WO2019017543A1

WO2019017543A1 - 탈취금형 및 이것의 제조 방법

Info

Publication number: WO2019017543A1
Application number: PCT/KR2017/015658
Authority: WO
Inventors: 류기택; 박형근; 서동주; 강명창
Original assignee: 류기택; (주)파인테크; 박형근; 부산대학교 산학협력단; 서동주
Priority date: 2017-07-20
Filing date: 2017-12-28
Publication date: 2019-01-24
Also published as: KR101960519B1; KR20190009891A

Abstract

본 발명은 일면에 블레이드가 돌출된 베이스 플레이트; 및 상기 블레이드의 단부보다 좁은 폭을 가지는 제1 배출 슬롯과, 상기 제1 배출 슬롯으로부터 상기 베이스 플레이트의 타면측으로 연장되며 상기 제1 배출 슬롯보다 넓은 폭을 가지는 제2 배출 슬롯을 포함하며, 상기 블레이드에 의하여 작업대상물로부터 절단 제거되는 칩들이 적층 배출되는 경로를 형성하는 칩배출 유도 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하여, 비교적 간단한 구성으로 칩 배출이 원활하게 이루어질 수 있도록 한 탈취금형 및 이것의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

탈취금형 및 이것의 제조 방법

본 발명은 탈취금형 및 이것의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비교적 간단한 구성으로 칩 배출이 원활하게 이루어질 수 있도록 한 탈취금형 및 이것의 제조 방법에 관한 것이다.

통상적으로 양각금형이란 기존의 목형 및 프레스금형으로 절단하는 정밀하고 복잡한 모양의 기능성 필름이나 양면테이프 등을 보다 정교하교 안정되게 절단할 수 있도록 양각으로 제작된 판체 상의 금형을 말한다.

종래에는 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등을 목형 및 금형으로 절단해 왔으나, 전자 부품의 집적도가 향상되어 장치 전체의 소형화 및 컴팩트화가 이루어지는 추세이서 이러한 제품들을 더욱 정교하고 안정되게 절단하기 위하여 마련된 것이 양각 금형(embossed mold)이다.

상기와 같은 관점에서 안출된 것으로, 등록특허 제10-1410811호의 "양각금형 제조방법"(이하 선행기술)과 같은 것을 들 수 있다.

선행기술은 금형플레이트의 표면에 칼날가공용부재를 쌓아 올려 일체화시킨 후 상기 칼날가공용부재를 가공하여 양각칼날을 형성하는 방법이다.

그러나, 선행기술을 포함한 양각금형들은 대부분 반복 작업에 따라 블레이드 사이에 적층되는 칩 배출 문제가 대두되므로, 칩 배출을 원활하게 할 수 있도록 도 3과 같이 탈취금형(blanking dies)을 제작하여 사용하게 되는 것이다.

탈취금형은 도시된 바와 같이 제1 면(11)과 제2 면(12)을 가진 베이스 플레이트(10)의 제1 면(11) 상에 블레이드(20)가 형성되고, 블레이드(20)에 의하여 이루어지는 일정 형상의 내측 영역에 칩 배출 슬롯(30)이 관통된 구조이다.

그러나, 이러한 탈취금형은 칩 배출 슬롯(30)이 제1 면(11)측으로부터 제2 면(12)에 걸쳐 일정 직경으로 관통되어 있으므로, 반복 작업에 의하여 발생되는 칩(40)들이 칩 배출 슬롯(30)의 형성 방향을 따라 반복 적층되어 일방향으로 배출되는 과정에서 일부 칩(40)들이 칩 배출 슬롯(30)의 내측면에 강하게 끼는 경우가 있다.

이러한 경우, 칩(40)들은 제2 면(12)으로부터 원활하게 배출되지 못하게 되는데, 이것은 칩 배출 슬롯(30)의 내측면과 칩(40)의 가장자리 사이에서 과다하게 발생하는 마찰력에 기인하는 것이다.

[선행기술문헌]

[특허문헌]

등록특허 제10-1410811호

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 발명된 것으로, 비교적 간단한 구성으로 칩 배출이 원활하게 이루어질 수 있도록 하는 탈취금형 및 이것의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 일면에 블레이드가 돌출된 베이스 플레이트; 및 상기 블레이드의 단부보다 좁은 폭을 가지는 제1 배출 슬롯과, 상기 제1 배출 슬롯으로부터 상기 베이스 플레이트의 타면측으로 연장되며 상기 제1 배출 슬롯보다 넓은 폭을 가지는 제2 배출 슬롯을 포함하며, 상기 블레이드에 의하여 작업대상물로부터 절단 제거되는 칩들이 적층 배출되는 경로를 형성하는 칩배출 유도 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 탈취금형을 제공할 수 있다.

여기서, 상기 제1 배출 슬롯은 상기 절단 제거되는 칩들보다 작은 제1 폭을 가지며, 상기 제2 배출 슬롯은 상기 절단 제거되는 칩들보다 작고 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 가지는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 절단 제거되는 칩들이 굴곡하여 변형되는 정도는 상기 제2 배출 슬롯보다 상기 제1 배출 슬롯에서 더 커지는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 절단 제거되는 칩들 각각과 상기 제2 배출 슬롯의 내측면 사이의 마찰력은, 상기 절단 제거되는 칩들 각각과 상기 제1 배출 슬롯의 내측면 사이의 마찰력보다 큰 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 제1 배출 슬롯은, 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 돌출된 상기 블레이드의 외측 경사면에 대하여, 상기 블레이드에 의하여 형성되는 내부 영역에 있어서 상기 블레이드의 내측 경사면으로부터 상기 베이스 플레이트의 일면에 대하여 직교되게 제1 폭의 내측면을 형성하고, 상기 제2 배출 슬롯은, 상기 내측 경사면으로부터 상기 베이스 플레이트의 일면에 대하여 직교되게 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 가진 내측면을 형성하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 제1 배출 슬롯의 내측면을 따라 상기 베이스 플레이트의 일면에 평행하게 연결한 가상선이 형성하는 영역의 제1 면적은, 상기 제2 배출 슬롯의 내측면을 따라 상기 베이스 플레이트의 일면에 평행하게 연결한 가상선이 형성하는 영역의 제2 면적보다 작은 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 제1 칩 배출 슬롯이 상기 베이스 플레이트의 일면측으로부터 상기 베이스 플레이트의 타면측을 향하여 형성된 제1 길이는, 상기 제2 배출 슬롯이 상기 베이스 플레이트의 타면까지 형성된 제2 길이보다 짧은 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 배출 슬롯의 내측면을 따라 상기 베이스 플레이트의 일면에 평행하게 연결한 가상선이 형성하는 제1 영역은, 상기 블레이드의 단부로부터 상기 베이스 플레이트의 일면에 직교되게 연결한 가상선에 의하여 형성되는 제2 영역의 내부에 배치되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.

우선, 일면에 블레이드가 돌출된 베이스 플레이트; 및 상기 블레이드의 단부보다 좁은 폭을 가지는 제1 배출 슬롯과, 상기 제1 배출 슬롯으로부터 상기 베이스 플레이트의 타면측으로 연장되며 상기 제1 배출 슬롯보다 넓은 폭을 가지는 제2 배출 슬롯을 포함하며, 상기 블레이드에 의하여 작업대상물로부터 절단 제거되는 칩들이 적층 배출되는 경로를 형성하는 칩배출 유도 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하여, 반복적인 작업에 의하여 발생되는 다수의 칩들이 적층되어 일방향으로 원활하게 배출될 수 있게 된다.

여기서, 상기 제1 배출 슬롯은 상기 절단 제거되는 칩들보다 작은 제1 폭을 가지며, 상기 제2 배출 슬롯은 상기 절단 제거되는 칩들보다 작고 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 가지도록 함으로써, 반복적인 작업에 의하여 발생되는 다수의 칩들이 적층되어 일방향으로 원활하게 배출될 수 있게 된다.

이때, 상기 절단 제거되는 칩들이 굴곡하여 변형되는 정도는 상기 제2 배출 슬롯보다 상기 제1 배출 슬롯에서 더 커지게 됨으로써, 반복적인 작업에 의하여 발생되는 다수의 칩들이 적층되어 일방향으로 원활하게 배출될 수 있게 된다.

그리고, 상기 절단 제거되는 칩들 각각과 상기 제2 배출 슬롯의 내측면 사이의 마찰력은, 상기 절단 제거되는 칩들 각각과 상기 제1 배출 슬롯의 내측면 사이의 마찰력보다 크게 함으로써, 반복적인 작업에 의하여 발생되는 다수의 칩들이 적층되어 일방향으로 원활하게 배출될 수 있게 된다.

그리고, 상기 제1 배출 슬롯은, 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 돌출된 상기 블레이드의 외측 경사면에 대하여, 상기 블레이드에 의하여 형성되는 내부 영역에 있어서 상기 블레이드의 내측 경사면으로부터 상기 베이스 플레이트의 일면에 대하여 직교되게 제1 폭의 내측면을 형성하고, 상기 제2 배출 슬롯은, 상기 내측 경사면으로부터 상기 베이스 플레이트의 일면에 대하여 직교되게 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 가진 내측면을 형성하여, 반복적인 작업에 의하여 발생되는 다수의 칩들이 적층되어 일방향으로 원활하게 배출될 수 있게 된다.

그리고, 상기 제1 배출 슬롯의 내측면을 따라 상기 베이스 플레이트의 일면에 평행하게 연결한 가상선이 형성하는 영역의 제1 면적은, 상기 제2 배출 슬롯의 내측면을 따라 상기 베이스 플레이트의 일면에 평행하게 연결한 가상선이 형성하는 영역의 제2 면적보다 작게 형성되도록 함으로써, 반복적인 작업에 의하여 발생되는 다수의 칩들이 적층되어 일방향으로 원활하게 배출될 수 있게 된다.

그리고, 상기 제1 배출 슬롯이 상기 베이스 플레이트의 일면측으로부터 상기 베이스 플레이트의 타면측을 향하여 형성된 제1 길이는, 상기 제2 배출 슬롯이 상기 베이스 플레이트의 타면까지 형성된 제2 길이보다 짧게 되도록 함으로써, 반복적인 작업에 의하여 발생되는 다수의 칩들이 적층되어 일방향으로 원활하게 배출될 수 있게 된다.

또한, 상기 제2 배출 슬롯의 내측면을 따라 상기 베이스 플레이트의 일면에 평행하게 연결한 가상선이 형성하는 제1 영역은, 상기 블레이드의 단부로부터 상기 베이스 플레이트의 일면에 직교되게 연결한 가상선에 의하여 형성되는 제2 영역의 내부에 배치되도록 함으로써, 반복적인 작업에 의하여 발생되는 다수의 칩들이 적층되어 일방향으로 원활하게 배출될 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈취금형의 내부 구조를 나타낸 단면 개념도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈취금형의 반복 작업에 의하여 발생되는 칩이 일방향으로 적층되어 배출되는 것을 모식적으로 나타낸 단면 개념도이다.

도 3은 일반적인 탈취금형의 반복 작업에 의하여 발생되는 칩이 일방향으로 적층되어 배출되는 것을 모식적으로 나타낸 단면 개념도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.

그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.

본 명세서에서 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.

그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.

또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하고, 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함하며, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.

또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

우선, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 탈취금형의 내부 구조를 나타낸 단면 개념도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 탈취금형의 반복 작업에 의하여 발생되는 칩이 일방향으로 적층되어 배출되는 것을 모식적으로 나타낸 단면 개념도이다.

본 발명은 도시된 바와 같이, 제1 면(101)과 제2 면(102)을 가진 베이스 플레이트(100)의 제1 면(101) 상에 블레이드(200)가 돌출되고, 블레이드(200)가 형성하는 일정 형상의 내부 영역에 칩배출 유도 유닛(500)이 형성된 구조임을 파악할 수 있다.

칩배출 유도 유닛(500)은 블레이드(200)가 형성하는 일정 형상의 내부 영역에 제1 면(101)측으로부터 제2 면(102)에 걸쳐 블레이드(200)의 단부에 의하여 절단 제거된 칩(400)들이 배출되는 경로를 형성하며, 제1 면(101)측으로부터 제2 면(102)측을 향하여 배출되는 칩(400)들 각각의 마찰력이 가변되도록 하는 것이다.

본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.

우선, 칩배출 유도 유닛(500)은, 도 1 및 도 2를 참조하여 구체적으로 살펴보면, 크게 제1 배출 슬롯(510)과 제2 배출 슬롯(520)을 포함하는 구조임을 파악할 수 있다.

여기서, 제1 배출 슬롯(510)은 블레이드(200)의 단부에 의하여 절단 제거된 칩(400)들을 각각 굴곡 변형시켜 내부 영역의 제1 면(101)측으로부터 제2 면(102)측에 걸쳐 적층되게 하는 것이다.

이때, 제2 배출 슬롯(520)은 제1 배출 슬롯(510)의 제2 면(102)측 단부로부터 제2 면(102)까지 연장 형성되어 제1 배출 슬롯(510)과 상호 연통되고, 제1 배출 슬롯(510)에 비하여 절단 제거된 칩(400)들의 굴곡 변형 정도를 완화시켜 칩(400)들의 적층 배출을 유도하는 것이다.

제2 배출 슬롯(520)과 칩(400)들 상호간의 마찰력은 제1 배출 슬롯(510)과 칩(400)들 상호간의 마찰력보다 크다.

즉, 제1 배출 슬롯(510)은 제2 배출 슬롯(520)에 비하여 폭 또는 직경이 작게 형성되도록 하여 배출되는 칩(400)들이 제1 배출 슬롯(510)에 걸렸을 때 제2 배출 슬롯(520)에 비하여 강하게 휘어져 들어감으로써, 제1 배출 슬롯(510)의 내측면과 배출되는 칩(400)들 각각의 가장자리 사이의 접촉 부위가 줄어들어 마찰력이 감소된 상태에서 제2 배출 슬롯(520)측으로 이송되게 하는 것이다.

제1 배출 슬롯(510)은, 더욱 구체적으로 살펴보면, 절단 제거된 칩(400)들보다 작은 제1 폭(510a)을 가진 배출 경로가 제1 면(101)측으로부터 제2 면(102)측을 향하여 일정 길이로 형성되며, 제2 배출 슬롯(520)은 제1 배출 슬롯(510)보다 큰 폭을 가진다.

제2 배출 슬롯(520)은, 절단 제거된 칩(400)들보다 작은 제2 폭(520a)을 가진 배출 경로가 일정 길이로 제2 면(102)까지 형성되며, 제1 배출 슬롯(510)은 제2 배출 슬롯(520)보다 작은 폭을 가진다.

제1 배출 슬롯(510)은 제1 면(101)으로부터 돌출된 블레이드(200)의 외측 경사면(201)에 대하여, 내부 영역이 형성되는 쪽의 블레이드(200)의 내측 경사면(202)으로부터 제1 면(101)에 대하여 직교되게 내측면을 형성하는 것이다.

제2 배출 슬롯(520)은 제2 배출 슬롯(520)은, 제1 면(101)으로부터 돌출된 블레이드(200)의 외측 경사면(201)에 대하여, 내부 영역이 형성되는 쪽의 블레이드(200)의 내측 경사면(202)으로부터 제1 면(101)에 대하여 직교되게 내측면을 형성하는 것이다.

한편, 제1 배출 슬롯(510)의 내측면을 따라 제1 면(101)에 평행하게 연결한 가상선(도 1의 일점쇄선 참조)이 형성하는 영역의 제1 폭(510a)은, 제2 배출 슬롯(520)의 내측면을 따라 제1 면(101)에 평행하게 연결한 가상선(도 1의 이점쇄선 참조)이 형성하는 영역의 제2 폭(520a)보다 작은 것을 알 수 있다.

또한, 제1 배출 슬롯(510)이 제1 면(101)측으로부터 제2 면(102)측을 향하여 형성된 제1 길이(510h)는, 제2 배출 슬롯(520)이 제2 면(102)까지 형성된 제2 길이(520h)보다 짧은 것을 알 수 있다.

여기서, 제1 길이(510h)는 제2 길이(520h)의 20 내지 40%인 것이, 마찰력 저감에 따른 칩(40)들의 제2 면(102)을 통한 배출 유도를 위하여 바람직하다.

이때, 제2 배출 슬롯(520)의 내측면을 따라 제1 면(101)에 평행하게 연결한 가상선(도 1의 이점쇄선 참조)이 형성하는 제1 영역(A1)은, 블레이드(200)의 단부로부터 제1 면(101)에 직교되게 연결한 가상선(도 1의 점선 참조)에 의하여 형성되는 제2 영역(A2)의 내부에 배치되는 것이 바람직하다.

이하, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 탈취금형의 작용 및 효과에 대하여 다음과 같이 살펴보고자 한다.

우선, 본 발명은 제1 면(101)에 블레이드(200)가 돌출된 베이스 플레이트(100); 및 블레이드(200)의 단부보다 좁은 폭을 가지는 제1 배출 슬롯(510)과, 제1 배출 슬롯(510)으로부터 베이스 플레이트(100)의 타면측으로 연장되며 제1 배출 슬롯(510)보다 넓은 폭을 가지는 제2 배출 슬롯(520)을 포함하며, 블레이드(200)에 의하여 작업대상물로부터 절단 제거되는 칩(400)들이 적층 배출되는 경로를 형성하는 칩배출 유도 유닛(500)을 포함하는 것을 특징으로 하여, 반복적인 작업에 의하여 발생되는 다수의 칩(400)들이 적층되어 일방향으로 원활하게 배출될 수 있게 된다.

여기서, 제1 배출 슬롯(510)은 절단 제거되는 칩(400)들보다 작은 제1 폭(510a)을 가지며, 제2 배출 슬롯(520)은 절단 제거되는 칩(400)들보다 작고 제1 폭(510a)보다 큰 제2 폭(520a)을 가지도록 함으로써, 반복적인 작업에 의하여 발생되는 다수의 칩(400)들이 적층되어 일방향으로 원활하게 배출될 수 있게 된다.

이때, 절단 제거되는 칩(400)들이 굴곡하여 변형되는 정도는 제2 배출 슬롯(520)보다 제1 배출 슬롯(510)에서 더 커지게 됨으로써, 반복적인 작업에 의하여 발생되는 다수의 칩(400)들이 적층되어 일방향으로 원활하게 배출될 수 있게 된다.

그리고, 절단 제거되는 칩(400)들 각각과 제2 배출 슬롯(520)의 내측면 사이의 마찰력은, 절단 제거되는 칩(400)들 각각과 제1 배출 슬롯(510)의 내측면 사이의 마찰력보다 크게 함으로써, 반복적인 작업에 의하여 발생되는 다수의 칩(400)들이 적층되어 일방향으로 원활하게 배출될 수 있게 된다.

그리고, 제1 배출 슬롯(510)은, 베이스 플레이트(100)의 제1 면(101)으로부터 돌출된 블레이드(200)의 외측 경사면(201)에 대하여, 블레이드(200)에 의하여 형성되는 내부 영역에 있어서 블레이드(200)의 내측 경사면(202)으로부터 베이스 플레이트(100)의 제1 면(101)에 대하여 직교되게 제1 폭(510a)의 내측면을 형성하고, 제2 배출 슬롯(520)은, 내측 경사면(202)으로부터 베이스 플레이트(100)의 제1 면(101)에 대하여 직교되게 제1 폭(510a)보다 큰 제2 폭(520a)을 가진 내측면을 형성하여, 반복적인 작업에 의하여 발생되는 다수의 칩(400)들이 적층되어 일방향으로 원활하게 배출될 수 있게 된다.

그리고, 제1 배출 슬롯(510)의 내측면을 따라 베이스 플레이트(100)의 제1 면(101)에 평행하게 연결한 가상선이 형성하는 영역의 제1 폭(510a)은, 제2 배출 슬롯(520)의 내측면을 따라 베이스 플레이트(100)의 제1 면(101)에 평행하게 연결한 가상선이 형성하는 영역의 제2 폭(520a)보다 작게 형성되도록 함으로써, 반복적인 작업에 의하여 발생되는 다수의 칩(400)들이 적층되어 일방향으로 원활하게 배출될 수 있게 된다.

그리고, 제1 배출 슬롯(510)이 베이스 플레이트(100)의 제1 면(101)측으로부터 베이스 플레이트(100)의 타면측을 향하여 형성된 제1 길이(510h)는, 제2 배출 슬롯(520)이 베이스 플레이트(100)의 타면까지 형성된 제2 길이(520h)보다 짧게 되도록 함으로써, 반복적인 작업에 의하여 발생되는 다수의 칩(400)들이 적층되어 일방향으로 원활하게 배출될 수 있게 된다.

또한, 제2 배출 슬롯(520)의 내측면을 따라 베이스 플레이트(100)의 제1 면(101)에 평행하게 연결한 가상선이 형성하는 제1 영역(A1)은, 블레이드(200)의 단부로부터 베이스 플레이트(100)의 제1 면(101)에 직교되게 연결한 가상선에 의하여 형성되는 제2 영역(A2)의 내부에 배치되도록 함으로써, 반복적인 작업에 의하여 발생되는 다수의 칩(400)들이 적층되어 일방향으로 원활하게 배출될 수 있게 된다.

이상과 같이 본 발명은 비교적 간단한 구성으로 칩 배출이 원활하게 이루어질 수 있도록 하는 탈취금형 및 이것의 제조 방법을 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.

그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.

Claims

일면에 블레이드가 돌출된 베이스 플레이트; 및

상기 블레이드의 단부보다 좁은 폭을 가지는 제1 배출 슬롯과, 상기 제1 배출 슬롯으로부터 상기 베이스 플레이트의 타면측으로 연장되며 상기 제1 배출 슬롯보다 넓은 폭을 가지는 제2 배출 슬롯을 포함하며, 상기 블레이드에 의하여 작업대상물로부터 절단 제거되는 칩들이 적층 배출되는 경로를 형성하는 칩배출 유도 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 탈취금형.
청구항 1에 있어서,

상기 제1 배출 슬롯은 상기 절단 제거되는 칩들보다 작은 제1 폭을 가지며,

상기 제2 배출 슬롯은 상기 절단 제거되는 칩들보다 작고 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 가지는 것을 특징으로 하는 탈취금형.
청구항 2에 있어서,

상기 절단 제거되는 칩들이 굴곡하여 변형되는 정도는 상기 제2 배출 슬롯보다 상기 제1 배출 슬롯에서 더 커지는 것을 특징으로 하는 탈취금형.
청구항 2에 있어서,

상기 절단 제거되는 칩들 각각과 상기 제2 배출 슬롯의 내측면 사이의 마찰력은,

상기 절단 제거되는 칩들 각각과 상기 제1 배출 슬롯의 내측면 사이의 마찰력보다 큰 것을 특징으로 하는 탈취금형.
청구항 2에 있어서,

상기 제1 배출 슬롯은, 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 돌출된 상기 블레이드의 외측 경사면에 대하여, 상기 블레이드에 의하여 형성되는 내부 영역에 있어서 상기 블레이드의 내측 경사면으로부터 상기 베이스 플레이트의 일면에 대하여 직교되게 제1 폭의 내측면을 형성하고,

상기 제2 배출 슬롯은, 상기 내측 경사면으로부터 상기 베이스 플레이트의 일면에 대하여 직교되게 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 가진 내측면을 형성하는 것을 특징으로 하는 탈취금형.
청구항 1에 있어서,

상기 제1 배출 슬롯이 상기 베이스 플레이트의 일면측으로부터 상기 베이스 플레이트의 타면측을 향하여 형성된 제1 길이는, 상기 제2 배출 슬롯이 상기 베이스 플레이트의 타면까지 형성된 제2 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는 탈취금형.
청구항 1에 있어서,

상기 제2 배출 슬롯의 내측면을 따라 상기 베이스 플레이트의 일면에 평행하게 연결한 가상선이 형성하는 제1 영역은, 상기 블레이드의 단부로부터 상기 베이스 플레이트의 일면에 직교되게 연결한 가상선에 의하여 형성되는 제2 영역의 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 탈취금형.