투명 레진층(230)의 차광부가 형성되지 않은 영역에서 출광되는 광세기를 높여 전체적인 광균일도를 향상시킬 수 있다. 상기 차광부(250)는 SiO2 또는 TiO2가 함유된 화이트 잉크를 사용할 수 있다. 본 실시형태에서 상기 차광부(250)는 상기 투명 레진층(230)의 상면에 스크린 인쇄, 증착, 포토리소그라피 방 식등으로 형성될 수 있다. 상기 차광부는 1 내지 99%, 바람직하게는 5 내지 30%의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이렇게 함으로써 차광부(250)가 형성된 영역에서의 암부가 생기는 것을 막을 수 있어 면광원 전체에서의 광 균일도를 향상시킬 수 있다.
도 3은, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 슬림 면광원의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 실시형태에 따른 슬림 면광원(300)은, PCB기판(310), LED 광원(320), 투명 레진층(330), 및 마이크로 옵틱 렌즈(340)를 포함할 수 있다.
PCB 기판(310)은, 기판의 복수의 층 내부에 배선라인을 형성하여 표면에 전자부품을 실장할 수 있는 기판이다. 본 실시형태에서 PCB 기판(310)은 복수의 층이 적층된 기판본체(311)의 내부에 배선라인(312)이 형성될 수 있으며 상기 배선 라인의 일부는 기판의 상부에 노출되어 led 등 실장되는 부품들과 컨택이 가능하도록 형성될 수 있다. 상기 PCB 기판 본체(311)의 표면에는 PSR 층(313)이 형성될 수 있다. PSR(Photo Imageable Solder Resist)층은 화학적 환경 하에서 내구성을 갖는 불변성 화합물 잉크를 코팅함으로써 회로를 보호하고 동시에 솔더링 공정에서 회로와 회로 사이에 땜납 걸침 현상이 발생하는 것을 방지하기 위해 형성될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 PCB 기판은 폭이 좁은 형태로 형성될 수 있다.
LED 광원(320)은 상기 PCB 기판(310)상에 실장될 수 있다. 상기 LED 광원은 전기 에너지를 빛 에너지로 변환하는 반도체인 LED를 사용하는 광원일 수 있다. 본 실시형태에서는 하나의 LED 광원이 실장되는 것으로 도시하였으나, 슬림 면광원의 용도나 형태에 따라 복수의 LED 광원이 PCB 기판상에 실장될 수 있다. 또한, LED 광원을 PCB 기판상에 실장하는 방법도 면광원의 용도나 형태에 따라 사이드엣지 형태 또는 직하형태로 실장될 수 있다. 본 실시형태에서는 직하 타입의 LED 를 포함할 수 있다.
투명레진층(330)은 상기 PCB 기판(310)상에 배치되며, 상기 LED 광원(320)을 덮도록 형성될 수 있다. 상기 투명레진층(330)은 상기 LED 광원(320)으로부터 발광된 광을 가이드하여 일면으로 광을 출력할 수 있다. 상기 투명레진층(330)은 PC, PMMA, PVC, 실리콘 등의 투명한 레진을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서 상기 투명레진층(330)은 인서트 사출 공정에 의해 형성될 수 있다. 본 실시형태에 따른 슬림 면광원은 LED 광원(320)으로부터 입력된 광을 투명레진층(330)의 일면으로 출력시키기 위해 상기 투명레진층(330)에는 확산제를 포함할 수 있다. 상기 투명 레진층(330)은 LED 광원(320)을 완전히 덮도록 형성될 수도 있다. 본 실시형태에서는 PCB 기판(310)의 폭이 좁게 형성되며, 상기 PCB 기판(310)이 투명 레진층(330)의 측면에 배치될 수 있다. 이 때 상기 투명 레진층(330)의 측면이 상기 PCB 기판(310)의 상면을 덮도록 형성될 수 있다.
상기 마이크로 옵틱 렌즈(340)는 상기 투명레진층(330)의 광출사면에 형성될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 마이크로 옵틱 렌즈(340)는 상기 투명 레진층(330)의 일부로 형성될 수 있다. 상기 마이크로 옵틱 렌즈(340)는 상기 투명 레진층으로 오목하게 형성된 오목렌즈 또는 상기 투명레진층에서 볼록하게 형성된 볼록렌즈일 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 투명레진층(330)을 통과하는 광은 투명 레진층 내부에서 전반사에 의해 반사되다가 투명 레진층의 출광면에서 전반사가 깨져서 외부로 출광될 수 있다. 본 실시형태에서는 투명 레진층의 출광면에 마이크로 옵틱 렌즈를 형성함으로서 투명 레진층 내부에서 전반사되는 광이 외부로 출광되는 것을 향상시킬 수 있다.
본 실시형태에 따른 슬림 면광원(300)은 차광부(350)를 더 포함할 수 있다. 상기 차광부(350)는 상기 투명 레진층(330)의 출광면에 형성되며 상기 LED 광원(320)의 상부 영역에 형성될 수 있다. 상기 차광부(350)는, 상기 LED 광원(320)에서 발광하는 빛 중 LED 광원의 상부로 출력되는 빛을 다시 투명 레진층(330) 내부로 반사시킬 수 있다. 이렇게 반사된 빛은 투명 레진층(330) 내부를 이동하여 상기 차광부가 형성되지 않은 영역으로 출광될 수 있다. 결과적으로 상기 차광부(350)를 형성하면, 차광부가 없는 경우에 비해 투명 레진층(330)의 차광부가 형성되지 않은 영역에서 출광되는 광세기를 높여 전체적인 광균일도를 향상시킬 수 있다. 상기 차광부(350)는 SiO2 또는 TiO2가 함유된 화이트 잉크를 사용할 수 있다. 본 실시형태에서 상기 차광부(350)는 상기 투명 레진층(330)의 상면에 스크린 인쇄, 증착, 포토리소그라피 방 식등으로 형성될 수 있다. 상기 차광부는 1 내지 99%, 바람직하게는 5 내지 30%의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이렇게 함으로써 차광부(350)가 형성된 영역에서의 암부가 생기는 것을 막을 수 있어 면광원 전체에서의 광 균일도를 향상시킬 수 있다.
도 4는, 본 발명의 일 실시형태에 따른 슬림 면광원에 적용되는 차광부의 실시예이다.
도 4의 (a)를 참조하면 본 실시예에 적용되는 차광부(450)는 투명필름(451), 투명필름의 상면 일부에 도포된 차광패드(452) 및 상기 투명필름의 하부에 형성된 접착부(453)를 포함할 수 있다. 본 실시형태에 따른 차광부(450)는 차광패드(452)가 형성된 투명필름(451)을 접착부(453)를 이용하여 슬림 면광원의 투명 레진층 상부에 부착될 수 있다. 상기 차광패드(452)는 SiO2 또는 TiO2가 포함된 화이트 잉크를 투명필름의 일면에 스크린 프린팅에 의해 형성될 수 있다. 상기 차광패드(452)는 본 실시형태에 따른 슬림 면광원에서 투명 레진층에 덮힌 LED 광원의 직상부를 커버할 수 있는 면적으로 형성할 수 있다. 상기 차광패드는, 상기 LED 광원이 사이드 타입인 경우, 상기 LED 광원에서 출광되는 빛의 방향으로 소정면적만큼 연장된 형태일 수 있다. 이처럼, 차광패드(452)를 사이드 타입 LED 광원의 상부에 형성되되 LED 광원의 출광방향으로 연장되게 형성하면, 상기 LED 광원으로부터 가까운 상부 방향으로 출광되는 빛을 다시 투명 레진층으로 반사시킬 수 있다. 이렇게 함으로써, 광원 주변과 광원에서 먼 구역과의 광도 차이를 줄이고 면광원 전체적인 균일도를 높일 수 있다.
도 4의 (b)를 참조하면, 본 실시예에 적용되는 차광부(450)는 투명필름(451), 상기 투명필름의 하면 일부에 도포된 차광패드(452) 및 상기 차광패드를 덮으며 상기 투명필름의 하면에 형성된 접착부(453)를 포함할 수 있다. 본 실시형태에 따른 차광부(450)는 차광패드(452)가 형성된 투명필름(451)을 접착부(453)를 이용하여 슬림 면광원의 투명 레진층 상부에 부착될 수 있다.
도 5 내지 도 8은, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 슬림 면광원에서 반사부를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시형태에 따른 슬림 면광원(500)은, PCB기판(510), LED 광원(520), 투명 레진층(530), 마이크로 옵틱 렌즈(540), 및 반사부(560)를 포함할 수 있다.
PCB 기판(510)은, 기판의 복수의 층 내부에 배선라인을 형성하여 표면에 전자부품을 실장할 수 있는 기판이다. 본 실시형태에서 PCB 기판(510)은 복수의 층이 적층된 기판본체(511)의 내부에 배선라인(512)이 형성될 수 있으며 상기 배선 라인의 일부는 기판의 상부에 노출되어 led 등 실장되는 부품들과 컨택이 가능하도록 형성될 수 있다. 상기 PCB 기판 본체(511)의 표면에는 PSR 층(313)이 형성될 수 있다. PSR(Photo Imageable Solder Resist)층은 화학적 환경 하에서 내구성을 갖는 불변성 화합물 잉크를 코팅함으로써 회로를 보호하고 동시에 솔더링 공정에서 회로와 회로 사이에 땜납 걸침 현상이 발생하는 것을 방지하기 위해 형성될 수 있다.
LED 광원(520)은 상기 PCB 기판(510)상에 실장될 수 있다. 상기 LED 광원은 전기 에너지를 빛 에너지로 변환하는 반도체인 LED를 사용하는 광원일 수 있다. 본 실시형태에서는 하나의 LED 광원이 실장되는 것으로 도시하였으나, 슬림 면광원의 용도나 형태에 따라 복수의 LED 광원이 PCB 기판상에 실장될 수 있다. 또한, LED 광원을 PCB 기판상에 실장하는 방법도 면광원의 용도나 형태에 따라 사이드엣지 형태 또는 직하형태로 실장될 수 있다. 본 실시형태에서는 사이드 타입의 LED 를 포함할 수 있다. 본 실시형태에 따른 슬림 면광원은, 자동차용 후미등이나 DRL 등에 적용될 수 있다. 따라서, 전자제품의 BLU에 적용되는 평판형 면광원과는 달리 면광원 중간중간에 LED를 실장하고 이들을 통해 면광원의 독특한 발광형태를 형성하도록 할 수 있다.
투명레진층(530)은 상기 PCB 기판(510)상에 배치되며, 상기 LED 광원(520)을 덮도록 형성될 수 있다. 상기 투명레진층(530)은 상기 LED 광원(520)으로부터 발광된 광을 가이드하여 상기 PCB 기판(510)과 대향하는 면으로 광을 출력할 수 있다. 상기 투명레진층(530)은 PC, PMMA, PVC, 실리콘 등의 투명한 레진을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서 상기 투명레진층(530)은 인서트 사출 공정에 의해 형성될 수 있다. 본 실시형태에 따른 슬림 면광원은 LED 광원(520)으로부터 입력된 광을 투명레진층(530)의 일면으로 출력시키기 위해 상기 투명레진층(530)에는 확산제를 포함할 수 있다. 상기 투명 레진층(530)은 LED 광원(520)을 완전히 덮도록 형성될 수도 있다.
상기 마이크로 옵틱 렌즈(540)는 상기 투명레진층(530)의 광출사면에 형성될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 마이크로 옵틱 렌즈(540)는 상기 투명 레진층(530)의 일부로 형성될 수 있다. 상기 마이크로 옵틱 렌즈(540)는 상기 투명 레진층으로 오목하게 형성된 오목렌즈 또는 상기 투명레진층에서 볼록하게 형성된 볼록렌즈일 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 투명레진층(530)을 통과하는 광은 투명 레진층 내부에서 전반사에 의해 반사되다가 투명 레진층의 출광면에서 전반사가 깨져서 외부로 출광될 수 있다. 본 실시형태에서는 투명 레진층의 출광면에 마이크로 옵틱 렌즈를 형성함으로서 투명 레진층 내부에서 전반사되는 광이 외부로 출광되는 것을 향상시킬 수 있다.
본 실시형태에 따른 슬림 면광원(500)은 차광부(550)를 더 포함할 수 있다. 상기 차광부(550)는 상기 투명 레진층(530)의 출광면에 형성되며 상기 LED 광원(520)의 상부 영역에 형성될 수 있다. 상기 차광부(550)는, 상기 LED 광원(520)에서 발광하는 빛 중 LED 광원의 상부로 출력되는 빛을 다시 투명 레진층(530) 내부로 반사시킬 수 있다. 이렇게 반사된 빛은 투명 레진층(530) 내부를 이동하여 상기 차광부가 형성되지 않은 영역으로 출광될 수 있다. 결과적으로 상기 차광부(550)를 형성하면, 차광부가 없는 경우에 비해 투명 레진층(530)의 차광부가 형성되지 않은 영역에서 출광되는 광세기를 높여 전체적인 광균일도를 향상시킬 수 있다. 상기 차광부(550)는 SiO2 또는 TiO2가 함유된 화이트 잉크를 사용할 수 있다. 본 실시형태에서 상기 차광부(550)는 상기 투명 레진층(530)의 상면에 스크린 인쇄, 증착, 포토리소그라피 방 식등으로 형성될 수 있다. 상기 차광부는 1 내지 99%, 바람직하게는 5 내지 30%의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이렇게 함으로써 차광부(550)가 형성된 영역에서의 암부가 생기는 것을 막을 수 있어 면광원 전체에서의 광 균일도를 향상시킬 수 있다.
본 실시형태에서는, 상기 PCB 기판(510)과 투명 레진층(530)사이에 반사층(560)이 형성될 수 있다. 상기 반사층(560)은, 투명 레진층(530)을 통과하는 광 중 PCB 기판쪽으로 향하는 광을 반사시켜서 투명 레진층의 출광면 방향으로 반사시킬 수 있다. 이처럼 반사층(560)을 형성함으로써 슬림 면광원의 투명 레진층(530) 내부의 반사효율을 높여 광출사면으로 출광되는 광추출 효율을 높일 수 있다. 상기 반사층(560)은 TiO2 등을 상기 PCB 기판(510)의 상부에 도포하거나 증착하여 형성할 수 있다. 또한 상기 반사층(560)은 반사 성질이 좋은 시트를 상기 PCB 기판의 상부에 부착할 수 있다.
도 6 내지 도 8은, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 슬림 면광원에서 반사부를 설명하기 위한 도면이다. 도 6 내지 도 8에서 반사부를 제외한 다른 구성은 도 5의 구성과 동일하므로, 이하에서는 반사부에 대해서만 설명하겠다.
도 6은, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 슬림 면광원의 단면도이다.
도 6에서 반사부(660)는 PCB 기판(610)의 PSR 층(613) 상면에 형성된 반사패턴(660)일 수 있다. 상기 반사패턴(660)은 상기 PCB 기판의 PSR 층(613) 상부에 요철을 형성할 수 있는 미세 패턴일 수 있다. 상기 반사패턴(660)의 형태는 메시(mesh)형상이나 도트(dot) 형상으로 형성될 수 있다. 상기 반사패턴(660)을 형성하는 재질은 TiO2 등을 상기 PCB 기판(610)의 상부에 프린트하거나 증착하여 형성할 수 있다. 상기 반사패턴(660)은, 투명 레진층(630)을 통과하는 광 중 PCB 기판쪽으로 향하는 광을 반사시켜서 투명 레진층의 출광면 방향으로 반사시킬 수 있다. 이처럼 반사패턴(660)을 형성함으로써 슬림 면광원의 투명 레진층(630) 내부의 반사효율을 높여 광출사면으로 출광되는 광추출 효율을 높일 수 있다.
도 7은, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 슬림 면광원의 단면도이다.
도 7에서 반사부(760)는 PCB 기판(710)의 PSR 층(713)의 하부에 형성된 볼록패턴(761) 및 상기 볼록패턴의 형상대로 요철이 형성된 PSR층(762)을 포함할 수 있다. 본 실시형태에 따른 슬림 면광원(700)은, PCB 기판 본체(711)의 상면에 PSR 층(713)을 형성하기 전에 PCB 기판 본체(711) 상면에 볼록패턴(761)을 형성하고 상기 볼록패턴(761)을 덮도록 PSR 층(713)을 형성할 수 있다. 상기 볼록패턴(761)의 형태는 메시(mesh)형상이나 도트(dot) 형상으로 형성될 수 있다. 상기 볼록패턴(761)은, 상기 PCB 기판 본체(711) 상면에 소자 실장을 위한 전극을 형성하는 공정에서 상기 전극과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 상기 볼록패턴(761)을 덮도록 PSR층(713)을 형성하면, 상기 볼록패턴(761)에 의한 요철과 동일하게 요철(762)이 형성된 PSR층(713)을 형성할 수 있다. 상기 PSR층에 형성된 요철(762)이 반사부 역할을 할 수 있다. 상기 PSR 층에 형성된 요철(762)은, 투명 레진층(730)을 통과하는 광 중 PCB 기판쪽으로 향하는 광을 반사시켜서 투명 레진층의 출광면 방향으로 반사시킬 수 있다. 이처럼 반사부(760)을 형성함으로써 슬림 면광원의 투명 레진층(730) 내부의 반사효율을 높여 광출사면으로 출광되는 광추출 효율을 높일 수 있다.
도 8은, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 슬림 면광원의 단면도이다.
도 8에서 반사부(860)는 PCB 기판에서 패턴 형태로 일부가 제거된 PSR층(861), 상기 PSR층이 제거된 영역에 상기 PSR층의 두께보다 낮게 형성된 볼록패턴(862) 및 상기 볼록패턴상에 형성되며, 상기 PSR층 보다 높게 형성된 복수의 솔더패드(863)을 포함할 수 있다. 본 실시형태에 따른 슬림 면광원(800)은, PCB 기판 본체(811)의 상면에 PSR 층(813)을 형성하기 전에 PCB 기판 본체(811) 상면에 볼록패턴(862)을 형성하고 상기 볼록패턴(862)이 노출되도록 PSR 층(813, 861)을 형성할 수 있다. 상기 볼록패턴(862)의 형태는 메시(mesh)형상이나 도트(dot) 형상으로 형성될 수 있다. 상기 볼록패턴(862)은, 상기 PCB 기판 본체(811) 상면에 소자 실장을 위한 전극을 형성하는 공정에서 상기 전극과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 상기 볼록패턴(862)을 덮도록 PCB 기판 본체(811) 전체에 PSR층(813)을 형성한 후, 상기 볼록패턴(862) 및 소자 실장을 위한 전극이 노출되도록 PSR 층의 일부를 제거할 수 있다. 본 실시형태에서는, PSR 층의 일부를 제거하여 전극 및 볼록패드(862)를 노출시키고 상기 노출된 전극 및 볼록패턴(862)에 솔더패드를 형성할 수 있다. 상기 전극상에 형성된 솔더패드는, 전극에 실장되는 소자를 접합하기 위한 것이다. 반면 상기 볼록패턴(862) 상에 형성된 솔더패드(863)는 별도의 전기적 연결을 위한 것은 아니며, 상기 솔더패드(863)를 PSR 층(813)보다 높게 형성함으로써 상기 솔더패드(863)가 반사부 역할을 할 수 있다. 상기 PSR층(813)보다 높게 형성된 솔더패드(863)는, 투명 레진층(830)을 통과하는 광 중 PCB 기판쪽으로 향하는 광을 반사시켜서 투명 레진층의 출광면 방향으로 반사시킬 수 있다. 이처럼 반사부(860)을 형성함으로써 슬림 면광원의 투명 레진층(830) 내부의 반사효율을 높여 광출사면으로 출광되는 광추출 효율을 높일 수 있다.
도 9는, 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 슬림 면광원의 단면도이다.
도 9를 참조하면, 본 실시형태에 따른 슬림 면광원(900)은, PCB기판(910), LED 광원(920), 투명 레진층(930), 마이크로 옵틱 렌즈(940), 및 측면반사체(970)를 포함할 수 있다.
PCB 기판(910)은, 기판의 복수의 층 내부에 배선라인을 형성하여 표면에 전자부품을 실장할 수 있는 기판이다. 본 실시형태에서 PCB 기판(910)은 복수의 층이 적층된 기판본체(911)의 내부에 배선라인(912)이 형성될 수 있으며 상기 배선 라인의 일부는 기판의 상부에 노출되어 led 등 실장되는 부품들과 컨택이 가능하도록 형성될 수 있다. 상기 PCB 기판 본체(911)의 표면에는 PSR 층(913)이 형성될 수 있다. PSR(Photo Imageable Solder Resist)층은 화학적 환경 하에서 내구성을 갖는 불변성 화합물 잉크를 코팅함으로써 회로를 보호하고 동시에 솔더링 공정에서 회로와 회로 사이에 땜납 걸침 현상이 발생하는 것을 방지하기 위해 형성될 수 있다.
LED 광원(920)은 상기 PCB 기판(910)상에 실장될 수 있다. 상기 LED 광원은 전기 에너지를 빛 에너지로 변환하는 반도체인 LED를 사용하는 광원일 수 있다. 본 실시형태에서는 하나의 LED 광원이 실장되는 것으로 도시하였으나, 슬림 면광원의 용도나 형태에 따라 복수의 LED 광원이 PCB 기판상에 실장될 수 있다. 또한, LED 광원을 PCB 기판상에 실장하는 방법도 면광원의 용도나 형태에 따라 사이드엣지 형태 또는 직하형태로 실장될 수 있다. 본 실시형태에서는 사이드 타입의 LED 를 포함할 수 있다. 본 실시형태에 따른 슬림 면광원은, 자동차용 후미등이나 DRL 등에 적용될 수 있다. 따라서, 전자제품의 BLU에 적용되는 평판형 면광원과는 달리 면광원 중간중간에 LED를 실장하고 이들을 통해 면광원의 독특한 발광형태를 형성하도록 할 수 있다.
투명레진층(930)은 상기 PCB 기판(910)상에 배치되며, 상기 LED 광원(920)을 덮도록 형성될 수 있다. 상기 투명레진층(930)은 상기 LED 광원(920)으로부터 발광된 광을 가이드하여 상기 PCB 기판(910)과 대향하는 면으로 광을 출력할 수 있다. 상기 투명레진층(930)은 PC, PMMA, PVC, 실리콘 등의 투명한 레진을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서 상기 투명레진층(930)은 인서트 사출 공정에 의해 형성될 수 있다. 본 실시형태에 따른 슬림 면광원은 LED 광원(920)으로부터 입력된 광을 투명레진층(930)의 일면으로 출력시키기 위해 상기 투명레진층(930)에는 확산제를 포함할 수 있다. 상기 투명 레진층(930)은 LED 광원(920)을 완전히 덮도록 형성될 수도 있다.
상기 마이크로 옵틱 렌즈(940)는 상기 투명레진층(930)의 광출사면에 형성될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 마이크로 옵틱 렌즈(940)는 상기 투명 레진층(930)의 일부로 형성될 수 있다. 상기 마이크로 옵틱 렌즈(940)는 상기 투명 레진층으로 오목하게 형성된 오목렌즈 또는 상기 투명레진층에서 볼록하게 형성된 볼록렌즈일 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 투명레진층(930)을 통과하는 광은 투명 레진층 내부에서 전반사에 의해 반사되다가 투명 레진층의 출광면에서 전반사가 깨져서 외부로 출광될 수 있다. 본 실시형태에서는 투명 레진층의 출광면에 마이크로 옵틱 렌즈를 형성함으로서 투명 레진층 내부에서 전반사되는 광이 외부로 출광되는 것을 향상시킬 수 있다. 본 실시형태에서 상기 마이크로 옵틱 렌즈(940)는 투명 레진층(930) 광출사면의 일부 영역에만 형성될 수 있다. 상기 마이크로 옵틱 렌즈는 상기 투명 레진층의 광출사면 전면에 형성될 수도 있다.
상기 측면 반사체(970)는 상기 투명 레진층(930)의 적어도 일측면에 형성될 수 있다. 상기 투명 레진층(930)에서 출광되는 빛은 투명 레진층의 내부에서 진행하는 광이 투명 레진층의 표면에서 전반사가 깨져서 투명 레진층의 외부로 출광될 수 있다. 본 실시형태에서는 투명 레진층(930)의 일면을 광출사면으로 하기 위해 마이크로 옵틱 렌즈(940)를 형성하여 해당 면에서 가장 많은 광이 출력되도록 할 수 있다. 그러나 투명 레진층(930)의 측면으로도 광이 출광될 수 있는데, 본 실시형태에서는 투명 레진층(930)의 측면에 반사체(970)를 형성함으로써 측면으로 출광되는 광을 다시 투명 레진층(930) 내부로 반사시킬 수 있다. 이렇게 함으로써, 투명 레진층의 측면으로 출광될 수 있는 광의 경로를 광 출사면으로 바꿀 수 있어서, 슬림 면광원의 전체적인 광효율을 높일 수 있다.
본 실시형태에 따른 슬림 면광원(900)은 차광부(950)를 더 포함할 수 있다. 상기 차광부(950)는 상기 투명 레진층(930)의 출광면에 형성되며 상기 LED 광원(920)의 상부 영역에 형성될 수 있다. 상기 차광부(950)는, 상기 LED 광원(920)에서 발광하는 빛 중 LED 광원의 상부로 출력되는 빛을 다시 투명 레진층(930) 내부로 반사시킬 수 있다. 이렇게 반사된 빛은 투명 레진층(930) 내부를 이동하여 상기 차광부가 형성되지 않은 영역으로 출광될 수 있다. 결과적으로 상기 차광부(950)를 형성하면, 차광부가 없는 경우에 비해 투명 레진층(930)의 차광부가 형성되지 않은 영역에서 출광되는 광세기를 높여 전체적인 광균일도를 향상시킬 수 있다. 상기 차광부(950)는 SiO2 또는 TiO2가 함유된 화이트 잉크를 사용할 수 있다. 본 실시형태에서 상기 차광부(950)는 상기 투명 레진층(930)의 상면에 스크린 인쇄, 증착, 포토리소그라피 방 식등으로 형성될 수 있다. 상기 차광부는 1 내지 99%, 바람직하게는 5 내지 30%의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이렇게 함으로써 차광부(950)가 형성된 영역에서의 암부가 생기는 것을 막을 수 있어 면광원 전체에서의 광 균일도를 향상시킬 수 있다.
도 10은, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 슬림 면광원 제조공정을 나타내는 도면이다.
본 실시형태에 따른 슬림 면광원 제조공정에서는, 내부에 회로 배선이 형성되며 상부면에 PSR 층이 형성되며, 상부에 LED 광원이 실장된 PCB 기판(1010)을 준비하고 , 상기 PCB 기판을 상부에 마이크로 옵틱렌즈 형상이 형성된 사출금형(1001) 내에 거치하는 단계(a)를 포함할 수 있다. 상기 사출금형(1001)은 상기 PCB 기판(1010)을 거치할 수 있도록 상부금형 및 하부금형으로 분리될 수 있다. 상기 사출금형91001)의 상부 내면에는 마이크로 옵틱렌즈 형상이 형성되어 상기 금형에 주입되는 투명레진의 상면에 마이크로 옵틱렌즈를 형성할 수 있다. 본 실시형태에서는 PCB 기판(1010)의 상부에 LED(1020)가 실장되는 것으로 도시하였으나, 제조되는 슬림 면광원의 형태에 따라 상기 PCB 기판 및 LED 의 형상은 다양하게 변형될 수 있다.
본 실시형태에 따른 슬림 면광원 제조공정에서는, 상기 금형 내에 투명 레진을 주입하여 상부에 마이크로 옵틱렌즈가 형성된 투명 레진층을 형성하는 단계(b)를 포함할 수 있다. 상기 금형 내에 주입되는 투명 레진으로는 액상의 PC, PMMA, PVC, 실리콘 등이 사용될 수 있다. 상기 금형 내에 주입된 액상의 투명레진은 냉각에 의해 고체상태로 경화시킬 수 있다. 상기 투명레진이 경화된 후에 사출금형(1001)을 제거하면, 투명레진층(1030)의 상부에 마이크로 옵틱 렌즈가 형성된 슬림면광원이 제조될 수 있다.
이렇게 제조된 슬림 면광원의 투명레진층의 광출사면에 차광부를 형성할 수 있다. 상기 차광부를 형성하는 방법은 투명 레진층 상부에 직접 인쇄하거나, 차광패드가 인쇄된 별도의 투명필름을 상기 투명 레진층에 부착할 수 있다.
도 11은, 본 발명의 일실시 형태에 따른 슬림 면광원이 자동차용 조명에 적용된 실시예를 나타내는 도면이다.
도 11의 (a) 및 (b)는 자동차의 후미등에 소정 형태의 슬림 면광원을 형성한 실시예이며, (a)는 미점등시, (b)는 점등시의 도면이다. 또한, 도 11의 (c)는 상기 실시예에 적용된 슬림 면광원의 일부 영역을 확대한 도면이다. 본 실시예에서 상기 슬림 면광원은 복수개의 광원에서 발광되는 광을 투명 레진층의 표면에 형성된 마이크로 옵틱 렌즈를 통해 면광원의 표면전체에서 고르게 발광되도록 할 수 있다. 또한, 광원의 상부 영역에 차광부를 형성함으로써 면광원의 광 균일도를 향상시킬 수 있다.
도 12는, 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 슬림 면광원의 단면도이다.
도 12를 참조하면, 본 실시형태에 따른 슬림 면광원(1200)은, PCB기판(1210), 복수의 LED 광원(1221, 1222), 투명 레진층(1230), 마이크로 옵틱 렌즈(1240), 차광부(1250)를 포함할 수 있다.
PCB 기판(1210)은, 기판의 복수의 층 내부에 배선라인을 형성하여 표면에 전자부품을 실장할 수 있는 기판이다. 본 실시형태에서 PCB 기판(1210)은 복수의 층이 적층된 기판본체의 내부에 배선라인이 형성될 수 있으며 상기 배선 라인의 일부는 기판의 상부에 노출되어 led 등 실장되는 부품들과 컨택이 가능하도록 형성될 수 있다. 상기 PCB 기판 본체의 표면에는 PSR 층이 형성될 수 있다. PSR(Photo Imageable Solder Resist)층은 화학적 환경 하에서 내구성을 갖는 불변성 화합물 잉크를 코팅함으로써 회로를 보호하고 동시에 솔더링 공정에서 회로와 회로 사이에 땜납 걸침 현상이 발생하는 것을 방지하기 위해 형성될 수 있다.
복수의 LED 광원(1221, 1222)은 상기 PCB 기판(1210)상에 실장될 수 있다. 상기 LED 광원은 전기 에너지를 빛 에너지로 변환하는 반도체인 LED를 사용하는 광원일 수 있다. 본 실시형태에서 상기 LED 광원은, 광출사면인 일측면 및 상기 광출사면에 대향하는 타측면을 가지는 측면발광형 LED일 수 있다. 측면발광형 LED는 PCB 기판에 실장시, PCB 기판과 평행한 면으로 광을 출광시킬 수 있다. 본 실시형태에 따른 슬림 면광원에서는 복수개의 측면발광형 LED가 PCB 기판에 실장될 수 있다. 본 실시형태에 따른 슬림 면광원은, 자동차용 후미등이나 DRL 등에 적용될 수 있다. 따라서, 전자제품의 BLU에 적용되는 평판형 면광원과는 달리 면광원 중간중간에 LED를 실장하고 이들을 통해 면광원의 독특한 발광형태를 형성하도록 할 수 있다.
투명레진층(1230)은 상기 PCB 기판(1210)상에 배치되며, 상기 LED 광원(1221, 1222)을 덮도록 형성될 수 있다. 상기 투명레진층(1230)은 상기 LED 광원(1221, 1222)으로부터 발광된 광을 가이드하여 상기 PCB 기판(1210)과 대향하는 면으로 광을 출력할 수 있다. 상기 투명레진층(1230)은 PC, PMMA, PVC, 실리콘 등의 투명한 레진을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서 상기 투명레진층(1230)은 인서트 사출 공정에 의해 형성될 수 있다. 본 실시형태에 따른 슬림 면광원은 LED 광원(1221, 1222)으로부터 입력된 광을 투명레진층(1230)의 일면으로 출력시키기 위해 상기 투명레진층(1230)에는 확산제를 포함할 수 있다. 상기 투명 레진층(1230)은 LED 광원(1221, 1222)을 완전히 덮도록 형성될 수도 있다.
상기 마이크로 옵틱 렌즈(1240)는 상기 투명레진층(1230)의 광출사면에 형성될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 마이크로 옵틱 렌즈(1240)는 상기 투명 레진층(1230)의 일부로 형성될 수 있다. 상기 마이크로 옵틱 렌즈(1240)는 상기 투명 레진층으로 오목하게 형성된 오목렌즈 또는 상기 투명레진층에서 볼록하게 형성된 볼록렌즈일 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 투명레진층(1230)을 통과하는 광은 투명 레진층 내부에서 전반사에 의해 반사되다가 투명 레진층의 출광면에서 전반사가 깨져서 외부로 출광될 수 있다. 본 실시형태에서는 투명 레진층의 출광면에 마이크로 옵틱 렌즈를 형성함으로서 투명 레진층 내부에서 전반사되는 광이 외부로 출광되는 것을 향상시킬 수 있다. 본 실시형태에서는 광출사면 전체에 상기 마이크로 옵틱 렌즈(1240)가 형성될 수 있다.
본 실시형태에 따른 슬림 면광원(1200)은 차광부(1250)를 더 포함할 수 있다. 상기 차광부(1250)는 상기 투명 레진층(1230)의 출광면에 형성되며 상기 LED 광원(120)의 상부에 형성될 수 있다. 상기 차광부(1250)는, 투명필름(1251), 투명필름의 일면에 형성되는 차광패드(1252), 및 상기 차광패드를 덮으며 투명필름의 일면에 형성되는 접착부(1253)를 포함할 수 있다. 상기 차광패드(1252)는, 상기 LED 광원(1220)에서 발광하는 빛 중 LED 광원의 상부로 출력되는 빛을 다시 투명 레진층(1230) 내부로 반사시킬 수 있다. 이렇게 반사된 빛은 투명 레진층(1230) 내부를 이동하여 상기 차광패드가 형성되지 않은 영역으로 출광될 수 있다. 결과적으로 상기 차광패드(1252)를 형성하면, 차광패드가 없는 경우에 비해 투명 레진층(1230)의 차광패드가 형성되지 않은 영역에서 출광되는 광세기를 높여 전체적인 광균일도를 향상시킬 수 있다. 상기 차광패드(1252)는 SiO2 또는 TiO2가 함유된 화이트 잉크를 사용할 수 있다. 상기 차광패드는 1 내지 99%, 바람직하게는 5 내지 30%의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이렇게 함으로써 차광패드(1252)가 형성된 영역에서의 암부가 생기는 것을 막을 수 있어 면광원 전체에서의 광 균일도를 향상시킬 수 있다.
본 실시형태에서, 상기 차광패드(1252)는, 일단이 상기 측면발광형 LED의 타측면을 노출시키고, 타단은 상기 일측면을 덮도록 형성될 수 있다. 차광패드(1252)가 LED를 완전히 덮는다면, 제1 LED(1221)에서 발광되어 출광될 수 있는 광이 제2 LED(1222) 상부에 형성된 차광패드에 의해 차단되어 제2 LED(1222) 상부에 암부가 형성될 수 있다. 본 실시형태에서는 차광패드(1252)가 LED 를 완전히 덮지 않고 측면발광형 LED의 일측면만 덮고 타측면은 노출시키도록 함으로써, 인근에 배치된 LED로부터 발광된 광이 차단되는 것을 줄여 차광패드에 의해 암부가 생기는 것을 최소화할 수 있다.
도 13은, 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 슬림 면광원의 평면도이다.
도 13을 참조하면, 본 실시형태에 따른 슬림 면광원(1300)은 PCB기판(미도시), LED 광원(1320), 투명 레진층(1330), 마이크로 옵틱 렌즈(미도시), 차광부(1350)를 포함할 수 있다. 본 실시형태에서는 차광부(1350)에 대해서 상세 설명하겠다.
상기 차광부(1350)는, 상기 LED 광원(1320)에서 발광하는 빛 중 LED 광원의 상부로 출력되는 빛을 다시 투명 레진층(1330) 내부로 반사시킬 수 있다. 이렇게 반사된 빛은 투명 레진층(1330) 내부를 이동하여 상기 차광부가 형성되지 않은 영역으로 출광될 수 있다. 결과적으로 상기 차광부(1350)를 형성하면, 차광부가 없는 경우에 비해 투명 레진층(1330)의 차광부가 형성되지 않은 영역에서 출광되는 광세기를 높여 전체적인 광균일도를 향상시킬 수 있다. 상기 차광부(1350)는 SiO2 또는 TiO2가 함유된 화이트 잉크를 사용할 수 있다. 상기 차광부는 1 내지 99%, 바람직하게는 5 내지 30%의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이렇게 함으로써 차광부(1350)가 형성된 영역에서의 암부가 생기는 것을 막을 수 있어 면광원 전체에서의 광 균일도를 향상시킬 수 있다.
본 실시형태에 따른 슬림 면광원(1300)에서 차광부(1350)는 일단이 측면발광형 LED(1320)의 타측면을 노출시키고, 타단은 상기 일측면을 덮도록 형성된 차광패드(1352) 및 상기 차광패드의 바깥쪽으로 형성되며, 광원에서 멀어질수록 누광비율이 증가하도록 형성된 차광패턴(1354)을 포함할 수 있다.
본 실시형태에서는 차광패드(1352)가 LED 를 완전히 덮지 않고 측면발광형 LED의 일측면만 덮고 타측면은 노출시키도록 함으로써, 인근에 배치된 LED로부터 발광된 광이 차단되는 것을 줄여 차광패드에 의해 암부가 생기는 것을 최소화할 수 있다. 상기 차광패턴(1354)은 차광패드의 외부영역에 형성되며, 광원에서 멀어질수록 누광비율이 증가하도록 크기가 점점 작아지는 복수의 패턴형태로 형성될 수 있다. 본 실시형태에서는 도트(dot)형상의 차광패턴(1354)이 형성되었으나 상기 차광패턴의 형상은 다양하게 구현될 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는 차광패턴(1354)이 투명 레진층(1330)의 광출사면에 형성되고, 상기 차광패턴이 형성되지 않은 영역으로 광이 출사되도록 양각형태의 차광패턴을 형성할 수 있다. 이와는 반대로, 투명 레진층(1330)의 광출사면 전면에 차광패드를 형성하고, 광원으로부터 멀어질수록 누광비율이 높아지도록 차광패드의 일부를 제거하는 차광패턴을 형성하는 음각 형태로 형성할 수도 있다. 음각 형태로 차광패턴을 형성한다면 광원에서 멀어질수록 차광패드에서 제거되는 영역이 점점 커지도록 차광패턴이 형성될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시형태 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 상기 투명 레진층의 재료, 차광패드 및 차광패턴의 형태, 반사부의 형태 등은 다양하게 변경될 수 있다.
110 : PCB 기판 120 : LED 광원
130 : 투명 레진층 140 : 마이크로 옵틱 렌즈
150 : 차광패턴
130 : 투명 레진층 140 : 마이크로 옵틱 렌즈
150 : 차광패턴
Claims (18)
- 내부에 회로 배선이 형성되며 상부면에 PSR 층이 형성된 PCB 기판;
상기 PCB 기판에 실장되며 광출사면인 일측면 및 상기 광출사면에 대향하는 타측면을 가지는 측면발광형 LED 광원;
상기 LED 광원을 매립하며, 상기 LED 광원으로부터 출력된 광을 가이드하여 일면으로 광을 출력하는 투명 레진층;
상기 투명 레진층의 광 출사면에 형성된 마이크로 옵틱 렌즈; 및
상기 마이크로 옵틱렌즈가 형성된 투명레진층 상부에 형성되며, 상기 측면발광형 LED 광원의 상부영역에 형성되는 차광부를 포함하고,
상기 차광부는,
상기 투명레진층 상부에 배치되는 투명필름;
상기 투명필름의 일면에 인쇄되며, 일단이 상기 측면발광형 LED 광원의 타측면을 노출시키고, 타단은 상기 일측면을 덮도록 형성된 차광패드; 및
상기 차광패드의 바깥쪽으로 인쇄되어 형성되며, 광원에서 멀어질수록 누광비율이 증가하도록 형성된 차광패턴
을 포함하며,
상기 차광패드 및 차광패턴은 LED 광원에서 발광된 광을 투과시키는 투과율이 5 내지 30% 인 것을 특징으로 하는 슬림 면광원.
- 제1항에 있어서,
상기 투명레진층은,
상기 PCB 기판의 상부를 덮는 것을 특징으로 하는 슬림 면광원.
- 제1항에 있어서,
상기 PCB 기판은 상기 투명레진층의 측면에 배치되는 것을 특징으로 하는 슬림 면광원.
- 제1항에 있어서,
상기 마이크로 옵틱 렌즈는,
상기 투명 레진층의 광출사면 전면에 형성된 것을 특징으로 하는 슬림 면광원.
- 제1항에 있어서,
상기 마이크로 옵틱 렌즈는,
상기 투명 레진층의 광출사면 일부영역에만 형성된 것을 특징으로 하는 슬림 면광원.
- 제1항에 있어서,
상기 마이크로 옵틱 렌즈는,
투명 레진층 내부로 오목부가 형성된 오목렌즈인 것을 특징으로 하는 슬림 면광원.
- 제1항에 있어서,
상기 투명 레진층의 광출사면과 대향하는 면에 형성되는 반사부
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬림 면광원.
- 제7항에 있어서,
상기 반사부는,
상기 PCB 기판의 PSR층 상면에 도포된 반사필름인 것을 특징으로 하는 슬림 면광원.
- 제7항에 있어서,
상기 반사부는,
상기 PCB 기판의 PSR층 상면에 형성된 반사패턴인 것을 특징으로 하는 슬림 면광원.
- 제7항에 있어서,
상기 반사부는,
상기 PSR 층 하부에 형성된 볼록패턴; 및
상기 볼록패턴의 형상대로 요철이 형성된 PSR층
을 포함하는 것을 특징으로 하는 슬림 면광원.
- 제7항에 있어서,
상기 반사부는,
상기 PCB 기판에서 패턴 형태로 일부가 제거된 PSR층;
상기 PSR층이 제거된 영역에 상기 PSR층의 두께보다 낮게 형성된 볼록패턴; 및
상기 볼록패턴상에 형성되며, 상기 PSR층 보다 높게 형성된 복수의 솔더패드
를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬림 면광원.
- 제1항에 있어서,
상기 투명 레진층의 적어도 일측면에 형성된 측면 반사체
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬림 면광원.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20220041176 | 2022-04-01 | ||
| KR1020220041176 | 2022-04-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102561582B1 true KR102561582B1 (ko) | 2023-08-01 |
Family
ID=87561339
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220067443A KR102561582B1 (ko) | 2022-04-01 | 2022-06-02 | 슬림 면광원 및 슬림 면광원 제조방법 |
| KR1020220067422A KR102627010B1 (ko) | 2022-04-01 | 2022-06-02 | 슬림 면광원 및 슬림 면광원 제조방법 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220067422A KR102627010B1 (ko) | 2022-04-01 | 2022-06-02 | 슬림 면광원 및 슬림 면광원 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (2) | KR102561582B1 (ko) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130142035A (ko) * | 2012-06-18 | 2013-12-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명장치 |
| KR20190086300A (ko) * | 2018-01-12 | 2019-07-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 |
| KR20200126290A (ko) * | 2019-04-29 | 2020-11-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 |
| KR20210143501A (ko) * | 2020-05-20 | 2021-11-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명모듈, 조명장치 및 후미등 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102598767B1 (ko) * | 2018-12-24 | 2023-11-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 슬림형 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시 장치 |
-
2022
- 2022-06-02 KR KR1020220067443A patent/KR102561582B1/ko active IP Right Grant
- 2022-06-02 KR KR1020220067422A patent/KR102627010B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130142035A (ko) * | 2012-06-18 | 2013-12-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명장치 |
| KR20190086300A (ko) * | 2018-01-12 | 2019-07-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 |
| KR20200126290A (ko) * | 2019-04-29 | 2020-11-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 |
| KR20210143501A (ko) * | 2020-05-20 | 2021-11-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명모듈, 조명장치 및 후미등 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102627010B1 (ko) | 2024-01-23 |
| KR20230142304A (ko) | 2023-10-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20210042172A (ko) | 도광판, 면 광원 장치, 표시 장치 및 전자 기기 | |
| JP4717494B2 (ja) | 照明装置およびこれを用いた表示装置 | |
| JP6675437B2 (ja) | 車用二重機能照明モジュール及び車用二重機能照明セット／ｖｅｈｉｃｌｅ ｄｕａｌ−ｆｕｎｃｔｉｏｎ ｌｉｇｈｔｉｎｇ ｍｏｄｕｌｅ ａｎｄ ｄｕａｌ−ｆｕｎｃｔｉｏｎ ｌｉｇｈｔｉｎｇ ｓｅｔ | |
| KR20100110800A (ko) | 광도파관 | |
| CN111509105B (zh) | 发光元件、发光模块以及背光模块 | |
| KR101379924B1 (ko) | 백라이트유닛 및 이를 이용한 액정표시장치 | |
| JP4865875B2 (ja) | 照明装置およびこれを用いた表示装置 | |
| KR20140021358A (ko) | 조명유닛 | |
| KR101341972B1 (ko) | 조명장치 및 이를 이용한 액정표시장치 | |
| KR102561582B1 (ko) | 슬림 면광원 및 슬림 면광원 제조방법 | |
| TWI596407B (zh) | 背光單元 | |
| KR102651645B1 (ko) | 플렉시블 슬림 면광원 | |
| KR20120113178A (ko) | 조명장치 및 이를 이용한 액정표시장치 | |
| KR101211715B1 (ko) | 백라이트 유닛 및 그 제조방법 | |
| KR20130095939A (ko) | 조명장치 및 그 제조방법, 조명장치를 포함하는 액정표시장치 | |
| CN115336000A (zh) | 照明模块以及包含其的照明装置 | |
| JP5427637B2 (ja) | スイッチモジュール | |
| JP7157351B2 (ja) | 面光源装置、表示装置及び電子機器 | |
| KR20210000478A (ko) | 광원 렌즈 및 이를 포함하는 광원 모듈 | |
| WO2023014100A1 (ko) | 조명 장치 및 이를 구비한 차량 램프 | |
| US20230176417A1 (en) | Backlight module | |
| KR101211709B1 (ko) | 백라이트유닛 및 이를 이용한 액정표시장치 | |
| KR20090103284A (ko) | Ｌｅｄ 패키지 및 그것을 포함하는 백라이트 모듈 | |
| KR101086670B1 (ko) | 백라이트 유닛의 도광판 및 그 제조방법 | |
| CN116964376A (zh) | 照明装置及包括其的车灯 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |