WO2019103038A1

WO2019103038A1 - 複合材料、包装容器、端子、および、複合材料の検査方法

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Publication number: WO2019103038A1
Application number: PCT/JP2018/042985
Authority: WO
Inventors: 大坪　俊彦; 剛志上永吉; 哲也森竹; 伸次辻
Original assignee: 武田薬品工業株式会社
Priority date: 2017-11-22
Filing date: 2018-11-21
Publication date: 2019-05-31
Also published as: US20200363363A1; EP3715106A4; CN111372768A; JPWO2019103038A1; EP3715106A1

Abstract

検査が実施される場所の自由度が高い複合材料、包装容器、および、複合材料の検査方法を提供する。包装容器（１０）は、医薬収容空間形成部（１６）を備える。医薬収容空間形成部（１６）は、２枚の第１パーツ（２０）と２枚の第２パーツ（２２）とを有する。第１パーツ（２０）と第２パーツ（２２）とは同一の材料によって形成されている。その材料は、次に述べられる複合材料（３０）である。複合材料（３０）は、一方被覆部（４０）と、一方導電層（４２）と、一方絶縁層（４４）と、他方絶縁層（４６）と、他方導電層（４８）と、他方被覆部（５０）と、短絡防止部（５２）とを備える。

Description

複合材料、包装容器、端子、および、複合材料の検査方法

　本発明は、複合材料、包装容器、端子、および、複合材料の検査方法に関する。
［発明の背景］

　バイオ産業の発展に比例してシングルユース技術が大きく発展した。「シングルユース」とは、使い捨てされる物が用いられることを意味する。様々なバイオプロセスに応じて、シングルユースのための様々な製品が作られている。

　購入と輸送と商品管理とにおいて存在する様々な原因により、シングルユースに用いられる製品にはピンホールが生じ易い。納入時にピンホールがあるという初期不良の発生率が約４％あるという意見も存在する。

　現在、シングルユースに用いられる製品の主なピンホール検査方法として、圧力減衰法が用いられている。しかしながら、圧力減衰法には検査に長時間を要するという問題点がある。また、圧力減衰法では装置コストが高額になるという問題点がある。さらに、圧力減衰法によって検知可能なピンホールの直径は３０μｍ以上に過ぎない。一方、製品内部の無菌状態を保証するためには０．５μｍ以上のピンホールを検知する必要があるとされている。このため、より小さなピンホールを検知が可能でかつ簡便なピンホール検査方法が求められている。

　特許文献１乃至特許文献７には、新たなピンホール検査方法にかかる発明又はこれに関連する発明が開示されている。

　特許文献１は、食品包装用シートのピンホール不良検査方法を開示する。この食品包装用シートは、導電性層を挟んで樹脂層を積層したものである。このピンホール不良検査方法は、接地電極をシート端面に露出する導電性層に接触させ、その接地電極とシート表面に接触もしくは接近させた検出電極との間に電圧を印加して放電電流の有無を検出することを特徴とする。特許文献１に開示されたピンホール不良検査方法によると、金属箔を挟んだラミネート構造の食品包装用シートを用いた食品密封容器のピンホール不良検査を能率よく、しかも高い確実性をもって行うことができる。

　特許文献２は、検出装置を開示する。この検出装置は、次に述べられる非導電性樹脂製の多室容器の隔壁のピンホールを検出する。その多室容器は、次に述べられる少なくとも２室及び次に述べられる隔壁を含んだ柔軟なものである。その室は、導電性の流動体を収容する。その隔壁は、隣接する各室の間に配置される。この検出装置は、少なくとも２個の電極並びに各電極に接続される少なくとも１個の直流電源及び電流計を含む。各電極は各室の外壁にそれぞれ接触するものである。この検出装置は、次に述べられる電流値に基づいて隔壁におけるピンホールを検出する。その電流値は、各電極が各室の外壁に接触した後、直流電源から電極に電圧が瞬時に印加される時に電流計により検出されるものである。特許文献２に開示された検出装置によると、検出精度を向上させることができる。特許文献２に開示された検出装置によると、ピンホールの直径（開通幅）が５０μｍより小さい場合も正確かつ高速にピンホールを検出できる。その結果、ピンホールの直径が少なくとも２０μｍあれば、そのピンホールの検出は可能である。

　特許文献３は、ピンホール検査装置を開示する。このピンホール検査装置は、次に述べられる被検査物の被膜部分のピンホールの有無を検査する。その被検査物は、導電性のある内容物を電気絶縁性のある被膜によって覆ったものである。このピンホール検査装置は、複数の電極と、電圧印加手段とを備える。電極は、被検査物の被膜部分に当接する。電圧印加手段は、それら複数の電極により、被検査物の被膜部分に電圧を印加する。このピンホール検査装置は、その電圧印加手段に圧電トランスを使用することにより、被検査物の被膜部分に交流電圧またはインパルス状の出力電圧を印加することを特徴とするものである。特許文献３に開示されたピンホール検査装置によると、被検査物のピンホールの有無を高精度で検出し、かつ、その被検査物への放電による損傷を防止できる。

　特許文献４は、食品密封包装容器のピンホール検査方法を開示する。この食品密封包装容器は、次に述べられるシートを成形してなるものである。そのシートは、アルミニウム金属箔等の導電性層を挟んで樹脂層を積層したものである。このピンホール検査方法では、接地電極を食品密封包装容器のアルミニウム金属箔等の導電性層に接触させ、その接地電極と容器表面に接触もしくは接近させた検出電極との間に電圧を印加して放電電流の有無を検出するものである。特許文献４に開示されたピンホール検査方法によると、ピンホールの有無を能率よく、かつ、高精度で検出できる。

　特許文献５は、ピンホール検出方法を開示する。このピンホール検出方法は、絶縁性の被検出部材に電極を接近若しくは接触させて高電圧を印加し、その放電電流の有無を検出することによって、その被検出部材のピンホールの有無を検出する方法である。このピンホール検出方法では、少なくとも高電圧の印加時に、被検出部材の電極に対峙する部分を冷却する。特許文献５に開示されたピンホール検出方法によると、包装部材が耐熱性を有しない材料にて形成されている場合であっても、高い印加電圧でピンホールを検出できる。

　特許文献６は、セラミックシートの貫通孔検査方法を開示する。この貫通孔検査方法は、絶縁性セラミックシートの貫通孔を検査する方法である。この貫通孔検査方法は、シートの両面を、平行に配置される２枚の電極板で挟み、それらの電極板間に直流高電圧を印加したときに発生する放電電流を検出することにより、そのセラミックシート中の最短長２Å以上の貫通孔の有無を検査する方法である。特許文献６に開示された貫通孔検査方法によると、緻密質セラミックシート中の貫通孔の有無を、工業生産ライン内においても簡便かつ短時間で精度良く検出できる。

　特許文献７は、半導体装置の検査装置を開示する。この検査装置は、多数本のニードルと、導電性の短絡片と、電源と、スイッチと、昇降機構とを備える。ニードルは絶縁フィルム上に配線した多数本のパターンに個別に当接する。短絡片は、ニードルに近接した位置で、多数本のパターンに一括して当接する。電源は、ニードルと短絡片間に接続され、両者間に高電圧を印加する。スイッチは、ニードルを短絡片または測定器に切替え接続させる。昇降機構は、ニードルと測定器とが接続された際に、短絡片を多数本のパターンから離隔させる。特許文献７に開示された検査装置によると、出力側パターンが細くなり、ニードルの接触圧が弱くなっても、出力側パターン表面の酸化膜を除去し、ニードルと出力側パターンとが確実に接触できる。

特開平８－２４０５６９号公報特開２００５－３３１４６９号公報特開平１０－３００７２７号公報特開２００４－６９４５８号公報特公平７－１１７５３０号公報特開２００２－９０３４６号公報実用新案登録第２５３４０９１号公報

　しかしながら、特許文献１乃至特許文献７に開示された発明には、それらの発明にかかる装置が設置された場所に検査される物を運ばなければならないという問題点がある。検査される物を運ばなければならないことは、そうしなくても良い場合に比べ、検査の煩雑さを増大させる。

　本発明は、このような問題点を解消するためになされたものである。本発明の目的は、ピンホールの有無にかかる検査が実施される場所の自由度が高い複合材料、包装容器、端子、および、複合材料の検査方法を提供することにある。

　本発明者らは、上記問題点に対して鋭意検討した結果、被検査材である複合材料が導電層の対を有するか否かが、ピンホールの有無にかかる検査が実施される場所の自由度に大きな影響を及ぼすことを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、次の通りである。

　第１の発明は、
　絶縁体を素材とする絶縁層と、
　前記絶縁層を挟み、かつ前記絶縁体よりも電気抵抗が小さい導電層の対と、
　前記導電層よりも電気抵抗が大きい膜、並びに、合成樹脂、エラストマー、繊維、糊剤、ワックス、酸化金属の少なくともいずれか一つを素材とする、前記導電層よりも電気抵抗が大きい層の少なくともいずれか一つを有し、前記導電層の対の一方を被覆する一方被覆部と、
　前記導電層よりも電気抵抗が大きい膜、並びに、合成樹脂、エラストマー、繊維、糊剤、ワックス、酸化金属の少なくともいずれか一つを素材とする、前記導電層よりも電気抵抗が大きい層の少なくともいずれか一つを有し、前記導電層の対の他方を被覆する他方被覆部とを備える複合材料である。

　第２の発明は、第１の発明の構成に加えて、
　前記複合材料が、
　前記導電層の対の縁に配置され、前記導電層の対における短絡を防止する短絡防止部をさらに備える。

　第３の発明は、第２の発明の構成に加えて、
　前記短絡防止部が、前記導電層の外縁を包囲し前記導電層よりも電気抵抗が大きい領域である包囲領域を有する。

　第４の発明は、第３の発明の構成に加えて、
　前記包囲領域が、前記導電層の成分のいずれかである化合物構成成分と前記化合物構成成分とは異なる物質との化合物であって前記導電層よりも電気抵抗が大きい物質を含む。

　第５の発明は、第１の発明の複合材料を素材とする包装容器である。

　第６の発明は、第５の発明の構成に加えて、
　前記複合材料を素材とし、前記包装容器が医薬を収容するための空間を形成する医薬収容空間形成部を備える。

　第７の発明は、
　基部と、
　前記基部から突出する複数の突出体とを備えており、
　前記複数の突出体の先端が所定の面に沿って並んでいる端子である。

　第８の発明は、第７の発明の構成に加えて、
　前記基部に対向するように配置される対向基部と、
　前記対向基部から前記基部に向かって突出する複数の対向突出体とをさらに備えており、
　前記複数の対向突出体の先端が前記所定の面に平行な面に沿って並んでいる。

　第９の発明は、第７の発明の構成に加えて、
　前記基部のうち前記複数の突出体が突出する領域から見て裏側にあたる領域から突出する複数の裏側突出体をさらに備えており、
　前記複数の裏側突出体の先端が前記所定の面とは異なる面に沿って並んでいる。

　第１０の発明は、第９の発明の構成に加えて、
　前記基部のうち前記複数の突出体が突出する領域に対向するように配置される対向基部と、
　前記対向基部から前記基部のうち前記複数の突出体が突出する領域に向かって突出する複数の対向突出体と、
　前記基部のうち前記複数の突出体が突出する領域から見て裏側にあたる領域に対向するように配置される裏側対向基部と、
　前記裏側対向基部から前記基部のうち前記複数の突出体が突出する領域から見て裏側にあたる領域に向かって突出する複数の裏側対向突出体とをさらに備えている。

　第１１の発明は、
　絶縁体を素材とする絶縁層と、前記絶縁層を挟み、かつ前記絶縁体より電気抵抗が小さい導電層の対と、前記導電層よりも電気抵抗が大きい膜、並びに、合成樹脂、エラストマー、繊維、糊剤、ワックス、酸化金属の少なくとも一つを素材とする、前記導電層よりも電気抵抗が大きい層の少なくともいずれか一つを有し、前記導電層の対の一方を被覆する一方被覆部と、前記導電層よりも電気抵抗が大きい膜、並びに、合成樹脂、エラストマー、繊維、糊剤、ワックス、酸化金属の少なくとも一つを素材とする、前記導電層よりも電気抵抗が大きい層の少なくともいずれか一つを有し、前記導電層の対の他方を被覆する他方被覆部とを備える複合材料の前記導電層の対の一方に電圧の印加のための端子の対の一方が電気的に接触し、前記導電層の対の他方に前記端子の対の他方が電気的に接触する端子接触工程と、
　前記端子の対を介して、前記導電層の対の間に電圧を印加する電圧印加工程と、
　前記電圧印加工程において前記電圧が印加された結果が所定の要件を満たすか否かに応じて前記複合材料におけるピンホールの有無を検知するピンホール検知工程とを備える複合材料の検査方法である。

　第１２の発明は、第１１の発明の構成に加えて、
　前記端子の対の一方が、前記導電層の対の他方と電気的に絶縁された状態で前記導電層の対の一方と電気的に接触する一方端子接触工程と、
　前記端子の対の他方が、前記導電層の対の一方と電気的に絶縁された状態で前記導電層の対の他方と電気的に接触する他方端子接触工程とを有する。

　第１３の発明は、第１２の発明の構成に加えて、
　前記他方端子接触工程が、前記導電層の対および前記絶縁層を介して前記端子の対の他方が前記端子の対の一方に対向するよう前記導電層の対の他方と電気的に接触する工程を有する。

　第１４の発明は、第１２の発明の構成に加えて、
　前記端子が、前記導電層に一様に接触するよう配置される複数の突出体を有する。

　第１５の発明は、第１１の発明の構成に加えて、
　前記ピンホール検知工程が、
　前記電圧印加工程において印加された前記電圧に対する前記絶縁層のインピーダンスを測定するインピーダンス測定工程と、
　前記インピーダンス測定工程において測定された前記インピーダンスが閾値を下回ったか否かに応じて前記ピンホールの有無を判断する有無判断工程とを有する。

　第１６の発明は、第１１の発明の構成に加えて、
　前記複合材料と同一構造である他の複合材料の前記導電層の対に端子の対が電気的に接触する他材料接触工程と、
　前記他の複合材料の前記導電層の対に電圧を印加する他材料電圧印加工程と、
　前記他材料電圧印加工程において前記電圧が印加された結果が所定の要件を満たすか否かに応じて前記他の複合材料におけるピンホールの有無を検知する他材料ピンホール検知工程とを有しており、
　前記他材料接触工程における前記端子の対の一方が前記他の複合材料の前記導電層の対の一方に電気的に接触するものであり、
　前記他材料接触工程における前記端子の対の他方が前記他の複合材料の前記導電層の対の他方に電気的に接触するものであり、
　前記他材料接触工程における前記端子の対の前記一方が、前記端子接触工程における前記端子の対の一方を兼ねるものであり、
　前記他材料接触工程における前記端子の対の前記他方が、前記端子接触工程における前記端子の対の他方とは異なる端子であり、
　前記他材料電圧印加工程において、前記他材料接触工程における前記端子の対を介して前記導電層の対に電圧が印加される。

　本発明によれば、ピンホールの有無にかかる検査が実施される場所の自由度が高い複合材料、包装容器、端子、および、複合材料の検査方法を提供できる。

本発明の第１実施形態にかかる包装容器の使用例を示す概念図である。本発明の第１実施形態にかかる包装容器の構成を示す概念図である。本発明の第１実施形態にかかる複合材料の断面図である。本発明の第１実施形態のある変形例にかかる複合材料の断面図である。本発明の第１実施形態にかかる複合材料の検査方法が備える工程を示すフローチャートである。本発明の第１実施形態にかかる端子の構造とその使用状況とを示す概念図である。本発明の第２実施形態にかかる端子の対の構造とその使用状況とを示す概念図である。本発明の第３実施形態にかかる端子の対の構造とその使用状況とを示す概念図である。本発明の第４実施形態にかかる複合材料の検査方法が２枚の複合材料に対して同時に実施されている状況を示す概念図である。２枚の複合材料に対して本発明の第４実施形態にかかる複合材料の検査方法が実施される場合の工程の一例を示すフローチャートである。本発明の第４実施形態の第１変形例にかかる同時測定用端子の構造を示す概念図である。本発明の第４実施形態の第２変形例にかかる端子の対の構造を示す概念図である。

　以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称及び機能も同一である。したがって、それらについての詳細な説明は繰返さない。

［包装容器の説明］
　本実施形態にかかる包装容器１０は、例えば医薬の収納に、具体的には、抗体やワクチン等の医薬品の製造時に使用されるシングルユースバッグとして医薬を収納することに用いられる。図１は、本実施形態にかかる包装容器１０の使用例を示す概念図である。図１（Ａ）に示されるように、この包装容器１０は、その使用に先立ち、台車３００内に収容される。台車３００内に収容された包装容器１０には、図示されない管を介して液状の医薬が供給される。その医薬の供給に伴い、図１（Ｂ）に示されるように包装容器１０は膨らむ。図１（Ｃ）には医薬の供給が終了した時点の包装容器１０と台車３００とが示されている。

［包装容器の構成の説明］
　図２には、本実施形態にかかる包装容器１０の構成が示される。本実施形態にかかる包装容器１０は、医薬収容空間形成部１６を備える。医薬収容空間形成部１６は、本実施形態にかかる包装容器１０が医薬を収容するための空間を形成する。本実施形態にかかる医薬収容空間形成部１６は、２枚の第１パーツ２０と２枚の第２パーツ２２とを有する。これら第１パーツ２０と第２パーツ２２とが互いに接合されることにより、本実施形態にかかる医薬収容空間形成部１６ひいては本実施形態にかかる包装容器１０が形成される。

［複合材料の構成の説明］
　本実施形態においては、第１パーツ２０と第２パーツ２２とは同一の材料によって形成されている。その材料は、次に述べられる複合材料３０である。図３は、本実施形態にかかる複合材料３０の断面図である。本実施形態において複合材料３０の形態はシートである。本実施形態にかかる複合材料３０の大きさと厚さと機械的性質とは特に限定されないが、その厚さは例えば３０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、容易に撓むことができる程度の機械的強度であることが好ましい。本実施形態にかかる複合材料３０は、一方被覆部４０と、一方導電層４２と、一方絶縁層４４と、他方絶縁層４６と、他方導電層４８と、他方被覆部５０と、短絡防止部５２とを備える。

　一方被覆部４０は、一方導電層４２を被覆する。本実施形態においては、一方被覆部４０は、例えばポリエチレン（例えば、超低密度ポリエチレン）の層によって構成される。一方被覆部４０は、超低密度ポリエチレン以外の合成樹脂の層によって構成されてもよい。ここで言う合成樹脂とはプラスチックを意味する。そのような合成樹脂の例には、超低密度ポリエチレン以外のポリエチレンと、ポリアミドとがある。一方被覆部４０は、合成樹脂以外の素材のうち次に述べられる素材の層によって構成されてもよい。その素材は、エラストマー、繊維、糊剤、ワックス、酸化金属である。一方被覆部４０は、合成樹脂、エラストマー、繊維、糊剤、ワックス、酸化金属の少なくともいずれか一つを素材とする、一方導電層４２よりも電気抵抗が大きい層によって構成されてもよい。また、一方被覆部４０は、一方導電層４２よりも電気抵抗が大きい膜から構成されていてもよい。ここで言う膜とは一方導電層４２および他方導電層４８のうち薄い物よりもさらに薄厚い物を意味し、その素材の例としては、合成樹脂、エラストマー、繊維、糊剤、ワックス、酸化金属、セラミック粒子が挙げられる。ここで言う膜の厚さは例えば５μｍ未満である。ここで言う層はここで言う膜より厚い物を意味する。層の厚さは例えば５μｍ以上であり、例えば５μｍ以上４００μｍ以下であってもよい。一方被覆部４０は、上述された膜と上述された層とが重なっているものであってもよい。一方被覆部４０を構成する素材は、好ましくは、ポリエチレンである。

　一方導電層４２は、他方導電層４８と共に、一方絶縁層４４および他方絶縁層４６を挟む。一方導電層４２の電気抵抗は、一方絶縁層４４の電気抵抗より小さい。一方導電層４２の電気抵抗は、マグネシウムの電気抵抗より小さいことがより好ましい。一方導電層４２の電気抵抗は、アルミニウムの電気抵抗以下であることがさらに好ましい。一方導電層４２の素材の例としては、金属（例えば、アルミニウム、銅、銀、金、これらの合金）および導電性の合成樹脂が挙げられる。導電性の合成樹脂の例には、ＰＥＤＯＴ・ＰＳＳ（ポリチオフェン系）の他、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）薄膜、メタルメッシュ、カーボンナノチューブ等が挙げられる。導電性の合成樹脂の他の例には、導電性物質が練りこまれた合成樹脂がある。この場合の導電性物質の例には黒鉛と金属とがある。言うまでもないことであるが、一方導電層４２は、周知のアクリル板のように固いものであっても接着剤のように柔らかいものであってもよい。好ましくは、一方導電層４２の素材は、アルミニウムである。

　一方絶縁層４４および他方絶縁層４６は、絶縁体を素材とする。これらは重ねられている。本実施形態においては、これらの素材は同一であっても異なっていてもよく、一方絶縁層４４および他方絶縁層４６が一つの層として存在していてもよい。これらの素材の例には、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレンとエチレン－ビニルアルコール共重合体とがあり、好ましくは、ポリエチレンである。

　他方導電層４８は、一方導電層４２と共に、一方絶縁層４４および他方絶縁層４６を挟む。他方導電層４８の電気抵抗は、他方絶縁層４６の電気抵抗より小さい。他方導電層４８の電気抵抗は、マグネシウムの電気抵抗より小さいことがより好ましい。他方導電層４８の電気抵抗は、アルミニウムの電気抵抗以下であることがさらに好ましい。他方導電層４８の素材の例としては、金属（例えば、アルミニウム、銅、銀、金、これらの合金）および導電性の合成樹脂が挙げられる。導電性の合成樹脂の例には、ＰＥＤＯＴ・ＰＳＳ（ポリチオフェン系）の他、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）薄膜、メタルメッシュ、カーボンナノチューブ等が挙げられる。導電性の合成樹脂の他の例には、導電性物質が練りこまれた合成樹脂がある。この場合の導電性樹脂の例には黒鉛と金属とがある。言うまでもないことであるが、他方導電層４８は、周知のアクリル板のように固いものであっても接着剤のように柔らかいものであってもよい。好ましくは、他方導電層４８の素材は、アルミニウムである。対を形成する導電層（一方導電層４２および他方導電層４８）の素材は、同一であっても異なっていてもよい。

　他方被覆部５０は、他方導電層４８を被覆する。本実施形態においては、他方被覆部５０の素材は、一方被覆部４０と同様である。すなわち、一方被覆部４０の素材となり得る物質は、他方被覆部５０の素材となり得る。したがってここではその詳細な説明は繰り返されない。１枚の複合材料３０において、一方被覆部４０の構成と他方被覆部５０の構成とは同一であっても異なっていてもよい。

　短絡防止部５２は、一方被覆部４０の縁と一方導電層４２の縁と一方絶縁層４４の縁と他方絶縁層４６の縁と他方導電層４８の縁と他方被覆部５０の縁とにこれらにまたがるように配置される。短絡防止部５２は一方導電層４２と他方導電層４８との間における短絡を防止する。その防止のため、本実施形態における短絡防止部５２の電気抵抗は、一方絶縁層４４および他方絶縁層４６の電気抵抗以上である。言うまでもないことであるが、短絡防止部５２は、一方被覆部４０と一方導電層４２と一方絶縁層４４と他方絶縁層４６と他方導電層４８と他方被覆部５０とのうちいずれかと一体となっていてもよい。短絡防止部５２は、これらのいずれとも一体となっていなくてもよい。短絡防止部５２の素材は、好ましくは、ポリエステルまたはポリエチレンである。

　導電層が金属である場合の短絡防止策について、上述されたような一方被覆部４０の縁から他方被覆部５０の縁までにまたがる短絡防止部５２の代わりに次に述べられる短絡防止部５３を設ける方法がある。図４に、その短絡防止部５３が設けられている複合材料の断面図が示される。その短絡防止部５３は、一方導電層４２および他方導電層４８それぞれに設けられる。その短絡防止部５３は、包囲領域５７を有する。包囲領域５７は、導電層（一方導電層４２および他方導電層４８のいずれか）の外縁を包囲する。その短絡防止部５３は、導電層となる金属部材に化学的に反応処理を施し、不可逆的に導電物質の表層部分の導電性を失わせることで形成される。すなわち、導電物質（この場合、導電層および短絡防止部５３の材料となる物質）の表面を酸化して酸化物とする。処理剤として例えば、硝酸、硫酸、ニコチン酸、酢酸、クエン酸、シュウ酸等の酸化剤が挙げられる。酸化剤を溶解した水溶液に短絡部分を浸漬する。アルマイトのように電気的な方法で酸化することも含む。また、導電物質がアルミニウムからなる場合は、例えば高温水、沸騰水および水蒸気により酸化部を生成させ絶縁させる方法が挙げられる。短絡防止部５３が形成される部分を高温水、沸騰水に浸漬あるいは水蒸気を短絡防止部５３が形成される部分に吹き付ける。この方法では、水あるいは蒸気を炭酸水素ソーダやアンモニア、アルコールアミン等でアルカリ性にする。このような短絡防止部５３が形成されることで、導電層と包囲領域５７の外とは絶縁される。これらの反応処理が施された導電物質が、一方導電層および他方導電層の少なくとも一方として用いられる。このようにして形成された包囲領域５７は、化学処理の影響を受けなかった部分より電気抵抗が大きい物質によって構成されることとなる。その電気抵抗が大きい物質は、化合物構成成分とは異なる物質と化合物構成成分との化合物である。「化合物構成成分」とは、導電層の成分のいずれかである。

　図５は、本実施形態にかかる複合材料３０の検査方法が備える工程を示すフローチャートである。本実施形態にかかる検査方法は、端子接触工程Ｓ１００と、電圧印加工程Ｓ１０２と、ピンホール検知工程Ｓ１０４とを備える。なお、本実施形態の場合、これらの工程は、包装容器１０を構成する各複合材料３０について実施される。上述されたように、本実施形態にかかる包装容器１０の医薬収容空間形成部１６は、２枚の第１パーツ２０と２枚の第２パーツ２２とを有する。したがって、本実施形態にかかる複合材料３０の検査方法は、２枚の第１パーツ２０それぞれと２枚の第２パーツ２２それぞれとについて実施される。各複合材料３０について実施されるので、本実施形態にかかる複合材料３０の検査方法は、それらの複合材料３０によって構成される包装容器１０におけるピンホールの有無を検知できることとなる。したがって、本実施形態にかかる複合材料３０の検査方法は、包装容器１０の内容物の有無と性質とに関係なく、ピンホールの有無を検知できることとなる。

　端子接触工程Ｓ１００は、後述される端子７０（電圧の印加のためのもの）の対が上述された複合材料３０の導電層の対（一方導電層４２および他方導電層４８）に電気的に接触する工程である。

　電圧印加工程Ｓ１０２は、後述される端子７０（電圧の印加のためのもの）の対を介して、上述された導電層の対（一方導電層４２および他方導電層４８）の間に電圧を印加する工程である。

　ピンホール検知工程Ｓ１０４は、電圧印加工程Ｓ１０２において電圧が印加された結果が所定の要件を満たすか否かに応じて複合材料３０におけるピンホールの有無を検知する工程である。

　本実施形態においては、上述された端子接触工程Ｓ１００は、一方端子接触工程Ｓ１２０と、他方端子接触工程Ｓ１２２とを有する。本実施形態において、一方端子接触工程Ｓ１２０は、上述された複合材料３０の一方導電層４２に後述される端子７０が電気的に接触する工程である。他方端子接触工程Ｓ１２２は、上述された複合材料３０の他方導電層４８に後述される端子７０（一方導電層４２に接触するものとは別のもの）が電気的に接触する工程である。

　本実施形態においては、上述されたピンホール検知工程Ｓ１０４は、インピーダンス測定工程Ｓ１３０と、有無判断工程Ｓ１３２とを有する。本実施形態において、インピーダンス測定工程Ｓ１３０は、電圧印加工程Ｓ１０２において印加された電圧に対する絶縁層（一方絶縁層４４および他方絶縁層４６）のインピーダンスを測定する工程である。有無判断工程Ｓ１３２は、インピーダンス測定工程Ｓ１３０において測定されたインピーダンスが閾値を下回ったか否かに応じてピンホールの有無を判断する工程である。

　端子７０の材料として、例えば、導電性を有する鉄、ステンレス、アルミニウム、銅等の金属あるいは金属酸化物等の単体や粉がある。また、カーボンや導電性樹脂等がある。マイクロニードルの成形方法として、マイクロニードルの原型をもとに母型を作成しニードル部分をプレスして作成する方法や母型に粉あるいは液状の導電物質をニードル型に流し、固めて端子を得る方法がある。

　図６は、本実施形態にかかる端子７０の構造とその使用状況とを示す概念図である。図６において、複合材料３０の短絡防止部５２は示されていない。本実施形態において、端子７０は、把持体８０と、突出体８２と、図示されない電極とを備える。把持体８０は、複合材料３０を把持する。突出体８２は、把持体８０のうち基部となる部分の内周面から突出する。電極は図示されない電源に接続される。本実施形態においては、突出体８２の突出高さは特に限定されない。その高さは例えば１０μｍ以上１３０μｍ以下である。ただし、その高さは、複合材料３０の片面に刺さったとき一方導電層４２と他方導電層４８とのうち一方を貫通するが他方には到達しない高さである。本実施形態においては、突出体８２の先端は尖っている。これにより、把持体８０が複合材料３０を把持すると、突出体８２の先端は一方導電層４２と他方導電層４８とのうち一方に電気的に接触することとなる。その際、突出体８２の先端は一方導電層４２と他方導電層４８とのうち他方には接触しない。すなわち、その他方には電気的に絶縁された状態となる。その結果、端子７０の対の一方を一方導電層４２と他方導電層４８との対のうち一方に電気的に接触させて（他方とは電気的に絶縁させて）、端子７０の対の他方を一方導電層４２と他方導電層４８との対のうち他方に電気的に接触させる（一方とは電気的に絶縁させる）ことが可能となる。しかも、端子７０の突出体８２は、一方導電層４２と他方導電層４８とのうち一方に一様に接触することとなる。

　電圧印加工程Ｓ１０２において、端子７０の対を介して上述された導電層の対（一方導電層４２および他方導電層４８）の間にどのように電圧を印加するかは特に限定されない。その電圧は直流であっても交流であってもよい。その電圧の大きさも特に限定されない。例えば、その電圧は、０．６ｋＶから１．５ｋＶまでの範囲であってもよい。その電圧が印加される時間も特に限定されない。

　ピンホール検知工程Ｓ１０４において、ピンホールの有無を検知するための上述された所定の要件の内容は特に限定されない。例えば、その要件は、端子７０の対の間に流れる漏れ電流の大きさが所定の閾値を越えたか否かであってもよい。この場合、その漏れ電流の大きさが所定の閾値（例えば、０．６μＡ）を越えていると、ピンホールがあると検知される。

［本実施形態にかかる複合材料、包装容器、および、検査方法の効果の説明］
　本実施形態の場合、複合材料３０にピンホールがあると、ピンホールがない場合に比べ、導電層の対に電圧が印加された際の漏れ電流などが大きく異なる。漏れ電流などが大きく異なるので、本実施形態にかかる複合材料３０にピンホールがあるか否かは電圧の印加とそれに伴う漏れ電流の測定その他の所定の要件の判断とによって検知できる。場合によっては、複合材料３０のある一点においてピンホールの有無にかかる検査を実施できる。複合材料全面に電極を接触させるといった煩雑な工程は不要である。電圧の印加とそれに伴う漏れ電流の測定その他の所定の要件の判断とは、他の方法によるピンホールの検知に比べてピンホールの有無にかかる検査が実施される場所についての制約が少ない。ピンホールの有無にかかる検査が実施される場所についての制約が少ないので、その検査が実施される場所の自由度を高くできる。ピンホールの有無にかかる検査が実施される場所の自由度が高いので、その分、例えば医薬品を製造時において収納する、容量が２０立方センチメートル以上３０００立方センチメートル以下といったラージスケール（大容量）の包装バッグであってもピンホールの有無にかかる検査を容易に実施できる。

　逆に検査時間を長くすることも考えられる。例えば包装容器に長時間医薬品や試料を収容して管理するような場合に、その管理時間中、常時包装容器の健全性を監視する場合がある。その場合には、収容されている内容物に応じて例えば低電圧による微弱な電流で漏洩を常時測定することも考えられ、本複合材料、包装容器、端子、および検査方法を用いて実行することができる。

　また、漏れ電流の測定その他の所定の要件の判断によってピンホールの有無が検知されるので、その検査時間はごく短いものとなる。

　また、一方導電層４２と他方導電層４８との間に電圧を印加できる状況であれば、複合材料３０が用いられた包装容器１０その他の製品の使用前、使用中および使用後とにおいてピンホールの有無を検査できる。包装容器１０その他の製品の形態（例えば折り畳まれているかそれとも拡げられているか）に関わらずピンホールの有無を検査できる。複合材料３０が用いられた包装容器１０が何かを収容していても、そうでなくても、その複合材料３０におけるピンホールの有無を検査できる。包装容器１０に収容されているものが導電性であっても、そうでなくても、その複合材料３０におけるピンホールの有無を検査できる。

　また、圧力減衰法に比べて小さなピンホールの有無を検査できる。

［他の実施形態の説明］
　今回開示された実施形態はすべての点で例示である。本発明の範囲は上述した実施形態に基づいて制限されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の設計変更をしてもよいのはもちろんである。

　例えば、本発明にかかる包装容器は上述したものに限定されない。本発明にかかる包装容器の例には、再生医療用容器と医療用点滴バッグとがある。本発明にかかる包装容器の形態は特に限定されない。その形態の例には、トレー状、立方体状、直方体状、チューブ状、および、球状がある。本発明にかかる包装容器は、角が丸い立方体状、および、角が丸い直方体状であってもよい。本発明にかかる包装容器の表面には、任意の表面処理が施されてよい。その表面処理の例には、粉末の付着を抑制するための表面処理がある。

　本発明にかかる包装容器の用途も特に限定されない。医薬収容以外の本発明にかかる包装容器の用途の例には、食品の収容と、化学物質の収容とがある。

　複合材料３０の具体的な形態およびその構成は上述したものに限定されない。例えば、短絡防止部５２の具体的な形態およびその構成は特に限定されない。短絡防止部５２は、一方導電層４２と他方導電層４８との間を絶縁できるものであればよい。本発明においては、複合材料の絶縁層は、一方絶縁層４４と他方絶縁層４６との２層からなるものに限定されない。一方導電層４２と他方導電層４８との間に挟まれる絶縁層は、１層からなるものであってもよいし、３層以上からなるものであってもよい。本発明にかかる複合材料を構成する各層は、上述された機能に加え、それらとは異なる機能を有していてもよい。そのような機能の例には、ガスの透過を抑制する機能と、紫外線を遮断する機能とがある。本発明にかかる複合材料を構成する各層は、複数の層からなっていてもよい。例えば、上述された複合材料３０が一方絶縁層４４と他方絶縁層４６との２層からなるのと同様に、一方被覆部４０と他方被覆部５０とのうち少なくとも一方が複数の層からなっていてもよい。

　他方端子接触工程Ｓ１２２において、導電層の対（一方導電層４２と他方導電層４８との対）および絶縁層（一方絶縁層４４および他方絶縁層４６）を介して導電層の対の一方に接触する端子の対の他方がその端子の対の一方に対向するよう導電層の対の他方と電気的に接触してもよい。そのための具体的な手段は特に限定されない。例えば、導電層の対が予め露出させられており、端子の対が各々それらの導電層に接触するものであってもよい。図７は、本発明の第２実施形態にかかる端子の対７２の構造とその使用状況とを示す概念図である。図７において、複合材料３０の短絡防止部５２は示されていない。この実施形態において、端子の対７２は、端子９０，９２の対と、絶縁体９４と、図示されない電極の対とを備える。端子９０，９２の対の一方は、突出体１００を有する。突出体１００は、端子９０，９２の対の一方の基部の内周面から突出する。端子９０，９２の対の他方は、突出体１０２を有する。突出体１０２は、端子９０，９２の対の他方の基部の内周面から突出する。この実施形態においても、突出体１００，１０２の先端は尖っている。この実施形態においても、突出体１００，１０２の突出高さは特に限定されない。突出体１００，１０２の数も分布も特に限定されない。一本の突出体１００，１０２が突出していてもよいし、多数の突出体１００，１０２が突出していてもよい。多数の突出体１００，１０２が突出している場合、その分布は特に限定されない。その結果、突出体１００，１０２は、マイクロニードル状に分布してもよい。ただし、突出体１００，１０２の突出高さは、複合材料３０の片面に刺さったとき一方導電層４２と他方導電層４８とのうち一方を貫通するが他方には到達しない高さである。絶縁体９４には、端子９０，９２の対が互いに対向するようにこれらが固定される。電極の対の一方は端子９０，９２の対の一方を図示されない電源に接続される。電極の対の他方は端子９０，９２の対の他方を図示されない電源に接続される。図８は、本発明の第３実施形態にかかる端子の対７４の構造とその使用状況とを示す概念図である。図８において、複合材料３０の短絡防止部５２は示されていない。この実施形態において、端子の対７４は、端子１１０，１１２の対と、絶縁体９４と、図示されない電極の対とを備える。端子１１０，１１２の対の一方は、突出体１２０を有する。突出体１２０は、端子１１０，１１２の対の一方の内周面のうち基部となる部分から突出する。端子１１０，１１２の対の他方は、突出体１２２を有する。突出体１２２は、端子１１０，１１２の対の他方の内周面のうち基部となる部分から突出する。この実施形態においては、突出体１２０，１２２の形状は柱状である。その結果、突出体１２０，１２２の先端は平面となっている。この実施形態において、突出体１２０，１２２は、予め複合材料３０にあけられた穴６０，６２に挿入されることで、一方導電層４２または他方導電層４８に接触することとなる。この実施形態において、突出体１２０，１２２の突出高さは、複合材料３０にあけられた穴６０，６２に挿入されたとき、一方導電層４２または他方導電層４８に接触できる高さであればよい。突出体１２０，１２２の数と分布とは特に限定されない。一本の突出体１２０，１２２が突出していてもよいし、多数の突出体１２０，１２２が突出していてもよい。多数の突出体１００，１０２が突出している場合、その分布は特に限定されない。多数の突出体１００，１０２が突出している場合、それらが１つの穴６０，６２に挿入されてもよいし、互いに異なる穴６０，６２に挿入されてもよい。また、言うまでもないことであるが、端子９０，９２の対も、端子１１０，１１２の対も、絶縁体９４に固定されなくてもよい。例えば、それらは、ワニ口クリップのように、てこの力で複合材料３０を強く挟むものであってもよい。

　本発明にかかる複合材料３０の検査方法は、複数枚の複合材料３０に対して同時に実施されてもよい。図９は、本発明の第４実施形態にかかる複合材料３０の検査方法が２枚の複合材料３０に対して同時に実施されている状況を示す概念図である。図１０は、２枚の複合材料３０に対して本発明の第４実施形態にかかる複合材料の検査方法が実施される場合の工程の一例を示すフローチャートである。図９および図１０に基づいて、２枚の複合材料３０に対して本発明の第４実施形態にかかる複合材料の検査方法が実施される場合の工程の一例が説明される。

　この場合、２個の端子７６と、両面兼用端子１１４とが用いられる。２個の端子７６の一方は、２枚の複合材料３０のうち一方の検査のために用いられる。２個の端子７６の他方は２枚の複合材料３０のうち他方の検査のために用いられる。これらの端子７６の構成そのものは、上述された端子７０と同様である。これらの端子７６を構成する部材（上述された端子７０における把持体８０に相当する部材）の大きさが上述された端子７０と異なる。

　両面兼用端子１１４は、本発明にかかる複合材料の検査方法に用いられる端子の一種である。両面兼用端子１１４は、基部８４と、導体製の突出体１２４と、導体製の裏側突出体１２６と、図示されない２本の電極とを有する。基部８４は、導体製の２枚の平坦な板と、それらの間に挟まれる絶縁体とを有する。その絶縁体は導体製の２枚の平坦な板を絶縁する。突出体１２４はそれらの平坦な板の一方の表面から突出する。突出体１２４の先端の高さは揃っている。その結果、突出体１２４の先端は、基部８４から所定の面に沿って並ぶこととなる。裏側突出体１２６は、基部８４が有する２枚の平坦な板の他方の表面から突出する。その結果、裏側突出体１２６は、基部８４のうち突出体１２４が突出する領域から見て裏側にあたる領域から突出することとなる。裏側突出体１２６の先端の高さも揃っている。その結果、裏側突出体１２６の先端は、基部８４から次に述べられる所定の面に沿うよう突出することとなる。その面は、突出体１２４が沿う面に平行な面である。電極は基部８４が有する２枚の平坦な板それぞれに接続される。電極には、例えば２本の電線が接続される。それらの電線は図示されない電源に接続される。それらの電線の一方は２枚の複合材料３０のうち一方の検査のために用いられる。それらの電線の他方は２枚の複合材料３０のうち他方の検査のために用いられる。なお、基部８４は、導体製の２枚の平坦な板とそれらの間に挟まれる絶縁体とに代えて、導体製の１枚の平坦な板から構成されてもよい。この場合、その２枚の平坦な板に上述された２本の電極が接続される。また、基部８４は、上述された把持体８０のような、形態が複合材料３０を挟むに適している部分を有していてもよい。

　この場合、本発明にかかる複合材料の検査方法は、端子接触工程Ｓ１００と、他材料接触工程Ｓ１０１と、電圧印加工程Ｓ１０２と、他材料電圧印加工程Ｓ１０３と、ピンホール検知工程Ｓ１０４と、他材料ピンホール検知工程Ｓ１０５とを備える。

　他材料接触工程Ｓ１０１において、両面兼用端子１１４（端子接触工程Ｓ１００における端子の対の一方にあたる）は、２枚の複合材料３０の一方の導電層の対の一方に加えて複合材料３０の他方の導電層の対の一方に電気的に接触する。その結果、両面兼用端子１１４は、端子接触工程Ｓ１００における端子の対の一方を兼ねることとなる。２個の端子７６の一方（それらの端子７６の他方は端子接触工程Ｓ１００における端子の対の他方にあたる）は、２枚の複合材料３０の他方の導電層の対の他方に電気的に接触する。

　他材料電圧印加工程Ｓ１０３において、両面兼用端子１１４と２個の端子７６の一方とを介して、２枚の複合材料３０の他方の導電層の対の間に電圧が印加される。

　他材料ピンホール検知工程Ｓ１０５において、他材料電圧印加工程Ｓ１０３において電圧が印加された結果が所定の要件を満たすか否かに応じて２枚の複合材料３０の他方におけるピンホールの有無が検知される。ここで言う所定の要件は特に限定されない。例えば、その所定の要件は、複合材料３０の絶縁層のインピーダンスが閾値を下回ることである。

　これにより、突出体１２４が上下に面する、２枚分の複合材料３０で容器内側になる導電層に同時に接触して、並列で印加が可能となる。検出に必要な配線の本数を少なくできる。２個の端子７６に代えて、図７に示されたものと同様の端子の対（ただし端子９０，９２の間隔が２枚の複合材料３０を挟める程度に広いもの）が用いられてもよい。例えば、この端子の対７２を同じく２枚分の複合材料３０の容器外側となる導電層に接触すれば、２枚の複合材料３０を並列にて同時に測定可能となり配線は４本となる。

　なお、上述されたように本発明にかかる複合材料３０の検査方法が２枚の複合材料３０に対して同時に実施されている場合、２個の端子７６と両面兼用端子１１４とに代えて、次に述べられる同時測定用端子１１６が用いられても良い。図１１は、本発明の第４実施形態の第１変形例にかかる同時測定用端子１１６の構造を示す概念図である。同時測定用端子１１６は、本発明にかかる複合材料の検査方法に用いられる端子の一種である。同時測定用端子１１６は、基部８６と、導体製の複数の突出体１２８と、導体製の複数の裏側突出体１３０と、導体製の対向基部８８と、導体製の複数の対向突出体１３２と、導体製の裏側対向基部９６と、導体製の複数の裏側対向突出体１３４と、２枚の絶縁体９４と、図示されない４本の電極とを備える。

　基部８６は、導体製の平坦な板である。突出体１２８は、基部８６から突出する。その先端は所定の面に沿って並んでいる。裏側突出体１３０は、基部８６のうち突出体１２８が突出する領域から見て裏側にあたる領域から突出する。その先端は突出体１２８が沿う面に平行な面に沿って並んでいる。対向基部８８は、基部８６のうち突出体１２８が突出する領域に対向するように配置される。対向突出体１３２は、対向基部８８から基部８６のうち突出体１２８が突出する領域に向かって突出する。その先端は突出体１２８が沿う面に平行な面に沿って並んでいる。裏側対向基部９６は、基部８６のうち突出体１２８が突出する領域から見て裏側にあたる領域に対向するように配置される。裏側対向突出体１３４は、裏側対向基部９６から次に述べられる領域に向かって突出する。その領域は、基部８６のうち突出体１２８が突出する領域から見て裏側にあたる領域である。裏側対向突出体１３４の先端は突出体１２８が沿う面に平行な面に沿って並んでいる。４本の電極のうち２本は基部８６が有する導体製の２枚の板に接続される。４本の電極のうち１本は対向基部８８に接続される。４本の電極のうち残る１本は裏側対向基部９６に接続される。

　また、上述されたように本発明にかかる複合材料３０の検査方法が２枚の複合材料３０に対して同時に実施されている場合、２個の端子７６に代えて、次に述べられる端子の対１１８が用いられても良い。図１２は、本発明の第４実施形態の第２変形例にかかる端子の対１１８の構造を示す概念図である。端子の対１１８は、端子１１３，１１３の対と、絶縁体９５と、図示されない２本の電極とを備える。端子の対１１８は、本発明にかかる複合材料の検査方法に用いられる。このように端子を絶縁体で連結したものは、端子連結体とも呼び得る。

　端子の対１１８が備える端子１１３，１１３は、互いに異なる複合材料３０の検査に用いられる。絶縁体９５は、これらの端子１１３，１１３を連結する。これらの端子１１３，１１３の間隔は、２枚の複合材料３０をそれらの間に挟める広さとなっている。２本の電極の一方はこれらの端子１１３，１１３の一方に接続される。２本の電極の他方はこれらの端子１１３，１１３の他方に接続される。端子１１３は、導体製の基部８７と、導体製の複数の突出体１２９とを有する。基部８７は、導体製の平坦な板である。突出体１２９は、基部８７から突出する。その先端は所定の面に沿って並んでいる。これらの端子１１３，１１３は、それぞれの突出体１２９，１２９が互いに対向するように配置されている。

　また、上述されたように本発明にかかる複合材料３０の検査方法が２枚の複合材料３０に対して同時に実施されている場合、上述された両面兼用端子１１４と２個の端子７６とに代えて、次に述べられる２個の端子が用いられても良い。２個の端子のうち１個目は、基部が１枚の平坦な導体製の板から構成されている点と電極が１個である点とを除き、図９に示された両面兼用端子１１４と同様の構造の端子である。この場合、電極はその導体製の板に接続される。基部が１枚の平坦な導体製の板から構成されているので、突出体１２４と裏側突出体１２６とは短絡されることとなる。この端子は、両面兼用端子１１４と同様にして、２枚の複合材料３０に接触する。２個の端子のうち２個目は、絶縁体９５に代えて導体製の部材を備える点と電極が１個である点とを除き、図１２に示された端子の対１１８と同様の構造の端子である。この場合、その導体製の部材により、端子１１３，１１３は短絡されることとなる。電極は端子１１３，１１３の一方に接続される。この端子は、２枚の複合材料３０を挟むようにして、２枚の複合材料３０の導電層に接触する。これにより、端子接触工程Ｓ１００と他材料接触工程Ｓ１０１とを同時に実施できる。電圧印加工程Ｓ１０２と他材料電圧印加工程Ｓ１０３とを同時に実施できる。ピンホール検知工程Ｓ１０４と他材料ピンホール検知工程Ｓ１０５とを同時に実施できる。その結果、これらの２個の端子が備える電極が少なくなることに伴い、それらの電極に接続される電線も少なくなる。

　端子接触工程Ｓ１００の具体的な内容は上述されたものに限定されない。すなわち、端子接触工程Ｓ１００は、一方端子接触工程Ｓ１２０と、他方端子接触工程Ｓ１２２とを有するものに限定されない。

　ピンホール検知工程Ｓ１０４の具体的な内容も上述されたものに限定されない。ピンホール検知工程Ｓ１０４は、電圧印加工程Ｓ１０２において電圧が印加された結果が所定の要件を満たすか否かに応じて複合材料３０におけるピンホールの有無を検知する工程であればよい。ここで言う所定の要件とは、複合材料３０における電気的性質についての所定の要件を言う。所定の要件の例には、インピーダンスが閾値を下回ったか否かというものの他に、絶縁抵抗が閾値を越えたか否かというものと、誘電正接が閾値を超えるか否かというものと、漏れ電流が閾値を超えるか否かというものと、次に述べられる静電容量が閾値を越えるか否かというものとがある。その静電容量は、一方導電層４２と他方導電層４８との間の静電容量である。上述されたように、これらは一方絶縁層４４と他方絶縁層４６とを挟む。本実施形態にかかる複合材料３０にピンホールがあれば、ピンホールがない場合に比べて、その複合材料３０における電気的性質（例えば漏れ電流および静電容量）が異なるはずである。電気的性質が異なるはずなので、本実施形態にかかる複合材料３０にピンホールがあれば、電圧印加工程Ｓ１０２において電圧が印加された結果が、ピンホールがない場合と異なるはずである。電圧が印加された結果が異なるので、その結果の相違に応じて上述された要件を予め設定しておくことにより、電圧印加工程Ｓ１０２において電圧が印加された結果に応じてピンホールの有無を検知できることとなる。

［実施例の説明］
＜実施例１＞
　作業者は、次に述べられる複合材料３０を形成した。その複合材料３０は、一方被覆部４０と、一方導電層４２と、一方絶縁層４４と、他方絶縁層４６と、他方導電層４８と、他方被覆部５０と、短絡防止部５２とを備えていた。この実施例における一方被覆部４０は、一方導電層４２に対向する厚さ１５μｍのポリエチレン層と、そのポリエチレン層に重なる厚さ１５μｍのナイロン（登録商標）層とを有していた。この実施例における一方導電層４２は、厚さ７μｍのアルミニウム層であった。この実施例における一方絶縁層４４は、一方導電層４２に対向する厚さ１５μｍのポリエチレン層と、そのポリエチレン層に重なる厚さ７０μｍのポリエチレン層とを有していた。この実施例における他方絶縁層４６は、一方絶縁層４４に対向する厚さ７０μｍのポリエチレン層と、そのポリエチレン層に重なる厚さ１５μｍのポリエチレン層とを有していた。他方導電層４８は、その厚さ７０μｍのポリエチレン層に対向する厚さ７μｍのアルミニウム層であった。この実施例における他方被覆部５０は、他方導電層４８に対向する厚さ１５μｍのポリエチレン層と、そのポリエチレン層に重なる厚さ１５μｍのナイロン（登録商標）層とを有していた。一方導電層４２と、一方絶縁層４４と、他方絶縁層４６と、他方導電層４８とは、１６０ｍｍ×２４０ｍｍの矩形であった。短絡防止部５２は、一方被覆部４０と一方絶縁層４４との端を袋とじにする部分と、他方絶縁層４６と他方被覆部５０の端を袋とじにする部分とを有していた。これら袋とじにする部分はいずれもポリエステル製であった。複合材料３０が形成されると、作業者は、その複合材料３０の表の一部をやすりで削った。これによりそのやすりで削られた部分において一方導電層４２が露出した。次に、作業者は、その複合材料３０の裏の一部をやすりで削った。これによりそのやすりで削られた部分において他方導電層４８が露出した。作業者は、同様にして、同一のサンプルを７枚作成した。作成されたサンプルに対して「１」から「７」までのサンプル番号が設定された。

　サンプルが作成されると、作業者は、それらのサンプルのいずれか１枚における一方導電層４２と他方導電層４８とを電線によって日置電機株式会社製耐圧絶縁計ＷＴ－８７７３に接続した。それらが耐圧絶縁計に接続されると、作業者は、その耐圧絶縁計によって一方導電層４２と他方導電層４８との間に１．５ｋＶの直流電圧を印加した。直流電圧が印加されると、作業者は、その耐圧絶縁計によって漏れ電流（一方導電層４２と他方導電層４８との間に流れる電流）を測定した。測定時間は１０秒間であった。１．５ｋＶの直流電圧が印加される前に一方導電層４２と他方導電層４８との間に絶縁破壊が生じた場合（すなわちアークが発生した場合）には、漏れ電流に加え、絶縁破壊が生じた際の印加電圧も測定された。なお、漏れ電流の閾値は０．６μＡであった。

　また、作業者は、直流電圧の印加が終了し、かつ、絶縁破壊が生じなかったサンプルのいずれか１枚における一方導電層４２と他方導電層４８とを電線によって日置電機株式会社製耐圧絶縁計ＷＴ－８７７３に接続した。サンプルがその耐圧絶縁計に接続されると、作業者は、その耐圧絶縁計によって一方導電層４２と他方導電層４８との間に１．５ｋＶの交流電圧を印加した。交流電圧が印加されると、作業者は、その耐圧絶縁計によって漏れ電流（一方導電層４２と他方導電層４８との間に流れる電流）を測定した。測定時間は１０秒間であった。１．５ｋＶの交流電圧が印加される前に一方導電層４２と他方導電層４８との間に絶縁破壊が生じた場合（すなわちアークが発生した場合）には、絶縁破壊が生じた際の印加電圧も測定された。

　直流電圧の印加と交流電圧の印加とが終了すると、作業者は、それらの電圧が印加されたサンプルに対して針を刺した。これによりそのサンプルに孔が形成された。孔が形成されると、作業者は、その孔が形成される前と同様の手順で漏れ電流が測定された。以下、他のサンプルについても同様の測定が行われた。表１にはそれらの測定値が示されている。表１において、「ＤＣ耐圧」は測定中に印加された直流電圧の最大値を示している。「ＤＣ漏れ電流」は測定中の漏れ電流の最大値を示している。「ＡＣ耐圧」は測定中に印加された交流電圧の最大値を示している。「ＤＣ耐圧（アーク検知）」および「ＡＣ耐圧（アーク検知）」は、交流電圧の印加中に絶縁破壊が生じた場合（すなわちアークが生じた場合）については絶縁破壊が生じた時点の印加電圧を示している。

　表１から明らかなように、サンプルに針が刺された後には、アークが発生する時点の電圧は大幅に低くなっている。

１０…包装容器
１６…医薬収容空間形成部
２０…第１パーツ
２２…第２パーツ
３０…複合材料
４０…一方被覆部
４２…一方導電層
４４…一方絶縁層
４６…他方絶縁層
４８…他方導電層
５０…他方被覆部
５２…短絡防止部
６０，６２…穴
７０，７６，９０，９２，１１０，１１２，１１３…端子
７２，７４，１１８…端子の対
８０…把持体
８２，１００，１０２，１２０，１２２，１２４，１２８，１２９…突出体
８４，８６，８７…基部
８８…対向基部
９４，９５…絶縁体
９６…裏側対向基部
１１４…両面兼用端子
１１６…同時測定用端子
１２６，１３０…裏側突出体
１３２…対向突出体
１３４…裏側対向突出体
３００…台車

Claims

　絶縁体を素材とする絶縁層と、
　前記絶縁層を挟み、かつ前記絶縁体よりも電気抵抗が小さい導電層の対と、
　前記導電層よりも電気抵抗が大きい膜、並びに、合成樹脂、エラストマー、繊維、糊剤、ワックス、酸化金属の少なくともいずれか一つを素材とする、前記導電層よりも電気抵抗が大きい層の少なくともいずれか一つを有し、前記導電層の対の一方を被覆する一方被覆部と、
　前記導電層よりも電気抵抗が大きい膜、並びに、合成樹脂、エラストマー、繊維、糊剤、ワックス、酸化金属の少なくともいずれか一つを素材とする、前記導電層よりも電気抵抗が大きい層の少なくともいずれか一つを有し、前記導電層の対の他方を被覆する他方被覆部とを備える複合材料。
　前記複合材料が、
　前記導電層の対の縁に配置され、前記導電層の対における短絡を防止する短絡防止部をさらに備える請求項１に記載の複合材料。
　前記短絡防止部が、前記導電層の外縁を包囲し前記導電層よりも電気抵抗が大きい領域である包囲領域を有する請求項２に記載の複合材料。
　前記包囲領域が、前記導電層の成分のいずれかである化合物構成成分と前記化合物構成成分とは異なる物質との化合物であって前記導電層よりも電気抵抗が大きい物質を含む請求項３に記載の複合材料。
　請求項１に記載の複合材料を素材とする包装容器。
　前記複合材料を素材とし、前記包装容器が医薬を収容するための空間を形成する医薬収容空間形成部を備える請求項５に記載の包装容器。
　基部と、
　前記基部から突出する複数の突出体とを備えており、
　前記複数の突出体の先端が所定の面に沿って並んでいる端子。
　前記基部に対向するように配置される対向基部と、
　前記対向基部から前記基部に向かって突出する複数の対向突出体とをさらに備えており、
　前記複数の対向突出体の先端が前記所定の面に平行な面に沿って並んでいる請求項７に記載の端子。
　前記基部のうち前記複数の突出体が突出する領域から見て裏側にあたる領域から突出する複数の裏側突出体をさらに備えており、
　前記複数の裏側突出体の先端が前記所定の面とは異なる面に沿って並んでいる請求項７に記載の端子。
　前記基部のうち前記複数の突出体が突出する領域に対向するように配置される対向基部と、
　前記対向基部から前記基部のうち前記複数の突出体が突出する領域に向かって突出する複数の対向突出体と、
　前記基部のうち前記複数の突出体が突出する領域から見て裏側にあたる領域に対向するように配置される裏側対向基部と、
　前記裏側対向基部から前記基部のうち前記複数の突出体が突出する領域から見て裏側にあたる領域に向かって突出する複数の裏側対向突出体とをさらに備えている請求項９に記載の端子。
　絶縁体を素材とする絶縁層と、前記絶縁層を挟み、かつ前記絶縁体より電気抵抗が小さい導電層の対と、前記導電層よりも電気抵抗が大きい膜、並びに、合成樹脂、エラストマー、繊維、糊剤、ワックス、酸化金属の少なくとも一つを素材とする、前記導電層よりも電気抵抗が大きい層の少なくともいずれか一つを有し、前記導電層の対の一方を被覆する一方被覆部と、前記導電層よりも電気抵抗が大きい膜、並びに、合成樹脂、エラストマー、繊維、糊剤、ワックス、酸化金属の少なくとも一つを素材とする、前記導電層よりも電気抵抗が大きい層の少なくともいずれか一つを有し、前記導電層の対の他方を被覆する他方被覆部とを備える複合材料の前記導電層の対の一方に電圧の印加のための端子の対の一方が電気的に接触し、前記導電層の対の他方に前記端子の対の他方が電気的に接触する端子接触工程と、
　前記端子の対を介して、前記導電層の対の間に電圧を印加する電圧印加工程と、
　前記電圧印加工程において前記電圧が印加された結果が所定の要件を満たすか否かに応じて前記複合材料におけるピンホールの有無を検知するピンホール検知工程とを備える複合材料の検査方法。
　前記端子接触工程が、
　前記端子の対の一方が、前記導電層の対の他方と電気的に絶縁された状態で前記導電層の対の一方と電気的に接触する一方端子接触工程と、
　前記端子の対の他方が、前記導電層の対の一方と電気的に絶縁された状態で前記導電層の対の他方と電気的に接触する他方端子接触工程とを有する請求項１１に記載の複合材料の検査方法。
　前記他方端子接触工程が、前記導電層の対および前記絶縁層を介して前記端子の対の他方が前記端子の対の一方に対向するよう前記導電層の対の他方と電気的に接触する工程を有する請求項１２に記載の複合材料の検査方法。
　前記端子が、前記導電層に一様に接触するよう配置される複数の突出体を有する請求項１１乃至請求項１３のいずれか１項に記載の複合材料の検査方法。
　前記ピンホール検知工程が、
　前記電圧印加工程において印加された前記電圧に対する前記絶縁層のインピーダンスを測定するインピーダンス測定工程と、
　前記インピーダンス測定工程において測定された前記インピーダンスが閾値を下回ったか否かに応じて前記ピンホールの有無を判断する有無判断工程とを有する請求項１１に記載の複合材料の検査方法。
　前記複合材料と同一構造である他の複合材料の前記導電層の対に端子の対が電気的に接触する他材料接触工程と、
　前記他の複合材料の前記導電層の対に電圧を印加する他材料電圧印加工程と、
　前記他材料電圧印加工程において前記電圧が印加された結果が所定の要件を満たすか否かに応じて前記他の複合材料におけるピンホールの有無を検知する他材料ピンホール検知工程とを有しており、
　前記他材料接触工程における前記端子の対の一方が前記他の複合材料の前記導電層の対の一方に電気的に接触するものであり、
　前記他材料接触工程における前記端子の対の他方が前記他の複合材料の前記導電層の対の他方に電気的に接触するものであり、
　前記他材料接触工程における前記端子の対の前記一方が、前記端子接触工程における前記端子の対の一方を兼ねるものであり、
　前記他材料接触工程における前記端子の対の前記他方が、前記端子接触工程における前記端子の対の他方とは異なる端子であり、
　前記他材料電圧印加工程において、前記他材料接触工程における前記端子の対を介して前記導電層の対に電圧が印加される請求項１１に記載の複合材料の検査方法。