CN103794738B - 制造有机发光二极管显示器的方法 - Google Patents
制造有机发光二极管显示器的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103794738B CN103794738B CN201310429077.6A CN201310429077A CN103794738B CN 103794738 B CN103794738 B CN 103794738B CN 201310429077 A CN201310429077 A CN 201310429077A CN 103794738 B CN103794738 B CN 103794738B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base plate
- display base
- display
- release
- supporting substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
制造有机发光二极管(OLED)显示器的方法,所述方法包括在显示器基板的外部边缘部分上形成玻璃料粘合剂层;在支撑基板上形成脱模层;将所述显示器的所述玻璃料粘合剂层附着在所述支撑基板的脱模层上;在所述显示器基板上形成有机发光部件;和通过切割所述显示器基板的外部边缘部分而从所述脱模层上分离所述显示器基板的显示部分。
Description
技术领域
实施方式涉及制造有机发光二极管(OLED)显示器的方法。
背景技术
OLED显示器可包含OLED,OLED由空穴注入电极、有机发光层和电子注入电极构成。当激子(通过电子和空穴在有机发光层内的耦合而形成)从激发态落至基态时,每个OLED通过产生的能量发出光。
背景部分公开的上述信息仅用于增强对说明的技术的背景的理解的目的,因此它可包含这个国家中对本领域普通技术人员来说没有形成为已知的现有技术的信息。
发明内容
为了提供制造具有易于固定显示器基板到支撑基板和易于从所述支撑基板分离所述显示器基板的优点的OLED显示器的方法,做出说明的技术。
示例性实施方式提供了制造OLED显示器的方法,所述方法包括:在显示器基板的外部边缘部分上形成玻璃料粘合剂层;在支撑基板上形成脱模层;将所述显示器基板的所述玻璃料粘合剂层附着在所述支撑基板的所述脱模层上;在所述显示器基板上形成有机发光部件;和通过切割所述显示器基板的所述外部边缘部分而从所述脱模层上分离所述显示器基板的显示部分。
所述形成玻璃料粘合剂层可包括:在所述显示器基板的所述外部边缘部分上形成玻璃料材料;并烘烤所述玻璃料材料。
所述脱模层可包含含有滑石的脱模材料。
所述形成脱模层可包括通过在溶剂中分散所述脱模材料而生产脱模材料悬浮液,在所述支撑基板上涂布所述脱模材料悬浮液并干燥所述脱模材料悬浮液。
所述脱模材料在所述脱模材料悬浮液中的含量可为5wt%至30wt%。
所述脱模材料悬浮液的所述涂布可用选自丝网印刷机、喷枪或狭缝式涂布机的任一种的涂布装置进行。
在所述玻璃料粘合剂层的附着时,所述显示器基板的所述显示部分可与所述支撑基板的所述脱模层接触。
所述显示器基板可为玻璃基板,且所述玻璃基板可具有40μm至130μm的厚度。
在根据示例性实施方式制造OLED显示器的方法中,当在所述显示器基板上形成有机发光部件时,通过将显示器基板的玻璃料粘合剂层附着在支撑基板的脱模层上,并将所述显示器基板完全固定到所述支撑基板上,可防止在所述显示器基板中出现褶皱。
此外,通过在所述支撑基板上涂布包含滑石的脱模材料而形成脱模层,可省略用于形成所述脱模层的单独的溅射和光刻处理(photo processes)。
此外,通过在显示器基板中形成玻璃料粘合剂层并将所述显示器基板附着到支撑基板上,所述显示器基板完全固定到所述支撑基板上,因此单独显示器基板的预压制工艺是不必要的,并且所述显示器基板附着到支撑基板的面积可最小化,因而可提高加工余量。
附图说明
图1说明了根据示例性实施方式制造OLED显示器的方法中阶段的横截面视图,并说明了在显示器基板的下面形成玻璃料粘合剂层的步骤。
图2说明了根据示例性实施方式制造OLED显示器的方法中阶段的横截面视图,并说明了在支撑基板上形成脱模层的步骤。
图3说明了结合图1的显示器基板和图2的支撑基板的步骤的图。
图4说明了在图3的显示器基板上形成有机发光部件的步骤的图。
图5说明了发射激光束到图4的显示器基板的外围切割部分的步骤的图。
图6说明了从支撑基板上分离图5的显示器基板的显示部分和有机发光部件的显示部分的步骤的图。
<符号说明>
1:支撑基板 2:脱模层
3:玻璃料粘合剂层 10:显示器的显示部分
20:有机发光部件的显示部分
100:显示器基板
200:有机发光部件 5:激光束
30:显示部件 50:激光束产生装置
110:显示基板的外部边缘部分
210:有机发光部件的外部边缘部分
具体实施方式
下文将参考示例性实施方式显示的附图,更充分地说明实施方式。如本领域技术人员所认识,所描述的实施方式可以各种不同的方式修改,全部没有背离精神或范围。
附图和说明被认为本质上是说明性的而非限制性的。整个说明书中相似的附图标记表示相似的元件。
此外,在附图中,为了更好地理解和易于描述,每个元件的尺寸和厚度被随机地表示,并且本发明不限于此。
在附图中,为了清楚,层、膜、面板和区域等的厚度被放大。在附图中,为了更好地理解和易于描述,一些层和区域的厚度被过大地显示。可以理解的是,当例如层、膜、区域或基板的元件涉及在另一个元件“上面”时,它可直接在另一个元件的上面,或者可存在插入元件。
此外,除非明确地说明相反,单词“包括”及例如“包含”或“含有”的变化应理解为暗示包含规定的元件,但是不排除任何其它元件。此外,在说明书中,它意味着目标部分的上部表示目标部分的上部和下部,它不意味着所述目标部分总是基于重力方向位于上面。
下文,将参照图1~6详细地说明根据示例性实施方式的制造OLED显示器的方法。
图1~6说明了顺序地显示根据示例性实施方式制造OLED的方法中的阶段的视图,图1说明了在显示器基板的下面形成玻璃料粘合剂层的步骤的横截面视图,图2说明了在支撑基板上形成脱模层的步骤的横截面视图,图3说明了显示结合图1的显示器基板和图2的支撑基板的步骤的图,图4说明了显示在图3的显示器基板上形成有机发光部件的步骤的图,图5说明了显示发射激光束到图4的显示器基板的外围切割部分的步骤的图,及图6说明了显示从支撑基板上分离图5的显示器基板的显示部分和有机发光部件的显示部分的步骤的图。
首先,如图1所示,玻璃料粘合剂层3可形成在显示器基板100的外部边缘部分DA上。例如,用于形成玻璃料粘合剂层3的玻璃料材料可在由具有约40μm至约130μm的厚度的玻璃基板形成的显示器基板100的外部边缘部分DA上涂布。
在实施中,所述玻璃料材料可沿显示器基板100的外部边缘部分DA中的线(使用丝网印刷机)形成,所述线为比将形成有机发光部件200的位置更远的外部边缘部分。显示器基板100的外部边缘部分DA可为在下面的工艺中切割并去除的部分。
通过烘烤并固化玻璃料材料,可形成玻璃料粘合剂层3。因为玻璃料材料中的溶剂应被去除,可在约350℃的温度进行烘烤处理约1个小时。
接着,如图2所示,脱模层2可形成在支撑基板1上。支撑基板1可帮助防止显示器基板100由于显示器基板的薄的厚度而弯曲,在显示器基板100上,有机发光部件200将形成,且支撑基板1可支撑显示器基板100。支撑基板1可包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚乙烯硫化物(polyethylene sulfide,PES)和聚乙烯(PE)的至少一种材料。
例如,通过在溶剂中分散脱模材料,可生产脱模材料悬浮液。所述脱模材料可包含,例如滑石H2Mg3(SiO3)4和Mg3Si4O10(OH)2。溶剂可为分散脱模材料的材料,例如去离子水和乙醇。基于所述脱模材料悬浮液的总重,所述脱模材料在所述脱模材料悬浮液中的含量可为约5wt%至约30wt%。
可使用选自丝网印刷机、喷枪和狭缝式涂布机的涂布装置在支撑基板上涂布所述脱模材料悬浮液。
通过干燥所述脱模材料悬浮液,可形成脱模层2。在使用去离子水作为溶剂的脱模材料悬浮液中,干燥所述脱模材料悬浮液的干燥条件可包含在130℃的温度干燥5分钟。
接着,如图3所示,可倒置显示器基板100,并且显示器基板100的玻璃料粘合剂层3可附着在支撑基板1的脱模层2上。在这个情况下,显示器基板100的显示部分PA可与支撑基板1的脱模层2接触。在这个情况下,通过发射激光束5(在激光产生装置50中产生)到玻璃料粘合剂层3,瞬间融化并冷凝玻璃料粘合剂层3,显示器基板100和支撑基板1可被附着。
接着,如图4所示,有机发光部件200可形成在显示器基板100上。有机发光部件200可包含形成在显示器基板100上的OLED和覆盖OLED的封装元件。例如,OLED可包含多个信号线和连接至其的像素,并且该像素可包含薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包含开关晶体管和驱动晶体管、存储电容器和有机发光层。
接着,如图5所示,为了分离显示器基板100的外部边缘部分DA和显示部分PA,可用激光束产生装置50发射激光束5到外部边缘部分DA和显示部分PA的边界线。在这个情况下,可同时切割有机发光部件200的外部边缘部分DA。用于分离显示器基板100的外部边缘部分DA和显示部分PA的装置不限于激光束产生装置50,而是可包含,例如金刚石砂轮。
接着,如图6所示,包含显示器基板100的显示部分10(即从显示器100的外部边缘部分110切割)和有机发光部件200的显示部分20(即从有机发光部件200的外部边缘部分210切割)的显示部件30可从脱模层2分离。在这个情况下,因为脱模层2可形成在显示器基板100的显示部分10与支撑基板1之间,显示部分10和支撑基板1可容易地彼此分离。
通过总结和评论,为了确保OLED显示器是薄的,显示器基板可为薄的玻璃基板。在这个情况下,为了防止所述薄的玻璃基板在生产过程中的弯曲,可使用支撑基板(支撑玻璃基板)。
在显示器基板附着到支撑基板后,在下面的工艺中,为了从支撑基板上分离显示器基板(当氧化铝锌(AZO)用作脱模层时),用于形成AZO的单独的溅射和光刻处理可能是必要的。
此外,为了生产过程的稳定性,加工余量可能是不足的,这是因为支撑基板和显示器基板的附着部分的宽度可能是宽的。
此外,当在所述薄的玻璃基板中未进行预压制处理时,由于玻璃基板和支撑基板之间热膨胀系数的差异,可出现裂纹缺陷和褶皱现象。
因而,通过在支撑基板1的脱模层2上附着显示器基板100的玻璃料粘合剂层3,可防止另外在通过完全地固定显示器基板100到支撑基板1而在显示器基板100上形成有机发光部件200的过程中显示器基板100的褶皱的出现。
此外,通过在支撑基板1上涂布包含滑石的脱模材料而形成脱模层2,可省略用于形成脱模层2的单独的溅射和光刻处理。
此外,通过在显示器基板100中形成玻璃料粘合剂层3,显示器基板100可附着到支撑基板1上。因此,显示器基板100可完全固定到支撑基板1上,并且因此单独的显示器基板100的预压制工艺是不必要的,可使显示器基板100附着到支撑基板1的面积最小化,并且因而可提高加工余量。
尽管已结合目前认为可实施的示例性实施方式说明了本发明,但应理解的是,本发明不限于所公开的实施方式,相反,旨在覆盖包含在所附的权利要求书的精神和范围内的各种修改和等同布置。
Claims (9)
1.一种制造有机发光二极管显示器的方法,所述方法包括:
仅在对应于显示器基板的外部边缘部分的区域上而不在与所述显示器基板的显示部分重叠的区域上形成玻璃料粘合剂层;
直接在支撑基板上形成脱模层;
将所述显示器基板的所述玻璃料粘合剂层附着在所述支撑基板的脱模层上;
在所述显示器基板的上表面上形成有机发光部件;和
通过切割所述显示器基板的所述外部边缘部分和所述有机发光部件的外部边缘部分而从所述脱模层分离所述显示器基板的所述显示部分和所述有机发光部件的显示部分。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,形成所述玻璃料粘合剂层包括:
在所述显示器基板的所述外部边缘部分上形成玻璃料材料;和
烘烤所述玻璃料材料。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述脱模层包含脱模材料,所述脱模材料包含滑石。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,形成所述脱模层包括:
通过在溶剂中分散所述脱模材料而生产脱模材料悬浮液,
在所述支撑基板上涂布所述脱模材料悬浮液,和
干燥所述脱模材料悬浮液。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,基于所述脱模材料悬浮液的总重,所述脱模材料在所述脱模材料悬浮液中的含量为5wt%至30wt%。
6.根据权利要求4所述的方法,其中,涂布所述脱模材料悬浮液包括用涂布装置涂布,所述涂布装置包含丝网印刷机、喷枪或狭缝式涂布机。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,将所述显示器基板的所述玻璃料粘合剂层附着在所述支撑基板的脱模层上包括使所述显示器基板的显示部分与所述支撑基板的所述脱模层接触。
8.根据权利要求1所述的方法,其中,所述显示器基板是玻璃基板。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述玻璃基板具有40μm至130μm的厚度。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120120456A KR101978371B1 (ko) | 2012-10-29 | 2012-10-29 | 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR10-2012-0120456 | 2012-10-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103794738A CN103794738A (zh) | 2014-05-14 |
CN103794738B true CN103794738B (zh) | 2018-01-26 |
Family
ID=50547607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310429077.6A Expired - Fee Related CN103794738B (zh) | 2012-10-29 | 2013-09-18 | 制造有机发光二极管显示器的方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8835201B2 (zh) |
KR (1) | KR101978371B1 (zh) |
CN (1) | CN103794738B (zh) |
TW (1) | TWI618277B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9142807B2 (en) * | 2013-12-31 | 2015-09-22 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Method for manufacturing flexible OLED (organic light emitting display) panel |
KR102277382B1 (ko) * | 2014-07-11 | 2021-07-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치의 제조방법 |
CN104916550A (zh) * | 2015-06-09 | 2015-09-16 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 用于制造柔性基板的方法以及基板结构 |
KR102633169B1 (ko) * | 2018-09-10 | 2024-02-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조 방법 |
US11889742B2 (en) * | 2020-11-04 | 2024-01-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus of manufacturing display device and method of manufacturing display device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1645990A (zh) * | 2004-01-19 | 2005-07-27 | 新光电气工业株式会社 | 电路基板制造方法 |
CN1885111A (zh) * | 2005-06-25 | 2006-12-27 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 用于转移基板的方法和使用该方法制造柔性显示器的方法 |
TW201106447A (en) * | 2009-08-03 | 2011-02-16 | Ind Tech Res Inst | Substrate structures applied in flexible electrical devices and fabrication method thereof |
CN102231359A (zh) * | 2011-03-18 | 2011-11-02 | 长兴化学工业股份有限公司 | 制造软性元件的方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1213338B1 (de) * | 2000-11-16 | 2003-07-23 | Consortium für elektrochemische Industrie GmbH | Verfahren zur Herstellung von Plättchen |
US20020192428A1 (en) | 2001-06-19 | 2002-12-19 | Jean-Marc Sol | Method of making vehicle windshield including deletion of coating portion using sandblasting |
KR100673061B1 (ko) | 2005-01-19 | 2007-01-22 | (주)베스코 | 박리성 코팅제 제조용 조성물, 이를 이용한 박리성 코팅제제조방법 및 이로부터 제조된 박리성 코팅제 |
US8236125B2 (en) * | 2008-02-28 | 2012-08-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing thin film multilayer device, method for manufacturing display device, and thin film multilayer device |
KR100981923B1 (ko) | 2009-11-18 | 2010-09-13 | (주)에코세라 | 나노 망간을 함유하는 고내열 이형 코팅제 및 그의 제조방법 |
KR101135542B1 (ko) | 2009-11-30 | 2012-04-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계 발광표시장치 |
TWI449007B (zh) * | 2011-09-16 | 2014-08-11 | E Ink Holdings Inc | 可撓性顯示裝置的製造方法 |
KR101773088B1 (ko) * | 2011-09-22 | 2017-08-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
-
2012
- 2012-10-29 KR KR1020120120456A patent/KR101978371B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-05-31 US US13/906,437 patent/US8835201B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-09-11 TW TW102132723A patent/TWI618277B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-09-18 CN CN201310429077.6A patent/CN103794738B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1645990A (zh) * | 2004-01-19 | 2005-07-27 | 新光电气工业株式会社 | 电路基板制造方法 |
CN1885111A (zh) * | 2005-06-25 | 2006-12-27 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 用于转移基板的方法和使用该方法制造柔性显示器的方法 |
TW201106447A (en) * | 2009-08-03 | 2011-02-16 | Ind Tech Res Inst | Substrate structures applied in flexible electrical devices and fabrication method thereof |
CN102231359A (zh) * | 2011-03-18 | 2011-11-02 | 长兴化学工业股份有限公司 | 制造软性元件的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140054678A (ko) | 2014-05-09 |
US8835201B2 (en) | 2014-09-16 |
TWI618277B (zh) | 2018-03-11 |
CN103794738A (zh) | 2014-05-14 |
KR101978371B1 (ko) | 2019-05-15 |
TW201417375A (zh) | 2014-05-01 |
US20140120639A1 (en) | 2014-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103794738B (zh) | 制造有机发光二极管显示器的方法 | |
CN103545463B (zh) | 一种柔性显示器件及其制作方法 | |
CN107403882B (zh) | 一种柔性显示器的制备方法 | |
CN102231359B (zh) | 制造软性元件的方法 | |
CN106773206B (zh) | 显示面板的制造方法 | |
US9276239B2 (en) | Method for manufacturing a flexible display device by removing foreign particles | |
CN109888123A (zh) | 发光装置 | |
EP2592653B1 (en) | Method of manufacturing flexible electronic device | |
CN104409408B (zh) | 一种刚性基板及柔性显示器的制作方法 | |
CN106098951B (zh) | 柔性显示装置及其制造方法 | |
CN107516666B (zh) | 一种柔性oled显示器件剥离方法及柔性oled显示器件 | |
CN104485351A (zh) | 一种柔性有机发光显示器及其制作方法 | |
CN106129088B (zh) | 一种显示面板及制备方法、显示装置 | |
US20120294003A1 (en) | Mother substrate structure of light emitting devices, light emitting device and method of fabricating the same | |
WO2008069930A3 (en) | Flexible substrates having a thin-film barrier | |
CN108847451A (zh) | 一种柔性oled器件及其制备方法 | |
CN107195802B (zh) | 一种柔性显示装置及其制作方法 | |
CN108962937A (zh) | 柔性显示器件及其制备方法 | |
CN105377549A (zh) | 玻璃结构以及构建和加工该玻璃结构的方法 | |
JP5898949B2 (ja) | フレキシブルデバイスの製造方法 | |
CN106935593B (zh) | 柔性显示装置及其制作方法 | |
US20100051191A1 (en) | Method of manufacturing thin film device | |
JP5938391B2 (ja) | 転写プリント用基板、転写プリント用基板の製造方法及び転写プリント方法 | |
WO2016026208A1 (zh) | 柔性显示器的制造方法和柔性显示器 | |
JP2005078064A (ja) | フレキシブルパネルの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180126 |