WO2019106890A1 - 半導体光変調器 - Google Patents

半導体光変調器 Download PDF

Info

Publication number
WO2019106890A1
WO2019106890A1 PCT/JP2018/029854 JP2018029854W WO2019106890A1 WO 2019106890 A1 WO2019106890 A1 WO 2019106890A1 JP 2018029854 W JP2018029854 W JP 2018029854W WO 2019106890 A1 WO2019106890 A1 WO 2019106890A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrode
optical waveguide
traveling wave
modulation
light
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/029854
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
周作 林
浩一 秋山
Original Assignee
三菱電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP2019557010A priority Critical patent/JP6983908B2/ja
Priority to US16/650,186 priority patent/US11287720B2/en
Priority to CN201880070322.XA priority patent/CN111373312B/zh
Publication of WO2019106890A1 publication Critical patent/WO2019106890A1/ja

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/21Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  by interference
    • G02F1/225Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  by interference in an optical waveguide structure
    • G02F1/2257Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  by interference in an optical waveguide structure the optical waveguides being made of semiconducting material
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/26Optical coupling means
    • G02B6/28Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals
    • G02B6/293Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means
    • G02B6/29344Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means operating by modal interference or beating, i.e. of transverse modes, e.g. zero-gap directional coupler, MMI
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/015Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on semiconductor elements having potential barriers, e.g. having a PN or PIN junction
    • G02F1/017Structures with periodic or quasi periodic potential variation, e.g. superlattices, quantum wells
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/21Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  by interference
    • G02F1/225Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  by interference in an optical waveguide structure
    • G02F1/2255Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  by interference in an optical waveguide structure controlled by a high-frequency electromagnetic component in an electric waveguide structure
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12133Functions
    • G02B2006/12142Modulator
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/21Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  by interference
    • G02F1/212Mach-Zehnder type
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/12Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode
    • G02F2201/127Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode travelling wave

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor light modulator.
  • MZ Mach-Zehnder
  • PAM4 pulse amplitude modulation
  • QPSK value phase shift keying
  • 16 QAM 16-ary quadrature amplitude modulation
  • Patent Document 1 discloses a semiconductor Mach-Zehnder type optical modulator provided with a mechanism for adjusting the impedance and the speed of electricity.
  • the semiconductor Mach-Zehnder type optical modulator described in Patent Document 1 includes a Mach-Zehnder interferometer, a first traveling wave electrode, and a second traveling wave electrode.
  • An object of the present invention is to provide a broadband semiconductor light modulator.
  • the semiconductor light modulator of the present invention includes a unit structure.
  • the unit structure includes a modulation region and a non-modulation region.
  • the first width of the first ground electrode in the non-modulated region is different from the second width of the first ground electrode in the modulated region.
  • the third width of the second ground electrode in the non-modulated region is different from the fourth width of the second ground electrode in the modulated region.
  • the first insulating layer is disposed in the non-modulated region between the first optical waveguide and the first traveling wave electrode and between the second optical waveguide and the second traveling wave electrode.
  • the capacitance of the semiconductor light modulator can be reduced, so the first formed by the first traveling wave electrode, the second traveling wave electrode line, the first ground electrode, and the second ground electrode.
  • the impedance of the line can increase.
  • the microwave refractive index of the semiconductor light modulator may be reduced.
  • a broadband semiconductor light modulator can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of an optical modulator according to Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a schematic partial enlarged plan view of the light modulator according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the light modulator according to the first embodiment, taken along the line III-III shown in FIG.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the light modulator according to the first embodiment at a cross-sectional line IV-IV shown in FIG. 2;
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the light modulator according to the first embodiment along the cross-sectional line VV shown in FIG. 2;
  • FIG. 2 is a diagram showing an electric circuit model of the light modulator according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram showing an electric circuit model of a modulation unit of the light modulator according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram showing an electric circuit model of the transition part and the non-modulation part of the light modulator according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a schematic plan view of an optical modulator according to Embodiment 2.
  • FIG. 7 is a schematic partial enlarged plan view of the light modulator according to the second embodiment.
  • FIG. 11 is a schematic partial cross-sectional view of the light modulator according to the second embodiment at a cross-sectional line XI-XI shown in FIG.
  • FIG. 11 is a schematic partial cross-sectional view of the light modulator according to the second embodiment at a cross-sectional line XII-XII shown in FIG.
  • FIG. 11 is a schematic partial cross-sectional view of the light modulator according to the second embodiment at a cross-sectional line XIII-XIII shown in FIG.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a non-modulated region of the light modulator according to Embodiment 3.
  • FIG. 16 is a schematic plan view of the light modulator according to the fourth embodiment.
  • FIG. 20 is a schematic plan view of the semiconductor light modulator according to the fifth embodiment.
  • FIG. 18 is a schematic partial enlarged plan view of the semiconductor light modulator according to the fifth embodiment.
  • FIG. 39 is a schematic cross-sectional view of the semiconductor light modulators according to the fifth and seventh embodiments, along the cross-sectional line XVIII-XVIII shown in FIG. 17, FIG. 30, and FIG. FIG.
  • FIG. 31 is a schematic cross-sectional view of the semiconductor light modulator according to the fifth embodiment, taken along the line XIX-XIX shown in FIGS. 17 and 30.
  • FIG. 18 is a schematic cross-sectional view of the semiconductor light modulator according to the fifth embodiment, taken along the line XX-XX shown in FIG. 17.
  • FIG. 18 is a diagram showing an electric circuit model of the semiconductor light modulator of the fifth embodiment.
  • FIG. 18 is a diagram showing an electric circuit model of a modulation region of the semiconductor light modulator of the fifth embodiment.
  • FIG. 18 is a diagram showing an electric circuit model of a non-modulated region and a transition part of the semiconductor light modulator of the fifth embodiment.
  • FIG. 7 is a schematic partial enlarged plan view of a semiconductor light modulator of a comparative example. It is a figure which shows the graph showing the relationship between the frequency of a microwave of the semiconductor optical modulator of Embodiment 5 and a comparative example, and the 1st track
  • FIG. 21 is a graph showing a relationship between the frequency of microwaves and the impedance of the first line of the semiconductor light modulator in the modulation region, the transition region and the non-modulation region of the semiconductor light modulator according to the fifth embodiment.
  • FIG. 21 is a graph showing a relationship between the frequency of microwaves and the microwave refractive index of the semiconductor light modulator in the modulation region, the transition region, and the non-modulation region of the semiconductor light modulator according to the fifth embodiment.
  • FIG. 26 is a schematic plan view of a semiconductor light modulator according to a modification of the fifth embodiment.
  • FIG. 31 is a schematic partial enlarged plan view of a semiconductor light modulator according to another modification of the fifth embodiment.
  • FIG. 21 is a schematic plan view of a semiconductor light modulator according to a sixth embodiment.
  • FIG. 21 is a schematic partial enlarged plan view of the semiconductor light modulator according to the sixth embodiment.
  • FIG. 35 is a schematic partial cross-sectional view of the semiconductor light modulator according to the sixth embodiment, taken along section line XXXIII-XXXIII shown in FIG. 32.
  • FIG. 35 is a schematic partial cross-sectional view of the semiconductor light modulator according to the sixth embodiment, taken along section line XXXIV-XXXIV shown in FIG. 32.
  • FIG. 35 is a schematic partial cross-sectional view of the semiconductor light modulator according to the sixth embodiment, taken along section line XXXV-XXXV shown in FIG. 32.
  • FIG. 21 is a schematic partial enlarged plan view of the semiconductor light modulator according to the seventh embodiment.
  • FIG. 37 is a schematic cross-sectional view of the semiconductor light modulator according to the seventh embodiment, taken along section line XXXVII-XXXVII shown in FIG. 36.
  • FIG. 36 is a schematic cross-sectional view of the semiconductor light modulator according to the seventh embodiment, taken along section line XXXVIII-XXXVIII shown in FIG. 36.
  • FIG. 21 is a schematic plan view of the semiconductor light modulator according to the eighth embodiment.
  • FIG. 1 schematically shows the configuration of the optical modulator 1 according to the first embodiment.
  • the light modulator 1 is an MZ type light modulator.
  • the optical modulator 1 includes an optical waveguide 5 which is a first Mach-Zehnder optical waveguide.
  • the light 41 emitted from the laser light source 40 is input to the optical waveguide 5 of the light modulator 1.
  • the optical waveguide 5 branches the light 41 and then combines the light.
  • the light 41 passes through the optical waveguide 5 of the light modulator 1 and is output.
  • the first Mach-Zehnder type optical waveguide includes the first light input unit 11, the first light branching unit 12, the first optical waveguide 13a, the second optical waveguide 13b, and the first light combining unit 14. , And the first light output unit 15.
  • the first light branching unit 12 is connected to the first light input unit 11.
  • the first light branching unit 12 is, for example, a multi-mode interference (MMI) optical waveguide having a 1-input 2-output configuration or a 2-input 2-output configuration.
  • MMI multi-mode interference
  • the first optical waveguide 13 a and the second optical waveguide 13 b are connected to the first light branching portion 12.
  • the first optical multiplexing unit 14 is connected to the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b.
  • the first optical multiplexing unit 14 is, for example, a multi-mode interference (MMI) optical waveguide having a 1-input 2-output configuration or a 2-input 2-output configuration.
  • the first light output unit 15 is connected to the first light multiplexing unit 14.
  • MMI multi-mode interference
  • the optical modulator 1 transmits the ground electrodes 112 and 113 connected to the ground (G), the first electrode 114 transmitting the positive signal S + of the differential electric signal, and the negative signal S ⁇ of the differential electric signal. And a second electrode 116.
  • the first electrode 114 is a first traveling wave electrode.
  • the second electrode 116 is a second traveling wave electrode.
  • the ground electrode 112 is a first ground electrode.
  • the ground electrode 113 is a second ground electrode.
  • electrode includes, but is not limited to, gold and platinum electrodes, and includes all conductive electrodes.
  • a positive signal S + and a negative signal S ⁇ of differential electric signals are input to the input sides (the left side in FIG. 1) of the first electrode 114 and the second electrode 116, respectively.
  • the positive signal S + and the negative signal S ⁇ of this differential electrical signal are output by the signal source 30 and amplified by the electrical amplifier 33.
  • the first embodiment is not limited to this, and conversely, the first electrode 114 may transmit the negative signal S ⁇ and the second electrode may transmit the positive signal S +.
  • the light modulator 1 has a so-called GSSG type structure.
  • the ground electrode 112, the first electrode 114, the second electrode 116, and the ground electrode 113 constitute a first line.
  • the first line is a differential line (coplanar line) of a GSSG (Ground, Signal, Signal, Ground) type.
  • the GSSG type differential line enables the optical modulator 1 to be miniaturized.
  • noise resistance can be improved because the first electrode 114 and the second electrode 116 are adjacent to each other.
  • the signal source 30 outputs a differential signal.
  • the differential signal is not particularly limited, but may have a high frequency of 20 Gbit / s or more.
  • a voltage in reverse phase to that of the second optical waveguide 13 b is applied to the first optical waveguide 13 a (push-pull configuration).
  • An electrical amplifier 33 is disposed between the signal source 30 and one end of the first electrode 114 and between the signal source 30 and one end of the second electrode 116. The electric amplifier 33 amplifies the differential signal output from the signal source 30 and outputs the amplified differential signal to one end of the first electrode 114 and one end of the second electrode 116.
  • the first electrode 114 is disposed above the first optical waveguide 13a.
  • the second electrode 116 is disposed above the second optical waveguide 13 b.
  • the ground electrode 112 is disposed on the side opposite to the second electrode 116 with respect to the first electrode 114 at a distance from the first electrode 114.
  • the ground electrode 113 is disposed on the side opposite to the first electrode 114 with respect to the second electrode 116 at a distance from the second electrode 116.
  • the first electrode 114 and the second electrode 116 are disposed between the ground electrode 112 and the ground electrode 113.
  • the terminal portion 7 is connected to the output side (right side in FIG. 1) of the first electrode 114 and the second electrode 116. Therefore, the positive signal S + and the negative signal S ⁇ of the differential electrical signals output from the first electrode 114 and the second electrode 116 of the light modulator 1 are input to the termination unit 7.
  • 50 ohm resistors are connected to both of the terminal 7 between the positive signal S + and the ground and between the negative signal S ⁇ and the ground.
  • the connection of the end portion 7 is an example, and for example, the positive signal S + and the negative signal S- may be connected via a 100 ohm resistor.
  • the termination portion 7 includes a first termination resistor 35 and a second termination resistor 36.
  • the other end of the first electrode 114 and the ground electrode 112 are connected to a first termination resistor 35.
  • the other end of the second electrode 116 and the ground electrode 113 are connected to the second termination resistor 36.
  • the first termination resistor 35 and the second termination resistor 36 have a resistance of 50 ⁇ .
  • the differential impedance of the termination 7 is 100 ⁇ .
  • the first termination resistor 35 and the second termination resistor 36 may have a resistance of 100 ⁇ .
  • One end of the ground electrode 112 and one end of the ground electrode 113 are connected to the ground potential.
  • the other end of the ground electrode 112 and the other end of the ground electrode 113 are connected to the ground potential.
  • FIG. 2 is an enlarged schematic view of a part of the light modulator 1 of FIG.
  • the light modulator 1 includes unit structures 10 arranged along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b.
  • the optical modulator 1 has a periodic structure along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b.
  • the unit structure 10 has a three-segment configuration including a modulation unit A that modulates light, a non-modulation unit C that does not modulate light, and a transition unit B formed between the modulation unit A and the non-modulation unit C. .
  • the transition portion B is configured to reduce reflection of the electrical signal as much as possible between the modulation portion A and the non-modulation portion C.
  • the unit structure 10 includes the modulation portion A, a first transition portion B adjacent in the longitudinal direction of the modulation portion A, a non-modulation portion C adjacent in the longitudinal direction of the first transition portion B, and a longitudinal direction of the non-modulation portion C And a second transition portion B adjacent to the unit structure 10.
  • the unit structure 10 is repeated in the longitudinal direction (the traveling direction of light).
  • the first width W 1 of the ground electrode 112 in the non-modulated portion C is different from the second width W 2 of the ground electrode 112 in the modulated portion A. Specifically, the first width W 1 of the ground electrode 112 in the non-modulated portion C is smaller than the second width W 2 of the ground electrode 112 in the modulated portion A.
  • the third width W 3 of the ground electrode 113 in the non-modulation section C is different from the fourth width W 4 of the ground electrode 113 in the modulation section A. Specifically, the third width W 3 of the ground electrode 113 in the non-modulation section C is smaller than the fourth width W 4 of the ground electrode 113 in the modulation section A.
  • the distance between the first electrode 114 and the second electrode 116 in the modulation part A is smaller than the distance between the first electrode 114 and the second electrode 116 in the non-modulation part C.
  • the distance between the first electrode 114 and the second electrode 116 gradually decreases from the non-modulation portion C toward the modulation portion A.
  • the width of the ground electrode 112 gradually increases from the non-modulation portion C toward the modulation portion A.
  • the width of the ground electrode 113 gradually increases from the non-modulation portion C toward the modulation portion A.
  • the ground electrode 112 may include the first protrusion 17 p.
  • the first protrusion 17 p is formed on the first side surface of the ground electrode 112 facing the first electrode 114, and may protrude toward the first electrode 114.
  • the ground electrode 113 may include the second protrusion 17 q.
  • the second protrusion 17 q is formed on the second side surface of the ground electrode 113 facing the second electrode 116, and may protrude toward the second electrode 116.
  • the first electrode 114, the second electrode 116, the ground electrode 112, and the ground electrode 113 are formed on the low dielectric constant material layer 120. Therefore, as shown in FIG. 2, between the ground electrode 112 and the first electrode 114, between the first electrode 114 and the second electrode 116, and between the second electrode 116 and the ground electrode 113, The low dielectric constant material layer 120 is visible.
  • low dielectric constant material includes, but is not limited to, for example, benzochlorobutene (BCB), and includes all dielectrics.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the light modulator 1 of FIG. 2 as viewed in the III-III direction. Therefore, FIG. 3 shows a cross section of the modulator A of the light modulator 1.
  • the modulator A includes an n-layer 130 made of an n-type semiconductor such as n-type indium phosphide (n-InP), for example.
  • the n layer 130 is a first semiconductor layer.
  • the portion on the n-layer 130 which becomes a light path has a convex shape, and therefore has a shape on which a so-called high-mesa optical waveguide can be formed.
  • An optical waveguide layer (a first optical waveguide 13a, a first optical waveguide 13a, a first optical waveguide layer 13a, a first optical waveguide layer 13a, a first optical waveguide layer 13a, and the like) is composed of multiple quantum wells (MQW) and an undoped semiconductor such as i-type (intrinsic) indium phosphide (i-InP). 2) An optical waveguide 13b) is formed.
  • MQW multiple quantum wells
  • i-InP i-type indium phosphide
  • a p-layer (second semiconductor layers 21a and 21b) made of a p-type semiconductor such as p-type indium phosphide (p-InP) is formed on the optical waveguide layers (first optical waveguide 13a and second optical waveguide 13b). It is formed.
  • Contact layers 22a and 22b made of, for example, p-type indium gallium arsenide (p-InGaAs) are formed on the p layers (second semiconductor layers 21a and 21b).
  • the first electrode 114 and the second electrode 116 are formed on the contact layers 22a and 22b at intervals.
  • the contact layers 22a and 22b and the first electrode 114 and the second electrode 116 are in ohmic contact with each other by high temperature processing.
  • the low dielectric constant material layer 120 is filled in portions where 21 b) and the contact layers 22 a and 22 b are not formed.
  • the low dielectric constant material layer 120 is a buried layer.
  • Ground electrodes 112 and 113 are formed on the low dielectric constant material layer 120 at intervals from the first electrode 114 and the second electrode 116, respectively.
  • the contact layers 22 a and 22 b in ohmic contact with the first electrode 114 and the second electrode 116 in the modulation section A.
  • a p-i-n junction consisting of a p-layer (second semiconductor layers 21a and 21b), an optical waveguide layer (first optical waveguide 13a and second optical waveguide 13b), and an n-layer 130.
  • An electric field is generated.
  • the light confinement coefficient in the optical waveguide layer (the first optical waveguide 13a, the second optical waveguide 13b) is changed by this electric field, and the refractive index of the optical waveguide layer (the first optical waveguide 13a, the second optical waveguide 13b) is changed.
  • the phase of the light input to the optical waveguide layer (the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b) is modulated by the change in the refractive index.
  • the light modulator 1 is a semiconductor light modulator.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the light modulator 1 of FIG. 2 as viewed in the IV-IV direction. Therefore, FIG. 4 shows a cross section of the transition portion B of the light modulator 1.
  • the transition portion B like the modulation portion A, includes the n layer 130, the upper optical waveguide layer (the first optical waveguide 13a, the second optical waveguide 13b), and the low-permittivity material layer 120 filling around them. And.
  • insulating layers second insulating layers 23a and 23b are formed on the optical waveguide layers (the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b).
  • the insulating layer (the second insulating layers 23a and 23b) is made of, for example, i-InP or Fe-InP, but is not limited thereto, and includes all dielectric materials.
  • a surface layer (first insulating layers 24 a and 24 b) made of a dielectric, typically an insulator such as SiO 2 , is formed on the insulating layers (second insulating layers 23 a and 23 b).
  • the first electrode 114 and the second electrode 116 are formed spaced apart from each other on the surface layer (the first insulating layers 24a and 24b).
  • Ground electrodes 112 and 113 are formed on the low dielectric constant material layer 120 at intervals from the first electrode 114 and the second electrode 116, respectively.
  • the transition portion B unlike the modulation portion A, there is no pin junction. Therefore, even when an electric signal flows through the first electrode 114 and the second electrode 116 and thus a voltage is applied, almost no change in the electric field occurs in the optical waveguide layers (the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b) There is almost no phase modulation of light.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the light modulator 1 of FIG. 2 as viewed in the VV direction. Therefore, FIG. 5 shows a cross section of the non-modulated portion C of the light modulator 1.
  • the structure of the non-modulated portion C is the same as the structure of the transition portion B except for the shapes and positions of the ground electrodes 112 and 113, the first electrode 114, and the second electrode 116. Since there is no pin junction in the non-modulated portion C, even if an electrical signal flows through the first electrode 114 and the second electrode 116, almost no phase modulation of light occurs.
  • light 41 is input from the laser light source 40 to the first light input unit 11.
  • the light 41 is input from the first light input unit 11 to the first light branching unit 12.
  • the light 41 is branched into the first partial light propagating in the first optical waveguide 13 a and the second partial light propagating in the second optical waveguide 13 b in the first light branching portion 12.
  • the first microwave propagating through the first electrode 114 changes the refractive index of the first optical waveguide 13 a in the modulator A.
  • the first partial light propagating through the first optical waveguide 13 a is modulated by the first microwave propagating through the first electrode 114.
  • the second microwaves propagating through the second electrode 116 change the refractive index of the second optical waveguide 13 b in the modulator A.
  • the second partial light propagating through the second optical waveguide 13 b is modulated by the second microwave propagating through the second electrode 116.
  • the modulated first partial light and the modulated second partial light are multiplexed by the first light multiplexer 14 to become the modulated light 42.
  • the modulated light 42 is output from the first light output unit 15.
  • the optical modulator 1 can realize the broadening of the optical signal.
  • it is necessary to reduce reflection of the electrical signal as much as possible and to match the phase velocity of the electrical signal with the microwave and the light.
  • the microwave refractive index close to 3.6 in the case of differential driving, to 100 ohms (50 ohms in the case of single-phase driving).
  • C represents the capacitance of the light modulator 1
  • L represents the inductance of the light modulator 1
  • c represents the speed of light in vacuum.
  • the optical modulator 1 includes a first resistance R 1 of the first electrode 114, a first inductance L 1 of the first electrode 114, and a second resistance R 2 of the second electrode 116. including a second inductance L 2 of the second electrode 116, a first electrode 114 and the mutual inductance L 12 between the second electrode 116.
  • the light modulator 1 includes a first mutual capacitance C 1 G between the first electrode 114 and the ground electrode 112, a second mutual capacitance C 2 G between the second electrode 116 and the ground electrode 113, and the first electrode 114. And a third mutual capacitance C 12 between the second electrode 116.
  • the modulator A includes the resistance R 130 of the n layer 130, the capacitance of the optical waveguide layer (the capacitance C 13a of the first optical waveguide 13a, and the capacitance C 13b of the second optical waveguide 13b ). , the resistance of p layer (resistor R 21a of the second semiconductor layer 21a, the resistance R 21b of the second semiconductor layer 21b), the resistance of the contact layer (the resistance R 22a of the contact layer 22a, the resistance R 22b of the contact layer 22b) And.
  • the resistors R130 , R21a , R21b , R22a , R22b and the capacitances C13a , C13b are connected in series with each other.
  • the transition portion B and the non-modulation portion C are the resistance R 130 of the n layer 130, the capacitance of the optical waveguide layer (the capacitance C 13 a of the first optical waveguide 13 a, and the second optical waveguide 13 b Capacitance C 13 b ), capacitance of the insulating layer (capacitance C 23 a of the second insulating layer 23 a, capacitance C 23 b of the second insulating layer 23 b ), and capacitance of the surface layer (capacitance C 24 a of the first insulating layer 24 a) And a capacitance C 24b ) of the first insulating layer 24 b.
  • the resistor R130 and the capacitances C13a , C13b , C23a , C23b , C24a , C24b are connected in series with each other.
  • the capacitance of the optical waveguide layer the capacitance C 13a of the first optical waveguide 13a and the capacitance C 13b of the second optical waveguide 13b
  • the capacitance of the surface layer and the capacitance C 24a of the first insulating layer 24a, the capacitance C 24b of the first insulating layer 24b
  • the capacitance C 23a of the second insulating layer 23a, the capacitance C 23b of the second insulating layer 23b are smaller than the capacitance of the modulated portion A.
  • the impedance of the optical modulator 1 needs to be close to 100 ohms which is twice that in the case of single-phase drive.
  • the capacitance is preferably as small as possible.
  • the capacitance is expressed by equation (3).
  • is the dielectric constant of the insulator between the plates
  • S is the area of the plates
  • d is the distance between the plates.
  • the inductance and capacitance of the modulation part A, the transition part B and the non-modulation part C are individually adjusted by adjusting the distance between the second electrode 116 and the ground electrode 112 and the distance between the second electrode 116 and the ground electrode 113 be able to.
  • the impedance of the optical modulator 1 can be adjusted by adjusting the thickness of the optical waveguide layers (the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b). For example, when the thickness of the optical waveguide layer (the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b) is increased, the capacitance of the optical waveguide layer (the capacitance C 13a of the first optical waveguide 13a and the capacitance of the second optical waveguide 13b) C 13b ) becomes smaller. Therefore, in this case, the capacitance of the modulator A is small.
  • the impedance of the optical modulator 1 can be adjusted by adjusting the width of the electrodes, the distance between the electrodes, and the thickness of the optical waveguide layers (the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b). it can. Furthermore, as described above, in the transition portion B and the non-modulation portion C, not only the capacitance of the optical waveguide layer (the capacitance C 13a of the first optical waveguide 13a and the capacitance C 13b of the second optical waveguide 13b ) but also the surface Layer capacitance (capacitance C 24a of the first insulating layer 24a, capacitance C 24b of the first insulating layer 24b ) and capacitance of the insulating layer (capacitance C 23a of the second insulating layer 23a, and capacitance C of the second insulating layer 23b 23b ), the capacitance of the non-modulated part C and the capacitance of the transition part B are smaller than the capacitance of the modulated part A. Therefore
  • the light of the modulation portion A in the light modulator 1 is The longitudinal length is preferably longer than the longitudinal length of the transition portion B and the non-modulation portion C.
  • the length in the longitudinal direction of the modulation part A is 50% to 70% of the length of the unit structure 10 of the light modulator 1.
  • the length of the unit structure 10 of the light modulator 1 is small, and the repetition period of the unit structure 10 is small. This is because, if the repetition period of this unit structure 10 is small, the impedance does not largely deviate from 100 ohms in the entire longitudinal direction of the optical modulator 1 as compared with the case where the period is large, and the electrical characteristics of the optical modulator 1 are It is because it is kept good.
  • the length in the longitudinal direction of one unit structure 10 is 100 to 500 ⁇ m, but is not limited thereto, and may be 100 ⁇ m or less.
  • the longitudinal length of the transition portion B is typically 10% to 20% of the longitudinal length of the modulation portion A.
  • the widths of the ground electrodes 112 and 113, the first electrode 114 and the second electrode 116 in the transition portion B, the distance between the first electrode 114 and the ground electrode 112, and the distance between the second electrode 116 and the ground electrode 113 The distance is designed to reduce the reflection of high frequency electrical signals.
  • the widths of the ground electrodes 112 and 113, the first electrode 114 and the second electrode 116 of each of the modulation part A, the transition part B and the non-modulation part C, and the first electrode 114 are adjusted, and the ratio of the modulation part A, the transition part B and the non-modulation part C in one unit structure 10;
  • the capacitance and the inductance can be finely adjusted. Accordingly, the impedance of the optical modulator 1 can be made close to 100 ohms, and the microwave refractive index can be made close to 3.6, and the broadening of the bandwidth can be achieved.
  • the optical modulator 1 includes a first Mach-Zehnder optical waveguide, a first traveling wave electrode (first electrode 114), a second traveling wave electrode (second electrode 116), and a first ground electrode (ground electrode 112). And a second ground electrode (ground electrode 113) and first insulating layers 24a and 24b.
  • the first Mach-Zehnder type optical waveguide includes a first light input unit 11, a first light branching unit 12 connected to the first light input unit 11, and a first light waveguide connected to the first light branching unit 12.
  • the first traveling wave electrode (first electrode 114) is disposed above the first optical waveguide 13a.
  • the second traveling wave electrode (second electrode 116) is disposed above the second optical waveguide 13b.
  • the first ground electrode (ground electrode 112) is opposite to the second traveling wave electrode (second electrode 116) with respect to the first traveling wave electrode (first electrode 114). It is spaced apart from the electrode 114).
  • the second ground electrode (ground electrode 113) is opposite to the first traveling wave electrode (first electrode 114) with respect to the second traveling wave electrode (second electrode 116). It is spaced apart from the electrode 116).
  • the light modulator 1 includes unit structures 10 arranged along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b.
  • the unit structure 10 includes a modulation area (modulation section A) and a non-modulation area (non modulation section C).
  • the first width W 1 of the first ground electrode (ground electrode 112) in the non-modulated region (non-modulated portion C) is the second width of the first ground electrode (ground electrode 112) in the modulated region (modulated portion A) W 2 to be different.
  • the third width W 3 of the second ground electrode in the non-modulation area (non-modulated portion C) (ground electrode 113), a fourth of the width of the second ground electrode in the modulation area (modulation section A) (ground electrode 113) W 4 and are different.
  • the first insulating layers 24a and 24b are disposed between the first optical waveguide 13a and the first traveling wave electrode (first electrode 114), the second optical waveguide 13b, and the second traveling in the non-modulation region (non-modulation portion C). It is disposed between the wave electrode (second electrode 116).
  • the capacitance of the non-modulated region (non-modulated portion C) is reduced, and the capacitance C of the light modulator 1 is reduced. Therefore, the impedance Z 1 of the first line of the optical modulator 1 can be increased. Further, the microwave refractive index n m of the optical modulator 1 can be reduced.
  • the optical modulator 1 can be broadened.
  • the first width W 1 of the first ground electrode (ground electrode 112) in the non-modulated region (non-modulated portion C) is the first ground electrode (ground electrode 112) in the modulated region (modulated portion A).
  • the second width W 2 of The third width W 3 of the second ground electrode in the non-modulation area (non-modulated portion C) (ground electrode 113) Smaller than the second width W 2 of The third width W 3 of the second ground electrode in the non-modulation area (non-modulated portion C) (ground electrode 113), a fourth of the width of the second ground electrode in the modulation area (modulation section A) (ground electrode 113) W less than 4.
  • the optical modulator 1 can be broadened.
  • the unit structure 10 includes a transition region (transition portion B) disposed between the modulation region (modulation portion A) and the non-modulation region (non-modulation portion C).
  • the first distance between the first traveling wave electrode (first electrode 114) and the second traveling wave electrode (second electrode 116) gradually changes.
  • the width of the first ground electrode (ground electrode 112) and the width of the second ground electrode (ground electrode 113) gradually change.
  • the transition region (transition portion B) includes a first traveling wave electrode (first electrode 114) and a second traveling wave electrode (a second traveling wave electrode) between the modulation region (modulation portion A) and the non-modulation region (non modulation portion C). Reflection of microwaves propagating through the two electrodes 116) can be reduced.
  • the optical modulator 1 can be broadened.
  • FIG. 9 schematically shows the configuration of the optical modulator 1 b according to the second embodiment.
  • the same reference numerals as those in FIG. 1 denote the same or corresponding parts.
  • differences from Embodiment 1 will be mainly described, and redundant description of the other parts will be omitted.
  • the optical modulator 1 b includes a second Mach-Zehnder optical waveguide, a third electrode 224, a fourth electrode 226, a ground electrode 223, an optical input unit 66, an optical branching unit 67, an optical multiplexing unit 68, and light. And an output unit 69.
  • the second Mach-Zehnder optical waveguide is disposed in parallel with the first Mach-Zehnder optical waveguide.
  • the second Mach-Zehnder type optical waveguide has the same configuration as the first Mach-Zehnder type optical waveguide.
  • the third electrode 224 is a third traveling wave electrode.
  • the fourth electrode 226 is a fourth traveling wave electrode.
  • the ground electrode 223 is a third ground electrode.
  • the second Mach-Zehnder type optical waveguide includes the second light input unit 51, the second light branching unit 52, the third optical waveguide 53a, the fourth optical waveguide 53b, and the second light combining unit 54. , And a second light output unit 55.
  • the second light branching unit 52 is connected to the second light input unit 51.
  • the third optical waveguide 53 a and the fourth optical waveguide 53 b are connected to the second light branching portion 52.
  • the second optical multiplexing unit 54 is connected to the third optical waveguide 53 a and the fourth optical waveguide 53 b.
  • the second light output unit 55 is connected to the second light combining unit 54.
  • the light branching unit 67 is connected to the light input unit 66.
  • the light branching unit 67 is connected to the first light input unit 11 and the second light input unit 51.
  • the first Mach-Zehnder type optical waveguide and the second Mach-Zehnder type optical waveguide are connected to the light branching portion 67.
  • the optical multiplexing unit 68 is connected to the first light output unit 15 and the second light output unit 55.
  • the first Mach-Zehnder type optical waveguide and the second Mach-Zehnder type optical waveguide are connected to the light combining section 68.
  • the light output unit 69 is connected to the light combining unit 68.
  • the third electrode 224 is disposed above the third optical waveguide 53a.
  • the fourth electrode 226 is disposed above the fourth optical waveguide 53b.
  • the ground electrode 113 is disposed on the side opposite to the fourth electrode 226 with respect to the third electrode 224 at a distance from the third electrode 224.
  • the ground electrode 223 is disposed on the opposite side of the fourth electrode 226 to the third electrode 224 at a distance from the fourth electrode 226.
  • the third electrode 224 and the fourth electrode 226 are disposed between the ground electrode 113 and the ground electrode 223.
  • the light modulator 1 b includes a first Mach-Zehnder light modulator portion 61 and a second Mach-Zehnder light modulator portion 62.
  • the first Mach-Zehnder light modulator portion 61 is configured in the same manner as the light modulator 1 of the first embodiment.
  • the first Mach-Zehnder light modulator portion 61 mainly includes a first Mach-Zehnder type optical waveguide, a first electrode 114, a second electrode 116, a first ground electrode 17a, and a ground electrode 113.
  • the second Mach-Zehnder light modulator portion 62 is configured in the same manner as the first Mach-Zehnder light modulator portion 61.
  • the second Mach-Zehnder light modulator portion 62 mainly includes a second Mach-Zehnder type optical waveguide, a third electrode 224, a fourth electrode 226, a ground electrode 113, and a ground electrode 223.
  • the ground electrode 113 electrically isolates the third electrode 224 and the fourth electrode 226 from the first electrode 114 and the second electrode 116. Therefore, crosstalk between the first Mach-Zehnder light modulator portion 61 and the second Mach-Zehnder light modulator portion 62 is reduced.
  • the ground electrode 113 is shared by the first Mach-Zehnder light modulator portion 61 and the second Mach-Zehnder light modulator portion 62. Therefore, the light modulator 1b can be miniaturized.
  • the ground electrode 113, the third electrode 224, the fourth electrode 226, and the ground electrode 223 constitute a second line.
  • the second line is a GSSG (Ground, Signal, Signal, Ground) type differential line (coplanar line).
  • the GSSG type differential line makes it possible to miniaturize the optical modulator 1b.
  • noise resistance can be improved because the third electrode 224 and the fourth electrode 226 are adjacent to each other.
  • One end of the third electrode 224 and one end of the fourth electrode 226 are electrically connected to the signal source 30 b.
  • the signal source 30b outputs a differential signal.
  • the differential signal is not particularly limited, but may have a high frequency of 20 Gbit / s or more.
  • a voltage in reverse phase to the fourth optical waveguide 53b is applied to the third optical waveguide 53a (push-pull configuration).
  • An electric amplifier 33 b is disposed between the signal source 30 b and one end of the third electrode 224 and between the signal source 30 b and one end of the fourth electrode 226.
  • the electric amplifier 33 b amplifies the differential signal output from the signal source 30 b and outputs the amplified differential signal to one end of the third electrode 224 and one end of the fourth electrode 226.
  • the light modulator 1 b may be an IQ light modulator.
  • the first Mach-Zehnder light modulator portion 61 is called an Ich modulator, and the second Mach-Zehnder light modulator portion 62 is called a Qch modulator.
  • the first Mach-Zehnder light modulator portion 61 includes ground electrodes 112 and 113 connected to the ground, a first electrode 114 transmitting a positive signal S1 + of the first differential electrical signal, and a first differential electrical signal. And a second electrode 116 for transmitting the negative signal S1-.
  • the second Mach-Zehnder light modulator portion 62 includes ground electrodes 113 and 223 connected to ground, a third electrode 224 transmitting a positive signal S2 + of the second differential electrical signal, and a negative signal of the second differential electrical signal. And a fourth electrode 226 for transmitting S2-.
  • the light modulator 1 b has a so-called GSSSG SG type structure.
  • the ground electrodes 112, 113 and 223 are connected to the ground.
  • the positive signal S1 + of the first differential electrical signal is input to the input side (left side in FIG. 9) of the first electrode 114.
  • the negative signal S1- of the first differential electrical signal is input to the positive signal S2 + of the second differential electrical signal.
  • the positive signal S2 + of the second differential electrical signal is input to the third electrode 224.
  • the negative signal S2- of the second differential electrical signal is input to the fourth electrode 226.
  • a termination 7 b is connected to the output side (right side in FIG. 9) of the first electrode 114, the second electrode 116, the third electrode 224, and the fourth electrode 226. Therefore, in the terminal portion 7b, the positive signal S1 + of the first differential electrical signal output from the first electrode 114 of the optical modulator 1b and the negative of the first differential electrical signal output from the second electrode 116 A signal S1-, a positive signal S2 + of the second differential electrical signal output from the third electrode 224, and a negative signal S2- of the second differential electrical signal output from the fourth electrode 226 are input. .
  • a 100 ohm resistor is connected to both of the negative signal S2- of the two differential electrical signals.
  • the termination 7 b includes a first termination resistor 35 b and a second termination resistor 36 b.
  • the other end of the first electrode 114 and the other end of the second electrode 116 may be connected to the first termination resistor 35 b.
  • the first termination resistor 35 b may have a resistance of 100 ⁇ .
  • the other end of the third electrode 224 and the other end of the fourth electrode 226 may be connected to the second termination resistor 36 b.
  • the second termination resistor 36 b may have a resistance of 100 ⁇ .
  • One end of the ground electrode 112, one end of the ground electrode 113, and one end of the ground electrode 223 are connected to the ground potential.
  • the other end of the ground electrode 112, the other end of the ground electrode 113, and the other end of the ground electrode 223 are connected to the ground potential.
  • the light modulator 1b includes a unit structure 10b.
  • the optical modulator 1b has a periodic structure along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b, and has a periodic structure along the third optical waveguide 53a and the fourth optical waveguide 53b.
  • the light modulator 1b according to the second embodiment has a configuration in which the modulation part A, the transition part B and the non-modulation part C are repeated in the longitudinal direction.
  • the unit structures 10b are arranged along the third optical waveguide 53a and the fourth optical waveguide 53b.
  • the unit structure 10 b includes a modulation part A, a non-modulation part C, and a transition part B formed between the modulation part A and the non-modulation part C.
  • the transition portion B is configured to reduce reflection of the electrical signal as much as possible between the modulation portion A and the non-modulation portion C.
  • the first width W 1 of the ground electrode 112 in the non-modulated portion C is different from the second width W 2 of the ground electrode 112 in the modulated portion A. Specifically, the first width W 1 of the ground electrode 112 in the non-modulated portion C is smaller than the second width W 2 of the ground electrode 112 in the modulated portion A.
  • the third width W 3 of the ground electrode 113 in the non-modulation section C is different from the fourth width W 4 of the ground electrode 113 in the modulation section A. Specifically, the third width W 3 of the ground electrode 113 in the non-modulation section C is smaller than the fourth width W 4 of the ground electrode 113 in the modulation section A.
  • the fifth width W 5 of the ground electrode 223 in the non-modulation section C is different from the sixth width W 6 of the ground electrode 223 in the modulation section A. Specifically, the fifth width W 5 of the ground electrode 223 in the non-modulation section C is smaller than the sixth width W 6 of the ground electrode 223 in the modulation section A.
  • the distance between the first electrode 114 and the second electrode 116 in the modulation part A is smaller than the distance between the first electrode 114 and the second electrode 116 in the non-modulation part C.
  • the distance between the first electrode 114 and the second electrode 116 gradually decreases from the non-modulation portion C toward the modulation portion A.
  • the width of the ground electrode 112 gradually increases from the non-modulation portion C toward the modulation portion A.
  • the width of the ground electrode 113 gradually increases from the non-modulation portion C toward the modulation portion A.
  • the ground electrode 112 may include the first protrusion 17 p.
  • the first protrusion 17 p is formed on the first side surface of the ground electrode 112 facing the first electrode 114, and may protrude toward the first electrode 114.
  • the ground electrode 113 may include the second protrusion 17 q.
  • the second protrusion 17 q is formed on the second side surface of the ground electrode 113 facing the second electrode 116, and may protrude toward the second electrode 116.
  • the distance between the third electrode 224 and the fourth electrode 226 in the modulation part A is smaller than the distance between the third electrode 224 and the fourth electrode 226 in the non-modulation part C.
  • the distance between the third electrode 224 and the fourth electrode 226 gradually decreases toward the modulation portion A from the non-modulation portion C.
  • the width of the ground electrode 113 gradually increases from the non-modulation portion C toward the modulation portion A.
  • the width of the ground electrode 223 gradually increases from the non-modulation portion C toward the modulation portion A.
  • the ground electrode 113 may include the third protrusion 17 r.
  • the third protrusion 17 r is formed on the third side surface of the ground electrode 113 facing the third electrode 224, and may protrude toward the third electrode 224.
  • the ground electrode 223 may include the fourth protrusion 17s.
  • the fourth protrusion 17s is formed on the fourth side surface of the ground electrode 223 facing the fourth electrode 226, and may protrude toward the fourth electrode 226.
  • the second Mach-Zehnder type optical waveguide has the same cross-sectional structure as the first Mach-Zehnder type optical waveguide.
  • the modulator A includes an n-layer 130 made of an n-type semiconductor such as n-type indium phosphide (n-InP).
  • the n layer 130 is a first semiconductor layer.
  • the portion on the n-layer 130 which becomes a light path has a convex shape, and therefore has a shape on which a so-called high-mesa optical waveguide can be formed.
  • An optical waveguide layer (third optical waveguide 53 a, the third optical waveguide 53 a, the third semiconductor waveguide 53 a, the third semiconductor waveguide 53 a, the third semiconductor waveguide 53 a and the third semiconductor waveguide 53) is composed of a multiple quantum well (MQW) and an undoped semiconductor such as i-type (intrinsic) indium phosphide (i-InP).
  • MQW multiple quantum well
  • i-InP undoped semiconductor
  • Four optical waveguides 53b) are formed.
  • p layers (second semiconductor layers 25a and 25b) made of a p-type semiconductor such as p-type indium phosphide (p-InP), for example It is formed.
  • Contact layers 26a and 26b made of, for example, p-type indium gallium arsenide (p-InGaAs) are formed on the p layers (second semiconductor layers 25a and 25b).
  • the third electrode 224 and the fourth electrode 226 are formed on the contact layers 26a and 26b at intervals. The contact layers 26a and 26b are in ohmic contact with the third electrode 224 and the fourth electrode 226 by high temperature processing.
  • the low dielectric constant material layer 120 is filled in a portion where the contact layers 26a and 26b are not formed.
  • the low dielectric constant material layer 120 is a buried layer.
  • Ground electrodes 112 and 113 are formed on the low dielectric constant material layer 120 at intervals from the third electrode 224 and the fourth electrode 226, respectively.
  • the contact layers 26a and 26b in ohmic contact with the third electrode 224 and the fourth electrode 226 in the modulation section A.
  • An electric field is generated.
  • the light confinement coefficient in the optical waveguide layer (the first optical waveguide 13a, the second optical waveguide 13b) is changed by this electric field, and the refractive index of the optical waveguide layer (the first optical waveguide 13a, the second optical waveguide 13b) is changed.
  • the phase of the light input to the optical waveguide layer (the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b) is modulated by the change in the refractive index.
  • the light modulator 1 b is a semiconductor light modulator.
  • the transition portion B is, like the modulation portion A, surrounded by the n layer 130, the optical waveguide layers thereon (the third optical waveguide 53a, the fourth optical waveguide 53b), and these And a low dielectric constant material layer 120 to be filled.
  • insulating layers (second insulating layers 27a and 27b) are formed on the optical waveguide layers (the third optical waveguide 53a and the fourth optical waveguide 53b).
  • the insulating layer (the second insulating layers 27a and 27b) is made of, for example, i-InP or Fe-InP, but is not limited thereto, and includes all dielectric materials.
  • the third electrode 224 and the fourth electrode 226 are formed on the surface layer (the first insulating layers 28a and 28b) at an interval from each other.
  • Ground electrodes 112 and 113 are formed on the low dielectric constant material layer 120 at intervals from the third electrode 224 and the fourth electrode 226, respectively.
  • the transition portion B unlike the modulation portion A, there is no pin junction. Therefore, even if an electric signal flows through the third electrode 224 and the fourth electrode 226, and hence a voltage is applied, almost no change in the electric field occurs in the optical waveguide layers (the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b) There is almost no phase modulation of light.
  • the structure of the non-modulated portion C is the same as the structure of the transition portion B except for the shapes and positions of the ground electrodes 113 and 223, the third electrode 224, and the fourth electrode 226. Since there is no pin junction in the non-modulated portion C, even if an electrical signal flows through the third electrode 224 and the fourth electrode 226, almost no phase modulation of light occurs.
  • the light 41 is input from the laser light source 40 to the light input unit 66.
  • the light 41 is transmitted by the light branching portion 67, the first light branching portion 12, and the second light branching portion 52 to the first partial light propagating through the first optical waveguide 13a and the second portion propagating through the second optical waveguide 13b.
  • the light is branched into third partial light propagating through the third optical waveguide 53a and fourth partial light propagating through the fourth optical waveguide 53b.
  • the first microwave propagating through the first electrode 114 changes the refractive index of the first optical waveguide 13 a in the modulator A.
  • the first partial light propagating through the first optical waveguide 13 a is modulated by the first microwave propagating through the first electrode 114.
  • the second microwaves propagating through the second electrode 116 change the refractive index of the second optical waveguide 13 b in the modulator A.
  • the second partial light propagating through the second optical waveguide 13 b is modulated by the second microwave propagating through the second electrode 116.
  • the third microwave propagating through the third electrode 224 changes the refractive index of the third optical waveguide 53 a in the modulator A.
  • the third partial light propagating through the third optical waveguide 53 a is modulated by the third microwave propagating through the third electrode 224.
  • the fourth microwave propagating through the fourth electrode 226 changes the refractive index of the fourth optical waveguide 53 b in the modulator A.
  • the fourth partial light propagating through the fourth optical waveguide 53 b is modulated by the fourth microwave propagating through the fourth electrode 226.
  • the modulated first partial light, the modulated second partial light, the modulated third partial light, and the modulated fourth partial light are combined with the first light combining unit 14, the second light combining unit 54, and the light combining unit
  • the light is multiplexed by the portion 68 to become the modulated light 42.
  • the modulated light 42 is output from the light output unit 69.
  • the microwave refractive index n m 3.6 You need to get close to
  • the capacitance of the non-modulated portion C is reduced, and the capacitance C of the light modulator 1b is also reduced.
  • Fourth impedance of the second line in the non-modulation unit C is increased, greater than the third impedance of the second line in the modulation region 19a, the impedance Z 2 of the second line is increased.
  • the impedance Z 2 of the second line of the optical modulator 1b it is possible to make the impedance Z 2 of the second line of the optical modulator 1b to 100 [Omega.
  • the microwave refractive index n m of the non-modulated portion C decreases, becomes smaller than the microwave refractive index n m of the modulation region 19a, the microwave refractive index n m of the optical modulator 1b is decreased.
  • the microwave refractive index n m of the optical modulator 1b can be brought close to 3.6.
  • the widths of the respective electrodes of the modulation part A, the transition part B and the non-modulation part C and the distance between the electrodes are adjusted, and the modulation in one unit structure 10 is further performed.
  • the capacitance and the inductance can be finely adjusted by adjusting the ratio of the portion A, the transition portion B and the non-modulated portion C, and the length of one unit structure 10 in the longitudinal direction.
  • the microwave refractive index of the first Mach-Zehnder light modulator portion 61 and the second Mach-Zehnder light modulator portion 62 can be made close to 3.6, and the broadening can be achieved.
  • the optical modulator 1b since the optical modulator 1b includes two MZ optical modulators (the first Mach-Zehnder optical modulator portion 61 and the second Mach-Zehnder optical modulator portion 62), QPSK modulation can be performed. it can.
  • Crosstalk should be reduced.
  • reduce crosstalk reduce the distance between the signal line and the ground electrode, or increase the area of the ground by making the shape of the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the ground electrode convex. May be adopted.
  • the optical modulator 1b includes two MZ optical modulators (the first Mach-Zehnder optical modulator portion 61 and the second Mach-Zehnder optical modulator portion 62) has been described, the optical modulator 1b is described. May include three or more MZ-type light modulators.
  • optical modulator 1b of the present embodiment exhibits the following effects similar to the effects of the optical modulator 1 according to the first embodiment.
  • the optical modulator 1 b includes, in addition to the configuration of the optical modulator 1, a second Mach-Zehnder type optical waveguide, a third traveling wave electrode (third electrode 224), and a fourth traveling wave electrode (fourth electrode 226).
  • the second Mach-Zehnder type optical waveguide includes a second light input unit 51, a second light branching unit 52 connected to the second light input unit 51, and a third light waveguide connected to the second light branching unit 52.
  • the third traveling wave electrode (third electrode 224) is disposed above the third optical waveguide 53a.
  • the fourth traveling wave electrode (fourth electrode 226) is disposed above the fourth optical waveguide 53b.
  • the second ground electrode (ground electrode 113) is opposite to the third traveling wave electrode (third electrode 224) with respect to the third traveling wave electrode (third electrode 224). It is spaced apart from the electrode 224).
  • the third ground electrode (ground electrode 223) is opposite to the fourth traveling wave electrode (third electrode 224) with respect to the fourth traveling wave electrode (fourth electrode 226). It is spaced apart from the electrode 226).
  • the light branching unit 67 is connected to the first light input unit 11 and the second light input unit 51.
  • the optical multiplexing unit 68 is connected to the first light output unit 15 and the second light output unit 55.
  • the unit structures 10b are arranged along the third optical waveguide 53a and the fourth optical waveguide 53b.
  • the first insulating layers 28a and 28b are disposed between the third optical waveguide 53a and the third traveling wave electrode (third electrode 224) and in the fourth optical waveguide 53b and the fourth traveling in the non-modulated region (non-modulated portion C). It is disposed between the wave electrode (the fourth electrode 226).
  • the capacitance of the non-modulated region (the non-modulated portion C) is reduced, and the capacitance C of the light modulator 1b is reduced. Therefore, the impedance Z 2 of the impedance Z 1 and the second line of the first line of the optical modulator 1b can be increased. Further, the microwave refractive index n m of the optical modulator 1b can be reduced.
  • the optical modulator 1b can be broadened.
  • the unit structure 10b may include a transition region (transition portion B) disposed between the modulation region (modulation portion A) and the non-modulation region (non-modulation portion C).
  • transition region B the first distance between the first traveling wave electrode (first electrode 114) and the second traveling wave electrode (second electrode 116) gradually changes.
  • the width of the first ground electrode (ground electrode 112) and the width of the second ground electrode (ground electrode 113) gradually change.
  • the second distance between the third traveling wave electrode (third electrode 224) and the fourth traveling wave electrode (fourth electrode 226) gradually changes.
  • the transition region (transition portion B) includes a first traveling wave electrode (first electrode 114) and a second traveling wave electrode (a second traveling wave electrode) between the modulation region (modulation portion A) and the non-modulation region (non modulation portion C).
  • the reflection of the microwaves propagating through the two electrodes 116), the third traveling wave electrode (third electrode 224) and the fourth traveling wave electrode (fourth electrode 226) can be reduced.
  • the optical modulator 1b can be broadened.
  • the first length of the modulation area (the modulator A) along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b is the same as that of the unit structure 10b along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b. 0.50 times or more and 0.95 times or less of 1st full length may be sufficient.
  • the second length of the non-modulated region (non-modulated portion C) along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b is not less than 0.04 times and not more than 0.48 times the first total length of the unit structure 10b, It is also good.
  • the third length of the modulation region (modulation section A) along the third optical waveguide 53a and the fourth optical waveguide 53b is equal to 0.
  • the optical modulator 1b By suppressing the increase in the size of the optical modulator 1b by setting the ratio of the modulation area (modulation section A) occupied in the unit structure 10b to the ratio of the non-modulation area (non-modulation section C) occupied in the unit structure 10b.
  • the optical modulator 1b can be broadened.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of the light modulator 1c according to the third embodiment.
  • FIG. 14 shows a cross section (a cross section seen in the VV direction of FIG. 2) of the non-modulated portion C of the light modulator 1c.
  • the configuration of the light modulator 1c according to the third embodiment is the light modulator according to the first embodiment except that the structure of the non-modulation unit C is different from that of the non-modulation unit C of the light modulator 1 according to the first embodiment. It is identical to the configuration of 1.
  • FIG. 14 corresponds to FIG. In FIG. 14, the same reference numerals as those in FIG. 5 denote the same or corresponding parts. Moreover, in the following description, in principle, differences from Embodiment 1 will be mainly described, and redundant description of the other parts will be omitted.
  • an optical waveguide layer (the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b) is formed on a part of the n layer 130. ) Is formed.
  • a p-layer (p layer) is formed on the optical waveguide layers (the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b).
  • the second semiconductor layers 21a and 21b) are formed.
  • the structure on the p layer (second semiconductor layers 21a and 21b) is the same as that of the non-modulated portion C in the first embodiment, and a surface layer (first insulating layers 24a and 24b) is formed.
  • the first electrode 114 and the second electrode 116 are formed spaced apart from each other on the insulating layers 24a and 24b).
  • Ground electrodes 112 and 113 are formed on the low dielectric constant material layer 120 at intervals from the first electrode 114 and the second electrode 116, respectively.
  • the layers immediately above the optical waveguide layers have longitudinal directions.
  • the p layers (second semiconductor layers 21a and 21b) and the insulating layers (second insulating layers 23a and 23b) are alternately formed in (the traveling direction of light).
  • the modulator A is the p layer (second semiconductor layers 21a and 21b).
  • the transition part B and the non-modulation part C they are insulating layers (second insulating layers 23a and 23b).
  • the layers immediately above the optical waveguide layers are p-layers in the modulation portion A and the non-modulation portion C.
  • the second semiconductor layers 21a and 21b), and only the transition portion B is the insulating layer (second insulating layers 23a and 23b).
  • the insulating layer (second It is a method of changing to the insulating layers 23a and 23b (or p layers (second semiconductor layers 21a and 21b)).
  • the former method has a problem that the heights of the buried portion and the other portions are not uniform.
  • the latter method has a problem that it is not possible to accurately switch between the p layer (second semiconductor layers 21a and 21b) and the insulating layer (second insulating layers 23a and 23b) at a desired position in the longitudinal direction.
  • the layer immediately above the optical waveguide layers is the p layer (the second semiconductor in the modulation portion A and the non-modulation portion C).
  • a structure in which only the transition portion B is the insulating layer (second insulating layers 23a and 23b) is adopted.
  • the longitudinal length of the transition portion B is typically 10% to 20% of the longitudinal length of the modulation portion A. Therefore, since the switching portion between the p layers (second semiconductor layers 21a and 21b) and the insulating layers (second insulating layers 23a and 23b) in the longitudinal direction is only the short transition portion B, the number of processed portions can be reduced. . Therefore, it is possible to reduce the part where the problem that the height is not uniform and the problem that it is not possible to switch at a desired position can be reduced, and the design error of the entire light modulator 1c can be reduced.
  • the optical modulator 1d according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG.
  • the optical modulator 1d according to the present embodiment has the same configuration as the optical modulator 1 according to the first embodiment, but mainly differs in the following points.
  • the differential impedance of the termination 7d is less than 100 ⁇ .
  • the differential impedance of the termination 7 d may be 25 ⁇ or more, and may be 50 ⁇ or more.
  • the impedance of the non-modulation part C is larger than the first impedance of the modulation part A.
  • the impedance of the transition portion B is larger than the impedance of the modulation portion A and smaller than the impedance of the non-modulation portion C.
  • the differential impedance of the termination portion 7d has an impedance of 70 ⁇ , and the first termination resistor 35d and the second termination resistor 36d each have an impedance of 35 ⁇ .
  • Modulator portion A has an impedance of less than 70 ohms
  • non-modulated portion C has an impedance of greater than 70 ohms.
  • the impedance of the entire optical modulator 1d can be made close to 70 ⁇ .
  • MAOM's MAOM-06408 or MAOM-06412 can be used as an electrical amplifier 33d that enables the differential impedance of the termination 7d to be set to less than 100 ⁇ .
  • the optical modulator 1d of the present embodiment has the following effects.
  • the differential impedance of the termination 7 d is less than 100 ⁇ . Therefore, it is easy to match the impedance between the optical modulator 1d and the termination 7d without reducing the capacitance C of the optical modulator 1d so much as compared to the optical modulator in which the differential impedance at the termination is 100 ⁇ . Can be realized. Thus, the optical modulator 1d can be easily broadened. In addition, the optical modulator 1d can be miniaturized.
  • Embodiment 5 The semiconductor light modulator 1e of the fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 16 to 23 and 25 to 28.
  • FIG. The semiconductor light modulator 1e of the present embodiment has the same configuration as the light modulator 1 of the first embodiment, but differs mainly in the configuration of the electrodes.
  • the semiconductor light modulator 1e includes a first Mach-Zehnder optical waveguide, a first traveling wave electrode 16a, a second traveling wave electrode 16b, a first ground electrode 17a, a second ground electrode 17b, and a first insulating layer 24a. , 24b mainly.
  • the semiconductor light modulator 1e may further include a first semiconductor layer 20, second semiconductor layers 21a and 21b, contact layers 22a and 22b, and a buried layer 29.
  • the semiconductor light modulator 1e may further include second insulating layers 23a and 23b.
  • the first Mach-Zehnder type optical waveguide includes a first light input unit 11, a first light branching unit 12, a first light waveguide 13a, a second light waveguide 13b, a first light combining unit 14, and a first light output. And 15 are included.
  • the first light branching unit 12 is connected to the first light input unit 11.
  • the first optical waveguide 13 a and the second optical waveguide 13 b are connected to the first light branching portion 12.
  • the first optical multiplexing unit 14 is connected to the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b.
  • the first light output unit 15 is connected to the first light multiplexing unit 14.
  • Each of the first light branching portion 12 and the first light multiplexing portion 14 is not particularly limited, but may be a multi-mode interference (MMI) waveguide, or may be a Y-branch waveguide, or directivity It may be a coupler.
  • MMI multi-mode interference
  • the first Mach-Zehnder type optical waveguide may be formed of an i-type semiconductor layer such as an undoped semiconductor layer.
  • the first Mach-Zehnder type optical waveguide may be formed of, for example, an i-type InP layer.
  • the first Mach-Zehnder optical waveguide may have a multiple quantum well (MQW) structure.
  • MQW multiple quantum well
  • the first traveling wave electrode 16a is disposed above the first optical waveguide 13a.
  • the second traveling wave electrode 16 b is disposed above the second optical waveguide 13 b.
  • the first ground electrode 17a is spaced apart from the first traveling wave electrode 16a on the opposite side to the second traveling wave electrode 16b with respect to the first traveling wave electrode 16a. It is arranged.
  • the second ground electrode 17b is disposed on the opposite side of the second traveling wave electrode 16b to the first traveling wave electrode 16a at a distance from the second traveling wave electrode 16b.
  • the first traveling wave electrode 16a and the second traveling wave electrode 16b are disposed between the first ground electrode 17a and the second ground electrode 17b.
  • the first traveling wave electrode 16a, the second traveling wave electrode 16b, the first ground electrode 17a and the second ground electrode 17b are not particularly limited, they are formed of a conductive metal such as gold (Au) or platinum (Pt) May be
  • the first ground electrode 17a, the first traveling wave electrode 16a, the second traveling wave electrode 16b, and the second ground electrode 17b constitute a first line.
  • the first line is a differential line (coplanar line) of a GSSG (Ground, Signal, Signal, Ground) type.
  • the GSSG type differential line makes it possible to miniaturize the semiconductor optical modulator 1e.
  • noise resistance can be improved because the first traveling wave electrode 16 a and the second traveling wave electrode 16 b are adjacent to each other.
  • the signal source 30 outputs a differential signal.
  • the differential signal is not particularly limited, but may have a high frequency of 20 Gbit / s or more.
  • a voltage in reverse phase to that of the second optical waveguide 13 b is applied to the first optical waveguide 13 a (push-pull configuration).
  • An electrical amplifier 33 may be disposed between the signal source 30 and one end of the first traveling wave electrode 16a, and between the signal source 30 and one end of the second traveling wave electrode 16b. The electric amplifier 33 amplifies the differential signal output from the signal source 30, and outputs the amplified differential signal to one end of the first traveling wave electrode 16a and one end of the second traveling wave electrode 16b.
  • a termination resistor having a resistance of 100 ⁇ may be connected to the other end of the first traveling wave electrode 16a and the other end of the second traveling wave electrode 16b.
  • One end of the first ground electrode 17a and one end of the second ground electrode 17b are connected to the ground potential.
  • the other end of the first ground electrode 17a and the other end of the second ground electrode 17b are connected to the ground potential.
  • the semiconductor light modulator 1e includes unit structures 10e arranged along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b.
  • the semiconductor light modulator 1e has a periodic structure along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b.
  • unit structure 10e includes a modulation region 19a and a non-modulation region 19b.
  • First width W 1 of the first ground electrode 17a in the non-modulation area 19b is different from the second width W 2 of the first ground electrode 17a in the modulation region 19a.
  • the first width W 1 of the first ground electrode 17a in the non-modulation area 19b is larger than the second width W 2 of the first ground electrode 17a in the modulation region 19a.
  • the third width W 3 of the second ground electrode 17b in the non-modulation area 19b is different from the fourth width W 4 of the second ground electrode 17b in the modulation region 19a.
  • the third width W 3 of the second ground electrode 17b in the non-modulation area 19b is larger than the fourth width W 4 of the second ground electrode 17b in the modulation region 19a.
  • the first traveling wave electrode 16a may have a fixed width in the modulation area 19a and the non-modulation area 19b. More specifically, the first traveling wave electrode 16a may have a constant width in the modulation area 19a, the non-modulation area 19b, and the transition area 19c.
  • the second traveling wave electrode 16b may have a constant width in the modulation area 19a and the non-modulation area 19b. More specifically, the second traveling wave electrode 16b may have a constant width in the modulation area 19a, the non-modulation area 19b, and the transition area 19c.
  • the first ground electrode 17a may include a first protrusion 17p.
  • the first protrusion 17p is formed on the first side surface of the first ground electrode 17a facing the first traveling wave electrode 16a, and may protrude toward the first traveling wave electrode 16a.
  • the second ground electrode 17b may include a second protrusion 17q.
  • the second protrusion 17 q is formed on the second side surface of the second ground electrode 17 b facing the second traveling wave electrode 16 b, and may protrude toward the second traveling wave electrode 16 b.
  • the first distance between the first ground electrode 17a and the first traveling wave electrode 16a may be the narrowest in the non-modulation area 19b and the widest in the modulation area 19a.
  • the second distance between the second ground electrode 17b and the second traveling wave electrode 16b may be the narrowest in the non-modulation area 19b and the widest in the modulation area 19a.
  • the distance between the first traveling wave electrode 16a and the second traveling wave electrode 16b may be constant in the modulation area 19a, the non-modulation area 19b, and the transition area 19c.
  • the first length of the modulation region 19a along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b in the unit structure 10e is 0 of the first total length of the unit structure 10e along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b. It may be not less than 50 times and not more than 0.95 times.
  • the second length of the non-modulated region 19b along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b in the unit structure 10e is 0.04 or more and 0.48 or less times the first total length of the unit structure 10e, It is also good.
  • the second length of the non-modulated region 19b is the two portions of the non-modulated region 19b along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b in the unit structure 10e. Defined as the sum of lengths.
  • the first total length of the unit structure 10 e may be, for example, not less than 100 ⁇ m and not more than 500 ⁇ m.
  • Unit structure 10e may include transition region 19c disposed between modulation region 19a and non-modulation region 19b.
  • transition region 19c the first distance between the first ground electrode 17a and the first traveling wave electrode 16a gradually decreases from the modulation region 19a toward the non-modulation region 19b.
  • the second distance between the second ground electrode 17b and the second traveling wave electrode 16b gradually decreases from the modulation region 19a toward the non-modulation region 19b.
  • the first semiconductor layer 20 extends to the modulation region 19a and the non-modulation region 19b.
  • the first semiconductor layer 20 may further extend to the transition region 19c.
  • the first semiconductor layer 20 has a first conductivity type.
  • the first conductivity type may be, for example, n-type.
  • the first semiconductor layer 20 may be a semiconductor substrate having a first conductivity type.
  • the first semiconductor layer 20 may be, for example, an n-type InP layer.
  • the first optical waveguide 13 a and the second optical waveguide 13 b may be provided on the first semiconductor layer 20.
  • the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b extend to the modulation region 19a and the non-modulation region 19b.
  • the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b may further extend to the transition region 19c.
  • the second semiconductor layer 21a may be provided on the first optical waveguide 13a.
  • the second semiconductor layer 21b may be provided on the second optical waveguide 13b.
  • the second semiconductor layers 21a and 21b extend to the modulation region 19a.
  • the second semiconductor layers 21a and 21b have a second conductivity type different from the first conductivity type.
  • the second conductivity type may be, for example, p-type.
  • the second semiconductor layers 21a and 21b may be, for example, p-type InP layers.
  • the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b may be core layers, and the first semiconductor layer 20 and the second semiconductor layers 21a and 21b sandwiching the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b may be clad. It may be a layer.
  • the first semiconductor layer 20, the first optical waveguide 13a, and the second semiconductor layer 21a may have a pin junction structure.
  • the first semiconductor layer 20, the second optical waveguide 13b, and the second semiconductor layer 21b may have a pin junction structure.
  • the first semiconductor layer 20, the first optical waveguide 13a, and the second semiconductor layer 21a may have a high mesa optical waveguide structure.
  • the first semiconductor layer 20, the second optical waveguide 13b, and the second semiconductor layer 21b may have a high mesa optical waveguide structure.
  • the contact layer 22a may be provided on the second semiconductor layer 21a.
  • the contact layer 22b may be provided on the second semiconductor layer 21b.
  • the contact layers 22a and 22b extend to the modulation region 19a.
  • the contact layers 22a and 22b may be semiconductor layers having a second conductivity type.
  • the contact layers 22a and 22b may be, for example, p + -type InGaAs layers.
  • the contact layer 22a is in ohmic contact with the first traveling wave electrode 16a.
  • the contact layer 22b is in ohmic contact with the second traveling wave electrode 16b.
  • the second semiconductor layers 21a and 21b and the contact layers 22a and 22b do not extend to the non-modulation area 19b.
  • the second insulating layer 23a may be provided on the first optical waveguide 13a.
  • the second insulating layer 23 b may be provided on the second optical waveguide 13 b.
  • the second insulating layers 23a and 23b extend to the non-modulation region 19b.
  • the second insulating layer 23a is disposed between the first optical waveguide 13a and the first traveling wave electrode 16a in the non-modulation region 19b.
  • the second insulating layer 23 b is disposed between the second optical waveguide 13 b and the second traveling wave electrode 16 b in the non-modulation region 19 b.
  • the second insulating layers 23a and 23b may be an i-type semiconductor layer such as an i-type InP layer, or may be a semi-insulating semiconductor layer such as an Fe-InP layer.
  • the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b may be core layers, and the first semiconductor layer 20 and the second insulating layers 23a and 23b sandwiching the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b may be clad. It may be a layer.
  • the first semiconductor layer 20, the first optical waveguide 13a, and the second insulating layer 23a may have a high mesa optical waveguide structure.
  • the first semiconductor layer 20, the second optical waveguide 13b, and the second insulating layer 23b may have a high mesa optical waveguide structure.
  • the first insulating layer 24 a is disposed between the first optical waveguide 13 a and the first traveling wave electrode 16 a in the non-modulation region 19 b.
  • the first insulating layer 24 b is disposed in the non-modulation region 19 b between the second optical waveguide 13 b and the second traveling wave electrode 16 b.
  • the first insulating layer 24a may be provided on the second insulating layer 23a.
  • the first insulating layer 24 b may be provided on the second insulating layer 23 b.
  • the first insulating layer 24a may be in contact with the first traveling wave electrode 16a.
  • the first insulating layer 24b may be in contact with the second traveling wave electrode 16b.
  • the first insulating layers 24a and 24b extend to the non-modulation area 19b.
  • the first insulating layers 24a and 24b may be formed of a low dielectric constant material such as silicon dioxide, benzocyclobutene (BCB), polyimide or epoxy. Even if microwaves propagate to the first traveling wave electrode 16a and the second traveling wave electrode 16b, the first partial light traveling through the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b because of the first insulating layers 24a and 24b. The second partial light that travels through is hardly phase-modulated in the non-modulation area 19 b.
  • a low dielectric constant material such as silicon dioxide, benzocyclobutene (BCB), polyimide or epoxy.
  • the second semiconductor layers 21a and 21b and the contact layers 22a and 22b may not extend to the transition region 19c.
  • the transition region 19c may have the same cross-sectional structure as the non-modulated region 19b.
  • the second insulating layer 23a may be provided on the first optical waveguide 13a.
  • the second insulating layer 23 b may be provided on the second optical waveguide 13 b.
  • the first insulating layer 24a may be provided on the second insulating layer 23a.
  • the first insulating layer 24 b may be provided on the second insulating layer 23 b.
  • the first insulating layers 24a and 24b and the second insulating layers 23a and 23b extend to the transition region 19c.
  • the first insulating layer 24a and the second insulating layer 23a are disposed in the transition region 19c between the first optical waveguide 13a and the first traveling wave electrode 16a.
  • the first insulating layer 24 b and the second insulating layer 23 b are disposed between the second optical waveguide 13 b and the second traveling wave electrode 16 b in the transition region 19 c.
  • the first insulating layer 24a may be in contact with the first traveling wave electrode 16a.
  • the first insulating layer 24b may be in contact with the second traveling wave electrode 16b.
  • the first traveling wave electrode 16a and the second traveling wave electrode 16b Even if microwaves propagate to the first traveling wave electrode 16a and the second traveling wave electrode 16b, the first partial light traveling through the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b because of the first insulating layers 24a and 24b. In the transition region 19c, the second partial light traveling through the light source is hardly phase-modulated.
  • the buried layer 29 may be formed of a low dielectric constant material such as silicon dioxide, benzocyclobutene (BCB), polyimide or epoxy.
  • the buried layer 29 may be formed of a semi-insulating semiconductor layer. As shown in FIG. 18, the buried layer 29 may bury a high-mesa optical waveguide structure including the first semiconductor layer 20, the first optical waveguide 13a, and the second semiconductor layer 21a in the modulation region 19a.
  • the buried layer 29 may bury a high mesa optical waveguide structure including the first semiconductor layer 20, the second optical waveguide 13b, and the second semiconductor layer 21b in the modulation region 19a.
  • the buried layer 29 may bury a high mesa optical waveguide structure including the first semiconductor layer 20, the first optical waveguide 13a, and the second insulating layer 23a in the non-modulation region 19b.
  • the buried layer 29 may bury a high mesa optical waveguide structure including the first semiconductor layer 20, the second optical waveguide 13b, and the second insulating layer 23b in the non-modulated region 19b.
  • the buried layer 29 may bury a high mesa optical waveguide structure including the first semiconductor layer 20, the first optical waveguide 13a, and the second insulating layer 23a in the transition region 19c.
  • the buried layer 29 may bury a high mesa optical waveguide structure including the first semiconductor layer 20, the second optical waveguide 13b, and the second insulating layer 23b in the transition region 19c.
  • light 41 is input from a laser light source 40 such as a semiconductor laser to the first light input unit 11.
  • the light 41 is input from the first light input unit 11 to the first light branching unit 12.
  • the light 41 is branched into the first partial light propagating in the first optical waveguide 13 a and the second partial light propagating in the second optical waveguide 13 b in the first light branching portion 12.
  • the first microwave propagating through the first traveling wave electrode 16a changes the refractive index of the first optical waveguide 13a in the modulation region 19a.
  • the first partial light propagating through the first optical waveguide 13a is modulated by the first microwave propagating through the first traveling wave electrode 16a.
  • the second microwave propagating through the second traveling wave electrode 16b changes the refractive index of the second optical waveguide 13b in the modulation region 19a.
  • the second partial light propagating through the second optical waveguide 13b is modulated by the second microwave propagating through the second traveling wave electrode 16b.
  • the modulated first partial light and the modulated second partial light are multiplexed by the first light multiplexer 14 to become the modulated light 42.
  • the modulated light 42 is output from the first light output unit 15.
  • the semiconductor optical modulator 1e includes a first resistor R 1 of the first traveling wave electrode 16a, a first inductance L 1 of the first traveling wave electrode 16a, the second traveling wave electrode 16b It includes a second resistor R 2, a second inductance L 2 of the second traveling wave electrode 16b, and the mutual inductance L 12 between the first traveling wave electrode 16a and the second traveling wave electrode 16b.
  • the semiconductor optical modulator includes a first resistor R 1 of the first traveling wave electrode 16a, a first inductance L 1 of the first traveling wave electrode 16a, the second traveling wave electrode 16b It includes a second resistor R 2, a second inductance L 2 of the second traveling wave electrode 16b, and the mutual inductance L 12 between the first traveling wave electrode 16a and the second traveling wave electrode 16b.
  • the modulation region 19a of the semiconductor light modulator 1e has a resistance R 20 of the first semiconductor layer 20, a capacitance C 13a of the first optical waveguide 13a, and a capacitance C 13b of the second optical waveguide 13b. If, comprising a resistor R 21a of the second semiconductor layer 21a, a resistor R 21b of the second semiconductor layer 21b, and a resistor R 22a of the contact layer 22a, and a resistor R 22b of the contact layer 22b. These resistors R 20, R 21a, R 21b , R 22a, R 22b and the capacitances C 13a, and the C 13b, are connected in series with each other.
  • the non-modulated region 19b and the transition region 19c of the semiconductor light modulator 1e have a resistance R 20 of the first semiconductor layer 20, a capacitance C 13a of the first optical waveguide 13a, and a second optical waveguide. 13b and the capacitance C 13b of the capacitance C 23a of the second insulating layer 23a, and the capacitance C 23b of the second insulating layer 23b, a capacitance C 24a of the first insulating layer 24a, and the capacitance C 24b of the first insulating layer 24b including. Resistor R 20 and the capacitances C 13a, C 13b, C 23a , C 23b, C 24a, and C 24b, are connected in series with each other.
  • the semiconductor optical modulator 1e In order to widen the bandwidth of the semiconductor optical modulator 1e, it is necessary to reduce the reflection of microwaves in the first line of the semiconductor optical modulator 1e as much as possible and match the phase velocities between the microwaves and the light. .
  • the semiconductor optical modulator 1e of this embodiment as compared with the semiconductor optical modulator of the comparative example shown in FIG.
  • the non-modulation area 19b and the transition area 19c of the semiconductor light modulator 1e of the present embodiment are replaced with the modulation area 19a.
  • the semiconductor light modulator of the comparative example includes only the modulation area 19a, and does not include the non-modulation area 19b and the transition area 19c.
  • Impedance Z 1 of the first line of the semiconductor optical modulator 1e is given by Equation (4).
  • C represents the capacitance of the semiconductor light modulator 1 e
  • L represents the inductance of the semiconductor light modulator 1 e.
  • the capacitance C of the semiconductor light modulator 1e is determined by a first mutual capacitance C 1G between the first traveling wave electrode 16a and the first ground electrode 17a, and between the second traveling wave electrode 16b and the second ground electrode 17b.
  • a second mutual capacitance C 2 G a third mutual capacitance C 12 between the first traveling wave electrode 16 a and the second traveling wave electrode 16 b, a capacitance C 13 a of the first optical waveguide 13 a, and a second optical waveguide 13 b including a capacitance C 13b, and the capacitance C 23a of the second insulating layer 23a, and the capacitance C 23b of the second insulating layer 23b, a capacitance C 24a of the first insulating layer 24a, and a capacitance C 24b of the first insulating layer 24b .
  • Inductance L of the semiconductor optical modulator 1e includes a first inductance L 1 of the first traveling wave electrode 16a, the second inductance L 2, the first traveling wave electrode 16a and the second traveling wave electrode of the second traveling wave electrode 16b 16b and mutual inductance L 12 between them.
  • the semiconductor light modulator 1 e includes the non-modulation area 19 b.
  • the first insulating layers 24a and 24b are disposed in the non-modulation region 19b between the first optical waveguide 13a and the first traveling wave electrode 16a and between the second optical waveguide 13b and the second traveling wave electrode 16b. ing. As shown in FIGS. 22 and 23, in the non-modulation region 19b, in addition to the capacitances C 13a and C 13b of the first optical waveguide 13a, the capacitances C 24a and C 24b of the first insulating layers 24a and 24b are added. Ru.
  • the capacitances C 24 a and C 24 b of the first insulating layers 24 a and 24 b are connected in series to the capacitances C 13 a and C 13 b of the first optical waveguide 13 a. Therefore, the capacitance of the non-modulated region 19b is reduced, and the capacitance C of the semiconductor light modulator 1e is also reduced. From the equation (4), the second impedance of the first line in the non-modulation area 19b increases and becomes larger than the first impedance of the first line in the modulation area 19a (see FIG. 27), and the impedance of the first line Z 1 increases (see FIG. 25). Thus, it is possible to make the impedance Z 1 of the first line of the semiconductor optical modulator 1e to 100 [Omega.
  • the capacitances C 24a and C 24b of the first insulating layers 24a and 24b are connected in series to the capacitances C 13a and C 13b of the first optical waveguide 13a, so the lower the dielectric constant of the first insulating layers 24a and 24b, The capacitance C of the semiconductor light modulator 1e is further reduced.
  • the capacitances C 24 a and C 24 b of the first insulating layers 24 a and 24 b may be smaller than the capacitances C 13 a and C 13 b of the first optical waveguide 13 a and the capacitances C 23 a and C 23 b of the second insulating layers 23 a and 23 b.
  • the first insulating layers 24a and 24b may be formed of a low dielectric constant material such as silicon dioxide, benzocyclobutene (BCB), polyimide or epoxy.
  • the first width W 1 of the first ground electrode 17a in the non-modulation area 19b is larger than the second width W 2 of the first ground electrode 17a in the modulation region 19a.
  • the third width W 3 of the second ground electrode 17b in the non-modulation area 19b is larger than the fourth width W 4 of the second ground electrode 17b in the modulation region 19a. Therefore, as shown in FIG. 21, the second between the first mutual capacitance C 1G and second traveling wave electrode 16b and the second ground electrode 17b between the first traveling wave electrode 16a and the first ground electrode 17a.
  • the mutual capacitance C 2 G decreases.
  • the capacitance of the non-modulated region 19b decreases, and the capacitance C of the semiconductor light modulator 1e also decreases.
  • the second impedance of the first line in the non-modulation area 19b increases and becomes larger than the first impedance of the first line in the modulation area 19a (see FIG. 27), and the impedance of the first line Z 1 increases (see FIG. 25).
  • the impedance Z 1 of the first line of the semiconductor optical modulator 1e it is possible to make the impedance Z 1 of the first line of the semiconductor optical modulator 1e to 100 [Omega.
  • the second insulating layers 23a and 23b are disposed between the first optical waveguide 13a and the first traveling wave electrode 16a and between the second optical waveguide 13b and the second traveling wave electrode 16b in the non-modulation region 19b. ing. As shown in FIGS. 22 and 23, in the non-modulation region 19b, in addition to the capacitances C 13a and C 13b of the first optical waveguide 13a, the capacitances C 23a and C 23b of the second insulating layers 23a and 23b are added. Ru. The capacitances C 23 a and C 23 b of the second insulating layers 23 a and 23 b are connected in series to the capacitances C 13 a and C 13 b of the first optical waveguide 13 a.
  • the capacitance of the non-modulated region 19b is reduced, and the capacitance C of the semiconductor light modulator 1e is also reduced.
  • the second impedance of the first line in the non-modulation area 19b increases and becomes larger than the first impedance of the first line in the modulation area 19a (see FIG. 27), and the impedance of the first line Z 1 increases (see FIG. 25).
  • the impedance Z 1 of the first line of the semiconductor optical modulator 1e it is possible to make the impedance Z 1 of the first line of the semiconductor optical modulator 1e to 100 [Omega.
  • the first impedance of the first line in the modulation region 19a may be smaller than 100 ⁇ at a microwave frequency of 20 Gbit / s or more.
  • the second impedance of the first line in the non-modulation area 19 b may be greater than 100 ⁇ , greater than 110 ⁇ , or greater than 115 ⁇ at a microwave frequency of 20 Gbit / s or more.
  • Microwave refractive index n m of the semiconductor optical modulator 1e is given by Equation (5).
  • c represents the speed of light in vacuum.
  • the microwave refractive index n m in the non-modulation area 19b decreases, the modulation area 19a is smaller than the microwave refractive index n m in (see Figure 28), the micro-semiconductor optical modulator 1e
  • the wave refractive index nm decreases (see FIG. 26).
  • the microwave refractive index n m of the semiconductor optical modulator 1e can be close to 3.6.
  • the microwave refractive index in the modulation region 19a may be greater than 3.6 at a microwave frequency of 20 Gbit / s or more.
  • the second impedance of the first line in the non-modulation area 19b may be smaller than 3.6, smaller than 3.2, or smaller than 2.8 at a microwave frequency of 20 Gbit / s or more. Good.
  • the first width W 1 of the first ground electrode 17a in the non-modulated area 19b, the third width W 3 of the second ground electrode 17b in the non-modulated area 19b, and the first width W of the unmodulated area 19b with respect to the first total length of the unit structure 10e. by changing the two least first length ratio, it can be adjusted to the microwave refractive index n m of the first line impedance Z 1 and the semiconductor optical modulator 1e of the semiconductor optical modulator 1e.
  • the semiconductor light modulator 1e may include a transition region 19c.
  • the first insulating layer 24 a is disposed between the first optical waveguide 13 a and the first traveling wave electrode 16 a in the transition region 19 c.
  • the first insulating layer 24 b is disposed between the second optical waveguide 13 b and the second traveling wave electrode 16 b in the transition region 19 c.
  • the width of the first ground electrode 17a in the transition region 19c is greater than the second width W 2 of the first ground electrode 17a in the modulation region 19a.
  • the width of the second ground electrode 17b in the transition region 19c is larger than the fourth width W 4 of the second ground electrode 17b in the modulation region 19a.
  • the capacitance and the microwave refractive index nm decrease as in the non-modulated region 19b.
  • the impedance Z 1 of the first line of the semiconductor optical modulator 1e can be brought close to the 100 [Omega, microwave refractive index n m of the semiconductor optical modulator 1e can be close to 3.6.
  • the second insulating layer 23a is disposed between the first optical waveguide 13a and the first traveling wave electrode 16a in the transition region 19c.
  • the second insulating layer 23 b is disposed between the second optical waveguide 13 b and the second traveling wave electrode 16 b in the transition region 19 c.
  • the width of the first ground electrode 17a in the transition region 19c is greater than the second width W 2 of the first ground electrode 17a in the modulation region 19a.
  • the width of the second ground electrode 17b in the transition region 19c is larger than the fourth width W 4 of the second ground electrode 17b in the modulation region 19a. Therefore, also in the transition region 19c, the capacitance and the microwave refractive index nm decrease as in the non-modulated region 19b.
  • the impedance Z 1 of the first line of the semiconductor optical modulator 1e can be brought close to the 100 [Omega, microwave refractive index n m of the semiconductor optical modulator 1e can be close to 3.6.
  • the impedance of the first line in the transition region 19c may be greater than 100 ohms, greater than 110 ohms, and greater than 115 ohms at microwave frequencies of 20 Gbit / s or higher.
  • the second impedance of the first line in the transition region 19c may be smaller than 3.6 or smaller than 3.2 at a microwave frequency of 20 Gbit / s or higher. It may be smaller than 2.8.
  • a microwave refractive index n m of the first line impedance Z 1 and the semiconductor optical modulator 1e of the semiconductor optical modulator 1e can be adjusted.
  • the first protrusion 17p of the first ground electrode 17a is formed on the third side surface of the first ground electrode 17a, and protrudes toward the opposite side to the first traveling wave electrode 16a.
  • the third side surface of the first ground electrode 17a is a side surface opposite to the first side surface of the first ground electrode 17a facing the first traveling wave electrode 16a.
  • the second protrusion 17q of the second ground electrode 17b is formed on the fourth side of the second ground electrode 17b facing the second traveling wave electrode 16b, and is directed to the opposite side to the second traveling wave electrode 16b. It may protrude.
  • the fourth side surface of the second ground electrode 17b is a side surface opposite to the second side surface of the second ground electrode 17b facing the second traveling wave electrode 16b.
  • a semiconductor light modulator 1e according to another modification of the fifth embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 30, the transition area 19c may be omitted.
  • the semiconductor light modulator 1e includes a first Mach-Zehnder optical waveguide, a first traveling wave electrode 16a, a second traveling wave electrode 16b, a first ground electrode 17a, a second ground electrode 17b, and a first insulating layer 24a. , 24b.
  • the first Mach-Zehnder type optical waveguide includes a first light input unit 11, a first light branching unit 12 connected to the first light input unit 11, and a first light waveguide connected to the first light branching unit 12.
  • the first traveling wave electrode 16a is disposed above the first optical waveguide 13a.
  • the second traveling wave electrode 16 b is disposed above the second optical waveguide 13 b.
  • the first ground electrode 17a is disposed on the opposite side of the first traveling wave electrode 16a to the second traveling wave electrode 16b at a distance from the first traveling wave electrode 16a.
  • the second ground electrode 17b is disposed on the opposite side of the second traveling wave electrode 16b to the first traveling wave electrode 16a at a distance from the second traveling wave electrode 16b.
  • the semiconductor light modulator 1e includes unit structures 10e arranged along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b.
  • Unit structure 10 e includes a modulation area 19 a and a non-modulation area 19 b.
  • First width W 1 of the first ground electrode 17a in the non-modulation area 19b is larger than the second width W 2 of the first ground electrode 17a in the modulation region 19a.
  • the third width W 3 of the second ground electrode 17b in the non-modulation area 19b is larger than the fourth width W 4 of the second ground electrode 17b in the modulation region 19a.
  • the first insulating layers 24a and 24b are disposed in the non-modulation region 19b between the first optical waveguide 13a and the first traveling wave electrode 16a and between the second optical waveguide 13b and the second traveling wave electrode 16b. ing.
  • the capacitance of the non-modulated region 19b is reduced, and the capacitance C of the semiconductor light modulator 1e is reduced. Therefore, the impedance Z 1 of the first line of the semiconductor optical modulator 1e may increase. Further, the microwave refractive index n m of the semiconductor optical modulator 1e can be reduced.
  • a broadband semiconductor light modulator 1e can be provided.
  • the first traveling wave electrode 16a has a fixed width in the modulation area 19a, the non-modulation area 19b, and the modulation area 19a.
  • the second traveling wave electrode 16b has a fixed width in the modulation area 19a, the non-modulation area 19b, and the modulation area 19a.
  • the first traveling wave electrode 16a and the second traveling wave electrode 16b each have a simple shape. Therefore, it can be prevented that the propagation characteristic of the microwave in the 1st traveling wave electrode 16a and the 2nd traveling wave electrode 16b deteriorates.
  • a broadband semiconductor light modulator 1e can be provided. Furthermore, the increase in size of the semiconductor light modulator 1e and the increase in manufacturing cost of the semiconductor light modulator 1e can be prevented.
  • the unit structure 10e includes a transition region 19c disposed between the modulation region 19a and the non-modulation region 19b.
  • the transition region 19c the first distance between the first ground electrode 17a and the first traveling wave electrode 16a gradually changes.
  • the transition region 19c the second distance between the second ground electrode 17b and the second traveling wave electrode 16b gradually changes.
  • the transition area 19c can reduce the reflection of the microwaves propagating through the first traveling wave electrode 16a and the second traveling wave electrode 16b between the modulation area 19a and the non-modulation area 19b.
  • a broadband semiconductor light modulator 1e can be provided.
  • the width of the first ground electrode 17a in the transition region 19c may be greater than the second width W 2 of the first ground electrode 17a in the modulation region 19a.
  • the width of the second ground electrode 17b in the transition region 19c may be greater than the fourth width W 4 of the second ground electrode 17b in the modulation region 19a.
  • the first insulating layers 24a and 24b are further disposed between the first optical waveguide 13a and the first traveling wave electrode 16a and between the second optical waveguide 13b and the second traveling wave electrode 16b in the transition region 19c. It may be done. Therefore, the capacitance C of the semiconductor light modulator 1e is further reduced.
  • a broadband semiconductor light modulator 1e can be provided.
  • the first length of the modulation region 19a along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b is the first entire length of the unit structure 10e along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b. 0.50 times or more and 0.95 times or less may be sufficient.
  • the second length of the non-modulated region 19b along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b may be 0.04 or more and 0.48 or less times the first total length of the unit structure 10e.
  • the semiconductor optical modulator 1e can be made into a wide band while suppressing the increase in size of the semiconductor optical modulator 1e Can be
  • the semiconductor optical modulator 1f according to a sixth embodiment will be described with reference to FIGS. 31 to 35.
  • the semiconductor light modulator 1f of the present embodiment has the same configuration as the semiconductor light modulator 1e of the fifth embodiment, but differs mainly in the following points.
  • the semiconductor optical modulator 1 f includes a second Mach-Zehnder type optical waveguide, a third traveling wave electrode 18 a, a fourth traveling wave electrode 18 b, a third ground electrode 17 c, an optical input unit 66, and an optical branching unit 67. It further comprises an optical multiplexing unit 68 and a light output unit 69.
  • the second Mach-Zehnder optical waveguide is disposed in parallel with the first Mach-Zehnder optical waveguide.
  • the second Mach-Zehnder type optical waveguide has the same configuration as the first Mach-Zehnder type optical waveguide.
  • the second Mach-Zehnder type optical waveguide includes the second light input unit 51, the second light branching unit 52, the third optical waveguide 53a, the fourth optical waveguide 53b, and the second light combining unit 54. , And a second light output unit 55.
  • the second light branching unit 52 is connected to the second light input unit 51.
  • the third optical waveguide 53 a and the fourth optical waveguide 53 b are connected to the second light branching portion 52.
  • the second optical multiplexing unit 54 is connected to the third optical waveguide 53 a and the fourth optical waveguide 53 b.
  • the second light output unit 55 is connected to the second light combining unit 54.
  • Each of the second light branching portion 52 and the second light coupling portion 54 is not particularly limited, but may be a multi-mode interference (MMI) waveguide, may be a Y-branch waveguide, or may be directional. It may be a coupler.
  • MMI multi-mode interference
  • the second Mach-Zehnder type optical waveguide may be formed of an i-type semiconductor layer such as an undoped semiconductor layer.
  • the second Mach-Zehnder type optical waveguide may be formed of, for example, an i-type InP layer.
  • the second Mach-Zehnder optical waveguide may have a multiple quantum well (MQW) structure.
  • MQW multiple quantum well
  • the light branching unit 67 is connected to the light input unit 66.
  • the light branching unit 67 is connected to the first light input unit 11 and the second light input unit 51.
  • the first Mach-Zehnder type optical waveguide and the second Mach-Zehnder type optical waveguide are connected to the light branching portion 67.
  • the optical multiplexing unit 68 is connected to the first light output unit 15 and the second light output unit 55.
  • the first Mach-Zehnder type optical waveguide and the second Mach-Zehnder type optical waveguide are connected to the light combining section 68.
  • the light output unit 69 is connected to the light combining unit 68.
  • the semiconductor light modulator 1 f may be an IQ light modulator.
  • the IQ light modulator is a light modulator configured to be capable of independently generating orthogonal optical field components (I channel, Q channel).
  • the semiconductor optical modulator 1 f may be an optical modulator of four-value phase modulation (QPSK).
  • the third traveling wave electrode 18a is disposed above the third optical waveguide 53a.
  • the fourth traveling wave electrode 18 b is disposed above the fourth optical waveguide 53 b.
  • the second ground electrode 17b is disposed on the opposite side of the third traveling wave electrode 18a to the fourth traveling wave electrode 18b at a distance from the third traveling wave electrode 18a.
  • the third ground electrode 17c is disposed on the opposite side of the fourth traveling wave electrode 18b with respect to the fourth traveling wave electrode 18b, at a distance from the fourth traveling wave electrode 18b.
  • the third traveling wave electrode 18a and the fourth traveling wave electrode 18b are disposed between the second ground electrode 17b and the third ground electrode 17c.
  • the third traveling wave electrode 18a, the fourth traveling wave electrode 18b, and the third ground electrode 17c may be made of a conductive metal such as gold (Au) or platinum (Pt), although not particularly limited.
  • the semiconductor light modulator 1f includes a first Mach-Zehnder light modulator portion 61f and a second Mach-Zehnder light modulator portion 62f.
  • the first Mach-Zehnder light modulator portion 61f mainly includes a first Mach-Zehnder optical waveguide, a first traveling wave electrode 16a, a second traveling wave electrode 16b, a first ground electrode 17a, and a second ground electrode 17b. including.
  • the second Mach-Zehnder light modulator portion 62f mainly includes the second Mach-Zehnder optical waveguide, the third traveling wave electrode 18a, the fourth traveling wave electrode 18b, the second ground electrode 17b, and the third ground electrode 17c. including.
  • the second ground electrode 17 b electrically separates the third traveling wave electrode 18 a and the fourth traveling wave electrode 18 b from the first traveling wave electrode 16 a and the second traveling wave electrode 16 b. Therefore, crosstalk between the first Mach-Zehnder light modulator portion 61 f and the second Mach-Zehnder light modulator portion 62 f is reduced.
  • the semiconductor optical modulator 1f the second ground electrode 17b is shared by the first Mach-Zehnder optical modulator portion 61f and the second Mach-Zehnder optical modulator portion 62f. Therefore, the semiconductor light modulator 1 f can be miniaturized.
  • the second ground electrode 17b, the third traveling wave electrode 18a, the fourth traveling wave electrode 18b, and the third ground electrode 17c constitute a second line.
  • the second line is a GSSG (Ground, Signal, Signal, Ground) type differential line (coplanar line).
  • the GSSG type differential line makes it possible to miniaturize the semiconductor optical modulator 1 f.
  • the third traveling wave electrode 18 a and the fourth traveling wave electrode 18 b are adjacent to each other, noise resistance can be improved.
  • One end of the third traveling wave electrode 18 a and one end of the fourth traveling wave electrode 18 b are electrically connected to the signal source 30.
  • the signal source 30 outputs a differential signal.
  • the differential signal is not particularly limited, but may have a high frequency of 20 Gbit / s or more.
  • a voltage in reverse phase to the fourth optical waveguide 53b is applied to the third optical waveguide 53a (push-pull configuration).
  • An electrical amplifier 33 may be disposed between the signal source 30 and one end of the third traveling wave electrode 18a, and between the signal source 30 and one end of the fourth traveling wave electrode 18b. The electric amplifier 33 amplifies the differential signal output from the signal source 30, and outputs the amplified differential signal to one end of the third traveling wave electrode 18a and one end of the fourth traveling wave electrode 18b.
  • a termination portion 7b is connected to the output side (right side in FIG. 31) of the first traveling wave electrode 16a, the second traveling wave electrode 16b, the third traveling wave electrode 18a, and the fourth traveling wave electrode 18b.
  • the termination 7 b includes a first termination resistor 35 b and a second termination resistor 36 b.
  • the other end of the first traveling wave electrode 16a and the other end of the second traveling wave electrode 16b may be connected to the first termination resistor 35b.
  • the first termination resistor 35 b may have a resistance of 100 ⁇ .
  • the other end of the third traveling wave electrode 18a and the other end of the fourth traveling wave electrode 18b may be connected to the second termination resistor 36b.
  • the second termination resistor 36 b may have a resistance of 100 ⁇ .
  • One end of the first ground electrode 17a, one end of the second ground electrode 17b, and one end of the third ground electrode 17c are connected to the ground potential.
  • the other end of the first ground electrode 17a, the other end of the second ground electrode 17b, and the other end of the third ground electrode 17c are connected to the ground potential.
  • the semiconductor light modulator 1 f includes a unit structure 10 f.
  • the semiconductor optical modulator 1f has a periodic structure along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b, and has a periodic structure along the third optical waveguide 53a and the fourth optical waveguide 53b.
  • the unit structures 10f are arranged along the third optical waveguide 53a and the fourth optical waveguide 53b. As shown in FIG. 32, unit structure 10f includes modulation region 19a and non-modulation region 19b. First width W 1 of the first ground electrode 17a in the non-modulation area 19b is different from the second width W 2 of the first ground electrode 17a in the modulation region 19a. In particular, the first width W 1 of the first ground electrode 17a in the non-modulation area 19b is larger than the second width W 2 of the first ground electrode 17a in the modulation region 19a. The third width W 3 of the second ground electrode 17b in the non-modulation area 19b is different from the fourth width W 4 of the second ground electrode 17b in the modulation region 19a.
  • the third width W 3 of the second ground electrode 17b in the non-modulation area 19b is larger than the fourth width W 4 of the second ground electrode 17b in the modulation region 19a.
  • Width W 5 of the fifth third ground electrode 17c in the non-modulation area 19b is different from the width W 6 of the sixth of the third ground electrode 17c in the modulation region 19a.
  • the fifth width W 5 of the third ground electrode 17c in the non-modulation area 19b greater than the sixth width W 6 of the third ground electrode 17c in the modulation region 19a.
  • the third traveling wave electrode 18a may have a constant width in the modulation area 19a and the non-modulation area 19b. More specifically, the third traveling wave electrode 18a may have a constant width in the modulation area 19a, the non-modulation area 19b, and the transition area 19c.
  • the fourth traveling wave electrode 18 b may have a constant width in the modulation area 19 a and the non-modulation area 19 b. More specifically, the fourth traveling wave electrode 18b may have a constant width in the modulation area 19a, the non-modulation area 19b, and the transition area 19c.
  • the second ground electrode 17b may include a third protrusion 17r.
  • the third projecting portion 17r is formed on the fourth side surface of the second ground electrode 17b facing the third traveling wave electrode 18a, and may project toward the third traveling wave electrode 18a.
  • the third ground electrode 17c may include a fourth protrusion 17s.
  • the fourth protrusion 17s is formed on the fifth side surface of the third ground electrode 17c facing the fourth traveling wave electrode 18b, and may protrude toward the fourth traveling wave electrode 18b.
  • the third distance between the second ground electrode 17b and the third traveling wave electrode 18a may be the narrowest in the non-modulation area 19b and the widest in the modulation area 19a.
  • the fourth distance between the third ground electrode 17c and the fourth traveling wave electrode 18b may be the narrowest in the non-modulation area 19b and the widest in the modulation area 19a.
  • the distance between the first traveling wave electrode 16a and the second traveling wave electrode 16b may be constant in the modulation area 19a, the non-modulation area 19b, and the transition area 19c.
  • the distance between the third traveling wave electrode 18a and the fourth traveling wave electrode 18b may be constant in the modulation region 19a, the non-modulation region 19b, and the transition region 19c.
  • the third length of the modulation region 19a along the third optical waveguide 53a and the fourth optical waveguide 53b in the unit structure 10f is 0 of the second total length of the unit structure 10f along the third optical waveguide 53a and the fourth optical waveguide 53b. It may be not less than 50 times and not more than 0.95 times.
  • the fourth length of the non-modulated region 19b along the third optical waveguide 53a and the fourth optical waveguide 53b in the unit structure 10f is not less than 0.04 times and not more than 0.48 times the second total length of the unit structure 10f. It is also good.
  • the fourth length of the non-modulated region 19b is the two portions of the non-modulated region 19b along the third optical waveguide 53a and the fourth optical waveguide 53b in the unit structure 10f. Defined as the sum of lengths.
  • the second total length of the unit structure 10 f may be, for example, 100 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the second total length of the unit structure 10 f may be equal to the first total length of the unit structure 10 f or may be different from the first total length of the unit structure 10 f.
  • the third length of the modulation area 19a may be equal to the first length of the modulation area 19a, or may be different from the first length of the modulation area 19a.
  • the fourth length of the non-modulated region 19b may be equal to the second length of the non-modulated region 19b, or may be different from the second length of the non-modulated region 19b.
  • Unit structure 10 f may include transition region 19 c disposed between modulation region 19 a and non-modulation region 19 b.
  • transition region 19c the third distance between the second ground electrode 17b and the third traveling wave electrode 18a gradually decreases from the modulation region 19a toward the non-modulation region 19b.
  • the fourth distance between the third ground electrode 17c and the fourth traveling wave electrode 18b gradually decreases from the modulation region 19a toward the non-modulation region 19b.
  • the second Mach-Zehnder type optical waveguide has a cross-sectional structure similar to that of the first Mach-Zehnder type optical waveguide.
  • the first semiconductor layer 20 extends to the modulation region 19a and the non-modulation region 19b.
  • the first semiconductor layer 20 may further extend to the transition region 19c.
  • the third optical waveguide 53 a and the fourth optical waveguide 53 b may be provided on the first semiconductor layer 20.
  • the third optical waveguide 53a and the fourth optical waveguide 53b extend to the modulation region 19a and the non-modulation region 19b.
  • the third optical waveguide 53a and the fourth optical waveguide 53b may further extend to the transition region 19c.
  • the second semiconductor layer 25a may be provided on the third optical waveguide 53a.
  • the second semiconductor layer 25b may be provided on the fourth optical waveguide 53b.
  • the second semiconductor layers 25a, 25b extend to the modulation region 19a.
  • the third optical waveguide 53a may be a core layer, and the first semiconductor layer 20 and the second semiconductor layer 25a sandwiching the third optical waveguide 53a may be cladding layers.
  • the fourth optical waveguide 53b may be a core layer, and the first semiconductor layer 20 and the second semiconductor layer 25b sandwiching the fourth optical waveguide 53b may be cladding layers.
  • the first semiconductor layer 20, the third optical waveguide 53a, and the second semiconductor layer 25a may have a pin junction structure.
  • the first semiconductor layer 20, the fourth optical waveguide 53b, and the second semiconductor layer 25b may have a pin junction structure.
  • the first semiconductor layer 20, the third optical waveguide 53a, and the second semiconductor layer 25a may have a high mesa optical waveguide structure.
  • the first semiconductor layer 20, the fourth optical waveguide 53b, and the second semiconductor layer 25b may have a high mesa optical waveguide structure.
  • the contact layer 26a may be provided on the second semiconductor layer 25a.
  • the contact layer 26b may be provided on the second semiconductor layer 25b.
  • the contact layers 26a, 26b extend to the modulation region 19a.
  • the contact layer 26a is in ohmic contact with the third traveling wave electrode 18a.
  • the contact layer 26 b is in ohmic contact with the fourth traveling wave electrode 18 b.
  • the second semiconductor layers 25a and 25b and the contact layers 26a and 26b do not extend to the non-modulation region 19b.
  • the second insulating layer 27a may be provided on the third optical waveguide 53a.
  • the second insulating layer 27b may be provided on the fourth optical waveguide 53b.
  • the second insulating layers 27a and 27b extend to the non-modulation area 19b.
  • the second insulating layer 27a is disposed between the third optical waveguide 53a and the third traveling wave electrode 18a in the non-modulation region 19b.
  • the second insulating layer 27b is disposed between the fourth optical waveguide 53b and the fourth traveling wave electrode 18b in the non-modulation region 19b.
  • the third optical waveguide 53a may be a core layer, and the first semiconductor layer 20 and the second insulating layer 27a sandwiching the third optical waveguide 53a may be cladding layers.
  • the fourth optical waveguide 53b may be a core layer, and the first semiconductor layer 20 and the second insulating layer 27b sandwiching the fourth optical waveguide 53b may be cladding layers.
  • the first semiconductor layer 20, the third optical waveguide 53a, and the second insulating layer 27a may have a high mesa optical waveguide structure.
  • the first semiconductor layer 20, the fourth optical waveguide 53b, and the second insulating layer 27b may have a high mesa optical waveguide structure.
  • the first insulating layer 28 a is disposed between the third optical waveguide 53 a and the third traveling wave electrode 18 a in the non-modulation region 19 b.
  • the first insulating layer 28 b is disposed between the fourth optical waveguide 53 b and the fourth traveling wave electrode 18 b in the non-modulation region 19 b.
  • the first insulating layer 28a may be provided on the second insulating layer 27a.
  • the first insulating layer 28 b may be provided on the second insulating layer 27 b.
  • the first insulating layer 28a may be in contact with the third traveling wave electrode 18a.
  • the first insulating layer 28b may be in contact with the fourth traveling wave electrode 18b.
  • the first insulating layers 28a and 28b extend to the non-modulation area 19b.
  • the first insulating layers 28a and 28b may be formed of a low dielectric constant material such as silicon dioxide, benzocyclobutene (BCB), polyimide or epoxy. Even if microwaves propagate to the third traveling wave electrode 18a and the fourth traveling wave electrode 18b, the third partial light traveling through the third optical waveguide 53a due to the first insulating layers 28a and 28b, and the fourth optical waveguide 53b The fourth partial light that travels through is hardly phase-modulated in the non-modulation area 19b.
  • a low dielectric constant material such as silicon dioxide, benzocyclobutene (BCB), polyimide or epoxy.
  • the second semiconductor layers 25a and 25b and the contact layers 26a and 26b may not extend to the transition region 19c.
  • the transition region 19c may have the same cross-sectional structure as the non-modulated region 19b.
  • the second insulating layer 27a may be provided on the third optical waveguide 53a.
  • the second insulating layer 27b may be provided on the fourth optical waveguide 53b.
  • the first insulating layers 28a and 28b and the second insulating layers 27a and 27b extend to the transition region 19c.
  • the first insulating layer 28a and the second insulating layer 27a are disposed in the transition region 19c between the third optical waveguide 53a and the third traveling wave electrode 18a.
  • the first insulating layer 28 b and the second insulating layer 27 b are disposed between the fourth optical waveguide 53 b and the fourth traveling wave electrode 18 b in the transition region 19 c.
  • the first insulating layer 28a may be in contact with the third traveling wave electrode 18a.
  • the first insulating layer 28b may be in contact with the fourth traveling wave electrode 18b.
  • the buried layer 29 may bury a high mesa optical waveguide structure including the first semiconductor layer 20, the third optical waveguide 53a, and the second semiconductor layer 25a in the modulation region 19a.
  • the buried layer 29 may bury a high mesa optical waveguide structure including the first semiconductor layer 20, the fourth optical waveguide 53b, and the second semiconductor layer 25b in the modulation region 19a.
  • the buried layer 29 may bury a high mesa optical waveguide structure including the first semiconductor layer 20, the third optical waveguide 53a, and the second insulating layer 27a in the non-modulation region 19b.
  • the buried layer 29 may bury a high mesa optical waveguide structure including the first semiconductor layer 20, the fourth optical waveguide 53b, and the second insulating layer 27b in the non-modulation region 19b. As shown in FIG. 35, the buried layer 29 may bury a high mesa optical waveguide structure including the first semiconductor layer 20, the third optical waveguide 53a, and the second insulating layer 27a in the transition region 19c. The buried layer 29 may bury a high mesa optical waveguide structure including the first semiconductor layer 20, the fourth optical waveguide 53b, and the second insulating layer 27b in the transition region 19c.
  • the operation of the semiconductor light modulator 1 f will be described.
  • the light 41 is input from the laser light source 40 to the light input unit 66.
  • the light 41 is transmitted by the light branching portion 67, the first light branching portion 12, and the second light branching portion 52 to the first partial light propagating through the first optical waveguide 13a and the second portion propagating through the second optical waveguide 13b.
  • the light is branched into third partial light propagating through the third optical waveguide 53a and fourth partial light propagating through the fourth optical waveguide 53b.
  • the first microwave propagating through the first traveling wave electrode 16a changes the refractive index of the first optical waveguide 13a in the modulation region 19a.
  • the first partial light propagating through the first optical waveguide 13a is modulated by the first microwave propagating through the first traveling wave electrode 16a.
  • the second microwave propagating through the second traveling wave electrode 16b changes the refractive index of the second optical waveguide 13b in the modulation region 19a.
  • the second partial light propagating through the second optical waveguide 13b is modulated by the second microwave propagating through the second traveling wave electrode 16b.
  • the third microwave propagating through the third traveling wave electrode 18a changes the refractive index of the third optical waveguide 53a in the modulation region 19a.
  • the third partial light propagating through the third optical waveguide 53a is modulated by the third microwave propagating through the third traveling wave electrode 18a.
  • the fourth microwave propagating through the fourth traveling wave electrode 18 b changes the refractive index of the fourth optical waveguide 53 b in the modulation region 19 a.
  • the fourth partial light propagating through the fourth optical waveguide 53b is modulated by the fourth microwave propagating through the fourth traveling wave electrode 18b.
  • the modulated first partial light, the modulated second partial light, the modulated third partial light, and the modulated fourth partial light are combined with the first light combining unit 14, the second light combining unit 54, and the light combining unit
  • the light is multiplexed by the portion 68 to become the modulated light 42.
  • the modulated light 42 is output from the light output unit 69.
  • the impedance Z 2 of the first line impedance Z 1 and the second line of the semiconductor optical modulator 1f made closer to 100 ⁇ , respectively, the microwave refractive index n m 3 Need to get close to .6.
  • the capacitance of the non-modulated region 19b is reduced, and the capacitance C of the semiconductor light modulator 1f is also reduced.
  • Fourth impedance of the second line in the non-modulation area 19b is increased, larger than the third impedance of the second line in the modulation region 19a, the impedance Z 2 of the second line is increased.
  • the impedance Z 2 of the second line of the semiconductor optical modulator 1f is 100 [Omega.
  • the microwave refractive index n m in the non-modulation area 19b decreases, becomes smaller than the microwave refractive index n m of the modulation region 19a, the microwave refractive index n m of the semiconductor optical modulator 1f decreases.
  • the microwave refractive index n m of the semiconductor optical modulator 1f can be close to 3.6.
  • the third impedance of the second line in the modulation region 19 a may be smaller than 100 ⁇ at a microwave frequency of 20 Gbit / s or more.
  • the fourth impedance of the second line in the non-modulation region 19 b may be greater than 100 ⁇ , greater than 110 ⁇ , or greater than 115 ⁇ at a microwave frequency of 20 Gbit / s or more.
  • the microwave refractive index in the modulation region 19a may be greater than 3.6 at a microwave frequency of 20 Gbit / s or more.
  • the second impedance of the first line in the non-modulation area 19b may be smaller than 3.6, smaller than 3.2, or smaller than 2.8 at a microwave frequency of 20 Gbit / s or more. Good.
  • the third width W 3 of the second ground electrode 17 b in the non-modulated area 19 b, the fifth width W 5 of the third ground electrode 17 c in the non-modulated area 19 b, and the third non-modulated area 19 b with respect to the second total length of the unit structure 10 f 4 by varying at least one of the ratio of the length of, may be adjusted to the microwave refractive index n m of the second line impedance Z 2 and the semiconductor optical modulator 1f of the semiconductor optical modulator 1f.
  • the semiconductor light modulator 1 f may include a transition region 19 c.
  • the first insulating layers 28a and 28b are disposed between the third optical waveguide 53a and the third traveling wave electrode 18a and between the fourth optical waveguide 53b and the fourth traveling wave electrode 18b in the transition region 19c. ing.
  • the width of the second ground electrode 17 b in the transition area 19 c is larger than the fourth width W 4 of the second ground electrode 17 b in the modulation area 19 a.
  • Width of the third ground electrode 17c in the transition region 19c is greater than the sixth width W 6 of the third ground electrode 17c in the modulation region 19a.
  • the capacitance and the microwave refractive index nm decrease as in the non-modulated region 19b.
  • the impedance Z 2 of the second line of the semiconductor optical modulator 1f can be brought close to the 100 [Omega, microwave refractive index n m of the semiconductor optical modulator 1f can be close to 3.6.
  • the impedance of the second line in the transition region 19c may be greater than 100 ohms, greater than 110 ohms, and greater than 115 ohms at microwave frequencies of 20 Gbit / s or higher.
  • the microwave refractive index in the modulation region 19a may be greater than 3.6 at a microwave frequency of 20 Gbit / s or more.
  • the second impedance of the first line in the transition region 19c may be smaller than 3.6, smaller than 3.2, or smaller than 2.8 at a microwave frequency of 20 Gbit / s or more .
  • a microwave refractive index n m of the second line impedance Z 2 and the semiconductor optical modulator 1f of the semiconductor optical modulator 1f can be adjusted.
  • the effects of the semiconductor light modulator 1f of the present embodiment will be described.
  • the semiconductor light modulator 1f of the present embodiment exhibits the following effects similar to the effects of the semiconductor light modulator 1e of the fifth embodiment.
  • the semiconductor optical modulator 1 f has a second Mach-Zehnder type optical waveguide, a third traveling wave electrode 18 a, a fourth traveling wave electrode 18 b, a third ground electrode 17 c, and light in addition to the configuration of the semiconductor optical modulator 1 e. It further includes an input unit 66, a light branching unit 67 connected to the light input unit 66, a light combining unit 68, and a light output unit 69 connected to the light combining unit 68.
  • the second Mach-Zehnder type optical waveguide includes a second light input unit 51, a second light branching unit 52 connected to the second light input unit 51, and a third light waveguide connected to the second light branching unit 52.
  • the third traveling wave electrode 18a is disposed above the third optical waveguide 53a.
  • the fourth traveling wave electrode 18 b is disposed above the fourth optical waveguide 53 b.
  • the second ground electrode 17b is disposed on the opposite side of the third traveling wave electrode 18a to the fourth traveling wave electrode 18b at a distance from the third traveling wave electrode 18a.
  • the third ground electrode 17c is disposed on the opposite side of the fourth traveling wave electrode 18b with respect to the fourth traveling wave electrode 18b, at a distance from the fourth traveling wave electrode 18b.
  • the light branching unit 67 is connected to the first light input unit 11 and the second light input unit 51.
  • the optical multiplexing unit 68 is connected to the first light output unit 15 and the second light output unit 55.
  • the unit structures 10f are arranged along the third optical waveguide 53a and the fourth optical waveguide 53b.
  • Fifth width W 5 of the third ground electrode 17c in the non-modulation area 19b is larger than the sixth width W 6 of the third ground electrode 17c in the modulation region 19a.
  • the first insulating layers 28a and 28b are disposed in the non-modulation area 19b between the third optical waveguide 53a and the third traveling wave electrode 18a and between the fourth optical waveguide 53b and the fourth traveling wave electrode 18b. ing.
  • the capacitance of the non-modulated region 19 b is reduced, and the capacitance C of the semiconductor light modulator 1 f is reduced. Therefore, the impedance Z 2 of the first line impedance Z 1 and the second line of the semiconductor optical modulator 1f may increase. Further, the microwave refractive index n m of the semiconductor optical modulator 1f can be reduced. A broadband semiconductor light modulator 1 f can be provided.
  • the third traveling wave electrode 18a has a fixed width in the modulation area 19a, the non-modulation area 19b, and the modulation area 19a.
  • the fourth traveling wave electrode 18b has a fixed width in the modulation area 19a, the non-modulation area 19b, and the modulation area 19a.
  • the third traveling wave electrode 18a and the fourth traveling wave electrode 18b each have a simple shape. Therefore, the propagation characteristics of the microwaves in the third traveling wave electrode 18a and the fourth traveling wave electrode 18b can be prevented from being degraded.
  • a broadband semiconductor light modulator 1 f can be provided. Furthermore, an increase in the size of the semiconductor light modulator 1 f and an increase in the manufacturing cost of the semiconductor light modulator 1 f can be prevented.
  • the unit structure 10 f may include a transition region 19 c disposed between the modulation region 19 a and the non-modulation region 19 b.
  • the transition region 19c the first distance between the first ground electrode 17a and the first traveling wave electrode 16a gradually changes.
  • the second distance between the second ground electrode 17b and the second traveling wave electrode 16b gradually changes.
  • the third distance between the second ground electrode 17b and the third traveling wave electrode 18a gradually changes.
  • the fourth distance between the third ground electrode 17c and the fourth traveling wave electrode 18b gradually changes.
  • the transition region 19c is a microwave propagating between the first traveling wave electrode 16a, the second traveling wave electrode 16b, the third traveling wave electrode 18a, and the fourth traveling wave electrode 18b between the modulation region 19a and the non-modulation region 19b. Can be reduced.
  • a broadband semiconductor light modulator 1 f can be provided.
  • the width of the first ground electrode 17a in the transition region 19c may be greater than the second width W 2 of the first ground electrode 17a in the modulation region 19a.
  • the width of the second ground electrode 17b in the transition region 19c may be greater than the fourth width W 4 of the second ground electrode 17b in the modulation region 19a.
  • Width of the third ground electrode 17c in the transition region 19c may be greater than the sixth width W 6 of the third ground electrode 17c in the modulation region 19a.
  • the first insulating layers 24a, 24b, 28a, 28b are disposed between the first optical waveguide 13a and the first traveling wave electrode 16a and between the second optical waveguide 13b and the second traveling wave electrode 16b in the transition region 19c.
  • a broadband semiconductor light modulator 1 f can be provided.
  • the first length of the modulation region 19a along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b is the first entire length of the unit structure 10f along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b. 0.50 times or more and 0.95 times or less may be sufficient.
  • the second length of the non-modulated region 19b along the first optical waveguide 13a and the second optical waveguide 13b may be 0.04 or more and 0.48 or less times the first total length of the unit structure 10f.
  • the third length of the modulation region 19a along the third optical waveguide 53a and the fourth optical waveguide 53b is at least 0.50 times the second total length of the unit structure 10f along the third optical waveguide 53a and the fourth optical waveguide 53b.
  • the fourth length of the non-modulated region 19b along the third optical waveguide 53a and the fourth optical waveguide 53b may be 0.04 or more and 0.48 or less times the second total length of the unit structure 10f.
  • Embodiment 7 Seventh Embodiment A semiconductor light modulator 1g according to a seventh embodiment will be described with reference to FIGS. 36 to 38.
  • the semiconductor light modulator 1g of the present embodiment has the same configuration as the semiconductor light modulator 1e of the fifth embodiment, but differs mainly in the following points.
  • the second semiconductor layers 21a and 21b of the fifth embodiment are provided instead of the second insulating layers 27a and 27b of the fifth embodiment. It is done.
  • the second semiconductor layers 21a and 21b of the fifth embodiment are provided instead of the second insulating layers 27a and 27b of the fifth embodiment. ing.
  • the semiconductor light modulator 1g of the present embodiment has the following effects.
  • the modulation area 19a and the non-modulation area 19b have the same high mesa optical waveguide structure. Therefore, the semiconductor light modulator 1g has a structure that can be easily manufactured, and the manufacturing error of the semiconductor light modulator 1g can be reduced.
  • the modulation area 19a, the non-modulation area 19b, and the transition area 19c may have the same high mesa optical waveguide structure. Therefore, the semiconductor light modulator 1g has a structure that can be easily manufactured, and the manufacturing error of the semiconductor light modulator 1g can be reduced.
  • the semiconductor light modulator 1 h of the present embodiment has the same configuration as the semiconductor light modulator 1 e of the fifth embodiment, but differs mainly in the following points.
  • the differential impedance of the termination 7 d is less than 100 ⁇ .
  • the differential impedance of the termination 7 d may be 25 ⁇ or more, and may be 50 ⁇ or more.
  • the impedance of the non-modulation area 19b is larger than the first impedance of the modulation area 19a.
  • the impedance of the transition region 19c is larger than the impedance of the modulation region 19a and smaller than the impedance of the non-modulation region 19b.
  • the differential impedance of the termination portion 7d has an impedance of 70 ⁇ , and the first termination resistor 35d and the second termination resistor 36d each have an impedance of 35 ⁇ .
  • Modulated region 19a has an impedance less than 70 ohms, and non-modulated region 19b has an impedance greater than 70 ohms.
  • the impedance of the entire semiconductor light modulator 1 h can be made close to 70 ⁇ .
  • MAOM's MAOM-06408 or MAOM-06412 can be used as an electrical amplifier 33d that enables the differential impedance of the termination 7d to be set to less than 100 ⁇ .
  • the semiconductor light modulator 1h of the present embodiment has the following effects.
  • the differential impedance of the termination portion 7d is less than 100 ⁇ . Therefore, the impedance between the semiconductor optical modulator 1h and the terminal end 7d can be reduced without significantly reducing the capacitance C of the semiconductor optical modulator 1h as compared with the semiconductor optical modulator in which the differential impedance at the terminal end is 100 ⁇ . Alignment can be easily realized. Thus, the semiconductor light modulator 1 h can be easily broadened. In addition, the semiconductor light modulator 1 h can be miniaturized.
  • Embodiment 1 to Embodiment 8 and the modifications thereof disclosed this time are illustrative in all points and not restrictive.
  • an InP-based semiconductor optical modulator has been described, but other semiconductor material-based semiconductor optical modulators such as a GaAs-based semiconductor optical modulator may be used. .
  • GaAs-based semiconductor optical modulator may be used.
  • at least two of the first to eighth embodiments disclosed herein and their modifications may be combined.
  • the scope of the present invention is shown not by the above description but by the scope of claims, and is intended to include all modifications within the scope and meaning equivalent to the scope of claims.
  • Optical modulators 1e, 1f, 1g, 1h Semiconductor optical modulators, 5 Optical waveguides, 7, 7b, 7d terminations, 10, 10b, 10e, 10f Unit structure, 11 1st light input Part 12, 12 first light branching part, 13a first light waveguide, 13b second light waveguide, 14 first light coupling part, 15 first light output part, 16a first traveling wave electrode, 16b second traveling wave electrode, 17a 1st ground electrode, 17b 2nd ground electrode, 17c 3rd ground electrode, 17p 1st protrusion, 17q 2nd protrusion, 17r 3rd protrusion, 17s 4th protrusion, 18a 3rd traveling wave electrode, 18b 3rd 4 traveling wave electrode, 19a modulation region, 19b non-modulation region, 19c transition region, 20 first semiconductor layer, 21a, 21b, 25a, 25b second semiconductor layer, 22a, 22b, 26a, 2 b contact layer, 23a, 23b,

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)

Abstract

半導体光変調器(1)は、変調領域(A)と、非変調領域(C)とを含む。非変調領域(C)における第1接地電極(112)の第1の幅は、変調領域(A)における第1接地電極(112)の第2の幅よりも大きい。非変調領域(C)における第2接地電極(113)の第3の幅は、変調領域(C)における第2接地電極(113)の第4の幅よりも大きい。第1絶縁層(24a,24b)は、非変調領域(C)において、第1光導波路(13a)と第1進行波電極(114)との間と第2光導波路(13b)と第2進行波電極(116)との間とに配置されている。そのため、半導体光変調器(1)は広帯域化され得る。

Description

半導体光変調器
 本発明は、半導体光変調器に関する。
 近年、PCおよびスマートフォンなどの普及により、通信量が拡大している。そこで、光変調器として一般的に採用されているマッハツェンダ(Mach-Zehnder。以下、「MZ」という。)型光変調器では、4値パルス振幅変調(PAM4)方式などの強度変調方式、または4値位相偏移変調方式(QPSK)および16値直角位相振幅変調方式(16QAM)などの位相変調方式による信号多重化が広く活用されている。しかし、信号の高密度化が進むに連れて、信号の雑音耐力が低くなるため、上記のような信号多重化を行うと、信号伝送距離が短くなる。そのため、信号の多重化ではなく、現在主流である25~32Gbpsの変調速度に対して、2倍の50~64Gbpsの変調速度で信号を駆動してビットレートを上げる必要がある。
 消費電力と信号品質の劣化を抑えて変調速度を上げるための、光変調器の広帯域化が課題となっている。広帯域化を実現するためには、変調器のキャパシタンスとインダクタンスを最適化してインピーダンスを整合させる必要がある。特開2015-129906号公報(特許文献1)は、インピーダンス及び電気の速度を調整する機構を設けた半導体マッハツェンダ型光変調器を開示している。特許文献1に記載された半導体マッハツェンダ型光変調器は、マッハツェンダ干渉計と、第1の進行波電極と、第2の進行波電極とを備えている。
特開2015-129906号公報
 本発明の目的は、広帯域化された半導体光変調器を提供することである。
 本発明の半導体光変調器は、単位構造を含む。単位構造は、変調領域と、非変調領域とを含む。非変調領域における第1接地電極の第1の幅は、変調領域における第1接地電極の第2の幅と異なっている。非変調領域における第2接地電極の第3の幅は、変調領域における第2接地電極の第4の幅と異なっている。第1絶縁層は、非変調領域において、第1光導波路と第1進行波電極との間と第2光導波路と第2進行波電極との間とに配置されている。
 本発明の半導体光変調器では、半導体光変調器のキャパシタンスが低減され得るため、第1進行波電極と第2進行波電極線路と第1接地電極と第2接地電極とによって形成される第1線路のインピーダンスが増加し得る。さらに、半導体光変調器のマイクロ波屈折率が低減され得る。本発明の半導体光変調器によれば、広帯域化された半導体光変調器が提供され得る。
実施の形態1に係る光変調器の概略平面図である。 実施の形態1に係る光変調器の概略部分拡大平面図である。 実施の形態1に係る光変調器の、図2に示される断面線III-IIIにおける概略断面図である。 実施の形態1に係る光変調器の、図2に示される断面線IV-IVにおける概略断面図である。 実施の形態1に係る光変調器の、図2に示される断面線V-Vにおける概略断面図である。 実施の形態1に係る光変調器の電気回路モデルを示す図である。 実施の形態1に係る光変調器の変調部の電気回路モデルを示す図である。 実施の形態1に係る光変調器の遷移部及び非変調部の電気回路モデルを示す図である。 実施の形態2に係る光変調器の概略平面図である。 実施の形態2に係る光変調器の概略部分拡大平面図である。 実施の形態2に係る光変調器の、図10に示される断面線XI-XIにおける概略部分断面図である。 実施の形態2に係る光変調器の、図10に示される断面線XII-XIIにおける概略部分断面図である。 実施の形態2に係る光変調器の、図10に示される断面線XIII-XIIIにおける概略部分断面図である。 実施の形態3に係る光変調器の非変調領域の概略断面図である。 実施の形態4に係る光変調器の概略平面図である。 実施の形態5の半導体光変調器の概略平面図である。 実施の形態5の半導体光変調器の概略部分拡大平面図である。 実施の形態5,7の半導体光変調器の、図17、図30及び図36に示される断面線XVIII-XVIIIにおける概略断面図である。 実施の形態5の半導体光変調器の、図17及び図30に示される断面線XIX-XIXにおける概略断面図である。 実施の形態5の半導体光変調器の、図17に示される断面線XX-XXにおける概略断面図である。 実施の形態5の半導体光変調器の電気回路モデルを示す図である。 実施の形態5の半導体光変調器の変調領域の電気回路モデルを示す図である。 実施の形態5の半導体光変調器の非変調領域及び遷移部の電気回路モデルを示す図である。 比較例の半導体光変調器の概略部分拡大平面図である。 実施の形態5及び比較例の半導体光変調器の、マイクロ波の周波数と半導体光変調器の第1線路のインピーダンスとの間の関係を表すグラフを示す図である。 実施の形態5及び比較例の半導体光変調器の、マイクロ波の周波数と半導体光変調器のマイクロ波屈折率との間の関係を表すグラフを示す図である。 実施の形態5の半導体光変調器の変調領域、遷移領域及び非変調領域における、マイクロ波の周波数と半導体光変調器の第1線路のインピーダンスとの間の関係を表すグラフを示す図である。 実施の形態5の半導体光変調器の変調領域、遷移領域及び非変調領域における、マイクロ波の周波数と半導体光変調器のマイクロ波屈折率との関係を表すグラフを示す図である。 実施の形態5の変形例の半導体光変調器の概略平面図である。 実施の形態5の別の変形例の半導体光変調器の概略部分拡大平面図である。 実施の形態6の半導体光変調器の概略平面図である。 実施の形態6の半導体光変調器の概略部分拡大平面図である。 実施の形態6の半導体光変調器の、図32に示される断面線XXXIII-XXXIIIにおける概略部分断面図である。 実施の形態6の半導体光変調器の、図32に示される断面線XXXIV-XXXIVにおける概略部分断面図である。 実施の形態6の半導体光変調器の、図32に示される断面線XXXV-XXXVにおける概略部分断面図である。 実施の形態7の半導体光変調器の概略部分拡大平面図である。 実施の形態7の半導体光変調器の、図36に示される断面線XXXVII-XXXVIIにおける概略断面図である。 実施の形態7の半導体光変調器の、図36に示される断面線XXXVIII-XXXVIIIにおける概略断面図である。 実施の形態8に係る半導体光変調器の概略平面図である。
 以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
 実施の形態1.
 図1は、実施の形態1に係る光変調器1の構成を模式的に示している。光変調器1は、MZ型光変調器である。光変調器1は、第1マッハツェンダ型光導波路である光導波路5を備える。光変調器1の光導波路5には、レーザ光源40から放射された光41が入力される。光導波路5は、光41を分岐してそれから合波するものである。この光41は、光変調器1の光導波路5を通過して出力される。
 具体的には、第1マッハツェンダ型光導波路は、第1光入力部11と、第1光分岐部12と、第1光導波路13aと、第2光導波路13bと、第1光合波部14と、第1光出力部15とを含む。第1光分岐部12は、第1光入力部11に接続されている。第1光分岐部12は、例えば、1入力2出力の構成または2入力2出力の構成を有するマルチモード干渉(MMI)光導波路である。第1光導波路13a及び第2光導波路13bは、第1光分岐部12に接続されている。第1光合波部14は、第1光導波路13aと第2光導波路13bとに接続されている。第1光合波部14は、例えば、1入力2出力の構成または2入力2出力の構成を有するマルチモード干渉(MMI)光導波路である。第1光出力部15は、第1光合波部14に接続されている。
 光変調器1は、グランド(G)に接続されるグランド電極112,113と、差動電気信号のポジティブ信号S+を伝達する第1電極114と、差動電気信号のネガティブ信号S-を伝達する第2電極116とを備える。第1電極114は、第1進行波電極である。第2電極116は、第2進行波電極である。グランド電極112は、第1接地電極である。グランド電極113は、第2接地電極である。本明細書において、「電極」は、金電極および白金電極を含むが、これらに限定されず、全ての導電体の電極を含む。
 第1電極114および第2電極116の入力側(図1の左側)には、それぞれ差動電気信号のポジティブ信号S+およびネガティブ信号S-が入力される。この差動電気信号のポジティブ信号S+およびネガティブ信号S-は、信号源30によって出力され、電気アンプ33によって増幅されたものである。実施の形態1はこれに限定されるものではなく、逆に、第1電極114がネガティブ信号S-を、第2電極がポジティブ信号S+を伝達するものであってもよい。
 このように、光変調器1は、いわゆるGSSG型の構造を有する。グランド電極112、第1電極114、第2電極116及びグランド電極113は、第1線路を構成している。第1線路は、GSSG(Ground, Signal, Signal, Ground)型の差動線路(コプレーナ線路)である。GSSG型の差動線路は、光変調器1を小型化することを可能にする。GSSG型の差動線路は、第1電極114と第2電極116とが互いに隣り合うため、ノイズ耐性を向上させることができる。
 第1電極114の一方端と第2電極116の一方端とは、信号源30に電気的に接続されている。信号源30は、差動信号を出力する。差動信号は、特に限定されないが、20Gbit/s以上の高い周波数を有してもよい。第1光導波路13aには、第2光導波路13bとは逆位相の電圧が印加される(プッシュプル構成)。信号源30と第1電極114の一方端との間、並びに、信号源30と第2電極116の一方端との間に、電気アンプ33が配置されている。電気アンプ33は、信号源30から出力される差動信号を増幅して、第1電極114の一方端と第2電極116の一方端とに出力する。
 第1電極114は、第1光導波路13aの上方に配置されている。第2電極116は、第2光導波路13bの上方に配置されている。グランド電極112は、第1電極114に対して第2電極116とは反対側に、第1電極114から間隔を空けて配置されている。グランド電極113は、第2電極116に対して第1電極114とは反対側に、第2電極116から間隔を空けて配置されている。第1電極114及び第2電極116は、グランド電極112とグランド電極113との間に配置されている。
 第1電極114および第2電極116の出力側(図1の右側)には、終端部7が接続されている。したがって、終端部7には、光変調器1の第1電極114および第2電極116から出力された差動電気信号のポジティブ信号S+とネガティブ信号S-が入力される。図1の例では、終端部7において、ポジティブ信号S+とグランドとの間、およびネガティブ信号S-とグランドとの間の両方に、50オーム抵抗が接続されている。この終端部7の接続は一例であり、例えば、ポジティブ信号S+とネガティブ信号S-とは、100オーム抵抗を介して接続されてもよい。
 終端部7は、第1終端抵抗35と第2終端抵抗36とを含む。第1電極114の他方端とグランド電極112とは、第1終端抵抗35に接続されている。第2電極116の他方端とグランド電極113とは、第2終端抵抗36に接続されている。第1終端抵抗35及び第2終端抵抗36は、50Ωの抵抗を有している。終端部7の差動インピーダンスは100Ωである。第1終端抵抗35及び第2終端抵抗36は、100Ωの抵抗を有してもよい。グランド電極112の一方端とグランド電極113の一方端とは、接地電位に接続されている。グランド電極112の他方端とグランド電極113の他方端とは、接地電位に接続されている。
 図2は、図1の光変調器1の一部の拡大模式図である。光変調器1は、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿って配列される単位構造10を含む。光変調器1は、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿って周期構造を有する。単位構造10は、光を変調させる変調部Aと、光を変調させない非変調部Cと、変調部Aと非変調部Cとの間に形成された遷移部Bとから成る3セグメント構成を有する。遷移部Bは、変調部Aと非変調部Cとの間で、電気信号の反射ができる限り小さくなるように構成される。単位構造10は、変調部Aと、変調部Aの長手方向に隣接する第1遷移部Bと、第1遷移部Bの長手方向に隣接する非変調部Cと、非変調部Cの長手方向に隣接する第2遷移部Bとから成り、この単位構造10が長手方向(光の進行方向)に繰り返される。
 非変調部Cにおけるグランド電極112の第1の幅W1は、変調部Aにおけるグランド電極112の第2の幅W2と異なっている。特定的には、非変調部Cにおけるグランド電極112の第1の幅W1は、変調部Aにおけるグランド電極112の第2の幅W2よりも小さい。非変調部Cにおけるグランド電極113の第3の幅W3は、変調部Aにおけるグランド電極113の第4の幅W4と異なっている。特定的には、非変調部Cにおけるグランド電極113の第3の幅W3は、変調部Aにおけるグランド電極113の第4の幅W4よりも小さい。
 変調部Aにおける第1電極114と第2電極116との間の間隔は、非変調部Cにおける第1電極114と第2電極116との間の間隔よりも小さい。遷移部Bにおいて、第1電極114と第2電極116との間の間隔は、非変調部Cから変調部Aに向かうにつれて徐々に小さくなる。遷移部Bにおいて、グランド電極112の幅は、非変調部Cから変調部Aに向かうにつれて徐々に大きくなる。遷移部Bにおいて、グランド電極113の幅は、非変調部Cから変調部Aに向かうにつれて徐々に大きくなる。
 変調部Aにおいて、グランド電極112は、第1突出部17pを含んでもよい。第1突出部17pは、第1電極114に面するグランド電極112の第1側面に形成されており、第1電極114に向けて突出してもよい。非変調部Cにおいて、グランド電極113は第2突出部17qを含んでもよい。第2突出部17qは、第2電極116に面するグランド電極113の第2側面に形成されており、第2電極116に向けて突出してもよい。
 第1電極114、第2電極116、グランド電極112及びグランド電極113は、低誘電率材料層120の上に形成されている。したがって、図2に示されるように、グランド電極112と第1電極114との間、第1電極114と第2電極116との間、および第2電極116とグランド電極113との間には、低誘電率材料層120が見えている。
 本明細書において、「低誘電率材料」は、例えばベンゾクロロブテン(BCB)を含むが、これに限定されず、全ての誘電体を含む。
 図3は、図2の光変調器1をIII-III方向に見た断面図である。したがって、図3は、光変調器1の変調部Aの断面を示している。変調部Aは、例えばn型インジウムリン(n-InP)などのn型半導体から成るn層130を含む。n層130は、第1半導体層である。n層130の上の、光の経路となる部分は、凸状に盛り上がっており、したがって、その上にいわゆるハイメサ型の光導波路を形成できる形状を有する。n層130の上の当該部分には、例えば多重量子井戸(MQW)と、i型(真性)インジウムリン(i-InP)などのアンドープ半導体とから成る光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)が形成される。
 光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)の上には、例えばp型インジウムリン(p-InP)などのp型半導体から成るp層(第2半導体層21a,21b)が形成される。p層(第2半導体層21a,21b)の上には、例えばp型インジウムガリウム砒素(p-InGaAs)から成るコンタクト層22a,22bが形成される。コンタクト層22a,22bの上には、第1電極114および第2電極116が、互いに間隔を空けて形成されている。コンタクト層22a,22bと、第1電極114および第2電極116とは、高温処理によりオーミック接触している。
 n層130より上側かつ第1電極114および第2電極116より下側の部分であって、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)、p層(第2半導体層21a,21b)およびコンタクト層22a,22bが形成されていない部分には、低誘電率材料層120が充填されている。低誘電率材料層120は、埋め込み層である。低誘電率材料層120の上には、第1電極114および第2電極116からそれぞれ間隔を空けて、グランド電極112,113が形成されている。
 第1電極114および第2電極116に電気信号が流れ、したがって電圧が印加されると、変調部Aの中では、第1電極114および第2電極116にオーミック接触しているコンタクト層22a,22bを経由して、p層(第2半導体層21a,21b)と、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)と、n層130とから成るp-i-n接合部に電界が発生する。この電界により、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)内の光閉じ込め係数が変化し、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)の屈折率が変化する。この屈折率変化により、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)に入力された光の位相が変調される。光変調器1は、半導体光変調器である。
 図4は、図2の光変調器1をIV-IV方向に見た断面図である。したがって、図4は、光変調器1の遷移部Bの断面を示している。遷移部Bは、変調部Aと同様に、n層130と、その上の光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)と、これらの周りを充填する低誘電率材料層120とを有する。しかし、遷移部Bでは、変調部Aと異なり、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)の上には、絶縁層(第2絶縁層23a,23b)が形成されている。絶縁層(第2絶縁層23a,23b)は、例えばi-InPまたはFe-InPなどから成るが、これに限定されず、全ての誘電体材料を含む。絶縁層(第2絶縁層23a,23b)の上には、誘電体、典型的にはSiO2などの絶縁体から成る表面層(第1絶縁層24a,24b)が形成される。表面層(第1絶縁層24a,24b)の上には、第1電極114および第2電極116が、互いに間隔を空けて形成されている。低誘電率材料層120の上には、第1電極114および第2電極116からそれぞれ間隔を空けて、グランド電極112,113が形成されている。
 このように、遷移部Bには、変調部Aと異なり、p-i-n接合部が存在しない。したがって、第1電極114および第2電極116に電気信号が流れ、したがって電圧が印加されても、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)には電界変化がほとんど発生せず、光の位相変調はほとんど生じない。
 図5は、図2の光変調器1をV-V方向に見た断面図である。したがって、図5は、光変調器1の非変調部Cの断面を示している。非変調部Cの構造は、グランド電極112、113、第1電極114および第2電極116の形状と位置以外は、遷移部Bの構造と同様である。非変調部Cにもp-i-n接合部が存在しないため、第1電極114および第2電極116に電気信号が流れても、光の位相変調はほとんど生じない。
 光変調器1の動作を説明する。
 図1に示されるように、レーザ光源40から第1光入力部11に光41が入力される。光41は、第1光入力部11から第1光分岐部12に入力される。光41は、第1光分岐部12において、第1光導波路13aを伝搬する第1部分光と、第2光導波路13bを伝搬する第2部分光とに分岐される。
 第1電極114を伝搬する第1マイクロ波は、変調部Aにおける第1光導波路13aの屈折率を変化させる。第1光導波路13aを伝搬する第1部分光は、第1電極114を伝搬する第1マイクロ波によって変調される。第2電極116を伝搬する第2マイクロ波は、変調部Aにおける第2光導波路13bの屈折率を変化させる。第2光導波路13bを伝搬する第2部分光は、第2電極116を伝搬する第2マイクロ波によって変調される。変調された第1部分光と変調された第2部分光とは、第1光合波部14で合波されて、変調光42となる。変調光42は、第1光出力部15から出力される。
 次に、実施の形態1に係る光変調器1により、光信号の広帯域化を実現できることを説明する。広帯域化を実現するためには、電気信号の反射をできる限り低減させ、電気信号であるマイクロ波と光の位相速度を整合させる必要がある。そのために、インピーダンスを差動駆動の場合は100オーム(単相駆動の場合は50オーム)に、マイクロ波屈折率を3.6に近づける必要がある。インピーダンスZ1とマイクロ波屈折率nmは、式(1),(2)で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
 ここで、Cは光変調器1のキャパシタンスを、Lは光変調器1のインダクタンスを、cは真空中における光速をそれぞれ表す。
 図6に示されるように、光変調器1は、第1電極114の第1抵抗R1と、第1電極114の第1インダクタンスL1と、第2電極116の第2抵抗R2と、第2電極116の第2インダクタンスL2と、第1電極114と第2電極116との間の相互インダクタンスL12とを含む。光変調器1は、第1電極114とグランド電極112との間の第1相互キャパシタンスC1Gと、第2電極116とグランド電極113との間の第2相互キャパシタンスC2Gと、第1電極114と第2電極116との間の第3相互キャパシタンスC12とをさらに含む。厳密には、第1電極114とグランド電極113との相互キャパシタンス、および第2電極116とグランド電極112との相互キャパシタンスも存在するが、これらはC1GとC2Gに比べて無視できるほど小さいので、ここでは考慮しない。
 図7に示されるように、変調部Aは、n層130の抵抗R130と、光導波層のキャパシタンス(第1光導波路13aのキャパシタンスC13aと、第2光導波路13bのキャパシタンスC13b)と、p層の抵抗(第2半導体層21aの抵抗R21aと、第2半導体層21bの抵抗R21b)、コンタクト層の抵抗(コンタクト層22aの抵抗R22aと、コンタクト層22bの抵抗R22b)とを含む。これらの抵抗R130,R21a,R21b,R22a,R22bとこれらキャパシタンスC13a,C13bとは、互いに直列に接続されている。
 図8に示されるように、遷移部Bおよび非変調部Cは、n層130の抵抗R130と、光導波層のキャパシタンス(第1光導波路13aのキャパシタンスC13aと、第2光導波路13bのキャパシタンスC13b)と、絶縁層のキャパシタンス(第2絶縁層23aのキャパシタンスC23aと、第2絶縁層23bのキャパシタンスC23b)と、表面層のキャパシタンス(第1絶縁層24aのキャパシタンスC24aと、第1絶縁層24bのキャパシタンスC24b)とを含む。抵抗R130とこれらキャパシタンスC13a,C13b,C23a,C23b,C24a,C24bとは、互いに直列に接続されている。このように、遷移部Bおよび非変調部Cには、光導波層のキャパシタンス(第1光導波路13aのキャパシタンスC13aと、第2光導波路13bのキャパシタンスC13b)のみならず、表面層のキャパシタンス(第1絶縁層24aのキャパシタンスC24aと、第1絶縁層24bのキャパシタンスC24b)と絶縁層のキャパシタンス(第2絶縁層23aのキャパシタンスC23aと、第2絶縁層23bのキャパシタンスC23b)も存在するため、非変調部Cのキャパシタンス及び遷移部Bのキャパシタンスは、変調部Aのキャパシタンスよりも小さい。
 実施の形態1のような差動駆動構造を有する光変調器1では、光変調器1のインピーダンスを、単相駆動の場合の2倍である100オームに近づける必要がある。したがって、キャパシタンスは、できる限り小さいことが好ましい。キャパシタンスは、式(3)で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
 ここで、εは極板間の絶縁体の誘電率、Sは極板の面積、dは極板間の距離である。
 実施の形態1に係る光変調器1では、変調部A、遷移部Bおよび非変調部Cのそれぞれのグランド電極112、113、第1電極114および第2電極116の幅、並びに第1電極114とグランド電極112との間の距離および第2電極116とグランド電極113との間の距離を調整することにより、変調部A、遷移部Bおよび非変調部Cのインダクタンスとキャパシタンスを個別に調整することができる。
 さらに、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)の厚さを調整することにより、光変調器1のインピーダンスを調整することができる。例えば、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)の厚さを大きくした場合、光導波層のキャパシタンス(第1光導波路13aのキャパシタンスC13aと、第2光導波路13bのキャパシタンスC13b)は、小さくなる。したがって、この場合、変調部Aのキャパシタンスは小さくなる。
 以上のように、電極の幅、電極間の距離および光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)の厚さを調整することにより、光変調器1のインピーダンスを調整することができる。さらに、前述のように、遷移部Bおよび非変調部Cには、光導波層のキャパシタンス(第1光導波路13aのキャパシタンスC13aと、第2光導波路13bのキャパシタンスC13b)のみならず、表面層のキャパシタンス(第1絶縁層24aのキャパシタンスC24aと、第1絶縁層24bのキャパシタンスC24b)と絶縁層のキャパシタンス(第2絶縁層23aのキャパシタンスC23aと、第2絶縁層23bのキャパシタンスC23b)も存在するため、非変調部Cのキャパシタンス及び遷移部Bのキャパシタンスは、変調部Aのキャパシタンスよりも小さい。したがって、変調部A、遷移部Bおよび非変調部Cの構造を繰り返すことにより、光変調器1の全長にわたる平均インピーダンスを、容易に100オームに近づけることができる。
 なお、遷移部Bおよび非変調部Cの構造を通る光は変調されないため、コンパクトなサイズの光変調器1によって所望の光変調を達成するためには、光変調器1内の変調部Aの長手方向の長さは、遷移部Bと非変調部Cの長手方向の長さより長いことが好ましい。例えば、変調部Aの長手方向の長さは、光変調器1の単位構造10の長さの50%~70%の長さである。
 また、光変調器1の単位構造10の長さは小さく、この単位構造10の繰り返しの周期が小さいことが好ましい。なぜなら、この単位構造10の繰り返しの周期が小さいと、周期が大きい場合に比べて、光変調器1の長手方向全体にわたってインピーダンスが100オームから大きく離れることがなく、光変調器1の電気特性が良好に保たれるからである。例えば、1つ単位構造10の長手方向の長さは、100~500μmであるが、これに限定されず、100μm以下であってもよい。
 遷移部Bの長手方向の長さは、典型的には、変調部Aの長手方向の長さの10%~20%の長さである。遷移部B内のグランド電極112、113、第1電極114および第2電極116の幅、並びに第1電極114とグランド電極112との間の距離および第2電極116とグランド電極113との間の距離は、高周波電気信号の反射を小さくするように設計される。
 以上のように、実施の形態1では、変調部A、遷移部Bおよび非変調部Cのそれぞれのグランド電極112、113、第1電極114および第2電極116の幅、並びに第1電極114とグランド電極112との間の距離および第2電極116とグランド電極113との間の距離を調整し、更に1つの単位構造10内における変調部A、遷移部Bおよび非変調部Cの比率と、1つの単位構造10の長手方向の長さを調整することにより、キャパシタンスとインダクタンスを細かく調整することができる。したがって、光変調器1のインピーダンスを100オームに近づけることと、マイクロ波屈折率を3.6に近づけることとを達成でき、広帯域化を達成することができる。
 本実施の形態の光変調器1の効果を説明する。
 光変調器1は、第1マッハツェンダ型光導波路と、第1進行波電極(第1電極114)と、第2進行波電極(第2電極116)と、第1接地電極(グランド電極112)と、第2接地電極(グランド電極113)と、第1絶縁層24a,24bとを備える。第1マッハツェンダ型光導波路は、第1光入力部11と、第1光入力部11に接続されている第1光分岐部12と、第1光分岐部12に接続されている第1光導波路13aと、第1光分岐部12に接続されている第2光導波路13bと、第1光導波路13aと第2光導波路13bとに接続されている第1光合波部14と、第1光合波部14に接続されている第1光出力部15とを含む。第1進行波電極(第1電極114)は、第1光導波路13aの上方に配置されている。第2進行波電極(第2電極116)は、第2光導波路13bの上方に配置されている。第1接地電極(グランド電極112)は、第1進行波電極(第1電極114)に対して第2進行波電極(第2電極116)とは反対側に、第1進行波電極(第1電極114)から間隔を空けて配置されている。第2接地電極(グランド電極113)は、第2進行波電極(第2電極116)に対して第1進行波電極(第1電極114)とは反対側に、第2進行波電極(第2電極116)から間隔を空けて配置されている。
 光変調器1は、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿って配列される単位構造10を含む。単位構造10は、変調領域(変調部A)と、非変調領域(非変調部C)とを含む。非変調領域(非変調部C)における第1接地電極(グランド電極112)の第1の幅W1は、変調領域(変調部A)における第1接地電極(グランド電極112)の第2の幅W2と異なっている。非変調領域(非変調部C)における第2接地電極(グランド電極113)の第3の幅W3は、変調領域(変調部A)における第2接地電極(グランド電極113)の第4の幅W4と異なっている。第1絶縁層24a,24bは、非変調領域(非変調部C)において、第1光導波路13aと第1進行波電極(第1電極114)との間と第2光導波路13bと第2進行波電極(第2電極116)との間とに配置されている。
 光変調器1では、非変調領域(非変調部C)のキャパシタンスが低減されて、光変調器1のキャパシタンスCが低減される。そのため、光変調器1の第1線路のインピーダンスZ1は増加し得る。また、光変調器1のマイクロ波屈折率nmが低減され得る。光変調器1が広帯域化され得る。
 光変調器1では、非変調領域(非変調部C)における第1接地電極(グランド電極112)の第1の幅W1は、変調領域(変調部A)における第1接地電極(グランド電極112)の第2の幅W2よりも小さい。非変調領域(非変調部C)における第2接地電極(グランド電極113)の第3の幅W3は、変調領域(変調部A)における第2接地電極(グランド電極113)の第4の幅W4よりも小さい。光変調器1が広帯域化され得る。
 光変調器1では、単位構造10は、変調領域(変調部A)と非変調領域(非変調部C)との間に配置されている遷移領域(遷移部B)を含む。遷移領域(遷移部B)において、第1進行波電極(第1電極114)と第2進行波電極(第2電極116)との間の第1の間隔は徐々に変化している。遷移領域(遷移部B)において、第1接地電極(グランド電極112)の幅と第2接地電極(グランド電極113)の幅とは徐々に変化している。遷移領域(遷移部B)は、変調領域(変調部A)と非変調領域(非変調部C)との間で、第1進行波電極(第1電極114)及び第2進行波電極(第2電極116)を伝搬するマイクロ波が反射することを低減し得る。光変調器1が広帯域化され得る。
 実施の形態2.
 図9は、実施の形態2に係る光変調器1bの構成を模式的に示している。図9において、図1と同一の符号は、同一または相当箇所を示す。また、以下の記載では、原則として、実施の形態1と異なる点を中心に説明し、その他の部分については重複説明を省略する。
 光変調器1bは、第2マッハツェンダ型光導波路と、第3電極224と、第4電極226と、グランド電極223と、光入力部66と、光分岐部67と、光合波部68と、光出力部69とをさらに備える。第2マッハツェンダ型光導波路は、第1マッハツェンダ型光導波路と並列に配置されている。第2マッハツェンダ型光導波路は、第1マッハツェンダ型光導波路と同様の構成を有している。第3電極224は、第3進行波電極である。第4電極226は、第4進行波電極である。グランド電極223は、第3接地電極である。
 具体的には、第2マッハツェンダ型光導波路は、第2光入力部51と、第2光分岐部52と、第3光導波路53aと、第4光導波路53bと、第2光合波部54と、第2光出力部55とを含む。第2光分岐部52は、第2光入力部51に接続されている。第3光導波路53a及び第4光導波路53bは、第2光分岐部52に接続されている。第2光合波部54は、第3光導波路53aと第4光導波路53bとに接続されている。第2光出力部55は、第2光合波部54に接続されている。
 光分岐部67は、光入力部66に接続されている。光分岐部67は、第1光入力部11と第2光入力部51とに接続されている。第1マッハツェンダ型光導波路及び第2マッハツェンダ型光導波路は、光分岐部67に接続されている。光合波部68は、第1光出力部15と第2光出力部55とに接続されている。第1マッハツェンダ型光導波路及び第2マッハツェンダ型光導波路は、光合波部68に接続されている。光出力部69は、光合波部68に接続されている。
 第3電極224は、第3光導波路53aの上方に配置されている。第4電極226は、第4光導波路53bの上方に配置されている。グランド電極113は、第3電極224に対して第4電極226とは反対側に、第3電極224から間隔を空けて配置されている。グランド電極223は、第4電極226に対して第3電極224とは反対側に、第4電極226から間隔を空けて配置されている。第3電極224及び第4電極226は、グランド電極113とグランド電極223との間に配置されている。
 光変調器1bは、第1マッハツェンダ光変調器部分61と、第2マッハツェンダ光変調器部分62とを含む。第1マッハツェンダ光変調器部分61は、実施の形態1の光変調器1と同様に構成されている。第1マッハツェンダ光変調器部分61は、主に、第1マッハツェンダ型光導波路と、第1電極114と、第2電極116と、第1接地電極17aと、グランド電極113とを含む。
 第2マッハツェンダ光変調器部分62は、第1マッハツェンダ光変調器部分61と同様に構成されている。第2マッハツェンダ光変調器部分62は、主に、第2マッハツェンダ型光導波路と、第3電極224と、第4電極226と、グランド電極113と、グランド電極223とを含む。グランド電極113は、第3電極224及び第4電極226を、第1電極114及び第2電極116から電気的に分離する。そのため、第1マッハツェンダ光変調器部分61と第2マッハツェンダ光変調器部分62との間のクロストークが低減される。また、光変調器1bでは、グランド電極113は、第1マッハツェンダ光変調器部分61と第2マッハツェンダ光変調器部分62とによって共有されている。そのため、光変調器1bは小型化され得る。
 グランド電極113、第3電極224、第4電極226及びグランド電極223は、第2線路を構成している。第2線路は、GSSG(Ground, Signal, Signal, Ground)型の差動線路(コプレーナ線路)である。GSSG型の差動線路は、光変調器1bを小型化することを可能にする。GSSG型の差動線路は、第3電極224と第4電極226とが互いに隣り合うため、ノイズ耐性を向上させることができる。
 第3電極224の一方端と第4電極226の一方端とは、信号源30bに電気的に接続されている。信号源30bは、差動信号を出力する。差動信号は、特に限定されないが、20Gbit/s以上の高い周波数を有してもよい。第3光導波路53aには、第4光導波路53bとは逆位相の電圧が印加される(プッシュプル構成)。信号源30bと第3電極224の一方端との間、並びに、信号源30bと第4電極226の一方端との間に、電気アンプ33bが配置されている。電気アンプ33bは、信号源30bから出力される差動信号を増幅して、第3電極224の一方端と第4電極226の一方端とに出力する。
 光変調器1bは、IQ光変調器であってもよい。第1マッハツェンダ光変調器部分61はIch変調器と呼ばれ、第2マッハツェンダ光変調器部分62はQch変調器と呼ばれる。例えば、第1マッハツェンダ光変調器部分61は、グランドに接続されるグランド電極112,113と、第1差動電気信号のポジティブ信号S1+を伝達する第1電極114と、第1差動電気信号のネガティブ信号S1-を伝達する第2電極116とを含む。第2マッハツェンダ光変調器部分62は、グランドに接続されるグランド電極113および223と、第2差動電気信号のポジティブ信号S2+を伝達する第3電極224と、第2差動電気信号のネガティブ信号S2-を伝達する第4電極226とを含む。以上のように、光変調器1bは、いわゆるGSSGSSG型の構造を有する。
 図9では、グランド電極112、113および223は、グランドに接続されている。第1電極114の入力側(図9の左側)には、第1差動電気信号のポジティブ信号S1+が入力される。第2電極116の入力側には、第1差動電気信号のネガティブ信号S1-が入力される。第3電極224には、第2差動電気信号のポジティブ信号S2+が入力される。第4電極226には、第2差動電気信号のネガティブ信号S2-が入力される。これらの2組の差動電気信号は、信号源30bによって出力され、電気アンプ33bによって増幅されたものである。
 第1電極114、第2電極116、第3電極224及び第4電極226の出力側(図9の右側)には、終端部7bが接続されている。したがって、終端部7bには、光変調器1bの第1電極114から出力された第1差動電気信号のポジティブ信号S1+と、の第2電極116から出力された第1差動電気信号のネガティブ信号S1-と、第3電極224から出力された第2差動電気信号のポジティブ信号S2+と、第4電極226から出力された第2差動電気信号のネガティブ信号S2-と、が入力される。図9の例では、終端部7bにおいて、第1差動電気信号のポジティブ信号S1+と第1差動電気信号のネガティブ信号S1-との間、および第2差動電気信号のポジティブ信号S2+と第2差動電気信号のネガティブ信号S2-との間の両方に、100オーム抵抗がそれぞれ接続されている。
 終端部7bは、第1終端抵抗35bと第2終端抵抗36bとを含む。第1電極114の他方端と第2電極116の他方端とは、第1終端抵抗35bに接続されてもよい。第1終端抵抗35bは、100Ωの抵抗を有してもよい。第3電極224の他方端と第4電極226の他方端とは、第2終端抵抗36bに接続されてもよい。第2終端抵抗36bは、100Ωの抵抗を有してもよい。グランド電極112の一方端とグランド電極113の一方端とグランド電極223の一方端とは、接地電位に接続されている。グランド電極112の他方端とグランド電極113の他方端とグランド電極223の他方端とは、接地電位に接続されている。
 光変調器1bは、単位構造10bを含む。光変調器1bは、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿って周期構造を有するとともに、第3光導波路53a及び第4光導波路53bに沿って周期構造を有する。実施の形態2に係る光変調器1bは、実施の形態1と同様に、変調部A、遷移部Bおよび非変調部Cが長手方向に繰り返された構成を有する。
 単位構造10bは、第3光導波路53a及び第4光導波路53bに沿って配列されている。単位構造10bは、変調部Aと、非変調部Cと、変調部Aと非変調部Cとの間に形成された遷移部Bとを含む。遷移部Bは、変調部Aと非変調部Cとの間で、電気信号の反射ができる限り小さくなるように構成される。
 非変調部Cにおけるグランド電極112の第1の幅W1は、変調部Aにおけるグランド電極112の第2の幅W2と異なっている。特定的には、非変調部Cにおけるグランド電極112の第1の幅W1は、変調部Aにおけるグランド電極112の第2の幅W2よりも小さい。非変調部Cにおけるグランド電極113の第3の幅W3は、変調部Aにおけるグランド電極113の第4の幅W4と異なっている。特定的には、非変調部Cにおけるグランド電極113の第3の幅W3は、変調部Aにおけるグランド電極113の第4の幅W4よりも小さい。非変調部Cにおけるグランド電極223の第5の幅W5は、変調部Aにおけるグランド電極223の第6の幅W6と異なっている。特定的には、非変調部Cにおけるグランド電極223の第5の幅W5は、変調部Aにおけるグランド電極223の第6の幅W6よりも小さい。
 変調部Aにおける第1電極114と第2電極116との間の間隔は、非変調部Cにおける第1電極114と第2電極116との間の間隔よりも小さい。遷移部Bにおいて、第1電極114と第2電極116との間の間隔は、非変調部Cから変調部Aに向かうにつれて徐々に小さくなる。遷移部Bにおいて、グランド電極112の幅は、非変調部Cから変調部Aに向かうにつれて徐々に大きくなる。遷移部Bにおいて、グランド電極113の幅は、非変調部Cから変調部Aに向かうにつれて徐々に大きくなる。
 変調部Aにおいて、グランド電極112は、第1突出部17pを含んでもよい。第1突出部17pは、第1電極114に面するグランド電極112の第1側面に形成されており、第1電極114に向けて突出してもよい。非変調部Cにおいて、グランド電極113は第2突出部17qを含んでもよい。第2突出部17qは、第2電極116に面するグランド電極113の第2側面に形成されており、第2電極116に向けて突出してもよい。
 変調部Aにおける第3電極224と第4電極226との間の間隔は、非変調部Cにおける第3電極224と第4電極226との間の間隔よりも小さい。遷移部Bにおいて、第3電極224と第4電極226との間の間隔は、非変調部Cから変調部Aに向かうにつれて徐々に小さくなる。遷移部Bにおいて、グランド電極113の幅は、非変調部Cから変調部Aに向かうにつれて徐々に大きくなる。遷移部Bにおいて、グランド電極223の幅は、非変調部Cから変調部Aに向かうにつれて徐々に大きくなる。
 変調部Aにおいて、グランド電極113は、第3突出部17rを含んでもよい。第3突出部17rは、第3電極224に面するグランド電極113の第3側面に形成されており、第3電極224に向けて突出してもよい。非変調部Cにおいて、グランド電極223は第4突出部17sを含んでもよい。第4突出部17sは、第4電極226に面するグランド電極223の第4側面に形成されており、第4電極226に向けて突出してもよい。
 図11から図13に示されるように、第2マッハツェンダ型光導波路は、第1マッハツェンダ型光導波路と同様の断面構造を有している。具体的には、図11に示されるように、変調部Aは、例えばn型インジウムリン(n-InP)などのn型半導体から成るn層130を含む。n層130は、第1半導体層である。n層130の上の、光の経路となる部分は、凸状に盛り上がっており、したがって、その上にいわゆるハイメサ型の光導波路を形成できる形状を有する。n層130の上の当該部分には、例えば多重量子井戸(MQW)と、i型(真性)インジウムリン(i-InP)などのアンドープ半導体とから成る光導波層(第3光導波路53a、第4光導波路53b)が形成される。
 光導波層(第3光導波路53a、第4光導波路53b)の上には、例えばp型インジウムリン(p-InP)などのp型半導体から成るp層(第2半導体層25a,25b)が形成される。p層(第2半導体層25a,25b)の上には、例えばp型インジウムガリウム砒素(p-InGaAs)から成るコンタクト層26a,26bが形成される。コンタクト層26a,26bの上には、第3電極224および第4電極226が、互いに間隔を空けて形成されている。コンタクト層26a,26bと、第3電極224および第4電極226とは、高温処理によりオーミック接触している。
 n層130より上側かつ第3電極224および第4電極226より下側の部分であって、光導波層(第3光導波路53a、第4光導波路53b)、p層(第2半導体層25a,25b)およびコンタクト層26a,26bが形成されていない部分には、低誘電率材料層120が充填されている。低誘電率材料層120は、埋め込み層である。低誘電率材料層120の上には、第3電極224および第4電極226からそれぞれ間隔を空けて、グランド電極112,113が形成されている。
 第3電極224および第4電極226に電気信号が流れ、したがって電圧が印加されると、変調部Aの中では、第3電極224および第4電極226にオーミック接触しているコンタクト層26a,26bを経由して、p層(第2半導体層25a,25b)と、光導波層(第3光導波路53a、第4光導波路53b)と、n層130とから成るp-i-n接合部に電界が発生する。この電界により、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)内の光閉じ込め係数が変化し、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)の屈折率が変化する。この屈折率変化により、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)に入力された光の位相が変調される。光変調器1bは、半導体光変調器である。
 図12に示されるように、遷移部Bは、変調部Aと同様に、n層130と、その上の光導波層(第3光導波路53a、第4光導波路53b)と、これらの周りを充填する低誘電率材料層120とを有する。しかし、遷移部Bでは、変調部Aと異なり、光導波層(第3光導波路53a、第4光導波路53b)の上には、絶縁層(第2絶縁層27a,27b)が形成されている。絶縁層(第2絶縁層27a,27b)は、例えばi-InPまたはFe-InPなどから成るが、これに限定されず、全ての誘電体材料を含む。絶縁層(第2絶縁層27a,27b)の上には、誘電体、典型的にはSiO2などの絶縁体から成る表面層(第1絶縁層28a,28b)が形成される。表面層(第1絶縁層28a,28b)の上には、第3電極224および第4電極226が、互いに間隔を空けて形成されている。低誘電率材料層120の上には、第3電極224および第4電極226からそれぞれ間隔を空けて、グランド電極112,113が形成されている。
 このように、遷移部Bには、変調部Aと異なり、p-i-n接合部が存在しない。したがって、第3電極224および第4電極226に電気信号が流れ、したがって電圧が印加されても、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)には電界変化がほとんど発生せず、光の位相変調はほとんど生じない。
 図13に示されるように、非変調部Cの構造は、グランド電極113,223、第3電極224および第4電極226の形状と位置以外は、遷移部Bの構造と同様である。非変調部Cにもp-i-n接合部が存在しないため、第3電極224および第4電極226に電気信号が流れても、光の位相変調はほとんど生じない。
 光変調器1bの動作を説明する。
 レーザ光源40から光入力部66に光41が入力される。光41は、光分岐部67と第1光分岐部12と第2光分岐部52とにより、第1光導波路13aを伝搬する第1部分光と、第2光導波路13bを伝搬する第2部分光と、第3光導波路53aを伝搬する第3部分光と、第4光導波路53bを伝搬する第4部分光とに分岐される。
 第1電極114を伝搬する第1マイクロ波は、変調部Aにおける第1光導波路13aの屈折率を変化させる。第1光導波路13aを伝搬する第1部分光は、第1電極114を伝搬する第1マイクロ波によって変調される。第2電極116を伝搬する第2マイクロ波は、変調部Aにおける第2光導波路13bの屈折率を変化させる。第2光導波路13bを伝搬する第2部分光は、第2電極116を伝搬する第2マイクロ波によって変調される。
 第3電極224を伝搬する第3マイクロ波は、変調部Aにおける第3光導波路53aの屈折率を変化させる。第3光導波路53aを伝搬する第3部分光は、第3電極224を伝搬する第3マイクロ波によって変調される。第4電極226を伝搬する第4マイクロ波は、変調部Aにおける第4光導波路53bの屈折率を変化させる。第4光導波路53bを伝搬する第4部分光は、第4電極226を伝搬する第4マイクロ波によって変調される。
 変調された第1部分光と変調された第2部分光と変調された第3部分光と変調された第4部分光とは、第1光合波部14と第2光合波部54と光合波部68とにより合波されて、変調光42となる。変調光42は光出力部69から出力される。
 光変調器1bを広帯域化するためには、マイクロ波信号の反射をできるだけ低減し、かつ、マイクロ波信号と光との間の位相速度を整合させる必要がある。光変調器1bを差動駆動する場合には、光変調器1bの第1線路のインピーダンスZ1及び第2線路のインピーダンスZ2をそれぞれ100Ωに近づけるとともに、マイクロ波屈折率nmを3.6に近づける必要がある。
 実施の形態1に記載した理由と同様の理由により、非変調部Cのキャパシタンスは減少して、光変調器1bのキャパシタンスCも減少する。非変調部Cにおける第2線路の第4インピーダンスは増加して、変調領域19aにおける第2線路の第3インピーダンスよりも大きくなり、第2線路のインピーダンスZ2は増加する。こうして、光変調器1bの第2線路のインピーダンスZ2を100Ωに近づけることができる。さらに、非変調部Cにおけるマイクロ波屈折率nmは減少して、変調領域19aにおけるマイクロ波屈折率nmよりも小さくなり、光変調器1bのマイクロ波屈折率nmは減少する。こうして、光変調器1bのマイクロ波屈折率nmを3.6に近づけることができる。
 実施の形態2では、実施の形態1と同様に、変調部A、遷移部Bおよび非変調部Cの各電極の幅および各電極間の距離を調整し、更に1つの単位構造10内における変調部A、遷移部Bおよび非変調部Cの比率と、1つの単位構造10の長手方向の長さを調整することにより、キャパシタンスとインダクタンスを細かく調整することができる。したがって、第1マッハツェンダ光変調器部分61のインピーダンスと第2マッハツェンダ光変調器部分62のインピーダンスとを100オームに近づけることと、第1マッハツェンダ光変調器部分61のマイクロ波屈折率と第2マッハツェンダ光変調器部分62のマイクロ波屈折率とを3.6に近づけることとを達成でき、広帯域化を達成することができる。
 さらに、実施の形態2では、光変調器1bは、2つのMZ型光変調器(第1マッハツェンダ光変調器部分61と第2マッハツェンダ光変調器部分62)を備えるので、QPSK変調を行うことができる。
 実施の形態2のように2つ以上のMZ型光変調器を備える構成においては、第1マッハツェンダ光変調器部分61と第2マッハツェンダ光変調器部分62との間(IchとQchとの間)のクロストークを低減しなければならない。クロストークの低減のために、信号線とグランド電極との間の距離を小さくすること、またはグランド電極の長手方向に垂直な断面の形状を凸形にしてグランドの面積を大きくすることなどの方法を採用してもよい。
 なお、以上の説明では、光変調器1bが2つのMZ型光変調器(第1マッハツェンダ光変調器部分61と第2マッハツェンダ光変調器部分62)を備える構成について述べたが、光変調器1bは、3つ以上のMZ型光変調器を含んでもよい。
 本実施の形態の光変調器1bの効果を説明する。本実施の形態の光変調器1bは、実施の形態1の光変調器1の効果と同様の以下の効果を奏する。
 光変調器1bは、光変調器1の構成に加えて、第2マッハツェンダ型光導波路と、第3進行波電極(第3電極224)と、第4進行波電極(第4電極226)と、第3接地電極(グランド電極223)と、光入力部66と、光入力部66に接続されている光分岐部67と、光合波部68と、光合波部68に接続されている光出力部69とをさらに備える。第2マッハツェンダ型光導波路は、第2光入力部51と、第2光入力部51に接続されている第2光分岐部52と、第2光分岐部52に接続されている第3光導波路53aと、第2光分岐部52に接続されている第4光導波路53bと、第3光導波路53aと第4光導波路53bとに接続されている第2光合波部54と、第2光合波部54に接続されている第2光出力部55とを含む。
 第3進行波電極(第3電極224)は、第3光導波路53aの上方に配置されている。第4進行波電極(第4電極226)は、第4光導波路53bの上方に配置されている。第2接地電極(グランド電極113)は、第3進行波電極(第3電極224)に対して第4進行波電極(第4電極226)とは反対側に、第3進行波電極(第3電極224)から間隔を空けて配置されている。第3接地電極(グランド電極223)は、第4進行波電極(第4電極226)に対して第3進行波電極(第3電極224)とは反対側に、第4進行波電極(第4電極226)から間隔を空けて配置されている。光分岐部67は、第1光入力部11と第2光入力部51とに接続されている。光合波部68は、第1光出力部15と第2光出力部55とに接続されている。単位構造10bは、第3光導波路53a及び第4光導波路53bに沿って配列されている。非変調領域(非変調部C)における第3接地電極(グランド電極223)の第5の幅W5は、変調領域(変調部A)における第3接地電極(グランド電極223)の第6の幅W6よりも小さい。第1絶縁層28a,28bは、非変調領域(非変調部C)において、第3光導波路53aと第3進行波電極(第3電極224)との間と第4光導波路53bと第4進行波電極(第4電極226)との間とに配置されている。
 光変調器1bでは、非変調領域(非変調部C)のキャパシタンスが低減されて、光変調器1bのキャパシタンスCが低減される。そのため、光変調器1bの第1線路のインピーダンスZ1及び第2線路のインピーダンスZ2は増加し得る。また、光変調器1bのマイクロ波屈折率nmが低減され得る。光変調器1bは広帯域化され得る。
 光変調器1bでは、単位構造10bは、変調領域(変調部A)と非変調領域(非変調部C)との間に配置されている遷移領域(遷移部B)を含んでもよい。遷移領域(遷移部B)において、第1進行波電極(第1電極114)と第2進行波電極(第2電極116)との間の第1の間隔は徐々に変化している。遷移領域(遷移部B)において、第1接地電極(グランド電極112)の幅と第2接地電極(グランド電極113)の幅とは徐々に変化している。遷移領域(遷移部B)において、第3進行波電極(第3電極224)と第4進行波電極(第4電極226)との間の第2の間隔は徐々に変化している。遷移領域(遷移部B)において、第2接地電極(グランド電極113)の幅と第3接地電極(グランド電極223)の幅とは徐々に変化している。遷移領域(遷移部B)は、変調領域(変調部A)と非変調領域(非変調部C)との間で、第1進行波電極(第1電極114)、第2進行波電極(第2電極116)、第3進行波電極(第3電極224)及び第4進行波電極(第4電極226)を伝搬するマイクロ波が反射することを低減し得る。光変調器1bは広帯域化され得る。
 光変調器1bでは、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿う変調領域(変調部A)の第1長さは、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿う単位構造10bの第1全長の0.50倍以上0.95倍以下であってもよい。第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿う非変調領域(非変調部C)の第2長さは、単位構造10bの第1全長の0.04倍以上0.48倍以下であってもよい。第3光導波路53a及び第4光導波路53bに沿う変調領域(変調部A)の第3長さは、第3光導波路53a及び第4光導波路53bに沿う単位構造10bの第2全長の0.50倍以上0.95倍以下であってもよい。第3光導波路53a及び第4光導波路53bに沿う非変調領域(非変調部C)の第4長さは、単位構造10bの第2全長の0.04倍以上0.48倍以下であってもよい。単位構造10bに占める変調領域(変調部A)の割合を単位構造10bに占める非変調領域(非変調部C)の割合よりも大きくすることによって、光変調器1bのサイズの増加を抑制しつつ、光変調器1bを広帯域化することができる。
 実施の形態3.
 図14は、実施の形態3に係る光変調器1cの断面図である。図14は、光変調器1cの非変調部Cの断面(図2のV-V方向に見た断面)を示している。実施の形態3の光変調器1cの構成は、非変調部Cの構造が、実施の形態1の光変調器1の非変調部Cと異なる点を除いて、実施の形態1の光変調器1の構成と同一である。図14は、図5に対応するものである。図14において、図5と同一の符号は、同一または相当箇所を示す。また、以下の記載では、原則として、実施の形態1と異なる点を中心に説明し、その他の部分については重複説明を省略する。
 実施の形態3の非変調部Cでは、実施の形態1の非変調部Cと同様に、n層130の上の一部には、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)が形成されている。しかし、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)の上には、実施の形態1の非変調部Cの絶縁層(第2絶縁層23a,23b)と異なり、p層(第2半導体層21a,21b)が形成されている。p層(第2半導体層21a,21b)の上の構造も実施の形態1の非変調部Cと同様であり、表面層(第1絶縁層24a,24b)が形成され、表面層(第1絶縁層24a,24b)の上には、第1電極114および第2電極116が、互いに間隔を空けて形成されている。低誘電率材料層120の上には、第1電極114および第2電極116からそれぞれ間隔を空けて、グランド電極112,113が形成されている。
 実施の形態1に係る光変調器1においても、実施の形態3係る光変調器1cにおいても、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)の直上の層には、長手方向(光の進行方向)に、p層(第2半導体層21a,21b)と絶縁層(第2絶縁層23a,23b)とが交互に形成される。実施の形態1に係る光変調器1では、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)の直上の層は、変調部Aのみがp層(第2半導体層21a,21b)であり、遷移部Bおよび非変調部Cでは絶縁層(第2絶縁層23a,23b)である。これに対し、実施の形態3に係る光変調器1cでは、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)の直上の層は、変調部Aおよび非変調部Cではp層(第2半導体層21a,21b)であり、遷移部Bのみが絶縁層(第2絶縁層23a,23b)である。
 長手方向(光の進行方向)にp層(第2半導体層21a,21b)と絶縁層(第2絶縁層23a,23b)とを交互に形成する方法には、主に2種類の方法がある。1つは、p層(第2半導体層21a,21b)(または絶縁層(第2絶縁層23a,23b))を全面的に形成した後に、p層(第2半導体層21a,21b)(または絶縁層(第2絶縁層23a,23b))を部分的に切削し、この切削した部分に絶縁層(第2絶縁層23a,23b)(またはp層(第2半導体層21a,21b))を埋める方法である。もう1つは、p層(第2半導体層21a,21b)(または絶縁層(第2絶縁層23a,23b))を全面的に形成した後に、イオン注入などにより部分的に絶縁層(第2絶縁層23a,23b)(またはp層(第2半導体層21a,21b))に変化させる方法である。前者の方法には、埋められた部分とそれ以外の部分の高さが均一にならないという問題がある。後者の方法には、長手方向の所望の位置で正確にp層(第2半導体層21a,21b)と絶縁層(第2絶縁層23a,23b)とを切り換えることができないという問題がある。
 そこで、実施の形態3では、前述のように、光導波層(第1光導波路13a、第2光導波路13b)の直上の層が、変調部Aおよび非変調部Cではp層(第2半導体層21a,21b)であり、遷移部Bのみが絶縁層(第2絶縁層23a,23b)である構造を採用する。前述のように、遷移部Bの長手方向の長さは、典型的には、変調部Aの長手方向の長さの10%~20%の長さである。したがって、長手方向のp層(第2半導体層21a,21b)と絶縁層(第2絶縁層23a,23b)との切換え部分は、短い遷移部Bのみになるため、加工部分を減らすことができる。よって、前述の高さが均一にならないという問題および所望の位置で切り換えることができないという問題が生じる部分を減らすことができ、光変調器1c全体として設計誤差を低減することができる。
 実施の形態4.
 図15を参照して、実施の形態4の光変調器1dを説明する。本実施の形態の光変調器1dは、実施の形態1の光変調器1と同様の構成を備えるが、以下の点で主に異なる。
 光変調器1dにおいて、終端部7dの差動インピーダンスは100Ω未満である。終端部7dの差動インピーダンスは、25Ω以上であってもよく、50Ω以上であってもよい。非変調部Cのインピーダンスは、変調部Aの第1インピーダンスよりも大きい。遷移部Bのインピーダンスは、変調部Aのインピーダンスよりも大きく、かつ、非変調部Cのインピーダンスよりも小さい。例えば、終端部7dの差動インピーダンスが70Ωのインピーダンスを有しており、第1終端抵抗35d及び第2終端抵抗36dは、各々、35Ωのインピーダンスを有している。変調部Aは70Ω未満のインピーダンスを有し、非変調部Cは70Ω超のインピーダンスを有している。こうして、光変調器1d全体のインピーダンスを70Ωに近づけることができる。
 終端部7dの差動インピーダンスを100Ω未満に設定することを可能にする電気アンプ33dとして、例えば、MACOM社のMAOM-06408またはMAOM-06412が利用可能である。
 本実施の形態の光変調器1dの効果を説明する。本実施の形態の光変調器1dは、実施の形態1の光変調器1の効果に加えて、以下の効果を奏する。
 本実施の形態の光変調器1dでは、終端部7dの差動インピーダンスは100Ω未満である。そのため、終端部の差動インピーダンスが100Ωである光変調器に比べて、光変調器1dのキャパシタンスCをさほど減少させなくても、光変調器1dと終端部7dとの間のインピーダンス整合を容易に実現することができる。こうして、光変調器1dは容易に広帯域化され得る。また、光変調器1dが小型化され得る。
 実施の形態5.
 図16から図23及び図25から図28を参照して、実施の形態5の半導体光変調器1eを説明する。本実施の形態の半導体光変調器1eは、実施の形態1の光変調器1と同様の構成を備えるが、電極の構成で主に異なる。
 半導体光変調器1eは、第1マッハツェンダ型光導波路と、第1進行波電極16aと、第2進行波電極16bと、第1接地電極17aと、第2接地電極17bと、第1絶縁層24a,24bとを主に備える。半導体光変調器1eは、第1半導体層20と、第2半導体層21a,21bと、コンタクト層22a,22bと、埋め込み層29とをさらに備えてもよい。半導体光変調器1eは、第2絶縁層23a,23bをさらに備えてもよい。
 第1マッハツェンダ型光導波路は、第1光入力部11と、第1光分岐部12と、第1光導波路13aと、第2光導波路13bと、第1光合波部14と、第1光出力部15とを含む。第1光分岐部12は、第1光入力部11に接続されている。第1光導波路13a及び第2光導波路13bは、第1光分岐部12に接続されている。第1光合波部14は、第1光導波路13aと第2光導波路13bとに接続されている。第1光出力部15は、第1光合波部14に接続されている。第1光分岐部12及び第1光合波部14は、各々、特に限定されないが、多モード干渉(MMI)導波路であってもよいし、Y分岐導波路であってもよいし、方向性結合器であってもよい。
 第1マッハツェンダ型光導波路は、アンドープ半導体層のようなi型半導体層で形成されてもよい。第1マッハツェンダ型光導波路は、例えば、i型InP層で形成されてもよい。第1マッハツェンダ型光導波路は、多重量子井戸(MQW)構造を有してもよい。
 第1進行波電極16aは、第1光導波路13aの上方に配置されている。第2進行波電極16bは、第2光導波路13bの上方に配置されている。図18から図20に示されるように、第1接地電極17aは、第1進行波電極16aに対して第2進行波電極16bとは反対側に、第1進行波電極16aから間隔を空けて配置されている。第2接地電極17bは、第2進行波電極16bに対して第1進行波電極16aとは反対側に、第2進行波電極16bから間隔を空けて配置されている。第1進行波電極16a及び第2進行波電極16bは、第1接地電極17aと第2接地電極17bとの間に配置されている。第1進行波電極16a、第2進行波電極16b、第1接地電極17a及び第2接地電極17bは、特に限定されないが、金(Au)または白金(Pt)のような導電性金属で形成されてもよい。
 第1接地電極17a、第1進行波電極16a、第2進行波電極16b及び第2接地電極17bは、第1線路を構成している。第1線路は、GSSG(Ground, Signal, Signal, Ground)型の差動線路(コプレーナ線路)である。GSSG型の差動線路は、半導体光変調器1eを小型化することを可能にする。GSSG型の差動線路は、第1進行波電極16aと第2進行波電極16bとが互いに隣り合うため、ノイズ耐性を向上させることができる。
 第1進行波電極16aの一方端と第2進行波電極16bの一方端とは、信号源30に電気的に接続されている。信号源30は、差動信号を出力する。差動信号は、特に限定されないが、20Gbit/s以上の高い周波数を有してもよい。第1光導波路13aには、第2光導波路13bとは逆位相の電圧が印加される(プッシュプル構成)。信号源30と第1進行波電極16aの一方端との間、並びに、信号源30と第2進行波電極16bの一方端との間に、電気アンプ33が配置されてもよい。電気アンプ33は、信号源30から出力される差動信号を増幅して、第1進行波電極16aの一方端と第2進行波電極16bの一方端とに出力する。
 第1進行波電極16aおよび第2進行波電極16bの出力側(図16の右側)には、終端部7が接続されている。終端部7は、第1終端抵抗35と第2終端抵抗36とを含む。第1進行波電極16aの他方端と第1接地電極17aとは、第1終端抵抗35に接続されてもよい。第1終端抵抗35は、50Ωの抵抗を有してもよい。第2進行波電極16bの他方端と第2接地電極17bとは、第2終端抵抗36に接続されてもよい。第2終端抵抗36は、50Ωの抵抗を有してもよい。第1終端抵抗35及び第2終端抵抗36に代えて、100Ωの抵抗を有する終端抵抗を、第1進行波電極16aの他方端と第2進行波電極16bの他方端とに接続してもよい。第1接地電極17aの一方端と第2接地電極17bの一方端とは、接地電位に接続されている。第1接地電極17aの他方端と第2接地電極17bの他方端とは、接地電位に接続されている。
 半導体光変調器1eは、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿って配列される単位構造10eを含む。半導体光変調器1eは、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿って周期構造を有する。図17に示されるように、単位構造10eは、変調領域19aと、非変調領域19bとを含む。非変調領域19bにおける第1接地電極17aの第1の幅W1は、変調領域19aにおける第1接地電極17aの第2の幅W2と異なっている。特定的には、非変調領域19bにおける第1接地電極17aの第1の幅W1は、変調領域19aにおける第1接地電極17aの第2の幅W2よりも大きい。非変調領域19bにおける第2接地電極17bの第3の幅W3は、変調領域19aにおける第2接地電極17bの第4の幅W4と異なっている。特定的には、非変調領域19bにおける第2接地電極17bの第3の幅W3は、変調領域19aにおける第2接地電極17bの第4の幅W4よりも大きい。
 特定的には、第1進行波電極16aは、変調領域19aと非変調領域19bとにおいて、一定幅を有してもよい。さらに特定的には、第1進行波電極16aは、変調領域19aと非変調領域19bと遷移領域19cとにおいて、一定幅を有してもよい。第2進行波電極16bは、変調領域19aと非変調領域19bとにおいて、一定幅を有してもよい。さらに特定的には、第2進行波電極16bは、変調領域19aと非変調領域19bと遷移領域19cとにおいて、一定幅を有してもよい。
 非変調領域19bにおいて、第1接地電極17aは、第1突出部17pを含んでもよい。第1突出部17pは、第1進行波電極16aに面する第1接地電極17aの第1側面に形成されており、第1進行波電極16aに向けて突出してもよい。非変調領域19bにおいて、第2接地電極17bは第2突出部17qを含んでもよい。第2突出部17qは、第2進行波電極16bに面する第2接地電極17bの第2側面に形成されており、第2進行波電極16bに向けて突出してもよい。第1接地電極17aと第1進行波電極16aとの間の第1の間隔は、非変調領域19bにおいて最も狭くてもよく、かつ、変調領域19aにおいて最も広くてもよい。第2接地電極17bと第2進行波電極16bとの間の第2の間隔は、非変調領域19bにおいて最も狭くてもよく、かつ、変調領域19aにおいて最も広くてもよい。第1進行波電極16aと第2進行波電極16bとの間の間隔は、変調領域19aと非変調領域19bと遷移領域19cとにおいて、一定であってもよい。
 単位構造10eにおける、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿う変調領域19aの第1長さは、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿う単位構造10eの第1全長の0.50倍以上0.95倍以下であってもよい。単位構造10eにおける、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿う非変調領域19bの第2長さは、単位構造10eの第1全長の0.04倍以上0.48倍以下であってもよい。本実施の形態の半導体光変調器1eでは、非変調領域19bの第2長さは、単位構造10eにおける、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿う非変調領域19bの2つの部分の長さの合計として定義される。単位構造10eの第1全長は、例えば、100μm以上500μm以下であってもよい。
 単位構造10eは、変調領域19aと非変調領域19bとの間に配置されている遷移領域19cを含んでもよい。遷移領域19cにおいて、第1接地電極17aと第1進行波電極16aとの間の第1の間隔は、変調領域19aから非変調領域19bに向かうにつれて徐々に小さくなる。遷移領域19cにおいて、第2接地電極17bと第2進行波電極16bとの間の第2の間隔は、変調領域19aから非変調領域19bに向かうにつれて徐々に小さくなる。
 図18から図20に示されるように、第1半導体層20は、変調領域19aと非変調領域19bとに延在している。第1半導体層20は、遷移領域19cにさらに延在してもよい。第1半導体層20は、第1導電型を有する。第1導電型は、例えば、n型であってもよい。第1半導体層20は、第1導電型を有する半導体基板であってもよい。第1半導体層20は、例えば、n型InP層であってもよい。
 第1光導波路13a及び第2光導波路13bは、第1半導体層20上に設けられてもよい。第1光導波路13a及び第2光導波路13bは、変調領域19aと非変調領域19bとに延在している。第1光導波路13a及び第2光導波路13bは、遷移領域19cにさらに延在してもよい。
 図18に示されるように、第2半導体層21aは、第1光導波路13a上に設けられてもよい。第2半導体層21bは、第2光導波路13b上に設けられてもよい。第2半導体層21a,21bは、変調領域19aに延在している。第2半導体層21a,21bは、第1導電型とは異なる第2導電型を有する。第2導電型は、例えば、p型であってもよい。第2半導体層21a,21bは、例えば、p型InP層であってもよい。第1光導波路13a及び第2光導波路13bは、コア層であってもよく、第1光導波路13a及び第2光導波路13bを挟む第1半導体層20及び第2半導体層21a,21bは、クラッド層であってもよい。第1半導体層20、第1光導波路13a及び第2半導体層21aは、pin接合構造を有してもよい。第1半導体層20、第2光導波路13b及び第2半導体層21bは、pin接合構造を有してもよい。第1半導体層20、第1光導波路13a及び第2半導体層21aは、ハイメサ光導波路構造を有してもよい。第1半導体層20、第2光導波路13b及び第2半導体層21bは、ハイメサ光導波路構造を有してもよい。
 コンタクト層22aは、第2半導体層21a上に設けられてもよい。コンタクト層22bは、第2半導体層21b上に設けられてもよい。コンタクト層22a,22bは、変調領域19aに延在している。コンタクト層22a,22bは、第2導電型を有する半導体層であってもよい。コンタクト層22a,22bは、例えば、p+型InGaAs層であってもよい。コンタクト層22aは、第1進行波電極16aにオーミック接触している。コンタクト層22bは、第2進行波電極16bにオーミック接触している。
 図19に示されるように、第2半導体層21a,21b及びコンタクト層22a,22bは、非変調領域19bには延在していない。第2絶縁層23aは、第1光導波路13a上に設けられてもよい。第2絶縁層23bは、第2光導波路13b上に設けられてもよい。第2絶縁層23a,23bは、非変調領域19bに延在している。第2絶縁層23aは、非変調領域19bにおいて、第1光導波路13aと第1進行波電極16aとの間に配置されている。第2絶縁層23bは、非変調領域19bにおいて、第2光導波路13bと第2進行波電極16bとの間に配置されている。第2絶縁層23a,23bは、i型InP層のようなi型半導体層であってもよいし、Fe-InP層のような半絶縁性半導体層であってもよい。第1光導波路13a及び第2光導波路13bは、コア層であってもよく、第1光導波路13a及び第2光導波路13bを挟む第1半導体層20及び第2絶縁層23a,23bは、クラッド層であってもよい。第1半導体層20、第1光導波路13a及び第2絶縁層23aは、ハイメサ光導波路構造を有してもよい。第1半導体層20、第2光導波路13b及び第2絶縁層23bは、ハイメサ光導波路構造を有してもよい。
 第1絶縁層24aは、非変調領域19bにおいて、第1光導波路13aと第1進行波電極16aとの間に配置されている。第1絶縁層24bは、非変調領域19bにおいて、第2光導波路13bと第2進行波電極16bとの間とに配置されている。第1絶縁層24aは、第2絶縁層23a上に設けられてもよい。第1絶縁層24bは、第2絶縁層23b上に設けられてもよい。第1絶縁層24aは、第1進行波電極16aに接触してもよい。第1絶縁層24bは、第2進行波電極16bに接触してもよい。第1絶縁層24a,24bは、非変調領域19bに延在している。第1絶縁層24a,24bは、二酸化珪素、ベンゾシクロブテン(BCB)、ポリイミドまたはエポキシのような低誘電率材料で形成されてもよい。第1進行波電極16a及び第2進行波電極16bにマイクロ波が伝搬しても、第1絶縁層24a,24bのため、第1光導波路13aを進む第1部分光と、第2光導波路13bを進む第2部分光とは、非変調領域19bにおいて、ほとんど位相変調されない。
 図20に示されるように、第2半導体層21a,21b及びコンタクト層22a,22bは、遷移領域19cに延在していなくてもよい。遷移領域19cは、非変調領域19bと同様の断面構造を有してもよい。具体的には、第2絶縁層23aは、第1光導波路13a上に設けられてもよい。第2絶縁層23bは、第2光導波路13b上に設けられてもよい。第1絶縁層24aは、第2絶縁層23a上に設けられてもよい。第1絶縁層24bは、第2絶縁層23b上に設けられてもよい。
 第1絶縁層24a,24b及び第2絶縁層23a,23bは、遷移領域19cに延在している。第1絶縁層24a及び第2絶縁層23aは、遷移領域19cにおいて、第1光導波路13aと第1進行波電極16aとの間に配置されている。第1絶縁層24b及び第2絶縁層23bは、遷移領域19cにおいて、第2光導波路13bと第2進行波電極16bとの間に配置されている。第1絶縁層24aは、第1進行波電極16aに接触してもよい。第1絶縁層24bは、第2進行波電極16bに接触してもよい。第1進行波電極16a及び第2進行波電極16bにマイクロ波が伝搬しても、第1絶縁層24a,24bのため、第1光導波路13aを進む第1部分光と、第2光導波路13bを進む第2部分光とは、遷移領域19cにおいて、ほとんど位相変調されない。
 埋め込み層29は、二酸化珪素、ベンゾシクロブテン(BCB)、ポリイミドまたはエポキシのような低誘電率材料で形成されてもよい。埋め込み層29は、半絶縁性半導体層で形成されてもよい。図18に示されるように、埋め込み層29は、変調領域19aにおいて、第1半導体層20、第1光導波路13a及び第2半導体層21aを含むハイメサ光導波路構造を埋め込んでもよい。埋め込み層29は、変調領域19aにおいて、第1半導体層20、第2光導波路13b及び第2半導体層21bを含むハイメサ光導波路構造を埋め込んでもよい。
 図19に示されるように、埋め込み層29は、非変調領域19bにおいて、第1半導体層20、第1光導波路13a及び第2絶縁層23aを含むハイメサ光導波路構造を埋め込んでもよい。埋め込み層29は、非変調領域19bにおいて、第1半導体層20、第2光導波路13b及び第2絶縁層23bを含むハイメサ光導波路構造を埋め込んでもよい。図20に示されるように、埋め込み層29は、遷移領域19cにおいて、第1半導体層20、第1光導波路13a及び第2絶縁層23aを含むハイメサ光導波路構造を埋め込んでもよい。埋め込み層29は、遷移領域19cにおいて、第1半導体層20、第2光導波路13b及び第2絶縁層23bを含むハイメサ光導波路構造を埋め込んでもよい。
 半導体光変調器1eの動作を説明する。
 図16に示されるように、半導体レーザのようなレーザ光源40から第1光入力部11に光41が入力される。光41は、第1光入力部11から第1光分岐部12に入力される。光41は、第1光分岐部12において、第1光導波路13aを伝搬する第1部分光と、第2光導波路13bを伝搬する第2部分光とに分岐される。
 第1進行波電極16aを伝搬する第1マイクロ波は、変調領域19aにおける第1光導波路13aの屈折率を変化させる。第1光導波路13aを伝搬する第1部分光は、第1進行波電極16aを伝搬する第1マイクロ波によって変調される。第2進行波電極16bを伝搬する第2マイクロ波は、変調領域19aにおける第2光導波路13bの屈折率を変化させる。第2光導波路13bを伝搬する第2部分光は、第2進行波電極16bを伝搬する第2マイクロ波によって変調される。
 変調された第1部分光と変調された第2部分光とは、第1光合波部14で合波されて、変調光42となる。変調光42は、第1光出力部15から出力される。
 図21に示されるように、半導体光変調器1eは、第1進行波電極16aの第1抵抗R1と、第1進行波電極16aの第1インダクタンスL1と、第2進行波電極16bの第2抵抗R2と、第2進行波電極16bの第2インダクタンスL2と、第1進行波電極16aと第2進行波電極16bとの間の相互インダクタンスL12とを含む。半導体光変調器1eは、第1進行波電極16aと第1接地電極17aとの間の第1相互キャパシタンスC1Gと、第2進行波電極16bと第2接地電極17bとの間の第2相互キャパシタンスC2Gと、第1進行波電極16aと第2進行波電極16bとの間の第3相互キャパシタンスC12とをさらに含む。
 図22に示されるように、半導体光変調器1eの変調領域19aは、第1半導体層20の抵抗R20と、第1光導波路13aのキャパシタンスC13aと、第2光導波路13bのキャパシタンスC13bと、第2半導体層21aの抵抗R21aと、第2半導体層21bの抵抗R21bと、コンタクト層22aの抵抗R22aと、コンタクト層22bの抵抗R22bとを含む。これらの抵抗R20,R21a,R21b,R22a,R22bとこれらキャパシタンスC13a,C13bとは、互いに直列に接続されている。
 図23に示されるように、半導体光変調器1eの非変調領域19b及び遷移領域19cは、第1半導体層20の抵抗R20と、第1光導波路13aのキャパシタンスC13aと、第2光導波路13bのキャパシタンスC13bと、第2絶縁層23aのキャパシタンスC23aと、第2絶縁層23bのキャパシタンスC23bと、第1絶縁層24aのキャパシタンスC24aと、第1絶縁層24bのキャパシタンスC24bとを含む。抵抗R20とこれらキャパシタンスC13a,C13b,C23a,C23b,C24a,C24bとは、互いに直列に接続されている。
 半導体光変調器1eを広帯域化するためには、半導体光変調器1eの第1線路におけるマイクロ波の反射をできるだけ低減し、かつ、マイクロ波と光との間の位相速度を整合させる必要がある。半導体光変調器1eを差動駆動する場合には、半導体光変調器1eの第1線路のインピーダンスZ1を100Ωに近づけるとともに、半導体光変調器1eのマイクロ波屈折率nmを3.6に近づける必要がある。本実施の形態の半導体光変調器1eが、図24に示される比較例の半導体光変調器と比べて、半導体光変調器1eの第1線路のインピーダンスZ1を100Ωに近づけるとともに、マイクロ波屈折率nmを3.6に近づけることができる理由を以下説明する。なお、図24に示される比較例の半導体光変調器では、本実施の形態の半導体光変調器1eの非変調領域19bと遷移領域19cとが変調領域19aに置き換えられている。比較例の半導体光変調器は、変調領域19aのみを備えており、非変調領域19bと遷移領域19cとを備えていない。
 半導体光変調器1eの第1線路のインピーダンスZ1は、式(4)で与えられる。式(4)において、Cは、半導体光変調器1eのキャパシタンスを表し、Lは、半導体光変調器1eのインダクタンスを表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
 半導体光変調器1eのキャパシタンスCは、第1進行波電極16aと第1接地電極17aとの間の第1相互キャパシタンスC1Gと、第2進行波電極16bと第2接地電極17bとの間の第2相互キャパシタンスC2Gと、第1進行波電極16aと第2進行波電極16bとの間の第3相互キャパシタンスC12と、第1光導波路13aのキャパシタンスC13aと、第2光導波路13bのキャパシタンスC13bと、第2絶縁層23aのキャパシタンスC23aと、第2絶縁層23bのキャパシタンスC23bと、第1絶縁層24aのキャパシタンスC24aと、第1絶縁層24bのキャパシタンスC24bとを含む。半導体光変調器1eのインダクタンスLは、第1進行波電極16aの第1インダクタンスL1と、第2進行波電極16bの第2インダクタンスL2と、第1進行波電極16aと第2進行波電極16bとの間の相互インダクタンスL12とを含む。
 半導体光変調器1eは、非変調領域19bを含む。第1絶縁層24a,24bは、非変調領域19bにおいて、第1光導波路13aと第1進行波電極16aとの間と第2光導波路13bと第2進行波電極16bとの間とに配置されている。図22及び図23に示されるように、非変調領域19bでは、第1光導波路13aのキャパシタンスC13a,C13bに加えて、第1絶縁層24a,24bのキャパシタンスC24a,C24bが追加される。第1絶縁層24a,24bのキャパシタンスC24a,C24bは、第1光導波路13aのキャパシタンスC13a,C13bに直列に接続される。そのため、非変調領域19bのキャパシタンスは減少して、半導体光変調器1eのキャパシタンスCも減少する。式(4)から、非変調領域19bにおける第1線路の第2インピーダンスは増加して、変調領域19aにおける第1線路の第1インピーダンスよりも大きくなり(図27を参照)、第1線路のインピーダンスZ1は増加する(図25を参照)。こうして、半導体光変調器1eの第1線路のインピーダンスZ1を100Ωに近づけることができる。
 第1絶縁層24a,24bのキャパシタンスC24a,C24bは、第1光導波路13aのキャパシタンスC13a,C13bに直列に接続されるため、第1絶縁層24a,24bの誘電率が低いほど、半導体光変調器1eのキャパシタンスCはさらに減少する。第1絶縁層24a,24bのキャパシタンスC24a,C24bは、第1光導波路13aのキャパシタンスC13a,C13b及び第2絶縁層23a,23bのキャパシタンスC23a,C23bよりも小さくてもよい。第1絶縁層24a,24bは、二酸化珪素、ベンゾシクロブテン(BCB)、ポリイミドまたはエポキシのような低誘電率材料で形成されてもよい。
 また、半導体光変調器1eでは、非変調領域19bにおける第1接地電極17aの第1の幅W1は、変調領域19aにおける第1接地電極17aの第2の幅W2よりも大きい。非変調領域19bにおける第2接地電極17bの第3の幅W3は、変調領域19aにおける第2接地電極17bの第4の幅W4よりも大きい。そのため、図21に示される、第1進行波電極16aと第1接地電極17aとの間の第1相互キャパシタンスC1Gと、第2進行波電極16bと第2接地電極17bとの間の第2相互キャパシタンスC2Gとが減少する。非変調領域19bのキャパシタンスは減少して、半導体光変調器1eのキャパシタンスCも減少する。式(4)から、非変調領域19bにおける第1線路の第2インピーダンスは増加して、変調領域19aにおける第1線路の第1インピーダンスよりも大きくなり(図27を参照)、第1線路のインピーダンスZ1は増加する(図25を参照)。こうして、半導体光変調器1eの第1線路のインピーダンスZ1を100Ωに近づけることができる。
 第2絶縁層23a,23bは、非変調領域19bにおいて、第1光導波路13aと第1進行波電極16aとの間と第2光導波路13bと第2進行波電極16bとの間とに配置されている。図22及び図23に示されるように、非変調領域19bでは、第1光導波路13aのキャパシタンスC13a,C13bに加えて、第2絶縁層23a,23bのキャパシタンスC23a,C23bが追加される。第2絶縁層23a,23bのキャパシタンスC23a,C23bは、第1光導波路13aのキャパシタンスC13a,C13bに直列に接続される。そのため、非変調領域19bのキャパシタンスは減少して、半導体光変調器1eのキャパシタンスCも減少する。式(4)から、非変調領域19bにおける第1線路の第2インピーダンスは増加して、変調領域19aにおける第1線路の第1インピーダンスよりも大きくなり(図27を参照)、第1線路のインピーダンスZ1は増加する(図25を参照)。こうして、半導体光変調器1eの第1線路のインピーダンスZ1を100Ωに近づけることができる。
 図27に示されるように、変調領域19aにおける第1線路の第1インピーダンスは、20Gbit/s以上のマイクロ波の周波数において、100Ωより小さくてもよい。非変調領域19bにおける第1線路の第2インピーダンスは、20Gbit/s以上のマイクロ波の周波数において、100Ωより大きくてもよく、110Ωより大きくてもよく、115Ωより大きくてもよい。
 半導体光変調器1eのマイクロ波屈折率nmは、式(5)で与えられる。式(5)において、cは、真空中における光速を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
 既に記載したとおり、非変調領域19bのキャパシタンスは減少して、半導体光変調器1eのキャパシタンスCも減少する。式(5)から、非変調領域19bにおけるマイクロ波屈折率nmは減少して、変調領域19aにおけるマイクロ波屈折率nmよりも小さくなり(図28を参照)、半導体光変調器1eのマイクロ波屈折率nmは減少する(図26を参照)。こうして、半導体光変調器1eのマイクロ波屈折率nmを3.6に近づけることができる。図28に示されるように、変調領域19aにおけるマイクロ波屈折率は、20Gbit/s以上のマイクロ波の周波数において、3.6より大きくてもよい。非変調領域19bにおける第1線路の第2インピーダンスは、20Gbit/s以上のマイクロ波の周波数において、3.6より小さくてもよく、3.2より小さくてもよく、2.8より小さくてもよい。
 非変調領域19bにおける第1接地電極17aの第1の幅W1、非変調領域19bにおける第2接地電極17bの第3の幅W3及び単位構造10eの第1全長に対する非変調領域19bの第2長さの割合の少なくとも1つを変化させることによって、半導体光変調器1eの第1線路のインピーダンスZ1と半導体光変調器1eのマイクロ波屈折率nmとは調整され得る。
 半導体光変調器1eは、遷移領域19cを含んでもよい。第1絶縁層24aは、遷移領域19cにおいて、第1光導波路13aと第1進行波電極16aとの間に配置されている。第1絶縁層24bは、遷移領域19cにおいて、第2光導波路13bと第2進行波電極16bとの間に配置されている。また、遷移領域19cにおける第1接地電極17aの幅は、変調領域19aにおける第1接地電極17aの第2の幅W2よりも大きい。遷移領域19cにおける第2接地電極17bの幅は、変調領域19aにおける第2接地電極17bの第4の幅W4よりも大きい。そのため、遷移領域19cにおいても、非変調領域19bと同様に、キャパシタンス及びマイクロ波屈折率nmは減少する。こうして、半導体光変調器1eの第1線路のインピーダンスZ1を100Ωに近づけることができ、半導体光変調器1eのマイクロ波屈折率nmを3.6に近づけることができる。
 第2絶縁層23aは、遷移領域19cにおいて、第1光導波路13aと第1進行波電極16aとの間に配置されている。第2絶縁層23bは、遷移領域19cにおいて、第2光導波路13bと第2進行波電極16bとの間に配置されている。また、遷移領域19cにおける第1接地電極17aの幅は、変調領域19aにおける第1接地電極17aの第2の幅W2よりも大きい。遷移領域19cにおける第2接地電極17bの幅は、変調領域19aにおける第2接地電極17bの第4の幅W4よりも大きい。そのため、遷移領域19cにおいても、非変調領域19bと同様に、キャパシタンス及びマイクロ波屈折率nmは減少する。こうして、半導体光変調器1eの第1線路のインピーダンスZ1を100Ωに近づけることができ、半導体光変調器1eのマイクロ波屈折率nmを3.6に近づけることができる。
 図27に示されるように、遷移領域19cにおける第1線路のインピーダンスは、20Gbit/s以上のマイクロ波の周波数において、100Ωより大きくてもよく、110Ωより大きくてもよく、115Ωより大きくてもよい。図28に示されるように、遷移領域19cにおける第1線路の第2インピーダンスは、20Gbit/s以上のマイクロ波の周波数において、3.6より小さくてもよく、3.2より小さくてもよく、2.8より小さくてもよい。
 遷移領域19cにおける第1接地電極17aの幅、遷移領域19cにおける第2接地電極17bの幅及び単位構造10eの第1全長に対する遷移領域19cの長さの割合の少なくとも1つを変化させることによって、半導体光変調器1eの第1線路のインピーダンスZ1と半導体光変調器1eのマイクロ波屈折率nmとは調整され得る。
 図29を参照して、実施の形態5の変形例の半導体光変調器1eを説明する。図29に示されるように、第1接地電極17aの第1突出部17pは、第1接地電極17aの第3側面に形成されており、第1進行波電極16aとは反対側に向けて突出してもよい。第1接地電極17aの第3側面は、第1進行波電極16aに面する第1接地電極17aの第1側面とは反対側の側面である。第2接地電極17bの第2突出部17qは、第2進行波電極16bに面する第2接地電極17bの第4側面に形成されており、第2進行波電極16bとは反対側に向けて突出してもよい。第2接地電極17bの第4側面は、第2進行波電極16bに面する第2接地電極17bの第2側面とは反対側の側面である。
 図30を参照して、実施の形態5の別の変形例の半導体光変調器1eを説明する。図30に示されるように、遷移領域19cが省略されてもよい。
 本実施の形態の半導体光変調器1eの効果を説明する。
 半導体光変調器1eは、第1マッハツェンダ型光導波路と、第1進行波電極16aと、第2進行波電極16bと、第1接地電極17aと、第2接地電極17bと、第1絶縁層24a,24bとを備える。第1マッハツェンダ型光導波路は、第1光入力部11と、第1光入力部11に接続されている第1光分岐部12と、第1光分岐部12に接続されている第1光導波路13aと、第1光分岐部12に接続されている第2光導波路13bと、第1光導波路13aと第2光導波路13bとに接続されている第1光合波部14と、第1光合波部14に接続されている第1光出力部15とを含む。第1進行波電極16aは、第1光導波路13aの上方に配置されている。第2進行波電極16bは、第2光導波路13bの上方に配置されている。第1接地電極17aは、第1進行波電極16aに対して第2進行波電極16bとは反対側に、第1進行波電極16aから間隔を空けて配置されている。第2接地電極17bは、第2進行波電極16bに対して第1進行波電極16aとは反対側に、第2進行波電極16bから間隔を空けて配置されている。
 半導体光変調器1eは、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿って配列される単位構造10eを含む。単位構造10eは、変調領域19aと、非変調領域19bとを含む。非変調領域19bにおける第1接地電極17aの第1の幅W1は、変調領域19aにおける第1接地電極17aの第2の幅W2よりも大きい。非変調領域19bにおける第2接地電極17bの第3の幅W3は、変調領域19aにおける第2接地電極17bの第4の幅W4よりも大きい。第1絶縁層24a,24bは、非変調領域19bにおいて、第1光導波路13aと第1進行波電極16aとの間と第2光導波路13bと第2進行波電極16bとの間とに配置されている。
 半導体光変調器1eでは、非変調領域19bのキャパシタンスが低減されて、半導体光変調器1eのキャパシタンスCが低減される。そのため、半導体光変調器1eの第1線路のインピーダンスZ1は増加し得る。また、半導体光変調器1eのマイクロ波屈折率nmが低減され得る。広帯域化された半導体光変調器1eが提供され得る。
 半導体光変調器1eでは、第1進行波電極16aは、変調領域19aと非変調領域19bと変調領域19aとにおいて、一定幅を有する。第2進行波電極16bは、変調領域19aと非変調領域19bと変調領域19aとにおいて、一定幅を有する。第1進行波電極16a及び第2進行波電極16bは、各々、単純な形状を有する。そのため、第1進行波電極16a及び第2進行波電極16bにおけるマイクロ波の伝搬特性が劣化することが防止され得る。広帯域化された半導体光変調器1eが提供され得る。さらに、半導体光変調器1eのサイズが増加することと、半導体光変調器1eの製造コストが増加することとが防止され得る。
 半導体光変調器1eでは、単位構造10eは、変調領域19aと非変調領域19bとの間に配置されている遷移領域19cを含む。遷移領域19cにおいて、第1接地電極17aと第1進行波電極16aとの間の第1の間隔は徐々に変化している。遷移領域19cにおいて、第2接地電極17bと第2進行波電極16bとの間の第2の間隔は徐々に変化している。遷移領域19cは、変調領域19aと非変調領域19bとの間で、第1進行波電極16a及び第2進行波電極16bを伝搬するマイクロ波が反射することを低減し得る。広帯域化された半導体光変調器1eが提供され得る。
 遷移領域19cにおける第1接地電極17aの幅は、変調領域19aにおける第1接地電極17aの第2の幅W2よりも大きくてもよい。遷移領域19cにおける第2接地電極17bの幅は、変調領域19aにおける第2接地電極17bの第4の幅W4よりも大きくてもよい。第1絶縁層24a,24bは、遷移領域19cにおいて、第1光導波路13aと第1進行波電極16aとの間と、第2光導波路13bと第2進行波電極16bとの間とにさらに配置されてもよい。そのため、半導体光変調器1eのキャパシタンスCがさらに低減される。広帯域化された半導体光変調器1eが提供され得る。
 半導体光変調器1eでは、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿う変調領域19aの第1長さは、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿う単位構造10eの第1全長の0.50倍以上0.95倍以下であってもよい。第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿う非変調領域19bの第2長さは、単位構造10eの第1全長の0.04倍以上0.48倍以下であってもよい。単位構造10eに占める変調領域19aの割合を単位構造10eに占める非変調領域19bの割合よりも大きくすることによって、半導体光変調器1eのサイズの増加を抑制しつつ、半導体光変調器1eを広帯域化することができる。
 実施の形態6.
 図31から図35を参照して、実施の形態6の半導体光変調器1fを説明する。本実施の形態の半導体光変調器1fは、実施の形態5の半導体光変調器1eと同様の構成を備えるが、以下の点で主に異なる。
 半導体光変調器1fは、第2マッハツェンダ型光導波路と、第3進行波電極18aと、第4進行波電極18bと、第3接地電極17cと、光入力部66と、光分岐部67と、光合波部68と、光出力部69とをさらに備える。第2マッハツェンダ型光導波路は、第1マッハツェンダ型光導波路と並列に配置されている。第2マッハツェンダ型光導波路は、第1マッハツェンダ型光導波路と同様の構成を有している。
 具体的には、第2マッハツェンダ型光導波路は、第2光入力部51と、第2光分岐部52と、第3光導波路53aと、第4光導波路53bと、第2光合波部54と、第2光出力部55とを含む。第2光分岐部52は、第2光入力部51に接続されている。第3光導波路53a及び第4光導波路53bは、第2光分岐部52に接続されている。第2光合波部54は、第3光導波路53aと第4光導波路53bとに接続されている。第2光出力部55は、第2光合波部54に接続されている。第2光分岐部52及び第2光合波部54は、各々、特に限定されないが、多モード干渉(MMI)導波路であってもよいし、Y分岐導波路であってもよいし、方向性結合器であってもよい。
 第2マッハツェンダ型光導波路は、アンドープ半導体層のようなi型半導体層で形成されてもよい。第2マッハツェンダ型光導波路は、例えば、i型InP層で形成されてもよい。第2マッハツェンダ型光導波路は、多重量子井戸(MQW)構造を有してもよい。
 光分岐部67は、光入力部66に接続されている。光分岐部67は、第1光入力部11と第2光入力部51とに接続されている。第1マッハツェンダ型光導波路及び第2マッハツェンダ型光導波路は、光分岐部67に接続されている。光合波部68は、第1光出力部15と第2光出力部55とに接続されている。第1マッハツェンダ型光導波路及び第2マッハツェンダ型光導波路は、光合波部68に接続されている。光出力部69は、光合波部68に接続されている。半導体光変調器1fは、IQ光変調器であってもよい。IQ光変調器は、直交する光電界成分(Iチャネル、Qチャネル)を独立して生成し得るように構成された光変調器である。半導体光変調器1fは、4値位相変調方式(QPSK)の光変調器であってもよい。
 第3進行波電極18aは、第3光導波路53aの上方に配置されている。第4進行波電極18bは、第4光導波路53bの上方に配置されている。第2接地電極17bは、第3進行波電極18aに対して第4進行波電極18bとは反対側に、第3進行波電極18aから間隔を空けて配置されている。第3接地電極17cは、第4進行波電極18bに対して第3進行波電極18aとは反対側に、第4進行波電極18bから間隔を空けて配置されている。第3進行波電極18a及び第4進行波電極18bは、第2接地電極17bと第3接地電極17cとの間に配置されている。第3進行波電極18a、第4進行波電極18b、及び第3接地電極17cは、特に限定されないが、金(Au)または白金(Pt)のような導電性金属で形成されてもよい。
 半導体光変調器1fは、第1マッハツェンダ光変調器部分61fと、第2マッハツェンダ光変調器部分62fとを含む。第1マッハツェンダ光変調器部分61fは、主に、第1マッハツェンダ型光導波路と、第1進行波電極16aと、第2進行波電極16bと、第1接地電極17aと、第2接地電極17bとを含む。第2マッハツェンダ光変調器部分62fは、主に、第2マッハツェンダ型光導波路と、第3進行波電極18aと、第4進行波電極18bと、第2接地電極17bと、第3接地電極17cとを含む。第2接地電極17bは、第3進行波電極18a及び第4進行波電極18bを、第1進行波電極16a及び第2進行波電極16bから電気的に分離する。そのため、第1マッハツェンダ光変調器部分61fと第2マッハツェンダ光変調器部分62fとの間のクロストークが低減される。また、半導体光変調器1fでは、第2接地電極17bは、第1マッハツェンダ光変調器部分61fと第2マッハツェンダ光変調器部分62fとによって共有されている。そのため、半導体光変調器1fは小型化され得る。
 第2接地電極17b、第3進行波電極18a、第4進行波電極18b及び第3接地電極17cは、第2線路を構成している。第2線路は、GSSG(Ground, Signal, Signal, Ground)型の差動線路(コプレーナ線路)である。GSSG型の差動線路は、半導体光変調器1fを小型化することを可能にする。GSSG型の差動線路は、第3進行波電極18aと第4進行波電極18bとが互いに隣り合うため、ノイズ耐性を向上させることができる。
 第3進行波電極18aの一方端と第4進行波電極18bの一方端とは、信号源30に電気的に接続されている。信号源30は、差動信号を出力する。差動信号は、特に限定されないが、20Gbit/s以上の高い周波数を有してもよい。第3光導波路53aには、第4光導波路53bとは逆位相の電圧が印加される(プッシュプル構成)。信号源30と第3進行波電極18aの一方端との間、並びに、信号源30と第4進行波電極18bの一方端との間に、電気アンプ33が配置されてもよい。電気アンプ33は、信号源30から出力される差動信号を増幅して、第3進行波電極18aの一方端と第4進行波電極18bの一方端とに出力する。
 第1進行波電極16a、第2進行波電極16b、第3進行波電極18a及び第4進行波電極18bの出力側(図31の右側)には、終端部7bが接続されている。終端部7bは、第1終端抵抗35bと第2終端抵抗36bとを含む。第1進行波電極16aの他方端と第2進行波電極16bの他方端とは、第1終端抵抗35bに接続されてもよい。第1終端抵抗35bは、100Ωの抵抗を有してもよい。第3進行波電極18aの他方端と第4進行波電極18bの他方端とは、第2終端抵抗36bに接続されてもよい。第2終端抵抗36bは、100Ωの抵抗を有してもよい。第1接地電極17aの一方端と第2接地電極17bの一方端と第3接地電極17cの一方端とは、接地電位に接続されている。第1接地電極17aの他方端と第2接地電極17bの他方端と第3接地電極17cの他方端とは、接地電位に接続されている。
 半導体光変調器1fは、単位構造10fを含む。半導体光変調器1fは、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿って周期構造を有するとともに、第3光導波路53a及び第4光導波路53bに沿って周期構造を有する。
 単位構造10fは、第3光導波路53a及び第4光導波路53bに沿って配列されている。図32に示されるように、単位構造10fは、変調領域19aと、非変調領域19bとを含む。非変調領域19bにおける第1接地電極17aの第1の幅W1は、変調領域19aにおける第1接地電極17aの第2の幅W2と異なっている。特定的には、非変調領域19bにおける第1接地電極17aの第1の幅W1は、変調領域19aにおける第1接地電極17aの第2の幅W2よりも大きい。非変調領域19bにおける第2接地電極17bの第3の幅W3は、変調領域19aにおける第2接地電極17bの第4の幅W4と異なっている。特定的には、非変調領域19bにおける第2接地電極17bの第3の幅W3は、変調領域19aにおける第2接地電極17bの第4の幅W4よりも大きい。非変調領域19bにおける第3接地電極17cの第5の幅W5は、変調領域19aにおける第3接地電極17cの第6の幅W6と異なっている。特定的には、非変調領域19bにおける第3接地電極17cの第5の幅W5は、変調領域19aにおける第3接地電極17cの第6の幅W6よりも大きい。
 特定的には、第3進行波電極18aは、変調領域19aと非変調領域19bとにおいて、一定幅を有してもよい。さらに特定的には、第3進行波電極18aは、変調領域19aと非変調領域19bと遷移領域19cとにおいて、一定幅を有してもよい。第4進行波電極18bは、変調領域19aと非変調領域19bとにおいて、一定幅を有してもよい。さらに特定的には、第4進行波電極18bは、変調領域19aと非変調領域19bと遷移領域19cとにおいて、一定幅を有してもよい。
 非変調領域19bにおいて、第2接地電極17bは、第3突出部17rを含んでもよい。第3突出部17rは、第3進行波電極18aに面する第2接地電極17bの第4側面に形成されており、第3進行波電極18aに向けて突出してもよい。非変調領域19bにおいて、第3接地電極17cは、第4突出部17sを含んでもよい。第4突出部17sは、第4進行波電極18bに面する第3接地電極17cの第5側面に形成されており、第4進行波電極18bに向けて突出してもよい。第2接地電極17bと第3進行波電極18aとの間の第3の間隔は、非変調領域19bにおいて最も狭くてもよく、かつ、変調領域19aにおいて最も広くてもよい。第3接地電極17cと第4進行波電極18bとの間の第4の間隔は、非変調領域19bにおいて最も狭くてもよく、かつ、変調領域19aにおいて最も広くてもよい。第1進行波電極16aと第2進行波電極16bとの間の間隔は、変調領域19aと非変調領域19bと遷移領域19cとにおいて、一定であってもよい。第3進行波電極18aと第4進行波電極18bとの間の間隔は、変調領域19aと非変調領域19bと遷移領域19cとにおいて、一定であってもよい。
 単位構造10fにおける、第3光導波路53a及び第4光導波路53bに沿う変調領域19aの第3長さは、第3光導波路53a及び第4光導波路53bに沿う単位構造10fの第2全長の0.50倍以上0.95倍以下であってもよい。単位構造10fにおける、第3光導波路53a及び第4光導波路53bに沿う非変調領域19bの第4長さは、単位構造10fの第2全長の0.04倍以上0.48倍以下であってもよい。本実施の形態の半導体光変調器1fでは、非変調領域19bの第4長さは、単位構造10fにおける、第3光導波路53a及び第4光導波路53bに沿う非変調領域19bの2つの部分の長さの合計として定義される。単位構造10fの第2全長は、例えば、100μm以上500μm以下であってもよい。
 単位構造10fの第2全長は、単位構造10fの第1全長に等しくてもよいし、単位構造10fの第1全長と異なってもよい。変調領域19aの第3長さは、変調領域19aの第1長さに等しくてもよいし、変調領域19aの第1長さと異なってもよい。非変調領域19bの第4長さは、非変調領域19bの第2長さに等しくてもよいし、非変調領域19bの第2長さと異なってもよい。
 単位構造10fは、変調領域19aと非変調領域19bとの間に配置されている遷移領域19cを含んでもよい。遷移領域19cにおいて、第2接地電極17bと第3進行波電極18aとの間の第3の間隔は、変調領域19aから非変調領域19bに向かうにつれて徐々に小さくなる。遷移領域19cにおいて、第3接地電極17cと第4進行波電極18bとの間の第4の間隔は、変調領域19aから非変調領域19bに向かうにつれて徐々に小さくなる。
 図33から図35に示されるように、第2マッハツェンダ型光導波路は、第1マッハツェンダ型光導波路と同様の断面構造を有している。具体的には、第1半導体層20は、変調領域19aと非変調領域19bとに延在している。第1半導体層20は、遷移領域19cにさらに延在してもよい。第3光導波路53a及び第4光導波路53bは、第1半導体層20上に設けられてもよい。第3光導波路53a及び第4光導波路53bは、変調領域19aと非変調領域19bとに延在している。第3光導波路53a及び第4光導波路53bは、遷移領域19cにさらに延在してもよい。第2半導体層25aは、第3光導波路53a上に設けられてもよい。第2半導体層25bは、第4光導波路53b上に設けられてもよい。第2半導体層25a,25bは、変調領域19aに延在している。
 第3光導波路53aは、コア層であってもよく、第3光導波路53aを挟む第1半導体層20及び第2半導体層25aは、クラッド層であってもよい。第4光導波路53bは、コア層であってもよく、第4光導波路53bを挟む第1半導体層20及び第2半導体層25bは、クラッド層であってもよい。第1半導体層20、第3光導波路53a及び第2半導体層25aは、pin接合構造を有してもよい。第1半導体層20、第4光導波路53b及び第2半導体層25bは、pin接合構造を有してもよい。第1半導体層20、第3光導波路53a及び第2半導体層25aは、ハイメサ光導波路構造を有してもよい。第1半導体層20、第4光導波路53b及び第2半導体層25bは、ハイメサ光導波路構造を有してもよい。
 コンタクト層26aは、第2半導体層25a上に設けられてもよい。コンタクト層26bは、第2半導体層25b上に設けられてもよい。コンタクト層26a,26bは、変調領域19aに延在している。コンタクト層26aは、第3進行波電極18aにオーミック接触している。コンタクト層26bは、第4進行波電極18bにオーミック接触している。
 図34に示されるように、第2半導体層25a,25b及びコンタクト層26a,26bは、非変調領域19bには延在していない。第2絶縁層27aは、第3光導波路53a上に設けられてもよい。第2絶縁層27bは、第4光導波路53b上に設けられてもよい。第2絶縁層27a,27bは、非変調領域19bに延在している。第2絶縁層27aは、非変調領域19bにおいて、第3光導波路53aと第3進行波電極18aとの間に配置されている。第2絶縁層27bは、非変調領域19bにおいて、第4光導波路53bと第4進行波電極18bとの間に配置されている。第3光導波路53aは、コア層であってもよく、第3光導波路53aを挟む第1半導体層20及び第2絶縁層27aは、クラッド層であってもよい。第4光導波路53bは、コア層であってもよく、第4光導波路53bを挟む第1半導体層20及び第2絶縁層27bは、クラッド層であってもよい。第1半導体層20、第3光導波路53a及び第2絶縁層27aは、ハイメサ光導波路構造を有してもよい。第1半導体層20、第4光導波路53b及び第2絶縁層27bは、ハイメサ光導波路構造を有してもよい。
 第1絶縁層28aは、非変調領域19bにおいて、第3光導波路53aと第3進行波電極18aとの間に配置されている。第1絶縁層28bは、非変調領域19bにおいて、第4光導波路53bと第4進行波電極18bとの間に配置されている。第1絶縁層28aは、第2絶縁層27a上に設けられてもよい。第1絶縁層28bは、第2絶縁層27b上に設けられてもよい。第1絶縁層28aは、第3進行波電極18aに接触してもよい。第1絶縁層28bは、第4進行波電極18bとに接触してもよい。第1絶縁層28a,28bは、非変調領域19bに延在している。第1絶縁層28a,28bは、二酸化珪素、ベンゾシクロブテン(BCB)、ポリイミドまたはエポキシのような低誘電率材料で形成されてもよい。第3進行波電極18a及び第4進行波電極18bにマイクロ波が伝搬しても、第1絶縁層28a,28bのため、第3光導波路53aを進む第3部分光と、第4光導波路53bを進む第4部分光とは、非変調領域19bにおいて、ほとんど位相変調されない。
 図35に示されるように、第2半導体層25a,25b及びコンタクト層26a,26bは、遷移領域19cに延在していなくてもよい。遷移領域19cは、非変調領域19bと同様の断面構造を有してもよい。具体的には、第2絶縁層27aは、第3光導波路53a上に設けられてもよい。第2絶縁層27bは、第4光導波路53b上に設けられてもよい。
 第1絶縁層28a,28b及び第2絶縁層27a,27bは、遷移領域19cに延在している。第1絶縁層28a及び第2絶縁層27aは、遷移領域19cにおいて、第3光導波路53aと第3進行波電極18aとの間に配置されている。第1絶縁層28b及び第2絶縁層27bは、遷移領域19cにおいて、第4光導波路53bと第4進行波電極18bとの間に配置されている。第1絶縁層28aは、第3進行波電極18aに接触してもよい。第1絶縁層28bは、第4進行波電極18bとに接触してもよい。第3進行波電極18a及び第4進行波電極18bにマイクロ波が伝搬しても、第1絶縁層28a,28bのため、第3光導波路53aを進む第3部分光と、第4光導波路53bを進む第4部分光とは、遷移領域19cにおいて、ほとんど位相変調されない。
 図33に示されるように、埋め込み層29は、変調領域19aにおいて、第1半導体層20、第3光導波路53a及び第2半導体層25aを含むハイメサ光導波路構造を埋め込んでもよい。埋め込み層29は、変調領域19aにおいて、第1半導体層20、第4光導波路53b及び第2半導体層25bを含むハイメサ光導波路構造を埋め込んでもよい。図34に示されるように、埋め込み層29は、非変調領域19bにおいて、第1半導体層20、第3光導波路53a及び第2絶縁層27aを含むハイメサ光導波路構造を埋め込んでもよい。埋め込み層29は、非変調領域19bにおいて、第1半導体層20、第4光導波路53b及び第2絶縁層27bを含むハイメサ光導波路構造を埋め込んでもよい。図35に示されるように、埋め込み層29は、遷移領域19cにおいて、第1半導体層20、第3光導波路53a及び第2絶縁層27aを含むハイメサ光導波路構造を埋め込んでもよい。埋め込み層29は、遷移領域19cにおいて、第1半導体層20、第4光導波路53b及び第2絶縁層27bを含むハイメサ光導波路構造を埋め込んでもよい。
 半導体光変調器1fの動作を説明する。
 レーザ光源40から光入力部66に光41が入力される。光41は、光分岐部67と第1光分岐部12と第2光分岐部52とにより、第1光導波路13aを伝搬する第1部分光と、第2光導波路13bを伝搬する第2部分光と、第3光導波路53aを伝搬する第3部分光と、第4光導波路53bを伝搬する第4部分光とに分岐される。
 第1進行波電極16aを伝搬する第1マイクロ波は、変調領域19aにおける第1光導波路13aの屈折率を変化させる。第1光導波路13aを伝搬する第1部分光は、第1進行波電極16aを伝搬する第1マイクロ波によって変調される。第2進行波電極16bを伝搬する第2マイクロ波は、変調領域19aにおける第2光導波路13bの屈折率を変化させる。第2光導波路13bを伝搬する第2部分光は、第2進行波電極16bを伝搬する第2マイクロ波によって変調される。
 第3進行波電極18aを伝搬する第3マイクロ波は、変調領域19aにおける第3光導波路53aの屈折率を変化させる。第3光導波路53aを伝搬する第3部分光は、第3進行波電極18aを伝搬する第3マイクロ波によって変調される。第4進行波電極18bを伝搬する第4マイクロ波は、変調領域19aにおける第4光導波路53bの屈折率を変化させる。第4光導波路53bを伝搬する第4部分光は、第4進行波電極18bを伝搬する第4マイクロ波によって変調される。
 変調された第1部分光と変調された第2部分光と変調された第3部分光と変調された第4部分光とは、第1光合波部14と第2光合波部54と光合波部68とにより合波されて、変調光42となる。変調光42は光出力部69から出力される。
 半導体光変調器1fを広帯域化するためには、マイクロ波信号の反射をできるだけ低減し、かつ、マイクロ波信号と光との間の位相速度を整合させる必要がある。半導体光変調器1fを差動駆動する場合には、半導体光変調器1fの第1線路のインピーダンスZ1及び第2線路のインピーダンスZ2をそれぞれ100Ωに近づけるとともに、マイクロ波屈折率nmを3.6に近づける必要がある。
 実施の形態5に記載した理由と同様の理由により、非変調領域19bのキャパシタンスは減少して、半導体光変調器1fのキャパシタンスCも減少する。非変調領域19bにおける第2線路の第4インピーダンスは増加して、変調領域19aにおける第2線路の第3インピーダンスよりも大きくなり、第2線路のインピーダンスZ2は増加する。こうして、半導体光変調器1fの第2線路のインピーダンスZ2を100Ωに近づけることができる。さらに、非変調領域19bにおけるマイクロ波屈折率nmは減少して、変調領域19aにおけるマイクロ波屈折率nmよりも小さくなり、半導体光変調器1fのマイクロ波屈折率nmは減少する。こうして、半導体光変調器1fのマイクロ波屈折率nmを3.6に近づけることができる。
 半導体光変調器1fでは、変調領域19aにおける第2線路の第3インピーダンスは、20Gbit/s以上のマイクロ波の周波数において、100Ωより小さくてもよい。非変調領域19bにおける第2線路の第4インピーダンスは、20Gbit/s以上のマイクロ波の周波数において、100Ωより大きくてもよく、110Ωより大きくてもよく、115Ωより大きくてもよい。変調領域19aにおけるマイクロ波屈折率は、20Gbit/s以上のマイクロ波の周波数において、3.6より大きくてもよい。非変調領域19bにおける第1線路の第2インピーダンスは、20Gbit/s以上のマイクロ波の周波数において、3.6より小さくてもよく、3.2より小さくてもよく、2.8より小さくてもよい。
 非変調領域19bにおける第2接地電極17bの第3の幅W3、非変調領域19bにおける第3接地電極17cの第5の幅W5及び単位構造10fの第2全長に対する非変調領域19bの第4長さの割合の少なくとも1つを変化させることによって、半導体光変調器1fの第2線路のインピーダンスZ2と半導体光変調器1fのマイクロ波屈折率nmとは調整され得る。
 半導体光変調器1fは、遷移領域19cを含んでもよい。第1絶縁層28a,28bは、遷移領域19cにおいて、第3光導波路53aと第3進行波電極18aとの間と、第4光導波路53bと第4進行波電極18bとの間とに配置されている。また、半導体光変調器1fでは、遷移領域19cにおける第2接地電極17bの幅は、変調領域19aにおける第2接地電極17bの第4の幅W4よりも大きい。遷移領域19cにおける第3接地電極17cの幅は、変調領域19aにおける第3接地電極17cの第6の幅W6よりも大きい。そのため、遷移領域19cにおいても、非変調領域19bと同様に、キャパシタンス及びマイクロ波屈折率nmは減少する。こうして、半導体光変調器1fの第2線路のインピーダンスZ2を100Ωに近づけることができ、半導体光変調器1fのマイクロ波屈折率nmを3.6に近づけることができる。
 遷移領域19cにおける第2線路のインピーダンスは、20Gbit/s以上のマイクロ波の周波数において、100Ωより大きくてもよく、110Ωより大きくてもよく、115Ωより大きくてもよい。変調領域19aにおけるマイクロ波屈折率は、20Gbit/s以上のマイクロ波の周波数において、3.6より大きくてもよい。遷移領域19cにおける第1線路の第2インピーダンスは、20Gbit/s以上のマイクロ波の周波数において、3.6より小さくてもよく、3.2より小さくてもよく、2.8より小さくてもよい。
 遷移領域19cにおける第2接地電極17bの幅、遷移領域19cにおける第3接地電極17cの幅及び単位構造10fの第2全長に対する遷移領域19cの長さの割合の少なくとも1つを変化させることによって、半導体光変調器1fの第2線路のインピーダンスZ2と半導体光変調器1fのマイクロ波屈折率nmとは調整され得る。
 本実施の形態の半導体光変調器1fの効果を説明する。本実施の形態の半導体光変調器1fは、実施の形態5の半導体光変調器1eの効果と同様の以下の効果を奏する。
 半導体光変調器1fは、半導体光変調器1eの構成に加えて、第2マッハツェンダ型光導波路と、第3進行波電極18aと、第4進行波電極18bと、第3接地電極17cと、光入力部66と、光入力部66に接続されている光分岐部67と、光合波部68と、光合波部68に接続されている光出力部69とをさらに備える。第2マッハツェンダ型光導波路は、第2光入力部51と、第2光入力部51に接続されている第2光分岐部52と、第2光分岐部52に接続されている第3光導波路53aと、第2光分岐部52に接続されている第4光導波路53bと、第3光導波路53aと第4光導波路53bとに接続されている第2光合波部54と、第2光合波部54に接続されている第2光出力部55とを含む。
 第3進行波電極18aは、第3光導波路53aの上方に配置されている。第4進行波電極18bは、第4光導波路53bの上方に配置されている。第2接地電極17bは、第3進行波電極18aに対して第4進行波電極18bとは反対側に、第3進行波電極18aから間隔を空けて配置されている。第3接地電極17cは、第4進行波電極18bに対して第3進行波電極18aとは反対側に、第4進行波電極18bから間隔を空けて配置されている。光分岐部67は、第1光入力部11と第2光入力部51とに接続されている。光合波部68は、第1光出力部15と第2光出力部55とに接続されている。単位構造10fは、第3光導波路53a及び第4光導波路53bに沿って配列されている。非変調領域19bにおける第3接地電極17cの第5の幅W5は、変調領域19aにおける第3接地電極17cの第6の幅W6よりも大きい。第1絶縁層28a,28bは、非変調領域19bにおいて、第3光導波路53aと第3進行波電極18aとの間と第4光導波路53bと第4進行波電極18bとの間とに配置されている。
 半導体光変調器1fでは、非変調領域19bのキャパシタンスが低減されて、半導体光変調器1fのキャパシタンスCが低減される。そのため、半導体光変調器1fの第1線路のインピーダンスZ1及び第2線路のインピーダンスZ2は増加し得る。また、半導体光変調器1fのマイクロ波屈折率nmが低減され得る。広帯域化された半導体光変調器1fが提供され得る。
 半導体光変調器1fでは、第3進行波電極18aは、変調領域19aと非変調領域19bと変調領域19aとにおいて、一定幅を有する。第4進行波電極18bは、変調領域19aと非変調領域19bと変調領域19aとにおいて、一定幅を有する。第3進行波電極18a及び第4進行波電極18bは、各々、単純な形状を有する。そのため、第3進行波電極18a及び第4進行波電極18bにおけるマイクロ波の伝搬特性が劣化することが防止され得る。広帯域化された半導体光変調器1fが提供され得る。さらに、半導体光変調器1fのサイズが増加することと、半導体光変調器1fの製造コストが増加することとが防止され得る。
 半導体光変調器1fでは、単位構造10fは、変調領域19aと非変調領域19bとの間に配置されている遷移領域19cを含んでもよい。遷移領域19cにおいて、第1接地電極17aと第1進行波電極16aとの間の第1の間隔は徐々に変化している。遷移領域19cにおいて、第2接地電極17bと第2進行波電極16bとの間の第2の間隔は徐々に変化している。遷移領域19cにおいて、第2接地電極17bと第3進行波電極18aとの間の第3の間隔は徐々に変化している。遷移領域19cにおいて、第3接地電極17cと第4進行波電極18bとの間の第4の間隔は徐々に変化している。遷移領域19cは、変調領域19aと非変調領域19bとの間で、第1進行波電極16a、第2進行波電極16b、第3進行波電極18a及び第4進行波電極18bを伝搬するマイクロ波が反射することを低減し得る。広帯域化された半導体光変調器1fが提供され得る。
 遷移領域19cにおける第1接地電極17aの幅は、変調領域19aにおける第1接地電極17aの第2の幅W2よりも大きくてもよい。遷移領域19cにおける第2接地電極17bの幅は、変調領域19aにおける第2接地電極17bの第4の幅W4よりも大きくてもよい。遷移領域19cにおける第3接地電極17cの幅は、変調領域19aにおける第3接地電極17cの第6の幅W6よりも大きくてもよい。第1絶縁層24a,24b,28a,28bは、遷移領域19cにおいて、第1光導波路13aと第1進行波電極16aとの間と、第2光導波路13bと第2進行波電極16bとの間と、第3光導波路53aと第3進行波電極18aとの間と第4光導波路53bと第4進行波電極18bとに配置されてもよい。そのため、半導体光変調器1fのキャパシタンスCがさらに低減される。広帯域化された半導体光変調器1fが提供され得る。
 半導体光変調器1fでは、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿う変調領域19aの第1長さは、第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿う単位構造10fの第1全長の0.50倍以上0.95倍以下であってもよい。第1光導波路13a及び第2光導波路13bに沿う非変調領域19bの第2長さは、単位構造10fの第1全長の0.04倍以上0.48倍以下であってもよい。第3光導波路53a及び第4光導波路53bに沿う変調領域19aの第3長さは、第3光導波路53a及び第4光導波路53bに沿う単位構造10fの第2全長の0.50倍以上0.95倍以下であってもよい。第3光導波路53a及び第4光導波路53bに沿う非変調領域19bの第4長さは、単位構造10fの第2全長の0.04倍以上0.48倍以下であってもよい。単位構造10fに占める変調領域19aの割合を単位構造10fに占める非変調領域19bの割合よりも大きくすることによって、半導体光変調器1fのサイズの増加を抑制しつつ、半導体光変調器1fを広帯域化することができる。
 実施の形態7.
 図36から図38を参照して、実施の形態7の半導体光変調器1gを説明する。本実施の形態の半導体光変調器1gは、実施の形態5の半導体光変調器1eと同様の構成を備えるが、以下の点で主に異なる。
 図37に示されるように、半導体光変調器1gの非変調領域19bでは、実施の形態5の第2絶縁層27a,27bに代えて、実施の形態5の第2半導体層21a,21bが設けられている。図38に示されるように、半導体光変調器1gの遷移領域19cでは、実施の形態5の第2絶縁層27a,27bに代えて、実施の形態5の第2半導体層21a,21bが設けられている。
 本実施の形態の半導体光変調器1gの効果を説明する。本実施の形態の半導体光変調器1gは、実施の形態5の半導体光変調器1eの効果に加えて、以下の効果を奏する。
 半導体光変調器1gでは、変調領域19aと非変調領域19bとは、同じハイメサ光導波路構造を有している。そのため、半導体光変調器1gは容易に製造され得る構造を有しており、半導体光変調器1gの製造誤差が低減され得る。また、変調領域19aと非変調領域19bと遷移領域19cとは、同じハイメサ光導波路構造を有してもよい。そのため、半導体光変調器1gは容易に製造され得る構造を有しており、半導体光変調器1gの製造誤差が低減され得る。
 実施の形態8.
 図39を参照して、実施の形態8の半導体光変調器1hを説明する。本実施の形態の半導体光変調器1hは、実施の形態5の半導体光変調器1eと同様の構成を備えるが、以下の点で主に異なる。
 半導体光変調器1hにおいて、終端部7dの差動インピーダンスは100Ω未満である。終端部7dの差動インピーダンスは、25Ω以上であってもよく、50Ω以上であってもよい。非変調領域19bのインピーダンスは、変調領域19aの第1インピーダンスよりも大きい。遷移領域19cのインピーダンスは、変調領域19aのインピーダンスよりも大きく、かつ、非変調領域19bのインピーダンスよりも小さい。例えば、終端部7dの差動インピーダンスが70Ωのインピーダンスを有しており、第1終端抵抗35d及び第2終端抵抗36dは、各々、35Ωのインピーダンスを有している。変調領域19aは70Ω未満のインピーダンスを有し、非変調領域19bは70Ω超のインピーダンスを有している。こうして、半導体光変調器1h全体のインピーダンスを70Ωに近づけることができる。
 終端部7dの差動インピーダンスを100Ω未満に設定することを可能にする電気アンプ33dとして、例えば、MACOM社のMAOM-06408またはMAOM-06412が利用可能である。
 本実施の形態の半導体光変調器1hの効果を説明する。本実施の形態の半導体光変調器1hは、実施の形態5の半導体光変調器1eの効果に加えて、以下の効果を奏する。
 本実施の形態の半導体光変調器1hでは、終端部7dの差動インピーダンスは100Ω未満である。そのため、終端部の差動インピーダンスが100Ωである半導体光変調器に比べて、半導体光変調器1hのキャパシタンスCをさほど減少させなくても、半導体光変調器1hと終端部7dとの間のインピーダンス整合を容易に実現することができる。こうして、半導体光変調器1hは容易に広帯域化され得る。また、半導体光変調器1hが小型化され得る。
 今回開示された実施の形態1から実施の形態8及びそれらの変形例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。例えば、実施の形態1から実施の形態8では、InP系の半導体光変調器を説明したが、GaAs系の半導体光変調器のような他の半導体材料系の半導体光変調器であってもよい。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態1から実施の形態8及びそれらの変形例の少なくとも2つを組み合わせてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
 1,1b,1c,1d 光変調器、1e,1f,1g,1h 半導体光変調器、5 光導波路、7,7b,7d 終端部、10,10b,10e,10f 単位構造、11 第1光入力部、12 第1光分岐部、13a 第1光導波路、13b 第2光導波路、14 第1光合波部、15 第1光出力部、16a 第1進行波電極、16b 第2進行波電極、17a 第1接地電極、17b 第2接地電極、17c 第3接地電極、17p 第1突出部、17q 第2突出部、17r 第3突出部、17s 第4突出部、18a 第3進行波電極、18b 第4進行波電極、19a 変調領域、19b 非変調領域、19c 遷移領域、20 第1半導体層、21a,21b,25a,25b 第2半導体層、22a,22b,26a,26b コンタクト層、23a,23b,27a,27b 第2絶縁層、24a,24b,28a,28b 第1絶縁層、29 埋め込み層、30,30b 信号源、33,33b,33d 電気アンプ、35,35b,35d 第1終端抵抗、36,36b,36d 第2終端抵抗、40 レーザ光源、41 光、42 変調光、51 第2光入力部、52 第2光分岐部、53a 第3光導波路、53b 第4光導波路、54 第2光合波部、55 第2光出力部、61,61f 第1マッハツェンダ光変調器部分、62,62f 第2マッハツェンダ光変調器部分、66 光入力部、67 光分岐部、68 光合波部、69 光出力部、112,113,223 グランド電極、114 第1電極、116 第2電極、120 低誘電率材料層、130 n層、224 第3電極、226 第4電極、A 変調部、B 遷移部、C 非変調部。

Claims (13)

  1.  第1マッハツェンダ型光導波路と、
     第1進行波電極と、
     第2進行波電極と、
     第1接地電極と、
     第2接地電極と、
     第1絶縁層とを備える半導体光変調器において、
     前記第1マッハツェンダ型光導波路は、第1光入力部と、前記第1光入力部に接続されている第1光分岐部と、前記第1光分岐部に接続されている第1光導波路と、前記第1光分岐部に接続されている第2光導波路と、前記第1光導波路と前記第2光導波路とに接続されている第1光合波部と、前記第1光合波部に接続されている第1光出力部とを含み、
     前記第1進行波電極は前記第1光導波路の上方に配置されており、
     前記第2進行波電極は前記第2光導波路の上方に配置されており、
     前記第1接地電極は、前記第1進行波電極に対して前記第2進行波電極とは反対側に、前記第1進行波電極から間隔を空けて配置されており、
     前記第2接地電極は、前記第2進行波電極に対して前記第1進行波電極とは反対側に、前記第2進行波電極から間隔を空けて配置されており、
     前記半導体光変調器は、前記第1光導波路及び前記第2光導波路に沿って配列される単位構造を含み、
     前記単位構造は、変調領域と、非変調領域とを含み、
     前記非変調領域における前記第1接地電極の第1の幅は、前記変調領域における前記第1接地電極の第2の幅と異なっており、
     前記非変調領域における前記第2接地電極の第3の幅は、前記変調領域における前記第2接地電極の第4の幅と異なっており、
     前記第1絶縁層は、前記非変調領域において、前記第1光導波路と前記第1進行波電極との間と前記第2光導波路と前記第2進行波電極との間とに配置されている、半導体光変調器。
  2.  前記非変調領域における前記第1接地電極の前記第1の幅は、前記変調領域における前記第1接地電極の前記第2の幅よりも小さく、
     前記非変調領域における前記第2接地電極の前記第3の幅は、前記変調領域における前記第2接地電極の前記第4の幅よりも小さい、請求項1に記載の半導体光変調器。
  3.  前記第1進行波電極及び前記第2進行波電極に接続されている終端部をさらに備え、
     前記終端部の差動インピーダンスは100Ω未満である、請求項2に記載の半導体光変調器。
  4.  前記単位構造は、前記変調領域と前記非変調領域との間に配置されている遷移領域を含み、
     前記遷移領域において、前記第1進行波電極と前記第2進行波電極との間の第1の間隔は徐々に変化し、
     前記遷移領域において、前記第1接地電極の幅と前記第2接地電極の幅とは徐々に変化する、請求項2または請求項3に記載の半導体光変調器。
  5.  第2マッハツェンダ型光導波路と、
     第3進行波電極と、
     第4進行波電極と、
     第3接地電極と、
     光入力部と、前記光入力部に接続されている光分岐部と、
     光合波部と、
     前記光合波部に接続されている光出力部とをさらに備え、
     前記第2マッハツェンダ型光導波路は、第2光入力部と、前記第2光入力部に接続されている第2光分岐部と、前記第2光分岐部に接続されている第3光導波路と、前記第2光分岐部に接続されている第4光導波路と、前記第3光導波路と前記第4光導波路とに接続されている第2光合波部と、前記第2光合波部に接続されている第2光出力部とを含み、
     前記第3進行波電極は前記第3光導波路の上方に配置されており、
     前記第4進行波電極は前記第4光導波路の上方に配置されており、
     前記第2接地電極は、前記第3進行波電極に対して前記第4進行波電極とは反対側に、前記第3進行波電極から間隔を空けて配置されており、
     前記第3接地電極は、前記第4進行波電極に対して前記第3進行波電極とは反対側に、前記第4進行波電極から間隔を空けて配置されており、
     前記光分岐部は、前記第1光入力部と前記第2光入力部とに接続されており、
     前記光合波部は、前記第1光出力部と前記第2光出力部とに接続されており、
     前記単位構造は、前記第3光導波路及び前記第4光導波路に沿って配列されており、
     前記非変調領域における前記第3接地電極の第5の幅は、前記変調領域における前記第3接地電極の第6の幅よりも小さく、
     前記第1絶縁層は、前記非変調領域において、前記第3光導波路と前記第3進行波電極との間と前記第4光導波路と前記第4進行波電極との間とに配置されている、請求項2または請求項3に記載の半導体光変調器。
  6.  前記単位構造は、前記変調領域と前記非変調領域との間に配置されている遷移領域を含み、
     前記遷移領域において、前記第1進行波電極と前記第2進行波電極との間の第1の間隔は徐々に変化し、
     前記遷移領域において、前記第1接地電極の幅と前記第2接地電極の幅とは徐々に変化し、
     前記遷移領域において、前記第3進行波電極と前記第4進行波電極との間の第2の間隔は徐々に変化し、
     前記遷移領域において、前記第2接地電極の幅と前記第3接地電極の幅とは徐々に変化する、請求項5に記載の半導体光変調器。
  7.  前記非変調領域における前記第1接地電極の前記第1の幅は、前記変調領域における前記第1接地電極の前記第2の幅よりも大きく、
     前記非変調領域における前記第2接地電極の前記第3の幅は、前記変調領域における前記第2接地電極の前記第4の幅よりも大きい、請求項1に記載の半導体光変調器。
  8.  前記第1進行波電極は、前記変調領域と前記非変調領域と前記変調領域とにおいて、一定幅を有し、
     前記第2進行波電極は、前記変調領域と前記非変調領域と前記変調領域とにおいて、一定幅を有する、請求項7に記載の半導体光変調器。
  9.  前記第1進行波電極及び前記第2進行波電極に接続されている終端部をさらに備え、
     前記終端部の差動インピーダンスは100Ω未満である、請求項7または請求項8に記載の半導体光変調器。
  10.  前記単位構造は、前記変調領域と前記非変調領域との間に配置されている遷移領域を含み、
     前記遷移領域において、前記第1接地電極と前記第1進行波電極との間の第1の間隔は徐々に変化し、
     前記遷移領域において、前記第2接地電極と前記第2進行波電極との間の第2の間隔は徐々に変化する、請求項7から請求項9のいずれか1項に記載の半導体光変調器。
  11.  第2マッハツェンダ型光導波路と、
     第3進行波電極と、
     第4進行波電極と、
     第3接地電極と、
     光入力部と、前記光入力部に接続されている光分岐部と、
     光合波部と、
     前記光合波部に接続されている光出力部とをさらに備え、
     前記第2マッハツェンダ型光導波路は、第2光入力部と、前記第2光入力部に接続されている第2光分岐部と、前記第2光分岐部に接続されている第3光導波路と、前記第2光分岐部に接続されている第4光導波路と、前記第3光導波路と前記第4光導波路とに接続されている第2光合波部と、前記第2光合波部に接続されている第2光出力部とを含み、
     前記第3進行波電極は前記第3光導波路の上方に配置されており、
     前記第4進行波電極は前記第4光導波路の上方に配置されており、
     前記第2接地電極は、前記第3進行波電極に対して前記第4進行波電極とは反対側に、前記第3進行波電極から間隔を空けて配置されており、
     前記第3接地電極は、前記第4進行波電極に対して前記第3進行波電極とは反対側に、前記第4進行波電極から間隔を空けて配置されており、
     前記光分岐部は、前記第1光入力部と前記第2光入力部とに接続されており、
     前記光合波部は、前記第1光出力部と前記第2光出力部とに接続されており、
     前記単位構造は、前記第3光導波路及び前記第4光導波路に沿って配列されており、
     前記非変調領域における前記第3接地電極の第5の幅は、前記変調領域における前記第3接地電極の第6の幅よりも大きく、
     前記第1絶縁層は、前記非変調領域において、前記第3光導波路と前記第3進行波電極との間と前記第4光導波路と前記第4進行波電極との間とに配置されている、請求項7から請求項9のいずれか1項に記載の半導体光変調器。
  12.  前記第3進行波電極は、前記変調領域と前記非変調領域と前記変調領域とにおいて、一定幅を有し、
     前記第4進行波電極は、前記変調領域と前記非変調領域と前記変調領域とにおいて、一定幅を有する、請求項11に記載の半導体光変調器。
  13.  前記単位構造は、前記変調領域と前記非変調領域との間に配置されている遷移領域を含み、
     前記遷移領域において、前記第1接地電極と前記第1進行波電極との間の第1の間隔は徐々に変化し、
     前記遷移領域において、前記第2接地電極と前記第2進行波電極との間の第2の間隔は徐々に変化し、
     前記遷移領域において、前記第2接地電極と前記第3進行波電極との間の第3の間隔は徐々に変化し、
     前記遷移領域において、前記第3接地電極と前記第4進行波電極との間の第4の間隔は徐々に変化する、請求項11または請求項12に記載の半導体光変調器。
PCT/JP2018/029854 2017-11-30 2018-08-09 半導体光変調器 WO2019106890A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019557010A JP6983908B2 (ja) 2017-11-30 2018-08-09 半導体光変調器
US16/650,186 US11287720B2 (en) 2017-11-30 2018-08-09 Semiconductor optical modulator
CN201880070322.XA CN111373312B (zh) 2017-11-30 2018-08-09 半导体光调制器

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-230952 2017-11-30
JP2017230952 2017-11-30
JP2017-253671 2017-12-28
JP2017253671 2017-12-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019106890A1 true WO2019106890A1 (ja) 2019-06-06

Family

ID=66665469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/029854 WO2019106890A1 (ja) 2017-11-30 2018-08-09 半導体光変調器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11287720B2 (ja)
JP (1) JP6983908B2 (ja)
CN (1) CN111373312B (ja)
WO (1) WO2019106890A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7259486B2 (ja) * 2019-03-29 2023-04-18 住友大阪セメント株式会社 光変調器
JP7283180B2 (ja) * 2019-03-29 2023-05-30 住友大阪セメント株式会社 光変調器
US11378826B2 (en) * 2019-09-17 2022-07-05 Lumentum Operations Llc Electrical-optical modulator
CN111505845A (zh) * 2020-05-14 2020-08-07 苏州极刻光核科技有限公司 一种共面波导线电极结构及调制器
CN114089549B (zh) * 2020-08-24 2024-06-18 苏州旭创科技有限公司 一种行波电极调制器及光子集成芯片
JP7480648B2 (ja) * 2020-09-14 2024-05-10 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光デバイスおよび光送受信機
GB2614523A (en) * 2021-11-09 2023-07-12 Smart Photonics Holding B V Electro-optical modulator
WO2023214931A1 (en) * 2022-05-06 2023-11-09 Advanced Micro Foundry Pte Ltd Balanced differential modulation schemes for silicon photonic modulators

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003177369A (ja) * 2001-12-11 2003-06-27 Fujitsu Ltd 半導体光変調器、それを用いたマッハツェンダ型光変調器、及び半導体光変調器の製造方法
JP2003322831A (ja) * 2002-05-07 2003-11-14 Fujitsu Ltd 半導体マッハツェンダ型光変調器
US20070009195A1 (en) * 2003-03-21 2007-01-11 Urban Eriksson Optical modulator and a method for adapting an optical modulator
JP2009205154A (ja) * 2008-02-01 2009-09-10 Anritsu Corp 光変調デバイス
WO2013042753A1 (ja) * 2011-09-23 2013-03-28 日本電気株式会社 光変調器モジュール及び光信号の変調方法
US20130163913A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 Cogo Optronics, Inc. Electrical waveguide transmission device for use with a mach-zehnder optical modulator
JP2017111238A (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 日本電信電話株式会社 半導体マッハツェンダ光変調器及びそれを用いたiq変調器

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4380364A (en) * 1980-08-04 1983-04-19 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Velocity mismatched gate
US4381139A (en) * 1980-08-29 1983-04-26 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Velocity mismatched modulator
US4448479A (en) * 1981-11-16 1984-05-15 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Traveling wave, electrooptic devices with effective velocity matching
US4553810A (en) * 1983-04-21 1985-11-19 At&T Bell Laboratories Traveling wave electrooptic devices
CA2218262C (en) * 1996-10-17 2001-04-24 Kenji Kawano Ultra-high-speed semiconductor optical modulator with traveling-wave electrode
US6198853B1 (en) * 1997-10-31 2001-03-06 Oki Electric Industry Co., Ltd. Semiconductor optical functional element
US6741762B2 (en) * 2001-12-05 2004-05-25 Pacific Wave Industries, Inc. Back biased electro-optical modulator
US7024057B2 (en) * 2002-09-16 2006-04-04 Triquint Technology Holding Co. Optical device having dual microstrip transmission lines with a low-k material and a method of manufacture thereof
US7039258B2 (en) * 2003-08-15 2006-05-02 Luxtera, Inc. Distributed amplifier optical modulators
WO2005033784A1 (ja) * 2003-10-03 2005-04-14 Ntt Electronics Corporation 半導体光電子導波路
CN102033333B (zh) * 2005-03-08 2012-09-05 日本电信电话株式会社 半导体光调制器
WO2008111342A1 (ja) * 2007-03-09 2008-09-18 Nec Corporation 半導体光変調器
WO2011043079A1 (ja) * 2009-10-09 2011-04-14 日本電気株式会社 光変調器モジュール及び光信号の変調方法
JP5515927B2 (ja) * 2010-03-24 2014-06-11 住友電気工業株式会社 半導体光素子
EP3079007B1 (en) * 2012-01-12 2019-01-09 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Mach-zehnder modulator arrangement and method for operating a mach-zehnder modulator arrangement
US9069223B2 (en) * 2012-02-15 2015-06-30 Teraxion Inc. Mach-Zehnder optical modulator using a balanced coplanar stripline with lateral ground planes
JP6259358B2 (ja) * 2013-12-03 2018-01-10 日本電信電話株式会社 半導体マッハツェンダ型光変調器
JP2015212769A (ja) * 2014-05-02 2015-11-26 日本電信電話株式会社 半導体マッハツェンダ光変調器
JP6476648B2 (ja) * 2014-08-21 2019-03-06 住友電気工業株式会社 マッハツェンダ変調器
JP6032270B2 (ja) * 2014-12-26 2016-11-24 住友大阪セメント株式会社 光変調器
CN107615140B (zh) * 2015-06-02 2021-07-16 日本电信电话株式会社 半导体光调制元件
CN110431475B (zh) * 2017-01-18 2023-09-19 新飞通光电公司 用于基于半导体的mzm调制器的相位匹配的光波传播和rf波传播的方法和装置
JP7176837B2 (ja) * 2017-09-06 2022-11-22 住友電気工業株式会社 マッハツェンダ変調器、光変調装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003177369A (ja) * 2001-12-11 2003-06-27 Fujitsu Ltd 半導体光変調器、それを用いたマッハツェンダ型光変調器、及び半導体光変調器の製造方法
JP2003322831A (ja) * 2002-05-07 2003-11-14 Fujitsu Ltd 半導体マッハツェンダ型光変調器
US20070009195A1 (en) * 2003-03-21 2007-01-11 Urban Eriksson Optical modulator and a method for adapting an optical modulator
JP2009205154A (ja) * 2008-02-01 2009-09-10 Anritsu Corp 光変調デバイス
WO2013042753A1 (ja) * 2011-09-23 2013-03-28 日本電気株式会社 光変調器モジュール及び光信号の変調方法
US20130163913A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 Cogo Optronics, Inc. Electrical waveguide transmission device for use with a mach-zehnder optical modulator
JP2017111238A (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 日本電信電話株式会社 半導体マッハツェンダ光変調器及びそれを用いたiq変調器

Also Published As

Publication number Publication date
US11287720B2 (en) 2022-03-29
JPWO2019106890A1 (ja) 2020-10-22
JP6983908B2 (ja) 2021-12-17
CN111373312B (zh) 2023-08-04
US20200225556A1 (en) 2020-07-16
CN111373312A (zh) 2020-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019106890A1 (ja) 半導体光変調器
US9448425B2 (en) Optical waveguide element and optical modulator
US9046703B2 (en) Optical modulator module and semiconductor optical modulator
JP3885528B2 (ja) 光変調器
JP6259358B2 (ja) 半導体マッハツェンダ型光変調器
US9599843B2 (en) Optical modulator
US11947237B2 (en) Semiconductor Mach Zehnder optical modulator
JP6348880B2 (ja) 半導体マッハツェンダ光変調器
WO2020018307A1 (en) Reduced-cross-talk coherent optical transmitter
JP6871114B2 (ja) 半導体マッハツェンダ光変調器およびiq変調器
JP2015212769A (ja) 半導体マッハツェンダ光変調器
CA3128329C (en) Semiconductor mach-zehnder optical modulator and iq modulator
CN116097157A (zh) 半导体光调制器
WO2020115852A1 (ja) マッハツェンダ型光変調器
JP7207559B2 (ja) Iq変調器
JP2019049647A (ja) 半導体マッハツェンダ光変調器
TWI708984B (zh) 半導體馬赫曾德爾光調變器及iq調變器
WO2023248490A1 (ja) 光変調器

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18883257

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019557010

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18883257

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1