WO2018190212A1

WO2018190212A1 - 表示装置及び表示装置の製造方法

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Publication number: WO2018190212A1
Application number: PCT/JP2018/014377
Authority: WO
Inventors: 真司鞆川
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2017-04-11
Filing date: 2018-04-04
Publication date: 2018-10-18
Anticipated expiration: 2019-10-11
Also published as: US10824032B2; US20200041831A1

Abstract

液晶表示装置１０は、ＣＦ基板１１ａと、ＣＦ基板１１ａと対向する形で重ねられて一部がＣＦ基板１１ａとは非重畳となるＣＦ基板非重畳部１１ｂ１とされるアレイ基板１１ｂと、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対してＣＦ基板１１ａと同じ側に重なる形で実装されるドライバ１２と、ＣＦ基板１１ａに接続されて一部がドライバ１２と重畳する形で配されるＣＦ基板用フレキシブル基板１４と、ＣＦ基板用フレキシブル基板１４とドライバ１２との間に介在する形で配されて絶縁性を有するスペーサ部２２と、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のうち少なくともドライバ１２とは非重畳となる部分に対してＣＦ基板１１ａと同じ側に重なる形で配されてスペーサ部２２に連なるスペーサ連成部２３と、を備える。

Description

表示装置及び表示装置の製造方法

　本発明は、表示装置及び表示装置の製造方法に関する。

　従来、集積回路モジュールを備える液晶表示装置の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載された液晶表示装置に備わる集積回路モジュールは、駆動用ＩＣと、駆動用ＩＣを搭載する第１フレキシブル基板と、駆動用ＩＣと、駆動用ＩＣを搭載する第２フレキシブル基板と、第１フレキシブル基板の駆動用ＩＣの側とは逆側に配置された第１放熱部と、駆動用ＩＣの第２フレキシブル基板とは逆側に配置される第２放熱部と、駆動用ＩＣと第２フレキシブル基板との間に配置される放熱板と、を含む。

特開２０１５－２０６８１５号公報

（発明が解決しようとする課題）
　上記した特許文献１は、互いに重なり合う配置となる駆動用ＩＣが温度上昇することを課題としているが、温度上昇以外にも下記の問題が生じるおそれがある。すなわち、液晶表示装置の狭額縁化が進行すると、液晶パネルに対する各フレキシブル基板の接続箇所から駆動用ＩＣまでの距離が短くなる傾向となる。このため、液晶パネルに対して各フレキシブル基板を実装する際に生じる位置ずれに起因して、液晶パネルに対する第２フレキシブル基板の接続部位（端子）が駆動用ＩＣに短絡するおそれがある。それ以外にも、液晶パネルのうち各フレキシブル基板が実装される部分は、素子基板が１枚のみとされているため、当該部分には応力集中に伴う破損が生じ易い傾向にあった。

　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板接続部品及び駆動回路部の短絡防止と、駆動回路部及び第１基板非重畳部の損傷防止と、を図ることを目的とする。

（課題を解決するための手段）
　本発明の表示装置は、第１基板と、前記第１基板と対向する形で重ねられて一部が前記第１基板とは非重畳となる第１基板非重畳部とされる第２基板と、前記第１基板非重畳部に対して前記第１基板と同じ側に重なる形で実装される駆動回路部と、前記第１基板に接続されて一部が前記駆動回路部と重畳する形で配される第１基板接続部材と、前記第１基板接続部材と前記駆動回路部との間に介在する形で配されて絶縁性を有するスペーサ部と、前記第１基板非重畳部のうち少なくとも前記駆動回路部とは非重畳となる部分に対して前記第１基板と同じ側に重なる形で配されて前記スペーサ部に連なるスペーサ連成部と、を備える。

　このようにすれば、第１基板に接続される第１基板接続部材と、第１基板と対向する形で重ねられる第２基板のうち第１基板とは非重畳となる第１基板非重畳部に対して第１基板と同じ側に重なる形で実装される駆動回路部と、の間には、絶縁性を有するスペーサ部が介在する形で配されることで、第１基板接続部材が誤って駆動回路部に短絡される事態を防ぐことができる。スペーサ連成部は、第１基板非重畳部のうち少なくとも駆動回路部とは非重畳となる部分に対して第１基板と同じ側に重なる形で配されているので、第１基板非重畳部に対して第１基板と同じ側に重なる駆動回路部と、第１基板非重畳部のうちの駆動回路部とは非重畳となる部分と、の間の段差を緩和することができる。これにより、第１基板非重畳部に応力が作用した場合に特定の箇所に応力集中が生じ難くなるので、第１基板非重畳部及び駆動回路部に損傷などが生じ難いものとなる。その上で、スペーサ連成部は、スペーサ部に連なる構成とされているので、部品点数が削減されて部品管理が容易になるとともに組付工数が削減され、もって製造コストを低下させる上で好適となる。

　本発明の表示装置の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記第１基板非重畳部のうち前記駆動回路部に対して前記第１基板側とは反対側となる位置に接続される第２基板接続部材を備えており、前記スペーサ連成部は、前記第２基板接続部材とは非重畳となる形で配されている。このようにすれば、スペーサ連成部が第１基板非重畳部に対する第２基板接続部材の接続状態に悪影響を及ぼす事態を回避することができる。

（２）前記第１基板接続部材と前記第２基板接続部材との間に介在する形で配されて絶縁性を有していて前記スペーサ部及び前記スペーサ連成部に連ねられる第２のスペーサ部を備える。このようにすれば、スペーサ部が駆動回路部と第１基板接続部材との間に介在する形で配された状態では、第２のスペーサ部が第１基板接続部材と第２基板接続部材との間に介在する形で配される。ここで、互いに連なるスペーサ部、スペーサ連成部及び第２のスペーサ部を第２基板の第１基板非重畳部に取り付ける際に、例えばスペーサ部が駆動回路部に対して第１基板側に位置ずれした場合であっても、絶縁性を有する第２のスペーサ部の一部が駆動回路部と第１基板接続部材との間に介在する形で配されることになる。このように、駆動回路部に対してスペーサ部が位置ずれした場合でも、第２のスペーサ部によって第１基板接続部材が誤って駆動回路部に短絡される事態を防ぐことができる。

（３）前記スペーサ連成部は、前記スペーサ部及び前記第２のスペーサ部に対して前記スペーサ部及び前記第２のスペーサ部との並び方向に沿って直線状をなす形で連ねられる。このようにすれば、仮にスペーサ部及び第２のスペーサ部に対してスペーサ連成部が上記並び方向に沿って非直線状をなしていてその境界部位に凹凸が生じる場合に比べると、スペーサ部及び第２のスペーサ部とスペーサ連成部との境界部位に応力集中が生じ難くなって当該境界部位に切れなどが生じ難くなる。

（４）前記スペーサ部、前記スペーサ連成部及び前記第２のスペーサ部のうちの前記スペーサ連成部には、前記第１基板非重畳部に固着される固着層が選択的に設けられる。このようにすれば、スペーサ連成部は、選択的に設けられた固着層が第１基板非重畳部に固着されることで、第１基板非重畳部に対する固定が図られるので、第１基板非重畳部に応力集中がより生じ難いものとなる。一方、駆動回路部と第１基板接続部材との間に介在するスペーサ部と、第１基板接続部材と第２基板接続部材との間に介在する第２のスペーサ部と、のいずれにも固着層が設けられていないから、互いに連なるスペーサ部、スペーサ連成部及び第２のスペーサ部を取り付ける際に、駆動回路部に対するスペーサ部の位置や第１基板接続部材に対する第２のスペーサ部の位置を容易に調整することが可能となる。これにより、製造に際しての作業性に優れる。

（５）前記スペーサ連成部は、その厚みが、前記第１基板非重畳部からの前記駆動回路部の突出高さと同一またはそれよりも大きい。このようにすれば、仮にスペーサ連成部の厚みが駆動回路部の突出高さよりも小さい場合に比べると、スペーサ連成部によって第１基板非重畳部に実装された駆動回路部と、第１基板非重畳部のうちの駆動回路部とは非重畳となる部分と、の間の段差をより好適に緩和することができる。これにより、第１基板非重畳部に応力が作用した場合の応力集中をより生じ難くすることができ、第１基板非重畳部及び駆動回路部に損傷などがより生じ難いものとなる。

（６）前記スペーサ連成部は、前記スペーサ部に対して前記第１基板非重畳部側とは反対側の面同士が面一状をなす。このようにすれば、スペーサ連成部及びスペーサ部における第１基板非重畳部側とは反対側の面に段差が生じることが避けられる。

（７）前記スペーサ連成部は、前記スペーサ部に対する並び方向について前記スペーサ部を挟み込む形で一対が配される。このようにすれば、上記並び方向についてスペーサ部を挟み込む形で配される一対のスペーサ連成部によって第１基板非重畳部に応力が作用した場合の応力集中をより生じ難くすることができるので、第１基板非重畳部及び駆動回路部に損傷などがより生じ難いものとなる。しかも、一対のスペーサ連成部がそれぞれスペーサ部に連なる構成とされて一部品化が図られているので、製造コストを低下させる上でより好適となる。

（８）前記第１基板に対して前記第２基板側とは反対側に対向する形で配されて前記第１基板非重畳部との間に前記駆動回路部、前記スペーサ部及び前記第１基板接続部材を挟み込む基板保護部材を備える。このようにすれば、基板保護部材によって第１基板及び第２基板の保護を図ることができる。ここで、仮に基板保護部材と第１基板接続部材との間に隙間が生じた場合には、第１基板非重畳部に応力が生じ易くなる傾向にあるものの、スペーサ連成部によって第１基板非重畳部において特定の箇所に応力集中が生じ難くなっているので、第１基板非重畳部及び駆動回路部に損傷などが生じ難くなっている。

　本発明の表示装置の製造方法は、第１基板に対して第２基板を、一部が前記第１基板とは非重畳の第１基板非重畳部となるよう対向する形で重ねる形で貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、前記第１基板非重畳部に対して前記第１基板と同じ側に重なる形で駆動回路部を実装する駆動回路部実装工程と、前記駆動回路部に対して前記第１基板と同じ側に重なる形で絶縁性を有するスペーサ部を配するとともに、前記第１基板非重畳部のうち少なくとも前記駆動回路部とは非重畳となる部分に対して前記第１基板と同じ側に重なる形で前記スペーサ部に連なるスペーサ連成部を配するスペーサ配置工程と、前記第１基板に対して第１基板接続部材を、一部が前記駆動回路部と重畳する形で配されるとともに前記駆動回路部との間に前記スペーサ部を挟み込む形で配されるよう接続する第１基板接続部材接続工程と、を少なくとも備える。

　このようにすれば、基板貼り合わせ工程及び駆動回路部実装工程を経た後にスペーサ配置工程が行われると、駆動回路部に対してスペーサ部が第１基板と同じ側に重なる形で配されるとともに、第１基板非重畳部のうち少なくとも駆動回路部とは非重畳となる部分に対してスペーサ部に連なるスペーサ連成部が第１基板と同じ側に重なる形で配される。このスペーサ連成部によって第１基板非重畳部に実装された駆動回路部と、第１基板非重畳部のうちの駆動回路部とは非重畳となる部分と、の間の段差が緩和される。これにより、第１基板非重畳部に応力が作用した場合に特定の箇所に応力集中が生じ難くなるので、第１基板非重畳部及び駆動回路部に損傷などが生じ難いものとなる。その後、第１基板接続部材接続工程が行われると、第１基板に対して第１基板接続部材が接続され、第１基板接続部材の一部が駆動回路部と重畳する形で配されるとともに駆動回路部との間にスペーサ部を挟み込む形で配される。このとき、絶縁性を有するスペーサ部は、第１基板接続部材と駆動回路部との間に介在する形で配されるので、第１基板接続部材が誤って駆動回路部に短絡される事態を防ぐことができる。その上で、スペーサ連成部は、スペーサ部に連なる構成とされているので、部品点数が削減されて部品管理が容易になるとともに組付工数が削減され、もって製造コストを低下させる上で好適となる。

　本発明の表示装置の製造方法の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記スペーサ配置工程には、前記第１基板及び前記第２基板を治具に対して配置する基板配置工程と、前記スペーサ部及び前記スペーサ連成部に対して前記駆動回路部側とは反対側に着脱可能な形で装着されるセパレータであって、前記スペーサ部及び前記スペーサ連成部とは非重畳となるスペーサ非重畳部を有するセパレータにおいて、前記スペーサ非重畳部に設けられたセパレータ側位置決め部を、前記治具に設けられた治具側位置決め部に対して凹凸嵌合させて前記スペーサ部及び前記スペーサ連成部を位置決めするスペーサ位置決め工程と、が少なくとも含まれる。基板配置工程を行って第１基板及び第２基板を治具に配置した後にスペーサ位置決め工程が行われると、セパレータのスペーサ非重畳部に設けられたセパレータ側位置決め部と、治具に設けられた治具側位置決め部と、が凹凸嵌合されることで、セパレータに対して着脱可能な形で装着されたスペーサ部及びスペーサ連成部が第１基板非重畳部及び駆動回路部に対して位置決めされる。これにより、スペーサ部を第１基板接続部材と駆動回路部との間に介在させる形で配する確実性と、スペーサ連成部を第１基板非重畳部のうちの駆動回路部とは非重畳となる部分に重ねる形で配する確実性と、が共に高いものとなる。上記のようにして位置決めを行ったら、スペーサ部及びスペーサ連成部を少なくとも第１基板非重畳部に対して取り付けるようにし、それからセパレータをスペーサ部及びスペーサ連成部から取り外す。

（発明の効果）
　本発明によれば、基板接続部品及び駆動回路部の短絡防止と、駆動回路部及び第１基板非重畳部の損傷防止と、を図ることができる。

本発明の実施形態１に係る液晶パネルの平面図液晶パネルを構成するＣＦ基板の表示面に配されたタッチパネルパターンの平面図液晶パネルのうちドライバ及び各フレキシブル基板が実装された部分付近を拡大した平面図図３のＡ－Ａ線断面図図３のＢ－Ｂ線断面図図３のＣ－Ｃ線断面図スペーサ部材の底面図治具に液晶パネル及びスペーサ部材をセットした状態を示す平面図図８のＤ－Ｄ線断面図本発明の実施形態２に係る液晶パネルのドライバ及びスペーサ部材を切断した断面図

　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図９によって説明する。本実施形態では、表示機能に加えてタッチパネル機能（位置入力機能）を備えた液晶表示装置１０について説明する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図４から図６及び図９を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。

　まず、液晶表示装置１０の構成について説明する。液晶表示装置１０は、図１に示すように、全体として縦長な略方形状をなしており、画像を表示可能な表示面１１ＤＳを表側の板面に備える液晶パネル（表示パネル、位置入力機能付き表示パネル）１１と、液晶パネル１１の表示面１１ＤＳを表側から覆う形で配されるカバーガラス（基板保護部材）２４と、液晶パネル１１に表示のための照明光を照射するバックライト装置（図示せず）と、を少なくとも備える。本実施形態に係る液晶表示装置１０は、例えばスマートフォンなどの携帯型情報端末に用いられるものであり、液晶パネル１１の画面サイズが一般的には小型に分類される大きさ（例えば数インチ程度）とされている。

　液晶パネル１１は、図４に示すように、ほぼ透明で例えばガラス製とされて所定の間隔（セルギャップ）を隔てた状態で互いに内面同士が対向する形で貼り合わせられる一対の基板１１ａ，１１ｂと、両基板１１ａ，１１ｂ間に封入される液晶層（図示せず）と、を少なくとも備える。一対の基板１１ａ，１１ｂのうち、表側に配されるＣＦ基板（第１基板、対向基板）１１ａには、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタと、隣り合う着色部の間を仕切る遮光部（ブラックマトリクス）と、が設けられているのに加えて、配向膜等の構造物が設けられている。一方、裏側に配されるアレイ基板（第２基板、アクティブマトリクス基板）１１ｂには、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子（例えばＴＦＴ）、そのスイッチング素子に接続された画素電極、配向膜等の構造物が設けられている。一対の基板１１ａ，１１ｂのうちの外面側には、表裏一対の偏光板１１ｃがそれぞれ貼り付けられている。ＣＦ基板１１ａにおいて表側に貼り付けられた偏光板１１ｃの表面が表示面１１ＤＳを構成している。

　液晶パネル１１における表示面１１ＤＳは、図１に示すように、画像が表示される表示領域（アクティブエリア）ＡＡと、表示領域ＡＡを取り囲む額縁状（枠状）をなすとともに画像が表示されない非表示領域（ノンアクティブエリア）ＮＡＡと、に区分される。なお、図１では、一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。液晶パネル１１を構成するＣＦ基板１１ａは、その長辺寸法がアレイ基板１１ｂの長辺寸法よりも短くされるのに対し、アレイ基板１１ｂに対して長辺方向についての一方の端部が揃う形で貼り合わせられている。従って、アレイ基板１１ｂにおける長辺方向についての他方の端部は、ＣＦ基板１１ａに対して側方に突き出すとともにＣＦ基板１１ａとは非重畳となるＣＦ基板非重畳部１１ｂ１とされる。ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１は、非表示領域ＮＡＡである。ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１には、表示用のドライバ（駆動回路部、パネル駆動部）１２が実装されているのに加えて、ドライバ１２に表示機能に係る信号を伝送するなどの機能を有するアレイ基板用フレキシブル基板（第２基板接続部材）１３が接続されている。ドライバ１２及びアレイ基板用フレキシブル基板１３は、Ｚ軸方向についてＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対して表側（ＣＦ基板１１ａと同じ側）に重なる形で配される。一方、ＣＦ基板１１ａの外周端部のうちのＣＦ基板非重畳部１１ｂ１側の端部には、タッチパネル機能に係る信号を伝送するためのＣＦ基板用フレキシブル基板（第１基板接続部材）１４が接続されている。ＣＦ基板用フレキシブル基板１４は、Ｚ軸方向についてＣＦ基板１１ａに対して表側に重なる形で配される。

　ドライバ１２は、図３に示すように、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなり、アレイ基板１１ｂのＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対してＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を介してＣＯＧ（Chip On Glass）実装されている。ドライバ１２は、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１においてＹ軸方向（ドライバ１２とアレイ基板用フレキシブル基板１３との並び方向）についてアレイ基板用フレキシブル基板１３に対してＣＦ基板１１ａ寄りの位置に配されるとともに、Ｘ軸方向についてほぼ中央位置に配されている。ドライバ１２は、アレイ基板用フレキシブル基板１３によって伝送される各種信号を処理して出力信号を生成し、その出力信号をアレイ基板１１ｂの表示領域ＡＡへと出力するものとされる。

　アレイ基板用フレキシブル基板１３及びＣＦ基板用フレキシブル基板１４は、図３に示すように、それぞれ合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなるフィルム状の基材を備えることで可撓性を有しており、その基材上に多数本の配線パターン及び多数の端子部（いずれも図示せず）を有している。ＣＦ基板ａ及びアレイ基板１１ｂの各端部には、アレイ基板用フレキシブル基板１３及びＣＦ基板用フレキシブル基板１４の各端子部に接続される端子部（図示せず）がそれぞれ設けられており、端子部間がＡＣＦを介して電気的に接続される。

　アレイ基板用フレキシブル基板１３は、図３に示すように、一端側がアレイ基板１１ｂのＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のうちのドライバ１２に対してＹ軸方向について端寄り（ＣＦ基板１１ａ側とは反対側）の位置に接続されるのに対し、他端側が信号供給源であるコントロール基板（図示せず）に接続されており、コントロール基板から供給される画像表示に係る信号などをアレイ基板１１ｂに伝送することが可能とされる。さらには、アレイ基板用フレキシブル基板１３は、ＣＦ基板用フレキシブル基板１４に対して接続可能な給電コネクタ部１３ａと、位置検出に係る信号などを処理するタッチドライバ（位置検出駆動回路部）１５と、を有しており、コントロール基板から供給される位置検出に係る信号などをタッチドライバ１５にて処理して得られた出力信号をＣＦ基板用フレキシブル基板１４に伝送することが可能とされる。アレイ基板用フレキシブル基板１３は、Ｘ軸方向についての寸法がドライバ１２の同寸法よりも大きなものとされる。

　ＣＦ基板用フレキシブル基板１４は、図３に示すように、一端側がＣＦ基板１１ａのうちのＹ軸方向についてドライバ１２側の端部に接続されるのに対し、他端側が上記したアレイ基板用フレキシブル基板１３の給電コネクタ部１３ａに接続されており、コントロール基板から供給されてアレイ基板用フレキシブル基板１３のタッチドライバ１５にて処理された信号などをＣＦ基板１１ａに伝送することが可能とされる。ＣＦ基板用フレキシブル基板１４の他端側には、給電コネクタ部１３ａに対して嵌合接続される受電コネクタ部１４ａが設けられている。ＣＦ基板用フレキシブル基板１４は、一端側がＣＦ基板１１ａの端部に対してＸ軸方向についてほぼ中央位置に接続されており、Ｘ軸方向についての寸法がドライバ１２の同寸法よりも小さなものとされる。従って、ＣＦ基板用フレキシブル基板１４は、その一部ずつがドライバ１２及びアレイ基板用フレキシブル基板１３のそれぞれと平面に視て重畳しており、アレイ基板１１ｂのＣＦ基板非重畳部１１ｂ１との間でドライバ１２の大部分とアレイ基板用フレキシブル基板１３の一端側とをそれぞれ挟み込む配置とされる。

　カバーガラス２４は、図４に示すように、液晶パネル１１を表側からそのほぼ全域にわたって覆うよう縦長の略方形状をなしており、それにより液晶パネル１１を構成する両基板１１ａ，１１ｂの保護を図ることができる。カバーガラス２４は、ＣＦ基板１１ａに対してアレイ基板１１ｂ側とは反対側に対向する形で配されてＣＦ基板非重畳部１１ｂ１との間に少なくともドライバ１２、アレイ基板用フレキシブル基板１３及びＣＦ基板用フレキシブル基板１４を挟み込む形で配される。カバーガラス２４は、表側の偏光板１１ｃに対してほぼ透明な固定テープ２４ａを介して固定されており、その裏側に対向配置されたＣＦ基板用フレキシブル基板１４との間にＺ軸方向について所定の隙間を空けた状態とされる。カバーガラス２４は、ほぼ透明で優れた透光性を有するガラス製で板状をなしており、好ましくは強化ガラスからなる。カバーガラス２４に用いられる強化ガラスとしては、例えば板状のガラス基材の表面に化学強化処理が施されることで、表面に化学強化層を備えた化学強化ガラスを用いることが好ましいが必ずしもその限りではない。

　本実施形態に係る液晶パネル１１は、既述した通り、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するタッチパネル機能（位置入力機能）と、を併有しており、このうちのタッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターンを一体化（セミインセル化）している。このタッチパネルパターンは、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が相互容量方式とされる。タッチパネルパターンは、図２に示すように、一対の基板１１ａ，１１ｂのうちのＣＦ基板１１ａに設けられており、ＣＦ基板１１ａにおいて表示面１１ＤＳの面内にマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極（位置検出電極）１６を少なくとも備える。タッチ電極１６は、ＣＦ基板１１ａの表示領域ＡＡに配されている。従って、液晶パネル１１における表示領域ＡＡは、入力位置を検出可能なタッチ領域とほぼ一致しており、非表示領域ＮＡＡが入力位置を検出不能な非タッチ領域とほぼ一致していることになる。また、タッチ領域の外側の非タッチ領域であるＣＦ基板１１ａの非表示領域ＮＡＡには、一端側がタッチ電極１６に、他端側がＣＦ基板用フレキシブル基板１４に接続された端子部に、それぞれ接続される周辺配線１７が配されている。そして、使用者が視認する表示領域ＡＡの画像に基づいて位置入力をしようとして表示面１１ＤＳに導電体である図示しない指（位置入力体）を近づけると、その指とタッチ電極１６との間で静電容量が形成されることになる。これにより、指の近くにあるタッチ電極１６にて検出される静電容量には指が近づくのに伴って変化が生じ、指から遠くにあるタッチ電極１６とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。

　さて、本実施形態に係る液晶パネル１１は、図３から図６に示すように、スペーサ部材１８を備えている。スペーサ部材１８は、全体としてＸ軸方向に沿って延在する横長形状をなしており、液晶パネル１１のうちのＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のほぼ全域に対して重畳する形で取り付けられている。スペーサ部材１８は、絶縁性を有する合成樹脂製のフィルム材１９と、絶縁性を有する合成樹脂製とされていてフィルム材１９に対して裏側に固定されるブロック材２０と、粘着材料からなりブロック材２０における裏側の面に設けられる固着層２１と、から構成されている。フィルム材１９は、厚みがブロック材２０よりも小さくされていて、平面に視てＣＦ基板非重畳部１１ｂ１とほぼ同じ形成範囲を有している。ブロック材２０は、厚みがフィルム材１９（ドライバ１２の突出高さ）よりも大きくされていて、フィルム材１９における長辺方向（Ｘ軸方向）についての両端側部分にそれぞれ固定される形で一対が配される。固着層２１は、平面に視てブロック材２０のほぼ全域にわたって配される。なお、図５及び図６では、固着層２１を太線により図示している。

　そして、スペーサ部材１８は、図３から図６に示すように、ドライバ１２とＣＦ基板用フレキシブル基板１４との間に介在する形で配されるスペーサ部２２と、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のうち少なくともドライバ１２とは非重畳となる部分に対してＺ軸方向について表側（ＣＦ基板１１ａと同じ側）に重なる形で配されてスペーサ部２２に連なるスペーサ連成部２３と、を少なくとも有している。スペーサ部２２は、図４及び図６に示すように、フィルム材１９のうちブロック材２０とは非重畳となる部分からなり、具体的にはフィルム材１９のうち長さ方向についての中央側部分であって且つＹ軸方向についてＣＦ基板１１ａ側の部分からなる。スペーサ部２２は、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対してＺ軸方向について間隔を空けて表側に対向配置されており、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１との間にドライバ１２を挟み込むとともに、ドライバ１２とＣＦ基板用フレキシブル基板１４との間に挟み込まれる形で配される。スペーサ部２２は、ドライバ１２及びＣＦ基板用フレキシブル基板１４との間にそれぞれ所定の間隔を空けて対向配置されていてこれらとは非接触状態に保たれている。スペーサ連成部２３は、図５及び図６に示すように、ブロック材２０と、フィルム材１９のうちブロック材２０と重畳する部分と、の積層構造とされており、Ｘ軸方向についてスペーサ部２２と隣り合う形で並んで配されている。スペーサ連成部２３は、Ｘ軸方向（スペーサ部２２とスペーサ連成部２３との並び方向）について中央側のスペーサ部２２を挟み込む形で一対が配されている。スペーサ連成部２３は、平面に視た形成範囲がブロック材２０と一致している。また、スペーサ部材１８を構成するフィルム材１９は、スペーサ部２２及び一対のスペーサ連成部２３に跨る形で延在していてこれらを相互に連ねる機能を有している、と言える。

　以上の構成によれば、ＣＦ基板１１ａに接続されるＣＦ基板用フレキシブル基板１４と、アレイ基板１１ｂのＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対して表側に重なる形で実装されるドライバ１２と、の間には、図４及び図６に示すように、絶縁性を有するスペーサ部２２が介在する形で配されるので、例えばＣＦ基板１１ａに対してＣＦ基板用フレキシブル基板１４の実装位置が正規の位置からＹ軸方向についてずれてしまい、ＣＦ基板用フレキシブル基板１４の端子部が部分的にドライバ１２と重畳する配置となった場合であっても、ＣＦ基板用フレキシブル基板１４の端子部が誤ってドライバ１２に短絡される事態を防ぐことができる。その一方で、スペーサ連成部２３は、図５及び図６に示すように、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のうち少なくともドライバ１２とは非重畳となる部分に対して表側に重なる形で配されているので、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対して表側に重なるドライバ１２と、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のうちのドライバ１２とは非重畳となる部分と、の間の段差を緩和することができる。これにより、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に外力（応力）が作用した場合に特定の箇所に応力集中が生じ難くなるので、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１及びそこに実装されたドライバ１２に損傷などが生じ難いものとなる。特に、本実施形態では、カバーガラス２４とＣＦ基板用フレキシブル基板１４との間に隙間が空けられているため、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に応力が生じ易くなる傾向にあるものの、上記のようにスペーサ連成部２３によってＣＦ基板非重畳部１１ｂ１において特定の箇所に応力集中が生じ難くなっているので、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１及びドライバ１２に損傷などが生じ難くなっている。その上で、スペーサ連成部２３は、スペーサ部２２に連なる構成とされているので、部品点数が削減されて部品管理が容易になるとともに組付工数が削減され、もって製造コストを低下させる上で好適となる。しかも、スペーサ連成部２３は、Ｘ軸方向についてスペーサ部２２を挟み込む形で一対が配されているので、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に応力が作用した場合の応力集中をより生じ難くすることができる。これにより、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１及びドライバ１２に損傷などがより生じ難いものとなる。さらには、一対のスペーサ連成部２３がそれぞれスペーサ部２２に連なる構成とされて一部品化が図られているので、製造コストを低下させる上でより好適となる。

　スペーサ連成部２３は、図３及び図５に示すように、アレイ基板用フレキシブル基板１３とは非重畳となる形で配されている。スペーサ連成部２３を構成するブロック材２０は、Ｙ軸方向についてドライバ１２と配置が揃う部分に対してＹ軸方向についてアレイ基板用フレキシブル基板１３と配置が揃う部分がＸ軸方向について端側に引っ込む平面形状を有しており、アレイ基板用フレキシブル基板１３との重畳が避けられている。このような構成によれば、スペーサ連成部２３がＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対するアレイ基板用フレキシブル基板１３の接続状態に悪影響を及ぼす事態を回避することができる。

　スペーサ連成部２３は、図６に示すように、その厚みがＣＦ基板非重畳部１１ｂ１からのドライバ１２の突出高さよりも大きくなっている。仮にスペーサ連成部の厚みがドライバ１２の突出高さよりも小さい場合に比べると、スペーサ連成部２３によってＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に実装されたドライバ１２と、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のうちのドライバ１２とは非重畳となる部分と、の間の段差をより好適に緩和することができる。これにより、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に応力が作用した場合の応力集中をより生じ難くすることができ、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１及びドライバ１２に損傷などがより生じ難いものとなる。その上で、スペーサ連成部２３を構成するブロック材２０は、その厚みがドライバ１２の突出高さよりも大きくされるとともに、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１とスペーサ部２２との間に空けられた間隔とほぼ等しくされている。これにより、スペーサ連成部２３は、スペーサ部２２に対して表側（ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１側とは反対側）の面同士が面一状をなしている。このような構成によれば、スペーサ連成部２３及びスペーサ部２２における表側の面がフラットになっていて段差や皺が生じることが避けられる。

　スペーサ部材１８は、図４に示すように、アレイ基板用フレキシブル基板１３とＣＦ基板用フレキシブル基板１４との間に介在する形で配されるとともに、絶縁性を有していてスペーサ部２２及びスペーサ連成部２３に連ねられる第２のスペーサ部２５を有する。第２のスペーサ部２５は、フィルム材１９のうちブロック材２０とは非重畳となる部分からなり、具体的にはフィルム材１９のうち長さ方向についての中央側部分であって且つＹ軸方向についてＣＦ基板１１ａ側とは反対側の部分からなる。つまり、第２のスペーサ部２５は、スペーサ部２２に対してＹ軸方向についてＣＦ基板１１ａ側とは反対側に隣り合う形で配されている。第２のスペーサ部２５は、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対してＺ軸方向について間隔を空けて表側に対向配置されており、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１との間にアレイ基板用フレキシブル基板１３を挟み込むとともに、アレイ基板用フレキシブル基板１３とＣＦ基板用フレキシブル基板１４との間に挟み込まれる形で配される。このように、スペーサ部２２がドライバ１２とＣＦ基板用フレキシブル基板１４との間に介在する形で配された状態では、第２のスペーサ部２５がＣＦ基板用フレキシブル基板１４とアレイ基板用フレキシブル基板１３との間に介在する形で配される。ここで、互いに連なるスペーサ部２２、スペーサ連成部２３及び第２のスペーサ部２５をアレイ基板１１ｂのＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に取り付ける際に、例えばスペーサ部２２がドライバ１２に対してＹ軸方向についてＣＦ基板１１ａ側に位置ずれした場合であっても、絶縁性を有する第２のスペーサ部２５の一部がドライバ１２とＣＦ基板用フレキシブル基板１４との間に介在する形で配されることになる。このように、ドライバ１２に対してスペーサ部２２がＹ軸方向について位置ずれした場合でも、第２のスペーサ部２５によってＣＦ基板用フレキシブル基板１４が誤ってドライバ１２に短絡される事態を防ぐことができる。

　しかも、スペーサ連成部２３は、図７に示すように、スペーサ部２２及び第２のスペーサ部２５に対してＸ軸方向に沿って直線状をなす形で連ねられているから、仮にスペーサ部２２及び第２のスペーサ部２５に対してスペーサ連成部がＸ軸方向に沿って非直線状をなしていてその境界部位に凹凸（段差）が生じる場合に比べると、スペーサ部２２及び第２のスペーサ部２５とスペーサ連成部２３との境界部位に応力集中が生じ難くなる。これにより、スペーサ部２２及び第２のスペーサ部２５とスペーサ連成部２３との境界部位に切れなどが生じ難くなる。さらには、スペーサ部材１８を構成するスペーサ部２２、スペーサ連成部２３及び第２のスペーサ部２５のうちのスペーサ連成部２３には、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に固着される固着層２１が選択的に設けられている。なお、図７では、スペーサ部材１８における固着層２１の非形成範囲を網掛け状にして図示している。スペーサ連成部２３は、選択的に設けられた固着層２１がＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に固着されることで、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対する固定が図られるので、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に応力集中がより生じ難いものとなる。一方、ドライバ１２とＣＦ基板用フレキシブル基板１４との間に介在するスペーサ部２２と、ＣＦ基板用フレキシブル基板１４とアレイ基板用フレキシブル基板１３との間に介在する第２のスペーサ部２５と、のいずれにも固着層２１が設けられていないから、互いに連なるスペーサ部２２、スペーサ連成部２３及び第２のスペーサ部２５を取り付ける際に、ドライバ１２に対するスペーサ部２２の位置やＣＦ基板用フレキシブル基板１４に対する第２のスペーサ部２５の位置を容易に調整することが可能となる。これにより、製造に際しての作業性に優れる。

　本実施形態の液晶表示装置１０は以上のような構造であり、続いて液晶表示装置１０の製造方法を説明する。液晶表示装置１０の製造方法には、液晶パネル１１を製造する液晶パネル製造工程と、バックライト装置を製造するバックライト装置製造工程と、スペーサ部材１８を始めとする液晶パネル１１に係る各種部品を製造する部品製造工程（スペーサ製造工程）と、液晶パネル製造工程を経て製造された液晶パネル１１に対して部品製造工程を経て製造された各種部品を取り付ける部品取付工程と、部品取付工程を経て各種部品が取り付けられた液晶パネル１１に対してバックライト装置及びカバーガラス２４を組み付ける組み付け工程と、が少なくとも含まれる。

　液晶パネル製造工程には、ＣＦ基板１１ａに対してアレイ基板１１ｂを、一部がＣＦ基板１１ａとは非重畳のＣＦ基板非重畳部１１ｂ１となるよう対向する形で重ねる形で貼り合わせる基板貼り合わせ工程が少なくとも含まれる（図４を参照）。バックライト装置製造工程及び部品製造工程は、既知の通りであるが、このうちの部品製造工程に含まれるスペーサ製造工程では、別々に樹脂成形されたフィルム材１９とブロック材２０とを固定することでスペーサ部材１８を製造し、さらにスペーサ部材１８に対して表側にセパレータ２６を着脱可能な形で装着している（図８を参照）。セパレータ２６は、図８に示すように、スペーサ部材１８の全域と重畳するスペーサ重畳部２６ａと、Ｘ軸方向についてスペーサ部材１８の両側に突出してスペーサ部材１８とは非重畳とされる一対のスペーサ非重畳部２６ｂと、を有している。このうちの一対のスペーサ非重畳部２６ｂには、それぞれセパレータ側位置決め部２７が設けられている。セパレータ側位置決め部２７は、スペーサ非重畳部２６ｂを厚さ方向に貫通する孔状をなしている。部品取付工程には、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対して表側に重なる形でドライバ１２を実装するドライバ実装工程（駆動回路部実装工程）と、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対して表側に重なる形でアレイ基板用フレキシブル基板１３を接続するアレイ基板用フレキシブル基板接続工程（第２基板接続部材接続工程）と、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対して表側に重なる形でスペーサ部材１８を配するスペーサ配置工程と、ＣＦ基板１１ａの端部に対して表側に重なる形でＣＦ基板用フレキシブル基板１４を接続するＣＦ基板用フレキシブル基板接続工程（第１基板接続部材接続工程）と、が少なくとも含まれる（図４を参照）。

　部品取付工程に含まれるドライバ実装工程及びアレイ基板用フレキシブル基板接続工程では、ドライバ１２及びアレイ基板用フレキシブル基板１３をＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対してＡＣＦを介して実装する（図４を参照）。スペーサ配置工程には、図８及び図９に示すように、液晶パネル１１（ＣＦ基板１１ａ及びアレイ基板１１ｂ）を治具２８に対して配置する基板配置工程と、スペーサ部材１８に装着されたセパレータ２６を利用してスペーサ部材１８をＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対して位置決めするためのスペーサ位置決め工程と、が少なくとも含まれる。治具２８には、液晶パネル１１をＸ軸方向及びＹ軸方向（表示面１１ＤＳに沿う方向）について位置決めするためのパネル位置決め部（図示せず）と、スペーサ部材１８に装着されたセパレータ２６を位置決めするための治具側位置決め部２９と、が少なくとも設けられている。治具側位置決め部２９は、治具２８における液晶パネル１１の支持面から表側に向けて突出する突起状をなしており、同支持面上においてＸ軸方向について離間した位置に一対が設けられている。

　スペーサ位置決め工程では、図８及び図９に示すように、スペーサ部材１８をＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対して表側から近づけつつ、スペーサ非重畳部２６ｂに設けられた一対のセパレータ側位置決め部２７を、治具２８に設けられた一対の治具側位置決め部２９に対して凹凸嵌合させる。これにより、スペーサ部材１８を構成するスペーサ部２２がドライバ１２と重畳し、第２のスペーサ部２５がアレイ基板用フレキシブル基板１３と重畳し、さらにはスペーサ連成部２３がドライバ１２及びアレイ基板用フレキシブル基板１３とは非重畳となるよう位置決めが図られる。これにより、スペーサ部２２をドライバ１２の表側に重なる形で配する確実性と、第２のスペーサ部２５をアレイ基板用フレキシブル基板１３の表側に重なる形で配する確実性と、スペーサ連成部２３をＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のうちのドライバ１２及びアレイ基板用フレキシブル基板１３とは非重畳となる部分の表側に重なる形で配する確実性と、がいずれも高いものとなる。このようにして位置決めされたスペーサ部材１８をＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対して取り付けると、ドライバ１２に対して表側に重なる形でスペーサ部２２が配されるとともに、アレイ基板用フレキシブル基板１３に対して表側に重なる形で第２のスペーサ部２５が配され、さらには、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のうちドライバ１２及びアレイ基板用フレキシブル基板１３とは非重畳となる部分に対して表側に重なる形でスペーサ連成部２３が配される。このとき、スペーサ連成部２３は、裏側の面に設けられた固着層２１がＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対して固着され、それによりスペーサ部材１８の固定が図られる。一方、スペーサ部２２及び第２のスペーサ部２５は、固着層２１を有していないので、重畳するドライバ１２及びアレイ基板用フレキシブル基板１３に対して取り付け途中でくっつくことが避けられ、それによりスペーサ部２２及び第２のスペーサ部２５に皺などが寄り難くなるとともに作業性が良好なものとなる。スペーサ部材１８の取り付けが完了したら、セパレータ２６をスペーサ部材１８から取り外すようにする。

　ＣＦ基板用フレキシブル基板接続工程では、ＣＦ基板１１ａに対してＣＦ基板用フレキシブル基板１４を、一部がドライバ１２と重畳する形で配されるとともにドライバ１２との間にスペーサ部２２を挟み込む形で配されるよう接続する（図４を参照）。その後、ＣＦ基板用フレキシブル基板１４の受電コネクタ部１４ａを、アレイ基板用フレキシブル基板１３の給電コネクタ部１３ａに対して嵌合接続する。これにより、コントロール基板からアレイ基板用フレキシブル基板１３に伝送された位置検出に係る信号などをタッチドライバ１５にて処理した後にＣＦ基板用フレキシブル基板１４を介してＣＦ基板１１ａのタッチパネルパターンへと供給することが可能となる。

　以上説明したように本実施形態の液晶表示装置（表示装置）１０は、ＣＦ基板（第１基板）１１ａと、ＣＦ基板１１ａと対向する形で重ねられて一部がＣＦ基板１１ａとは非重畳となるＣＦ基板非重畳部（第１基板非重畳部）１１ｂ１とされるアレイ基板（第２基板）１１ｂと、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対してＣＦ基板１１ａと同じ側に重なる形で実装されるドライバ（駆動回路部）１２と、ＣＦ基板１１ａに接続されて一部がドライバ１２と重畳する形で配されるＣＦ基板用フレキシブル基板（第１基板接続部材）１４と、ＣＦ基板用フレキシブル基板１４とドライバ１２との間に介在する形で配されて絶縁性を有するスペーサ部２２と、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のうち少なくともドライバ１２とは非重畳となる部分に対してＣＦ基板１１ａと同じ側に重なる形で配されてスペーサ部２２に連なるスペーサ連成部２３と、を備える。

　このようにすれば、ＣＦ基板１１ａに接続されるＣＦ基板用フレキシブル基板１４と、ＣＦ基板１１ａと対向する形で重ねられるアレイ基板１１ｂのうちＣＦ基板１１ａとは非重畳となるＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対してＣＦ基板１１ａと同じ側に重なる形で実装されるドライバ１２と、の間には、絶縁性を有するスペーサ部２２が介在する形で配されることで、ＣＦ基板用フレキシブル基板１４が誤ってドライバ１２に短絡される事態を防ぐことができる。スペーサ連成部２３は、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のうち少なくともドライバ１２とは非重畳となる部分に対してＣＦ基板１１ａと同じ側に重なる形で配されているので、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対してＣＦ基板１１ａと同じ側に重なるドライバ１２と、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のうちのドライバ１２とは非重畳となる部分と、の間の段差を緩和することができる。これにより、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に応力が作用した場合に特定の箇所に応力集中が生じ難くなるので、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１及びドライバ１２に損傷などが生じ難いものとなる。その上で、スペーサ連成部２３は、スペーサ部２２に連なる構成とされているので、部品点数が削減されて部品管理が容易になるとともに組付工数が削減され、もって製造コストを低下させる上で好適となる。

　また、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のうちドライバ１２に対してＣＦ基板１１ａ側とは反対側となる位置に接続されるアレイ基板用フレキシブル基板（第２基板接続部材）１３を備えており、スペーサ連成部２３は、アレイ基板用フレキシブル基板１３とは非重畳となる形で配されている。このようにすれば、スペーサ連成部２３がＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対するアレイ基板用フレキシブル基板１３の接続状態に悪影響を及ぼす事態を回避することができる。

　また、ＣＦ基板用フレキシブル基板１４とアレイ基板用フレキシブル基板１３との間に介在する形で配されて絶縁性を有していてスペーサ部２２及びスペーサ連成部２３に連ねられる第２のスペーサ部２５を備える。このようにすれば、スペーサ部２２がドライバ１２とＣＦ基板用フレキシブル基板１４との間に介在する形で配された状態では、第２のスペーサ部２５がＣＦ基板用フレキシブル基板１４とアレイ基板用フレキシブル基板１３との間に介在する形で配される。ここで、互いに連なるスペーサ部２２、スペーサ連成部２３及び第２のスペーサ部２５をアレイ基板１１ｂのＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に取り付ける際に、例えばスペーサ部２２がドライバ１２に対してＣＦ基板１１ａ側に位置ずれした場合であっても、絶縁性を有する第２のスペーサ部２５の一部がドライバ１２とＣＦ基板用フレキシブル基板１４との間に介在する形で配されることになる。このように、ドライバ１２に対してスペーサ部２２が位置ずれした場合でも、第２のスペーサ部２５によってＣＦ基板用フレキシブル基板１４が誤ってドライバ１２に短絡される事態を防ぐことができる。

　また、スペーサ連成部２３は、スペーサ部２２及び第２のスペーサ部２５に対してスペーサ部２２及び第２のスペーサ部２５との並び方向に沿って直線状をなす形で連ねられる。このようにすれば、仮にスペーサ部２２及び第２のスペーサ部２５に対してスペーサ連成部が上記並び方向に沿って非直線状をなしていてその境界部位に凹凸が生じる場合に比べると、スペーサ部２２及び第２のスペーサ部２５とスペーサ連成部２３との境界部位に応力集中が生じ難くなって当該境界部位に切れなどが生じ難くなる。

　また、スペーサ部２２、スペーサ連成部２３及び第２のスペーサ部２５のうちのスペーサ連成部２３には、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に固着される固着層２１が選択的に設けられる。このようにすれば、スペーサ連成部２３は、選択的に設けられた固着層２１がＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に固着されることで、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対する固定が図られるので、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に応力集中がより生じ難いものとなる。一方、ドライバ１２とＣＦ基板用フレキシブル基板１４との間に介在するスペーサ部２２と、ＣＦ基板用フレキシブル基板１４とアレイ基板用フレキシブル基板１３との間に介在する第２のスペーサ部２５と、のいずれにも固着層２１が設けられていないから、互いに連なるスペーサ部２２、スペーサ連成部２３及び第２のスペーサ部２５を取り付ける際に、ドライバ１２に対するスペーサ部２２の位置やＣＦ基板用フレキシブル基板１４に対する第２のスペーサ部２５の位置を容易に調整することが可能となる。これにより、製造に際しての作業性に優れる。

　また、スペーサ連成部２３は、その厚みが、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１からのドライバ１２の突出高さよりも大きい。このようにすれば、仮にスペーサ連成部の厚みがドライバ１２の突出高さよりも小さい場合に比べると、スペーサ連成部２３によってＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に実装されたドライバ１２と、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のうちのドライバ１２とは非重畳となる部分と、の間の段差をより好適に緩和することができる。これにより、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に応力が作用した場合の応力集中をより生じ難くすることができ、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１及びドライバ１２に損傷などがより生じ難いものとなる。

　また、スペーサ連成部２３は、スペーサ部２２に対してＣＦ基板非重畳部１１ｂ１側とは反対側の面同士が面一状をなす。このようにすれば、スペーサ連成部２３及びスペーサ部２２におけるＣＦ基板非重畳部１１ｂ１側とは反対側の面に段差が生じることが避けられる。

　また、スペーサ連成部２３は、スペーサ部２２に対する並び方向についてスペーサ部２２を挟み込む形で一対が配される。このようにすれば、上記並び方向についてスペーサ部２２を挟み込む形で配される一対のスペーサ連成部２３によってＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に応力が作用した場合の応力集中をより生じ難くすることができるので、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１及びドライバ１２に損傷などがより生じ難いものとなる。しかも、一対のスペーサ連成部２３がそれぞれスペーサ部２２に連なる構成とされて一部品化が図られているので、製造コストを低下させる上でより好適となる。

　また、ＣＦ基板１１ａに対してアレイ基板１１ｂ側とは反対側に対向する形で配されてＣＦ基板非重畳部１１ｂ１との間にドライバ１２、スペーサ部２２及びＣＦ基板用フレキシブル基板１４を挟み込むカバーガラス（基板保護部材）２４を備える。このようにすれば、カバーガラス２４によってＣＦ基板１１ａ及びアレイ基板１１ｂの保護を図ることができる。ここで、カバーガラス２４とＣＦ基板用フレキシブル基板１４との間に隙間が生じた場合には、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に応力が生じ易くなる傾向にあるものの、スペーサ連成部２３によってＣＦ基板非重畳部１１ｂ１において特定の箇所に応力集中が生じ難くなっているので、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１及びドライバ１２に損傷などが生じ難くなっている。

　また、本実施形態の液晶表示装置１０の製造方法は、ＣＦ基板１１ａに対してアレイ基板１１ｂを、一部がＣＦ基板１１ａとは非重畳のＣＦ基板非重畳部１１ｂ１となるよう対向する形で重ねる形で貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対してＣＦ基板１１ａと同じ側に重なる形でドライバ１２を実装するドライバ実装工程（駆動回路部実装工程）と、ドライバ１２に対してＣＦ基板１１ａと同じ側に重なる形で絶縁性を有するスペーサ部２２を配するとともに、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のうち少なくともドライバ１２とは非重畳となる部分に対してＣＦ基板１１ａと同じ側に重なる形でスペーサ部２２に連なるスペーサ連成部２３を配するスペーサ配置工程と、ＣＦ基板１１ａに対してＣＦ基板用フレキシブル基板１４を、一部がドライバ１２と重畳する形で配されるとともにドライバ１２との間にスペーサ部２２を挟み込む形で配されるよう接続するＣＦ基板用フレキシブル基板接続工程（第１基板接続部材接続工程）と、を少なくとも備える。

　このようにすれば、基板貼り合わせ工程及びドライバ実装工程を経た後にスペーサ配置工程が行われると、ドライバ１２に対してスペーサ部２２がＣＦ基板１１ａと同じ側に重なる形で配されるとともに、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のうち少なくともドライバ１２とは非重畳となる部分に対してスペーサ部２２に連なるスペーサ連成部２３がＣＦ基板１１ａと同じ側に重なる形で配される。このスペーサ連成部２３によってＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に実装されたドライバ１２と、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のうちのドライバ１２とは非重畳となる部分と、の間の段差が緩和される。これにより、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に応力が作用した場合に特定の箇所に応力集中が生じ難くなるので、ＣＦ基板非重畳部１１ｂ１及びドライバ１２に損傷などが生じ難いものとなる。その後、ＣＦ基板用フレキシブル基板接続工程が行われると、ＣＦ基板１１ａに対してＣＦ基板用フレキシブル基板１４が接続され、ＣＦ基板用フレキシブル基板１４の一部がドライバ１２と重畳する形で配されるとともにドライバ１２との間にスペーサ部２２を挟み込む形で配される。このとき、絶縁性を有するスペーサ部２２は、ＣＦ基板用フレキシブル基板１４とドライバ１２との間に介在する形で配されるので、ＣＦ基板用フレキシブル基板１４が誤ってドライバ１２に短絡される事態を防ぐことができる。その上で、スペーサ連成部２３は、スペーサ部２２に連なる構成とされているので、部品点数が削減されて部品管理が容易になるとともに組付工数が削減され、もって製造コストを低下させる上で好適となる。

　また、スペーサ配置工程には、ＣＦ基板１１ａ及びアレイ基板１１ｂを治具２８に対して配置する基板配置工程と、スペーサ部２２及びスペーサ連成部２３に対してドライバ１２側とは反対側に着脱可能な形で装着されるセパレータ２６であって、スペーサ部２２及びスペーサ連成部２３とは非重畳となるスペーサ非重畳部２６ｂを有するセパレータ２６において、スペーサ非重畳部２６ｂに設けられたセパレータ側位置決め部２７を、治具２８に設けられた治具側位置決め部２９に対して凹凸嵌合させてスペーサ部２２及びスペーサ連成部２３を位置決めするスペーサ位置決め工程と、が少なくとも含まれる。基板配置工程を行ってＣＦ基板１１ａ及びアレイ基板１１ｂを治具２８に配置した後にスペーサ位置決め工程が行われると、セパレータ２６のスペーサ非重畳部２６ｂに設けられたセパレータ側位置決め部２７と、治具２８に設けられた治具側位置決め部２９と、が凹凸嵌合されることで、セパレータ２６に対して着脱可能な形で装着されたスペーサ部２２及びスペーサ連成部２３がＣＦ基板非重畳部１１ｂ１及びドライバ１２に対して位置決めされる。これにより、スペーサ部２２をＣＦ基板用フレキシブル基板１４とドライバ１２との間に介在させる形で配する確実性と、スペーサ連成部２３をＣＦ基板非重畳部１１ｂ１のうちのドライバ１２とは非重畳となる部分に重ねる形で配する確実性と、が共に高いものとなる。上記のようにして位置決めを行ったら、スペーサ部２２及びスペーサ連成部２３を少なくともＣＦ基板非重畳部１１ｂ１に対して取り付けるようにし、それからセパレータ２６をスペーサ部２２及びスペーサ連成部２３から取り外す。

　＜実施形態２＞
　本発明の実施形態２を図１０によって説明する。この実施形態２では、スペーサ部材１１８の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係るスペーサ部材１１８は、図１０に示すように、上記した実施形態１に記載したフィルム材１９及び一対のブロック材２０（図６を参照）を一体化した構成とされる。スペーサ部材１１８は、例えば射出成形などの手法によって樹脂成形されることで製造されており、それにより１種類の材料からなる。このようにすれば、スペーサ製造工程において、上記した実施形態１のように別々に樹脂成形されたフィルム材１９とブロック材２０とを固定する作業を行う必要がないので、製造コストの低下や生産性の向上を図る上で優れる。

　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記した各実施形態では、スペーサ部がドライバに対して間隔を空けて表側に対向配置される場合を例示したが、スペーサ部がドライバにおける表側の面に対して接触する形で対向配置されていても構わない。同様に、スペーサ部がＣＦ基板用フレキシブル基板に対して間隔を空けて裏側に対向配置される構成に限らず、スペーサ部がＣＦ基板用フレキシブル基板における裏側の面に対して接触する形で対向配置されていても構わない。
　（２）上記した各実施形態では、アレイ基板用フレキシブル基板にタッチドライバを設けるとともに、ＣＦ基板用フレキシブル基板の他端側をアレイ基板用フレキシブル基板に接続する場合を示したが、タッチドライバをＣＦ基板用フレキシブル基板に設けるようにし、ＣＦ基板用フレキシブル基板の他端側をコントロール基板に直接接続するようにしても構わない。その場合、コントロール基板とは別途にタッチコントロール基板を用意し、そのタッチコントロール基板に対してＣＦ基板用フレキシブル基板の他端側を接続するようにしても構わない。
　（３）上記した各実施形態では、スペーサ連成部の厚みがＣＦ基板非重畳部からのドライバの突出高さよりも大きい場合を示したが、スペーサ連成部の厚みがＣＦ基板非重畳部からのドライバの突出高さとほぼ同一とすることも可能であり、さらにはそれよりも小さくても構わない。
　（４）上記した各実施形態では、スペーサ部、第２のスペーサ部及びスペーサ連成部における表側の面が互いに面一状とされて段差が殆ど生じない場合を示したが、スペーサ部、第２のスペーサ部及びスペーサ連成部における表側の面の間に多少段差が生じていても構わない。
　（５）上記した各実施形態では、ドライバ及びスペーサ部が１つずつ備えられる場合を示したが、ドライバ及びスペーサ部が複数ずつ備えられていても構わない。その場合、スペーサ連成部は、３つ以上備えられていても構わない。
　（６）上記した各実施形態では、スペーサ連成部がスペーサ部及び第２のスペーサ部を挟み込む形で一対配された場合を示したが、スペーサ連成部が１つのみ設けられる構成であっても構わない。
　（７）上記した各実施形態では、スペーサ部及び第２のスペーサ部とスペーサ連成部とがＸ軸方向に沿って直線状をなす場合を示したが、スペーサ部及び第２のスペーサ部とスペーサ連成部とがＸ軸方向に沿って非直線状をなしていて境界部位に凹凸（段差）が生じていても構わない。
　（８）上記した各実施形態では、スペーサ部及び第２のスペーサ部に固着層が非形成とされた場合を示したが、スペーサ部及び第２のスペーサ部のうちのいずれか一方または両方に固着層を形成しても構わない。
　（９）上記した各実施形態では、液晶パネルの表側にカバーガラスが取り付けられる場合を示したが、カバーガラスを省略することも可能である。
　（１０）上記した各実施形態では、タッチパネル機能を備えた液晶パネルを例示したが、タッチパネル機能を備えない液晶パネルであっても構わない。その場合、ＣＦ基板用フレキシブル基板は、タッチパネルに係る信号以外の信号（ＧＮＤ電位などを含む）を伝送する。
　（１１）上記した各実施形態では、タッチ電極の平面形状が菱形とされる場合を示したが、それ以外にもタッチ電極の平面形状は方形、円形、五角形以上の多角形などに適宜に変更可能である。
　（１２）上記した各実施形態では、相互容量方式のタッチパネルパターンを例示したが、自己容量方式のタッチパネルパターンにも本発明は適用可能である。
　（１３）上記した各実施形態では、液晶表示装置の平面形状が縦長の方形とされる場合を示したが、それ以外にも横長の方形や正方形などでもよく、また円形、楕円形、台形などの非方形でも構わない。
　（１４）上記した各実施形態以外にも、液晶パネルの具体的な画面サイズや液晶表示装置の具体的な用途は適宜に変更可能である。
　（１５）上記した実施形態では、液晶パネルを備えた液晶表示装置を例示したが、他の種類の表示パネル（ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、有機ＥＬパネル、ＥＰＤ（電気泳動ディスプレイパネル）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）表示パネルなど）を備えた表示装置にも本発明は適用可能である。このうち、自己発光型の表示パネルを用いる場合には、バックライト装置は不要となる。

　１０…液晶表示装置（表示装置）、１１ａ…ＣＦ基板（第１基板）、１１ｂ…アレイ基板（第２基板）、１１ｂ１…ＣＦ基板非重畳部（第１基板非重畳部）、１２…ドライバ（駆動回路部）、１３…アレイ基板用フレキシブル基板（第２基板接続部材）、１４…ＣＦ基板用フレキシブル基板（第１基板接続部材）、２１…固着層、２２…スペーサ部、２３…スペーサ連成部、２４…カバーガラス（基板保護部材）、２５…第２のスペーサ部、２６…セパレータ、２６ｂ…スペーサ非重畳部、２７…セパレータ側位置決め部、２８…治具、２９…治具側位置決め部

Claims

　第１基板と、
　前記第１基板と対向する形で重ねられて一部が前記第１基板とは非重畳となる第１基板非重畳部とされる第２基板と、
　前記第１基板非重畳部に対して前記第１基板と同じ側に重なる形で実装される駆動回路部と、
　前記第１基板に接続されて一部が前記駆動回路部と重畳する形で配される第１基板接続部材と、
　前記第１基板接続部材と前記駆動回路部との間に介在する形で配されて絶縁性を有するスペーサ部と、
　前記第１基板非重畳部のうち少なくとも前記駆動回路部とは非重畳となる部分に対して前記第１基板と同じ側に重なる形で配されて前記スペーサ部に連なるスペーサ連成部と、を備える表示装置。
　前記第１基板非重畳部のうち前記駆動回路部に対して前記第１基板側とは反対側となる位置に接続される第２基板接続部材を備えており、
　前記スペーサ連成部は、前記第２基板接続部材とは非重畳となる形で配されている請求項１記載の表示装置。
　前記第１基板接続部材と前記第２基板接続部材との間に介在する形で配されて絶縁性を有していて前記スペーサ部及び前記スペーサ連成部に連ねられる第２のスペーサ部を備える請求項２記載の表示装置。
　前記スペーサ連成部は、前記スペーサ部及び前記第２のスペーサ部に対して前記スペーサ部及び前記第２のスペーサ部との並び方向に沿って直線状をなす形で連ねられる請求項３記載の表示装置。
　前記スペーサ部、前記スペーサ連成部及び前記第２のスペーサ部のうちの前記スペーサ連成部には、前記第１基板非重畳部に固着される固着層が選択的に設けられる請求項３または請求項４記載の表示装置。
　前記スペーサ連成部は、その厚みが、前記第１基板非重畳部からの前記駆動回路部の突出高さと同一またはそれよりも大きい請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。
　前記スペーサ連成部は、前記スペーサ部に対して前記第１基板非重畳部側とは反対側の面同士が面一状をなす請求項６記載の表示装置。
　前記スペーサ連成部は、前記スペーサ部に対する並び方向について前記スペーサ部を挟み込む形で一対が配される請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の表示装置。
　前記第１基板に対して前記第２基板側とは反対側に対向する形で配されて前記第１基板非重畳部との間に前記駆動回路部、前記スペーサ部及び前記第１基板接続部材を挟み込む基板保護部材を備える請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の表示装置。
　第１基板に対して第２基板を、一部が前記第１基板とは非重畳の第１基板非重畳部となるよう対向する形で重ねる形で貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、
　前記第１基板非重畳部に対して前記第１基板と同じ側に重なる形で駆動回路部を実装する駆動回路部実装工程と、
　前記駆動回路部に対して前記第１基板と同じ側に重なる形で絶縁性を有するスペーサ部を配するとともに、前記第１基板非重畳部のうち少なくとも前記駆動回路部とは非重畳となる部分に対して前記第１基板と同じ側に重なる形で前記スペーサ部に連なるスペーサ連成部を配するスペーサ配置工程と、
　前記第１基板に対して第１基板接続部材を、一部が前記駆動回路部と重畳する形で配されるとともに前記駆動回路部との間に前記スペーサ部を挟み込む形で配されるよう接続する第１基板接続部材接続工程と、を少なくとも備える表示装置の製造方法。
　前記スペーサ配置工程には、
　前記第１基板及び前記第２基板を治具に対して配置する基板配置工程と、
　前記スペーサ部及び前記スペーサ連成部に対して前記駆動回路部側とは反対側に着脱可能な形で装着されるセパレータであって、前記スペーサ部及び前記スペーサ連成部とは非重畳となるスペーサ非重畳部を有するセパレータにおいて、前記スペーサ非重畳部に設けられたセパレータ側位置決め部を、前記治具に設けられた治具側位置決め部に対して凹凸嵌合させて前記スペーサ部及び前記スペーサ連成部を位置決めするスペーサ位置決め工程と、が少なくとも含まれる請求項１０記載の表示装置の製造方法。