WO2018168608A1 - Capteur de pression - Google Patents

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WO2018168608A1
WO2018168608A1 PCT/JP2018/008776 JP2018008776W WO2018168608A1 WO 2018168608 A1 WO2018168608 A1 WO 2018168608A1 JP 2018008776 W JP2018008776 W JP 2018008776W WO 2018168608 A1 WO2018168608 A1 WO 2018168608A1
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和哉 滝本
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株式会社鷺宮製作所
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/84Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure

Abstract

Le but de la présente invention est de fournir un capteur de pression permettant de maintenir de manière stable une tension de claquage d'électricité statique élevée sans utiliser de grandes quantités d'un adhésif indépendamment de la présence ou non d'un circuit de protection contre les décharges électrostatiques. Un capteur de pression (100) selon la présente invention comprend : une puce de capteur à semi-conducteur (126) scellée par un liquide dans une chambre d'étanchéité liquide (124A) et qui détecte la pression d'un fluide introduit dans une chambre de pression (112A) ; une pluralité de broches de connexion (128) connectées à la puce de capteur à semi-conducteur (126) par l'intermédiaire de fils de liaison (126a) et connectées à une borne de connexion (133) ; un verre hermétique (124) qui protège la chambre d'étanchéité liquide (124A) des conditions environnementales environnantes et maintient les broches de connexion (128) ; et un boîtier métallique (121) disposé autour des broches de connexion (128) et qui maintient le verre hermétique (124), et qui comprend en outre une feuille isolante (151) disposée autour des broches de connexion (128) s'étendant depuis le verre hermétique (124) et recouvrant une surface, sur le côté borne de connexion (133), du boîtier (121).
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