JP2019057585A - 封止材組成物及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シート - Google Patents
封止材組成物及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019057585A JP2019057585A JP2017180558A JP2017180558A JP2019057585A JP 2019057585 A JP2019057585 A JP 2019057585A JP 2017180558 A JP2017180558 A JP 2017180558A JP 2017180558 A JP2017180558 A JP 2017180558A JP 2019057585 A JP2019057585 A JP 2019057585A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solar cell
- sealing material
- mass
- sheet
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 65
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 65
- -1 cyclic aminovinyl compound Chemical class 0.000 claims abstract description 43
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 25
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 83
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 68
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 21
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 claims description 16
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 10
- 229920005678 polyethylene based resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 37
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 19
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 12
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 229920001526 metallocene linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 9
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 7
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 6
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 5
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 4
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 208000032843 Hemorrhage Diseases 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 208000034158 bleeding Diseases 0.000 description 3
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 3
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- DLSMLZRPNPCXGY-UHFFFAOYSA-N tert-butylperoxy 2-ethylhexyl carbonate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)OOOC(C)(C)C DLSMLZRPNPCXGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 1-nonene Chemical compound CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N (2-methylbenzoyl) 2-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1C ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroperoxy-2,5-dimethylhexane Chemical compound OOC(C)(C)CCC(C)(C)OO JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIGURUTWFKYJCH-UHFFFAOYSA-N 2-[[1-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)cyclohexyl]methoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC1(COCC2OC2)CCCCC1 HIGURUTWFKYJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKVOYPCECYQZAI-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylbutan-2-ylperoxy carbonate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)OOOC(C)(C)CC SKVOYPCECYQZAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHNNAWXXUZQSNM-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-1-ene Chemical compound CCC(C)=C MHNNAWXXUZQSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWZOQAGVRGQLDV-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-1-yl)ethoxy]-4-oxobutanoic acid Chemical compound CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1CCOC(=O)CCC(O)=O SWZOQAGVRGQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 9-prop-2-enoyloxynonyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCCOC(=O)C=C PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 C*N(*)*COC(C(*)=C*)=O Chemical compound C*N(*)*COC(C(*)=C*)=O 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBTKXRHCGMUSDA-UHFFFAOYSA-N [SiH3]OC(=O)CCC=C Chemical compound [SiH3]OC(=O)CCC=C GBTKXRHCGMUSDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- AYIGWTYMCHDVTN-UHFFFAOYSA-N [dicarboxy(ethenyl)silyl]formic acid Chemical compound OC(=O)[Si](C=C)(C(O)=O)C(O)=O AYIGWTYMCHDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004596 additive masterbatch Substances 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N bis(prop-2-enyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 1
- 239000013626 chemical specie Substances 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M ctk4f8481 Chemical compound [O-]O.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- GKHRLTCUMXVTAV-UHFFFAOYSA-N dimoracin Chemical compound C1=C(O)C=C2OC(C3=CC(O)=C(C(=C3)O)C3C4C(C5=C(O)C=C(C=C5O3)C=3OC5=CC(O)=CC=C5C=3)C=C(CC4(C)C)C)=CC2=C1 GKHRLTCUMXVTAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWOZXQOZUNMWKG-UHFFFAOYSA-N ethenyl(tripentoxy)silane Chemical compound CCCCCO[Si](OCCCCC)(OCCCCC)C=C PWOZXQOZUNMWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEHYCIQPPPQNMI-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triphenoxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[Si](OC=1C=CC=CC=1)(C=C)OC1=CC=CC=C1 FEHYCIQPPPQNMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNBRCHPBPDRPIT-UHFFFAOYSA-N ethenyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)C=C NNBRCHPBPDRPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MABAWBWRUSBLKQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)C=C MABAWBWRUSBLKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical group C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZEJHHGVNNHHSU-UHFFFAOYSA-N hexyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CCCCCCOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QZEJHHGVNNHHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012968 metallocene catalyst Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N octanoyl octaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCC SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004978 peroxycarbonates Chemical class 0.000 description 1
- XHTWKNPMPDIELI-UHFFFAOYSA-N phenylmethoxysilane Chemical compound [SiH3]OCC1=CC=CC=C1 XHTWKNPMPDIELI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N propanoyl propaneperoxoate Chemical compound CCC(=O)OOC(=O)CC KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000001175 rotational moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004819 silanols Chemical class 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROEHNQZQCCPZCH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-tert-butylperoxycarbonylbenzoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(C)(C)C ROEHNQZQCCPZCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N tributoxy(ethenyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)C=C SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940124543 ultraviolet light absorber Drugs 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
- C08K5/3432—Six-membered rings
- C08K5/3435—Piperidines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur, or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【課題】UV−A領域の紫外線を有効に利用でき、且つ、ガラスとの密着強度において初期密着性及び密着耐久性のいずれにおいても、従来品に増して、極めて優れる、封止材組成物、及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シートを提供すること。【解決手段】密度0.900g/cm3以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、架橋剤と、ヒンダードアミン系耐光安定剤と、を含み、A波紫外線吸収剤を含有せず、前記ヒンダードアミン系耐光安定剤が、特定構造の環状アミノビニル化合物と、エチレンとの共重合体であって、全樹脂成分に対する前記環状アミノビニル化合物の含有量比が0.02質量%以上0.27質量%以下である封止材組成物とする。【選択図】図1
Description
本発明は、太陽電池モジュール用の封止材組成物、及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シートに関する。
近年、環境問題に対する意識の高まりから、クリーンなエネルギー源としての太陽電池が注目されている。太陽電池を構成する太陽電池モジュールには、太陽電池素子が含まれ、この太陽電池素子が太陽光等の光エネルギーを電気エネルギーに変換する役割を担う。
太陽電池素子は、単結晶シリコン基板や多結晶シリコン基板を用いて作製することが多い。このため、太陽電池素子は、物理的衝撃に弱く、又、屋外に太陽電池モジュールを取り付けた場合に雨等からこれを保護する必要がある。又、太陽電池素子1枚では発生する電気出力が小さいため、複数の太陽電池素子を直並列に接続して、実用的な電気出力が取り出せるようにする必要がある。このため、複数の太陽電池素子を接続し、ガラス保護基板及び封止材シートで封入して太陽電池モジュールを作製することが行なわれる。一般に、太陽電池モジュールは、ガラス保護基板、封止材シート、太陽電池素子、封止材シート及び裏面保護シート等を順次積層し、これらを真空吸引して加熱圧着するラミネーション法等により製造される。
ここで、太陽電池モジュールに使用される上記の封止材シートには、通常、紫外線による樹脂の劣化を防ぐための紫外線吸収剤が添加されている。この紫外線吸収剤は、樹脂の劣化が防止される一方、本来、太陽電池素子が発電に使用可能な315nmから400nm付近の紫外線領域(UV−A領域)の紫外線(A波紫外線)の大部分をも吸収してしまう。このため、このA波紫外線を吸収する紫外線吸収剤(A波紫外線吸収剤)を含有しないタイプの太陽電池モジュール用の封止材シートの開発が進んでいる(例えば特許文献1参照)。
しかし、ベース樹脂がポリエチレン系樹脂主体の太陽電池モジュール用の封止材シートでは、単にA波紫外線吸収剤を含有させないのみでは、樹脂の劣化によってガラスとの密着力が低下するという問題が別途生じる。このため、特に、ポリエチレン系樹脂主体の太陽電池モジュール用の封止材シートにおいて、UV−A領域の紫外線を有効に発電に利用できる仕様が望まれていた。
このような要請に対して、本発明者らは、ポリエチレン系樹脂に、従来よりも多量の光安定剤(HALS)を含有させ、しかも、その分子量を限定することにより、上記の課題を解決できることを見出した(特許文献2参照)。尚、本明細書において「分子量」とは、別段の断りのない限り、「数平均分子量(Mn)」のことを言うものとする。
しかしながら、近年、太陽電池モジュールに対して、砂漠や熱帯雨林を含む広範な環境条件下での使用迄をも想定したより高水準の堅剛性や耐久性が要求されるようになっている。特許文献2に開示されている通り、分子量3000程度の一般的な高分子量タイプのHALSを大量に(1.0質量%以上)、添加した場合には、光学特性の向上を優先して紫外線吸収剤を排除したとしても紫外線による樹脂劣化に起因する不具合は十分に抑制する。しかしながら、そのような大量のHALSの添加は、シラン成分等からなる接着性因子の効果の発現をある程度阻害することも避けられず、上記のような要求水準の高まりに対応できるように、封止材シートの初期密着性や耐久性について、更なる改善が求められていた。
本発明は、以上の状況に鑑みてなされたものであり、UV−A領域の紫外線を有効に利用でき、且つ、ガラスとの密着強度において初期密着性及び密着耐久性のいずれにおいても、従来品に増して、極めて優れる、封止材組成物、及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シートを提供することを目的とする。
本発明者らは、行った結果、ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とする太陽電池モジュール用の封止材組成物に添加するヒンダードアミン系耐光安定剤を、下記に詳細を説明する特定の構造を有するものに限定し、更に、その添加量についても、従来一般的とされてきた範囲とは異なる独自の範囲に限定することにより、太陽電池モジュール用の封止材に求められる耐光性を備えつつ、極めて高い初期密着性と密着耐久性を備える太陽電池モジュール用の封止材シートとすることができることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。
(1) 密度0.900g/cm3以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、架橋剤と、ヒンダードアミン系耐光安定剤と、を含み、A波紫外線吸収剤を含有せず、前記ヒンダードアミン系耐光安定剤が、下記の一般式(1)で表される環状アミノビニル化合物と、エチレンとの共重合体であって、全樹脂成分に対する前記環状アミノビニル化合物の含有量比が0.02質量%以上0.27質量%以下であるか、或いは、前記ヒンダードアミン系耐光安定剤が、下記の一般式(2)又は(3)で表される化学構造を含んでなり、エチレンとのグラフト重合が可能な反応型の耐光安定剤であって、全樹脂成分に対するモノマー成分の添加量比が0.02質量%以上0.27質量%以下である、
太陽電池モジュール用の封止材組成物
(1)
(式(1)中、R1及びR2は水素原子又はメチル基を示し、R3は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示す。)
(2)
(3)
太陽電池モジュール用の封止材組成物
(式(1)中、R1及びR2は水素原子又はメチル基を示し、R3は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示す。)
(2) 前記架橋剤の含有量が、0.02質量%以上0.5質量%未満である、(1)に記載の封止材組成物。
(3) A波紫外線吸収剤以外のいかなる紫外線吸収剤も含有しない(1)又は(2)に記載の封止材組成物。
(4) α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体を更に含有する(1)から(3)のいずれかに記載の封止材組成物。
(5) (1)から(4)いずれかに記載の封止材組成物がシート化されてなる太陽電池モジュール用の封止材シート。
(6) 架橋剤を含有しない(5)に記載の封止材シート。
(7) (5)又は(6)に記載の封止材シートと、ガラス保護基板とが対面する態様で積層されてなる太陽電池モジュール。
本発明によれば、UV−A領域の紫外線を有効に利用でき、且つ、ガラスとの密着強度において初期密着性及び密着耐久性のいずれにおいても、従来品に増して、極めて優れる、封止材組成物、及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シートを提供することができる。
<封止材組成物>
本発明の封止材シート(以下、単に「封止材シート」とも言う)を製造するために用いる本発明の太陽電池モジュール用の封止材組成物(以下、単に「封止材組成物」とも言う)は、密度が0.900g/cm3以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、このようなポリエチレン系樹脂をベース樹脂とする一般的な熱架橋系の封止材組成物よりも少ない極少量の架橋剤を含有する。そして、封止材組成物は、耐光安定剤として、特定の化学構造を含んでなる高分子型のヒンダードアミン系耐光安定剤又は反応型のヒンダードアミン系耐光安定剤を含有する。又、この封止材組成物は、A波紫外線吸収剤を含有しない。
本発明の封止材シート(以下、単に「封止材シート」とも言う)を製造するために用いる本発明の太陽電池モジュール用の封止材組成物(以下、単に「封止材組成物」とも言う)は、密度が0.900g/cm3以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、このようなポリエチレン系樹脂をベース樹脂とする一般的な熱架橋系の封止材組成物よりも少ない極少量の架橋剤を含有する。そして、封止材組成物は、耐光安定剤として、特定の化学構造を含んでなる高分子型のヒンダードアミン系耐光安定剤又は反応型のヒンダードアミン系耐光安定剤を含有する。又、この封止材組成物は、A波紫外線吸収剤を含有しない。
ここで上記の「ベース樹脂」とは封止材組成物の樹脂成分中最も多く含まれる樹脂のことを言うものとし、同樹脂成分中における「ベース樹脂」の割合は90質量%以上であることが好ましい。尚、封止材組成物には、ベース樹脂以外の、その他の樹脂を、添加用樹脂として含まれていてもよい。例えば0.900g/cm3を超える他のポリエチレン系樹脂等をその他の樹脂の例として挙げることができる。これらの樹脂は、例えば、封止材シートの何等かの要求物性を微調整するための添加用樹脂として用いるか、或いは、その他の成分をマスターバッチ化するための樹脂として用いることができる。
封止材組成物に含有される架橋剤については、封止材シートを製造するための製膜工程中において重合反応の促進のために全量が消費され、製膜後の封止材シート中には残存しないことが想定されている。この製膜中に進行する、製膜に支障をきたすゲルを発生させずに分子量のみを増加させて耐熱性を向上させるという特異な重合反応は、一般的な熱架橋等とは異なる「弱架橋」と称される反応であり、本発明者らが開発した製造プロセスである(特許第5482896号)。
本発明の封止材シートは、上記の封止材組成物からなる単層フィルム、或いは、この封止材組成物を積層してなる多層フィルムである。封止材シートを多層フィルムとする場合には、多層フィルムとして積層されるそれぞれの各封止材組成物については、密度が0.900g/cm3以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、本発明特有の必須の構成成分を所定量含有し、尚且つ、A波紫外線吸収剤を含有しない樹脂組成物である限りにおいて、各層ごとにその他の組成やその他の成分の含有量比が異なる封止材組成物を適宜用いることができる。
[ポリエチレン系樹脂]
封止材組成物は、密度0.900g/cm3以下の低密度ポリエチレン(LDPE)、好ましくは直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)をベース樹脂として用いる。直鎖低密度ポリエチレンは、エチレンとα−オレフィンとの共重合体であり、本発明においては、その密度が0.900g/cm3以下、好ましくは0.870〜0.890g/cm3の範囲である。この範囲であれば、シート加工性を維持しつつ良好な透明性と耐熱性を付与することができる。
封止材組成物は、密度0.900g/cm3以下の低密度ポリエチレン(LDPE)、好ましくは直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)をベース樹脂として用いる。直鎖低密度ポリエチレンは、エチレンとα−オレフィンとの共重合体であり、本発明においては、その密度が0.900g/cm3以下、好ましくは0.870〜0.890g/cm3の範囲である。この範囲であれば、シート加工性を維持しつつ良好な透明性と耐熱性を付与することができる。
ベース樹脂として用いるポリエチレン系樹脂としては、メタロセン系直鎖低密度ポリエチレン(M−LLDPE)を用いることがより好ましい。メタロセン系直鎖低密度ポリエチレンは、シングルサイト触媒であるメタロセン触媒を用いて合成されるものである。このようなポリエチレンは側鎖の分岐が少なく、コモノマーの分布が均一である。このため、分子量分布が狭く、上記のような超低密度にすることが可能である。又、結晶性分布が狭く、結晶サイズが揃っているので、結晶サイズの大きいものが存在しないばかりでなく、低密度であるために結晶性自体が低い。このため、ベース樹脂としてメタロセン系直鎖低密度ポリエチレンを用いることにより、封止材シートとしてシート状に加工した際の透明性をより優れたものとすることができる。
直鎖低密度ポリエチレンのα−オレフィンとしては、好ましくは分枝を有しないα−オレフィンが好ましく使用され、これらの中でも、炭素数が6〜8のα−オレフィンである1−ヘキセン、1−ヘプテン又は1−オクテンが特に好ましく使用される。α−オレフィンの炭素数が6以上8以下であることにより、封止材シートに良好な柔軟性を付与することができるとともに良好な強度を付与することができる。その結果、封止材シートとガラス保護基板等、他の積層部材との密着性が高まり、太陽電池モジュールへの水分の浸入を十分に高い精度で防ぐことができる。
封止材組成物のベース樹脂として用いるポリエチレン系樹脂のメルトマスフローレート(MFR)は、190℃、荷重2.16kg、において1.0g/10分以上40g/10分以下であることが好ましく、2g/10分以上40g/10分以下であることが更に好ましい。MFRが上記の範囲であることにより、製膜時の加工適性に優れる封止材組成物とすることができる。
尚、本明細書中におけるMFRとは、特に断りのない限り、以下の方法により得られた値である。
MFR(g/10min):JIS K7210に準拠して測定。具体的には、ヒーターで加熱された円筒容器内で合成樹脂を、190℃で加熱・加圧し、容器底部に設けられた開口部(ノズル)から10分間あたりに押出された樹脂量を測定した。試験機械は押出し形プラストメータを用い、押出し荷重については2.16kgとした。尚、多層フィルムである封止材シートについては、全ての層が一体積層された多層状態のまま、上記処理による測定を行い、得た測定値を当該多層の封止材シートのMFR値とする。
MFR(g/10min):JIS K7210に準拠して測定。具体的には、ヒーターで加熱された円筒容器内で合成樹脂を、190℃で加熱・加圧し、容器底部に設けられた開口部(ノズル)から10分間あたりに押出された樹脂量を測定した。試験機械は押出し形プラストメータを用い、押出し荷重については2.16kgとした。尚、多層フィルムである封止材シートについては、全ての層が一体積層された多層状態のまま、上記処理による測定を行い、得た測定値を当該多層の封止材シートのMFR値とする。
本明細書における「ポリエチレン系樹脂」には、エチレンを重合して得られる通常のポリエチレンのみならず、α−オレフィン等のようなエチレン性の不飽和結合を有する化合物を重合して得られた樹脂、エチレン性不飽和結合を有する複数の異なる化合物を共重合させた樹脂、及びこれらの樹脂に別の化学種をグラフトして得られる変性樹脂等が含まれる。
なかでも、少なくともα−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体を封止材組成物のベース樹脂又は添加樹脂として好ましく用いることができる。このような樹脂を用いることにより、ガラス保護基板や太陽電池素子等といった他の積層部材と封止材シートとの間に十分な強度の接着性を得ることができる。
シラン共重合体とは、例えば、特開2003−46105号公報に記載されているものである。当該共重合体を太陽電池モジュールの封止材組成物の成分として用いることにより、強度、耐久性等に優れ、且つ、耐候性、耐熱性、耐水性、耐光性、耐風圧性、耐降雹性、その他の諸特性に優れ、更に、太陽電池モジュールを製造する加熱圧着等の製造条件に影響を受けることなく極めて優れた熱融着性を有し、安定的に、低コストで、種々の用途に適する太陽電池モジュールを製造し得る。
シラン共重合体は、少なくともα−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物をコモノマーとし、必要に応じて更にその他の不飽和モノマーをコモノマーとして共重合して得られる共重合体であり、該共重合体の変性体ないし縮合体も含むものである。
具体的には、例えば、α−オレフィンの1種ないし2種以上と、エチレン性不飽和シラン化合物の1種ないし2種以上と、必要ならば、その他の不飽和モノマーの1種ないし2種以上とを、所望の反応容器を使用し、例えば、圧力500〜4000Kg/cm2位、好ましくは、1000〜4000Kg/cm2位、温度100〜400℃位、好ましくは、150〜350℃位の条件下で、ラジカル重合開始剤及び必要ならば連鎖移動剤の存在下で、同時に或いは段階的にランダム共重合させ、更には、必要に応じて、その共重合によって生成するランダム共重合体を構成するシラン化合物の部分を変性ないし縮合させて、α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体又はその変性ないし縮合体を製造することができる。
又、α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体又はその変性ないし縮合体としては、例えば、α−オレフィンの1種ないし2種以上と、必要ならば、その他の不飽和モノマーの1種ないし2種以上とを、所望の反応容器を使用し、上記と同様に、ラジカル重合開始剤及び必要ならば連鎖移動剤の存在下で、同時に或いは段階的に重合させ、次いで、その重合によって生成するポリオレフィン系重合体に、エチレン性不飽和シラン化合物の1種ないし2種以上をグラフト共重合させ、更には、必要に応じて、その共重合体によって生成するグラフト共重合体を構成するシラン化合物の部分を変性ないし縮合させて、α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体又はその変性ないし縮合体を製造することができる。
α−オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、1−ブテン、イソブチレン、1−ペンテン、2−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ブテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセンより選択される1種以上を用いることができる。
エチレン性不飽和シラン化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルトリペンチロキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ビニルトリベンジルオキシシラン、ビニルトリメチレンジオキシシラン、ビニルトリエチレンジオキシシラン、ビニルプロピオニルオキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリカルボキシシランより選択される1種以上を用いることができる。
その他の不飽和モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、ビニルアルコールより選択される1種以上を用いることができる。
上記の重合や共重合を促進させるラジカル重合開始剤としては、例えば、ラウロイルパーオキシド、ジプロピオニルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、ジ−t−ブチルパーオキシド、t−ブチルヒドロパーオキシド、t−ブチルパーオキシイソブチレート等の有機過酸化物、分子状酸素、アゾビスイソブチロニトリル、アゾイソブチルバレロニトリル等のアゾ化合物等を用いることができる。
連鎖移動剤としては、例えば、メタン、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン等のパラフィン系炭化水素、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン等のα−オレフィン、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、n−ブチルアルデヒド等のアルデヒド、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン、芳香族炭化水素、塩素化炭化水素等を用いることができる。
ランダム共重合体を構成するシラン化合物の部分を変性ないし縮合させる方法、或いは、グラフト共重合体を構成するシラン化合物の部分を変性ないし縮合させる方法としては、例えば、錫、亜鉛、鉄、鉛、コバルト等の金属のカルボン酸塩、チタン酸エステル及びキレート化物等の有機金属化合物、有機塩基、無機酸、及び、有機酸等のシラノール縮合触媒等を使用し、α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とのランダム共重合体或いはグラフト共重合体を構成するシラン化合物の部分のシラノール間の脱水縮合反応等を行うことにより、α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体の変性ないし縮合体を製造する方法が挙げられる。
シラン共重合体としては、ランダム共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであっても好ましく用いることができるが、グラフト共重合体であることがより好ましく、重合用ポリエチレンを主鎖とし、エチレン性不飽和シラン化合物が側鎖として重合したグラフト共重合体が更に好ましい。このようなグラフト共重合体は、接着力に寄与するシラノール基の自由度が高くなるため、太陽電池モジュールにおける他の部材への太陽電池モジュール用の封止材シートの接着性を向上することができる。
α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体を構成する際のエチレン性不飽和シラン化合物の含量としては、全共重合体質量に対して、例えば、0.001〜15質量%位、好ましくは、0.01〜5質量%位、特に好ましくは、0.05〜2質量%位が望ましいものである。
[架橋剤]
本発明の封止材組成物は、従来の一般的な熱架橋系の封止材組成物よりも、著しく少ない特定量の架橋剤を含有する。封止材組成物中における架橋剤の含有量は、0.02質量%以上0.5質量%未満であればよく、好ましくは0.2質量%以下、より好ましくは0.1質量%以下を上限とする。上記範囲以下であるとポリエチレン系樹脂の「弱架橋」が十分に進行せず封止材シートの耐熱性が不足するため好ましくない。又、上記範囲を超えると、成形中にゲルが発生する等して製膜性が低下し、封止材シートの透明性も低下するため好ましくない。
本発明の封止材組成物は、従来の一般的な熱架橋系の封止材組成物よりも、著しく少ない特定量の架橋剤を含有する。封止材組成物中における架橋剤の含有量は、0.02質量%以上0.5質量%未満であればよく、好ましくは0.2質量%以下、より好ましくは0.1質量%以下を上限とする。上記範囲以下であるとポリエチレン系樹脂の「弱架橋」が十分に進行せず封止材シートの耐熱性が不足するため好ましくない。又、上記範囲を超えると、成形中にゲルが発生する等して製膜性が低下し、封止材シートの透明性も低下するため好ましくない。
封止材組成物の弱架橋を適切に促進させるための架橋剤としては、従来公知の各種の架橋剤を用いることができる。例えば以下に例示する公知のラジカル重合開始剤を用いることができる。ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(ヒドロパーオキシ)ヘキサン等のヒドロパーオキサイド類;ジ‐t‐ブチルパーオキサイド、t‐ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(t‐ブチルパーオキシ)ヘキサン、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(t‐パーオキシ)ヘキシン‐3等のジアルキルパーオキサイド類;ビス‐3,5,5‐トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、o‐メチルベンゾイルパーオキサイド、2,4‐ジクロロベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類;t‐ブチルパーオキシアセテート、t‐ブチルt‐‐エチルヘキサノエート、t‐ブチルパーオキシピバレート、t‐ブチルパーオキシオクトエート、t‐ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、t‐ブチルパーオキシベンゾエート、ジ‐t‐ブチルパーオキシフタレート、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキシン‐3、t‐ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルカーボネート等のパーオキシエステル類;メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類;t−アミル−パーオキシ−2−エチルヘキシルカーボネート、t−ブチルパーオキシ2―エチルヘキシルカーボネート等のパーオキシカーボネート類、等の有機過酸化物、又は、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス(2,4‐ジメチルバレロニトリル)等のアゾ化合物、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクテート、ジオクチル錫ジラウレート、ジクミルパーオキサイド、といったシラノール縮合触媒等を挙げることができる。
上記のなかでも、t−ブチルパーオキシ2−エチルヘキシルカーボネート、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン等が好ましく使用できる。これらは、活性酸素量が5%以上と高く、又、架橋剤の1分間半減期温度が160℃から190℃であり成形時点で消費され成形後に残留して余分な後架橋が進行することを抑制できるので好ましい。1分間半減期温度が160℃未満であると成形中に架橋剤を十分に分散させてから架橋反応を進行させることが困難である点から好ましくない。
[架橋助剤]
本発明の封止材組成物は、従来の一般的な熱架橋系の封止材組成物とは異なり、架橋助剤を含有しない。ここで架橋助剤とは、例えば、多官能ビニル系モノマー及び/又は多官能エポキシ系モノマー等であり、具体的には、トリアリルイソシアヌレート(TAIC)、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ジアリルフマレート、ジアリルマレエート等のポリアリル化合物、トリメチロールプロパントリメタクリレート(TMPT)、トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,9−ノナンジオールジアクリレート等のポリ(メタ)アクリロキシ化合物、二重結合とエポキシ基を含むグリシジルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル及びエポキシ基を2つ以上含有する1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物を挙げることができる。
本発明の封止材組成物は、従来の一般的な熱架橋系の封止材組成物とは異なり、架橋助剤を含有しない。ここで架橋助剤とは、例えば、多官能ビニル系モノマー及び/又は多官能エポキシ系モノマー等であり、具体的には、トリアリルイソシアヌレート(TAIC)、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ジアリルフマレート、ジアリルマレエート等のポリアリル化合物、トリメチロールプロパントリメタクリレート(TMPT)、トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,9−ノナンジオールジアクリレート等のポリ(メタ)アクリロキシ化合物、二重結合とエポキシ基を含むグリシジルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル及びエポキシ基を2つ以上含有する1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物を挙げることができる。
尚、本発明において、「架橋助剤を含有しない」とは、架橋助剤を「実質的に」含有しないことを意味する。架橋反応の進行に影響を及ぼさない程度の極微量の架橋助剤が不純物的に含有していても、それをもって本発明の範囲外とはならないことを意味する。そのように「実質的に」含有しないとされる極微量な含有量の具体的範囲は、架橋助剤の場合においては、封止材組成物中における割合で0.01質量%未満である。
[ヒンダードアミン系耐光安定剤(HALS)]
本発明の封止材組成物は、エチレンと特定化学構造のモノマーとを重合させたヒンダードアミン系耐光安定剤を含有する。このヒンダードアミン系耐光安定剤として、環状アミノビニル化合物とエチレンとの共重合体からなる耐光安定剤(以下、「共重合型HALS」と言う)、或いは、特定の化学構造を含んでなり、エチレンとのグラフト重合が可能な反応型の耐光安定剤(以下「反応型HALS」と言う)を用いることができる。
本発明の封止材組成物は、エチレンと特定化学構造のモノマーとを重合させたヒンダードアミン系耐光安定剤を含有する。このヒンダードアミン系耐光安定剤として、環状アミノビニル化合物とエチレンとの共重合体からなる耐光安定剤(以下、「共重合型HALS」と言う)、或いは、特定の化学構造を含んでなり、エチレンとのグラフト重合が可能な反応型の耐光安定剤(以下「反応型HALS」と言う)を用いることができる。
「共重合型HALS」としては、上記の一般式(1)で表される環状アミノビニル化合物と、エチレンとの共重合体である耐光安定剤を用いることができる。この「共重合型HALS」は、分子量が30000以上の巨大な分子構造からなるものであることが好ましい。このような耐光安定剤の例として、例えば、「XJ−100H」(分子量:35000、日本ポリエチレン株式会社製)に代表される、高分子量タイプのヒンダードアミン系光安定剤を挙げることができる。
封止材組成物に含有させる耐光安定剤として上記の「共重合型HALS」を用いる場合、耐光安定剤の添加量は、封止材組成物の全樹脂成分に対する上記の環状アミノビニル化合物の含有量比が0.02質量%以上0.27質量%以下、好ましくは、0.06質量%以上0.23質量%以下となるような添加量とすればよい。「共重合型HALS」の添加量を上記範囲下限以上とすることによって、耐光安定化の効果が十分に得られる。又、上記範囲上限以下とすることによって、ブリードアウト及びそれによる接着性の低下を十分に抑制することができる。尚、本明細書においては、ヒンダードアミン系耐光安定剤(HALS)が「共重合型HALS」である場合、当該HALS中の「環状アミノビニル化合物」を指して、当該HALSの「HALS成分」と称するものとする。
「反応型HALS」としては、上記の一般式(2)又は(3)で表される化学構造を含んでなり、エチレンとのグラフト重合が可能な反応型の耐光安定剤を用いることができる。ここで、「反応型HALS」とは、光反応により樹脂とグラフトすることができる耐光安定剤のことを言う。このような反応型の耐光安定剤としては、「メタクリル酸1,2,2,6,6−ペンタメチル1−4−ピペリジル(CAS番号:68548−08−3)」や、「メタクリル酸2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル(CAS番号:31582−45−3)」等のヒンダードアミン系光安定剤を例示することができる。
封止材組成物に含有させる耐光安定剤として上記の「反応型HALS」を用いる場合、耐光安定剤の添加量は、封止材組成物の全樹脂成分に対する「モノマー成分」の添加量比が0.02質量%以上0.27質量%以下、好ましくは、0.06質量%以上0.23質量%以下となるような添加量とすればよい。「反応型HALS」の添加量を上記範囲下限以上とすることによって、耐光安定化の効果が十分に得られる。又、上記範囲上限以下とすることによって、ブリードアウト及びそれによる接着性の低下を十分に抑制することができる。尚、本明細書においては、ヒンダードアミン系耐光安定剤(HALS)が「反応型HALS」である場合、上記の「モノマー成分」とは、具体的には、上記の一般式(2)又は(3)で表される化学構造からなる成分のことを言い、又、ヒンダードアミン系耐光安定剤(HALS)が「反応型HALS」である場合、当該HALS中の上記の「モノマー成分」を指して、当該HALSの「HALS成分」と称するものとする。
ここで、「反応型HALS」以外の一般的な低分子量タイプの耐光安定剤は、樹脂表面部分にスムーズに移行することによりブリードや昇華によって樹脂より失われたり、接着因子の阻害を起こしたりしやすいという欠点を持っている。又、上記の高分子量タイプの「共重合型HALS」以外の一般的な高分子量タイプの耐光安定剤は、樹脂に対する相溶性が不十分となりやすい。これに対して、「反応型HALS」や上記の高分子量タイプの「共重合型HALS」は、いずれも、樹脂に対する相溶性が良く、尚且つ、低分子量タイプにおいて起こり易い表面への過剰な移行によるHALS成分の喪失を回避することもできる。
又、弱架橋処理を行う場合も含め、架橋剤を十分に含有しない封止材組成物を用いる場合、低分子量タイプの耐光安定剤が表面にブリードすることによって、前述のシラン共重合体の末端基が加水分解することが阻害され、これにより、封止材シートの接着性が十分に向上しない場合がある。これに対して、本発明の封止材組成物においては、耐光安定剤を、上述の通り、特定構造の高分子型或いは反応型のヒンダードアミン系耐光安定剤に限定し特定の添加量範囲内でこれを含有させた上で高分子中の移行を制限することにより、上記のような接着阻害を回避して、シラン共重合体の添加による接着性向上の効果を、より安定的に享受することができる。
[紫外線吸収剤]
本発明の封止材組成物は、「A波紫外線吸収剤」を含有しない。ここで、「A波紫外線吸収剤」とは、波長315nmから400nm付近の紫外線領域(UV−A領域)の紫外線(A波紫外線)を主に吸収する紫外線吸収剤のことを言う。この「A波紫外線吸収剤」の具体例として、KEMISORB12(ケミプロ化成株式会社製)や、CHIMASSORB81(BASF社製)に代表されるような、ベンゾフェノン系の紫外線吸収剤を挙げることができる。又、主としてA波紫外線を吸収するその他の有機系の紫外線吸収剤が本発明で言うところの「A波紫外線吸収剤」に含まれる。封止材組成物が、このような「A波紫外線吸収剤」を実質的に含有しないものとすることにより、本発明の封止材シートを用いた太陽電池モジュールにおいて、A波紫外線を発電に有効に活用して、当該太陽電池モジュールの発電効率向上に寄与することができる。
本発明の封止材組成物は、「A波紫外線吸収剤」を含有しない。ここで、「A波紫外線吸収剤」とは、波長315nmから400nm付近の紫外線領域(UV−A領域)の紫外線(A波紫外線)を主に吸収する紫外線吸収剤のことを言う。この「A波紫外線吸収剤」の具体例として、KEMISORB12(ケミプロ化成株式会社製)や、CHIMASSORB81(BASF社製)に代表されるような、ベンゾフェノン系の紫外線吸収剤を挙げることができる。又、主としてA波紫外線を吸収するその他の有機系の紫外線吸収剤が本発明で言うところの「A波紫外線吸収剤」に含まれる。封止材組成物が、このような「A波紫外線吸収剤」を実質的に含有しないものとすることにより、本発明の封止材シートを用いた太陽電池モジュールにおいて、A波紫外線を発電に有効に活用して、当該太陽電池モジュールの発電効率向上に寄与することができる。
尚、本発明において、「A波紫外線吸収剤を含有しない」とは、A波紫外線吸収剤を「実質的に」含有しないことを意味する。A波紫外線吸収効果を示さない程度の極微量のA波紫外線吸収剤が不純物的に含有していても、それをもって本発明の範囲外とはならないことを意味する。そのように「実質的に」含有しないとされる極微量な含有量の具体的範囲は、A波紫外線吸収剤の場合においては、封止材組成物中における割合で0.01質量%未満である。
ここで、本明細書における「紫外線吸収剤」とは、紫外線のエネルギーを自らの中に取りこんで化学的に処理するタイプの有機系の添加剤のことを言うものとする。例えば、粒子(主に白色顔料)が光を反射するはたらきを利用して、ベース樹脂に添加することによって当該樹脂の紫外線劣化を防ぐことができる無機系の添加剤である「紫外線散乱剤」は、これに含まれないものとする。「紫外線散乱剤」の代表例として、二酸化チタン、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等を挙げることができる。
尚、封止材シートにおいては、UV−A領域より更に低波長の紫外線については、これを積極的に排除することが好ましい。このためには、上記の特定のA波紫外線吸収剤とは異なる種類の紫外線吸収剤であって、波長240nm以上280nm以下のより低波長側の波長領域に最大吸収波長を有する紫外線吸収剤を、別途、含有させることがより好ましい。このような低波長領域の光を主として吸収する紫外線吸収剤の具体例として、「Tinuvin120」(BASF社製)等のベンゾエート系紫外線吸収剤を挙げることができる。この場合、これらの紫外線吸収剤の含有量は、封止材組成物中に0.1質量%以上0.3質量%以下であることが好ましい。この範囲で上記の紫外線吸収剤を含有させることにより、封止材シートの波長240から280nmにおける分光透過率を10%以下、好ましくは5%以下とすることができる。0.1質量%未満であるとガラス密着強度が低下するので好ましくなく、0.3質量%を超えると、ブリードアウトが発生するリスクが高まることで、これに起因するガラス密着強度の低下が起こりえる点において好ましくない。
尚、本明細書における封止材シートの「分光透過率」とは、他に特段の断りのない限り、当該封止材シートを厚さ460μmとして測定した場合、即ち、当該封止材シートを、その組成や層構成を変更せずに厚さのみを調整して460μmの厚さに成形した試料について測定した分光透過率(%)のことを言う。又、この分光透過率は、従来公知の分光光度計にて測定した値である。
[その他の成分]
本発明の封止材組成物には、上記の耐光安定剤等の他、A波紫外線吸収剤を除くその他の成分を、必要に応じて適量範囲で添加することができる。このような「その他の成分」の例として、例えば、本発明の封止材シートに更なる耐候性を付与するための耐候性マスターバッチ、各種フィラー、熱安定剤、シランカップリング剤等の接着性向上剤、核剤、分散剤、レベリング剤、可塑剤、消泡剤、難燃剤等の成分を挙げることができる。これら各成分の含有量は、その粒子形状、密度、化学的性質等によりそれぞれ異なるものではあるが、封止材組成物中において、概ね、0.001質量%以上5質量%以下程度の範囲内の含有量であることが好ましい。これらの成分を、適量含有することにより、封止材シートに、長期に亘る安定した機械強度や、黄変やひび割れ等の防止効果を付与することができる。
本発明の封止材組成物には、上記の耐光安定剤等の他、A波紫外線吸収剤を除くその他の成分を、必要に応じて適量範囲で添加することができる。このような「その他の成分」の例として、例えば、本発明の封止材シートに更なる耐候性を付与するための耐候性マスターバッチ、各種フィラー、熱安定剤、シランカップリング剤等の接着性向上剤、核剤、分散剤、レベリング剤、可塑剤、消泡剤、難燃剤等の成分を挙げることができる。これら各成分の含有量は、その粒子形状、密度、化学的性質等によりそれぞれ異なるものではあるが、封止材組成物中において、概ね、0.001質量%以上5質量%以下程度の範囲内の含有量であることが好ましい。これらの成分を、適量含有することにより、封止材シートに、長期に亘る安定した機械強度や、黄変やひび割れ等の防止効果を付与することができる。
尚、耐候性マスターバッチとは、酸化防止剤や熱安定剤等の各種添加剤をポリエチレン等の樹脂に分散させたものであり、これを封止材組成物に添加することにより、封止材シートにより良好な耐候性を付与することができる。耐候性マスターバッチは、適宜作製して使用してもよいし、市販品を使用してもよい。耐候性マスターバッチに使用される樹脂としては、ベース樹脂と同種のポリエチレン樹脂でもよく、上述した通りのその他の樹脂であってもよい。
<太陽電池モジュール用の封止材シート>
本発明の封止材シートは、上記の封止材組成物を、従来公知の方法で成形加工して得られるものであり、単層又は多層のシート状又はフィルム状としたものである。尚、本発明におけるシート状とはフィルム状も含む意味であり両者に差はない。
本発明の封止材シートは、上記の封止材組成物を、従来公知の方法で成形加工して得られるものであり、単層又は多層のシート状又はフィルム状としたものである。尚、本発明におけるシート状とはフィルム状も含む意味であり両者に差はない。
封止材シートのシート化は、通常の熱可塑性樹脂において通常用いられる成形法、すなわち、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、回転成形等の各種成形法により行われる。尚、封止材シートが多層フィルムである場合のシート化の方法としては、一例として、2種以上の溶融混練押出機による共押出により成形する方法が挙げられる。ただし、いずれの方法においても、成形中に弱架橋を促進させるために、成形温度は前記ポリエチレン系樹脂の融点+50℃以上であることが好ましい。具体的には150から250℃の高温とすることが好ましく、より好ましくは190℃から230℃の範囲である。このように、本発明においては、架橋剤の添加が少量であるため、若干のMFRの低下は起こるがその低下の程度が小さく、溶融成形中に架橋を進行させることができる。尚、この成形温度は架橋剤の1分間半減期温度以上であるので、成形後には封止材シート中に架橋剤は残留しない。即ち、本発明の封止材シートは架橋剤を含有せず、封止材シートの架橋処理は、この成形段階で終了する。
尚、本明細書において、「架橋剤を含有しない」とは、架橋助を「実質的に」含有しないことを意味する。架橋反応を引き起こすには至らない程度の極微量の架橋剤が不純物的に残存していても、それをもって本発明の範囲外とはならないことを意味する。そのように「実質的に」含有しないとされる極微量な含有量の具体的範囲は、架橋剤の場合においては、封止材シートの樹脂成分中における割合で0.01質量%未満である。
従来の一般的な熱架橋処理は、製膜完了後のいずれかの段階における、架橋の進行により、封止材シートのゲル分率が30%以上となることが想定されている。これに対して、本発明の封止材シートのゲル分率は25%以下であり、好ましくは10%以下であり、より好ましくは0%以上1%以下である。最も好ましくは0%である。尚、本明細書における「ゲル分率」とは以下の方法により得られた値である。
ゲル分率(%):封止材シートを1g秤量し、80メッシュの金網袋に入れる。次いで、ソックスレー抽出器内に金網ごとサンプル投入し、キシレンを沸点下において還流させる。10時間連続抽出したのち、金網ごとサンプルを取出し乾燥処理後秤量し、抽出前後の質量比較を行い残留不溶分の質量%を測定しこれをゲル分率とした。尚、多層フィルムである封止材シートのゲル分率については、全ての層が積層された多層状態のままで、上記処理を行い、得られた測定値を、当該多層の封止材シートのゲル分率とした。
ゲル分率(%):封止材シートを1g秤量し、80メッシュの金網袋に入れる。次いで、ソックスレー抽出器内に金網ごとサンプル投入し、キシレンを沸点下において還流させる。10時間連続抽出したのち、金網ごとサンプルを取出し乾燥処理後秤量し、抽出前後の質量比較を行い残留不溶分の質量%を測定しこれをゲル分率とした。尚、多層フィルムである封止材シートのゲル分率については、全ての層が積層された多層状態のままで、上記処理を行い、得られた測定値を、当該多層の封止材シートのゲル分率とした。
封止材シートのポリスチレン換算の重量平均分子量は、12万以上30万以下であり、架橋(弱架橋)後の封止材/架橋前ポリエチレン系樹脂、の重量平均分子量の比は、1.5以上3.0以下の範囲である。尚、本明細書における「重量平均分子量」とは、とは以下の方法により得られた値である。
重量平均分子量:キシレン6wt%となるように溶解して粘度を測定し、その粘度から、ポリスチレン標品との換算より重量平均分子量を求めた。尚、多層フィルムである封止材シートの分子量については、全ての層が積層された多層状態のままで、上記処理を行い、得られた測定値を、当該多層の封止材シートの重量平均分子量とした。
重量平均分子量:キシレン6wt%となるように溶解して粘度を測定し、その粘度から、ポリスチレン標品との換算より重量平均分子量を求めた。尚、多層フィルムである封止材シートの分子量については、全ての層が積層された多層状態のままで、上記処理を行い、得られた測定値を、当該多層の封止材シートの重量平均分子量とした。
封止材シートを多層フィルムとする場合においては、各層ごとのMFRが異なる封止材シートとすることがより好ましい。封止材シートは、後に説明する通り、太陽電池モジュール内において、一方の面が太陽電池素子の電極面と密着して使用されることが一般的である。その場合、封止材シートには、該電極面の凹凸にかかわらず高い密着性を有するものであることが求められる。本発明の封止材シートは、単層の封止材シートである場合においても、好ましい透明性、柔軟性及び耐熱性を備えるものではあるが、太陽電池素子の電極面と密着する面については、更にこのようなモールディング特性に優れるものであることがより好ましい。各層のMFRが異なる多層フィルムである封止材シートは、MFRの高い層を太陽電池素子の電極面と密着させて用いる側の最外層に配置することにより、封止材シートとして上記の好ましい透明性及び耐熱性を保持しつつ、更に太陽電池素子との密着面におけるモールディング特性をより優れたものとすることができる。
例えば、3層以上の層からなる多層フィルムである封止材シートにおいては、最外層の厚さは、30μm以上120μm以下であり、且つ、最外層以外の全ての層からなる中間層と最外層の厚さの比は、最外層:中間層:最外層=1:3:1〜1:8:1の範囲であることが好ましい。このようにすることにより、封止材としての好ましい耐熱性を保持しつつ、最外層における好ましいモールディング特性を備えることができ、更に製造コストも低く抑えることができる。
このようにして得られた封止材シートは、波長380nmにおける分光透過率が10%以下、好ましくは、5%以下である。これにより、短波長側の紫外線を充分に遮断でき、当該短波長側の紫外線による樹脂劣化やこれに起因するガラス密着強度の低下を防止することができる。そして、この封止材シートは、波長400nmにおける分光透過率が60%以上であり、好ましくは70%以上であり、より好ましくは80%以上である。これにより、太陽電池モジュールにおける発電時にA波紫外線の有効利用が可能となる。
<太陽電池モジュール>
図1は、本発明の太陽電池モジュールについて、その層構成の一例を示す断面図である。本発明の太陽電池モジュール1は、入射光の受光面側から、ガラス保護基板2、前面封止材層3、太陽電池素子4、背面封止材層5、及び裏面保護シート6が順に積層されている。太陽電池モジュール1は、前面封止材層3及び背面封止材層5の少なくとも一方に本発明の太陽電池モジュール用の封止材シートを用いる。
図1は、本発明の太陽電池モジュールについて、その層構成の一例を示す断面図である。本発明の太陽電池モジュール1は、入射光の受光面側から、ガラス保護基板2、前面封止材層3、太陽電池素子4、背面封止材層5、及び裏面保護シート6が順に積層されている。太陽電池モジュール1は、前面封止材層3及び背面封止材層5の少なくとも一方に本発明の太陽電池モジュール用の封止材シートを用いる。
太陽電池モジュール1は、例えば、上記のガラス保護基板2、前面封止材層3、太陽電池素子4、背面封止材層5、及び裏面保護シート6からなる部材を順次積層してから真空吸引等により一体化し、その後、ラミネーション法等の成形法により、上記の部材を一体成形体として加熱圧着成形して製造することができる。
尚、太陽電池モジュール1において、前面封止材層3及び背面封止材層5以外の部材であるガラス保護基板2、太陽電池素子4及び裏面保護シート6は、従来公知の材料を特に制限なく用いることができる。又、太陽電池モジュール1は、上記部材以外の部材を含んで構成されているものであってもよい。
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
<封止材シートの作成>
表1の組成(単位:質量部)の封止材組成物を混合し、3層構造のフィルムを成型するための内層用及び外層用のブレンドとした。上記ブレンドを、それぞれ、φ30mm押出し機、200mm幅のTダイスを有するフィルム成形機を用いて、押出し温度210℃、引き取り速度1.5m/minでフィルム成型し、それらを積層して、各実施例及び比較例の、3層構造の太陽電池モジュール用の封止材シートを作製した。これらの封止材シートの層厚さは、総厚さを460μmとし、外層:内層:外層の厚さの比を1:5:1とした。
表1の組成(単位:質量部)の封止材組成物を混合し、3層構造のフィルムを成型するための内層用及び外層用のブレンドとした。上記ブレンドを、それぞれ、φ30mm押出し機、200mm幅のTダイスを有するフィルム成形機を用いて、押出し温度210℃、引き取り速度1.5m/minでフィルム成型し、それらを積層して、各実施例及び比較例の、3層構造の太陽電池モジュール用の封止材シートを作製した。これらの封止材シートの層厚さは、総厚さを460μmとし、外層:内層:外層の厚さの比を1:5:1とした。
各封止材組成物の原料としては、以下の原料を使用した。
「ベース樹脂」
:密度0.880g/cm3、190℃でのMFRが3.1g/10分のメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン(M−LLDPE)
「架橋剤マスターバッチ(MB)」
:密度0.880g/cm3、190℃でのMFRが3.1g/10分のM−LLDPEペレット100質量部に対して、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン(重合開始剤A)0.5質量部を含浸させて得たコンパウンドペレット
「シラン変性樹脂」
:密度0.881g/cm3であり、190℃でのMFRが2g/10分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン(M−LLDPE)98質量部に対して、ビニルトリメトキシシラン2質量部と、ラジカル発生剤(反応触媒)としてのジクミルパーオキサイド0.1質量部とを混合し、200℃で溶融、混練して得たシラン変性透明樹脂。この樹脂の密度は、0.884g/cm3、190℃でのMFRは1.8g/10分である。又、この樹脂は、「α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体」含有する樹脂に該当する樹脂である。
「ベース樹脂」
:密度0.880g/cm3、190℃でのMFRが3.1g/10分のメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン(M−LLDPE)
「架橋剤マスターバッチ(MB)」
:密度0.880g/cm3、190℃でのMFRが3.1g/10分のM−LLDPEペレット100質量部に対して、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン(重合開始剤A)0.5質量部を含浸させて得たコンパウンドペレット
「シラン変性樹脂」
:密度0.881g/cm3であり、190℃でのMFRが2g/10分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン(M−LLDPE)98質量部に対して、ビニルトリメトキシシラン2質量部と、ラジカル発生剤(反応触媒)としてのジクミルパーオキサイド0.1質量部とを混合し、200℃で溶融、混練して得たシラン変性透明樹脂。この樹脂の密度は、0.884g/cm3、190℃でのMFRは1.8g/10分である。又、この樹脂は、「α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体」含有する樹脂に該当する樹脂である。
「添加剤マスターバッチ(MB)」
:密度0.880g/cm3のチーグラー直鎖状低密度ポリエチレンを粉砕したパウダーに対して、下記のヒンダードアミン系耐光安定剤(HALS1〜5)を配合し、混合して溶融、加工し、ペレット化したマスターバッチを得た。尚、表1の添加剤MBにおける数値は、封止材組成物の全樹脂成分に対する「HALS成分(段落0050の定義による)」の含有量を、質量%で示した数値である。但し、HALS2〜5については、HALS単体の質量を「HALS成分」の質量とみなして、同値を算出した。
:密度0.880g/cm3のチーグラー直鎖状低密度ポリエチレンを粉砕したパウダーに対して、下記のヒンダードアミン系耐光安定剤(HALS1〜5)を配合し、混合して溶融、加工し、ペレット化したマスターバッチを得た。尚、表1の添加剤MBにおける数値は、封止材組成物の全樹脂成分に対する「HALS成分(段落0050の定義による)」の含有量を、質量%で示した数値である。但し、HALS2〜5については、HALS単体の質量を「HALS成分」の質量とみなして、同値を算出した。
ヒンダードアミン系耐光安定剤として、以下のものを用いた。
HALS1
:「XJ100」、分子量35000、このHALSは、上記の一般式(1)で表される環状アミノビニル化合物と、エチレンとの共重合体である。
HALS2
:「LA−82」(メタクリル酸1,2,2,6,6−ペンタメチル1−4−ピペリジル(CAS番号:68548−08−3))、分子量239、このHALSは、上記の一般式(2)で表される化合物であり、エチレンとのグラフト重合が可能な反応型の耐光安定剤である。
HALS3
:「Chimassorb2020」、分子量2600〜3400、このHALSは、下記の一般式(4)で表される化合物である。
HALS4
:「Chimassorb944」、分子量2000〜3100、このHALSは、下記の一般式(5)で表される化合物である。
HALS5
:Tinuvin622(分子量3100〜4000)、このHALSは、下記の一般式(6)で表される化合物である。
HALS1
:「XJ100」、分子量35000、このHALSは、上記の一般式(1)で表される環状アミノビニル化合物と、エチレンとの共重合体である。
HALS2
:「LA−82」(メタクリル酸1,2,2,6,6−ペンタメチル1−4−ピペリジル(CAS番号:68548−08−3))、分子量239、このHALSは、上記の一般式(2)で表される化合物であり、エチレンとのグラフト重合が可能な反応型の耐光安定剤である。
HALS3
:「Chimassorb2020」、分子量2600〜3400、このHALSは、下記の一般式(4)で表される化合物である。
HALS4
:「Chimassorb944」、分子量2000〜3100、このHALSは、下記の一般式(5)で表される化合物である。
HALS5
:Tinuvin622(分子量3100〜4000)、このHALSは、下記の一般式(6)で表される化合物である。
<評価例1>
上記の方法で製膜した各実施例及び比較例の封止材シートについて、ガラス密着強度を下記の方法で評価した。ガラス密着強度の評価は、先ず、透明白板半強化ガラスに、各実施例又は比較例の封止材シートを真空ラミネートし、これのテンシロンによる剥離試験(180°剥離、剥離速度50mm/min)を実施し、初期の密着強度(N/15mm)を測定した。この結果を下記表2に、「初期ガラス密着強度」として示す。次に、IEC−6125準拠(照射強度:60W/m2、相対湿度:50%、槽内温度:38℃、黒板標準板温度(ブラックスタンダード):65℃)におけるXe照射試験にかけた際の上記のガラス密着性の維持率を評価した。測定は、ATLAS社製:Ci4000に各サンプルを投入後、Xe照射を実施し、任意の照射時間に達した後、各サンプルを取り出し、上記剥離試験を実施した。Xe照射後のサンプルの密着強度を、初期ガラス密着強度で除した値を百分率で表記した値(%)を以て、各封止材シートの「ガラス密着強度維持率」とした。結果を表2に示す。尚、比較例2の封止材シートは、上記条件による真空ラミネートによっては、タッキングするにとどまり、密着強度は5N/15mm以下であって、素手で容易に剥離してしまうレベルであった。よって、これについては、上記の透明白板半強化ガラスに密着しなかったものと判定した。
上記の方法で製膜した各実施例及び比較例の封止材シートについて、ガラス密着強度を下記の方法で評価した。ガラス密着強度の評価は、先ず、透明白板半強化ガラスに、各実施例又は比較例の封止材シートを真空ラミネートし、これのテンシロンによる剥離試験(180°剥離、剥離速度50mm/min)を実施し、初期の密着強度(N/15mm)を測定した。この結果を下記表2に、「初期ガラス密着強度」として示す。次に、IEC−6125準拠(照射強度:60W/m2、相対湿度:50%、槽内温度:38℃、黒板標準板温度(ブラックスタンダード):65℃)におけるXe照射試験にかけた際の上記のガラス密着性の維持率を評価した。測定は、ATLAS社製:Ci4000に各サンプルを投入後、Xe照射を実施し、任意の照射時間に達した後、各サンプルを取り出し、上記剥離試験を実施した。Xe照射後のサンプルの密着強度を、初期ガラス密着強度で除した値を百分率で表記した値(%)を以て、各封止材シートの「ガラス密着強度維持率」とした。結果を表2に示す。尚、比較例2の封止材シートは、上記条件による真空ラミネートによっては、タッキングするにとどまり、密着強度は5N/15mm以下であって、素手で容易に剥離してしまうレベルであった。よって、これについては、上記の透明白板半強化ガラスに密着しなかったものと判定した。
<評価例2>
上記の方法で製膜可能であった実施例1、比較例1及び4の封止材シートを用いて製造した太陽電池モジュール評価用サンプルについて耐久性を下記の方法で評価した。先ず、ガラスと、各封止材シートと、太陽電池素子と、各封止材シートと、バックシートとを積層したものを設定温度165℃、真空引き3分、大気圧加圧7分で真空加熱ラミネータ処理を行い、それぞれの実施例、比較例について太陽電池モジュール評価用サンプルを得た。次に、各太陽電池モジュール評価用サンプルについて、予め、エレクトロルミネセンス法による試験(EL試験)により太陽電池素子の初期状態における発光特性を確認しておく。尚、この「EL試験」とは、特許5051854公報に記載の方法であり、太陽電池素子に順方向に直流電流を導入し、当該太陽電池素子から生じる光の発光特性を検出することにより行うものである。そして、各試料を、121℃、100%RH、2atmの条件下でのHAST試験(不飽和プレッシャークッカー試験)に処した後に、再度上記のEL試験を行い、初期状態との発光特性の変化を観察し、下記の評価基準により、モジュール耐久性を評価した。結果を「モジュール耐久性」として表2に示す。尚、比較例6の評価用サンプルについては、HAST試験により太陽電池素子の劣化が確認され、分析の結果からHALSより発生したコハク酸により、モジュール中の太陽電池素子が劣化していることが観察された。
(評価基準) A:EL試験の結果が、HAST試験前後において相違しない。
B:HAST試験後におけるEL試験において、HAST試験前に存在しなかった影が太陽電池素子の端部に生じていることが確認された。
C:HAST試験後におけるEL試験において、HAST試験前に存在しなかった影が太陽電池素子の略全面に生じていることが確認された。
上記の方法で製膜可能であった実施例1、比較例1及び4の封止材シートを用いて製造した太陽電池モジュール評価用サンプルについて耐久性を下記の方法で評価した。先ず、ガラスと、各封止材シートと、太陽電池素子と、各封止材シートと、バックシートとを積層したものを設定温度165℃、真空引き3分、大気圧加圧7分で真空加熱ラミネータ処理を行い、それぞれの実施例、比較例について太陽電池モジュール評価用サンプルを得た。次に、各太陽電池モジュール評価用サンプルについて、予め、エレクトロルミネセンス法による試験(EL試験)により太陽電池素子の初期状態における発光特性を確認しておく。尚、この「EL試験」とは、特許5051854公報に記載の方法であり、太陽電池素子に順方向に直流電流を導入し、当該太陽電池素子から生じる光の発光特性を検出することにより行うものである。そして、各試料を、121℃、100%RH、2atmの条件下でのHAST試験(不飽和プレッシャークッカー試験)に処した後に、再度上記のEL試験を行い、初期状態との発光特性の変化を観察し、下記の評価基準により、モジュール耐久性を評価した。結果を「モジュール耐久性」として表2に示す。尚、比較例6の評価用サンプルについては、HAST試験により太陽電池素子の劣化が確認され、分析の結果からHALSより発生したコハク酸により、モジュール中の太陽電池素子が劣化していることが観察された。
(評価基準) A:EL試験の結果が、HAST試験前後において相違しない。
B:HAST試験後におけるEL試験において、HAST試験前に存在しなかった影が太陽電池素子の端部に生じていることが確認された。
C:HAST試験後におけるEL試験において、HAST試験前に存在しなかった影が太陽電池素子の略全面に生じていることが確認された。
以上の評価結果から、本発明の封止材シートは、太陽電池モジュールの発電効率向上に寄与することができるように、A波紫外線吸収剤を含有しない組成としたポリエチレン系樹脂シートからなるものでありながら、同様の従来品よりも、初期ガラス密着強度とその維持率が高く、耐久性に優れる太陽電池モジュールを構成することができる封止材シートであることが分かる。
1 太陽電池モジュール
2 ガラス保護基板
3 前面封止材層
4 太陽電池素子
5 背面封止材層
6 裏面保護シート
2 ガラス保護基板
3 前面封止材層
4 太陽電池素子
5 背面封止材層
6 裏面保護シート
Claims (7)
- 密度0.900g/cm3以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、
架橋剤と、ヒンダードアミン系耐光安定剤と、を含み、
A波紫外線吸収剤を含有せず、
前記ヒンダードアミン系耐光安定剤が、下記の一般式(1)で表される環状アミノビニル化合物と、エチレンとの共重合体であって、全樹脂成分に対する前記環状アミノビニル化合物の含有量比が0.02質量%以上0.27質量%以下であるか、
或いは、
前記ヒンダードアミン系耐光安定剤が、下記の一般式(2)又は(3)で表される化学構造を含んでなり、エチレンとのグラフト重合が可能な反応型の耐光安定剤であって、全樹脂成分に対するモノマー成分の添加量比が0.02質量%以上0.27質量%以下である、
太陽電池モジュール用の封止材組成物。
(式(I)中、R1及びR2は水素原子又はメチル基を示し、R3は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示す。)
- 前記架橋剤の含有量が、0.02質量%以上0.5質量%未満である、請求項1に記載の封止材組成物。
- A波紫外線吸収剤以外のいかなる紫外線吸収剤も含有しない請求項1又は2に記載の封止材組成物。
- α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体を更に含有する請求項1から3のいずれかに記載の封止材組成物。
- 請求項1から4のいずれかに記載の封止材組成物がシート化されてなる太陽電池モジュール用の封止材シート。
- 架橋剤を含有しない請求項5に記載の封止材シート。
- 請求項5又は6に記載の封止材シートと、ガラス保護基板とが対面する態様で積層されてなる太陽電池モジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017180558A JP6311832B1 (ja) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | 封止材組成物及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シート |
PCT/JP2018/033653 WO2019059048A1 (ja) | 2017-09-20 | 2018-09-11 | 封止材組成物及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017180558A JP6311832B1 (ja) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | 封止材組成物及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6311832B1 JP6311832B1 (ja) | 2018-04-18 |
JP2019057585A true JP2019057585A (ja) | 2019-04-11 |
Family
ID=61968176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017180558A Active JP6311832B1 (ja) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | 封止材組成物及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シート |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6311832B1 (ja) |
WO (1) | WO2019059048A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021522373A (ja) * | 2018-04-27 | 2021-08-30 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 光安定剤を含有するポリマー組成物 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6972849B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2021-11-24 | 大日本印刷株式会社 | 太陽電池モジュール用の封止材組成物及び太陽電池モジュール用の封止材シートの製造方法 |
CN113506848A (zh) * | 2018-05-24 | 2021-10-15 | 大日本印刷株式会社 | 自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片、自发光型显示体、直下型背光源 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003524532A (ja) * | 1997-07-24 | 2003-08-19 | エバーグリーン ソーラー, インコーポレイテッド | ソーラーセルモジュールおよび積層ガラスアプリケーションのためのカプセル材料 |
JP2010155915A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Japan Polyethylene Corp | 太陽電池封止材 |
JP2010258440A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-11-11 | Japan Polyethylene Corp | 太陽電池封止材用樹脂組成物 |
CN102850947A (zh) * | 2012-09-14 | 2013-01-02 | 宁波威克丽特功能塑料有限公司 | 一种粘结性poe太阳能电池封装胶膜及其制备方法 |
WO2013121746A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | 三井化学株式会社 | 太陽電池封止材および太陽電池モジュール |
JP2015162628A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 三菱樹脂株式会社 | 太陽電池用封止シート及び太陽電池モジュール |
WO2015199029A1 (ja) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | 三井化学東セロ株式会社 | 太陽電池封止材用樹脂組成物、太陽電池封止材および太陽電池モジュール |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102918659B (zh) * | 2010-05-31 | 2016-04-27 | 大日本印刷株式会社 | 太阳能电池模块用密封材料及其制造方法 |
-
2017
- 2017-09-20 JP JP2017180558A patent/JP6311832B1/ja active Active
-
2018
- 2018-09-11 WO PCT/JP2018/033653 patent/WO2019059048A1/ja active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003524532A (ja) * | 1997-07-24 | 2003-08-19 | エバーグリーン ソーラー, インコーポレイテッド | ソーラーセルモジュールおよび積層ガラスアプリケーションのためのカプセル材料 |
JP2010155915A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Japan Polyethylene Corp | 太陽電池封止材 |
JP2010258440A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-11-11 | Japan Polyethylene Corp | 太陽電池封止材用樹脂組成物 |
WO2013121746A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | 三井化学株式会社 | 太陽電池封止材および太陽電池モジュール |
CN102850947A (zh) * | 2012-09-14 | 2013-01-02 | 宁波威克丽特功能塑料有限公司 | 一种粘结性poe太阳能电池封装胶膜及其制备方法 |
JP2015162628A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 三菱樹脂株式会社 | 太陽電池用封止シート及び太陽電池モジュール |
WO2015199029A1 (ja) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | 三井化学東セロ株式会社 | 太陽電池封止材用樹脂組成物、太陽電池封止材および太陽電池モジュール |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021522373A (ja) * | 2018-04-27 | 2021-08-30 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 光安定剤を含有するポリマー組成物 |
JP2021522377A (ja) * | 2018-04-27 | 2021-08-30 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 光安定剤を含有するポリマー組成物 |
JP7366928B2 (ja) | 2018-04-27 | 2023-10-23 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 光安定剤を含有するポリマー組成物 |
JP7425746B2 (ja) | 2018-04-27 | 2024-01-31 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 光安定剤を含有するポリマー組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019059048A1 (ja) | 2019-03-28 |
JP6311832B1 (ja) | 2018-04-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5716852B2 (ja) | 太陽電池モジュール用封止材及びその製造方法 | |
JP5970769B2 (ja) | 太陽電池モジュール用封止材及びそれを用いた太陽電池モジュールの製造方法 | |
JP5970762B2 (ja) | 封止材組成物及びそれを用いた太陽電池モジュール用封止材 | |
JP5866857B2 (ja) | 太陽電池モジュール用封止材組成物、太陽電池モジュール用封止材シート | |
JP6326919B2 (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材シート | |
JP6311832B1 (ja) | 封止材組成物及びそれを用いた太陽電池モジュール用の封止材シート | |
JP2012195561A (ja) | 太陽電池モジュール用封止材シート | |
JP2015147899A (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材シート及びその製造方法 | |
JP6287158B2 (ja) | 太陽電池モジュール封止材の製造方法及び太陽電池モジュール封止材 | |
JP6255694B2 (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材 | |
JP6003481B2 (ja) | 封止材シート及びその製造方法 | |
JP5720181B2 (ja) | 太陽電池モジュール用充填材 | |
JP6036117B2 (ja) | 封止材シートの製造方法 | |
JP6197531B2 (ja) | 封止材組成物及びそれを用いた太陽電池モジュール用封止材シート | |
JP6418301B1 (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材シート及びそれを用いた太陽電池モジュール | |
JP6460269B2 (ja) | 太陽電池モジュール封止材の製造方法及び太陽電池モジュール封止材 | |
JP2018050027A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP6364882B2 (ja) | 太陽電池モジュール封止材及びその製造方法 | |
JP2016072542A (ja) | 太陽電池モジュール用封止材一体化裏面保護シートの製造方法 | |
JP2015192123A (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材シート及びその製造方法 | |
WO2019065457A1 (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材組成物及び太陽電池モジュール用の封止材シートの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180220 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180305 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6311832 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |