WO2018192044A1 - 显示面板及其制造方法 - Google Patents

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WO2018192044A1
WO2018192044A1 PCT/CN2017/084852 CN2017084852W WO2018192044A1 WO 2018192044 A1 WO2018192044 A1 WO 2018192044A1 CN 2017084852 W CN2017084852 W CN 2017084852W WO 2018192044 A1 WO2018192044 A1 WO 2018192044A1
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encapsulation layer
organic
inorganic
display panel
inorganic encapsulation
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彭斯敏
金江江
徐湘伦
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武汉华星光电技术有限公司
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    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/331—Nanoparticles used in non-emissive layers, e.g. in packaging layer

Definitions

  • the present invention relates to the field of display technologies, and in particular, to a display panel and a method of fabricating the same.
  • OLED Organic Light Emitting Diode, organic light-emitting diodes
  • a conventional OLED display panel has a package member for encapsulating a display device (containing an organic material) in the OLED display panel.
  • the packaged component in the above conventional OLED display panel has a poor packaging effect, and after the above-mentioned conventional OLED display panel is used for a long time, the display device (containing organic material) is in contact with water and oxygen, thereby The conventional OLED display panel described above is not displayed properly.
  • a display panel comprising: a substrate; a display device, the display device is disposed on the substrate; and a package member covering the display device and an edge portion of the substrate, the package
  • the component comprises: at least two inorganic encapsulation layers; and at least one organic encapsulation layer; wherein at least two of the inorganic encapsulation layers and at least one of the organic encapsulation layers are staggered and integrated in a direction perpendicular to the substrate; at least two inorganic
  • the encapsulation layer includes: a first inorganic encapsulation layer; and at least one second inorganic encapsulation layer; the organic encapsulation layer is disposed between the first inorganic encapsulation layer and the second inorganic encapsulation layer, and/or The organic encapsulation layer is disposed between two of the second inorganic encapsulation layers adjacent in a direction perpendicular to the substrate; the organic encapsulation layer is used to increase light transmittance of the display panel, and is
  • the first inorganic encapsulation layer is formed by depositing an inorganic material on edge portions of the display device and the substrate; the organic encapsulation layer is passed through the first inorganic encapsulation layer Forming an organic liquid film thereon, and irradiating the organic liquid film with ultraviolet light to form the organic liquid film; the second inorganic encapsulation layer is formed by depositing an inorganic material on the organic encapsulation layer of.
  • the organic liquid film is obtained by mixing silicon nitride nanoparticles in an organic solution, and printing the organic solution mixed with the silicon nitride nanoparticles by spin coating or jet printing.
  • the method is formed by being disposed on the inorganic encapsulation layer.
  • the organic material corresponding to the organic solution is 1,1,2,2,9,9,10,10-octafluoro[2,2]di-p-xylene.
  • a display panel comprising: a substrate; a display device, the display device is disposed on the substrate; and a package member covering the display device and an edge portion of the substrate, the package
  • the component comprises: at least two inorganic encapsulation layers; and at least one organic encapsulation layer; wherein at least two of the inorganic encapsulation layers and at least one of the organic encapsulation layers are staggered and integrated in a direction perpendicular to the substrate.
  • the at least two inorganic encapsulation layers include: a first inorganic encapsulation layer; and at least one second inorganic encapsulation layer; the organic encapsulation layer is disposed on the first inorganic encapsulation layer and the second inorganic encapsulation layer Between the layers, and/or the organic encapsulation layer is disposed between two of the second inorganic encapsulation layers adjacent in a direction perpendicular to the substrate.
  • the package member includes a first inorganic encapsulation layer, a first organic encapsulation layer, a second inorganic encapsulation layer, a second organic encapsulation layer, and a third inorganic encapsulation layer;
  • the first inorganic encapsulation layer is disposed on an edge portion of the display device and the substrate; in a direction perpendicular to the substrate, the first organic encapsulation layer is disposed on the first inorganic encapsulation layer and Between the second inorganic encapsulation layers; the second organic encapsulation layer is disposed between the second inorganic encapsulation layer and the third inorganic encapsulation layer.
  • the first inorganic encapsulation layer is formed by depositing an inorganic material on edge portions of the display device and the substrate; the organic encapsulation layer is passed through the first inorganic encapsulation layer Forming an organic liquid film thereon, and irradiating the organic liquid film with ultraviolet light to form the organic liquid film; the second inorganic encapsulation layer is formed by depositing an inorganic material on the organic encapsulation layer of.
  • the organic encapsulating layer is formed by forming the organic liquid film on the inorganic encapsulating layer, and irradiating the organic liquid film once every predetermined time by an ultraviolet light source to make the organic liquid film It is formed by sufficiently reacting in the predetermined time to sufficiently cure the organic liquid film.
  • the organic liquid film is obtained by mixing silicon nitride nanoparticles in an organic solution, and printing the organic solution mixed with the silicon nitride nanoparticles by spin coating or jet printing.
  • the method is formed by being disposed on the inorganic encapsulation layer.
  • the organic material corresponding to the organic solution is 1,1,2,2,9,9,10,10-octafluoro[2,2]di-p-xylene.
  • the organic encapsulation layer is used to increase the light transmittance of the display panel and to planarize the inorganic encapsulation layer.
  • the organic encapsulation layer is used to planarize the inorganic encapsulation layer whose surface is uneven.
  • the organic encapsulation layer serves to alleviate stress generated when the display panel is bent, and to improve flexibility of the display panel.
  • the inorganic encapsulating layer has a thickness of 0.5 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • the package member is used to seal the display device to reduce the possibility of the display device being in contact with water and oxygen.
  • a method of manufacturing the above display panel comprising the steps of: A, forming a display device on a substrate; B, forming a package member on the display device and an edge portion of the substrate; wherein the package member And comprising at least two inorganic encapsulation layers and at least one organic encapsulation layer, at least two of the inorganic encapsulation layers and at least one of the organic encapsulation layers are staggered and integrated in a direction perpendicular to the substrate.
  • At least two inorganic encapsulation layers include: a first inorganic encapsulation layer; and at least one second inorganic encapsulation layer; the organic encapsulation layer is disposed on the first inorganic encapsulation layer and the first Between the two inorganic encapsulation layers, or the organic encapsulation layer is disposed between the two second inorganic encapsulation layers adjacent in a direction perpendicular to the substrate.
  • the step B includes: b1, depositing an inorganic material on the edge portion of the display device and the substrate to form the first inorganic encapsulation layer; b2, in the Forming an organic liquid film on an inorganic encapsulation layer, and irradiating the organic liquid film with ultraviolet light to cure the organic liquid film to form the organic encapsulation layer; b3, depositing an inorganic material on the organic encapsulation layer Forming the second inorganic encapsulation layer.
  • the step b2 includes: b21, mixing silicon nitride nanoparticles in an organic solution; b22, spin-coating the organic solution mixed with the silicon nitride nanoparticles Forming or jet printing on the inorganic encapsulation layer to form the organic liquid film; b23, irradiating the organic liquid film with ultraviolet light to cure the organic liquid film to form the organic package Floor.
  • the package member includes at least two inorganic encapsulation layers and at least one organic encapsulation layer, at least two of the inorganic encapsulation layers and at least one of the organic encapsulation layers are perpendicular to the substrate The directions are staggered and integrated into one body, so the present invention can effectively prevent the display device in the display panel from being in contact with water and oxygen.
  • 1 to 5 are schematic views showing a method of manufacturing a display panel of the present invention.
  • FIG. 6 is a flow chart of a method of manufacturing a display panel of the present invention.
  • Figure 7 is a flow chart showing the steps of forming a package member on the display device and the edge portion of the substrate in Figure 6.
  • FIG. 8 is a step of forming an organic liquid film on the first inorganic encapsulating layer in FIG. 7 and irradiating the organic liquid film with ultraviolet light to cure the organic liquid film to form the organic encapsulating layer; flow chart.
  • the display panel of the present invention includes a substrate 101, a display device 201, and a package member.
  • the display device 201 is disposed on the substrate 101.
  • the display device 201 can be an OLED (Organic Light) Emitting Diode, organic light emitting diode) display device.
  • the package member covers the display device 201 and an edge portion of the substrate 101, and the package member includes at least two inorganic encapsulation layers and at least one organic encapsulation layer 401. At least two of the inorganic encapsulation layers and at least one of the organic encapsulation layers 401 are staggered and integrated in a direction perpendicular to the substrate 101.
  • the package member is used to seal the display device 201 to reduce the possibility of water and oxygen coming into contact with the display device 201.
  • At least two inorganic encapsulation layers include a first inorganic encapsulation layer 301 and at least one second inorganic encapsulation layer 501.
  • the organic encapsulation layer 401 is disposed between the first inorganic encapsulation layer 301 and the second inorganic encapsulation layer 501, and/or the organic encapsulation layer 401 is disposed in a direction perpendicular to the substrate 101. Between two adjacent second inorganic encapsulation layers 501.
  • the package member includes a first inorganic encapsulation layer 301, a first organic encapsulation layer, a second inorganic encapsulation layer 501, a second organic encapsulation layer, and a third inorganic encapsulation layer.
  • the first inorganic encapsulation layer 301 is disposed on the edge portions of the display device 201 and the substrate 101.
  • the first organic encapsulation layer is disposed between the first inorganic encapsulation layer 301 and the second inorganic encapsulation layer 501 in a direction perpendicular to the substrate 101.
  • the second organic encapsulation layer is disposed between the second inorganic encapsulation layer 501 and the third inorganic encapsulation layer.
  • the first inorganic encapsulating layer 301 is formed by depositing an inorganic material on the edge portions of the display device 201 and the substrate 101.
  • the first inorganic encapsulation layer 301 is formed by PECVD (Plasma) Enhanced Chemical Vapor Deposition, Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, ALD (Atomic Layer) Deposition, atomic layer deposition), PLD (Pulsed Laser Deposition, pulsed laser deposition, sputtering, etc. are formed on the display device 201 and the edge portion of the substrate 101.
  • the inorganic material may be, for example, Al 2 O 3 , TiO 2 , SiN x , SiCN x , SiO x or the like.
  • the organic encapsulation layer 401 (the first organic encapsulation layer, the second organic encapsulation layer) is passed through the inorganic encapsulation layer (the first inorganic encapsulation layer 301, the second inorganic encapsulation layer 501) An organic liquid film is formed thereon, and the organic liquid film is irradiated with ultraviolet light to form the organic liquid film.
  • the organic encapsulation layer 401 is formed by forming the organic liquid film on the inorganic encapsulation layer (the first inorganic encapsulation layer 301, the second inorganic encapsulation layer 501), and using an ultraviolet light source every The organic liquid film is irradiated once a predetermined time to form the organic liquid film sufficiently reacted in the predetermined time to cause the organic liquid film to be sufficiently cured.
  • the second inorganic encapsulation layer 501 and the third inorganic encapsulation layer are each formed by depositing an inorganic material on the organic encapsulation layer 401 (the first organic encapsulation layer, the second organic encapsulation layer) .
  • the organic liquid film is obtained by mixing silicon nitride (SiNx) nanoparticles in an organic solution, and spin-coating the organic solution mixed with the silicon nitride nanoparticles.
  • Way or jet printing Jet The method of Print is formed on the inorganic encapsulation layer (the first inorganic encapsulation layer 301, the second inorganic encapsulation layer 501).
  • the organic material corresponding to the organic solution is 1,1,2,2,9,9,10,10-octafluoro[2,2]dimeric p-xylene (Octafluoro-( 2,2)-paracyclophane, AF4).
  • the organic encapsulation layer 401 is used to increase the light transmittance of the display panel and to planarize the inorganic encapsulation layer. Specifically, the organic encapsulation layer 401 is used for the inorganic encapsulation layer (the first inorganic encapsulation layer 301, the second inorganic encapsulation layer 501, the third inorganic encapsulation layer) having a surface unevenness Flatten.
  • the organic encapsulation layer 401 is also used to alleviate the stress generated when the display panel is bent, and to improve the flexibility of the display panel.
  • the inorganic encapsulating layer (the first inorganic encapsulating layer 301, the second inorganic encapsulating layer 501, and the third inorganic encapsulating layer) has a thickness of 0.5 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • the manufacturing method of the display panel of the present invention is suitable for manufacturing the display panel of the present invention.
  • the manufacturing method of the display panel of the present invention comprises the following steps:
  • a package member is formed on the display device 201 and the edge portion of the substrate 101.
  • the package member includes at least two inorganic encapsulation layers and at least one organic encapsulation layer 401. At least two of the inorganic encapsulation layers and at least one of the organic encapsulation layers 401 are alternately combined in a direction perpendicular to the substrate 101. .
  • the package member is used to seal the display device 201 to reduce the possibility of water and oxygen coming into contact with the display device 201.
  • At least two inorganic encapsulation layers include a first inorganic encapsulation layer 301 and at least one second inorganic encapsulation layer 501.
  • the organic encapsulation layer 401 is disposed between the first inorganic encapsulation layer 301 and the second inorganic encapsulation layer 501, or the organic encapsulation layer 401 is disposed adjacent to the substrate 101. Between the two of the second inorganic encapsulation layers 501.
  • the step B includes:
  • the inorganic material is PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, ALD (Atomic Layer) Deposition, atomic layer deposition), PLD (Pulsed Laser Deposition, pulsed laser deposition, sputtering by sputtering, or the like on the display device 201 and the edge portion of the substrate 101 to form the first inorganic encapsulating layer 301.
  • the inorganic material may be, for example, Al 2 O 3 , TiO 2 , SiN x , SiCN x , SiO x or the like.
  • step 702 forming an organic liquid film on the inorganic encapsulating layer (the first inorganic encapsulating layer 301, the second inorganic encapsulating layer 501), and irradiating the organic liquid film with ultraviolet light to make
  • the organic liquid film is cured to form the organic encapsulation layer 401 (the first organic encapsulation layer, the second organic encapsulation layer).
  • the organic liquid film is formed on the inorganic encapsulating layer (the first inorganic encapsulating layer 301, the second inorganic encapsulating layer 501), and the organic liquid film is irradiated with an ultraviolet light source every predetermined time. Once, the organic liquid film is sufficiently reacted in the predetermined time so that the organic liquid film is sufficiently cured to form the organic encapsulating layer 401.
  • step 703 depositing an inorganic material on the organic encapsulation layer 401 (the first organic encapsulation layer, the second organic encapsulation layer) to form the second inorganic encapsulation layer 501.
  • the package member may have a plurality of organic encapsulation layers (including at least a first organic encapsulation layer and a second organic encapsulation layer) and a plurality of inorganic encapsulation layers ( At least a first inorganic encapsulation layer, a second inorganic encapsulation layer, and a third inorganic encapsulation layer) are included.
  • the step b2 includes:
  • step 801 mixing the silicon nitride nanoparticles into the organic solution.
  • the organic solution mixed with the silicon nitride nanoparticles is disposed on the inorganic encapsulation layer by spin coating or spray printing (the first inorganic encapsulation layer 301, the The second inorganic encapsulating layer 501) is formed to form the organic liquid film.
  • step 803 irradiating the organic liquid film with ultraviolet light to cure the organic liquid film to form the organic encapsulating layer 401.
  • the package member of the present invention includes at least two inorganic encapsulation layers and at least one organic encapsulation layer, at least two of the inorganic encapsulation layers and at least one of the organic encapsulation layers are in a direction perpendicular to the substrate
  • the staggered combination is integrated, so the present invention can effectively prevent the display device in the display panel from coming into contact with water.

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Abstract

一种显示面板及其制造方法，显示面板包括基板(101)、显示器件(201)、封装构件，显示器件(201)设置于基板(101)上；封装构件覆盖显示器件(201)和基板(101)的边缘部，封装构件包括至少两无机封装层(301,501)以及至少一有机封装层(401)；至少两无机封装层(301,501)和至少一有机封装层(401)在垂直于基板(101)的方向上交错组合为一体。能防止显示面板中的显示器件(201)与水氧接触。

Description

显示面板及其制造方法 技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制造方法。
 背景技术
传统的OLED（Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管）显示面板中的有机材料易于水氧发生反应。因此，对于传统的OLED显示面板，将有机材料与水氧隔绝显得尤为重要。
传统的OLED显示面板具有封装构件，所述封装构件用于对该OLED显示面板中的显示器件（含有有机材料）进行封装。
然而，在实践中，上述传统的OLED显示面板中的封装构件的封装效果较差，在上述传统的OLED显示面板长时间使用后，其中的显示器件（含有有机材料）会与水氧接触，从而导致上述传统的OLED显示面板无法正常显示。
故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。
 技术问题
本发明的目的在于提供一种显示面板及其制造方法，其能有效防止显示面板中的显示器件与水氧接触。
 技术解决方案
为解决上述问题，本发明的技术方案如下：
一种显示面板，所述显示面板包括：基板；显示器件，所述显示器件设置于所述基板上；封装构件，所述封装构件覆盖所述显示器件和所述基板的边缘部，所述封装构件包括：至少两无机封装层；以及至少一有机封装层；其中，至少两所述无机封装层和至少一所述有机封装层在垂直于所述基板的方向上交错组合为一体；至少两无机封装层包括：一第一无机封装层；以及至少一第二无机封装层；所述有机封装层设置于所述第一无机封装层与所述第二无机封装层之间，和/或，所述有机封装层设置于在垂直于所述基板的方向上相邻的两所述第二无机封装层之间；所述有机封装层用于提高所述显示面板的光透过率，以及用于对表面处于凹凸不平状的所述无机封装层进行平坦化；所述有机封装层用于缓解所述显示面板弯曲时产生的应力，以及用于提高所述显示面板的柔性；所述无机封装层的厚度为0.5微米至1微米；所述封装构件用于对所述显示器件进行密封，以降低所述显示器件与水、氧接触的可能性。
在上述显示面板中，所述第一无机封装层是通过在所述显示器件和所述基板的边缘部上沉积无机材料来形成的；所述有机封装层是通过在所述第一无机封装层上形成有机液膜，并利用紫外光照射所述有机液膜，以使所述有机液膜固化来形成的；所述第二无机封装层是通过在所述有机封装层上沉积无机材料来形成的。
在上述显示面板中，所述有机液膜是通过将氮化硅纳米粒子混合于有机溶液中，并将混合有所述氮化硅纳米粒子的所述有机溶液以旋涂的方式或喷射打印的方式设置于所述无机封装层上来形成的。
在上述显示面板中，所述有机溶液所对应的有机材料为1,1,2,2,9,9,10,10-八氟[2,2]二聚对二甲苯。
一种显示面板，所述显示面板包括：基板；显示器件，所述显示器件设置于所述基板上；封装构件，所述封装构件覆盖所述显示器件和所述基板的边缘部，所述封装构件包括：至少两无机封装层；以及至少一有机封装层；其中，至少两所述无机封装层和至少一所述有机封装层在垂直于所述基板的方向上交错组合为一体。
在上述显示面板中，至少两无机封装层包括：一第一无机封装层；以及至少一第二无机封装层；所述有机封装层设置于所述第一无机封装层与所述第二无机封装层之间，和/或，所述有机封装层设置于在垂直于所述基板的方向上相邻的两所述第二无机封装层之间。
在上述显示面板中，所述封装构件包括一所述第一无机封装层、一第一有机封装层、一所述第二无机封装层、一第二有机封装层、一第三无机封装层；所述第一无机封装层设置在所述显示器件和所述基板的边缘部上；在垂直于所述基板的方向上，所述第一有机封装层设置在所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间；所述第二有机封装层设置在所述第二无机封装层和所述第三无机封装层之间。
在上述显示面板中，所述第一无机封装层是通过在所述显示器件和所述基板的边缘部上沉积无机材料来形成的；所述有机封装层是通过在所述第一无机封装层上形成有机液膜，并利用紫外光照射所述有机液膜，以使所述有机液膜固化来形成的；所述第二无机封装层是通过在所述有机封装层上沉积无机材料来形成的。
在上述显示面板中，所述有机封装层是通过在所述无机封装层上形成所述有机液膜，并利用紫外光源每隔预定时间照射所述有机液膜一次，以使所述有机液膜在所述预定时间中充分反应，从而使得所述有机液膜充分固化来形成的。
在上述显示面板中，所述有机液膜是通过将氮化硅纳米粒子混合于有机溶液中，并将混合有所述氮化硅纳米粒子的所述有机溶液以旋涂的方式或喷射打印的方式设置于所述无机封装层上来形成的。
在上述显示面板中，所述有机溶液所对应的有机材料为1,1,2,2,9,9,10,10-八氟[2,2]二聚对二甲苯。
在上述显示面板中，所述有机封装层用于提高所述显示面板的光透过率，以及用于对所述无机封装层进行平坦化。
在上述显示面板中，所述有机封装层用于对表面处于凹凸不平状的所述无机封装层进行平坦化。
在上述显示面板中，所述有机封装层用于缓解所述显示面板弯曲时产生的应力，以及用于提高所述显示面板的柔性。
在上述显示面板中，所述无机封装层的厚度为0.5微米至1微米。
在上述显示面板中，所述封装构件用于对所述显示器件进行密封，以降低所述显示器件与水、氧接触的可能性。
一种上述显示面板的制造方法，所述方法包括以下步骤：A、在基板上形成显示器件；B、在所述显示器件以及所述基板的边缘部上形成封装构件；其中，所述封装构件包括至少两无机封装层以及至少一有机封装层，至少两所述无机封装层和至少一所述有机封装层在垂直于所述基板的方向上交错组合为一体。
在上述显示面板的制造方法中，至少两无机封装层包括：一第一无机封装层；以及至少一第二无机封装层；所述有机封装层设置于所述第一无机封装层与所述第二无机封装层之间，或者，所述有机封装层设置于在垂直于所述基板的方向上相邻的两所述第二无机封装层之间。
在上述显示面板的制造方法中，所述步骤B包括：b1、在所述显示器件和所述基板的边缘部上沉积无机材料，以形成所述第一无机封装层；b2、在所述第一无机封装层上形成有机液膜，并利用紫外光照射所述有机液膜，以使所述有机液膜固化，以形成所述有机封装层；b3、在所述有机封装层上沉积无机材料，以形成所述第二无机封装层。
在上述显示面板的制造方法中，所述步骤b2包括：b21、将氮化硅纳米粒子混合于有机溶液中；b22、将混合有所述氮化硅纳米粒子的所述有机溶液以旋涂的方式或喷射打印的方式设置于所述无机封装层上，以形成所述有机液膜；b23、利用紫外光照射所述有机液膜，以使所述有机液膜固化，以形成所述有机封装层。
 有益效果
相对现有技术，在本发明中，由于所述封装构件包括至少两无机封装层以及至少一有机封装层，至少两所述无机封装层和至少一所述有机封装层在垂直于所述基板的方向上交错组合为一体，因此本发明能有效防止显示面板中的显示器件与水氧接触。
 附图说明
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图1至图5为本发明的显示面板的制造方法的示意图。
图6为本发明的显示面板的制造方法的流程图。
图7为图6中在所述显示器件以及所述基板的边缘部上形成封装构件的步骤的流程图。
图8为图7中在所述第一无机封装层上形成有机液膜，并利用紫外光照射所述有机液膜，以使所述有机液膜固化，以形成所述有机封装层的步骤的流程图。
 本发明的最佳实施方式
本说明书所使用的词语“实施例”意指实例、示例或例证。此外，本说明书和所附权利要求中所使用的冠词“一”一般地可以被解释为“一个或多个”，除非另外指定或从上下文可以清楚确定单数形式。
本发明的显示面板包括基板101、显示器件201和封装构件。
所述显示器件201设置于所述基板101上。所述显示器件201可以是OLED（Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管）显示器件。
所述封装构件覆盖所述显示器件201和所述基板101的边缘部，所述封装构件包括至少两无机封装层以及至少一有机封装层401。至少两所述无机封装层和至少一所述有机封装层401在垂直于所述基板101的方向上交错组合为一体。
所述封装构件用于对所述显示器件201进行密封，以降低水、氧与所述显示器件201接触的可能性。
在本发明的显示面板中，至少两无机封装层包括一第一无机封装层301以及至少一第二无机封装层501。
所述有机封装层401设置于所述第一无机封装层301与所述第二无机封装层501之间，和/或，所述有机封装层401设置于在垂直于所述基板101的方向上相邻的两所述第二无机封装层501之间。
优选地，所述封装构件包括一所述第一无机封装层301、一第一有机封装层、一所述第二无机封装层501、一第二有机封装层、一第三无机封装层。所述第一无机封装层301设置在所述显示器件201和所述基板101的边缘部上。在垂直于所述基板101的方向上，所述第一有机封装层设置在所述第一无机封装层301和所述第二无机封装层501之间。所述第二有机封装层设置在所述第二无机封装层501和所述第三无机封装层之间。
在本发明的显示面板中，所述第一无机封装层301是通过在所述显示器件201和所述基板101的边缘部上沉积无机材料来形成的。具体地，所述第一无机封装层301是通过将所述无机材料以PECVD（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等离子体增强化学气相沉积）、ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）、PLD（Pulsed Laser Deposition，脉冲激光沉积）、溅射机溅射等方式在所述显示器件201和所述基板101的边缘部上形成的。所述无机材料可例如为Al2O3、TiO2、SiNx、SiCNx、SiOx等。
所述有机封装层401（所述第一有机封装层、所述第二有机封装层）是通过在所述无机封装层（所述第一无机封装层301、所述第二无机封装层501）上形成有机液膜，并利用紫外光照射所述有机液膜，以使所述有机液膜固化来形成的。
具体地，所述有机封装层401是通过在所述无机封装层（所述第一无机封装层301、所述第二无机封装层501）上形成所述有机液膜，并利用紫外光源每隔预定时间照射所述有机液膜一次，以使所述有机液膜在所述预定时间中充分反应，从而使得所述有机液膜充分固化来形成的。
所述第二无机封装层501和所述第三无机封装层均是通过在所述有机封装层401（所述第一有机封装层、所述第二有机封装层）上沉积无机材料来形成的。
在本发明的显示面板中，所述有机液膜是通过将氮化硅（SiNx）纳米粒子混合于有机溶液中，并将混合有所述氮化硅纳米粒子的所述有机溶液以旋涂的方式或喷射打印（Jet Print）的方式设置于所述无机封装层（所述第一无机封装层301、所述第二无机封装层501）上来形成的。
在本发明的显示面板中，所述有机溶液所对应的有机材料为1,1,2,2,9,9,10,10-八氟[2,2]二聚对二甲苯（Octafluoro-(2,2)-paracyclophane，AF4）。
在本发明的显示面板中，所述有机封装层401用于提高所述显示面板的光透过率，以及用于对所述无机封装层进行平坦化。具体地，所述有机封装层401用于对表面处于凹凸不平状的所述无机封装层（所述第一无机封装层301、所述第二无机封装层501、所述第三无机封装层）进行平坦化。
所述有机封装层401还用于缓解所述显示面板弯曲时产生的应力，以及用于提高所述显示面板的柔性。
所述无机封装层（所述第一无机封装层301、所述第二无机封装层501、所述第三无机封装层）的厚度为0.5微米至1微米。
本发明显示面板的制造方法适用于制造本发明的显示面板。本发明显示面板的制造方法包括以下步骤：
A（步骤601）、在基板101上形成显示器件201。
B（步骤602）、在所述显示器件201以及所述基板101的边缘部上形成封装构件。
其中，所述封装构件包括至少两无机封装层以及至少一有机封装层401，至少两所述无机封装层和至少一所述有机封装层401在垂直于所述基板101的方向上交错组合为一体。
所述封装构件用于对所述显示器件201进行密封，以降低水、氧与所述显示器件201接触的可能性。
在本发明的显示面板的制造方法中，至少两无机封装层包括一第一无机封装层301以及至少一第二无机封装层501。
所述有机封装层401设置于所述第一无机封装层301与所述第二无机封装层501之间，或者，所述有机封装层401设置于在垂直于所述基板101的方向上相邻的两所述第二无机封装层501之间。
在本发明的显示面板的制造方法中，所述步骤B包括：
b1（步骤701）、在所述显示器件201和所述基板101的边缘部上沉积无机材料，以形成所述第一无机封装层301。具体地，将所述无机材料以PECVD（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等离子体增强化学气相沉积）、ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）、PLD（Pulsed Laser Deposition，脉冲激光沉积）、溅射机溅射等方式在所述显示器件201和所述基板101的边缘部上，以形成所述第一无机封装层301。所述无机材料可例如为Al2O3、TiO2、SiNx、SiCNx、SiOx等。
b2（步骤702）、在所述无机封装层（所述第一无机封装层301、所述第二无机封装层501）上形成有机液膜，并利用紫外光照射所述有机液膜，以使所述有机液膜固化，以形成所述有机封装层401（所述第一有机封装层、所述第二有机封装层）。具体地，在所述无机封装层（所述第一无机封装层301、所述第二无机封装层501）上形成所述有机液膜，并利用紫外光源每隔预定时间照射所述有机液膜一次，以使所述有机液膜在所述预定时间中充分反应，从而使得所述有机液膜充分固化，以形成所述有机封装层401。
b3（步骤703）、在所述有机封装层401（所述第一有机封装层、所述第二有机封装层）上沉积无机材料，以形成所述第二无机封装层501。
重复执行所述步骤b2和所述步骤b3，可以使得所述所述封装构件具有多层的有机封装层（至少包括第一有机封装层和第二有机封装层）和多层的无机封装层（至少包括第一无机封装层、第二无机封装层和第三无机封装层）。
在本发明的显示面板中，所述步骤b2包括：
b21（步骤801）、将氮化硅纳米粒子混合于有机溶液中。
b22（步骤802）、将混合有所述氮化硅纳米粒子的所述有机溶液以旋涂的方式或喷射打印的方式设置于所述无机封装层（所述第一无机封装层301、所述第二无机封装层501）上，以形成所述有机液膜。
b23（步骤803）、利用紫外光照射所述有机液膜，以使所述有机液膜固化，以形成所述有机封装层401。
通过上述技术方案，由于本发明的所述封装构件包括至少两无机封装层以及至少一有机封装层，至少两所述无机封装层和至少一所述有机封装层在垂直于所述基板的方向上交错组合为一体，因此本发明能有效防止显示面板中的显示器件与水氧接触。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (19)

  1. 一种显示面板，其中，所述显示面板包括：
    基板；
    显示器件，所述显示器件设置于所述基板上；
    封装构件，所述封装构件覆盖所述显示器件和所述基板的边缘部，所述封装构件包括：
    至少两无机封装层；以及
    至少一有机封装层；
    其中，至少两所述无机封装层和至少一所述有机封装层在垂直于所述基板的方向上交错组合为一体；
    至少两无机封装层包括：
    一第一无机封装层；以及
    至少一第二无机封装层；
    所述有机封装层设置于所述第一无机封装层与所述第二无机封装层之间，和/或，所述有机封装层设置于在垂直于所述基板的方向上相邻的两所述第二无机封装层之间；
    所述有机封装层用于提高所述显示面板的光透过率，以及用于对表面处于凹凸不平状的所述无机封装层进行平坦化；
    所述有机封装层用于缓解所述显示面板弯曲时产生的应力，以及用于提高所述显示面板的柔性；
    所述无机封装层的厚度为0.5微米至1微米；
    所述封装构件用于对所述显示器件进行密封，以降低所述显示器件与水、氧接触的可能性。
  2. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一无机封装层是通过在所述显示器件和所述基板的边缘部上沉积无机材料来形成的；
    所述有机封装层是通过在所述第一无机封装层上形成有机液膜，并利用紫外光照射所述有机液膜，以使所述有机液膜固化来形成的；
    所述第二无机封装层是通过在所述有机封装层上沉积无机材料来形成的。
  3. 根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述有机液膜是通过将氮化硅纳米粒子混合于有机溶液中，并将混合有所述氮化硅纳米粒子的所述有机溶液以旋涂的方式或喷射打印的方式设置于所述无机封装层上来形成的。
  4. 根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述有机溶液所对应的有机材料为1,1,2,2,9,9,10,10-八氟[2,2]二聚对二甲苯。
  5. 一种显示面板，其中，所述显示面板包括：
    基板；
    显示器件，所述显示器件设置于所述基板上；
    封装构件，所述封装构件覆盖所述显示器件和所述基板的边缘部，所述封装构件包括：
    至少两无机封装层；以及
    至少一有机封装层；
    其中，至少两所述无机封装层和至少一所述有机封装层在垂直于所述基板的方向上交错组合为一体。
  6. 根据权利要求5所述的显示面板，其中，至少两无机封装层包括：
    一第一无机封装层；以及
    至少一第二无机封装层；
    所述有机封装层设置于所述第一无机封装层与所述第二无机封装层之间，和/或，所述有机封装层设置于在垂直于所述基板的方向上相邻的两所述第二无机封装层之间。
  7. 根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述封装构件包括一所述第一无机封装层、一第一有机封装层、一所述第二无机封装层、一第二有机封装层、一第三无机封装层；
    所述第一无机封装层设置在所述显示器件和所述基板的边缘部上；
    在垂直于所述基板的方向上，所述第一有机封装层设置在所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间；
    所述第二有机封装层设置在所述第二无机封装层和所述第三无机封装层之间。
  8. 根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述第一无机封装层是通过在所述显示器件和所述基板的边缘部上沉积无机材料来形成的；
    所述有机封装层是通过在所述第一无机封装层上形成有机液膜，并利用紫外光照射所述有机液膜，以使所述有机液膜固化来形成的；
    所述第二无机封装层是通过在所述有机封装层上沉积无机材料来形成的。
  9. 根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述有机封装层是通过在所述无机封装层上形成所述有机液膜，并利用紫外光源每隔预定时间照射所述有机液膜一次，以使所述有机液膜在所述预定时间中充分反应，从而使得所述有机液膜充分固化来形成的。
  10. 根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述有机液膜是通过将氮化硅纳米粒子混合于有机溶液中，并将混合有所述氮化硅纳米粒子的所述有机溶液以旋涂的方式或喷射打印的方式设置于所述无机封装层上来形成的。
  11. 根据权利要求10所述的显示面板，其中，所述有机溶液所对应的有机材料为1,1,2,2,9,9,10,10-八氟[2,2]二聚对二甲苯。
  12. 根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述有机封装层用于提高所述显示面板的光透过率，以及用于对所述无机封装层进行平坦化。
  13. 根据权利要求12所述的显示面板，其中，所述有机封装层用于对表面处于凹凸不平状的所述无机封装层进行平坦化。
  14. 根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述有机封装层用于缓解所述显示面板弯曲时产生的应力，以及用于提高所述显示面板的柔性。
  15. 根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述无机封装层的厚度为0.5微米至1微米。
  16. 根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述封装构件用于对所述显示器件进行密封，以降低所述显示器件与水、氧接触的可能性。
  17. 一种如权利要求5所述的显示面板的制造方法，其中，所述方法包括以下步骤：
    A、在基板上形成显示器件；
    B、在所述显示器件以及所述基板的边缘部上形成封装构件；
    其中，所述封装构件包括至少两无机封装层以及至少一有机封装层，至少两所述无机封装层和至少一所述有机封装层在垂直于所述基板的方向上交错组合为一体。
  18. 根据权利要求17所述的显示面板的制造方法，其中，至少两无机封装层包括：
    一第一无机封装层；以及
    至少一第二无机封装层；
    所述有机封装层设置于所述第一无机封装层与所述第二无机封装层之间，或者，所述有机封装层设置于在垂直于所述基板的方向上相邻的两所述第二无机封装层之间。
  19. 根据权利要求18所述的显示面板的制造方法，其中，所述步骤B包括：
    b1、在所述显示器件和所述基板的边缘部上沉积无机材料，以形成所述第一无机封装层；
    b2、在所述第一无机封装层上形成有机液膜，并利用紫外光照射所述有机液膜，以使所述有机液膜固化，以形成所述有机封装层；
    b3、在所述有机封装层上沉积无机材料，以形成所述第二无机封装层。
    20、根据权利要求19所述的显示面板的制造方法，其中，所述步骤b2包括：
    b21、将氮化硅纳米粒子混合于有机溶液中；
    b22、将混合有所述氮化硅纳米粒子的所述有机溶液以旋涂的方式或喷射打印的方式设置于所述无机封装层上，以形成所述有机液膜；
    b23、利用紫外光照射所述有机液膜，以使所述有机液膜固化，以形成所述有机封装层。
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