JPH05332981A - 絶縁被覆層のピンホール等の検査方法及び検査装置 - Google Patents
絶縁被覆層のピンホール等の検査方法及び検査装置Info
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- JPH05332981A JPH05332981A JP16557192A JP16557192A JPH05332981A JP H05332981 A JPH05332981 A JP H05332981A JP 16557192 A JP16557192 A JP 16557192A JP 16557192 A JP16557192 A JP 16557192A JP H05332981 A JPH05332981 A JP H05332981A
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】導電体の表面をセラミック等の絶縁層で被覆し
た被覆体における絶縁被覆層のピンホール等の検査の能
率化、効率化を図ることを目的とする。 【構成】高浸透度を有する導電性液体を吸収させた軟質
パッド２と金属基板３とに超絶縁計Ｍを接続し、高浸透
度を有する液体の電気伝導度を 【数１】以上、表面張力を１００ｄｙｎ／ｃｍ以上、粘
性を４ｃｐｃ以下とし、測定電圧を２０〜１８００ｖと
して、上記軟質パッド２を絶縁被覆層表面ｆに当接させ
て、絶縁度が所定以下であるとき絶縁被覆の不良を判定
する絶縁被覆層のピンホール等の検査方法により効率的
に、かつ高精度で絶縁被覆層の極めて微細なピンホール
等を検知できるようにする。
た被覆体における絶縁被覆層のピンホール等の検査の能
率化、効率化を図ることを目的とする。 【構成】高浸透度を有する導電性液体を吸収させた軟質
パッド２と金属基板３とに超絶縁計Ｍを接続し、高浸透
度を有する液体の電気伝導度を 【数１】以上、表面張力を１００ｄｙｎ／ｃｍ以上、粘
性を４ｃｐｃ以下とし、測定電圧を２０〜１８００ｖと
して、上記軟質パッド２を絶縁被覆層表面ｆに当接させ
て、絶縁度が所定以下であるとき絶縁被覆の不良を判定
する絶縁被覆層のピンホール等の検査方法により効率的
に、かつ高精度で絶縁被覆層の極めて微細なピンホール
等を検知できるようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属等の導電体の表面
をプラスチック或いはセラミック等の絶縁層で被覆した
被覆体における絶縁被覆層のピンホール等の検査法及び
その装置に関し、この検査の能率化、効率化を図ること
ができ、又この検査作業の自動化を図ることができるも
のである。
をプラスチック或いはセラミック等の絶縁層で被覆した
被覆体における絶縁被覆層のピンホール等の検査法及び
その装置に関し、この検査の能率化、効率化を図ること
ができ、又この検査作業の自動化を図ることができるも
のである。
【０００２】
【従来の技術】いわゆる金属基板等の様に比較的薄い導
電体にプラスチック、セラミック等の絶縁層をコーティ
ングしたものは従来知られているが、これらの絶縁被覆
層に更に導電体を積層する場合などには上記の絶縁層の
ピンホール、クラックによる絶縁不良が製品不良の最大
の原因となるので、絶縁不良のものを予め排除するため
に絶縁被覆層についてのピンホール等の検査が行われ
る。従来はこのピンホール検査は目視検査、金属細線で
作られたブラシ状電極を用いた電気的検査法によって行
われていた。目視検査法は人間の視覚による検査法であ
るので、個人の検知能力に依存することになり、発見で
きる被覆欠陥の大きさに限界がある。又同じ人間でも体
調、精神状態の如何によってその検査精度が左右される
ので検査の精度に問題があるばかりでなく、その作業自
体が極めて非能率的、非効率的である。他方、上記の金
属細線で作られたブラシ状電極を用いた電気的検査法は
図６に示す通り、接触面に微細な無数の探査針（多針プ
ローブ）を有する金属細線で作られたブラシ状電極Ｐと
導電体Ｂとに高電圧発生装置を接続しておいて、金属細
線で作られたブラシ状電極Ｐを絶縁層Ｃの表面に沿って
滑らせて金属細線で作られたブラシ状電極Ｐの微細な探
査針（探査手段）によってピンホール、クラックを発見
するものである。この方法は金属細線で作られたブラシ
状電極Ｐの微細な探査針が絶縁層のピンホール、クラッ
クに入り込むことによってピンホール、クラックの存在
を発見するものであるから、検査が客観的かつ能率的で
ある点では極めて優れているが、探知できるピンホー
ル、クラックの大きさに限界があり、その検知精度にも
限界がある。従って極めて高精度の検査精度が要求され
る場合はこの検査方法では対応できない。この検査法は
高電圧ピンホール試験法ともいわれるもので、試験電圧
は２〜２０ｋｖで、ブラシ状電極を絶縁被覆層表面に軽
く接しながら１秒間に４０ｃｍ以下の速度で滑らせ、ス
パークの発生をもってピンホールＨ有りとするものであ
る。絶縁被覆層がセラミック層である場合は、その厚さ
が０、４ｍｍ以上１、９ｍｍ以下の場合は試験電圧は約
２ｋｖであるが、０、６ｍｍ以上２、５ｍｍの場合は２
０ｋｖである（ＪＩＳ，Ｒ４２０１−１９８３）。
電体にプラスチック、セラミック等の絶縁層をコーティ
ングしたものは従来知られているが、これらの絶縁被覆
層に更に導電体を積層する場合などには上記の絶縁層の
ピンホール、クラックによる絶縁不良が製品不良の最大
の原因となるので、絶縁不良のものを予め排除するため
に絶縁被覆層についてのピンホール等の検査が行われ
る。従来はこのピンホール検査は目視検査、金属細線で
作られたブラシ状電極を用いた電気的検査法によって行
われていた。目視検査法は人間の視覚による検査法であ
るので、個人の検知能力に依存することになり、発見で
きる被覆欠陥の大きさに限界がある。又同じ人間でも体
調、精神状態の如何によってその検査精度が左右される
ので検査の精度に問題があるばかりでなく、その作業自
体が極めて非能率的、非効率的である。他方、上記の金
属細線で作られたブラシ状電極を用いた電気的検査法は
図６に示す通り、接触面に微細な無数の探査針（多針プ
ローブ）を有する金属細線で作られたブラシ状電極Ｐと
導電体Ｂとに高電圧発生装置を接続しておいて、金属細
線で作られたブラシ状電極Ｐを絶縁層Ｃの表面に沿って
滑らせて金属細線で作られたブラシ状電極Ｐの微細な探
査針（探査手段）によってピンホール、クラックを発見
するものである。この方法は金属細線で作られたブラシ
状電極Ｐの微細な探査針が絶縁層のピンホール、クラッ
クに入り込むことによってピンホール、クラックの存在
を発見するものであるから、検査が客観的かつ能率的で
ある点では極めて優れているが、探知できるピンホー
ル、クラックの大きさに限界があり、その検知精度にも
限界がある。従って極めて高精度の検査精度が要求され
る場合はこの検査方法では対応できない。この検査法は
高電圧ピンホール試験法ともいわれるもので、試験電圧
は２〜２０ｋｖで、ブラシ状電極を絶縁被覆層表面に軽
く接しながら１秒間に４０ｃｍ以下の速度で滑らせ、ス
パークの発生をもってピンホールＨ有りとするものであ
る。絶縁被覆層がセラミック層である場合は、その厚さ
が０、４ｍｍ以上１、９ｍｍ以下の場合は試験電圧は約
２ｋｖであるが、０、６ｍｍ以上２、５ｍｍの場合は２
０ｋｖである（ＪＩＳ，Ｒ４２０１−１９８３）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この様に従来のピンホ
ール検出方法は検出感度が悪く、高い測定電圧を必要と
するためそれ程大きな耐電圧値を必要としないホーロー
基板の様な場合には、ピンホール試験によって正常な絶
縁層を破壊してしまうなどの問題があった。本発明は、
この様な従来のピンホール又はクラック（以下「ピンホ
ール等」という）の探査手段、検査方法を工夫して絶縁
被覆層の極めて微細なピンホール等を高電圧を印加する
ことなく電気的な方法で極めて効率的に、かつ高精度で
検知できるようにすることをその課題とするものであ
る。
ール検出方法は検出感度が悪く、高い測定電圧を必要と
するためそれ程大きな耐電圧値を必要としないホーロー
基板の様な場合には、ピンホール試験によって正常な絶
縁層を破壊してしまうなどの問題があった。本発明は、
この様な従来のピンホール又はクラック（以下「ピンホ
ール等」という）の探査手段、検査方法を工夫して絶縁
被覆層の極めて微細なピンホール等を高電圧を印加する
ことなく電気的な方法で極めて効率的に、かつ高精度で
検知できるようにすることをその課題とするものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題解決のために講
じた手段は次の（イ）、（ロ）、（ハ）によって構成さ
れるものである。（イ）高浸透度を有する導電性液体を
吸収させた軟質パッドと金属基板とに超絶縁計を接続し
たこと、（ロ）高浸透度を有する液体の電気伝導度を
じた手段は次の（イ）、（ロ）、（ハ）によって構成さ
れるものである。（イ）高浸透度を有する導電性液体を
吸収させた軟質パッドと金属基板とに超絶縁計を接続し
たこと、（ロ）高浸透度を有する液体の電気伝導度を
【数１】以上、表面張力を１００ｄｙｎ／ｃｍ以上、粘
性を４ｃｐｃ以下としたこと、（ハ）測定電圧を２０〜
１８００ｖとしたこと。
性を４ｃｐｃ以下としたこと、（ハ）測定電圧を２０〜
１８００ｖとしたこと。
【０００５】
【作 用】上記（ロ）の要件を満足する液体例えばメチ
ルアルコールやエチルアルコールなどは極めて浸透度が
高いので絶縁層の極めて微細なピンホール等にも十分浸
透することができ、金属基板の被覆層に軟質パッドを当
接させることによって、当該パッドに吸収させた上記液
体が金属基板の表面に付着し、絶縁被覆層にピンホール
等があるときはこのピンホール等に浸入して金属基板の
表面に達する。これによって絶縁被覆層の表面と金属基
板の表面とがピンホール等に浸入した上記の導電性液体
によって導通されるので、これを超絶縁計によって確実
に検知することができる。液体の電気伝導度が低いとき
は、ピンホール等に浸入した液体による導通路の電気抵
抗が大きくなり、その検知精度が低下する。測定電圧を
高くすることによって、液体の伝導度をカバーすること
はできるが、測定電圧が上記の測定電圧以上にならざる
を得ない。測定電圧が高いほど測定電圧によって導体が
露出しているところとの縁面の絶縁破壊を起こす可能性
が高くなり、この点からの問題を生じる。液体の電気伝
導度が
ルアルコールやエチルアルコールなどは極めて浸透度が
高いので絶縁層の極めて微細なピンホール等にも十分浸
透することができ、金属基板の被覆層に軟質パッドを当
接させることによって、当該パッドに吸収させた上記液
体が金属基板の表面に付着し、絶縁被覆層にピンホール
等があるときはこのピンホール等に浸入して金属基板の
表面に達する。これによって絶縁被覆層の表面と金属基
板の表面とがピンホール等に浸入した上記の導電性液体
によって導通されるので、これを超絶縁計によって確実
に検知することができる。液体の電気伝導度が低いとき
は、ピンホール等に浸入した液体による導通路の電気抵
抗が大きくなり、その検知精度が低下する。測定電圧を
高くすることによって、液体の伝導度をカバーすること
はできるが、測定電圧が上記の測定電圧以上にならざる
を得ない。測定電圧が高いほど測定電圧によって導体が
露出しているところとの縁面の絶縁破壊を起こす可能性
が高くなり、この点からの問題を生じる。液体の電気伝
導度が
【数１】以下であると１８００ｖ以上の測定電圧が必要
になるのでこの点からの実際上の問題が残る。測定電圧
が２０ｖ以下では微小なピンホールに浸入した上記液体
による導通路を流れる電流値が極めて微小になるのでノ
イズの影響が大きくなり、これを超絶縁計によって高い
精度で確実に検出することが実際上困難になる。
になるのでこの点からの実際上の問題が残る。測定電圧
が２０ｖ以下では微小なピンホールに浸入した上記液体
による導通路を流れる電流値が極めて微小になるのでノ
イズの影響が大きくなり、これを超絶縁計によって高い
精度で確実に検出することが実際上困難になる。
【０００６】
【実 施 例】図１を参照しつつ第１番目の実施例を説
明する。断面Ｔ状の導電性の担持体１の平板部を軟質パ
ッド２で被包させて、担持体１に軟質パッド２を担持さ
せている。この軟質パッド２に高浸透度の液体を浸み込
ませている。鉄、銅等の金属基板３の表面をセラミック
等の絶縁被覆層４で被覆した被検査体の被覆層４の表面
を滑らせてピンホール等の存在を検査する。軟質パッド
２はウレタンスポンジ、布等の液体吸収性が大で、被覆
層４の表面ｆに良く馴染むものであれば良い。又軟質パ
ッド２に浸み込ませる液体としてはメチルアルコールを
用いる。このメチルアルコールの電気伝導度は
明する。断面Ｔ状の導電性の担持体１の平板部を軟質パ
ッド２で被包させて、担持体１に軟質パッド２を担持さ
せている。この軟質パッド２に高浸透度の液体を浸み込
ませている。鉄、銅等の金属基板３の表面をセラミック
等の絶縁被覆層４で被覆した被検査体の被覆層４の表面
を滑らせてピンホール等の存在を検査する。軟質パッド
２はウレタンスポンジ、布等の液体吸収性が大で、被覆
層４の表面ｆに良く馴染むものであれば良い。又軟質パ
ッド２に浸み込ませる液体としてはメチルアルコールを
用いる。このメチルアルコールの電気伝導度は
【数２】 、表面張力は２２、５５ｄｙｎ／ｃｍ、粘性を０、５９
ｃｐｃである。そしてこれは経済的で、後処理が容易で
あるので、軟質パッド２に浸み込ませる液体として最も
良好なものの一つである。軟質パッド２の担持体１と金
属基板３とに超絶縁計Ｍを接続し、測定電圧をかける。
この測定電圧は液体の電気伝導度に反比例し、絶縁被覆
層４の厚さに比例して高くすることが必要であるが、液
体がエチルアルコール（電気伝導度は
ｃｐｃである。そしてこれは経済的で、後処理が容易で
あるので、軟質パッド２に浸み込ませる液体として最も
良好なものの一つである。軟質パッド２の担持体１と金
属基板３とに超絶縁計Ｍを接続し、測定電圧をかける。
この測定電圧は液体の電気伝導度に反比例し、絶縁被覆
層４の厚さに比例して高くすることが必要であるが、液
体がエチルアルコール（電気伝導度は
【数３】 ）、絶縁被覆層４の厚さが０、３８０ｍｍのこの例にお
いては、測定電圧は５００ｖ乃至１４００ｖで十分であ
る。軟質パッド２を絶縁被覆層４の表面に当接させる
と、絶縁被覆層４にピンホールＨ等の被覆欠陥が存在す
ると軟質パッド２に浸み込ませたエチルアルコールがピ
ンホールＨ等の被覆欠陥に浸透し、浸透したエチルアル
コールを介して軟質パッド２の担持体１と金属基板３と
が導通するので、この導通による電流を超絶縁計Ｍによ
って検知することができる。次いで図２、図３、図４を
参照しつつ第２番目の実施例を説明する。開閉型の試験
ケース２０は本体２１に対して上蓋２２がヒンジ２３に
よって開閉自在であり、本体２１及び上蓋２２にウレタ
ンスポンジ板２４を張付け、これにエチルアルコールを
浸み込ませている。本体側のウレタンスポンジの下に敷
いたステンレス板２５に超絶縁計の一方の端子を接続さ
せている。金属板２８の端面を含めてほぼ全面的にセラ
ミックで被覆したホーロー基板２６を上下のウレタンス
ポンジ板２４、２４の間に軽く挾み込んだ状態で、超絶
縁計の他方の端子に接続されたプローブ２７の先端をホ
ーロー基板２６の切断端面ｆ1に接触させる。測定電圧
を約１秒間かけて、絶縁抵抗が所定（例えば５００Ｍ
Ω）以下のとき試験結果を不良とする。この実施例では
ウレタンスポンジ板２４でホーロー基板を挾み付けたと
き、ウレタンスポンジ板２４を変形させてその一部をホ
ーロー基板の絶縁層で被覆された端面のエッジ部に接触
させることができるので、その端面のエッジ部のピンホ
ール等をも検査することができる。通常はホーロー基板
の金属板の端面ｅｆをもセラミックで被覆するときは、
その端面ｅｆ及び端面のエッジ部ｅのセラミック被覆層
は図４のようになり、このエッジ部ｅの被覆が最も薄
く、かつピンホール等が生じ易く、更にこの部分のピン
ホール等の絶縁欠陥の検知が最も困難とされている。こ
の実施例では上記エッジ部ｅにおけるピンホール等の存
在を平面の検査と同時に簡単、容易にしかも高精度で検
査することができる。
いては、測定電圧は５００ｖ乃至１４００ｖで十分であ
る。軟質パッド２を絶縁被覆層４の表面に当接させる
と、絶縁被覆層４にピンホールＨ等の被覆欠陥が存在す
ると軟質パッド２に浸み込ませたエチルアルコールがピ
ンホールＨ等の被覆欠陥に浸透し、浸透したエチルアル
コールを介して軟質パッド２の担持体１と金属基板３と
が導通するので、この導通による電流を超絶縁計Ｍによ
って検知することができる。次いで図２、図３、図４を
参照しつつ第２番目の実施例を説明する。開閉型の試験
ケース２０は本体２１に対して上蓋２２がヒンジ２３に
よって開閉自在であり、本体２１及び上蓋２２にウレタ
ンスポンジ板２４を張付け、これにエチルアルコールを
浸み込ませている。本体側のウレタンスポンジの下に敷
いたステンレス板２５に超絶縁計の一方の端子を接続さ
せている。金属板２８の端面を含めてほぼ全面的にセラ
ミックで被覆したホーロー基板２６を上下のウレタンス
ポンジ板２４、２４の間に軽く挾み込んだ状態で、超絶
縁計の他方の端子に接続されたプローブ２７の先端をホ
ーロー基板２６の切断端面ｆ1に接触させる。測定電圧
を約１秒間かけて、絶縁抵抗が所定（例えば５００Ｍ
Ω）以下のとき試験結果を不良とする。この実施例では
ウレタンスポンジ板２４でホーロー基板を挾み付けたと
き、ウレタンスポンジ板２４を変形させてその一部をホ
ーロー基板の絶縁層で被覆された端面のエッジ部に接触
させることができるので、その端面のエッジ部のピンホ
ール等をも検査することができる。通常はホーロー基板
の金属板の端面ｅｆをもセラミックで被覆するときは、
その端面ｅｆ及び端面のエッジ部ｅのセラミック被覆層
は図４のようになり、このエッジ部ｅの被覆が最も薄
く、かつピンホール等が生じ易く、更にこの部分のピン
ホール等の絶縁欠陥の検知が最も困難とされている。こ
の実施例では上記エッジ部ｅにおけるピンホール等の存
在を平面の検査と同時に簡単、容易にしかも高精度で検
査することができる。
【０００７】
【試験結果】図５に示す試験片についての本発明による
試験結果と従来の検査法による試験結果は表１に示す。
数値はピンホール発見率であって本発明による発見率を
１００とした時の相対発見率である。なお、この試験の
条件は次の通りである。試験片について、 試験片の形状；板状片、 銅製基板１０の厚さｔ；０、６ｍｍ、 両面のセラミック被覆層１１の厚さｔ1；０、１ｍｍ、 試験片の幅Ｓ；７５ｍｍ、長さＬ；８５ｍｍ、 軟質パッドについて、 素材；ウレタン製スポンジ、 導電性液体、 素材；メチルアルコール、 電気伝導度；
試験結果と従来の検査法による試験結果は表１に示す。
数値はピンホール発見率であって本発明による発見率を
１００とした時の相対発見率である。なお、この試験の
条件は次の通りである。試験片について、 試験片の形状；板状片、 銅製基板１０の厚さｔ；０、６ｍｍ、 両面のセラミック被覆層１１の厚さｔ1；０、１ｍｍ、 試験片の幅Ｓ；７５ｍｍ、長さＬ；８５ｍｍ、 軟質パッドについて、 素材；ウレタン製スポンジ、 導電性液体、 素材；メチルアルコール、 電気伝導度；
【数２】、 表面張力は；２２、５５ｄｙｎ／ｃｍ、 粘性を；０、５９ｃｐｃ、 試験温度；２０℃、 絶対湿度；６０％、 試験電圧；２５０ｖ、 超絶縁計；東亜電波製、型式番号ＳＭー８２０７、 合否判定基準； 約１０7Ω・ｃｍ以上合格。
【表 １】
【０００８】
【効 果】本発明は、液体の浸透性と導電性を利用して
絶縁被覆層のピンホール等の存在を発見するものである
から、液体が浸透し得る限り絶縁欠陥が存在する全ての
製品を確実に排除することができ、その検査及び判定を
完全に電気的に行うことができるので、検査結果の信頼
度が高くしかもその信頼度を極めて安定させることがで
きる。さらに、ピンホール等の欠陥に浸透した導電性の
液体によって金属基板の表面と軟質パッドとを導通させ
て欠陥の有無を探査するものであるから、高い測定電圧
を用いることなく微小な欠陥でも確実に発見することが
できるので、低い測定電圧で高い精度の検査を行うこと
ができる。更に、測定電圧を低くすることができるので
測定電圧をかけることによる被覆の絶縁破壊を確実に防
止することができる。さらにピンホールの検出に用いる
浸透性の高いアルコールなどの液体は露出した金属部分
を腐食させたり、ホーロー層を劣化させたりする恐れが
ないと共に、揮発性が高く、短時間で揮散するから、測
定後表面に汚れがつくなどの恐れがない。さらにまた、
本発明は液体を浸み込ませた軟質パッドを絶縁被覆層の
表面を滑らせながら、これに浸み込んだ液体を絶縁層の
ピンホール等に浸み込ませるものであるから、絶縁被覆
層の表面に付着する液体膜は極めて薄く、従って絶縁層
の表面を液体が流れて基板の露出部を濡らすこと、この
ことによって検査誤差を生じることは全くない。従って
このような意味においても本発明の検査法は安全であ
り、検査精度が高い。更に、本発明は絶縁被覆層の表面
に軟質パッドを当接させるものであるから、エッジ部等
の平面でない面にも良く馴染み、平面でない面の検査を
効率的、能率的にしかも高精度で検査できることも本発
明の大きな利点である。
絶縁被覆層のピンホール等の存在を発見するものである
から、液体が浸透し得る限り絶縁欠陥が存在する全ての
製品を確実に排除することができ、その検査及び判定を
完全に電気的に行うことができるので、検査結果の信頼
度が高くしかもその信頼度を極めて安定させることがで
きる。さらに、ピンホール等の欠陥に浸透した導電性の
液体によって金属基板の表面と軟質パッドとを導通させ
て欠陥の有無を探査するものであるから、高い測定電圧
を用いることなく微小な欠陥でも確実に発見することが
できるので、低い測定電圧で高い精度の検査を行うこと
ができる。更に、測定電圧を低くすることができるので
測定電圧をかけることによる被覆の絶縁破壊を確実に防
止することができる。さらにピンホールの検出に用いる
浸透性の高いアルコールなどの液体は露出した金属部分
を腐食させたり、ホーロー層を劣化させたりする恐れが
ないと共に、揮発性が高く、短時間で揮散するから、測
定後表面に汚れがつくなどの恐れがない。さらにまた、
本発明は液体を浸み込ませた軟質パッドを絶縁被覆層の
表面を滑らせながら、これに浸み込んだ液体を絶縁層の
ピンホール等に浸み込ませるものであるから、絶縁被覆
層の表面に付着する液体膜は極めて薄く、従って絶縁層
の表面を液体が流れて基板の露出部を濡らすこと、この
ことによって検査誤差を生じることは全くない。従って
このような意味においても本発明の検査法は安全であ
り、検査精度が高い。更に、本発明は絶縁被覆層の表面
に軟質パッドを当接させるものであるから、エッジ部等
の平面でない面にも良く馴染み、平面でない面の検査を
効率的、能率的にしかも高精度で検査できることも本発
明の大きな利点である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の側面図である。
【図２】他の実施例の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】セラミックで全面を絶縁被覆された基板の端面
の断面図である。
の断面図である。
【図５】試験片の断面図である。
【図６】金属細線で作られたブラシ状電極を用いた従来
の電気的ピンホール検査法の説明用断面図である。
の電気的ピンホール検査法の説明用断面図である。
１・・・導電性の担持体 ２・・・軟質パッド ３・・・金属基板 ４・・・絶縁被覆層 １０・・・銅製基盤 １１・・・セラミック被覆層 ２０・・・試験ケース ２１・・・本体 ２２・・・上蓋 ２３・・・ヒンジ ２４・・・ウレタンスポンジ板 ２５・・・ステンレス板 ２６・・・ホーロー基板 ２７・・・プローブ ２８・・・金属板 Ｐ・・・金属細線で作られたブラッシ状電極 Ｂ・・・導電体 Ｍ・・・超絶縁計 Ｃ・・・絶縁層 Ｈ・・・ピンホール ｆ・・・被覆層４の表面 ｅｆ・・・金属基板の端面 ｅ・・・エッジ部 ｆ1・・・切断端面
フロントページの続き (72)発明者 伊 藤 政 律 東京都江東区木場一丁目５番１号 藤倉電 線株式会社内 (72)発明者 宇 留 賀 謙 東京都江東区木場一丁目５番１号 藤倉電 線株式会社内 (72)発明者 鈴 木 直 道 東京都江東区木場一丁目５番１号 藤倉電 線株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】高浸透度を有する導電性液体を吸収させた
軟質パッドと金属基板とに超絶縁計を接続し、 高浸透度を有する液体の電気伝導度を 【数１】 以上、表面張力を１００ｄｙｎ／ｃｍ以上、粘性を４ｃ
ｐｃ以下とし、 測定電圧を２０〜１８００ｖとして、 上記軟質パッドを絶縁被覆層表面に当接させて、絶縁度
が所定以下であるとき絶縁被覆の不良を判定する絶縁被
覆層のピンホール等の検査方法。 - 【請求項２】高浸透度を有する導電性液体を吸収させた
軟質パッドと金属基板とに超絶縁計を接続し、 高浸透度を有する液体の電気伝導度を 【数１】以上、表面張力を１００ｄｙｎ／ｃｍ以上、粘
性を４ｃｐｃ以下とし、 測定電圧を２０〜１８００ｖとした絶縁被覆層のピンホ
ール等の検査装置。 - 【請求項３】開閉型の試験ケースは本体に対して上蓋が
開閉自在であり、本体及び上蓋に軟質の液体吸収パッド
（ウレタンスポンジ板等）を張付けこれにアルコールを
浸み込ませた請求項２記載の絶縁被覆層のピンホール等
の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16557192A JPH05332981A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 絶縁被覆層のピンホール等の検査方法及び検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16557192A JPH05332981A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 絶縁被覆層のピンホール等の検査方法及び検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05332981A true JPH05332981A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15814896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16557192A Pending JPH05332981A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 絶縁被覆層のピンホール等の検査方法及び検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05332981A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10107402A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Nec Corp | 絶縁膜のピンホール検査方法及びその装置 |
| JP2016001195A (ja) * | 2015-09-24 | 2016-01-07 | 日産自動車株式会社 | 検査方法および検査システム |
| JP2016050915A (ja) * | 2014-09-02 | 2016-04-11 | 国立大学法人広島大学 | 塗装金属材の耐食性評価方法及び耐食性評価装置 |
| CN111372768A (zh) * | 2017-11-22 | 2020-07-03 | 武田药品工业株式会社 | 复合材料、包装容器、接线端及复合材料的检查方法 |
| CN113702450A (zh) * | 2020-05-22 | 2021-11-26 | 新疆金风科技股份有限公司 | 磁极覆层缺陷的检测方法及装置 |
-
1992
- 1992-06-02 JP JP16557192A patent/JPH05332981A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10107402A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Nec Corp | 絶縁膜のピンホール検査方法及びその装置 |
| JP2016050915A (ja) * | 2014-09-02 | 2016-04-11 | 国立大学法人広島大学 | 塗装金属材の耐食性評価方法及び耐食性評価装置 |
| JP2016001195A (ja) * | 2015-09-24 | 2016-01-07 | 日産自動車株式会社 | 検査方法および検査システム |
| CN111372768A (zh) * | 2017-11-22 | 2020-07-03 | 武田药品工业株式会社 | 复合材料、包装容器、接线端及复合材料的检查方法 |
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