KR840004186A - 도금 제어검사 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음

Description

도금 제어검사 방법 및 장치

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명에 의한 감시 및 제어장치로 전기도금작업시에 도금두께를 측정하는 모습을 나타낸 투시도,

제2도는 제1도에 도시한 감시 및 제어장치의 탐침의 구조를 일부 단면으로 도시한 정면도,

제3도는 제1도의 감시 및 제어장치의 회로를 도시한 개략도.

Claims (24)

1. 염기성 물질로 이루어진 물건을 도금하기 위한 비파괴시험방법에 있어서, 탐찜을 상기 물건의 염기성물질의 특성과 동일한 도금특성을 가진 염기성 물질로 제조하고, 상기 탐침을 상기 물건상에 증착 두께에 비례하여 그의 증착두께를 가지도록 처리하면서 상기 탐침상에 증착두께로써 상기 물건상에 증착두께를 간접적으로 측정케 한 도금 제어의 비파괴 시험방법.
2. 제1항에 있어서, 상기의 도금작연중에 상기물건의 염기성물질을 유체와 접촉케하고 상기의 탐침을 처리하는 중에 탐침의 염기성 물질이 상기 유체와 접촉케한 도금제어의 비파괴 시험방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 물건의 염기성 물질을 상기 유체에 침윤시키고 상기 탐침의 염기성 물질을 상기 물건에 인접하여 상기 유체에 침윤시켜서 실질적인 동일한 상태하에서 처리되게 한 도금제어의 비파괴 시험방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 탐침이 상기 물건의 도금과 동시에 도금되게 한 도금제어의 비파괴 시험 방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 탐침상에 소정의 도도금두께가 측정될 때 상기 물건은 도금의 단계가 종료되게한 도금제어의 비파괴 시험법.
6. 제4항에 있어서, 상기 탐침의 도금시간율로써 상기 물건의 도금시간율을 간접적으로 측정되게 한 도금제어의 비파괴 시험방법.
7. 제4항에 있어서, 탐침을 상기 물건에 인접 위치되게 하여 상기 물건이 도금되는 상태와 실질적으로 동일한 상태하에서 도금되게 한 도금제어의 비파괴 시험방법.
8. 제1항에 있어서, 탐침위에 도금 두께에서의 변화와 상기 물건상에 도금 두게에서의 변화에 비례하여 변화되는 전기적 특성을 가진 검출장치를 상기의 탐침에 설치하여 상기의 전기적 특성이 물건상에 도금두께에서의 변화를 간접적으로 측정한 도금제어의 비파괴 시험방법.
9. 제8항에 있어서, 상기 탐침이 도금되지 않게 하고 상기 검출부의 전기적 특성에 영향을 미치는 주위상태에 따라 변화되게 한 전기적인 특성을 가진 기준부로 형성되게 하는데, 기준부의 전기적인 특성이 상기 검출부의 측정된 전기적인 특성과 대조하여 측정되고 균형을 이루어지게한 도금제어의 비파괴 시험방법.
10. 제1항에 있어서, 상기 물건과 전극이 전해 액내에 침윤된 상태로 상기 물건의 표면부상에 도금증착을 일으키는 전류원에 연결되게 하고 상기 탐침이 전해액에 침윤된 상태로 상기 물건의 표면부상에 형성되는 두께와 비례한 두께를 가진 도금증착을 그의 표면부상에서 발생되게하는 상기 전류원에 연결되게 하므로 상기 탐침상에 도금증착의 두께가 상기 물건상에 도금증착의 두께를 간접적으로 측정되게 하는 도금공정으로 이루어진 도금제어의 비파괴 시험방법.
11. 제10항에 있어서, 상기 물건과 탐침상에 도금증착이 동시에 이루어지게 한 도금제어의 비파괴 시험방법.
12. 제10항에 있어서, 탐침상의 도금증착 두께 변동의 시간비율을 측정하는 공정을 구비한 도금제어의 비파괴 시험방법.
13. 염기성 물질로 이루어진 물품상에 도금을 하는 비파괴 서험장치에 있어서, 탐침이 상기 물건의 염기성물질의 특성과 동일한 도금특성을 가지고 상기 물건의 도금속도에 비례하는 속도로 도금되는 염기성 물질과 상기 탐침상에 증착두께에 의하여 상기 물품상에 증착두께를 간접접으로 측정케한 측정장치로서 구성시킨 도금제어의 비파괴 시험장치.
14. 제13항에 있어서, 상기 측정장치가 상기 탐침상에 증착두께의 변화에 비례하는 크기를 가진 전기적인 신호를 발생케 배열되게 한 도금제어의 비파괴 시험장치.
15. 제14항에 있어서, 상기의 제어신호가 소정크기일 때 제어신호를 발생시키는 제어신호 발생장치를 상기 도금작동의 제어를 하도록 배열한 도금제어의 비파괴 시험장치.
16. 제13항에 있어서, 상기 탐침상에 증착두께가 상기 물건상에 증착두께의 변화와 동시에 변화되게 하여 상기 탐침상에 증착두께의 변화에 대한 시간율을 측정하는 장치를 구비한 도금제어의 비파괴 시험장치.
17. 제13항에 있어서, 물건과 전극이 전해액에 침윤되게 하면서 전류원에 연결되게 하여 상기 물건의 표면 부상에 도금증착이 있게하는 도금작동을 하도록 상기 탐침이 전해액에 침윤된 표면부로 이루어진 검출장치와 상기 검출장치와 전극을 회로적으로 연결되게 하여 상기 물건의 표면부상에 도금증착의 두께와 비례하는 두께로서 상기 검출장치의 표면부상에 도금증착을 이루어지게 한 장치들로 구비시키는 동시에 상기 측정장치가 상기 검출장치상에 도금증착의 두께를 측정하도록 배열되게 한 도금제어의 비파괴 시험장치.
18. 제17항에 있어서, 측정장치가 도금증착된 검출장치에 의하여 발생되는 전기적인 임피이던스를 측정하는 장치로 이루어지게 한 도금제어의 비파괴 시험장치.
19. 제18항에 있어서, 검출장치가 가늘고 긴 도선 형태로 이루어지게 하고, 측정장치가 상기의 검출장치를 경유하여 전류를 흐르게 하는 수단과, 상기 검출장치의 종방향으로 일정한 간격을 둔 지점양단의 전압 및 그를 경유하는 전류간의 비를 측정하는 장치로 구성되게 한 도금제어의 비파괴 시험장치.
20. 제13항에 있어서, 도금증착되지 않게 하면서 상기 탐침의 표면부에 인접하게 하여 실질적으로 주위상태를 동일하게 한 기준부의 임피이던스를 측정하는 장치와 상기 기준부와 표면부의 측정 임피이던스를 비교하는 장치로 구성시킨 도금제어의 비파괴 시험장치.
21. 제21항에 있어서, 상기 탐침을 증착되지 않게 하면서 상기 탐침의 표면부에 인접하게 한 기준부에 인접하여 실질적으로 주위 상태를 동일하게 한 제1 및 제2기준부로 구성시키되 제1기준부를 증착상태가 아닐 때에는 탐침의 표면부임피이던스와 실질적으로 동일한 임피이던스를 갖게하고, 제2기준부가 최대의 피복두께를 가질때 상기 탐침의 표면부 임피이던스와 실질적으로 동일하게 한 임피이던스를 갖게하고, 상기 제1 및 제2기준부의 임피이던스를 측정하고 상기 표면부의 임피이던스와 측정된 임피이던스를 비교하는 장치들로 구성시킨 도금제어의 비파괴 시험장치.
22. 제21항에 있어서, 상기 제2기준부의 측정된 임피이던스 및 상기 제1의 기준부 임피이던스간의 차에 대한 상기 표면부의 측정된 임피이던스 및 상기 제1의 기준부의 임피이던스간의 차의 비를 측정하는 장치로 구성시킨 도금제어의 비파괴 시험장치.
23. 제14항에 있어서, 소정장치 내에 있는 상기 물건상의 증착두께에서의 비를 표시하는 표시장치, 측정장치에 의하여 발생된 전기적 신호의 크기와, 상기 표시장치에 의하여 소요되는 신호의 크기 사이에 비율에 일치하는 기준데이타를 기억하여 상기 물품상에 증착두께에서의 변화를 정밀하게 표시하는 장치와 기억된 기준데이타와 측정장치에 발생된 전기신호의 크기의 적과 비례하는 신호를 표시장치에 인가하는 장치로 이루어진 도금제어의 비파괴 시험장치.
24. 제23항에 있어서, 물건의 개별적인 특성에 따라 기억된 기준데이타를 변화시켜 상기 탐침을 도금되게한 장치로 이루어진 도금제어의 비파괴 시험장치.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.