WO2019009093A1 - エチレン化合物、紫外線吸収剤および樹脂組成物 - Google Patents

エチレン化合物、紫外線吸収剤および樹脂組成物 Download PDF

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WO2019009093A1
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ethylene compound
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正矩 青木
愛 松本
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株式会社日本触媒
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    • C07D239/02—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazine or hydrogenated 1,3-diazine rings not condensed with other rings
    • C07D239/24—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazine or hydrogenated 1,3-diazine rings not condensed with other rings having three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
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    • G02B5/223—Absorbing filters containing organic substances, e.g. dyes, inks or pigments

Definitions

  • the present invention relates to an ethylene compound capable of absorbing light in the ultraviolet to violet region, a resin composition containing the same, a cured product thereof, and an optical filter or sensor containing the resin composition.
  • Patent Document 1 discloses a benzophenone-based compound
  • Patent Document 2 discloses a merocyanine-based compound
  • Patent Document 3 discloses a triazine-based compound
  • Patent Documents 4 and 5 disclose a resin composition containing a triazine-based ultraviolet absorber, a benzotriazole-based ultraviolet absorber, or a benzophenone-based ultraviolet absorber, and an optical film formed from the resin composition. There is.
  • An ultraviolet absorber may be mix
  • the applications of resin molded articles are expanding more and more and uses for applications requiring heat resistance are also increasing.
  • the optical filter is formed by coating a resin composition on a transparent substrate and heating it, mounting it on an electronic component by solder reflow, or depositing it by evaporation
  • a multilayer film may be formed, but if the resin composition contains a UV absorber, the UV absorber should be sufficient so that the desired UV absorbing performance is exhibited even after passing through these processes. It is required to have good heat resistance.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a compound exhibiting an absorption peak in the ultraviolet to violet region and having excellent heat resistance, and a resin composition and an optical filter containing the compound. It is.
  • the present invention includes the following inventions.
  • L represents a divalent or higher linking group
  • a represents an integer of 2 or more
  • A independently represents a group represented by the following Formula (2).
  • R 1 represents a cyano group, an acyl group, a carboxyl group, a carboxylic acid ester group, an amido group or a halogenoalkyl group
  • R 2 represents a hydrogen atom, a cyano group, an acyl group, a carboxyl group, a carboxylic acid ester group, an amido group, a hydrocarbon group or a heteroaryl group
  • R 1 and R 2 are both an acyl group, a carboxylic acid ester group or an amido group
  • R 1 and R 2 may be linked to each other to form a ring
  • R 3 represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • R 4 represents a hydrogen atom, an organic group or a
  • [2] The ethylene compound according to [1], wherein R 2 represents a hydrogen atom, a cyano group, an acyl group, a carboxylic acid ester group or an amide group.
  • R 2 represents a hydrogen atom, a cyano group, an acyl group, a carboxylic acid ester group or an amide group.
  • the ethylene compound according to [1] or [2] having a maximum absorption peak at a wavelength of 420 nm or less in an absorption spectrum in a wavelength range of 300 nm to 600 nm measured in toluene.
  • a UV absorber comprising the ethylene compound according to any one of [1] to [3].
  • a resin composition comprising the ethylene compound according to any one of [1] to [3] and a resin component.
  • An optical filter comprising the resin composition according to any one of [5] to [7] or the cured product according to [8].
  • a sensor comprising the optical filter according to [9].
  • the ethylene compound of the present invention exhibits an absorption peak in the ultraviolet to purple region and is excellent in heat resistance.
  • the absorption spectrum in the toluene of the ethylene compound 1 and the comparison ethylene compound 1 which were obtained in the Example is represented.
  • dye obtained in the Example is shown.
  • the transmission spectrum of the optical filter formed from the epoxy resin composition 2 containing the ethylene compound 14 obtained in the Example is shown.
  • dye obtained in the Example is shown.
  • dye obtained in the Example is shown.
  • dye obtained in the Example is shown.
  • dye obtained in the Example is shown.
  • dye obtained in the Example is shown.
  • the transmission spectrum of the optical filter formed from the cycloolefin resin composition 3 containing the comparative ethylene compound 3 and near-infrared absorption pigment obtained in the Example is shown.
  • dye obtained in the Example is shown.
  • the transmission spectrum of the optical filter formed from the polyarylate resin composition 2 which contains the comparative ethylene compound 1 and near-infrared absorption pigment obtained in the Example is shown.
  • dye obtained in the Example is shown.
  • the ethylene compound of the present invention is represented by the following formula (1).
  • the ethylene compound represented by the following formula (1) exhibits a sharp absorption peak in the ultraviolet to purple region, and is excellent in heat resistance.
  • the ethylene compound of the present invention can function as a UV-absorbing ethylene compound.
  • L represents a divalent or higher linking group
  • a represents an integer of 2 or more
  • A independently represents a group represented by the following Formula (2).
  • R 1 represents a cyano group, an acyl group, a carboxyl group, a carboxylic acid ester group, an amide group or a halogenoalkyl group
  • R 2 represents a hydrogen atom, a cyano group, an acyl group, a carboxyl group, a carboxylic acid ester
  • R 1 and R 2 are linked to each other to form a ring when R 1 and R 2 are both an acyl group, a carboxylic acid ester group or an amido group
  • R 1 and R 2 represent a group, amido group, hydrocarbon group or heteroaryl group
  • R 3 represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • R 4 represents a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group, plural R 4 s may be the same as or different from each other
  • X represents a sulfur atom or Represents an oxygen atom
  • * represents a bonding site to a linking group L of Formula (1).
  • an ethylene structure containing R 1 and R 2 functions as a chromophore.
  • a cyano group, an acyl group, a carboxyl group, a carboxylic acid ester group, an amide group, a halogenoalkyl group, a hydrocarbon group or a heteroaryl group is used as R 1 and R 2 .
  • R 1 (or R 2 ) may be in the cis or trans position relative to R 3 .
  • acyl group (alkanoyl group) of R 1 and R 2 methanoyl group, ethanoyl group, propanoyl group, propanoyl group, butanoyl group, pentanoyl group, hexanoyl group, heptanoyl group, octanoyl group, nonanoyl group, nonanoyl group, decanoyl group, undecanoyl group, dodecanoyl group And tridecanoyl group, tetradecanoyl group, pentadecanoyl group, hexadecanoyl group, heptadecanoyl group, octadecanoyl group, nonadecanoyl group, eicosanoyl group and the like.
  • acyl group a part of hydrogen atoms may be substituted with an aryl group, an alkoxy group, a halogeno group, a hydroxyl group or the like.
  • the alkyl group in the acyl group may be linear or branched.
  • the number of carbon atoms in the acyl group (the number of carbon atoms excluding substituents) is preferably 2 to 21, more preferably 2 to 11, and still more preferably 2 to 6.
  • R 11 represents a hydrocarbon group, preferably an alkyl group, an aryl group or an aralkyl group.
  • alkyl group for R 11 methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, t-butyl group, pentyl group, hexyl group, 2-ethylhexyl group, heptyl group, octyl group, Linear or branched alkyl groups such as nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, icosyl group; cyclopropyl group And cyclic (alicyclic) alkyl groups such as cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cyclohepty
  • a part of hydrogen atoms may be substituted with an alkoxy group, an aryl group, a cyano group, a halogeno group, a hydroxyl group, a nitro group or the like.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group (the number of carbon atoms excluding substituents) is preferably 1 to 20. Specifically, if it is a linear or branched alkyl group, it is preferably 1 to 20 carbon atoms, and more preferably 1 to 20 The carbon number is preferably 10, more preferably 1 to 5, and the cyclic alkyl group preferably has 4 to 10 carbon atoms, and more preferably 5 to 8 carbon atoms.
  • Examples of the aryl group of R 11 include phenyl group, biphenyl group, naphthyl group, anthryl group, phenanthryl group, pyrenyl group, indenyl group and the like.
  • a part of hydrogen atoms may be substituted with an alkyl group, an alkoxy group, a cyano group, a halogeno group, a hydroxyl group, a nitro group or the like.
  • the number of carbon atoms in the aryl group (the number of carbon atoms excluding substituents) is preferably 6 to 20, and more preferably 6 to 12.
  • Examples of the aralkyl group of R 11 include benzyl group, phenethyl group, phenylpropyl group, phenylbutyl group, phenylpentyl group, naphthylmethyl group and the like.
  • a part of hydrogen atoms may be substituted with an alkyl group, an alkoxy group, a cyano group, a halogeno group, a hydroxyl group, a nitro group or the like.
  • the number of carbon atoms in the aralkyl group (the number of carbon atoms excluding substituents) is preferably 7 to 25, and more preferably 7 to 15.
  • R 12 represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • R 13 represents a hydrocarbon group, preferably an alkyl group, an acyl group, an aryl group or an aralkyl group.
  • alkyl group of R 12 and R 13 the acyl group of R 13 and the aryl group and the aralkyl group are the descriptions of the alkyl group of R 11 above, the aryl group, the aralkyl group and the acyl group of R 1 and R 2 Is referenced.
  • R 1 and R 2 may be linked to each other to form a ring, and in this case, the group formed from R 1 and R 2 has the formula:
  • R 14 represents a linear or branched alkylene group
  • * represents a bonding site to a carbon atom of the ethylene double bond of formula (2).
  • a part of hydrogen atoms may be substituted with an aryl group, an alkoxy group, a cyano group, a halogeno group, a hydroxyl group, a nitro group or the like.
  • the number of carbon atoms of the alkylene group R 14 (the number of carbon atoms excluding substituents) is preferably from 2 to 10, more preferably 3-8.
  • Examples of the group (cyclic group) formed by linking the acyl groups of R 1 and R 2 to each other include a group represented by the following formula (3-1).
  • R 1 and R 2 are both carboxylic acid ester groups
  • R 15 represents a linear or branched alkylene group
  • * represents a binding site to the carbon atom of the ethylenic double bond of formula (2).
  • a part of hydrogen atoms may be substituted with an aryl group, an alkoxy group, a cyano group, a halogeno group, a hydroxyl group, a nitro group or the like.
  • the carbon number (carbon number excluding substituents) of the alkylene group of R 15 is preferably 1 to 8, and more preferably 1 to 6.
  • Examples of the group (cyclic group) formed by linking the carboxylic acid ester groups of R 1 and R 2 to each other include a group represented by the following formula (3-2).
  • R 16 and R 18 represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group
  • R 17 represents a linear or branched alkylene group or a carbonyl group
  • * represents an ethylene double bond of formula (2)
  • alkyl group, aryl group and aralkyl group of R 16 and R 18 the description of the alkyl group, aryl group and aralkyl group of R 11 above is referred to.
  • the alkylene group of R 17 a part of hydrogen atoms may be substituted with an aryl group, an alkoxy group, a cyano group, a halogeno group, a hydroxyl group, a nitro group or the like.
  • the carbon number (carbon number excluding substituents) of the alkylene group of R 17 is preferably 1 to 8, and more preferably 1 to 6.
  • Examples of the group (cyclic group) formed by linking the amide groups of R 1 and R 2 to each other include groups represented by the following formulas (3-3) and (3-4).
  • halogenoalkyl group for R 1 those in which part or all of the hydrogen atoms of the alkyl group for R 11 described above are replaced with halogen atoms can be mentioned.
  • a halogen atom a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom etc. are mentioned.
  • Examples of the hydrocarbon group of R 2 include aliphatic hydrocarbon groups and aromatic hydrocarbon groups (aryl groups).
  • the aliphatic hydrocarbon group may be either saturated or unsaturated, and may be linear, branched or cyclic.
  • Specific examples of the aliphatic saturated hydrocarbon group are referred to the description on the alkyl group of R 11 above, and specific examples of the aliphatic unsaturated hydrocarbon group are the carbon-carbon single alkyl group of the alkyl group of R 11 described above Included are those in which part of the bonds is replaced by double bonds or triple bonds.
  • the aromatic hydrocarbon group (aryl group) the description regarding the aryl group of R 11 above is referred to.
  • As a hydrocarbon group of R 2 an aryl group is preferable.
  • heteroaryl group of R 2 thienyl group, thiopyranyl group, isothiochromenyl group, pyrrolyl group, imidazolyl group, pyrazolyl group, pyridyl group, pyrarizinyl group, pyrimidinyl group, pyridazinyl group, thiazolyl group, isothiazolyl group, furanyl group, Pyranyl group etc. are mentioned.
  • the carbon atom is preferably bonded to the carbon atom of the ethylene double bond of formula (2), and the carbon atom adjacent to the hetero atom is the carbon atom of the ethylene double bond of formula (2) It is more preferred that the compound be attached to, thereby facilitating the synthesis of the ethylene compound.
  • the carbon number of the heteroaryl group is preferably 3 to 18, and more preferably 4 to 12.
  • R 2 is preferably a hydrogen atom, a cyano group, an acyl group, a carboxyl group, a carboxylic acid ester group or an amido group, which facilitates effective absorption of light in the ultraviolet to purple region.
  • R 2 is not a hydrogen atom Is preferred.
  • R 3 of formula (2) represents a hydrogen atom or an alkyl group, specific examples of the alkyl groups, description of the alkyl groups mentioned for R 11 is referenced.
  • the alkyl group of R 3 preferably has 1 to 3 carbon atoms, and more preferably 1 to 2 carbon atoms.
  • a hydrogen atom is particularly preferred.
  • the benzene ring bonded to the ethylene structure functions to donate an electron to the ethylene structure together with X (a sulfur atom or an oxygen atom) bonded to the benzene ring,
  • X a sulfur atom or an oxygen atom
  • the absorption wavelength of the chromophore in the ethylene structure is adjusted to be in the ultraviolet to purple range.
  • R 4 bonded to the benzene ring represents a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group, and a plurality of R 4 may be identical to or different from one another.
  • the polar functional group R 4, a halogeno group, a hydroxyl group, a nitro group, such as a sulfo group (sulfonic acid group) can be mentioned.
  • the alkyl group of R 4 may have a substituent, and examples of the substituent which the alkyl group has include an aryl group, a heteroaryl group, a halogeno group, a hydroxyl group, a carboxy group, an alkoxy group, a cyano group, a nitro group, An amino group, a sulfo group, etc. are mentioned.
  • alkyl group examples include an alkoxy group R 4, an alkylthio group, an alkoxycarbonyl group, an alkylsulfonyl group, the alkylsulfinyl group is described pertains to an alkyl group R 4 is referred to.
  • the aryl group contained in the aryl group or aralkyl group of R 4 may have a substituent, and examples of the substituent include an alkyl group, an alkoxy group, a heteroaryl group, a halogeno group, a halogenoalkyl group, a hydroxyl group, cyano Groups, nitro group, amino group, thiocyanate group, acyl group, alkoxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, carbamoyl group, sulfo group, alkylsulfinyl group, arylsulfinyl group, alkylsulfonyl group, arylsulfonyl group, sulfamoyl group etc.
  • Aryloxy group R 4 an arylthio group, an aryloxycarbonyl group, specific examples of the arylsulfonyl group, the aryl group contained in arylsulfinyl group, description of aryl group R 4 is referred to.
  • the heteroaryl group may have a substituent, and as the substituent that the heteroaryl group has, an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, a halogeno group, a halogenoalkyl group, a hydroxyl group, a cyano group, an amino group, a nitro group Thiocyanate group, acyl group, alkoxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, carbamoyl group, sulfo group, alkylsulfinyl group, arylsulfinyl group, alkylsulfonyl group, arylsulfonyl group, sulfamoyl group and the like.
  • R 21 and R 22 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, an aralkyl group, a heteroaryl group And the like.
  • the alkyl group, the aryl group, the aralkyl group and the heteroaryl group the above description is referred, and as the alkenyl group and the alkynyl group, a part of carbon-carbon single bond of the alkyl group described above is a double bond Or substituents in which triple bonds have been replaced, and these substituents may have part of hydrogen atoms replaced by halogen atoms.
  • R 21 and R 22 may be linked to each other to form a ring.
  • R 23 is an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group or a heteroaryl group.
  • the alkyl group, the aryl group, the aralkyl group and the heteroaryl group the above description is referred to, and a part of hydrogen atoms may be substituted by a halogen atom.
  • Examples of the sulfonamide group of R 4 include those represented by the formula: —NH—SO 2 —R 24 , wherein R 24 is an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group or a heteroaryl group.
  • R 24 is an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group or a heteroaryl group.
  • the alkyl group, the aryl group, the aralkyl group and the heteroaryl group the above description is referred to, and a part of hydrogen atoms may be substituted by a halogen atom.
  • halogeno groups R 4 fluoro group, chloro group, bromo group, and iodo group.
  • R 4 is preferably at least one selected from a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an alkylthio group, an aralkyl group, an aryloxy group and an arylthio group.
  • R 4 is a nitrogen-containing substituent
  • the substituent R 4 is decomposed by heating or reaction or changed to another structure to cause the ethylene compound to easily exhibit a color such as yellow, which is not preferable.
  • R 4 is preferably a hydrogen atom or an alkyl group, and the alkyl group preferably has 1 to 4 carbon atoms, and 1 to 4 3 is more preferable.
  • two or more of the four R 4 bonded to the benzene ring of the group A of the formula (2) are preferably hydrogen atoms, more preferably three or more are hydrogen atoms, and all four Particularly preferred is a hydrogen atom.
  • X in the formula (2) represents a sulfur atom or an oxygen atom, whereby the ethylene compound stabilizes and easily absorbs light in the ultraviolet to purple region. From the viewpoint of effectively absorbing light in the UV region, X is preferably a sulfur atom.
  • X may be bonded in the ortho position, the meta position or the para position with respect to the ethylene structure. From the viewpoint of the ease of production of the ethylene compound, X is preferably bonded at the para-position to the ethylene structure.
  • two or more groups A are bonded to the linking group L.
  • the heat resistance of the ethylene compound can be enhanced by bonding two or more groups A to the linking group L.
  • the two or more groups A bonded to the linking group L may be the same as or different from each other.
  • the number a of the group A bonded to the linking group L in Formula (1) is preferably 8 or less, more preferably 6 or less, and still more preferably 4 or less. In terms of easily producing a highly stable ethylene compound, a is more preferably 3 or less, and particularly preferably 2.
  • linking group L a divalent linking group such as an alkylene group, an arylene group, a heteroarylene group, -O-, -CO-, -S-, -SO-, -SO 2- , -NH-; And a tetravalent linking group such as a methine group (-C ⁇ ), a -N ⁇ or the like; a tetravalent linking group such as> C ⁇ or the like; and a linking group combining these.
  • the alkylene group may be linear, branched or cyclic.
  • the alkylene group and the arylene group may have a hydroxyl group and / or a thiol group.
  • linking group L for example, groups shown in the following formulas (4-1) to (4-17) can be mentioned.
  • * represents a bonding site of group A.
  • Two groups A are bonded to the linking group L of formulas (4-1) to (4-9), and three groups A are linked to the linking group L of formulas (4-10) to (4-13)
  • four groups A are bonded to the linking group L in formulas (4-14) to (4-15), and five groups A are bonded to formula (4-16), Six groups A are bonded to -17).
  • the linking group L is an alkylene group in which a part of hydrogen atoms may be replaced by a hydroxyl group and / or a thiol group, a part of hydrogen atoms is a hydroxyl group and / or a thiol group
  • an arylene group which may be substituted with, -O-, -S- and a linking group combining these groups are preferred (however, the ether bond and the thioether bond are not continuous).
  • 6 or less is preferable, as for carbon number (continuous carbon number) of a linear or branched alkylene group, 4 or less is more preferable, and 3 or less is more preferable.
  • the number of carbon atoms is preferably 4 or more, more preferably 5 or more, and preferably 10 or less, more preferably 8 or less.
  • the carbon number of the arylene group is preferably 5 or more, more preferably 6 or more, and preferably 10 or less, more preferably 8 or less.
  • the ethylene compound shown by following formula (5) is shown especially preferable.
  • Such an ethylene compound has, for example, a peak having an absorption maximum in the wavelength range of 300 nm to 420 nm, can effectively absorb light in the ultraviolet to violet region, and is excellent in stability, facilitating production.
  • the descriptions of R 1a and R 1b refer to the descriptions of R 1 above
  • the descriptions of R 2a and R 2b refer to the descriptions of R 2 above
  • the descriptions of X a and X b are referred to the description of X above.
  • the ethylene compound of the present invention has a maximum absorption at a wavelength of 420 nm or less in an absorption spectrum in a wavelength range of 300 nm to 600 nm (more preferably in a range of 300 nm to 700 nm, still more preferably in a range of 300 nm to 800 nm) measured in toluene. It is preferable to have a peak. That is, the ethylene compound has a peak having an absorption maximum in the wavelength range of 300 nm to 420 nm when the absorption spectrum is measured in toluene, and the absorption maximum of the absorption peak takes a maximum value in the wavelength range of 300 nm to 600 nm. Is preferred.
  • the maximum wavelength of the absorption peak is more preferably 310 nm or more, still more preferably 315 nm or more, still more preferably 410 nm or less, and still more preferably 400 nm or less.
  • the peak width in the light absorbency 0.5 of the said absorption peak is 100 nm or less, 80 nm or less is more preferable, and 70 nm or less is an ethylene compound, when the light absorbency in the maximum wavelength of the said maximum absorption peak is set to 1. preferable. If the ethylene compound exhibits such an absorption spectrum, it can selectively absorb light in the ultraviolet to purple region.
  • the lower limit of the peak width is not particularly limited, and may be, for example, 20 nm or more, or 30 nm or more.
  • the ethylene compound preferably has an average absorbance of 0.03 or less in a wavelength range of 470 nm to 600 nm (preferably, a wavelength range of 450 nm to 700 nm), where the absorbance at the maximum wavelength of the maximum absorption peak is 1. 0.02 or less is more preferable, 0.01 or less is more preferable, and thereby, the light transmittance can be increased in a wide range of the visible light region.
  • the absorption spectrum is determined by measuring the absorbance at a measurement wavelength of 1 nm in a predetermined wavelength range.
  • the absorbance value of the wavelength below the measurement pitch (1 nm) is calculated by linear interpolation from the measurement value of the absorbance at 1 nm pitch.
  • the concentration of the ethylene compound in toluene is adjusted so that the absorbance at the absorption maximum of the maximum absorption peak is 1 ⁇ 0.003.
  • the average absorbance in the wavelength range of 470 nm to 600 nm is determined by averaging the absorbance values at 131 points measured at 1 nm pitch in the wavelength range of 470 nm to 600 nm.
  • the ethylene compound of the present invention can effectively absorb light in the ultraviolet to purple region, it can be suitably used as an ultraviolet absorber.
  • the ethylene compound can be used by dissolving or dispersing it in any solvent (for example, water or an organic solvent). Therefore, the ultraviolet absorber may contain a solvent.
  • the ethylene compound contained in the ultraviolet absorber may be only one type or two or more types.
  • the ultraviolet absorber may be any known ultraviolet absorber (eg, benzotriazole compound, benzophenone compound, salicylic acid compound, benzooxazinone compound, cyanoacrylate compound, benzoxazole compound, merocyanine) in addition to the ethylene compound of the present invention. Based compounds, triazine compounds, etc.) may be included.
  • the ethylene compound of the present invention can be produced, for example, according to the scheme shown below.
  • R 1 to R 3 , X and L have the same meanings as in the above-mentioned formula (1), and preferred embodiments thereof are also as described above.
  • Y represents a halogen atom.
  • the group R 4 is omitted, and an example using a compound giving a divalent linking group as the linking group L is shown.
  • the compound of (8) is obtained.
  • the compound of the formula (6) is a halogenophenyl ketone compound or a halogenophenyl aldehyde compound, and the compound of the formula (6) may be used alone or in combination of two or more.
  • the compound of the formula (7) is a compound having a hydroxyl group and / or a thiol group.
  • a divalent linking group L such as bis (2-mercaptoethyl) sulfide, 1,3-bis (2-mercaptoethylthio) propane, cyclohexanediol, benzenediol, bisphenol A; glycerol, dimercaprole, Cyclohexanetriol, benzenetriol, trimethylolpropane trimercaptoacetate, trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), tris-[(3-mercaptopropionyloxy) -e
  • a trivalent linking group L such as l) -isocyanurate
  • compounds giving a tetravalent linking group L such as l) -
  • the ethylene compound of the present invention of the formula (10) is obtained by subjecting the compound of the formula (8) and the compound of the formula (9) to a Knoevenagel condensation reaction.
  • the compound of the formula (9) when the methylene group between R 1 and R 2 is sandwiched by a cyano group and / or a carbonyl group, the reactivity with the carbonyl group of the compound of the formula (8) is particularly enhanced.
  • the compound of Formula (9) may use only 1 type and may use 2 or more types.
  • acetonitrile, propionitrile, malononitrile, phenylacetic acid ester, cyanoacetic acid ester, malonic acid diester, 2-cyano-N, N-dimethylacetamide, N-methylacetoacetamide, acetoacetanilide, N, N , N ', N'- tetramethylmalonamide, 1,3-cyclohexanedione, dimedone, Meldrum's acid, barbituric acid and the like can be used.
  • the above reaction is preferably carried out in the presence of a solvent.
  • a solvent which can be used, for example, chlorohydrocarbons such as chloroform and methylene chloride; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and trimethylbenzene; chloroaromatics such as chlorotoluene and dichlorobenzene; tetrahydrofuran Ethers such as (THF), dioxane, cyclopentyl methyl ether, diisopropyl ether, diethyl ether; Nitriles such as acetonitrile, propionitrile, acrylonitrile, butyronitrile; alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol; formic acid, acetic acid, Organic acids such as propionic acid; and the like.
  • chlorohydrocarbons such as chloroform and methylene chloride
  • aromatic hydrocarbons such as benzene, tol
  • the reaction temperature may be appropriately set, and is, for example, preferably 0 ° C. or more, more preferably 5 ° C. or more, still more preferably 10 ° C. or more, preferably 200 ° C. or less, more preferably 150 ° C. or less.
  • the reaction may be carried out under reflux.
  • the reaction time is not particularly limited and may be appropriately set according to the progress of the reaction, but for example, 0.5 hour or more is preferable, 1 hour or more is more preferable, 48 hours or less is preferable, and 24 hours or less More preferable. It is preferable to carry out the atmosphere at the time of reaction in an inert gas (nitrogen, argon, etc.) atmosphere in the formation reaction of the compound of the formula (8).
  • an inert gas nitrogen, argon, etc.
  • the obtained ethylene compound can be appropriately purified, if necessary, by known purification means such as filtration, silica gel column chromatography, alumina column chromatography, sublimation, recrystallization, crystallization and the like.
  • the ethylene compound of the present invention can be mixed with a resin component to form a resin composition. Since the ethylene compound of the present invention is excellent in heat resistance, for example, even when it is mixed with a thermoplastic resin and heat-molded, the ultraviolet absorption effect can be suitably exhibited.
  • the resin composition containing the ethylene compound of the present invention can suppress deterioration due to light in the ultraviolet to violet region, and cures it to form a resin molded article such as a film.
  • the present invention can be applied to an optical filter or the like for cutting light in the purple region.
  • the resin component or resin composition may be exposed to the ultraviolet light. It is possible to protect other components contained (such as near-infrared absorbing dyes described later) and to suppress deterioration of these components.
  • the resin composition contains at least the ethylene compound of the present invention and a resin component.
  • the ethylene compound contained in the resin composition may be only one type, or two or more types.
  • the resin composition may further contain other ultraviolet light absorbers (eg, benzotriazole compounds, benzophenone compounds, salicylic acid compounds, benzoxazinone compounds, cyanoacrylate compounds, benzoxazole compounds, merocyanine compounds, triazine compounds Etc.) may be contained.
  • ultraviolet light absorbers eg, benzotriazole compounds, benzophenone compounds, salicylic acid compounds, benzoxazinone compounds, cyanoacrylate compounds, benzoxazole compounds, merocyanine compounds, triazine compounds Etc.
  • the content of the ethylene compound in the resin composition is preferably 0.01% by mass or more in 100% by mass of the solid content of the resin composition, from the viewpoint of achieving desired performance, and is 0.03% by mass or more Is more preferably 0.1% by mass or more.
  • the content of the ethylene compound in the resin composition is preferably 25% by mass or less, based on 100% by mass of the solid content of the resin composition, from the viewpoint of enhancing the moldability and film formability of the resin composition. % Or less is more preferable, and 15% by mass or less is more preferable.
  • the resin composition also contains other ultraviolet absorbers, the total content of these is preferably in the above range.
  • the solid content of the resin composition means the amount of the resin composition excluding the solvent when the resin composition contains the solvent.
  • a well-known resin can be used for the resin component contained in a resin composition.
  • the resin component one having high transparency and capable of dissolving or dispersing the ethylene compound of the present invention is preferable.
  • the resin composition also contains a near infrared absorbing dye or a visible light absorbing dye as described later, it is preferable that the resin component can also dissolve or disperse the dye.
  • the resin component is not only the resin whose polymerization has been completed, but also a resin raw material (including a precursor of the resin, a raw material of the precursor, a monomer constituting the resin, etc.), and when molding the resin composition
  • a resin raw material including a precursor of the resin, a raw material of the precursor, a monomer constituting the resin, etc.
  • those which are incorporated into the resin by polymerization reaction or crosslinking reaction can also be used.
  • any resin is included in the resin component.
  • a part of the structure of the ethylene compound is caused by unreacted materials, reactive terminal functional groups, ionic groups, catalysts, acid / basic groups, etc. present in the reaction solution obtained by the polymerization reaction. Or all may be decomposed. Therefore, when there is such a concern, it is desirable to blend an ethylene compound with a resin whose polymerization is completed to form a resin composition.
  • the resin component it is preferable to use a highly transparent resin, whereby the characteristics of the ethylene compound contained in the resin composition can be suitably utilized.
  • a resin component for example, (meth) acrylic resin, (meth) acrylic urethane resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polyolefin resin (for example, polyethylene resin, polypropylene resin), cycloolefin resin, Melamine resin, urethane resin, styrene resin, polyvinyl acetate, polyamide resin (for example, nylon), aramid resin, polyimide resin, polyamide imide resin, alkyd resin, phenol resin, epoxy resin, polyester resin (for example, polybutylene terephthalate (for example, PBT) resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, polyarylate resin, etc., polysulfone resin, butyral resin, polycarbonate resin, polyether resin, ABS resin (acrylonitrile butadiene sty
  • polyimide resins polyamideimide resins, (meth) acrylic resins, cycloolefin resins, epoxy resins, epoxy resins, polyester resins, polyarylate resins, polyamide resins, polycarbonate resins, polysulfones Resins and fluorinated aromatic polymers are preferred.
  • the polyimide resin is a polymer containing an imide bond in the repeating unit of the main chain, and for example, a polycarboxylic acid is obtained by condensation polymerization of tetracarboxylic acid dianhydride and diamine to obtain a polyamic acid, which is dehydrated and cyclized (imidized). ) Can be manufactured.
  • a polyimide resin it is preferable to use the aromatic polyimide by which the aromatic ring was connected by the imide bond.
  • polyimide resins examples include Neoprim (registered trademark) manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Kapton (registered trademark) manufactured by DuPont, Aurum (registered trademark) manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., Meldin (registered trademark) manufactured by Saint-Gobain, Toray
  • TPS registered trademark
  • TI3000 series manufactured by Plastics Precision Co., Ltd. can be used.
  • the polyamideimide resin is a polymer containing an amide bond and an imide bond in the repeating unit of the main chain.
  • the polyamide imide resin for example, Torlon (registered trademark) manufactured by Solvay Advanced Polymers, Viromax (registered trademark) manufactured by Toyobo, TPS (registered trademark) TI5000 series manufactured by Toray Plastics Seiko Co., Ltd., and the like can be used.
  • the (meth) acrylic resin is a polymer having a repeating unit derived from (meth) acrylic acid or a derivative thereof, and, for example, a repeating unit derived from (meth) acrylic acid ester such as poly (meth) acrylic acid ester resin
  • the resin which it has is preferably used.
  • the (meth) acrylic resin is preferably one having a ring structure in the main chain, for example, a carbonyl group-containing ring structure such as a lactone ring structure, a glutaric anhydride structure, a glutarimide structure, a maleic anhydride structure or a maleimide ring structure;
  • a carbonyl group-free ring structure such as a ring structure, azetidine ring structure, tetrahydrofuran ring structure, pyrrolidine ring structure, tetrahydropyran ring structure, piperidine ring structure and the like can be mentioned.
  • the carbonyl group-containing ring structure also includes a structure containing a carbonyl group derivative group such as an imide group.
  • (meth) acrylic resins having a carbonyl group-containing ring structure are disclosed in, for example, JP-A-2004-168882, JP-A-2008-179677, WO 2005/54311, and JP-A-2007-31537. The ones described can be used.
  • the cycloolefin resin is a polymer obtained by polymerizing cycloolefin as at least a part of the monomer component and is not particularly limited as long as it has an alicyclic structure in a part of the main chain.
  • the cycloolefin resin for example, Topas (registered trademark) manufactured by Polyplastics Co., Ltd., Appel (registered trademark) manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., Zeonex (registered trademark) manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd. and Zeonor (registered trademark), JSR Corporation It is possible to use Arton (registered trademark) or the like manufactured by the company.
  • An epoxy resin is a resin that can be cured by crosslinking an epoxy compound (prepolymer) in the presence of a curing agent or a curing catalyst.
  • an epoxy compound an aromatic epoxy compound, an aliphatic epoxy compound, an alicyclic epoxy compound, a hydrogenated epoxy compound etc. are mentioned, For example, fluorene epoxy (Ogsol (registered trademark) PG-100) manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd.
  • the polyester resin is a polymer containing an ester bond in the repeating unit of the main chain, and can be obtained, for example, by condensation polymerization of a polyvalent carboxylic acid (dicarboxylic acid) and a polyalcohol (diol).
  • Examples of the polyester resin include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, etc.
  • OKP series manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd. TRN series manufactured by Teijin, Teonex ( DuPont Rey Night (registered trademark) Mitsubishi Chemical Corporation Novapex (registered trademark) Mitsubishi Engineering Plastics Corporation Novadurang (registered trademark) Toray Remirror (registered trademark) Trekon A registered trademark), Erietel (registered trademark) manufactured by Unitika, and the like can be used.
  • the polyarylate resin is a polymer obtained by condensation polymerization of a dihydric phenol compound and a dibasic acid (for example, an aromatic dicarboxylic acid such as phthalic acid), and an aromatic ring and an ester bond in a repeating unit of the main chain And a repeating unit containing
  • a dihydric phenol compound and a dibasic acid for example, an aromatic dicarboxylic acid such as phthalic acid
  • an aromatic ring and an ester bond in a repeating unit of the main chain And a repeating unit containing
  • As polyarylate resin for example, Vectran (registered trademark) manufactured by Kuraray Co., Ltd., U polymer (registered trademark) manufactured by Unitika Co., Ltd., Unifiner (registered trademark), or the like can be used.
  • the polyamide resin is a polymer containing an amide bond in the repeating unit of the main chain, and can be obtained, for example, by condensation polymerization of a diamine and a dicarboxylic acid.
  • the polyamide resin may have an aliphatic skeleton in the main chain, and as such an amide resin, nylon can be used, for example.
  • the polyamide resin may have an aromatic skeleton, and an aramid resin is known as such a polyamide resin.
  • Aramid resins are preferably used from the viewpoint of excellent heat resistance and strong mechanical strength. For example, Towalon (registered trademark), Conex (registered trademark) manufactured by Teijin Limited, Kevlar (registered trademark) manufactured by DuPont, Nomex (Registered trademark) etc. can be used.
  • polycarbonate resins Panlite (registered trademark) manufactured by Teijin Ltd., Iupilon (registered trademark) manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, Novarex (registered trademark), Zanther (registered trademark), SD polycarbonate manufactured by Sumika Styron Polycarbonate (Registered trademark) etc. can be used.
  • the polysulfone resin is a polymer having a repeating unit containing an aromatic ring, a sulfonyl group (—SO 2 —) and an oxygen atom.
  • a sulfonyl group —SO 2 —
  • oxygen atom for example, Sumika Excel (registered trademark) PES3600P or PES4100P manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., UDEL (registered trademark) P-1700 manufactured by Solvay Specialty Polymers, etc.
  • Sumika Excel registered trademark
  • PES3600P or PES4100P manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • UDEL registered trademark
  • the fluorinated aromatic polymer is a repeat comprising an aromatic ring having one or more fluorine atoms and at least one bond selected from the group consisting of an ether bond, a ketone bond, a sulfone bond, an amide bond, an imide bond and an ester bond. It is a polymer which has a unit, It is preferable among these, it is a polymer which essentially contains the repeating unit containing the aromatic ring which has one or more fluorine atoms, and an ether bond.
  • the fluorinated aromatic polymer for example, those described in JP-A 2008-181121 can be used.
  • the resin component preferably has high transparency, which facilitates application of the resin composition to optical applications.
  • the total light transmittance at a thickness of 0.1 mm is preferably 75% or more, more preferably 80% or more, and still more preferably 85% or more.
  • the upper limit of the total light transmittance of the resin component is not particularly limited, and the total light transmittance may be 100% or less, and may be, for example, 95% or less.
  • the total light transmittance is measured based on JIS K 7105.
  • the resin component preferably has a high glass transition temperature (Tg), which can enhance the heat resistance of the resin composition and various molded articles obtained therefrom.
  • Tg glass transition temperature
  • 110 degreeC or more is preferable, for example, 120 degreeC or more is more preferable, and, as for the glass transition temperature of a resin component, 130 degreeC or more is more preferable.
  • the upper limit of the glass transition temperature of the resin component is not particularly limited, but is preferably, for example, 380 ° C. or less from the viewpoint of securing the moldability of the resin composition.
  • the resin composition may contain near infrared absorbing dyes and / or visible light absorbing dyes. If the resin composition further contains a near infrared absorbing dye and / or a visible light absorbing dye, an optical filter having selective light transmission can be obtained from the resin composition. For example, if the resin composition contains the ethylene compound of the present invention and a near infrared absorbing dye, transmission of light in the ultraviolet to purple region and red to near infrared region is suppressed, and light in the visible light region is prioritized It can be used as a resin composition for a light selective transmission filter to be transmitted. When the resin composition contains the ethylene compound of the present invention and a visible light absorbing dye, it can be used as a resin composition for a color filter or a blue light reduction filter.
  • the near infrared absorbing dye is preferably one having an absorption maximum in the wavelength range of 600 nm to 1100 nm. More preferably, the near-infrared dye has a peak having an absorption maximum in a wavelength range of 600 nm to 1100 nm in an absorption spectrum in a wavelength range of 450 nm to 1100 nm, and the absorption maximum of the absorption peak has a wavelength of 450 nm to 1100 nm Takes the maximum value in the range of The absorption maximum wavelength is preferably 630 nm or more, more preferably 660 nm or more, still more preferably 680 nm or more, more preferably 1000 nm or less, still more preferably 900 nm or less, and still more preferably 800 nm or less.
  • Any visible light absorbing dye can be used without particular limitation as long as it has maximum absorption in the visible light range (for example, in the range of more than 420 nm and less than 680 nm).
  • the visible light absorbing dye it is preferable to use one having maximum absorption in the range of wavelengths of 500 nm or more and less than 680 nm where the visibility is high.
  • the near infrared absorbing dye and the visible light absorbing dye may be organic dyes, inorganic dyes or organic-inorganic composite dyes (for example, organic compounds in which metal atoms or ions are coordinated), in particular It is not limited.
  • the near infrared absorbing dye and the visible light absorbing dye for example, squarylium dyes, croconium dyes, copper (for example, Cu (II)) or zinc (for example, Zn (II)) or the like as central metal ions are included.
  • Cyclic tetrapyrrole dyes (porphyrins, chlorins, phthalocyanines, naphthalocyanines, cholines, etc.), cyanine dyes, azo dyes, quinone dyes, xanthene dyes, indoline dyes, arylmethane dyes Dyes, quaterrylene dyes, dimonium dyes, perylene dyes, quinacdoline dyes, oxazine dyes, dipyrromethene dyes, nickel complex dyes, copper ion dyes and the like can be mentioned. These dyes may be used alone or in combination of two or more.
  • At least one selected from cyanine dyes, squarylium compounds, croconium compounds, dipyrromethene dyes, and phthalocyanine compounds as near infrared absorbing dyes and visible light absorbing dyes from the viewpoint of being able to absorb desired wavelength light effectively. It is preferred to use a seed.
  • the near infrared absorbing dye at least one selected from squalilium compounds, croconium compounds, and phthalocyanine compounds is used, from the viewpoint of effectively absorbing light in the near infrared region and enhancing visible light transmittance. Is preferred.
  • the content of the near infrared absorbing dye and the visible light absorbing dye in the resin composition is a resin in that the desired performance is exhibited. It is preferable that it is 0.01 mass% or more in solid content 100 mass% of a composition, 0.03 mass% or more is more preferable, 0.1 mass% or more is more preferable. In addition, the content of the near infrared absorbing dye and the visible light absorbing dye in the resin composition is 25% of the solid content of 100% by mass of the resin composition from the viewpoint of enhancing the moldability and film forming property of the resin composition.
  • the total content of the ethylene compound, the near infrared absorbing dye and the visible light absorbing dye (or the total content of the other ultraviolet absorbers combined) is 30% by mass in 100% by mass of the solid content of the resin composition. It is preferable that it becomes the following, 25 mass% or less is more preferable, and 20 mass% or less is more preferable.
  • the resin composition is used as a resin composition for a light selective transmission filter that preferentially transmits light in the visible light range
  • a squarylium compound represented by the following formula (11) as a near infrared absorbing dye
  • the croconium compound represented by following formula (12) it is preferable to use the croconium compound represented by following formula (12).
  • R 21 to R 24 each independently represent a group represented by the following formula (13) or (14).
  • the ring P represents an aromatic hydrocarbon ring which may have a substituent, an aromatic heterocycle, or a fused ring containing these ring structures, and R 31 to R 33 are each independently And R 32 and R 33 may combine with each other to form a ring.
  • R 34 to R 38 each independently represent a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group, and R 34 and R 35 , R 35 and R 36 , R 36 and R 37 , and R 37 R 38 may be linked to each other to form a ring.
  • * Represents a bonding site to the 4-membered ring in Formula (11) or the 5-membered ring in Formula (12).
  • R 31 to R 38 are independent groups, R 31 to R 38 are preferably each independently a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an amino group, an amido group or a hydroxy group.
  • R 31 to R 38 are preferably each independently a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an amino group, an amido group or a hydroxy group.
  • Each ring structure formed from R 32 to R 38 includes a hydrocarbon ring and a heterocycle, and these ring structures may or may not have aromaticity, but are not aromatic It is preferable that it is a group hydrocarbon ring or a non-aromatic heterocycle.
  • non-aromatic hydrocarbon rings include cycloalkanes such as cyclopentane, cyclohexane and cycloheptane; cycloalkenes such as cyclopentene, cyclohexene, cyclohexadiene (eg, 1,3-cyclohexadiene), cycloheptene and cycloheptadiene Can be mentioned.
  • one or more of carbon atoms constituting the hydrocarbon ring as described above are selected from N (nitrogen atom), S (sulfur atom) and O (oxygen atom) Included are rings substituted with at least one or more atoms.
  • non-aromatic heterocycles include pyrrolidine ring, tetrahydrofuran ring, tetrahydrothiophene ring, piperidine ring, tetrahydropyran ring, tetrahydrothiopyran ring, morpholine ring, hexamethyleneimine ring, hexamethylene oxide ring, hexamethylene sulfide ring, Hepta methylene imine ring etc. are mentioned.
  • the ring structure formed by linking R 32 and R 33 is preferably a 4 to 9-membered unsaturated hydrocarbon ring, and among them, cyclopentene, cyclohexene, cycloheptene, cyclopentene and cyclopentadiene. More preferred are cycloalkane monoenes such as octene.
  • aromatic hydrocarbon ring of the ring P of the formula (13) examples include benzene ring, naphthalene ring, phenanthrene ring, anthracene ring, fluoranthene ring, cyclotetradecaheptaene ring and the like.
  • the aromatic hydrocarbon ring may have only one ring structure or may be a condensation of two or more ring structures.
  • the aromatic heterocycle of ring P is one having one or more atoms selected from N (nitrogen atom), O (oxygen atom) and S (sulfur atom) in the ring structure, and having aromaticity, for example, And furan ring, thiophene ring, pyrrole ring, pyrazole ring, oxazole ring, thiazole ring, imidazole ring, pyridine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, pyrazine ring, purine ring, pteridine ring and the like.
  • the aromatic heterocyclic ring may have only one ring structure, or may be a condensed ring of two or more ring structures.
  • the fused ring containing these ring structures of ring P has a structure in which an aromatic hydrocarbon ring and an aromatic heterocycle are fused, and examples thereof include an indole ring, an isoindole ring, a benzimidazole ring and a quinoline ring. And benzopyran ring, acridine ring, xanthene ring, carbazole ring and the like.
  • the ring P may have a substituent, and examples of the substituent include the organic groups and polar functional groups described above.
  • the number thereof is preferably 1 to 3, more preferably 1 to 2, and still more preferably 1.
  • the ring P may have no substituent.
  • R 35 and R 36 are preferably linked to form a ring, and further R 36 and R 37 may be linked to form a ring.
  • at least R 34 and R 38 are independent groups.
  • the ring number of the ring structure formed of R 35 and R 36 and the ring structure of R 36 and R 37 is preferably 5 or more, more preferably 6 or more, and preferably 12 or less, more preferably 10 or less. Preferably, 8 or less is more preferable.
  • R 36 is an amino group, or the amino group R 36 is linked to R 35 to form a ring, or further linked to R 37 to form a ring Is preferred.
  • the absorption maximum wavelength is shifted to the long wavelength side (for example, 685 nm or more), the transmittance of light in the red region can be increased, and the tint of transmitted light can be made closer to an actual one.
  • the benzene rings on both sides of the squarylium skeleton or the croconium skeleton may be linked by a linking group.
  • a linking group for example, squarylium compounds disclosed in JP-A-2015-176046 are shown.
  • the resin composition is a silane coupling agent, a hydrolyzate of the silane coupling agent, and a hydrolytic condensate of the silane coupling agent from the viewpoint of enhancing adhesion when forming a resin layer on a support (substrate). It is preferable to contain at least 1 sort (s) selected from these (Hereafter, these may be put together and it may be called a "specific silane compound.”).
  • a silane coupling agent used here the silane coupling agent containing an epoxy group, an amino group, or a mercapto group is preferable, and an epoxy group containing silane coupling agent is especially preferable. If such a silane coupling agent is used, it is possible to enhance the adhesion of the resin layer to the support, in combination with the inclusion of the ethylene compound in the resin composition.
  • the epoxy group-containing silane coupling agent a compound having an epoxy group and an alkoxysilyl group can be used.
  • the epoxy group-containing silane coupling agent may contain only one epoxy group, may contain a plurality of epoxy groups, or may contain only one alkoxysilyl group, or more than one. May be
  • an alkoxysilane having an epoxy group represented by the following formula (15) is preferably used as the silane coupling agent.
  • SiR 41 k R 42 m (OR 43 ) n (OH) 4-kmn is preferably used as the silane coupling agent.
  • R 41 represents an epoxy group-containing group
  • R 42 and R 43 each independently represent an alkyl group
  • k represents an integer of 1 to 3
  • m represents an integer of 0 to 2
  • N represents an integer of 1 to 3.
  • the plurality of R 41 may be the same or different
  • the plurality of R 42 may be the same or different
  • n is 2
  • the plurality of ORs 43 may be identical to or different from each other.
  • R 41 , R 42 , OR 43 and OH are each a group directly bonded to Si.
  • the epoxy group-containing group of R 41 is not particularly limited as long as it contains an epoxy group, and examples thereof include a glycidoxy group-containing group and a cycloalkene oxide (alicyclic epoxy group) -containing group.
  • the glycidoxy group or cycloalkene oxide may be bonded to a silicon atom via a linking group such as an alkylene group (preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms).
  • R 41 contains only one epoxy group.
  • Examples of the epoxy group-containing group of R 41 include glycidoxy group, 3-glycidoxypropyl group, 8- (glycidoxy) -n-octyl group, 3,4-epoxycyclohexyl group, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) Ethyl group etc. are mentioned. From the viewpoint of enhancing the adhesion of the resin layer to the support, it is preferable that the epoxy group contained in R 41 is not separated too far from the silicon atom, for example, glycidoxy group and cycloalkene oxide directly to the silicon atom. It is preferably bonded or bonded to a silicon atom via an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the alkyl group of R 42 and R 43 preferably has 1 to 6 carbon atoms, more preferably 1 to 4 and still more preferably 1 to 3.
  • Preferred examples of R 42 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group and an isopropyl group.
  • Preferred examples of OR 43 include a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group and an isopropoxy group.
  • k is preferably 1 or 2, and more preferably 1. This makes it easy to enhance the adhesion of the resin layer to the support.
  • m is preferably 0 or 1, more preferably 0, and n is preferably 2 or 3.
  • a polymer type polyfunctional epoxy group containing silane coupling agent (hereinafter simply referred to as "polymer type silane coupling agent" May be used.
  • the polymer type silane coupling agent has a structure in which an epoxy group-containing group and an alkoxysilyl group-containing group are bonded to an organic polymer chain, and contains a plurality of alkoxysilyl groups in one molecule and also contains a plurality of epoxy groups. Can.
  • the organic chain of the polymer type silane coupling agent does not contain polysiloxane.
  • a polymer type silane coupling agent can thus have a plurality of alkoxysilyl groups and epoxy groups in one molecule, many reaction points with the resin and the support are formed, and adhesion of the resin layer to the support is obtained. Can be enhanced.
  • the hydrolyzate of the epoxy group-containing silane coupling agent can be obtained by converting the alkoxysilyl group contained in the silane coupling agent to a silanol group by hydrolysis.
  • the hydrolysis condensation product of the epoxy group-containing silane coupling agent dehydrates and condenses the silanol group contained in the hydrolyzate of the silane coupling agent to form a siloxane bond (-Si-O-Si-).
  • the hydrolytic condensate of the silane coupling agent may be a dehydrated condensate of a hydrolyzate of the same type of silane coupling agent, or may be a dehydrated condensate of a hydrolyzate of a different type of silane coupling agent .
  • the resin composition preferably contains at least a hydrolyzate or a hydrolytic condensate of an epoxy group-containing silane coupling agent. More preferably, a hydrolyzate or hydrolytic condensate of an alkoxysilane having an epoxy group (for example, an alkoxysilane represented by the above formula (15)) is more preferably contained in the resin composition, and still more preferably an epoxy group And hydrolytic condensates of alkoxysilanes having the following formula (for example, alkoxysilane represented by the above formula (15)).
  • the weight average molecular weight of the specific silane compound contained in the resin composition corresponds to a pentamer (however, all alkoxy groups are considered to be hydroxyl groups).
  • the molecular weight of the tetramer is preferably not more than that of the tetramer, and more preferably not more than that of the tetramer.
  • 300 or more are preferable, 1000 or less is preferable, 800 or less is more preferable, and 600 or less is more preferable, for example.
  • 10 mass% or more is preferable, and 30 mass% or more is more preferable, and 50 mass% or more of the total content ratio of the hydrolyzate of an epoxy-group-containing silane coupling agent in 100 mass% of characteristic silane compounds and a hydrolysis condensation product is preferable.
  • the above is more preferable.
  • 0.1 mass% or more is preferable in solid content 100 mass% of a resin composition, 0.5 mass% or more is more preferable, and, as for content of the specific silane compound in a resin composition, 1 mass% or more is more preferable. Moreover, 20 mass% or less is preferable, 10 mass% or less is more preferable, and 5 mass% or less is more preferable.
  • the content of the specific silane compound in the resin composition can be determined by gas chromatography or high performance liquid chromatography.
  • the specific silane compound contained in the resin composition is quantified for each type by gas chromatography or high performance liquid chromatography, and the content of the specific silane compound can be determined from the total sum.
  • gel permeation chromatography analysis or the like may be combined to determine the presence of dehydrated condensates. it can.
  • the residual amount after hydrolysis or further dehydration condensation is subtracted from the amount of silane coupling agent used initially,
  • the content of the hydrolyzate and the hydrolytic condensate can be determined.
  • the resin composition may contain a solvent.
  • a solvent for example, when the resin composition is a resin composition made into a paint, the coating of the resin composition becomes easy by containing a solvent.
  • the resin composition made into a paint can be obtained, for example, by dissolving an ethylene compound in a solvent containing a resin component, or dispersing an ethylene compound in a solvent containing a resin component (dispersion medium).
  • the solvent may function as a solvent (solvent) for the ethylene compound or may function as a dispersion medium.
  • the solvent examples include ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; and glycol derivatives such as PGMEA (2-acetoxy-1-methoxypropane), ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoethyl ether and ethylene glycol ethyl ether acetate (Ether compounds, ester compounds, ether ester compounds, etc.); amides such as N, N-dimethylacetamide; esters such as ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate; N-methyl-pyrrolidone (specifically, 1 Pyrrolidones such as -methyl-2-pyrrolidone etc .; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; aliphatic hydrocarbons such as cyclohexane and heptane; tetrahydrofuran, dioxane,
  • the content of the solvent is, for example, preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and preferably less than 100% by mass, and more preferably 95% by mass or less in 100% by mass of the resin composition.
  • the resin composition may contain a surface conditioner, and thereby, when the resin composition is cured to form a resin layer, generation of appearance defects such as striation or dents in the resin layer is suppressed. can do.
  • the type of the surface control agent is not particularly limited, and a siloxane surfactant, an acetylene glycol surfactant, a fluorine surfactant, an acrylic leveling agent, and the like can be used.
  • BYK (registered trademark) series manufactured by Big Chemie, KF series manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., or the like can be used as the surface conditioner.
  • the resin composition may contain a dispersant, whereby the dispersibility of the ethylene compound and the like in the resin composition can be stabilized and reaggregation can be suppressed.
  • the type of the dispersant is not particularly limited, and EFKA series manufactured by F-KA ADDITIVES, BYK (registered trademark) series manufactured by BIC CHEMY, Solspersce (registered trademark) series manufactured by Nippon Lubrizol, and DISPARON manufactured by Kushimoto Kasei (Registered Trademark) Series, Addisper (Registered Trademark) Series made by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd., KP Series Made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Polyflow Series Made by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., Megafac (Registered Trademark) Series Made by DCC, It is possible to use the Disperse Aid series manufactured by San Nopco.
  • the resin composition may contain, if necessary, various additives such as a plasticizer, a surfactant, a viscosity modifier, an antifoamer, an antiseptic, a specific resistance regulator, an adhesion improver and the like. .
  • the resin composition can be made into a cured product by curing.
  • the resin composition may be cured by a reaction of a resin component (for example, a polymerization reaction or a crosslinking reaction), and the solvent contained in the resin composition is cured by drying or heat removal. It is also good.
  • a resin component for example, a polymerization reaction or a crosslinking reaction
  • a resin composition for example, a thermoplastic resin composition which can be molded by injection molding or extrusion molding, a spin coat method, a solvent cast method, a roll coat method, a spray coat method, a bar coat method, It is possible to use a resin composition that has been made into a paint so that coating can be performed by a dip coating method, a screen printing method, a flexo printing method, an inkjet method, a slit coating method, or the like.
  • “curing” means a state in which the flowability of the resin composition is reduced and the flowability is substantially absent.
  • “Curing” includes the case where the resin composition hardens due to the reaction of the resin (for example, polymerization reaction or crosslinking reaction), the case where the solvent contained in the resin composition is removed, and the resin composition hardens.
  • a cured product can be obtained by subjecting the resin composition to injection molding, extrusion molding, vacuum molding, compression molding, blow molding, and the like.
  • a thermoplastic resin is used as a resin component
  • an ethylene compound is blended with the thermoplastic resin
  • a molded product is obtained by heat molding.
  • the ethylene compound may be added to the powder or pellet of the base resin, heated to about 150 ° C. to 350 ° C., dissolved, and then molded.
  • the shape of the molded product is not particularly limited, but it may be plate-like, sheet-like, granular, powder-like, massive, particle aggregate-like, spherical, ellipsoidal, lens-like, cubic, columnar, rod-like, pyramidal, A tubular shape, needle shape, fibrous shape, hollow fiber shape, porous shape and the like can be mentioned.
  • mixing resin you may add the additive used for normal resin molding, such as a plasticizer.
  • the resin composition is a resin composition made into a paint
  • a liquid or paste resin composition containing an ethylene compound and a resin component is coated on a substrate (for example, a resin plate, a film, a glass plate, etc.)
  • a substrate for example, a resin plate, a film, a glass plate, etc.
  • the cured product thus obtained can be peeled off from the substrate and handled as a film or sheet, or can be handled integrally with the substrate.
  • the cured product of the resin composition may be composed of a single resin layer (a layer formed by curing the resin composition) or may be composed of a plurality of resin layers.
  • the cured product may be formed on only one side of the substrate or may be formed on both sides.
  • cured material and the base material integrated can also be formed by thermocompression-bonding or chemically bonding with a base material the molded object formed from the resin composition.
  • the ethylene compound of the present invention Since the ethylene compound of the present invention is excellent in heat resistance, it has an ultraviolet absorbing effect preferably even when it is blended with a thermoplastic resin and thermoformed or when it is integrated with a support by thermocompression bonding or chemical bonding. It can be demonstrated.
  • resins that require a thermosetting reaction at high temperatures for example, polyimide precursors, epoxy resins, acrylic resins, etc.
  • resins that require drying at high temperatures for example, resins containing high boiling point solvents or glass transition temperatures Even in the case of molding using a high resin
  • the ultraviolet light absorbing effect can be suitably exhibited by the excellent heat resistance of the ethylene compound.
  • the ultraviolet light absorber containing the ethylene compound of the present invention, the resin composition and the cured product thereof are coated glass, resin glass, building materials such as interior and exterior materials, paints, adhesives, automobile parts, food, medicines, cosmetics, chemicals Containers for putting etc., various films (protective film, optical film, retardation film, packaging film, agricultural film etc.), various lenses (sunglasses, goggles, glasses for blue light cut, medical protective glasses etc.), Telephone cable sheath material used in electric wires etc., member for irradiation equipment using ultraviolet light as a light source, fiber, display member, touch panel, optical filter member, optical sensor member, surface protective member such as cover glass or cover panel, human body Filter members that remove harmful light from the sensor, various sensor members (including malfunction prevention), lighting members, solar power It can be used members, signboards, etc. signs.
  • the resin composition of the present invention can be preferably used as a resin composition for forming a filter which is used in various applications such as opto device applications, display device applications, machine parts, and electric / electronic parts.
  • the resin composition can be applied, for example, to an optical filter such as an ultraviolet cut filter or a light selective transmission filter that preferentially transmits light in the visible light region.
  • imaging devices that convert the light of an object into electrical signals etc and output are usually used in imaging devices such as mobile phone cameras, digital cameras, in-vehicle cameras, video cameras, display elements (LEDs etc.)
  • an imaging device includes, for example, a light receiving device such as a charge coupled device (CCD) or a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) or a lens, and optical noise (obstruction of image processing etc.) for high performance.
  • CMOS complementary metal-oxide semiconductor
  • a light selective transmission filter is provided to remove ghosts and flares.
  • Such a light selective transmission filter is usually provided with a dielectric multilayer film in which high refractive index material layers and low refractive index material layers are alternately laminated, and the dielectric multilayer film is a high refractive index material layer. By adjusting the thickness of each layer of the low refractive index material layer, it is possible to cut off the incidence of light in a desired wavelength range.
  • the cut wavelength range or the transmission wavelength range changes depending on the incident angle
  • the cut wavelength range and the transmission wavelength range shift to the short wavelength side when the incident angle changes from the vertical direction to the oblique direction. Therefore, in the dielectric multilayer film, it may not be possible to cut the light in the desired wavelength range sufficiently for the incident light in the oblique direction, or the light rays in the visible light region may also be cut to change the tint. .
  • the distance between the lens and the light receiving element is shortened accordingly, so it is necessary for the light receiving element to receive incident light from more oblique directions. Sex comes out. In this case, since the incident wavelength dependency of the cut wavelength region and the transmission wavelength region becomes stronger, the shift of the light in the short wavelength region, ie, the light in the ultraviolet to violet region to the short wavelength side which hardly affected conventionally It will be realized.
  • the resin composition of the present invention contains the above-described ethylene compound, and the ethylene compound exhibits a sharp absorption peak in the ultraviolet to purple region, so that the optical filter formed from the resin composition has the ultraviolet to purple color.
  • the light in the region can be selectively absorbed, and the incident angle dependency on the short wavelength side of the visible light region can be reduced.
  • the optical filter formed from the resin composition has incident angle dependence on both the short wavelength side and the long wavelength side of the visible light region Can be reduced.
  • the ethylene compound contained in the optical filter is excellent in heat resistance, decomposition and volatilization of the ethylene compound are suppressed even when the resin composition is heat-molded or heat-cured, or when the dielectric multilayer film is provided by evaporation. It is possible to effectively cut light in the ultraviolet to purple range. Furthermore, even if the optical filter is exposed to ultraviolet light during storage, manufacture, processing (for example, deposition, mounting, etc.) of the optical filter, deterioration of the resin component and the near infrared absorbing dye caused by the ultraviolet light can be suppressed.
  • the optical filter may be formed of a single or a plurality of resin layers, and may be formed integrally with the support.
  • the filter integrated with the support is, for example, the resin composition, when the support surface (or another layer such as a binder layer between the support and the resin layer), the surface of the other layer ) By spin coating or solvent casting, and drying or curing.
  • the filter may be formed by thermocompression bonding of a planar molded body formed of the resin composition to the support.
  • the resin layer formed from the resin composition may be provided only on one side of the support, or may be provided on both sides.
  • the thickness of the resin layer is not particularly limited, but is preferably 0.5 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more, still more preferably 2 ⁇ m or more, and preferably 1 mm or less, from the viewpoint of securing desired near infrared ray cutting performance. The following are more preferable, and 200 ⁇ m or less is more preferable.
  • the thickness of the resin layer should be further reduced. Can.
  • the thickness of the resin layer in the case of forming a resin layer on a support is, for example, preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less, still more preferably 10 ⁇ m or less, and particularly preferably 5 ⁇ m or less.
  • a support body it is preferable to use transparent substrates, such as a resin board, a resin film, a glass plate.
  • the resin plate or resin film used for the support for example, one formed of the resin component described above is preferably used.
  • a glass substrate as a support, and the optical filter formed in this way can be mounted on an electronic component by, for example, solder reflow.
  • solder reflow since the glass substrate is unlikely to be cracked or warped even when exposed to high temperature, adhesion to the resin layer can be easily secured.
  • a binder layer formed of, for example, a silane coupling agent may be provided between the support and the resin layer, thereby enhancing the adhesion between the resin layer and the glass substrate.
  • the thickness of the support (substrate) is, for example, preferably 0.05 mm or more, more preferably 0.1 mm or more, from the viewpoint of securing strength, and from the viewpoint of thinning, preferably 0.4 mm or less, 0.3 mm The following are more preferable.
  • a protective layer made of the same or different resin as the resin layer may be laminated as a second resin layer.
  • the protective layer may be provided only on one side of the resin layer, or may be provided on both sides.
  • the protective layer is preferably provided on the surface of the resin layer opposite to the support.
  • the optical filter has a layer having an antireflective property or antiglare property (antireflective film) for reducing reflection of a fluorescent lamp or the like, a layer having an anti-scratching property, a transparent substrate having other functions, and the like. May be
  • the optical filter may have an ultraviolet reflective film or a near infrared reflective film on the resin layer. It is preferable that the ultraviolet ray reflective film and the near infrared ray reflective film be provided on the light incident side of the resin layer. When the ultraviolet light reflective film or the near infrared light reflective film is provided on the optical filter, it is possible to further cut the ultraviolet light or the near infrared light from the transmitted light of the optical filter.
  • the ultraviolet reflective film and the near infrared reflective film may be one having an ultraviolet reflective function and a near infrared reflective function.
  • the ultraviolet reflective film, the near infrared reflective film, and the antireflective film can be formed of a dielectric multilayer film in which high refractive index material layers and low refractive index material layers are alternately stacked. Therefore, in the case of imparting such a function to an optical filter, the optical filter preferably has a dielectric multilayer film.
  • a material constituting the high refractive index material layer a material having a refractive index of 1.7 or more can be used, and a material having a refractive index range of usually 1.7 to 2.5 is selected.
  • the material constituting the high refractive index material layer examples include oxides such as titanium oxide, zinc oxide, zirconium oxide, lanthanum oxide, yttrium oxide, indium oxide, niobium oxide, tantalum oxide, tin oxide, bismuth oxide and the like; silicon nitride Nitrides such as the above oxides or mixtures of the above nitrides or those obtained by doping metal such as aluminum or copper or carbon (for example, tin-doped indium oxide (ITO), antimony-doped tin oxide (ATO), etc.) Be As a material constituting the low refractive index material layer, a material having a refractive index of 1.6 or less can be used, and a material having a refractive index range of usually 1.2 to 1.6 is selected. Examples of the material constituting the low refractive index material layer include silicon dioxide (silica), alumina, lanthanum fluoride, magnesium fluoride, sodium aluminum hexafluoride and the like
  • the optical filter may also have an aluminum vapor deposition film, a noble metal thin film, a resin film containing indium oxide as a main component and metal oxide fine particles containing a small amount of tin oxide dispersed therein.
  • the thickness of the optical filter is preferably, for example, 1 mm or less. Thus, for example, the demand for downsizing of the imaging device can be sufficiently met.
  • the thickness of the optical filter is more preferably 500 ⁇ m or less, still more preferably 300 ⁇ m or less, still more preferably 150 ⁇ m or less, preferably 30 ⁇ m or more, and more preferably 50 ⁇ m or more.
  • An optical filter can be used as one of the component members of sensors, such as an image sensor (image sensor), an illumination sensor, and a proximity sensor.
  • an image sensor is used as an electronic component that converts the light of an object into an electrical signal and outputs it, and may be a charge coupled device (CCD) or a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS).
  • CMOS complementary metal-oxide semiconductor
  • the image sensor can be used for a mobile phone camera, a digital camera, an on-vehicle camera, a surveillance camera, a display element (such as an LED), and the like.
  • the sensor may include one or more of the above-described optical filters, and may further include other filters (for example, visible light cut filters, infrared cut filters, ultraviolet cut filters, etc.) and lenses as required.
  • the obtained concentrate was put into a 200 mL four-necked flask, to which 5.19 g (0.079 mol) of malononitrile, 3.32 g (0.039 mol) of piperidine and 68 g of methanol were added and reacted under reflux conditions for 4 hours .
  • the solvent was distilled off using an evaporator, and the obtained concentrate was purified by column chromatography (developing solvent: chloroform) to obtain 6.2 g of an ethylene compound 1.
  • the yield to 4-fluorobenzaldehyde was 71.3 mol%.
  • About 5 mg of the compound obtained was separated and diluted in a predetermined amount of deuterated solvent (deuterated chloroform or deuterated dimethyl sulfoxide), and the structure was identified by 1 H-NMR measurement.
  • Synthesis Example 6 Synthesis of Ethylene Compound 6 The procedure of Synthesis Example 1 was repeated except that, in Synthesis Example 1, isobutyl cyanoacetate was used instead of malononitrile. I got .6g. The yield to 4-fluorobenzaldehyde was 18.1 mol%.
  • the insolubles were separated by filtration under reduced pressure, and the solvent was distilled off using an evaporator.
  • the obtained concentrate is put into a 200 mL four-necked flask, and 7.37 g (0.071 mol) of malonic acid, 0.61 g (0.007 mol) of piperidine, and 15 g of pyridine are added thereto, and reacted under reflux conditions for 2 hours.
  • the solvent was distilled off using an evaporator, and the obtained concentrate was purified by column chromatography (developing solvent: chloroform) to obtain 7.0 g of an ethylene compound 13 shown in Table 2.
  • the yield to 4-chlorobenzaldehyde was 92.0 mol%.
  • About 5 mg of the compound obtained was separated and diluted in a predetermined amount of deuterated solvent (deuterated chloroform or deuterated dimethyl sulfoxide), and the structure was identified by 1 H-NMR measurement.
  • the yield to 4-chlorobenzaldehyde was 83.5 mol%.
  • About 5 mg of the compound obtained was separated and diluted in a predetermined amount of deuterated solvent (deuterated chloroform or deuterated dimethyl sulfoxide), and the structure was identified by 1 H-NMR measurement.
  • the obtained concentrate was put into a 200 mL four-necked flask, to which 4.10 g (0.062 mol) of malononitrile, 2.64 g (0.031 mol) of piperidine and 41 g of methanol were added and reacted under reflux conditions for 4 hours . After completion of the reaction, the solvent was distilled off using an evaporator, and the obtained concentrate was purified by column chromatography (developing solvent: chloroform) to obtain 8.9 g of a comparative ethylene compound 1 shown in Table 2. The yield to 4-fluorobenzaldehyde was 92.6 mol%.
  • This complex had a water content of 9.2% (Karl Fischer moisture meter) and a TPB content of 90.8%. Although 19 F-NMR analysis and GC analysis were performed on the complex after drying, no peaks other than TPB were detected. 2.0 g of the obtained TPB ⁇ water complex and 1.1 g of toluene were mixed and mixed at room temperature for 10 minutes. Thereafter, 2.6 g of a 2 mol / L ammonia ethanol solution was added and mixed at room temperature for 60 minutes to obtain a homogeneous solution of TPB catalyst. This was used as a cationic curing catalyst.
  • silane hydrolyzate solution 24.7 parts by mass of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Toray Dow Corning, OFS-6040), 32.1 parts by mass of 2-propanol and distilled water 3.4 parts by mass were blended and uniformly mixed at 25 ° C. Thereto, 1.54 parts by mass of formic acid was added, mixed for 90 minutes, and a hydrolysis reaction of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane was allowed to proceed to obtain a silane hydrolyzate solution.
  • Epoxy Resin Composition 1 As a epoxy resin, 1,2-epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct of 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol (manufactured by Daicel, 100 parts by mass of EHPE 3150), 150 parts by mass of toluene as a solvent and 75 parts by mass of o-xylene, squarylium compound A (described in Example 1-18 of JP-A-2016-74649) shown below as a near infrared absorbing dye 8.9 parts by mass, 8.4 parts by mass of the ethylene compound 2 obtained in Synthesis Example 2, and 0.3 parts by mass of BYK-306 (polyether-modified polydimethylsiloxane) manufactured by BIC Chemie Co., Ltd.
  • BYK-306 polyether-modified polydimethylsiloxane
  • Epoxy Resin Composition 3 was prepared in the same manner as in the preparation example of the epoxy resin composition 1 above, except that the comparative ethylene compound 1 was used instead of the ethylene compound 2. I got
  • Epoxy Resin Composition 4 was prepared by the same procedure as in the preparation example of the epoxy resin composition 1 above, except that the comparative ethylene compound 2 was used instead of the ethylene compound 2. I got
  • cycloolefin resin (COP resin) composition (3-1) Preparation of cycloolefin resin composition 1 126 parts by mass of cycloolefin resin (manufactured by Polyplastics Co., Ltd., TOPAS (registered trademark) 5013) Is added to a mixed solvent of 435 parts by mass of toluene and 439 parts by mass of o-xylene, 10 parts by mass of the above squarylium compound A, and 8.4 parts by mass of ethylene compound 1 obtained in Synthesis Example 1
  • a curing agent 0.52 parts by mass of BYK-330 (polyether-modified polydimethylsiloxane) manufactured by BYK-Chemie Co., Ltd. was added and uniformly mixed to obtain a cycloolefin resin composition 1.
  • the solution in the reaction vessel was stirred while keeping the temperature at 20 ° C., and a methylene chloride solution was dropped from a dropping funnel over 60 minutes. Further, a solution of 0.71 g (0.005 mol) of benzoyl chloride dissolved in 10 g of methylene chloride was added thereto, and stirred for 60 minutes.
  • the obtained reaction solution was neutralized by adding an aqueous acetic acid solution to adjust the pH of the aqueous phase to 7, and then the oil phase and the aqueous phase were separated using a separatory funnel.
  • the resulting oil phase was added dropwise to methanol under stirring to reprecipitate the polymer, and the precipitate was collected by filtration and dried in an oven at 80 ° C.
  • the yield was 11.5 g.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the obtained polyarylate resin was 33,780, and the number average molecular weight (Mn) was 8,130.
  • the weight average molecular weight and the number average molecular weight of the polyarylate resin are polystyrene equivalent values determined by gel permeation chromatography.
  • Polyarylate resin composition 7 was obtained by the same procedure except that squarylium compound C was not used in the preparation example of polyarylate resin composition 4.
  • Polyarylate resin composition 8 was obtained by the same procedure as in the preparation example of polyarylate resin composition 3, except that ethylene compound 12 was not used.
  • a resin layer (absorbing layer) was formed on the glass substrate (after curing).
  • the thickness of the resin layer formed on the glass substrate was 2 ⁇ m.
  • an optical filter was produced by forming a resin layer on a glass substrate. The thickness of the resin layer was determined from the difference between the thickness of the glass substrate on which the resin layer was formed and the thickness of the glass substrate alone, using a micrometer.
  • Adhesion evaluation (7-1) Initial peeling resistance test
  • the resin layer of the optical filter obtained above is incised with a cutter (A-300 manufactured by NTY Co., Ltd.), and 2 mm apart in columns and rows at intervals of 2 mm. By providing 10 cross cut lines, 81 squares of 4 mm 2 were produced, and a sample substrate for evaluation was produced.
  • the sample substrate was attached with a tape (Scotch (registered trademark) transparent adhesive tape transparent beautiful color (registered trademark) manufactured by 3M (3M), Inc.) so as to prevent air from entering, and was left for 5 seconds. Thereafter, peeling of the tape from the sample substrate was carried out within 1 second, and evaluated according to the following criteria.
  • peeling of the tape was performed so that peeling force might become fixed also in any mass.
  • peeling of the tape was performed so that peeling force might become fixed also in any mass.
  • the ethylene compound of the present invention can be used as a light selective transmission filter useful for applications such as optical devices, display devices, mechanical parts, electric / electronic parts and the like by blending into a resin and forming into a film or the like.

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Abstract

下記式（１）で表されるエチレン化合物、およびこれを含む樹脂組成物。 ［式（１）中、Ｌは２価以上の連結基を表し、ａは２以上の整数を表し、Ａはそれぞれ独立して下記式（２）で示される基を表す。］ ［式（２）中、Ｒ1はシアノ基、アシル基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、アミド基またはハロゲノアルキル基を表し、Ｒ2は水素原子、シアノ基、アシル基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、アミド基、炭化水素基またはヘテロアリール基を表し、Ｒ1とＲ2は互いに連結して環を形成していてもよく、Ｒ3は水素原子またはアルキル基を表し、Ｒ4は水素原子、有機基または極性官能基を表し、Ｘは硫黄原子または酸素原子を表し、＊は式（１）の連結基Ｌとの結合部位を表す。］

Description

エチレン化合物、紫外線吸収剤および樹脂組成物
　本発明は、紫外～紫色領域の光を吸収することができるエチレン化合物、これを含む樹脂組成物とその硬化物、および当該樹脂組成物を含む光学フィルターやセンサーに関するものである。
　従来、紫外～紫色領域の光を吸収する様々な化合物が知られている。そのような化合物として、例えば、特許文献１にはベンゾフェノン系化合物が開示され、特許文献２にはメロシアニン系化合物が開示され、特許文献３にはトリアジン系化合物が開示されている。また、特許文献４、５には、トリアジン系紫外線吸収剤やベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤やベンゾフェノン系紫外線吸収剤を含有する樹脂組成物や、当該樹脂組成物から形成された光学フィルムが開示されている。
特開平７－２８５９２７号公報 特開２０１０－１００７８７号公報 特開２０１３－８２７０７号公報 特開２００３－２６９４２号公報 特開２００３－４３２５９号公報
　紫外線吸収剤は樹脂に配合して樹脂組成物として用いられる場合があり、樹脂組成物は用途に応じて様々な形状に成形して用いられる。樹脂成形品の用途はますます広がっており、耐熱性が求められるような用途への使用も増えている。例えば透明樹脂から光学フィルターを形成する場合など、光学フィルターは樹脂組成物を透明基板上に塗膜して加熱することにより形成したり、半田リフローにより電子部品に実装したり、また蒸着により誘電体多層膜を形成したりすることがあるが、樹脂組成物中に紫外線吸収剤が含まれる場合は、これらのプロセスを経た後も所望の紫外線吸収性能が発揮されるように、紫外線吸収剤は十分な耐熱性を有することが求められる。
　本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、紫外～紫色領域に吸収ピークを示し、耐熱性に優れた化合物、および当該化合物を含む樹脂組成物や光学フィルターを提供することにある。
　本発明は、以下の発明を含む。
［１］下記式（１）で表されることを特徴とするエチレン化合物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　［式（１）中、Ｌは２価以上の連結基を表し、ａは２以上の整数を表し、Ａはそれぞれ独立して下記式（２）で示される基を表す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　［式（２）中、
　Ｒ1はシアノ基、アシル基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、アミド基またはハロゲノアルキル基を表し、
　Ｒ2は水素原子、シアノ基、アシル基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、アミド基、炭化水素基またはヘテロアリール基を表し、
　Ｒ1とＲ2がともにアシル基、カルボン酸エステル基またはアミド基である場合、Ｒ1とＲ2は互いに連結して環を形成していてもよく、
　Ｒ3は水素原子またはアルキル基を表し、
　Ｒ4は水素原子、有機基または極性官能基を表し、複数のＲ4は互いに同一または異なっていてもよく、
　Ｘは硫黄原子または酸素原子を表し、
　＊は式（１）の連結基Ｌとの結合部位を表す。］
［２］前記Ｒ2が水素原子、シアノ基、アシル基、カルボン酸エステル基またはアミド基を表す［１］に記載のエチレン化合物。
［３］トルエン中で測定した波長３００ｎｍ～６００ｎｍの範囲の吸収スペクトルにおいて、波長４２０ｎｍ以下に最大吸収ピークを有する［１］または［２］に記載のエチレン化合物。
［４］［１］～［３］のいずれかに記載のエチレン化合物を含有することを特徴とする紫外線吸収剤。
［５］［１］～［３］のいずれかに記載のエチレン化合物と樹脂成分とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
［６］さらに近赤外線吸収色素および／または可視光吸収色素を含有する［５］に記載の樹脂組成物。
［７］さらにエポキシ基含有シランカップリング剤、その加水分解物、およびその加水分解縮合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する［５］または［６］に記載の樹脂組成物。
［８］［５］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物を硬化した硬化物。
［９］［５］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物または［８］に記載の硬化物を含むことを特徴とする光学フィルター。
［１０］［９］に記載の光学フィルターを備えることを特徴とするセンサー。
　本発明のエチレン化合物は、紫外～紫色領域に吸収ピークを示し、耐熱性に優れる。
実施例で得られたエチレン化合物１と比較エチレン化合物１のトルエン中の吸収スペクトルを表す。 実施例で得られたエチレン化合物２と近赤外線吸収色素を含有するエポキシ樹脂組成物１から形成された光学フィルターの透過スペクトルを表す。 実施例で得られたエチレン化合物１４を含有するエポキシ樹脂組成物２から形成された光学フィルターの透過スペクトルを表す。 実施例で得られた比較エチレン化合物１と近赤外線吸収色素を含有するエポキシ樹脂組成物３から形成された光学フィルターの透過スペクトルを表す。 実施例で得られた比較エチレン化合物２と近赤外線吸収色素を含有するエポキシ樹脂組成物４から形成された光学フィルターの透過スペクトルを表す。 実施例で得られた比較エチレン化合物３と近赤外線吸収色素を含有するエポキシ樹脂組成物５から形成された光学フィルターの透過スペクトルを表す。 実施例で得られたエチレン化合物１と近赤外線吸収色素を含有するシクロオレフィン系樹脂組成物１から形成された光学フィルターの透過スペクトルを表す。 実施例で得られた比較エチレン化合物１と近赤外線吸収色素を含有するシクロオレフィン系樹脂組成物２から形成された光学フィルターの透過スペクトルを表す。 実施例で得られた比較エチレン化合物３と近赤外線吸収色素を含有するシクロオレフィン系樹脂組成物３から形成された光学フィルターの透過スペクトルを表す。 実施例で得られたエチレン化合物１２と近赤外線吸収色素を含有するポリアリレート樹脂組成物１から形成された光学フィルターの透過スペクトルを表す。 実施例で得られた比較エチレン化合物１と近赤外線吸収色素を含有するポリアリレート樹脂組成物２から形成された光学フィルターの透過スペクトルを表す。 実施例で得られたエチレン化合物１４と近赤外線吸収色素を含有するポリアリレート樹脂組成物４から形成された光学フィルターの透過スペクトルを表す。
　本発明のエチレン化合物は、下記式（１）で表されるものである。下記式（１）で表されるエチレン化合物は、紫外～紫色領域にシャープな吸収ピークを示し、耐熱性に優れるものとなる。本発明のエチレン化合物は、紫外線吸収性エチレン化合物として機能させることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　式（１）中、Ｌは２価以上の連結基を表し、ａは２以上の整数を表し、Ａはそれぞれ独立して下記式（２）で示される基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　式（２）中、Ｒ1はシアノ基、アシル基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、アミド基またはハロゲノアルキル基を表し、Ｒ2は水素原子、シアノ基、アシル基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、アミド基、炭化水素基またはヘテロアリール基を表し、Ｒ1とＲ2がともにアシル基、カルボン酸エステル基またはアミド基である場合、Ｒ1とＲ2は互いに連結して環を形成していてもよく、Ｒ3は水素原子またはアルキル基を表し、Ｒ4は水素原子、有機基または極性官能基を表し、複数のＲ4は互いに同一または異なっていてもよく、Ｘは硫黄原子または酸素原子を表し、＊は式（１）の連結基Ｌとの結合部位を表す。
　式（２）で表される基Ａにおいて、Ｒ1とＲ2を含むエチレン構造部は発色団として機能する。式（２）では、Ｒ1とＲ2として、シアノ基、アシル基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、アミド基、ハロゲノアルキル基、炭化水素基またはヘテロアリール基が用いられる。式（２）中、Ｒ1（またはＲ2）はＲ3に対して、シス位にあってもよく、トランス位にあってもよい。
　Ｒ1およびＲ2のアシル基（アルカノイル基）としては、メタノイル基、エタノイル基、プロパノイル基、ブタノイル基、ペンタノイル基、ヘキサノイル基、ヘプタノイル基、オクタノイル基、ノナノイル基、デカノイル基、ウンデカノイル基、ドデカノイル基、トリデカノイル基、テトラデカノイル基、ペンタデカノイル基、ヘキサデカノイル基、ヘプタデカノイル基、オクタデカノイル基、ノナデカノイル基、エイコサノイル基等が挙げられる。アシル基は、水素原子の一部が、アリール基、アルコキシ基、ハロゲノ基、水酸基等で置換されていてもよい。前記アシル基中のアルキル基は、直鎖状であってもよく分岐状であってもよい。アシル基の炭素数（置換基を除く炭素数）は、２～２１が好ましく、より好ましくは２～１１であり、さらに好ましくは２～６である。
　Ｒ1およびＲ2のカルボン酸エステル基は、式：＊－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｒ11で表され、＊は式（２）のエチレン二重結合の炭素原子への結合部位を表す。当該式中、Ｒ11は炭化水素基を表し、好ましくはアルキル基、アリール基またはアラルキル基を表す。
　Ｒ11のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、２－エチルヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等の直鎖状または分岐状のアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基等の環状（脂環式）アルキル基等が挙げられる。アルキル基は、水素原子の一部が、アルコキシ基、アリール基、シアノ基、ハロゲノ基、水酸基、ニトロ基等で置換されていてもよい。アルキル基の炭素数（置換基を除く炭素数）は１～２０が好ましく、具体的には、直鎖状または分岐状のアルキル基であれば炭素数１～２０が好ましく、より好ましくは１～１０であり、さらに好ましくは１～５であり、環状のアルキル基であれば炭素数４～１０が好ましく、５～８がより好ましい。
　Ｒ11のアリール基としては、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、ピレニル基、インデニル基等が挙げられる。アリール基は、水素原子の一部が、アルキル基、アルコキシ基、シアノ基、ハロゲノ基、水酸基、ニトロ基等で置換されていてもよい。アリール基の炭素数（置換基を除く炭素数）は、６～２０が好ましく、より好ましくは６～１２である。
　Ｒ11のアラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、フェニルブチル基、フェニルペンチル基、ナフチルメチル基等が挙げられる。アラルキル基に含まれるアリール基は、水素原子の一部が、アルキル基、アルコキシ基、シアノ基、ハロゲノ基、水酸基、ニトロ基等で置換されていてもよい。アラルキル基の炭素数（置換基を除く炭素数）は、７～２５が好ましく、より好ましくは７～１５である。
　Ｒ1およびＲ2のアミド基は、式：＊－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＲ12Ｒ13で表され、＊は式（２）のエチレン二重結合の炭素原子への結合部位を表す。当該式中、Ｒ12は水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ13は炭化水素基を表し、好ましくはアルキル基、アシル基、アリール基またはアラルキル基を表す。Ｒ12とＲ13のアルキル基、Ｒ13のアシル基とアリール基とアラルキル基の具体例は、上記のＲ11のアルキル基、アリール基、アラルキル基、およびＲ1とＲ2のアシル基の説明が参照される。
　Ｒ1とＲ2がともにアシル基である場合、Ｒ1とＲ2は互いに連結して環を形成していてもよく、この場合のＲ1とＲ2から形成される基としては、式：＊－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ14－Ｃ（＝Ｏ）－＊で表される基が示される。当該式中、Ｒ14は直鎖状または分岐状のアルキレン基を表し、＊は式（２）のエチレン二重結合の炭素原子への結合部位を表す。アルキレン基は、水素原子の一部が、アリール基、アルコキシ基、シアノ基、ハロゲノ基、水酸基、ニトロ基等で置換されていてもよい。Ｒ14のアルキレン基の炭素数（置換基を除く炭素数）は、２～１０が好ましく、３～８がより好ましい。Ｒ1とＲ2のアシル基が互いに連結することにより形成される基（環状基）としては、例えば下記式（３－１）に示される基が挙げられる。
　Ｒ1とＲ2がともにカルボン酸エステル基である場合、Ｒ1とＲ2は互いに連結して環を形成していてもよく、この場合のＲ1とＲ2から形成される基としては、式：＊－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｒ15－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－＊で表される基が示される。当該式中、Ｒ15は直鎖状または分岐状のアルキレン基を表し、＊は式（２）のエチレン二重結合の炭素原子への結合部位を表す。アルキレン基は、水素原子の一部が、アリール基、アルコキシ基、シアノ基、ハロゲノ基、水酸基、ニトロ基等で置換されていてもよい。Ｒ15のアルキレン基の炭素数（置換基を除く炭素数）は１～８が好ましく、１～６がより好ましい。Ｒ1とＲ2のカルボン酸エステル基が互いに連結することにより形成される基（環状基）としては、例えば下記式（３－２）に示される基が挙げられる。
　Ｒ1とＲ2がともにアミド基である場合、Ｒ1とＲ2は互いに連結して環を形成していてもよく、この場合のＲ1とＲ2から形成される基としては、式：＊－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＲ16－Ｒ17－ＮＲ18－Ｃ（＝Ｏ）－＊で表される基が示される。当該式中、Ｒ16とＲ18は、水素原子または炭化水素基を表し、Ｒ17は直鎖状または分岐状のアルキレン基、またはカルボニル基を表し、＊は式（２）のエチレン二重結合の炭素原子への結合部位を表す。Ｒ16とＲ18の炭化水素基としては、アルキル基、アリール基またはアラルキル基が好ましく挙げられる。Ｒ16とＲ18のアルキル基とアリール基とアラルキル基の具体例は、上記のＲ11のアルキル基、アリール基およびアラルキル基の説明が参照される。Ｒ17のアルキレン基は、水素原子の一部が、アリール基、アルコキシ基、シアノ基、ハロゲノ基、水酸基、ニトロ基等で置換されていてもよい。Ｒ17のアルキレン基の炭素数（置換基を除く炭素数）は１～８が好ましく、１～６がより好ましい。Ｒ1とＲ2のアミド基が互いに連結することにより形成される基（環状基）としては、例えば下記式（３－３）と式（３－４）に示される基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　Ｒ1のハロゲノアルキル基としては、上記に説明したＲ11のアルキル基の水素原子の一部または全部がハロゲン原子で置き換わったものが挙げられる。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
　Ｒ2の炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基（アリール基）が挙げられる。脂肪族炭化水素基は、飽和と不飽和のいずれであってもよく、また直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。脂肪族飽和炭化水素基の具体例は、上記のＲ11のアルキル基に関する説明が参照され、脂肪族不飽和炭化水素基の具体例は、上記に説明したＲ11のアルキル基の炭素－炭素単結合の一部が二重結合または三重結合に置き換わったものが挙げられる。芳香族炭化水素基（アリール基）の具体例は、上記のＲ11のアリール基に関する説明が参照される。Ｒ2の炭化水素基としては、アリール基が好ましい。
　Ｒ2のヘテロアリール基としては、チエニル基、チオピラニル基、イソチオクロメニル基、ピロリル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピラリジニル基、ピリミジニル基、ピリダジニル基、チアゾリル基、イソチアゾリル基、フラニル基、ピラニル基等が挙げられる。なおヘテロアリール基は、炭素原子が式（２）のエチレン二重結合の炭素原子に結合していることが好ましく、ヘテロ原子に隣接する炭素原子が式（２）のエチレン二重結合の炭素原子に結合していることがより好ましく、これによりエチレン化合物の合成が容易になる。ヘテロアリール基の炭素数は、３～１８が好ましく、より好ましくは４～１２である。
　式（２）において、Ｒ2は水素原子、シアノ基、アシル基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基またはアミド基であることが好ましく、これにより、紫外～紫色領域の光を効果的に吸収しやすくなる。エチレン化合物の吸収ピークをより長波長側に設定したい場合など、例えば、完全な紫外領域ではなく、波長３５０ｎｍ～４２０ｎｍの領域の光を吸収させたいような場合などは、Ｒ2は水素原子ではないことが好ましい。
　式（２）のＲ3は水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基の具体例は、上記のＲ11のアルキル基に関する説明が参照される。Ｒ3のアルキル基は、好ましくは炭素数１～３であり、より好ましくは炭素数１～２である。Ｒ3としては水素原子が特に好ましい。
　式（２）で表される基Ａにおいて、エチレン構造部に結合したベンゼン環は、当該ベンゼン環に結合したＸ（硫黄原子または酸素原子）とともにエチレン構造部に電子を供与するように機能し、エチレン構造部の発色団の吸収波長を紫外～紫色領域にくるように調整する。当該ベンゼン環に結合するＲ4は水素原子、有機基または極性官能基を表し、複数のＲ4は互いに同一または異なっていてもよい。
　式（２）のＲ4の有機基としては、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アラルキル基、アリールオキシ基、アリールチオ基、アリールオキシカルボニル基、アリールスルホニル基、アリールスルフィニル基、ヘテロアリール基、アミノ基、アミド基、スルホンアミド基、カルボキシ基（カルボン酸基）、シアノ基等が挙げられる。Ｒ4の極性官能基としては、ハロゲノ基、水酸基、ニトロ基、スルホ基（スルホン酸基）等が挙げられる。
　Ｒ4のアルキル基の具体例は、上記のＲ11のアルキル基に関する説明が参照される。Ｒ4のアルキル基は置換基を有していてもよく、当該アルキル基が有する置換基としては、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲノ基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、スルホ基等が挙げられる。
　Ｒ4のアルコキシ基、アルキルチオ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基に含まれるアルキル基の具体例は、Ｒ4のアルキル基に関する説明が参照される。
　Ｒ4のアリール基とアラルキル基の具体例は、上記のＲ11のアリール基とアラルキル基に関する説明が参照される。Ｒ4のアリール基あるいはアラルキル基に含まれるアリール基は置換基を有していてもよく、当該置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、ヘテロアリール基、ハロゲノ基、ハロゲノアルキル基、水酸基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、チオシアネート基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、スルホ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルファモイル基等が挙げられる。
　Ｒ4のアリールオキシ基、アリールチオ基、アリールオキシカルボニル基、アリールスルホニル基、アリールスルフィニル基に含まれるアリール基の具体例は、Ｒ4のアリール基に関する説明が参照される。
　Ｒ4のヘテロアリール基の具体例は、上記のＲ2のヘテロアリール基に関する説明が参照される。ヘテロアリール基は置換基を有していてもよく、ヘテロアリール基が有する置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、ハロゲノ基、ハロゲノアルキル基、水酸基、シアノ基、アミノ基、ニトロ基、チオシアネート基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、スルホ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルファモイル基等が挙げられる。
　Ｒ4のアミノ基としては、式：－ＮＲ21Ｒ22で表され、Ｒ21およびＲ22がそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基であるもの等が挙げられる。アルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基の具体例は上記の説明が参照され、アルケニル基とアルキニル基としては、上記に説明したアルキル基の炭素－炭素単結合の一部が二重結合または三重結合に置き換わった置換基が挙げられ、これらの置換基は水素原子の一部がハロゲン原子によって置換されていてもよい。また、Ｒ21とＲ22は互いに連結して環を形成していてもよい。
　Ｒ4のアミド基としては、式：－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ23で表され、Ｒ23がアルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基であるもの等が挙げられる。アルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基の具体例は上記の説明が参照され、水素原子の一部がハロゲン原子によって置換されていてもよい。
　Ｒ4のスルホンアミド基としては、式：－ＮＨ－ＳＯ2－Ｒ24で表され、Ｒ24がアルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基であるもの等が挙げられる。アルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基の具体例は上記の説明が参照され、水素原子の一部がハロゲン原子によって置換されていてもよい。
　Ｒ4のハロゲノ基としては、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、ヨード基等が挙げられる。
　Ｒ4としては、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アラルキル基、アリールオキシ基およびアリールチオ基から選ばれる１種以上であることが好ましい。例えば、Ｒ4が含窒素置換基である場合は、置換基Ｒ4が加熱や反応によって分解したり他の構造に変化して、エチレン化合物が黄色などの着色を呈しやすくなるため、あまり好ましくない。エチレン化合物が安定して紫外～紫色領域の光を吸収できるようにする観点からは、Ｒ4は水素原子またはアルキル基であることが好ましく、当該アルキル基は炭素数１～４が好ましく、１～３がより好ましい。なかでも、式（２）の基Ａのベンゼン環に結合する４つのＲ4のうち、２以上が水素原子であることが好ましく、３以上が水素原子であることがより好ましく、４つ全部が水素原子であることが特に好ましい。
　式（２）のＸは硫黄原子または酸素原子を表し、これによりエチレン化合物が安定して紫外～紫色領域の光を吸収しやすくなる。ＵＶ領域の光を効果的に吸収できるようにする観点からは、Ｘは硫黄原子であることが好ましい。
　式（２）で表される基Ａにおいて、Ｘはエチレン構造部に対してオルト位に結合していてもよく、メタ位に結合していてもよく、パラ位に結合していてもよい。なお、エチレン化合物の製造容易性の観点からは、Ｘはエチレン構造部に対してパラ位に結合していることが好ましい。
　式（１）において、連結基Ｌには２以上の基Ａが結合している。連結基Ｌに２以上の基Ａが結合することにより、エチレン化合物の耐熱性を高めることができる。連結基Ｌに結合する２以上の基Ａは、互いに同一であっても異なっていてもよい。式（１）の連結基Ｌに結合する基Ａの数ａは、８以下が好ましく、６以下がより好ましく、４以下がさらに好ましい。安定性の高いエチレン化合物を容易に製造できる点からは、ａは３以下がより好ましく、２であることが特に好ましい。
　連結基Ｌとしては、アルキレン基、アリーレン基、ヘテロアリーレン基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ2－、－ＮＨ－等の２価の連結基；アルキル基を有していてもよいメチン基（－Ｃ＜）、－Ｎ＜等の３価の連結基；＞Ｃ＜等の４価の連結基；およびこれらを組み合わせた連結基が挙げられる。アルキレン基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。また、アルキレン基とアリーレン基は、水酸基および／またはチオール基を有していてもよい。
　連結基Ｌとしては、例えば下記式（４－１）～式（４－１７）に示される基が挙げられる。式（４－１）～式（４－１７）において、＊は基Ａの結合部位を表す。式（４－１）～式（４－９）の連結基Ｌには２つの基Ａが結合し、式（４－１０）～式（４－１３）の連結基Ｌには３つの基Ａが結合し、式（４－１４）～式（４－１５）の連結基Ｌには４つの基Ａが結合し、式（４－１６）には５つの基Ａが結合し、式（４－１７）には６つの基Ａが結合する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　エチレン化合物の安定性を高める観点からは、連結基Ｌは、水素原子の一部が水酸基および／またはチオール基で置き換えられていてもよいアルキレン基、水素原子の一部が水酸基および／またはチオール基で置き換えられていてもよいアリーレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、およびこれらの基を組み合わせた連結基が好ましい（ただし、エーテル結合およびチオエーテル結合は連続しない）。また、直鎖状または分岐状のアルキレン基の炭素数（連続する炭素数）は６以下が好ましく、４以下がより好ましく、３以下がさらに好ましい。環状のアルキレン基であれば、炭素数は４以上が好ましく、５以上がより好ましく、また１０以下が好ましく、８以下がより好ましい。アリーレン基の炭素数は、５以上が好ましく、６以上がより好ましく、また１０以下が好ましく、８以下がより好ましい。
　エチレン化合物としては、下記式（５）に示されるエチレン化合物が特に好ましく示される。このようなエチレン化合物は、例えば波長３００ｎｍ～４２０ｎｍの範囲に吸収極大を有するピークを有し、紫外～紫色領域の光を効果的に吸収できるとともに、安定性に優れるものとなり、製造が容易になる。下記式（５）において、Ｒ1aとＲ1bの説明は上記のＲ1の説明が参照され、Ｒ2aとＲ2bの説明は上記のＲ2の説明が参照され、Ｒ3aとＲ3bの説明は上記のＲ3の説明が参照され、ＸaとＸbの説明は上記のＸの説明が参照される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　本発明のエチレン化合物は、トルエン中で測定した波長３００ｎｍ～６００ｎｍの範囲（より好ましくは３００ｎｍ～７００ｎｍの範囲であり、さらに好ましくは３００ｎｍ～８００ｎｍの範囲）の吸収スペクトルにおいて、波長４２０ｎｍ以下に最大吸収ピークを有することが好ましい。すなわちエチレン化合物は、トルエン中で吸収スペクトルを測定したとき、波長３００ｎｍ～４２０ｎｍの範囲に吸収極大を有するピークを有し、かつ当該吸収ピークの吸収極大が波長３００ｎｍ～６００ｎｍの範囲で最大値をとることが好ましい。エチレン化合物がこのような吸収スペクトルを示すものであれば、紫外～紫色領域の光を効果的に吸収できる。前記吸収ピークの極大波長は、３１０ｎｍ以上がより好ましく、３１５ｎｍ以上がさらに好ましく、また４１０ｎｍ以下がより好ましく、４００ｎｍ以下がさらに好ましい。
　エチレン化合物は、前記最大吸収ピークの極大波長における吸光度を１としたときに、当該吸収ピークの吸光度０．５におけるピーク幅が１００ｎｍ以下であることが好ましく、８０ｎｍ以下がより好ましく、７０ｎｍ以下がさらに好ましい。エチレン化合物がこのような吸収スペクトルを示せば、紫外～紫色領域の光を選択的に吸収できるものとなる。当該ピーク幅の下限値は特に限定されないが、例えば２０ｎｍ以上であってもよく、３０ｎｍ以上であってもよい。
　エチレン化合物は、前記最大吸収ピークの極大波長における吸光度を１としたときに、波長４７０ｎｍ～６００ｎｍの範囲（好ましくは波長４５０ｎｍ～７００ｎｍの範囲）の平均吸光度が０．０３以下であることが好ましく、０．０２以下がより好ましく、０．０１以下がさらに好ましく、これにより可視光領域の広い範囲において、光線透過率を高めることができる。
　吸収スペクトルは、所定の波長範囲で測定ピッチ１ｎｍごとに吸光度を測定することにより求める。測定ピッチ（１ｎｍ）未満における波長の吸光度の値は、１ｎｍピッチの吸光度の測定値から線形補間することにより算出する。トルエン中のエチレン化合物の濃度は、最大吸収ピークの吸収極大における吸光度が１±０．００３となるように調整する。波長４７０ｎｍ～６００ｎｍの範囲の平均吸光度は、波長４７０ｎｍ～６００ｎｍの範囲で１ｎｍピッチで測定した１３１点の吸光度の値を平均することにより求める。
　本発明のエチレン化合物は、紫外～紫色領域の光を効果的に吸収できることから、紫外線吸収剤として好適に用いることができる。エチレン化合物は、任意の溶媒（例えば水や有機溶媒）に溶解または分散させて使用することができる。従って、紫外線吸収剤は溶媒を含有するものであってもよい。
　紫外線吸収剤に含まれるエチレン化合物は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。紫外線吸収剤は、本発明のエチレン化合物以外に公知の紫外線吸収剤（例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、サリチル酸系化合物、ベンゾオキサジノン系化合物、シアノアクリレート系化合物、ベンゾオキサゾール系化合物、メロシアニン系化合物、トリアジン系化合物等）を含んでいてもよい。
　本発明のエチレン化合物は、例えば下記に示したスキームに従って製造することができる。下記のスキームにおいて、Ｒ1～Ｒ3、Ｘ、Ｌは上記の式（１）における意味と同じであり、その好適態様も上記に説明した通りである。Ｙはハロゲン原子を表す。なお、下記において基Ｒ4は省略して示しており、また連結基Ｌとして２価の連結基を与える化合物を使用した例を示している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　まず、基Ａの前駆体を与える式（６）の化合物と連結基Ｌを与える式（７）の化合物とを反応させることにより、連結基Ｌの両末端に基Ａの前駆体が結合した式（８）の化合物が得られる。式（６）の化合物は、ハロゲノフェニルケトン化合物またはハロゲノフェニルアルデヒド化合物であり、式（６）の化合物は１種のみを用いてもよく、２種以上を用いてもよい。式（７）の化合物は、水酸基および／またはチオール基を有する化合物である。式（６）の化合物と式（７）の化合物とを反応させることにより、式（７）の化合物のＸ（硫黄原子または酸素原子）が式（６）の化合物のハロゲン原子が結合する炭素原子に求核的に作用し、連結基Ｌに基Ａの前駆体が結合した式（８）の化合物が得られる。
　化合物（７）としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２－エタンジチオール、１，２－プロパンジチオール、２－メルカプトエタノール、チオジグリコール、ビス（２－メルカプトエチル）エーテル、ビス（２－メルカプトエチル）スルフィド、１，３－ビス（２－メルカプトエチルチオ）プロパン、シクロヘキサンジオール、ベンゼンジオール、ビスフェノールＡ等の２価の連結基Ｌを与える化合物；グリセロール、ジメルカプロール、シクロヘキサントリール、ベンゼントリオール、トリメチロールプロパントリメルカプトアセテート、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、トリス－［（３－メルカプトプロピオニルオキシ）－エチル］－イソシアヌレート等の３価の連結基Ｌを与える化合物；エリトリトール、ペンタエリスリトールテトラキスメルカプトアセテート、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）等の４価の連結基Ｌを与える化合物；リビトール等の５価の連結基Ｌを与える化合物；ジペンタエリスリトールヘキサキスメルカプトアセテート、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）等の６価の連結基Ｌを与える化合物等を用いることができる。
　次いで、式（８）の化合物と式（９）の化合物とをＫｎｏｅｖｅｎａｇｅｌ縮合反応させることにより、式（１０）の本発明のエチレン化合物が得られる。式（９）の化合物は、Ｒ1とＲ2の間のメチレン基がシアノ基および／またはカルボニル基で挟まれていると、式（８）の化合物のカルボニル基との反応性が特に高まる。式（９）の化合物は１種のみを用いてもよく、２種以上を用いてもよい。
　化合物（９）としては、アセトニトリル、プロピオニトリル、マロノニトリル、フェニル酢酸エステル、シアノ酢酸エステル、マロン酸ジエステル、２－シアノ－Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルアセトアセトアミド、アセトアセトアニリド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルマロンアミド、１，３－シクロヘキサンジオン、ジメドン、メルドラム酸、バルビツール酸等を用いることができる。
　上記の反応は、溶媒存在下で行うことが好ましい。使用できる溶媒としては、例えば、クロロホルム、塩化メチレン等の塩素系炭化水素類；ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；クロロトルエン、ジクロロベンゼン等の塩素系芳香族類；テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジオキサン、シクロペンチルメチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジエチルエーテル等のエーテル類；アセトニトリル、プロピオニトリル、アクリロニトリル、ブチロニトリル等のニトリル類；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類；ギ酸、酢酸、プロピオン酸等の有機酸類；等が挙げられる。これらの溶媒は、１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　上記の反応において反応温度は適宜設定すればよく、例えば０℃以上が好ましく、５℃以上がより好ましく、１０℃以上がさらに好ましく、また２００℃以下が好ましく、１５０℃以下がより好ましい。当該反応は還流下で行ってもよい。反応時間は特に限定されず、反応の進行状況に応じて適宜設定すればよいが、例えば、０．５時間以上が好ましく、１時間以上がより好ましく、また４８時間以下が好ましく、２４時間以下がより好ましい。反応時の雰囲気は、式（８）の化合物の生成反応においては、不活性ガス（窒素、アルゴン等）雰囲気下で行うことが好ましい。
　得られたエチレン化合物は、必要に応じて、ろ過、シリカゲルカラムクロマトグラフィー、アルミナカラムクロマトグラフィー、昇華、再結晶、晶析など公知の精製手段によって適宜精製することができる。
　本発明のエチレン化合物は、樹脂成分と混合して、樹脂組成物とすることができる。本発明のエチレン化合物は耐熱性に優れることから、例えば熱可塑性樹脂に配合して、これを加熱成形した場合などでも、紫外線吸収効果を好適に発揮させることができる。また、本発明のエチレン化合物を含有する樹脂組成物は、紫外～紫色領域の光に起因する劣化を抑制することができるとともに、これを硬化してフィルム等の樹脂成形体とすることで、紫外～紫色領域の光をカットする光学フィルター等に適用することができる。さらに、樹脂組成物や樹脂成形体の保管の際や光学フィルターの製造・加工（例えば蒸着や実装など）の際に紫外光にさらされても、当該紫外光から樹脂成分や樹脂組成物中に含まれる他の成分（後述する近赤外線吸収色素など）を保護し、これらの成分の劣化を抑制することができる。
　樹脂組成物は、本発明のエチレン化合物と樹脂成分とを少なくとも含むものである。樹脂組成物に含まれるエチレン化合物は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。樹脂組成物は、さらに他の紫外線吸収剤（例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、サリチル酸系化合物、ベンゾオキサジノン系化合物、シアノアクリレート系化合物、ベンゾオキサゾール系化合物、メロシアニン系化合物、トリアジン系化合物等）を含有していてもよい。
　樹脂組成物中のエチレン化合物の含有量は、所望の性能を発現させる点から、樹脂組成物の固形分１００質量％中、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．０３質量％以上がより好ましく、０．１質量％以上がさらに好ましい。また、樹脂組成物の成形性や成膜性等を高める点から、樹脂組成物中のエチレン化合物の含有量は、樹脂組成物の固形分１００質量％中、２５質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下がさらに好ましい。樹脂組成物が他の紫外線吸収剤をも含む場合は、これらの合計含有量が上記範囲にあることが好ましい。なお、他の紫外線吸収剤の含有量は、エチレン化合物１００質量部に対し、１００質量部以下が好ましく、６０質量部以下がより好ましく、３０質量部以下がさらに好ましい。樹脂組成物の固形分量とは、樹脂組成物が溶媒を含有する場合に、溶媒を除いた樹脂組成物の量を意味する。
　樹脂組成物に含まれる樹脂成分は、公知の樹脂を用いることができる。樹脂成分としては、透明性が高く、本発明のエチレン化合物を溶解または分散できるものが好ましい。樹脂組成物が、後述するように近赤外線吸収色素や可視光吸収色素をも含有する場合は、樹脂成分は、当該色素も溶解または分散できるものが好ましい。このような樹脂成分を選択することにより、透過させたい波長域における高透過率と、遮断したい波長域における高吸収性を両立させることができる。
　樹脂成分としては、重合が完結した樹脂のみならず、樹脂原料（樹脂の前駆体、当該前駆体の原料、樹脂を構成する単量体等を含む）であって、樹脂組成物を成形する際に重合反応または架橋反応して樹脂に組み込まれるものも用いることができる。本発明においては、いずれの樹脂も樹脂成分に含まれる。なお後者の場合は、重合反応で得られた反応液中に存在する、未反応物、反応性末端官能基、イオン性基、触媒、酸・塩基性基等により、エチレン化合物の構造の一部または全部が分解してしまうこともあり得る。従って、そのような懸念がある場合には、重合が完結した樹脂にエチレン化合物を配合して、樹脂組成物を形成することが望ましい。
　樹脂成分としては、透明性の高い樹脂を用いることが好ましく、これにより樹脂組成物に含まれるエチレン化合物の特性を好適に活用することができる。樹脂成分としては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、（メタ）アクリルウレタン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリオレフィン樹脂（例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂）、シクロオレフィン系樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、スチレン系樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド樹脂（例えば、ナイロン）、アラミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂（例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリアリレート樹脂等）、ポリスルホン樹脂、ブチラール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテル系樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂）、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル－スチレン共重合体）、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂（例えば、（メタ）アクリルシリコーン系樹脂、アルキルポリシロキサン系樹脂、シリコーンウレタン樹脂、シリコーンポリエステル樹脂、シリコーンアクリル樹脂等）、フッ素系樹脂（例えば、フッ素化芳香族ポリマー、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシフッ素樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化ポリアリールエーテルケトン（ＦＰＥＫ）、フッ素化ポリイミド（ＦＰＩ）、フッ素化ポリアミド酸（ＦＰＡＡ）、フッ素化ポリエーテルニトリル（ＦＰＥＮ）等）等が挙げられる。これらの中でも、透明性や耐熱性に優れる観点から、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、フッ素化芳香族ポリマーが好ましい。
　ポリイミド樹脂は、主鎖の繰り返し単位にイミド結合を含む重合体であり、例えば、テトラカルボン酸２無水物とジアミンとを縮重合させてポリアミド酸を得て、これを脱水・環化（イミド化）させることにより製造することができる。ポリイミド樹脂としては、芳香族環がイミド結合で連結された芳香族ポリイミドを用いることが好ましい。ポリイミド樹脂は、例えば、三菱ガス化学社製のネオプリム（登録商標）、デュポン社製のカプトン（登録商標）、三井化学社製のオーラム（登録商標）、サンゴバン社製のメルディン（登録商標）、東レプラスチック精工社製のＴＰＳ（登録商標）ＴＩ３０００シリーズ等を用いることができる。
　ポリアミドイミド樹脂は、主鎖の繰り返し単位にアミド結合とイミド結合を含む重合体である。ポリアミドイミド樹脂は、例えば、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のトーロン（登録商標）、東洋紡社製のバイロマックス（登録商標）、東レプラスチック精工社製のＴＰＳ（登録商標）ＴＩ５０００シリーズ等を用いることができる。
　（メタ）アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有する重合体であり、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂等の（メタ）アクリル酸エステル由来の繰り返し単位を有する樹脂が好ましく用いられる。（メタ）アクリル系樹脂は主鎖に環構造を有するものも好ましく、例えば、ラクトン環構造、無水グルタル酸構造、グルタルイミド構造、無水マレイン酸構造、マレイミド環構造等のカルボニル基含有環構造；オキセタン環構造、アゼチジン環構造、テトラヒドロフラン環構造、ピロリジン環構造、テトラヒドロピラン環構造、ピペリジン環構造等のカルボニル基非含有環構造が挙げられる。なお、カルボニル基含有環構造には、イミド基などのカルボニル基誘導体基を含有する構造も含む。カルボニル基含有環構造を有する（メタ）アクリル系樹脂は、例えば、特開２００４－１６８８８２号公報、特開２００８－１７９６７７号公報、国際公開第２００５／５４３１１号、特開２００７－３１５３７号公報等に記載されたものを用いることができる。
　シクロオレフィン系樹脂は、モノマー成分の少なくとも一部としてシクロオレフィンを用い、これを重合して得られる重合体であり、主鎖の一部に脂環構造を有するものであれば特に限定されない。シクロオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリプラスチック社製のトパス（登録商標）、三井化学社製のアペル（登録商標）、日本ゼオン社製のゼオネックス（登録商標）およびゼオノア（登録商標）、ＪＳＲ社製のアートン（登録商標）等を用いることができる。
　エポキシ樹脂は、エポキシ化合物（プレポリマー）を硬化剤や硬化触媒の存在下で架橋化することで硬化させることができる樹脂である。エポキシ化合物としては、芳香族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、水添エポキシ化合物等が挙げられ、例えば、大阪ガスケミカル社製のフルオレンエポキシ（オグソール（登録商標）ＰＧ－１００）、三菱化学社製のビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ＪＥＲ（登録商標）８２８ＥＬ）や水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ＪＥＲ（登録商標）ＹＸ８０００）、ダイセル社製の脂環式エポキシ化合物（ＥＨＰＥ（登録商標）３１５０）や二官能脂環式エポキシ化合物（セロキサイド（登録商標）２０２１Ｐ）等を用いることができる。
　ポリエステル樹脂は、主鎖の繰り返し単位にエステル結合を含む重合体であり、例えば、多価カルボン酸（ジカルボン酸）とポリアルコール（ジオール）とを縮重合させることにより得ることができる。ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられ、例えば、大阪ガス化学社製のＯＫＰシリーズ、帝人社製のＴＲＮシリーズ、テオネックス（登録商標）、デュポン社製のライナイト（登録商標）、三菱化学社製のノバペックス（登録商標）、三菱エンジニアリングプラスチックス社製のノバデュラン（登録商標）、東レ社製のルミラー（登録商標）、トレコン（登録商標）、ユニチカ社製のエリーテル（登録商標）等を用いることができる。
　ポリアリレート樹脂は、２価フェノール化合物と２塩基酸（例えば、フタル酸等の芳香族ジカルボン酸）とを縮重合して得られる重合体であり、主鎖の繰り返し単位に芳香族環とエステル結合とを含む繰り返し単位を有する。ポリアリレート樹脂は、例えば、クラレ社製のベクトラン（登録商標）、ユニチカ社製のＵポリマー（登録商標）やユニファイナー（登録商標）等を用いることができる。
　ポリアミド樹脂は、主鎖の繰り返し単位にアミド結合を含む重合体であり、例えば、ジアミンとジカルボン酸とを縮重合させることにより得ることができる。ポリアミド樹脂は主鎖に脂肪族骨格を有するものであってもよく、このようなアミド樹脂として、例えばナイロンを用いることができる。ポリアミド樹脂は芳香族骨格を有するものであってもよく、このようなポリアミド樹脂としてアラミド樹脂が知られている。アラミド樹脂は、耐熱性に優れ、強い機械強度を有する点から好ましく用いられ、例えば、帝人社製のトワロン（登録商標）、コーネックス（登録商標）、デュポン社製のケブラー（登録商標）、ノーメックス（登録商標）等を用いることができる。
　ポリカーボネート樹脂は、主鎖の繰り返し単位にカーボネート基（－Ｏ－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－）を含む重合体である。ポリカーボネート樹脂としては、帝人社製のパンライト（登録商標）、三菱エンジニアリングプラスチック社製のユーピロン（登録商標）、ノバレックス（登録商標）、ザンター（登録商標）、住化スタイロンポリカーボネート社製のＳＤポリカ（登録商標）等を用いることができる。
　ポリスルホン樹脂は、芳香族環とスルホニル基（－ＳＯ2－）と酸素原子とを含む繰り返し単位を有する重合体である。ポリスルホン樹脂は、例えば、住友化学社製のスミカエクセル（登録商標）ＰＥＳ３６００ＰやＰＥＳ４１００Ｐ、ソルベイスペシャルティポリマーズ社製のＵＤＥＬ（登録商標）Ｐ－１７００等を用いることができる。
　フッ素化芳香族ポリマーは、１以上のフッ素原子を有する芳香族環と、エーテル結合、ケトン結合、スルホン結合、アミド結合、イミド結合およびエステル結合よりなる群から選ばれる少なくとも１つの結合とを含む繰り返し単位を有する重合体であり、これらの中でも、１以上のフッ素原子を有する芳香族環とエーテル結合とを含む繰り返し単位を必須的に含む重合体であることが好ましい。フッ素化芳香族ポリマーは、例えば、特開２００８－１８１１２１号公報に記載されたものを用いることができる。
　樹脂成分は透明性が高いことが好ましく、これにより樹脂組成物を光学用途に好適に適用しやすくなる。樹脂成分は、例えば、厚さ０．１ｍｍでの全光線透過率が７５％以上であることが好ましく、８０％以上がより好ましく、８５％以上がさらに好ましい。樹脂成分の前記全光線透過率の上限は特に限定されず、全光線透過率は１００％以下であればよいが、例えば９５％以下であってもよい。全光線透過率は、ＪＩＳ　Ｋ　７１０５に基づき測定する。
　樹脂成分はガラス転移温度（Ｔｇ）が高いことが好ましく、これにより、樹脂組成物やこれから得られる各種成形体の耐熱性を高めることができる。樹脂成分のガラス転移温度は、例えば、１１０℃以上が好ましく、１２０℃以上がより好ましく、１３０℃以上がさらに好ましい。樹脂成分のガラス転移温度の上限は特に限定されないが、樹脂組成物の成形加工性を確保する点から、例えば３８０℃以下が好ましい。
　樹脂組成物は近赤外線吸収色素および／または可視光吸収色素を含有していてもよい。樹脂組成物が、近赤外吸収色素および／または可視光吸収色素をさらに含有していれば、当該樹脂組成物から光選択透過性を有する光学フィルターを得ることができる。例えば、樹脂組成物が本発明のエチレン化合物と近赤外線吸収色素を含有していれば、紫外～紫色領域および赤色～近赤外領域の光の透過を抑え、可視光領域の光を優先的に透過させる光選択透過フィルター用の樹脂組成物として用いることができる。樹脂組成物が本発明のエチレン化合物と可視光吸収色素を含有する場合は、着色フィルターやブルーライト軽減フィルター用などの樹脂組成物とすることができる。
　近赤外線吸収色素は、波長６００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲に吸収極大を有するものが好ましい。近赤外領域色素は、より好ましくは、波長４５０ｎｍ～１１００ｎｍの範囲における吸収スペクトルにおいて、波長６００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲に吸収極大を有するピークを有し、かつ当該吸収ピークの吸収極大が波長４５０ｎｍ～１１００ｎｍの範囲で最大値をとる。当該吸収極大波長は６３０ｎｍ以上がより好ましく、６６０ｎｍ以上がさらに好ましく、６８０ｎｍ以上がさらにより好ましく、また１０００ｎｍ以下がより好ましく、９００ｎｍ以下がさらに好ましく、８００ｎｍ以下がさらにより好ましい。
　可視光吸収色素としては、可視光領域（例えば、波長４２０ｎｍ超６８０ｎｍ未満の範囲）に極大吸収を有するものであれば特に制限なく用いることができる。なかでも、可視光吸収色素としては、視感度が高い波長５００ｎｍ以上６８０ｎｍ未満の範囲に極大吸収を有するものを用いることが好ましい。
　近赤外吸収色素と可視光吸収色素は、有機色素であっても、無機色素であっても、有機無機複合色素（例えば、金属原子またはイオンが配位した有機化合物）であっても、特に限定されない。近赤外線吸収色素および可視光吸収色素としては、例えば、スクアリリウム系色素、クロコニウム系色素、中心金属イオンとして銅（例えば、Ｃｕ（ＩＩ））や亜鉛（例えば、Ｚｎ（ＩＩ））等を有していてもよい環状テトラピロール系色素（ポルフィリン類、クロリン類、フタロシアニン類、ナフタロシアニン類、コリン類等）、シアニン系色素、アゾ系色素、キノン系色素、キサンテン系色素、インドリン系色素、アリールメタン系色素、クアテリレン系色素、ジイモニウム系色素、ペリレン系色素、キナクドリン系色素、オキサジン系色素、ジピロメテン系色素、ニッケル錯体系色素、銅イオン系色素等が挙げられる。これらの色素は、１種のみを用いてもよく、２種以上を用いてもよい。なかでも、所望の波長光を効果的に吸収できる点から、近赤外吸収色素および可視光吸収色素として、シアニン系色素、スクアリリウム化合物、クロコニウム化合物、ジピロメテン系色素、およびフタロシアニン化合物から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。近赤外線吸収色素としては、近赤外領域の光を効果的に吸収し、可視光透過率を高めることが容易な点から、スクアリリウム化合物、クロコニウム化合物、およびフタロシアニン化合物から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。
　樹脂組成物中に近赤外線吸収色素および／または可視光吸収色素が含まれる場合、樹脂組成物中の近赤外線吸収色素と可視光吸収色素の含有量は、所望の性能を発現させる点から、樹脂組成物の固形分１００質量％中、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．０３質量％以上がより好ましく、０．１質量％以上がさらに好ましい。また、樹脂組成物の成形性や成膜性等を高める点から、樹脂組成物中の近赤外線吸収色素と可視光吸収色素の含有量は、樹脂組成物の固形分１００質量％中、２５質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下がさらに好ましい。なお、エチレン化合物と近赤外線吸収色素と可視光吸収色素との合計含有量（あるいはさらに他の紫外線吸収剤を合わせた合計含有量）は、樹脂組成物の固形分１００質量％中、３０質量％以下となることが好ましく、２５質量％以下がより好ましく、２０質量％以下がさらに好ましい。
　樹脂組成物を、可視光領域の光を優先的に透過させる光選択透過フィルター用の樹脂組成物として用いるような場合は、近赤外線吸収色素として、例えば下記式（１１）で表されるスクアリリウム化合物または下記式（１２）で表されるクロコニウム化合物を用いることが好ましい。下記式（１１）および式（１２）において、Ｒ21～Ｒ24はそれぞれ独立して、下記式（１３）または式（１４）で示される基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　式（１３）中、環Ｐは、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環、芳香族複素環、またはこれらの環構造を含む縮合環を表し、Ｒ31～Ｒ33はそれぞれ独立して、水素原子、有機基または極性官能基を表し、Ｒ32とＲ33は互いに連結して環を形成してもよい。式（１４）中、Ｒ34～Ｒ38はそれぞれ独立して、水素原子、有機基または極性官能基を表し、Ｒ34とＲ35、Ｒ35とＲ36、Ｒ36とＲ37、Ｒ37とＲ38はそれぞれ、互いに連結して環を形成していてもよい。＊は、式（１１）中の４員環または式（１２）中の５員環との結合部位を表す。
　Ｒ31～Ｒ38の有機基と極性官能基の詳細は、上記のＲ4の有機基と極性官能基の説明が参照される。Ｒ31～Ｒ38が独立した基である場合、Ｒ31～Ｒ38はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、アミノ基、アミド基またはヒドロキシ基であることが好ましい。これらの基の詳細は、上記のＲ4に関する説明が参照される。
　Ｒ32～Ｒ38から形成される各環構造としては、炭化水素環や複素環が挙げられ、これらの環構造は芳香族性を有していても有していなくてもよいが、非芳香族炭化水素環または非芳香族複素環であることが好ましい。非芳香族炭化水素環としては、例えば、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン等のシクロアルカン；シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘキサジエン（例えば、１，３－シクロヘキサジエン）、シクロヘプテン、シクロヘプタジエン等のシクロアルケン等が挙げられる。非芳香族複素環としては、前記に説明したような炭化水素環の環を構成する炭素原子の１個以上が、Ｎ（窒素原子）、Ｓ（硫黄原子）およびＯ（酸素原子）から選ばれる少なくとも１種以上の原子に置き換わった環が挙げられる。非芳香族複素環としては、例えば、ピロリジン環、テトラヒドロフラン環、テトラヒドロチオフェン環、ピペリジン環、テトラヒドロピラン環、テトラヒドロチオピラン環、モルホリン環、ヘキサメチレンイミン環、ヘキサメチレンオキシド環、ヘキサメチレンスルフィド環、ヘプタメチレンイミン環等が挙げられる。
　式（１３）の基において、Ｒ32とＲ33が連結して形成される環構造としては、４～９員の不飽和炭化水素環であることが好ましく、なかでもシクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等のシクロアルカンモノエンがより好ましい。このように式（１３）の基が構成されていれば、赤色～近赤外領域の吸収波形のショルダーピークが低減され、吸収ピークがシャープなものとなる。
　式（１３）の環Ｐの芳香族炭化水素環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、フェナントレン環、アントラセン環、フルオランテン環、シクロテトラデカヘプタエン環等が挙げられる。芳香族炭化水素環は、環構造を１個のみ有するものであってもよく、２個以上の環構造が縮合したものであってもよい。環Ｐの芳香族複素環は、Ｎ（窒素原子）、Ｏ（酸素原子）およびＳ（硫黄原子）から選ばれる１種以上の原子を環構造に含み、芳香族性を有するものであり、例えば、フラン環、チオフェン環、ピロール環、ピラゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、イミダゾール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、プリン環、プテリジン環等が挙げられる。芳香族複素環は、環構造を１個のみ有するものであってもよく、２個以上の環構造が縮合したものであってもよい。環Ｐのこれらの環構造を含む縮合環は、芳香族炭化水素環と芳香族複素環とが縮環した構造を有するものであり、例えば、インドール環、イソインドール環、ベンゾイミダゾール環、キノリン環、ベンゾピラン環、アクリジン環、キサンテン環、カルバゾール環等が挙げられる。環Ｐのπ共役系を適宜設定することにより、赤色～近赤外領域の吸収波長を容易に調整することができる。
　環Ｐは置換基を有していてもよく、当該置換基としては上記に説明した有機基や極性官能基が挙げられる。環Ｐが置換基を有する場合、その数は１～３が好ましく、１～２がより好ましく、さらに好ましくは１である。環Ｐは置換基を有さなくてもよい。
　式（１３）の基を有するスクアリリウム化合物およびクロコニウム化合物の詳細は、特開２０１６－７４６４９号公報の記載が参照される。
　式（１４）で表される基においては、Ｒ35とＲ36が連結して環を形成していることが好ましく、さらにＲ36とＲ37が連結して環を形成していてもよい。この場合、少なくともＲ34とＲ38は独立した基となる。このように式（１４）の基が構成されていれば、赤色～近赤外領域の吸収ピークがシャープなものとなる。なお、Ｒ35とＲ36から形成される環構造やＲ36とＲ37から形成される環構造の環員数は５以上が好ましく、６以上がより好ましく、また１２以下が好ましく、１０以下がより好ましく、８以下がさらに好ましい。
　式（１４）で表される基では、Ｒ36がアミノ基であるか、アミノ基であるＲ36がＲ35と連結して環を形成しているか、さらにＲ37とも連結して環を形成していることが好ましい。この場合、吸収極大波長が長波長側（例えば６８５ｎｍ以上）にシフトして、赤色領域の光の透過率を高めて、透過光の色味を実際のものに近付けることができる。
　式（１４）で表される基を有するスクアリリウム化合物およびクロコニウム化合物は、スクアリリウム骨格またはクロコニウム骨格の両側のベンゼン環が連結基によって連結していてもよい。そのような化合物としては、例えば特開２０１５－１７６０４６号公報に開示されるスクアリリウム化合物が示される。
　樹脂組成物は、支持体（基板）上に樹脂層を形成した際の密着性を高める観点から、シランカップリング剤、シランカップリング剤の加水分解物、およびシランカップリング剤の加水分解縮合物から選ばれる少なくとも１種（以下、これらをまとめて「特定シラン化合物」と称する場合がある）を含有することが好ましい。ここで用いられるシランカップリング剤としては、エポキシ基、アミノ基、またはメルカプト基を含有するシランカップリング剤が好ましく、なかでもエポキシ基含有シランカップリング剤が好ましい。このようなシランカップリング剤を用いれば、樹脂組成物中にエチレン化合物が含まれることと相まって、樹脂層の支持体への密着性を高めることができる。
　エポキシ基含有シランカップリング剤としては、エポキシ基とアルコキシシリル基を有する化合物を用いることができる。エポキシ基含有シランカップリング剤には、エポキシ基が１つのみ含まれていてもよく、複数含まれていてもよく、またアルコキシシリル基が１つのみ含まれていてもよく、複数含まれていてもよい。
　エポキシ基含有シランカップリング剤がアルコキシシリル基を１つのみ含むものである場合、当該シランカップリング剤としては、下記式（１５）で表されるエポキシ基を有するアルコキシシランが好ましく用いられる。
　　　ＳｉＲ41 kＲ42 m（ＯＲ43）n（ＯＨ）4-k-m-n　　　（１５）
　式（１５）中、Ｒ41はエポキシ基含有基を表し、Ｒ42とＲ43はそれぞれ独立してアルキル基を表し、ｋは１～３の整数を表し、ｍは０～２の整数を表し、ｎは１～３の整数を表す。ｋが２以上のとき、複数のＲ41は互いに同一であっても異なっていてもよく、ｍが２のとき、複数のＲ42は互いに同一であっても異なっていてもよく、ｎが２以上のとき、複数のＯＲ43は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ41とＲ42とＯＲ43とＯＨは、それぞれＳｉに直接結合する基である。
　式（１５）において、Ｒ41のエポキシ基含有基としては、エポキシ基を含むものであれば特に限定されず、グリシドキシ基含有基やシクロアルケンオキサイド（脂環式エポキシ基）含有基が挙げられる。グリシドキシ基やシクロアルケンオキサイドは、アルキレン基（好ましくは炭素数１～１０のアルキレン基）等の連結基を介してケイ素原子に結合していてもよい。Ｒ41にはエポキシ基が１つのみ含まれていることが好ましい。Ｒ41のエポキシ基含有基としては、グリシドキシ基、３－グリシドキシプロピル基、８－（グリシドキシ）－ｎ－オクチル基、３，４－エポキシシクロヘキシル基、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基等が挙げられる。なお、樹脂層の支持体への密着性を高める観点から、Ｒ41に含まれるエポキシ基はケイ素原子との距離が離れすぎないことが好ましく、例えばグリシドキシ基やシクロアルケンオキサイドは、ケイ素原子に直接結合しているか、炭素数１～６のアルキレン基を介してケイ素原子に結合していることが好ましい。
　式（１５）において、Ｒ42とＲ43のアルキル基は、炭素数１～６が好ましく、より好ましくは１～４であり、さらに好ましくは１～３である。Ｒ42としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基が好ましく挙げられる。ＯＲ43としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、イソプロポキシ基が好ましく挙げられる。
　式（１５）において、ｋは１または２が好ましく、１がより好ましく、これにより樹脂層の支持体への密着性を高めやすくなる。また、ｍは０または１が好ましく、０がより好ましく、ｎは２または３が好ましい。
　エポキシ基含有シランカップリング剤がアルコキシシリル基を複数含むものである場合、当該シランカップリング剤としては、ポリマー型多官能エポキシ基含有シランカップリング剤（以下、単に「ポリマー型シランカップリング剤」と称する場合がある）を用いることができる。ポリマー型シランカップリング剤は、有機ポリマー鎖にエポキシ基含有基とアルコキシシリル基含有基が結合した構造を有しており、１分子中にアルコキシシリル基を複数含むとともに、エポキシ基も複数含むことができる。なお、ポリマー型シランカップリング剤の有機鎖にはポリシロキサンは含まれない。ポリマー型シランカップリング剤は、このように１分子中にアルコキシシリル基とエポキシ基を複数有することができるため、樹脂や支持体との反応点が多く形成され、樹脂層の支持体への密着性を高めることができる。
　エポキシ基含有シランカップリング剤の加水分解物は、当該シランカップリング剤に含まれるアルコキシシリル基を加水分解によりシラノール基に変換することで得ることができる。また、エポキシ基含有シランカップリング剤の加水分解縮合物は、当該シランカップリング剤の加水分解物に含まれるシラノール基を脱水縮合させてシロキサン結合（－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－）を形成することにより得ることができる。通常シランカップリング剤を加水分解させると、シランカップリング剤の加水分解物が得られるとともに、当該加水分解物に含まれるシラノール基の脱水縮合反応も起こることにより、シランカップリング剤の加水分解縮合物も容易に得られる。シランカップリング剤の加水分解縮合物は、同種のシランカップリング剤の加水分解物の脱水縮合物であってもよく、異種のシランカップリング剤の加水分解物の脱水縮合物であってもよい。
　樹脂層の支持体への密着性を高める観点から、樹脂組成物は、少なくともエポキシ基含有シランカップリング剤の加水分解物または加水分解縮合物を含有することが好ましい。より好ましくは、樹脂組成物中に、エポキシ基を有するアルコキシシラン（例えば、上記式（１５）で表されるアルコキシシラン）の加水分解物または加水分解縮合物が含まれ、さらに好ましくは、エポキシ基を有するアルコキシシラン（例えば、上記式（１５）で表されるアルコキシシラン）の加水分解縮合物が含まれる。この場合の脱水縮合物としては、例えば、樹脂組成物中に含まれる特定シラン化合物の重量平均分子量を測定したときに、五量体相当（ただし、アルコキシ基は全て水酸基になっているとする）の分子量以下となることが好ましく、四量体相当の分子量以下となることがより好ましい。当該重量平均分子量の具体的な値としては、例えば、３００以上が好ましく、また１０００以下が好ましく、８００以下がより好ましく、６００以下がさらに好ましい。また、特性シラン化合物１００質量％中のエポキシ基含有シランカップリング剤の加水分解物と加水分解縮合物の合計含有割合は、１０質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。
　樹脂組成物中の特定シラン化合物の含有量は、樹脂組成物の固形分１００質量％中、０．１質量％以上が好ましく、０．５質量％以上がより好ましく、１質量％以上がさらに好ましく、また２０質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましく、５質量％以下がさらに好ましい。
　樹脂組成物中の特定シラン化合物の含有量は、ガスクロマトグラフィーや高速液体クロマトグラフィーにより求めることができる。ガスクロマトグラフィーや高速液体クロマトグラフィーにより樹脂組成物に含まれる特定シラン化合物を種類ごとに定量し、その総和から特定シラン化合物の含有量を求めることができる。シランカップリング剤の脱水縮合物（二量体や三量体等のオリゴマー）が含まれる場合は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー分析などを組み合わせて、脱水縮合物の存在形態の判断材料とすることもできる。例えば、エポキシ基含有シランカップリング剤を加水分解またはさらに脱水縮合する場合などは、初期に用いたシランカップリング剤の量から、加水分解またはさらに脱水縮合した後のその残存量を差し引くことで、その加水分解物と加水分解縮合物の含有量を求めることができる。
　樹脂組成物は、溶媒を含有するものであってもよい。例えば、樹脂組成物が塗料化された樹脂組成物である場合は、溶媒を含むことにより樹脂組成物の塗工が容易になる。塗料化された樹脂組成物は、例えば、エチレン化合物を樹脂成分を含む溶媒に溶解させたり、エチレン化合物を樹脂成分を含む溶媒（分散媒）に分散させることにより得ることができる。溶媒は、エチレン化合物の溶媒（溶剤）として機能するものであっても、分散媒として機能するものであってもよい。溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；ＰＧＭＥＡ（２－アセトキシ－１－メトキシプロパン）、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテルアセテート等のグリコール誘導体類（エーテル化合物、エステル化合物、エーテルエステル化合物等）；Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド類；酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル類；Ｎ－メチル－ピロリドン（具体的には、１－メチル－２－ピロリドン等）等のピロリドン類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；シクロヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル、ジブチルエーテル等のエーテル類；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類；等が挙げられる。これらの溶媒は、１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　溶媒の含有量としては、樹脂組成物１００質量％中、例えば５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上がより好ましく、また１００質量％未満が好ましく、９５質量％以下がより好ましい。溶媒の含有量をこのような範囲内に調整することにより、エチレン化合物濃度の高い樹脂組成物を得ることが容易になる。
　樹脂組成物は表面調整剤を含んでいてもよく、これにより、樹脂組成物を硬化して樹脂層を形成した際に、樹脂層にストライエーションや凹み等の外観上の欠陥を生じることを抑制することができる。表面調整剤の種類は特に限定されず、シロキサン系界面活性剤、アセチレングリコール系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、アクリル系レベリング剤などを用いることができる。表面調整剤としては、例えば、ビックケミー社製のＢＹＫ（登録商標）シリーズや信越化学工業社製のＫＦシリーズ等を用いることができる。
　樹脂組成物は分散剤を含んでいてもよく、これにより、樹脂組成物中でのエチレン化合物等の分散性を安定化し、再凝集を抑制することができる。分散剤の種類は特に限定されず、エフカアディティブズ社製のＥＦＫＡシリーズ、ビックケミー社製のＢＹＫ（登録商標）シリーズ、日本ルーブリゾール社製のソルスパース（登録商標）シリーズ、楠本化成社製のディスパロン（登録商標）シリーズ、味の素ファインテクノ社製のアジスパー（登録商標）シリーズ、信越化学工業社製のＫＰシリーズ、共栄社化学社製のポリフローシリーズ、ディーアイシー社製のメガファック（登録商標）シリーズ、サンノプコ社製のディスパーエイドシリーズ等を用いることができる。
　樹脂組成物には、必要に応じて、可塑剤、界面活性剤、粘度調整剤、消泡剤、防腐剤、比抵抗調整剤、密着性向上剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
　樹脂組成物は、硬化することにより硬化物とすることができる。樹脂組成物は、樹脂成分の反応（例えば、重合反応や架橋反応）によって硬化するものであってもよく、樹脂組成物に含まれる溶媒が乾燥または加熱除去されることで硬化するものであってもよい。このような樹脂組成物としては、例えば、射出成形や押出成形等により成形することができる熱可塑性樹脂組成物や、スピンコート法、溶媒キャスト法、ロールコート法、スプレーコート法、バーコート法、ディップコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット法、スリットコート法等により塗工できるよう塗料化された樹脂組成物を用いることができる。なお本発明において、「硬化」とは、樹脂組成物の流動性が低下して実質的に流動性を有しない状態を意味する。「硬化」には、樹脂の反応（例えば、重合反応や架橋反応）によって樹脂組成物が固まる場合や、樹脂組成物に含まれる溶媒が除去されて樹脂組成物が固まる場合などが含まれる。
　樹脂組成物が熱可塑性樹脂組成物である場合は、当該樹脂組成物を、射出成形、押出成形、真空成形、圧縮成形、ブロー成形等をすることにより硬化物を得ることができる。この方法では、樹脂成分として熱可塑性樹脂を用い、当該熱可塑性樹脂にエチレン化合物を配合し、加熱成形することにより成形品が得られる。例えば、ベース樹脂の粉体またはペレットにエチレン化合物を添加し、１５０℃～３５０℃程度に加熱し、溶解させた後、成形するとよい。成形品の形状は特に限定されるものではないが、板状、シート状、粒状、粉状、塊状、粒子凝集体状、球状、楕円球状、レンズ状、立方体状、柱状、棒状、錐形状、筒状、針状、繊維状、中空糸状、多孔質状等が挙げられる。また樹脂を混練する際に、可塑剤等の通常の樹脂成形に用いる添加剤を加えてもよい。
　樹脂組成物が塗料化された樹脂組成物である場合は、エチレン化合物と樹脂成分を含む液状またはペースト状の樹脂組成物を、基材（例えば、樹脂板、フィルム、ガラス板等）上に塗工することで、厚さ２００μｍ以下のフィルム状や、厚さ２００μｍ超のシート状の硬化物を得ることができる。このようにして得られた硬化物は、基材から剥離してフィルムやシートとして取り扱うこともできるし、基材と一体化して取り扱うこともできる。
　樹脂組成物の硬化物は、単一の樹脂層（樹脂組成物が硬化して形成された層）から構成されていてもよく、複数の樹脂層から構成されていてもよい。硬化物が基材と一体化して取り扱われる場合は、硬化物は基材の一方面のみに形成されてもよく、両面に形成されてもよい。なお、硬化物と基材とが一体化したものは、樹脂組成物から形成された成形体を基材と熱圧着したり化学結合することによっても形成することができる。
　本発明のエチレン化合物は耐熱性に優れることから、熱可塑性樹脂に配合してこれを加熱成形した場合や熱圧着や化学結合により支持体と一体化させたりした場合でも、紫外線吸収効果を好適に発揮させることができる。また、高温での熱硬化反応が必要な樹脂（例えば、ポリイミド前駆体、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等）や高温での乾燥が必要な樹脂（例えば、高沸点溶媒を含有する樹脂やガラス転移温度が高い樹脂）を用いて成形した場合でも、エチレン化合物の優れた耐熱性により、紫外線吸収効果を好適に発揮させることができる。
　本発明のエチレン化合物を含有する紫外線吸収剤や樹脂組成物やその硬化物は、コートガラス、樹脂ガラス、内外装材等の建材、塗料、接着剤、自動車部品、食品、医薬品、化粧品、化学薬品等を入れるための容器、各種フィルム（保護フィルム、光学フィルム、位相差フィルム、包装用フィルム、農業用フィルム等）、各種レンズ（サングラス、ゴーグル、ブルーライトカット用眼鏡、医療用保護眼鏡等）、電線等において使用される電話線ケーブルシース材、紫外線を光源とする照射装置用部材、繊維、ディスプレイ部材、タッチパネル、光学フィルター部材、光学センサー部材、カバーガラスやカバーパネル等の表面保護部材、人体への有害光線を除去するフィルター部材、各種センサー部材（誤作動防止含む）、照明部材、太陽電池部材、看板、標識などに用いることができる。
　本発明の樹脂組成物は、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品、電気・電子部品等の様々な用途で用いられるフィルター形成用の樹脂組成物として好ましく使用できる。樹脂組成物は、例えば、紫外線カットフィルターや可視光領域の光を優先的に透過させる光選択透過フィルター等の光学フィルターに適用することができる。
　携帯電話用カメラ、デジタルカメラ、車載用カメラ、ビデオカメラ、表示素子（ＬＥＤ等）等の撮像装置には、被写体の光を電気信号等に変換して出力する撮像素子が通常使用されているが、このような撮像素子は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）等の受光素子やレンズを備えるとともに、高性能化のため、画像処理等の妨げとなる光学ノイズ（例えばゴーストやフレア）を除去するための光選択透過フィルターが備えられる。このような光選択透過フィルターには、通常、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層した誘電体多層膜が設けられており、誘電体多層膜は、高屈折率材料層と低屈折率材料層の各層の厚みを調整することにより、所望の波長域の光の入射をカットすることができる。
　しかし、誘電体多層膜は入射角によってカット波長域あるいは透過波長域が変化するため、入射角が垂直方向から斜め方向に変化すると、カット波長域や透過波長域が短波長側にシフトする。そのため誘電体多層膜では、斜め方向の入射光に対しては、所望の波長域の光を十分にカットできなかったり、あるいは可視光領域の光線もカットして色味が変化する事態が生じうる。特に、撮像素子は近年、小型化とともに薄型化が強く求められており、これに伴いレンズと受光素子との距離が縮まることになるため、受光素子がより斜め方向からの入射光を受光する必要性が出てくる。この場合、カット波長域や透過波長域の入射角依存性がより強くなるため、従来はほとんど影響が出なかった短波長領域の光、すなわち紫外～紫色領域の光の短波長側へのシフトが顕在化することとなる。
　本発明の樹脂組成物は上記に説明したエチレン化合物を含有しており、このエチレン化合物は紫外～紫色領域にシャープな吸収ピークを示すため、当該樹脂組成物から形成された光学フィルターは紫外～紫色領域の光を選択的に吸収でき、可視光領域の短波長側における入射角依存性を低減できるものとなる。さらに、樹脂組成物がエチレン化合物とともに近赤外線吸収色素も含有していれば、当該樹脂組成物から形成された光学フィルターは、可視光領域の短波長側と長波長側の両方における入射角依存性を低減できるものとなる。しかも、光学フィルターに含まれるエチレン化合物は耐熱性に優れるため、樹脂組成物を加熱成形あるいは加熱硬化する際や、蒸着により誘電体多層膜を設けるような場合でも、エチレン化合物の分解や揮散が抑えられ、紫外～紫色領域の光を効果的にカットできるものとなる。さらに、光学フィルターの保管や製造・加工（例えば蒸着や実装など）の際に紫外光にさらされても、当該紫外光に起因する樹脂成分や近赤外線吸収色素の劣化を抑制することができる。
　光学フィルターは、単一または複数の樹脂層から形成されてもよく、支持体と一体化されて形成されてもよい。支持体と一体化されたフィルターは、例えば、樹脂組成物を、支持体表面（または、支持体と樹脂層との間にバインダー層等の他の層を有する場合は、当該他の層の表面）にスピンコート法や溶媒キャスト法により塗布し、乾燥または硬化することにより形成することができる。また、支持体に対して、樹脂組成物から形成された面状成形体を熱圧着することによりフィルターを形成してもよい。
　樹脂組成物から形成された樹脂層は、支持体の一方面のみに設けられてもよく、両面に設けられてもよい。樹脂層の厚さは特に限定されないが、所望の近赤外線カット性能を確保する点から、例えば０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましく、２μｍ以上がさらに好ましく、また１ｍｍ以下が好ましく、５００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下がさらに好ましい。支持体上に塗料化された樹脂組成物を塗工するなどして樹脂層を形成する場合は、支持体によってフィルターの強度を確保することができるため、樹脂層の厚さをさらに薄くすることができる。支持体上に樹脂層を形成する場合の樹脂層の厚さは、例えば、５０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以下が特に好ましい。
　支持体としては、樹脂板、樹脂フィルム、ガラス板等の透明基板を用いることが好ましい。支持体に用いられる樹脂板または樹脂フィルムは、例えば、上記に説明した樹脂成分から形成されたものが好ましく用いられる。光学フィルターの耐熱性を高める観点からは、支持体としてガラス基板を用いることが好ましく、このように形成された光学フィルターは、例えば、半田リフローにより電子部品に実装することが可能となる。またガラス基板は、高温にさらされても割れや反りが起こりにくいため、樹脂層との密着性を確保しやすくなる。支持体としてガラス基板を用いる場合は、支持体と樹脂層の間に、例えばシランカップリング剤から形成されたバインダー層を設けてもよく、これにより樹脂層とガラス基板との密着性を高めることができる。
　支持体（基板）の厚みは、例えば、強度を確保する点から、０．０５ｍｍ以上が好ましく、０．１ｍｍ以上がより好ましく、また薄型化の点から、０．４ｍｍ以下が好ましく、０．３ｍｍ以下がより好ましい。
　樹脂組成物から形成された樹脂層には、第２の樹脂層として、当該樹脂層と同一または異なる樹脂から構成された保護層を積層させてもよい。保護層を設けることにより、樹脂層に含まれるエチレン化合物の耐久性（耐分解性）を高めることができる。保護層は、樹脂層の一方面のみに設けられてもよく、両面に設けられてもよい。樹脂層が支持体上に設けられる場合は、保護層は、樹脂層の支持体とは反対側の面に設けられることが好ましい。
　光学フィルターは、蛍光灯等の映り込みを低減する反射防止性や防眩性を有する層（反射防止膜）、傷付き防止性能を有する層、その他の機能を有する透明基材等を有していてもよい。光学フィルターは、樹脂層上に紫外線反射膜や近赤外線反射膜を有していてもよい。紫外線反射膜や近赤外線反射膜は、樹脂層よりも入光側に設けられていることが好ましい。光学フィルターに紫外線反射膜や近赤外線反射膜が設けられていれば、光学フィルターの透過光から紫外線や近赤外線をよりカットすることができる。紫外線反射膜と近赤外線反射膜は、１つで紫外線反射機能と近赤外線反射機能を有するものであってもよい。
　紫外線反射膜、近赤外線反射膜、反射防止膜（可視光反射防止膜）は、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層した誘電体多層膜から構成することができる。従って、このような機能を光学フィルターに付与する場合は、光学フィルターは誘電体多層膜を有することが好ましい。高屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が１．７以上の材料を用いることができ、屈折率の範囲が通常１．７～２．５の材料が選択される。高屈折率材料層を構成する材料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化イットリウム、酸化インジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化錫、酸化ビスマス等の酸化物；窒化ケイ素等の窒化物；前記酸化物や前記窒化物の混合物やそれらにアルミニウムや銅等の金属や炭素をドープしたもの（例えば、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ））等が挙げられる。低屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が１．６以下の材料を用いることができ、屈折率の範囲が通常１．２～１．６の材料が選択される。低屈折率材料層を構成する材料としては、例えば、二酸化ケイ素（シリカ）、アルミナ、フッ化ランタン、フッ化マグネシウム、六フッ化アルミニウムナトリウム等が挙げられる。
　光学フィルターはまた、アルミ蒸着膜、貴金属薄膜、酸化インジウムを主成分とし酸化スズを少量含有させた金属酸化物微粒子を分散させた樹脂膜等を有していてもよい。
　光学フィルターの厚みは、例えば、１ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、例えば、撮像素子の小型化への要請に十分に応えることができる。光学フィルターの厚みは、より好ましくは５００μｍ以下、さらに好ましくは３００μｍ以下、さらにより好ましくは１５０μｍ以下であり、また３０μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がさらに好ましい。
　光学フィルターは、イメージセンサー（撮像素子）、照度センサー、近接センサー等のセンサーの構成部材の一つとして用いることができる。例えばイメージセンサーは、被写体の光を電気信号等に変換して出力する電子部品として用いられ、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）等が挙げられる。イメージセンサーは、携帯電話用カメラ、デジタルカメラ、車載用カメラ、監視カメラ、表示素子（ＬＥＤ等）等に用いることができる。センサーは、上記の光学フィルターを１または２以上含み、必要に応じて、さらに他のフィルター（例えば、可視光線カットフィルター、赤外線カットフィルター、紫外線カットフィルター等）やレンズを有していてもよい。
　本願は、２０１７年７月６日に出願された日本国特許出願第２０１７－１３２９７７号に基づく優先権の利益を主張するものである。２０１７年７月６日に出願された日本国特許出願第２０１７－１３２９７７号の明細書の全内容が、本願に参考のため援用される。
　以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例によって制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。
　（１）化合物の合成
　（１－１）合成例１：エチレン化合物１の合成
　２００ｍＬの４口フラスコに、４－フルオロベンズアルデヒド４．９８ｇ（０．０３９ｍｏｌ）、ビス（２－メルカプトエチル）エーテル２．７２ｇ（０．０２０ｍｏｌ）、炭酸カリウム１０．８６ｇ（０．０７９ｍｏｌ）、アセトニトリル７４ｇを仕込み、窒素流通下（１０ｍＬ／ｍｉｎ）、撹拌羽を用いて撹拌しながら６０℃で１２時間反応させた。反応終了後、減圧ろ過によって不溶分をろ別した後、エバポレーターを用いて溶媒を留去した。得られた濃縮物を２００ｍＬの４口フラスコに入れ、そこにマロノニトリル５．１９ｇ（０．０７９ｍｏｌ）、ピペリジン３．３２ｇ（０．０３９ｍｏｌ）、メタノール６８ｇを加え、還流条件下で４時間反応させた。反応終了後、エバポレーターを用いて溶媒を留去し、得られた濃縮物をカラムクロマトグラフィー（展開溶媒：クロロホルム）によって精製を行い、エチレン化合物１を６．２ｇ得た。４－フルオロベンズアルデヒドに対する収率は７１．３ｍｏｌ％であった。得られた化合物は、約５ｍｇを分取して所定量の重水素化溶媒（重クロロホルムまたは重ジメチルスルホキシド）に希釈し、1Ｈ－ＮＭＲ測定することにより、構造を特定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　（１－２）合成例２：エチレン化合物２の合成
　合成例１において、マロノニトリルの代わりにシアノ酢酸メチルを用いたこと以外は、合成例１と同様の手順により表１に示すエチレン化合物２を１５．９ｇ得た。４－フルオロベンズアルデヒドに対する収率は８７．４ｍｏｌ％であった。
　（１－３）合成例３：エチレン化合物３の合成
　合成例１において、マロノニトリルの代わりにマロン酸ジメチルを用いたこと以外は、合成例１と同様の手順により表１に示すエチレン化合物３を３．４ｇ得た。４－フルオロベンズアルデヒドに対する収率は３５．７ｍｏｌ％であった。
　（１－４）合成例４：エチレン化合物４の合成
　合成例３において、ピペリジンと等量モルの酢酸を追加して用いたこと以外、合成例３と同様の手順により表１に示すエチレン化合物４を６．１ｇ得た。４－フルオロベンズアルデヒドに対する収率は８０．０ｍｏｌ％であった。
　（１－５）合成例５：エチレン化合物５の合成
　合成例１において、マロノニトリルの代わりにシアノ酢酸ブチルを用いたこと以外は、合成例１と同様の手順により表１に示すエチレン化合物５を１．３ｇ得た。４－フルオロベンズアルデヒドに対する収率は１４．８ｍｏｌ％であった。
　（１－６）合成例６：エチレン化合物６の合成
　合成例１において、マロノニトリルの代わりにシアノ酢酸イソブチルを用いたこと以外は、合成例１と同様の手順により表１に示すエチレン化合物６を１．６ｇ得た。４－フルオロベンズアルデヒドに対する収率は１８．１ｍｏｌ％であった。
　（１－７）合成例７：エチレン化合物７の合成
　合成例１において、マロノニトリルの代わりにシアノ酢酸２－エチルヘキシルを用いたこと以外は、合成例１と同様の手順により表１に示すエチレン化合物７を２．５ｇ得た。４－フルオロベンズアルデヒドに対する収率は２４．２ｍｏｌ％であった。
　（１－８）合成例８：エチレン化合物８の合成
　合成例１において、マロノニトリルの代わりにメルドラム酸を用いたこと以外は、合成例１と同様の手順により表１に示すエチレン化合物８を５．８ｇ得た。４－フルオロベンズアルデヒドに対する収率は４９．１ｍｏｌ％であった。
　（１－９）合成例９：エチレン化合物９の合成
　合成例１において、マロノニトリルの代わりに１，３－ジメチルバルビツール酸を用いたこと以外は、合成例１と同様の手順により表２に示すエチレン化合物９を７．３ｇ得た。４－フルオロベンズアルデヒドに対する収率は５８．９ｍｏｌ％であった。
　（１－１０）合成例１０：エチレン化合物１０の合成
　合成例２において、ビス（２－メルカプトエチル）エーテルの代わりにエチレングリコールビス（２－メルカプトエチル）エーテルを用いたこと以外は、合成例２と同様の手順により表２に示すエチレン化合物１０を３．８ｇ得た。４－フルオロベンズアルデヒドに対する収率は７５．６ｍｏｌ％であった。
　（１－１１）合成例１１：エチレン化合物１１の合成
　合成例３において、ビス（２－メルカプトエチル）エーテルの代わりにエチレングリコールビス（２－メルカプトエチル）エーテルを用いたこと以外は合成例３と同様の手順により表２に示すエチレン化合物１１を１．１ｇ得た。４－フルオロベンズアルデヒドに対する収率は２５．２ｍｏｌ％であった。
　（１－１２）合成例１２：エチレン化合物１２の合成
　合成例６において、ビス（２－メルカプトエチル）エーテルの代わりにエチレングリコールビス（２－メルカプトエチル）エーテルを用いたこと以外は、合成例６と同様の手順により表２に示すエチレン化合物１２を４．６ｇ得た。４－フルオロベンズアルデヒドに対する収率は７９．６ｍｏｌ％であった。
　（１－１３）合成例１３：エチレン化合物１３の合成
　２００ｍＬの４口フラスコに、４－クロロベンズアルデヒド４．６１ｇ（０．０３２８ｍｏｌ）、エチレングリコールビス（２－メルカプトエチル）エーテル２．９２ｇ（０．０１６ｍｏｌ）、炭酸カリウム６．６３ｇ（０．０４８ｍｏｌ）、テトラブチルアンモニウムブロミド０．５２ｇ（０．００１６ｍｏｌ）、アセトニトリル３０．１１ｇを仕込み、窒素流通下（１０ｍＬ／ｍｉｎ）、撹拌羽を用いて撹拌しながら７５℃で６時間反応させた。反応終了後、減圧ろ過によって不溶分をろ別した後、エバポレーターを用いて溶媒を留去した。得られた濃縮物を２００ｍＬの４口フラスコに入れ、そこにマロン酸７．３７ｇ（０．０７１ｍｏｌ）、ピペリジン０．６１ｇ（０．００７ｍｏｌ）、ピリジン１５ｇを加え、還流条件下で２時間反応させた。反応終了後、エバポレーターを用いて溶媒を留去し、得られた濃縮物をカラムクロマトグラフィー（展開溶媒：クロロホルム）によって精製を行い、表２に示すエチレン化合物１３を７．０ｇ得た。４－クロロベンズアルデヒドに対する収率は９２．０ｍｏｌ％であった。得られた化合物は、約５ｍｇを分取して所定量の重水素化溶媒（重クロロホルムまたは重ジメチルスルホキシド）に希釈し、1Ｈ－ＮＭＲ測定することにより、構造を特定した。
　（１－１４）合成例１４：エチレン化合物１４の合成
　２００ｍＬの４口フラスコに、合成例１３で得られたエチレン化合物１３を４．７５ｇ（０．０１０ｍｏｌ）、ｐ－トルエンスルホン酸一水和物０．１９ｇ（０．００１ｍｏｌ）、１－ブタノール８０ｇを仕込み、窒素流通下（１０ｍＬ／ｍｉｎ）、撹拌羽を用いて撹拌しながら還流条件下で５時間反応させた。反応終了後、エバポレーターを用いて溶媒を留去し、得られた濃縮物をカラムクロマトグラフィー（展開溶媒：クロロホルム）によって精製を行い、表２に示すエチレン化合物１４を４．９ｇ得た。４－クロロベンズアルデヒドに対する収率は８３．５ｍｏｌ％であった。得られた化合物は、約５ｍｇを分取して所定量の重水素化溶媒（重クロロホルムまたは重ジメチルスルホキシド）に希釈し、1Ｈ－ＮＭＲ測定することにより、構造を特定した。
　（１－１５）合成例１５：比較エチレン化合物１の合成
　２００ｍＬの４口フラスコに、４－フルオロベンズアルデヒド３．８５ｇ（０．０３１ｍｏｌ）、４－クロロベンジルメルカプタン５．０２ｇ（０．０３１ｍｏｌ）、炭酸カリウム８．５７ｇ（０．０６２ｍｏｌ）、アセトニトリル３６ｇを仕込み、窒素流通下（１０ｍＬ／ｍｉｎ）、撹拌羽を用いて撹拌しながら６０℃で１２時間反応させた。反応終了後、減圧ろ過によって不溶分をろ別した後、エバポレーターを用いて溶媒を留去した。得られた濃縮物を２００ｍＬの４口フラスコに入れ、そこにマロノニトリル４．１０ｇ（０．０６２ｍｏｌ）、ピペリジン２．６４ｇ（０．０３１ｍｏｌ）、メタノール４１ｇを加え、還流条件下で４時間反応させた。反応終了後、エバポレーターを用いて溶媒を留去し、得られた濃縮物をカラムクロマトグラフィー（展開溶媒：クロロホルム）によって精製を行い、表２に示す比較エチレン化合物１を８．９ｇ得た。４－フルオロベンズアルデヒドに対する収率は９２．６ｍｏｌ％であった。
　（１－１６）合成例１６：比較エチレン化合物２の合成
　合成例１５において、マロノニトリルの代わりにシアノ酢酸メチルを用いたこと以外は、合成例１５と同様の手順により表２に示す比較エチレン化合物２を１．７ｇ得た。４－フルオロベンズアルデヒドに対する収率は２９．９ｍｏｌ％であった。
　（１－１７）合成例１７：比較エチレン化合物３の合成
　合成例１５において、４－クロロベンジルメルカプタンの代わりに４－イソプロピルベンゼンチオールを用いたこと以外は、合成例１５と同様の手順により表２に示す比較エチレン化合物３を３．５ｇ得た。４－フルオロベンズアルデヒドに対する収率は７１．９ｍｏｌ％であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
　（２）エポキシ樹脂（ＥＰ樹脂）組成物の調製
　（２－１）硬化触媒の調製
　国際公開第１９９７／０３１９２４号に記載された合成法に従って、ＴＰＢ（トリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン）含有量７％の安藤パラケミー社製アイソパー（登録商標）Ｅ溶液２５５ｇを調製した。この溶液に水を６０℃で滴下して白色結晶を析出させ、これを室温まで冷却した後、吸引ろ過し、ｎ－ヘプタンで洗浄した。得られたケーキを６０℃で減圧乾燥し、白色結晶であるＴＰＢ・水錯体（ＴＰＢ含有粉末）を１８．７ｇ得た。この錯体は水分量９．２％（カールフィッシャー水分計）であり、ＴＰＢ含有率は９０．８％であった。乾燥後の錯体に対して19Ｆ－ＮＭＲ分析とＧＣ分析を実施したが、ＴＰＢ以外のピークは検出されなかった。得られたＴＰＢ・水錯体２．０ｇとトルエンを１．１ｇとを配合し、室温で１０分間混合した。その後、２ｍｏｌ／Ｌアンモニア・エタノール溶液を２．６ｇ添加し、室温で６０分間混合し、ＴＰＢ触媒の均一溶液とした。これをカチオン硬化触媒とした。
　（２－２）シラン加水分解物溶液の調製
　３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング社製、ＯＦＳ－６０４０）２４．７質量部と２－プロパノール３２．１質量部と蒸留水３．４質量部とを配合し、２５℃で均一に混合した。そこに、ギ酸１．５４質量部を加えて９０分間混合し、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランの加水分解反応を進行させて、シラン加水分解物溶液を得た。
　（２－３）エポキシ樹脂組成物１の調製
　エポキシ樹脂として２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物（ダイセル社製、ＥＨＰＥ３１５０）を１００質量部、溶媒としてトルエン１５０質量部とｏ－キシレン７５質量部、近赤外線吸収色素として下記に示すスクアリリウム化合物Ａ（特開２０１６－７４６４９号公報の実施例１－１８に記載）を８．９質量部、合成例２で得られたエチレン化合物２を８．４質量部、表面調整剤としてビックケミー社製ＢＹＫ－３０６（ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン）を０．３質量部配合し、４０℃で均一に混合した。得られた混合物を２５℃に降温後、上記で得られたカチオン硬化触媒２．５質量部とシラン加水分解物溶液１０質量部を加えて均一に混合し、これを孔径０．４５μｍのフィルター（ＧＬサイエンス社製、非水系１３Ｎ）でろ過して異物を取り除き、エポキシ樹脂組成物１を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　（２－４）エポキシ樹脂組成物２の調製
　上記のエポキシ樹脂組成物１の調製例において、近赤外線吸収色素を用いなかったこと、またエチレン化合物２の代わりにエチレン化合物１４を用いたこと以外は、同様の手順によりエポキシ樹脂組成物２を得た。
　（２－５）エポキシ樹脂組成物３の調製
　上記のエポキシ樹脂組成物１の調製例において、エチレン化合物２の代わりに比較エチレン化合物１を用いたこと以外は、同様の手順によりエポキシ樹脂組成物３を得た。
　（２－６）エポキシ樹脂組成物４の調製
　上記のエポキシ樹脂組成物１の調製例において、エチレン化合物２の代わりに比較エチレン化合物２を用いたこと以外は、同様の手順によりエポキシ樹脂組成物４を得た。
　（２－７）エポキシ樹脂組成物５の調製
　上記のエポキシ樹脂組成物１の調製例において、エチレン化合物２の代わりに比較エチレン化合物３を用いたこと以外は、同様の手順によりエポキシ樹脂組成物５を得た。
　（３）シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ樹脂）組成物の調製
　（３－１）シクロオレフィン系樹脂組成物１の調製
　シクロオレフィン系樹脂（ポリプラスチックス社製、ＴＯＰＡＳ（登録商標）５０１３）１２６質量部をトルエン４３５質量部とｏ－キシレン４３９質量部の混合溶媒に加え、さらにそこに上記のスクアリリウム化合物Ａを１０質量部、合成例１で得られたエチレン化合物１を８．４質量部、表面調整剤としてビックケミー社製ＢＹＫ－３３０（ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン）を０．５２質量部加えて均一に混合し、シクロオレフィン系樹脂組成物１を得た。
　（３－２）シクロオレフィン系樹脂組成物２の調製
　上記のシクロオレフィン系樹脂組成物１の調製例において、エチレン化合物１の代わりに比較エチレン化合物１を用いたこと以外は、同様の手順によりシクロオレフィン系樹脂組成物２を得た。
　（３－３）シクロオレフィン系樹脂組成物３の調製
　上記のシクロオレフィン系樹脂組成物１の調製例において、エチレン化合物１の代わりに比較エチレン化合物３を用いたこと以外は、同様の手順によりシクロオレフィン系樹脂組成物３を得た。
　（４）ポリアリレート樹脂（ＰＡＲ樹脂）組成物の調製
　（４－１）ポリアリレート樹脂の合成
　撹拌翼を備えた容量２リットルの反応容器に、２，２’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン１０．０１ｇ（０．０４４ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム３．５９ｇ（０．０９０ｍｏｌ）、イオン交換水３００ｇを仕込み、溶解させた後、そこにトリエチルアミン０．８９ｇ（０．００９ｍｏｌ）を加えて溶解させた。テレフタル酸ジクロリド３．５７ｇ（０．０２１ｍｏｌ）とイソフタル酸ジクロリド３．５７ｇ（０．０２１ｍｏｌ）を５００ｇの塩化メチレンに溶解させた溶液を滴下漏斗に入れ、これを前記反応容器に取り付けた。反応容器中の溶液を２０℃に保ちながら撹拌し、滴下漏斗から塩化メチレン溶液を６０分間かけて滴下した。さらにそこに、塩化ベンゾイル０．７１ｇ（０．００５ｍｏｌ）を１０ｇの塩化メチレンに溶解させた溶液を添加し、６０分間撹拌した。得られた反応液に酢酸水溶液を加えて中和して、水相のｐＨを７にしてから分液漏斗を用いて油相と水相を分離した。得られた油相を、撹拌下、メタノールに滴下してポリマーを再沈させ、沈殿をろ過により回収し、８０℃オーブンで乾燥して白色固体のポリアリレート樹脂を得た。収量は１１．５ｇであった。得られたポリアリレート樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は３３，７８０、数平均分子量（Ｍｎ）は８，１３０であった。ポリアリレート樹脂の重量平均分子量と数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定により求めたポリスチレン換算の値である。
　（４－２）ポリアリレート樹脂組成物１の調製
　上記で得られたポリアリレート樹脂１００質量部をトルエン２８３質量部とｏ－キシレン２８３質量部の混合溶媒に加え、さらにそこに近赤外線吸収色素として上記のスクアリリウム化合物Ａを３．３質量部と下記に示すスクアリリウム化合物Ｂを１．１質量部、合成例１２で得られたエチレン化合物１２を８質量部、表面調整剤としてビックケミー社製ＢＹＫ－３３０（ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン）を０．５２質量部加えて均一に混合し、ポリアリレート樹脂組成物１を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　（４－３）ポリアリレート樹脂組成物２の調製
　上記で得られたポリアリレート樹脂１００質量部をトルエン２８３質量部とｏ－キシレン２８３質量部の混合溶媒に加え、さらにそこに上記のスクアリリウム化合物Ａを３．３質量部、合成例１３で得られた比較エチレン化合物１を８．４質量部、表面調整剤としてビックケミー社製ＢＹＫ－３３０（ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン）を０．５２質量部加えて均一に混合し、ポリアリレート樹脂組成物２を得た。
　（４－４）ポリアリレート樹脂組成物３の調製
　上記で得られたポリアリレート樹脂組成物１とエポキシ基含有シランカップリング剤の加水分解溶液とを、前者：後者＝９９：１の質量比で２５℃で均一に混合し、これを孔径０．１μｍのフィルター（ＧＬサイエンス社製、非水系１３Ｎ）でろ過して異物を取り除くことで、ポリアリレート樹脂組成物３を得た。なお、エポキシ基含有シランカップリング剤の加水分解溶液は、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング社製、ＯＦＳ－６０４０）２４．７質量部と２－プロパノール３２．１質量部と蒸留水３．４質量部とを配合し、２５℃で均一に混合した後、ギ酸１．５４質量部を加えて９０分間混合し、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランの加水分解反応を進行させることにより調製した。
　（４－５）ポリアリレート樹脂組成物４の調製
　上記のポリアリレート樹脂組成物３の調製例において、スクアリリウム化合物Ａおよびスクアリリウム化合物Ｂの代わりに可視光吸収色素として下記に示すスクアリリウム化合物Ｃ（Tetrahedron Letters, Vol.40, pp.4067-4068 (1999)の表１に開示されるＰｒｏｄｕｃｔ　３ａ）を用いたこと、またエチレン化合物１２の代わりに合成例１４で得られたエチレン化合物１４を用いたこと以外は、ポリアリレート樹脂組成物３の調製例と同様の手順によりポリアリレート樹脂組成物４を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　（４－６）ポリアリレート樹脂組成物５の調製
　ポリアリレート樹脂組成物３の調製例において、スクアリリウム化合物Ａおよびスクアリリウム化合物Ｂを使用しなかったこと以外は、同様の手順によりポリアリレート樹脂組成物５を得た。
　（４－７）ポリアリレート樹脂組成物６の調製
　ポリアリレート樹脂組成物５の調製例において、エポキシ基含有シランカップリング剤の加水分解溶液の代わりに、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング社製、ＯＦＳ－６０４０）２４．７質量部と２－プロパノール３２．１質量部と蒸留水３．４質量部とギ酸１．５４質量部とを配合した混合溶液を用いた以外は、同様の手順によりポリアリレート樹脂組成物６を得た。
　（４－８）ポリアリレート樹脂組成物７の調製
　ポリアリレート樹脂組成物４の調製例において、スクアリリウム化合物Ｃを使用しなかったこと以外は、同様の手順によりポリアリレート樹脂組成物７を得た。
　（４－９）ポリアリレート樹脂組成物８の調製
　ポリアリレート樹脂組成物３の調製例において、エチレン化合物１２を使用しなかったこと以外は、同様の手順によりポリアリレート樹脂組成物８を得た。
　（５）光学フィルターの作製
　上記で得られた各樹脂組成物を、ガラス基板（Ｓｃｈｏｔｔ社製、Ｄ２６３Ｔｅｃｏ）上に２ｃｃ垂らした後、スピンコーター（ミカサ社製、１Ｈ－Ｄ７）を用い、０．２秒間かけて１６００回転にし、２０秒間その回転数で保持し、その後０．２秒間かけて０回転になるようにして、樹脂組成物をガラス基板上に成膜した。樹脂組成物を成膜したガラス基板を、精密恒温器（ヤマト科学社製、ＤＨ６１１）を用いて１００℃で３分間初期乾燥した（キュア前）。その後、イナートオーブン（ヤマト科学社製、ＤＮ６１０Ｉ）を用いて５０℃で３０分間窒素置換した後、１５分程度で１９０℃に昇温し、窒素雰囲気下で１９０℃で３０分間乾燥することにより、ガラス基板上に樹脂層（吸収層）を形成した（キュア後）。ガラス基板上に形成した樹脂層の厚みは２μｍであった。このようにガラス基板上に樹脂層を形成することにより光学フィルターを作製した。なお、樹脂層の厚みは、樹脂層を形成したガラス基板の厚みとガラス基板単独の厚みをそれぞれマイクロメーターにより測定し、両者の差から求めた。
　（６）エチレン化合物および光学フィルターの透過（吸収）スペクトル測定
　（６－１）エチレン化合物の吸収スペクトル測定
　分光光度計（島津製作所社製、ＵＶ－１８００）を用いて、トルエン中の各エチレン化合物の吸収スペクトルを測定ピッチ１ｎｍで測定し、波長３００ｎｍ～１１００ｎｍにおける光の透過率を求めた。波長３００ｎｍ～８００ｎｍの範囲における最大吸収ピークの極大波長λmaxを求め、その結果を表３にまとめた。また、エチレン化合物１および比較エチレン化合物１のトルエン中の吸収スペクトルを図１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
　（６－２）光学フィルターの透過スペクトル測定
　ガラス基板上に樹脂層を形成した各光学フィルターについて、分光光度計（島津製作所社製、ＵＶ－１８００）を用いて透過スペクトルを測定ピッチ１ｎｍで測定し、波長３００ｎｍ～８００ｎｍにおける光の透過率を求めた。樹脂層のキュア前とキュア後の光学フィルターについて、透過スペクトルを測定した。結果を図２～図１２に示す。
　（６－３）結果
　図１に示すように、エチレン化合物１と比較エチレン化合物１のトルエン中の吸収スペクトルは、いずれも波長約３８０ｎｍに最大吸収ピークを示した。エチレン化合物あるいはさらにスクアリリウム化合物を含有する樹脂組成物から形成した光学フィルターの透過スペクトルは、図２、図３、図７、図１０、図１２に示すように、１９０℃のキュア前後で大きな変化は見られなかった。一方、比較エチレン化合物とスクアリリウム化合物を含有する樹脂組成物から形成した光学フィルターの透過スペクトルは、図４～図６、図８、図９、図１１に示すように、１９０℃のキュア後の紫外～紫色領域の透過率が高くなった。これらの結果から、本発明のエチレン化合物は耐熱性に優れるものであることが分かる。
　（７）密着性評価
　（７－１）初期耐剥離性試験
　上記で得られた光学フィルターの樹脂層にカッター（エヌティー社製、Ａ－３００）で切り込みを入れ、縦列、横列にそれぞれ２ｍｍ間隔で１０本のクロスカット線を設けることによって４ｍｍ2の四角を８１マス作製し、評価用サンプル基板を作製した。このサンプル基板を、空気が入らないようにテープ（３Ｍ（スリーエム）社製、スコッチ（登録商標）透明粘着テープ透明美色（登録商標））を貼り付け、５秒間放置した。その後、サンプル基板からのテープの剥離を１秒以内に行い、下記基準で評価した。なお、いずれのマスにおいても剥離力が一定となるようにテープの剥離を行った。
　　Ａ：作製した８１マスの四角のうち、１マスも剥がれが発生しなかった
　　Ｂ：作製した８１マスの四角のうち、１～９マスに剥がれが発生した
　　Ｃ：作製した８１マスの四角のうち、１０～８１マスに剥がれが発生した
　（７－２）水煮沸後耐剥離性試験
　上記で得られた光学フィルターの樹脂層にカッター（エヌティー社製、Ａ－３００）で切り込みを入れ、縦列、横列にそれぞれ２ｍｍ間隔で１０本のクロスカット線を設けることによって４ｍｍ2の四角を８１マス作製し、評価用サンプル基板を作製した。次に、このサンプル基板を、沸騰状態に加熱した超純水中に入れ、２時間煮沸した。続いて、室温にて、空気が入らないようにテープ（３Ｍ（スリーエム）社製、スコッチ（登録商標）透明粘着テープ透明美色（登録商標））を貼り付け、５秒間放置した。その後、サンプル基板からのテープの剥離を１秒以内に行い、下記基準で評価した。なお、いずれのマスにおいても剥離力が一定となるようにテープの剥離を行った。
　　Ａ：作製した８１マスの四角のうち、１マスも剥がれが発生しなかった
　　Ｂ：作製した８１マスの四角のうち、１～９マスに剥がれが発生した
　　Ｃ：作製した８１マスの四角のうち、１０～８１マスに剥がれが発生した
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000020
　（７－３）結果
　ポリアリレート樹脂組成物１、３～８を用いて作製した光学フィルターの初期耐剥離性試験および水煮沸後耐剥離性試験の結果を表４に示した。表４の結果から明らかなように、本発明のエチレン化合物とシランカップリング剤またはその加水分解（縮合）物を含有する樹脂組成物から形成した光学フィルターは、樹脂層とガラス基板との密着性に優れるものとなった。
　本発明のエチレン化合物は、樹脂に配合してフィルム等に成形することにより、光学デバイス、表示デバイス、機械部品、電気・電子部品等の用途に有用な光選択透過フィルターなどに用いることができる。

Claims (10)

  1. 　下記式（１）で表されることを特徴とするエチレン化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    　［式（１）中、Ｌは２価以上の連結基を表し、ａは２以上の整数を表し、Ａはそれぞれ独立して下記式（２）で示される基を表す。］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     　［式（２）中、
    　Ｒ1はシアノ基、アシル基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、アミド基またはハロゲノアルキル基を表し、
    　Ｒ2は水素原子、シアノ基、アシル基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、アミド基、炭化水素基またはヘテロアリール基を表し、
    　Ｒ1とＲ2がともにアシル基、カルボン酸エステル基またはアミド基である場合、Ｒ1とＲ2は互いに連結して環を形成していてもよく、
    　Ｒ3は水素原子またはアルキル基を表し、
    　Ｒ4は水素原子、有機基または極性官能基を表し、複数のＲ4は互いに同一または異なっていてもよく、
    　Ｘは硫黄原子または酸素原子を表し、
    　＊は式（１）の連結基Ｌとの結合部位を表す。］
  2. 　前記Ｒ2が水素原子、シアノ基、アシル基、カルボン酸エステル基またはアミド基を表す請求項１に記載のエチレン化合物。
  3. 　トルエン中で測定した波長３００ｎｍ～６００ｎｍの範囲の吸収スペクトルにおいて、波長４２０ｎｍ以下に最大吸収ピークを有する請求項１または２に記載のエチレン化合物。
  4. 　請求項１～３のいずれか一項に記載のエチレン化合物を含有することを特徴とする紫外線吸収剤。
  5. 　請求項１～３のいずれか一項に記載のエチレン化合物と樹脂成分とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
  6. 　さらに近赤外線吸収色素および／または可視光吸収色素を含有する請求項５に記載の樹脂組成物。
  7. 　さらにエポキシ基含有シランカップリング剤、その加水分解物、およびその加水分解縮合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項５または６に記載の樹脂組成物。
  8. 　請求項５～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物を硬化した硬化物。
  9. 　請求項５～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物または請求項８に記載の硬化物を含むことを特徴とする光学フィルター。
  10. 　請求項９に記載の光学フィルターを備えることを特徴とするセンサー。
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