WO2019033626A1 - 一种柔性oled显示器件剥离方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to the field of OLED display technologies, and in particular, to a method for stripping a flexible OLED display device.
  • the flexible OLED display device is fabricated by a conventional method, and the PI layer, the LTPS process, the evaporation EL and the package are first coated on the substrate glass, and then the PI layer is separated from the substrate glass by a laser lift-off technique.
  • the display process of each layer is first completed on the substrate glass, and the laser is irradiated on the substrate glass by the laser stripping technology to separate the PI layer from the substrate glass, and the laser device is not only costly in the stripping process, but also If the laser energy cannot be precisely controlled, the laser damages the OLED display device, and the surface of the substrate glass also has poor display of the screen, and particles on the surface of the substrate glass, which may cause uneven laser energy received on the surface of the PI layer, and the surface is received.
  • the portion where the laser is small is difficult to peel off, and it is possible that the film layer (for example, the EL layer, that is, the light-emitting layer) in the OLED display device is broken during the peeling process, resulting in a decrease in the peeling process yield.
  • the film layer for example, the EL layer, that is, the light-emitting layer
  • the present invention provides a flexible OLED display device peeling method, which can simply peel off the flexible substrate layer of the OLED display device and the carrier substrate, thereby improving the peeling process yield of the OLED display device.
  • the invention provides a flexible OLED display device stripping method, comprising the following steps:
  • the carrier substrate is one of a glass plate, an acrylic plate, and a rough-surfaced metal plate
  • the material of the film layer is naphthalene, phosphorus pentachloride, amine
  • the film layer is heated until the flexible substrate layer is peeled off from the carrier substrate to obtain a flexible OLED display device.
  • the method further comprises the steps of:
  • the encapsulation layer contains Si x O y and/or SiN, where x ⁇ 1, y ⁇ 1.
  • the amine compound is at least one of an aromatic amine compound or acrylamide.
  • the polyalcohol compound is polyethylene glycol.
  • the thickness of the film layer is on the order of nanometers or micrometers.
  • the flexible substrate layer is made of at least one of polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polyimide.
  • a transparent film is made of at least one of polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polyimide.
  • the light emitting layer comprises an organic EL layer.
  • a vacuum assisting treatment is also performed when the film layer is heated.
  • the carrier substrate is a glass plate
  • one side of the glass plate for coating the film layer is subjected to plasma treatment to increase the number and roughness of hydroxyl groups on the surface thereof.
  • the invention also provides a flexible OLED display device stripping method, comprising the following steps:
  • the carrier substrate is one of a glass plate, an acrylic plate, and a rough-surfaced metal plate, and the material of the film layer is naphthalene, phosphorus pentachloride, and an amine compound.
  • the carrier substrate is one of a glass plate, an acrylic plate, and a rough-surfaced metal plate
  • the material of the film layer is naphthalene, phosphorus pentachloride, and an amine compound.
  • the encapsulation layer contains Si x O y and/or SiN, where x ⁇ 1, y ⁇ 1.
  • the amine compound is at least one of an aromatic amine compound or acrylamide.
  • the polyalcohol compound is polyethylene glycol.
  • the thickness of the film layer is on the order of nanometers or micrometers.
  • the flexible substrate layer is made of at least one of polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polyimide. Transparent film.
  • the light emitting layer comprises an organic EL layer.
  • a vacuum assisting treatment is also performed when the film layer is heated.
  • the carrier substrate is a glass plate
  • one side of the glass plate for coating the film layer is subjected to plasma treatment to increase the number and roughness of hydroxyl groups on the surface thereof.
  • a film layer made of a material such as naphthalene, phosphorus pentachloride, an amine compound, a polyalcohol compound, a paraffin wax, and the like, and a glass plate or an acrylic plate can be bonded by chemical bonding. On the glass plate or the acrylic plate, it can also be bonded to the rough metal plate, and the material of the film layer has a low melting point or is easy to sublimate, and the film layer is heated to a corresponding melting point temperature or sublimation temperature to melt or sublimate.
  • FIG. 1 is a flow chart of a method for peeling off a flexible OLED display device provided by the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic structural view of a glass method of a flexible OLED display device provided by the present invention.
  • the invention provides a method for peeling off a flexible OLED display device, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, The method includes the following steps:
  • the film layer 2 is coated on one side of the carrier substrate 1.
  • the carrier substrate 1 is one of a glass plate, an acrylic plate, and a rough-surfaced metal plate.
  • the material of the film layer 2 is naphthalene, phosphorus pentachloride, and an amine compound. At least one of a polyhydric alcohol compound and a paraffin wax.
  • a flexible substrate layer 3 is formed on the film layer 2.
  • a low temperature polysilicon layer 4 is formed on the flexible substrate layer 3.
  • a light-emitting layer 5 is formed on the low-temperature polysilicon layer 4.
  • An encapsulation layer 6 is formed on the light-emitting layer 5.
  • the film layer 2 is heated until the flexible substrate layer 3 is peeled off from the carrier substrate 1, resulting in a flexible OLED display device.
  • Naphthalene and phosphorus pentachloride are readily sublimable materials.
  • Amine compounds, polyalcohols and paraffin waxes are low melting point materials, which need only be slightly heated. Generally, the heating temperature is between 30 and 200 ° C. If the temperature is too high, the materials may be sublimated or melted, and the carrier substrate 1 and the flexible substrate layer 3 are peeled off. The operation of peeling off is relatively simple and convenient, and laser equipment is not required, so the cost is relatively low.
  • the heating of the film layer 2 is not limited to direct heating of the film layer 2, and the film layer 2 may be heated under the carrier substrate 1.
  • the method of heating the film layer 2 is one of laser heating, oven heating, infrared heating, and electromagnetic heating.
  • the surface of the glass plate has a group such as -OH
  • a material such as naphthalene, phosphorus pentachloride, an amine compound, a polyalcohol compound, or a paraffin wax and the glass plate 1 can be directly bonded by a chemical bond or the like, and can be bonded to the glass plate. No additional bonding layer is required. Further, a material such as naphthalene, phosphorus pentachloride, an amine compound, a polyhydric alcohol compound, or a paraffin wax may be bonded to an acrylic sheet by chemical bonding.
  • the carrier substrate 1 is a metal plate having a rough surface.
  • the side of the carrier substrate 1 on which the film layer is applied is rough, naphthalene, phosphorus pentachloride, an amine compound, a polyalcohol compound, a paraffin wax, or the like.
  • the material can be bonded to the metal plate relatively well.
  • the encapsulation layer contains Si x O y and/or SiN, wherein x ⁇ 1, y ⁇ 1.
  • Si x O y may be, for example, SiO, Si 2 O 3 , Si 3 O 4 , Si x O y or SiN film which has a good barrier effect on oxygen and water vapor.
  • the encapsulation layer 6 may further include a resin film.
  • the amine compound is at least one of an aromatic amine compound or acrylamide.
  • polyalcohol compound is polyethylene glycol.
  • the thickness of the film layer 2 is on the order of nanometers or micrometers.
  • the film layer 2 is initially solid, adhered to the carrier substrate 1, and the flexible substrate layer 3 is separated from the carrier substrate 1.
  • the thickness of the film layer 2 is nanometer or micrometer, and reaches the melting point temperature or sublimation. After the temperature, it can be quickly melted or sublimated, so that the flexible substrate layer 3 and the carrier substrate 1 can be quickly peeled off.
  • the flexible substrate layer 3 is polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene (PS), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate.
  • PE polyethylene
  • PP polypropylene
  • PS polystyrene
  • PET polyethylene terephthalate
  • PI polyimide
  • the flexible substrate layer 3 is a transparent film made of a polyimide (PI) material.
  • the light-emitting layer 5 includes an organic EL layer.
  • the film layer 2 is made of at least one of naphthalene and phosphorus pentachloride, when the film layer 2 is heated, a vacuum assisting treatment is also performed.
  • naphthalene and phosphorus pentachloride are all sublimation materials, and sublimation occurs when the heating reaches the corresponding sublimation temperature, and vacuum is assisted when the film layer 2 made of naphthalene and phosphorus pentachloride is heated. Processing can speed up its sublimation.
  • the carrier substrate 1 is a glass plate
  • the side of the glass plate for coating the film layer 2 is subjected to plasma treatment to increase the number and roughness of the hydroxyl groups on the surface to increase the film layer 2 or the vaporized SiO or The adhesion between SiN and the glass plate.
  • the present invention also provides a flexible OLED display device fabricated by the above-described flexible OLED display device stripping method.
  • the carrier substrate 1 composed of a glass plate, an acrylic plate or a rough-surfaced metal plate is coated with a layer of naphthalene, phosphorus pentachloride and an amine.
  • a film layer 2 made of at least one of a compound, a polyalcohol compound, and a paraffin wax, and these materials can be directly bonded to a group on the surface of the carrier substrate 1 by a chemical bond to form an adhesive force, so that the film layer 2 and the carrier substrate 1 can be bonded together, and then a flexible substrate layer 3, a low-temperature polysilicon layer 4, a light-emitting layer 5, and an encapsulation layer 6 are sequentially formed on the film layer 2 to form a flexible OLED display device, and finally the film layer 2 is micro-heated.
  • the film layer 2 can be melted or sublimated to peel the flexible OLED display device from the carrier substrate 1.
  • the film layer 2 used in the invention has a low melting point or is easy to sublimate, and the film layer 2 is heated to a corresponding melting point temperature or sublimation temperature to be melted or sublimated, so that the flexible OLED display device and the carrier substrate 1 can be separated.
  • the flexible substrate layer 3 of the display device and the carrier substrate 1 are difficult to be peeled off, and the film layer (for example, the EL layer) in the OLED display device is not broken, and the peeling process of the OLED display device is improved. rate.

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Abstract

提供一种柔性OLED显示器件剥离方法，包括下述步骤：在承载基板（1）的一面涂布薄膜层（2），其中，所述承载基板（1）为玻璃板、亚克力板、表面粗糙的金属板中的一种，薄膜层（2）的材料为萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡中的至少一种；在薄膜层（2）上形成柔性衬底层（3）；在柔性衬底层（3）上形成低温多晶硅层（4）；在低温多晶硅层（4）上形成发光层（5）；在发光层（5）上形成封装层（6）；对薄膜层（2）进行加热，直至柔性衬底层（3）与所述承载基板（1）剥离，得到柔性OLED显示器件。上述柔性OLED显示器件剥离方法可以简单地让柔性OLED显示器件与承载基板之间分离，不会出现显示器件的柔性衬底层与承载基板之间出现难以剥离的情形，也不会出现拉扯导致OLED显示器件中的膜层破裂，提高了OLED显示器件的剥离过程良率。

Description

一种柔性OLED显示器件剥离方法
本申请要求于2017年8月18日提交中国专利局、申请号为201710713438.8、发明名称为“一种柔性OLED显示器件剥离方法及柔性OLED显示器件”的中国专利申请的优先权，上述专利的全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本发明涉及OLED显示技术领域，尤其涉及一种柔性OLED显示器件剥离方法。
背景技术
利用传统方法制造柔性OLED显示器件，先在基板玻璃上涂布PI、LTPS流程、蒸镀EL和封装后，再通过激光剥离技术，使PI层与基板玻璃分离。由于柔性OLED制备中，各层显示结构制程是先在基板玻璃上完成，通过激光剥离技术，让激光照射在基板玻璃上，使PI层与基板玻璃分离，剥离过程中不仅激光设备成本高，而且若不能精确控制激光的能量，激光会损伤OLED显示器件，并且基板玻璃表面还存在画面显示不良，以及基板玻璃表面的颗粒等问题，会导致PI层的表面接收的激光能量不均匀，其表面接收激光少的部位难剥离，在剥离过程中有可能拉扯导致OLED显示器件中的膜层(例如EL层，即发光层)破裂，导致降低剥离过程良率。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性OLED显示器件剥离方法，可以简单地将OLED显示器件的柔性衬底层与承载基板之间进行剥离，提高了OLED显示器件的剥离过程良率。
本发明提供的一种柔性OLED显示器件剥离方法，包括下述步骤：
在承载基板的一面涂布薄膜层，其中，所述承载基板为玻璃板、亚克力板、表面粗糙的金属板中的一种，所述薄膜层的材料为萘、五氯化磷、胺类 化合物、聚醇类化合物、石蜡中的至少一种；
在所述薄膜层上形成柔性衬底层；
在所述柔性衬底层上形成低温多晶硅层；
在所述低温多晶硅层上形成发光层；
在所述发光层上形成封装层；
对所述薄膜层进行加热，直至所述柔性衬底层与所述承载基板剥离，得到柔性OLED显示器件。
优选地，还包括下述步骤：
所述封装层包含有SixOy和/或SiN，其中，x≥1，y≥1。
优选地，所述胺类化合物为芳香胺化合物或者丙烯酰胺中的至少一种。
优选地，所述聚醇类化合物为聚乙二醇。
优选地，所述薄膜层的厚度为纳米级或者微米级。
优选地，所述柔性衬底层为为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺中至少一种材料制成的透明膜。
优选地，所述发光层包括有机EL层。
优选地，当所述薄膜层为萘、五氯化磷中的至少一种材料制成时，在对所述薄膜层进行加热时，还进行真空辅助处理。
优选地，当所述承载基板为玻璃板时，在玻璃板上用于涂布所述薄膜层的一面进行等离子处理，增加其表面的羟基数量及粗糙度。
本发明还提供一种柔性OLED显示器件剥离方法，包括下述步骤：
在承载基板的一面涂布薄膜层，其中，所述承载基板为玻璃板、亚克力板、表面粗糙的金属板中的一种，所述薄膜层的材料为萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡中的至少一种；
在所述薄膜层上形成柔性衬底层；
在所述柔性衬底层上形成低温多晶硅层；
在所述低温多晶硅层上形成发光层；
在所述发光层上形成封装层；
对所述薄膜层进行加热，直至所述柔性衬底层与所述承载基板剥离，得 到柔性OLED显示器件；
所述封装层包含有SixOy和/或SiN，其中，x≥1，y≥1。
优选地，所述胺类化合物为芳香胺化合物或者丙烯酰胺中的至少一种。
优选地，所述聚醇类化合物为聚乙二醇。
优选地，所述薄膜层的厚度为纳米级或者微米级。
优选地，所述柔性衬底层为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺中至少一种材料制成的透明膜。
优选地，所述发光层包括有机EL层。
优选地，当所述薄膜层为萘、五氯化磷中的至少一种材料制成时，在对所述薄膜层进行加热时，还进行真空辅助处理。
优选地，当所述承载基板为玻璃板时，在玻璃板上用于涂布所述薄膜层的一面进行等离子处理，增加其表面的羟基数量及粗糙度。
实施本发明，具有如下有益效果：萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡等材料制成的薄膜层与玻璃板或者亚克力板之间可以通过化学键结合的方式，粘接在玻璃板或者亚克力板上，也可以粘接在表面粗糙的金属板上，并且薄膜层的材料熔点低或者易升华，给薄膜层加热达到相应的熔点温度或者升华温度，使其熔化或者升华，就可以让柔性OLED显示器件与承载基板之间分离，不会出现显示器件的柔性衬底层与承载基板之间出现难以剥离的情形，也不会出现拉扯导致OLED显示器件中的膜层破裂，提高了OLED显示器件的剥离过程良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的柔性OLED显示器件剥离方法流程图。
图2是本发明提供的柔性OLED显示器件玻璃方法的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种柔性OLED显示器件剥离方法，如图1、图2所示，该 方法包括下述步骤：
在承载基板1的一面涂布薄膜层2，其中，承载基板1为玻璃板、亚克力板、表面粗糙的金属板中的一种，薄膜层2的材料为萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡中的至少一种。
在薄膜层2上形成柔性衬底层3。
在柔性衬底层3上形成低温多晶硅层4。
在低温多晶硅层4上形成发光层5。
在发光层5上形成封装层6。
对薄膜层2进行加热，直至柔性衬底层3与承载基板1剥离，得到柔性OLED显示器件。
萘、五氯化磷为易升华材料，胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡为低熔点材料，只需要对其进行稍微加热，一般而言，加热的温度在30-200℃之间，不需要太高的温度，就可以让这些材料发生升华或者熔化，使得承载基板1与柔性衬底层3之间剥离，进行剥离的操作比较简单方便，也不需要激光设备，因而成本比较低。
需要说明的是，对薄膜层2加热，不局限于对薄膜层2直接加热，还可以在承载基板1的下方对薄膜层2进行加热。对薄膜层2进行加热的方式为镭射加热、烘箱加热、红外加热、电磁加热中的一种。
由于玻璃板表面有-OH等基团，萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡等材料与玻璃板1之间可以通过化学键等直接结合，就可以粘接在玻璃板上，不需要额外的粘接层。此外，萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡等材料与亚克力板之间也可以通过化学键结合，粘接在亚克力板上。或者，承载基板1为表面粗糙的金属板，具体而言，承载基板1上用于涂布有薄膜层的一面为粗糙，萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡等材料就可以比较好的粘接在金属板上。
进一步地，封装层包含有SixOy和/或SiN，其中，x≥1，y≥1。SixOy例如可以是SiO、Si2O3、Si3O4，SixOy或者SiN膜对氧气和水蒸气具有良好的阻隔作用。其中，封装层6还可以包括有树脂薄膜。
进一步地，胺类化合物为芳香胺化合物或者丙烯酰胺中的至少一种。
进一步地，聚醇类化合物为聚乙二醇。
进一步地，薄膜层2的厚度为纳米级或者微米级。薄膜层2作为牺牲层，初始为固态，粘接在承载基板1上，将柔性衬底层3与承载基板1隔离开，薄膜层2的厚度为纳米级或者微米级，在达到熔点温度或者升华的温度后，能够快速的熔化或者升华，使得柔性衬底层3与承载基板1之间能够快速剥离。
进一步地，柔性衬底层3为是聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)中至少一种材料制成的透明膜。优选地，柔性衬底层3为聚酰亚胺(PI)材料制成的透明薄膜。
进一步地，发光层5包括有机EL层。
进一步地，当薄膜层2为萘、五氯化磷中的至少一种材料制成时，在对薄膜层2进行加热时，还进行真空辅助处理。
其中，萘和五氯化磷均为易升华材料，在加热达到相应的升华温度时，会发生升华，而在对由萘和五氯化磷制成的薄膜层2进行加热时，进行真空辅助处理，可以加快其升华的速度。
进一步地，当承载基板1为玻璃板时，在玻璃板上用于涂布薄膜层2的一面进行等离子处理，增加其表面的羟基数量及粗糙度，以增加薄膜层2或蒸镀的SiO或SiN与玻璃板之间的粘接力。
本发明还提供一种柔性OLED显示器件，该柔性OLED显示器件由上述的柔性OLED显示器件剥离方法制成。
综上所述，本发明提供的柔性OLED显示器件剥离方法，在玻璃板、亚克力板或者表面粗糙的金属板构成的承载基板1，其表面涂布一层由萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡中的至少一种材料制成的薄膜层2，而这些材料又可以与承载基板1表面的基团通过化学键直接结合形成粘接力，使得薄膜层2与承载基板1之间能够粘接在一起，再在薄膜层2上依次形成柔性衬底层3、低温多晶硅层4、发光层5、封装层6，构成柔性OLED显示器件，最后对薄膜层2进行微加热，就可以使薄膜层2熔化或者升华，将柔性OLED显示器件与承载基板1剥离。
本发明使用的薄膜层2本身熔点低或者易升华，给薄膜层2加热达到相应的熔点温度或者升华温度，使其熔化或者升华，就可以让柔性OLED显示器件与承载基板1之间分离，不会出现显示器件的柔性衬底层3与承载基板1之间出现难以剥离的情形，也不会出现拉扯导致OLED显示器件中的膜层(例如EL层)破裂，提高了OLED显示器件的剥离过程良率。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (17)

  1. 一种柔性OLED显示器件剥离方法，其中，包括下述步骤：
    在承载基板的一面涂布薄膜层，其中，所述承载基板为玻璃板、亚克力板、表面粗糙的金属板中的一种，所述薄膜层的材料为萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡中的至少一种；
    在所述薄膜层上形成柔性衬底层；
    在所述柔性衬底层上形成低温多晶硅层；
    在所述低温多晶硅层上形成发光层；
    在所述发光层上形成封装层；
    对所述薄膜层进行加热，直至所述柔性衬底层与所述承载基板剥离，得到柔性OLED显示器件。
  2. 根据权利要求1所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其中，
    所述封装层包含有SixOy和/或SiN，其中，x≥1，y≥1。
  3. 根据权利要求1所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其中，所述胺类化合物为芳香胺化合物或者丙烯酰胺中的至少一种。
  4. 根据权利要求1所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其中，所述聚醇类化合物为聚乙二醇。
  5. 根据权利要求1所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其中，所述薄膜层的厚度为纳米级或者微米级。
  6. 根据权利要求1所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其中，所述柔性衬底层为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺中至少一种材料制成的透明膜。
  7. 根据权利要求1所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其中，所述发光层包括有机EL层。
  8. 根据权利要求1所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其中，当所述薄膜层为萘、五氯化磷中的至少一种材料制成时，在对所述薄膜层进行加热时，还进行真空辅助处理。
  9. 根据权利要求2所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其中，
    当所述承载基板为玻璃板时，在玻璃板上用于涂布所述薄膜层的一面进 行等离子处理，增加其表面的羟基数量及粗糙度。
  10. 一种柔性OLED显示器件剥离方法，其中，包括下述步骤：
    在承载基板的一面涂布薄膜层，其中，所述承载基板为玻璃板、亚克力板、表面粗糙的金属板中的一种，所述薄膜层的材料为萘、五氯化磷、胺类化合物、聚醇类化合物、石蜡中的至少一种；
    在所述薄膜层上形成柔性衬底层；
    在所述柔性衬底层上形成低温多晶硅层；
    在所述低温多晶硅层上形成发光层；
    在所述发光层上形成封装层；
    对所述薄膜层进行加热，直至所述柔性衬底层与所述承载基板剥离，得到柔性OLED显示器件；
    所述封装层包含有SixOy和/或SiN，其中，x≥1，y≥1。
  11. 根据权利要求10所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其中，所述胺类化合物为芳香胺化合物或者丙烯酰胺中的至少一种。
  12. 根据权利要求10所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其中，所述聚醇类化合物为聚乙二醇。
  13. 根据权利要求10所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其中，所述薄膜层的厚度为纳米级或者微米级。
  14. 根据权利要求10所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其中，所述柔性衬底层为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺中至少一种材料制成的透明膜。
  15. 根据权利要求10所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其中，所述发光层包括有机EL层。
  16. 根据权利要求10所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其中，当所述薄膜层为萘、五氯化磷中的至少一种材料制成时，在对所述薄膜层进行加热时，还进行真空辅助处理。
  17. 根据权利要求10所述的柔性OLED显示器件剥离方法，其中，
    当所述承载基板为玻璃板时，在玻璃板上用于涂布所述薄膜层的一面进行等离子处理，增加其表面的羟基数量及粗糙度。
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