WO2018163389A1 - ウエハ供給装置 - Google Patents

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WO2018163389A1
WO2018163389A1 PCT/JP2017/009617 JP2017009617W WO2018163389A1 WO 2018163389 A1 WO2018163389 A1 WO 2018163389A1 JP 2017009617 W JP2017009617 W JP 2017009617W WO 2018163389 A1 WO2018163389 A1 WO 2018163389A1
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WO
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unit
die
supply apparatus
wafer supply
lot
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PCT/JP2017/009617
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Inventor
藤井　真一
中山　幸則
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
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Publication date
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Priority to CN201780088029.1A priority patent/CN110419100B/zh
Priority to US16/490,952 priority patent/US11239101B2/en
Priority to JP2019504254A priority patent/JP6698213B2/ja
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    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
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    • G05B19/4183—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by data acquisition, e.g. workpiece identification
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    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers

Definitions

  • the present invention relates to a wafer supply apparatus.
  • Patent Document 1 discloses a technique for calculating the maximum number of substrates that can be produced using the number of components remaining in a component supply means such as a component tape.
  • Patent Document 2 discloses a technique for classifying (ranking) each pellet into a plurality of categories based on the electrical characteristics of the pellet (die) and determining the order of picking up the pellets based on the category classification. Is disclosed.
  • the wafer supply apparatus includes: a die information storage unit that stores the number of dies for each rank assigned to each of the dies; and a condition of the dies to be mounted on a block provided on a substrate to be transported.
  • a block information acquisition unit to acquire; a block required number acquisition unit to acquire a required number of the dies to be mounted on the block; a content stored in the die information storage unit; the block information acquisition unit and the block required number acquisition.
  • a producible number calculating unit that calculates the quantity of the blocks that can be produced based on the content acquired by the unit.
  • the producible quantity calculating unit calculates the quantity of blocks that can be produced based on the content stored in the die information storage unit and the content acquired by the block information acquiring unit. Therefore, since the quantity of blocks that can be produced can be grasped in advance, it is possible to prevent an incomplete substrate due to a shortage of dies from occurring.
  • First Embodiment 1-1 Configuration of Component Mounting Machine 1
  • a wafer supply apparatus according to the present disclosure is applied will be described below with reference to the drawings.
  • a schematic configuration of the component mounting machine 1 using the wafer supply apparatus 20 in the first embodiment will be described with reference to FIG.
  • the component mounting machine 1 includes a substrate transfer device 10, a wafer supply device 20, a component transfer device 30, a component imaging device 40, a substrate imaging device 50, and a control device 100 (FIG. 3). Mainly).
  • the direction in which the substrate K is transported is the X-axis direction
  • the horizontal direction orthogonal to the X-axis is the Y-axis direction
  • the vertical direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction is the Z-axis direction.
  • the substrate transfer device 10 carries in and out the substrate K to be mounted with components.
  • the substrate transfer device 10 positions the substrate K carried into the component mounting machine 1, and after the component is mounted on the substrate K, the substrate K is carried out of the component mounting machine 1.
  • the wafer supply device 20 mainly includes a magazine storage unit 21, a plurality of wafer pallets 22, a pallet transfer mechanism 23, and a wafer imaging device 24.
  • the magazine storage unit 21 is formed by a vertically long rectangular parallelepiped housing 21a.
  • a pallet carry-in part 21b is provided at the upper part of the housing 21a, and a pallet discharge part 21c is provided at the lower part of the housing 21a.
  • a magazine 21d is accommodated in the housing 21a.
  • the magazine 21d is a box-shaped member having a plurality of storage shelves, and is provided so as to be movable up and down with respect to the housing 21a. In each storage shelf of the magazine 21d, a wafer pallet 22 is stored so that it can be pulled out.
  • the wafer pallet 22 is loaded from the pallet loading section 21b, stored in the magazine 21d, and discharged from the pallet discharge section 21c after use.
  • the wafer pallet 22 includes a pallet frame 22a and an expand base 22b.
  • the pallet frame 22a is a frame having a hole in the center
  • the expand base 22b is an annular member provided around the hole on the upper surface of the pallet frame 22a.
  • the expand base 22b holds the periphery of the dicing sheet S in a state where tension is applied to the dicing sheet S.
  • a wafer W divided into a plurality of dies D by a dicing process is attached to the dicing sheet S.
  • the pallet transport mechanism 23 is provided behind the magazine storage unit 21.
  • the pallet transport mechanism 23 mainly includes a horizontally long rectangular parallelepiped main body 23a, a pair of guide rails 23b, and a ball screw feed mechanism 23c.
  • the wafer pallet 22 is pulled out of the magazine 21d by the ball screw feeding mechanism 23c and is conveyed to the supply position along the pair of guide rails 23b. Then, the wafer pallet 22 at the supply position is returned to the magazine 21d by the ball screw feed mechanism 23c.
  • FIG. 1 shows a state where one wafer pallet 22 is transported to the supply position.
  • the wafer imaging device 24 is a camera that images the wafer W from above.
  • the wafer supply device 20 further includes a push-up pot 25, a pot moving device 26, and a pot lifting device 27.
  • the push-up pot 25 pushes up the die D together with the dicing sheet S from below when picking up the die D.
  • the pot moving device 26 is disposed inside the pallet frame 22a and is provided so as to be movable in the X direction and the Y direction (front and rear, left and right directions in FIG. 2).
  • the pot elevating device 27 is provided on the upper surface of the pot moving device 26 and is provided so as to be able to elevate in the Z direction (up and down direction in FIG. 2).
  • the push-up pot 25 is provided on the upper surface of the pot lifting device 27, and the pot lifting device 27 and the push-up pot 25 move in the X direction and the Y direction as the pot moving device 26 moves. Then, the push-up pot 25 rises as the pot lifting device 27 rises, and pushes up the die D from below through the dicing sheet S.
  • the component mounting machine 1 is provided with various motors (not shown) for driving the wafer supply device 20.
  • Various motors for driving the wafer supply device 20 include a motor for driving the magazine 21d, the pot moving device 26, and the pot lifting device 27.
  • the component transfer device 30 mainly includes a head driving device 31, a moving table 32, and a mounting head 33.
  • the head drive device 31 is provided so that the movable table 32 can be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by a linear motion mechanism.
  • the mounting head 33 is fixed to the movable table 32 via a frame (not shown).
  • the mounting head 33 holds the die D, which is a component supplied to the supply position, and mounts the die D on the positioned substrate K.
  • a holding tool 34 is detachably provided on the mounting head 33, and a plurality of component holding portions 35 are provided on the holding tool 34 so as to be rotatable and movable up and down.
  • the component holding unit 35 is a nozzle that detachably holds the die D by suction.
  • the component mounting machine 1 is provided with various motors (not shown) that drive the component transfer device 30.
  • the various motors that drive the component transfer device 30 include an X-axis motor that moves the moving base 32 in the X-axis direction, a Y-axis motor that moves the moving base 32 in the Y-axis direction, and an R-axis that rotates the mounting head 33 around the Z-axis.
  • a motor and a ⁇ -axis motor that rotates each of the plurality of component holding portions 35 around the Z-axis are included.
  • the component imaging device 40 is a camera provided between the substrate transfer device 10 and the wafer supply device 20, and images the die D held by the component holding unit 35 from below.
  • the board imaging device 50 is a camera provided on the movable table 32 and takes an image of the board K from above.
  • the control device 100 mainly includes a substrate transfer control unit 110, a wafer supply control unit 120, a component transfer control unit 130, a component imaging control unit 140, and a substrate imaging control unit 150.
  • the substrate transfer control unit 110 is provided in the substrate transfer apparatus 10.
  • the substrate transport apparatus 10 performs control related to loading, positioning, and unloading of the substrate K.
  • the wafer supply control unit 120 is provided in the wafer supply apparatus 20.
  • the wafer supply control unit 120 performs general control related to the wafer supply apparatus 20. Details of the wafer supply control unit 120 will be described later.
  • the component transfer control unit 130 is provided in the component transfer device 30.
  • the component transfer control unit 130 performs control related to the position of the movable table 32 and the die D adsorption operation and mounting operation by the component holding unit 35 by performing drive control of various motors.
  • the component imaging control unit 140 is provided in the component imaging device 40.
  • the component imaging device 40 performs imaging by the component imaging device 40, and detects the holding position and angle of the die D held by the component holding unit 35 based on the imaging result. Then, the component transfer control unit 130 changes the direction of the die D held by the component holding unit 35 by controlling various motors as necessary.
  • the board imaging controller 150 is provided in the board imaging device 50.
  • the board imaging control unit 150 takes an image of the position mark attached to the surface of the board K by the board imaging device 50, and grasps the error of the mounting position of the die D based on the imaging result.
  • the component transfer control unit 130 controls various motors as necessary to correct the mounting position of the die D on the substrate K.
  • the wafer supply control unit 120 includes a die information storage unit 121, a rank-specific die quantity storage unit 122, a block information acquisition unit 123, a preliminary setting unit 124, and a producible number calculation unit 125.
  • the production possible number display unit 126 is provided.
  • the die information storage unit 121 stores information related to the die D included in all the wafers W stored in the magazine 21d. Here, before the wafer W is stored in the magazine 21d, each die D included in the wafer W is ranked based on predetermined characteristics (for example, resistance value, frequency, etc.). The die information storage unit 121 stores information related to the position of each die D included in the wafer W in association with the rank assigned to each die D. Note that a barcode associated with information on the position and rank of the die D is attached to the wafer W. The component mounting machine 1 acquires information on the die D included in the wafer W by reading the barcode with a barcode reader (not shown) provided in the wafer supply apparatus 20 and stores it in the die information storage unit 121. To do.
  • a barcode reader not shown
  • the rank die quantity storage unit 122 stores the number of ranks of dies D included in the wafer W based on the contents stored in the die information storage unit 121.
  • the block information acquisition unit 123 acquires and stores information related to the substrate K transferred to the substrate transfer apparatus 10. Specifically, a block serving as a mounting position of the die D is provided on the upper surface of the substrate K, and the block information acquisition unit 123 acquires and stores information regarding the conditions of the die D mounted on the block. Note that information regarding the conditions of the die D to be mounted on the block may be stored in advance as information for the substrate K, or may be input by an operator.
  • the block information acquisition unit 123 mainly includes a necessary block number acquisition unit 123a and a rank condition acquisition unit 123b.
  • the necessary block number obtaining unit 123a obtains and stores the necessary number of dies D to be mounted on one block.
  • the rank condition acquisition unit 123b acquires and stores a condition related to the rank of the die D to be mounted on one block.
  • the spare setting unit 124 sets the number of spare dies D reserved for recovery. That is, during the mounting operation of the die D, there is a possibility that a component defect of the die D, an adsorption error due to the component holding unit 35, or the like may occur. On the other hand, the component mounting machine 1 has a sufficient number of dies D required for mounting a block even if a component failure or a suction error occurs by securing a die D for use in recovery in advance. Can be suppressed. As a result, the component mounting machine 1 can prevent incomplete blocks from occurring.
  • the number of spare dies D set in the spare setting unit 124 may be set by an operator input value or a value calculated based on a recovery rate estimated from past statistical data. Good.
  • the producible quantity calculation unit 125 is based on the content acquired by the block information acquisition unit 123 and the content stored in the rank-specific die quantity storage unit 122, and the quantity of blocks that can be produced using the die D stored in the magazine 21d. Is calculated.
  • the producible number calculation unit 125 calculates the producible number after subtracting the number of spare dies D set in the preliminary setting unit 124 from the total number of dies D by rank.
  • the production possible number display unit 126 the value calculated by the production possible number calculation unit 125 is displayed so as to be visible to the operator.
  • This producible number calculation process is a process executed when calculating the number of blocks that can be produced using the die D included in one wafer W.
  • the wafer supply control unit 120 first reads a barcode attached to the wafer W, acquires information about the die D of the wafer W, and acquires the acquired die D. Is stored in the die information storage unit 121 (S1).
  • the wafer supply controller 120 calculates the number of ranks of the dies D included in the wafer W and stores them in the rank-by-rank die quantity storage unit 122 (S2).
  • the block information acquisition unit 123 acquires and stores information regarding the block on which the die D is to be mounted (S3).
  • the producible quantity calculation unit 125 determines the condition regarding the rank of the die D to be mounted on one block acquired by the block information acquisition unit 123 and the rank included in the wafer W stored in the die information storage unit 121. Based on the number of dies D, the number of dies D that can be mounted on the block is obtained. The number of blocks that can be produced using the die D included in the wafer W based on the obtained number of dies D and the necessary number of dies D to be mounted on one block acquired by the block information acquisition unit 123. Is calculated (S4). Thereafter, the wafer supply control unit 120 displays the value calculated by the producible number calculating unit 125 on the producible number display unit 126 (S5), and ends this process.
  • the wafer supply apparatus 20 calculates the number of blocks that can be produced using the die D included in the wafer W. Thereby, since the wafer supply apparatus 20 can grasp
  • the wafer supply apparatus 20 includes the producible number calculation unit 125, and the producible number calculation unit 125 stores the contents stored in the die information storage unit 121, the block information acquisition unit 123, and the required number of blocks. Based on the content acquired by the acquisition unit 123a, the number of blocks that can be produced is calculated. Thereby, since the wafer supply apparatuses 20 and 220 can grasp in advance the quantity of blocks that can be produced, it is possible to prevent the generation of an incomplete substrate K due to the shortage of the die D.
  • the result calculated by the production possible number calculation unit 125 is displayed on the production possible number display unit 126. Thereby, since the operator can grasp
  • the producible number calculation unit 125 subtracts the number for each rank of the spare dies D set in the preliminary setting unit 124 from the total number for each rank of the dies D stored in the wafer supply apparatus 20. Calculate the number of blocks that can be produced. Thereby, even if a component defect, a pickup error, or the like occurs, the wafer supply apparatus 20 can suppress a shortage in the number of dies D required for mounting the block. Therefore, the wafer supply apparatus 20 can prevent the generation of unfinished blocks due to component defects or pickup errors.
  • the second embodiment In the first embodiment, the case has been described in which the number of blocks that can be produced using the die D included in one wafer W is calculated. On the other hand, in the second embodiment, it is determined whether or not a die D necessary for producing a predetermined number of blocks is included by using a die D included in a lot consisting of one or a plurality of wafers.
  • symbol is attached
  • the component mounting machine 201 in the second embodiment has the same configuration as the component mounting machine 1 in the first embodiment, except for the wafer supply control unit 320 provided in the wafer supply apparatus 220.
  • the wafer supply control unit 320 in the second embodiment will be described with reference to FIG.
  • the wafer supply control unit 320 includes a die information storage unit 121, a rank-specific die quantity storage unit 122, a block information acquisition unit 123, a preliminary setting unit 124, and a producible number calculation unit 125.
  • the lot information storage unit 321 stores information related to a lot consisting of one or a plurality of wafers W.
  • the lot information storage unit 321 stores information on a plurality of lots.
  • the lot type stored in the lot information storage unit 321 and the number of wafers W included in the lot vary.
  • the scheduled quantity acquisition unit 322 acquires the scheduled production quantity of the block.
  • the production availability determination unit 323 determines whether each lot stored in the lot information storage unit 321 includes a die D sufficient to produce the block of the planned quantity acquired by the planned quantity acquisition unit 322. . On the production availability display unit 324, the determination result by the production availability determination unit 323 is displayed so as to be visible by the operator.
  • the wafer supply control unit 320 further includes a lot selection unit 325 and an optimum lot display unit 326.
  • the lot selection unit 325 selects an optimal lot when there are a plurality of lots including dies D sufficient to produce a block of the production scheduled quantity among the lots stored in the lot information storage unit 321.
  • the optimum lot display unit 326 the lot selected by the lot selection unit 325 is displayed so as to be visible by the operator.
  • the lot selection unit 325 selects the lot with the smallest number of dies D remaining at the end of production. Select the optimal lot.
  • the wafer supply apparatus 220 can minimize the quantity of the dies D remaining in the lot when the production of the block of the production scheduled quantity is finished.
  • the wafer supply apparatus 220 may use a lot including more dies D for the mounting operation of the dies D. it can. Therefore, the wafer supply apparatus 220 can use the die D efficiently.
  • the operator can easily grasp the optimum lot by checking the optimum lot display unit 326. Therefore, the wafer supply apparatus 220 can improve the working efficiency of the die as a part.
  • the planned quantity acquisition unit 322 acquires the value of the planned production quantity of the block (S11).
  • the wafer supply control unit 320 calculates the number of blocks that can be produced using all the wafers W included in the lot (S12).
  • the wafer supply control unit 320 executes the processes of S1 to S4, which are executed in the producible number calculation process in the first embodiment, for each wafer W included in the lot, The number of blocks that can be produced using each wafer W included is calculated for each wafer W. Thereafter, the wafer supply control unit 320 sums up the producible numbers calculated for each wafer W, and calculates the number of blocks that can be produced using all the wafers W included in the lot.
  • the production availability determination unit 323 determines whether the block of the production scheduled quantity can be produced using the lot (S13). In other words, in the process of S13, the production possibility determination unit 323 determines whether or not the die D sufficient to produce the block of the production planned quantity acquired by the scheduled quantity acquisition unit 322 is included in the lot. To do. Then, after the process of S13, it is determined whether or not the production feasibility judgment unit 323 has made the production feasibility judgment for all the lots stored in the lot information storage unit 321 (S14). Then, when the production feasibility judgment for all the lots has not been performed yet (S14: No), the production feasibility judgment process returns to the process of S12, and the production feasibility judgment for the remaining lots for which the production feasibility judgment has not been performed. Execute.
  • the wafer supply control unit 320 displays the determination result by the production availability determination unit 323 on the production availability display unit 324 (S15). For example, the wafer supply control unit 320 displays on the production availability display unit 324 only the lots that the production availability determination unit 323 determines to be able to produce. At this time, the wafer supply control unit 320 displays the number of blocks that can be produced using the lot that is determined to be producible in addition to the display of the lot that is determined to be producible. It may be displayed.
  • the wafer supply apparatus 220 can grasp in advance whether or not a block of a production-scheduled quantity can be produced using the die D included in the lot. Therefore, the wafer supply apparatus 220 can prevent the incomplete substrate K from being generated due to the shortage of the die D. Further, the operator can grasp in advance the lots that can be produced by confirming the determination result displayed on the production availability display unit 324. Therefore, the wafer supply apparatus 220 can prevent the generation of incomplete blocks due to the shortage of the die D.
  • the wafer supply control unit 120 determines whether or not there are a plurality of lots determined to be producible by the production availability determination unit 323 among the lots stored in the lot information storage unit 321 ( S16). If a plurality of lots determined to be producible are not included (S16: No), the process is terminated as it is. On the other hand, when there are a plurality of lots determined to be producible (S16: Yes), the lot selection unit 325 selects the optimum lot from the plurality of lots determined to be capable of producing the block of the production planned quantity. A lot is selected to display the lot (S17), and the process is terminated. In the process of S17, the lot with the smallest number of dies D remaining at the end of production is selected as the optimum lot from the plurality of lots determined to be capable of producing the block of the production scheduled quantity.
  • the wafer supply apparatus 220 includes the production availability determination unit 323, and the production availability determination unit 323 determines the lots stored in the lot information storage unit 321 and the planned production quantity acquired by the planned quantity acquisition unit 322. Determine whether it contains enough dies D to produce a block of. Thereby, the wafer supply apparatus 220 can grasp
  • the determination result by the production availability determination unit 323 is displayed on the production availability display unit 324. Therefore, the operator can grasp in advance the lots that can be produced by confirming the determination result displayed on the production availability display unit 324. Therefore, the wafer supply apparatus 220 can prevent the generation of incomplete blocks due to the shortage of the die D.
  • the lot selection unit 325 remains at the end of production. A lot with a small quantity of die D is selected. As a result, the wafer supply apparatus 220 can minimize the number of dies D remaining in the lot at the end of the production of the block of the production scheduled quantity. In addition, when a larger number of dies D are required in the subsequent mounting operation of the dies D, the wafer supply apparatus 220 may use a lot including more dies D for the mounting operation of the dies D. it can. Therefore, the wafer supply apparatus 220 can efficiently use the die D as a part.
  • the optimum lot display unit 326 displays the lot selected by the lot selection unit 325 as the optimum lot. Therefore, the operator can easily grasp the optimum lot by confirming the optimum lot display unit 326, so that the working efficiency of the die as a part can be improved.
  • the producible number calculation unit 125 calculates the number of blocks that can be produced by the die D included in one wafer W, and the calculated result is displayed in the producible number display unit 126.
  • the present invention is not limited to this.
  • the number of blocks that can be produced by all the dies D included in the lot may be calculated, and the result may be displayed on the production possible number display unit 126.

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Abstract

複数のダイに分割されたウエハを供給位置に供給するウエハ供給装置であり、ダイの数量を、ダイの各々に対して割り振られたランク毎に記憶するダイ情報記憶部と、搬送される基板に設けられたブロックに装着するダイの条件を取得するブロック情報取得部と、ブロックに装着するダイの必要数を取得するブロック必要数取得部と、ダイ情報記憶部に記憶された内容、ブロック情報取得部及びブロック必要数取得部が取得した内容に基づき、生産可能なブロックの数量を算出する生産可能数算出部と、を備えるウエハ供給装置。

Description

ウエハ供給装置
　本発明は、ウエハ供給装置に関する。
　特許文献１には、部品テープ等の部品供給手段に残存する部品の個数を用いて生産可能な基板の最大枚数を算出する技術が開示されている。また、特許文献２には、ペレット（ダイ）が有する電気的特性に基づいて各々のペレットを複数のカテゴリに分類（ランク分け）し、そのカテゴリ分類に基づいてペレットをピックアップする順序を決定する技術が開示されている。
特開平８－２６４９９８号公報 特開平３－１６１９４２号公報
　上記した特許文献２に記載の技術のように、１つの基板に対し、電気的特性又はカテゴリ分類が連続する複数のペレットを装着する必要がある場合、特許文献１に記載の技術をそのまま用いて基板の生産可能枚数を算出することができない。特に、生産途中でウエハを交換できないような生産形態の場合、生産途中に部品が切れると、未完成の基板が発生する。
　本発明は、未完成の基板が発生することを防止できるウエハ供給装置を提供することを目的とする。
　本明細書は、複数のダイに分割されたウエハを供給位置に供給するウエハ供給装置を開示する。前記ウエハ供給装置は、前記ダイの数量を、前記ダイの各々に対して割り振られたランク毎に記憶するダイ情報記憶部と、搬送される基板に設けられたブロックに装着する前記ダイの条件を取得するブロック情報取得部と、前記ブロックに装着する前記ダイの必要数を取得するブロック必要数取得部と、前記ダイ情報記憶部に記憶された内容、前記ブロック情報取得部及び前記ブロック必要数取得部が取得した内容に基づき、生産可能な前記ブロックの数量を算出する生産可能数算出部と、を備える。
　このウエハ供給装置によれば、生産可能数算出部は、ダイ情報記憶部に記憶された内容及びブロック情報取得部が取得した内容に基づいて、生産可能なブロックの数量を算出する。これにより、生産可能なブロックの数量を事前に把握することができるので、ダイの不足に起因する未完成の基板が発生することを防止できる。
本明細書で開示する第一実施形態における部品装着機の斜視図である。 ウエハ供給装置の突き上げポットを側面から見た図である。 部品装着機のブロック図である。 ウエハ供給制御部のブロック図である。 ウエハ供給制御部により実行される生産可能数算出処理を示すフローチャートである。 第二実施形態におけるウエハ供給制御部のブロック図である。 ウエハ供給制御部により実行される生産可否判定処理を示すフローチャートである。
　１．第一実施形態
　１－１：部品装着機１の構成
　以下、本開示に係るウエハ供給装置を適用した各実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、図１を参照して、第一実施形態におけるウエハ供給装置２０を用いた部品装着機１の概略構成を説明する。
　図１に示すように、部品装着機１は、基板搬送装置１０と、ウエハ供給装置２０と、部品移載装置３０と、部品撮像装置４０と、基板撮像装置５０と、制御装置１００（図３参照）と、を主に備える。なお、図１において、基板Ｋが搬送される方向をＸ軸方向、Ｘ軸に直交する水平方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な鉛直方向をＺ軸方向とする。
　基板搬送装置１０は、部品を装着する対象となる基板Ｋの搬入及び搬出を行う。基板搬送装置１０は、部品装着機１の機内に搬入した基板Ｋの位置決めを行い、基板Ｋに部品が装着された後、基板Ｋを部品装着機１の機外へ搬出する。
　ウエハ供給装置２０は、マガジン収納部２１と、複数のウエハパレット２２と、パレット搬送機構２３と、ウエハ撮像装置２４とを主に備える。マガジン収納部２１は、縦長の直方体形状のハウジング２１ａにより形成される。ハウジング２１ａの上部にはパレット搬入部２１ｂが設けられ、ハウジング２１ａの下部にはパレット排出部２１ｃが設けられる。ハウジング２１ａには、マガジン２１ｄが収容される。マガジン２１ｄは、複数段の収納棚を有する箱状の部材であり、ハウジング２１ａに対して昇降可能に設けられる。マガジン２１ｄの各収納棚には、ウエハパレット２２が引き出し可能に収納される。ウエハパレット２２は、パレット搬入部２１ｂから搬入されてマガジン２１ｄに収納され、使用後にパレット排出部２１ｃから排出される。
　ウエハパレット２２は、パレット枠２２ａと、エキスパンド台２２ｂとを備える。パレット枠２２ａは、中央に孔を有する枠体であり、エキスパンド台２２ｂは、パレット枠２２ａの上面の孔まわりに設けられた円環状の部材である。エキスパンド台２２ｂは、ダイシングシートＳに張力を付与した状態で、ダイシングシートＳの周囲を保持する。そのダイシングシートＳには、ダイシング処理により複数のダイＤに分割されたウエハＷが貼着される。
　パレット搬送機構２３は、マガジン収納部２１の後方に設けられる。パレット搬送機構２３は、横長の直方体形状の本体部２３ａと、一対のガイドレール２３ｂと、ボールねじ送り機構２３ｃとを主に備える。ウエハパレット２２は、ボールねじ送り機構２３ｃによりマガジン２１ｄから引き出され、一対のガイドレール２３ｂに沿って供給位置まで搬送される。そして、供給位置にあるウエハパレット２２は、ボールねじ送り機構２３ｃによりマガジン２１ｄへ戻される。なお、図１には、１つのウエハパレット２２が供給位置まで搬送された状態が図示されている。ウエハ撮像装置２４は、ウエハＷを上方から撮像するカメラである。
　また、図２に示すように、ウエハ供給装置２０は、突き上げポット２５と、ポット移動装置２６と、ポット昇降装置２７とを更に備える。突き上げポット２５は、ダイＤをピックアップする際に、ダイＤをダイシングシートＳごと下方から突き上げる。
　ポット移動装置２６は、パレット枠２２ａの内側に配置され、Ｘ方向及びＹ方向（図２前後左右方向）へ移動可能に設けられる。ポット昇降装置２７は、ポット移動装置２６の上面に設けられ、Ｚ方向（図２上下方向）へ昇降可能に設けられる。突き上げポット２５は、ポット昇降装置２７の上面に設けられ、ポット昇降装置２７及び突き上げポット２５は、ポット移動装置２６の移動に伴って、Ｘ方向及びＹ方向へ移動する。そして、突き上げポット２５は、ポット昇降装置２７の上昇に伴って上昇し、ダイシングシートＳを介してダイＤを下方から突き上げる。
　また、部品装着機１には、ウエハ供給装置２０を駆動する各種モータ（図示せず）が設けられる。このウエハ供給装置２０を駆動する各種モータには、マガジン２１ｄや、ポット移動装置２６、ポット昇降装置２７を駆動するモータが含まれる。
　図１に戻り、説明を続ける。部品移載装置３０は、ヘッド駆動装置３１と、移動台３２と、装着ヘッド３３とを主に備える。ヘッド駆動装置３１は、直動機構により移動台３２をＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動可能に設けられる。装着ヘッド３３は、図示しないフレームを介して移動台３２に固定される。装着ヘッド３３は、供給位置に供給された部品であるダイＤを保持し、位置決めされた基板ＫにダイＤを装着する。また、装着ヘッド３３には、保持ツール３４が着脱可能に設けられ、その保持ツール３４には、複数の部品保持部３５が回転可能、且つ、昇降可能に設けられる。部品保持部３５は、吸着によりダイＤを着脱可能に保持するノズルである。
　また、部品装着機１には、部品移載装置３０を駆動する各種モータ（図示せず）が設けられる。この部品移載装置３０を駆動する各種モータには、移動台３２をＸ軸方向へ移動させるＸ軸モータやＹ軸方向へ移動させるＹ軸モータ、装着ヘッド３３をＺ軸まわりに回転させるＲ軸モータ、複数の部品保持部３５の各々をＺ軸まわりに回転させるθ軸モータが含まれる。
　部品撮像装置４０は、基板搬送装置１０とウエハ供給装置２０との間に設けられたカメラであり、部品保持部３５に保持されたダイＤを下方から撮像する。基板撮像装置５０は、移動台３２に設けられたカメラであり、基板Ｋを上方から撮像する。
　図３に示すように、制御装置１００は、基板搬送制御部１１０と、ウエハ供給制御部１２０と、部品移載制御部１３０と、部品撮像制御部１４０と、基板撮像制御部１５０とを主に備える。基板搬送制御部１１０は、基板搬送装置１０に設けられる。基板搬送装置１０は、基板Ｋの搬入、位置決め及び搬出に関する制御を行う。ウエハ供給制御部１２０は、ウエハ供給装置２０に設けられる。ウエハ供給制御部１２０は、ウエハ供給装置２０に関する全般的な制御を行う。なお、ウエハ供給制御部１２０の詳細については、後述する。
　部品移載制御部１３０は、部品移載装置３０に設けられる。部品移載制御部１３０は、各種モータの駆動制御を行うことにより、移動台３２の位置や部品保持部３５によるダイＤの吸着動作及び装着動作に関する制御を行う。部品撮像制御部１４０は、部品撮像装置４０に設けられる。部品撮像装置４０は、部品撮像装置４０による撮像を行い、その撮像結果に基づいて、部品保持部３５が保持するダイＤの保持位置や角度等を検出する。そして、部品移載制御部１３０は、必要に応じて各種モータを制御することにより、部品保持部３５が保持するダイＤの向きを変更する。基板撮像制御部１５０は、基板撮像装置５０に設けられる。基板撮像制御部１５０は、基板Ｋの表面に付された位置マークを基板撮像装置５０により撮像し、その撮像結果に基づいてダイＤの装着位置の誤差を把握する。部品移載制御部１３０は、必要に応じて各種モータを制御し、基板Ｋに対するダイＤの装着位置の修正を行う。
　１－２：ウエハ供給制御部１２０
　次に、図４を参照して、ウエハ供給制御部１２０について説明する。図４に示すように、ウエハ供給制御部１２０は、ダイ情報記憶部１２１と、ランク別ダイ数量記憶部１２２と、ブロック情報取得部１２３と、予備設定部１２４と、生産可能数算出部１２５と、生産可能数表示部１２６と、を備える。
　ダイ情報記憶部１２１は、マガジン２１ｄに収納された全てのウエハＷに含まれるダイＤに関する情報を記憶する。ここで、ウエハＷをマガジン２１ｄに収納する前段階において、ウエハＷに含まれる各々のダイＤには、所定の特性（例えば、抵抗値や周波数など）に基づいたランク分けがなされている。ダイ情報記憶部１２１は、ウエハＷに含まれるダイＤの各々の位置に関する情報を、ダイＤの各々に対して割り振られたランクと関連づけて記憶する。なお、ウエハＷには、ダイＤの位置及びランクに関する情報に関連付けられたバーコードが付されている。部品装着機１は、ウエハ供給装置２０に設けられたバーコードリーダ（図示せず）でバーコードを読み取ることにより、ウエハＷに含まれるダイＤに関する情報を取得し、ダイ情報記憶部１２１に記憶する。
　ランク別ダイ数量記憶部１２２は、ダイ情報記憶部１２１に記憶された内容に基づき、ウエハＷに含まれるランク別のダイＤの数量を記憶する。ブロック情報取得部１２３は、基板搬送装置１０に搬送される基板Ｋに関する情報を取得し、記憶する。具体的に、基板Ｋの上面には、ダイＤの装着位置となるブロックが設けられ、ブロック情報取得部１２３は、ブロックに装着するダイＤの条件に関する情報を取得し、記憶する。なお、ブロックに装着するダイＤの条件に関する情報は、基板Ｋに対する情報として予め記憶されている場合もあれば、作業者により入力される場合もある。
　そして、ブロック情報取得部１２３は、ブロック必要数取得部１２３ａと、ランク条件取得部１２３ｂとを主に備える。ブロック必要数取得部１２３ａは、１つのブロックに装着するダイＤの必要数を取得し、記憶する。ランク条件取得部１２３ｂは、１つのブロックに装着するダイＤのランクに関する条件を取得し、記憶する。
　予備設定部１２４は、リカバリ用に確保する予備のダイＤの数量を設定する。即ち、ダイＤの装着作業を行う中で、ダイＤの部品不良や部品保持部３５による吸着エラー等が発生するおそれがある。これに対し、部品装着機１は、リカバリに用いるためのダイＤを予め確保しておくことにより、部品不良や吸着エラーが発生したとしても、ブロックの装着に必要となるダイＤの数量に不足が生じることを抑制できる。その結果、部品装着機１は、未完成のブロックが発生することを防止できる。
　なお、予備設定部１２４に設定する予備のダイＤの数量は、作業者による入力値を設定してもよく、過去の統計データから推測されるリカバリ率に基づいて算出した値を設定してもよい。
　生産可能数算出部１２５は、ブロック情報取得部１２３が取得した内容及びランク別ダイ数量記憶部１２２に記憶された内容に基づき、マガジン２１ｄに収納されたダイＤを用いて生産可能なブロックの数量を算出する。なお、生産可能数算出部１２５は、ランク別のダイＤの総数から予備設定部１２４に設定された予備のダイＤの数量を予め差し引いた上で、生産可能数の算出を行う。生産可能数表示部１２６には、生産可能数算出部１２５により算出された値が、作業者により視認可能に表示される。
　　（１－３：生産可能数算出処理）
　　ここで、図５を参照して、ウエハ供給制御部１２０により実行される生産可能数算出処理について説明する。この生産可能数算出処理は、一のウエハＷに含まれるダイＤを用いて生産可能なブロックの数量を算出する際に実行される処理である。
　図５に示すように、生産可能数算出処理において、ウエハ供給制御部１２０は、まず、ウエハＷに付されたバーコードを読み取り、当該ウエハＷのダイＤに関する情報を取得し、取得したダイＤに関する情報をダイ情報記憶部１２１に記憶する（Ｓ１）。
　続いて、ウエハ供給制御部１２０は、ウエハＷに含まれるダイＤのランク別の数量を算出し、ランク別ダイ数量記憶部１２２に記憶する（Ｓ２）。Ｓ２の処理後、ブロック情報取得部１２３は、ダイＤを装着しようとするブロックに関する情報を取得し、記憶する（Ｓ３）。
　続いて、生産可能数算出部１２５は、ブロック情報取得部１２３が取得した１つのブロックに装着するダイＤのランクに関する条件と、ダイ情報記憶部１２１に記憶されたウエハＷに含まれるランク別のダイＤの数量とに基づき、ブロックに装着可能なダイＤの数量を求める。そして、求めたダイＤの数量と、ブロック情報取得部１２３が取得した１つのブロックに装着するダイＤの必要数とに基づき、ウエハＷに含まれるダイＤを用いて生産可能なブロック数の数量を算出する（Ｓ４）。その後、ウエハ供給制御部１２０は、生産可能数算出部１２５により算出された値を、生産可能数表示部１２６に表示し（Ｓ５）、本処理を終了する。
　このように、ウエハ供給装置２０は、ウエハＷに含まれるダイＤを用いて生産可能なブロックの数量を算出する。これにより、ウエハ供給装置２０は、生産可能なブロックの数量を事前に把握することができるので、ダイＤの不足に起因する未完成の基板Ｋが発生することを防止できる。さらに、ウエハ供給装置２０は、算出した生産可能数を生産可能数表示部１２６に表示するので、作業者は、生産可能なブロック数を事前に把握することができるので、部品の装着作業を効率よく行うことができる。
　以上説明したように、ウエハ供給装置２０は、生産可能数算出部１２５を備え、その生産可能数算出部１２５は、ダイ情報記憶部１２１に記憶された内容、ブロック情報取得部１２３及びブロック必要数取得部１２３ａが取得した内容に基づき、生産可能なブロックの数量を算出する。これにより、ウエハ供給装置２０，２２０は、生産可能なブロックの数量を事前に把握することができるので、ダイＤの不足に起因する未完成の基板Ｋが発生することを防止できる。
　そして、生産可能数算出部１２５により算出された結果は、生産可能数表示部１２６に表示される。これにより、作業者は、生産可能なブロック数を事前に把握することができるので、部品としてのダイＤの装着作業を効率よく行うことができる。
　また、予備設定部１２４には、ウエハ供給装置２０に収納されたダイＤの一部が、リカバリに用いる予備のダイＤとしてランク毎に設定される。そして、生産可能数算出部１２５は、ウエハ供給装置２０に収納されたダイＤのランク毎の総数から、予備設定部１２４に設定された予備のダイＤのランク毎の数量を差し引いた状態で、ブロックの生産可能数を算出する。これにより、ウエハ供給装置２０は、部品不良やピックアップエラー等が発生したとしても、ブロックの装着に必要となるダイＤの数量に不足が生じることを抑制できる。従って、ウエハ供給装置２０は、部品不良やピックアップエラー等に起因する未完成のブロックの発生を防止できる。
　２．第二実施形態
　次に、第二実施形態について説明する。第一実施形態では、一のウエハＷに含まれるダイＤを用いて生産可能なブロックの数を算出する場合について説明した。これに対し、第二実施形態では、一又は複数のウエハからなるロットに含まれるダイＤを用いて、予定数量のブロックを生産するのに必要なダイＤを含むか否かを判定する。なお、上記した第一実施形態と同一の部品には同一の符号を付し、その説明を省略する。また、第二実施形態における部品装着機２０１は、ウエハ供給装置２２０が備えるウエハ供給制御部３２０を除き、第一実施形態における部品装着機１と同等の構成を有する。
　２－１：ウエハ供給制御部３２０
　まず、図６を参照して、第二実施形態におけるウエハ供給制御部３２０について説明する。図６に示すように、ウエハ供給制御部３２０は、ダイ情報記憶部１２１と、ランク別ダイ数量記憶部１２２と、ブロック情報取得部１２３と、予備設定部１２４と、生産可能数算出部１２５と、ロット情報記憶部３２１と、予定数量取得部３２２と、生産可否判定部３２３と、生産可否表示部３２４と、を更に備える。
　ロット情報記憶部３２１は、一又は複数のウエハＷからなるロットに関する情報を記憶する。ロット情報記憶部３２１には、複数のロットに関する情報が記憶される。なお、ロット情報記憶部３２１に記憶されるロットの種類や、ロットに含まれるウエハＷの数量は様々である。
　予定数量取得部３２２は、ブロックの生産予定数量を取得する。生産可否判定部３２３は、ロット情報記憶部３２１に記憶された各々のロットが、予定数量取得部３２２が取得した予定数量のブロックを生産するのに十分なダイＤを含むか否かを判定する。生産可否表示部３２４には、生産可否判定部３２３による判定結果が、作業者により視認可能に表示される。
　また、ウエハ供給制御部３２０は、ロット選択部３２５と、最適ロット表示部３２６とを更に備える。ロット選択部３２５は、ロット情報記憶部３２１に記憶されたロットの中に、生産予定数量のブロックを生産するのに十分なダイＤを含むロットが複数ある場合に、最適なロットを選択する。そして、最適ロット表示部３２６には、ロット選択部３２５が選択したロットが、作業者により視認可能に表示される。
　具体的に、ロット選択部３２５は、生産予定数量のブロックを生産するのに十分なダイＤを含む複数のロットがある場合、生産終了時点において残存するダイＤの数量が最も少なくなるロットを、最適なロットとして選択する。
　これにより、ウエハ供給装置２２０は、生産予定数量のブロックの生産を終了時点で、ロットに残存するダイＤの数量を最小限に抑えることができる。また、後に行うダイＤの装着作業において、より多くのダイＤが必要となった際に、ウエハ供給装置２２０は、当該ダイＤの装着作業に、より多くのダイＤを含むロットを用いることができる。従って、ウエハ供給装置２２０は、ダイＤを効率よく使用することができる。さらに、作業者は、最適ロット表示部３２６を確認することにより、最適なロットを容易に把握することができる。よって、ウエハ供給装置２２０は、部品としてのダイの作業効率を向上させることができる。
　２－２：生産可否判定処理
　次に、図７を参照して、ウエハ供給制御部３２０により実行される生産可否判定処理について説明する。この生産可否判定処理は、一のロットに関し、当該ロットが生産予定数量のブロックを生産するのに十分な前記ダイを含むか否かの判定を行う。
　図７に示すように、生産可否判定処理では、まず、予定数量取得部３２２が、ブロックの生産予定数量の値を取得する（Ｓ１１）。次に、ウエハ供給制御部３２０は、ロット情報記憶部３２１に記憶された一のロットに関し、当該ロットに含まれる全てのウエハＷを用いて生産可能なブロックの数量を算出する（Ｓ１２）。
　このＳ１２の処理において、ウエハ供給制御部３２０は、第一実施形態における生産可能数算出処理において実行されるＳ１～Ｓ４の処理を、ロットに含まれる各々のウエハＷに対して実行し、ロットに含まれる各々のウエハＷを用いて生産可能なブロックの数量を、ウエハＷごとに算出する。その後、ウエハ供給制御部３２０は、ウエハＷごとに算出された生産可能数を合計し、ロットに含まれる全てのウエハＷを用いて生産可能なブロックの数量を算出する。
　Ｓ１２の処理後、生産可否判定部３２３は、当該ロットを用いて生産予定数量のブロックが生産可能であるかを判定する（Ｓ１３）。即ち、このＳ１３の処理において、生産可否判定部３２３は、予定数量取得部３２２が取得した生産予定数量のブロックを生産するのに十分なダイＤが、当該ロットに含まれているか否かを判定する。そして、Ｓ１３の処理後、ロット情報記憶部３２１に記憶された全てのロットに対し、生産可否判定部３２３による生産可否判定が行われたか否かを判定する（Ｓ１４）。そして、全てのロットに対する生産可否判定がまだ行われていない場合（Ｓ１４：Ｎｏ）、生産可否判定処理は、Ｓ１２の処理に戻り、生産可否判定が行われていない残りのロットに対する生産可否判定を実行する。
　一方、ロットに対する生産可否判定が終了すると（Ｓ１４：Ｙｅｓ）、ウエハ供給制御部３２０は、生産可否判定部３２３による判定結果を、生産可否表示部３２４に表示する（Ｓ１５）。例えば、ウエハ供給制御部３２０は、生産可否判定部３２３が生産可能であると判定したロットのみを生産可否表示部３２４に表示する。またこのとき、ウエハ供給制御部３２０は、生産可能であると判定したロットの表示と併せて、生産可能であると判定されたロットを用いて生産可能なブロックの数を生産可否判定部３２３に表示してもよい。
　このように、ウエハ供給装置２２０は、ロットに含まれるダイＤを用いて、生産予定数量のブロックを生産可能であるかについて、事前に把握することができる。従って、ウエハ供給装置２２０は、ダイＤの不足に起因する未完成の基板Ｋが発生することを防止できる。また、作業者は、生産可否表示部３２４に表示された判定結果を確認することにより、生産可能なロットを事前に把握することができる。よって、ウエハ供給装置２２０は、ダイＤの不足に起因する未完成ブロックの発生を防止することができる。
　次に、ウエハ供給制御部１２０は、ロット情報記憶部３２１に記憶されたロットの中に、生産可否判定部３２３により生産可能であると判定されたロットが複数存在するか否かを判定する（Ｓ１６）。そして、生産可能であると判定されたロットが複数含まれていなければ（Ｓ１６：Ｎｏ）、そのまま処理を終了する。一方、生産可能であると判定されたロットが複数存在する場合（Ｓ１６：Ｙｅｓ）、ロット選択部３２５は、生産予定数量のブロックを生産可能であると判定された複数のロットの中から、最適なロットを選択してロットを表示し（Ｓ１７）、本処理を終了する。Ｓ１７の処理では、生産予定数量のブロックを生産可能であると判定された複数のロットの中から、生産終了時点において残存するダイＤの数量が最も少なくなるロットを、最適なロットとして選択する。
　以上説明したように、ウエハ供給装置２２０は、生産可否判定部３２３を備え、生産可否判定部３２３は、ロット情報記憶部３２１に記憶されたロットが、予定数量取得部３２２が取得した生産予定数量のブロックを生産するのに十分なダイＤを含むか否かを判定する。これにより、ウエハ供給装置２２０は、ロットに含まれるダイＤを用いて、生産予定数量のブロックを生産可能であるかについて、事前に把握することができる。従って、ウエハ供給装置２２０は、ダイＤの不足に起因する未完成の基板Ｋが発生することを防止できる。
　さらに、生産可否判定部３２３による判定結果は、生産可否表示部３２４に表示される。従って、作業者は、生産可否表示部３２４に表示された判定結果を確認することにより、生産可能なロットを事前に把握することができる。よって、ウエハ供給装置２２０は、ダイＤの不足に起因する未完成ブロックの発生を防止することができる。
　また、ロット情報記憶部３２１に記憶されたロットの中に、生産予定数量のブロックを生産するのに十分なダイＤを含むロットが複数ある場合に、ロット選択部３２５は、生産終了時に残存するダイＤの数量が少ないロットを選択する。これにより、ウエハ供給装置２２０は、生産予定数量のブロックの生産を終了時点で、ロットに残存するダイＤの数量を最小限に抑えることができる。また、後に行うダイＤの装着作業において、より多くのダイＤが必要となった際に、ウエハ供給装置２２０は、当該ダイＤの装着作業に、より多くのダイＤを含むロットを用いることができる。従って、ウエハ供給装置２２０は、部品としてのダイＤを効率よく使用することができる。
　さらに、最適ロット表示部３２６には、ロット選択部３２５が選択したロットが、最適なロットとして表示される。従って、作業者は、最適ロット表示部３２６を確認することにより、最適なロットを容易に把握することができるので、部品としてのダイの作業効率を向上させることができる。
　３．その他
　以上、上記実施形態に基づき本開示を説明したが、本開示は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変形改良が可能であることは容易に推察できるものである。
　例えば、第一実施形態では、生産可能数算出部１２５が、一枚のウエハＷに含まれるダイＤで生産可能なブロックの数量を算出し、その算出された結果が生産可能数表示部１２６に表示される場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、ロットに含まれる全てのダイＤで生産可能なブロックの数量を算出し、その結果を生産可能数表示部１２６に表示してもよい。
　２０，２２０：ウエハ供給装置、　１２１：ダイ情報記憶部、　１２２：ランク別ダイ数量記憶部、　１２３：ブロック情報取得部、　１２３ａ：ブロック必要数取得部、　１２４：予備設定部、　１２５：生産可能数算出部、　１２６：生産可能数表示部、　３２１：ロット情報記憶部、　３２２：予定数量取得部、　３２３：生産可否判定部、　３２４：生産可否表示部、　３２５：ロット選択部、　３２６：最適ロット表示部、　Ｄ：ダイ、　Ｋ：基板、　Ｗ：ウエハ

Claims (7)

  1. 　複数のダイに分割されたウエハを供給位置に供給するウエハ供給装置であって、
    　前記ウエハ供給装置は、
    　前記ダイの数量を、前記ダイの各々に対して割り振られたランク毎に記憶するダイ情報記憶部と、
    　搬送される基板に設けられたブロックに装着する前記ダイの条件を取得するブロック情報取得部と、
    　前記ブロックに装着する前記ダイの必要数を取得するブロック必要数取得部と、
    　前記ダイ情報記憶部に記憶された内容、前記ブロック情報取得部及び前記ブロック必要数取得部が取得した内容に基づき、生産可能な前記ブロックの数量を算出する生産可能数算出部と、
    　を備えるウエハ供給装置。
  2. 　前記ウエハ供給装置は、前記生産可能数算出部により算出された結果を表示する生産可能数表示部を備える、請求項１に記載のウエハ供給装置。
  3. 　前記ウエハ供給装置は、
    　前記ブロックの生産予定数量を取得する予定数量取得部と、
    　一又は複数のウエハからなるロットに含まれる前記ダイのランク毎の数量を記憶するロット情報記憶部と、
    　前記ロット情報記憶部に記憶された前記ロットが、前記予定数量取得部が取得した生産予定数量の前記ブロックを生産するのに十分な前記ダイを含むか否かを判定する生産可否判定部と、
    　を備える、請求項１に記載のウエハ供給装置。
  4. 　前記ウエハ供給装置は、前記生産可否判定部による判定結果を表示する生産可否表示部を備える、請求項３に記載のウエハ供給装置。
  5. 　前記ウエハ供給装置は、前記ロット情報記憶部に記憶された前記ロットの中に、前記予定数量取得部が取得した生産予定数量の前記ブロックを生産するのに十分な前記ダイを含む前記ロットが複数ある場合に、生産終了時に残存する前記ダイの数量が少ない前記ロットを選択するロット選択部を備える、請求項４に記載のウエハ供給装置。
  6. 　前記ウエハ供給装置は、前記ロット選択部が選択した前記ロットを、最適な前記ロットとして表示する最適ロット表示部を備える、請求項５に記載のウエハ供給装置。
  7. 　前記ウエハ供給装置は、前記ウエハ供給装置に収納された前記ダイの一部を、リカバリに用いる予備の前記ダイとしてランク毎に設定する予備設定部を備え、
    　前記生産可能数算出部は、前記ウエハ供給装置に収納された前記ダイのランク毎の総数から、前記予備設定部に設定された前記予備の前記ダイのランク毎の数量を差し引いた状態で、前記ブロックの生産可能数を算出する、請求項１－６の何れか一項に記載のウエハ供給装置。
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