WO2019039230A1 - 硬化性組成物 - Google Patents

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和伸 高見
貴富 西田
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サンスター技研株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an epoxy resin-based curable composition which is excellent in low-temperature curing without reducing storage stability and adhesion.
  • a one-part heat curable adhesive such as an epoxy resin is used, and is simultaneously cured at the same time as baking of electrodeposition coating of an automobile manufacturing line.
  • this baking temperature was about 30 minutes at 160 to 180.degree.
  • it is required to lower the baking temperature and shorten the baking time, and the area for applying the structural adhesive to the car has increased, so In the overlapping part, there is a situation where sufficient curing property can not be secured with the conventional adhesive, and the need for a lower temperature curable adhesive has been increased.
  • the present invention solves the problems of the conventional automotive epoxy resin-based low-temperature curable compositions as described above, and an epoxy resin system having excellent low-temperature curing properties without reducing storage stability and adhesion.
  • An object of the present invention is to provide a curable composition.
  • the present inventors have found that storage stability and adhesiveness can be obtained by using a combination of a specific curing accelerator and a curing agent in an epoxy resin-based curable composition. It has been found that an epoxy resin-based curable composition having excellent low-temperature curability can be provided without lowering the viscosity, thereby completing the present invention.
  • the present invention relates to a curable composition
  • a curable composition comprising an epoxy resin, a urea-based curing accelerator (A), and an amine-based curing agent (B) having a pyrazine ring.
  • the above-mentioned urea-based curing accelerator (A) is N, N-dimethyl-N '-(3,4-dichlorophenyl) urea;
  • the amine curing agent (B) having a pyrazine ring includes an amine compound (B-1) having a pyrazine ring, a bisphenol A type epoxy resin (B-2), and a phenol novolac (B-3), With a melting point of 60-120 ° C .;
  • the content of the amine compound (B-1) having a pyrazine ring in the amine curing agent (B) having a pyrazine ring is 1 to 20% by mass; and the urea-based curing in a curable composition
  • the mass ratio (A / B) of the accelerator (A) to the amine curing agent (B) having a pyrazine ring is 0.1 to 10; Is desirable.
  • the epoxy resin-based curable composition of the present invention can be selected from a combination of a specific curing accelerator and a curing agent, that is, an urea-based curing accelerator (A) and an amine-based curing agent having a pyrazine ring (B) By using these, it is possible to provide an epoxy resin-based curable composition excellent in all of low temperature curability, storage stability and adhesion.
  • a specific curing accelerator and a curing agent that is, an urea-based curing accelerator (A) and an amine-based curing agent having a pyrazine ring (B)
  • the curable composition of the present invention comprises an epoxy resin, a urea-based curing accelerator (A), and an amine-based curing agent (B) having a pyrazine ring.
  • the epoxy resin used for the curable composition of the present invention includes bisphenol-type epoxy resins such as bisphenol A, bisphenol F, brominated bisphenol A, diglycidyl ether of bisphenol AD, diglycidyl ether of alkylene oxide adduct of bisphenol A, etc. ; A carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile copolymer rubber and a bisphenol type epoxy resin are compounded in a weight ratio of 1: 5 to 4: 1, preferably 1: 3 to 3: 2 and reacted at a temperature of 80 to 180 ° C.
  • bisphenol-type epoxy resins such as bisphenol A, bisphenol F, brominated bisphenol A, diglycidyl ether of bisphenol AD, diglycidyl ether of alkylene oxide adduct of bisphenol A, etc.
  • a carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile copolymer rubber and a bisphenol type epoxy resin are compounded in a weight ratio of 1: 5 to 4:
  • Acrylonitrile-butadiene copolymer modified epoxy resin produced by Polyhydroxy compounds eg, polyalkylene glycols (polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyethylene propylene glycol, etc.); hexylene glycol, butylene glycol, propylene glycol, ethylene glycol, neopentyl glycol, triethylene glycol, pentanediol, hexanetriol, glycerol And the like, and an alkylene oxide-modified glycidyl ether type epoxy resin obtained by reacting an epihalohydrin with an aliphatic polyvalent hydroxy compound such as Urethane-modified epoxy resin (mixing ratio is 10:90 to 50:50) obtained by reacting a polyurethane prepolymer having polyisocyanate added to the end of polyalkylene glycol and reacting with hydroxyl group of epoxy resin (carboxyl group on the surface of acrylic rubber particles) And acrylic modified epoxy resin (mixing ratio is
  • the compounding amount of the above-mentioned urea-based curing accelerator (A) in the curable composition of the present invention is the curability and storage stability of the epoxy resin. From the viewpoint of conductivity, the amount is preferably 0.5 to 10 parts by mass, more preferably 2 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. "Dyhard (Registration from AlzChem” Trademarks) UR200 "and the like.
  • the amine-based curing agent (B) having a pyrazine ring used in the epoxy resin-based curable composition of the present invention includes a pyrazine ring and includes aliphatic amines, alicyclic amines and aromatic amines. And may have a pyrazine ring, which may be an amine adduct of an epoxy resin and such amines.
  • pyrazine ring as used herein is intended to include “pyrimidine ring” and "pyridazine ring” as structural isomers differing in the position of nitrogen atom.
  • the amine-based curing agent (B) having a pyrazine ring used in the epoxy resin-based curable composition of the present invention comprises an amine compound (B-1) having a pyrazine ring and a bisphenol A epoxy resin (B-2). And phenol novolac (B-3).
  • the amine compound (B-1) having a pyrazine ring is not particularly limited, and examples thereof include aminopyrazine, diaminopyrazine, methylaminopyrazine, methyldiaminopyrazine, ethylaminopyrazine, 3-aminopyrazine-2-carboxylic acid, And various pyrazine derivatives described in JP-A-2010-18599.
  • As the above amine compound (B-1) one having an active hydrogen equivalent of 20 to 300 g / eq, preferably 50 to 180 g / eq can be used.
  • the content of the amine compound (B-1) in the amine curing agent (B) is 1 to 20% by mass, preferably 2 to 15% by mass, and more preferably 3 to 10% by mass.
  • the content of the amine compound (B-1) is 1% by mass or more, the low temperature curability is excellent, and when the content is 20% by mass or less, the storage stability is good.
  • the above-mentioned bisphenol A type epoxy resin (B-2) one having an epoxy equivalent of 100 to 1300 g / eq, preferably 200 to 600 g / eq can be used.
  • the content of the bisphenol A epoxy resin (B-2) in the amine curing agent (B) is 10 to 80% by mass, preferably 30 to 75% by mass, and more preferably 40 to 70% by mass. . If the content of the bisphenol A epoxy resin (B-2) is 10% by mass or more, adhesiveness can be secured, and if it is 80% by mass or less, curability can be secured.
  • phenol novolak (B-3) those having a hydroxyl group equivalent weight of 90 to 250 g / eq, preferably 95 to 150 g / eq and a number average molecular weight of 190 to 5000, preferably 300 to 3000 can be used.
  • the content of the phenol novolac (B-3) in the amine curing agent (B) is 5 to 50% by mass, preferably 10 to 35% by mass, and more preferably 20 to 30% by mass. If the content of the phenol novolac (B-3) is 5% by mass or more, storage stability can be ensured, and if 50% by mass or less, curability can be ensured.
  • the amine-based curing agent (B) is an adduct reactant of the amine compound (B-1) having the pyrazine ring and the bisphenol A epoxy resin (B-2). Is preferably in a form neutralized with the above-mentioned phenol novolac (B-3).
  • the amine-based curing agent (B) having a pyrazine ring in the curable composition of the present invention is preferably 1 to 15% by mass, preferably the total mass of the amine-based curing agent (B), from the viewpoint of low temperature curing. It is desirable to have a pyrazine ring content of 2 to 9% by weight.
  • the pyrazine ring content was calculated by extracting the area ratio of the pyrazine ring absorption peak from the thermal decomposition GC / MS measurement.
  • the compounding amount of the amine-based curing agent (B) in the curable composition of the present invention is 0.5 to 20 with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin in terms of the low temperature curing property and storage stability of the epoxy resin.
  • the parts by mass are preferable, and 1 to 10 parts by mass are more preferable.
  • the amine-based curing agent (B) desirably has a melting point of 60 to 120 ° C., preferably 70 to 100 ° C., more preferably 75 to 90 ° C.
  • the storage stability of the epoxy resin curable composition obtained when the melting point of the amine curing agent (B) is 60 ° C. or more can be improved, and the epoxy resin obtained when the melting point is 120 ° C. or less
  • the low temperature curability of the curable system composition can be improved.
  • the above-mentioned epoxy resin-based curable composition of the present invention is other than the above-mentioned amine-based curing agent (B) in order to improve low-temperature curability, storage stability, adhesion and the like in combination with the above-mentioned amine-based curing agent (B).
  • a curing agent of Specific examples of such curing agents include dicyandiamide, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, imidazole or derivatives thereof (such as 2-heptadecylimidazole), dihydrazide derivatives, isophthalic acid dihydrazide, N, N'-dialkylurea derivatives And N, N-dialkylthiourea derivatives, melamine derivatives, microencapsulated amine-based latent curing agents, isocyanate-modified amine-based latent curing agents, aliphatic-based latent curing agents, and the like.
  • the amount of the curing agent other than the above-mentioned amine curing agent (B) in the curable composition of the present invention is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. The parts by mass are more preferred.
  • the above epoxy resin-based curable composition of the present invention may further contain, if necessary, usual additives such as diisononyl phthalate, dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, dilauryl phthalate, butyl benzyl phthalate, dioctyl adipate, diisodecyl adipate, triiso Octyl phosphate, tris (chloroethyl) phosphate, tris (dichloropropyl) phosphate, propylene glycol adipate polyester, butylene glycol adipate polyester, alkyl epoxystearate, alkyl benzene, plasticizers such as epoxidized soybean oil, calcium oxide, calcium carbonate, Fillers such as wollastonite, carbon black, silica, clay, talc, titanium oxide, quick lime, kaolin, zeolite, diatomaceous earth, acrylic resin Which modifier, anti-aging agent, antioxidant, UV absorber
  • the mass ratio (A / B) of the urea-based curing accelerator (A) to the amine-based curing agent (B) having the pyrazine ring in the epoxy resin-based curable composition of the present invention is 0.1 to 10 , Preferably 0.2-5.
  • the mass ratio (A / B) is 0.1 or more, the low temperature curability of the epoxy resin curable composition can be excellent, and the mass ratio (A / B) is 10 or less. If it exists, the storage stability of the said epoxy resin type curable composition can be made excellent.
  • the curing conditions of the above epoxy resin-based curable composition of the present invention vary depending on the kind of adherend and the process ability of production, but it is usually 5 to 30 minutes at 120 to 160 ° C.
  • the epoxy resin-based curable composition of the present invention is required to lower the curing temperature and shorten the curing time along with the lowering of the baking temperature and the shortening of the baking time of the electrodeposition coating of the automobile production line.
  • the epoxy resin-based curable composition of the present invention is required to lower the curing temperature and shorten the curing time along with the lowering of the baking temperature and the shortening of the baking time of the electrodeposition coating of the automobile production line.
  • With the increase of application site for adhesives it can be used for automobile lower part where sufficient hardenability can not be secured or in a part where steel plates overlap, etc.
  • low temperature hardenability, storage stability and adhesiveness are all excellent, It contributes to consideration of the global environment and reduction of manufacturing costs.
  • phenol novolak (“KAYAHARD KTG-105” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., hydroxyl equivalent 105 g / eq and softening point 103 ° C.) is added and neutralized at 180 ° C. for 60 minutes to obtain a latent amine system having a pyrazine ring A curing agent A (melting point 82 ° C .; pyrazine ring content 8%) was obtained.
  • phenol novolak (“KAYAHARD KTG-105” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., hydroxyl equivalent 105 g / eq and softening point 103 ° C.) is added and neutralized at 180 ° C. for 60 minutes to obtain a latent amine system having a pyrazine ring A curing agent C (melting point 80 ° C .; pyrazine ring content 5%) was obtained.
  • Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 7 The compositions shown in Tables 1 and 2 below were kneaded with a kneader, passed through a three-roll mill twice, defoamed and stirred again with a kneader, and an epoxy resin-based curable composition for an adhesive was produced.
  • the epoxy resin-based curable compositions of Comparative Examples 1 and 2 which contain the amine-based curing agent (B) having a pyrazine ring but do not contain the urea-based curing accelerator (A) have low-temperature curability and adhesion. The sex was very bad.
  • the epoxy resin curable composition of Comparative Example 3 containing the urea curing accelerator (A) but not containing the pyrazine ring-containing amine curing agent (B) has good storage stability, but low temperature The curability and adhesion were very poor.
  • the epoxy resin-based curable composition of Comparative Example 4 in which the amount of the urea-based curing accelerator (A) was increased from that of Comparative Example 3 was good in low-temperature curability and adhesiveness, but very poor in storage stability. there were.
  • the epoxy resin-based curable compositions of Comparative Examples 5 and 6 that contain an epoxy-based amine adduct and an amine-based curing agent that does not have a pyrazine ring have good low-temperature curability, but are storage stable. The sex was very bad.
  • the epoxy resin-based curable composition of Comparative Example 7 containing 2-heptadecylimidazole as a general latent curing agent instead of the amine curing agent (B) having a pyrazine ring has low temperature curing property and adhesiveness. Although it became good, storage stability was very bad.

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Abstract

本発明によって、自動車用の構造用接着剤に用いることができるエポキシ樹脂系硬化性組成物を提供する。本発明は、特に貯蔵安定性および接着性を低下させることなく、低温硬化性に優れたエポキシ樹脂系硬化性組成物を提供する。 本発明は、エポキシ樹脂、ウレア系硬化促進剤(A)、およびピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)を含むことを特徴とする、硬化性組成物に関する。

Description

硬化性組成物
 本発明は、貯蔵安定性および接着性を低下させることなく、低温硬化性に優れたエポキシ樹脂系硬化性組成物に関する。
 自動車用の構造用接着剤は、エポキシ樹脂などの一液型加熱硬化性の接着剤が用いられ、自動車製造ラインの電着塗装の焼付け時に同時に硬化される。従来、この焼付け温度は160~180℃で30分間程度であった。しかしながら、地球環境への配慮や製造コスト低減の観点から、焼付け温度の低温化や焼付け時間の短縮が要求され、また自動車に対する構造用接着剤適用部位が増えたことから、自動車下回りや、鋼板が重なり合った部分では、従来の接着剤では十分な硬化性が確保できない状況があり、より低温硬化性の接着剤のニーズが高くなってきた。
 従来のエポキシ樹脂系低温硬化性組成物においては、所謂、潜在性硬化剤と硬化促進剤との組み合わせが数多く提案されてきたが(特許文献1~5など)、それらの中でも、特に硬化剤としてのジシアンジアミドと、硬化促進剤としてイミダゾール化合物やウレア系化合物などとの組み合わせが低温硬化性に優れ、エポキシ樹脂とジシアンジアミドとの反応温度を下げることが行われてきた。しかしながら、低温硬化性と相反する性能である貯蔵安定性が低下し、更には、より低温およびより短時間で硬化することによって接着性が低下するという問題があり、低温硬化性、貯蔵安定性および接着性のすべてを満足する接着剤はなかった。
特開昭62‐265323号公報 特開平8‐301836 特開2004‐10618号公報 特開2011‐79942号公報 国際公開第2013/69368号
 本発明は、上記のような従来の自動車用のエポキシ樹脂系低温硬化性組成物の有する問題点を解決し、貯蔵安定性および接着性を低下させることなく、低温硬化性に優れたエポキシ樹脂系硬化性組成物を提供することを目的とする。
 本発明者等は、上記目的を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂系硬化性組成物において、特定の硬化促進剤および硬化剤の組み合わせを使用することによって、貯蔵安定性および接着性を低下させることなく、低温硬化性に優れたエポキシ樹脂系硬化性組成物を提供し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
 即ち、本発明は、エポキシ樹脂、ウレア系硬化促進剤(A)、およびピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)を含む、硬化性組成物に関する。
 更に、本発明を好適に実施するために、
 上記ウレア系硬化促進剤(A)が、N,N‐ジメチル‐N’‐(3,4‐ジクロロフェニル)尿素であり;
 上記ピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)が、ピラジン環を有するアミン化合物(B‐1)と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(B‐2)と、フェノールノボラック(B‐3)とを含み、60~120℃の融点を有し;
 上記ピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)中の前記ピラジン環を有するアミン化合物(B‐1)の含有量が、1~20質量%であり;および
 硬化性組成物中の上記ウレア系硬化促進剤(A)の前記ピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)に対する質量比(A/B)が、0.1~10である;
ことが望ましい。
 本発明のエポキシ樹脂系硬化性組成物は、特定の硬化促進剤および硬化剤の組み合わせを選択することによって、即ち、ウレア系硬化促進剤(A)およびピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)を使用することによって、低温硬化性、貯蔵安定性および接着性すべてに優れたエポキシ樹脂系硬化性組成物を提供することができるものである。
 本発明の硬化性組成物は、エポキシ樹脂、ウレア系硬化促進剤(A)、およびピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)を含む。
 本発明の硬化性組成物に用いられるエポキシ樹脂には、ビスフェノールA、ビスフェノールF、臭素化ビスフェノールA、ビスフェノールADのジグリシジルエーテル、ビスフェノールAのアルキレンオキシド付加物のジグリシジルエーテルなどのビスフェノール型エポキシ樹脂;
カルボキシル末端のブタジエン‐アクリロニトリル共重合体ゴムとビスフェノール型エポキシ樹脂とを、1:5~4:1、好ましくは1:3~3:2の重量比で配合し、80~180℃の温度で反応させることにより製造されるアクリロニトリル‐ブタジエン共重合体変性エポキシ樹脂;
ポリヒドロキシ化合物[例えば、ポリアルキレングリコール(ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンプロピレングリコールなど);ヘキシレングリコール、ブチレングリコール、プロピレングリコール、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリエチレングリコール、ペンタンジオール、ヘキサントリオール、グリセロールなどの脂肪族多価ヒドロキシ化合物]とエピハロヒドリンを反応させて得られるアルキレンオキシド変性グリシジルエーテル型エポキシ樹脂;
ポリアルキレングリコールの末端にポリイソシアネートを付加したポリウレタンプレポリマーにエポキシ樹脂の水酸基と反応して得られるウレタン変性エポキシ樹脂(混合比は10:90~50:50)やアクリルゴム粒子の表面のカルボキシル基とエポキシ樹脂とを反応させたアクリル変性エポキシ樹脂(混合比は10:90~50:50)などが挙げられる。上記エポキシ樹脂の市販品としては、三菱ケミカル(株)製の「jER(登録商標)828」、(株)ADEKA製の「アデカレジンEPR-4023」、「アデカグリシロールED‐506」、「アデカレジンEPU‐73B」、(株)カネカ製の「カネエースMX‐257」などが挙げられる。
 本発明のエポキシ樹脂系硬化性組成物に用いられるウレア系硬化促進剤(A)としては、N,N‐ジメチル‐N’‐(3,4‐ジクロロフェニル)尿素、N,N‐ジメチル‐N’‐フェニル尿素、N,N‐ジメチル‐N’‐(4‐クロロフェニル)尿素、N’‐(4‐イソプロピルフェニル)‐N,N‐ジメチル尿素、N,N”‐(4‐メチル‐1,3‐フェニレン)ビス(N’,N’‐ジメチル尿素)などが挙げられる。本発明の硬化性組成物中の上記ウレア系硬化促進剤(A)の配合量は、エポキシ樹脂の硬化性および貯蔵安定性の点で、エポキシ樹脂100質量部に対して、0.5~10質量部が好ましく、2~7質量部がより好ましい。上記ウレア系硬化促進剤(A)の市販品の例としては、AlzChem社製の「Dyhard(登録商標) UR200」などが挙げられる。
 本発明のエポキシ樹脂系硬化性組成物に用いられるピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)には、ピラジン環を有するものであって、脂肪族アミン、脂環式アミンおよび芳香族アミンが挙げられ、また、ピラジン環を有するものであって、エポキシ樹脂とそのようなアミン類とのアミンアダクトであってもよい。本明細書中で用いられる「ピラジン環」の語には、窒素原子の位置が異なる構造異性体としての「ピリミジン環」および「ピリダジン環」を含むものとする。
 本発明のエポキシ樹脂系硬化性組成物に用いられるピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)は、ピラジン環を有するアミン化合物(B‐1)と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(B‐2)と、フェノールノボラック(B‐3)とを含む。上記ピラジン環を有するアミン化合物(B‐1)には、特に限定されないが、例えば、アミノピラジン、ジアミノピラジン、メチルアミノピラジン、メチルジアミノピラジン、エチルアミノピラジン、3‐アミノピラジン‐2‐カルボン酸、および特開2010‐18599記載の各種ピラジン誘導体などが挙げられる。上記アミン化合物(B‐1)は、活性水素当量20~300g/eq、好ましくは50~180g/eqを有するものを用いることができる。
 上記アミン系硬化剤(B)中の上記アミン化合物(B‐1)の含有量は、1~20質量%、好ましくは2~15質量%、より好ましくは3~10質量%である。上記アミン化合物(B‐1)の含有量が1質量%以上であれば低温硬化性が優れ、20質量%以下であれば貯蔵安定性が良好となる。
 上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂(B‐2)は、エポキシ当量100~1300g/eq、好ましくは200~600g/eqを有するものを用いることができる。上記アミン系硬化剤(B)中の上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂(B‐2)の含有量は、10~80質量%、好ましくは30~75質量%、より好ましくは40~70質量%である。上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂(B‐2)の含有量が10質量%以上であれば接着性を確保することができ、80質量%以下であれば硬化性を確保することができる。
 上記フェノールノボラック(B‐3)には、水酸基当量90~250g/eq、好ましくは95~150g/eqを有し、数平均分子量190~5000、好ましくは300~3000を有するものを用いることができる。上記アミン系硬化剤(B)中の上記フェノールノボラック(B‐3)の含有量は、5~50質量%、好ましくは10~35質量%、より好ましくは20~30質量%である。上記フェノールノボラック(B‐3)の含有量が5質量%以上であれば貯蔵安定性を確保することができ、50質量%以下であれば硬化性を確保することができる。
 本発明の上記エポキシ樹脂系硬化性組成物において、上記アミン系硬化剤(B)は、上記ピラジン環を有するアミン化合物(B‐1)およびビスフェノールA型エポキシ樹脂(B‐2)のアダクト反応物を、上記フェノールノボラック(B‐3)で中和した形であることが好ましい。
 本発明の硬化性組成物中の上記ピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)は、低温硬化性の点で、上記アミン系硬化剤(B)の総質量の1~15質量%、好ましくは2~9質量%のピラジン環含有量を有することが望ましい。上記ピラジン環含有量は、熱分解GC/MS測定からピラジン環吸収ピークの面積比を抽出することにより算出した。
 本発明の硬化性組成物中の上記アミン系硬化剤(B)の配合量は、エポキシ樹脂の低温硬化性および貯蔵安定性の点で、エポキシ樹脂100質量部に対して、0.5~20質量部が好ましく、1~10質量部がより好ましい。
 上記アミン系硬化剤(B)は、60~120℃、好ましくは70~100℃、より好ましくは75~90℃の融点を有することが望ましい。上記アミン系硬化剤(B)の融点が60℃以上であると得られるエポキシ樹脂系硬化性組成物の貯蔵安定性を向上することができ、上記融点が120℃以下であると得られるエポキシ樹脂系硬化性組成物の低温硬化性を向上することができる。
 本発明の上記エポキシ樹脂系硬化性組成物は、上記アミン系硬化剤(B)と組み合わせて低温硬化性、貯蔵安定性および接着性などを向上させるために、上記アミン系硬化剤(B)以外の硬化剤を含んでいてもよい。このような硬化剤の具体例としては、ジシアンジアミド、4,4’‐ジアミノジフェニルスルホン、イミダゾールもしくはその誘導体(2‐ヘプタデシルイミダゾールなど)、ジヒドラジド誘導体、イソフタル酸ジヒドラジド、N,N’‐ジアルキル尿素誘導体、N,N‐ジアルキルチオ尿素誘導体、メラミン誘導体、マイクロカプセル化されたアミン系潜在性硬化剤、イソシアネート変性されたアミン系潜在性硬化剤、脂肪族系潜在性硬化剤などが挙げられる。本発明の硬化性組成物中の上記アミン系硬化剤(B)以外の硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂100質量部に対して、0.1~20質量部が好ましく、0.5~10質量部がより好ましい。
 本発明の上記のエポキシ樹脂系硬化性組成物は、更に必要に応じて、通常の添加剤として、ジイソノニルフタレート、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ジラウリルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジオクチルアジペート、ジイソデシルアジペート、トリオクチルホスフェート、トリス(クロロエチル)ホスフェート、トリス(ジクロロプロピル)ホスフェート、アジピン酸プロピレングリコールポリエステル、アジピン酸ブチレングリコールポリエステル、エポキシステアリン酸アルキル、アルキルベンゼン、エポキシ化大豆油などの可塑剤、酸化カルシウム、炭酸カルシウム、珪灰石、カーボンブラック、シリカ、クレー、タルク、酸化チタン、生石灰、カオリン、ゼオライト、珪藻土などの充填材、アクリル樹脂などの変性剤、老化防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、軽量骨材、顔料、防錆剤、たれ止め剤、導電性フィラー、界面活性剤、シランやチタン等のカップリング剤などを、適量配合してもよい。
 本発明の上記エポキシ樹脂系硬化性組成物中の前記ウレア系硬化促進剤(A)の前記ピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)に対する質量比(A/B)が、0.1~10、好ましくは0.2~5であることが望ましい。上記質量比(A/B)が0.1以上であると上記エポキシ樹脂系硬化性組成物の低温硬化性を優れたものとすることができ、上記質量比(A/B)が10以下であると上記エポキシ樹脂系硬化性組成物の貯蔵安定性を優れたものとすることができる。
 本発明の上記エポキシ樹脂系硬化性組成物の硬化条件は、被着体の種類や製造の工程能力によって変化するが、通常、120~160℃で5~30分間である。
 本発明のエポキシ樹脂系硬化性組成物は、自動車製造ラインの電着塗装の焼付け温度の低温化や焼付け時間の短縮に伴う硬化温度の低温化や硬化時間の短縮が要求され、また自動車の構造用接着剤適用部位が増えたことに伴い、十分な硬化性が確保できない自動車下回りや鋼板が重なり合った部分などに使用することができ、特に低温硬化性、貯蔵安定性および接着性すべてに優れ、地球環境への配慮や製造コスト低減にも貢献するものである。
 以下、実施例および比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
(潜在性アミン系硬化剤Aの作製)
 ピラジン環を有するアミン化合物としてのメチルジアミノピラジン75gとジアミノプロパン125gの混合物中にビスフェノールA型エポキシ樹脂としての三菱ケミカル(株)製の「jER 828」500gを110℃で180分間少しずつ滴下した後、130℃で60分熟成しながら反応させてアダクト反応物を得た(エポキシ樹脂‐アミンアダクト)。次いで、フェノールノボラック(日本化薬社製「KAYAHARD KTG‐105」、水酸基当量105g/eqおよび軟化点103℃)250gを加えて180℃で60分間中和して、ピラジン環を有する潜在性アミン系硬化剤A(融点82℃;ピラジン環含有率8%)を得た。
(潜在性アミン系硬化剤Cの作製)
 ピラジン環を有するアミン化合物としてのアミノピラジン50gとジアミノプロパン150gの混合物中にビスフェノールA型エポキシ樹脂としての三菱ケミカル(株)製の「jER 828」500gを110℃で180分間少しずつ滴下した後、130℃で60分熟成しながら反応させてアダクト反応物を得た(エポキシ樹脂‐アミンアダクト)。次いで、フェノールノボラック(日本化薬社製「KAYAHARD KTG‐105」、水酸基当量105g/eqおよび軟化点103℃)250gを加えて180℃で60分間中和して、ピラジン環を有する潜在性アミン系硬化剤C(融点80℃;ピラジン環含有率5%)を得た。
(実施例1~8および比較例1~7)
 以下の表1および表2に示す配合をニーダーで混練した後、三本ロールに2回通し、再びニーダーにて脱泡撹拌を行い、接着剤用のエポキシ樹脂系硬化性組成物を作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
(注1)三菱ケミカル(株)から商品名「jER 828」で市販されているビスフェノールA型エポキシ樹脂
(注2)CTBN変性エポキシ樹脂:JER(株)製エピコート828とNoveon社製Hycar(登録商標)CTBN1300x8を1:1で混合し、4級アンモニュウム塩触媒下で120℃×3時間の条件で反応させることにより得られたアクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂
(注3)(株)ADEKAから商品名「アデカグリシロールED‐506」で市販されているポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル
(注4)AlzChem社から商品名「Dyhard UR200」で市販されているN,N‐ジメチル‐N’‐(3,4‐ジクロロフェニル)尿素(ジウロン)
(注5)ピラジン環を有するアミンとビスフェノールA型エポキシ樹脂のアダクト反応物をフェノールノボラックで中和して得られたピラジン環を有する潜在性アミン系硬化剤A(融点82℃;ピラジン環含有率8%)
(注6)(株)ADEKAから商品名「アデカハードナーEH‐5030S」で市販されているビスフェノールA型エポキシ樹脂‐アミンアダクト、フェノール中和タイプアミン系硬化剤(融点80℃)
(注7)ピラジン環を有するアミンとビスフェノールA型エポキシ樹脂のアダクト反応物をフェノールノボラックで中和して得られたピラジン環を有する潜在性アミン系硬化剤B(融点80℃、ピラジン環含有率5%)
(注8)(株)ADEKAから商品名「アデカハードナーEH‐3731S」で市販されているビスフェノールA型エポキシ樹脂‐アミンアダクト(融点約90℃)
(注9)(株)ADEKAから商品名「アデカハードナーEH‐4358S」で市販されているビスフェノールA型エポキシ樹脂‐アミンアダクト(融点約95℃)
(注10)四国化成工業(株)から商品名「キュアゾールC17Z」で市販されている2‐ヘプタデシルイミダゾール(融点88℃)
(注11)NYCO Minerals社から商品名「NYAD(登録商標)325」で市販されているウォラストナイト(珪灰石)
(注12)白石工業(株)から商品名「ビスコライトSV」で市販されている表面処理炭酸カルシウム
(物性の評価)
 得られたエポキシ樹脂系硬化性組成物に関して、低温硬化性、接着性および貯蔵安定性を評価した。その結果を表3および表4に示す。試験方法は以下の通りとした。
(試験方法)
 (1)低温硬化性
 得られたエポキシ樹脂系硬化性組成物を、130℃で10分間加熱硬化し、上記組成物の硬化性を以下の評価基準により評価した。
   ○:未硬化部分なし。
   ×:未硬化部分あり。
 (2)せん断接着性
 得られたエポキシ樹脂系硬化性組成物を用いて、被着材としての冷間圧延鋼板SPCC-SD(100mm×25mm×1.6mm)を、接着面積12.5mm×25mm(厚さ0.2mm)となるように貼り合わせて、130℃で10分間加熱硬化して試料とした。上記試料を、引張試験機(島津製作所製「DSC-5000」を用いて引張速度50mm/分で測定し、せん断接着強さを求め、以下の評価基準により評価した。
   ○:せん断接着強さが5MPa以上。
   ×:せん断接着強さが5MPa未満。
 (3)貯蔵安定性
 表1および表2に示すような得られた組成物について、初期粘度ρ[Pa・s]、40℃で30日間保存した後の粘度ρ30[Pa・s]を、圧力粘度計(JASO  M323  粘度試験B法)を用いて、以下の測定条件で測定した。
測定温度: 20℃
せん断速度:15秒-1
 以下の式:
   粘度変化率(%)= (ρ30-ρ)/ρ
を用いて粘度変化率を求め、以下の評価基準により貯蔵安定性を評価した。
   ○:粘度変化率が50%未満であり、貯蔵安定性良好。
   ×:粘度変化率が50%以上、またはブツの発生が見られ貯蔵安定性が悪い。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 上記表3および表4の結果から明らかなように、本発明の実施例1~8のエポキシ樹脂系硬化性組成物は、低温硬化性、接着性および貯蔵安定性がすべて優れることがわかる。
 これに対して、ピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)を含むがウレア系硬化促進剤(A)を含まない比較例1および2のエポキシ樹脂系硬化性組成物は、低温硬化性および接着性が非常に悪いものであった。また、ウレア系硬化促進剤(A)を含むがピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)を含まない比較例3のエポキシ樹脂系硬化性組成物は、貯蔵安定性は良好であるが、低温硬化性および接着性が非常に悪いものであった。比較例3よりウレア系硬化促進剤(A)を増量した比較例4のエポキシ樹脂系硬化性組成物は、低温硬化性および接着性は良好となったが、貯蔵安定性が非常に悪いものであった。
 更に、エポキシ樹脂‐アミンアダクトであるが、ピラジン環を有さないアミン系硬化剤を含む比較例5および6のエポキシ樹脂系硬化性組成物は、低温硬化性は良好となったが、貯蔵安定性が非常に悪いものであった。ピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)の代わりに一般的な潜在性硬化剤としての2‐ヘプタデシルイミダゾールを含む比較例7のエポキシ樹脂系硬化性組成物は、低温硬化性および接着性は良好となったが、貯蔵安定性が非常に悪いものであった。

Claims (5)

  1.  エポキシ樹脂、ウレア系硬化促進剤(A)、およびピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)を含む、硬化性組成物。
  2.  前記ウレア系硬化促進剤(A)が、N,N‐ジメチル‐N’‐(3,4‐ジクロロフェニル)尿素である、請求項1記載の硬化性組成物。
  3.  前記ピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)が、ピラジン環を有するアミン化合物(B‐1)と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(B‐2)と、フェノールノボラック(B‐3)とを含み、60~120℃の融点を有する、請求項1または2記載の硬化性組成物。
  4.  前記ピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)中の前記ピラジン環を有するアミン化合物(B‐1)の含有量が、1~20質量%である、請求項1~3のいずれか1項記載の硬化性組成物。
  5.  硬化性組成物中の前記ウレア系硬化促進剤(A)の前記ピラジン環を有するアミン系硬化剤(B)に対する質量比(A/B)が、0.1~10である、請求項1~4のいずれか1項記載の硬化性組成物。
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