WO2019059048A1 - 封止材組成物及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シート - Google Patents

封止材組成物及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シート Download PDF

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WO2019059048A1
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sealing material
mass
solar cell
material sheet
less
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憲 村澤
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大日本印刷株式会社
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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3432Six-membered rings
    • C08K5/3435Piperidines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/08Copolymers of ethene
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/14Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur, or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/048Encapsulation of modules
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    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Definitions

  • the present invention relates to a sealing material composition for a solar cell module, and a sealing material sheet for a solar cell module using the same.
  • a solar cell module is included in a solar cell module, and the solar cell element plays a role of converting light energy such as sunlight into electric energy.
  • a solar cell element is often manufactured using a single crystal silicon substrate or a polycrystalline silicon substrate. For this reason, the solar cell element is weak to physical impact, and it is necessary to protect it from rain or the like when the solar cell module is attached outdoors. Further, since a single solar cell element generates a small electric output, it is necessary to connect a plurality of solar cell elements in series and in parallel so that a practical electric output can be taken out. For this reason, a plurality of solar cell elements are connected and sealed with a glass protective substrate and a sealing material sheet to produce a solar cell module.
  • a solar cell module is manufactured by laminating a glass protection substrate, a sealing material sheet, a solar cell element, a sealing material sheet, a back surface protection sheet, and the like in sequence, vacuum suctioning them and heating and pressing them. .
  • a UV absorber for preventing deterioration of the resin due to UV light is usually added to the above-mentioned sealing material sheet used for the solar cell module. While this UV absorber prevents deterioration of the resin, it can not be originally used by the solar cell element for power generation. It is possible to use UV (A-wave UV) light in the UV region (UV-A region) near 315 nm to 400 nm. It absorbs most of it. For this reason, development of a sealing material sheet for a solar cell module of a type not containing an ultraviolet light absorber (A-wave ultraviolet light absorber) that absorbs the A-wave ultraviolet light is in progress (see Patent Document 1).
  • A-wave ultraviolet light absorber an ultraviolet light absorber
  • the present inventors can solve the above-mentioned problems by making the polyethylene resin contain a larger amount of light stabilizer (HALS) than in the prior art, and limiting its molecular weight.
  • HALS light stabilizer
  • molecular weight refers to "number average molecular weight (Mn)" unless otherwise specified.
  • HALS HALS
  • the addition of such a large amount of HALS can not but a certain extent inhibit the onset of the effect of the adhesion factor consisting of a silane component etc., so that sealing can be carried out so as to cope with the above-mentioned increase in demand. Further improvement is required for initial adhesion and durability of the material sheet.
  • the present invention has been made in view of the above situation, and it is possible to effectively use ultraviolet rays in the UV-A region, and in any of initial adhesion and adhesion durability in terms of adhesion strength with glass.
  • An object of the present invention is to provide a sealing material composition and a sealing material sheet for a solar cell module using the same, which is extremely superior to conventional products.
  • the present inventors limit the hindered amine light stabilizers to be added to the encapsulant composition for a solar cell module having a polyethylene resin as a base resin, to those having a specific structure described in detail below, Furthermore, the addition amount thereof is also limited to a unique range different from the range which has been considered to be general in general, thereby providing extremely high initial adhesion while providing the light resistance required for the sealing material for a solar cell module. As a result, it has been found that the sealing material sheet for a solar cell module can be provided with adhesion durability, and the present invention has been completed. More specifically, the present invention provides the following.
  • a polyethylene-based resin having a density of 0.900 g / cm 3 or less is used as a base resin, and contains a crosslinking agent and a hindered amine light stabilizer, does not contain an A-wave ultraviolet absorber, and the hindered amine light stabilizer Is a copolymer of a cyclic aminovinyl compound represented by the following general formula (1) and ethylene, and the content ratio of the cyclic aminovinyl compound to the total resin component is at least 0.06 mass%
  • the encapsulant composition for a solar cell module having a content of 23% by mass or less and a content of the crosslinking agent of 0.02% by mass or more and less than 0.1% by mass.
  • R 1 and R 2 represent a hydrogen atom or a methyl group
  • R 3 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • a polyethylene-based resin having a density of 0.900 g / cm 3 or less is used as a base resin, and contains a crosslinking agent and a hindered amine light stabilizer, and does not contain an A-wave ultraviolet absorber; the above hindered amine light stabilizer A reactive light stabilizer comprising a chemical structure represented by the following general formula (2) or (3) and capable of graft polymerization with ethylene, wherein the addition of a monomer component to all resin components
  • the sealing material composition for solar cell modules whose quantitative ratio is 0.02 mass% or more and 0.27 mass% or less, and content of the said crosslinking agent is 0.02 mass% or more and less than 0.1 mass%. object.
  • a sealing material sheet for a solar cell module in which the sealing material composition according to any one of (1) to (4) is formed into a sheet.
  • a solar cell module formed by laminating the sealing material sheet according to (5) or (6) in a mode in which the glass protective substrate is facing.
  • ultraviolet rays in the UV-A region can be effectively used, and the adhesion strength with glass is extremely superior to the conventional product in any of the initial adhesion and the adhesion durability.
  • An encapsulant composition and an encapsulant sheet for a solar cell module using the same can be provided.
  • a sealing material composition for a solar cell module of the present invention (hereinafter simply referred to as a "sealing material composition") used for producing a sealing material sheet (hereinafter, also simply referred to as “sealing material sheet”) of the present invention (See also below), using a polyethylene resin having a density of 0.900 g / cm 3 or less as a base resin, and using a polyethylene resin as a base resin as a base resin, from a general heat-crosslinking sealant composition. Contain very little crosslinker.
  • the encapsulant composition contains, as a light stabilizer, a polymeric hindered amine light stabilizer containing a specific chemical structure or a reactive hindered amine light stabilizer. Moreover, this sealing material composition does not contain an A-wave ultraviolet absorber.
  • base resin refers to the resin contained most in the resin component of the encapsulant composition, and the ratio of the “base resin” in the resin component is 90% by mass or more. Is preferred.
  • resin other than base resin may be contained in the sealing material composition as resin for addition.
  • other polyethylene resins having a density of more than 0.900 g / cm 3 can be mentioned as an example of the other resins. These resins can be used, for example, as an addition resin for finely adjusting any required physical properties of a sealing material sheet, or as a resin for masterbatching other components.
  • the entire amount is consumed to accelerate the polymerization reaction in the film forming process for producing the sealing material sheet, and the sealing material sheet after film formation is produced. Is not expected to survive.
  • This unique polymerization reaction which progresses during this film formation, improves the heat resistance by increasing only the molecular weight without generating a gel that interferes with the film formation, is different from general thermal crosslinking etc. Reaction, which is a manufacturing process developed by the present inventors (Japanese Patent No. 5482896 / JP5482896B1).
  • the sealing material sheet of this invention is a single layer film which consists of said sealing material composition, or a multilayer film which laminates
  • polyethylene resin with a density of 0.900 g / cm ⁇ 3 > or less is used as a base resin, and this invention
  • the composition can be used as appropriate.
  • the encapsulant composition uses low density polyethylene (LDPE), preferably linear low density polyethylene (LLDPE), having a density of 0.900 g / cm 3 or less as a base resin.
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • Linear low density polyethylene is a copolymer of ethylene and ⁇ -olefin, and in the present invention, its density is 0.900 g / cm 3 or less, preferably 0.870 g / cm 3 or more and 0.890 g / cm.
  • the range is 3 or less. Within this range, good transparency and heat resistance can be imparted while maintaining sheet processability.
  • metallocene linear low density polyethylene is one synthesized using a metallocene catalyst which is a single site catalyst. Such polyethylene is less branched in side chains, and the distribution of comonomers is uniform. For this reason, the molecular weight distribution is narrow, and it is possible to make the ultra-low density as described above. In addition, since the crystalline distribution is narrow and the crystal size is uniform, not only the large crystal size does not exist, but also the crystallinity itself is low because of the low density. For this reason, by using a metallocene-based linear low density polyethylene as the base resin, it is possible to make the transparency at the time of processing into a sheet shape as a sealing material sheet more excellent.
  • M-LLDPE metallocene linear low density polyethylene
  • ⁇ -olefins of linear low density polyethylene ⁇ -olefins preferably having no branching are preferably used.
  • 1-hexene and 1-heptene that are ⁇ -olefins having 6 to 8 carbon atoms are preferable.
  • 1-octene is particularly preferably used.
  • the number of carbon atoms of the ⁇ -olefin is 6 or more and 8 or less, good flexibility can be imparted to the sealing material sheet, and good strength can be imparted.
  • the adhesion between the sealing material sheet and the other laminated members such as the glass protective substrate can be enhanced, and the penetration of moisture into the solar cell module can be prevented with sufficiently high accuracy.
  • the melt mass flow rate (MFR) of the polyethylene resin used as the base resin of the encapsulant composition is preferably 1.0 g / 10 min to 40 g / 10 min at 190 ° C. and a load of 2.16 kg, 2 g More preferably, it is 10 minutes or more and 40 g / 10 minutes or less.
  • MFR melt mass flow rate
  • MFR in the present specification is a value obtained by the following method unless otherwise noted.
  • MFR (g / 10 min): Measured in accordance with JIS K7210. Specifically, the synthetic resin was heated and pressurized at 190 ° C. in a cylindrical container heated by a heater, and the amount of resin extruded per 10 minutes from the opening (nozzle) provided at the bottom of the container was measured. .
  • the testing machine used an extrusion type plastometer, and the extrusion load was 2.16 kg.
  • the measurement by the said process is performed in the multilayer state in which all the layers were integrally laminated, and let the obtained measured value be MFR value of the sealing material sheet of the said multilayer. .
  • polyethylene resin in the present specification, not only ordinary polyethylene obtained by polymerizing ethylene but also resin obtained by polymerizing a compound having an ethylenically unsaturated bond such as ⁇ -olefin and the like And resins obtained by copolymerizing a plurality of different compounds having an ethylenically unsaturated bond, and modified resins obtained by grafting another chemical species to these resins.
  • a silane copolymer obtained by copolymerizing at least an ⁇ -olefin and an ethylenically unsaturated silane compound as a comonomer can be preferably used as a base resin or an additive resin of a sealing material composition.
  • a resin By using such a resin, adhesiveness of sufficient strength can be obtained between another laminated member such as a glass protective substrate or a solar cell element and the sealing material sheet.
  • the silane copolymer is, for example, one described in JP-A 2003-46105.
  • the said copolymer is excellent in intensity
  • the silane copolymer is a copolymer obtained by copolymerizing at least an ⁇ -olefin and an ethylenically unsaturated silane compound as a comonomer and, if necessary, another unsaturated monomer as a comonomer, the copolymer And modified products or condensates of
  • one or more of ⁇ -olefins, one or more of ethylenically unsaturated silane compounds, and, if necessary, one or more of other unsaturated monomers a pressure of about 500 to 4000 kg / cm 2 , preferably about 1000 to 4000 kg / cm 2 and a temperature of about 100 to 400 ° C., preferably about 150 to 350 ° C., using a desired reaction vessel.
  • a radical polymerization initiator and, if necessary, a chain transfer agent simultaneously or stepwise, random copolymerize, and, if necessary, construct a random copolymer formed by the copolymer.
  • a portion of the silane compound can be modified or condensed to produce a copolymer of an ⁇ -olefin and an ethylenically unsaturated silane compound or a modified or condensed product thereof.
  • a copolymer of an ⁇ -olefin and an ethylenically unsaturated silane compound or a modified or condensed product thereof for example, one or more of ⁇ -olefins and, if necessary, other unsaturated monomers One or more of them are polymerized simultaneously or stepwise in the presence of a radical polymerization initiator and, if necessary, a chain transfer agent, as described above, using the desired reaction vessel, and then the polymerization thereof Graft copolymerizing one or more kinds of ethylenically unsaturated silane compounds with the polyolefin polymer formed by the above, and, if necessary, constituting a graft copolymer formed by the copolymer A part of the silane compound is modified or condensed to produce a copolymer of an ⁇ -olefin and an ethylenically unsaturated silane compound or a modified or condensed product thereof. That.
  • ⁇ -olefins examples include ethylene, propylene, 1-butene, isobutylene, 1-pentene, 2-methyl-1-butene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, One or more selected from 1-nonene and 1-decene can be used.
  • ethylenically unsaturated silane compound for example, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltripropoxysilane, vinyltriisopropoxysilane, vinyltributoxysilane, vinyltripentyloxysilane, vinyltriphenoxysilane, vinyltriphenoxysilane
  • vinyltriphenoxysilane vinyltriphenoxysilane
  • vinyltriphenoxysilane vinyltriphenoxysilane
  • vinyltriphenoxysilane vinyltriphenoxysilane
  • vinyltriphenoxysilane One or more selected from benzyloxysilane, vinyltrimethylenedioxysilane, vinyltriethylenedioxysilane, vinylpropionyloxysi
  • unsaturated monomer 1 or more types selected from vinyl acetate, acrylic acid, methacrylic acid, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, vinyl alcohol can be used, for example.
  • Organic peroxides such as oxyisobutyrate, molecular oxygen, and azo compounds such as azobisisobutyronitrile and azoisobutylvaleronitrile can be used.
  • chain transfer agents examples include paraffin hydrocarbons such as methane, ethane, propane, butane and pentane, ⁇ -olefins such as propylene, 1-butene and 1-hexene, and aldehydes such as formaldehyde, acetaldehyde and n-butyraldehyde And ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone, aromatic hydrocarbons, chlorinated hydrocarbons and the like.
  • paraffin hydrocarbons such as methane, ethane, propane, butane and pentane
  • ⁇ -olefins such as propylene
  • 1-butene and 1-hexene aldehydes
  • aldehydes such as formaldehyde, acetaldehyde and n-butyraldehyde
  • ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone
  • a method of modifying or condensing a portion of a silane compound constituting a random copolymer or a method of modifying or condensing a portion of a silane compound constituting a graft copolymer, for example, tin, zinc, iron, lead, ⁇ -olefins and ethylenically unsaturated silanes using carboxylic acid salts of metals such as cobalt, organic metal compounds such as titanates and chelates, organic bases, inorganic acids, and silanol condensation catalysts such as organic acids
  • carboxylic acid salts of metals such as cobalt
  • organic metal compounds such as titanates and chelates
  • organic bases organic bases
  • silanol condensation catalysts such as organic acids
  • Modification of the copolymer of ⁇ -olefin and the ethylenically unsaturated silane compound by dehydrating condensation reaction between silanols of the portion of the silane compound constituting the random copolymer
  • any of a random copolymer, an alternating copolymer, a block copolymer, and a graft copolymer can be preferably used, but a graft copolymer is more preferable. It is further preferable to use a graft copolymer in which polyethylene for polymerization is used as a main chain and an ethylenically unsaturated silane compound is used as a side chain.
  • Such graft copolymer improves the adhesion of the encapsulant sheet for the solar cell module to other members in the solar cell module because the degree of freedom of the silanol group contributing to the adhesion becomes high. it can.
  • the content of the ethylenically unsaturated silane compound in forming the copolymer of the ⁇ -olefin and the ethylenically unsaturated silane compound is, for example, about 0.001 to 15% by mass with respect to the total mass of the copolymer. Preferably, about 0.01 to 5% by mass, more preferably about 0.05 to 2% by mass is desirable.
  • the encapsulant composition of the present invention contains a specified amount of crosslinker that is significantly less than conventional thermal crosslinker encapsulant compositions.
  • the content of the crosslinking agent in the encapsulant composition may be 0.02 mass% or more and less than 0.5 mass%, preferably 0.2 mass% or less, and more preferably 0.1 mass% or less. It is an upper limit. It is unpreferable in order that the "weak bridge
  • radical polymerization initiators include hydroperoxides such as diisopropylbenzene hydroperoxide and 2,5-dimethyl-2,5-di (hydroperoxy) hexane; di-t-butyl peroxide, and t-butyl Cumyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-peroxy) hexine-3, etc.
  • Dialkyl peroxides Diacyl peroxides such as bis-3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, benzoyl peroxide, o-methylbenzoyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, etc.
  • t-butylperoxy 2-ethylhexyl carbonate, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane and the like can be preferably used. They have a high active oxygen content of 5% or more, and also have a one-minute half-life temperature of 160 ° C. to 190 ° C. for the crosslinking agent, which is consumed at molding time and remains after molding to promote excess post-crosslinking. It is preferable because it can be suppressed. It is not preferable that the one-minute half-life temperature is less than 160 ° C. because it is difficult to allow the crosslinking reaction to proceed after the crosslinking agent is sufficiently dispersed during molding.
  • the sealant composition of the present invention does not contain a crosslinking assistant unlike the conventional general heat-crosslinking sealant composition.
  • the crosslinking aid is, for example, a polyfunctional vinyl-based monomer and / or a polyfunctional epoxy-based monomer, etc.
  • triallyl isocyanurate (TAIC), triallyl cyanurate, diallyl phthalate, diallyl fumar Compounds, polyallyl compounds such as diallyl maleate, trimethylolpropane trimethacrylate (TMPT), trimethylolpropane triacrylate (TMPTA), ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6 Poly (meth) acryloxy compounds such as -hexanediol diacrylate and 1,9-nonanediol diacrylate, glycidyl methacrylate containing a double bond and an epoxy group, 4-hydroxybutyl acrylate Epoxy compounds such as di-zyl ether and 1,6-hexanediol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, cyclohexane dimethanol diglycidyl ether, trimethylol
  • does not contain a crosslinking aid means that the crosslinking aid is not “substantially” contained. It means that even if it contains as an impurity a trace amount of a coagent which does not affect the progress of the crosslinking reaction, it does not go beyond the scope of the present invention.
  • the specific range of the extremely small amount of content that is considered not to be “substantially” contained as such is less than 0.01% by mass in the sealing material composition in the case of the crosslinking assistant.
  • the encapsulant composition of the present invention contains a hindered amine light stabilizer obtained by polymerizing ethylene and a monomer having a specific chemical structure.
  • a hindered amine light stabilizer obtained by polymerizing ethylene and a monomer having a specific chemical structure.
  • a light stabilizer made of a copolymer of a cyclic amino vinyl compound and ethylene hereinafter referred to as "copolymer HALS”
  • ethylene and A reactive light stabilizer hereinafter referred to as “reactive HALS”) capable of graft polymerization of the following can be used.
  • the light resistant stabilizer which is a copolymer of the cyclic amino vinyl compound represented by said General formula (1) and ethylene can be used. It is preferable that this "copolymer-type HALS" has a large molecular structure with a molecular weight of 30,000 or more.
  • Examples of such light stabilizers are high molecular weight type hindered amine light stabilizers represented by “XJ-100H” (molecular weight: 35000, manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.).
  • the addition amount of the light stabilizer is the content of the cyclic aminovinyl compound described above with respect to the entire resin component of the encapsulant composition.
  • the addition amount may be such that the quantitative ratio is 0.02% by mass or more and 0.27% by mass or less, preferably 0.06% by mass or more and 0.23% by mass or less.
  • HALS hindered amine light stabilizer
  • reactive HALS As the “reactive HALS”, it is possible to use a reactive light stabilizer that includes a chemical structure represented by the above general formula (2) or (3) and is capable of graft polymerization with ethylene.
  • “reactive HALS” refers to a light resistant stabilizer that can be grafted with a resin by photoreaction.
  • Examples of such reactive type light stabilizers include “1,2,2,6,6-pentamethyl 1-4-piperidyl methacrylate (CAS number: 68548-08-3)”, “methacrylic acid 2,2 Examples are hindered amine light stabilizers such as 6,6, 6-tetramethyl-4-piperidyl (CAS number: 31582- 45-3).
  • the addition amount of the light stabilizer is the ratio of the amount of the "monomer component” to the total resin component of the encapsulant composition
  • the addition amount may be 0.02 mass% or more and 0.27 mass% or less, preferably 0.06 mass% or more and 0.23 mass% or less.
  • HALS hindered amine light stabilizer
  • the “monomer component” specifically refers to the general formula (2) or (3)
  • the hindered amine light stabilizer (HALS) is a “reactive HALS”
  • the terminal of the above-mentioned silane copolymer is caused by the low-molecular weight type light stabilizers being bled on the surface. Hydrolysis of the group is inhibited, which may not sufficiently improve the adhesion of the encapsulant sheet.
  • the light stabilizer is limited to the polymer amine of specific structure or the reaction type hindered amine light stabilizer, and within the specific additive amount range.
  • the encapsulant composition of the present invention does not contain the “A-wave ultraviolet absorber”.
  • the “A-wave ultraviolet absorber” refers to an ultraviolet absorber mainly absorbing ultraviolet rays (A-wave ultraviolet rays) in an ultraviolet range (UV-A range) near a wavelength of 315 nm to 400 nm.
  • Specific examples of the “A-wave UV absorber” include benzophenone-based UV absorbers represented by KEMISORB12 (manufactured by Chemi-Pro Chemical Co., Ltd.) and CHIMASSORB 81 (manufactured by BASF Corporation). Further, other organic ultraviolet absorbers mainly absorbing A-wave ultraviolet rays are included in the "A-wave ultraviolet absorber" in the present invention.
  • the encapsulant composition contains substantially no such “A-wave ultraviolet absorber” to generate A-wave UV light. It can be effectively utilized to contribute to the improvement of the power generation efficiency of the solar cell module.
  • does not contain an A-wave ultraviolet absorber means that the "A-wave ultraviolet absorber” is not “substantially” contained. This means that even if a trace amount of the A-wave ultraviolet absorber which does not exhibit the A-wave ultraviolet absorption effect is contained as an impurity, it does not fall outside the scope of the present invention.
  • the specific range of the extremely small amount of content said to be substantially not contained is less than 0.01% by mass in the sealing material composition in the case of the A-wave UV absorber is there.
  • the "ultraviolet absorber” in this specification shall mean the additive of the organic type of the type which takes in the energy of an ultraviolet-ray in oneself, and processes it chemically.
  • “ultraviolet light scattering agent” which is an inorganic additive that can prevent ultraviolet ray deterioration of the resin by adding it to the base resin by using the function that particles (mainly white pigment) reflect light, , Shall not be included in this.
  • titanium dioxide, zinc oxide, calcium carbonate, barium sulfate and the like can be mentioned.
  • the sealing material sheet it is preferable to positively exclude ultraviolet light of a wavelength lower than that of the UV-A region.
  • a UV absorber of a type different from the above-mentioned specific A-wave UV absorber and having a maximum absorption wavelength in a wavelength range of 240 nm or more and 280 nm or less on the lower wavelength side It is more preferable to contain separately.
  • the ultraviolet absorber which mainly absorbs the light of such a low wavelength region benzoate type ultraviolet absorbers, such as "Tinuvin 120" (made by BASF Corporation), can be mentioned.
  • the content of these ultraviolet absorbers is preferably 0.1% by mass or more and 0.3% by mass or less in the sealing material composition.
  • the spectral transmittance of the sealing material sheet at a wavelength of 240 to 280 nm can be 10% or less, preferably 5% or less, by containing the above-mentioned ultraviolet light absorber in this range. If the content is less than 0.1% by mass, the adhesion strength to the glass is reduced, which is not preferable. If the content is more than 0.3% by mass, the risk of occurrence of bleed out is increased, and the reduction in the glass adhesion strength occurs. Unfavorable in terms of
  • the “spectral transmittance” of the sealing material sheet in the present specification refers to the case where the sealing material sheet is measured to have a thickness of 460 ⁇ m, that is, the sealing material sheet, unless otherwise specified.
  • the spectral transmittance (%) measured on a sample formed to a thickness of 460 ⁇ m by adjusting only the thickness without changing the composition or the layer configuration is referred to. Further, this spectral transmittance is a value measured by a conventionally known spectrophotometer.
  • other components other than the A-wave ultraviolet absorber can be added to the sealing material composition of the present invention in an appropriate amount range as necessary.
  • other components for example, adhesion of a weather resistant master batch, various fillers, a heat stabilizer, a silane coupling agent, etc. for imparting further weather resistance to the encapsulant sheet of the present invention
  • components such as a property improver, a nucleating agent, a dispersant, a leveling agent, a plasticizer, an antifoaming agent, a flame retardant and the like.
  • each of these components differs depending on the particle shape, density, chemical properties, etc., it is generally in the range of about 0.001 mass% to 5 mass% in the sealing material composition. It is preferable that it is the content of By containing an appropriate amount of these components, it is possible to provide the sealing material sheet with a stable mechanical strength over a long period of time and an effect of preventing yellowing, cracking, and the like.
  • the weather resistant master batch is one in which various additives such as an antioxidant and a heat stabilizer are dispersed in a resin such as polyethylene, and this is added to the sealing material composition to form a sealing material.
  • the sheet can provide better weatherability.
  • the weather-resistant masterbatch may be appropriately produced and used, or a commercially available product may be used.
  • the resin used for the weather-resistant masterbatch may be a polyethylene resin of the same type as the base resin, or may be another resin as described above.
  • the sealing material sheet of the present invention is obtained by molding and processing the above-mentioned sealing material composition by a conventionally known method, and is in the form of a single layer or multilayer sheet or film.
  • the sheet-like in the present invention means that the film-like is also included, and there is no difference between the two.
  • the sheeting of the sealing material sheet is carried out by a molding method usually used in a common thermoplastic resin, that is, various molding methods such as injection molding, extrusion molding, hollow molding, compression molding, rotational molding and the like.
  • a sheeting method in case a sealing material sheet is a multilayer film the method of shape
  • the molding temperature is preferably 50 ° C. or higher of the melting point of the polyethylene resin. Specifically, the temperature is preferably 150 to 250 ° C., and more preferably 190 to 230 ° C.
  • the amount of addition of the crosslinking agent is small, a slight decrease in MFR occurs but the degree of the decrease is small, and the crosslinking can be promoted during melt molding.
  • molding temperature is more than the 1 minute half life temperature of a crosslinking agent, a crosslinking agent does not remain in a sealing material sheet after shaping
  • does not contain a crosslinking agent means that "substantially” does not contain a crosslinking aid. It means that even if the trace amount of the crosslinking agent which is not enough to cause the crosslinking reaction remains as an impurity, it does not go beyond the scope of the present invention.
  • the specific range of the extremely small amount of content that is said to be substantially not contained as such is less than 0.01% by mass in the proportion in the resin component of the encapsulating material sheet in the case of the crosslinking agent .
  • the gel fraction of the sealing material sheet becomes 30% or more due to the progress of crosslinking at any stage after the film formation is completed.
  • the gel fraction of the encapsulant sheet of the present invention is 25% or less, preferably 10% or less, and more preferably 0% or more and 1% or less. Most preferably, it is 0%.
  • the "gel fraction" in the present specification is a value obtained by the following method. Gel fraction (%): Weigh 1 g of the encapsulant sheet and place in an 80 mesh wire mesh bag. Next, a sample of the wire mesh is introduced into the Soxhlet extractor, and xylene is refluxed at the boiling point.
  • the wire mesh was taken out, a sample was taken out, dried and weighed, and the mass comparison before and after extraction was performed to measure the mass% of the remaining insoluble content, which was defined as a gel fraction.
  • the said process is performed in the multi-layered state in which all the layers were laminated
  • the polystyrene equivalent weight average molecular weight of the sealing material sheet is 120,000 or more and 300,000 or less, and the weight average molecular weight ratio of the sealing material / cross-linked polyethylene resin after crosslinking (weak crosslinking) is 1.5 It is a range of not less than 3.0.
  • weight average molecular weight is a value obtained by the following method. Weight average molecular weight: It melt
  • the said process is performed in the multi-layered state in which all the layers were laminated
  • the sealing material sheet When making a sealing material sheet into a multilayer film, it is more preferable to set it as the sealing material sheet from which MFR differs for every layer.
  • the sealing material sheet is generally used with one surface in close contact with the electrode surface of the solar cell element. In that case, the sealing material sheet is required to have high adhesion regardless of the unevenness of the electrode surface.
  • the sealing material sheet of the present invention has preferable transparency, flexibility and heat resistance even in the case of a single-layer sealing material sheet, but the surface in close contact with the electrode surface of the solar cell element Furthermore, it is more preferable that it is what is excellent in such a molding characteristic.
  • the encapsulant sheet which is a multilayer film in which MFRs of the respective layers are different, is preferably the above transparent as the encapsulant sheet by arranging the layer having a high MFR in close contact with the electrode surface of the solar cell element and using it. It is possible to further improve the molding characteristics on the contact surface with the solar cell element while maintaining the properties and heat resistance.
  • the encapsulant sheet obtained in this manner has a spectral transmittance of 10% or less, preferably 5% or less at a wavelength of 380 nm.
  • the ultraviolet rays on the short wavelength side can be sufficiently blocked, and the resin deterioration due to the ultraviolet rays on the short wavelength side and the reduction in the glass adhesion strength due to the resin can be prevented.
  • the spectral transmission factor in wavelength 400nm of this sealing material sheet is 60% or more, Preferably it is 70% or more, More preferably, it is 80% or more. Thereby, effective use of A wave ultraviolet rays becomes possible at the time of electric power generation in a solar cell module.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the layer configuration of the solar cell module of the present invention.
  • the glass protection substrate 2, the front sealing material layer 3, the solar cell element 4, the rear sealing material layer 5, and the rear surface protection sheet 6 are sequentially stacked from the light receiving surface side of incident light. ing.
  • the solar cell module 1 uses the sealing material sheet for the solar cell module of the present invention for at least one of the front surface sealing material layer 3 and the rear surface sealing material layer 5.
  • the solar cell module 1 sequentially stacks the members including the glass protective substrate 2, the front sealing material layer 3, the solar cell element 4, the rear sealing material layer 5, and the rear surface protection sheet 6 and then vacuum suction. It can be integrated by heat treatment, etc. after that, the above-mentioned members can be manufactured by thermocompression molding as an integral molding by a molding method such as a lamination method.
  • the glass protection substrate 2, the solar cell element 4 and the back surface protection sheet 6 which are members other than the front surface sealing material layer 3 and the back surface sealing material layer 5 are not particularly limited It can be used. Moreover, the solar cell module 1 may be configured to include members other than the above members.
  • encapsulant sheet ⁇ Production of encapsulant sheet>
  • the encapsulant compositions of the compositions (unit: parts by mass) in Table 1 were mixed to form a blend for the inner layer and the outer layer for molding a film having a three-layer structure.
  • Each of the above blends was film-formed at an extrusion temperature of 210 ° C. and a take-up speed of 1.5 m / min using a film forming machine having a ⁇ 30 mm extruder and a 200 mm wide T-die, and they were laminated to obtain each example.
  • the sealing material sheet for solar cell modules of 3 layer structure of a comparative example was produced.
  • the layer thickness of these encapsulant sheets was 460 ⁇ m in total thickness, and the ratio of outer layer: inner layer: outer layer thickness was 1: 5: 1.
  • Base resin Metallocene linear low density polyethylene (M-LLDPE) having a density of 0.880 g / cm 3 and an MFR of 3.1 g / 10 min at 190 ° C.
  • Crosslinking agent master batch (MB) 2,5-Dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) per 100 parts by mass of M-LLDPE pellets having a density of 0.880 g / cm 3 and an MFR of 3.1 g / 10 min at 190 ° C.
  • silane modified resin 2 parts by mass of vinyltrimethoxysilane based on 98 parts by mass of metallocene linear low density polyethylene (M-LLDPE) having a density of 0.881 g / cm 3 and an MFR at 190 ° C. of 2 g / 10 min
  • M-LLDPE metallocene linear low density polyethylene
  • the silane modified transparent resin obtained by mixing and 0.1 mass part of dicumyl peroxides as a radical generating agent (reaction catalyst), melt
  • the density of this resin is 0.884 g / cm 3 and the MFR at 190 ° C.
  • this resin corresponds to a resin containing “a silane copolymer formed by copolymerizing ⁇ -olefin and an ethylenically unsaturated silane compound as a comonomer”.
  • Additive Masterbatch (MB) : The following hindered amine light stabilizers (HALS 1 to 5) are blended with a powder obtained by crushing Ziegler linear low density polyethylene having a density of 0.880 g / cm 3 , mixed, melted, processed, and pelletized Got a masterbatch.
  • HALS 1 to 5 hindered amine light stabilizers
  • the numerical value in additive MB of Table 1 is the numerical value which showed content of "HALS component (by the definition of Paragraph 0050)" with respect to all the resin components of a sealing material composition in mass%.
  • the mass of the single HALS was regarded as the mass of the “HALS component”, and the same value was calculated.
  • HALS1 "XJ100", molecular weight 35000, this HALS is a copolymer of the cyclic amino vinyl compound represented by said General formula (1), and ethylene.
  • HALS2 “LA-82” (methacrylic acid 1,2,2,6,6-pentamethyl 1-4-piperidyl (CAS number: 68548-08-3)), molecular weight 239, this HALS has the above general formula (2) It is a compound represented by these, and is a reaction type light stabilizer which can graft-polymerize with ethylene.
  • HALS4 Chomassorb 944
  • molecular weight 2000 to 3100 and this HALS is a compound represented by the following general formula (5).
  • HALS 5 Tinuvin 622 (molecular weight 3100 to 4000), this HALS is a compound represented by the following general formula (6).
  • the adhesion strength of the sample after Xe irradiation was divided by the initial glass adhesion strength, and the value (%) was expressed as a percentage to determine the “glass adhesion strength maintenance ratio” of each sealing material sheet.
  • the results are shown in Table 2.
  • the sealing material sheet of Comparative Example 2 remained tacked by vacuum lamination under the above conditions, had an adhesion strength of 5 N / 15 mm or less, and was at such a level that it could be easily peeled off with bare hands. Therefore, about this, it was determined that it did not adhere to said transparent white-plate semi-tempered glass.
  • ⁇ Evaluation example 2> About the sample for solar cell module evaluation manufactured using the sealing material sheet of Example 1 and the comparative examples 1 and 4 which could be film-formed by said method, durability was evaluated by the following method. First, a stack of glass, each sealing material sheet, a solar cell element, each sealing material sheet, and a back sheet is vacuumed at a set temperature of 165 ° C. for 3 minutes under vacuum and 7 minutes under atmospheric pressure. The heating laminator process was performed and the sample for solar cell module evaluation was obtained about each Example and comparative example. Next, for each of the solar cell module evaluation samples, the light emission characteristics of the solar cell element in the initial state are confirmed in advance by a test (EL test) by an electroluminescence method.
  • EL test electroluminescence
  • the "EL test” is the method described in Japanese Patent No. 5051854, which is conducted by introducing a direct current in the forward direction to the solar cell element and detecting the light emission characteristic of the light generated from the solar cell element. It is. Then, after subjecting each sample to the HAST test (unsaturated pressure cooker test) under the conditions of 121 ° C., 100% RH, 2 atm, the above EL test is performed again, and the change of the light emission characteristics from the initial state is It observed and module durability was evaluated by the following evaluation criteria. The results are shown in Table 2 as "module durability".
  • the sealing material sheet of the present invention is composed of a polyethylene resin sheet having a composition that does not contain an A-wave ultraviolet absorber so as to contribute to the improvement of the power generation efficiency of the solar cell module.
  • the sealing material sheet which can comprise the solar cell module which is high in initial stage glass adhesion strength and its maintenance factor, and excellent in durability than the same conventional product.

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Abstract

UV-A領域の紫外線を有効に利用でき、且つ、ガラスとの密着強度において初期密着性及び密着耐久性のいずれにおいても、従来品に増して、極めて優れる、封止材組成物、及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シートを提供すること。 密度0.900g/cm以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、架橋剤と、ヒンダードアミン系耐光安定剤と、を含み、A波紫外線吸収剤を含有せず、前記ヒンダードアミン系耐光安定剤が、特定構造の環状アミノビニル化合物と、エチレンとの共重合体であって、全樹脂成分に対する前記環状アミノビニル化合物の含有量比が0.02質量%以上0.1質量%未満であって、前記架橋剤の含有量が、0.02質量%以上0.1質量%未満である、封止材組成物とする。

Description

封止材組成物及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シート
 本発明は、太陽電池モジュール用の封止材組成物、及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シートに関する。
 近年、環境問題に対する意識の高まりから、クリーンなエネルギー源としての太陽電池が注目されている。太陽電池を構成する太陽電池モジュールには、太陽電池素子が含まれ、この太陽電池素子が太陽光等の光エネルギーを電気エネルギーに変換する役割を担う。
 太陽電池素子は、単結晶シリコン基板や多結晶シリコン基板を用いて作製することが多い。このため、太陽電池素子は、物理的衝撃に弱く、又、屋外に太陽電池モジュールを取り付けた場合に雨等からこれを保護する必要がある。又、太陽電池素子1枚では発生する電気出力が小さいため、複数の太陽電池素子を直並列に接続して、実用的な電気出力が取り出せるようにする必要がある。このため、複数の太陽電池素子を接続し、ガラス保護基板及び封止材シートで封入して太陽電池モジュールを作製することが行なわれる。一般に、太陽電池モジュールは、ガラス保護基板、封止材シート、太陽電池素子、封止材シート及び裏面保護シート等を順次積層し、これらを真空吸引して加熱圧着するラミネーション法等により製造される。
 ここで、太陽電池モジュールに用いられる上記の封止材シートには、通常、紫外線による樹脂の劣化を防ぐための紫外線吸収剤が添加されている。この紫外線吸収剤は、樹脂の劣化が防止される一方、本来、太陽電池素子が発電に利用することができるな315nmから400nm付近の紫外線領域(UV-A領域)の紫外線(A波紫外線)の大部分をも吸収してしまう。このため、このA波紫外線を吸収する紫外線吸収剤(A波紫外線吸収剤)を含有しないタイプの太陽電池モジュール用の封止材シートの開発が進んでいる(特許文献1参照)。
 しかし、ベース樹脂がポリエチレン系樹脂主体の太陽電池モジュール用の封止材シートでは、単にA波紫外線吸収剤を含有させないのみでは、樹脂の劣化によってガラスとの密着力が低下するという問題が別途生じる。このため、特に、ポリエチレン系樹脂主体の太陽電池モジュール用の封止材シートにおいて、UV-A領域の紫外線を有効に発電に利用できる仕様が望まれていた。
 このような要請に対して、本発明者らは、ポリエチレン系樹脂に、従来よりも多量の光安定剤(HALS)を含有させ、しかも、その分子量を限定することにより、上記の課題を解決できることを見出した(特許文献2参照)。尚、本明細書において「分子量」とは、別段の断りのない限り、「数平均分子量(Mn)」のことを言うものとする。
米国特許第6093757号明細書 特開2013-65610号公報
 しかしながら、近年、太陽電池モジュールに対して、砂漠や熱帯雨林を含む広範な環境条件下での使用迄をも想定したより高水準の堅剛性や耐久性が要求されるようになっている。特許文献2に開示されている通り、分子量3000程度の一般的な高分子量タイプのHALSを大量に(1.0質量%以上)、添加した場合には、光学特性の向上を優先して紫外線吸収剤を排除したとしても紫外線による樹脂劣化に起因する不具合は十分に抑制する。しかしながら、そのような大量のHALSの添加は、シラン成分等からなる接着性因子の効果の発現をある程度阻害することも避けられず、上記のような要求水準の高まりに対応できるように、封止材シートの初期密着性や耐久性について、更なる改善が求められていた。
 本発明は、以上の状況に鑑みてなされたものであり、UV-A領域の紫外線を有効に利用することができ、且つ、ガラスとの密着強度において初期密着性及び密着耐久性のいずれにおいても、従来品に増して、極めて優れる、封止材組成物、及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シートを提供することを目的とする。
 本発明者らは、ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とする太陽電池モジュール用の封止材組成物に添加するヒンダードアミン系耐光安定剤を、下記に詳細を説明する特定の構造を有するものに限定し、更に、その添加量についても、従来一般的とされてきた範囲とは異なる独自の範囲に限定することにより、太陽電池モジュール用の封止材に求められる耐光性を備えつつ、極めて高い初期密着性と密着耐久性を備える太陽電池モジュール用の封止材シートとすることができることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。
 (1) 密度0.900g/cm以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、架橋剤と、ヒンダードアミン系耐光安定剤と、を含み、A波紫外線吸収剤を含有せず、前記ヒンダードアミン系耐光安定剤が、下記の一般式(1)で表される環状アミノビニル化合物と、エチレンとの共重合体であって、全樹脂成分に対する前記環状アミノビニル化合物の含有量比が0.06質量%以上0.23質量%以下であり、前記架橋剤の含有量が、0.02質量%以上0.1質量%未満である、太陽電池モジュール用の封止材組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
                             (1)
 (式(I)中、R1及びR2は水素原子又はメチル基を示し、R3は水素原子又は炭素数1~4のアルキル基を示す。)
 (2) 密度0.900g/cm以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、架橋剤と、ヒンダードアミン系耐光安定剤と、を含み、A波紫外線吸収剤を含有せず、前記ヒンダードアミン系耐光安定剤が、下記の一般式(2)又は(3)で表される化学構造を含んでなり、エチレンとのグラフト重合が可能な反応型の耐光安定剤であって、全樹脂成分に対するモノマー成分の添加量比が0.02質量%以上0.27質量%以下であり、前記架橋剤の含有量が、0.02質量%以上0.1質量%未満である、太陽電池モジュール用の封止材組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
                             (2)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
                             (3)
 (3) A波紫外線吸収剤以外のいかなる紫外線吸収剤も含有しない(1)又は(2)に記載の封止材組成物。
 (4) α-オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体を更に含有する(1)から(3)のいずれかに記載の封止材組成物。
 (5) (1)から(4)いずれかに記載の封止材組成物がシート化されてなる太陽電池モジュール用の封止材シート。
 (6) 架橋剤を含有しない(5)に記載の封止材シート。
 (7) (5)又は(6)に記載の封止材シートと、ガラス保護基板とが対面する態様で積層されてなる太陽電池モジュール。
 本発明によれば、UV-A領域の紫外線を有効に利用することができ、且つ、ガラスとの密着強度において初期密着性及び密着耐久性のいずれにおいても、従来品に増して、極めて優れる、封止材組成物、及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シートを提供することができる。
本発明の太陽電池モジュールの層構成の一例を示す断面図である。
 <封止材組成物>
 本発明の封止材シート(以下、単に「封止材シート」とも言う)を製造するために用いる本発明の太陽電池モジュール用の封止材組成物(以下、単に「封止材組成物」とも言う)は、密度が0.900g/cm以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、尚且つ、このようなポリエチレン系樹脂をベース樹脂とする一般的な熱架橋系の封止材組成物よりも少ない極少量の架橋剤を含有する。そして、この封止材組成物は、耐光安定剤として、特定の化学構造を含んでなる高分子型のヒンダードアミン系耐光安定剤又は反応型のヒンダードアミン系耐光安定剤を含有する。又、この封止材組成物は、A波紫外線吸収剤を含有しない。
 ここで上記の「ベース樹脂」とは封止材組成物の樹脂成分中最も多く含まれる樹脂のことを言うものとし、同樹脂成分中における「ベース樹脂」の割合は90質量%以上であることが好ましい。尚、封止材組成物には、ベース樹脂以外の、その他の樹脂を、添加用樹脂として含まれていてもよい。例えば0.900g/cmを超える他のポリエチレン系樹脂等をその他の樹脂の例として挙げることができる。これらの樹脂は、例えば、封止材シートの何等かの要求物性を微調整するための添加用樹脂として用いるか、或いは、その他の成分をマスターバッチ化するための樹脂として用いることができる。
 封止材組成物に含有される架橋剤については、封止材シートを製造するための製膜工程中において重合反応の促進のために全量が消費され、製膜後の封止材シート中には残存しないことが想定されている。この製膜中に進行する、製膜に支障をきたすゲルを発生させずに分子量のみを増加させて耐熱性を向上させるという特異な重合反応は、一般的な熱架橋等とは異なる「弱架橋」と称される反応であり、本発明者らが開発した製造プロセスである(特許第5482896号/JP5482896B1)。
 本発明の封止材シートは、上記の封止材組成物からなる単層フィルム、或いは、この封止材組成物を積層してなる多層フィルムである。封止材シートを多層フィルムとする場合には、多層フィルムとして積層されるそれぞれの各封止材組成物については、密度が0.900g/cm以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、本発明特有の必須の構成成分を所定量含有し、尚且つ、A波紫外線吸収剤を含有しない樹脂組成物である限りにおいて、各層ごとにその他の組成やその他の成分の含有量比が異なる封止材組成物を適宜用いることができる。
 [ポリエチレン系樹脂]
 封止材組成物は、密度0.900g/cm以下の低密度ポリエチレン(LDPE)、好ましくは直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)をベース樹脂として用いる。直鎖低密度ポリエチレンは、エチレンとα-オレフィンとの共重合体であり、本発明においては、その密度が0.900g/cm以下、好ましくは0.870g/cm以上0.890g/cm以下の範囲である。この範囲であれば、シート加工性を維持しつつ良好な透明性と耐熱性を付与することができる。
 ベース樹脂として用いるポリエチレン系樹脂としては、メタロセン系直鎖低密度ポリエチレン(M-LLDPE)を用いることがより好ましい。メタロセン系直鎖低密度ポリエチレンは、シングルサイト触媒であるメタロセン触媒を用いて合成されるものである。このようなポリエチレンは側鎖の分岐が少なく、コモノマーの分布が均一である。このため、分子量分布が狭く、上記のような超低密度にすることが可能である。又、結晶性分布が狭く、結晶サイズが揃っているので、結晶サイズの大きいものが存在しないばかりでなく、低密度であるために結晶性自体が低い。このため、ベース樹脂としてメタロセン系直鎖低密度ポリエチレンを用いることにより、封止材シートとしてシート状に加工した際の透明性をより優れたものとすることができる。
 直鎖低密度ポリエチレンのα-オレフィンとしては、好ましくは分枝を有しないα-オレフィンが好ましく用いられ、これらの中でも、炭素数が6~8のα-オレフィンである1-ヘキセン、1-ヘプテン又は1-オクテンが特に好ましく用いられる。α-オレフィンの炭素数が6以上8以下であることにより、封止材シートに良好な柔軟性を付与することができるとともに良好な強度を付与することができる。その結果、封止材シートとガラス保護基板等、他の積層部材との密着性が高まり、太陽電池モジュールへの水分の浸入を十分に高い精度で防ぐことができる。
 封止材組成物のベース樹脂として用いるポリエチレン系樹脂のメルトマスフローレート(MFR)は、190℃、荷重2.16kg、において1.0g/10分以上40g/10分以下であることが好ましく、2g/10分以上40g/10分以下であることがより好ましい。MFRが上記の範囲であることにより、製膜時の加工適性に優れる封止材組成物とすることができる。
 尚、本明細書中におけるMFRとは、特に断りのない限り、以下の方法により得られた値である。
 MFR(g/10min):JIS K7210に準拠して測定。具体的には、ヒーターで加熱された円筒容器内で合成樹脂を、190℃で加熱・加圧し、容器底部に設けられた開口部(ノズル)から10分間あたりに押出された樹脂量を測定した。試験機械は押出し形プラストメータを用い、押出し荷重については2.16kgとした。尚、多層フィルムである封止材シートについては、全ての層が一体積層された多層状態のまま、上記処理による測定を行い、得た測定値を当該多層の封止材シートのMFR値とする。
 本明細書における「ポリエチレン系樹脂」には、エチレンを重合して得られる通常のポリエチレンのみならず、α-オレフィン等のようなエチレン性の不飽和結合を有する化合物を重合して得られた樹脂、エチレン性不飽和結合を有する複数の異なる化合物を共重合させた樹脂、及びこれらの樹脂に別の化学種をグラフトして得られる変性樹脂等が含まれる。
 なかでも、少なくともα-オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体を封止材組成物のベース樹脂又は添加樹脂として好ましく用いることができる。このような樹脂を用いることにより、ガラス保護基板や太陽電池素子等といった他の積層部材と封止材シートとの間に十分な強度の接着性を得ることができる。
 シラン共重合体とは、例えば、特開2003-46105号公報に記載されているものである。当該共重合体を太陽電池モジュールの封止材組成物の成分として用いることにより、強度、耐久性等に優れ、且つ、耐候性、耐熱性、耐水性、耐光性、耐風圧性、耐降雹性、その他の諸特性に優れ、更に、太陽電池モジュールを製造する加熱圧着等の製造条件に影響を受けることなく極めて優れた熱融着性を有し、安定的に、低コストで、種々の用途に適する太陽電池モジュールを製造し得る。
 シラン共重合体は、少なくともα-オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物をコモノマーとし、必要に応じて更にその他の不飽和モノマーをコモノマーとして共重合して得られる共重合体であり、該共重合体の変性体ないし縮合体も含むものである。
 具体的には、例えば、α-オレフィンの1種ないし2種以上と、エチレン性不飽和シラン化合物の1種ないし2種以上と、必要ならば、その他の不飽和モノマーの1種ないし2種以上とを、所望の反応容器を用いて、例えば、圧力500~4000Kg/cm位、好ましくは、1000~4000Kg/cm位、温度100~400℃位、好ましくは、150~350℃位の条件下で、ラジカル重合開始剤及び必要ならば連鎖移動剤の存在下で、同時に或いは段階的にランダム共重合させ、更には、必要に応じて、その共重合によって生成するランダム共重合体を構成するシラン化合物の部分を変性ないし縮合させて、α-オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体又はその変性ないし縮合体を製造することができる。
 又、α-オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体又はその変性ないし縮合体としては、例えば、α-オレフィンの1種ないし2種以上と、必要ならば、その他の不飽和モノマーの1種ないし2種以上とを、所望の反応容器を用いて、上記と同様に、ラジカル重合開始剤及び必要ならば連鎖移動剤の存在下で、同時に或いは段階的に重合させ、次いで、その重合によって生成するポリオレフィン系重合体に、エチレン性不飽和シラン化合物の1種ないし2種以上をグラフト共重合させ、更には、必要に応じて、その共重合体によって生成するグラフト共重合体を構成するシラン化合物の部分を変性ないし縮合させて、α-オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体又はその変性ないし縮合体を製造することができる。
 α-オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、1-ブテン、イソブチレン、1-ペンテン、2-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ブテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-ノネン、1-デセンより選択される1種以上を用いることができる。
 エチレン性不飽和シラン化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルトリペンチロキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ビニルトリベンジルオキシシラン、ビニルトリメチレンジオキシシラン、ビニルトリエチレンジオキシシラン、ビニルプロピオニルオキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリカルボキシシランより選択される1種以上を用いることができる。
 その他の不飽和モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、ビニルアルコールより選択される1種以上を用いることができる。
 上記の重合や共重合を促進させるラジカル重合開始剤としては、例えば、ラウロイルパーオキシド、ジプロピオニルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、ジ-t-ブチルパーオキシド、t-ブチルヒドロパーオキシド、t-ブチルパーオキシイソブチレート等の有機過酸化物、分子状酸素、アゾビスイソブチロニトリル、アゾイソブチルバレロニトリル等のアゾ化合物等を用いることができる。
 連鎖移動剤としては、例えば、メタン、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン等のパラフィン系炭化水素、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン等のα-オレフィン、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、n-ブチルアルデヒド等のアルデヒド、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン、芳香族炭化水素、塩素化炭化水素等を用いることができる。
 ランダム共重合体を構成するシラン化合物の部分を変性ないし縮合させる方法、或いは、グラフト共重合体を構成するシラン化合物の部分を変性ないし縮合させる方法としては、例えば、錫、亜鉛、鉄、鉛、コバルト等の金属のカルボン酸塩、チタン酸エステル及びキレート化物等の有機金属化合物、有機塩基、無機酸、及び、有機酸等のシラノール縮合触媒等を用いて、α-オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とのランダム共重合体或いはグラフト共重合体を構成するシラン化合物の部分のシラノール間の脱水縮合反応等を行うことにより、α-オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体の変性ないし縮合体を製造する方法が挙げられる。
 シラン共重合体としては、ランダム共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであっても好ましく用いることができるが、グラフト共重合体であることがより好ましく、重合用ポリエチレンを主鎖とし、エチレン性不飽和シラン化合物が側鎖として重合したグラフト共重合体が更に好ましい。このようなグラフト共重合体は、接着力に寄与するシラノール基の自由度が高くなるため、太陽電池モジュールにおける他の部材への太陽電池モジュール用の封止材シートの接着性を向上することができる。
 α-オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体を構成する際のエチレン性不飽和シラン化合物の含量としては、全共重合体質量に対して、例えば、0.001~15質量%位、好ましくは、0.01~5質量%位、より好ましくは、0.05~2質量%位が望ましいものである。
 [架橋剤]
 本発明の封止材組成物は、従来の一般的な熱架橋系の封止材組成物よりも、著しく少ない特定量の架橋剤を含有する。封止材組成物中における架橋剤の含有量は、0.02質量%以上0.5質量%未満であればよく、好ましくは0.2質量%以下、より好ましくは0.1質量%以下を上限とする。上記範囲以下であるとポリエチレン系樹脂の「弱架橋」が十分に進行せず封止材シートの耐熱性が不足するため好ましくない。又、上記範囲を超えると、成形中にゲルが発生する等して製膜性が低下し、封止材シートの透明性も低下するため好ましくない。
 封止材組成物の弱架橋を適切に促進させるための架橋剤としては、従来公知の各種の架橋剤を用いることができる。例えば以下に例示する公知のラジカル重合開始剤を用いることができる。ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(ヒドロパーオキシ)ヘキサン等のヒドロパーオキサイド類;ジ‐t‐ブチルパーオキサイド、t‐ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(t‐ブチルパーオキシ)ヘキサン、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(t‐パーオキシ)ヘキシン‐3等のジアルキルパーオキサイド類;ビス‐3,5,5‐トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、o‐メチルベンゾイルパーオキサイド、2,4‐ジクロロベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類;t‐ブチルパーオキシアセテート、t‐ブチルt‐‐エチルヘキサノエート、t‐ブチルパーオキシピバレート、t‐ブチルパーオキシオクトエート、t‐ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、t‐ブチルパーオキシベンゾエート、ジ‐t‐ブチルパーオキシフタレート、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキシン‐3、t‐ブチルパーオキシ-2-エチルヘキシルカーボネート等のパーオキシエステル類;メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類;t-アミル-パーオキシ-2-エチルヘキシルカーボネート、t-ブチルパーオキシ2―エチルヘキシルカーボネート等のパーオキシカーボネート類、等の有機過酸化物、又は、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス(2,4‐ジメチルバレロニトリル)等のアゾ化合物、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクテート、ジオクチル錫ジラウレート、ジクミルパーオキサイド、といったシラノール縮合触媒等を挙げることができる。
 上記のなかでも、t-ブチルパーオキシ2-エチルヘキシルカーボネート、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルパーオキシ)ヘキサン等を好ましく用いることができる。これらは、活性酸素量が5%以上と高く、又、架橋剤の1分間半減期温度が160℃から190℃であり成形時点で消費され成形後に残留して余分な後架橋が進行することを抑制できるので好ましい。1分間半減期温度が160℃未満であると成形中に架橋剤を十分に分散させてから架橋反応を進行させることが困難である点から好ましくない。
 [架橋助剤]
 本発明の封止材組成物は、従来の一般的な熱架橋系の封止材組成物とは異なり、架橋助剤を含有しない。ここで架橋助剤とは、例えば、多官能ビニル系モノマー及び/又は多官能エポキシ系モノマー等であり、具体的には、トリアリルイソシアヌレート(TAIC)、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ジアリルフマレート、ジアリルマレエート等のポリアリル化合物、トリメチロールプロパントリメタクリレート(TMPT)、トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、1,9-ノナンジオールジアクリレート等のポリ(メタ)アクリロキシ化合物、二重結合とエポキシ基を含むグリシジルメタクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル及びエポキシ基を2つ以上含有する1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、1,4-ブタンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物を挙げることができる。
 尚、本発明において、「架橋助剤を含有しない」とは、架橋助剤を「実質的に」含有しないことを意味する。架橋反応の進行に影響を及ぼさない程度の極微量の架橋助剤が不純物的に含有していても、それをもって本発明の範囲外とはならないことを意味する。そのように「実質的に」含有しないとされる極微量な含有量の具体的範囲は、架橋助剤の場合においては、封止材組成物中における割合で0.01質量%未満である。
 [ヒンダードアミン系耐光安定剤(HALS)]
 本発明の封止材組成物は、エチレンと特定化学構造のモノマーとを重合させたヒンダードアミン系耐光安定剤を含有する。このヒンダードアミン系耐光安定剤として、環状アミノビニル化合物とエチレンとの共重合体からなる耐光安定剤(以下、「共重合型HALS」と言う)、或いは、特定の化学構造を含んでなり、エチレンとのグラフト重合が可能な反応型の耐光安定剤(以下「反応型HALS」と言う)を用いることができる。
 「共重合型HALS」としては、上記の一般式(1)で表される環状アミノビニル化合物と、エチレンとの共重合体である耐光安定剤を用いることができる。この「共重合型HALS」は、分子量が30000以上の巨大な分子構造からなるものであることが好ましい。このような耐光安定剤の例として、例えば、「XJ-100H」(分子量:35000、日本ポリエチレン株式会社製)に代表される、高分子量タイプのヒンダードアミン系光安定剤を挙げることができる。
 封止材組成物に含有させる耐光安定剤として上記の「共重合型HALS」を用いる場合、耐光安定剤の添加量は、封止材組成物の全樹脂成分に対する上記の環状アミノビニル化合物の含有量比が0.02質量%以上0.27質量%以下、好ましくは、0.06質量%以上0.23質量%以下となるような添加量とすればよい。「共重合型HALS」の添加量を上記範囲下限以上とすることによって、耐光安定化の効果が十分に得られる。又、上記範囲上限以下とすることによって、ブリードアウト及びそれによる接着性の低下を十分に抑制することができる。尚、本明細書においては、ヒンダードアミン系耐光安定剤(HALS)が「共重合型HALS」である場合、当該HALS中の「環状アミノビニル化合物」を指して、当該HALSの「HALS成分」と称するものとする。
 「反応型HALS」としては、上記の一般式(2)又は(3)で表される化学構造を含んでなり、エチレンとのグラフト重合が可能な反応型の耐光安定剤を用いることができる。ここで、「反応型HALS」とは、光反応により樹脂とグラフトすることができる耐光安定剤のことを言う。このような反応型の耐光安定剤としては、「メタクリル酸1,2,2,6,6-ペンタメチル1-4-ピペリジル(CAS番号:68548-08-3)」や、「メタクリル酸2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル(CAS番号:31582-45-3)」等のヒンダードアミン系光安定剤を例示することができる。
 封止材組成物に含有させる耐光安定剤として上記の「反応型HALS」を用いる場合、耐光安定剤の添加量は、封止材組成物の全樹脂成分に対する「モノマー成分」の添加量比が0.02質量%以上0.27質量%以下、好ましくは、0.06質量%以上0.23質量%以下となるような添加量とすればよい。「反応型HALS」の添加量を上記範囲下限以上とすることによって、耐光安定化の効果が十分に得られる。又、上記範囲上限以下とすることによって、ブリードアウト及びそれによる接着性の低下を十分に抑制することができる。尚、本明細書においては、ヒンダードアミン系耐光安定剤(HALS)が「反応型HALS」である場合、上記の「モノマー成分」とは、具体的には、上記の一般式(2)又は(3)で表される化学構造からなる成分のことを言い、又、ヒンダードアミン系耐光安定剤(HALS)が「反応型HALS」である場合、当該HALS中の上記の「モノマー成分」を指して、当該HALSの「HALS成分」と称するものとする。
 ここで、「反応型HALS」以外の一般的な低分子量タイプの耐光安定剤は、樹脂表面部分にスムーズに移行することによりブリードや昇華によって樹脂より失われたり、接着因子の阻害を起こしたりしやすいという欠点を持っている。又、上記の高分子量タイプの「共重合型HALS」以外の一般的な高分子量タイプの耐光安定剤は、樹脂に対する相溶性が不十分となりやすい。これに対して、「反応型HALS」や上記の高分子量タイプの「共重合型HALS」は、いずれも、樹脂に対する相溶性が良く、尚且つ、低分子量タイプにおいて起こり易い表面への過剰な移行によるHALS成分の喪失を回避することもできる。
 又、弱架橋処理を行う場合も含め、架橋剤を十分に含有しない封止材組成物を用いる場合、低分子量タイプの耐光安定剤が表面にブリードすることによって、前述のシラン共重合体の末端基が加水分解することが阻害され、これにより、封止材シートの接着性が十分に向上しない場合がある。これに対して、本発明の封止材組成物においては、耐光安定剤を、上述の通り、特定構造の高分子型或いは反応型のヒンダードアミン系耐光安定剤に限定し特定の添加量範囲内でこれを含有させた上で高分子中の移行を制限することにより、上記のような接着阻害を回避して、シラン共重合体の添加による接着性向上の効果を、より安定的に享受することができる。
 [紫外線吸収剤]
 本発明の封止材組成物は、「A波紫外線吸収剤」を含有しない。ここで、「A波紫外線吸収剤」とは、波長315nmから400nm付近の紫外線領域(UV-A領域)の紫外線(A波紫外線)を主に吸収する紫外線吸収剤のことを言う。この「A波紫外線吸収剤」の具体例として、KEMISORB12(ケミプロ化成株式会社製)や、CHIMASSORB81(BASF社製)に代表されるような、ベンゾフェノン系の紫外線吸収剤を挙げることができる。又、主としてA波紫外線を吸収するその他の有機系の紫外線吸収剤が本発明で言うところの「A波紫外線吸収剤」に含まれる。封止材組成物が、このような「A波紫外線吸収剤」を実質的に含有しないものとすることにより、本発明の封止材シートを用いた太陽電池モジュールにおいて、A波紫外線を発電に有効に活用して、当該太陽電池モジュールの発電効率向上に寄与することができる。
 尚、本発明において、「A波紫外線吸収剤を含有しない」とは、A波紫外線吸収剤を「実質的に」含有しないことを意味する。A波紫外線吸収効果を示さない程度の極微量のA波紫外線吸収剤が不純物的に含有していても、それをもって本発明の範囲外とはならないことを意味する。そのように「実質的に」含有しないとされる極微量な含有量の具体的範囲は、A波紫外線吸収剤の場合においては、封止材組成物中における割合で0.01質量%未満である。
 ここで、本明細書における「紫外線吸収剤」とは、紫外線のエネルギーを自らの中に取りこんで化学的に処理するタイプの有機系の添加剤のことを言うものとする。例えば、粒子(主に白色顔料)が光を反射するはたらきを利用して、ベース樹脂に添加することによって当該樹脂の紫外線劣化を防ぐことができる無機系の添加剤である「紫外線散乱剤」は、これに含まれないものとする。「紫外線散乱剤」の代表例として、二酸化チタン、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等を挙げることができる。
 尚、封止材シートにおいては、UV-A領域より更に低波長の紫外線については、これを積極的に排除することが好ましい。このためには、上記の特定のA波紫外線吸収剤とは異なる種類の紫外線吸収剤であって、波長240nm以上280nm以下のより低波長側の波長領域に最大吸収波長を有する紫外線吸収剤を、別途、含有させることがより好ましい。このような低波長領域の光を主として吸収する紫外線吸収剤の具体例として、「Tinuvin120」(BASF社製)等のベンゾエート系紫外線吸収剤を挙げることができる。この場合、これらの紫外線吸収剤の含有量は、封止材組成物中に0.1質量%以上0.3質量%以下であることが好ましい。この範囲で上記の紫外線吸収剤を含有させることにより、封止材シートの波長240から280nmにおける分光透過率を10%以下、好ましくは5%以下とすることができる。0.1質量%未満であるとガラス密着強度が低下するので好ましくなく、0.3質量%を超えると、ブリードアウトが発生するリスクが高まることで、これに起因するガラス密着強度の低下が起こりえる点において好ましくない。
 尚、本明細書における封止材シートの「分光透過率」とは、他に特段の断りのない限り、当該封止材シートを厚さ460μmとして測定した場合、即ち、当該封止材シートを、その組成や層構成を変更せずに厚さのみを調整して460μmの厚さに成形した試料について測定した分光透過率(%)のことを言う。又、この分光透過率は、従来公知の分光光度計にて測定した値である。
 [その他の成分]
 本発明の封止材組成物には、上記の耐光安定剤等の他、A波紫外線吸収剤を除くその他の成分を、必要に応じて適量範囲で添加することができる。このような「その他の成分」の例として、例えば、本発明の封止材シートに更なる耐候性を付与するための耐候性マスターバッチ、各種フィラー、熱安定剤、シランカップリング剤等の接着性向上剤、核剤、分散剤、レベリング剤、可塑剤、消泡剤、難燃剤等の成分を挙げることができる。これら各成分の含有量は、その粒子形状、密度、化学的性質等によりそれぞれ異なるものではあるが、封止材組成物中において、概ね、0.001質量%以上5質量%以下程度の範囲内の含有量であることが好ましい。これらの成分を、適量含有することにより、封止材シートに、長期に亘る安定した機械強度や、黄変やひび割れ等の防止効果を付与することができる。
 尚、耐候性マスターバッチとは、酸化防止剤や熱安定剤等の各種添加剤をポリエチレン等の樹脂に分散させたものであり、これを封止材組成物に添加することにより、封止材シートにより良好な耐候性を付与することができる。耐候性マスターバッチは、適宜作製して用いてもよいし、市販品を用いてもよい。耐候性マスターバッチに用いられる樹脂としては、ベース樹脂と同種のポリエチレン樹脂でもよく、上述した通りのその他の樹脂であってもよい。
 <太陽電池モジュール用の封止材シート>
 本発明の封止材シートは、上記の封止材組成物を、従来公知の方法で成形加工して得られるものであり、単層又は多層のシート状又はフィルム状としたものである。尚、本発明におけるシート状とはフィルム状も含む意味であり両者に差はない。
 封止材シートのシート化は、通常の熱可塑性樹脂において通常用いられる成形法、即ち、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、回転成形等の各種成形法により行われる。尚、封止材シートが多層フィルムである場合のシート化の方法としては、一例として、2種以上の溶融混練押出機による共押出により成形する方法が挙げられる。ただし、いずれの方法においても、成形中に弱架橋を促進させるために、成形温度は前記ポリエチレン系樹脂の融点+50℃以上であることが好ましい。具体的には150から250℃の高温とすることが好ましく、より好ましくは190℃から230℃の範囲である。このように、本発明においては、架橋剤の添加が少量であるため、若干のMFRの低下は起こるがその低下の程度が小さく、溶融成形中に架橋を進行させることができる。尚、この成形温度は架橋剤の1分間半減期温度以上であるので、成形後には封止材シート中に架橋剤は残留しない。即ち、本発明の封止材シートは架橋剤を含有せず、封止材シートの架橋処理は、この成形段階で終了する。
 尚、本明細書において、「架橋剤を含有しない」とは、架橋助を「実質的に」含有しないことを意味する。架橋反応を引き起こすには至らない程度の極微量の架橋剤が不純物的に残存していても、それをもって本発明の範囲外とはならないことを意味する。そのように「実質的に」含有しないとされる極微量な含有量の具体的範囲は、架橋剤の場合においては、封止材シートの樹脂成分中における割合で0.01質量%未満である。
 従来の一般的な熱架橋処理は、製膜完了後のいずれかの段階における、架橋の進行により、封止材シートのゲル分率が30%以上となることが想定されている。これに対して、本発明の封止材シートのゲル分率は25%以下であり、好ましくは10%以下であり、より好ましくは0%以上1%以下である。最も好ましくは0%である。尚、本明細書における「ゲル分率」とは以下の方法により得られた値である。
 ゲル分率(%):封止材シートを1g秤量し、80メッシュの金網袋に入れる。次いで、ソックスレー抽出器内に金網ごとサンプル投入し、キシレンを沸点下において還流させる。10時間連続抽出したのち、金網ごとサンプルを取出し乾燥処理後秤量し、抽出前後の質量比較を行い残留不溶分の質量%を測定しこれをゲル分率とした。尚、多層フィルムである封止材シートのゲル分率については、全ての層が積層された多層状態のままで、上記処理を行い、得られた測定値を、当該多層の封止材シートのゲル分率とした。
 封止材シートのポリスチレン換算の重量平均分子量は、12万以上30万以下であり、架橋(弱架橋)後の封止材/架橋前ポリエチレン系樹脂、の重量平均分子量の比は、1.5以上3.0以下の範囲である。尚、本明細書における「重量平均分子量」とは、とは以下の方法により得られた値である。
 重量平均分子量:キシレン6wt%となるように溶解して粘度を測定し、その粘度から、ポリスチレン標品との換算より重量平均分子量を求めた。尚、多層フィルムである封止材シートの分子量については、全ての層が積層された多層状態のままで、上記処理を行い、得られた測定値を、当該多層の封止材シートの重量平均分子量とした。
 封止材シートを多層フィルムとする場合においては、各層ごとのMFRが異なる封止材シートとすることがより好ましい。封止材シートは、後に説明する通り、太陽電池モジュール内において、一方の面が太陽電池素子の電極面と密着して用いられることが一般的である。その場合、封止材シートには、該電極面の凹凸にかかわらず高い密着性を有するものであることが求められる。本発明の封止材シートは、単層の封止材シートである場合においても、好ましい透明性、柔軟性及び耐熱性を備えるものではあるが、太陽電池素子の電極面と密着する面については、更にこのようなモールディング特性に優れるものであることがより好ましい。各層のMFRが異なる多層フィルムである封止材シートは、MFRの高い層を太陽電池素子の電極面と密着させて用いる側の最外層に配置することにより、封止材シートとして上記の好ましい透明性及び耐熱性を保持しつつ、更に太陽電池素子との密着面におけるモールディング特性をより優れたものとすることができる。
 例えば、3層以上の層からなる多層フィルムである封止材シートにおいては、最外層の厚さは、30μm以上120μm以下であり、且つ、最外層以外の全ての層からなる中間層と最外層の厚さの比は、最外層:中間層:最外層=1:3:1~1:8:1の範囲であることが好ましい。このようにすることにより、封止材としての好ましい耐熱性を保持しつつ、最外層における好ましいモールディング特性を備えることができ、更に製造コストも低く抑えることができる。
 このようにして得られた封止材シートは、波長380nmにおける分光透過率が10%以下、好ましくは、5%以下である。これにより、短波長側の紫外線を充分に遮断でき、当該短波長側の紫外線による樹脂劣化やこれに起因するガラス密着強度の低下を防止することができる。そして、この封止材シートは、波長400nmにおける分光透過率が60%以上であり、好ましくは70%以上であり、より好ましくは80%以上である。これにより、太陽電池モジュールにおける発電時にA波紫外線の有効利用が可能となる。
 <太陽電池モジュール>
 図1は、本発明の太陽電池モジュールについて、その層構成の一例を示す断面図である。本発明の太陽電池モジュール1は、入射光の受光面側から、ガラス保護基板2、前面封止材層3、太陽電池素子4、背面封止材層5、及び裏面保護シート6が順に積層されている。太陽電池モジュール1は、前面封止材層3及び背面封止材層5の少なくとも一方に本発明の太陽電池モジュール用の封止材シートを用いる。
 太陽電池モジュール1は、例えば、上記のガラス保護基板2、前面封止材層3、太陽電池素子4、背面封止材層5、及び裏面保護シート6からなる部材を順次積層してから真空吸引等により一体化し、その後、ラミネーション法等の成形法により、上記の部材を一体成形体として加熱圧着成形して製造することができる。
 尚、太陽電池モジュール1において、前面封止材層3及び背面封止材層5以外の部材であるガラス保護基板2、太陽電池素子4及び裏面保護シート6は、従来公知の材料を特に制限なく用いることができる。又、太陽電池モジュール1は、上記部材以外の部材を含んで構成されているものであってもよい。
 以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
 <封止材シートの作成>
 表1の組成(単位:質量部)の封止材組成物を混合し、3層構造のフィルムを成型するための内層用及び外層用のブレンドとした。上記ブレンドを、それぞれ、φ30mm押出し機、200mm幅のTダイスを有するフィルム成形機を用いて、押出し温度210℃、引き取り速度1.5m/minでフィルム成型し、それらを積層して、各実施例及び比較例の、3層構造の太陽電池モジュール用の封止材シートを作製した。これらの封止材シートの層厚さは、総厚さを460μmとし、外層:内層:外層の厚さの比を1:5:1とした。
 各封止材組成物の原料としては、以下の原料を用いた。
 「ベース樹脂」
 :密度0.880g/cm、190℃でのMFRが3.1g/10分のメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン(M-LLDPE)
 「架橋剤マスターバッチ(MB)」
 :密度0.880g/cm、190℃でのMFRが3.1g/10分のM-LLDPEペレット100質量部に対して、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルパーオキシ)ヘキサン(重合開始剤A)0.5質量部を含浸させて得たコンパウンドペレット
 「シラン変性樹脂」
 :密度0.881g/cmであり、190℃でのMFRが2g/10分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン(M-LLDPE)98質量部に対して、ビニルトリメトキシシラン2質量部と、ラジカル発生剤(反応触媒)としてのジクミルパーオキサイド0.1質量部とを混合し、200℃で溶融、混練して得たシラン変性透明樹脂。この樹脂の密度は、0.884g/cm、190℃でのMFRは1.8g/10分である。又、この樹脂は、「α-オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体」含有する樹脂に該当する樹脂である。
 「添加剤マスターバッチ(MB)」
 :密度0.880g/cmのチーグラー直鎖状低密度ポリエチレンを粉砕したパウダーに対して、下記のヒンダードアミン系耐光安定剤(HALS1~5)を配合し、混合して溶融、加工し、ペレット化したマスターバッチを得た。尚、表1の添加剤MBにおける数値は、封止材組成物の全樹脂成分に対する「HALS成分(段落0050の定義による)」の含有量を、質量%で示した数値である。但し、HALS2~5については、HALS単体の質量を「HALS成分」の質量とみなして、同値を算出した。
 ヒンダードアミン系耐光安定剤として、以下のものを用いた。
 HALS1
 :「XJ100」、分子量35000、このHALSは、上記の一般式(1)で表される環状アミノビニル化合物と、エチレンとの共重合体である。
 HALS2
 :「LA-82」(メタクリル酸1,2,2,6,6-ペンタメチル1-4-ピペリジル(CAS番号:68548-08-3))、分子量239、このHALSは、上記の一般式(2)で表される化合物であり、エチレンとのグラフト重合が可能な反応型の耐光安定剤である。
 HALS3
 :「Chimassorb2020」、分子量2600~3400、このHALSは、下記の一般式(4)で表される化合物である。
 HALS4
 :「Chimassorb944」、分子量2000~3100、このHALSは、下記の一般式(5)で表される化合物である。
 HALS5
 :Tinuvin622(分子量3100~4000)、このHALSは、下記の一般式(6)で表される化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
                              (4)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
                              (5)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
                              (6)
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
 <評価例1>
 上記の方法で製膜した各実施例及び比較例の封止材シートについて、ガラス密着強度を下記の方法で評価した。ガラス密着強度の評価は、先ず、透明白板半強化ガラスに、各実施例又は比較例の封止材シートを真空ラミネートし、これのテンシロンによる剥離試験(180°剥離、剥離速度50mm/min)を実施し、初期の密着強度(N/15mm)を測定した。この結果を下記表2に、「初期ガラス密着強度」として示す。次に、IEC-6125準拠(照射強度:60W/m、相対湿度:50%、槽内温度:38℃、黒板標準板温度(ブラックスタンダード):65℃)におけるXe照射試験にかけた際の上記のガラス密着性の維持率を評価した。測定は、ATLAS社製:Ci4000に各サンプルを投入後、Xe照射を実施し、任意の照射時間に達した後、各サンプルを取り出し、上記剥離試験を実施した。Xe照射後のサンプルの密着強度を、初期ガラス密着強度で除した値を百分率で表記した値(%)を以て、各封止材シートの「ガラス密着強度維持率」とした。結果を表2に示す。尚、比較例2の封止材シートは、上記条件による真空ラミネートによっては、タッキングするにとどまり、密着強度は5N/15mm以下であって、素手で容易に剥離してしまうレベルであった。よって、これについては、上記の透明白板半強化ガラスに密着しなかったものと判定した。
 <評価例2>
 上記の方法で製膜可能であった実施例1、比較例1及び4の封止材シートを用いて製造した太陽電池モジュール評価用サンプルについて耐久性を下記の方法で評価した。先ず、ガラスと、各封止材シートと、太陽電池素子と、各封止材シートと、バックシートとを積層したものを設定温度165℃、真空引き3分、大気圧加圧7分で真空加熱ラミネータ処理を行い、それぞれの実施例、比較例について太陽電池モジュール評価用サンプルを得た。次に、各太陽電池モジュール評価用サンプルについて、予め、エレクトロルミネセンス法による試験(EL試験)により太陽電池素子の初期状態における発光特性を確認しておく。尚、この「EL試験」とは、特許5051854公報に記載の方法であり、太陽電池素子に順方向に直流電流を導入し、当該太陽電池素子から生じる光の発光特性を検出することにより行うものである。そして、各試料を、121℃、100%RH、2atmの条件下でのHAST試験(不飽和プレッシャークッカー試験)に処した後に、再度上記のEL試験を行い、初期状態との発光特性の変化を観察し、下記の評価基準により、モジュール耐久性を評価した。結果を「モジュール耐久性」として表2に示す。尚、比較例6の評価用サンプルについては、HAST試験により太陽電池素子の劣化が確認され、分析の結果からHALSより発生したコハク酸により、モジュール中の太陽電池素子が劣化していることが観察された。
 (評価基準) A:EL試験の結果が、HAST試験前後において相違しない。
        B:HAST試験後におけるEL試験において、HAST試験前に存在しなかった影が太陽電池素子の端部に生じていることが確認された。
        C:HAST試験後におけるEL試験において、HAST試験前に存在しなかった影が太陽電池素子の略全面に生じていることが確認された。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
 以上の評価結果から、本発明の封止材シートは、太陽電池モジュールの発電効率向上に寄与することができるように、A波紫外線吸収剤を含有しない組成としたポリエチレン系樹脂シートからなるものでありながら、同様の従来品よりも、初期ガラス密着強度とその維持率が高く、耐久性に優れる太陽電池モジュールを構成することができる封止材シートであることが分かる。
 1 太陽電池モジュール
 2 ガラス保護基板
 3 前面封止材層
 4 太陽電池素子
 5 背面封止材層
 6 裏面保護シート

Claims (7)

  1.  密度0.900g/cm以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、
     架橋剤と、ヒンダードアミン系耐光安定剤と、を含み、
     A波紫外線吸収剤を含有せず、
     前記ヒンダードアミン系耐光安定剤が、下記の一般式(1)で表される環状アミノビニル化合物と、エチレンとの共重合体であって、全樹脂成分に対する前記環状アミノビニル化合物の含有量比が0.06質量%以上0.23質量%以下であり、
     前記架橋剤の含有量が、0.02質量%以上0.1質量%未満である、
     太陽電池モジュール用の封止材組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
                               (1)
     (式(I)中、R1及びR2は水素原子又はメチル基を示し、R3は水素原子又は炭素数1~4のアルキル基を示す。)
  2.  密度0.900g/cm以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、
     架橋剤と、ヒンダードアミン系耐光安定剤と、を含み、
     A波紫外線吸収剤を含有せず、
     前記ヒンダードアミン系耐光安定剤が、下記の一般式(2)又は(3)で表される化学構造を含んでなり、エチレンとのグラフト重合が可能な反応型の耐光安定剤であって、全樹脂成分に対するモノマー成分の添加量比が0.02質量%以上0.27質量%以下であり、
     前記架橋剤の含有量が、0.02質量%以上0.1質量%未満である、
     太陽電池モジュール用の封止材組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
                               (2)
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
                               (3)
  3.  A波紫外線吸収剤以外のいかなる紫外線吸収剤も含有しない請求項1又は2に記載の封止材組成物。
  4.  α-オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体を更に含有する請求項1から3のいずれかに記載の封止材組成物。
  5.  請求項1から4のいずれかに記載の封止材組成物がシート化されてなる太陽電池モジュール用の封止材シート。
  6.  架橋剤を含有しない請求項5に記載の封止材シート。
  7.  請求項5又は6に記載の封止材シートと、ガラス保護基板とが対面する態様で積層されてなる太陽電池モジュール。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6972849B2 (ja) * 2017-09-28 2021-11-24 大日本印刷株式会社 太陽電池モジュール用の封止材組成物及び太陽電池モジュール用の封止材シートの製造方法
MX2020011239A (es) * 2018-04-27 2021-01-08 Dow Global Technologies Llc Composicion polimerica que contiene un estabilizador de luz.
CN113540327A (zh) * 2018-05-24 2021-10-22 大日本印刷株式会社 自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片、自发光型显示体、直下型背光源

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003524532A (ja) * 1997-07-24 2003-08-19 エバーグリーン ソーラー, インコーポレイテッド ソーラーセルモジュールおよび積層ガラスアプリケーションのためのカプセル材料
JP2010155915A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Japan Polyethylene Corp 太陽電池封止材
JP2010258440A (ja) * 2009-03-31 2010-11-11 Japan Polyethylene Corp 太陽電池封止材用樹脂組成物
CN102850947A (zh) * 2012-09-14 2013-01-02 宁波威克丽特功能塑料有限公司 一种粘结性poe太阳能电池封装胶膜及其制备方法
WO2013121746A1 (ja) * 2012-02-14 2013-08-22 三井化学株式会社 太陽電池封止材および太陽電池モジュール
JP5482896B2 (ja) * 2010-05-31 2014-05-07 大日本印刷株式会社 太陽電池モジュール用封止材及びその製造方法
JP2015162628A (ja) * 2014-02-28 2015-09-07 三菱樹脂株式会社 太陽電池用封止シート及び太陽電池モジュール
WO2015199029A1 (ja) * 2014-06-27 2015-12-30 三井化学東セロ株式会社 太陽電池封止材用樹脂組成物、太陽電池封止材および太陽電池モジュール

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003524532A (ja) * 1997-07-24 2003-08-19 エバーグリーン ソーラー, インコーポレイテッド ソーラーセルモジュールおよび積層ガラスアプリケーションのためのカプセル材料
JP2010155915A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Japan Polyethylene Corp 太陽電池封止材
JP2010258440A (ja) * 2009-03-31 2010-11-11 Japan Polyethylene Corp 太陽電池封止材用樹脂組成物
JP5482896B2 (ja) * 2010-05-31 2014-05-07 大日本印刷株式会社 太陽電池モジュール用封止材及びその製造方法
WO2013121746A1 (ja) * 2012-02-14 2013-08-22 三井化学株式会社 太陽電池封止材および太陽電池モジュール
CN102850947A (zh) * 2012-09-14 2013-01-02 宁波威克丽特功能塑料有限公司 一种粘结性poe太阳能电池封装胶膜及其制备方法
JP2015162628A (ja) * 2014-02-28 2015-09-07 三菱樹脂株式会社 太陽電池用封止シート及び太陽電池モジュール
WO2015199029A1 (ja) * 2014-06-27 2015-12-30 三井化学東セロ株式会社 太陽電池封止材用樹脂組成物、太陽電池封止材および太陽電池モジュール

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