WO2018207547A1 - 発光装置 - Google Patents

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WO2018207547A1
WO2018207547A1 PCT/JP2018/015423 JP2018015423W WO2018207547A1 WO 2018207547 A1 WO2018207547 A1 WO 2018207547A1 JP 2018015423 W JP2018015423 W JP 2018015423W WO 2018207547 A1 WO2018207547 A1 WO 2018207547A1
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WO
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base material
wiring
light emitting
conductor
light
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/015423
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
小島　茂
岡本　健
夏樹 山本
Original Assignee
コニカミノルタ株式会社
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Filing date
Publication date
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21L—LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF, BEING PORTABLE OR SPECIALLY ADAPTED FOR TRANSPORTATION
    • F21L4/00—Electric lighting devices with self-contained electric batteries or cells
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/04—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device including an organic electroluminescence element.
  • Patent Document 1 a card-type device capable of activating an electric device provided between a back panel and an internal cover by opening and closing the front panel and performing effects by sound and light
  • Patent Document 2 a slide tab provided from the vicinity of the fold line of the front panel to a slide switch between the rear panel and the inner cover is connected to the opening and closing of the front panel to connect the rear panel and the inner cover. By moving between them, the ON / OFF of the slide switch is switched, and the electric device provided between the back panel and the internal cover is activated.
  • the electrical equipment mounted on the above-described card-type device includes components such as a rigid board, a speaker, and a light emitting diode (LED). Since the thickness of these electric devices depends on the thickness of each component, the thickness of the electric devices mounted on the apparatus is 5 mm or more. When an electrical device having such a thickness is mounted between the back panel and the inner cover, the thickness of the device increases only in the portion where the electrical device is mounted. Alternatively, it is necessary to increase the thickness of the entire apparatus in accordance with the thickness of the electric device to be mounted. Furthermore, it is necessary to provide a space for mounting electrical equipment between the back panel and the inner cover. For this reason, the thickness of the whole apparatus will become large depending on the thickness of an electric equipment. Therefore, there is a demand for a structure that can be thinned in a device or the like in which an electric device or the like is mounted.
  • the present invention provides a light-emitting device that can be thinned.
  • the light emitting device of the present invention is provided so as to be openable and closable by a folding operation in a fold line, and has a first base material having a first inner surface and a second inner surface facing each other by folding, and a second inner surface of the first base material, Light transmission of the second base material provided between the second base material having the light transmission portion provided with a gap from the fold line, and the second inner surface of the first base material and the second base material.
  • a light emitting element including an organic electroluminescence element disposed at a position overlapping with the unit, a switch unit provided between the second inner surface of the first base material and the second base material, and controlling driving of the light emitting element;
  • the first base is formed from the first inner surface in the vicinity of the fold line of the first base material to the switch portion, and is folded between the second inner surface of the first base material and the second base material by the folding operation of the first base material.
  • a third base that moves relative to the second inner surface of the material, the second base material, and the switch portion Provided with a door. And ON / OFF of a switch part is switched by the relative movement with respect to the switch part of a 3rd base material.
  • Embodiment of light-emitting device (first embodiment) 2.
  • Embodiment of light-emitting device (second embodiment)
  • 1, 2, and 3 are schematic configuration diagrams of the light-emitting device.
  • 1 and 2 are perspective views showing an open / closed state of the light emitting device.
  • FIG. 3 is a plan view of the light emitting device in an opened state.
  • the light emitting device 100 illustrated in FIGS. 1, 2, and 3 includes a first base material 10 and a second base material 20.
  • the second substrate 20 is disposed on the inner surface side of the first substrate 10 folded in half.
  • 1st base material 10 is provided in folding line 15 so that opening and closing is possible by folding operation. Moreover, the 1st base material 10 has the 1st inner surface 11 and the 2nd inner surface 12 which oppose by folding. The first inner surface 11 and the second inner surface 12 are formed continuously via a fold line 15.
  • the second substrate 20 is disposed on the second inner surface 12 of the first substrate 10.
  • the second base material 20 is disposed on the second inner surface 12 at a position where the gap 16 is provided from the fold line 15 of the first base material 10. Further, the second base material 20 has a light transmission part 21.
  • the light transmission portion 21 is in a region overlapping with the light emitting region of the organic EL element at a planar position. Has been placed.
  • a first joint 41 and a second joint 45 are provided in the vicinity of the fold line 15.
  • the first joint portion 41 and the second joint portion 45 are arranged with a gap from the fold line 15.
  • a third base material 42 is connected to the first joint portion 41
  • a fourth base material 46 is connected to the second joint portion 45.
  • the 1st junction part 41 and the 2nd junction part 45, and the 3rd substrate 42 and the 4th substrate 46 are connected so that bending is possible in a connection part.
  • the third base material 42 and the fourth base material 46 are formed from the first joint portion 41 and the second joint portion 45 to the space between the second inner surface 12 of the first base material 10 and the second base material 20. ing. Then, by the folding operation of the first base material 10 along the fold line 15, the third base material 42 and the fourth base material 46 have a gap between the second inner surface 12 of the first base material 10 and the second base material 20. Is moved from the first joint portion 41 and the second joint portion 45 in one direction of the gap between the second inner surface 12 and the second base material 20.
  • the first base material 10, the second base material 20, the third base material 42, and the fourth base material 46 are each formed of a flat rigid material, and a plurality of base materials are laminated even if it is a single layer. It may be a configuration.
  • the 1st base material 10, the 2nd base material 20, the 3rd base material 42, and the 4th base material 46 are formed by a paperboard, a resin film, a nonwoven fabric, a metal film, and these combinations, for example.
  • the third base material 42 and the fourth base material 46 are preferably 1 mm or less, more preferably 0.5 mm or less, and particularly preferably 0.2 mm or less.
  • the first substrate 10 and the second substrate 20 are preferably 2 mm or less, more preferably 1 mm or less, and particularly preferably 0.5 mm or less. Moreover, it is preferable that the thickness of the region in which a member such as a light emitting element provided in the gap between the second inner surface 12 of the first base material 10 and the second base material 20 can be mounted is smaller. It is preferable to have the minimum thickness required.
  • the thickness of the gap between the second inner surface 12 of the first base material 10 and the second base material 20 is the second thickness on the side facing the surface from the surface of the second inner surface 12 of the first base material 10. The distance to the surface of the substrate 20 is used.
  • the thickest part of this region is preferably 1 mm or less, and preferably 0.5 mm or less. .
  • the fourth base material 46 is a light-shielding material for limiting the light emitting region, and the movement of the light emitting part due to the movement of the fourth base material 46 and the shape of the light emitting part due to the shape of the opening. It is a member for prescription. For this reason, when the movement and shape regulation of such a light emitting part are unnecessary, the 4th base material 46 does not need to be provided.
  • FIG. 4 shows a plan view of the first inner surface 11 and the second inner surface 12 side of the first base material 10 with the second base material 20 removed from the light emitting device 100.
  • a light emitting element 30 is provided on the second inner surface 12 of the first base material 10.
  • the light emitting element 30 includes an organic electroluminescence (EL) element 50, a driving power supply unit 60, a switch unit 70 that controls driving, and a wiring 75 that electrically connects these members on the support 31. Prepare.
  • EL organic electroluminescence
  • the light emitting element 30 has the entire surface of the light emitting element 30 in the gap between the second inner surface 12 of the first base material 10 and the second base material 20 except for a portion exposed from the light transmitting portion 21 of the second base material 20. Arranged to fit. For this reason, the light emitting element 30 is disposed on the second inner surface 12 with a distance of 16 or more from the fold line 15. Further, the light emitting element 30 is fixed on the second inner surface 12 so as not to move in the surface direction on the second inner surface 12.
  • the third base material 42 is formed from the first joint portion 41 to between the switch portion 70 of the light emitting element 30 and the wiring.
  • the third base material 42 is formed of a highly insulating material. For this reason, when the 3rd base material 42 exists between the switch part 70 and the wiring 75, the electrical connection between the switch part 70 and the wiring 75 is interrupted
  • the organic EL element 50 does not emit light.
  • the third base material 42 has an opening 43. Then, the third base material 42 slides in conjunction with the opening / closing of the folding line 15 of the first base material 10, so that the opening 43 also slides from the first inner surface 11 toward the second inner surface 12. At this time, since the light emitting element 30 is fixed, the third base material 42 and the opening 43 move relative to the light emitting element 30. When the opening 43 is positioned on the wiring 75 of the light emitting element 30 by the relative movement of the third base material 42 and the opening 43, the switch unit 70 and the wiring 75 are electrically connected through the opening 43. Connected. Thereby, the circuit of the light emitting element 30 is turned on, and the organic EL element 50 emits light.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the configuration around the third base material 42, the switch unit 70, and the wiring 75 when the circuit of the light emitting element 30 is turned on by the third base material 42.
  • 6 is a cross-sectional view of the configuration around the third base material 42, the switch unit 70, and the wiring 75 when the circuit of the light emitting element 30 is in the OFF state by the opening 43.
  • the third base material 42 connected to the first joint portion 41 slides toward the first inner surface 11 side.
  • the opening 43 formed in the third base material 42 moves onto the wiring 75.
  • the switch unit 70 contacts the wiring 75 through the opening 43.
  • the switch unit 70 and the wiring 75 are electrically connected, the circuit of the light emitting element 30 is turned on, and the organic EL element 50 emits light.
  • the opening 43 is formed with a certain width.
  • the first base material 10 when the first base material 10 is opened and closed, the first base material 10 is opened to some extent (the angle between the first inner surface 11 and the second inner surface 12 is approximately 90 °) and is completely opened (first The switch portion 70 is formed in contact with the wiring 75 in the opening 43 until the angle between the inner surface 11 and the second inner surface 12 is about 180 °.
  • the state opened to some extent is the angle between the first inner surface 11 and the second inner surface 12 when the light emitting element 30 is activated, and this angle is the configuration of the third base material 42 and the position of the opening 43.
  • the third base material 42 connected to the first joint portion 41 slides toward the second inner surface 12 side. Accordingly, the opening 43 formed in the third base material 42 moves from the wiring 75 to the outside of the wiring 75. At this time, the third base material 42 is interposed between the switch unit 70 and the wiring 75. Thereby, the electrical connection between the switch unit 70 and the wiring 75 is cut off, the circuit of the light emitting element 30 is turned off, and the organic EL element 50 does not emit light.
  • the first base material 10 when the first base material 10 is opened and closed, the first base material 10 is completely closed from a state where the first base material 10 is opened to some extent (the angle between the first inner surface 11 and the second inner surface 12 is approximately 90 °). In this state (the angle between the first inner surface 11 and the second inner surface 12 is about 0 °), the switch unit 70 and the wiring 75 are disconnected from each other.
  • the third base material 42 connected to the first joint portion 41 is connected between the second inner surface 12 and the second base material 20 in conjunction with the opening / closing operation of the first base material 10 on the fold line 15. Is slid relative to the light emitting element 30, thereby controlling the contact state between the switch unit 70 and the wiring 75 and controlling the driving of the organic EL element 50.
  • the fourth substrate 46 has a light transmission part 47.
  • region except the light transmissive part 47 is formed with the material with high light-shielding property.
  • the light transmitting portion 47 is formed of a material having high light transmittance or is formed as an opening.
  • the fourth base material 46 can be configured to be slidable in conjunction with the opening / closing operation of the fold line 15 by being fixed to the first inner surface 11 of the first base material 10. For this reason, the light transmission portion 47 can also be configured to be slidable in the direction from the first inner surface 11 to the second inner surface 12 in conjunction with the fourth base material 46.
  • the fourth base material 46 and the light transmission portion 47 move relative to the light emitting element 30.
  • the fourth base material 46 does not move, and the light transmitting portion 47 also moves. It becomes the composition which does not.
  • the fourth base 46 is formed on the light emitting element 30 so as to cover the light emitting region of the organic EL element 50.
  • the fourth base material 46 is positioned so as to cover the light emitting region of the organic EL element 50 regardless of whether the light emitting device 100 is opened or closed at the fold line 15 of the first base material 10.
  • the light transmission part 47 is disposed in the light emitting region of the organic EL element 50.
  • the light transmitting portion 47 is always arranged in the light emitting region of the organic EL element 50. It is preferable that it is formed at a position.
  • the position of the light transmitting portion 47 is within the light emitting region of the organic EL element 50. It may be outside the light emitting region.
  • the fourth base material 46 formed of a highly light-shielding material is formed at a position covering the light emitting region of the organic EL element 50, and the light transmitting portion 47. Is disposed in the light emitting region of the organic EL element 50, the light emitted from the organic EL element 50 is extracted from only the light transmitting portion 47 to the light transmitting portion 21 side of the second base material 20. Further, since the fourth base material 46 slides in conjunction with opening / closing of the folding line 15 of the first base material 10, the position of the light transmitting portion 47 also slides in conjunction with opening / closing of the first base material 10.
  • FIG. 7, FIG. 8, and FIG. 9 show how the position of the light emitting portion viewed from the light transmitting portion 21 side of the second base material 20 is moved by the slide of the fourth base material 46.
  • 7, 8, and 9 are cross-sectional views of the configuration around the fourth base material 46 and the organic EL element 50, and each shows a case where the open / close state of the first base material 10 is different. .
  • FIG. 7 shows a state in which the first base material 10 is most opened
  • FIG. 9 shows a state in which the first base material 10 is most closed.
  • 7 and 8 show a case where the organic EL element 50 is in a light emitting state by opening the first base material 10
  • FIG. 9 shows that the first base material 10 is closed.
  • the case where the organic EL element 50 is a non-light-emitting state is shown.
  • the organic EL element 50 is emitting light.
  • the light transmission part 47 formed on the fourth base material 46 is located in the light emitting region 51 of the organic EL element 50. Thereby, the light emitted from the light emitting region 51 of the organic EL element 50 passes through the light transmitting portion 47 of the fourth base material 46 and the light transmitting portion 21 of the second base material 20, and then the light of the second base material 20. Take out to the outside.
  • the fourth base material 46 is formed of a light-shielding material except for the light transmission part 47
  • the second base 46 is formed in the light emitting region 51 of the organic EL element 50 and the second group in parts other than the light transmission part 47. Even in the light transmitting portion 21 of the material 20, light is not extracted outside the second base material 20.
  • the first base material 10 is sufficiently closed (the angle between the first inner surface 11 and the second inner surface 12 is about 90 ° or less), and the organic EL element 50 is in a non-light emitting state.
  • the position of the light transmitting portion 47 moves from the first inner surface 11 side to the second inner surface 12 side.
  • the position of the light transmission portion 47 is not particularly limited, and even within the light emission region 51, the light emission region 51 and the light transmission portion 21 of the second base material 20. It may be located outside.
  • the light emitting device 100 has a structure in which the light transmitting portion 47 of the fourth base material 46 moves in conjunction with the opening / closing operation of the first base material 10. For this reason, in the light emitting device 100, the position of the light emitting portion viewed from the light transmitting portion 21 side of the second base material 20 continuously moves as the light transmitting portion 47 moves on the light emitting region 51 of the organic EL element 50. It has the structure to do.
  • the light emitting element 30 includes an organic EL element 50, a power supply unit 60, a switch unit 70, and a wiring 75A, a wiring 75B, and a wiring 75C that electrically connect them on the support 31.
  • the light emitting element 30 has shown the example which formed each structure on the support body 31, the 1st base material 10 of the 1st base material 10 of the light-emitting device 100 shown in FIGS.
  • the organic EL element 50, the power supply unit 60, the switch unit 70, and the wiring directly on the inner surface 12 and on the rear surface of the second substrate 20 (the surface facing the second inner surface 12 of the first substrate 10). 75 or the like may be formed.
  • the organic EL element 50 includes a light emitting region 51 that emits light from an organic layer sandwiched between a pair of electrodes on a base material 54, a cathode wiring 52 and an anode wiring 53 that are led out from the cathode and anode of the light emitting region. Is provided.
  • the power supply unit 60 includes a main body 61 of the power supply unit 60, and a positive electrode 63 and a negative electrode 62 drawn out of the main body 61. Moreover, in order to make the light emitting element 30 thin, the power supply unit 60 is preferably 3 mm or less in thickness, and more preferably a thin battery of 1 mm or less.
  • the wiring 75 is formed on the support 31 and electrically connects the power supply unit 60 and the switch unit 70, the organic EL element 50 and the switch unit 70, and the organic EL element 50 and the power supply unit 60.
  • the wiring 75A, the wiring 75B, and the wiring 75C having the above pattern are formed.
  • the wiring 75 ⁇ / b> A is formed from the positive electrode 63 to the switch unit 70 of the power supply unit 60.
  • the wiring 75 ⁇ / b> B is formed from the anode wiring 53 to the switch unit 70 of the organic EL element 50.
  • the wiring 75 ⁇ / b> C is formed from the cathode wiring 52 of the organic EL element 50 to the negative electrode 62 of the power supply unit 60.
  • the cathode wiring 52 and the wiring 75 ⁇ / b> C of the organic EL element 50 are electrically connected via the first conductor 81.
  • the negative electrode 62 of the power supply unit 60 and the wiring 75 ⁇ / b> C are electrically connected via the second conductor 82.
  • the positive electrode 63 and the wiring 75 ⁇ / b> A of the power supply unit 60 are electrically connected via the third conductor 83.
  • the anode wiring 53 and the wiring 75B of the organic EL element 50 are electrically connected via a fourth conductor 84.
  • the first conductor 81, the second conductor 82, the third conductor 83, and the fourth conductor 84 are connected to the cathode wiring 52, the anode wiring 53, the positive electrode 63, and the negative electrode 62 on the wiring 75A, the wiring 75B, and the wiring 75C, respectively.
  • the wiring 75A, the wiring 75B, and the wiring 75C are formed to have a size that is equal to or larger than a region where the wiring 75A overlaps at a planar position.
  • the driving of the organic EL element 50 can be controlled by switching ON / OFF of the electrical connection between the power supply unit 60 and the organic EL element 50 in the switch unit 70. Then, predetermined light is emitted from the light emitting element 30 by switching the driving of the organic EL element 50 to ON in the switch unit 70. This light is transmitted through the second base material and the fourth base material, so that the light having a specific pattern shape formed as the light transmitting portion of the fourth base material is outside the second base material of the light emitting device. Taken out.
  • the switch unit 70 is disposed so as to straddle between the wiring 75A and the wiring 75B. As shown in FIG. 5 to FIG. 7 described above, the switch unit 70 is formed by a conductive leaf spring or the like, one side of the wiring 75A or the wiring 75B is fixed, and between the wiring 75A or the wiring 75B on the other side. Further, the third base material 42 is interposed. That is, the switch unit 70 includes a fixed portion 70A that is fixed to the wiring 75A side and a bent portion 70B that is bent into a convex shape so as to contact the wiring 75B. Then, the third base material 42 slides between the bent portion 70B serving as a contact and the wiring 75B.
  • the switch part 70 when the opening 43 of the third base material 42 and the convex part of the bent part 70 ⁇ / b> B overlap at the planar position due to the sliding of the third base material 42, the bent part 70 ⁇ / b> B and the wiring 75 ⁇ / b> B pass through the opening part 43. Contact. Thereby, the switch unit 70 is simultaneously connected to the wiring 75A and the wiring 75B, the wiring 75A and the wiring 75B are electrically connected, and the switch unit 70 is turned on. Thus, the circuit including the organic EL element 50 and the power supply unit 60 is conducted by the switch unit 70, and the organic EL element 50 emits light.
  • the light emitting element 30 preferably has a thinner configuration.
  • the total thickness of the light emitting element 30 is preferably the total thickness of the thickness of the support 31 and the thickness of the power supply unit 60. That is, it is preferable that all components other than the power supply unit 60 provided on the support 31 are thinner than the power supply unit 60. Furthermore, it is preferable that the thickness of the portion where the wiring 75 ⁇ / b> B and wiring 75 ⁇ / b> C, the organic EL element 50, the first conductor 81 and the second conductor 82 are stacked is smaller than the thickness of the power supply unit 60.
  • the thickness of the portion where the wiring 75 ⁇ / b> A and the wiring 75 ⁇ / b> C, the positive electrode 63 and the negative electrode 62 of the power supply unit 60, the third conductor 83 and the fourth conductor 84 are stacked is smaller than the thickness of the power supply unit 60. Is preferred.
  • the thickness of the portion where the switch unit 70 is disposed is preferably smaller than the thickness of the power supply unit 60.
  • the power supply unit 60 is at least 0.5 mm to 1 mm in order to provide performance such as voltage and capacity for driving the organic EL element 50 and resistance to external stress. Often has a thickness of about. For this reason, by forming the configuration other than the power supply unit 60 thinner than the power supply unit 60, the light emitting element 30 can be manufactured with a minimum thickness.
  • the organic EL element 50 a conventionally known organic EL element can be used.
  • the configuration of the cathode and anode of the organic EL element and the configuration of the organic layer including the light emitting layer are not particularly limited.
  • the organic layer may be a single light emitting layer or may have a plurality of light emitting layers.
  • an intermediate layer such as an intermediate electrode or a charge generation layer may be provided between the light emitting layers.
  • the base material and sealing structure of the organic EL element 50 and the take-out structure are not limited.
  • the organic EL element 50 is preferably an organic EL element formed on a film substrate and sealed with a film-like sealing member such as a metal laminate film so that the organic EL element 50 can be thinned. It is preferable to use an element.
  • the respective organic EL elements 50 may have the same configuration or different configurations.
  • the power supply unit 60 is not particularly limited as long as it has a thickness of 3 mm or less, preferably 1 mm or less, and more preferably 0.5 mm or less, and can be mounted on the light emitting element 30. Can do.
  • a thin battery is preferably used as the power supply unit 60, and the thin battery may be a primary battery or a secondary battery. Examples include a thin lithium primary battery, a thin lithium polymer battery, a thin manganese dioxide lithium primary battery, an alkaline storage battery, an organic electrolyte battery, and a solar battery.
  • the power supply unit 60 is preferably a lithium battery that can be thinned and increased in capacity and can supply a sufficient voltage for driving the organic EL element 50, and particularly includes a sealing material.
  • a lithium primary battery having a thickness of 0.5 mm or less is preferred. Examples of the lithium primary battery include FDK CF042039 (nominal voltage 3.0 V, discharge capacity 18 mAh, thickness 0.45 mm) and CF042722 (nominal voltage 3.0 V, discharge capacity 11 mAh, thickness 0.45 mm). Can be mentioned.
  • the power supply unit 60 it is preferable to use a lithium ion secondary battery in order to supply sufficient power for driving the organic EL element 50, and in particular, the thickness including the sealing material is 0.5 mm or less. It is preferable to use a film-type lithium ion secondary battery.
  • a positive electrode current collector, a positive electrode active material layer, an electrolyte layer, a separator, an electrolyte layer, a negative electrode active material layer, and a negative electrode current collector are laminated, and the periphery is sealed with a sealing material. Stopped and configured.
  • An extraction tag (electrode terminal) is connected to the positive electrode current collector and the negative electrode current collector, and the extraction tag is formed to extend to the outside of the sealing material. Moreover, it is preferable that the thickness T of a lithium ion secondary battery including a sealing material is 0.5 mm or less.
  • an electrolyte solution in which an electrolyte such as LiPF 6 is dissolved in a solvent such as a mixed solvent of EC (ethylene carbonate) and EMC (ethyl methyl carbonate) can be used.
  • the electrolyte layer may be polymerized in order to prevent breakage of the electrolyte layer and leakage of the electrolyte solution against bending of the flexible secondary battery.
  • the electrolyte layer can be made into a polymer gel by including the electrolyte solution in a polymer polymer such as polyethylene oxide or polyvinylidene fluoride.
  • the negative electrode active material layer is composed of a conventionally known negative electrode active material.
  • it is composed of an active material such as graphite, a binder, an additive, and the like, and silicon is added as necessary.
  • the binder of the negative electrode active material layer for example, SBR (styrene butadiene latex) can be used.
  • an additive of the negative electrode active material layer for example, carboxymethyl cellulose (CMC) that is a thickener can be used.
  • positive electrode current collector conventionally known materials for positive electrode current collectors such as Al can be used.
  • a conventionally known negative electrode current collector material such as Cu can be used for the negative electrode current collector.
  • separator for example, polyolefin such as polypropylene and polyethylene can be used.
  • sealing material a conventionally known sealing material such as multilayer Al and PET (polyethylene terephthalate) film can be used.
  • a positive electrode active material layer is comprised from a positive electrode active material, a binder, an additive, etc. It is preferable to use lithium oxide for the positive electrode active material.
  • the lithium oxide material of the positive electrode active material include LiCoO 2 , Li (Ni, Co, Mn) O 2 , LiNi 1/3 Co 1/3 Mn 1/3 O 2 , LiNiO 2 , LiFePO 4 , and Li excess oxidation. A thing etc. can be used.
  • As an additive for the positive electrode active material layer for example, acetylene black as a conductive agent can be used.
  • the capacity and output of the battery in order to drive the organic EL element, it is preferable to increase the capacity and output of the battery.
  • the increase in capacity of the lithium ion secondary battery can be achieved by increasing the capacity of the positive electrode.
  • the positive electrode active material containing Mn include Li (Mn, Co, Ni) O 2 , LiMnO 2 , Li (Li, Mn) —xCoxO 2, and Li 2 MnO 3 .
  • the capacity of the positive electrode can be increased as compared with a positive electrode active material not containing Mn (for example, LiCoO 2 or the like). More preferably, lithium-excess Mn oxide is used as the positive electrode active material.
  • a positive electrode active material not containing Mn for example, LiCoO 2 or the like.
  • lithium-excess Mn oxide is used as the positive electrode active material.
  • the theoretical capacity is about 150 mAh / g, whereas Li (Li, Mn) —xCoxO 2 or Li 2 MnO in which lithium is an excessive Mn oxide.
  • the theoretical capacity is improved to about 250 to 400 mAh / g.
  • a binder may be included in the positive electrode active material layer. More preferably, an acrylic polymer or a diene polymer is used for the binder (softener). A copolymer of an acrylic polymer or a diene polymer and another binder material may be formed. By using an acrylic polymer or a diene polymer as a binder (softener), flexibility can be improved as compared with the case of using other binder materials.
  • acrylic polymer and the diene polymer include butadiene, PTFE (polytetrafluoroethylene), VDF (vinylidene fluoride), TFE (tetrafluoroethylene), and the like.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • VDF vinylene fluoride
  • TFE tetrafluoroethylene
  • BM-400 manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd. can be used as the binder.
  • the light emitting element 30 includes a power supply unit therein, and therefore the performance of the power supply unit is limited (capacity, etc.) depending on the configuration of a usable battery or the like. For this reason, it is preferable to form a circuit with low resistance. For this reason, the wiring 75 is preferably configured to be sufficiently thin and have a low resistance value.
  • the wiring 75 is preferably formed directly on the support 31.
  • the light emitting element 30 includes a wiring 75 having a configuration printed directly on the support 31. Since the wiring 75 formed by printing has a thickness of several ⁇ m or less, it is difficult to reduce the resistance value by increasing the thickness. For this reason, in the printed wiring layer 14, in order to make the resistance value sufficiently low, the width of the wiring 75 is preferably 1.5 mm or more, and more preferably 2 mm or more. In order to secure a sufficiently low resistance value, it is preferable that the width of the wiring 75 is large. However, in consideration of the layout and economical efficiency of the wiring 75, the width of the wiring 75 is preferably 1 cm or less.
  • a material for the wiring 75 to be formed by printing it is preferable to use conductive paste or metal nano ink.
  • a printing method it is preferable to use a screen printing method, a dispenser method, an ink jet method, or the like.
  • the wiring 75A of the switch unit 70 can have the same configuration as the wiring 75 described above.
  • the wiring 75 formed on the support 31 in the light emitting element 30 and the wiring 75A of the switch unit 70 may have the same or different design conditions.
  • the conductive paste examples include a metal paste containing a metal such as silver in a binder, a conductive paste containing a conductive oxide such as ITO, and a carbon paste containing conductive particles such as a carbon compound having conductivity. Is preferably used.
  • a commercially available silver particle paste, silver-palladium particle paste, gold particle paste, copper particle paste, or the like can be appropriately selected and used.
  • the conductive paste include silver pastes for organic EL element substrates sold by Daiken Chemical Co., Ltd.
  • LTCC paste PA-88 (Ag), TCR-880 (Ag), PA-Pt) (Ag ⁇ Pt)
  • silver paste for glass substrates US-201, UA-302, baking temperature: 430 to 480 ° C.
  • the conductive paste is generally composed of fine particles of a conductive material such as micrometer-sized silver, a binder, and a solvent.
  • a conductive material such as micrometer-sized silver, a binder, and a solvent.
  • the particle size of the conductive material is large, and the conductive paste has a certain high viscosity in order to prevent sedimentation of the fine particles of the conductive material.
  • the conductive paste is preferably applied by screen printing or a dispenser suitable for a material having a high viscosity.
  • paper or a resin film is used as the support 31 of the light emitting element 30, it is desirable to suppress the heating temperature to a low temperature in wiring formation using a conductive paste.
  • the electrical connection between the particles is good by using flaky fine particles instead of spherical particles. Since the contact between each particle is strengthened by making it into flakes, a more advantageous electric conduction path can be formed.
  • Metal nano ink is a dispersion of metal nanoparticles of several to several tens of nanometers in a liquid, and a thin film in which nanoparticles are densely arranged can be obtained by coating and drying. By heat-treating this, the particles can be fused. As a result, the wiring 75 having a resistance as low as that of the metal thin film can be formed. Moreover, since the metal nano ink is a dispersion of particles in a dispersion, the viscosity of the solution can be lowered. For this reason, it is preferable to print metal nano ink using the inkjet method.
  • an isotropic conductor As the conductors (the first conductor 81, the second conductor 82, the third conductor 83, and the fourth conductor 84) that connect the organic EL element 50 or the power supply unit 60 and the wiring 75, an isotropic conductor Alternatively, an anisotropic conductor can be used. A conventionally well-known material can be used as an isotropic conductor or an anisotropic conductor. It is preferable to use an isotropic conductor capable of reducing the resistance value in connection with the wiring.
  • the conductor that connects the organic EL element 50 or the power supply unit 60 and the wiring 75 includes a power supply unit that has a limited performance (capacity, etc.) of the configuration of usable batteries and the like, similar to the wiring 75 described above.
  • a structure having a sufficiently low resistance value is preferable.
  • an isotropic conductor that can reduce the resistance value by increasing the formation area of the conductor on the wiring.
  • an anisotropic conductor has conductivity in the primary direction but has low conductivity in the secondary direction.
  • the conductivity in the secondary direction which is the area direction in which the conductor is formed on the wiring, is small, so that the resistance value in connection with the wiring is reduced. Hateful.
  • an isotropic conductor both the conductivity in the primary direction and the conductivity in the secondary direction can be ensured. Therefore, by increasing the formation area of the isotropic conductor, the secondary direction It is possible to increase the electrical conductivity to the electrode and to further reduce the resistance value in the connection between the electrode of the organic EL element and the electrode of the power supply unit and the wiring.
  • the contact area between the wiring 75 and the conductor is preferably 1 mm 2 or more and 200 mm 2 or less, and more preferably 2 mm 2 or more and 150 mm 2 or less. , and more preferably 3 mm 2 or more 120 mm 2 or less.
  • the formation area of the conductor is in the above range, the organic EL element 50 or the power supply unit 60 and the wiring 75 can be electrically connected with a sufficiently low resistance value.
  • the light emitting element 30 can be produced, without deteriorating wiring layout, productivity, and economical efficiency.
  • the organic EL element 50 and the power supply unit 60 and the conductor are in contact with each other on almost the entire surface of the cathode wiring 52 and the anode wiring 53 drawn from the organic EL element 50 and on almost the entire surface of the positive electrode 63 and the negative electrode 62 of the power supply unit 60. It is preferable.
  • the connection terminals (cathode wiring 52, anode wiring 53, positive electrode 63, and negative electrode 62) of the organic EL element 50 and the power supply unit 60 have a small area. The area is defined by the area of each connection terminal. It is preferable that each connection terminal is more connected to the conductor.
  • the isotropic conductor As the isotropic conductor, a conventionally known isotropic conductive paste, an isotropic conductive film, or the like can be used. It is preferable to use an isotropic conductor containing at least one selected from silver and copper as the conductive filler. In the configuration using paper or a resin film as the support, a thermal process for curing the anisotropic conductor may not be applied. On the other hand, in the isotropic conductors such as general isotropic conductive paste and isotropic conductive film, a heat process is not required, and therefore the type of the support is not limited, and a support such as paper is used. You can also
  • the light-emitting device can be manufactured using the light-emitting element 30 manufactured in advance by a method described later.
  • the manufacturing method of the light emitting device includes a manufacturing process of the light emitting element, a step of bonding the light emitting element 30 to the second inner surface 12 of the first base material 10, and a position aligned with the switch unit 70 of the light emitting element 30.
  • the step of joining the first joining portion 41 to which the base material 42 is connected to the first inner surface 11 of the first base material 10 and the light emitting region 51 of the light emitting element 30 are aligned, and the fourth base material 46 is connected.
  • the step of bonding the second bonding portion 45 to the first inner surface 11 of the first base material 10 and the light transmission portion 21 are aligned with the light emitting region 51 of the organic EL element 50 of the light emitting device 30 to cover the light emitting device 30.
  • a step of forming a bonding layer is provided between the second inner surface 12 of the first base material 10, and the second base material 20 and the light emitting element 30, and the second inner surface 12 and the second surface are formed by the formed bonding layer.
  • the substrate 20 and the light emitting element 30 may be bonded together.
  • wiring 75A that electrically connects the positive electrode 63 of the power supply unit 60 and the switch unit 70
  • wiring 75B that electrically connects the anode wiring 53 of the organic EL element 50 and the switching unit 70
  • the three wirings 75C that electrically connect the cathode wiring 52 of the organic EL element 50 and the negative electrode 62 of the power supply unit 60 are formed as independent patterns.
  • the shape and the wiring pattern of the wiring 75A, the wiring 75B, and the wiring 75C are not particularly limited, and can be formed in a predetermined shape designed in advance in an arbitrary pattern.
  • the method for forming the wiring is not particularly limited, but it is preferable that the wiring is formed by a printing method such as a screen printing method, a dispenser method, and an ink jet method because productivity and thinning of the wiring are possible.
  • the wiring is preferably printed by an ink jet method using metal nano ink.
  • a screen printing method, a dispenser method, an ink jet method and the like are not particularly limited, and a conventionally known method can be applied.
  • the material used can also apply the conventionally well-known material suitable for a manufacturing method.
  • the conductors (first conductor 81, first conductor 81, the first conductor 81, the first conductor 81, the first conductor 81, the first conductor 81, and the second conductor 75) are connected to the wiring 75 in a predetermined area on the wiring 75A, the wiring 75B, and the wiring 75C. 2 conductor 82, 3rd conductor 83, and 4th conductor 84) are produced. Specifically, the first conductor 81 is formed in a region where the cathode wiring 52 and the wiring 75C of the organic EL element 50 are connected.
  • the second conductor 82 is formed in a region connecting the negative electrode 62 of the power supply unit 60 and the wiring 75C.
  • a third conductor 83 is formed in a region connecting the positive electrode 63 of the power supply unit 60 and the wiring 75A.
  • a fourth conductor 84 is formed in a region where the anode wiring 53 and the wiring 75B of the organic EL element 50 are connected.
  • an isotropic conductor is used as the conductor.
  • a conventionally known isotropic conductive paste, an isotropic conductive film, or the like can be used.
  • an isotropic conductive paste is apply
  • the contact area between the wiring and the conductor that is, the formation area of the conductor on the wiring is preferably 1 mm 2 or more and 200 mm 2 or less, and preferably 2 mm 2 or more and 150 mm 2 or less. It is more preferable that it is 3 mm 2 or more and 120 mm 2 or less.
  • the conductor may be subjected to heat treatment in order to cure the conductor or improve conductivity.
  • the heat treatment is preferably performed at a temperature of 80 ° C. or lower.
  • the heat treatment of the conductor may be performed using infrared irradiation with a predetermined wavelength. Heating by infrared irradiation can be easily applied to the case where the support 31 is paper or a resin film having a low melting point because the heat damage to the support 31 is small.
  • the organic EL element 50 and the power supply unit 60 are placed at predetermined positions on the wiring 75A, the wiring 75B, and the wiring 75C in the first conductor 81, the second conductor 82, the third conductor 83, and the fourth conductor. Electrical connection is made via the conductor 84.
  • the switch unit 70 is connected to a predetermined position of the wiring 75.
  • the cathode wiring 52 is connected to the first conductor 81 on the wiring 75C, and the anode wiring 53 is connected to the fourth conductor 84 on the wiring 75B.
  • the positive electrode 63 is connected to the third conductor 83 on the wiring 75A, and the negative electrode 62 is connected to the second conductor 82 on the wiring 75C.
  • the switch unit 70 is arranged at a predetermined position of the wiring 75B so that the switch unit 70 straddles between the wiring 75A and the wiring 75B. Thereby, a circuit in which the organic EL element 50 and the power supply unit 60 are electrically connected by the respective wirings and the switch unit 70 is formed, and the light emitting element 30 can be manufactured.
  • the conductor After mounting the organic EL element 50 and the power supply unit 60 on the conductor, the conductor may be subjected to a heat treatment or a pressure-bonding treatment as necessary in order to cure the conductor or improve conductivity.
  • the heat treatment is preferably performed at a temperature of 80 ° C. or lower.
  • FIG. 11 shows a schematic configuration diagram of the light emitting device.
  • FIG. 11 is a plan view of a state in which the light emitting device is opened.
  • the light-emitting device of 2nd Embodiment can be set as the structure similar to the above-mentioned 1st Embodiment except that arrangement
  • the light emitting device 200 includes a second joint 45 disposed in the vicinity of the fold line 15 of the first inner surface 11 of the first base material 10, and a second joint 45 connected to the second joint 45. 4 base materials 46.
  • the fourth base material 46 is configured so that the gap between the second inner surface 12 of the first base material 10 and the second base material 20 is interlocked with the opening / closing operation of the first base material 10. It is the structure which slides.
  • the second base material 20 includes, as the light transmission part 21, a light transmission part 21A, a light transmission part 21B, a light transmission part 21C, and a light transmission part 21D arranged in the sliding direction of the fourth base material 46, respectively. It is formed independently.
  • the light of the light emitting element 30 is emitted from at least one of the light transmitting portion 21A, the light transmitting portion 21B, the light transmitting portion 21C, and the light transmitting portion 21D of the second base material 20. It becomes a light emitting part.
  • the first joint portion to which the third base material for switching ON / OFF of the switch of the light emitting element is connected is on the first inner surface 11 side of the first base material 10. Not provided.
  • FIG. 12 shows a plan view of the first inner surface 11 and the second inner surface 12 side of the first base material 10 with the second base material 20 removed from the light emitting device 200.
  • the first joint portion 41 to which the third base material 42 is connected is provided on the second inner surface 12 of the first base material 10.
  • the light emitting element 30 is formed on the fourth base material 46 connected to the second joint portion 45. That is, the fourth base material 46 that slides in the direction from the first inner surface 11 to the second inner surface 12 in conjunction with opening and closing of the folding line 15 of the first base material 10 supports the support 31 on which the light emitting element 30 is formed. It is the structure which serves as. For this reason, the light emitting device 200 is configured such that the light emitting element 30 moves in conjunction with the opening / closing operation of the first base material 10.
  • the third base member 42 slides in conjunction with the opening / closing operation of the first base member 10, so that the switch unit 70 and the wiring 75 ⁇ / b> B of the light emitting element 30 fixed to the first base member 10. 12, in the light emitting device 200 shown in FIG. 12, the light emitting element 30 slides in conjunction with the opening / closing operation of the first base material 10, thereby causing the second inner surface 12 of the first base material 10 to slide.
  • the contact between the switch unit 70 and the wiring 75B is controlled by the fixed third base material 42.
  • the configuration of the light emitting element 30 can be the same except that the support 31 is common to the fourth base material 46.
  • the third base material 42 can also be configured similarly except that it is fixed to the second inner surface 12 of the first base material 10 and does not slide even when the first base material 10 opens and closes.
  • the third base material 42 is connected to the first joint portion 41 provided on the second inner surface 12 of the first base material 10. And from the 1st junction part 41, it forms between the switch part 70 of the light emitting element 30, and the wiring 75B.
  • the third base material 42 is made of a highly insulating material and has an opening 43 at a portion overlapping the switch portion 70.
  • the 3rd base material 42 since the 3rd base material 42 is being fixed to the 2nd inner surface 12 side, it does not move from the predetermined
  • the fourth base material 46 is connected to the second joint 45 provided on the first inner surface 11 of the first base material 10. For this reason, the 4th base material 46 slides in conjunction with the opening-and-closing operation in the fold line 15 of the 1st base material 10. Therefore, in the light emitting device 200, the fourth base material 46 on which the light emitting element 30 is mounted moves relative to the third base material 42 and the opening 43.
  • the fourth base material 46 on which the light emitting element 30 is formed slides, so that the switch part 70 and the wiring 75 ⁇ / b> B become the third base material 42 and the opening part 43. Move relative to.
  • the bent portion bent in a convex shape so as to come into contact with the wiring 75B of the switch portion 70 overlaps with the opening 43 of the third base material 42 in a planar position, the bent portion 70B and the wiring 75B are passed through the opening 43. And contact.
  • the switch part 70 contacts the wiring 75A and the wiring 75B simultaneously, the wiring 75A and the wiring 75B are electrically connected, and the switch part 70 is turned on.
  • the circuit including the organic EL element 50 and the power supply unit 60 is conducted by the switch unit 70, and the organic EL element 50 emits light.
  • the fourth base material 46 connected to the second joint portion 45 slides, and the switch portion 70 and the wiring 75 ⁇ / b> B are connected to the third base material.
  • the contact state between the switch unit 70 and the wiring 75B can be controlled, and the driving of the organic EL element 50 can be controlled.
  • the 4th base material 46 is provided with the light emitting element 30 as mentioned above.
  • the fourth base 46 may be the support 31 on which the light emitting element 30 is formed, or the support 31 on which the light emitting element 30 is formed may be joined to the fourth base 46. Good.
  • the fourth base material 46 is connected to the second joint portion 45 provided on the first inner surface 11 of the first base material 10. Therefore, the fourth base material 46 slides in the gap between the second inner surface 12 of the first base material 10 and the second base material 20 by the folding operation of the first base material 10 along the fold line 15. Since the organic EL element 50 formed on the light emitting element 30 also moves in accordance with the slide of the fourth base material 46, the light emitting region 51 includes the second inner surface 12 of the first base material 10, the second base material 20, and the like. Move in one direction.
  • the movement of the light emitting area 51 in conjunction with the opening / closing operation of the first base material 10 causes the area (light emitting portion) where light is extracted to the outside of the second base material 20.
  • the position also moves in conjunction with the movement of the light emitting area 51. That is, as the fourth base material 46 moves, the region serving as the light emitting part is switched between the light transmitting part 21A, the light transmitting part 21B, the light transmitting part 21C, and the light transmitting part 21D. From the outside, the light emitting part appears to move.
  • FIG. 13, FIG. 14 and FIG. 14 show how the position of the light emitting portion as viewed from the light transmitting portion 21 side of the second base material 20 is moved by the movement of the light emitting region 51 accompanying the slide of the fourth base material 46.
  • FIG. 13, 14, and 15 are cross-sectional views of the configuration around the fourth base material 46 and the organic EL element 50, and show how the first base material 10 is opened and closed differently.
  • FIG. 13 shows a state where the first base material 10 is most opened
  • FIG. 15 shows a state where the first base material 10 is most closed.
  • 13 and 14 show a case where the organic EL element 50 is in a light emitting state by opening the first base material 10, and FIG. 15 shows that the first base material 10 is closed.
  • the case where the organic EL element 50 is a non-light-emitting state is shown.
  • the organic EL element 50 when the first substrate 10 is sufficiently opened (the angle between the first inner surface 11 and the second inner surface 12 is about 90 ° or more) and the organic EL element 50 is emitting light.
  • the light emitting region 51 of the organic EL element 50 formed on the fourth base material 46 (support 31) is arranged on the light transmitting portion 21A side closest to the fold line 15 side in the second base material 20.
  • the light emitted from the light emitting region 51 of the organic EL element 50 passes through the light transmitting portion 21A, the light transmitting portion 21B, and the light transmitting portion 21C of the second base material 20, It is taken out of the second substrate 20.
  • the light emitting region 51 of the formed organic EL element 50 is disposed on the light transmission part 21D side farthest from the fold line 15 side in the second substrate 20.
  • the light emitted from the light emitting region 51 of the organic EL element 50 passes through the light transmissive portion 21 ⁇ / b> C and the light transmissive portion 21 ⁇ / b> D of the second base material 20 to the outside of the second base material 20. It is taken out. For this reason, the position of the light emitting region 51 shown in FIG.
  • the first base material 10 is sufficiently closed (the angle between the first inner surface 11 and the second inner surface 12 is about 90 ° or less), and the organic EL element 50 is in a non-light emitting state.
  • the light transmitting portion 47 is further moved away from the fold line 15 side and moved from the first inner surface 11 side to the second inner surface 12 side.
  • the position of the light emitting region 51 is not particularly limited, and the light transmitting part 21A, the light transmitting part 21B, the light transmitting part 21C, and the second base material 20 Even in the region where the light transmission part 21D is formed, it may be located outside these regions.
  • the light emitting device 200 has a structure in which the light emitting element 30 of the fourth base material 46 moves in conjunction with the opening / closing operation of the first base material 10. For this reason, in the light emitting device 200, the light emitting region 51 of the organic EL element 50 moves in conjunction with the opening / closing operation of the first base material 10, whereby the light transmitting portion 21A, the light transmitting portion 21B, The light transmitting unit 21C and the light emitting unit viewed from the light transmitting unit 21D side have a structure in which the position moves continuously.
  • SYMBOLS 10 ... 1st base material, 100,200 ... Light-emitting device, 11 ... 1st inner surface, 12 ... 2nd inner surface, 14 ... Wiring layer, 15 ... Folding line, 16 * ..Gap, 20 ... second substrate, 21, 21A, 21B, 21C, 21D, 47 ... light transmission part, 30 ... light emitting element, 31 ... support, 41 ... first 1 junction part, 42 ... 3rd base material, 43 ... opening part, 45 ... 2nd junction part, 46 ... 4th base material, 50 ... organic EL element, 51 ... Light emitting region, 52... Cathode wiring, 53... Anode wiring, 54... Base material, 60. ...
  • Switch part, 70A Fixed part, 70B ... Bent part, 75, 75A, 75B, 75C ... Wiring, 81 ... First conductor, 82 ... 2 conductor, 83 ... the third conductor, 84 ... the fourth conductors

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Abstract

薄型化が可能な発光装置を提供する。開閉可能に設けられた第１基材と、光透過部を有する第２基材と、第１基材の第２内面と第２基材との間に設けられた有機エレクトロルミネッセンス素子を備える発光素子と、第１基材の折り畳み動作によりスイッチ部とに対して相対的に移動する第３基材とを備え、第３基材のスイッチ部に対する相対的な移動により、スイッチ部のＯＮ／ＯＦＦが切り替えられる発光装置を構成する。

Description

発光装置
　本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子を備える発光装置に係わる。
　前面パネルの開閉により、背面パネルと内部カバーとの間に設けられた電気機器を起動させ、音や光による演出を行うことが可能なカード型の装置が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。これらのカード型の装置では、前面パネルの折り畳み線近傍から背面パネルと内部カバーとの間のスライドスイッチまで設けられたスライドタブが、前面パネルの開閉に連動して、背面パネルと内部カバーとの間を移動することにより、スライドスイッチのＯＮ／ＯＦＦが切り替えられ、背面パネルと内部カバーとの間に設けられた電気機器が起動する。
米国特許出願公開第２０１０／０３０７０３６号 米国特許出願公開第２０１０／０３０８９８１号
　しかしながら、上述のカード型の装置に搭載される電気機器は、リジッド基板や、スピーカ、発光ダイオード（ＬＥＤ；light emitting diode）等の部品によって構成される。これらの電気機器の厚さは、各部品の厚さに依存するため、装置に搭載される電気機器の厚さが５ｍｍ以上となる。このような厚さの電気機器を背面パネルと内部カバーとの間に搭載した場合には、電気機器が搭載されている部分だけ装置の厚さが増加する。或いは、搭載する電気機器の厚さに合わせて装置全体の厚さを大きくする必要がある。さらに、電気機器を搭載するための空間を、背面パネルと内部カバーとの間に設ける必要がある。このため、電気機器の厚さ依存して装置全体の厚さが大きくなってしまう。そこで、電気機器等を内部に搭載する装置等において、薄型化が可能な構成が求められている。
　上述した問題の解決のため、本発明においては、薄型化が可能な発光装置を提供する。
　本発明の発光装置は、折り畳み線における折り畳み動作により開閉可能に設けられ、折り畳みよって対向する第１内面と第２内面とを有する第１基材と、第１基材の第２内面上に、折り畳み線から間隙を有して設けられた、光透過部を有する第２基材と、第１基材の第２内面と第２基材との間に設けられ、第２基材の光透過部と重なる位置に配置された有機エレクトロルミネッセンス素子を備える発光素子と、第１基材の第２内面と第２基材との間に設けられた、発光素子の駆動を制御するスイッチ部と、第１基材の折り畳み線近傍の第１内面から、スイッチ部まで形成され、第１基材の折り畳み動作により、第１基材の第２内面と第２基材との間において、第１基材の第２内面と第２基材とスイッチ部とに対して相対的に移動する第３基材とを備える。そして、第３基材のスイッチ部に対する相対的な移動により、スイッチ部のＯＮ／ＯＦＦが切り替えられる。
　本発明によれば、薄型化が可能な発光装置を提供することができる。
第１実施形態の発光装置の概略構成を示す図である。 第１実施形態の発光装置の概略構成を示す図である。 第１実施形態の発光装置の概略構成を示す図である。 第１実施形態の発光装置から第２基材を取り除いた状態の平面図である。 発光素子の回路がＯＮ状態となっている場合の発光装置の断面図である。 発光素子の回路がＯＦＦ状態となっている場合の発光装置の断面図である。 第１実施形態の発光装置において、発光部の位置が移動する様子を示す図である。 第１実施形態の発光装置において、発光部の位置が移動する様子を示す図である。 第１実施形態の発光装置において、発光部の位置が移動する様子を示す図である。 発光素子の平面図である。 第２実施形態の発光装置の概略構成を示す図である。 第２実施形態の発光装置から第２基材を取り除いた状態の平面図である。 第２実施形態の発光装置において、発光部の位置が移動する様子を示す図である。 第２実施形態の発光装置において、発光部の位置が移動する様子を示す図である。 第２実施形態の発光装置において、発光部の位置が移動する様子を示す図である。
　以下、本発明を実施するための形態の例を説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
　なお、説明は以下の順序で行う。
１．発光装置の実施の形態（第１実施形態）
２．発光装置の実施の形態（第２実施形態）
〈１．発光装置（第１実施形態）〉
　以下、発光装置の具体的な実施の形態について説明する。発光装置の概略構成図を図１、図２、及び図３に示す。図１及び図２は、発光装置の開閉状態を示す斜視図であり。図３は、発光装置を開いた状態の平面図である。
［発光装置の構成］
　図１、図２、及び図３に示す発光装置１００は、第１基材１０と、第２基材２０とを有する。発光装置１００では、二つ折りにされた第１基材１０の内面側に、第２基材２０が配置されている。
　第１基材１０は、折り畳み線１５において、折り畳み動作によって開閉可能に設けられている。また、第１基材１０は、折り畳みよって対向する、第１内面１１と第２内面１２とを有する。この第１内面１１と第２内面１２とは、折り畳み線１５を介して連続して形成されている。
　第２基材２０は、第１基材１０の第２内面１２上に配置されている。第２基材２０は、第１基材１０の折り畳み線１５から間隙１６を設けた位置の第２内面１２上に配置されている。また、第２基材２０は、光透過部２１を有する。光透過部２１は、第１基材１０の第２内面１２と第２基材２０との間に設けられる後述する発光素子において、有機ＥＬ素子の発光領域と、平面位置で重複する領域内に配置されている。
　また、第１基材１０の第１内面１１において、折り畳み線１５の近傍には、第１接合部４１と第２接合部４５とが設けられている。第１接合部４１と第２接合部４５は、折り畳み線１５から間隙を有して配置されている。また、第１接合部４１には第３基材４２が接続され、第２接合部４５には第４基材４６が接続されている。第１接合部４１及び第２接合部４５と、第３基材４２及び第４基材４６とは、接続部分において、折り曲げ可能に接続されている。
　第３基材４２と第４基材４６とは、第１接合部４１及び第２接合部４５から、第１基材１０の第２内面１２と第２基材２０との間隙内まで形成されている。そして、第１基材１０の折り畳み線１５での折り畳み動作によって、第３基材４２と第４基材４６とが、第１基材１０の第２内面１２と第２基材２０との間隙を、第１接合部４１及び第２接合部４５から、第２内面１２と第２基材２０との間隙の一方向に移動する。
　第１基材１０、第２基材２０、第３基材４２、及び、第４基材４６は、それぞれ平坦な剛性材料により形成され、単層であっても、複数の基材が積層された構成であってもよい。第１基材１０、第２基材２０、第３基材４２、及び、第４基材４６は、例えば、板紙、樹脂フィルム、不織布、メタルフィルム、及び、これらの組み合わせによって形成される。第３基材４２、及び、第４基材４６は、１ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．２ｍｍ以下であることが特に好ましい。第１基材１０、及び、第２基材２０は、２ｍｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ以下であることがより好ましく、０．５ｍｍ以下であることが特に好ましい。また、第１基材１０の第２内面１２と第２基材２０との間隙に設けられる発光素子等の部材を搭載可能な領域の厚さは、より小さいことが好ましく、搭載される部材に必要な最小限の厚さとすることが好ましい。ここで、第１基材１０の第２内面１２と第２基材２０との間隙の厚さは、第１基材１０の第２内面１２の表面から、この面に対向する側の第２基材２０の表面までの距離とする。第１基材１０の第２内面１２と第２基材２０との間隙の厚さは、例えば、この領域の最も厚い部分が１ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
　なお、第４基材４６は、後述するように、発光領域を制限するための遮光材料であり、第４基材４６の移動による発光部分の移動や、開口部の形状による発光部の形状の規定のための部材である。このため、このような発光部分の移動や形状規定が不要の場合には、第４基材４６を設けなくてもよい。
（平面配置）
　次に、発光装置１００から第２基材２０を取り除いた状態の第１基材１０の第１内面１１及び第２内面１２側の平面図を、図４に示す。図４に示すように、発光装置１００において、第１基材１０の第２内面１２上には、発光素子３０が設けられている。
　発光素子３０は、支持体３１上に有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子５０、駆動用の電源部６０、及び、駆動を制御するスイッチ部７０と、これらの部材を電気的に接続する配線７５とを備える。
　発光素子３０は、第２基材２０の光透過部２１から露出される部分を除き、第１基材１０の第２内面１２と第２基材２０との間隙に、発光素子３０の全面が収まるように配置されている。このため、発光素子３０は、折り畳み線１５から間隙１６以上の距離を有して、第２内面１２上に配置されている。また、発光素子３０は、第２内面１２上において面方向への移動がおこらないように、第２内面１２上に固定されている。
（第３基材）
　第３基材４２は、第１接合部４１から、発光素子３０のスイッチ部７０と配線との間まで形成されている。また、第３基材４２は、絶縁性の高い材料によって形成されている。このため、第３基材４２がスイッチ部７０と配線７５との間に存在する場合には、スイッチ部７０と配線７５との間の電気的な接続が遮断され、発光素子３０の回路がＯＦＦ状態となり、有機ＥＬ素子５０は発光しない。
　また、第３基材４２は、開口部４３を有する。そして、第１基材１０の折り畳み線１５における開閉に連動して第３基材４２がスライドすることにより、開口部４３も、第１内面１１から第２内面１２の方向にスライドする。このとき、発光素子３０は固定されているため、第３基材４２及び開口部４３は、発光素子３０に対して相対的に移動する。そして、この第３基材４２及び開口部４３の相対的な移動によって、開口部４３が発光素子３０の配線７５上に位置したとき、開口部４３を通じてスイッチ部７０と配線７５とが電気的に接続される。これにより、発光素子３０の回路がＯＮ状態となり、有機ＥＬ素子５０が発光する。
　この第３基材４２によって、発光素子３０の回路がＯＮ状態となっている場合の第３基材４２、スイッチ部７０及び配線７５の周辺の構成の断面図を図５に示す。また、開口部４３によって、発光素子３０の回路がＯＦＦ状態となっている場合の第３基材４２、スイッチ部７０及び配線７５の周辺の構成の断面図を図６に示す。
　図５に示すように、第１基材１０が折り畳み線１５において開かれることにより、第１接合部４１に接続された第３基材４２が、第１内面１１側にスライドする。これに伴い、第３基材４２に形成された開口部４３が、配線７５上に移動する。このとき、スイッチ部７０が、開口部４３を通じて配線７５に接触する。これにより、スイッチ部７０と配線７５とが電気的に接続され、発光素子３０の回路がＯＮ状態となり、有機ＥＬ素子５０が発光する。開口部４３は、ある程度の幅を有して形成されている。このため、発光装置１００では、第１基材１０の開閉において、ある程度開かれた状態（第１内面１１と第２内面１２との角度が９０°程度）から完全に開かれた状態（第１内面１１と第２内面１２との角度が１８０°程度）までの間、開口部４３内でスイッチ部７０が配線７５と接触するように形成されている。なお、ある程度開かれた状態とは、発光素子３０が起動するときの第１内面１１と第２内面１２との角度であり、この角度は、第３基材４２の構成、開口部４３の位置、及び、スイッチ部７０の配置等の発光素子の設計によって任意に調整することができ、一般的には、８０°から１２０°程度である。
　また、図６に示すように、第１基材１０が折り畳み線１５において閉じられることにより、第１接合部４１に接続された第３基材４２が、第２内面１２側にスライドする。これに伴い、第３基材４２に形成された開口部４３が、配線７５上から配線７５外に移動する。このとき、スイッチ部７０と配線７５との間に第３基材４２が介在する状態となる。これにより、スイッチ部７０と配線７５との電気的な接続が遮断され、発光素子３０の回路がＯＦＦ状態となり、有機ＥＬ素子５０が発光しない。従って、発光装置１００では、第１基材１０の開閉において、ある程度開かれた状態（第１内面１１と第２内面１２との角度が９０°程度）よりも閉じられた状態から、完全に閉じられた状態（第１内面１１と第２内面１２との角度が０°程度）では、スイッチ部７０と配線７５とが電気的な接続が遮断される。
　このように、第１基材１０の折り畳み線１５における開閉動作に連動して、第１接合部４１に接続された第３基材４２が、第２内面１２と第２基材２０との間を発光素子３０に対して相対的にスライドさせることにより、スイッチ部７０と配線７５との接触状態を制御し、有機ＥＬ素子５０の駆動を制御することができる。
（第４基材）
　第４基材４６は、光透過部４７を有する。第４基材４６において、光透過部４７を除く領域は、遮光性の高い材料で形成されている。光透過部４７は、光透過性の高い材料で形成されているか、開口部として形成されている。
　また、第４基材４６は、第１基材１０の第１内面１１に固定することにより、折り畳み線１５における開閉動作に連動してスライド可能な構成とすることができる。このため、光透過部４７も、第４基材４６に連動して第１内面１１から第２内面１２の方向にスライド可能な構成とすることができる。このとき、発光素子３０は固定されているため、第４基材４６及び光透過部４７は、発光素子３０に対して相対的に移動する。
　また、第４基材４６を、第１基材１０の第２内面１２や、発光素子３０上に固定し他場合には、第４基材４６が移動しない構成となり、光透過部４７も移動しない構成となる。
　また、第４基材４６は、発光素子３０上において、有機ＥＬ素子５０の発光領域を覆う状態に形成されている。第４基材４６は、発光装置１００が第１基材１０の折り畳み線１５において開かれた状態であっても、閉じられた状態であっても、有機ＥＬ素子５０の発光領域を覆う位置に配置されている。また、光透過部４７は、有機ＥＬ素子５０の発光領域内に配置される。特に、上述の第３基材４２のスライドによって発光素子３０の回路がＯＮ状態となり、有機ＥＬ素子５０が発光するタイミングでは、常に光透過部４７が有機ＥＬ素子５０の発光領域内に配置される位置に形成されていることが好ましい。なお、第３基材４２のスライドによって発光素子３０の回路がＯＦＦ状態となり、有機ＥＬ素子５０が発光していないタイミングでは、光透過部４７の位置有機ＥＬ素子５０の発光領域内であっても、発光領域外であってもよい。
　このように、有機ＥＬ素子５０が発光しているタイミングにおいて、遮光性の高い材料で形成されている第４基材４６が有機ＥＬ素子５０の発光領域を覆う位置に形成され、光透過部４７が有機ＥＬ素子５０の発光領域内に配置されることで、有機ＥＬ素子５０から放出される光は、光透過部４７のみから第２基材２０の光透過部２１側に取り出される。また、第１基材１０の折り畳み線１５における開閉に連動して、第４基材４６がスライドするため、光透過部４７の位置も第１基材１０の開閉に連動してスライドする。このため、有機ＥＬ素子５０が発光しているタイミングにおいて、第１基材１０の開閉動作に連動した光透過部４７の移動により、第２基材２０の外部に光が取り出される領域（発光部）の位置もスライドに連動して移動する。
　この第４基材４６のスライドによって、第２基材２０の光透過部２１側から見た発光部の位置が移動する様子を、図７、図８、及び、図９に示す。図７、図８、及び、図９は、第４基材４６、及び、有機ＥＬ素子５０の周辺の構成の断面図であり、それぞれ第１基材１０の開閉状態が異なる場合を示している。図７は第１基材１０が最も開かれた状態を示し、図９は第１基材１０が最も閉じられた状態を示している。また、図７及び図８は、第１基材１０が開かれたことにより、有機ＥＬ素子５０が発光状態である場合を示し、図９は、第１基材１０が閉じられたことにより、有機ＥＬ素子５０が非発光状態である場合を示している。
　図７に示すように、第１基材１０が十分（第１内面１１と第２内面１２との角度が９０°程度以上）に開かれて、有機ＥＬ素子５０が発光している状態のときには、第４基材４６に形成された光透過部４７が、有機ＥＬ素子５０の発光領域５１内に位置する。これにより、有機ＥＬ素子５０の発光領域５１から放出された光が、第４基材４６の光透過部４７と、第２基材２０の光透過部２１とを通り、第２基材２０の外部に取り出される。このとき、第４基材４６は光透過部４７以外が遮光性の材料で形成されているため、光透過部４７以外の部分では、有機ＥＬ素子５０の発光領域５１内、及び、第２基材２０の光透過部２１であっても、第２基材２０の外部に光が取り出されない。
　そして、図８に示すように、第１基材１０の開閉動作により、第４基材４６が第２内面１２側にスライドすると、これに伴って第４基材４６に形成された光透過部４７も第２内面１２側に移動する。このため、上述の図７に示す光透過部４７の位置よりも、図８に示す光透過部４７の位置が、第１内面１１側から第２内面１２側に移動する。このように、第１基材１０が開閉する動作に連動して、第２基材２０の外部に光が取り出される領域（発光部）が、第１内面１１（折り畳み線１５）側の方向と第２内面１２側の方向とに、連続的に移動する。
　さらに、図９に示すように、第１基材１０が十分（第１内面１１と第２内面１２との角度が９０°程度以下）に閉じられて、有機ＥＬ素子５０が非発光状態となっているときには、光透過部４７の位置が第１内面１１側から第２内面１２側に移動する。この状態では、有機ＥＬ素子５０は発光していないため、光透過部４７の位置は特に限定されず、発光領域５１内であっても、発光領域５１及び第２基材２０の光透過部２１の外部に位置していてもよい。
　このように、発光装置１００は、第１基材１０の開閉動作に連動して、第４基材４６の光透過部４７が移動する構造を有していている。このため、発光装置１００は、有機ＥＬ素子５０の発光領域５１上を光透過部４７が移動することにより、第２基材２０の光透過部２１側からみた発光部の位置が連続して移動する構造を有する。
［発光素子］
　次に、上述の発光装置に搭載される発光素子の構成について説明する。発光素子の平面図を図１０に示す。
　図１０に示すように、発光素子３０は、支持体３１上に、有機ＥＬ素子５０、電源部６０、スイッチ部７０、及び、これらを電気的に接続する配線７５Ａ、配線７５Ｂ、配線７５Ｃを備える。なお、発光素子３０は、支持体３１上に各構成を形成した例を示しているが、支持体３１を用いずに、図１から図４に示す発光装置１００の第１基材１０の第２内面１２上や、第２基材２０の裏面（第１基材１０の第２内面１２と対向する面）上に、直に有機ＥＬ素子５０、電源部６０、スイッチ部７０、及び、配線７５等を形成してもよい。
　有機ＥＬ素子５０は、基材５４上において、対となる電極に挟持された有機層が発光する発光領域５１と、発光領域の陰極及び陽極から外部に引出された陰極配線５２と陽極配線５３とを備える。
　電源部６０は、電源部６０の本体６１と、この本体６１の外部に引出された正極６３と負極６２とを備える。また、発光素子３０を薄型化するために、電源部６０は、厚さ３ｍｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ以下の薄型電池であることがより好ましい。
　配線７５は、支持体３１上に形成され、電源部６０とスイッチ部７０、有機ＥＬ素子５０とスイッチ部７０、及び、有機ＥＬ素子５０と電源部６０とを電気的に接続するため、それぞれ独立したパターンの配線７５Ａ、配線７５Ｂ、及び、配線７５Ｃが形成されている。具体的には、配線７５Ａは、電源部６０の正極６３からスイッチ部７０まで形成されている。配線７５Ｂは、有機ＥＬ素子５０の陽極配線５３からスイッチ部７０まで形成されている。配線７５Ｃは、有機ＥＬ素子５０の陰極配線５２から電源部６０の負極６２まで形成されている。
　また、有機ＥＬ素子５０の陰極配線５２と配線７５Ｃとは、第１導電体８１を介して電気的に接続されている。電源部６０の負極６２と配線７５Ｃとは、第２導電体８２を介して電気的に接続されている。電源部６０の正極６３と配線７５Ａとは、第３導電体８３を介して電気的に接続されている。有機ＥＬ素子５０の陽極配線５３と配線７５Ｂとは、第４導電体８４を介して電気的に接続されている。
　第１導電体８１、第２導電体８２、第３導電体８３及び第４導電体８４は、配線７５Ａ、配線７５Ｂ及び配線７５Ｃ上において、陰極配線５２、陽極配線５３、正極６３及び負極６２と、配線７５Ａ、配線７５Ｂ及び配線７５Ｃとが平面位置で重複する領域以上の大きさに形成されている。
（スイッチ部）
　発光素子３０では、スイッチ部７０において、電源部６０と有機ＥＬ素子５０との電気的な接続のＯＮ／ＯＦＦを切り替えることにより、有機ＥＬ素子５０の駆動を制御することができる。そして、スイッチ部７０において有機ＥＬ素子５０の駆動をＯＮに切り替えることで、発光素子３０から所定の光が放出される。この光が、第２基材及び第４基材を透過することにより、第４基材の光透過部として形成されている特定のパターン形状の光が、発光装置の第２基材の外部に取出される。
　スイッチ部７０は、配線７５Ａと配線７５Ｂとの間を跨ぐように配置されている。上述の図５から図７に示すように、スイッチ部７０は、導電性を有する板バネ等により形成され、配線７５Ａ又は配線７５Ｂの一方側が固定され、他方側の配線７５Ａ又は配線７５Ｂとの間に、第３基材４２が介在する構成である。すなわち、スイッチ部７０は、配線７５Ａ側に固定される固定部７０Ａと、配線７５Ｂに接触するための凸型に折り曲げられた屈曲部７０Ｂとを有する。そして、接点となる屈曲部７０Ｂと配線７５Ｂとの間を第３基材４２がスライドする。
　スイッチ部７０では、第３基材４２のスライドにより、第３基材４２の開口部４３と屈曲部７０Ｂの凸部とが平面位置で重複すると、開口部４３を通じて屈曲部７０Ｂと配線７５Ｂとが接触する。これにより、スイッチ部７０が、配線７５Ａと配線７５Ｂとに同時に接続し、配線７５Ａと配線７５Ｂとが電気的に接続され、スイッチ部７０がＯＮの状態となる。このように、スイッチ部７０によって、有機ＥＬ素子５０と電源部６０とを含む回路が導通し、有機ＥＬ素子５０が発光する。
　また、第３基材４２の開口部４３と屈曲部７０Ｂの凸部とが平面位置で重複しない場合には、屈曲部７０Ｂと配線７５Ｂとの間に絶縁性の第３基材が介在するため、スイッチ部７０と配線７５Ｂとの電気的な接続が遮断される。このため、スイッチ部７０が、配線７５Ａ及び配線７５Ｂと同時に接触せず、スイッチ部７０がＯＦＦの状態となり、有機ＥＬ素子５０と電源部６０とを含む回路が導通しない。このように、スイッチ部７０によって、有機ＥＬ素子５０と電源部６０とを含む回路が遮断されるため、有機ＥＬ素子５０が発光しない。
（発光素子の厚さ）
　発光素子３０は、より薄い構成となることが好ましい。このため、発光素子３０の全体厚さが、支持体３１の厚さと、電源部６０の厚さとの合計の厚さであることが好ましい。すなわち、支持体３１上に設けられる電源部６０以外の構成が、全て電源部６０よりも薄いことが好ましい。さらに、配線７５Ｂ及び配線７５Ｃと、有機ＥＬ素子５０と、第１導電体８１及び第２導電体８２とが積層されている部分の厚さが、電源部６０の厚さよりも小さいことが好ましい。配線７５Ａ及び配線７５Ｃと、電源部６０の正極６３及び負極６２と、第３導電体８３及び第４導電体８４とが積層されている部分の厚さが、電源部６０の厚さよりも小さいことが好ましい。スイッチ部７０が配置される部分の厚さが、電源部６０の厚さよりも小さいことが好ましい。
　電源部６０は、薄型電池を用いた場合にも、有機ＥＬ素子５０を駆動するための電圧や容量等の性能、及び、外部応力への耐性等を持たせるために、少なくとも０．５ｍｍから１ｍｍ程度の厚さを有していることが多い。このため、電源部６０以外の構成を、電源部６０よりも薄く形成することにより、最小限の厚さで発光素子３０を作製することができる。
［有機ＥＬ素子］
　有機ＥＬ素子５０としては、従来公知の有機ＥＬ素子を用いることができる。有機ＥＬ素子の陰極及び陽極の構成や、発光層を含む有機層の構成については特に限定されない。また、有機層は、発光層が１層でもよく、複数の発光層を有していてもよい。複数の発光層を有する場合には、発光層間に中間電極や電荷発生層等の中間層を有する構成でもよい。また、有機ＥＬ素子５０の基材や封止構造、及び、取り出し構造（トップエミッション、ボトムエミッション等）も限定されない。
　有機ＥＬ素子５０として好ましくは、有機ＥＬ素子５０の薄型化が可能となるように、フィルム基材上に形成され、金属ラミネートフィルム等のフィルム状の封止部材によって封止された構成の有機ＥＬ素子を用いることが好ましい。発光素子３０が複数の有機ＥＬ素子５０を備える場合には、それぞれの有機ＥＬ素子５０は同じ構成であってもよく、異なる構成であってもよい。
［電源部］
　電源部６０は、厚さ３ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以下の薄型であり、発光素子３０に搭載できる構成であれば特に限定されず、従来公知の電源を適用することができる。電源部６０としては、薄型電池を用いることが好ましく、薄型電池は一次電池であっても、二次電池であってもよい。例えば、薄型リチウム一次電池、薄型リチウムポリマー電池、薄型二酸化マンガンリチウム一次電池、アルカリ蓄電池、有機電解液電池、太陽電池等が挙げられる。
　特に、発光素子３０において、電源部６０としては、薄型化と高容量化が可能であり、有機ＥＬ素子５０の駆動に十分な電圧を供給できる、リチウム電池が好ましく、特に、封止材を含めた厚さが０．５ｍｍ以下のリチウム一次電池が好ましい。リチウム一次電池としては、例えば、ＦＤＫ製のＣＦ０４２０３９（公称電圧３．０Ｖ、放電容量１８ｍＡｈ、厚さ０．４５ｍｍ）や、ＣＦ０４２７２２（公称電圧３．０Ｖ、放電容量１１ｍＡｈ、厚さ０．４５ｍｍ）が挙げられる。
　また、電源部６０としては、有機ＥＬ素子５０の駆動に十分な電力を供給するため、リチウムイオン二次電池を用いることが好ましく、特に、封止材を含めた厚さが０．５ｍｍ以下のフィルム型のリチウムイオン二次電池を用いることが好ましい。リチウムイオン二次電池は、正極集電体、正極活物質層、電解質層、セパレーター、電解質層、負極活物質層、及び、負極集電体の各層が積層されて、周囲が封止材で封止されて構成されている。正極集電体及び負極集電体には、取り出しタグ（電極端子）が接続され、この取り出しタグは、封止材の外部に延びて形成されている。また、封止材を含めた、リチウムイオン二次電池の厚さＴは、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
　電解質層には、ＬｉＰＦ６等の電解質を、ＥＣ（エチレンカーボネート）とＥＭＣ（エチルメチルカーボネート）との混合溶媒等の溶媒に溶解した電解液を使用することができる。また、フレキシビリティーを有する二次電池の屈曲に対して、電解質層の破壊や電解液の漏れを防ぐために、電解質層をポリマー化してもよい。例えば、上記電解液を、ポリエチレンオキシドや、ポリフッ化ビニリデン等の高分子ポリマーに含ませて電解質層を高分子ゲル化することができる。
　負極活物質層は、従来公知の負極活物質の材料から構成される。例えば、グラファイト等の活物質と、バインダーや添加物等から構成され、必要に応じてシリコンが加えられる。負極活物質層のバインダーとしては、例えば、ＳＢＲ（スチレンブタジエンラテックス）等を使用することができる。負極活物質層の添加物としては、例えば、増粘剤であるカルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）を使用することができる。
　正極集電体には、Ａｌ等、従来公知の正極集電体用の材料を使用することができる。負極集電体には、Ｃｕ等、従来公知の負極集電体用の材料を使用することができる。セパレーターには、例えば、ポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンを使用することができる。封止材には、多層ＡｌとＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等、従来公知の封止材の材料を使用することができる。
　正極活物質層は、正極活物質とバインダーと添加剤等とから構成される。正極活物質にはリチウム酸化物を用いることが好ましい。正極活物質のリチウム酸化物の材料としては、ＬｉＣｏＯ２、Ｌｉ（Ｎｉ，Ｃｏ，Ｍｎ）Ｏ２、ＬｉＮｉ１／３Ｃｏ１／３Ｍｎ１／３Ｏ２、ＬｉＮｉＯ２、ＬｉＦｅＰＯ４、Ｌｉ過剰酸化物等を用いることができる。また、正極活物質として、硫黄化合物を用いてもよい。正極活物質層の添加物としては、例えば、導電剤であるアセチレンブラック等を使用することができる。
　また、０．５ｍｍ以下の薄型のリチウムイオン二次電池において、有機ＥＬ素子を駆動するためには、電池を高容量化、高出力化することが好ましい。リチウムイオン二次電池の高容量化は、正極の高容量化により達成することができる。正極を高容量とするためには、正極活物質層として、Ｍｎを含有する正極活物質を使用することが好ましい。Ｍｎを含有する正極活物質としては、例えば、Ｌｉ（Ｍｎ，Ｃｏ，Ｎｉ）Ｏ２，ＬｉＭｎＯ２，Ｌｉ（Ｌｉ，Ｍｎ）－ｘＣｏｘＯ２やＬｉ２ＭｎＯ３が挙げられる。Ｍｎを含有する正極活物質を使用することにより、Ｍｎを含有しない正極活物質（例えば、ＬｉＣｏＯ２等）と比較して、正極の容量を高くすることができる。より好ましくは、リチウム過剰のＭｎ酸化物を正極活物質として使用する。Ｌｉ（Ｍｎ，Ｃｏ，Ｎｉ）Ｏ２やＬｉＭｎＯ２では、理論容量は１５０ｍＡｈ／ｇ程度であるのに対し、リチウムが過剰のＭｎ酸化物であるＬｉ（Ｌｉ，Ｍｎ）－ｘＣｏｘＯ２やＬｉ２ＭｎＯ３を正極活物質に使用すると、理論容量は２５０～４００ｍＡｈ／ｇ程度にまで向上する。
　また、リチウムイオン二次電池のフレキシビリティーを向上させるために、正極活物質層にバインダー（柔軟剤）を含有させてもよい。より好ましくは、バインダー（柔軟剤）に、アクリル系重合体やジエン系重合体を使用する。アクリル系重合体やジエン系重合体と、他のバインダー材料との共重合体を形成してもよい。アクリル系重合体やジエン系重合体をバインダー（柔軟剤）に用いることにより、他のバインダー材料を用いた場合よりも、柔軟性を向上することができる。アクリル系重合体やジエン系重合体の具体的な材料としては、ブタジエン、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＶＤＦ（フッ化ビニリデン）、ＴＦＥ（テトラフルオロエチレン）等が挙げられる。バインダーとしては、具体的には、例えば、日本ゼオン株式会社製ＢＭ－４００を使用することができる。
［配線］
　発光素子３０は、外部電源が接続される構成とは異なり、内部に電源部を備えるため、使用可能な電池等の構成により電源部の性能が限定的（容量等）である。このため、抵抗の低い回路を形成することが好ましい。このため、配線７５は、十分な薄さと低い抵抗値を有する構成であることが好ましい。
　また、発光素子３０の薄さと生産性を向上させる観点から、配線７５は、支持体３１上に直接形成されている構成であることが好ましい。特に、発光素子３０が支持体３１上に直に印刷された構成の配線７５を備えることが好ましい。印刷により形成される配線７５では、厚さは、数μｍ以下となるため、厚さを大きくすることによって抵抗値を下げることが難しい。このため、印刷形成された配線層１４において、十分に低い抵抗値とするために、配線７５の幅を１．５ｍｍ以上とすることが好ましく、２ｍｍ以上とすることがより好ましい。また、十分に低い抵抗値を確保するためには、配線７５の幅が大きい方が好ましいが、配線７５のレイアウトや経済性を考慮すると配線７５の幅を１ｃｍ以下とすることが好ましい。
　印刷よって形成するための配線７５の材料としては、導電性ペーストや金属ナノインクを用いることが好ましい。また、印刷法としては、スクリーン印刷法やディスペンサ法、インクジェット法等を用いることが好ましい。
　なお、スイッチ部７０の配線７５Ａも上述の配線７５と同じ構成とすることができる。発光素子３０内において支持体３１上に形成する配線７５と、スイッチ部７０の配線７５Ａとは設計条件が同じであってもよく、異なっていてもよい。
［導電性ペースト］
　導電性ペーストとしては、バインダー中に銀等の金属を含む金属ペーストや、ＩＴＯ等の導電性酸化物を含む導電性ペースト、及び、導電性を有する炭素化合物等の導電性粒子を含むカーボンペースト等を用いることが好ましい。また、導電性ペーストとしては、市販されている、銀粒子ペースト、銀－パラジウム粒子ペースト、金粒子ペースト、銅粒子ペースト等を適宜選択して用いることができる。導電性ペーストとしては、例えば、大研化学社から販売されている有機ＥＬ素子基板用銀ペースト（例えば、ＣＡ－６１７８、ＣＡ－６１７８Ｂ、ＣＡ－２５００Ｅ、ＣＡ－２５０３－４、ＣＡ－２５０３Ｎ、ＣＡ－２７１等、比抵抗値：１５～３０ｍΩ・ｃｍ、スクリーン印刷法で形成、硬化温度：１２０～２００℃）、ＬＴＣＣ用ペースト（ＰＡ－８８（Ａｇ）、ＴＣＲ－８８０（Ａｇ）、ＰＡ－Ｐｔ（Ａｇ・Ｐｔ））、ガラス基板用銀ペースト（ＵＳ－２０１、ＵＡ－３０２、焼成温度：４３０～４８０℃）等を挙げることができる。
　導電性ペーストは、一般的にマイクロメートルサイズの銀等の導電性材料の微粒子と、バインダーと、溶剤とから構成される。導電性ペーストでは、導電性材料の粒子サイズが大きく、導電性材料の微粒子の沈降を防ぐために、ある程度の高い粘度を有する。このため、導電性ペーストは、粘度の高い材料に好適な、スクリーン印刷やディスペンサによって塗布することが好ましい。また、発光素子３０の支持体３１として、紙や樹脂フィルムを用いた場合には、導電性ペーストを用いた配線形成において、加熱温度を低温に抑えることが望ましい。
　また、導電性ペーストを用いた配線では、互いに接触した粒子間を電気が流れるため、球状の粒子ではなくフレーク状の微粒子を用いて粒子間の電気接続を良好とすることが好ましい。フレーク状とすることで、各粒子間の接触が強化されるため、より有利な電気伝導パスを形成することができる。
（金属ナノインク）
　金属ナノインクは、数～数十ナノメートルの金属ナノ粒子が液中分散したものであり、塗布乾燥させることにより、ナノ粒子が緻密に並んだ薄膜が得られる。これを熱処理することにより、粒子同士を融着させることができる。これにより、金属薄膜と同程度に抵抗の低い配線７５を形成することができる。また、金属ナノインクは、分散液中に粒子が分散したものであるため、溶液の粘度を低くすることができる。このため、金属ナノインクは、インクジェット法を用いて印刷することが好ましい。
［導電体］
　有機ＥＬ素子５０や電源部６０と配線７５とを接続する導電体（第１導電体８１、第２導電体８２、第３導電体８３及び第４導電体８４）としては、等方性導電体、又は、異方性導電体を用いることができる。等方性導電体、又は、異方性導電体としては、従来公知の材料を用いることができる。好ましくは、配線との接続において、抵抗値を低減することが可能な等方性導電体を用いることが好ましい。
　有機ＥＬ素子５０や電源部６０と配線７５とを接続する導電体は、上述の配線７５と同様に、使用可能な電池等の構成の性能が限定的（容量等）である電源部を備える発光素子３０に適用するために、十分に低い抵抗値を有する構成であることが好ましい。このため、導電体としては、配線上の導電体の形成面積を大きくすることにより、抵抗値を小さくすることができる等方性導電体を用いることが好ましい。一般的に、異方性導電体は一次方向の導電性を有するものの、二次方向の導電性が低い。このため、配線上に広い面積で導電体を形成しても、配線上で導電体を形成する面積方向である２次方向への導電性が小さいため、配線との接続における抵抗値が低減しにくい。一方、等方性導電体では、一次方向への導電性と二次方向への導電性とを両方確保することができるため、等方性導電体の形成面積を大きくすることにより、二次方向への導電性を高め、有機ＥＬ素子の電極及び電源部の電極と、配線との接続における抵抗値をより小さくすることができる。
　好ましくは、配線７５と導電体との接触面積、すなわち、配線７５上における導電体の形成面積が、１ｍｍ２以上２００ｍｍ２以下であることが好ましく、２ｍｍ２以上１５０ｍｍ２以下であることがより好ましく、３ｍｍ２以上１２０ｍｍ２以下であることがより好ましい。導電体の形成面積が上記範囲であることにより、有機ＥＬ素子５０や電源部６０と配線７５とを十分に低い抵抗値で電気的に接続することが可能となる。また、上記範囲内であれば、配線レイアウトや生産性、経済性を悪化させずに発光素子３０を作製することができる。なお、有機ＥＬ素子５０や電源部６０と導電体とは、有機ＥＬ素子５０から引出される陰極配線５２及び陽極配線５３のほぼ全面、電源部６０の正極６３及び負極６２のほぼ全面において、接触していることが好ましい。配線７５の形成面積に比べると、有機ＥＬ素子５０や電源部６０の接続端子（陰極配線５２、陽極配線５３、正極６３及び負極６２）は面積が小さいため、これらの端子と導電体との接触面積は、各接続端子の面積により規定される。各接続端子は、より多く導電体と接続していることが好ましい。
　等方性導電体としては、従来公知の等方性導電性ペーストや、等方性導電フィルム等を用いることができる。好ましくは、導電性フィラーとして銀、及び、銅から選ばれる少なくとも１種を含む等方性導電体を用いることが好ましい。支持体に紙や樹脂フィルムを用いた構成では、異方性導電体を硬化するための熱プロセスが適用できない場合がある。一方、一般的な等方性導電性ペーストや等方性導電フィルム等の等方性導電体では、熱プロセスが不要となるため、支持体の種類が限定されず、紙等の支持体を用いることもできる。
［発光装置の製造方法］
　発光装置は、後述する方法によって予め作製された発光素子３０を用いて作製することができる。発光装置の製造方法は、発光素子の製造工程と、この発光素子３０を第１基材１０の第２内面１２に貼り合わせる工程と、発光素子３０のスイッチ部７０に位置合わせして、第３基材４２が接続された第１接合部４１を第１基材１０の第１内面１１に接合する工程と、発光素子３０の発光領域５１に位置合わせして、第４基材４６が接続された第２接合部４５を第１基材１０の第１内面１１に接合する工程と、光透過部２１を発光素子３０の有機ＥＬ素子５０の発光領域５１に位置合わせして発光素子３０を覆う第２基材２０を第１基材１０の第２内面１２に接合する工程と、を有する。また、第１基材１０の第２内面１２と、第２基材２０及び発光素子３０との間に、接合層を形成する工程を設け、形成した接合層によって、第２内面１２と第２基材２０及び発光素子３０とを貼り合わせてもよい。
［発光素子の製造方法］
　次に、発光素子３０の製造方法を説明する。発光素子３０の製造方法では、支持体３１上に配線７５Ａ、配線７５Ｂ及び配線７５Ｃを印刷する配線形成工程と、配線７５Ａ、配線７５Ｂ及び配線７５Ｃ上に第１導電体８１、第２導電体８２、第３導電体８３及び第４導電体８４を形成する工程と、配線７５Ａ、配線７５Ｂ及び配線７５Ｃに第１導電体８１、第２導電体８２、第３導電体８３及び第４導電体８４を介して有機ＥＬ素子５０と電源部６０とを接続する実装工程とを有する。さらに、スイッチ部７０を配線７５Ｂ上の所定の位置に配置する工程を有する。
［配線形成工程］
　配線形成工程では、配線として、電源部６０の正極６３とスイッチ部７０とを電気的に接続する配線７５Ａ、有機ＥＬ素子５０の陽極配線５３とスイッチ部７０とを電気的に接続する配線７５Ｂ、及び、有機ＥＬ素子５０の陰極配線５２と電源部６０の負極６２とを電気的に接続する配線７５Ｃの３本を、それぞれ独立したパターンとして形成する。配線７５Ａ、配線７５Ｂ、及び、配線７５Ｃの形状や配線パターンは特に限定されず、予め任意のパターンに設計された所定の形状に形成することができる。
　配線の形成方法は特に限定されないが、生産性や配線の薄型化が可能なことから、スクリーン印刷法やディスペンサ法、インクジェット法等の印刷法で作製することが好ましい。特に、金属ナノインクを用いたインクジェット法によって、配線を印刷形成することが好ましい。スクリーン印刷法やディスペンサ法、インクジェット法等は特に限定されず、従来公知の方法を適用することができる。また、使用する材料も、製造方法に適した従来公知の材料を適用することができる。
［導電体形成工程］
　導電体形成工程では、配線７５Ａ、配線７５Ｂ及び配線７５Ｃ上の所定の位置に必要な面積で、有機ＥＬ素子５０や電源部６０と配線７５とを接続する導電体（第１導電体８１、第２導電体８２、第３導電体８３及び第４導電体８４）を作製する。具体的には、有機ＥＬ素子５０の陰極配線５２と配線７５Ｃとを接続する領域に第１導電体８１を形成する。また、電源部６０の負極６２と配線７５Ｃとを接続する領域に第２導電体８２を形成する。電源部６０の正極６３と配線７５Ａとを接続する領域に第３導電体８３を形成する。有機ＥＬ素子５０の陽極配線５３と配線７５Ｂとを接続する領域に第４導電体８４を形成する。
　好ましくは、導電体として、等方性導電体を用いる。等方性導電体としては、従来公知の等方性導電性ペーストや等方性導電フィルム等を用いることができる。そして、配線上の所定の位置に必要な面積に、等方性導電性ペーストを塗布、又は、等方性導電フィルムを貼り合わせる。このときの導電体の形成面積としては、配線と導電体との接触面積、すなわち、配線上における導電体の形成面積が、１ｍｍ２以上２００ｍｍ２以下であることが好ましく、２ｍｍ２以上１５０ｍｍ２以下であることがより好ましく、３ｍｍ２以上１２０ｍｍ２以下であることがより好ましい。
　配線上に導電体を形成した後、必要に応じて、導電体を硬化させるためや導電率を向上させるために、導電体に熱処理を行ってもよい。支持体３１が紙や樹脂フィルムである場合には、熱処理を８０℃以下の温度で行うことが好ましい。また、導電体の熱処理は、所定の波長の赤外線照射を用いて行ってもよい。赤外線照射による加熱では、支持体３１への熱ダメージが小さいため、支持体３１が紙や融点の低い樹脂フィルムの場合にも容易に適用することができる。
［実装工程］
　実装工程では、有機ＥＬ素子５０と電源部６０とを、配線７５Ａ、配線７５Ｂ及び配線７５Ｃ上の所定の位置に、第１導電体８１、第２導電体８２、第３導電体８３及び第４導電体８４を介して電気的に接続する。また、この実装工程において、スイッチ部７０を配線７５の所定の位置に接続する。
　有機ＥＬ素子５０の実装では、陰極配線５２を配線７５Ｃ上の第１導電体８１に、陽極配線５３を配線７５Ｂ上の第４導電体８４に接続する。また、電源部６０の実装では、正極６３を配線７５Ａ上の第３導電体８３に、負極６２を配線７５Ｃ上の第２導電体８２に接続する。また、スイッチ部７０が、配線７５Ａと配線７５Ｂとの間を跨ぐように、配線７５Ｂの所定の位置にスイッチ部７０を配置する。これにより、有機ＥＬ素子５０と電源部６０とが各配線とスイッチ部７０とにより電気的に接続される回路を形成し、発光素子３０を作製することができる。
　導電体上に、有機ＥＬ素子５０と電源部６０を実装した後、必要に応じて、導電体を硬化させるためや導電率を向上させるため、導電体に熱処理や圧着処理を行ってもよい。支持体３１が紙や樹脂フィルムである場合には、熱処理は８０℃以下の温度で行うことが好ましい。
〈２．発光装置（第２実施形態）〉
　次に、発光装置の第２実施形態について説明する。発光装置の概略構成図を図１１に示す。図１１は、発光装置を開いた状態の平面図である。なお、第２実施形態の発光装置は、発光素子の配置と第３基材の配置が異なることを除き、上述の第１実施形態と同様の構成とすることができる。このため、以下の説明では、上述の第１実施形態と同様の構成については説明を省略する。
［発光装置の構成］
　図１１に示すように、発光装置２００は、第１基材１０の第１内面１１の折り畳み線１５の近傍に配置された第２接合部４５と、この第２接合部４５に接続された第４基材４６とを備える。第４基材４６は、上述の第１実施形態と同様に、第１基材１０の第２内面１２と第２基材２０との間隙を、第１基材１０の開閉動作に連動してスライドする構成である。また、第２基材２０は、光透過部２１として、上記第４基材４６のスライド方向に並ぶ光透過部２１Ａ、光透過部２１Ｂ、光透過部２１Ｃ、及び、光透過部２１Ｄが、それぞれ独立して形成されている。発光装置２００は、第２基材２０の光透過部２１Ａ、光透過部２１Ｂ、光透過部２１Ｃ、及び、光透過部２１Ｄの少なくともいずれか１つ以上から、発光素子３０の光が放出される発光部となる。なお、上述の第１実施形態とことなり、発光素子のスイッチのＯＮ／ＯＦＦを切り替えるための第３基材が接続される第１接合部は、第１基材１０の第１内面１１側に設けられていない。
（平面配置）
　次に、発光装置２００から第２基材２０を取り除いた状態の第１基材１０の第１内面１１及び第２内面１２側の平面図を、図１２に示す。図１２に示すように、発光装置２００において、第３基材４２が接続された第１接合部４１は、第１基材１０の第２内面１２に設けられている。
　また、第２接合部４５に接続された第４基材４６上に発光素子３０が形成されている。すなわち、第１基材１０の折り畳み線１５における開閉に連動して、第１内面１１から第２内面１２の方向にスライドする第４基材４６が、発光素子３０が形成される支持体３１を兼ねる構成である。このため、発光装置２００では、第１基材１０の開閉動作に連動して、発光素子３０が移動する構成となっている。
　上述の第１実施形態では、第１基材１０の開閉動作に連動して第３基材４２がスライドすることにより、第１基材１０に固定された発光素子３０のスイッチ部７０と配線７５Ｂとの接触が制御されるが、図１２に示す発光装置２００では、第１基材１０の開閉動作に連動して発光素子３０がスライドすることにより、第１基材１０の第２内面１２に固定された第３基材４２によって、スイッチ部７０と配線７５Ｂとの接触が制御される。
　発光装置２００において、発光素子３０の構成は、支持体３１が第４基材４６と共通していることを除き、同じ構成とすることができる。また、第３基材４２も、第１基材１０の第２内面１２に固定され、第１基材１０が開閉してもスライドしないことを除き、同様の構成とすることができる。
（第３基材）
　第３基材４２は、第１基材１０の第２内面１２に設けられた第１接合部４１に接続されている。そして、第１接合部４１から、発光素子３０のスイッチ部７０と配線７５Ｂとの間まで形成されている。第３基材４２は、絶縁性の高い材料によって形成され、スイッチ部７０と重複する部分に開口部４３を有する。
　また、第３基材４２は、第２内面１２側に固定されているため、第１基材１０の折り畳み線１５における開閉動作にかかわらず、第２内面１２上の所定の場所から移動しない。
一方、第４基材４６は、第１基材１０の第１内面１１に設けられた第２接合部４５に接続されている。このため、第１基材１０の折り畳み線１５における開閉動作に連動して第４基材４６がスライドする。従って、発光装置２００では、発光素子３０を搭載する第４基材４６が、第３基材４２及び開口部４３に対して相対的に移動する。
　すなわち、第１基材１０の開閉動作に連動して、発光素子３０が形成された第４基材４６がスライドすることにより、スイッチ部７０及び配線７５Ｂが、第３基材４２及び開口部４３に対して相対的に移動する。このとき、スイッチ部７０の配線７５Ｂに接触するために凸型に折り曲げられた屈曲部が、第３基材４２の開口部４３と平面位置で重複すると、開口部４３を通じて屈曲部７０Ｂと配線７５Ｂとが接触する。これにより、スイッチ部７０が、配線７５Ａと配線７５Ｂとに同時に接触し、配線７５Ａと配線７５Ｂとが電気的に接続され、スイッチ部７０がＯＮの状態となる。このように、スイッチ部７０によって、有機ＥＬ素子５０と電源部６０とを含む回路が導通し、有機ＥＬ素子５０が発光する。
　一方、発光素子３０が形成された第４基材４６のスライドにより、スイッチ部７０と配線７５との間に第３基材４２が配置される状態では、スイッチ部７０と配線７５Ａと配線７５Ｂとの間の電気的な接続が遮断される。これにより、発光装置２００において、発光素子３０の回路がＯＦＦ状態となるため、有機ＥＬ素子５０は発光しない。
　このように、第１基材１０の折り畳み線１５における開閉に連動して、第２接合部４５に接続された第４基材４６がスライドし、スイッチ部７０と配線７５Ｂとが第３基材４２を挟んだ状態でスライドすることにより、スイッチ部７０と配線７５Ｂとの接触状態を制御し、有機ＥＬ素子５０の駆動を制御することができる。
（第４基材）
　第４基材４６は、上述のように、発光素子３０を備える。第４基材４６が、発光素子３０が形成される支持体３１としてであってもよく、第４基材４６に、発光素子３０が形成される支持体３１が接合された構成であってもよい。
　また、第４基材４６は、第１基材１０の第１内面１１に設けられた第２接合部４５に接続されている。このため、第４基材４６は、第１基材１０の折り畳み線１５での折り畳み動作によって、第１基材１０の第２内面１２と第２基材２０との間隙をスライドする。この第４基材４６のスライドに合わせて、発光素子３０に形成された有機ＥＬ素子５０も移動するため、発光領域５１が、第１基材１０の第２内面１２と第２基材２０との間を、一方向に移動する。従って、有機ＥＬ素子５０が発光しているタイミングでは、第１基材１０の開閉動作に連動した発光領域５１の移動により、第２基材２０の外部に光が取り出される領域（発光部）の位置も、発光領域５１の移動に連動して移動する。すなわち、第４基材４６の移動により、発光部となる領域が、光透過部２１Ａ、光透過部２１Ｂ、光透過部２１Ｃ、及び、光透過部２１Ｄの間で入れ替わり、第２基材２０の外部からは発光部が移動するように見える。
　この第４基材４６のスライドに伴う発光領域５１の移動により、第２基材２０の光透過部２１側から見た発光部の位置が移動する様子を、図１３、図１４、及び、図１５に示す。図１３、図１４、及び、図１５は、第４基材４６、及び、有機ＥＬ素子５０の周辺の構成の断面図であり、それぞれ第１基材１０の開閉状態が異なる様子を示している。図１３は第１基材１０が最も開かれた状態を示し、図１５は第１基材１０が最も閉じられた状態を示している。また、図１３及び図１４は、第１基材１０が開かれたことにより、有機ＥＬ素子５０が発光状態である場合を示し、図１５は、第１基材１０が閉じられたことにより、有機ＥＬ素子５０が非発光状態である場合を示している。
　図１３に示すように、第１基材１０が十分（第１内面１１と第２内面１２との角度が９０°程度以上）に開かれて、有機ＥＬ素子５０が発光している状態のときには、第４基材４６（支持体３１）上に形成された有機ＥＬ素子５０の発光領域５１が、第２基材２０における最も折り畳み線１５側に近い光透過部２１Ａ側に配置される。これにより、図１３に示す構成では、有機ＥＬ素子５０の発光領域５１から放出された光は、第２基材２０の光透過部２１Ａ、光透過部２１Ｂ、及び、光透過部２１Ｃを通り、第２基材２０の外部に取り出される。
　そして、図１４に示すように、第１基材１０の開閉動作により、第４基材４６が第２内面１２側にスライドすると、これに伴って第４基材４６（支持体３１）上に形成された有機ＥＬ素子５０の発光領域５１が、第２基材２０における最も折り畳み線１５側から遠い光透過部２１Ｄ側に配置される。図１３に示す構成では、有機ＥＬ素子５０の発光領域５１から放出された光は、第２基材２０の光透過部２１Ｃ、及び、光透過部２１Ｄを通り、第２基材２０の外部に取り出される。このため、図１４に示す発光領域５１の位置は、上述の図１３に示す位置よりも、光透過部２１Ｄ側に移動する。このように、第１基材１０が開閉する動作に連動して、第２基材２０の外部に光が取り出される領域（光透過部２１Ａ、光透過部２１Ｂ、光透過部２１Ｃ、及び、光透過部２１Ｄ）が、第１内面１１（折り畳み線１５）側の方向と第２内面１２側の方向とに移動する。
　さらに、図１５に示すように、第１基材１０が十分（第１内面１１と第２内面１２との角度が９０°程度以下）に閉じられて、有機ＥＬ素子５０が非発光状態となっているときには、光透過部４７の位置が、さらに折り畳み線１５側から遠ざかり、第１内面１１側から第２内面１２側に移動する。この状態では、有機ＥＬ素子５０は発光していないため、発光領域５１の位置は、特に限定されず、第２基材２０の光透過部２１Ａ、光透過部２１Ｂ、光透過部２１Ｃ、及び、光透過部２１Ｄが形成される領域内であっても、これらの領域の外部に位置していてもよい。
　このように、発光装置２００は、第１基材１０の開閉動作に連動して、第４基材４６の発光素子３０が移動する構造を有していている。このため、発光装置２００は、有機ＥＬ素子５０の発光領域５１が第１基材１０の開閉動作に連動して移動することにより、第２基材２０の光透過部２１Ａ、光透過部２１Ｂ、光透過部２１Ｃ、及び、光透過部２１Ｄ側から見た発光部の位置が連続して移動する構造を有する。
　なお、本発明は上述の実施形態例において説明した構成に限定されるものではなく、その他本発明構成を逸脱しない範囲において種々の変形、変更が可能である。
　１０・・・第１基材、１００，２００・・・発光装置、１１・・・第１内面、１２・・・第２内面、１４・・・配線層、１５・・・折り畳み線、１６・・・間隙、２０・・・第２基材、２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，４７・・・光透過部、３０・・・発光素子、３１・・・支持体、４１・・・第１接合部、４２・・・第３基材、４３・・・開口部、４５・・・第２接合部、４６・・・第４基材、５０・・・有機ＥＬ素子、５１・・・発光領域、５２・・・陰極配線、５３・・・陽極配線、５４・・・基材、６０・・・電源部、６１・・・本体、６２・・・負極、６３・・・正極、７０・・・スイッチ部、７０Ａ・・・固定部、７０Ｂ・・・屈曲部、７５，７５Ａ，７５Ｂ，７５Ｃ・・・配線、８１・・・第１導電体、８２・・・第２導電体、８３・・・第３導電体、８４・・・第４導電体

Claims (12)

  1. 　折り畳み線における折り畳み動作により開閉可能に設けられ、折り畳み動作によって対向する第１内面と第２内面とを有する第１基材と、
    　前記第１基材の前記第２内面上に、前記折り畳み線から間隙を有して設けられた、光透過部を有する第２基材と、
    　前記第１基材の前記第２内面と前記第２基材との間に設けられ、前記第２基材の光透過部と重なる位置に配置された有機エレクトロルミネッセンス素子を備える発光素子と、
    　前記第１基材の前記第２内面と前記第２基材との間に設けられた、前記発光素子の駆動を制御するスイッチ部と、
    　前記第１基材の前記折り畳み線近傍の前記第１内面から前記スイッチ部まで形成され、前記第１基材の折り畳み動作により、前記第１基材の前記第２内面と前記第２基材との間において前記スイッチ部に対して相対的に移動する第３基材と、を備え、
    　前記第３基材の前記スイッチ部に対する相対的な移動により、前記スイッチ部のＯＮ／ＯＦＦが切り替えられる
    　発光装置。
  2. 　前記第１基材の前記折り畳み線近傍の前記第１内面から、前記有機エレクトロルミネッセンス素子上を含む領域まで形成され、前記第１基材の折り畳み動作により、前記第１基材の前記第２内面と前記第２基材との間において、前記第１基材の前記第２内面と前記第２基材と前記有機エレクトロルミネッセンス素子の発光領域とに対して相対的に移動する第４基材を備え、
    　前記第４基材の前記有機エレクトロルミネッセンス素子に対する相対的な移動により、前記有機エレクトロルミネッセンス素子から前記第２基材の外に光が取出される発光部の位置が移動する
    　請求項１に記載の発光装置。
  3. 　前記発光素子が、前記有機エレクトロルミネッセンス素子と、電源部と、配線と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の陰極配線と前記配線との間に形成された第１導電体と、前記電源部の負極と前記配線との間に形成された第２導電体と、前記電源部の正極と前記配線との間に形成された第３導電体と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の陽極配線と前記配線との間に形成された第４導電体と、を備える
    　請求項１に記載の発光装置。
  4. 　前記有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記電源部と、前記配線とが、支持体上に形成されている請求項３に記載の発光装置。
  5. 　前記配線が、前記第１基材の前記第２内面上に直接形成されている請求項３に記載の発光装置。
  6. 　前記第１導電体、前記第２導電体、前記第３導電体、及び、前記第４導電体の少なくとも１つ以上が等方性導電体である請求項３に記載の発光装置。
  7. 　前記等方性導電体が、導電性フィラーとして銀、及び、銅から選ばれる少なくとも１種以上を含む請求項６に記載の発光装置。
  8. 　前記第１導電体、前記第２導電体、前記第３導電体、及び、前記第４導電体の少なくとも１つ以上の形成領域は、各導電体が接続する前記陽極配線、前記陰極配線、前記正極、又は、前記負極と、前記配線とが平面配置で重なる領域よりも、大きい領域に形成されている請求項６に記載の発光装置。
  9. 　前記第１導電体、前記第２導電体、前記第３導電体、及び、前記第４導電体の少なくとも１つ以上と、前記配線とが接触する面積が、１ｍｍ２以上２００ｍｍ２以下である請求項８に記載の発光装置。
  10. 　前記配線が、導電性ペースト、及び、金属ナノインクから選ばれる少なくとも１種以上を含む請求項３に記載の発光装置。
  11. 　前記配線の幅が２ｍｍ以上である請求項１０に記載の発光装置。
  12. 　前記電源部の厚さが３ｍｍ以下であり、且つ、前記電源部が、前記有機エレクトロルミネッセンス素子、前記配線、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の前記陰極配線及び前記陽極配線と前記配線との接続部分、並びに、前記電源部の前記正極及び前記負極と前記配線との接続部分よりも厚い請求項３に記載の発光装置。
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